KR20110113584A - 점착성 조성물 및 아크릴계 점착 테이프 - Google Patents

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도오루 나까시마
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닛토덴코 가부시키가이샤
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Abstract

금속 재료에 대한 고접착성을 가지면서, 가열에 의한 박리성 또는 해체성이 향상된 점착성 조성물 또는 아크릴계 점착 테이프를 제공한다. 본 발명의 일 형태의 아크릴계 점착 테이프는, 아크릴계 중합체(A)와, 중량 평균 분자량(Mw)이 1000 이상 30000 미만인 (메트)아크릴계 중합체(B)와, 열 팽창성을 갖는 미소구(C)를 구비한다.

Description

점착성 조성물 및 아크릴계 점착 테이프{PRESSURE-SENSITIVE COMPOSITION AND ACRYLIC PRESSURE-SENSITIVE TAPE}
본 발명은, 접합시에 있어서 높은 접착력을 유지함과 함께, 박리시에 있어서 가열에 의해 접착력이 저하되어 용이하게 해체할 수 있는 점착성 조성물 및 아크릴계 점착 테이프에 관한 것이다.
종래, 아크릴계 점착제층을 갖는 아크릴계 점착 테이프는, 내광성, 내후성, 내유성 등이 우수하고, 또한 점착력, 응집력 등의 점착 특성 및 내열성, 내후성 등의 내노화성이 우수하므로, 널리 사용되고 있다. 특히, 아크릴계 점착 테이프는 상기한 특성을 가지므로, 가전제품, 자동차, 건축재 등의 각종 산업 분야에 있어서의 접합 재료로서 폭넓게 사용되고 있다. 그로 인해, 아크릴계 점착 테이프로서는, 스테인리스나 알루미늄 등의 금속 재료나, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리스티렌, ABS, 폴리카르보네이트 등의 각종 플라스틱 재료, 유리 재료 등의 여러가지 피착체(접합 대상물)에 높은 신뢰성으로 접착하는 것이 요구되고 있다. 한편, 최근, 환경 의식의 고조로부터, 자원 절약이나 리사이클이 요구되는 경우가 많아지고 있다. 이로 인해, 아크릴계 점착 테이프에 요구되는 특성으로서, 피착체에의 접합시에 있어서 충분한 접착력을 발휘하면서, 가열 등에 의한 박리성 또는 해체성이 우수한 것을 들 수 있다.
이와 같은 상황 하에서, 종래의 아크릴계 점착 테이프(특허문헌 1 내지 7)는, 고접착 강도에 의해 높은 접합 신뢰성을 갖고 있지만, 그 높은 접합 강도는 반대로 접합부의 분리, 해체를 곤란하게 하고 있었다.
따라서, 우수한 상태 접착력과 가열에 의한 박리 용이성을 목적으로 한 점착 테이프가 제안되어 있다(특허문헌 8).
일본 특허 공고 소57-17030호 공보(미국 특허 제4223067호) 일본 특허 공개 평7-48549호 공보 일본 특허 공개 제2001-212900호 공보 일본 특허 공개 제2002-088320호 공보 일본 특허 공개 제2002-003800호 공보 일본 특허 공개 제2002-121505호 공보 일본 특허 공개 제2004-018761호 공보 일본 특허 공개 제2008-120903호 공보
그러나, 종래의 아크릴계 점착 테이프는, 스테인리스판 등의 금속 재료에 부착한 경우, 시간의 경과와 함께 접착력이 상승하고, 가열시의 박리 용이성을 실현할 수 없다는 과제가 있기 때문에, 금속 재료에 대한 접착성을 유지하면서, 가열에 의한 박리성 또는 해체성을 향상시키는 것이 요망되고 있다.
본 발명은 이러한 과제를 감안하여 이루어진 것이며, 그 목적은, 금속 재료에 대한 고접착성을 가지면서, 가열에 의한 박리성 또는 해체성이 향상된 점착성 조성물 또는 아크릴계 점착 테이프의 제공에 있다.
본 발명의 일 형태는, 점착성 조성물이다. 당해 점착성 조성물은, 아크릴계 중합체(A)와, 중량 평균 분자량(Mw)이 1000 이상 30000 미만인 (메트)아크릴계 중합체(B)와, 열 팽창성을 갖는 미소구(C)를 구비하는 것을 특징으로 한다.
상기 형태의 점착성 조성물에 따르면, 스테인리스판 등의 금속 재료에 대한 접착성을 유지하면서, 가열에 의한 박리성 또는 해체성을 향상시킬 수 있다.
상기 형태의 점착성 조성물에 있어서, 아크릴계 중합체(A)는, (메트)아크릴산알킬에스테르를 단량체 주성분으로 해도 된다.
본 발명의 다른 형태는, 아크릴계 점착 테이프이다. 당해 아크릴계 점착 테이프는, 상술한 어느 하나의 형태의 점착성 조성물을 포함하는 점착제층을 갖는다.
본 발명의 또 다른 형태는, 아크릴계 점착 테이프이다. 당해 아크릴계 점착 테이프는, 코어층과, 당해 코어층의 한쪽 또는 양쪽 측에 형성된 표층을 구비하고, 코어층은, 아크릴계 중합체(D)를 포함하고, 표층은, 상술한 어느 하나의 형태의 점착성 조성물을 포함하는 것을 특징으로 한다. 상기 코어층은 미립자(E) 및/또는 기포(F)를 더 포함해도 된다. 또한, 상기 형태의 아크릴계 점착 테이프에 있어서, SUS판에 접착 후, 23℃에서 30분 경과한 후의 180°박리 방향으로 인장 속도 50㎜/분으로 박리하였을 때의 점착력이 20N/25㎜ 이상이어도 된다.
도 1은 실시 형태 2에 관한 아크릴계 점착 테이프의 구성을 도시하는 개략 단면도.
이하, 본 발명을 바람직한 실시 형태를 참고로 설명한다. 이는 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것이 아니라, 본 발명을 예시하는 것이다.
이하, 본 발명의 실시 형태에 대하여 설명한다.
(실시 형태 1)
실시 형태 1에 관한 아크릴계 점착 테이프는, 해체 용이성을 갖는 점착제층을 갖는 단층의 점착 테이프이다. 해체 용이성을 갖는 점착제층은 하기의 점착성 조성물 A에 의해 형성된다.
[점착성 조성물 A]
점착성 조성물 A는, 아크릴계 중합체(A)와, 중량 평균 분자량(Mw)이 1000 이상 30000 미만인 (메트)아크릴계 중합체(B)와, 열 팽창성을 갖는 미소구(C)를 구비한다. 아크릴계 중합체(A)는, 주로 점착성 조성물로서 기능하고, 중량 평균 분자량(Mw)이 1000 이상 30000 미만인 (메트)아크릴계 중합체(B)는, 주로 점착 부여 수지로서 기능한다. 열 팽창성을 갖는 미소구(C)는, 주로 가열시에 있어서의 해체 용이성의 부여에 기여한다.
아크릴계 중합체(A)는, 탄소수 1 내지 20의 직쇄 또는 분지쇄상의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴산알킬에스테르를 단량체 단위로서 50중량％ 이상 함유한다. 상기 아크릴계 중합체(A)는, 탄소수 1 내지 20의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴산알킬에스테르를 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다. 아크릴계 중합체(A)는, 중합 개시제와 함께, (메트)아크릴산알킬에스테르를 중합(예를 들어, 용액 중합, 에멀젼 중합, UV 중합)시킴으로써 얻을 수 있다.
탄소수 1 내지 20의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴산알킬에스테르의 비율은, 아크릴계 중합체(A)를 조정하기 위한 단량체 성분 전량에 대하여 50중량％ 이상 99.9중량％ 이하, 바람직하게는, 60중량％ 이상 95중량％ 이하, 나아가 70중량％ 이상 93중량％ 이하인 것이 바람직하다.
탄소수 1 내지 20의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴산알킬에스테르로서는, 예를 들어, (메트)아크릴산메틸, (메트)아크릴산에틸, (메트)아크릴산프로필, (메트)아크릴산이소프로필, (메트)아크릴산부틸, (메트)아크릴산이소부틸, (메트)아크릴산s-부틸, (메트)아크릴산t-부틸, (메트)아크릴산펜틸, (메트)아크릴산이소펜틸, (메트)아크릴산헥실, (메트)아크릴산헵틸, (메트)아크릴산옥틸, (메트)아크릴산2-에틸헥실, (메트)아크릴산이소옥틸, (메트)아크릴산노닐, (메트)아크릴산이소노닐, (메트)아크릴산데실, (메트)아크릴산이소데실, (메트)아크릴산운데실, (메트)아크릴산도데실, (메트)아크릴산트리데실, (메트)아크릴산테트라데실, (메트)아크릴산펜타데실, (메트)아크릴산헥사데실, (메트)아크릴산헵타데실, (메트)아크릴산옥타데실, (메트)아크릴산노나데실, (메트)아크릴산에이코실 등의 (메트)아크릴산 C1-20 알킬에스테르, 바람직하게는 (메트)아크릴산 C2-14 알킬에스테르, 더욱 바람직하게는 (메트)아크릴산 C2-10 알킬에스테르 등을 들 수 있다. 또한, (메트)아크릴산알킬에스테르라 함은 아크릴산알킬에스테르 및/또는 메타크릴산알킬에스테르를 말하고, 「(메트)…」는 모두 같은 의미이다.
(메트)아크릴산알킬에스테르 이외의 (메트)아크릴산에스테르로서는, 예를 들어, 시클로펜틸(메트)아크릴레이트, 시클로헥실(메트)아크릴레이트, 이소보르닐(메트)아크릴레이트 등의 지환식 탄화수소기를 갖는 (메트)아크릴산에스테르나, 페닐(메트)아크릴레이트 등의 방향족 탄화수소기를 갖는 (메트)아크릴산에스테르, 테르펜 화합물 유도체 알코올로부터 얻어지는 (메트)아크릴산에스테르 등을 들 수 있다.
