JP2003321659A

JP2003321659A - 電気・電子絶縁材料

Info

Publication number: JP2003321659A
Application number: JP2002163612A
Authority: JP
Inventors: Eiichi Sugimoto; 榮一杉本
Original assignee: Dengiken Kk
Current assignee: Dengiken Kk
Priority date: 2002-04-26
Filing date: 2002-04-26
Publication date: 2003-11-14

Abstract

(57)【要約】【課題】電気・電子機器の絶縁システム及び電子デバ
イスにおいて、効果的な絶縁システム材料（電気・電子
絶縁用粘着テープ）の使用により、新しい時代の技術動
向（環境調和型、省資源・省エネルギー、リサイクル、
高性能・多機能）に対処する。【解決手段】耐熱性、耐湿性、誘電特性に優れた液晶
ポリマーフィルムを基材とし、該基材と適合性のある粘
着剤とで構成することを特徴とする電気・電子絶縁用粘
着テープを電気機器の絶縁システム及び電子機器の電子
デバイスに使用する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は新しい時代の電気・電子
機器絶縁システムおよび電子デバイスに関するものであ
る。新しい時代の機器絶縁の技術開発動向として、１）
環境調和型（エコロジー）、２）省資源・省エネルギ
ー、３）小型軽量化、４）高性能化、５）信頼性の向
上、６）安全性の確保などが強く要望されている。本発
明は上記の技術動向に対応した絶縁システムおよび電子
デバイスを構成する高性能、多機能な電気・電子絶縁用
粘着テープに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】電気絶縁用粘着テープは電気機器の絶縁
システムおよび電子機器のデバイスを構成する絶縁およ
び構造材料として幅広く使用されてきた。従来の粘着テ
ープは各種材料との接着の機能を基本として電気絶縁
性、機械的特性、耐熱性、耐湿性等が重視されてきた。
電気・電子機器の絶縁システムや電子デバイスは機器の
１）環境調和型（エコロジー）、２）小型軽量化、３）
高機能・多機能化の技術動向に対応した粘着テープの実
用化が要請されている。即ち、近年耐熱性および耐湿性
に加えて誘電特性の優れる粘着テープが望まれており、
その支持基材として、例えばポリエチレンテレフタレー
ト（ＰＥＴ）フィルムやナイロンフィルム等を用いるこ
とが提案されている（特開平９−２３９３０１号公
報）。しかしながら、これらは高温焼き付け塗装時の非
塗装部保護のために用いる１２０℃〜１８０℃の温度に
耐えるマスキングテープ、発動機やエンジンルーム内の
機構部品の保護テープ、金属表面を高温下での水蒸気か
ら遮断する高温防湿テープ、更には、ＩＣなど電子部品
をリフロー炉などでハンダ処理する際に、短時間ハンダ
が溶融する温度に耐え得る耐熱粘着テープ等として使用
した場合、耐熱性、防湿性等の点で満足し得るものでは
ない。またポリイミドフィルムを支持基材とした粘着テ
ープが知られているが、耐熱性は良好であるが、イミド
基を有することから吸湿性が比較的高く、また、電気機
器のインバーター化にともなって、リーク電流防止対策
や電子機器のデジタル化に対応した高周波領域における
誘電率（ε）や誘電正接（ｔａｎδ）等の誘電特性にお
ける問題があった。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】本発明者らは、かかる
電気・電子機器の新しい時代の技術開発動向に着目し、
優れた耐熱性、耐湿性、誘電特性を有する多機能な粘着
テープを開発すべく、その支持基材と支持基材に適合性
のある粘着剤で構成した安価で新規な電気・電子絶縁用
の粘着テープを完成した。

【０００４】本発明の目的は、優れた耐熱性、耐湿性、
誘電特性を保持した、より安価な電気・電子絶縁用粘着
テープを提供することにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明は支持基材と粘着
剤から構成される粘着テープにおいて該支持基材が液晶
ポリマーからなる耐熱性、耐湿性、誘電特性に優れるフ
ィルムであり、粘着剤が耐熱性、耐湿性および誘電特性
に優れるとともに該基材と適合性を有する組成物である
ことを特徴とする電気・電子絶縁粘着テープを提供する
ものである。

