CN101535436A - 加热发泡型再剥离性丙烯酸系压敏粘合带或片 - Google Patents

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Abstract

一种加热发泡型再剥离性丙烯酸系压敏粘合带或片，其包括含微粒的粘弹性基材和压敏粘合剂层，该压敏粘合剂层在该基材的至少一个面上形成且包含热发泡剂。该带或片能够在接合状态下保持高的干键合强度，同时如果需要由该带或片形成的接合处能够容易地分离或解体。

Description

加热发泡型再剥离性丙烯酸系压敏粘合带或片
技术领域
本发明涉及加热发泡型再剥离性丙烯酸系压敏粘合带或片，其通过在剥离时加热同时在接合时保持高的常态粘合强度来降低粘合强度。
背景技术
通常，用于丙烯酸系压敏粘合剂的基础聚合物已通过主要包括(甲基)丙烯酸烷基酯的丙烯酸单体的溶液聚合来制备。近年来，对于空气污染或环境问题的限制成为课题，出于对全球环境的考虑，压敏粘合剂层通过丙烯酸单体的紫外线聚合而无溶剂地形成来生产压敏粘合带或片(下文中，“带或片”有时简单地被称为“带”或“片”)，从安全和环境的方面是特别有利的。此外，最近，环境意识的增长逐渐需要资源节约或循环利用。
另一方面，丙烯酸系发泡体状(acrylic foam-like)压敏粘合带(在基材和/或压敏粘合剂层中包含微粒的丙烯酸系压敏粘合带)经常用于需要压敏粘合带的常温粘合强度或剪切强度的应用中，例如，用于接合在各种领域如汽车、机械零件、电器和建筑材料中的构件，该压敏粘合带具有含微粒的压敏粘合剂层。
在这些情况下，常规丙烯酸系发泡体状压敏粘合带依靠其高粘合强度确保接合可靠性，但是反过来，此高接合强度使得难以分离或解体接合的部件。
关于此通常已知的丙烯酸系发泡体状压敏粘合带，公开了其中在用于形成压敏粘合剂层或丙烯酸系压敏粘合剂层的组合物中分散玻璃微泡(中空微球)的压敏粘合带(参见专利文献1和2)。此发泡体状带显示非常高的剥离强度，但是不利的是，在剥离时，由于其高剥落强度，该带不能容易地剥离。
此外，专利文献3公开了通过用具有其中加入发泡剂颗粒的可光固化压敏粘合剂来涂布基材获得的加热剥离性压敏粘合带。然而，难以实现优良的常态粘合强度及加热后的易剥离力(easy peeling force)。
此外，专利文献4公开了通过在基材上依次堆叠含发泡剂的可交联聚合物获得的层压体。然而，足够高的初始压敏粘合强度难以实现，另外，当初始压敏粘合强度增大时，通过加热压敏粘合强度没有充分地下降。无论如何，难以满足优良的常态粘合强度及加热后的易剥离力两者。
专利文献5公开了通过用具有其中加入热膨胀性(thermally-expandable)化合物的压敏粘合剂层来涂布基材获得的压敏粘合片。即使在相对低温度下加热，此压敏粘合片也显示易剥离性(easy releas ability)。然而，难以满足优良的常态粘合强度及加热后的易剥离力两者。
另外，专利文献6和7公开了加热剥离性压敏粘合片，其中设置有放射线可聚合(radiation-polymerizable)丙烯酸系压敏粘合剂和热发泡剂(thermal foaming agent)的压敏粘合剂层。然而，难以满足优良的常态粘合强度及加热后的易剥离力两者。
专利文献1：JP-B-57-17030(相应于美国专利4,223,067)
专利文献2：JP-A-7-48549
专利文献3：JP-A-2001-212900
专利文献4：JP-A-2002-088320
专利文献5：JP-A-2002-003800
专利文献6：JP-A-2002-121505
专利文献7：JP-A-2004-018761
发明内容
因此，本发明的目的是提供加热发泡型再剥离性丙烯酸系压敏粘合带，即使丙烯酸系压敏粘合带具有发泡性能，通过在接合部件的分离或解体处在加热下降低粘合强度同时保持在接合处的高的常态粘合强度，其也能够容易地分离或解体。
作为为解决这些问题深入研究的结果，本发明人已发现：在基材的至少一个表面上具有压敏粘合剂层的压敏粘合带中，当将由含热发泡剂压敏粘合剂组合物形成的含热发泡剂压敏粘合剂层堆叠在用作衬背(backing)的含微粒粘弹性基材的至少一个表面上时，能够获得再剥离性压敏粘合带，其通过在接合部件的分离或解体处在加热下降低粘合强度同时保持在接合处的高的常态粘合强度，能够容易地分离或解体。本发明基于此发现完成。
即，本发明提供加热发泡型再剥离性丙烯酸系压敏粘合带或片，其包括含微粒粘弹性基材和在该含微粒粘弹性基材的至少一个表面上设置的含热发泡剂压敏粘合剂层。
该含微粒粘弹性基材优选通过聚合含微粒可聚合组合物获得的层，该含微粒可聚合组合物包含乙烯基单体混合物或其部分聚合产物、光聚合引发剂、微粒和多官能(甲基)丙烯酸酯，该乙烯基单体混合物包括作为主要组分的具有碳数2至18的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯。此外，该含微粒可聚合组合物优选包含0.001至5重量份光聚合引发剂和0.001至5重量份多官能(甲基)丙烯酸酯，基于在乙烯基单体混合物或其部分聚合产物中的100重量份的总单体组分，该乙烯基单体混合物包括作为主要组分的具有碳数2至18的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯。
含微粒粘弹性基材中微粒的平均粒径优选为1至500μm，更优选30至100μm。此外，含微粒粘弹性基材中微粒的含量优选为5至50体积％，基于含微粒粘弹性基材的总体积。
含热发泡剂压敏粘合剂层优选为通过聚合含热发泡剂压敏粘合剂组合物获得的层，该含热发泡剂压敏粘合剂组合物包含乙烯基单体混合物或其部分聚合产物、光聚合引发剂、热发泡剂和多官能(甲基)丙烯酸酯，该乙烯基单体混合物包括作为主要组分的具有碳数2至18的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯，含热发泡剂压敏粘合剂层的凝胶分数优选为50至99重量％。此外，含热发泡剂压敏粘合剂组合物优选包含0.001至5重量份的光聚合引发剂、5至60重量份的热发泡剂和0.001至5重量份的多官能(甲基)丙烯酸酯，基于在乙烯基单体混合物或其部分聚合产物中的100重量份的总单体组分，该乙烯基单体混合物包括作为主要组分的具有碳数2至18的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯。
含热发泡剂压敏粘合剂层中的热发泡剂优选为热膨胀性微球。
含热发泡剂压敏粘合剂层的厚度优选为1至300μm，更优选30至200μm。
含微粒可聚合组合物优选进一步包含可共聚合单体。
含热发泡剂压敏粘合剂组合物优选进一步包含可共聚合单体。
由于具有上述构成，通过在接合部件的分离或解体处在加热下降低粘合强度同时保持在接合处的高的常态粘合强度，能够将本发明的加热发泡型再剥离性丙烯酸系压敏粘合带容易地分离或解体。
附图说明
图1是说明加热发泡型再剥离性丙烯酸系压敏粘合带的生产方法的一个实例的示意性截面图。
图2是说明加热发泡型再剥离性丙烯酸系压敏粘合带的生产方法的另一个实例的示意性截面图。
图3是说明加热发泡型再剥离性丙烯酸系压敏粘合带的生产方法的另一个实例的示意性截面图。
图4是在实施例4的加热发泡型再剥离性丙烯酸系压敏粘合带的常态(加热和发泡前)下，含热发泡剂压敏粘合剂层的表面的扫描电子显微图像。
图5是在实施例4的加热发泡型再剥离性丙烯酸系压敏粘合带加热和发泡后，含热发泡剂压敏粘合剂层的表面的扫描电子显微图像。
图6是在实施例4的加热发泡型再剥离性丙烯酸系压敏粘合带的常态(加热和发泡前)下，含热发泡剂压敏粘合剂层的表面的照片。
图7是在实施例4的加热发泡型再剥离性丙烯酸系压敏粘合带加热和发泡后，含热发泡剂压敏粘合剂层表面的照片。
图8是在实施例4的加热发泡型再剥离性丙烯酸系压敏粘合带的常态(加热和发泡前)下，含热发泡剂压敏粘合剂层的横截面的扫描电子显微图像。
图9是在实施例4的加热发泡型再剥离性丙烯酸系压敏粘合带加热和发泡后，含热发泡剂压敏粘合剂层的横截面的扫描电子显微图像。
附图标记说明
1a：生产方法例1中的第一步骤
1b：生产方法例1中的第二步骤
1c：生产方法例1中的第三步骤
1d：生产方法例1中的第四步骤
1e：生产方法例1中生产的加热发泡型再剥离性丙烯酸系压敏粘合带
2a：生产方法例2中的第一步骤
2b：生产方法例2中的第二步骤
2c：生产方法例2中的第三步骤
2d：生产方法例2中的第四步骤
2e：生产方法例2中生产的加热发泡型再剥离性丙烯酸系压敏粘合带
3a：生产方法例3中的第一步骤
3b：生产方法例3中的第二步骤
3c：生产方法例3中的第三步骤
3d：生产方法例3中的第四步骤
3e：生产方法例3中生产的加热发泡型再剥离性丙烯酸系压敏粘合带
11：含微粒可聚合组合物层
12：含热发泡剂压敏粘合剂组合物层
13：剥离衬垫(release liner)
14：含热发泡剂压敏粘合剂层
15：含微粒粘弹性基材
16：活性能量射线
17：加热发泡型再剥离性丙烯酸系压敏粘合带(单面型)
18：加热发泡型再剥离性丙烯酸系压敏粘合带(双面型)
具体实施方式
加热发泡型再剥离性丙烯酸系压敏粘合带
本发明的加热发泡型再剥离性丙烯酸系压敏粘合带是在含微粒粘弹性基材的一个或两个表面上具有含热发泡剂压敏粘合剂层的压敏粘合带，此压敏粘合带具有在剥离处粘合强度下降同时保持在接合至被粘物(adherend)处的高的常态粘合强度的性能，并意于再剥离。此外，为了保护压敏粘合剂层的压敏粘合面的目的，该压敏粘合带优选在压敏粘合剂层上具有剥离衬垫(隔离体(separator))。
顺便提及，所述加热发泡型再剥离性丙烯酸系压敏粘合带可在不损害本发明效果的范围内具有其它层(例如，中间层和底涂层(undercoat layer))。
中间层包括，例如，由在含微粒粘弹性基材和含热发泡剂压敏粘合剂层之间设置的一层或两层以上的层组成的中间层。中间层的实例包括用于赋予剥离性的剥离剂涂层、用于增强粘合力的底涂剂(primer)涂层、用于赋予良好变形性的层、用于增大至被粘物的粘合面积的层、用于增强至被粘物的粘合强度的层、用于使被粘物的表面形状具有良好追从性(followability)的层、用于增强通过加热降低粘合强度的性能的层和用于增强加热后剥离性的层。
本发明的加热发泡型再剥离性丙烯酸系压敏粘合带可采用其中两个表面均为压敏粘合面的双面压敏粘合片的形式，或其中仅一个表面为压敏粘合面的单面压敏粘合片的形式。在当加热发泡型再剥离性丙烯酸系压敏粘合带为双面压敏粘合片的形式时的情况下，压敏粘合面可仅通过含热发泡剂压敏粘合剂层来提供，或仅一个压敏粘合面可通过含热发泡剂压敏粘合剂层来提供，同时通过除该含热发泡剂压敏粘合剂层之外的压敏粘合剂层(有时称为“非含热发泡剂压敏粘合剂层”)来提供另一压敏粘合面。非含热发泡剂压敏粘合剂层可通过利用用于压敏粘合剂层的已知形成方法使用已知压敏粘合剂(例如，丙烯酸系压敏粘合剂、橡胶类压敏粘合剂、乙烯基烷基醚类压敏粘合剂、硅酮(silicone)类压敏粘合剂、聚酯类压敏粘合剂、聚酰胺类压敏粘合剂、聚氨酯类压敏粘合剂、氟类压敏粘合剂、环氧类压敏粘合剂)来形成。该非含热发泡剂压敏粘合剂层的厚度并不特别限定，可根据目的、用法等适当选择。
此外，本发明的加热发泡型再剥离性丙烯酸系压敏粘合带还可采用缠绕成辊的形式或堆叠的片的形式。即，所述加热发泡型再剥离性丙烯酸系压敏粘合带能够具有如片或带的形式。缠绕成辊的状态或形式中的加热发泡型再剥离性丙烯酸系压敏粘合带，可为缠绕成辊同时用剥离衬垫(隔离体)保护压敏粘合面的的状态或形式，或可为缠绕成辊同时用在支持体(support)的另一个表面上形成的剥离处理层(背面处理层(back treatedlayer))保护压敏粘合面的状态或形式。剥离处理剂(剥离剂)的实例包括硅酮类剥离剂和长链烷基类剥离剂。
含微粒粘弹性基材
含微粒粘弹性基材是通过聚合含微粒可聚合组合物获得的层，但是只要在基材中包含微粒且该基材具有粘弹性，该基材并不特别限定。在含微粒可聚合组合物中的基础聚合物也不特别限定，只要形成的含微粒粘弹性基材在基材中包含微粒且该基材具有粘弹性即可。
在当含微粒可聚合组合物为包含微粒的压敏粘合剂组合物(含微粒压敏粘合剂组合物)的情况下，能够使用的基础聚合物可适当地选自如以下的压敏粘合剂(粘合剂)中的基础聚合物：丙烯酸系压敏粘合剂、橡胶类压敏粘合剂、乙烯基烷基醚类压敏粘合剂、硅酮类压敏粘合剂、聚酯类压敏粘合剂、聚酰胺类压敏粘合剂、聚氨酯类压敏粘合剂、氟类压敏粘合剂和环氧类压敏粘合剂。