또한, 아크릴계 중합체(A)는, 응집력, 내열성, 가교성 등의 개질을 목적으로 하여, 필요에 따라서, 상기 (메트)아크릴산알킬에스테르와 공중합 가능한, 다른 단량체 성분(공중합성 단량체)을 포함하고 있어도 된다. 따라서, 아크릴계 중합체(A)는, 주성분으로서의, (메트)아크릴산알킬에스테르와 함께, 공중합성 단량체를 포함하고 있어도 된다. 공중합성 단량체로서는, 극성기를 갖는 단량체를 적절하게 사용할 수 있다.
공중합성 단량체의 구체적인 예로서는 아크릴산, 메타크릴산, 카르복시에틸아크릴레이트, 카르복시펜틸아크릴레이트, 이타콘산, 말레산, 푸마르산, 크로톤산, 이소크로톤산 등의 카르복실기 함유 단량체; (메트)아크릴산히드록시에틸, (메트)아크릴산히드록시프로필, (메트)아크릴산히드록시부틸, (메트)아크릴산히드록시헥실, (메트)아크릴산히드록시옥틸, (메트)아크릴산히드록시데실, (메트)아크릴산히드록시라우릴, (4-히드록시메틸시클로헥실)메틸메타크릴레이트 등의 (메트)아크릴산히드록시알킬 등의 수산기 함유 단량체; 무수 말레산, 무수 이타콘산 등의 산 무수물기 함유 단량체; 스티렌술폰산, 알릴술폰산, 2-(메트)아크릴아미드-2-메틸프로판술폰산, (메트)아크릴아미도프로판술폰산, 술포프로필(메트)아크릴레이트, (메트)아크릴로일옥시나프탈렌술폰산 등의 술폰산기 함유 단량체; 2-히드록시에틸아크릴로일포스페이트 등의 인산기 함유 단량체; (메트)아크릴아미드, N,N-디메틸(메트)아크릴아미드, N,N-디에틸(메트)아크릴아미드, N-이소프로필(메트)아크릴아미드, N-부틸(메트)아크릴아미드, N-메틸올(메트)아크릴아미드, N-메틸올프로판(메트)아크릴아미드, N-메톡시메틸(메트)아크릴아미드, N-부톡시메틸(메트)아크릴아미드 등의 (N-치환)아미드계 단량체; N-(메트)아크릴로일옥시메틸렌숙신이미드, N-(메트)아크릴로일-6-옥시헥사메틸렌숙신이미드, N-(메트)아크릴로일-8-옥시헥사메틸렌숙신이미드 등의 숙신이미드계 단량체; N-시클로헥실말레이미드, N-이소프로필말레이미드, N-라우릴말레이미드, N-페닐말레이미드 등의 말레이미드계 단량체; N-메틸이타콘이미드, N-에틸이타콘이미드, N-부틸이타콘이미드, N-옥틸이타콘이미드, N-2-에틸헥실이타콘이미드, N-시클로헥실이타콘이미드, N-라우릴이타콘이미드 등의 이타콘이미드계 단량체; 아세트산비닐, 프로피온산비닐 등의 비닐에스테르류; N-비닐-2-피롤리돈, N-메틸비닐피롤리돈, N-비닐피리딘, N-비닐피페리돈, N-비닐피리미딘, N-비닐피페라진, N-비닐피라진, N-비닐피롤, N-비닐이미다졸, N-비닐옥사졸, N-(메트)아크릴로일-2-피롤리돈, N-(메트)아크릴로일피페리딘, N-(메트)아크릴로일피롤리딘, N-비닐모르폴린 등의 질소 함유 복소환계 단량체; N-비닐카르복실산아미드류; N-비닐카프로락탐 등의 락탐계 단량체; 아크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴 등의 시아노아크릴레이트 단량체; (메트)아크릴산아미노에틸, (메타)아크릴산N,N-디메틸아미노에틸, (메트)아크릴산N,N-디메틸아미노에틸, (메트)아크릴산t-부틸아미노에틸 등의 (메트)아크릴산아미노알킬계 단량체; (메트)아크릴산메톡시에틸, (메트)아크릴산에톡시에틸 등의 (메트)아크릴산알콕시알킬계 단량체; 스티렌, α-메틸스티렌 등의 스티렌계 단량체; (메트)아크릴산글리시딜 등의 에폭시기 함유 아크릴계 단량체; (메트)아크릴산폴리에틸렌글리콜, (메트)아크릴산폴리프로필렌글리콜, (메트)아크릴산메톡시에틸렌글리콜, (메트)아크릴산메톡시폴리프로필렌글리콜 등의 글리콜계 아크릴에스테르 단량체; (메트)아크릴산테트라히드로푸르푸릴, 불소(메트)아크릴레이트, 실리콘(메트)아크릴레이트 등의 복소환, 할로겐 원자, 규소 원자 등을 갖는 아크릴산에스테르계 단량체; 이소프렌, 부타디엔, 이소부틸렌 등의 올레핀계 단량체; 메틸비닐에테르, 에틸비닐에테르 등의 비닐에테르계 단량체, 티오글리콜산; 아세트산비닐, 프로피온산비닐 등의 비닐에스테르류; 스티렌, 비닐톨루엔 등의 방향족 비닐 화합물; 에틸렌, 부타디엔, 이소프렌, 이소부틸렌 등의 올레핀 또는 디엔류; 비닐알킬에테르 등의 비닐에테르류; 염화비닐; (메트)아크릴산메톡시에틸, (메트)아크릴산에톡시에틸 등 (메트)아크릴산알콕시알킬계 단량체; 비닐술폰산나트륨 등의 술폰산기 함유 단량체; 시클로헥실말레이미드, 이소프로필말레이미드 등의 이미드기 함유 단량체; 2-이소시아네이토에틸(메트)아크릴레이트 등의 이소시아네이트기 함유 단량체; 불소 원자 함유 (메트)아크릴레이트; 규소 원자 함유 (메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 또한, 이들 공중합성 단량체는 1종 또는 2종 이상 사용할 수 있다.
아크릴계 중합체(A)가, 주성분으로서의 (메트)아크릴산알킬에스테르와 함께 공중합성 단량체를 함유하는 경우, 카르복실기 함유 단량체를 적절하게 사용할 수 있다. 그중에서도, 아크릴산을 적절하게 사용할 수 있다. 공중합성 단량체의 사용량으로서는, 특별히 제한되지 않지만, 통상, 상기 아크릴계 중합체(A)를 조정하기 위한 단량체 성분 전량에 대하여, 공중합성 단량체를 0.1 내지 30중량％, 바람직하게는 0.5 내지 20중량％, 더욱 바람직하게는 1 내지 15중량％ 함유할 수 있다.
공중합성 단량체를 0.1중량％ 이상 함유함으로써, 아크릴계 점착 테이프의 응집력의 저하를 방지하여, 높은 전단력을 얻을 수 있다. 또한, 공중합성 단량체의 함유량을 30중량％ 이하로 함으로써, 응집력이 지나치게 높아지는 것을 방지하여, 상온(25℃)에서의 태크감을 향상시킬 수 있다.
또한, 아크릴계 중합체(A)에는, 형성하는 점착제층의 응집력을 조정하기 위하여 필요에 따라서 다관능성 단량체를 함유해도 된다.
다관능성 단량체로서는, 예를 들어, (폴리)에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, (폴리)프로필렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨디(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트, 1,2-에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 1,6-헥산디올디(메트)아크릴레이트, 1,12-도데칸디올디(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 테트라메틸올메탄트리(메트)아크릴레이트, 알릴(메트)아크릴레이트, 비닐(메트)아크릴레이트, 디비닐벤젠, 에폭시아크릴레이트, 폴리에스테르아크릴레이트, 우레탄아크릴레이트, 부틸디(메트)아크릴레이트, 헥실디(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 그중에서도, 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 헥산디올디(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트를 적절하게 사용할 수 있다. 다관능(메트)아크릴레이트는, 단독 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
다관능성 단량체의 사용량으로서는, 그 분자량이나 관능기수 등에 따라 다르지만, 아크릴계 중합체(A)를 조정하기 위한 단량체 성분 전량에 대하여, 0.01 내지 3.0중량％, 바람직하게는 0.02 내지 2.0중량％이며, 더욱 바람직하게는 0.03 내지 1.0중량％가 되도록 첨가한다.
다관능성 단량체의 사용량이, 아크릴계 중합체(A)를 조정하기 위한 단량체 성분 전량에 대하여 3.0중량％를 초과하면, 예를 들어, 점착제층의 응집력이 지나치게 높아져, 접착력이 저하되거나 하는 경우 등이 있다. 한편, 0.01중량％ 미만이면, 예를 들어 점착제층의 응집력이 저하되는 경우 등이 있다.
<중합 개시제>
아크릴계 중합체(A)의 제조시에, 열 중합 개시제나 광 중합 개시제(광 개시제) 등의 중합 개시제를 사용한 열이나 자외선에 의한 경화 반응을 이용하여, 아크릴계 중합체(A)를 용이하게 형성할 수 있다. 특히, 중합 시간을 짧게 할 수 있는 이점 등에서, 광 중합 개시제를 적절하게 사용할 수 있다. 중합 개시제는 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수 있다.
열 중합 개시제로서는, 예를 들어, 아조계 중합 개시제 [예를 들어, 2,2'-아조비스이소부티로니트릴, 2,2'-아조비스-2-메틸부티로니트릴, 2,2'-아조비스(2-메틸프로피온산)디메틸, 4,4'-아조비스-4-시아노발레리안산, 아조비스이소발레로니트릴, 2,2'-아조비스(2-아미디노프로판)디히드로클로라이드, 2,2'-아조비스[2-(5-메틸-2-이미다졸린-2-일)프로판]디히드로클로라이드, 2,2'-아조비스(2-메틸프로피온아미딘)이황산염, 2,2'-아조비스(N,N'-디메틸렌이소부틸아미딘)디히드로클로라이드 등], 과산화물계 중합 개시제(예를 들어, 디벤조일퍼옥시드, t-부틸퍼말레에이트, 과산화라우로일 등), 산화 환원계 중합 개시제 등을 들 수 있다.
열 중합 개시제의 사용량으로서는, 특별히 제한되지 않고, 종래, 열 중합 개시제로서 이용 가능한 범위이면 된다.
