CN103619580A - 覆金属层压板及印刷线路板 - Google Patents

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Abstract

本发明所涉及的覆金属层压板(11)包括绝缘层(12)、和存在于所述绝缘层(12)的至少其中之一表面侧的金属层(13)，所述绝缘层(12)通过层叠第一树脂层(14)、和配置在所述第一树脂层(14)与所述金属层(13)之间的第二树脂层(15)的至少两个层而形成，所述第一树脂层(14)和所述第二树脂层(15)分别含有树脂组合物的固化物，所述第一树脂层(14)的树脂组合物是与所述第二树脂层(15)的树脂组合物不同的树脂组合物，所述第二树脂层(15)所含的树脂组合物的固化物的相对电容率低于所述第一树脂层(14)所含的树脂组合物的固化物的相对电容率。

Description

覆金属层压板及印刷线路板
技术领域
本发明涉及一种覆金属层压板以及用所述覆金属层压板制造的印刷线路板。
背景技术
随着电子设备的小型化及薄型化，表面安装型封装件作为电子设备所具备的电子部件已经在广泛地被加以利用。作为这种电子部件的封装件，可列举在基板的表面上安装半导体元件等电子部件、并将该电子部件用树脂封装而成的半导体封装件。具体而言，可列举BOC(Board on chip：芯片贴板)等半导体封装件。
另外，随着信息处理量的增大，对于各种电子设备要求所搭载的半导体元件等电子部件的高集成化。作为实现了电子部件的高集成化的电子设备，例如可列举在一个封装件搭载多个DRAM(Dynamic Random Access Memory：动态随机存取存储器)或闪存等电子部件的MCP(Multi Chip Package：多芯片封装件)等。对于此种电子设备，要求在电子部件之间的电路中减少传输信号时的损耗，并加快信号的传输速度。
另外，例如可将以下的印刷线路板用作搭载如上所述的电子部件的基板，该印刷线路板是将配置在覆金属层压板表面的金属箔等金属层局部地去除以形成电路(配线电路)而制得的印刷线路板。作为此种层压板，例如可列举专利文献1所记载的层压板。
在专利文献1中记载了绝缘层和导体箔的层压板，其中，绝缘层包含作为热固化性树脂组合物的固化物的、指定结构的交联结构体，且1GHz下的电容率为3.1～20。根据专利文献1，公开了使用所述层压板制造的电子部件的介电损耗较小、效率高。
另外，作为搭载电子部件的基板，不仅要求加快信号的传输速度，而且还要求其它性能，例如耐热性高或弹性率适当等可靠性高。
专利文献1：日本专利公开公报特开2004-87639号
发明内容
本发明的目的在于提供一种能够实现传输速度的高速化，而且能够制造出可靠性高的基板的覆金属层压板。另外，本发明的目的在于提供一种用所述覆金属层压板制造的印刷线路板。
本发明一方面所涉及的覆金属层压板，包括：绝缘层、和存在于所述绝缘层的至少其中之一表面侧的金属层，其中，所述绝缘层通过层叠第一树脂层、和配置在所述第一树脂层与所述金属层之间的第二树脂层的至少两个层而形成，所述第一树脂层和所述第二树脂层分别含有树脂组合物的固化物，所述第一树脂层的树脂组合物是与所述第二树脂层的树脂组合物不同的树脂组合物，所述第二树脂层所含的树脂组合物的固化物的相对电容率低于所述第一树脂层所含的树脂组合物的固化物的相对电容率。
另外，本发明另一方面所涉及的印刷线路板，局部去除所述覆金属层压板的金属层以形成电路而制得。
本发明的目的、特征、方式及优点通过以下的详细记载和附图变得更明确。
附图说明
图1是表示本实施方式所涉及的覆金属层压板的一例的概略剖视图。
具体实施方式
为实现如上所述的传输速度的高速化，可考虑将构成基板的树脂变更为电容率低的树脂。然而，本发明人通过研究发现：若仅将构成基板的树脂变更为电容率低的树脂，则有时无法充分确保耐热性、无法确保适当的弹性率或无法充分达到作为用于封装件的基板所需的可靠性。
因此，为了获得能够抑制耐热性等其它性能的下降，而且能够实现传输速度的高速化的覆金属层压板，本发明人以如下的方式进行了专心研究。
本发明人针对覆金属层压板的绝缘层的相对电容率(relative permittivity)对信号传输损耗造成的影响进行了各种研究。根据该研究结果，本发明人推测：降低靠近金属层的位置所含的树脂组合物的固化物的相对电容率与降低其它部分所含的树脂组合物的固化物的相对电容率相比，会更有效地减少信号传输损耗。因此，推测出降低靠近金属层的位置所含的树脂组合物的固化物的相对电容率，会有效地加快信号传输速度。根据该推测结果进行各种研究后，结果创造了如下所述的本发明。
以下，说明本发明所涉及的实施方式，但本发明并不限定于这些实施方式。
本实施方式所涉及的覆金属层压板，包括：绝缘层、和存在于所述绝缘层的至少其中之一表面侧的金属层，其中，所述绝缘层通过层叠第一树脂层、和配置在所述第一树脂层与所述金属层之间的第二树脂层的至少两个层而形成，所述第一树脂层和所述第二树脂层分别含有树脂组合物的固化物，所述第一树脂层的树脂组合物是与所述第二树脂层的树脂组合物不同的树脂组合物，所述第二树脂层所含的树脂组合物的固化物的相对电容率低于所述第一树脂层所含的树脂组合物的固化物的相对电容率。
通过采用此种结构，可制得能够实现传输速度的高速化，而且能够制造出可靠性高的基板的覆金属层压板。而且，使用通过将上述制得的覆金属层压板表面的金属层局部去除以形成配线电路的基板而制得的封装件能够减少该基板所搭载的电子部件之间的信号传输损耗，能够实现信号的高速传输。