基础聚合物可单独或其组合使用。丙烯酸系压敏粘合剂中的基础聚合物可适当地用作该基础聚合物。丙烯酸系压敏粘合剂通常包含丙烯酸系聚合物作为基础聚合物。即，用于形成含微粒粘弹性基材的含微粒可聚合组合物优选其中基础聚合物是包括丙烯酸单体作为主要组分的丙烯酸系聚合物的含微粒可聚合组合物。特别地，优选通过乙烯基单体混合物或其部分聚合产物、光聚合引发剂、微粒和多官能(甲基)丙烯酸酯构成的含微粒可聚合组合物。
用于含微粒可聚合组合物的乙烯基单体并不特别限定，只要该单体具有不饱和双键且能够自由基聚合(自由基聚合性单体)即可，但是考虑到反应性，该单体优选为丙烯酸系单体。在丙烯酸系单体中，优选具有碳数2至18的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯。即，用于含微粒可聚合组合物的乙烯基单体混合物或其部分聚合产物的主要组分优选为丙烯酸系单体，更优选为具有碳数2至18的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯。
具有碳数2至18的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯的实例包括(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸异丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸仲丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己基酯、(甲基)丙烯酸异壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯和(甲基)丙烯酸硬脂酯。使用这些(甲基)丙烯酸烷基酯的一种或两种以上。
在含微粒可聚合组合物中，还可将可共聚合单体与乙烯基类单体(特别是丙烯酸系单体)一起使用。即，在含微粒可聚合组合物中包含的乙烯基单体混合物或其部分聚合产物中，可包含可共聚合单体。可共聚合单体的实例包括含羧基单体如丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯酸羧乙酯、丙烯酸羧戊酯、衣康酸、马来酸和巴豆酸；含羟基单体如(甲基)丙烯酸2-羟乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟丙酯、(甲基)丙烯酸4-羟丁酯、(甲基)丙烯酸6-羟己酯、(甲基)丙烯酸8-羟辛酯、(甲基)丙烯酸10-羟癸酯、(甲基)丙烯酸12-羟月桂酯和(4-羟甲基环己基)甲基丙烯酸酯；和酸酐单体如马来酸酐和衣康酸酐；含磺酸基单体如2-丙烯酰氨基-2-甲基丙烷磺酸和丙烯酸磺酸丙酯(sulfopropyl acrylate)；含磷酸基团单体如磷酸丙烯酰2-羟乙酯(2-hydroxyethylacryloylphosphate)；酰胺类单体如(甲基)丙烯酰胺和N-取代的(甲基)丙烯酰胺(如N-羟甲基丙烯酰胺)；琥珀酰亚胺类单体如N-(甲基)丙烯酰氧亚甲基琥珀酰亚胺、N-(甲基)丙烯酰基-6-氧六亚甲基琥珀酰亚胺和N-(甲基)丙烯酰基-8-氧八亚甲基琥珀酰亚胺；乙烯基类单体如乙酸乙烯酯、N-乙烯基吡咯烷酮、N-乙烯基羧酸酰胺、苯乙烯和N-乙烯基己内酰胺；氰基丙烯酸类单体如丙烯腈和甲基丙烯腈；丙烯酸酯类单体如(甲基)丙烯酸缩水甘油酯、(甲基)丙烯酸四氢糠酯、聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯、氟化(甲基)丙烯酸酯(fluorine(meth)acrylate)、(甲基)丙烯酸硅酯(silicone(meth)acrylate)和丙烯酸2-甲氧基乙酯；作为主要组分的具有不同于上述(甲基)丙烯酸烷基酯中烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯，如(甲基)丙烯酸甲酯和(甲基)丙烯酸八癸酯；以及丙烯酸脂环酯如(甲基)丙烯酸异冰片酯。这些可共聚合单体可以单独或其组合使用。
在当将可共聚合单体用于组成含微粒可聚合组合物的乙烯基单体混合物或其部分聚合产物中的情况下，该单体混合物优选包含60至99.9重量％的乙烯基单体和0.1至40重量％的可共聚合单体，更优选80至99.5重量％的乙烯基单体和0.5至20重量％的可共聚合单体，还更优选90至99重量％的乙烯基类单体和1至10重量％的可共聚合单体。
可共聚合单体优选含羟基单体或含羧基单体，更优选丙烯酸。可共聚合单体的量优选1至10重量％。通过在此范围中的使用，能够增强粘合强度。
含微粒可聚合组合物中，可将各种聚合引发剂(例如，热聚合引发剂或光聚合引发剂)用作聚合引发剂而无限定。特别地，可适当地使用光聚合引发剂，这是因为能够缩短聚合时间。
在生产含微粒粘弹性基材时，当使用包含聚合引发剂如热聚合引发剂或光聚合引发剂的含微粒可聚合组合物时，可利用通过热或活性能量射线的固化反应，因此，含微粒粘弹性基材能够通过在其中混合微粒的状态下固化含微粒可聚合组合物来形成。即，能够容易地获得具有其中稳定地包含微粒的结构的含微粒基材。本发明中，因为优选使用光聚合引发剂作为聚合引发剂，所以具有稳定含微粒结构的含微粒粘弹性基材优选通过利用使用活性能量射线的聚合反应(光固化反应)来生产。顺便提及，聚合引发剂可单独或其组合使用。
在含微粒可聚合组合物中使用的光聚合引发剂并不特别限定，能够使用的光聚合引发剂的实例包括苯偶姻醚类光聚合引发剂、苯乙酮类光聚合引发剂、α-酮醇类光聚合引发剂、芳香族磺酰氯类光聚合引发剂、光学活性肟类光聚合引发剂、苯偶姻类光聚合引发剂、苄基类光聚合引发剂、二苯甲酮类光聚合引发剂、缩酮类光聚合引发剂和噻吨酮类光聚合引发剂。
具体地，苯偶姻醚类光聚合引发剂的实例包括苯偶姻甲醚、苯偶姻乙醚、苯偶姻丙醚、苯偶姻异丙醚、苯偶姻异丁醚、2，2-二甲氧基-1，2-二苯基乙烷-1-酮(2，2-dimethoxy-1，2-diphenylethan-1-one)和苯甲醚甲基醚(anisole methyl ether)。苯乙酮类光聚合引发剂的实例包括2，2-二乙氧基苯乙酮、2，2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、1-羟基环己基苯甲酮、4-苯氧基二氯苯乙酮和4-叔丁基二氯苯乙酮。α-酮醇类光聚合引发剂的实例包括2-甲基-2-羟基苯丙酮和1-[4-(2-羟乙基)-苯基]-2-羟基-2-甲基丙烷-1-酮。芳香族磺酰氯类光聚合引发剂的实例包括2-萘磺酰氯。光学活性肟类光聚合引发剂的实例包括1-苯基-1，1-丙二酮-2-(邻乙氧羰基)肟。苯偶姻类光聚合引发剂的实例包括苯偶姻。苄基类光聚合引发剂的实例包括偶苯酰。二苯甲酮类光聚合引发剂的实例包括二苯甲酮、苯甲酰苯甲酸、3，3′-二甲基-4-甲氧基二苯甲酮、聚乙烯基二苯甲酮和α-羟基环己基苯甲酮。缩酮类光聚合引发剂的实例包括苄基二甲基缩酮。噻吨酮类光聚合引发剂的实例包括噻吨酮、2-氯噻吨酮、2-甲基噻吨酮、2，4-二甲基噻吨酮、异丙基噻吨酮、2，4-二氯噻吨酮、2，4-二乙基噻吨酮、2，4-二异丙基噻吨酮和十二烷基噻吨酮。
在含微粒可聚合组合物中使用的光聚合引发剂的量为0.001至5重量份，优选0.01至5重量份，更优选0.05至3重量份，基于在含微粒可聚合组合物中包含的乙烯基单体混合物或其部分聚合产物的100重量份的总单体组分。
用于含微粒可聚合组合物的热聚合引发剂的实例包括偶氮类热聚合引发剂如2，2′-偶氮二异丁腈、2，2′-偶氮二-2-甲基丁腈、二甲基2，2′-偶氮(2-甲基丙酸酯)、4，4′-偶氮二-4-氰戊酸、偶氮二异戊腈、2，2′-偶氮二(2-脒基丙烷)二盐酸盐、2，2′-偶氮二[2-(5-甲基-2-咪唑啉-2-基)丙烷]二盐酸盐、2，2′-偶氮二(2-甲基丙脒)二硫酸盐和2，2′-偶氮二(N，N′-二亚甲基异丁脒)二盐酸盐；过氧化物类热聚合引发剂如过氧化二苯甲酰和过马来酸叔丁酯；以及氧化还原类热聚合引发剂。热聚合引发剂的量并不特别限定，如果它在其中该化合物常规用作热聚合引发剂的范围内，则是足够的。
含微粒粘弹性基材中包含的微粒的实例包括金属颗粒或其金属氧化物颗粒，如铜、镍、铝、铬、铁和不锈钢；碳化物颗粒如碳化硅、碳化硼和碳化氮；氮化物颗粒如氮化铝、氮化硅和氮化硼；由氧化物为代表的陶瓷颗粒如氧化铝和氧化锆；无机微粒如碳化钙、氢氧化铝、玻璃和二氧化硅；天然材料颗粒如火山沉积物(Shirasu)和沙子；以及聚合物颗粒如聚苯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、酚醛树脂、苯胍胺树脂、脲醛树脂、硅酮树脂、尼龙、聚酯、聚氨酯、聚乙烯、聚丙烯、聚酰胺和聚酰亚胺。
还可使用中空无机微球或中空有机微球作为在含微粒粘弹性基材中包含的微粒。具体地，中空无机微球的实例包括玻璃制得的中空球如中空玻璃球；金属化合物制得的中空球如中空氧化铝球；以及瓷制的中空球如中空陶瓷球。中空有机微球的实例包括树脂制得的中空球如中空丙烯酰球和中空偏二氯乙烯球。
商购可得的中空玻璃球的实例包括“GLASSMICROBALLOON”，商品名，由Fuji Silysia Chemical Ltd.生产；“CEL-STAR Z-25”、“CEL-STAR Z-27”、“CEL-STAR CZ-3IT”、“CEL-STAR Z-36”、“CEL-STAR Z-39”、“CEL-STAR T-36”、“CEL-STAR SX-39”and“CEL-STAR PZ-6000”，商品名，由TokaiKogyo Co.，Ltd.生产；以及“SILUX·FINE BALLOON”，商品名，由FINE-BALLOON Ltd.生产。
此外，还可使用实心玻璃球作为在含微粒粘弹性基材中包含的微粒。实心玻璃球的实例包括“SUNSPHERE NP-100”，商品名，由Asahi Glass Co，Ltd.生产；以及“MICRO-GLASS BEADEMB-20”和“MICRO-GLASS BEAD EGB-210”，商品名，由Potters-Ballotini Co，Ltd.生产。
在这些微粒中，考虑到通过活性能量射线(特别是紫外线)的聚合的效率或重量，优选中空无机微球，更优选中空玻璃球。当使用中空玻璃球时，能够不损害其它性能如剪切力和保持力(holding force)而增强高温粘合强度。顺便提及，可以单独使用一种微粒，或可以组合使用其两种以上。此外，可使微粒的表面进行各种表面处理(如，用硅类化合物、氟类化合物等的低表面张力处理)。
微粒的粒径(平均粒径)不特别限定，但可选自，例如，1至500μm，优选5至200μm，更优选10至100μm，还更优选30至100μm。
微粒的比重(真密度)并不特别限定，但可选自，例如，0.01至1.8g/cm3(优选从0.02至1.5g/cm3)的范围。如果微粒的比重低于0.01g/cm3，在含微粒可聚合组合物中共混和混合微粒时该微粒有时会经历大的浮起，使得难以均一地分散该微粒，或易于发生关于强度的问题且该微粒在一些情况下破碎。另一方面，如果微粒的比重超过1.8g/cm3，活性能量射线(特别地，为紫外线)的透过率下降从而有时引起光固化反应效率的下降或加热发泡型再剥离性丙烯酸系压敏粘合带的重量变大，导致可加工性的劣化。特别地，在使用中空无机微粒作为该微粒的情况下，其真密度优选0.1至0.6g/cm3，在使用中空有机微粒的情况下，真密度优选0.01至0.05g/cm3。
使用的微粒的量并不特别限定，其可选自，例如，使得微粒占5至50体积％，优选15至40体积％的范围，基于由含微粒可聚合组合物形成的含微粒粘弹性基材的总体积。如果使用的微粒的量低于5体积％，通过加入微粒可获得的效果有时减轻，而如果使用的量超过50体积％，由含微粒可聚合组合物形成的含微粒粘弹性基材的压敏粘合强度可能降低。
在含微粒可聚合组合物中使用的多官能(甲基)丙烯酸酯并不特别限定，只要其为具有至少两个(甲基)丙烯酰基的化合物即可。