광 중합 개시제로서는, 특별히 제한되지 않고, 예를 들어, 벤조인에테르계 광 중합 개시제, 아세토페논계 광 중합 개시제, α-케톨계 광 중합 개시제, 방향족 술포닐클로라이드계 광 중합 개시제, 광 활성 옥심계 광 중합 개시제, 벤조인계 광 중합 개시제, 벤질계 광 중합 개시제, 벤조페논계 광 중합 개시제, 케탈계 광 중합 개시제, 티오크산톤계 광 중합 개시제, 아실포스핀옥시드계 광 중합 개시제 등을 사용할 수 있다.
구체적으로는, 벤조인에테르계 광 중합 개시제로서는, 예를 들어, 벤조인메틸에테르, 벤조인에틸에테르, 벤조인프로필에테르, 벤조인이소프로필에테르, 벤조인이소부틸에테르, 2,2-디메톡시-1,2-디페닐에탄-1-온[시바 스페셜티 케미컬즈사제, 상품명: 이르가큐어 651], 아니솔메틸에테르 등을 들 수 있고; 아세토페논계 광 중합 개시제로서는, 예를 들어, 1-히드록시시클로헥실페닐케톤[시바 스페셜티 케미컬즈사제, 상품명: 이르가큐어 184], 4-페녹시디클로로아세토페논, 4-t-부틸-디클로로아세토페논, 1-[4-(2-히드록시에톡시)-페닐]-2-히드록시-2-메틸-1-프로판-1-온 [시바 스페셜티 케미컬즈사제, 상품명: 이르가큐어 2959], 2-히드록시-2-메틸-1-페닐-프로판-1-온[시바 스페셜티 케미컬즈사제, 상품명: 다로큐어 1173], 메톡시아세토페논 등을 들 수 있고; α-케톨계 광 중합 개시제로서는, 예를 들어, 2-메틸-2-히드록시프로피오페논, 1-[4-(2-히드록시에틸)-페닐]-2-히드록시-2-메틸프로판-1-온 등을 들 수 있고; 방향족 술포닐클로라이드계 광 중합 개시제로서는, 예를 들어, 2-나프탈렌술포닐클로라이드 등을 들 수 있고; 광 활성 옥심계 광 중합 개시제로서는, 예를 들어, 1-페닐-1,1-프로판디온-2-(o-에톡시카르보닐)-옥심 등을 들 수 있다.
또한, 벤조인계 광 중합 개시제에는, 예를 들어, 벤조인 등이 포함된다. 벤질계 광 중합 개시제에는, 예를 들어 벤질 등이 포함되고; 벤조페논계 광 중합 개시제에는, 예를 들어 벤조페논, 벤조일벤조산, 3,3'-디메틸-4-메톡시벤조페논, 폴리비닐벤조페논, α-히드록시시클로헥실페닐케톤 등이 포함되고; 케탈계 광 중합 개시제에는, 예를 들어, 벤질디메틸케탈 등이 포함되고; 티오크산톤계 광 중합 개시제에는, 예를 들어, 티오크산톤, 2-클로로티오크산톤, 2-메틸티오크산톤, 2,4-디메틸티오크산톤, 이소프로필티오크산톤, 2,4-디클로로티오크산톤, 2,4-디에틸티오크산톤, 이소프로필티오크산톤, 2,4-디이소프로필티오크산톤, 도데실티오크산톤 등이 포함된다.
아실포스핀계 광 중합 개시제로서는, 예를 들어, 비스(2,6-디메톡시벤조일)페닐포스핀옥시드, 비스(2,6-디메톡시벤조일)(2,4,4-트리메틸펜틸)포스핀옥시드, 비스(2,6-디메톡시벤조일)-n-부틸포스핀옥시드, 비스(2,6-디메톡시벤조일)-(2-메틸프로판-1-일)포스핀옥시드, 비스(2,6-디메톡시벤조일)-(1-메틸프로판-1-일)포스핀옥시드, 비스(2,6-디메톡시벤조일)-t-부틸포스핀옥시드, 비스(2,6-디메톡시벤조일) 시클로헥실포스핀옥시드, 비스(2,6-디메톡시벤조일)옥틸포스핀옥시드, 비스(2-메톡시벤조일)(2-메틸프로판-1-일)포스핀옥시드, 비스(2-메톡시벤조일)(1-메틸프로판-1-일)포스핀옥시드, 비스(2,6-디에톡시벤조일)(2-메틸프로판-1-일)포스핀옥시드, 비스(2,6-디에톡시벤조일)(1-메틸프로판-1-일)포스핀옥시드, 비스(2,6-디부톡시벤조일)(2-메틸프로판-1-일)포스핀옥시드, 비스(2,4-디메톡시벤조일)(2-메틸프로판-1-일)포스핀옥시드, 비스(2,4,6-트리메틸벤조일)(2,4-디펜톡시페닐)포스핀옥시드, 비스(2,6-디메톡시벤조일)벤질포스핀옥시드, 비스(2,6-디메톡시벤조일)-2-페닐프로필포스핀옥시드, 비스(2,6-디메톡시벤조일)-2-페닐에틸포스핀옥시드, 비스(2,6-디메톡시벤조일)벤질포스핀옥시드, 비스(2,6-디메톡시벤조일)-2-페닐프로필포스핀옥시드, 비스(2,6-디메톡시벤조일)-2-페닐에틸포스핀옥시드, 2,6-디메톡시벤조일벤질부틸포스핀옥시드, 2,6-디메톡시벤조일벤질옥틸포스핀옥시드, 비스(2,4,6-트리메틸벤조일)-2,5-디이소프로필페닐포스핀옥시드, 비스(2,4,6-트리메틸벤조일)-2-메틸페닐포스핀옥시드, 비스(2,4,6-트리메틸벤조일)-4-메틸페닐포스핀옥시드, 비스(2,4,6-트리메틸벤조일)-2,5-디에틸페닐포스핀옥시드, 비스(2,4,6-트리메틸벤조일)-2,3,5,6-테트라메틸페닐포스핀옥시드, 비스(2,4,6-트리메틸벤조일)-2,4-디-n-부톡시페닐포스핀옥시드, 2,4,6-트리메틸벤조일디페닐포스핀옥시드, 비스(2,6-디메톡시벤조일)-2,4,4-트리메틸펜틸포스핀옥시드, 비스(2,4,6-트리메틸벤조일)이소부틸포스핀옥시드, 2,6-디메톡시벤조일-2,4,6-트리메틸벤조일-n부틸포스핀옥시드, 비스(2,4,6-트리메틸벤조일)페닐포스핀옥시드, 비스(2,4,6-트리메틸벤조일)-2,4-디부톡시페닐포스핀옥시드, 1,10-비스[비스(2,4,6-트리메틸벤조일)포스핀옥시드]데칸, 트리(2-메틸벤조일)포스핀옥시드 등을 들 수 있다.
이들 중에서도 특히, 비스(2,4,6-트리메틸벤조일)페닐포스핀옥시드[시바 스페셜티 케미컬즈사제, 상품명: 이르가큐어 819], 비스(2,4,6-트리메틸벤조일)-2,4-디-n-부톡시페닐포스핀옥시드, 2,4,6-트리메틸벤조일디페닐포스핀옥시드[바스프(BASF)사제, 상품명: 루시린 TPO], 비스(2,6-디메톡시벤조일)-2,4,4-트리메틸펜틸포스핀옥시드가 바람직하다.
광 중합 개시제의 사용량으로서는, 특별히 제한되지 않지만, 예를 들어, 아크릴계 중합체(A)를 조정하는 단량체 성분 100중량부에 대하여 0.01 내지 5중량부, 바람직하게는 0.05 내지 3중량부, 더욱 바람직하게는 0.08 내지 2중량부의 범위 내의 양으로 배합된다.
여기서, 광 중합 개시제의 사용량이, 0.01중량부보다 적으면, 중합 반응이 불충분해지는 경우가 있다. 광 중합 개시제의 사용량이, 5중량부를 초과하면, 광 중합 개시제가 자외선을 흡수함으로써, 자외선이 점착제층 내부까지 오지 않아, 중합률의 저하를 초래할 우려가 있다. 생성되는 중합체의 분자량이 작아짐으로써, 형성되는 점착제층의 응집력이 낮아져, 점착제층을 필름으로부터 박리할 때에 점착제층의 일부가 필름에 남아, 필름을 재이용할 수 없게 되는 경우가 있다. 또한, 광 중합성 개시제는 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
응집력을 조정하기 위해서는, 상기한 다관능성 단량체 이외에 가교제를 사용하는 것도 가능하다. 가교제는 통상 사용하는 가교제를 사용할 수 있고, 예를 들어, 에폭시계 가교제, 이소시아네이트계 가교제, 실리콘계 가교제, 옥사졸린계 가교제, 아지리딘계 가교제, 실란계 가교제, 알킬에테르화멜라민계 가교제, 금속 킬레이트계 가교제 등을 들 수 있다. 특히, 적합하게는, 이소시아네이트계 가교제, 에폭시계 가교제를 사용할 수 있다.
구체적으로는, 이소시아네이트계 가교제의 예로서는, 톨릴렌디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트, 크실릴렌디이소시아네이트, 수소 첨가 크실릴렌디이소시아네이트, 디페닐메탄디이소시아네이트, 수소 첨가 디페닐메탄디이소시아네이트, 테트라메틸크실릴렌디이소시아네이트, 나프탈렌디이소시아네이트, 트리페닐메탄트리이소시아네이트, 폴리메틸렌폴리페닐이소시아네이트 및 이들의 트리메틸올프로판 등의 폴리올의 어덕트체를 들 수 있다.
에폭시계 가교제로서는, 비스페놀 A, 에피클로로히드린형의 에폭시계 수지, 에틸렌글리시딜에테르, 폴리에틸렌글리콜디글리시딜에테르, 글리세린디글리시딜에테르, 글리세린트리글리시딜에테르, 1,6-헥산디올글리시딜에테르, 트리메틸올프로판트리글리시딜에테르, 디글리시딜아닐린, 디아민글리시딜아민, N,N,N',N'-테트라글리시딜-m-크실릴렌디아민 및 1,3-비스(N,N'-디아민글리시딜아미노메틸)시클로헥산 등을 들 수 있다.