【０００６】なお、本発明において、粘着テープとは、
基材と粘着剤を含むものを示し、粘着シートなどのよう
にその形状により名称が異なったものも含むものであ
る。

【０００７】

【発明の実施の形態】次に、本発明をさらに詳細に説明
する。本発明で用いる液晶ポリマー（ＬＣＰ）フィルム
において、そのＬＣＰとしては、２８０℃以上の融点を
持つサーモトロピック液晶ポリマーであれば、従来公知
の各種のものを用いることができる。このようなＬＣＰ
としては、例えば、芳香族ジオール、芳香族カルボン
酸、ヒドロキシカルボン酸等のモノマーから合成され
る、溶融時に液晶性を示す芳香族ポリエステルがあり、
その代表的なものとしては、パラヒドロキシ安息香酸
（ＰＨＢ）とテレフタル酸とビフェノールからなる第一
のタイプのもの（下図式１）や、ＰＨＢと２、６−ヒド
ロキシナフトエ酸からなる第二のタイプのもの（下記式
２）がある。

【０００８】

【化１】

【０００９】

【化２】

【００１０】前記一般式（１）のＬＣＰとしては、例え
ば、スミカスーパー（住友化学工業株式会社）やＸｙｄ
ｅｒ（Ａｍｏｃｏ社）等があり、前記一般式（２）のＬ
ＣＰとしては、Ｖｅｃｔｒａ（ヘキスト社）等がある。

【００１１】本発明で用いるＬＣＰフィルムは、ＬＣＰ
フィルムが平面方向にランダムに配向したもので、ＬＣ
Ｐフィルムが通常見られる異方向性の大幅に解消された
もの（本明細書では等方向性フィルムと言う）である。
このようなＬＣＰフィルムの製造方法は、特開平９−１
３１７８９号公報等により作製することができる。前記
等方向性ＬＣＰフィルムは、ＬＣＰフィルムの一方の面
又は両方の面に熱可塑性樹脂多孔質体フィルムを加圧下
および加熱下で接触させ、少なくとも表面部が軟化した
状態の該ＬＣＰフィルムに該多孔質体フィルムを熱圧着
させ、必要に応じて冷却して、該多孔質体フィルムが該
ＬＣＰフィルムに対して１〜５００ｇ／ｃｍの剥離強度
で接合している積層体を得る熱圧着工程と、得られた積
層体を、該ＬＣＰフィルムは溶融するが多孔質体フィル
ムは軟化するが（ガラス転移点以上の温度）実質的に溶
融しない温度条件下で、該ＬＣＰの配向方向に対し垂直
の方向に延伸するか又は該ＬＣＰの配向方向と同じ方向
に延伸するとともに、該ＬＣＰ配向方向に対し垂直の方
向に延伸する延伸工程と、得られた積層体延伸物を冷却
する工程と、冷却された積層体延伸物から多孔質体フィ
ルムを剥離する剥離工程によって工業的に有利に製造す
ることができる。

【００１２】前記熱可塑性樹脂多孔質体フィルムとして
は、多孔質構造を有する各種のものが用いられ、その平
均細孔径は０．０５〜５．０μｍ、好ましくは０．２〜
１μｍであり、空孔率は４０〜９５％、好ましくは６０
〜８５％である。このような多孔質体フィルムを形成す
る熱可塑性樹脂としては、具体的には、ポリエチレン、
ポリプロピレン、ポエーテルエーテルケトン、ポリエー
テルサルホン、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリ
アリレート、ポリカーボネート、ポリスチレン、ポリ塩
化ビニル、ポリエステル、ポリアミド、ポリアミドイミ
ドの他、ポリテトラフルオロエチレン、テトラフルオロ
エチレン／ヘキサフルオロプロピレン共重合体、ポリフ
ッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリ三フッ化塩化
エチレン等のフッ素樹脂等を例示することができる。こ
れらの熱可塑性樹脂のうち、フッ素樹脂は、その高い耐
熱性によって熱圧着温度を高くすることができ、使用す
る液晶ポリマーを広く選択できるので好ましい。本発明
で用いる好ましい多孔質体フィルムは、耐熱性、耐薬品
性の点で延伸多孔質フッ素樹脂フィルム、特に、延伸多
孔質ポリテトラフルオロエチレンフィルムである。熱可
塑性樹脂多孔質体フィルムは、発泡法や溶媒抽出法、固
相延伸法、フィブリル化法等の従来公知の方法で得るこ
とができる。

【００１３】本発明で用いる等方向性ＬＣＰのフィルム
を得るには、先ず、ＬＣＰ又はそのポリマーアロイ（以
下、これらを単にＬＣＰとも言う）の押出し成形フィル
ムを用意する。この場合のＬＣＰの押出し成形フィルム
は、異方向性を有し、ＬＣＰの溶融物を、押出機を用
い、その先端のＴダイやインフレーションダイを通して
フィルム状に押出し成形することによって得ることがで
きる。前記溶融温度は、液晶ポリマーが溶融状態を示す
温度である。押出し成形装置としては、二軸押出機や、
単軸押出機等の慣用の装置が用いられる。押出し成形フ
ィルムの厚さは、２０μｍ〜５ｍｍ、好ましくは５０〜
８００μｍである。