可认为这是基于以下理由。
本实施方式所涉及的覆金属层压板中，配置在第一树脂层与金属层之间的第二树脂层所含的树脂组合物的固化物的相对电容率低于第一树脂层所含的树脂组合物的相对电容率。即，金属层侧的树脂层所含的树脂组合物的固化物的相对电容率低于远离金属层的一侧的树脂层所含的树脂组合物的固化物的相对电容率。由此可认为：即使绝缘层的第一树脂层并非由能够实现信号传输速度的高速化的相对电容率低的树脂组合物的固化物构成，由于存在相对电容率低的第二树脂层，因此，也能够减少通过局部去除该金属层而形成的配线电路中的信号传输损耗。
而且，如上所述，即使第一树脂层所含的树脂组合物的固化物的相对电容率并非是能够实现信号传输速度的高速化的低相对电容率，只要金属层侧的第二树脂层所含的树脂组合物的固化物的相对电容率低，则仍能够减少配线电路中的信号传输损耗。由此可认为：仅从相对电容率低的材料中选择第一树脂层所含的树脂组合物的固化物的必要性降低，可使用耐热性高或弹性适当的材料。因此，可认为通过层叠此种第一树脂层，可制得不仅能够实现信号的高速传输，而且可靠性高的覆金属层压板。
根据以上内容，认为可制得能够实现传输速度的高速化，而且能够制造出可靠性高的基板的覆金属层压板。
相对于此，若配置在第一树脂层与金属层之间的第二树脂层所含的树脂组合物的固化物的相对电容率为第一树脂层所含的树脂组合物的相对电容率以上，则有如下所述的倾向。具体而言，在使用形成有配线电路的基板而制得的封装件中，存在无法充分地实现传输速度的高速化，或无法获得足够高的可靠性的倾向。更具体而言，首先，在将使耐热性高或弹性适当的树脂组合物的固化物用作第一树脂层的情况下，若将相对电容率比该固化物更高的固化物用作第二树脂层，则有无法充分地实现传输速度的高速化的倾向。另外，在第二树脂层所含的树脂组合物的固化物的相对电容率能够充分地实现传输速度的高速化的情况下，第一树脂层所含的树脂组合物的固化物使用相对电容率非常低的固化物。如果采用此种结构，则第一树脂层所含的树脂组合物的固化物有耐热性不够高或难以确保适当的弹性率的倾向。即，有难以制得可靠性足够高的覆金属层压板的倾向。
此外，此处所谓的相对电容率是指物质电容率ε相对于真空电容率ε0之比(εr=ε／ε0)。具体而言，例如可列举在常温环境下，以1MHz的频率进行测量所得的相对电容率。
而且，本实施方式所涉及的覆金属层压板只要满足上述结构，则其它并无特别限定。具体而言，可列举具有如图1所示的层结构的覆金属层压板。此外，图1是表示本实施方式所涉及的覆金属层压板11的一例的概略剖视图。
另外，作为本实施方式所涉及的覆金属层压板，可列举如图1所示的包括绝缘层12和存在于绝缘层12表面侧的金属层13的覆金属层压板等。另外，可列举绝缘层12层叠第一树脂层14、存在于第一树脂层14的其中之一表面侧的第二树脂层15、以及存在于第一树脂层14的另一表面侧的第三树脂层16这三个层而成的结构。另外，关于存在于绝缘层12表面侧的金属层13，可列举如图1所示的直接形成在绝缘层12表面上的金属层、或隔着其它层而设置在绝缘层12表面侧的金属层等。
另外，覆金属层压板可以采用如图1所示的在绝缘层12的两面侧配置有金属层13的结构，也可以采用仅在绝缘层12的任意其中一侧配置有金属层13的结构。另外，虽然只要在绝缘层12的至少任意其中一侧设置金属层13即可，但优选在绝缘层12的两面侧配置有金属层13的结构。由此，可制得能够形成以下的基板的覆金属层压板，该基板通过局部去除覆金属层压板的表面的金属层而在两个面上形成有金属配线。
另外，绝缘层12只要是层叠有至少两个层即第一树脂层14、和配置在第一树脂层14与金属层13之间的第二树脂层15的结构即可。即，在覆金属层压板采用在绝缘层12的任意其中一侧配置有金属层13的结构的情况下，绝缘层12只要是如上所述的层叠有第一树脂层14和第二树脂层15这两个层的结构即可。另外，即使在绝缘层12的任意其中一侧配置有金属层13的情况下，绝缘层12也可以采用层叠有第一树脂层14、第二树脂层15及第三树脂层16这三个层的结构。
另外，绝缘层12还可如图1所示，在第一树脂层14的其中之一面上配置第二树脂层15，在另一面上配置第三树脂层16。例如，当覆金属层压板采用在绝缘层12的两面侧配置金属层13的结构的情况下，优选采用此种层叠有至少三个层的绝缘层。在此种情况下，第三树脂层16优选：第一树脂层14与第三树脂层16的关系和第一树脂层14与第二树脂层的关系相同。另外，覆金属层压板优选满足以下的结构。具体而言，优选以下的覆金属层压板，即：所述金属层配置在所述绝缘层的两面侧，所述绝缘层将第三树脂层进一步层叠在所述第一树脂层的层叠有所述第二树脂层一侧的相反表面侧而形成，所述第一树脂层和所述第三树脂层分别含有树脂组合物的固化物，所述第一树脂层的树脂组合物是与所述第三树脂层的树脂组合物不同的树脂组合物，所述第三树脂层所含的树脂组合物的固化物的相对电容率低于所述第一树脂层所含的树脂组合物的固化物的相对电容率。由此，能够形成在两个面上形成有金属配线的基板，另外，可提供能够实现传输速度的高速化，而且能够制造出可靠性高的基板的覆金属层压板。