본 실시 형태에 있어서, 아크릴계 중합체(A)는, 상기 단량체 성분과 중합 개시제를 배합한 혼합물에 자외선(UV)을 조사시켜, 단량체를 일부 중합시킨 부분 중합물(아크릴계 중합체 시럽)로서 조정할 수도 있다. 아크릴계 중합체 시럽에 후술하는 (B) 성분과 (C) 성분을 배합하여 점착성 조성물을 조정하고, 이 점착성 조성물을 도포하고, 자외선을 조사시켜 중합을 완결시킬 수도 있다. 또한, 아크릴계 중합체(A)의 중량 평균 분자량(Mw)으로서는, 100000 내지 5000000이다.
중량 평균 분자량(Mw)이 1000 이상 30000 미만인 (메트)아크릴계 중합체(B)는, 점착 부여 수지로서 기능하고, 또한 아크릴계 중합체(A)(아크릴계 중합체 시럽)에 첨가하여 UV 중합할 때에 중합 저해를 일으키기 어렵다는 이점을 갖는다. 또한, 중량 평균 분자량(Mw)이 1000 이상 30000 미만인 (메트)아크릴계 중합체(B)와 함께, 후술하는 열 팽창성을 갖는 미소구(C)와 조합함으로써, 금속 재료에 대하여, 가열에 의한 박리성ㆍ해체성을 실현할 수 있다.
중량 평균 분자량(Mw)이 1000 이상 30000 미만인 (메트)아크릴계 중합체(B)의 첨가량은, 아크릴계 중합체(A) 100중량부에 대하여 5 내지 45중량부인 것이 바람직하고, 10 내지 30중량부인 것이 더욱 바람직하다. (메트)아크릴계 중합체(B)를 45중량부를 초과하여 첨가하면, 점착제층의 탄성률이 높아져 저온에서의 접착 성능이 나빠지거나, 실온에 있어서도 점착성을 발현하지 않게 되는 경우가 있다. 또한, 첨가량이 5부보다 적은 경우는 그 효과를 얻을 수 없는 경우가 있다.
(메트)아크릴계 중합체(B)는, 유리 전이 온도(Tg)가 약 20℃ 이상 300℃ 이하, 바람직하게는 약 30℃ 이상 300℃ 이하, 더욱 바람직하게는 약 40℃ 이상 300℃ 이하인 것이 바람직하다. 유리 전이 온도(Tg)가 약 20℃ 미만이면 점착제층의 실온 이상에서의 응집력이 저하되고, 유지 성능이나 고온 접착 성능이 저하되는 경우가 있다.
또한, 본 발명에 있어서 (메트)아크릴계 중합체(B)로서 사용 가능한 대표적인 재료의 유리 전이 온도는, 하기 표와 같다. 또한, 하기 표에 기재되지 않은 재료(조성)에서의 유리 전이 온도는, 하기 식(Fox식)으로 나타내어지는 유리 전이 온도로서 정의된다.
1/Tg=Σ(Wi/Tgi)
상기 식 중, Tg는 (메트)아크릴계 중합체(B)의 유리 전이 온도(단위: K), Tgi는 단량체 i가 단독중합체를 형성하였을 때의 유리 전이 온도(단위: K), Wi는 단량체 i의 전체 단량체 성분 중 중량분율을 나타낸다(i=1, 2, …n). 또한, 상기 식은 (메트)아크릴계 중합체(B)가, 단량체 1, 단량체 2, …, 단량체 n의 n 종류의 단량체 성분으로 구성되는 경우의 계산식이다.
Figure pat00001
표 1 중의 약어는 이하의 화합물을 나타낸다.
DCPMA: 디시클로펜타닐메타크릴레이트
DCPA: 디시클로펜타닐아크릴레이트
IBXMA: 이소보르닐메타크릴레이트
IBXA: 이소보르닐아크릴레이트
CHMA: 시클로헥실메타크릴레이트
MMA: 메틸메타크릴레이트
ADMA: 1-아다만틸메타크릴레이트
ADA: 1-아다만틸아크릴레이트
IBMA: 이소부틸메타크릴레이트
(메트)아크릴계 중합체(B)의 중량 평균 분자량은, 1000 이상 30000 미만, 바람직하게는 1500 이상 20000 미만, 더욱 바람직하게는 2000 이상 10000 미만이다. (메트)아크릴계 중합체(B)의 중량 평균 분자량이 30000 이상에서는 점착 테이프에 있어서의 점착 성능의 향상 효과가 충분히 얻어지지 않는 경우가 있다. 또한, 1000 미만이면 저분자량이 되므로 점착 테이프의 점착 성능이나 유지 성능의 저하를 일으키는 경우가 있다.
중량 평균 분자량의 측정은, GPC법에 의해 폴리스티렌 환산하여 구해진다. 구체적으로는 도소 가부시끼가이샤제의 HPLC8020에, 칼럼으로서 TSKgelGMH-H(20)×2개를 사용하여, 테트라히드로푸란 용매로 유속 0.5ml/분의 조건에서 측정된다.
<(메트)아크릴계 중합체(B)의 제작 방법>
(메트)아크릴계 중합체(B)는, 예를 들어, (메트)아크릴산에스테르를, 용액 중합법이나 벌크 중합법, 유화 중합법, 현탁 중합, 괴상 중합 등에 의해 중합함으로써 제작된다.
이와 같은 (메트)아크릴산에스테르의 예로서는, (메트)아크릴산메틸, (메트)아크릴산에틸, (메트)아크릴산프로필, (메트)아크릴산부틸, (메트)아크릴산이소부틸, (메트)아크릴산펜틸, (메트)아크릴산헥실, (메트)아크릴산-2-에틸헥실, (메트)아크릴산옥틸, (메트)아크릴산노닐, (메트)아크릴산데실, (메트)아크릴산도데실과 같은 (메트)아크릴산알킬에스테르나, 시클로헥실(메트)아크릴레이트나 (메트)아크릴산이소보르닐과 같은 (메타)아크릴산의 지환족 알코올과의 에스테르, (메트)아크릴산페닐, (메트)아크릴산벤질과 같은 (메트)아크릴산아릴에스테르를 들 수 있다. 이와 같은 (메트)아크릴산에스테르는 단독으로 혹은 조합하여 사용할 수 있다.
또한, (메트)아크릴계 중합체(B)를 구성하는 단량체 단위로서는, 시클로헥실메타크릴레이트를 적절하게 사용할 수 있다.
또한, (메트)아크릴계 중합체(B)는, 상기 (메트)아크릴산에스테르 성분 단위 외에, (메트)아크릴산에스테르와 공중합 가능한 중합성 불포화 결합을 갖는 단량체를 공중합시켜 얻는 것도 가능하다.
(메트)아크릴산에스테르와 공중합 가능한 중합성 불포화 결합을 갖는 단량체로서는, (메트)아크릴산, (메트)아크릴산메톡시에틸, (메트)아크릴산에톡시에틸, (메트)아크릴산프로폭시에틸, (메트)아크릴산부톡시에틸, (메트)아크릴산에톡시프로필과 같은 (메트)아크릴산알콕시알킬; (메트)아크릴산알칼리 금속염 등의 염; 에틸렌글리콜의 디(메트)아크릴산에스테르, 디에틸렌글리콜의 디(메트)아크릴산에스테르, 트리에틸렌글리콜의 디(메트)아크릴산에스테르, 폴리에틸렌글리콜의 디(메트)아크릴산에스테르, 프로필렌글리콜의 디(메트)아크릴산에스테르, 디프로필렌글리콜의 디(메트)아크릴산에스테르, 트리프로필렌글리콜의 디(메트)아크릴산에스테르와 같은 (폴리)알킬렌글리콜의 디(메트)아크릴산에스테르; 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴산에스테르와 같은 다가 (메트)아크릴산에스테르; (메트)아크릴로니트릴; 아세트산비닐; 염화비닐리덴; (메트)아크릴산-2-클로로에틸과 같은 할로겐화 비닐 화합물; 2-비닐-2-옥사졸린, 2-비닐-5-메틸-2-옥사졸린, 2-이소프로페닐-2-옥사졸린과 같은 옥사졸린기 함유 중합성 화합물; (메트)아크릴로일아지리딘, (메트)아크릴산-2-아지리디닐에틸과 같은 아지리딘기 함유 중합성 화합물; 알릴글리시딜에테르, (메트)아크릴산글리시딜에테르, (메트)아크릴산-2-에틸글리시딜에테르와 같은 에폭시기 함유 비닐 단량체; (메트)아크릴산-2-히드록시에틸, (메트)아크릴산-2-히드록시프로필, (메트)아크릴산과 폴리프로필렌피렌글리콜 또는 폴리에틸렌글리콜의 모노에스테르, 락톤류와 (메트)아크릴산-2-히드록시에틸의 부가물과 같은 히드록실기 함유 비닐 단량체; 불소 치환 (메트)아크릴산알킬에스테르와 같은 불소 함유 비닐 단량체; 이타콘산, 크로톤산, 말레산, 푸마르산과 같은 불포화 카르복실산, 이들의 염 및 이들의 (부분)에스테르 화합물 및 산 무수물; 2-클로로에틸비닐에테르, 모노클로로아세트산비닐과 같은 반응성 할로겐 함유 비닐 단량체, 메타크릴아미드, N-메틸올메타크릴아미드, N-메톡시에틸메타크릴아미드, N-부톡시메틸메타크릴아미드, N-아크릴로일모르폴린과 같은 아미드기 함유 비닐 단량체; 비닐트리메톡시실란, γ-메타크릴옥시프로필트리메톡시실란, 알릴트리메톡시실란, 트리메톡시실릴프로필알릴아민, 2-메톡시에톡시트리메톡시실란과 같은 유기 규소 함유 비닐 단량체; 그 외, 비닐기를 중합한 단량체 말단에 라디칼 중합성 비닐기를 갖는 매크로 단량체류를 들 수 있다. 이들 단량체는 단독 혹은 조합하여, 상기 (메트)아크릴산에스테르와 공중합해도 된다.