【００１４】前記等方向性ＬＣＰフィルムの製造におけ
る各工程について詳述すると、以下の通りである。（熱
圧着工程）この工程は、ＬＣＰフィルムＡの両方又は片
方の表面、好ましくは両方の面に多孔質体フィルムＢ−
１及びＢ−２をそれぞれ熱圧着させる工程である。熱圧
着温度は、多孔質体フィルムＢ−１、Ｂ−２は実質的に
溶融させないが、ＬＣＰフィルムＡの少なくとも表面
部、即ち、多孔質体フィルムＢ−１及びＢ−２に接触す
るフィルムＡの表面部のみ又は全体を軟化させる温度で
ある。

【００１５】この熱圧着工程においては、ＬＣＰフィル
ムＡは、２つの多孔質体フィルムＢ−１、Ｂ−２によ
り、両側から挟まれていることから、その表面部のみに
限らず、全体が軟化状態であってもよい。このような熱
圧着により、ＬＣＰフィルムＡの両面に、多孔質体フィ
ルムＢ−１、Ｂ−２が接合された積層体が形成される。

【００１６】前記のようにして積層体を製造する場合、
その熱圧着装置としては、一対の熱圧着ロールや、熱プ
レス装置が用いられる。熱圧着ロールを用いる場合、液
晶ポリマーフィルムＡと２枚の多孔質体フィルムＢ−
１、Ｂ−２を、一対の熱圧着ロールの間の間隙部（クレ
アランス）に供給し、この熱圧着ロール間の間隙部で熱
圧着する。この場合、ＬＣＰフィルムＡの両側に多孔質
体フィルムＢ−１、Ｂ−２を供給する。ＬＣＰフィルム
Ａは固体フィルム又は押出機のＴ−ダイから押出された
溶融物フィルム等であることができる。一方、熱プレス
装置を用いる場合、その熱プレス装置の底板上に第１の
多孔質体フィルムを敷設し、その上に第２の多孔質体フ
ィルムを重ね、その上板で所定時間加圧して熱圧着し、
冷却する。この場合、底板及び／又は上板を加熱し、Ｌ
ＣＰフィルムの少なくとも表面部を軟化させる。前記の
ようにして、ＬＣＰフィルムＡと多孔質体フィルムＢ−
１、Ｂ−２との積層体が得られるが、この積層体におい
て、そのＬＣＰフィルムＡと多孔質体フィルムＢ−１又
はＢ−２との間の剥離強度は、１〜５００ｇ／ｃｍ、好
ましくは２〜１００ｇ／ｃｍである。剥離強度が前記範
囲よりも小さくなると、積層体フィルムの延伸に際し、
ＬＣＰフィルムと多孔質体フィルムとの間に剥離が生
じ、ＬＣＰフィルムの円滑な延伸を行うことが困難にな
るので好ましくない。ＬＣＰフィルムと多孔質体フィル
ムとの間の剥離強度は、両者のフィルムの熱圧着条件に
より調節することができる。前記で得られた積層体は、
その熱融着の状態のまま又はいったん冷却した後、次の
延伸工程へ送られる。

【００１７】（延伸工程）この工程は、前記積層体フィ
ルム形成工程で得られた積層体フィルムを、その多孔質
体フィルムは軟化させるが実質的に溶融せずにＬＣＰフ
ィルムを溶融させる温度条件下で、１軸方向、即ち、そ
のＬＣＰの配向方向とは垂直の方向（ＴＤ）へ延伸する
か又は２軸方向、即ち、そのＬＣＰの配向と同じ方向
（ＭＤ）へ延伸するとともに、それとは垂直方向（Ｔ
Ｄ）へ延伸する工程である。１軸延伸の場合、ＴＤへの
延伸倍率は１．５〜１０倍、好ましくは２〜５倍であ
る。２軸延伸の場合、ＭＤへの延伸倍率は１〜１０倍、
好ましくは１〜５倍であり、ＴＤへの延伸倍率は１．５
〜２０倍、好ましくは３〜１５倍である。また、ＴＤへ
の延伸倍率は、ＭＤへの延伸倍率の１．０〜５．０倍、
好ましくは１．５〜３．０倍に規定するのがよい。延伸
スピードは、１〜２００％／秒、好ましくは５〜５０％
／秒にするのがよい。延伸装置としては、従来公知の１
軸又は２軸延伸装置を用いることができる。