多官能(甲基)丙烯酸酯的实例包括三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、四羟甲基甲烷四丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、1，2-乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、1，4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1，6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、二(甲基)丙烯酸1，12-十二烷二醇酯、二季戊四醇单羟基五(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、己二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、四羟甲基甲烷三(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸烯丙基酯、(甲基)丙烯酸乙烯酯(vinyl(meth)acrylate)、环氧丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、聚氨酯丙烯酸酯和在末端具有多个(甲基)丙烯酰基的反应性超支化聚合物[例如，“CN2300”、“CN2301”和“CN2320”(商品名，由SARTOMER生产)]。顺便提及，多官能(甲基)丙烯酸酯可单独或其组合使用。
关于在含微粒可聚合组合物中使用的多官能(甲基)丙烯酸酯的量，优选使用该多官能(甲基)丙烯酸酯以使得由含微粒可聚合组合物形成的含微粒粘弹性基材的凝胶分数为45至99重量％，优选为50至95重量％。如果该凝胶分数低于45重量％，含微粒粘弹性基材的内聚力下降，在一些情况下不能够抑制发泡的产生，而如果该凝胶分数超过99重量％，含微粒粘弹性基材的弹性下降，这可不利地影响压敏粘合性能或外观。
含微粒粘弹性基材的凝胶分数如下测定。取样约1g的含微粒粘弹性基材并精确称量，以确定在浸渍前含微粒粘弹性基材的重量。此后，将该试样在约40g的乙酸乙酯中浸渍7天，将乙酸乙酯中的不溶部分全部回收且在130℃下干燥2小时后，测定该不溶部分的干重。该凝胶分数通过将所得数值代入下式中来计算：
含微粒粘弹性基材的凝胶分数(重量％)＝(不溶部分的干重/浸渍前含微粒粘弹性基材的重量)×100
如上所述，使用用于含微粒可聚合组合物的多官能(甲基)丙烯酸酯，以使含微粒粘弹性基材的凝胶分数落入上述范围内，例如，虽然使用的多官能(甲基)丙烯酸酯的具体量取决于官能团的分子量或数目变化，但是使用的量通常为0.001至5重量份，优选0.001至3重量份，更优选0.01至2重量份，基于在含微粒可聚合组合物中包含的乙烯基单体混合物或其部分聚合产物中100重量份的总单体组分。如果使用的量超过5重量份，加热发泡型再剥离性丙烯酸系压敏粘合带的内聚力可能下降从而降低压敏粘合强度，而如果使用的量过小(例如，低于0.001重量份)，加热发泡型再剥离性丙烯酸系压敏粘合带的内聚力可能下降。
考虑到操作，优选将含微粒可聚合组合物调节至适于涂布的粘度(通常，作为在由B型粘度计的粘度测量中测量温度25℃的条件下测量的粘度为0.3至40Pa·s)。为此目的，在含微粒可聚合组合物中，可将乙烯基单体混合物初步聚合以形成其部分聚合产物。即，含微粒可聚合组合物可包含乙烯基单体混合物的部分聚合产物。
在乙烯基单体混合物的部分聚合产物中，虽然取决于其中该生产部分聚合的部分的分子量，但是转化率为约2至40％，优选为5至20％的量级(order)。部分聚合通常通过照射活性能量射线(特别地，为紫外线)进行以避免与氧接触。
部分聚合产物的转化率通过以下来计算：精确称量约0.5g部分聚合产物，在130℃下干燥该部分产物2小时后精确称量该重量，确定重量损耗(蒸发量(非聚合单体的重量))，将所获数值代入下式中：
部分聚合产物的转化率(％)＝[1-(重量损失)]/(干燥前的部分聚合产物的重量)]×100
含微粒可聚合组合物的粘度可通过适当地混合增粘用聚合物来调节。该增粘用聚合物的实例包括通过共聚合上述(甲基)丙烯酸烷基酯与丙烯酸、丙烯酰胺、丙烯腈或丙烯酰吗啉获得的丙烯酸系聚合物；苯乙烯-丁二烯橡胶(SBR)；异戊二烯橡胶；苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物(SBS)；乙烯-醋酸乙烯酯共聚物；丙烯酸橡胶；聚氨酯；和聚酯。顺便提及，该增粘用聚合物可单独或以其组合使用。
关于增粘用聚合物的共混量，该聚合物以40重量％以下(例如，从5至40重量％)的范围使用，基于含微粒可聚合组合物。
含微粒粘弹性基材可包含气泡。其中形成气泡的方式并不特别限定，包括，例如，(1)其中含微粒粘弹性基材使用含微粒压敏粘合剂组合物形成，在所述组合物中混合用于形成气泡的气体组分(有时称为“气泡形成气体”)，由此形成气泡(有时称为“混合气泡的含微粒可聚合组合物”)的方式，以及(2)其中含微粒粘弹性基材使用包含发泡剂的含微粒压敏粘合剂组合物形成，由此形成气泡的方式。在本发明中，优选以方式(1)形成具有其中混合气泡的含微粒粘弹性基材(有时称为“混合气泡的含微粒粘弹性基材”)中的气泡。顺便提及，发泡剂并不特别限定，可以适当地选自，例如，已知发泡剂如热膨胀性微球。
能够在混合气泡的含微粒粘弹性基材中混合的气泡的量并不特别限定，可根据预期用途等适当地选择。例如，气泡的量为5至40体积％，优选为8至30体积％，基于混合气泡的含微粒粘弹性基材的体积。如果混合的量少于5体积％，可能无法获得通过混合气泡可获得的效果，而如果混合的量超过40体积％，在一些情况下形成穿透混合气泡的含微粒粘弹性基材的气泡，这可能不利地影响粘合性能或外观。
根本上，在混合气泡的含微粒粘弹性基材中混合的气泡优选为封闭气泡，但是封闭气泡和半封闭气泡可同时存在。
此气泡通常具有球(特别地，完美球)形，但是可具有不规则球形。气泡的平均气泡径(直径)并不特别限定，其可选自，例如，1至1000μm(优选10至500μm，更优选30至300μm)。
包含在气泡中的气泡组分(用于形成气泡的气体组分；气泡形成气体)并不特别限定，可以使用惰性气体如氮气、二氧化碳或氩气，或各种气体组分如空气。在混合气泡形成气体后进行聚合反应等的情况下，重要的是使用不抑制反应的气泡形成气体。考虑到不抑制反应及从成本等方面，气泡形成气体适合地为氮气。
为了稳定地混合微细气泡，可将表面活性剂加入混合气泡的含微粒可聚合组合物中。能够使用的表面活性剂包括，例如，含烃表面活性剂、含硅表面活性剂和含氟表面活性剂。尤其是，优选含氟表面活性剂，更优选包含具有重均分子量为20,000以上的氟类聚合物的含氟表面活性剂。
当在混合气泡的含微粒可聚合组合物中使用包含具有重均分子量为20,000以上的氟类聚合物的含氟表面活性剂的情况下，能够稳定地混合足够大量的气泡。认为这归因于以下事实：由于组成含氟表面活性剂的氟类聚合物的重均分子量为20,000以上，加强了产生的气泡的膜强度，反过来，增大了能够混合的气泡的量，或提高了气泡的稳定性从而难以使气泡合并。
包含具有重均分子量为20,000以上的氟类聚合物的含氟表面活性剂中，氟类聚合物的重均分子量并不特别限定，只要它为20,000以上，但是分子量可选自，例如，20,000至100,000(优选22,000至80,000，更优选24,000至60,000)。如果含氟表面活性剂中氟类聚合物的重均分子量低于20,000，气泡的可混合性或混合气泡的稳定性下降，或能够混合的气泡的量下降，即使混合气泡，从混合气泡直至由混合气泡的含微粒可聚合组合物形成的混合气泡的含微粒粘弹性基材的形成期间，气泡合并易于进行，结果，混合气泡的含微粒粘弹性基材中气泡的量下降，或可能形成穿透该混合气泡的含微粒粘弹性基材的气泡(孔)。
可以使用仅一种氟类聚合物，或可以组合使用其两种以上。
作为单体组分，此氟类聚合物包含，具有含氟原子基团的至少一种单体(有时称为“氟类单体”)。可以使用仅一种氟类单体，或可以组合使用其两种以上。
能够适当地使用的氟类单体的实例包括具有含氟原子基团的乙烯基类单体。在具有含氟原子基团的乙烯基类单体中，含氟原子基团适合地为全氟基团，该全氟基团可为单价或可为二价或多价。能够适当地使用的单价含氟原子基团(特别地，全氟基团)的实例包括全氟烷基(例如，CF3CF2，CF3CF2CF2)。该全氟基可通过其它基团(如，-O-、-OCO-、亚烷基)键合至乙烯基类单体。具体地，单价含氟原子基团可采用形式如全氟醚基(如，全氟烷基-氧基)或全氟酯基(如，全氟烷基-氧羰基、全氟烷基-羰氧基)。全氟醚基的实例包括CF3CF2O基和CF3CF2CF2O基。全氟酯基的实例包括CF3CF2OCO基、CF3CF2CF2OCO基、CF3CF2COO基和CF3CF2CF2COO基。
此外，关于二价以上的含氟原子基团，例如，二价含氟原子基团包括相应于上述全氟烷基的全氟亚烷基，如四氟亚乙基和六氟亚丙基。类似于全氟烷基，全氟亚烷基可通过其它基团(如，-O-、-OCO-、亚烷基)键合至主链上，例如可采用以下的形式：全氟亚烷基-氧基如四氟亚乙基-氧基或六氟亚丙基-氧基；或全氟亚烷基-氧羰基如四氟亚乙基-氧羰基或六氟亚丙基-氧羰基。
在含氟原子基团如全氟基团(如，全氟烷基、全氟亚烷基)中，全氟基团部分的碳数并不特别限定，例如，其为1或2以上(优选为3至30，更优选为4至20)。
关于具有含氟原子基团的乙烯基类单体，具有含氟原子基团的(甲基)丙烯酸酯为适合的。具有含氟原子基的(甲基)丙烯酸酯适合地为，例如，(甲基)丙烯酸全氟烷基酯。(甲基)丙烯酸全氟烷基酯的实例包括(甲基)丙烯酸全氟-C1-20-烷基酯如(甲基)丙烯酸全氟甲酯、(甲基)丙烯酸全氟乙酯、(甲基)丙烯酸全氟丙酯、(甲基)丙烯酸全氟异丙酯、(甲基)丙烯酸全氟丁酯、(甲基)丙烯酸全氟异丁酯、(甲基)丙烯酸全氟仲丁酯、(甲基)丙烯酸全氟叔丁酯、(甲基)丙烯酸全氟戊酯、(甲基)丙烯酸全氟己酯、(甲基)丙烯酸全氟庚酯和(甲基)丙烯酸全氟辛酯。
在氟类聚合物中，与氟类单体一起，可使用与氟类单体可共聚的单体组分作为单体组分(有时称为“非氟类单体”)。非氟类单体可单独或其组合使用。
例如，在当氟类单体为具有含氟原子基团的乙烯基类单体[特别地，具有含氟原子基团的(甲基)丙烯酸酯]的情况下，(甲基)丙烯酸酯可适合用作非氟类单体，尤其是，优选(甲基)丙烯酸烷基酯。(甲基)丙烯酸烷基酯的实例包括(甲基)丙烯酸C1-20烷基酯[优选(甲基)丙烯酸C4-18烷基酯]如(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸异丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸仲丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己基酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸异壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸异癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸十七烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙烯酸十九烷基酯和(甲基)丙烯酸二十烷基酯。
除了(甲基)丙烯酸烷基酯之外的(甲基)丙烯酸酯的实例包括具有脂环烃基团的(甲基)丙烯酸，如(甲基)丙烯酸环戊酯、(甲基)丙烯酸环己酯和(甲基)丙烯酸异冰片酯；以及具有芳香烃基团的(甲基)丙烯酸，如(甲基)丙烯酸苯酯。
非氟类单体的实例包括含羧基单体或其酸酐，如(甲基)丙烯酸、衣康酸、马来酸、富马酸、巴豆酸和异巴豆酸；含磺酸基单体如乙烯基磺酸钠；芳香族乙烯基化合物如苯乙烯和乙烯基甲苯；含氰基单体如丙烯腈和甲基丙烯腈；烯烃或二烯，如乙烯、丁二烯、异戊烯和异丁烯；乙烯基酯如乙酸乙烯酯；乙烯基醚如乙烯基烷基醚；氯乙烯；含酰胺基单体如丙烯酰胺、甲基丙烯酰胺、N-乙烯基吡咯烷酮、N，N-二甲基(甲基)丙烯酰胺、N-羟甲基(甲基)丙烯酰胺、N-甲氧基甲基(甲基)丙烯酰胺和N-丁氧基甲基(甲基)丙烯酰胺；含羟基单体如(甲基)丙烯酸羟烷基酯(如，(甲基)丙烯酸羟乙酯、(甲基)丙烯酸羟丙酯和(甲基)丙烯酸羟丁酯)；含氨基单体如(甲基)丙烯酸氨基乙酯、(甲基)丙烯酸二甲基氨基乙酯、(甲基)丙烯酸叔丁基氨基乙酯、(甲基)丙烯酰吗啉；含酰亚胺基单体如环己基马来酰亚胺和异丙基马来酰亚胺；含缩水甘油基单体如(甲基)丙烯酸缩水甘油酯和(甲基)丙烯酸甲基缩水甘油酯；以及含异氰酸酯单体如2-甲基丙烯酰氧乙基异氰酸酯。此外，例如，多官能团可共聚合单体(多官能团单体)如三甘醇二(甲基)丙烯酸酯、二甘醇二(甲基)丙烯酸酯、乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、四甘醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、1，6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯和二乙烯基苯也可用作非氟类单体。