另外，绝缘层12只要是层叠有至少两个层即第一树脂层14、和配置在第一树脂层14与金属层13之间的第二树脂层15的结构即可，且也可包括第一树脂层14、第二树脂层15及第三树脂层16以外的其它层。具体而言，也可在第二树脂层15与第一树脂层14之间、或第三树脂层16与第一树脂层14之间，设置以提高第一树脂层14与第二树脂层15、或第一树脂层14与第三树脂层16的密接性等为目的的中间层。
另外，也可在绝缘层12与金属层13之间，即第二树脂层15与金属层13之间或第三树脂层16与金属层13之间，设置以提高金属层13与绝缘层12的密接性等为目的的中间层。另外，虽然也可在绝缘层12与金属层13之间设置中间层，但优选绝缘层12与金属层13直接层叠。由此，能够适当地发挥以下的效果，即：抑制局部去除金属层13而形成的金属配线中的信号传输的损耗、即下降。
另外，绝缘层的厚度并无特别限定，但优选5μm以上且200μm以下。若绝缘层过薄，则有局部去除金属层而形成的印刷线路板过薄，机械强度等变得不充分的倾向。另外，若绝缘层过厚，则有难以制造覆金属层压板的倾向。另外，可认为若绝缘层过厚，则覆金属层压板也会变厚，阻碍由覆金属层压板制得的基板或最终制得的电子部件等的小型化及薄型化。因此，认为只要绝缘层的厚度处于如上所述的范围内，则不会阻碍由覆金属层压板制得的基板或最终制得的电子部件等的小型化及薄型化，另外，能够充分地抑制因厚度过薄引起的机械强度等的下降。
此外，通过对覆金属层压板的剖面进行显微镜观察，能够测量出第一树脂层、第二树脂层、第三树脂层、绝缘层及覆金属层压板的厚度。
另外，绝缘层中的第一树脂层只要满足上述结构，则并无特别限定。具体而言，只要含有树脂组合物的固化物，该树脂组合物是与第二树脂层的树脂组合物不同的树脂组合物，而且，第二树脂层所含的树脂组合物的固化物的相对电容率低于第一树脂层所含的树脂组合物的固化物的相对电容率，则并无特别限定。另外，在包括第三树脂层的覆金属层压板的情况下，第三树脂层与第一树脂层的关系和第二树脂层与第一树脂层的关系相同。具体而言，只要绝缘层中的第一树脂层含有树脂组合物的固化物，该树脂组合物是与第三树脂层的树脂组合物不同的树脂组合物，而且，第三树脂层所含的树脂组合物的固化物的相对电容率低于第一树脂层所含的树脂组合物的固化物的相对电容率，则并无特别限定。
另外，第一树脂层的树脂组合物只要其固化物的相对电容率高于第二树脂层所含的树脂组合物的固化物的相对电容率，则并无特别限定。即，第一树脂层所含的树脂组合物只要是使第二树脂层所含的树脂组合物的固化物的相对电容率低于第一树脂层所含的树脂组合物的固化物的相对电容率的树脂组合物，则并无特别限定。
另外，第一树脂层的树脂组合物优选满足第二树脂层所含的树脂组合物的固化物的相对电容率为第一树脂层所含的树脂组合物的固化物的相对电容率的20～90％的关系，更优选满足第二树脂层所含的树脂组合物的固化物的相对电容率为第一树脂层所含的树脂组合物的固化物的相对电容率的30～90％的关系，且进一步优选满足第二树脂层所含的树脂组合物的固化物的相对电容率为第一树脂层所含的树脂组合物的固化物的相对电容率的40～90％的关系。若第一树脂层的树脂组合物相对于第二树脂层的树脂组合物满足如上所述的关系，则能够通过金属层侧的第二树脂层，进一步减少局部去除金属层而形成的配线电路中的信号传输损耗。而且，基于第二树脂层的存在能够减少信号传输损耗，因此，能够采用耐热性更高或弹性率更适当的层用作第一树脂层。由此，可制得能够进一步减少信号传输损耗，而且能够制造出可靠性更高的基板的覆金属层压板。
另外，第一树脂层所含的树脂组合物的固化物的相对电容率相对于第二树脂层的树脂组合物只要满足如上所述的关系，则并无特别限定。例如，第一树脂层所含的树脂组合物的固化物的相对电容率优选2.2～10.0，更优选3.0～9.0，进一步优选3.0～8.0。另外，第一树脂层优选能够充分提高覆金属层压板的可靠性的层。即，第一树脂层所含的树脂组合物只要其固化物的相对电容率处于如上所述的范围内，则能够充分提高覆金属层压板的可靠性。而且，能够通过设置第二树脂层来进一步减少信号传输损耗。
另外，第一树脂层只要包含如上所述的树脂组合物的固化物，则并无特别限定。另外，第一树脂层优选包含如上所述的树脂组合物的固化物，并且包含纤维基材。另外，第一树脂层优选将第一树脂层的树脂组合物含浸于纤维基材，并将该树脂组合物固化而制得的层。由此，能够提供可靠性更高的覆金属层压板。可认为这是基于以下的理由。所述第一树脂层不仅包含所述树脂组合物的固化物，而且还包含纤维基材，由此，可认为能够提高绝缘可靠性或弯曲性。具体而言，认为在使所制得的覆金属层压板弯曲时，能够抑制产生断裂等问题。即，在弯曲时能够抑制断裂的产生等，因此，能够提高绝缘可靠性，并能够提高弯曲性。由此，能够制造出可靠性更高的电子部件。
另外，作为纤维基材并无特别限定，可举出例如薄片状的纤维基材。此外，作为纤维基材的具体例，可举出例如玻璃布等无机纤维的织布、无机纤维的不织布、芳纶布(aramidcloth)、聚酯布以及纸等。而且，纤维基材的厚度并无特别限定，但以例如0.01～0.2mm左右为宜。
另外，第一树脂层的树脂组合物只要满足如上所述的关系，则并无特别限定，但优选热固化性化合物。由此，能够提供可靠性更高的覆金属层压板。可认为这是基于以下的理由。
首先，作为第一树脂层的树脂组合物而包含热固化性化合物，由此，第一树脂层的树脂组合物能够适当地固化，并能够形成适合的第一树脂层。
另外，作为热固化性化合物，具体而言，可列举例如环氧树脂等环氧化合物等。此外，作为第一树脂层的树脂组合物可包含热固化性化合物，且还包含固化剂。