【００１８】（冷却工程）この工程は、前記延伸工程で
得られた積層体フィルム延伸物を冷却し、溶融状態の液
晶ポリマーフィルムを冷却固化する工程であり、一対の
冷却ロールを用いて実施することができる。また自然放
冷で行ってもよい。

【００１９】（剥離工程）この工程は、前記延伸工程で
得られた積層体フィルムから、その両表面に熱圧着され
ている多孔質体フィルムを剥離する工程である。前記し
たように、この多孔質体フィルムは、ＬＣＰフィルムに
対しては、剥離可能に接合しているので、その多孔質体
フィルムを、ＬＣＰフィルムより上方に引張ることによ
り容易に剥離することができる。

【００２０】以上のようにして、等方向性ＬＣＰフィル
ムを得ることができる。このフィルムは、延伸用原料フ
ィルムとして用いたＬＣＰフィルムにみられる異方向性
の解消されたもので、平面物性の等方向性にすぐれたも
のである。

【００２１】前記等方向性ＬＣＰフィルムの製造におい
て、その原料ＬＣＰフィルムとしては、充填剤を含有す
るＬＣＰの押出し成形フィルムを用いるのが好ましい。
この場合、充填剤には、無機系及び有機系のものが包含
される。無機系充填剤としては、例えば、シリカ、アル
ミナ、酸化チタン等の金属酸化物；炭酸カルシウム、炭
酸バリウム等の金属炭酸塩；硫酸カルシウム、硫酸バリ
ウム等の金属硫酸塩；タルク、クレー、マイカ、ガラス
等のケイ酸塩の他、チタン酸カリウム、チタン酸カルシ
ウム、ガラス繊維等が挙げられる。有機系充填剤として
は、液晶ポリマーの加工温度において溶融しない耐熱性
樹脂粉末や、カーボン、グラファイト、カーボン繊維等
が挙げられる。前記耐熱性樹脂粉末としては、ポリイミ
ド、ポリエーテルイミド、ポリアミドイミド、ポリエー
テルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、フッ素樹脂（ＰＴＦ
Ｅ、ＦＥＰ、ＰＦＡ、ＥＴＦＥ、ＣＴＦＥ、ＰＶＤＦ、
Ｅ−ＣＴＦＥ等）、ＬＣＰ等が挙げられる。前記充填剤
において、その平均粒径は０．０１〜５０μｍ、好まし
くは０．１〜１０μｍである。また、充填剤を含有する
ＬＣＰ中のその充填剤の含有量は、５〜３０容量％、好
ましくは１０〜２０容量％である。前記押出し成形フィ
ルムを得るには、ＬＣＰに充填剤を加えて溶融混合し、
得られた混合物を押出機を用い、その先端のＴダイやイ
ンフレーションダイを通してフィルム状に押出し成形す
る。前記溶融混合温度は、ＬＣＰが溶融状態を示す温度
である。もちろん、充填剤が樹脂粉末の場合には、その
樹脂粉末が溶融する温度より低い温度である。混合装置
としては、二軸押出機、単軸押出機、ニーダー、ミキサ
ー等の慣用の混合装置が用いられる。

【００２２】前記のようにして得られる充填剤を含有す
る押出し成形フィルムは、表面状態の良好なフィルムで
あって、厚さ分布の平均値Ｃに対する厚さ分布の標準偏
差Ｄの比Ｄ／Ｃが０．２以下という厚さ精度にすぐれた
ものである。そして、このような充填剤を含有する押出
し成形フィルムを原料として用いて得られる等方向性Ｌ
ＣＰフィルムは、表面状態の非常にすぐれたもので、そ
のフィルムの厚さ分布の平均値Ｃに対するその厚さ分布
の標準偏差Ｄの比Ｄ／Ｃが０．２以下、特に０．１５〜
０．０２の範囲にある。

