CN105940072A - 导电粘合胶带和由其制得的制品 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种导电单面胶带，该导电单面胶带包括导电粘合剂层，该导电粘合剂层包括具有多条通道的第一导电多孔基底和定位在至少一部分通道内的粘合剂材料；和邻近导电粘合剂层定位的第二导电多孔基底。任选地，导电单面胶带可包括邻近第二导电多孔基底的主表面的不透明涂层。任选地，粘合剂材料可包含分散在粘合剂材料内的多个导电粒子。

Description

导电粘合胶带和由其制得的制品

相关申请的交叉引用

本申请要求2014年1月24日提交的美国临时专利申请61/931,361的优先权，其公开内容全文以引用方式并入本文。

技术领域

本发明整体涉及导电胶带。具体地，本发明为一种具有导电粘合剂层的导电单面胶带，该胶带包括第一导电多孔基底和第二导电多孔基底。第二导电多孔基底可包括多根纤维和设置在纤维之间的至少一部分填隙区域中的不透明涂层。

背景技术

导电胶带具有许多构造并且按惯例使用多种方法形成。例如，在一个构造中，可通过将细分的银分散在压敏粘合剂中并将粘合剂涂覆在导电背衬上而形成导电粘合胶带。在另一个构造中，形成导电胶带，其在压敏粘合剂上具有一层大型导电粒子。在另一个实施方案中，导电背衬被压印为具有多个密集间隔的导电突起，这些突起几乎延伸穿过粘合剂层。所有这些构造的一个共同特性在于它们对非常小尺寸的触点不能提供可靠的电连接。

对于对非常小的触点提供可靠的电连接的较薄型导电单面胶带的需求不断增加。这部分地是因为对于导电胶带的许多电子应用而言，到小触点的连接变得更加重要。另外，连同较薄型胶带一起，存在对有利于电子器件工业中所需的大规模生产的改进的操作性和可使用性的需要。当前，金属箔基的胶带是提供所需的胶带导电性和柔韧性的一个方法。然而，金属箔在操作和再加工过程中可能容易受到损坏。在隔离衬片被移除时箔胶带还可能卷曲，这使得操作变困难。

另外，为了阻挡例如电子显示器中的光或为了匹配电子设备的另一部件的颜色，在电子器件行业中对具有特定颜色的不透明涂层的导电胶带的需要不断增长。就金属箔胶带而言，期望颜色的不透明涂层可施加至其表面。然而，涂层本身可导致特别是穿过导电胶带厚度的导电性损失。另外，由于箔的屈曲或褶皱，涂层的粘附性可能失效，从而产生涂层损失和无法接受的美感。因此，存在对下述薄型导电单面胶带的需要：这些胶带对非常小的触点提供可靠的电连接、提供良好的可使用性和操作特性并且在保持所需的导电性的同时还提供颜色匹配或光阻挡特性。

发明内容

在一个实施方案中，本公开涉及一种导电单面胶带，该导电单面胶带包括导电粘合剂层，该导电粘合剂层包括具有多条通道的第一导电多孔基底和定位在至少一部分通道内的粘合剂材料；和邻近导电粘合剂层定位的第二导电多孔基底。任选地，导电单面胶带可包括邻近第二导电多孔基底的主表面的不透明涂层。任选地，粘合剂材料可包含分散在粘合剂材料内的多个导电粒子。

在另一个实施方案中，本发明为一种导电单面胶带，该导电单面胶带包括导电非织造基底、嵌入导电非织造基底内的粘合剂以及邻近导电非织造基底定位的导电织造基底，该导电织造基底具有在纤维之间的填隙区域。任选地，粘合剂可包含分散在粘合剂内的多个金属粒子。导电单面胶带可包括设置在纤维之间的至少一部分填隙区域中的任选不透明涂层。