본 실시 형태의 아크릴계 점착 테이프에 있어서, (메트)아크릴계 중합체(B)로서는, 예를 들어, 시클로헥실메타크릴레이트(CHMA)와 이소부틸메타크릴레이트(IBMA)의 공중합체, 시클로헥실메타크릴레이트(CHMA)와 이소보르닐메타크릴레이트(IBXMA)의 공중합체, 시클로헥실메타크릴레이트(CHMA)와 아크릴로일모르폴린(ACMO)의 공중합체, 시클로헥실메타크릴레이트(CHMA)와 디에틸아크릴아미드(DEAA)의 공중합체가, 금속 재료에 대한 고접착성을 가지면서, 가열에 의한 박리성 또는 해체성이 향상된 아크릴계 점착 테이프를 제공할 수 있는 점에서 바람직하다.
상기 (메트)아크릴계 중합체(B)를 구성하는 공중합체의 조성비로서는, 시클로헥실메타크릴레이트(CHMA)가 50 내지 85중량％, 바람직하게는 55 내지 75중량％이며, 이소부틸메타크릴레이트(IBMA), 이소보르닐메타크릴레이트(IBXMA), 아크릴로일모르폴린(ACMO), 디에틸아크릴아미드(DEAA)가 15 내지 50중량％, 25 내지 45중량％이다.
또한 (메트)아크릴계 중합체(B)는, 에폭시기 또는 이소시아네이트기와 반응성을 갖는 관능기가 도입되어 있어도 된다. 이와 같은 관능기의 예로서는, 수산기, 카르복실기, 아미노기, 아미드기, 머캅토기를 들 수 있고, (메트)아크릴계 중합체(B)를 제조할 때에 이러한 관능기를 갖는 단량체를 사용하는 것이 바람직하다.
<(메트)아크릴계 중합체(B)의 분자량의 조정 방법>
(메트)아크릴계 중합체(B)의 분자량을 조정하기 위하여 그 중합 중에 연쇄 이동제를 사용할 수 있다. 사용하는 연쇄 이동제의 예로서는, 옥틸머캅탄, 도데실머캅탄, t-도데실머캅탄 등의 머캅토기를 갖는 화합물; 티오글리콜산, 티오글리콜산에틸, 티오글리콜산프로필, 티오글리콜산부틸, 티오글리콜산t-부틸, 티오글리콜산2-에틸헥실, 티오글리콜산옥틸, 티오글리콜산데실, 티오글리콜산도데실, 에틸렌글리콜의 티오글리콜산에스테르, 네오펜틸글리콜의 티오글리콜산에스테르, 펜타에리트리톨의 티오글리콜산에스테르를 들 수 있지만, 이 중에서, 티오글리콜산류를 적절하게 사용할 수 있다.
연쇄 이동제의 사용량으로서는, 특별히 제한되지 않지만, 통상, 아크릴계 단량체 100중량부에 대하여, 연쇄 이동제를 0.1 내지 20중량부, 바람직하게는, 0.2 내지 15중량부, 더욱 바람직하게는 0.3 내지 10중량부 함유한다. 이와 같이 연쇄 이동제의 첨가량을 조정함으로써, 적합한 분자량의 (메트)아크릴계 중합체(B)를 얻을 수 있다.
열 팽창성을 갖는 미소구(C)는, 가열에 의해 팽창 및/또는 발포하는 미소구이다. 점착성 조성물 A가 미소구(C)를 포함함으로써, 가열시에 있어서 피착체와 점착제층의 계면에서 분리ㆍ해체하는 특성이 얻어진다. 이와 같은 특성은, 가열에 의해, 점착성 조성물 A 중의 미소구(C)가 팽창 및/또는 발포하여 점착제층이 팽창 변형됨으로써 요철 형상으로 변형되고, 피착체와 점착제층의 계면에서 박리가 발생하는 것에 의한다. 또한, 상기 특성은, 피착체의 소재의 종류에 따라서는, 가열에 의해, 점착성 조성물 A 중 미소구(C)가 팽창 및/또는 발포하여 점착제층이 팽창 변형됨으로써, 점착제층의 접착력의 저하나 접착력의 상실이 발생하여, 피착체와 점착제층의 계면에서 박리를 발생시키는 경우가 있다.
가열 처리는, 예를 들어, 핫 플레이트, 열풍 건조기, 근적외선 램프, 에어 드라이어 등의 적절한 가열 수단을 이용하여 행할 수 있다. 가열 온도는, 미소구(C)의 팽창 개시 온도 이상이면 되지만, 피착체의 표면 상태나, 미소구(C)의 종류 등, 피착체 등의 내열성, 가열 방법(열 용량, 가열 수단 등) 등에 의해 적절히 설정할 수 있다. 일반적인 가열 처리 조건으로서는, 온도 100 내지 250℃이고, 5 내지 90초간(핫 플레이트 등) 또는 5 내지 15분간(열풍 건조기 등)이다.
점착제층에 사용되는 미소구(C)로서는, 가열에 의해 팽창 및/또는 발포하는 성질을 구비하고 있으면 특별히 제한되지 않고, 예를 들어 공지의 열 발포제를 적절히 선택하여 사용할 수 있지만, 그 중에서 마이크로 캡슐화되어 있는 발포제를 적절하게 사용할 수 있다. 이와 같은 마이크로 캡슐화되어 있는 발포제로서는, 예를 들어, 이소부탄, 프로판, 펜탄 등의 가열에 의해 용이하게 가스화하여 팽창하는 물질을, 탄성을 갖는 쉘 내에 내포시킨 미소구를 들 수 있다.
미소구(C)의 쉘은, 통상, 열가소성 물질, 열 용융성 물질, 열 팽창에 의해 파열되는 물질 등으로 형성되는 경우가 많다. 또한, 열 팽창성 미소구의 쉘을 형성하는 물질로서는, 예를 들어 염화비닐리덴-아크릴로니트릴 공중합체, 폴리비닐알코올, 폴리비닐부티랄, 폴리메틸메타크릴레이트, 폴리아크릴로니트릴, 폴리염화비닐리덴, 폴리술폰 등을 들 수 있다. 미소구(C)는 관용의 방법, 예를 들어, 코아세르베이션법, 계면 중합법 등에 의해 제조할 수 있다.
미소구(C)로서는, 열 발포제의 시판품을 이용할 수도 있다. 이와 같은 열 발포제의 시판품으로서는, 특별히 제한되지 않고, 예를 들어 상품명 「마쓰모또 마이크로 스페어 F-30」 「마쓰모또 마이크로 스페어 F-50」 「마쓰모또 마이크로 스페어 F-80S」 「마쓰모또 마이크로 스페어 F-85」(마쓰모또 유시 세야꾸 가부시끼가이샤제); 상품명「엑스판셀 Du」(아크조 노벨 서피스 케미스트리 아베(Akzo Nobel Surface Chemistry AB)사제) 등을 들 수 있다.
미소구(C)의 평균 입경은, 분산성이나 박층 형성성 등의 점에서, 일반적으로 1 내지 80㎛ 정도, 바람직하게는 3 내지 50㎛ 정도이다.
또한, 미소구(C)로서는, 가열 처리에 의해 점착제층의 점착력을 효율적으로 저하시키기 위하여, 체적 팽창률이 5배 이상, 특히 10배 이상이 될 때까지 파열되지 않는 적당한 강도를 갖는 것이 바람직하다. 또한, 낮은 팽창률로 파열되는 미소구(C)를 사용한 경우나, 마이크로 캡슐화되어 있지 않은 미소구(C)를 사용한 경우에는, 점착제층과 피착체의 점착 면적이 충분하게는 저감되지 않고 양호한 박리성을 얻을 수 없거나, 가열에 의해 분리ㆍ해체되는 특성, 예를 들어 점착제층과 박리성 필름층의 계면에서 해체되는 특성이 저하되는 경우가 있다.
미소구(C)의 함유량은, 그 종류에 따라서도 다르지만, 점착성 조성물 A를 구성하는 아크릴계 중합체(A)와 (메트)아크릴계 중합체(B)를 합한 혼합물 100중량부에 대하여, 예를 들어 10 내지 200중량부, 바람직하게는 20 내지 125중량부, 더욱 바람직하게는 25 내지 100중량부 정도이다. 미소구(C)의 함유량이 10중량부 미만이면 가열 처리 후의 점착제층의 팽창 변형이 충분히 발생하지 않고, 가열에 의한 분리ㆍ해체가 발생하지 않을 우려가 있고, 한편, 미소구(C)의 함유량이 200중량부를 초과하면 점착제층의 응집 파괴가 발생하기 쉽다.
또한, 점착성 조성물 A에 사용되는 그 밖의 미소구(C)로서는, 예를 들어 다양한 무기계 발포제나 유기계 발포제를 들 수 있다. 무기계 발포제의 대표예로서는, 탄산암모늄, 탄산수소암모늄, 탄산수소나트륨, 아질산암모늄, 수소화붕소나트륨, 아지드류 등을 들 수 있다. 또한, 유기계 발포제의 대표예로서는, 물; 트리클로로모노플루오로메탄, 디클로로모노플루오로메탄 등의 염불화알칸; 아조비스이소부티로니트릴, 아조디카르본아미드, 바륨아조디카르복실레이트 등의 아조계 화합물; 파라톨루엔술포닐히드라지드나 디페닐술폰-3,3'-디술포닐히드라지드, 4,4'-옥시비스(벤젠술포닐히드라지드), 알릴비스(술포닐히드라지드) 등의 히드라진계 화합물; ρ-톨루엔술포닐세미카르바지드, 4,4'-옥시비스(벤젠술포닐카르바지드) 등의 세미카르바지드계 화합물; 5-모르포릴-1,2,3,4-티아트리아졸 등의 트리아졸계 화합물; N,N'-디니트로소펜타메틸렌테트라민, N,N'-디메틸-N,N'-디니트로소테레프탈아미드 등의 N-니트로소계 화합물 등을 들 수 있다. 또한, 열 발포제는, 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수 있다. 또한, 점착성 조성물 A에는, 필요에 따라서 발포 보조제가 포함되어 있어도 된다.