【００２３】本発明で用いる等方向性ＬＣＰフィルム
は、通常のＬＣＰフィルムにみられる平面物性の異方向
性を解消されたものであり、平面物性の等方向性にすぐ
れたものである。この場合の平面物性には、線膨張係
数、熱膨張率、熱収縮率、引張り伸度、引張り強度、引
張り弾性率等が包含される。本発明で用いる等方向性Ｌ
ＣＰフィルムは、低められた線膨張係数を有する。即
ち、本発明で用いるＬＣＰフィルムは、３〜１５ｐｐｍ
／℃、好ましくは３〜９ｐｐｍ／℃の線膨張係数を有す
る。線膨張係数の下限値は、通常、３ｐｐｍ／℃程度で
ある。本発明で用いるＬＣＰフィルムは、前記のよう
に、低められた線膨張係数を有すると同時に、その線膨
張係数の等方向性にすぐれ、フィルムの一つの平面方向
の線膨張係数Ａと他の平面方向の線膨張係数Ｂとの比の
Ａ／Ｂは、０．３〜３、好ましくは、０．５〜２の範囲
にある。

【００２４】本発明では前記したＬＣＰフィルムの片面
あるいは両面に多孔質体フィルムを配置することができ
る。この複合フィルムは、ＬＣＰフィルム単体の耐熱
性、耐湿性などの特性向上はもちろんのこと、電子デバ
イスに使用した場合の誘電特性の改良に大きく寄与でき
る意味がある。このような多孔質体フィルムとして、ポ
リテトラフルオロエチレン等のフッ素系の多孔質体フィ
ルムを例示することができる。

【００２５】更に、粘着テープの基材に要求される機能
として狭幅テープの場合特に重要な点として引張り強
さ、伸び、引裂力の向上など機械的特性の改良により、
用途が拡大することが予想される。したがって、ＬＣＰ
フィルムを他の耐熱性、耐湿性、誘電特性等の優れた各
種基材との複合化が更に効果を大にする。

【００２６】基材および基材の一層に繊維性基布を用い
た場合、耐衝撃性の強度が向上し、耐熱性が向上すると
いう効果を有している。このような繊維性基布として
は、耐熱性と機械的強度に優れた繊維が好ましく、用い
られる繊維としてはポリエステル繊維、フッ素繊維、ア
ラミド繊維、ポリアリレート繊維、ポリフェニレンサル
ファイド繊維及び炭素繊維等が挙げられる。特には、耐
熱性、接着性、コストの面からポリアリレート繊維基布
が好ましい。布帛中の繊維は、短繊維紡績糸、長繊維糸
条、スプリットヤーン、テープヤーンなどのいずれの形
状でもよいし、基布組織は織物、編物、不織布またはこ
れらの複合体のいずれであってもよい。また更に、これ
ら繊維性基布には、更に耐湿性を向上させる目的から、
必要に応じ、予め撥水剤による撥水処理を施してもよ
い。撥水処理の方法としては、例えば、フッ素系撥水
剤、シリコーン系撥水剤等を稀釈水で稀釈して得られた
エマルジョンに、繊維性基布を浸漬、含浸させ、乾燥固
定する方法が取られる。撥水剤の固形分濃度は０．５〜
１０重量％が好ましく、更に好ましくは１〜５重量％で
ある。撥水剤濃度が０．５％未満では、撥水性の効果に
乏しく、１０％を超えると接着性を損なう恐れがある。

【００２７】基材の液晶ポリマーフィルムと複合化して
用いられるプラスチックフィルムとしては、耐熱性、耐
湿性、電気絶縁性、機械的強度に優れたプラスチックフ
ィルムが用いられる。このようなプラスチックフィルム
としては、ポリエステル系樹脂；例えば、ポリエチレン
テレフタレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹
脂、ポリエチレンナフタレート樹脂等、フッ素系樹脂；
例えば、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、フ
ッ化ビニリデン樹脂（ＰＶＤＦ）、フッ化ビニル樹脂
（ＰＶＦ）、エチレン−テトラフルオロエチレン共重合
樹脂（ＥＴＦＥ）、エチレン−クロロトリフルオロエチ
レン共重合樹脂（ＥＣＴＦＥ）、テトラフルオロエチレ
ン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合樹脂
（ＰＦＡ）等、ポリイミド樹脂、ポリアリレートプラス
チックフィルム樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポ
リフェニレンサルファイド樹脂、及び環状ジエン化合物
及びその誘導体とエチレン、プロピレン等のオレフィン
系モノマーを共重合させて得られる環状オレフィン系樹
脂のポリプラスチックフィルム、等が好適に用いられ
る。

【００２８】本発明に用いられる耐熱性、耐湿性、誘電
特性がすぐれ、更に、ＬＣＰフィルムと電気的、物理的
に適合性のある粘着剤としては、シリコーン系、エポキ
シ・アクリル系が好ましい。ゴム系粘着剤は、耐熱性、
耐老化性が十分出ない場合がある。耐熱性、耐湿性、誘
電特性という観点からは、シリコーン系粘着剤が特に好
ましく用いられる。