附图说明

图1A为本公开的第一示例性导电单面胶带的剖视图；

图1B为图1A的导电单面胶带的层的示意性俯视平面图；

图2a为本公开的第二示例性导电单面胶带的剖视图；

图2b为本公开的第三示例性导电单面胶带的剖视图；

图3为本公开的第四示例性导电单面胶带的剖视图；

图4为用于测定导电单面胶带的x-y轴电阻的测试板的示意图；并且

图5为用于测定导电单面胶带的z轴电阻的测试板的示意图。

图6为用于测定多条、狭长、小表面积迹线的x-y轴电阻的测试板的照片。

图7为本公开的示例性组件的剖视图。

图8为本公开的示例性电子设备组件的剖视图。

图9为本公开的第二示例性组件的剖视图。

图10为本公开的第二示例性电子设备组件的剖视图。

这些图不是按比例绘制，并且只是旨在为了进行示意性的说明。

具体实施方式

本公开的导电单面胶带包括导电粘合剂层，该导电粘合剂层包括具有多条通道的第一导电多孔基底和定位在至少一部分通道内的粘合剂材料；以及第二导电多孔基底。图1A示出了导电单面胶带10的第一实施方案的剖视图，该导电单面胶带10包括在隔离衬片16上的第二导电多孔基底12和导电粘合剂层14。虽然图1A中示出了隔离衬片，但是导电单面胶带不需要包括隔离衬片。导电粘合剂层14包括第一导电多孔基底18和定位在导电多孔基底18的孔或通道24内的粘合剂材料20。导电粘合剂层14定位在第二导电多孔基底12和隔离衬片16之间。金属粒子22可任选地分散在粘合剂材料20内。本发明的导电单面胶带10提供了粘合剂层，该粘合剂层接近体导电性，对小尺寸触点产生可靠且优异的电性能并且在胶带组装过程中具有较少卷曲和/或褶皱而允许良好的可使用性。本发明的单面胶带可对小的接触面积，例如小于约10mm²、小于约5mm²、小于约1mm²、甚至小于约0.2mm²的接触面积提供可靠的电导(低电阻)。另外，在一些实施方案中，导电单面胶带表现出x-y-z轴导电性。x、y和z轴的导电性的量值可以是相同的或不同的。

第二导电多孔基底12提供了良好的电性能和操作性。在一些实施方案中，第二导电多孔基底12表现出x-y-z轴导电性。x、y和z轴的导电性的量值可以是相同的或不同的。第二导电多孔基底12包括第一主表面12a、第二主表面12b并且还含有多个孔或通道(未示出)。整个说明书中使用的术语“通道”是指孔或通道。具有通道并且能够变成导电的(例如通过非导电材料的金属化)任何多孔基底可用作第二导电多孔基底12。可变成导电的合适的非导电多孔基底的示例包括但不限于：织造或非织造织物、多孔膜和泡沫。织造或非织造织物、多孔膜和泡沫通常由聚合物材料形成，这些聚合物材料包括但不限于：聚酯，例如聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、尼龙、聚氨酯、维尼纶、聚乙酸乙烯酯(PVA)、丙烯酸类聚合物和纤维素聚合物，例如人造丝。

可通过任何已知方法来进行金属化，这些方法包括但不限于无电镀方法、溅镀和气相沉积技术。金属化可在原始非导电材料中提供连续或半连续导电路径。用于金属化的金属不受特定限制，并且包括但不限于铜、镍、银、金、锡、钴、铬、铝以及它们的组合。金属化层可包括相同或不同金属的多个层，例如镍-铜-镍。可商购获得的导电非织造物的示例包括可以商品名PNW-30-PCN得自南韩釜山亚进电子有限公司(Ajin-Electron Co.,Ltd.(Busan,South Korea))的涂覆有多个薄金属层镍/铜/镍的28微米厚聚酯非织造稀松布。适用于第二导电多孔基底12的材料的另一个示例是以商品名BF30得自南韩仁川京畿道Truss粘附技术有限公司(Truss AdhesionTechnology,Ltd(Icheon Kyounggi,South Korea))的具有施加至顶表面的不透明涂层的金属化镍/铜/镍织物。可商购获得的导电织造织物的另一个示例包括可以商品名IHD-10C得自南韩北区大邱市Ilhueng EMT有限公司(IlhuengEMT Co.Ltd.(Buk-gu,Daegu))覆有多个薄金属层镍/铜/镍的28微米厚聚酯织造稀松布。金属纤维或碳纤维基的织造或非织造材料也可用作第二导电多孔基底12，该材料包括例如可以商品名SUI-2790YCL得自日本大阪精练公司(Seiren(Osaka,Japan))的导电网片。金属纤维可包括不同金属的多个层。碳纤维也可被金属化。在一些实施方案中，第二导电多孔基底12的厚度介于约5μm和约100μm之间，具体地介于约10μm和约80μm之间，并且更具体地介于约20μm和约50μm之间。