在本发明中，含氟表面活性剂适合地为包含具有单体组分的氟类聚合物的含氟表面活性剂，所述单体组分至少为具有含氟原子基团的乙烯基类单体[特别地，具有含氟原子基团的(甲基)丙烯酸酯]。尤其是，可适合使用包含具有单体组分的氟类聚合物的含氟表面活性剂，所述单体组分至少为具有含氟原子基团的乙烯基类单体[特别地，具有含氟原子基团的(甲基)丙烯酸酯]和(甲基)丙烯酸酯[特别地，(甲基)丙烯酸烷基酯]。在组成此含氟表面活性剂的氟类聚合物中，具有含氟原子基团的乙烯基类单体[特别地，具有含氟原子基团的(甲基)丙烯酸酯]的比例并不特别限定，可根据目标表面活性剂的特性适当地选择。
能够使用的含氟表面活性剂的具体实例包括“F TOPEF-352”(商品名，由JEMCO Inc.生产)、“F TOP EF-801”(商品名，由JEMCO Inc.生产)和“UNI DYNE TG-656”(商品名，由DaikinIndustries，Ltd.生产)。
含氟表面活性剂的使用量(固含量)并不特别限定，但，例如，其可选自0.01至2重量份(优选0.03至1.5重量份，更优选0.05至1重量份)的范围，基于在混合气泡的含微粒可聚合组合物中100重量份的总单体组分。基于在混合气泡的含微粒可聚合组合物中100重量份的总单体组分，如果使用的量低于0.01重量份，气泡的可混合性下降且足够大量的气泡难以在含微粒可聚合组合物中混合，而如果它超过2重量份，粘合性能下降。
为了使气泡稳定地混合和存在于使用的混合气泡的含微粒可聚合组合物中，以形成混合气泡的含微粒粘弹性基材，优选将气泡作为在混合气泡的含微粒可聚合组合物中共混的最终组分来共混和混合。特别地，优选在混合气泡前提高混合气泡的含微粒可聚合组合物(有时称为“混合气泡的含微粒粘弹性前驱体”)的粘度。混合气泡的含微粒粘弹性前驱体的粘度并不特别限定，只要为能够稳定保持混合的气泡的粘度即可，但是根据在以下条件下测量的粘度：粘度计：BH粘度计，转子：No.5转子，转数：10rpm，测量温度：30℃，该粘度优选为5至50Pa·s(更优选为10至40Pa·s)。如果混合气泡的含微粒粘弹性前驱体的粘度(BH粘度计，No.5转子，10rpm，30℃)低于5Pa·s，该粘度过低，混合的气泡有时立即地合并并逃逸至系统外，而如果它超过50Pa·s，由于过分高的粘度而导致包含气泡的含微粒粘弹性基材的形成变得困难。
混合气泡的含微粒粘弹性前驱体的粘度可通过例如以下方法调节：共混各种聚合物组分如丙烯酸类橡胶和增稠添加剂的方法，或部分聚合乙烯基单体混合物的方法。特别地，混合乙烯基类单体和聚合引发剂(例如，光聚合引发剂)以制备单体混合物，根据聚合引发剂的种类将该单体混合物进行聚合反应以制备其中仅聚合部分单体组分的组合物(浆料)，将包含具有重均分子量20,000以上的氟类聚合物的含氟表面活性剂以及，如果需要，微粒或各种添加剂共混至浆料，由此可制备具有能够稳定包含气泡的适合粘度的混合气泡的含微粒粘弹性前驱体。顺便提及，在制备浆料时，可将包含具有重均分子量20,000以上的氟类聚合物的含氟表面活性剂以及，如果需要，微粒、各种添加剂等在乙烯基单体混合物之前适当地共混。
混合气泡的方法并不特别限定，可以使用已知的气泡混合方法。设备的实例包括含定子和转子的设备，该定子在中央部分中在具有通孔的圆盘上具有大量细齿，该转子与具有齿的启动器(starter)相对，且与定子类似，在圆盘上具有细齿。将混合气泡的含微粒粘弹性前驱体引入上述设备中定子上的齿和该转子上的齿之间，将用于形成气泡的气体组分(气泡形成气体)经由通孔引入至混合气泡的含微粒粘弹性前驱体中，同时高速旋转转子，由此能够获得其中在混合气泡的含微粒粘弹性前驱体中微分散和混合气泡形成气体的混合气泡的含微粒可聚合组合物。
为了抑制或防止气泡合并，从混合气泡至形成混合气泡的含微粒粘弹性基材的步骤优选作为一系列连续步骤进行。更具体地，优选通过如上所述混合气泡来制备混合气泡的含微粒可聚合组合物，然后通过使用，例如，如下所述的基材形成方法，从混合气泡的含微粒可聚合组合物形成混合气泡的含微粒粘弹性基材。
此混合气泡的含微粒可聚合组合物几乎不引起气泡合并且包含足够大量的气泡，因此，通过适当地选择组成混合气泡的含微粒可聚合组合物的组分(例如，上述乙烯基单体混合物或其部分聚合产物、光聚合引发剂、微粒、多官能(甲基)丙烯酸酯和添加剂)，在压敏粘合带或片中，可将所述组合物适当地用作用于形成具有其中混合气泡的基材(有时称为“混合气泡的基材”)的组合物。
除了上述组分之外，用于形成含微粒粘弹性基材的含微粒压敏粘合剂组合物可根据用途包含合适的添加剂。添加剂的实例包括交联剂(如，多异氰酸酯类交联剂、硅类交联剂、环氧类交联剂、烷基醚化三聚氰胺类交联剂)、增粘剂(如，在常温下为固体、半固体或液体，并由松香衍生物树脂、多萜树脂、石油树脂、油溶性酚醛树脂等组成的增粘剂)、增塑剂、填料、老化抑制剂、抗氧化剂、着色剂(如，颜料、染料)和软化剂。
含微粒粘弹性基材对于其生产方法并不特别限定，但是可通过例如以下的步骤来形成：在适合的支持体如剥离衬垫或衬背上涂布含微粒可聚合组合物以形成含微粒可聚合组合物层，如果需要，干燥或固化(通过热或活性能量射线的作用固化)该层。在通过活性能量射线的作用进行固化(光固化)时，因为空气中的氧抑制光聚合反应，氧优选通过以下来阻隔：在该层上层压适当的支持体如剥离衬垫或衬背或在氮气气氛中进行光固化。此处，在生产含微粒粘弹性基材时适当使用的支持体，可在生产本发明的加热发泡型再剥离性丙烯酸系压敏粘合带时及时剥离，或可在生产后使用加热发泡型再剥离性丙烯酸系压敏粘合带时剥离。
含微粒粘弹性基材的厚度并不特别限定，但是为了确保良好的粘合强度，该厚度通常为100μm以上(例如，100至1,500μm)，优选200μm以上(例如，200至1,400μm)，更优选300μm以上(例如，300至1,300μm)。含微粒粘弹性基材可采用单层形式或多层形式。
含热发泡剂压敏粘合剂层
含热发泡剂压敏粘合剂层并不特别限定，只要其为由包含热发泡剂的丙烯酸系压敏粘合剂组成的层即可，压敏粘合剂层通常包含丙烯酸系聚合物作为基础聚合物。此处，在本发明的加热发泡型再剥离性丙烯酸系压敏粘合带中，在含热发泡剂压敏粘合剂组合物中的基础聚合物可与用于形成含微粒粘弹性基材的含微粒可聚合组合物中的基础聚合物相同或不同。
即，用于形成含热发泡剂压敏粘合剂层的含热发泡剂压敏粘合剂组合物优选为其中基础聚合物为具有主要单体组分为丙烯酸系单体的丙烯酸系聚合物的含热发泡剂压敏粘合剂组合物。特别地，优选由乙烯基单体混合物或其部分聚合产物、光聚合引发剂、热发泡剂和多官能(甲基)丙烯酸酯组成的含热发泡剂压敏粘合剂组合物。
在含热发泡剂压敏粘合剂组合物中使用的乙烯基单体并不特别限定，只要它为具有不饱和双键且能够自由基聚合的单体(自由基聚合单体)即可，但是考虑到反应性，优选丙烯酸系单体，在丙烯酸系单体中，优选包含具有碳数2至18的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯。即，在含热发泡剂压敏粘合剂组合物中使用的乙烯基单体混合物或其部分聚合产物的主要组分优选丙烯酸系单体，更优选包含具有碳数2至18的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯。
包含具有碳数2至18的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯的实例包括(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸异丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸仲丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己基酯、(甲基)丙烯酸异壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯和(甲基)丙烯酸异硬脂酯。使用这些(甲基)丙烯酸烷基酯的一种或两种以上。
在含热发泡剂压敏粘合剂组合物中，可共聚合单体可与乙烯基类单体(特别地，丙烯酸系单体)一起使用。即，在含热发泡剂压敏粘合剂组合物中包含的乙烯基单体混合物或其部分聚合产物可包含可共聚合单体。
在用于形成含热发泡剂压敏粘合剂组合物层的含热发泡剂压敏粘合剂组合物中使用的可共聚合单体的实例包括含羧基单体如丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯酸羧乙酯、丙烯酸羧戊酯、衣康酸、马来酸和巴豆酸；含羟基单体如(甲基)丙烯酸2-羟乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟丙酯、(甲基)丙烯酸4-羟丁酯、(甲基)丙烯酸6-羟己酯、(甲基)丙烯酸8-羟辛酯、(甲基)丙烯酸10-羟癸酯、(甲基)丙烯酸12-羟月桂酯和(4-羟甲基环己基)甲基丙烯酸酯；和酸酐单体如马来酸酐和衣康酸酐；含磺酸基单体如2-丙烯酰氨基-2-甲基丙烷磺酸和丙烯酸磺酸丙酯(sulfopropyl acrylate)；含磷酸基团单体如磷酸丙烯酰2-羟乙酯；酰胺类单体如(甲基)丙烯酰胺和N-取代的(甲基)丙烯酰胺(如N-羟甲基丙烯酰胺)；琥珀酰亚胺类单体如N-(甲基)丙烯酰氧亚甲基琥珀酰亚胺、N-(甲基)丙烯酰基-6-氧六亚甲基琥珀酰亚胺和N-(甲基)丙烯酰基-8-氧八亚甲基琥珀酰亚胺；乙烯基类单体如乙酸乙烯酯、N-乙烯基吡咯烷酮、N-乙烯基羧酸酰胺、苯乙烯和N-乙烯基己内酰胺；氰基丙烯酸酯类单体如丙烯腈和甲基丙烯腈；丙烯酸酯类单体如(甲基)丙烯酸缩水甘油酯、(甲基)丙烯酸四氢糠酯、聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯、氟化(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸硅酯和丙烯酸2-甲氧基乙酯；作为主要组分的具有不同于上述(甲基)丙烯酸烷基酯中烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯，如(甲基)丙烯酸甲酯和(甲基)丙烯酸八癸酯；以及丙烯酸脂环酯如(甲基)丙烯酸异冰片酯。可以使用这些可共聚合单体的一种或两种以上。
在组成含热发泡剂压敏粘合剂组合物的乙烯基单体混合物或其部分聚合产物中使用可共聚合单体的情况下，比例优选60至99.9重量％的乙烯基类单体和0.1至40重量％的可共聚合单体，更优选为70至99.5重量％的乙烯基类单体和0.5至30重量％的可共聚合单体，还更优选80至99重量％的乙烯基类单体和1至20重量％的可共聚合单体。
可共聚合单体优选为含羟基单体或含羧基单体，特别地，优选使用丙烯酸。使用的可共聚合单体的量优选1至10重量％。通过在此范围中使用可共聚合单体，能够增强粘合强度。
在含热发泡剂压敏粘合剂组合物中，可使用各种聚合引发剂(例如，热聚合引发剂或光聚合引发剂)作为聚合引发剂而无限定。特别地，可适当地使用光聚合引发剂，这是因为能够缩短聚合时间。
在生产含热发泡剂压敏粘合剂层时，当使用包含聚合引发剂如热聚合引发剂或光聚合引发剂的含热发泡剂压敏粘合剂组合物时，可利用通过热或活性能量射线的固化反应，因此，含热发泡剂压敏粘合剂层能够通过在其中混合热发泡剂状态下固化含热发泡剂压敏粘合剂组合物来形成。即，能够容易地获得具有其中稳定地包含热发泡剂的结构的含热发泡剂压敏粘合剂层。在本发明中，由于优选使用光聚合引发剂作为聚合引发剂，所以具有稳定含热发泡剂结构的含热发泡剂压敏粘合剂层优选通过使用活性能量射线的聚合反应(光固化反应)来生产。顺便提及，聚合引发剂可单独或以其组合使用。
在用于形成含热发泡剂压敏粘合剂组合物层的含热发泡剂压敏粘合剂组合物中使用的光聚合引发剂并不特别限定，能够使用的光聚合引发剂的实例包括苯偶姻醚类光聚合引发剂、苯乙酮类光聚合引发剂、α-酮醇类光聚合引发剂、芳香族磺酰氯类光聚合引发剂、光学活性肟类光聚合引发剂、苯偶姻类光聚合引发剂、苄基类光聚合引发剂、二苯甲酮类光聚合引发剂、缩酮类光聚合引发剂和噻吨酮类光聚合引发剂。