作为这种环氧化合物，并无特别限定，可举出例如1分子中具有2个以上的环氧基的环氧化合物。更具体而言，可举出例如双酚型环氧树脂、酚醛型环氧树脂、苯酚酚醛型环氧树脂、脂环族环氧树脂、以及杂环族环氧树脂等。这些树脂可以单独使用，也可以组合使用两种以上。
所使用的固化剂并无特别限定。具体而言，为可使环氧化合物固化的固化剂，可举出例如咪唑类固化剂等。
另外，第一树脂层的树脂组合物优选包含自由基聚合型热固化性化合物。由此，能够提供可靠性更高的覆金属层压板。可认为这是基于以下的理由。
首先，可认为：作为第一树脂层的树脂组合物，通过包含自由基聚合型热固化性化合物，从而第一树脂层的树脂组合物能够适当地固化，并能够形成适合的第一树脂层。另外，在第一树脂层包含玻璃布等纤维基材的情况下，该第一树脂层是通过使树脂组合物含浸至该纤维基材，并使树脂组合物固化而制得的层。此时，若作为第一树脂层的树脂组合物包含自由基聚合型热固化性化合物，则该树脂组合物对纤维基材的含浸性优异，能够形成更适合的第一树脂层。由此，能够提供可靠性更高的覆金属层压板。而且，通过包含自由基聚合型热固化性化合物，能够适当地使第一树脂层的树脂组合物固化，能够易于连续地生产覆金属层压板。
上述的自由基聚合型热固化性化合物并无特别限定。作为自由基聚合型热固化性化合物，可举出自由基聚合型热固化性单体以及自由基聚合型热固化性树脂等。
此外，作为自由基聚合型热固化性单体，可举出1分子中具有至少1个自由基聚合性不饱和基的单体。具体而言，可举出例如苯乙烯、甲基苯乙烯、卤化苯乙烯、(甲基)丙烯酸、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、二乙烯基苯、乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯等。这些可以单独使用，也可以组合使用两种以上。
另外，作为自由基聚合型热固化性树脂，可举出1分子中具有至少2个自由基聚合性不饱和基的树脂。具体而言，可举出例如、作为环氧树脂与丙烯酸或甲基丙烯酸那样的不饱和脂肪酸的反应物的乙烯酯树脂、丙二醇、作为双酚A环氧丙烷添加物等与马来酸酐或富马酸等多元不饱和酸的反应物的不饱和聚酯、双酚A型甲基丙烯酸酯等。这些可以单独使用，也可以组合使用两种以上。
在使用这样的自由基聚合型热固化性化合物时，以使树脂组合物含有自由基聚合剂为宜。作为自由基聚合引发剂的具体例，可举出例如甲基乙基酮过氧化物、甲基异丁基酮过氧化物、环乙酮酮过氧化物等酮过氧化物类、过氧化苯甲酰、过氧化异丁基等二酰基过氧化物类、过氧化氢异丙苯(cumene hydroperoxide)(CHP)、过氧化特丁醇(t-butylhydroperoxide)等氢过氧化物类、过氧化二异丙苯(dicumyl peroxide)、过氧化叔丁基醚(di-t-butylperoxide)等二烷基过氧化物类、1，1-二-过氧化叔丁基-3,3,5-三甲基环已酮(1.1-di-t-butylperoxy-3,3,5-trimethylcyclohexanone)、2,2-二-(过氧化叔丁基)丁烷(2,2-di-(t-butylperoxy)butane)等过氧化缩酮类(peroxyketal)、叔丁基过苯甲酸酯(t-butylperbenzoate)、过氧化叔丁基-2-乙基已酸酯(t-butylperoxy-2-ethylhexanoate)等烷基过酯(alkyl perester)类、双(4-叔丁基环已基)过氧化二碳酸酯(bis(4-t-butylcyclohexyl)peroxydicarbonate)、叔丁基过氧化异丁基碳酸酯(t-butylperoxyisobutyl carbonate)等过碳酸盐类(percarbonate)等的有机过氧化物；以及过氧化氢等的无机过氧化物。这些可以单独使用，也可以组合使用两种以上。
此外，第一树脂层的树脂组合物也可含有弹性体或无机填料等。
作为弹性体并无特别限定，可举出例如，液态聚丁二烯、液态NBR等低挥发性的液态橡胶、NBR橡胶、SBR橡胶、丙烯酸橡胶、硅橡胶等交联或非交联性的橡胶粒子等。
作为无机填料并无特别限定，可列举例如球状二氧化硅、氧化铝等。此外，作为无机填料的含量，优选使第一树脂层所含的树脂组合物的固化物的相对电容率满足上述关系的量。
第一树脂层的树脂组合物优选为液态树脂组合物。认为通过将液态树脂组合物用作第一树脂层的树脂组合物，易于连续地生产覆金属层压板。
第一树脂层的树脂组合物优选不包含溶剂、即无溶剂树脂组合物。由此，能够容易地连续生产覆金属层压板。
绝缘层中的第二树脂层只要满足上述结构，则并无特别限定。具体而言，只要满足以下的关系，即，含有树脂组合物的固化物，且该树脂组合物是与第一树脂层的树脂组合物不同的树脂组合物，而且，第二树脂层所含的树脂组合物的固化物的相对电容率低于第一树脂层所含的树脂组合物的相对电容率，则并无特别限定。另外，优选此关系不仅在如上所述的第一树脂组合物与第二树脂组合物之间成立，而且在包括第三树脂层的情况下，在第一树脂组合物与第三树脂组合物之间，也成立同样的关系。
第二树脂层和第三树脂层只要满足上述关系，则这两个层可以是相同组分的层，也可以是不同组分的层。