점착성 조성물 A에는, 각종 첨가제가 배합되어 있어도 된다. 이와 같은 첨가제로서는, 예를 들어, 이소시아네이트계 가교제, 에폭시계 가교제 등의 가교제; 로진 유도체 수지, 폴리테르펜 수지, 석유 수지, 유용성 페놀 수지 등의 점착 부여제; 가소제; 충전제; 노화 방지제; 계면 활성제 등을 들 수 있다.
점착제층의 형성 방법은, 특별히 제한되지 않지만, 예를 들어, 세퍼레이터나 기재 등의 적당한 지지체 상에 점착성 조성물 A를 도포하여 점착제층을 형성한 후, 필요에 따라서 건조나 경화(열이나 활성 에너지선에 의한 경화)시킴으로써 형성된다. 또한, 활성 에너지선에 의한 경화(광 경화)를 행할 때에는, 광 중합 반응은 공기 중의 산소에 저해되므로, 점착제층 상에 세퍼레이터나 기재 등의 적당한 지지체를 접합하거나, 또한 질소 분위기 하에서 광 경화를 행하는 것 등에 의해, 산소를 차단하는 것이 바람직하다. 점착제층의 형성시에 사용되는 적당한 지지체는, 아크릴계 점착 테이프를 제작할 때, 적당한 시기에 박리되어도 되고, 제작 후의 아크릴계 점착 테이프를 이용할 때에 박리되어도 된다.
점착제층의 두께는, 아크릴계 점착 테이프의 사용 목적이나 가열에 의한 점착력의 저감성 등에 따라서 적절히 선택되지만, 표면의 평활성을 유지하기 위하여, 미소구(C)의 최대 입경 이상으로 하는 것이 바람직하고, 예를 들어, 1 내지 300㎛, 바람직하게는 10 내지 250㎛, 더욱 바람직하게는 30 내지 200㎛ 정도이다. 점착제층의 두께가 지나치게 얇으면, 피착체를 유지하기 위하여 충분한 점착력을 얻을 수 없는 경우가 있다.
이상 설명한 아크릴계 점착 테이프에 따르면, 스테인리스판 등의 금속 재료에 대한 접착성을 향상시키면서, 가열에 의한 박리성 또는 해체성을 향상시킬 수 있다. 보다 구체적으로는, 접합시에 있어서 높은 접착력(피착체가 되는 SUS304BA판에 접착 후, 23℃에서 30분 경과한 후의 180° 박리 방향으로 인장 속도 50㎜/분으로 박리하였을 때의 점착력이 20N/25㎜ 이상, 보다 바람직하게는 30N/25㎜ 이상)을 유지하면서, 접합부를 분리ㆍ해체할 때에는, 가열(예를 들어, 130℃로 10분간의 가열 처리)에 의해 용이하게 분리ㆍ해체할 수 있다.
(실시 형태 2)
도 1은, 실시 형태 2에 관한 아크릴계 점착 테이프(10)의 구성을 도시하는 개략 단면도이다. 아크릴계 점착 테이프(10)는, 코어층(20)과, 코어층(20)의 한쪽 면에 형성된 표층(30)을 구비한다. 또한, 표층(30)의 점착면을 보호하는 목적으로, 표층(30) 상에 세퍼레이터(박리 필름)를 갖고 있는 것이 바람직하다.
(코어층)
코어층(20)은, 점착성 조성물 B와, 필요에 따라서 미립자 및/또는 기포가 함유되어 형성되어 있다. 이하, 코어층(20)의 각 구성 요소에 대하여 상세하게 설명한다.
[점착성 조성물 B]
코어층(20)을 구성하는 점착성 조성물 B로서, 실시 형태 1에서 사용되는 점착성 조성물 A에 포함되는 아크릴계 중합체(A)와 같은 재료를 아크릴계 중합체(D)로서 사용할 수 있다.
[미립자]
본 발명에 있어서, 코어층을 구성하는 아크릴계 중합체(D)에는, 미립자(E)를 첨가할 수 있다. 미립자의 작용 효과로서는, 아크릴계 점착 테이프(10)의 전단 접착력이나 가공성의 향상을 들 수 있다.
미립자로서는, 구리, 니켈, 알루미늄, 크롬, 철, 스테인리스 등의 금속 입자, 금속 산화물 입자; 탄화규소, 탄화붕소, 탄화질소 등의 탄화물 입자, 질화알루미늄, 질화규소, 질화붕소 등의 질화물 입자; 유리, 알루미나, 지르코늄 등 산화물에 대표되는 세라믹 입자; 탄화칼슘, 수산화알루미늄, 유리, 실리카 등의 무기 미립자; 화산 시라스, 모래 등의 천연 원료 입자; 폴리스티렌, 폴리메틸메타크릴레이트, 페놀 수지, 벤조구아나민 수지, 요소 수지, 실리콘 수지, 나일론, 폴리에스테르, 폴리우레탄, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리아미드, 폴리이미드 등의 중합체 입자; 염화비닐리덴, 아크릴 등의 유기 중공체, 나일론 비즈, 아크릴 비즈, 실리콘 비즈 등의 유기 구 형상체 등을 들 수 있다.
미립자로서, 바람직하게는, 중공 미립자 형상체를 사용할 수 있다. 또한 중공 미립자 형상체 중에서도, 자외선 반응을 사용하는 중합의 효율이나 가중치 등의 관점에서, 중공의 무기계 미립자 형상체를 바람직하게 사용할 수 있다. 그 예로서, 중공 유리 벌룬 등의 유리제의 벌룬; 중공 알루미나 벌룬 등의 금속 화합물제의 중공 벌룬; 중공 세라믹 벌룬 등의 자기제의 중공 벌룬 등을 들 수 있다. 상기 중공 유리 벌룬을 사용함으로써 전단력, 유지력 등의 다른 특성을 손상시키지 않고, 고온 접착력을 향상시킬 수 있다.
중공 유리 벌룬으로서는, 예를 들어, 상품명 「유리 마이크로 벌룬」(후지 실리시아 가가꾸(주)제)이나 상품명 「셀스타 Z-20」 「셀스타 Z-27」 「셀스타 CZ-31T」 「셀스타 Z-36」 「셀스타 Z-39」 「셀스타 Z-39」 「셀스타 T-36」 「셀스타 PZ-6000」(모두 도까이 고교(주)제), 상품명 「사일럭스ㆍ파인 벌룬」(파인 벌룬(유)제) 등을 들 수 있다.
미립자의 입경(평균 입자 직경)으로서 특별히 제한되어 있지 않지만, 예를 들어 1 내지 500㎛, 바람직하게는 5 내지 200㎛, 더욱 바람직하게는 10 내지 150㎛의 범위로부터 선택할 수 있다.
미립자의 비중으로서는, 특별히 제한되지 않지만, 예를 들어, 0.1 내지 1.8g/㎤, 바람직하게는 0.2 내지 1.5g/㎤, 더욱 바람직하게는 0.2 내지 0.5/㎤의 범위로부터 선택할 수 있다.
미립자의 비중이 0.1g/㎤보다도 작으면, 미립자를 아크릴계 점착제 중에 배합하여 혼합할 때에 부상이 커지고, 균일하게 분산시키기 어려운 경우가 있다. 또한, 유리 강도가 낮아 쉽게 깨져 버린다. 반대로, 1.8g/㎤보다도 크면, 자외선의 투과율이 저하되어 자외선 반응의 효율이 저하될 우려가 있다. 또한, 아크릴계 점착제가 무거워져, 작업성이 나빠진다.
미립자의 사용량으로서는, 특별히 한정되지 않고, 예를 들어 코어층(20)의 전체 체적에 대하여 10체적％ 미만이 되는 사용량이면, 미립자를 첨가한 효과가 낮고, 한편, 코어층(20)의 전체 체적에 대하여 50체적％를 초과하는 사용량이면 접착력이 저하된다.
[기포]
본 발명에 있어서, 코어층을 구성하는 아크릴계 중합체(D)에는, 기포(F)를 첨가할 수 있다. 코어층(20)이 기포를 함유함으로써, 아크릴계 점착 테이프(10)는 곡면이나 요철면에 대하여 양호한 접착성을 발휘할 수 있고, 또한 양호한 내반발성을 발휘할 수 있다.
코어층(20) 중에 함유되는 기포는, 기본적으로는, 독립 기포 타입의 기포인 것이 바람직하지만, 독립 기포 타입의 기포와 연속 기포 타입의 기포가 혼재하고 있어도 된다.
또한, 기포는, 통상, 구 형상(특히 진구 형상)의 형상을 갖고 있지만, 구 형상 상에 요철이 있는 등, 진구 형상일 필요는 없다. 상기 기포의 평균 기포 직경은, 특별히 제한되지 않고, 예를 들어, 1 내지 1000㎛, 바람직하게는 10 내지 500㎛, 더욱 바람직하게는 30 내지 300㎛의 범위로부터 선택할 수 있다.
또한, 기포 중에 포함되는 기체 성분(기포를 형성하는 가스 성분; 「기포 형성 가스」라고 칭하는 경우가 있음)은, 특별히 제한되지 않고, 질소, 이산화탄소, 아르곤 등의 불활성 가스 외에, 공기 등의 각종 기체 성분을 사용할 수 있다. 기포를 형성하는 가스로서는, 기포를 형성하는 가스가 포함된 상태에서, 중합 반응 등을 행하는 경우는, 그 반응을 저해하지 않는 것을 사용하는 것이 중요하다. 기포를 형성하는 가스로서는, 중합 반응 등을 저해하지 않는 것이나, 비용의 관점 등으로부터, 질소를 적절하게 사용할 수 있다.
코어층(20) 중에 함유되는 기포의 양은, 특별히 제한되지 않고, 사용 용도 등에 따라서 적절히 선택할 수 있다. 예를 들어, 기포를 함유하는 코어층(20)의 전체 체적에 대하여 5 내지 50체적％, 바람직하게는 8 내지 40체적％이다. 혼합량이 5체적％보다 적어지면 기포를 혼합한 효과를 얻을 수 없고, 50체적％보다 많아지면 코어층(20)을 관통하는 기포가 들어가, 접착 성능이나 외관이 저하된다.
