CN103031076A - 加热发泡型可剥离粘合带或粘合片及其制造方法 - Google Patents

加热发泡型可剥离粘合带或粘合片及其制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN103031076A
CN103031076A CN2012103759715A CN201210375971A CN103031076A CN 103031076 A CN103031076 A CN 103031076A CN 2012103759715 A CN2012103759715 A CN 2012103759715A CN 201210375971 A CN201210375971 A CN 201210375971A CN 103031076 A CN103031076 A CN 103031076A
Authority
CN
China
Prior art keywords
peel
layer
binder layer
heat foamable
particulate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN2012103759715A
Other languages
English (en)
Inventor
山中英治
樋口真觉
中岛淳
铃木立也
巴特·福立尔
格里特·伯萨特
米里昂·范登霍尔特
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nitto Belgium NV
Nitto Denko Corp
Original Assignee
Nitto Europe NV
Nitto Denko Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nitto Europe NV, Nitto Denko Corp filed Critical Nitto Europe NV
Publication of CN103031076A publication Critical patent/CN103031076A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B43/00Operations specially adapted for layered products and not otherwise provided for, e.g. repairing; Apparatus therefor
    • B32B43/006Delaminating
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J5/00Adhesive processes in general; Adhesive processes not provided for elsewhere, e.g. relating to primers
    • C09J5/08Adhesive processes in general; Adhesive processes not provided for elsewhere, e.g. relating to primers using foamed adhesives
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/22Plastics; Metallised plastics
    • C09J7/26Porous or cellular plastics
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/22Plastics; Metallised plastics
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/35Heat-activated
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/38Pressure-sensitive adhesives [PSA]
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/40Adhesives in the form of films or foils characterised by release liners
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/40Adhesives in the form of films or foils characterised by release liners
    • C09J7/405Adhesives in the form of films or foils characterised by release liners characterised by the substrate of the release liner
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K9/00Use of pretreated ingredients
    • C08K9/10Encapsulated ingredients
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2203/00Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2203/318Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for the production of liquid crystal displays
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/10Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet
    • C09J2301/12Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the arrangement of layers
    • C09J2301/124Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the arrangement of layers the adhesive layer being present on both sides of the carrier, e.g. double-sided adhesive tape
    • C09J2301/1242Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the arrangement of layers the adhesive layer being present on both sides of the carrier, e.g. double-sided adhesive tape the opposite adhesive layers being different
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/20Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive itself
    • C09J2301/208Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive itself the adhesive layer being constituted by at least two or more adjacent or superposed adhesive layers, e.g. multilayer adhesive
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/30Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
    • C09J2301/302Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier the adhesive being pressure-sensitive, i.e. tacky at temperatures inferior to 30°C
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/40Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components
    • C09J2301/408Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components additives as essential feature of the adhesive layer
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/40Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components
    • C09J2301/412Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components presence of microspheres
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/50Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by process specific features
    • C09J2301/502Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by process specific features process for debonding adherents
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2433/00Presence of (meth)acrylic polymer
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2455/00Presence of ABS
    • C09J2455/006Presence of ABS in the substrate
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2469/00Presence of polycarbonate
    • C09J2469/006Presence of polycarbonate in the substrate
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/11Methods of delaminating, per se; i.e., separating at bonding face
    • Y10T156/1153Temperature change for delamination [e.g., heating during delaminating, etc.]
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/14Layer or component removable to expose adhesive
    • Y10T428/1405Capsule or particulate matter containing [e.g., sphere, flake, microballoon, etc.]

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

本发明涉及加热发泡型可剥离粘合带或粘合片及其制造方法。本发明提供在接合时保持高常态胶粘力并且在长期保存后或长期使用后进行分离、拆卸时与被粘物的种类无关通过加热可以容易地分离、拆卸的加热发泡型可剥离粘合带。本发明的加热发泡型可剥离粘合带或粘合片,其特征在于,至少具有含热发泡剂粘合剂层A、含微粒粘弹性基材B、可剥离薄膜层C和粘合剂层D,在含热发泡剂粘合剂层A的至少一个面上以含热发泡剂粘合剂层A与可剥离薄膜层C直接接触的形态设置有至少包含可剥离薄膜层C和粘合剂层D的层叠结构,在75℃的气氛下保存8周后,通过加热处理,可剥离薄膜层C可以从含热发泡剂粘合剂层A上剥离。