此外，优选第二树脂层所含的树脂组合物的固化物的相对电容率为2.2～3.5。作为第二树脂层，只要其中所含的树脂组合物的固化物具有此种范围内的相对电容率，则能够进一步发挥由第二树脂层产生的效果：抑制发生第二树脂层的耐热性过低等问题，并且减少通过局部去除金属层而形成的配线电路中的信号传输损耗。另外，在包括第三树脂层的情况下，与第二树脂层的情况同样，也优选第三树脂层所含的树脂组合物的固化物的相对电容率为2.2～3.5。
另外，优选第二树脂层的厚度为第一树脂层的厚度的5～50％。具体而言，优选第二树脂层的厚度为1～25μm。通过使第二树脂层达到此种厚度，能够在将所制得的覆金属层压板表面的金属层局部去除而形成的配线电路中减少信号传输损耗。另外，即使在包括第三树脂层的情况下，与第二树脂层的情况同样，也优选第三树脂层的厚度为第一树脂层的厚度的5～50％。具体而言，优选第三树脂层的厚度为1～25μm。
第二树脂层的树脂组合物只要满足如上所述的关系且与第一树脂层的树脂组合物不同，则并无特别限定，但优选包含热固化性化合物。另外，第三树脂层的树脂组合物只要满足如上所述的关系且与第一树脂层的树脂组合物不同，则并无特别限定。而且，优选第三树脂层的树脂组合物与第二树脂层的树脂组合物同样地包含热固化性化合物。
作为热固化性化合物只要能够使第二树脂层的树脂组合物满足如上所述的关系，则并无特别限定。具体而言，可列举例如环氧树脂等环氧化合物以及可获得相对电容率比环氧化合物的固化物更低的固化物的热固化性化合物等。
这种环氧化合物并无特别限定。例如，可适合使用相对电容率比第一树脂层所含的树脂组合物的固化物低的固化物，并且1分子中具有2个以上的环氧基的环氧化合物等。更具体而言，可举出例如甲酚酚醛型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、苯酚酚醛型环氧树脂、双环戊二烯型环氧树脂、联苯型环氧树脂、萘型环氧、双酚A型环氧树脂、苯酚芳烷基型环氧树脂等环氧树脂。这些树脂可以单独使用，也可以组合使用两种以上。
可获得相对电容率比环氧化合物的固化物更低的固化物的热固化性化合物并无特别限定。具体而言，可列举例如聚苯醚树脂及氰酸酯树脂等。
第二树脂层及第三树脂层的树脂组合物中也可含有无机填料等。作为无机填料并无特别限定，可列举例如球状二氧化硅、氧化铝等。另外，作为无机填料的含量优选使第二树脂层所含的树脂组合物的固化物的相对电容率以及第三树脂层所含的树脂组合物的固化物的相对电容率满足上述关系的量。
第二树脂层及第三树脂层只要至少包含如上所述的树脂组合物的固化物即可，也可不包含纤维基材。即，第二树脂层及第三树脂层也可以是由树脂组合物的固化物构成的层。另外，第二树脂层及第三树脂层优选为由树脂组合物的固化物构成的层。
覆金属层压板中的金属层并无特别限定。具体而言，可列举能够用作覆金属层压板的金属层的金属箔等。另外，作为金属箔，可列举例如电解铜箔等的铜箔等。作为金属箔的厚度并无特别限定，但优选例如为2～35μm。另外，作为金属层的具体例，可列举例如电解铜箔(三井金属矿业股份公司制造的3EC-VLP，厚度为12μm)等。
作为覆金属层压板可以是在绝缘层的其中之一面上配置有金属层的覆金属层压板，也可以是在绝缘层的两个面上配置有金属层的覆金属层压板，但优选在绝缘层的两个面上配置有金属层。由此，能够形成通过局部去除表面的金属层而在两个面上形成有金属配线的基板。另外，此种能够在两个面上形成金属配线的覆金属层压板也可获得高可靠性。而且，通过使用此种覆金属层压板制造电子部件，能够制造出可靠性高的电子部件。
覆金属层压板的制造方法只要能够制造出上述结构的覆金属层压板，则并无特别限定。具体而言，可列举例如以下的方法等。
首先，使第一树脂层的树脂组合物含浸于纤维基材。该含浸例如能够通过浸渍或涂敷等进行。由此，能够获得用于形成第一树脂层的预浸体。
接着，将第二树脂层的树脂组合物涂敷至成为金属层的金属箔。以使树脂组合物与用于形成第一树脂层的预浸体的其中一面接触的方式，层压该涂敷有树脂组合物的金属箔。另外，在包括第三树脂层的情况下，将第三树脂层的树脂组合物涂敷至成为金属层的金属箔。以使树脂组合物与用于形成第一树脂层的预浸体的另一面接触的方式，层压该涂敷有树脂组合物的金属箔。
然后，使包含预浸体的层压体干燥并进行加热。由此，使各层所含的树脂组合物热固化，从而制得覆金属层压板。
另外，虽说明了将构成第二树脂层及第三树脂层的树脂组合物先涂敷至金属箔的方法，但并不限定于此，例如还可采用如下所述的方法。具体而言，还可采用以下的方法：首先，将构成第二树脂层及第三树脂层的树脂组合物先涂敷至用于形成第一树脂层的预浸体，而不是涂敷至金属箔。接着，将金属箔层压至上述经涂敷的预浸体的两个面上。
另外，通过对所制得的覆金属层压板的金属层进行蚀刻加工等而形成电路，能够形成印刷线路板。即，通过对所制得的覆金属层压板的金属层进行蚀刻加工等而形成电路，能够制得在层压体表面设置有导体图案作为电路的印刷线路板。以上述方式获得的印刷线路板能够实现传输速度的高速化，而且可靠性高。
以下，列举实施例来具体地说明本发明，但本发明并不限定于这些实施例。
实施例
[实施例1]