기포를 함유하는 코어층(20)에 있어서, 기포가 형성되는 형태는 특별히 제한되지 않는다. 기포를 함유하는 코어층(20)으로서는, 예를 들어, (1) 미리, 기포를 형성하는 가스 성분(기포 형성 가스)이 혼합된 코어층(20)을 사용함으로써 기포가 형성된 형태의 코어층(20)이나, (2) 코어층(20)에 발포제를 혼합함으로써 기포가 형성된 형태의 코어층(20)을 형성할 수 있다. 또한, 상기 (2)의, 발포제를 함유하는 코어층(20)을 사용함으로써 기포가 형성된 형태의 코어층(20)의 경우, 상기 발포제로서는, 특별히 제한되지 않고, 예를 들어, 공지의 발포제로부터 적절히 선택할 수 있다. 발포제로서는, 예를 들어, 열 팽창성 미소구 등을 사용할 수 있다.
아크릴계 중합체(D)에 기포(F)가 첨가되는 경우에, 상술한 미립자(E)는 반드시 첨가되어 있지 않아도 된다. 반대로, 아크릴계 중합체(D)에 미립자(E)가 첨가되는 경우에, 기포(F)는 반드시 첨가되어 있지 않아도 된다. 아크릴계 중합체(D)에 미립자(E)와 기포(F)가 모두 첨가되어 있는 경우에는, 미립자(E)의 첨가에 의한 작용 효과와 기포(F)의 첨가에 의한 작용 효과를 모두 얻을 수 있다.
<다른 성분>
상술한 성분 이외에, 필요에 따라서 증점제, 틱소트로프제, 증량제 등이 코어층(20)에 첨가되어 있어도 된다. 증점제의 예로서는, 아크릴고무, 에피클로로히드린고무, 부틸고무 등을 들 수 있다. 틱소트로프제의 예로서는, 콜로이드실리카, 폴리비닐피롤리돈 등을 들 수 있다. 증량제로서는, 탄산칼슘, 산화티타늄, 클레이 등을 들 수 있다. 그 외, 가소제, 노화 방지제, 산화 방지제 등을 적절히 첨가해도 된다. 이들에 한정되는 것은 아니다.
(표층)
표층(30)은, 실시 형태 1의 아크릴계 점착 테이프로 사용되는 점착제층과 마찬가지이다. 즉, 실시 형태 1의 아크릴계 점착 테이프가 단층의 점착제층으로 형성되어 있는 데 반하여, 실시 형태 2의 아크릴계 점착 테이프는, 복층의 점착제층으로 형성되어 있고, 표층에 해체 용이성을 갖는 점착제층이 형성되어 있다.
(층 두께비)
코어층(20)의 두께와 표층(30)의 두께의 총 두께에 대한 비는 표층(30)의 두께의 비율이 바람직한 범위는 8 내지 20％이다. 또한, 특별히 한정되는 것은 아니지만, 아크릴계 점착 테이프의 총 두께(코어층(20)의 두께와 표층(30)의 두께의 합계)는, 0.4㎜ 내지 4.0㎜, 바람직하게는, 0.5㎜ 내지 2.5㎜이다.
(다층화 방법)
코어층과 표층을 적층하는 방법은 특별히 한정되지 않지만, 이하에 나타내는 방법을 적용할 수 있다.
(1) 표층 및 코어층을 따로따로 경화시킨 후, 코어층 상에 표층을 라미네이트함으로써 다층화하는 방법: 당해 방법은, 각 층의 두께 정밀도를 높게 할 수 있다는 이점을 갖는다.
(2) 미리 경화시킨 표층(또는 코어층)에 코어층(또는 표층)을 도공한 후, 코어층(또는 표층)을 경화시키는 방법: 당해 방법에서는, 경화시킨 층에 다른 층을 도포하기 위하여, 각 층의 두께 정밀도를 높게 할 수 있다. 또한, 경화시킨 층에 다른 층을 일괄 도공할 수 있으므로, 제조 공정의 간소화나 제조 시간의 단축을 도모할 수 있다.
(3) 도포된 표층(또는 코어층)에 코어층(또는 표층)을 순서대로 혹은 동시에 도포하여 경화시키는 방법: 당해 방법에서는, 표층, 코어층 모두 일괄 도공이 가능하다.
각 층의 형성 방법은, 롤 코터, 콤마 코터 등 코팅 롤을 사용한 것이어도 되고, 슬롯 다이 등을 사용해도 된다. 특히, 상기 (3)의 방법에서는, 각 층을 도포하는 다층 슬롯 다이를 사용해도 된다.
이상 설명한 아크릴계 점착 테이프(10)에 따르면, 스테인리스판 등의 금속 재료에 대한 접착성을 향상시키면서, 가열에 의한 박리성 또는 해체성을 향상시킬 수 있다. 보다 구체적으로는, 접합시에 있어서 높은 접착력(피착체가 되는 SUS304BA판에 접착 후, 23℃에서 30분 경과한 후의 180° 박리 방향에 인장 속도 50㎜/분으로 박리하였을 때의 점착력이 20N/25㎜ 이상, 보다 바람직하게는 30N/25㎜ 이상)을 유지하면서, 가열(예를 들어, 130℃에서 10분간의 가열 처리)에 의해, 피착체에 접착한 표층(30)이 해체되는 특성을 갖는다. 이에 의해, 표층(30)이 해체됨으로써 피착체로부터 아크릴계 점착 테이프(10)를 박리할 수 있다.
[실시예]
이하에, 실시예에 기초하여 본 발명을 상세하게 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예에 의해 전혀 한정되는 것은 아니다.
표 2는, 각각, 실시예 1 내지 4, 비교예 1 내지 6에 관한 아크릴계 점착 테이프의 층 구성 및 성분을 나타낸다.
Figure pat00002
표 2 중 약어는 이하의 화합물을 나타낸다.
2EHA: 2-에틸헥실아크릴레이트
AA: 아크릴산
CHMA: 시클로헥실메타크릴레이트
IBMA: 이소부틸메타크릴레이트
TMPTA: 트리메틸올프로판트리아크릴레이트
DPHA: 디펜타에리트리톨헥사아크릴레이트
051DU40: 열 팽창성 마이크로스페어 051DU40(엑스판셀(EXPANCEL)사제)
(A: 아크릴계 중합체 시럽 1(2-EHA/AA=94/6)의 조정)
2-에틸헥실아크릴레이트(94중량부) 및 아크릴산(6중량부)으로 구성되는 단량체 혼합물에, 광 중합 개시제(상품명 「이르가큐어 651」시바 스페셜티 케미컬즈사제, 0.07중량부)와 광 중합 개시제(상품명 「이르가큐어 184」시바 스페셜티 케미컬즈사제, 0.07중량부)를 배합한 후, 점도(BH 점도계, No.5 로터, 10rpm, 측정 온도: 30℃)가 15Paㆍs가 될 때까지 자외선을 조사하고, 일부가 중합된 조성물(아크릴계 중합체 시럽 1)을 얻었다.
(A: 아크릴계 중합체 시럽 2(2-EHA/AA=90/10)의 조정)
2-에틸헥실아크릴레이트(90중량부) 및 아크릴산(10중량부)으로 구성되는 단량체 혼합물에, 광 중합 개시제(상품명 「이르가큐어 651」시바 스페셜티 케미컬즈사제, 0.05중량부)와 광 중합 개시제(상품명 「이르가큐어 184」시바 스페셜티 케미컬즈사제, 0.05중량부)를 배합한 후, 점도(BH 점도계, No.5로터, 10rpm, 측정 온도: 30℃)가 15Paㆍs가 될 때까지 자외선을 조사하고, 일부가 중합된 조성물(아크릴계 중합체 시럽 2)을 얻었다.
(B: (메트)아크릴계 중합체(CHMA/IBMA=60/40)의 조정)
시클로헥실메타크릴레이트(CHMA, 60중량부), 이소부틸메타크릴레이트(IBMA, 40중량부), 티오글리콜산(4.0중량부)을 배합한 후, 질소 가스를 불어 넣어 용존 산소를 제거하였다. 상술한 Fox식으로부터 산출된 올리고머(CHMA/IBMA=60/40)의 Tg는 51℃이다. 계속해서 90℃까지 승온한 상태에서, 퍼헥실 O(니찌유 가부시끼가이샤제, 0.005중량부), 퍼헥실 D(니찌유 가부시끼가이샤제, 0.01중량부)를 혼합하였다. 또한, 90℃에서 1시간 교반 후, 1시간에 걸쳐서 150℃까지 승온하고, 150℃에서 1시간 교반하였다. 계속해서, 1시간에 걸쳐서 170℃까지 승온하고, 170℃에서 60분간 교반하였다.
다음에, 170℃의 상태에서 감압하고, 1시간 교반하여 잔류 단량체를 제거하고, (메트)아크릴계 중합체(B)를 얻었다. 또한, 얻어진 (메트)아크릴계 중합체(B)의 분자량은 3700이었다.
실시예 1에 관한 아크릴계 점착 테이프의 제작 방법에 대하여 설명한다.
(아크릴계 점착성 조성물 1(코어층용 조성물)의 조정)
상술한 아크릴계 중합체 시럽 2(100중량부)에, 1,6-헥산디올디아크릴레이트(0.08중량부)를 첨가한 후, 또한 상기 아크릴계 중합체 시럽에 대하여 9.5부가 되도록 중공 유리 미소구(상품명 「셀스타 Z-27」도까이 고교 가부시끼가이샤제)를 첨가하였다.
중공 유리 미소구 첨가 후의 시럽에, 불소계 계면 활성제(상품명 「서플론 S-393」세이 케미컬 가부시끼가이샤제; 측쇄에 폴리옥시에틸렌기 및 불소화 탄화수소기를 갖는 아크릴계 공중합체; Mw=8300, 0.5중량부)를 첨가하여, 점착성 조성물 전구체를 제조하였다. 또한, 점착성 조성물 전구체에 있어서, 점착성 조성물 전구체의 전체 체적에서 차지하는 중공 유리 미소구의 용적은, 약 26용적％이었다.