Description

加热发泡型可剥离粘合带或粘合片及其制造方法
技术领域
本发明涉及接合时保持良好的胶粘特性并且使用后以再循环或再加工等为目的而拆卸时通过加热使胶粘力降低可以容易分离的加热发泡型可剥离粘合带或粘合片以及该加热发泡型可剥离粘合带或粘合片的剥离方法。
背景技术
以往,丙烯酸类粘合剂中使用的基础聚合物,通过将以(甲基)丙烯酸烷基酯为主要成分的丙烯酸类单体在有机溶剂中进行溶液聚合来制备。近年来,出于对地球环境的担忧,大气污染或环境问题的制约成为课题,因此,通过将丙烯酸类单体进行紫外线聚合来制造在无溶剂条件下形成粘合剂层的粘合带或粘合片(以下有时将“粘合带或粘合片”仅称为“带”或“片”),从安全方面、环境方面而言特别有利。另外,近年来,由于环境意识提高,要求节约资源或再循环的情况增多。
另一方面,丙烯酸类发泡体型粘合带(在基材和/或粘合剂层中含有微粒的丙烯酸类粘合带),经常在对具备含有微粒的压敏胶粘剂层的压敏胶粘带要求常温下的胶粘强度或剪切强度的用途等,例如,汽车、机械部件、电器、建材等各种领域的构件接合用途中使用。但是,现有的丙烯酸类发泡体型粘合带,虽然通过高胶粘强度而具有高接合可靠性,但是其高接合强度反而使接合部的分离、拆卸困难。例如,在需要强胶粘性、高差吸收性、冲击吸收性等的LCD模块或背光单元的固定用途中使用时,由于制造时的带粘贴不良而导致的再加工作业或者在粘贴后的检查中发现某种缺陷时的修理作业中将带剥离时,由于强胶粘,因此存在不能将带剥离、或者虽然剥离了但是粘贴有带的部位破损而不能再利用的问题。
在这样的状况下,提出了在接合时保持高常态胶粘力并且在将接合部分离、拆卸时通过加热而使胶粘力降低从而可以容易地分离、拆卸的加热发泡型可剥离丙烯酸类粘合带(参考专利文献1)。该加热发泡型可剥离丙烯酸类粘合带,具有在混合有气泡的含微粒粘弹性体的至少单面上具有含热发泡剂粘合剂层的构成,因此可以同时实现胶粘性能和拆卸性能。但是,在重视胶粘性能的情况下,需要减少含热发泡剂粘合剂层的热发泡剂量,结果具有拆卸性能下降的倾向。另一方面,在重视拆卸性的情况下,相反需要增加含热发泡剂粘合剂层的热发泡剂量,结果,具有胶粘性能下降的倾向。可见,胶粘性能与拆卸性能处于权衡的关系。所述加热发泡型可剥离丙烯酸类粘合带,根据被粘物的种类有时不能以高水平满足胶粘性能和拆卸性这两种特性。另外,根据被粘物的种类,有时胶粘力过高而不能拆卸。
针对上述加热发泡型可剥离丙烯酸类粘合带的问题,提出了设定为在粘合带中设置有可剥离薄膜层的构成,不限于被粘物的材料,可以在保持高胶粘力的同时通过加热可以容易地分离、拆卸的加热发泡型可剥离丙烯酸类粘合带(参考专利文献2)。但是,该加热发泡型可剥离丙烯酸类粘合带,在刚制造后通过加热在可剥离薄膜层发生剥离从而可以容易地分离、拆卸,但是长期保存后或长时间使用后,即使加热也不能容易地分离、拆卸。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2009-120807号公报
专利文献2:日本特开2009-120808号公报
发明内容
因此,本发明的目的在于提供不限于被粘物的材料,在接合时可以保持高常态胶粘力并且在长期保存后或长期使用后进行分离、拆卸时,通过加热使胶粘力下降从而可以容易地分离、拆卸的加热发泡型可剥离粘合带或粘合片。
因此,本发明人为了解决上述问题进行了广泛深入的研究,结果发现,在粘合带或粘合片中,通过在含热发泡剂粘合剂层的至少一个面上以含热发泡剂粘合剂层与可剥离薄膜层直接接触的形态设置至少包含可剥离薄膜层和粘合剂层的层叠结构,并且设定为:在75℃的气氛下保存8周后,通过加热处理,胶粘力下降,可剥离薄膜层可以从含热发泡剂粘合剂层上剥离时,可以得到不限制被粘物的材料,在接合时可以保持高常态胶粘力并且在长期保存后或长期使用后进行分离、拆卸时,通过加热使热发泡剂发泡从而可以容易地分离、拆卸的加热发泡型可剥离粘合带或粘合片。本发明基于该发现而完成。
即,本发明提供一种加热发泡型可剥离粘合带或粘合片,其特征在于,至少具有含热发泡剂粘合剂层A、含微粒粘弹性基材B、可剥离薄膜层C和粘合剂层D,在含热发泡剂粘合剂层A的至少一个面上以含热发泡剂粘合剂层A与可剥离薄膜层C直接接触的形态设置有至少包含可剥离薄膜层C和粘合剂层D的层叠结构,在75℃的气氛下保存8周后,通过加热处理,可剥离薄膜层C可以从含热发泡剂粘合剂层A上剥离。
所述至少包含可剥离薄膜层C和粘合剂层D的层叠结构优选为可剥离薄膜层C与粘合剂层D的层叠结构。
可剥离薄膜层C优选为塑料薄膜。另外,可剥离薄膜层C优选由选自聚碳酸酯和ABS的至少一种树脂构成。
含微粒粘弹性基材B优选为由含微粒可聚合组合物形成的层,所述含微粒可聚合组合物包含:包含具有碳原子数2~18的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯的丙烯酸类单体混合物或其部分聚合物、光聚合引发剂、微粒和多官能(甲基)丙烯酸酯。
含微粒粘弹性基材B中微粒的平均粒径优选为30~100μm。
含微粒粘弹性基材B中微粒的含量相对于含微粒粘弹性基材B的总重量(100重量%)优选为1~20重量%。
优选:含热发泡剂粘合剂层A为由含热发泡剂粘合剂组合物形成的层,所述含热发泡剂粘合剂组合物包含:包含具有碳原子数2~18的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯的丙烯酸类单体混合物或其部分聚合物、光聚合引发剂、热发泡剂和多官能(甲基)丙烯酸酯,含热发泡剂粘合剂层A的溶剂不溶分为50~99重量%。
含热发泡剂粘合剂层A中的热发泡剂优选为热膨胀性微球。
含热发泡剂粘合剂层A的厚度优选为1~300μm。
另外,本发明提供一种加热发泡型可剥离粘合带或粘合片的剥离方法,其特征在于,将加热发泡型可剥离丙烯酸类粘合带或粘合片加热使可剥离薄膜层C与含热发泡剂粘合剂层A的胶粘力下降而剥离,所述加热发泡型可剥离粘合带或粘合片:至少具有含热发泡剂粘合剂层A、含微粒粘弹性基材B、可剥离薄膜层C和粘合剂层D;在含热发泡剂粘合剂层A的至少一个面上以含热发泡剂粘合剂层A与可剥离薄膜层C直接接触的形态设置有至少包含可剥离薄膜层C和粘合剂层D的层叠结构;并且在75℃的气氛下保存8周后,通过加热处理,可剥离薄膜层C可以从含热发泡剂粘合剂层A上剥离。
发明效果
本发明的加热发泡型可剥离粘合带或粘合片,具有上述构成,因此不限制被粘物的材料,在接合时可以保持高常态胶粘力(23±2℃,50±5%RH条件下的胶粘强度)并且在长期保存后或者长期使用后将接合部分离、拆卸时,通过加热可以容易地分离、拆卸。
附图说明
图1是表示本发明的加热发泡型可剥离粘合带或粘合片的一例的概略剖视图。
图2是表示本发明的加热发泡型可剥离粘合带或粘合片的另一例的概略剖视图。
图3是表示在粘合带的胶粘性的评价和粘合带的加热拆卸性的评价中使用的评价用样品的概略剖视图。
符号说明
11    粘合剂层D
12    可剥离薄膜层C
13    含热发泡剂粘合剂层A
14    含微粒粘弹性基材B
15    隔片
21    加衬基材
22    混合有气泡的含微粒粘弹性基材
23    含热发泡剂粘合剂层
24    可剥离薄膜层
25    粘合剂层
26    测定用固体板
具体实施方式
本发明的加热发泡型可剥离粘合带或粘合片,至少具有含热发泡剂粘合剂层A、含微粒粘弹性基材B、可剥离薄膜层C和粘合剂层D。另外,本发明的加热发泡型可剥离粘合带或粘合片,具有在含热发泡剂粘合剂层A的至少一个面上以含热发泡剂粘合剂层A与可剥离薄膜层C直接接触的形态设置有至少包含可剥离薄膜层C和粘合剂层D的层叠结构。另外,以下有时将“本发明的加热发泡型可剥离粘合带或粘合片”称为“本发明的粘合带”。
本发明的粘合带具有片状或带状的形态。另外,可以以卷筒状卷绕的形态形成,也可以以片层叠的形态形成。
另外,本发明的粘合带,可以是两面为粘合面的双面粘合带,也可以是单面为粘合面的单面粘合带。特别地,从适合用于通过粘合带将物品之间粘贴的用途或者将部件固定在特定位置的用途的观点考虑,本发明的粘合带优选为双面粘合带。另外,本发明的粘合带中,粘合剂层D提供粘合面。
(含热发泡剂粘合剂层A)
含热发泡剂粘合剂层A为至少含有热发泡剂,并且由粘合剂(压敏胶粘剂)构成的层。含热发泡剂粘合剂层A由至少含有热发泡剂的组合物形成。另外,本申请中,有时将形成含热发泡剂粘合剂层A的组合物称为“含热发泡剂粘合剂组合物a”。
含热发泡剂粘合剂组合物a可以具有任意形态,例如,可以为活性能量射线固化型、热固型、溶剂型(溶液型)、乳液型、热熔融型(热熔型)等。即,含热发泡剂粘合剂组合物a可以为以形成基础聚合物的单体的混合物(有时称为“单体混合物”)或其部分聚合物作为必要成分的组合物。另外,“单体混合物”是指仅包含形成基础聚合物的单体成分的混合物。另外,“部分聚合物”是指单体混合物的构成成分中的一种或两种以上成分部分地聚合而得到的组合物。
其中,从作业性及环境的观点、以及从使用基于热或活性能量射线的固化反应时可以在混合有热发泡剂的形态下使含热发泡剂粘合剂组合物a固化而形成含热发泡剂粘合剂层A、并且可以容易地得到具有稳定地含有热发泡剂的结构的含热发泡剂粘合剂层A的观点考虑,含热发泡剂粘合剂组合物a优选至少含有单体混合物或其部分聚合物、热发泡剂以及聚合引发剂(例如,光聚合引发剂、热聚合引发剂等)。即,优选为热固型的含热发泡剂粘合剂组合物或活性能量射线固化型的含热发泡剂粘合剂组合物。特别地,从可以容易地得到具有厚度的含热发泡剂粘合剂层的观点考虑,含热发泡剂粘合剂组合物a更优选为至少含有单体混合物或其部分聚合物、热发泡剂以及光聚合引发剂的活性能量射线固化型的含热发泡剂粘合剂组合物。
另外,作为构成含热发泡剂粘合剂层A的粘合剂的基础聚合物,没有特别限制,可以列举例如:丙烯酸类聚合物、橡胶类聚合物、乙烯基烷基醚类聚合物、聚硅氧烷类聚合物、聚酯类聚合物、聚酰胺类聚合物、聚氨酯类聚合物、含氟类聚合物、环氧类聚合物等。作为所述基础聚合物,从聚合物容易设计的观点、特性平衡的观点考虑,优选丙烯酸类聚合物。另外,基础聚合物可以单独使用或者两种以上组合使用。
即,含热发泡剂粘合剂层A优选为由含热发泡剂丙烯酸类粘合剂组合物a形成的层、即含热发泡剂丙烯酸类粘合剂层A。另外,含热发泡剂粘合剂层A更优选为通过将至少含有丙烯酸类单体混合物或其部分聚合物、热发泡剂和光聚合引发剂的含热发泡剂丙烯酸类粘合剂组合物a聚合固化而形成的含热发泡剂丙烯酸类粘合剂层A。
特别地,从得到胶粘特性优良的粘合剂层的观点考虑,含热发泡剂粘合剂组合物a优选为含有:含有具有碳原子数2~18的烷基(直链或支链烷基)的(甲基)丙烯酸烷基酯的丙烯酸类单体混合物或其部分聚合物、光聚合引发剂、热发泡剂和多官能(甲基)丙烯酸酯的含热发泡剂丙烯酸类粘合剂组合物a。即,含热发泡剂粘合剂层A优选为由含有丙烯酸类单体混合物或其部分聚合物、光聚合引发剂、热发泡剂和多官能(甲基)丙烯酸酯的含热发泡剂丙烯酸类粘合剂组合物a形成的层,所述单体混合物含有具有碳原子数2~18的烷基(直链或支链烷基)的(甲基)丙烯酸烷基酯。另外,本申请中,“(甲基)丙烯酸”是指“丙烯酸”和/或“甲基丙烯酸”,其它也同样。
另外,所述含有丙烯酸类单体混合物或其部分聚合物作为必要成分的含热发泡剂丙烯酸类粘合剂组合物a中,丙烯酸类单体混合物或其部分聚合物的比例没有特别限制,过少时有可能不能发挥充分的粘合性,因此相对于含热发泡剂丙烯酸类粘合剂组合物a总量(100重量%)优选为50重量%以上(例如,50~90重量%),更优选60重量%以上(例如,60~90重量%)。
作为所述具有碳原子数2~18的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯,可以列举例如:(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸异丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸仲丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸-2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸异壬酯、(甲基)丙烯酸十二烷酯、(甲基)丙烯酸异十八烷酯等。其中,特别优选具有碳原子数4~9的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯,如(甲基)丙烯酸-2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸异壬酯等。另外,所述具有碳原子数2~18的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯可以单独使用或者两种以上组合使用。
所述丙烯酸类单体混合物中所述具有碳原子数2~18的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯的含量没有特别限制,优选作为必要成分含有,因此相对于丙烯酸类单体混合物的构成单体成分的总量(100重量%)优选为50重量%以上,更优选55重量%以上,进一步优选60重量%以上。
另外,从提高粘合剂层的凝聚力、提高粘合特性的观点考虑,优选所述丙烯酸类单体混合物中除了所述具有碳原子数2~18的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯以外还含有可共聚单体。另外,可共聚单体可以单独使用或者两种以上组合使用。
作为所述可共聚单体,可以列举例如:含羧基单体,如丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯酸羧基乙酯、丙烯酸羧基戊酯、衣康酸、马来酸、巴豆酸等;含羟基单体,如(甲基)丙烯酸-2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸-2-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸-4-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸-6-羟基己酯、(甲基)丙烯酸-8-羟基辛酯、(甲基)丙烯酸-10-羟基癸酯、(甲基)丙烯酸-12-羟基月桂酯、丙烯酸(4-羟基甲基环己基)甲酯等;酸酐单体,如马来酸酐、衣康酸酐等;含磺酸基单体,如2-丙烯酰胺基-2-甲基丙磺酸、丙烯酸磺丙酯等;含磷酸基单体,如丙烯酰磷酸-2-羟基乙酯等;酰胺类单体,如(甲基)丙烯酰胺、N-羟甲基丙烯酰胺等N-取代的(甲基)丙烯酰胺等;琥珀酰亚胺类单体,如N-(甲基)丙烯酰氧亚甲基琥珀酰亚胺、N-(甲基)丙烯酰氧六亚甲基琥珀酰亚胺、N-(甲基)丙烯酰氧八亚甲基琥珀酰亚胺等;乙烯基单体,如乙酸乙烯酯、N-乙烯基吡咯烷酮、N-乙烯基羧酰胺类、苯乙烯、N-乙烯基己内酰胺等;氰基丙烯酸酯类单体,如丙烯腈、甲基丙烯腈等;丙烯酸酯类单体,如(甲基)丙烯酸缩水甘油酯、(甲基)丙烯酸四氢糠酯、聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯、含氟(甲基)丙烯酸酯、含硅(甲基)丙烯酸酯、丙烯酸-2-甲氧基乙酯等;与所述具有碳原子数2~18的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯具有不同烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯,如(甲基)丙烯酸甲酯或(甲基)丙烯酸十九烷酯等;脂环族丙烯酸酯,如(甲基)丙烯酸异冰片酯等;等。