具体地，苯偶姻醚类光聚合引发剂的实例包括苯偶姻甲醚、苯偶姻乙醚、苯偶姻丙醚、苯偶姻异丙醚、苯偶姻异丁醚、2，2-二甲氧基-1，2-二苯基乙烷-1-酮和苯甲醚甲基醚。苯乙酮类光聚合引发剂的实例包括2，2-二乙氧基苯乙酮、2，2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、1-羟基环己基苯甲酮、4-苯氧基二氯苯乙酮和4-叔丁基二氯苯乙酮。α-酮醇类光聚合引发剂的实例包括2-甲基-2-羟基苯丙酮和1-[4-(2-羟乙基)-苯基]-2-羟基-2-甲基丙烷-1-酮。芳香族磺酰氯类光聚合引发剂的实例包括2-萘磺酰氯。光学活性肟类光聚合引发剂的实例包括1-苯基-1，1-丙二酮-2-(邻乙氧羰基)肟。苯偶姻类光聚合引发剂的实例包括苯偶姻。苄基类光聚合引发剂的实例包括偶苯酰。二苯甲酮类光聚合引发剂的实例包括二苯甲酮、邻苯甲酰苯甲酸、3，3′-二甲基-4-甲氧基二苯甲酮、聚乙烯基二苯甲酮和α-羟基环己基苯甲酮。缩酮类光聚合引发剂的实例包括苄基二甲基缩酮。噻吨酮类光聚合引发剂的实例包括噻吨酮、2-氯噻吨酮、2-甲基噻吨酮、2，4-二甲基噻吨酮、异丙基噻吨酮、2，4-二氯噻吨酮、2，4-二乙基噻吨酮、2，4-二异丙基噻吨酮和十二烷基噻吨酮。
在含热发泡剂压敏粘合剂组合物中使用的热聚合引发剂的实例包括偶氮类热聚合引发剂如2，2′-偶氮二异丁腈、2，2′-偶氮二-2-甲基丁腈、二甲基2，2′-偶氮(2-甲基丙酸酯)、4，4′-偶氮二-4-氰戊酸、偶氮二异戊腈、2，2′-偶氮二(2-脒基丙烷)二盐酸盐、2，2′-偶氮二[2-(5-甲基-2-咪唑啉-2-基)丙烷]二盐酸盐、2，2′-偶氮二(2-甲基丙脒)二硫酸盐和2，2′-偶氮二(N，N′-二亚甲基异丁脒)二盐酸盐；过氧化物类热聚合引发剂如过氧化二苯甲酰和过马来酸叔丁酯；以及氧化还原类热聚合引发剂。使用的热聚合引发剂的量并不特别限定，如果它在其中该化合物常规用作热聚合引发剂的范围内，则是足够的。
光聚合引发剂在含热发泡剂压敏粘合剂组合物中以下述的量使用：0.001至5重量份，优选0.01至5重量份，更优选0.05至3重量份，基于在含热发泡剂压敏粘合剂组合物中包含的乙烯基单体混合物或其部分聚合产物中的100重量份的总单体组分。
在活化光聚合引发剂时，在含热发泡剂压敏粘合剂组合物上照射活性能量射线。活性能量射线的实例包括电离放射线如α-射线、β-射线、γ-射线、中子射线和电子束，以及紫外线。尤其是，紫外线是适合的。活性能量射线的照射能量或其照射时间并不特别限定，如果能够活化光聚合引发剂以发生单体组分的反应，则是足够的。
在含热发泡剂压敏粘合剂组合物中使用的热发泡剂并不特别限定，例如，可适当地选择和使用已知的热发泡剂。尤其是，可适当地使用微胶囊发泡剂。微胶囊发泡剂的实例包括通过在具有弹性的壳体中，将在加热下易于气化和膨胀的物质如，异丁烷、丙烷或戊烷装入胶囊获得的微球(有时称为“热膨胀性微球”)。
在许多情况下，热膨胀性微球的壳体通常由例如以下的物质形成：热塑性物质、热熔性物质或因热胀破裂的物质。用于形成热膨胀性微球的壳体的物质的实例包括偏二氯乙烯-丙烯腈共聚物、聚乙烯醇、聚乙烯醇缩丁醛、聚甲基丙烯酸甲酯、聚丙烯腈、聚偏1，1-二氯乙烯和聚砜。热膨胀性微球能够通过常规方法如凝聚或界面聚合生产。
关于热膨胀性微球，还可使用商购产品。发泡剂的商购产品并不特别限定，其实例包括“Matsumoto Microsphere F-30”、“Matsumoto Microsphere F-50”、“Matsumoto Microsphere F-80S”和“Matsumoto Microsphere F-85”(商品名，由MatsumotoYushi-Seiyaku Co.，Ltd.生产)；以及“EXPANCEL Du”(商品名，由Akzo Nobel Surface Chemistry AB生产)。
考虑到分散性或薄层成形性，热膨胀性微球的平均粒径通常在1至80μm的量级，优选在3至50μm的量级。
热膨胀性微球优选具有适合的强度，该强度足够高以至于不引起破裂，直至体积膨胀率变为5倍以上，特别地10倍以上，从而通过加热处理有效地降低含压敏粘合剂的压敏粘合剂层的压敏粘合强度。如果使用在低膨胀率下破裂的热膨胀性微球，或使用没有微胶囊化的热膨胀剂，就没有充分地降低在含热发泡剂压敏粘合剂层和被粘物之间的压敏粘合面积，且难以获得良好的剥离性。
使用的热发泡剂的量取决于种类而变化，但是热发泡剂以下述的量使用：5至60重量份，优选10至50重量份，基于在含热发泡剂压敏粘合剂组合物中包含的乙烯基单体混合物或其部分聚合产物中的100重量份的总单体组分。如果使用的量低于5重量份，热处理后的压敏粘合强度的有效降低倾向于不足，而如果它超过60重量份，含热发泡剂压敏粘合剂层的内聚破坏或与含微粒粘弹性基材的界面破坏易于发生。
在含热发泡剂压敏粘合剂组合物中使用的其他热发泡剂包括，例如，各种无机发泡剂和有机发泡剂。无机发泡剂的代表性实例包括碳酸铵、碳酸氢铵、碳酸氢钠、亚硝酸铵、硼氢化钠和叠氮化物。有机发泡剂的代表性实例包括水；链烷氯氟化物如三氯单氟甲烷和二氯单氟甲烷；偶氮类化合物如偶氮二异丁腈、偶氮二酰胺和偶氮二羧酸钡；肼类化合物如对甲苯磺酰肼、二苯砜-3，3′-二磺酰肼、4，4′-氧双(苯磺酰肼)和烯丙基双(磺酰肼)；氨基脲类化合物如对甲苯磺酰氨基脲和4，4′-氧双(苯磺酰氨基脲)；三唑类化合物如5-吗啉基-1，2，3，4-噻三唑；以及N-亚硝基类化合物如N，N′-二亚硝基五亚甲基四胺和N，N′-二甲基-N，N′-二亚硝基对苯二甲酰胺。热发泡剂可单独或其组合使用。此外，如果需要，含热发泡剂压敏粘合剂组合物可包含发泡助剂。
关于在含热发泡剂压敏粘合剂组合物中使用的多官能(甲基)丙烯酸酯，可以没有任何特别限定地使用具有至少两个(甲基)丙烯酰基的化合物。
多官能(甲基)丙烯酸酯的实例包括三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、四羟甲基甲烷四丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、1，2-乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、1，4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1，6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、1，12-十二烷二醇二(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇单羟基五(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、己二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、四羟甲基甲烷三(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸烯丙酯、(甲基)丙烯酸乙烯酯、环氧丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、聚氨酯丙烯酸酯和在末端具有多个(甲基)丙烯酰基的反应性超支化聚合物[例如，“CN2300”、“CN2301”和“CN2320”(商品名，由SARTOMER生产)]。顺便提及，多官能(甲基)丙烯酸酯可单独或其组合使用。
关于使用的多官能(甲基)丙烯酸酯的量，优选共混多官能(甲基)丙烯酸酯以使得由含热发泡剂压敏粘合剂组合物形成的含热发泡剂压敏粘合剂层的凝胶分数为50至99重量％，优选为70至95重量％。如果该凝胶分数低于50重量％，发泡剥离有时变得困难，而如果它超过99重量％，可能导致较差的润湿性和粘合困难。
含热发泡剂压敏粘合剂层的凝胶分数如下测定。取样约1g的含热发泡剂压敏粘合剂层并精确称量，以确定在浸渍前含热发泡剂压敏粘合剂层的重量。此后，将该试样在约40g的乙酸乙酯中浸渍7天，将乙酸乙酯中的不溶部分全部回收且在130℃下干燥2小时后，测定该不溶部分的干重。该凝胶分数通过将所得数值代入下式中来计算：
含热发泡剂压敏粘合剂层的凝胶分数(重量％)＝(不溶部分的干重/浸入前的含热发泡剂压敏粘合剂层的重量)×100
如上所述，以使含热发泡剂压敏粘合剂层的凝胶分数落入上述范围内的量，特定地使用多官能(甲基)丙烯酸酯，例如，虽然使用的特定量依赖于官能团的分子量或数目而变化，但是通常以0.001至5重量份，优选0.001至3重量份，更优选0.01至2重量份的量使用多官能(甲基)丙烯酸酯，基于在含热发泡剂压敏粘合剂组合物中包含的乙烯基单体混合物或其部分聚合产物中的100重量份的总单体组分。例如，如果该量超过5重量％，含热发泡剂压敏粘合剂层的内聚力变得过高，压敏粘合强度可能下降，而如果使用的量过小(例如，低于0.01重量％)，含热发泡剂压敏粘合剂组合物的内聚力可能下降。
在含热发泡剂压敏粘合剂组合物中，可共混各种添加剂。添加剂的实例包括交联剂如异氰酸酯类交联剂和环氧类交联剂；增粘剂如松香衍生物树脂、多萜树脂、石油树脂和油溶性酚醛树脂；增塑剂；填料；防老剂和表面活性剂。
用于形成含热发泡剂压敏粘合剂层的方法并不特别限定，但是可通过例如以下的步骤来形成：在适合的支持体如剥离衬垫或衬背上涂布含热发泡剂压敏粘合剂组合物以形成含热发泡剂压敏粘合剂组合物层，如果需要，干燥或固化(通过热或活性能量射线的作用固化)该层。在通过活性能量射线的作用进行固化(光固化)时，因为空气中的氧抑制光聚合反应，氧优选通过以下来阻隔：在该层上层压适当的支持体如剥离衬垫或衬背或在氮气气氛中进行光固化。在形成含热发泡剂压敏粘合剂层时适合使用的支持体，可在生产本发明的加热发泡型再剥离性丙烯酸系压敏粘合带时及时剥离，或可在生产后使用加热发泡型再剥离性丙烯酸系压敏粘合带时剥离。
含热发泡剂压敏粘合剂层的厚度根据以下适当地选择：本发明的加热发泡型再剥离性丙烯酸系压敏粘合带的预期用途，通过加热降低压敏粘合强度等，但是为了保持表面平滑性，该厚度优选不大于热发泡剂(特别地，热膨胀性微球)的最大粒径，例如，1至300μm，优选10至250μm，更优选30至200μm的量级。如果含热发泡剂压敏粘合剂层的厚度过小，在一些情况下无法获得以保持被粘物的足够高的压敏粘合强度。含热发泡剂压敏粘合剂层可采用单层形式或多层形式。
剥离衬垫
将剥离衬垫在生产加热发泡型再剥离性丙烯酸系压敏粘合带时使用或用作用于压敏粘合面等的保护材料直至在生产后使用该带。顺便提及，剥离衬垫在生产加热发泡型再剥离性丙烯酸系压敏粘合带时不是必需使用的，但是在光聚合反应的情况下，空气中的氧等抑制该反应，因此，优选将剥离衬垫用于覆盖表面和防止与氧接触。剥离衬垫通常在使用加热发泡型再剥离性丙烯酸系压敏粘合带时剥落。
剥离衬垫并不特别限定，只要它阻隔氧并具有透光性即可，但是其实例包括具有至少一个通过剥离剂剥离处理(脱模处理)的表面的基材、由氟类聚合物(如，聚四氟乙烯、聚氯三氟乙烯、聚氟乙烯、聚偏1，1-二氟乙烯、四氟乙烯/六氟丙烯共聚物、氯三氟乙烯/1，1-二氟乙烯共聚物)组成的低粘合性基材，以及由非极性聚合物(例如，烯烃类树脂如聚乙烯和聚丙烯)组成的低粘合性基材。在低粘合性基材的情况下，双面均可用作剥离表面，在剥离处理的基材的情况下，可将剥离处理的表面用作剥离表面。
在用作剥离衬垫的具有至少一个剥离处理(脱模处理)的表面的基材中，该基材的实例包括聚酯膜如聚对苯二甲酸乙二酯膜；烯烃类树脂膜如聚乙烯膜和聚丙烯膜；聚氯乙烯膜；聚酰亚胺膜；聚酰胺膜如尼龙膜；塑料物质膜如人造丝膜。此外，还可使用纸制物质(即，由纸组成的物质如道林纸(woodfreepaper)、日式纸、牛皮纸(kraft paper)、玻璃纸、合成纸、顶涂纸等)。尤其是，适合使用聚酯膜如聚对苯二甲酸乙二酯膜。
剥离剂并不特别限定，例如，可使用硅酮类剥离剂、氟类剥离剂或长链烷基类剥离剂。剥离剂可单独或以其组合使用。剥离剂例如通过通常使用的已知方法生产。
剥离衬垫的厚度并不特别限定，只要该膜阻隔氧并具有透光性即可。此外，该剥离衬垫可采用单层形式或多层形式。
加热发泡型再剥离性丙烯酸系压敏粘合带的生产方法