首先，作为第一树脂层的树脂组合物，准备了这样的树脂组合物，该树脂组合物包含双酚A型甲基丙烯酸酯(新中村化学工业股份公司制造的NK oligo EA1020)35质量份、苯酚酚醛型环氧树脂(DIC股份公司制造的EPICLON N740、1分子中具有2个以上的环氧基的环氧树脂)35质量份、作为自由基聚合型热固化性单体的苯乙烯(新日铁化学股份公司制造)30质量份、作为自由基聚合引发剂的过氧化氢异丙苯(CHP)(日油股份公司制造的Percumyl H-80)1质量份、作为固化剂的2-乙基-4-甲基咪唑(2E4MZ)(四国化成股份公司制造)1质量份、作为无机填料的氢氧化铝粒子(住友化学股份公司制造的CL303)75质量份、作为无机填料的二氧化硅粒子(Admatechs股份公司制造的SO25R)65质量份、环磷腈(cyclic phosphazene)化合物(大冢化学股份公司制造的SPB100)18质量份。并且，作为用于形成第一树脂层的预浸体，准备了使上述树脂组合物含浸于玻璃布(1504类型平纹织物)的预浸体(树脂含浸基材)。
作为成为金属层的金属箔，准备了电解铜箔(三井金属矿业股份公司制造的3EC-VLP、厚度12μm)。
另外，作为第二树脂层的树脂组合物，准备了这样的树脂组合物，该树脂组合物包含聚苯醚(沙伯基础创新塑料公司制造的Noryl640-111)70质量份、三烯丙基异氰酸酯(日本化成股份公司制造的TAIC)30质量份、以及作为自由基聚合引发剂的α，α′-双(叔丁基过氧-m-异丙基)苯(α，α′-bis(t-butylperoxy-m-isopropyl)benzene，日本油脂股份公司制造的PERBUTYL P)2质量份。接着，在形成第二树脂层时，在该树脂组合物中添加甲苯，使固体成分浓度达到40质量％，使树脂组合物为清漆状而加以使用。
另外，作为第三树脂层的树脂组合物准备了与第二树脂层的树脂组合物相同的树脂组合物。接着，在形成第三树脂层时，与第二树脂层的形成同样，在该树脂组合物中添加甲苯，使固体成分浓度达到40质量％，使树脂组合物为清漆状而加以使用。
然后，在该金属箔上涂敷第二树脂层的树脂组合物，使厚度达到10μm。
而且，在另外的金属箔涂敷第三树脂层的树脂组合物，使厚度达到10μm。
将涂敷了这些树脂组合物的金属箔以树脂组合物与用于形成第一树脂层的预浸体的各面接触的方式层压。
然后，在110℃下使制得的层压体干燥15分钟。然后，在200℃下加热15分钟。
由此，各层所含的树脂组合物被热固化，从而制得覆金属层压板。
所制得的覆金属层压板中，第一树脂层所含的树脂组合物的固化物的相对电容率为5.2，第二树脂层所含的树脂组合物的固化物的相对电容率为2.6，第三树脂层所含的树脂组合物的固化物的相对电容率为2.6。另外，第二树脂层所含的树脂组合物的固化物的相对电容率相对于第一树脂层所含的树脂组合物的固化物的相对电容率的比率为50％。这些相对电容率是通过依据JIS C6481的方法，在常温环境下，以1MHz的频率进行测量所得的值。具体而言，这些相对电容率是使用惠普公司制造的LCR测试仪进行测量所得的值。
另外，第一树脂层、第二树脂层、第三树脂层及覆金属层压板分别为80μm、10μm、10μm及124μm。这些各厚度是通过对所制得的覆金属层压板的剖面进行显微镜观察而测量出的。
[实施例2]
作为第二树脂层的树脂组合物以及第三树脂层的树脂组合物，准备了这样的树脂组合物，该树脂组合物包含甲酚酚醛型环氧树脂(DIC股份公司制造的N690)67质量份、酚类固化剂(DIC股份公司制造的TD2090)33质量份、作为固化剂的2-乙基-4-甲基咪唑(2E4MZ)(四国化成股份公司制造)0.04质量份、作为无机填料的氢氧化铝粒子(住友化学股份公司制造的CL303)20质量份、作为无机填料的二氧化硅粒子(Admatechs股份公司制造的SO25R)100质量份，除此以外，与实施例1相同。
所制得的覆金属层压板中，第一树脂层所含的树脂组合物的固化物的相对电容率为5.2，第二树脂层所含的树脂组合物的固化物的相对电容率为4.0，第三树脂层所含的树脂组合物的固化物的相对电容率为4.0。另外，第二树脂层所含的树脂组合物的固化物的相对电容率相对于第一树脂层所含的树脂组合物的固化物的相对电容率的比率约为77％。
另外，第一树脂层、第二树脂层、第三树脂层及覆金属层压板分别为80μm、10μm、10μm及124μm。
此外，通过与实施例1相同的方法测量出各层的相对电容率及厚度。
[实施例3]
作为第二树脂层的树脂组合物以及第三树脂层的树脂组合物，准备了这样的树脂组合物，该树脂组合物包含甲酚酚醛型环氧树脂(DIC股份公司制造的N690)67质量份、酚类固化剂(DIC股份公司制造的TD2090)33质量份、作为固化剂的2-乙基-4-甲基咪唑(2E4MZ)(四国化成股份公司制造)0.04质量份、作为无机填料的氢氧化铝粒子(住友化学股份公司制造的CL303)120质量份，除此以外，与实施例1相同。
所制得的覆金属层压板中，第一树脂层所含的树脂组合物的固化物的相对电容率为5.2，第二树脂层所含的树脂组合物的固化物的相对电容率为5.0，第三树脂层所含的树脂组合物的固化物的相对电容率为5.0。另外，第二树脂层所含的树脂组合物的固化物的相对电容率相对于第一树脂层所含的树脂组合物的固化物的相对电容率的比率约为96％。
另外，第一树脂层、第二树脂层、第三树脂层及覆金属层压板分别为80μm、10μm、10μm及124μm。
此外，通过与实施例1相同的方法测量出各层的相对电容率及厚度。
[实施例4]
作为第二树脂层的树脂组合物以及第三树脂层的树脂组合物，准备了这样的树脂组合物，该树脂组合物包含聚苯醚(沙伯基础创新塑料公司制造的Noryl640-111)20质量份、甲酚酚醛型环氧树脂(DIC股份公司制造的N690)80质量份、作为固化剂的2-乙基-4-甲基咪唑(2E4MZ)(四国化成股份公司制造)0.04质量份，除此以外，与实施例1相同。