在一些实施方案中，第二导电多孔基底包括具有导电纤维的导电织造或非织造织物。导电纤维包括在其表面处的电接触区域和在纤维之间的填隙区域。电接触区域通常是纤维中紧密接近即重合于第一主表面12a和第二主表面12b的区域。电接触区域可与接触所述电接触区域的基底，具体地具有导电性的基底形成电连通。任选的不透明涂层可设置在纤维之间的至少一部分填隙区域中。不透明涂层可以是非导电的。在一些实施方案中，包括作为第二导电多孔基底的导电织造基底或非织造基底的导电单面胶带表现出x-y-z轴导电性。x、y和z轴的导电性的量值可以是相同的或不同的。在另一个实施方案中，大部分的不透明涂层邻近第二导电多孔基底的第一主表面12a。

在另一个实施方案中，一部分的电接触区域是基本上不含不透明涂层的。在一些实施方案中，基于与第一主表面重合的电接触区域的总面积计，大于30％、大于50％、大于70％或甚至大于90％的与第二导电多孔基底的第一主表面重合的电接触区域是基本上不含不透明涂层的。术语“基本上不含”意指接触区域上没有涂层或者涂层具有极小厚度以至于该涂层布不引起导电单面胶带z轴电阻的实质性变化。z轴电阻的实质性变化是基于小于或等于约1欧姆的初始电阻(即在不存在涂层时所测定的电阻)的大于约100％、大于约300％或甚至大于约500％的电阻增加。

导电粘合剂层14提供了良好的电性能和操作性。导电粘合剂层14包括第一导电多孔基底18和定位在导电多孔基底18的孔或通道24内的粘合剂材料20。

具有通道并且能够变成导电的(例如通过非导电材料的金属化)任何多孔基底可用作第一导电多孔基底18。可变成导电的合适的非导电多孔基底的示例包括但不限于：织造织物或非织造织物、多孔膜和泡沫。织造织物或非织造织物、多孔膜和泡沫通常由聚合物材料形成，这些聚合物材料包括但不限于：聚酯，例如聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、尼龙、聚氨酯、维尼纶、聚乙酸乙烯酯(PVA)、丙烯酸类聚合物和纤维素聚合物，例如人造丝。可通过任何已知方法来进行金属化，这些方法包括但不限于无电镀方法、溅镀和气相沉积技术。金属化可在原始非导电材料中提供连续或半连续导电路径。用于金属化的金属不受特定限制，并且包括但不限于铜、镍、银、金、锡、钴、铬、铝以及它们的组合。金属化层可包括相同或不同金属的多个层，例如镍-铜-镍。可商购获得的导电非织造物的示例包括可以商品名PNW-30-PCN得自韩国釜山亚进电子有限公司的涂覆有多个薄金属层镍/铜/镍的28微米厚聚酯非织造稀松布。可商购获得的导电织造织物的另一个示例包括可以商品名IHD-10C得自南韩北区大邱市Ilhueng EMT有限公司的涂覆有多个薄金属层镍/铜/镍的28微米厚聚酯织造稀松布。金属纤维或碳纤维基的织造或非织造材料也可用作第一导电多孔基底18，该材料包括例如可以商品名SUI-2790YCL得自日本大阪精练公司的导电网片。金属纤维可包括不同金属的多个层。碳纤维也可被金属化。在一些实施方案中，第一导电多孔基底18的厚度介于约5μm和约100μm之间，具体地介于约10μm和约80μm之间，并且更具体地介于约20μm和约50μm之间。