【００２９】また、本発明に用いられるシリコーン系粘
着剤は、ポリマー成分と架橋用樹脂の二つの主要成分か
らなり、ポリマーとしては主に、−ＳｉＯ（ＣＨ_３）_２
−を繰り返し単位とするポリマーの長連鎖の末端に残存
のシラノール基（ＳｉＯＨ）を持つ高分子量のポリジメ
チルシロキサン、またはポリジメチルジフェニルシロキ
サンが主に用いられる。また、架橋用樹脂は、三次元シ
リケート構造を有しており、末端がトリメチルシロキシ
基となっている。

【００３０】ポリマー末端のシラノール基と架橋用樹脂
成分末端のトリメチルシロキシ基を適宜反応させ、部分
架橋したポリシロキサンを得ることができる。部分架橋
することで、長連鎖部分と架橋部分および末端部とがミ
クロに相分離し、不連続相となり粘着性を発現すると考
えられる。

【００３１】シリコーン系粘着剤の粘着力を向上させる
ために、シロキサン架橋密度を高くすることもでき、触
媒として有機過酸化物、アミノシラン、有機酸金属塩な
どを用いることができる。特に、塗工時の発生ガスや耐
熱性、誘電特性面からは有機酸金属塩が好ましい。

【００３２】被着体への接着力機能が特に重視される場
合は、アクリル系粘着剤を主成分とし、架橋剤としてエ
ポキシ樹脂を用いたエポキシ・アクリル粘着剤が好まし
く使用される。

【００３３】電気・電子機器のインバータ化、高周波化
の技術動向に対応し、粘着剤の低ε、低ｔａｎδ化が重
要である。本発明では、粘着剤に独立気泡を有する有
機、無機系のマイクロバルーンを配合することにより、
低誘電性粘着剤を製造することを可能とした。

【００３４】本発明の粘着テープを構成する基材ＬＣＰ
フィルムの基本特性をポリイミドフィルムと比較して表
１に示す。

【００３５】

【００３６】粘着テープの構成は、一般的に、基材フィ
ルムの粘着剤塗工面にプライマー処理（あるいはアンカ
ーコート処理とも言う）を行い、反対面を背面処理した
後、粘着剤を塗工する。本発明に使用するＬＣＰフィル
ムは、その分子構造や物性面から高分子樹脂組成物との
接着・親和性が劣るものである。本発明者らは、種々検
討した結果、粘着剤の塗工においてプライマー処理とし
てプラズマ処理が有効であることを見出した。

【００３７】本発明の粘着テープに使用する粘着剤とし
ては、一般的に知られるエポキシ・アクリル系、シリコ
ーン系など限定なしに用いることができる。塗工方式と
しては、特に制限はないが、例えば、エポキシ・アクリ
ル系については、エマルジョン型、ソルベント型、シリ
コーン系についてはソルベント型が主に用いられる。ま
た、かかる粘着剤をＬＣＰフィルムに塗工する方法は周
知の方法で可能である。具体的には、例えば、ソルベン
ト型の粘着剤を塗布する場合については、ナイフコータ
ーやリバースコーターを用いて直接塗工するか、適当な
離型紙側に粘着剤を塗布し、乾燥後、離型紙を調湿して
から、ＬＣＰフィルムに粘着剤を転写するなどの方法が
好ましく用いられる。

【００３８】

【実施例】以下、実施例により、本発明を更に詳細に
説明するが、これらは単なる例示であり、本発明はこれ
らに限定されることはない。

【００３９】

【実施例１】粘着テープ用の基材フィルムとして、ジ
ャパンゴアテックス株式会社製ＬＣＰフィルム（商品名
ＢＩＡＣ▲Ｒ▼）厚さ２５μｍの片面をベルジャー型プ
ラズマ装置（サムコ社製、ＰＤ−１０−Ｓ）を用い、平
行電極間にフィルムを固定し、酸素ガスで装置内を置換
した後、０．１Ｔｏｒｒに減圧し、１３．５６ＭＨｚの
高周波電圧を印加してプラズマを発生させ、プラズマ雰
囲気中で１２０秒間、液晶ポリマーフィルム（ジャパン
ゴアテックス社製、製品名「ＢＩＡＣ」の処理を行っ
た。プラズマ処理面上に乾燥後の粘着剤層の厚さが２５
μｍであり、粘着テープの厚さがほぼ５０μｍになるご
とく粘着塗工した。シリコーン粘着剤は、付加反応型で
あり、東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社製製
品名ＳＤ４５８０、固形分６０％（重量比）、粘度２５
Ｐａ・Ｓを主剤として用いた。本主剤１００重量部に
対し、硬化剤として商品名ＳＲＸ２１２を０．９重量部
添加し、均一に撹拌した溶液を粘着剤として用いた。塗
工は、通常のコンマドクター方式を使用し、１００℃の
温度で３分間乾燥し、本発明品を得た（図１参照）。本
発明品について粘着力を測定した結果は次の通りであ
る。被着体ステンレス板、エイジング室温ｘ３０分、剥
離０．３ｍ／分１６０°ピール、粘着力１４００（ｇ／
ｉｎｃｈ）であり、良好な粘着が得られた。