所制得的覆金属层压板中，第一树脂层所含的树脂组合物的固化物的相对电容率为5.2，第二树脂层所含的树脂组合物的固化物的相对电容率为3.5，第三树脂层所含的树脂组合物的固化物的相对电容率为3.5。另外，第二树脂层所含的树脂组合物的固化物的相对电容率相对于第一树脂层所含的树脂组合物的固化物的相对电容率的比率约为67％。
另外，第一树脂层、第二树脂层、第三树脂层及覆金属层压板分别为80μm、10μm、10μm及124μm。
此外，通过与实施例1相同的方法测量出各层的相对电容率及厚度。
[比较例1]
作为第二树脂层的树脂组合物以及第三树脂层的树脂组合物，准备了这样的树脂组合物，该树脂组合物包含甲酚酚醛型环氧树脂(DIC股份公司制造的N690)67质量份、酚类固化剂(DIC股份公司制造的TD2090)33质量份、作为固化剂的2-乙基-4-甲基咪唑(2E4MZ)(四国化成股份公司制造)0.04质量份、以及作为无机填料的氧化钛粒子(石原产业股份公司制造的R820)100质量份，除此以外，与实施例1相同。
所制得的覆金属层压板中，第一树脂层所含的树脂组合物的固化物的相对电容率为5.2，第二树脂层所含的树脂组合物的固化物的相对电容率为8.4，第三树脂层所含的树脂组合物的固化物的相对电容率为8.4。
另外，第一树脂层、第二树脂层、第三树脂层及覆金属层压板分别为80μm、10μm、10μm及124μm。
此外，通过与实施例1相同的方法测量出各层的相对电容率及厚度。
[比较例2]
除了不包括第二树脂层及第三树脂层以外，其它与实施例1相同。
[评价方法]
接着，对所制得的覆铜层压板(覆金属层压板)评价如下。
[传输损耗]
在所制得的覆铜层压板(长度11mm×宽度9mm)上形成了电路宽度S及电路间距W不同的配线电路(金属配线)，以使3GHz频率下的阻抗达到50Ω，其中，电路宽度S在0.06～0.35mm的范围内，电路间距W为0.100mm、0.125mm、0.150mm。将频率为3GHz的电信号输入该金属配线。对被输入该金属配线的电信号在金属配线中传输时的传输损耗进行了测量。
该测量结果如下所述。在使用了实施例1所涉及的覆金属层压板的情况下，传输损耗为-3.3dB。在使用了实施例2所涉及的覆金属层压板的情况下，传输损耗为-3.8dB。在使用了实施例3所涉及的覆金属层压板的情况下，传输损耗为-4.2dB。在使用了实施例4所涉及的覆金属层压板的情况下，传输损耗为3.6dB。在使用了比较例1所涉及的覆金属层压板的情况下，传输损耗为-5.2dB。在使用了比较例2所涉及的覆金属层压板的情况下，传输损耗为-4.3dB。
从这些结果可知：实施例1～4与比较例1及比较例2相比，传输损耗更少。因此，可知在第二树脂层所含的树脂组合物的固化物的相对电容率低于第一树脂层所含的树脂组合物的固化物的相对电容率的情况下，能够实现信号的高速化。
另外，第二树脂层所含的树脂组合物的固化物的相对电容率相对于第一树脂层所含的树脂组合物的固化物的相对电容率的比率为20～90％的实施例1、2、4与所述比率超过90％的实施例3相比，传输损耗更少。因此，可知优选第二树脂层所含的树脂组合物的固化物的相对电容率相对于第一树脂层所含的树脂组合物的固化物的相对电容率的比率为20～90％。
另外，第二树脂层所含的树脂组合物的固化物的相对电容率为2.2～3.5的实施例1、4与第二树脂层所含的树脂组合物的固化物的相对电容率超过3.5的实施例2、3相比，传输损耗更少。因此，可知优选第二树脂层所含的树脂组合物的固化物的相对电容率为2.2～3.5。
如上所述，本说明书公开了各种方式的技术，以下归纳其中的主要技术。
本发明一方面所涉及的覆金属层压板，包括：绝缘层、和存在于所述绝缘层的至少其中之一表面侧的金属层，其中，所述绝缘层通过层叠第一树脂层、和配置在所述第一树脂层与所述金属层之间的第二树脂层的至少两个层而形成，所述第一树脂层和所述第二树脂层分别含有树脂组合物的固化物，所述第一树脂层的树脂组合物是与所述第二树脂层的树脂组合物不同的树脂组合物，所述第二树脂层所含的树脂组合物的固化物的相对电容率低于所述第一树脂层所含的树脂组合物的固化物的相对电容率。
根据此种结构，可提供能够实现传输速度的高速化，而且能够制造出可靠性高的基板的覆金属层压板。而且，使用通过将上述制得的覆金属层压板表面的金属层局部去除以形成配线电路的基板而制得的封装件，能够降低该基板所搭载的电子部件之间的信号传输损耗，并能够实现信号的高速传输。
另外，在所述覆金属层压板中，优选：所述第二树脂层所含的树脂组合物的固化物的相对电容率是所述第一树脂层所含的树脂组合物的固化物的相对电容率的20～90％。
根据此种结构，能够进一步减少通过局部去除金属层而形成的配线电路中的信号传输损耗。
另外，在所述覆金属层压板中，优选：所述第二树脂层所含的树脂组合物的固化物的相对电容率为2.2～3.5。
根据此种结构，能够进一步减少通过局部去除金属层而形成的配线电路中的信号传输损耗。
另外，在所述覆金属层压板中，优选：所述第二树脂层的厚度是所述第一树脂层的厚度的5～50％。
根据此种结构，在局部去除金属层而形成的配线电路中，能够进一步减少信号传输损耗。
另外，在所述覆金属层压板中，优选：所述第二树脂层的厚度为1～25μm。