虽然不希望受理论的束缚，但是据信导电粘合剂层14中的在该导电粘合剂层14的表面处的导电纤维增加了导电胶带接触面积效率，即增加了与附接至其上的基底电连通的电接触区域的数目，并且增加与第二导电多孔基底12或例如组件中的相对匹配基底形成成功的电连通的统计概率。对于导电织造或非织造织物，电接触区域是一根或多根纤维中的可与另一导电基底或材料形成电连通的区域。当第二导电多孔基底12是包括导电纤维的导电织造或非织造织物时，据信第二导电多孔基底12的织造或非织造织物表面处的导电纤维和导电粘合剂层14表面处的导电纤维(这些纤维在两部件之间的界面处)也可增加接触面积效率，即增加第二导电多孔基底12和导电粘合剂层14之间电连通的电接触区域的数目，从而增加了在导电单面胶带的这两部件之间形成成功的电连通的统计概率。在这种情况下，可实现两个部件之间的电导的改进(即较低的电阻)并且整体上实现对导电单面胶带的电导的改进。这在其中两片单面胶带邻接为重叠构造(如图5所示)的应用中是特别有用的。

图1B示出了导电粘合剂层14的示意性俯视平面图，其中导电粘合剂层14的第一导电多孔基底18(图1A)包括导电非织造基底18a，该导电非织造基底18a由已涂覆有导电涂层26的非导电的非织造幅材17(例示为多根纤维17)形成。导电涂层可设置在纤维表面上并且在一些实施方案中渗进纤维中。含有任选的金属粒子22的粘合剂材料20设置在导电非织造基底18a的通道或孔24中。如果使用开孔泡沫作为第一导电多孔基底18，则泡沫的泡孔壁和/或外表面可被金属化。

在一些实施方案中，第一导电多孔基底18包括导电纤维，例如包括导电纤维的织造或非织造织物。在这些实施方案中，一部分的导电纤维可在导电粘合剂层14的至少一个主表面之上突出，以有利于穿过胶带厚度的导电。突出的纤维可与例如第二导电多孔基底12形成电接触，从而有利于z轴导电性。如本文所论述的，将基本上垂直于胶带的至少一个主表面，即穿过单面胶带厚度的方向称之为z轴方向。将平面中基本上平行于单面胶带的至少一个主表面的两个任意正交方向称之为x-y轴方向。在一些实施方案中，x轴方向对应于胶带的长度，并且y轴方向对应于胶带的宽度。在一些实施方案中，一部分的导电纤维可在导电粘合剂层14的两个主表面之上突出，从而有利于胶带所附接(通过导电粘合剂层14的下表面)的任何基底直至第二导电多孔基底12的顶表面之间的导电。具有突出的纤维不是获得可接受的z轴导电性所必须的。然而，据信具有突出的纤维增强电连接并且改进z轴导电性。在一些实施方案中，导电粘合剂层14表现出x-y-z轴导电性。x、y和z轴的导电性的量值可以是相同的或不同的。在一个实施方案中，第一导电非织造基底18a包括铜导电涂层和耐腐蚀的镍层、银层或锡层。导电织造或非织造基底的一个合适示例为Ni/Cu/Ni/PET。

粘合剂材料20填充第一导电多孔基底18的至少一部分通道24，从而使得导电粘合剂层14中的内聚力提高。在一个实施方案中，粘合剂材料20基本上填充通道的全部。然而，由于可在制造过程中被困在第一导电多孔基底18中的小气泡的存在，粘合剂材料20可能不会填充通道体积的100％，从而在第一导电多孔基底18中产生空隙。在一个实施方案中，通道填充有粘合剂材料20，由此使得基于第一导电多孔基底18中的通道的总体积计，第一导电多孔基底18包括按体积计小于约10％的空隙，具体地小于约5％的空隙，并且更具体地小于约2％的空隙。