根据需要，以下将通过参考附图，详细描述本发明的加热发泡型再剥离性丙烯酸系压敏粘合带的生产方法。本发明的加热发泡型再剥离性丙烯酸系压敏粘合带包括至少一个含微粒粘弹性基材和一个含热发泡剂压敏粘合剂层。图1、2和3显示了加热发泡型再剥离性丙烯酸系压敏粘合带的生产方法实例(各为生产方法实施例1至3)，但是加热发泡型再剥离性丙烯酸系压敏粘合带的生产方法并不限于这些生产方法的实例。
图1为显示用于生产本发明的加热发泡型再剥离性丙烯酸系压敏粘合带的过程的一个实例的示意性横截面图，图2和图3各自为显示用于生产本发明的加热发泡型再剥离性丙烯酸系压敏粘合带的过程的另一个实例的示意性横截面图。在图1至图3中，11表示含微粒可聚合组合物层，12表示含热发泡剂压敏粘合剂组合物层，13表示剥离衬垫，14表示含热发泡剂压敏粘合剂层，15表示含微粒粘弹性基材，16表示活性能量射线，17表示加热发泡型再剥离性丙烯酸系压敏粘合带(单面型)，以及18表示加热发泡型再剥离性丙烯酸系压敏粘合带(双面型)。
热发泡型再剥离性丙烯酸系压敏粘合带的生产方法例1
生产方法例1的第一步骤是将含微粒可聚合组合物涂布于剥离衬垫13的剥离处理表面上以形成含微粒可聚合组合物层11的步骤。在此步骤中，生产了其中在剥离衬垫13的剥离处理表面上形成含微粒可聚合组合物层11的片。1a显示了在生产方法例1中的第一步骤。
生产方法例1的第二步骤是将含热发泡剂压敏粘合剂组合物涂布于剥离衬垫13的剥离处理表面上以形成含热发泡剂压敏粘合剂组合物层12的步骤。在此步骤中，生产了其中在剥离衬垫13的剥离处理表面上形成含热发泡剂压敏粘合剂组合物层12的片。1b显示了在生产方法例1中的第二步骤。
生产方法例1的第三步骤是以含微粒可聚合组合物层11与含热发泡剂压敏粘合剂组合物层12接触的形式，层压第一步骤中生产的片与第二步骤中生产的片的步骤。在此步骤中，生产了层压体，所述层压体通过含热发泡剂压敏粘合剂组合物层12，在含微粒可聚合组合物层11的一个表面上具有剥离衬垫13，进一步在含微粒可聚合组合物层11的另一个表面上具有剥离衬垫13。1c显示了在生产方法例1中的第三步骤。
生产方法例1的第四步骤是通过剥离衬垫13在第三步骤中生产的层压体的两个表面上照射活性能量射线16的步骤。在此步骤中，将含微粒可聚合组合物层11和含热发泡剂压敏粘合剂组合物层12光固化，并分别变为含微粒粘弹性基材15和含热发泡剂压敏粘合剂层14。顺便提及，在该层压体中，含微粒可聚合组合物层11和含热发泡剂压敏粘合剂组合物层12各自通过剥离衬垫13阻隔氧。1d显示了在生产方法例1中的第四步骤。
1e显示了通过生产方法例1生产的加热发泡型再剥离性丙烯酸系压敏粘合带。加热发泡型再剥离性丙烯酸系压敏粘合带17是具有衬背的单面压敏粘合片，其在含微粒粘弹性基材15的一个表面上具有含热发泡剂压敏粘合剂层14，此外，在加热发泡型再剥离性丙烯酸系压敏粘合带17中，含微粒粘弹性基材15和含热发泡剂压敏粘合剂层14各自由剥离衬垫13保护。
热发泡型再剥离性丙烯酸系压敏粘合带的生产方法例2
生产方法例2的第一步骤是将含热发泡剂压敏粘合剂组合物涂布于剥离衬垫13的剥离处理表面上以形成含热发泡剂压敏粘合剂组合物层12的步骤。在此步骤中，生产了其中在剥离衬垫13的剥离处理表面上形成含热发泡剂压敏粘合剂组合物层12的片。2a显示了在生产方法例2中的第一步骤。
生产方法例2的第二步骤是将含热发泡剂压敏粘合剂组合物涂布于剥离衬垫13的剥离处理表面上以形成含热发泡剂压敏粘合剂组合物层12，并进一步在含热发泡剂压敏粘合剂组合物层12上堆叠含微粒可聚合组合物层11的步骤。顺便提及，含微粒可聚合组合物层11的堆叠可以通过以下进行：将含微粒可聚合组合物涂布于含热发泡剂压敏粘合剂组合物层12上，以形成含微粒可聚合组合物层11，或通过将在适合的剥离衬垫(阻隔体)等上形成的含微粒可聚合组合物层11转印至含热发泡剂压敏粘合剂组合物层12上。在此步骤中，生产了层压体，所述层压体在剥离衬垫13的剥离处理表面上具有含热发泡剂压敏粘合剂组合物层12，进一步在含热发泡剂压敏粘合剂组合物层12上具有含微粒可聚合组合物层11。2b显示了在生产方法例2中的第二步骤。
生产方法例2的第三步骤是以含热发泡剂压敏粘合剂组合物层12与含微粒可聚合组合物层11接触的形式，层压第一步骤中生产的片与第二步骤中生产的片的步骤。在此步骤中，生产了层压体，所述层压体在含微粒可聚合组合物层11的两个表面上具有含热发泡剂压敏粘合剂组合物层12，进一步在两个含热发泡剂压敏粘合剂组合物层12上具有剥离衬垫13。2c显示了在生产方法例2中的第三步骤。
生产方法例2的第四步骤是通过剥离衬垫13在第三步骤中生产的层压体的两个表面上照射活性能量射线16的步骤。在此步骤中，将含微粒可聚合组合物层11和含热发泡剂压敏粘合剂组合物层12光固化，并分别变为含微粒粘弹性基材15和含热发泡剂压敏粘合剂层14。顺便提及，在该层压体中，含热发泡剂压敏粘合剂组合物层12通过剥离衬垫13阻隔氧。2d显示了在生产方法例2中的第四步骤。
2e显示了通过生产方法例2生产的加热发泡型再剥离性丙烯酸系压敏粘合带。加热发泡型再剥离性丙烯酸系压敏粘合带18是具有衬背的双面压敏粘合片，其在含微粒粘弹性基材15的两个表面上具有含热发泡剂压敏粘合剂层14，此外，在加热发泡型再剥离性丙烯酸系压敏粘合带18中，含热发泡剂压敏粘合剂层14由剥离衬垫13保护。
热发泡型再剥离性丙烯酸系压敏粘合带的生产方法例3
生产方法例3的第一步骤是将含热发泡剂压敏粘合剂组合物涂布于剥离衬垫13的剥离处理表面上以形成含热发泡剂压敏粘合剂组合物层12的步骤。在此步骤中，生产了其中在剥离衬垫13的剥离处理表面上形成含热发泡剂压敏粘合剂组合物层12的片。3a显示了在生产方法例3中的第一步骤。
生产方法例3的第二步骤是在第一步骤生产的片的含热发泡剂压敏粘合剂组合物层12上，堆叠含微粒可聚合组合物层11的步骤。顺便提及，含微粒可聚合组合物层11的堆叠可以通过以下进行：将含微粒可聚合组合物涂布于含热发泡剂压敏粘合剂组合物层12上以形成含微粒可聚合组合物层11，或通过将在适合的剥离衬垫(阻隔体)等上形成的含微粒可聚合组合物层11转印至含热发泡剂压敏粘合剂组合物层12上。在此步骤中，生产了层压体，所述层压体在剥离衬垫13的剥离处理表面上具有含热发泡剂压敏粘合剂组合物层12，进一步在含热发泡剂压敏粘合剂组合物层12上具有含微粒可聚合组合物层11的。3b显示了在生产方法例3中的第二步骤。
生产方法例3的第三步骤是在第二步骤生产的层压体的含微粒可聚合组合物层11上，堆叠含热发泡剂压敏粘合剂组合物层12的步骤。顺便提及，含热发泡剂压敏粘合剂组合物层12的堆叠可以通过以下进行：将含热发泡剂压敏粘合剂组合物涂布于含微粒可聚合组合物层11上以形成含热发泡剂压敏粘合剂组合物层12，或通过将在适合的剥离衬垫(阻隔体)等上形成的含热发泡剂压敏粘合剂组合物层12转印至含微粒可聚合组合物层11上。在此步骤中，生产了层压体，所述层压体在含微粒可聚合组合物层11的两个表面上具有含热发泡剂压敏粘合剂组合物层12，进一步在一个含热发泡剂压敏粘合剂组合物层12上具有剥离衬垫13。3c显示了在生产方法例3中的第三步骤。
生产方法例3的第四步骤是以剥离衬垫的剥离处理表面与含热发泡剂压敏粘合剂组合物层接触的形式，在第三步骤中生产的层压体的无剥离衬垫的含热发泡剂压敏粘合剂组合物层12上层压剥离衬垫13，然后通过剥离衬垫13在层压体的两个表面上照射活性能量射线16的步骤。在此步骤中，将含微粒可聚合组合物层11和含热发泡剂压敏粘合剂组合物层12光固化，并分别变为含微粒粘弹性基材15和含热发泡剂压敏粘合剂层14。顺便提及，在该层压体中，含热发泡剂压敏粘合剂组合物层12通过剥离衬垫13阻隔氧。3d显示了在生产方法例3中的第四步骤。
3e显示了通过生产方法例3生产的加热发泡型再剥离性丙烯酸系压敏粘合带。加热发泡型再剥离性丙烯酸系压敏粘合带18是具有衬背的双面压敏粘合片，其在含微粒粘弹性基材15的两个表面上具有含热发泡剂压敏粘合剂层14，此外，在加热发泡型再剥离性丙烯酸系压敏粘合带18中，含热发泡剂压敏粘合剂层14由剥离衬垫13保护。
在各生产方法例中用于在剥离衬垫13等上涂布含微粒可聚合组合物或含热发泡剂压敏粘合剂组合物的涂布方法不特别限定，能够使用常规方法。该涂布方法的实例包括槽模(slot die)法、反向式凹版涂布(reverse gravure coating)、微凹版(microgravure)法、浸涂法、旋涂法、刷涂法、辊涂法和苯胺印刷法。此外，关于在涂布时使用的涂布工具，可使用通常使用的涂布工具而无任何特别限定。涂布工具的实例包括辊涂机如逆向涂布机(reverse coater)和凹版涂布机(gravure coater)；幕式淋涂机(curtain coater)；唇口涂布机(lip coater)；模具涂布机(diecoater)；刮刀涂布机(knife coater)。
在各生产方法例中在通过使用活性能量射线光固化含微粒可聚合组合物层11或含热发泡剂压敏粘合剂组合物层12的步骤中，使用剥离衬垫13阻隔氧，但是不使用剥离衬垫13的方法包括其中使用惰性气体如氮气取代剥离衬垫13的方法。即，活性能量射线的照射在惰性气氛如氮气中进行，由此能够抑制通过氧的光固化反应的抑制。在惰性气氛如氮气中使用活性能量射线光固化含微粒可聚合组合物层11和含热发泡剂压敏粘合剂组合物层12的情况下，不需要通过使用剥离衬垫13涂布含微粒可聚合组合物层11和含热发泡剂压敏粘合剂组合物层12。
在惰性气氛如氮气中使用活性能量射线光固化含微粒可聚合组合物层11和含热发泡剂压敏粘合剂组合物层12的情况下，优选氧尽可能地不存在于惰性气氛中，例如，氧浓度优选为5,000ppm以下。顺便提及，在含微粒可聚合组合物层11和含热发泡剂压敏粘合剂组合物层12中，如果在该层中溶解氧的量大，则抑制自由基产生，聚合可能不充分地进行，从而引起对于获得的聚合物的转化率、分子量和分子量分布的不利影响。
活性能量射线的实例包括电离辐射如α-射线、β-射线、γ-射线、中子射线和电子束，以及紫外线。尤其是，紫外线是适合的。活性能量射线的照射能量或其照射时间并不特别限定，如果能够活化光聚合引发剂以发生单体组分的反应，则是足够的。活性能量射线的照射的实例包括以下照射：在300至400nm波长，以1至200mW/cm2的照度，紫外线的剂量约400至4,000mJ/cm2。
在通过使用活性能量射线光固化含微粒可聚合组合物层11和含热发泡剂压敏粘合剂组合物层12的情况下，转化率优选为90重量％以上。未聚合的单体可通过设置干燥步骤去除。此处，转化率能够通过如上述部分聚合产物的转化率的相同方法计算。
关于用于紫外线照射的光源，使用在180至460nm(优选300至400nm)波长区域中具有光谱分布的光源，使用通常的照射装置如化学灯、黑光(由Toshiba Lighting & Technology Corp.制造)、汞弧、碳弧、低压汞灯、中压汞灯、高压汞灯、超高压汞灯和金属卤化物灯。另外，还可使用在比上述波长更长或更短的波长处能够发射电磁辐射的照射装置。
紫外线的照度能够通过以下来设定目标照度：调节从照射装置至可光固化组合物即，含微粒可聚合组合物层11或含热发泡剂压敏粘合剂组合物层12的距离或电压。
应用加热发泡型再剥离性丙烯酸系压敏粘合带至其的被粘物并不特别限定，使用适合形状或材料的被粘物。被粘物的材料的实例包括各种树脂如聚碳酸酯、聚丙烯、聚酯、聚苯乙烯、酚醛树脂、环氧树脂、聚氨酯、ABS和丙烯酸酯树脂；各种金属如铁、铝、铜、镍及其合金。
加热发泡型再剥离性丙烯酸系压敏粘合带的常态粘合强度为20N/25mm以上(例如，20至100N/25mm)，优选21N/25mm以上(例如，21至90N/25mm)，更优选22N/25mm以上(例如，22至80N/25mm)。此外，加热发泡型再剥离性丙烯酸系压敏粘合带的加热后的粘合强度为20N/25mm以下(例如，0至20N/25mm)，优选19N/25mm以下(例如，0至19N/25mm)，更优选18N/25mm以下(例如，0至18N/25mm)。此处，加热发泡型再剥离性丙烯酸系压敏粘合带的常态粘合强度为通过JIS Z0237的压敏粘合带测试方法测量的值，加热发泡型再剥离性丙烯酸系压敏粘合带的加热后的粘合强度为热处理后(例如，在130℃下热处理10分钟)通过JIS Z0237的压敏粘合带测试方法测量的值。
加热发泡型再剥离性丙烯酸系压敏粘合带的常态粘合强度(压敏粘合性能)能够通过适合地选择以下来调节，例如，含热发泡剂压敏粘合剂层的组分，热发泡剂的种类或量，在生产压敏粘合剂层的活性能量射线的照射方法，或含热发泡剂压敏粘合剂层的厚度。