【００４０】

【実施例２】フッ素樹脂は、その高い耐熱性によっ
て、熱圧着温度を高くすることができ、併用するＬＣＰ
フィルムを広く選択できるので好ましい。更に、低誘電
性（低ε、低ｔａｎδ）が優れるという利点も重要であ
る。本発明で用いる好ましい多孔質体フィルムとして、
特に延伸多孔質ポリテトラフルオロエチレンフィルムで
ある。本発明のＬＣＰフィルムとの複合基材として、前
記の多孔質体フィルム１２μｍ厚さを２５μｍ厚さのＬ
ＣＰフィルム（ジャパンゴアテックス株式会社商品名Ｂ
ＩＡＣ▲Ｒ▼）の両面に熱圧着し、４５μｍ厚さの粘着
テープ用複合基材を製作した。上記、フッ素樹脂多孔質
体フィルムとＬＣＰフィルムの複合フィルム基材の片面
に実施例１に記載と同一の方法でシリコーン粘着剤を塗
工して本発明の粘着テープを作製した（図２参照）。

【００４１】

【実施例３】ＬＣＰフィルムの機械的強度（引張り、
引裂力）を更に向上させる目的で、耐熱性、誘電特性の
優れたアラミド紙（米国デュポン社商品名Ｎｏｍｅｘ４
１０）を片面に複合一体化した基材を用いる。粘着テー
プ化はＬＣＰフィルム（ジャパンゴアテックス株式会社
商品名ＢＩＡＣ▲Ｒ▼フィルム）厚さ２５μｍの片面を
プラズマ処理する。ＬＣＰフィルムに汎用のエポキシ系
接着剤を用いて、厚さ１２μｍのＮｏｍｅｘ４１０と複
合化し、複合シートを製作する。反対面に、粘着剤とし
てエポキシ・アクリル系粘着剤を一般的な塗工方法によ
り粘着加工する。エポキシ・アクリル系粘着剤として
は、綜研化学株式会社商品名ＳＫダイン１６０４Ｎを塗
工した。エポキシ・アクリル系粘着剤ＳＫ１６０４Ｎ固形分４２．５重量％硬化剤Ｌ−４５１．５重量％上記配合体に固形分が３５％となるようにトルオールを
添加し、均一な粘着用塗工溶液を調製した。本粘着剤溶
液を通常のコンマドクターにて、乾燥後の粘着剤層の塗
工膜厚が２５μｍとなるように１００℃にて２分間加熱
乾燥し、本発明品を製作した（図３参照）。

【００４２】

【実施例４】実施例３に記載のＮｏｍｅｘ紙とＬＣＰ
フィルム複合基材に対し、更に機械的強度向上のため、
プラスチックフィルムとして、ポリエチレンナフタレー
ト（ＰＥＮ）フィルムを複合化した基材に、シリコーン
系粘着剤を塗工して、本発明品を製作した。粘着剤、塗
工条件は実施例１と同一条件である。具体的に更に詳述
する。基材ＬＣＰフィルムとしてジャパンゴアテックス
株式会社商品名ＢＩＡＣ▲Ｒ▼フィルム２５μｍ厚さと
ポリエチレンナフタレートフィルムとして帝人デュポン
フィルム株式会社商品名テオネックスフィルム厚さ１２
μｍを汎用のエポキシ樹脂接着剤をバインダーとして複
合一体化する。仕上り厚さは４２〜４７μｍである。複
合フィルムのＢＩＡＣフィルム面上に均一にシリコーン
粘着剤を２５μｍ厚さに塗工して本発明品を得た。本発
明品はセパレーターの介在は必要でなかった（図４参
照）。