可采用各种制造方法来形成导电粘合剂层14，这些方法包括但不限于：将转移粘合剂层合到适当的第一导电多孔基底18的一面或两面；将粘合剂溶液(即溶剂中包含的粘合剂)吸收到第一导电多孔基底18的至少一些孔/通道内，然后移除溶剂并任选地进行固化；或者将基本上100％固体粘合剂前体溶液(包含单体、低聚物和/或溶解的聚合物)吸收到第一导电多孔基底18的孔/通道内，然后固化粘合剂前体溶液以形成粘合剂。吸收方法(即允许液体流入第一导电多孔基底18的至少一部分孔/通道内)可通过任何已知方法实现，包括浸涂、喷涂、刮涂、缺口棒涂、辊涂等。

用于制造导电粘合剂层14的方法可影响所得的导电粘合剂层14的结构。当使用层合技术将转移粘合剂层合到第一导电多孔基底18时，粘合剂材料20可位于第一导电多孔基底18的一面或两面的表面处或附近的通道24中。粘合剂材料20渗透到第一导电多孔基底18的孔/通道24内的深度取决于层合过程中所施加的压力、转移粘合剂的流动特性和第一导电多孔基底18的特性，例如像第一导电多孔基底18的孔尺寸和厚度。为了有利于粘合剂渗透到第一导电多孔基底18内，可在高温下使导电多孔基底/粘合剂层合物退火。在一个实施方案中，第一导电多孔基底18/粘合剂层合物在约30℃和约100℃之间的温度下退火。在适当条件下，粘合剂材料20可能够渗透第一导电多孔基底18的整个深度。在另一个实施方案中，当使用吸收方法时，粘合剂材料20可至少部分地填充第一导电多孔基底18的至少一部分孔/通道24。因此，取决于制造导电粘合剂层14所用的方法，粘合剂材料20可渗透第一导电多孔基底18的整个厚度并且在第一导电多孔基底18的表面上沉积为邻近导电聚合物层12和隔离衬片16的层，如图1A、1B、2A、2B和3中所示。在一些实施方案中，粘合剂材料20不可渗透第一导电多孔基底18的整个厚度并且/或者不可延伸到第一导电多孔基底18的表面之外。

在一些实施方案中，粘合剂材料20是不导电的并且z轴导电性可通过第一导电多孔基底18来获得。在此实施方案中，如果第一导电多孔基底18包括在导电粘合剂层14的一个或两个主表面之上突出的导电纤维，则可增强电连接。另外，在最终用途应用过程中，无论粘合剂20是导电的还是非导电的，均可向胶带施加适当压力，从而增强第一导电多孔基底18和第二导电多孔基底12之间的电连接并且/或者增强第一导电多孔基底18和胶带所附接(通过导电粘合剂层14的下表面)的任何基底之间的电连接。

在一个实施方案中，粘合剂材料20为压敏粘合剂(PSA)材料。为实现PSA的特性，用于粘合剂的共聚物可受到调控，以使所得的玻璃化转变温度(Tg)为小于约0℃。合适PSA的示例包括但不限于：橡胶基PSA、硅树脂基PSA和丙烯酸基PSA。特别合适的压敏粘合剂为(甲基)丙烯酸酯共聚物。此类共聚物通常衍生自包含约40重量％至约98重量％，常常至少约70重量％，或至少约85重量％，或甚至至少约90重量％的至少一种(甲基)丙烯酸烷基酯单体的单体，该(甲基)丙烯酸烷基酯单体作为均聚物时具有小于约0℃的Tg。

此类(甲基)丙烯酸烷基酯单体的例子为其中烷基包含约4个碳原子至约14个碳原子的那些，并且包括但不限于丙烯酸正丁酯、丙烯酸-2-乙基己酯、丙烯酸异辛酯、丙烯酸异壬酯、丙烯酸异癸酯，以及它们的混合物。任选地，作为均聚物具有大于0℃的Tg的其它乙烯基单体和(甲基)丙烯酸烷基酯单体，诸如丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸异冰片酯、乙酸乙烯酯、苯乙烯等等，可与低Tg(甲基)丙烯酸烷基酯单体和可共聚极性单体(包括但不限于碱性和/或酸性单体)中的一种或多种结合使用，前提条件是所得的(甲基)丙烯酸酯共聚物的Tg为小于约0℃。