根据此种结构，在局部去除金属层而形成的配线电路中，能够进一步减少信号传输损耗。
另外，在所述覆金属层压板中，优选：所述第一树脂层的树脂组合物包含热固化性化合物。
根据此种结构，能够提供可靠性更高的覆金属层压板。
另外，在所述覆金属层压板中，优选：所述第一树脂层的树脂组合物包含自由基聚合型热固化性化合物。
根据此种结构，能够提供可靠性更高的覆金属层压板。另外，可认为易于连续地生产覆金属层压板。
另外，在所述覆金属层压板中，优选：所述第一树脂层包含纤维基材。
根据此种结构，能够提供可靠性更高的覆金属层压板。另外，若用所制得的覆金属层压板制造电子部件，则能够制造出可靠性更高的电子部件。
另外，在所述覆金属层压板中，优选：所述第一树脂层的树脂组合物为液态树脂组合物。
根据此种结构，能够提供可靠性更高的覆金属层压板。另外，可认为易于连续地生产覆金属层压板。
另外，在所述覆金属层压板中，优选：所述第二树脂层的树脂组合物包含热固化性化合物。
根据此种结构，能够提供可靠性更高的覆金属层压板。
另外，在所述覆金属层压板中，优选：所述绝缘层的厚度为5μm以上且200μm以下。
根据此种结构，能够提供可靠性更高的覆金属层压板。
另外，在所述覆金属层压板中，优选：所述金属层配置在所述绝缘层的两面侧，所述绝缘层将第三树脂层进一步层叠在所述第一树脂层的层叠有所述第二树脂层一侧的相反表面侧而形成，所述第一树脂层和所述第三树脂层分别含有树脂组合物的固化物，所述第一树脂层的树脂组合物是与所述第三树脂层的树脂组合物不同的树脂组合物，所述第三树脂层所含的树脂组合物的固化物的相对电容率低于所述第一树脂层所含的树脂组合物的固化物的相对电容率。
根据此种结构，通过局部去除表面的金属层，能够制得在两面侧形成有金属配线的基板。
另外，本发明另一方面所涉及的印刷线路板，局部去除所述覆金属层压板的金属层以形成电路而制得。
根据此种结构，能够实现传输速度的高速化，而且能够提供可靠性高的印刷线路板。
产业上的可利用性
根据本发明，提供能够实现传输速度的高速化，而且能够制造出可靠性高的基板的覆金属层压板。另外，提供使用所述覆金属层压板制造的印刷线路板。

Claims (13)

1.一种覆金属层压板，其特征在于包括：
绝缘层、和存在于所述绝缘层的至少其中之一表面侧的金属层，其中，
所述绝缘层通过层叠第一树脂层、和配置在所述第一树脂层与所述金属层之间的第二树脂层的至少两个层而形成，
所述第一树脂层和所述第二树脂层分别含有树脂组合物的固化物，
所述第一树脂层的树脂组合物是与所述第二树脂层的树脂组合物不同的树脂组合物，
所述第二树脂层所含的树脂组合物的固化物的相对电容率低于所述第一树脂层所含的树脂组合物的固化物的相对电容率。
2.根据权利要求1所述的覆金属层压板，其特征在于：
所述第二树脂层所含的树脂组合物的固化物的相对电容率是所述第一树脂层所含的树脂组合物的固化物的相对电容率的20～90％。
3.根据权利要求1或2所述的覆金属层压板，其特征在于：
所述第二树脂层所含的树脂组合物的固化物的相对电容率为2.2～3.5。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的覆金属层压板，其特征在于：
所述第二树脂层的厚度是所述第一树脂层的厚度的5～50％。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的覆金属层压板，其特征在于：
所述第二树脂层的厚度为1～25μm。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的覆金属层压板，其特征在于：
所述第一树脂层的树脂组合物包含热固化性化合物。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的覆金属层压板，其特征在于：
所述第一树脂层的树脂组合物包含自由基聚合型热固化性化合物。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的覆金属层压板，其特征在于：
所述第一树脂层包含纤维基材。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的覆金属层压板，其特征在于：
所述第一树脂层的树脂组合物为液态树脂组合物。
10.根据权利要求1至9中任一项所述的覆金属层压板，其特征在于：
所述第二树脂层的树脂组合物包含热固化性化合物。
11.根据权利要求1至10中任一项所述的覆金属层压板，其特征在于：
所述绝缘层的厚度为5μm以上且200μm以下。
12.根据权利要求1至11中任一项所述的覆金属层压板，其特征在于：
所述金属层配置在所述绝缘层的两面侧，
所述绝缘层将第三树脂层进一步层叠在所述第一树脂层的层叠有所述第二树脂层一侧的相反表面侧而形成，
所述第一树脂层和所述第三树脂层分别含有树脂组合物的固化物，
所述第一树脂层的树脂组合物是与所述第三树脂层的树脂组合物不同的树脂组合物，
所述第三树脂层所含的树脂组合物的固化物的相对电容率低于所述第一树脂层所含的树脂组合物的固化物的相对电容率。
13.一种印刷线路板，其特征在于：局部去除如权利要求1至12中任一项所述的覆金属层压板的金属层以形成电路而制得。
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