其中,作为所述可共聚单体,优选含羧基单体、含羟基单体,更优选丙烯酸。
所述丙烯酸类单体混合物中含有可共聚单体时,具有碳原子数2~18的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯与可共聚单体的比例,以具有碳原子数2~18的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯/可共聚单体(重量基准)计,优选为50/50~99/1,更优选55/45~99/1,进一步优选60/40~99/1。
作为含热发泡剂粘合剂层A中含有的热发泡剂,没有特别限制,例如可以列举公知的热发泡剂。其中,作为所述热发泡剂,可以优选列举微囊化的发泡剂。作为该微囊化的发泡剂,可以列举例如:将异丁烷、丙烷、戊烷等加热容易气化膨胀的物质内包在具有弹性的壳内而形成的微球(有时称为“热膨胀性微球”)。另外,热发泡剂可以单独使用或者两种以上组合使用。
热膨胀性微球的壳优选以热塑性物质、热熔融性物质、通过热膨胀而破裂的物质等形成。另外,作为形成热膨胀性微球的壳的物质,可以列举:偏二氯乙烯-丙烯腈共聚物、聚乙烯醇、聚乙烯醇缩丁醛、聚甲基丙烯酸甲酯、聚丙烯腈、聚偏二氯乙烯、聚砜等。热膨胀性微球可以通过惯用的方法例如凝聚法、界面聚合法等制造。
作为热膨胀性微球的市售品,可以列举例如:商品名“マツモチマィクロスフェァF-30”、“マツモチマィクロスフェァF-50”、“マツモチマィクロスフェァF-80S”、“マツモチマィクロスフェァF-80SD”、“マツモチマィクロスフェァF-85”(松本油脂制药株式会社制);商品名“ェクスパンセルDu”(Akzo Nobel Surface Chemistry AB公司制)等。
从分散性或薄层形成性等观点考虑,热膨胀性微球的平均粒径一般优选1~80μm、更优选3~50μm。
另外,从通过加热处理有效降低含热发泡剂粘合剂层A对可剥离薄膜层C的接触面积的观点考虑,热膨胀性微球优选具有体积膨胀率到5倍以上、特别是10倍以上仍不破裂的适当的强度。另外,使用以低膨胀率破裂的热膨胀性微球时、或者使用未微囊化的热膨胀剂时,有时粘合带与被粘物的接触面积(粘合面积)不充分减少从而不能得到良好的剥离性、或者通过加热进行分离、拆卸的特性例如在含热发泡剂粘合剂层A与可剥离薄膜层C的界面处拆卸的特性下降。
在形成含热发泡剂粘合剂层A的含热发泡剂粘合剂组合物a中,热发泡剂(特别是热膨胀性微球)的含量没有特别限制,例如,相对于所述单体混合物100重量份,优选为10~200重量份、更优选20~125重量份、进一步优选25~100重量份。含量低于10重量份时,加热处理后的含热发泡剂粘合剂层A的膨胀变形不能充分产生,有可能不产生加热分离、拆卸,例如在含热发泡剂粘合剂层A与可剥离薄膜层C的界面处不产生剥离,另外,有可能粘合带与被粘物的接触面积不能充分减少,从而不能容易地从被粘物上剥离。另一方面,含量超过200重量份时,有可能含热发泡剂粘合剂层A的胶粘性下降。
另外,作为所述热膨胀性微球以外的热发泡剂,可以列举例如各种无机发泡剂或有机发泡剂。作为无机发泡剂的代表例,可以列举碳酸铵、碳酸氢铵、碳酸氢钠、亚硝酸铵、硼氢化钠、叠氮化物类等。另外,作为有机发泡剂的代表例,可以列举:水;氯氟烃,如三氯一氟甲烷、二氯一氟甲烷等;偶氮类化合物,如偶氮二异丁腈、偶氮二甲酰胺、偶氮二甲酸钡等;肼类化合物,如对甲苯磺酰肼、二苯砜-3,3’-二磺酰肼、4,4’-氧基双(苯磺酰肼)、烯丙基双(磺酰肼)等;氨基脲类化合物,如对甲磺酰氨基脲、4,4’-氧基双(苯磺酰氨基脲)等;三唑类化合物,如5-吗啉基-1,2,3,4-噻三唑等;N-亚硝基类化合物,如N,N’-二亚硝基五亚甲基四胺、N,N’-二甲基-N,N’-二亚硝基对苯二甲酰胺等;等。
含热发泡剂粘合剂组合物a含有聚合引发剂时的聚合引发剂,可以列举光聚合引发剂和热聚合引发剂。另外,聚合引发剂可以单独使用或者两种以上组合使用。
作为所述光聚合引发剂,没有特别限制,可以使用例如:苯偶姻醚类光聚合引发剂、苯乙酮类光聚合引发剂、α-酮醇类光聚合引发剂、芳香族磺酰氯类光聚合引发剂、光活性肟类光聚合引发剂、苯偶姻类光聚合引发剂、联苯酰类光聚合引发剂、二苯甲酮类光聚合引发剂、缩酮类光聚合引发剂、噻吨酮类光聚合引发剂等。
具体而言,作为苯偶姻醚类光聚合引发剂,可以列举例如:苯偶姻甲醚、苯偶姻乙醚、苯偶姻丙醚、苯偶姻异丙醚、苯偶姻异丁醚、2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮、茴香偶姻甲醚等。作为苯乙酮类光聚合引发剂,可以列举例如:2,2-二乙氧基苯乙酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、1-羟基环己基苯基酮、4-苯氧基二氯苯乙酮、4-叔丁基二氯苯乙酮等。作为α-酮醇类光聚合引发剂,可以列举例如:2-甲基-2-羟基苯丙酮、1-[4-(2-羟基乙基)苯基]-2-羟基-2-甲基丙烷-1-酮等。作为芳香族磺酰氯类光聚合引发剂,可以列举例如:2-萘磺酰氯等。作为光活性肟类光聚合引发剂,可以列举例如:1-苯基-1,2-丙二酮-2-(O-乙氧羰基)肟等。苯偶姻类光聚合引发剂包含例如苯偶姻等。联苯酰类光聚合引发剂包含例如联苯酰等。二苯甲酮类光聚合引发剂包含例如二苯甲酮、苯甲酰苯甲酸、3,3’-二甲基-4-甲氧基二苯甲酮、聚乙烯基二苯甲酮、α-羟基环己基苯基酮等。缩酮类光聚合引发剂包含例如联苯酰二甲基缩酮等。噻吨酮类光聚合引发剂包含例如噻吨酮、2-氯噻吨酮、2-甲基噻吨酮、2,4-二甲基噻吨酮、异丙基噻吨酮、2,4-二氯噻吨酮、2,4-二乙基噻吨酮、2,4-二异丙基噻吨酮、十二烷基噻吨酮等。
另外,含热发泡剂粘合剂组合物a中光聚合引发剂的含量没有特别限制,例如,相对于所述丙烯酸类单体混合物100重量份优选为0.001~5重量份,更优选0.01~3重量份。
另外,光聚合引发剂的活化时,照射活性能量射线。作为这样的活性能量射线,可以列举例如α射线、β射线、γ射线、中子射线、电子射线等电离辐射线、紫外线等,特别优选紫外线。另外,活性能量射线的照射能量及其照射时间等没有特别限制,只要可以使光聚合引发剂活化,产生单体成分的反应即可。
另外,作为所述热聚合引发剂,可以列举例如:偶氮类热聚合引发剂,如2,2’-偶氮二异丁腈、2,2’-偶氮二(2-甲基戊腈)、2,2’-偶氮二(2-甲基丙酸)二甲酯、4,4’-偶氮二-4-氰基戊酸、偶氮二异戊腈、2,2’-偶氮二(2-甲脒基丙烷)二盐酸盐、2,2’-偶氮二[2-(5-甲基-2-咪唑啉-2-基)丙烷]二盐酸盐、2,2’-偶氮二(2-甲基丙脒)二硫酸盐、2,2’-偶氮二(N,N’-二亚甲基异丁脒)二盐酸盐等;过氧化物类热聚合引发剂,如过氧化二苯甲酰、过氧马来酸叔丁酯等;氧化还原类热聚合引发剂等。含热发泡剂粘合剂组合物a中所述热聚合引发剂的含量没有特别限制,可以在不损害本发明效果的范围内适当选择。
另外,从通过交联提高粘合剂层的凝聚力,进一步提高粘合剂层的胶粘性能的观点考虑,含热发泡剂丙烯酸类粘合剂组合物a中优选含有多官能(甲基)丙烯酸酯。所述多官能(甲基)丙烯酸酯,为分子内具有两个以上可自由基聚合的碳碳双键的化合物。另外,多官能(甲基)丙烯酸酯可以单独使用或者两种以上组合使用。
作为所述多官能(甲基)丙烯酸酯,可以列举例如:三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、四羟甲基甲烷四(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、1,2-乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,12-十二烷二醇二(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇单羟基五(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、己二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、四羟甲基甲烷三(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸烯丙酯、(甲基)丙烯酸乙烯酯、环氧丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、氨基甲酸酯丙烯酸酯、末端具有多个(甲基)丙烯酰基的反应性高支化聚合物[例如,商品名“CN2300”、“CN2301”、“CN2320”(SARTOMER公司制)等]。另外,(甲基)丙烯酰基是指“丙烯酰基”和/或“甲基丙烯酰基”,其它也同样。
含热发泡剂丙烯酸类粘合剂组合物a含有多官能(甲基)丙烯酸酯时,其具体含量没有特别限制,例如,相对于所述丙烯酸类单体混合物100重量份,优选0.001~5重量份,更优选0.001~3重量份,进一步优选0.01~2重量份。含量超过5重量份时,有时凝聚力过高,含热发泡剂粘合剂层A的柔软性下降,胶粘性能下降。另一方面,含量低于0.001重量份时,有时不能得到充分的凝聚力,不能得到通过添加多官能(甲基)丙烯酸酯带来的效果。
另外,含热发泡剂粘合剂组合物a优选调节为适合涂布的粘度(通常在B型粘度计的粘度测定中,测定温度25℃的条件下测定的粘度为0.3~40Pa·s)。因此,含热发泡剂粘合剂组合物a优选含有通过单体混合物预聚合而得到的部分聚合物。
在所述丙烯酸类单体混合物的部分聚合物中,其聚合率取决于产生该部分聚合的部分的分子量,优选2~40重量%,更优选5~20重量%。另外,部分聚合例如通过在避免与氧接触的情况下照射活性能量射线(特别是紫外线)来进行。
另外,关于部分聚合物的聚合率,精确称量约0.5g部分聚合物,精确称量将其在130℃干燥2小时后的重量并求出重量减少量[挥发分(未反应单体重量)],并将所得数值代入式进行计算。
部分聚合物的聚合率(%)=[1-(重量减少量)/(干燥前的部分聚合物的重量)]×100
另外,含热发泡剂粘合剂组合物a中,可以含有添加剂。作为该添加剂,可以列举例如:交联剂,如异氰酸酯类交联剂、环氧类交联剂等;交联助剂;增粘剂,如松香衍生物树脂、聚萜烯树脂、石油树脂、油溶性酚醛树脂等;增塑剂;填充剂;抗老化剂;表面活性剂等。另外,可以列举发泡助剂。另外,添加剂可以单独使用或者两种以上组合使用。
含热发泡剂粘合剂层A的凝胶分数(溶剂不溶分)没有特别限制,优选50~99重量%,更优选55~95重量%,进一步优选60~90重量%。凝胶分数低于50重量%时,粘合剂层的弹性模量降低,有时通过加热引起的热发泡剂的发泡难以将含热发泡剂粘合剂层A和可剥离薄膜层C剥离或者将粘合带从被粘物上剥离。另一方面,凝胶分数超过99重量%时,润湿性差,有时难以胶粘。
另外,含热发泡剂粘合剂层A的凝胶分数是指粘合剂中的“溶剂不溶成分的比例”,是通过以下的“粘合剂的凝胶分数测定方法”计算的值。另外,溶剂不溶分也包含热发泡剂等不溶于溶剂的成分。
(粘合剂的凝胶分数的测定方法)
粘合剂的凝胶分数如下求出。取约1g粘合剂,将其精确称量后求出浸渍前的重量。然后,将其在约40g乙酸乙酯中浸渍7天,然后将不溶于乙酸乙酯的部分全部回收,在130℃干燥2小时,并求出该不溶部分的干燥重量。然后,将所得数值代入下式进行计算。
粘合剂的溶剂不溶分(%)=(不溶部分的干燥重量/浸渍前的粘合剂重量)×100
另外,含热发泡剂粘合剂层A的厚度没有特别限制,从胶粘性和拆卸性的观点考虑,优选1~300μm,更优选10~250μm,进一步优选20~200μm。另外,本发明的粘合带具有多个含热发泡剂粘合剂层A时,其厚度可以相同,也可以不同。另外,含热发泡剂粘合剂层A可以具有单层的形态,也可以具有层叠的形态。
(含微粒粘弹性基材B)
含微粒粘弹性基材B至少含有微粒,并且由粘弹性体构成。含微粒粘弹性基材B优选由微粒和基础聚合物构成。另外,含微粒粘弹性基材B可以为除了微粒以外还含有气泡的混合有气泡的含微粒粘弹性基材B。
含微粒粘弹性基材B由至少含有微粒的组合物(含微粒组合物b)形成。作为该含微粒组合物b,可以具有任意形态,可以列举例如:活性能量射线固化型、热固型、溶剂型(溶液型)、乳液型、热熔融型(热熔型)等。即,含微粒组合物b可以为以基础聚合物为必要成分的组合物,也要以为以形成基础聚合物的单体混合物或其部分聚合物为必要成分的组合物。
其中,从作业性及环境的观点、以及从使用基于热或活性能量射线的固化反应时可以在混合有微粒的形态下使含微粒组合物b固化而形成含微粒粘弹性基材B、并且可以容易地得到具有稳定地含有微粒的结构的含微粒粘弹性基材B的观点考虑,含微粒组合物b优选至少含有单体混合物或其部分聚合物、微粒以及聚合引发剂(例如,光聚合引发剂、热聚合引发剂等)。即,含微粒组合物b优选为热固型的含微粒可聚合组合物或活性能量射线固化型的含微粒可聚合组合物。特别地,从可以容易地得到具有厚度的含微粒粘弹性基材的观点考虑,含微粒组合物b更优选为至少含有单体混合物或其部分聚合物、微粒以及光聚合引发剂的活性能量射线固化型的含微粒组合物b。
另外,作为构成含微粒粘弹性基材B的所述基础聚合物,没有特别限制,可以列举例如:丙烯酸类聚合物、橡胶类聚合物、乙烯基烷基醚类聚合物、聚硅氧烷类聚合物、聚酯类聚合物、聚酰胺类聚合物、聚氨酯类聚合物、含氟类聚合物、环氧类聚合物等。作为所述基础聚合物,从特性平衡、聚合物容易设计的观点考虑,优选丙烯酸类聚合物。另外,基础聚合物可以单独使用或者两种以上组合使用。
另外,含微粒粘弹性基材B中所含的基础聚合物的组成,可以与所述含热发泡剂粘合剂层A中所含的基础聚合物的组成或后述的粘合剂层D中所含的基础聚合物的组成相同或者相似。
即,含微粒粘弹性基材B优选为由含微粒丙烯酸类组合物b形成的层、即含微粒丙烯酸类粘弹性基材层B。另外,含微粒粘弹性基材B更优选为通过将至少含有丙烯酸类单体混合物或其部分聚合物、微粒和光聚合引发剂的含粒子丙烯酸类可聚合组合物b聚合固化而形成的含微粒丙烯酸类粘弹性基材B。
特别地,从得到粘弹性能优良的层的观点考虑,含微粒可聚合组合物b优选为含有:含有具有碳原子数2~18的烷基(直链或支链烷基)的(甲基)丙烯酸烷基酯的丙烯酸类单体混合物或其部分聚合物、光聚合引发剂、微粒和多官能(甲基)丙烯酸酯的含微粒丙烯酸类可聚合组合物b。即,含微粒粘弹性基材B优选为由含有丙烯酸类单体混合物或其部分聚合物、光聚合引发剂、微粒和多官能(甲基)丙烯酸酯的含微粒丙烯酸类可聚合组合物b形成的层,所述单体混合物含有具有碳原子数2~18的烷基(直链或支链烷基)的(甲基)丙烯酸烷基酯。
另外,所述含有丙烯酸类单体混合物或其部分聚合物作为必要成分的含微粒丙烯酸类可聚合组合物b中,丙烯酸类单体混合物或其部分聚合物的比例没有特别限制,过少时有可能不能发挥充分的粘弹性,因此相对于含微粒丙烯酸类可聚合组合物b总量(100重量%)优选为50重量%以上(例如,50~99重量%),更优选60重量%以上(例如,60~90重量%)。
作为所述具有碳原子数2~18的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯,没有特别限制,可以例示含热发泡剂粘合剂层A中所示的具有碳原子数2~18的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯。另外,具有碳原子数2~18的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯可以单独使用或者两种以上组合使用。