基于构成PSA的单体总重量计，PSA可包含约3重量％至约35重量％的亲水性羟基官能化单体化合物。亲水性羟基官能化单体化合物可具有小于400的羟基当量。羟基当量分子量定义为单体化合物的分子量除以单体化合物中的羟基基团的数量。可用的单体包括丙烯酸-2-羟乙酯和甲基丙烯酸-2-羟乙酯、丙烯酸-3-羟乙酯和甲基丙烯酸-3-羟乙酯、丙烯酸-4-羟乙酯和甲基丙烯酸-4-羟乙酯、2-羟乙基丙烯酰胺和N-羟丙基丙烯酰胺。另外，还可使用基于衍生自环氧乙烷或环氧丙烷的二醇的羟基官能化单体。此类单体的示例包括羟基封端的丙烯酸聚丙二醇酯，其可以商品名BISOMER PPA6得自德国科宁公司(Cognis(Germany))。对于亲水性单体化合物,还可包括二醇和三醇。它们也可具有小于400的羟基当量。

在一些实施方案中，PSA可包含一种或多种极性单体，诸如可共聚极性单体。极性单体可以是碱性或酸性的。基于构成PSA的单体总重量计，可掺入到PSA中的碱性单体可占约2重量％至约50重量％，或约5重量％至约30重量％。示例性碱性单体包括但不限于N,N-二甲氨基丙基甲基丙烯酰胺(DMAPMAm)、N,N-二乙氨基丙基甲基丙烯酰胺(DEAPMAm)、丙烯酸N,N-二甲氨基乙酯(DMAEA)、丙烯酸N,N-二乙氨基乙酯(DEAEA)、丙烯酸N,N-二甲氨基丙酯(DMAPA)、丙烯酸N,N-二乙氨基丙酯(DEAPA)、甲基丙烯酸N,N-二甲氨基乙酯(DMAEMA)、甲基丙烯酸N,N-二乙氨基乙酯(DEAEMA)、N,N-二甲氨基乙基丙烯酰胺(DMAEAm)、N,N-二甲氨基乙基甲基丙烯酰胺(DMAEMAm)、N,N-二乙氨基乙基丙烯酰胺(DEAEAm)、N,N-二乙氨基乙基甲基丙烯酰胺(DEAEMAm)、N,N-二甲氨基乙基乙烯基醚(DMAEVE)、N,N-二乙氨基乙基乙烯基醚(DEAEVE)以及它们的混合物。其它可用的碱性单体包括乙烯基吡啶、乙烯基咪唑、叔氨基-官能化苯乙烯(例如，4-(N,N-二甲基氨基)-苯乙烯(DMAS)、4-(N,N-二乙基氨基)-苯乙烯(DEAS))、N-乙烯基吡咯烷酮、N-乙烯基己内酰胺、丙烯腈、N-乙烯基甲酰胺、(甲基)丙烯酰胺以及它们的混合物。

基于构成PSA的单体总重量计，可掺入到PSA中的酸性单体可占PSA的约2重量％至约30重量％，或约2重量％至约15重量％。可用的酸性单体包括但不限于选自烯键式不饱和羧酸、烯键式不饱和磺酸、烯键式不饱和膦酸以及它们的混合物的那些酸性单体。此类化合物的示例包括选自丙烯酸、甲基丙烯酸、衣康酸、富马酸、巴豆酸、柠康酸、马来酸、油酸、β-羧基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸2-磺乙酯、苯乙烯磺酸、2-丙烯酰胺基-2-甲基丙烷磺酸、乙烯基膦酸等以及它们的混合物的那些酸性单体。由于它们的可用性，所以通常使用烯键式不饱和羧酸。