【００４３】

【実施例５】粘着テープ用基材フィルムとして、ジャ
パンゴアテックス株式会社製品ＬＣＰフィルム商品名Ｂ
ＩＡＣ２５μｍの片面プラズマ処理品を用いる。プラズ
マ処理面に微小中空球体（マイクロバルーン）を配合し
たシリコーン粘着剤を、乾燥後の厚さが２５μｍになる
ように塗工し、セパレーターレスの本発明品を得た。粘
着剤について更に詳述する。微小中空球体（マイクロバ
ルーン）は、混在している絶縁性に有害なアルカリイオ
ンを完全に除去したもので、粒子径５μｍ品を東レ・ダ
ウコーニング・シリコーン株式会社シリコーン粘着剤Ｓ
Ｄ４５８０の固形分１００重量部に対し、５重量部添加
し、均一な溶液としたものを粘着剤として使用した（図
５参照）。

【００４４】比較例１市販の２５μｍ厚みポリイミドフィルムにシリコーン系
粘着剤を塗工したポリイミド粘着テープ厚さ５０μｍ品
を本発明の実施例１の粘着テープと比較した結果を表２
に示す。

【００４５】

【００４６】

【発明の効果】本発明の電気・電子絶縁用粘着テープ
は、耐熱性、耐湿性、誘電特性に優れ、安価でしかも多
機能性であることから、新しい時代の電気機器絶縁シス
テム及び電子機器・電子デバイスなどに好適に用いられ
る。

【００４７】

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例における電気・電子絶縁用粘着
テープの構成を示す模式図である。実施例の断面構成
図。

【図２】

【図３】

【図４】

【図５】

【符号の説明】

Ｉ基材Ｉａフッ素樹脂多孔質材フィルムＩｂアラミド紙ＩｃポリエチレンナフタレートフィルムＩＩ粘着剤層ＩＩａエポキシ・アクリル系粘着剤層ＩＩｂマイクロバルーン（中空体）含有粘着剤層

フロントページの続きＦターム(参考） 4F100 AK80A AR00B AS00A BA02 BA07 BA21 DG11A DJ00A EJ08B EJ42B EJ53B EJ54B GB41 JD04B JG05B JJ03B JL13B 4J004 AB01 AB04 AB05 AB06 AB07 CA06 CA07 CC03 CC07 CD02 FA05 4J040 JA09 JB02 JB07 JB08 JB09 NA19 5G333 AA04 AB07 AB22 CA03 CB12 DA11 FB11 FB27

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】支持基材と粘着剤とで構成される電気・
電子絶縁用粘着テープにおいて、該支持基材が液晶ポリ
マーからなるフィルムを含むものであり、粘着剤が該基
材の耐熱性、耐湿性および誘電特性と適合性を有するこ
とを特徴とした電気・電子絶縁用粘着テープ。
【請求項２】同一の周波数域における電気・電子絶縁
用粘着テープの誘電率および誘電正接値が支持基材と同
一かまたは支持基材より低い値（低ε、低ｔａｎδ）を
有することを特徴とする請求項１に記載の電気・電子絶
縁用粘着テープ。
【請求項３】請求項１または２記載の電気・電子絶縁
用粘着テープの耐熱性がＪＥＣ−６１４７−１９９２規
格の耐熱クラスＦ、温度１５５℃以上であることを特徴
とする電気・電子絶縁用粘着テープ。
【請求項４】請求項１，２または３記載の粘着剤が加
熱、誘電加熱（ＩＨ）、紫外線照射（ＵＶ）、電子線照
射（ＥＢ）等の外部エネルギーの投入により完全硬化す
ることを特徴とする電気・電子絶縁用粘着テープ。
【請求項５】請求項１，２，３または４記載の粘着テ
ープの支持基材が液晶ポリマーフィルムと有機若しくは
無機の繊維からなる布帛又は多孔質体フィルムとの複合
基材で構成されていることを特徴とする電気・電子絶縁
用粘着テープ。
【請求項６】請求項５に記載の複合基材が耐熱性、耐
湿性、誘電特性に優れた熱硬化性または熱可塑性樹脂組
成物で塗工、含浸処理されたことを特徴とする電気・電
子絶縁用粘着テープ。
【請求項７】請求項１、２、３、４または５記載の支
持基材が耐熱性、耐湿性、誘電特性に優れた電気・電子
絶縁用プラスチックフィルムと複合してなることを特徴
とする電気・電子絶縁用粘着テープ。
【請求項８】請求項１〜７記載の粘着テープの粘着剤
が耐熱性、耐湿性および低誘電性を示すものであること
を特徴とする電気・電子絶縁用粘着テープ。
【請求項９】請求項１〜８記載の粘着テープで構成し
たことを特徴とする電気機器または電子機器のデバイ
ス。