其中,作为所述具有碳原子数2~18的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯,特别优选具有碳原子数4~9的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯,如(甲基)丙烯酸-2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸异壬酯等。
所述丙烯酸类单体混合物中所述具有碳原子数2~18的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯的含量,没有特别限制,优选作为必要成分含有,因此相对于丙烯酸类单体混合物的构成单体成分的总量(100重量%)优选为50重量%以上,更优选55重量%以上,进一步优选60重量%以上。
另外,从提高基材的凝聚力、提高粘弹特性的观点考虑,所述丙烯酸类单体混合物中除了所述具有碳原子数2~18的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯优选还含有可共聚单体。
作为所述可共聚单体,没有特别限制,可以例示含热发泡剂粘合剂层A中所示的可共聚单体。另外,可共聚单体可以单独使用或者两种以上组合使用。
其中,作为所述可共聚单体,优选含羧基单体、含羟基单体,更优选丙烯酸。
所述丙烯酸类单体混合物中含有可共聚单体时,具有碳原子数2~18的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯与可共聚单体的比例,以具有碳原子数2~18的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯/可共聚单体(重量基准)计,优选为50/50~99/1,更优选55/45~99/1,进一步优选60/40~99/1。
作为含微粒粘弹性基材B中所含的微粒,没有特别限制,可以列举例如:铜、镍、铝、铬、铁、不锈钢等金属的粒子或其金属氧化物的粒子;碳化硅、碳化硼、碳化氮等碳化物的粒子;氮化铝、氮化硅、氮化硼等氮化物的粒子;氧化铝、氧化锆等氧化物为代表的陶瓷粒子;碳化钙、氢氧化铝、玻璃、二氧化硅等的无机微粒;火山砂壤土(火山シラス)、砂等的天然原料粒子;聚苯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、酚醛树脂、苯代三聚氰胺树脂、脲醛树脂、聚硅氧烷树脂、尼龙、聚酯、聚氨酯、聚乙烯、聚丙烯、聚酰胺、聚酰亚胺等聚合物的粒子等。另外,微粒可以单独使用或者两种以上组合使用。
另外,作为含微粒粘弹性基材B中所含的微粒,可以使用中空的无机微球体或中空的有机微球体。具体而言,作为中空的无机微球体,可以列举例如:中空玻璃微球等玻璃制中空微球;中空氧化铝微球等金属化合物制中空微球;中空陶瓷微球等瓷制中空微球等。作为中空的有机微球体,可以列举例如:中空的丙烯酸类树脂微球、中空的偏二氯乙烯微球等树脂制中空微球等。
所述中空的无机微球体或中空的有机微球体可以为市售品。作为所述中空玻璃微球的市售品,可以列举例如:商品名“フヅバレ一ン”“ガラスマィクロバル一ン”(富士ツリツァ株式会社制);商品名“セレスタ一Z-20”、“セルスタ一Z-25”、“セルスタ一Z-27”、“セルスタ一CZ-31T”、“セルスタ一Z-36”、“セルスタ一Z-39”、“セルスタ一T-36”、“セルスタ一SX-39”、“セルスタ一PZ-6000”(东海工业株式会社制);商品名“サィラツクス·ファィンバル一ン”(有限会社ファィンバル一ン制)等。
所述微粒中,从活性能量射线(特别是紫外线)的聚合效率或重量等观点考虑,优选中空无机微粒,进一步更优选中空玻璃微球。如果使用中空玻璃微球,则可以在不损害剪切力、保持力等其它特性的情况下提高粘弹性能。另外,微粒的表面可以进行各种表面处理(例如,利用聚硅氧烷类化合物或含氟化合物等进行的低表面张力化处理等)。
所述微粒的粒径(平均粒径)没有特别限制,优选1μm~500μm,更优选5μm~200μm,进一步优选10μm~100μm,进一步更优选30μm~100μm。
另外,微粒的比重(真密度)没有特别限制,优选0.01~1.8g/cm3,更优选0.02~1.5g/cm3。微粒的比重低于0.01g/cm3时,在配合微粒时,微粒的上浮情况增多,有时难以将微粒均匀地分散在组合物中。另外,有时强度方面容易产生问题,微粒破裂。另一方面,微粒的比重高于1.8g/cm3时,活性能量射线(特别是紫外线)的透射率下降,有时光固化反应的效率下降,另外,粘合带的重量变大,有时作业性变差。特别是使用中空无机微粒作为微粒时,其真密度优选为0.1~0.6g/cm3,另外,使用中空有机微粒时,其真密度优选为0.01~0.05g/cm3
含微粒粘弹性基材B中微粒的含量没有特别限制,相对于含微粒粘弹性基材B的总重量(100重量%)优选为1~20重量%,更优选1~15重量%。微粒的含量低于1重量%时,有时不能提高含微粒粘弹性基材B的粘弹性能,另一方面,微粒的含量超过20重量%时,有可能对含微粒粘弹性基材B的强度或粘弹性能产生不利影响。
另外,形成含微粒粘弹性基材B的含微粒组合物b中微粒的含量没有特别限制。例如,含微粒丙烯酸类可聚合组合物b中微粒的含量相对于所述丙烯酸类单体混合物100重量份优选为1~20重量份,更优选1~15重量份。
形成含微粒粘弹性基材B的含微粒可聚合组合物b(特别是含微粒丙烯酸类可聚合组合物b)含有聚合引发剂时的聚合引发剂,可以列举光聚合引发剂和热聚合引发剂。另外,聚合引发剂可以单独使用或者两种以上组合使用。
作为所述光聚合引发剂,没有特别限制,可以例示含热发泡剂粘合剂层A中所示的光聚合引发剂。另外,含微粒可聚合组合物b中的光聚合引发剂的含量没有特别限制。例如,含微粒丙烯酸类可聚合组合物b中光聚合引发剂的含量相对于所述丙烯酸类单体混合物100重量份优选为0.001~5重量份,更优选0.05~3重量份。
另外,光聚合引发剂的活化时,照射活性能量射线。作为这样的活性能量射线,可以列举例如α射线、β射线、γ射线、中子射线、电子射线等电离辐射线、紫外线等,特别优选紫外线。另外,活性能量射线的照射能量及其照射时间等没有特别限制,只要可以使光聚合引发剂活化,产生单体成分的反应即可。
另外,作为所述热聚合引发剂,没有特别限制,可以例示含热发泡剂粘合剂层A中所示的热聚合引发剂。另外,该热聚合引发剂的含量没有特别限制,可以在不损害本发明效果的范围内适当选择。
另外,从通过交联提高粘弹性体的凝聚力,进一步提高含微粒粘弹性基材B的粘弹性能的观点考虑,含微粒丙烯酸类可聚合组合物b中优选含有多官能(甲基)丙烯酸酯。所述多官能(甲基)丙烯酸酯,为分子内具有两个以上可自由基聚合的碳碳双键的化合物。另外,多官能(甲基)丙烯酸酯可以单独使用或者两种以上组合使用。
作为所述多官能(甲基)丙烯酸酯,没有特别限制,可以例示含热发泡剂粘合剂层A中所示的多官能(甲基)丙烯酸酯。
所述含微粒丙烯酸类可聚合组合物b含有多官能(甲基)丙烯酸酯时,其具体的含量根据多官能(甲基)丙烯酸酯的分子量或官能团数等而不同,例如,相对于所述丙烯酸类单体混合物100重量份,优选0.001~5重量份,更优选0.001~3重量份,进一步优选0.01~2重量份。含量超过5重量份时,有时凝聚力过高,含微粒粘弹性基材B的粘弹性能下降。另一方面,含量低于0.001重量份时,有时不能得到充分的凝聚力,不能得到添加多官能(甲基)丙烯酸酯带来的效果。
另外,从提高粘合带的柔软性、对凹凸的追随性以及对被粘物的胶粘性,优选含微粒粘弹性基材B含有气泡。即,含微粒粘弹性基材B优选为含有气泡和微粒的粘弹性体层。另外,本申请中,有时将含有气泡和微粒的含微粒粘弹性基材B称为“混合有气泡的含微粒粘弹性基材B”。
混合有气泡的含微粒粘弹性基材B中气泡形成的形式没有特别限制,可以列举例如:(1)通过使用预先混合有形成气泡的气体成分(有时称为“气泡形成气体”)的含微粒组合物b(有时称为“混合有气泡的含微粒组合物b”)形成含微粒粘弹性基材B,而形成气泡的形式,(2)通过使用含有发泡剂的含微粒组合物b形成含微粒粘弹性基材,而形成气泡的形式等。混合有气泡的含微粒粘弹性基材B中,优选通过上述(1)的形式形成气泡。另外,作为发泡剂,没有特别限制,可以列举例如热膨胀性微球等公知的发泡剂。
混合有气泡的含微粒粘弹性基材B中气泡的含量,没有特别限制,相对于混合有气泡的含微粒粘弹性基材B的总体积(100体积%)优选为3~30体积%的量,更优选为13~22体积%的量。气泡的含量低于3体积%时有时不能得到含有气泡而带来的效果。另一方面,超过30体积%时,有可能形成贯通基材的气泡,造成粘弹性能或外观变差。
混合有气泡的含微粒粘弹性基材B中的气泡优选基本上为独立型气泡,也可以是独立气泡型气泡与半独立气泡型气泡混合存在。另外,这样的气泡的形状,没有特别限制,通常具有球形(特别是真球形)的形状。关于所述气泡,其平均气泡径(直径)没有特别限制,优选为1~1000μm,更优选10~500μm,进一步优选30~300μm。
另外,所述气泡形成气体没有特别限制,可以使用氮气、二氧化碳、氩气等惰性气体气体以及空气等各种气体。作为气泡形成气体,在混合气泡形成气体后进行聚合反应等时不阻碍该反应是重要的。作为气泡形成气体,从不阻碍反应、成本等观点考虑,优选氮气。
另外,从所述混合有气泡的含微粒粘弹性基材B中微粒与基础聚合物之间的粘附性和摩擦阻力的减弱、气泡等的混合性和稳定性等观点考虑,所述含微粒组合物b中,优选与气泡一起含有表面活性剂。作为所述表面活性剂,可以列举例如:含氟型表面活性剂、聚硅氧烷类表面活性剂、非离子型表面活性剂、离子型表面活性剂。其中,从气泡混合性优良并且可以抑制气泡合并的观点考虑,特别优选例示含氟型表面活性剂。作为所述含氟型表面活性剂,其中,优选分子中具有氧基C2-3亚烷基和氟代烃基的含氟型表面活性剂。另外,其中,从分散性的观点考虑,优选非离子型表面活性剂。另外,含氟型表面活性剂可以仅含有一种,也可以组合含有两种以上。作为所述含氟型表面活性剂,可以优选列举日本特开2008-12798号公报和日本特开2006-022189号公报中记载的含氟型表面活性剂。
作为所述含氟型表面活性剂,也可以使用市售品。作为这样的市售品,可以列举例如:商品名“フタ一ヅェン251”、商品名“FTX-218”(以上株式会社ネォス制造)、商品名“メガファツクF-477”、商品名“メガフマツクF-470”(以上DIC株式会社制造)、商品名“サ一フロンS-381、S-383、S-393、KH-20、KH-40”(以上AGCセィミケミカル株式会社制造)、商品名“ェフトツプEF-352、EF-801”(以上株式会社ヅェムコ制造)、商品名“ュニダィンTG-656”(大金工业株式会社制造)等。
含微粒组合物b中所述含氟型表面活性剂的含量(固体成分)没有特别限制,例如,在含微粒丙烯酸类可聚合组合物b中,相对于丙烯酸类可聚合组合物100重量份优选为0.01~2重量份,更优选0.03~1.5重量份,进一步优选0.05~1重量份。含量低于0.01重量份时,气泡的混合性下降,有时难以混合充分量的气泡,另一方面,超过2重量份时,粘弹性能有可能下降。
另外,从气泡的混合容易性和操作容易性的观点考虑,含微粒组合物b优选调节为适合涂布的粘度(通常在B型粘度计的粘度测定中,测定温度25℃的条件下测定的粘度为0.3~40Pa·s)。因此,含微粒组合物b优选为含有通过单体混合物预聚合而得到的部分聚合物的含微粒可聚合组合物b。
例如,含微粒丙烯酸类可聚合物组合物b含有丙烯酸类单体混合物的部分聚合物时,丙烯酸类单体混合物的部分聚合物的聚合率取决于产生该部分聚合的部分的分子量,优选为2~40重量%,更优选5~20重量%。另外,部分聚合例如通过在避免与氧接触的情况下照射活性能量射线(特别是紫外线)来进行。
另外,部分聚合物的聚合率,可以通过与含热发泡剂粘合剂层A中的测定方法同样的方法求出。
另外,含微粒组合物b可以通过适当地配合增稠用聚合物来进行粘度调节。作为这样的增稠用聚合物,可以列举例如:前述(甲基)丙烯酸烷基酯与丙烯酸、丙烯酰胺、丙烯腈、丙烯酰吗啉等共聚而得到的丙烯酸类聚合物;苯乙烯丁二烯橡胶(SBR);异戊二烯橡胶;苯乙烯丁二烯嵌段共聚物(SBS);乙烯-乙酸乙烯酯共聚物;丙烯酸类橡胶;聚氨酯;聚酯等。另外,增稠用聚合物可以单独使用或者两种以上组合使用。
含微粒组合物b中增稠用聚合物的配合量没有特别限制,相对于含微粒组合物b总量(100重量%)优选为40重量%以下(例如5~40重量%)。
另外,含微粒组合物b中,可以含有添加剂。作为这样的添加剂,可以列举例如:交联剂,如异氰酸酯类交联剂、环氧类交联剂等;交联助剂;增粘剂,如松香衍生物树脂、聚萜烯树脂、石油树脂、油溶性酚醛树脂等;增塑剂;填充剂;抗老化剂;表面活性剂等。另外,添加剂可以单独使用或者两种以上组合使用。
含微粒粘弹性基材B的厚度没有特别限制,从粘弹性的观点考虑,优选为100μm以上(例如100μm~1500μm)、更优选150μm以上(例如150μm~1400μm)、进一步优选200μm以上(例如200μm~1300μm)。另外,本发明的粘合带具有多个含微粒粘弹性基材B的情况下,其厚度可以相同也可以不同。另外,含微粒粘弹性基材B可以具有单层的形态,也可以具有层叠的形态。
(可剥离薄膜层C)
可剥离薄膜层C通过与含热发泡剂粘合剂层A之间产生充分的常态胶粘力,并且通过加热处理伴随的含热发泡剂粘合剂层A中的热发泡剂的发泡,可以容易地从含热发泡剂粘合剂层A上剥离。
作为构成这样的可剥离薄膜层C的薄膜,没有特别限制,从胶粘性与剥离性的平衡的观点以及价格的观点考虑,优选列举塑料薄膜。另外,也可以列举通电发热的可发热薄膜。
作为所述塑料薄膜中所含的树脂,没有特别限制,可以列举例如:聚对苯二甲酸乙二醇酯等聚酯;聚乙烯、聚丙烯等聚烯烃;聚氯乙烯;聚酰亚胺;尼龙等聚酰胺;人造丝;聚碳酸酯;ABS等。另外,所述树脂可以单独使用或者两种以上组合使用。
其中,作为所述塑料薄膜,优选列举由选自聚碳酸酯、ABS的至少一种树脂构成的薄膜。另外,优选列举聚碳酸酯薄膜、ABS薄膜。
另外,作为所述可发热薄膜,没有特别限制,可以列举:金属箔(金属薄膜)、将电热线在内部蛇形布线而得到的树脂薄膜、内部含有金属箔的树脂薄膜、石墨碳薄膜、内部含有碳粉或金属粉末等的树脂薄膜等。
作为构成所述金属箔或金属粉末的金属,优选铝、铜等导电性金属。另外,作为所述电热线,优选镍铬合金(ニクロム)线(镍铬系合金的金属线)、铁铬合金的金属线等电阻大的金属线等。
另外,本发明的粘合带中,将所述可发热薄膜作为可剥离薄膜层C时,通过直接通电使其发热的方法或利用高频的电磁感应引起发热的方法,可以仅将可发热薄膜局部加热,因此即使不加热粘合带的整体,也可以分离、拆卸。因此,可剥离薄膜层C为所述可发热薄膜的本发明的粘合带,适合用于容易因热而劣化的被粘物或有可能通过高热而产生故障的被粘物。
可剥离薄膜层C的厚度没有特别限制,优选5μm~3000μm,更优选10μm~2000μm。
可剥离薄膜层C可以具有单层、层叠的任意形态。另外,本发明的粘合带具有两层以上的可剥离薄膜层C时,其厚度可以相同也可以不同。
另外,从可以充分地发挥本发明的粘合带的带特性(粘合特性)的观点考虑,可剥离薄膜层C优选为显示可剥离薄膜层C与含热发泡剂粘合剂层A之间的胶粘力大于粘合带对被粘物的胶粘力的特性的层。
(粘合剂层D)
本发明的粘合带中,粘合剂层D作为提供粘合面的最外层,至少存在一层。粘合剂层D由粘合剂组合物形成。另外,本申请中,有时将形成粘合剂层D的粘合剂组合物称为“粘合剂组合物d”。
粘合剂组合物d可以具有任意形态,可以列举例如:活性能量射线固化型、热固型、溶剂型(溶液型)、乳液型、热熔融型(热熔型)等。即,粘合剂组合物d可以为以基础聚合物为必要成分的组合物,也可以为以形成基础聚合物的丙烯酸类单体混合物或其部分聚合物作为必要成分的组合物。