粘合剂材料20可在制造导电单面胶带的过程中原位制得或者该粘合剂材料20可先前制得并且呈例如聚合物溶液(其包含用于粘合剂材料20的适当溶剂)的形式。一种可用的聚合物溶液是丙烯酸共聚物溶液(59％固体)，其可以商品名SEN-7000得自韩国天安市格明公司(Geomyung Corp.(Geomyung Corp.))。

压敏粘合剂可固有地具有粘性。如果需要，可在压敏粘合剂形成之前将增粘剂添加到PSA或粘合剂前体溶液中。在一个实施方案中，PSA或粘合剂前体溶液包含按重量计最多约30％的增粘剂，或最多约50％的增粘剂。可用的增粘剂包括例如松香酯树脂、芳香烃树脂、脂族烃类树脂和萜烯树脂。一般来讲，可使用选自氢化松香酯、萜烯或芳香烃树脂的浅色增粘剂。

可针对特殊目的添加其它材料，包括(例如)填料、油、增塑剂、抗氧化剂、紫外线稳定剂、颜料、固化剂和聚合物添加剂。示例性填料包括但不限于导热填料、阻燃填料、抗静电剂、发泡剂、聚合物微球体和粘度调节剂，这些粘度调节剂包括热解法二氧化硅，诸如得自德国埃森赢创工业集团(Evonik Industries(Essen,Germany))的AEROSIL R 972。

粘合剂材料20可具有添加到粘合剂前体溶液中的附加组分。例如，混合物可包含多官能交联剂。此类交联剂包括在制备溶剂涂覆型粘合剂的干燥步骤中活化的热交联剂以及在聚合步骤中共聚的交联剂。这种热交联剂可包括多官能异氰酸酯、氮丙啶、多官能(甲基)丙烯酸酯和环氧化合物。示例性的交联剂包括但不限于双官能丙烯酸酯，诸如二丙烯酸1,6-己二醇酯，或多官能丙烯酸酯，诸如本领域技术人员已知的那些。可用的异氰酸酯交联剂包括例如可以DESMODUR L-75得自德国科隆拜尔公司(Bayer(Cologne,Germany))和以GT75得自韩国天安市的格明公司的芳族二异氰酸酯。还可使用紫外线或“UV”活化的交联剂来使压敏粘合剂交联。此类UV交联剂可包括二苯甲酮和4-丙烯酰氧基二苯甲酮。通常，基于构成PSA的单体总重量计，交联剂(如果存在)向粘合剂前体溶液的添加量为约0.05重量份至约5.00重量份。

此外，提供的粘合剂材料的粘合剂前体溶液可包含热或光引发剂。热引发剂的示例包括过氧化物，诸如过氧化苯甲酰及其衍生物，或者偶氮化合物，诸如可得自特拉华州威尔明顿杜邦公司(E.I.du Pont de Nemours andCo.(Wilmington,DE))的VAZO 67(其为2,2'-偶氮二-(2-甲基丁腈)或可得自弗吉尼亚州里士满和光纯药精细化工公司(Wako Specialty Chemicals(Richmond,VA))的V-601(其为2,2'-偶氮二异丁酸二甲酯)。多种过氧化物或偶氮化合物可用于广泛的温度下引发热聚合。粘合剂前体溶液可包含光引发剂。特别可用的是诸如可得自新泽西州弗洛勒姆帕克巴斯夫公司(BASF Corporation(Florham Park,New Jersey))的IRGACURE 651(其为2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮)的引发剂。通常，基于构成PSA的单体总重量计，引发剂向粘合剂前体溶液的添加量为约0.05重量份至约2重量份。