通过适当地选择在生产压敏粘合剂层时活性能量射线的照射方法调节常态粘合强度的方法的具体实例包括JP-A-2003-13015中公开的方法。在JP-A-2003-13015中公开的方法中，活性能量射线的照射通过多阶段分部分预成型，由此能够更精确地调节压敏粘合性能。具体地，在使用紫外线作为活性能量射线的情况下，可使用例如以下方法：通过第一阶段和第二阶段分部分进行紫外线照射的方法，该第一阶段照射具有照度为30mW/cm2以上的光，该第二阶段照射具有照度低于第一阶段的光，由此充分完成聚合反应；以及通过第一阶段、第二阶段和第三阶段分部分进行紫外线照射的方法，该第一阶段照射具有照度为30mW/cm2以上的光，该第二阶段照射具有照度低于第一阶段的光以获得至少70％的转化率，该第三阶段照射具有照度为30mW/cm2以上的光，由此充分完成聚合反应。
在以上第一阶段中使用的紫外线照射装置的实例包括低压汞灯、高压汞灯、超高压汞灯和金属卤化物灯。在以上第二阶段中使用的照射装置的实例包括化学灯和黑光。
通过将粘合强度设定为落入上述范围中，通过在接合部件的分离或解体处在加热下降低粘合强度同时保持在接合至被粘物处高的常态粘合强度，能够将本发明的加热发泡型再剥离性丙烯酸系压敏粘合带容易地分离或解体。
本发明的加热发泡型再剥离性丙烯酸系压敏粘合带用于各种领域如汽车、机械零件、电器和建筑材料中的各种用途(例如，构件的接合)。此外，在本发明的加热发泡型再剥离性丙烯酸系压敏粘合带中，含热发泡剂压敏粘合剂层通过加热发泡，因此，当在粘附至被粘物后加热压敏粘合带时，至被粘物的粘合强度下降。因此，将本发明的加热发泡型再剥离性丙烯酸系压敏粘合带用作易于从被粘物再剥离的压敏粘合带。此外，通过将其成形为片或带形式将本发明的加热发泡型再剥离性丙烯酸系压敏粘合带用作压敏粘合片。
实施例
以下通过参考实施例描述本发明，但是本发明绝并不限于这些实施例。
含热发泡剂压敏粘合剂组合物的制备例1
在四颈烧瓶内，装入94重量份的丙烯酸2-乙基己酯，6重量份的丙烯酸，0.05重量份的光引发剂(“Irgacure 184”，商品名，由Ciba Specialty Chemicals Corp.生产)和0.05重量份的光引发剂(“Irgacure 651”，商品名，由Ciba Specialty Chemicals Corp.生产)，并在氮气气氛中通过暴露于紫外线来光聚合，从而获得转化率为7％的部分聚合单体浆。
向100重量份的该部分聚合单体浆中，加入30重量份的热发泡剂(“Matsumoto Microsphere F-50”，商品名，由MatsumotoYushi-S eiyaku Co.，Ltd.生产)和0.2重量份的三羟甲基丙烷三丙烯酸酯，将这些均匀地混合以获得含热发泡剂压敏粘合剂组合物(有时称为含热发泡剂压敏粘合剂组合物(A))。
含热发泡剂压敏粘合剂组合物的制备例2
在四颈烧瓶内，装入94重量份的丙烯酸2-乙基己酯，6重量份的丙烯酸，0.05重量份的光引发剂(“Irgacure 184”，商品名，由Ciba Specialty Chemicals Corp.生产)和0.05重量份的光引发剂(“Irgacure 651”，商品名，由Ciba Specialty Chemicals Corp.生产)，在氮气气氛中通过暴露于紫外线来光聚合，从而获得转化率为7％的部分聚合单体浆。
向100重量份的该部分聚合单体浆中，加入30重量份的热发泡剂(“Matsumoto Microsphere F-50”，商品名，由MatsumotoYushi-Seiyaku Co.，Ltd.生产)和0.5重量份的三羟甲基丙烷三丙烯酸酯，将这些均匀地混合以获得含热发泡剂压敏粘合剂组合物(有时称为含热发泡剂压敏粘合剂组合物(B))。
含热发泡剂压敏粘合剂组合物的制备例3
在四颈烧瓶内，装入92重量份的丙烯酸2-乙基己酯，8重量份的丙烯酸，0.05重量份的光引发剂(“Irgacure 184”，商品名，由Ciba Specialty Chemicals Corp.生产)和0.05重量份的光引发剂(“Irgacure 651”，商品名，由Ciba Specialty Chemicals Corp.生产)，并在氮气气氛中通过暴露于紫外线来光聚合，从而获得转化率为7％的部分聚合单体浆。
向100重量份的该部分聚合单体浆中，加入30重量份的热发泡剂(“Matsumoto Microsphere F-50”，商品名，由MatsumotoYushi-Seiyaku Co.，Ltd.生产)和0.2重量份的三羟甲基丙烷三丙烯酸酯，将这些均匀地混合以获得含热发泡剂压敏粘合剂组合物(有时称为含热发泡剂压敏粘合剂组合物(C))。
含热发泡剂压敏粘合剂组合物的制备例4
在四颈烧瓶内，装入92重量份的丙烯酸2-乙基己酯，8重量份的丙烯酸，0.05重量份的光引发剂(“Irgacure 184”，商品名，由Ciba Specialty Chemicals Corp.生产)和0.05重量份的光引发剂(“Irgacure 651”，商品名，由Ciba Specialty Chemicals Corp.生产)，并在氮气气氛中通过暴露于紫外线来光聚合，从而获得转化率为7％的部分聚合单体浆。
向100重量份的该部分聚合单体浆中，加入30重量份的热发泡剂(“Matsumoto Microsphere F-50”，商品名，由MatsumotoYushi-Seiyaku Co.，Ltd.生产)和0.5重量份的三羟甲基丙烷三丙烯酸酯，将这些均匀地混合以获得含热发泡剂压敏粘合剂组合物(有时称为含热发泡剂压敏粘合剂组合物(D))。
含微粒可聚合组合物的制备例
在四颈烧瓶内，装入90重量份的丙烯酸2-乙基己酯，10重量份的丙烯酸，0.05重量份的光引发剂(“Irgacure 184”，商品名，由Ciba Specialty Chemicals Corp.生产)和0.05重量份的光引发剂(“Irgacure 651”，商品名，由Ciba Specialty Chemicals Corp.生产)，并在氮气气氛中通过暴露于紫外线来光聚合，从而获得转化率为7％的部分聚合单体浆。
向100重量份的该部分聚合单体浆中，加入0.08重量份的1，6-己二醇丙烯酸酯和9.5重量份的中空玻璃珠(“CEL-STARZ-27”，商品名，由Tokai Kogyo Co.，Ltd.生产，平均粒径：60μm，堆积比重(bulk specific gravity)：0.17g/cm3)，通过使用推进式混合器将这些均匀地混合以获得含微粒可聚合组合物。
粘弹性组合物的制备例
在四颈烧瓶内，装入90重量份的丙烯酸2-乙基己酯，10重量份的丙烯酸，0.05重量份的光引发剂(“Irgacure 184”，商品名，由Ciba Specialty Chemicals Corp.生产)和0.05重量份的光引发剂(“Irgacure651”，商品名，由Ciba Specialty Chemicals Corp.生产)，并在氮气气氛中通过暴露于紫外线来光聚合，从而获得转化率为7％的部分聚合单体浆。
向100重量份的该部分聚合单体浆中，加入0.1重量份的1，6-己二醇丙烯酸酯，将这些均匀地混合以获得粘弹性组合物。
剥离衬垫的使用例1
关于剥离衬垫，使用具有一个表面为通过硅酮类剥离剂剥离处理的聚酯膜(“MRN-38”，商品名，由Mitsubishi PolyesterFilm Corp.生产)(有时称为剥离衬垫(A))。
剥离衬垫的使用例2
关于剥离衬垫，使用具有一个表面为通过硅酮类剥离剂剥离处理的聚酯膜(“MRF-38”，商品名，由Mitsubishi PolyesterFilm Corp.生产)(有时称为剥离衬垫(B))。
实施例1
将含热发泡剂压敏粘合剂组合物(A)涂布在剥离衬垫(B)的剥离处理表面上至厚度为50μm，从而获得在剥离衬垫(B)上具有含热发泡剂压敏粘合剂组合物层的含热发泡剂压敏粘合剂组合物层片。
将含微粒可聚合组合物涂布在剥离衬垫(A)的剥离处理表面上至厚度为800μm，从而获得在剥离衬垫(A)上具有含微粒可聚合组合物层的含微粒可聚合组合物层片。
以含微粒可聚合组合物层与含热发泡剂压敏粘合剂组合物层接触的方式，将含热发泡剂压敏粘合剂组合物层片层压在含微粒可聚合组合物层片上，通过涂布阻隔氧，由此获得层压片。
通过使用黑光灯(由Toshiba Corp.制造)在层压片的两个表面上照射具有照度为5mW/cm2以及最大灵敏度为350nm的紫外线(UV)240秒，从而光固化含微粒可聚合组合物层和含热发泡剂压敏粘合剂组合物层，由此生产在含微粒粘弹性基材的一个表面上具有含热发泡剂压敏粘合剂层的压敏粘合带。
顺便提及，使用工业用紫外线强度计，由Topcon Corp.制造的“UVR-T1”，测量紫外线的最大灵敏度。
含微粒粘弹性基材的凝胶分数为89％，含热发泡剂压敏粘合剂层的凝胶分数为84％。
实施例2
除了将含热发泡剂压敏粘合剂组合物(B)涂布在剥离衬垫(B)的剥离处理表面上至厚度为100μm，以与实施例1中相同的方式生产丙烯酸系压敏粘合带，从而获得在剥离衬垫(B)上具有含热发泡剂压敏粘合剂组合物层的含热发泡剂压敏粘合剂组合物层片。
含热发泡剂压敏粘合剂层的凝胶分数为90％。
实施例3
除了将含热发泡剂压敏粘合剂组合物(C)涂布在剥离衬垫(B)的剥离处理表面上至厚度为100μm，以与实施例1中相同的方式生产丙烯酸系压敏粘合带，从而获得在剥离衬垫(B)上具有含热发泡剂压敏粘合剂组合物层的含热发泡剂压敏粘合剂组合物层片。
含热发泡剂压敏粘合剂层的凝胶分数为87％。
实施例4
除了将含热发泡剂压敏粘合剂组合物(D)涂布在剥离衬垫(B)的剥离处理表面上至厚度为150μm，以与实施例1中相同的方式生产丙烯酸系压敏粘合带，从而获得在剥离衬垫(B)上具有含热发泡剂压敏粘合剂组合物层的含热发泡剂压敏粘合剂组合物层片。
含热发泡剂压敏粘合剂层的凝胶分数为92％。
比较例1
将含微粒可聚合组合物涂布在剥离衬垫(A)的剥离处理表面上至厚度为800μm，从而形成含微粒可聚合组合物层。以该组合物层表面与剥离处理表面接触的方式，将剥离衬垫(A)层压在含微粒可聚合组合物层上后，通过使用黑光灯(由ToshibaCorp.制造)在两个表面上照射具有照度为5mW/cm2以及最大灵敏度为350nm的紫外线(UV)240秒，从而光固化含微粒可聚合组合物层，由此生产具有含微粒压敏粘合剂层的丙烯酸系压敏粘合带。
顺便提及，使用工业用紫外线强度计，由Topcon Corp.制造的“UVR-T1”测量紫外线的最大灵敏度。
比较例2
将含热发泡剂压敏粘合剂组合物(A)涂布在剥离衬垫(A)的剥离处理表面上至厚度为50μm，从而形成含热发泡剂压敏粘合剂组合物层。通过以该组合物层表面与剥离处理表面接触的方式，在含热发泡剂压敏粘合剂组合物层上层压剥离衬垫(B)来阻隔氧之后，通过使用黑光灯(由Toshiba Corp.制造)在两个表面上照射具有照度为5mW/cm2以及最大灵敏度为350nm的紫外线(UV)240秒，从而形成含热发泡剂压敏粘合剂层。
将如上制备的粘弹性组合物涂布在剥离衬垫(A)的剥离处理表面上至厚度为50μm，从而形成粘弹性组合物层。此外，通过以该组合物层表面与剥离处理表面接触的方式，在粘弹性组合物层上层压剥离衬垫(B)阻隔氧之后，通过使用黑光灯(由Toshiba Corp.制造)在两个表面上照射具有照度为5mW/cm2以及最大灵敏度为350nm的紫外线(UV)240秒，从而生产粘弹性基材。
将保护粘弹性基材的剥离衬垫(A)和保护含热发泡剂压敏粘合剂层的剥离衬垫(A)各自剥离以露出该基材和该压敏粘合剂层，通过层压辊将露出的基材表面和露出的压敏粘合剂表面一起层压，从而生产在粘弹性基材的一个表面上具有含热发泡剂压敏粘合剂层的丙烯酸系压敏粘合带。
顺便提及，使用工业用紫外线强度计，由Topcon Corp.制造的“UVR-T1”测量最大灵敏度。
比较例3
除了将含热发泡剂压敏粘合剂组合物(B)涂布在剥离衬垫(A)的剥离处理表面上至厚度为100μm，以与比较例2中相同的方式生产在粘弹性基材的一个表面上具有含热发泡剂压敏粘合剂层的丙烯酸系压敏粘合带，从而形成含热发泡剂压敏粘合剂组合物层。
比较例4
除了将含热发泡剂压敏粘合剂组合物(C)涂布在剥离衬垫(A)的剥离处理表面上至厚度为100μm，以与比较例2中相同的方式生产在粘弹性基材的一个表面上具有含热发泡剂压敏粘合剂层的丙烯酸系压敏粘合带，从而形成含热发泡剂压敏粘合剂组合物层。