其中,从作业性和环境的观点考虑,粘合剂组合物d优选至少含有单体混合物或其部分聚合物以及聚合引发剂(例如,光聚合引发剂和热聚合引发剂等)。即,优选为热固型的粘合剂组合物或活性能量射线固化型粘合剂组合物。特别地,从可以缩短聚合时间的观点考虑,粘合剂组合物d优选为至少含有单体混合物或其部分聚合物以及光聚合引发剂的活性能量射线固化型粘合剂组合物。
作为构成粘合剂层D的粘合剂的基础聚合物,没有特别限制,可以列举例如:丙烯酸类聚合物、橡胶类聚合物、乙烯基烷基醚类聚合物、聚硅氧烷类聚合物、聚酯类聚合物、聚酰胺类聚合物、聚氨酯类聚合物、含氟类聚合物、环氧类聚合物等。其中,从容易设计的观点、特性平衡的观点考虑,优选丙烯酸类聚合物。另外,基础聚合物可以单独使用或者两种以上组合使用。
即,粘合剂层D优选为由丙烯酸类粘合剂组合物d形成的层、即丙烯酸类粘合剂层D。另外,粘合剂层D更优选为通过将至少含有丙烯酸类单体混合物或其部分聚合物以及光聚合引发剂的丙烯酸类粘合剂组合物d聚合固化而形成的丙烯酸类粘合剂层D。
另外,粘合剂层D中所含的基础聚合物的组成,可以与含热发泡剂粘合剂层A中所含的基础聚合物的组成或含微粒粘弹性基材B中所含的基础聚合物的组成相同或相似。
特别地,从得到胶粘特性优良的粘合剂层的观点考虑,粘合剂组合物d优选为含有:含有具有碳原子数2~18的烷基(直链或支链烷基)的(甲基)丙烯酸烷基酯的丙烯酸类单体混合物或其部分聚合物、光聚合引发剂和多官能(甲基)丙烯酸酯的丙烯酸类粘合剂组合物d。
另外,所述含有丙烯酸类单体混合物或其部分聚合物作为必要成分的丙烯酸类可聚合组合物d中,丙烯酸类单体混合物或其部分聚合物的比例没有特别限制,过少时有可能不能发挥充分的粘合特性,因此相对于丙烯酸类可聚合物组合物d总量(100重量%)优选为80重量%以上(例如,80~99重量%),更优选90重量%以上(例如,90~99重量%)。
作为所述具有碳原子数2~18的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯,没有特别限制,可以例示含热发泡剂粘合剂层A中所示的具有碳原子数2~18的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯。另外,具有碳原子数2~18的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯可以单独使用或者两种以上组合使用。
其中,特别优选具有碳原子数4~9的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯,如(甲基)丙烯酸-2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸异壬酯等。
所述丙烯酸类单体混合物中所述具有碳原子数2~18的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯的含量,没有特别限制,优选作为必要成分含有,因此相对于丙烯酸类单体混合物的构成单体成分的总量(100重量%)优选为50重量%以上,更优选55重量%以上,进一步优选60重量%以上。
另外,从提高粘合剂层的凝聚力、提高胶粘特性的观点考虑,优选所述丙烯酸类单体混合物中除了所述具有碳原子数2~18的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯还含有可共聚单体。
作为所述可共聚单体,没有特别限制,可以例示含热发泡剂粘合剂层A中所示的可共聚单体。另外,可共聚单体可以单独使用或者两种以上组合使用。
其中,作为所述可共聚单体,优选含羧基单体、含羟基单体,更优选丙烯酸。
所述丙烯酸类单体混合物中含有可共聚单体时,具有碳原子数2~18的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯与可共聚单体的比例,以具有碳原子数2~18的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯/可共聚单体(重量基准)计,优选为50/50~99/1,更优选55/45~99/1,进一步优选60/40~99/1。
作为粘合剂组合物d含有聚合引发剂时的聚合引发剂,可以列举光聚合引发剂和热聚合引发剂。另外,聚合引发剂可以单独使用或者两种以上组合使用。
作为所述光聚合引发剂,没有特别限制,可以例示含热发泡剂粘合剂层A中所示的光聚合引发剂。另外,粘合剂组合物d中的光聚合引发剂的含量没有特别限制。例如,丙烯酸类粘合剂组合物d中光聚合引发剂的含量相对于所述丙烯酸类单体混合物100重量份优选为0.001~5重量份,更优选0.05~3重量份。
光聚合引发剂的活化时,照射活性能量射线。作为这样的活性能量射线,可以列举例如α射线、β射线、γ射线、中子射线、电子射线等电离辐射线、紫外线等,特别优选紫外线。另外,活性能量射线的照射能量及其照射时间等没有特别限制,只要可以使光聚合引发剂活化,产生单体成分的反应即可。
另外,作为所述热聚合引发剂,没有特别限制,可以例示含热发泡剂粘合剂层A中所示的热聚合引发剂。另外,该热聚合引发剂的含量没有特别限制,可以在不损害本发明效果的范围内适当选择。
另外,从通过交联提高粘合剂层D的凝聚力,进一步提高粘合剂层D的粘弹性能的观点考虑,粘合剂组合物d中优选含有多官能(甲基)丙烯酸酯。所述多官能(甲基)丙烯酸酯,为分子内具有两个以上可自由基聚合的碳碳双键的化合物。另外,多官能(甲基)丙烯酸酯可以单独使用或者两种以上组合使用。
作为所述多官能(甲基)丙烯酸酯,没有特别限制,可以例示含热发泡剂粘合剂层A中所示的多官能(甲基)丙烯酸酯。
所述粘合剂组合物d含有多官能(甲基)丙烯酸酯时,其具体的含量根据多官能(甲基)丙烯酸酯的分子量或官能团数等而不同,例如,相对于所述丙烯酸类单体混合物100重量份,优选0.001~5重量份,更优选0.001~3重量份,进一步优选0.01~2重量份。含量超过5重量份时,有时凝聚力过高,粘合剂层的胶粘性能下降。另一方面,含量低于0.001重量份时,有时不能得到充分的凝聚力,不能得到添加多官能(甲基)丙烯酸酯带来的效果。
另外,丙烯酸类粘合剂组合物d优选调节为适合涂布的粘度(通常在B型粘度计的粘度测定中,测定温度25℃的条件下测定的粘度为0.3~40Pa·s)。因此,所述丙烯酸类粘合剂组合物优选含有通过单体混合物预聚合而得到的部分聚合物。
例如,丙烯酸类粘合剂组合物d含有丙烯酸类单体混合物的部分聚合物时,丙烯酸类单体混合物的部分聚合物的聚合率取决于产生该部分聚合的部分的分子量,优选2~40重量%,更优选5~20重量%。另外,部分聚合例如通过在避免与氧接触的情况下照射活性能量射线(特别是紫外线)来进行。
另外,关于部分聚合物的聚合率,可以通过含热发泡剂粘合剂层A中的测定方法同样的方法求出。
另外,粘合剂组合物d中,根据需要可以含有微粒、气泡、热发泡剂等。另外,作为所述微粒,可以优选列举所述含微粒粘弹性基材B中所含的微粒。另外,作为所述热发泡剂,可以优选列举所述含热发泡剂粘合剂层A中所含的热发泡剂。
另外,粘合剂组合物d中根据需要可以含有:交联剂,如异氰酸酯类交联剂、环氧类交联剂等;交联助剂;增粘剂,如松香衍生物树脂、聚萜烯树脂、石油树脂、油溶性酚醛树脂等;增塑剂;填充剂;抗老化剂;表面活性剂等添加剂。另外,添加剂可以单独使用或者两种以上组合使用。
粘合剂层D的厚度没有特别限制,从胶粘性的观点考虑,优选1~300μm,更优选10~250μm,进一步优选20~200μm。另外,本发明的粘合带具有多个粘合剂层D时,其厚度可以相同也可以不同。另外,粘合剂层D可以具有单层的形态,也可以具有层叠的形态。
(其它层)
在不损害本发明效果的范围内,本发明的粘合带可以具有其它层(例如,中间层、底涂层等)。
另外,作为所述其它层,可以列举发热层。本发明的粘合带具有发热层时,在从被粘物上剥离时,通过使发热层发热可以使热发泡剂发泡,可以容易地降低对被粘物的胶粘力,并且在含热发泡剂粘合剂层A与可剥离薄膜层C的界面处可以容易地分离而拆卸。
另外,本发明的粘合带中设置发热层时,发热层在粘合带的整体中所占的位置没有特别限制。
作为所述发热层,可以优选列举由可剥离薄膜层C所例示的可发热薄膜构成的层。
所述发热层的厚度没有特别限制,优选10~300μm,更优选30~150μm。
另外,从粘合面保护的观点考虑,本发明的粘合带的粘合面可以由隔片(剥离衬垫)保护。作为所述隔片,没有特别限制,可以列举公知的隔片,可以优选列举在隔片用基材的至少一个面上形成有剥离层的隔片。
作为所述隔片用基材,没有特别限制,可以列举例如:塑料薄膜、纸、发泡体、金属箔等。其中,作为所述剥离衬垫用基材,优选塑料薄膜。另外,所述剥离衬垫用基材的厚度没有特别限制,可以根据目的适当选择。作为所述剥离衬垫用基材的塑料薄膜的材料,可以列举聚对苯二甲酸乙二醇酯等聚酯;聚乙烯、聚丙烯等聚烯烃;聚氯乙烯等热塑性树脂等。另外,塑料薄膜可以为未拉伸薄膜和拉伸(单轴拉伸或双轴拉伸)薄膜的任意一种。
作为隔片用基材上形成的所述剥离层,没有特别限制,可以列举例如:由聚硅氧烷类剥离剂形成的剥离层、由含氟类剥离剂形成的剥离层、由长链烷基类剥离剂形成的剥离层等。另外,剥离层可以仅形成在隔片用基材的单面,也可以形成在隔片用基材的两面。
本发明的粘合带的结构,只要至少含有含热发泡剂粘合剂层A、含微粒粘弹性基材B、可剥离薄膜层C和粘合剂层D,并且在含热发泡剂粘合剂层A的至少单侧的表面上以含热发泡剂粘合剂层A与可剥离薄膜层C直接接触的形态设置有至少包含可剥离薄膜层C和粘合剂层D的层叠结构,则没有特别限制。本发明的粘合带可以仅含有一层也可以含有两层以上含热发泡剂粘合剂层A。本发明的粘合带可以仅含有一层也可以含有两层以上含微粒粘弹性基材B。本发明的粘合带可以仅含有一层也可以含有两层以上可剥离薄膜层C。本发明的粘合带可以仅含有一层也可以含有两层以上粘合剂层D。
另外,本发明的粘合带含有两层以上含热发泡剂粘合剂层A时,其组成可以相同也可以不同。另外,含有两层以上含微粒粘弹性基材B时,其组成可以相同也可以不同。另外,含有两层以上可剥离薄膜层C时,其组成可以相同也可以不同。另外,含有两层以上粘合剂层D时,其组成可以相同也可以不同。
特别地,本发明的粘合带优选分别含有一层含热发泡剂粘合剂层A、含微粒粘弹性基材B、可剥离薄膜层C和粘合剂层D。
本发明的粘合带中,含热发泡剂粘合剂层A只要与可剥离薄膜层C直接接触,则其位置没有特别限制,可以为最外层,也可以为包含在内部的层。
另外,含微粒粘弹性基材B为粘弹性体,因此发挥粘合性。因此,本发明的粘合带中,含微粒粘弹性基材B可以作为最外层存在,提供粘合面。另外,含微粒粘弹性基材B可以为含微粒的粘合剂层(压敏胶粘剂层)。
所述至少包含可剥离薄膜层C和粘合剂层D的层叠结构,没有特别限制,可以列举例如:粘合剂层D与可剥离薄膜层C的层叠结构、粘合剂层D、含微粒粘弹性基材B和可剥离薄膜层C以该顺序层叠而成的层叠结构、粘合剂层D、上述其它层(例如,发热层、底涂层等)和可剥离薄膜层C以该顺序层叠而形成的层叠结构等。其中,从与被粘物的良好胶粘性的观点考虑,所述至少包含可剥离薄膜层C和粘合剂层D的层叠结构优选为粘合剂层D与可剥离薄膜层C的层叠结构。
例如,作为本发明的粘合带,可以优选列举图1的粘合带和图2的粘合带,更优选列举图1的粘合带。图1和图2中,11为粘合剂层D,12为可剥离薄膜层C,13为含热发泡剂粘合剂层A,14为含微粒粘弹性基材B,15a为隔片,15b为隔片。图1的粘合带和图2的粘合带均由粘合剂层D11、可剥离薄膜层C12、含热发泡剂粘合剂层A13和含微粒粘弹性基材B14构成。图1和图2的粘合带中,可剥离薄膜层C与含热发泡剂粘合剂层A直接接触。另外,图1和图2的粘合带均为其两面由隔片保护。
图1的粘合带,具有沿从隔片15a侧的面朝向隔片15b侧的表面的方向以粘合剂层D11、可剥离薄膜层C12、含热发泡剂粘合剂层A13和含微粒粘弹性基材B14的顺序层叠而成的结构。另外,图1的粘合带具有:在含热发泡剂粘合剂层A13的至少一个面侧未层叠可剥离薄膜层C12和含微粒粘弹性基材B14的结构。
另外,图2的粘合带,具有沿从隔片15a侧的面朝向隔片15b侧的表面的方向以粘合剂层D11、含微粒粘弹性基材B14、可剥离薄膜层C12和含热发泡剂粘合剂层A13的顺序层叠而成的结构。另外,图2的粘合带具有:在含热发泡剂粘合剂层A13的至少一个面侧未层叠可剥离薄膜层C12和含微粒粘弹性基材B14的结构。
本发明的粘合带的制作方法,没有特别限制,优选包括:在含热发泡剂粘合剂层A的至少一个面侧以含热发泡剂粘合剂层A与可剥离薄膜层C直接接触的形态设置至少包含可剥离薄膜层C和粘合剂层D的层叠结构的工序。
例如,具有以粘合剂层D11、可剥离薄膜层C12、含热发泡剂粘合剂层A13和含微粒粘弹性基材B14的顺序层叠而成的结构的上述粘合带(图1的粘合带),通过将在设置于隔片15a上的粘合剂层D11上设置可剥离薄膜层C12而得到的层叠体与在隔片15b上设置有含热发泡剂粘合剂层A13和含微粒粘弹性基材B14的层叠结构的层叠体以可剥离薄膜层C12与含热发泡剂粘合剂层A13直接接触的形态粘贴来制作。另外,具有以粘合剂层D11、含微粒粘弹性基材B14、可剥离薄膜层C12和含热发泡剂粘合剂层A13的顺序层叠而成的结构的上述粘合带(图2的粘合带),通过将在隔片15a上设置有粘合剂层D11和含微粒粘弹性基材B14的层叠结构的层叠体的含微粒粘弹性基材B14上设置可剥离薄膜层C12而得到的层叠体与设置于隔片15b上的含热发泡剂粘合剂层A13以可剥离薄膜层C12与含热发泡剂粘合剂层A13直接接触的形态粘贴来制作。
在上述制作方法中,在隔片上设置选自粘合剂层D11、含热发泡剂粘合剂层A13和含微粒粘弹性基材B14的层时,优选将形成层的组合物(例如,粘合剂组合物d、含热发泡剂粘合剂组合物a、含微粒可聚合组合物b等)涂布到隔片上得到涂层,并将该涂层固化,而在隔片上设置目标层。
另外,在隔片上设置含热发泡剂粘合剂层A13与含微粒粘弹性基材B14的层叠结构、粘合剂层D11与含微粒粘弹性基材B14的层叠结构等层叠结构时,可以通过将具有目标层的片相互粘贴的方法在隔片上设置所述层叠结构,也可以通过将在隔片上涂布形成层的组合物(例如,粘合剂组合物d、含热发泡剂粘合剂组合物a、含微粒可聚合组合物b等)而得到的片相互以涂层相互接触的形态进行粘贴,并将两涂层同时固化的方法来设置所述层叠结构。
上述制作方法中,涂布形成上述层的组合物时使用的涂布方法,没有特别限制,可以列举例如:缝模法、反转凹版涂布法、微凹版法、浸渍法、旋涂法、刷涂法、辊涂法、柔版印刷法等。另外,涂布时,可以使用例如反转涂布机、凹版涂布机等辊式涂布机;帘涂机;唇口涂布机(リツプコ一タ一);模涂机;刮刀涂布机等涂布工具。
另外,上述制作方法中,在形成上述层的组合物的涂层固化时,优选利用使用活性能量射线的光固化。另外,作为活性能量射线,可以列举例如α射线、β射线、γ射线、中子射线、电子射线等电离辐射线、紫外线等,特别优选紫外线。另外,活性能量射线的照射方法、活性能量射线的照度、光量等没有特别限制。
作为优选的活性能量射线的照射方式,可以列举例如:波长300~400nm的照度为1~200mW/cm2的紫外线的光量约400~约4000mJ/cm2的照射。另外,作为照射紫外线时使用的光源,只要在波长180~460nm(优选300~400nm)的区域具有光谱分布则没有特别限制,可以列举例如:化学灯、黑光灯(东芝ラィテツク株式会社制)、水银弧灯、碳弧灯、低压水银灯、中压水银灯、高压水银灯、超高压水银灯、金属卤化物灯等一般的照射装置。另外,也可以列举能够产生比上述波长长或者短的波长的电磁辐射线的照射装置。
另外,上述制作方法中,根据需要可以设置加热干燥工序。例如,为了提高聚合率或者为了除去未反应的单体成分,可以设置加热干燥工序。