점착성 조성물 전구체를, 중앙부에 관통 구멍을 가진 원반 상에, 미세한 다수의 이가 달린 스테이터와, 이가 달려 있는 스테이터와 대향하고 있고, 원반 상에 스테이터와 같은 미세한 이가 달려 있는 로터를 구비한 장치에 있어서의 스테이터 상의 이와, 로터 상의 이 사이에 도입하고, 로터를 고속 회전시키면서, 관통 구멍을 통하여 질소 가스를 점착성 조성물 전구체에 도입함으로써, 점착성 조성물 전구체에 기포를 혼합하여, 코어층용 아크릴계 점착성 조성물 1을 얻었다. 또한, 기포는, 아크릴계 점착성 조성물 1의 전체 체적에 대하여 약 20용적％로 되도록 혼합하였다.
(아크릴계 점착성 조성물 2(표층용 조성물)의 조정)
상술한 아크릴계 중합체 시럽 1(100중량부)에 대하여, TMPTA(0.20중량부), 상기에서 얻은 (메트)아크릴계 중합체(B)(20중량부), 이르가큐어 651(0.05중량부) 및 열 팽창성을 갖는 미소구로서 051DU40(30중량부)을 배합하고, 표층용 아크릴계 점착성 조성물 2를 얻었다.
(코어층의 제작)
아크릴계 점착성 조성물 1을 롤 코터로 편면 박리 처리된 두께 38㎛의 폴리에스테르 필름(폴리에스테르제 박리 라이너)의 박리 처리된 면 상에 두께 800㎛가 되도록 도포하였다. 계속해서, 도포된 아크릴계 점착성 조성물 1의 다른 쪽 면에, 폴리에스테르제 박리 라이너의 박리 처리된 면이 아크릴계 점착성 조성물 1의 한쪽 면과 대향하도록 접합하였다. 계속해서, 조도 5mW/㎠의 블랙 라이트 램프로 3분간 양면으로부터 자외선 조사를 행하였다. 이와 같이 하여 두께 800㎛의 아크릴계 점착제층으로 이루어지는 코어층을 얻었다.
(표층의 제작)
상술한 아크릴계 점착성 조성물 2를 롤 코터로 편면 박리 처리된 두께 38㎛의 폴리에스테르 필름(폴리에스테르제 박리 라이너)의 박리 처리된 면 상에 두께 100㎛가 되도록 도포하였다. 계속해서, 도포된 아크릴계 점착성 조성물 2의 다른 쪽 면에, 동종의 폴리에스테르제 박리 라이너의 박리 처리된 면이 아크릴계 점착성 조성물 2의 한쪽 면에 대향하도록 접합하였다. 계속해서, 조도 5mW/㎠의 블랙 라이트 램프로 3분간 양면으로부터 자외선 조사를 행하였다. 이와 같이 하여 두께 100㎛의 아크릴계 점착제층으로 이루어지는 표층을 얻었다.
(코어층/표층의 접합)
상술한 수순으로 얻어진 코어층과 표층에 대하여, 각각 다른 쪽의 면에 접합된 박리 라이너를 벗기고, 각각의 점착면끼리를 접합함으로써 실시예 1에 관한 아크릴계 점착 테이프를 얻었다.
(실시예 2 내지 4)
실시예 2 내지 4에 관한 아크릴계 점착 테이프의 기본적인 제작 방법은, 가교제의 종류 및 부수를 제외하고, 실시예 1과 마찬가지이다.
(비교예 1 내지 6)
비교예 1 내지 6에 관한 아크릴계 점착 테이프의 기본적인 제작 방법은, 실시예 1과 마찬가지이다. 단, 표층의 아크릴계 중합체, 가교제의 종류 및 부수는 표 1에 나타낸 바와 같이 적절히 바뀌어 있다. 또한, 비교예 1 내지 6에 관한 아크릴계 점착 테이프는, 표층 중에 아크릴계 올리고머를 갖고 있지 않다.
(시험 방법)
[180°박리 시험]
(피착체: SUS304BA판)
피착체로서 SUS304BA판을 준비하였다. SUS판을 미리, 초음파 세정(에탄올/톨루엔 혼합 용매) 후, 표면을 에탄올로 세정하고, 30분 이상 방치하였다. 각 실시예 및 각 비교예의 아크릴계 점착 테이프에 대하여, 코어층측의 박리 라이너를 벗기고, 50㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET 기재)를 뒷받침하고, 폭 25㎜ㆍ길이 60㎜로 절단하여 아크릴계 점착 테이프의 시험편을 작성하였다. 한편, 아크릴계 점착 테이프의 한쪽의 박리 필름을 벗겨 표층을 노출시켜, SUS304BA판에 5㎏ 롤러 1왕복으로 압착시킨 후, 실온 환경(23℃) 하에서 30분 방치하였다. 이 후, 인장 시험기를 사용하여 180°박리 방향으로 인장 속도 50㎜/분으로, 아크릴계 점착 테이프를 박리함으로써 SUS304BA판에 대한 초기의 점착력(단위: N/25㎜)을 측정하였다.
Figure pat00003
[해체성]
SUS304BA판을 준비하고, 초음파 세정(에탄올/톨루엔 혼합 용매)을 행하였다. 각 실시예 및 각 비교예의 아크릴계 점착 테이프(크기: 25㎜×50㎜)에 대하여, 코어층측의 박리 라이너를 벗기고, 50㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET 기재)를 뒷받침하였다. 한편, 아크릴계 점착 테이프의 한쪽의 박리 필름을 벗겨 표층을 노출시키고, SUS304BA판에 5㎏ 롤러×1왕복으로 압착을 행하였다. 압착 30분 후에 130℃로 미리 설정된 소형 챔버에 아크릴계 점착 테이프 및 SUS304BA판을 투입하고, 10분 후에 취출하였다. 이 상태에서, 아크릴계 점착 테이프가 SUS304BA판으로부터 자연 박리되어 있는지 여부를 확인하였다. 표 4에 초기 해체성의 결과를 나타낸다. 표 4에 있어서, ○는 자연 박리가 발생하고 있는 경우를 나타내고, ×는 자연 박리가 발생하지 않고, 아크릴계 점착 테이프가 SUS304BA판에 접착된 상태인 경우를 나타낸다.
Figure pat00004
이상의 평가 결과가 나타낸 바와 같이, 본 실시예의 아크릴계 점착 테이프는, 피착체에의 접합시에 있어서 견고한 접착력을 가지면서, 가열에 의한 박리시에 있어서, 접착력이 저하되어 피착체로부터 용이하게 해체할 수 있는 것을 알 수 있다.
본 발명은, 상술한 각 실시 형태에 한정되는 것은 아니며, 당업자의 지식에 기초하여 각종 설계 변경 등의 변형을 첨가하는 것도 가능하고, 그와 같은 변형이 가해진 실시 형태도 본 발명의 범위에 포함될 수 있는 것이다.
예를 들어, 상술한 실시 형태 2의 아크릴계 점착 테이프에서는, 코어층의 한쪽 측에 표층이 형성되어 있지만, 코어층의 양측에 상술한 표층이 형성되어 있어도 된다.
또한, 상술한 실시 형태 2의 아크릴계 점착 테이프에서는, 코어층이 점착성 조성물 B와, 미립자와, 기포를 갖고 있지만, 코어층은 점착성 조성물 B만으로 형성되어 있어도 된다.

Claims (12)

  1. 아크릴계 중합체(A)와,
    중량 평균 분자량(Mw)이 1000 이상 30000 미만인 (메트)아크릴계 중합체(B)와,
    열 팽창성을 갖는 미소구(C)를 구비하는 것을 특징으로 하는, 점착성 조성물.
  2. 제1항에 있어서, 상기 아크릴계 중합체(A)는, (메트)아크릴산알킬에스테르를 단량체 주성분으로 하는, 점착성 조성물.
  3. 제1항에 기재된 점착성 조성물을 포함하는 점착제층을 갖는, 아크릴계 점착 테이프.
  4. 제2항에 기재된 점착성 조성물을 포함하는 점착제층을 갖는, 아크릴계 점착 테이프.
  5. 코어층과,
    상기 코어층의 한쪽 또는 양쪽 측에 형성된 표층을 구비하고,
    상기 코어층은, 아크릴계 중합체(D)를 포함하고,
    상기 표층은, 제1항에 기재된 점착성 조성물을 포함하는 것을 특징으로 하는, 아크릴계 점착 테이프.
  6. 코어층과,
    상기 코어층의 한쪽 또는 양쪽 측에 형성된 표층을 구비하고,
    상기 코어층은, 아크릴계 중합체(D)를 포함하고,
    상기 표층은, 제2항에 기재된 점착성 조성물을 포함하는 것을 특징으로 하는, 아크릴계 점착 테이프.
  7. 제5항에 있어서, 상기 코어층은, 미립자(E) 및/또는 기포(F)를 더 포함하는, 아크릴계 점착 테이프.
  8. 제6항에 있어서, 상기 코어층은, 미립자(E) 및/또는 기포(F)를 더 포함하는, 아크릴계 점착 테이프.
  9. 제5항에 있어서, 피착체가 되는 SUS304BA판에 접착 후, 23℃에서 30분 경과한 후의 180°박리 방향으로 인장 속도 50㎜/분으로 박리하였을 때의 점착력이 20N/25㎜ 이상인, 아크릴계 점착 테이프.
  10. 제6항에 있어서, 피착체가 되는 SUS304BA판에 접착 후, 23℃에서 30분 경과한 후의 180°박리 방향으로 인장 속도 50㎜/분으로 박리하였을 때의 점착력이 20N/25㎜ 이상인, 아크릴계 점착 테이프.
  11. 제7항에 있어서, 피착체가 되는 SUS304BA판에 접착 후, 23℃에서 30분 경과한 후의 180°박리 방향으로 인장 속도 50㎜/분으로 박리하였을 때의 점착력이 20N/25㎜ 이상인, 아크릴계 점착 테이프.
  12. 제8항에 있어서, 피착체가 되는 SUS304BA판에 접착 후, 23℃에서 30분 경과한 후의 180°박리 방향으로 인장 속도 50m/분으로 박리하였을 때의 점착력이 20N/25㎜ 이상인, 아크릴계 점착 테이프.
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