比较例5
除了将含热发泡剂压敏粘合剂组合物(D)涂布在剥离衬垫(A)的剥离处理表面上至厚度为150μm，以与比较例2中相同的方式生产在粘弹性基材的一个表面上具有含热发泡剂压敏粘合剂层的丙烯酸系压敏粘合带，从而形成含热发泡剂压敏粘合剂组合物层。
评价
通过以下(常态下对涂装板的粘合强度的测量方法)、(加热后的对涂装板的粘合强度的测量方法)、(常态下对PET膜的粘合强度的测量方法)和(加热后的对PET膜的粘合强度的测量方法)，将实施例1至4和比较例1至5中生产的丙烯酸系粘合带各自测量常态及加热后的对涂装板的粘合强度，以及常态及加热后的对PET膜的粘合强度。测量结果示于表1中。
此外，通过扫描电子显微镜(SEM)观察常态(加热前)及加热后的实施例4的压敏粘合带中含热发泡剂压敏粘合剂层的表面(放大率：30倍)和横截面(放大率：100倍)。使用的该扫描电子显微镜(SEM)为由Hitachi High-Technologies Corp.制造的S-4800。
此外，用肉眼观察常态(加热前)及加热后的实施例4的压敏粘合带中含热发泡剂压敏粘合剂层的表面。
测量试样的生产
关于实施例1至4中生产的压敏粘合带，将在含微粒粘弹性基材面的剥离衬垫(A)剥离以露出该含微粒粘弹性基材，将具有一个电晕处理表面的38μm厚PET膜(“Lumirror S-105”，商品名，由Toray Industries，Inc.生产)，以该电晕处理表面与含微粒粘弹性基材表面接触的方式，通过层压辊层压至含微粒粘弹性基材的表面，从而生产其中具有一个电晕处理表面的38μm厚PET膜为支持体的压敏粘合带。将这些压敏粘合带切割为25mm宽度的带，并用作实施例1至4的测量试样。顺便提及，实施例1至4的测量试样最终变为如下的压敏粘合带：其中含微粒粘弹性基材的层成为在支持体和含热发泡剂压敏粘合剂层之间的中间层。
关于比较例1中生产的压敏粘合带，将一个剥离衬垫(A)剥离以露出含微粒压敏粘合剂层，将具有一个电晕处理表面的38μm厚PET膜(“Lumirror S-105”，商品名，由Toray Industries，Inc.生产)，以该电晕处理表面与压敏粘合剂层表面接触的方式，通过层压辊层压至压敏粘合剂层的表面，从而生产其中具有一个电晕处理表面的38μm厚PET膜为支持体的压敏粘合带。将此压敏粘合带切割为25mm宽度的带，并用作比较例1的测量试样。顺便提及，比较例1的测量试样最终变为包含支持体和含微粒压敏粘合剂层的压敏粘合带。
关于比较例2至5中生产的压敏粘合带，将在粘弹性基材面的剥离衬垫(B)剥离以露出该粘弹性基材，将具有一个电晕处理表面的38μm厚PET膜(“Lumirror S-105”，商品名，由TorayIndustries，Inc.生产)，以该电晕处理表面与粘弹性基材表面接触的方式，通过层压辊层压至粘弹性基材的表面，从而生产其中具有一个电晕处理表面的38μm厚PET膜为支持体的压敏粘合带。将这些压敏粘合带切割为25mm宽度的带，并用作比较例2至5的测量试样。顺便提及，比较例2至5的测量试样最终变为如下的压敏粘合带：其中无微粒粘弹性基材的层成为在支持体和含热发泡剂压敏粘合剂层之间的中间层。
常态时对涂装板的粘合强度的测量方法
通过在23℃气氛中5kg辊单向经过试样并在约23℃下老化12小时以上，将该测量试样压接至清洁的涂装板(“K-1210TW”，商品名，由Kansai Paint Co.，Ltd.生产)。老化后，在23℃气氛中在300mm/min的牵拉速度下沿180°的剥离方向将该测量试样剥离，由此测量常态的对涂装板的粘合强度。
加热后对涂装板的粘合强度的测量方法
通过在23℃气氛中5kg辊单向经过试样并在约23℃下老化12小时以上，将该测量试样压接至清洁的涂装板(“K-1210TW”，商品名，由Kansai Paint Co.，Ltd.生产)。老化后，将具有涂装板的测量试样放置在热风烘箱中，在130℃下热处理10分钟。完成热处理后，将测量试样在23℃保持静止1小时，然后在23℃气氛中在300mm/min的牵拉速度下沿180°的剥离方向将该测量试样剥离，由此测量加热后对涂装板的粘合强度。
常态时对PET膜的粘合强度的测量方法
在23℃气氛中将双面带(“No.591”，商品名，由Nitto DenkoCorp.生产)层压至测量试样的支持体侧表面，将该测量试样固定至刚性且平滑的金属板(不锈钢板：430BA)。此后，通过5kg辊单向经过膜并在约23℃下老化12小时以上，将25μm厚PET膜(“Lumirror S-10”，商品名，由Toray Industries，Inc.生产)压接至固定到不锈钢板的测量试样的压敏粘合剂层表面上。老化后，在23℃气氛中在300mm/min的牵拉速度下沿180°的剥离方向将该25μm厚PET膜剥离，由此测量常态的对PET膜的粘合强度。
加热后对PET膜的粘合强度的测量方法
在23℃气氛中将双面带(“No.591”，商品名，由Nitto DenkoCorp.生产)层压至测量试样的支持体侧表面，将该测量试样固定至刚性且平滑的金属板(不锈钢板：430BA)。此后，通过5kg辊单向经过膜并在约23℃下老化12小时以上，将25μm厚PET膜(“Lumirror S-10”，商品名，由Toray Industries，Inc.生产)压接至固定到不锈钢板的测量试样的压敏粘合剂层表面上。老化后，将具有不锈钢的测量试样放置在热风烘箱中，在130℃下热处理10分钟。完成热处理后，将测量试样在23℃保持静止1小时，然后在23℃气氛中在300mm/min的牵拉速度下沿180°的剥离方向将25μm厚PET膜剥离，由此测量加热后对PET膜的粘合强度。
表1
Figure A200780041696D00571
在表1中，“×”表示现象(脱层(delamination)现象)的发生，该现象作为含热发泡剂压敏粘合剂层发泡的结果，在测量试样中含热发泡剂压敏粘合剂层从被粘物和中间层(含微粒粘弹性基材的层或无微粒粘弹性基材的层)分离。
在比较例2至5的测量试样中发生脱层现象，其中无微粒粘弹性基材的层成为中间层，但是在实施例1至4的测量试样中没有发生脱层现象，其中含微粒粘弹性基材的层成为中间层。这显示了在实施例1中4的压敏粘合带中，即使当含热发泡剂压敏粘合剂层通过加热发泡时，也不发生在测量试样中含热发泡剂压敏粘合剂层从被粘物和含微粒粘弹性基材分离的现象。
在不具有含微粒粘弹性基材的层作为中间层的比较例1的测量试样中，加热后粘合强度与常态的粘合强度(加热前)相比大，而在具有含微粒粘弹性基材的层作为中间层的实施例1至4的测量试样中，加热后粘合强度与常态的粘合强度(加热前)相比小。这显示了在实施例1中4的压敏粘合带的情况下，通过加热能够将该带从被粘物容易地剥离。
此外，在其中以0.5重量份的量加入三羟甲基丙烷丙烯酸酯的实施例2和4中，加热后的粘合强度与其中以0.2重量份的量加入三羟甲基丙烷丙烯酸酯的实施例1和3相比小。这显示了在实施例2和4的压敏粘合带的情况下，与在实施例1和3的压敏粘合带的情况相比，能够更容易地将该带从被粘物剥离。
从这些结果，确认实施例1至4的压敏粘合带在对被粘物的层压处保持强的粘合强度，但是通过加热变得易于剥离。
从显示实施例4中常态(加热及发泡前)的含热发泡剂压敏粘合剂层表面的图4的扫描电子显微图像，确认实施例4的压敏粘合带在常态的压敏粘合面上具有平滑平面，并适合于层压。
从显示实施例4中加热及发泡后的含热发泡剂压敏粘合剂层表面的图5的扫描电子显微图像，可确认在该表面上产生了特征性不平坦。由于此不平坦，实施例4的压敏粘合带对于被粘物的粘合性降低，能够容易地从被粘物剥离。
此外，从显示实施例4中常态(加热及发泡前)的含热发泡剂压敏粘合剂层表面的图6的照片，确认实施例4的压敏粘合带在常态的压敏粘合面上具有平滑平面，并适合于层压。
此外，从显示实施例4中加热及发泡后的含热发泡剂压敏粘合剂层表面的图7的照片，确认在该表面上产生了特征性不平坦。
从显示实施例4中常态(加热及发泡前)的含热发泡剂压敏粘合剂层横截面的图8的扫描电子显微图像，确认在含热发泡剂压敏粘合剂层与含微粒粘弹性基材之间的层间相容性良好。
从显示实施例4中加热及发泡后的含热发泡剂压敏粘合剂层横截面的图9的扫描电子显微图像，确认含热发泡剂压敏粘合剂层通过加热发泡，含热发泡剂压敏粘合剂层表面变得不不平坦。
虽然已经详细并参考其具体实施方案描述本发明，但是对于本领域人员显而易见的是，能够不脱离其精神和范围在其中进行各种变化和改进。
本申请基于2006年11月10日提交的日本专利申请(日本专利申请号2006-305307)，在此将其全部引入以作参考。
此外，此处所有引用的参考在此全部引入以作参考。
产业上的可利用性
由于具有上述构成，通过在接合部件的分离或解体处在加热下降低粘合强度同时保持在接合处的高的常态的粘合强度，能够将本发明的加热发泡型再剥离性丙烯酸系压敏粘合带容易地分离或解体。

Claims (13)

1.加热发泡型再剥离性丙烯酸系压敏粘合带或片，其包括：
含微粒粘弹性基材和
在所述含微粒粘弹性基材的至少一个表面上设置的含热发泡剂压敏粘合剂层。
2.根据权利要求1所述的加热发泡型再剥离性丙烯酸系压敏粘合带或片，其中所述含微粒粘弹性基材为通过聚合含微粒可聚合组合物获得的层，所述含微粒可聚合组合物包含乙烯基单体混合物或其部分聚合产物、光聚合引发剂、微粒和多官能(甲基)丙烯酸酯，所述乙烯基单体混合物包括作为主要组分的具有碳数2至18的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯。
3.根据权利要求2所述的加热发泡型再剥离性丙烯酸系压敏粘合带或片，其中所述含微粒可聚合组合物包含0.001至5重量份的光聚合引发剂和0.001至5重量份的多官能(甲基)丙烯酸酯，基于在乙烯基单体混合物或其部分聚合产物中100重量份的总单体组分，所述乙烯基单体混合物包括作为主要组分的具有碳数2至18的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯。
4.根据权利要求1至3任一项所述的加热发泡型再剥离性丙烯酸系压敏粘合带或片，其中在所述含微粒粘弹性基材中的微粒具有平均粒径1至500μm。
5.根据权利要求4所述的加热发泡型再剥离性丙烯酸系压敏粘合带或片，其中在所述含微粒粘弹性基材中的微粒具有平均粒径30至100μm。
6.根据权利要求1至5任一项所述的加热发泡型再剥离性丙烯酸系压敏粘合带或片，其中所述含微粒粘弹性基材包含5至50体积％的微粒，基于所述含微粒粘弹性基材的总体积。
7.根据权利要求1至6任一项所述的加热发泡型再剥离性丙烯酸系压敏粘合带或片，其中所述含热发泡剂压敏粘合剂层为通过聚合含热发泡剂压敏粘合剂组合物获得的层，所述含热发泡剂压敏粘合剂组合物包含乙烯基单体混合物或其部分聚合产物、光聚合引发剂、热发泡剂和多官能(甲基)丙烯酸酯，所述乙烯基单体混合物包括作为主要组分的具有碳数2至18的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯，所述含热发泡剂压敏粘合剂层具有凝胶分数50至99重量％。
8.根据权利要求7所述的加热发泡型再剥离性丙烯酸系压敏粘合带或片，其中所述含热发泡剂压敏粘合剂组合物包含0.001至5重量份的光聚合引发剂、5至60重量份的热发泡剂和0.001至5重量份的多官能(甲基)丙烯酸酯，基于在乙烯基单体混合物或其部分聚合产物中100重量份的总单体组分，所述乙烯基单体混合物包括作为主要组分的具有碳数2至18的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯。
9.根据权利要求1至8任一项所述的加热发泡型再剥离性丙烯酸系压敏粘合带或片，其中在所述含热发泡剂压敏粘合剂层中的热发泡剂为热膨胀性微球。
10.根据权利要求1至9任一项所述的加热发泡型再剥离性丙烯酸系压敏粘合带或片，其中所述含热发泡剂压敏粘合剂层具有厚度1至300μm。
11.根据权利要求10所述的加热发泡型再剥离性丙烯酸系压敏粘合带或片，其中所述含热发泡剂压敏粘合剂层具有厚度30至200μm。
12.根据权利要求2所述的加热发泡型再剥离性丙烯酸系压敏粘合带或片，其中所述含微粒可聚合组合物进一步包含可共聚合单体。
13.根据权利要求7所述的加热发泡型再剥离性丙烯酸系压敏粘合带或片，其中所述含热发泡剂压敏粘合剂组合物进一步包含可共聚合单体。
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