本发明的粘合带中,“在75℃的气氛下保存8周后,通过加热处理,可剥离薄膜层C可以从含热发泡剂粘合剂层A上剥离”是指“在75℃的气氛下保存8周后,加热处理后的可剥离薄膜层C与含热发泡剂粘合剂层A的胶粘力(牵引速度:300mm/分钟,剥离角度:180°,23℃)低于2.0N/15mm”。所述加热处理的条件,在温度80~170℃(优选90~170℃、进一步优选100~170℃、最优选150~170℃)、时间1分钟~15分钟的范围内设定。另外,只要在上述条件中的任一范围内的一个条件下剥离即可。
即,本发明的粘合带中,在75℃的气氛下保存8周后,加热处理后的可剥离薄膜层C与含热发泡剂粘合剂层A的胶粘力(牵引速度:300mm/分钟,剥离角度:180°,23℃)低于2.0N/15mm,优选低于0.5N/15mm,更优选为0N/15mm。该胶粘力超过2.0N/15mm时,经过长时间后即使对粘合带进行加热处理,有时也不能通过含热发泡剂粘合剂层A中的热发泡剂的发泡而在可剥离薄膜层C与含热发泡剂粘合剂层A之间产生剥离,粘合带的拆卸性或分离性下降。
本发明的粘合带,没有特别限制,例如,通过将构成可剥离薄膜层C的薄膜设定为特定的剥离薄膜,在75℃的气氛下保存8周后,通过加热处理,含热发泡剂粘合剂层A可以从可剥离薄膜层C上剥离。即,可以使在75℃的气氛下保存8周后,加热处理后的可剥离薄膜层C与含热发泡剂粘合剂层A的胶粘力(牵引速度:300mm/分钟,剥离角度:180°,23℃)低于2.0N/15mm。
另外,本发明的粘合带中可剥离薄膜层C与含热发泡剂粘合剂层A的胶粘力(牵引速度:300mm/分钟,剥离角度:180°,23℃)优选为2.5N/15mm以上,更优选5.0N/15mm以上。该胶粘力低于2.5N/15mm时,在粘合带的使用或保存时,有时在可剥离薄膜层C与含热发泡剂粘合剂层A之间产生剥离,使得不能作为粘合带使用。
本发明的粘合带的厚度没有特别限制,优选200μm~3mm,更优选300μm~2mm。另外,所述粘合带的厚度不包括隔片的厚度。
本发明的粘合带,由于具有粘合剂层D或含热发泡剂粘合剂层A作为最外层,因此与被粘物的常态胶粘力优良。另外,长期保存后与被粘物的常态胶粘力优良,并且即使长期使用也可以保持对被粘物的胶粘特性。另外,本发明的粘合带具有含微粒粘弹性基材B,因此凹凸追随性和高差吸收性优良。特别地,含微粒粘弹性基材B为混合有气泡的含微粒粘弹性基材B时,与被粘物的常态胶粘力更优良,凹凸追随性和高差吸收性更优良。含微粒粘弹性基材B含有微粒,因此具有良好的弹性模量,在强度和加工性方面显示良好的特性。因此,本发明的粘合带的带特性优良。
本发明的粘合带,通过加热处理,产生含热发泡剂粘合剂层A中的热发泡剂的膨胀和/或发泡,含热发泡剂粘合剂层A发生膨胀变形。而且,含热发泡剂粘合剂层A与可剥离薄膜层C的接触面积减少,另外,粘合带与被粘物的接触面积减少。因此,本发明的粘合带,通过加热处理,含热发泡剂粘合剂层A与可剥离薄膜层C之间的胶粘力下降,并且对被粘物的胶粘力下降,因此具有分离、拆卸的特性,例如,在被粘物与粘合带的界面或可剥离薄膜层C与含热发泡剂粘合剂层A的界面处剥离的特性。另外,本发明的粘合带中具有含微粒粘弹性基材B,因此通过加热引起的含热发泡剂粘合剂层A的膨胀变形而产生的应力不是集中,而是分散。这一点对于本发明的粘合带的分离、拆卸的特性也是有效的。另外,本发明的粘合带在75℃的气氛下保存8周后,加热处理后的可剥离薄膜层C与含热发泡剂粘合剂层A的胶粘力(牵引速度:300mm/分钟,剥离角度:180°,23℃)低于2.0N/15mm,因此即使长期保存后或者长期使用后,分离、拆卸的特性也优良。
因此,本发明的粘合带具有在发挥对被粘物的良好胶粘性的同时通过加热而分离、拆卸的特性或容易从被粘物上剥离的特性。另外,长期保存后也具有上述特性,并且长期使用后也可以保持这样的特性。
本发明的粘合带所使用的被粘物,没有特别限制,可以列举适当的形状和材料的被粘物。本发明的粘合带,凹凸追随性和高差吸收性优良,因此可以应用于平滑面、曲面、凹凸面等各种形状的被粘物。另外,作为被粘物的材料,没有特别限制,可以列举例如:树脂、金属等。作为所述树脂,没有特别限制,可以列举例如:聚碳酸酯、聚丙烯、聚酯、聚苯乙烯、酚醛树脂、环氧树脂、聚氨酯、ABS、丙烯酸类树脂等。另外,作为所述金属,可以列举例如:铁、铝、铜、镍、合金等。
本发明的粘合带,可以用于汽车、机械部件、电器、建材等各种领域的各种用途(特别是接合用途和固定用途)。
(加热发泡型可剥离粘合带的剥离方法)
本发明的加热发泡型可剥离粘合带的剥离方法,通过将上述本发明的粘合带加热使可剥离薄膜层C与含热发泡剂粘合剂层A的胶粘力下降而剥离。通过加热处理,在粘合带中的可剥离薄膜层C与含热发泡剂粘合剂层A之间可以分离、拆卸。
作为加热处理,没有特别限制,可以列举例如:使用热板、热风干燥机、近红外线灯、空气干燥器等适当的加热手段的加热处理。加热温度为热发泡剂的发泡开始温度以上即可,可以根据被粘物的表面状态、热发泡剂的种类等、被粘物等的耐热性、加热方法(热容量、加热手段等)等适当设定。作为具体的加热处理,可以列举例如:在80~170℃的温度下利用热板加热1~15分钟或者利用热风干燥机加热1~15分钟等。另外,温度升高时,对被粘物的影响增大,例如被粘物由树脂制成时,有可能产生变形。
另外,作为加热处理的加热手段,可以使用加热的水。另外,粘合带具有可发热薄膜作为构成可剥离薄膜层的薄膜或者具有上述发热层作为其它层的情况下,可以通过通电等使发热层发热。
实施例
以下,基于实施例更详细地说明本发明,但是,本发明不限于这些实施例。
(含热发泡剂粘合剂组合物的制备例1)
将丙烯酸-2-乙基己酯90重量份、丙烯酸10重量份、光引发剂(商品名“Irgacure184”,BASF日本株式会社制)0.05重量份、光引发剂(商品名“Irgacure651”,BASF日本株式会社制)0.05重量份加入到四口烧瓶中,在氮气氛围下暴露于紫外线进行光聚合,由此得到聚合率7%的部分聚合的单体浆。
在该部分聚合的单体浆100重量份中添加热发泡剂(热膨胀性微球,商品名“マツモチマィクロスフェマF-80SD”,松本油脂制药株式会社制)30重量份、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯0.2重量份,将其均匀地混合,得到含热发泡剂粘合剂组合物(有时称为“含热发泡剂粘合剂组合物(A)”)。
(混合有气泡的含微粒可聚合组合物的制备例1)
将丙烯酸-2-乙基己酯90重量份、丙烯酸10重量份、光引发剂(商品名“Irgacure184”,BASF日本株式会社制)0.05重量份、光引发剂(商品名“Irgacure651”,BASF日本株式会社制)0.05重量份加入到四口烧瓶中,在氮气氛围下暴露于紫外线进行光聚合,由此得到聚合率7%的部分聚合的单体浆。
在该部分聚合的单体浆100重量份中添加1,6-己二醇二丙烯酸酯0.08重量份、中空玻璃微球(商品名“セルスタ一Z-27”,东海工业株式会社制,平均粒径63μm,真密度0.26g/cm3)9.5重量份、含氟型表面活性剂(商品名“サ一フロンS-393”,AGCセィミケミカル株式会社制造)0.5重量份,使用螺旋桨混合器将其均匀地混合后,放入烧杯中,从底部使氮气鼓泡,使用高速混合器混合气泡以将该气泡卷入,得到混合有气泡的含微粒可聚合组合物(有时称为“混合有气泡的含微粒可聚合组合物(A)”)。
(粘合剂组合物的制备例1)
将丙烯酸-2-乙基己酯90重量份、丙烯酸10重量份、光引发剂(商品名“Irgacure184”,BASF日本株式会社制)0.05重量份、光引发剂(商品名“Irgacure651”,BASF日本株式会社制)0.05重量份加入到四口烧瓶中,在氮气氛围下暴露于紫外线进行光聚合,由此得到聚合率7%的部分聚合的单体浆。
在该部分聚合的单体浆100重量份中添加三羟甲基丙烷三丙烯酸酯0.2重量份,将其均匀地混合,得到粘合剂组合物(有时称为“粘合剂组合物(A)”)。
(工艺隔片的使用例1)
作为工艺隔片,使用一个面用聚硅氧烷类脱模处理剂进行脱模处理后的聚酯薄膜(商品名“MRN-38”,三菱树脂株式会社制)(有时称为工艺隔片(A))。
(工艺隔片的使用例2)
作为工艺隔片,使用一个面用聚硅氧烷类脱模处理剂进行脱模处理后的聚酯薄膜(商品名“MRF-38”,三菱树脂株式会社制)(有时称为工艺隔片(B))。
(可剥离薄膜的使用例1)
作为可剥离薄膜,使用聚碳酸酯薄膜(商品名“G2G0G3DWN”,Mondi Releaseliner Austria公司制造,厚度30μm)(有时称为“可剥离薄膜(A)”)。
(可剥离薄膜的使用例2)
作为可剥离薄膜,使用ABS薄膜(Eriks公司制造,厚度:1mm)(有时称为“可剥离薄膜(B)”)。
(可剥离薄膜的使用例3)
作为可剥离薄膜,使用聚酯薄膜(商品名“ルミラ一S-10”,厚度12μm,东丽株式会社制)(有时称为“剥离性薄膜(C)”)。
(粘合剂层的制作例1)
将粘合剂组合物(A)涂布到工艺隔片(B)的剥离处理面上使得固化后的厚度为50μm而形成粘合剂组合物层,在该粘合剂组合物层上粘贴工艺隔片(B)使得经剥离处理的面接触,由此得到具有工艺隔片(B)/粘合剂组合物层/工艺隔片(B)的层叠结构的片。
使用黑光灯(株式会社东芝制),从该片的两面照射240秒照度5mW/cm2、具有350nm的最大灵敏度的紫外线(UV),得到具有厚度5μm的粘合剂层的片(有时称为“粘合剂层片(A)”)。
(混合有气泡的含微粒粘弹性基材与含热发泡剂粘合剂层A的层叠结构的制作例1)
将含热发泡剂粘合剂组合物(A)涂布到工艺隔片(B)的经剥离处理的面上使得固化后的厚度为100μm,得到在工艺隔片(B)上具有含热发泡剂粘合剂组合物层的含热发泡剂粘合剂组合物层片。
将混合有气泡的含微粒可聚合组合物(A)涂布到工艺隔片(A)的经剥离处理的面上使得固化后的厚度为100μm,得到在工艺隔片(A)上具有混合有气泡的含微粒可聚合组合物层的混合有气泡的含微粒可聚合组合物层片。
然后,将含热发泡剂粘合剂组合物层片与混合有气泡的含微粒可聚合组合物层片以含热发泡剂粘合剂组合物层与混合有气泡的含微粒可聚合组合物层接触的形态粘贴,得到层叠片。
然后,使用黑光灯(株式会社东芝制),从该层叠片的两面照射240秒照度5mW/cm2、具有350nm的最大灵敏度的紫外线(UV),使含热发泡剂粘合剂组合物层和混合有气泡的含微粒可聚合组合物层光固化,得到具有混合有气泡的含微粒粘弹性基材与含热发泡剂粘合剂剂层的层叠结构的片。
另外,含热发泡剂粘合剂层的凝胶分数为82重量%。
(实施例1)
在可剥离薄膜(A)的一个面侧上在下述的粘贴条件下粘贴通过将一个工艺隔片(B)剥离而露出粘合剂层的粘合剂层片(A),得到具有工艺隔片(B)/粘合剂层/可剥离薄膜(A)的层叠结构的单面粘合片。
然后,在该单面粘合片的可剥离薄膜(A)侧的面上,在下述粘贴条件下粘贴通过将工艺隔片(B)剥离而露出含热发泡剂粘合剂层的、具有混合有气泡的含微粒粘弹性基材与含热发泡剂粘合剂层的层叠结构的片,得到具有工艺隔片(B)/粘合剂层/可剥离薄膜(A)/含热发泡剂粘合剂层/混合有气泡的含微粒粘弹性基材/工艺隔片(A)的层叠结构的粘合带。
粘贴条件:
温度:23℃
压接条件:2kg辊×1次往返
(实施例2)
除了使用可剥离薄膜(B)代替可剥离薄膜(A)以外,与实施例1同样操作,得到具有工艺隔片(B)/粘合剂层/可剥离薄膜(B)/含热发泡剂粘合剂层/混合有气泡的含微粒粘弹性基材/工艺隔片(A)的层叠结构的粘合带。
(比较例1)
除了使用可剥离薄膜(C)代替可剥离薄膜(A)以外,与实施例1同样操作,得到具有工艺隔片(B)/粘合剂层/可剥离薄膜(C)/含热发泡剂粘合剂层/混合有气泡的含微粒粘弹性基材/工艺隔片(A)的层叠结构的粘合带。
(评价)
关于实施例和比较例中的初期粘合带以及在75℃的温度气氛下保存8周后的粘合带,通过用下述的(含热发泡剂粘合剂层与可剥离薄膜之间的胶粘力的测定方法)求出含热发泡剂粘合剂层与可剥离薄膜之间的胶粘力进行评价。结果如表1所示。
(评价样品)
将粘合带的工艺隔片(A)剥离,在露出的混合有气泡的含微粒粘弹性基材上粘贴加衬基材(聚酯薄膜,商品名“ルミラ一S-10”,厚度25μm,东丽株式会社制)并切割为15mm宽度。然后,将工艺隔片(B)剥离露出粘合剂层,并粘贴到测定用固定板(不锈钢板,SUS304BA板)上,得到评价样品。
(初期评价样品)
将上述评价样品在23℃的温度气氛下老化30分钟,由此得到初期的评价样品。
(保存后的评价样品)
将上述评价样品在75℃的温度气氛下保存8小时后在23℃的温度气氛下放置24小时,由此得到保存后的评价样品。
(含热发泡剂粘合剂与可剥离薄膜之间的胶粘性)
在23℃的温度气氛下,通过下述的含热发泡剂粘合剂层与可剥离薄膜之间的胶粘力的测定方法求出评价样品中含热发泡剂粘合剂层与可剥离薄膜之间的胶粘力(常态胶粘力),并以下述的评价标准进行评价。
评价标准
非常好(◎):胶粘力为5.0N/15mm以上时
良好(○):胶粘力大于2.5N/15mm但低于5.0N/15mm时
不好(×):胶粘力为2.5N/15mm以下时
上述胶粘性的评价为非常好和良好的粘合带中,含热发泡剂粘合剂层与可剥离薄膜没有问题地胶粘,在接合时对被粘物发挥良好的胶粘特性。
另一方面,上述胶粘性的评价为不好的粘合带中,有时含热发泡剂粘合剂层与可剥离薄膜的胶粘性差,胶粘特性下降。例如,在施加强应力时,有时在含热发泡剂粘合剂层与可剥离薄膜之间产生层间剥离,接合物分离。
(粘合带的加热拆卸性)
将评价样品放入热风干燥机中,在160℃加热处理10分钟。加热处理后,确认是否通过加热引起的热发泡剂的发泡而在含热发泡剂粘合剂层与可剥离薄膜之间产生层间剥离。产生层间剥离时,将加热拆卸性评价为“非常好(◎)”。
未产生层间剥离时,在23℃的温度气氛下放置2小时,然后通过下述的含热发泡剂粘合剂层与可剥离薄膜之间的胶粘力的测定方法求出评价样品中含热发泡剂粘合剂层与可剥离薄膜之间的胶粘力,并以下述的评价标准进行评价。
评价标准
非常好(◎):胶粘力为0.5N/15mm以下时
良好(○):胶粘力大于0.5N/15mm但低于2.0N/15mm时
不好(×):胶粘力为2.0N/15mm以上时
上述含热发泡剂粘合剂层与可剥离薄膜之间的胶粘力为0.5N/15mm以下的粘合带中,含热发泡剂粘合剂层与可剥离薄膜之间自然分离。上述含热发泡剂粘合剂层与可剥离薄膜之间的胶粘力超过0.5N/15mm但低于2.0N/15mm的粘合带中,含热发泡剂粘合剂层与可剥离薄膜之间可以用手容易地分离。另外,上述含热发泡剂粘合剂层与可剥离薄膜之间的胶粘力为2.0N/15mm以上的粘合带中,含热发泡剂粘合剂层与可剥离薄膜之间不能用手容易地分离。
(含热发泡剂粘合剂层与可剥离薄膜之间的胶粘力的测定方法)
使用拉伸试验机(装置名“TG-1kN”,ミネベァ公司制造),在牵引速度:300mm/分钟、180°剥离方向的条件下将评价样品在含热发泡剂粘合剂层与可剥离薄膜层间剥离,测定含热发泡剂粘合剂层与可剥离薄膜之间的胶粘力。
表1
Figure BDA00002220142200461
另外,加热折卸性一栏的层间胶粘力为0N/15mm是指含热发泡剂粘合剂层与可剥离薄膜之间产生层间剥离。
实施例在初期的胶粘性和保存后的胶粘性方面可以评价为良好,显示良好的胶粘特性。另外,在初期的加热拆卸性和保存后的加热拆卸性方面可以评价为非常好或良好,通过加热可以在含热发泡剂粘合剂层与可剥离薄膜之间容易地拆卸。另外,实施例的粘合带即使在75℃保存1年后,也确认加热拆卸性优良。因此,实施例即使在常温(23±2℃)下长期保存,加热拆卸性也优良。
另一方面,比较例1在初期的胶粘性和保存后的胶粘性方面可以评价为良好,显示良好的胶粘特性。但是,在保存后的加热拆卸性方面评价为不好,不能容易地在含热发泡剂粘合剂层与可剥离薄膜之间拆卸。

Claims (11)

1.一种加热发泡型可剥离粘合带或粘合片,其特征在于,
至少具有含热发泡剂粘合剂层A、含微粒粘弹性基材B、可剥离薄膜层C和粘合剂层D,
在含热发泡剂粘合剂层A的至少一个面上以含热发泡剂粘合剂层A与可剥离薄膜层C直接接触的形态设置有至少包含可剥离薄膜层C和粘合剂层D的层叠结构,
在75℃的气氛下保存8周后,通过加热处理,可剥离薄膜层C可以从含热发泡剂粘合剂层A上剥离。
2.如权利要求1所述的加热发泡型可剥离粘合带或粘合片,其中,
所述至少包含可剥离薄膜层C和粘合剂层D的层叠结构为可剥离薄膜层C与粘合剂层D的层叠结构。
3.如权利要求1或2所述的加热发泡型可剥离粘合带或粘合片,其中,
可剥离薄膜层C为塑料薄膜。
4.如权利要求1至3中任一项所述的加热发泡型可剥离粘合带或粘合片,其中,
可剥离薄膜层C包含选自聚碳酸酯和ABS的至少一种树脂。
5.如权利要求1至4中任一项所述的加热发泡型可剥离粘合带或粘合片,其中,
含微粒粘弹性基材B为由含微粒可聚合组合物形成的层,所述含微粒可聚合组合物包含:包含具有碳原子数2~18的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯的丙烯酸类单体混合物或其部分聚合物、光聚合引发剂、微粒和多官能(甲基)丙烯酸酯。
6.如权利要求1至5中任一项所述的加热发泡型可剥离粘合带或粘合片,其中,
含微粒粘弹性基材B中微粒的平均粒径为30~100μm。
7.如权利要求1至6中任一项所述的加热发泡型可剥离粘合带或粘合片,其中,
含微粒粘弹性基材B中微粒的含量相对于含微粒粘弹性基材B的总重量(100重量%)为1~20重量%。
8.如权利要求1至7中任一项所述的加热发泡型可剥离粘合带或粘合片,其中,
含热发泡剂粘合剂层A为由含热发泡剂粘合剂组合物形成的层,所述含热发泡剂粘合剂组合物包含:包含具有碳原子数2~18的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯的丙烯酸类单体混合物或其部分聚合物、光聚合引发剂、热发泡剂和多官能(甲基)丙烯酸酯,
含热发泡剂粘合剂层A的溶剂不溶分为50~99重量%。
9.如权利要求1至8中任一项所述的加热发泡型可剥离粘合带或粘合片,其中,
含热发泡剂粘合剂层A中的热发泡剂为热膨胀性微球。
10.如权利要求1至9中任一项所述的加热发泡型可剥离粘合带或粘合片,其中,
含热发泡剂粘合剂层A的厚度为1~300μm。
11.一种加热发泡型可剥离粘合带或粘合片的剥离方法,其特征在于,
将加热发泡型可剥离丙烯酸类粘合带或粘合片加热使可剥离薄膜层C与含热发泡剂粘合剂层A的胶粘力下降而剥离,
所述加热发泡型可剥离粘合带或粘合片:至少具有含热发泡剂粘合剂层A、含微粒粘弹性基材B、可剥离薄膜层C和粘合剂层D;在含热发泡剂粘合剂层A的至少一个面上以含热发泡剂粘合剂层A与可剥离薄膜层C直接接触的形态设置有至少包含可剥离薄膜层C和粘合剂层D的层叠结构;并且在75℃的气氛下保存8周后,通过加热处理,可剥离薄膜层C可以从含热发泡剂粘合剂层A上剥离。
CN2012103759715A 2011-10-04 2012-09-29 加热发泡型可剥离粘合带或粘合片及其制造方法 Pending CN103031076A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011219890A JP2013079322A (ja) 2011-10-04 2011-10-04 加熱発泡型再剥離性粘着テープ又はシート、及び剥離方法
JP2011-219890 2011-10-04

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN103031076A true CN103031076A (zh) 2013-04-10

Family

ID=47010333

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2012103759715A Pending CN103031076A (zh) 2011-10-04 2012-09-29 加热发泡型可剥离粘合带或粘合片及其制造方法

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20130081764A1 (zh)
EP (1) EP2578654A1 (zh)
JP (1) JP2013079322A (zh)
KR (1) KR20130036717A (zh)
CN (1) CN103031076A (zh)

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103980830A (zh) * 2014-05-06 2014-08-13 昆山龙腾光电有限公司 胶带、液晶显示模组及拆解液晶面板与背光板的方法
CN107286855A (zh) * 2016-03-30 2017-10-24 宁德新能源科技有限公司 结构胶纸及其制备方法
CN108699403A (zh) * 2016-02-18 2018-10-23 德莎欧洲股份公司 胶粘条
CN109021855A (zh) * 2018-05-29 2018-12-18 惠州市浩明科技股份有限公司 适用于pc塑料材质的无残留胶粘材料及其制备方法
JP2019056101A (ja) * 2017-06-13 2019-04-11 マクセルホールディングス株式会社 両面粘着テープ、及び薄膜部材と支持部材との積層体
TWI663241B (zh) * 2016-12-09 2019-06-21 德商特薩股份有限公司 壓敏膠條及其用途
CN110461978A (zh) * 2017-03-31 2019-11-15 琳得科株式会社 粘合片
CN110669465A (zh) * 2019-09-20 2020-01-10 宁波东旭成新材料科技有限公司 一种磁热减粘型胶带及其制备方法
CN111518482A (zh) * 2020-05-06 2020-08-11 广东弘擎电子材料科技有限公司 一种高性能丙烯酸发泡体胶带及其制备方法
WO2023040386A1 (zh) * 2021-09-15 2023-03-23 苏州德佑新材料科技股份有限公司 一种重工胶带及其剥离方法
TWI797272B (zh) * 2018-03-20 2023-04-01 日商琳得科股份有限公司 加工品之製造方法及黏著性層合體

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5171425B2 (ja) * 2007-10-22 2013-03-27 日東電工株式会社 加熱発泡型再剥離性アクリル系粘着テープ又はシート、及び剥離方法
JP5921927B2 (ja) * 2012-03-27 2016-05-24 日東電工株式会社 加熱剥離型粘着シート
KR20140063302A (ko) * 2012-11-16 2014-05-27 삼성디스플레이 주식회사 캐리어 기판 제거 장치, 표시장치 제조 시스템, 및 표시장치 제조 방법
CN103996351B (zh) * 2013-02-20 2020-01-21 泰科消防及安全有限公司 粘合剂结合的物品保护标签
JP6476734B2 (ja) * 2014-10-22 2019-03-06 Dic株式会社 粘着テープ、粘着テープを用いて得られる物品及び物品の解体方法
CN107075323A (zh) * 2014-11-13 2017-08-18 Dic株式会社 双面粘胶带、物品及分离方法
US9758700B2 (en) 2015-08-03 2017-09-12 Susan Nardone Expandable tape
JP5946948B1 (ja) * 2015-12-07 2016-07-06 阪神高速技術株式会社 鋼床版及び鋼床版のコンクリート層の撤去方法
KR101693026B1 (ko) * 2016-07-06 2017-01-05 (주) 화인테크놀리지 적층 세라믹 콘덴서 제조용 가열박리형 점착시트
US20180198099A1 (en) * 2017-01-12 2018-07-12 Shenzhen Meixin Electronics Co., Ltd. Anti-explosive easy-to-dissemble safe adhesive tape and manufacturing method thereof
TWI785161B (zh) * 2017-12-07 2022-12-01 日商琳得科股份有限公司 黏著性層積體、黏著性層積體之使用方法及半導體裝置之製造方法
KR102406694B1 (ko) * 2021-07-15 2022-06-10 (주)인랩 온도 감응형 열발포 박리 테이프 및 이를 이용한 전자부품의 분리방법
EP4276155A1 (en) * 2022-05-11 2023-11-15 tesa SE Multilayered tape and process for debonding the multilayered tape
DE102022121016A1 (de) * 2022-08-19 2024-02-22 Tesa Se Laminat

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3853247B2 (ja) * 2002-04-16 2006-12-06 日東電工株式会社 電子部品用加熱剥離型粘着シートおよび電子部品の加工方法並びに電子部品
JP4756834B2 (ja) 2004-07-07 2011-08-24 日東電工株式会社 気泡含有粘弾性組成物、及び感圧性接着テープ又はシート
JP4845614B2 (ja) 2006-07-06 2011-12-28 日東電工株式会社 剥離ライナー、粘着テープ及び粘着テープ巻回体
JP5483835B2 (ja) 2007-10-22 2014-05-07 日東電工株式会社 加熱発泡型再剥離性アクリル系粘着テープ又はシート
JP5171425B2 (ja) * 2007-10-22 2013-03-27 日東電工株式会社 加熱発泡型再剥離性アクリル系粘着テープ又はシート、及び剥離方法
JP2010039472A (ja) * 2008-07-08 2010-02-18 Nitto Denko Corp 電子ペーパーの製造方法、及び電子ペーパー形成工程用両面粘着テープ
WO2011048701A1 (en) * 2009-10-20 2011-04-28 Nitto Europe Nv Heat-expandable removable acrylic pressure-sensitive adhesive tape or sheet, and method of removing the same

Cited By (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103980830A (zh) * 2014-05-06 2014-08-13 昆山龙腾光电有限公司 胶带、液晶显示模组及拆解液晶面板与背光板的方法
CN108699403A (zh) * 2016-02-18 2018-10-23 德莎欧洲股份公司 胶粘条
US11566152B2 (en) 2016-02-18 2023-01-31 Tesa Se Adhesive strips
CN108699403B (zh) * 2016-02-18 2020-02-07 德莎欧洲股份公司 胶粘条
CN107286855B (zh) * 2016-03-30 2020-01-17 宁德新能源科技有限公司 结构胶纸及其制备方法
CN107286855A (zh) * 2016-03-30 2017-10-24 宁德新能源科技有限公司 结构胶纸及其制备方法
TWI663241B (zh) * 2016-12-09 2019-06-21 德商特薩股份有限公司 壓敏膠條及其用途
CN110461978B (zh) * 2017-03-31 2022-04-19 琳得科株式会社 粘合片
CN110461978A (zh) * 2017-03-31 2019-11-15 琳得科株式会社 粘合片
JP2019056101A (ja) * 2017-06-13 2019-04-11 マクセルホールディングス株式会社 両面粘着テープ、及び薄膜部材と支持部材との積層体
JP7139141B2 (ja) 2017-06-13 2022-09-20 マクセル株式会社 両面粘着テープ、及び薄膜部材と支持部材との積層体
TWI797272B (zh) * 2018-03-20 2023-04-01 日商琳得科股份有限公司 加工品之製造方法及黏著性層合體
CN109021855A (zh) * 2018-05-29 2018-12-18 惠州市浩明科技股份有限公司 适用于pc塑料材质的无残留胶粘材料及其制备方法
CN110669465A (zh) * 2019-09-20 2020-01-10 宁波东旭成新材料科技有限公司 一种磁热减粘型胶带及其制备方法
CN111518482A (zh) * 2020-05-06 2020-08-11 广东弘擎电子材料科技有限公司 一种高性能丙烯酸发泡体胶带及其制备方法
CN111518482B (zh) * 2020-05-06 2022-03-25 广东弘擎电子材料科技有限公司 一种高性能丙烯酸发泡体胶带及其制备方法
WO2023040386A1 (zh) * 2021-09-15 2023-03-23 苏州德佑新材料科技股份有限公司 一种重工胶带及其剥离方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP2013079322A (ja) 2013-05-02
EP2578654A1 (en) 2013-04-10
KR20130036717A (ko) 2013-04-12
US20130081764A1 (en) 2013-04-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103031076A (zh) 加热发泡型可剥离粘合带或粘合片及其制造方法
JP5235294B2 (ja) 加熱発泡型再剥離性アクリル系粘着テープ又はシート
JP5483835B2 (ja) 加熱発泡型再剥離性アクリル系粘着テープ又はシート
CN102405268A (zh) 加热膨胀型再剥离性丙烯酸类粘合带或粘合片
EP2204425B1 (en) Thermal expansion type removable acrylic pressure-sensitive adhesive tape or sheet and method of removal
CN102585711A (zh) 粘合带或粘合片
JP6653290B2 (ja) 両面粘着シート及び携帯電子機器
CN101636461B (zh) 丙烯酸系粘合带或粘合片及其制造方法
KR20110113584A (ko) 점착성 조성물 및 아크릴계 점착 테이프
CN103571362A (zh) 双面粘合片以及便携式电子设备
CN101831252A (zh) 丙烯酸系粘合片
CN102464957A (zh) 粘合带或片
KR20120022925A (ko) 열박리성 감압 접착 테이프 또는 시트
CN103374305A (zh) 粘合片及粘合剂组合物
JP2015034265A (ja) 易解体型両面粘着シート、及びその貼付方法
KR101937650B1 (ko) 열박리형 전도성 점착층을 포함하는 전자파 차폐 시트
JP5398814B2 (ja) 加熱発泡型再剥離性アクリル系粘着テープ又はシートの製造方法
WO2011048701A1 (en) Heat-expandable removable acrylic pressure-sensitive adhesive tape or sheet, and method of removing the same
JP2012082433A (ja) 加熱発泡型再剥離性アクリル系粘着テープ又はシート

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20130410