在其它实施方案中，粘合剂材料20可以是热固性粘合剂材料。更具体地讲，可使用可为B-阶段的粘合剂材料(可B阶段化的材料)。优选的是紫外线(UV)B分级。在这种方法中，采用双重固化粘合剂组合物。第一固化通过UV或另一个光源引发，其引发固化反应以使得组合物加厚，直到发生最终固化。可使用热固化体系进行最终固化。粘合剂组合物包含与可热固化的单体和/或低聚物混合的可UV固化的单体和/或低聚物。此外，用于这两种固化机制的对应引发剂和/或固化剂将会添加到粘合剂混合物中。在彻底混合后，粘合剂组合物被涂覆在至少一个隔离衬片上并且可涂覆在两个隔离衬片之间。在该涂覆过程中，导电非织造材料可同时嵌入粘合剂涂层中。随后使涂覆的组合物暴露于UV辐射以至少部分地固化组合物的可UV固化组分。在这一阶段，组合物仍可具有足够的粘性以使其能够作为压敏粘合剂。

可UV固化的单体和引发剂可为本文此前所述的那些。粘合剂组合物的热固性单体和/或低聚物可为环氧基和苯氧基材料。其它热固性树脂包括氨基甲酸酯和酚醛基材料。此外，可将一种或多种适当的交联剂、固化剂和/或促进剂添加到粘合剂组合物中。例如，对于环氧树脂而言，可使用诸如双氰胺的交联剂。优选的双氰胺可以商品名Dicyanex 1400B得自宾夕法尼亚州艾伦镇空气化工产品有限公司(Air Products and Chemicals,Inc.(Allentown,Pennsylvania))。也可添加促进剂，针对环氧树脂的优选促进剂为脲基促进剂，例如，可以商品名Amicure UR得自空气化工产品有限公司的脲基促进剂。

粘合剂材料20可以是导电粘合剂材料。在一个实施方案中，粘合剂材料20包含金属粒子22。金属粒子22分散在粘合剂材料20中，然后嵌入到第一导电多孔基底18中。合适的金属粒子的示例包括但不限于：镍、铜、锡、铝、银、金、银涂覆的铜、银涂覆的镍、银涂覆的铝、银涂覆的锡、银涂覆的金；镍涂覆的铜、镍涂覆的银；银涂覆或镍涂覆的：石墨、玻璃、陶瓷、塑料、二氧化硅、弹性体以及云母。另外，这些材料的组合可以金属粒子形式使用在本公开中。在一个实施方案中，粘合剂材料20中的金属粒子22包含镍。合适的可商购获得的镍的示例包括但不限于得自加拿大多伦多市加拿大淡水河谷英可有限公司(Inco,Vale Canada Limited(Toronto,Canada))的T123。粒子的形状通常是球形的，但是也可使用薄片和其它较高纵横比的粒子。纵横比可以介于约1和约50之间，介于约1和约20之间或甚至介于约1和约10之间。在一些实施方案中，具有球形形状的粒子可具有介于约1和约3之间，介于约1和约2之间或甚至介于约1和约1.5之间的纵横比。在一个实施方案中，粘合剂材料20包括按重量计介于约1％和约70％之间的金属粒子、具体地介于约2％和约60％之间的金属粒子，并且更具体地介于约3％和约50％之间的金属粒子。金属粒子具有在约0.5微米至100微米，具体地约1微米至50微米，并且更具体地约2微米至20微米范围内的平均粒度。

第二导电多孔基底12可通过本领域已知的任何手段附着到导电粘合剂层14，这些手段包括但不限于粘合剂和机械紧固件，前提条件是第二导电多孔基底12和导电粘合剂层14之间所需的导电得以保持。一个特别有用的方法是通过粘合剂材料20将第二导电多孔基底12直接层合到导电粘合剂层14。在一些实施方案中，单面导电粘合胶带(排除任选的隔离衬片)具有介于约10μm和约200μm之间，具体地介于约20μm和约160μm之间，并且更具体地介于约40μm和约100μm之间的厚度。

在另一个实施方案中，双面导电粘合剂胶带由单面导电胶带通过包括填充第二导电多孔基底12的至少一部分通道的第二粘合剂材料而形成。所使用的材料以及用于施加第二粘合剂材料的方法与针对导电粘合剂层14的粘合剂材料20所述的那些相同。第二粘合剂材料可与粘合剂材料20相同或不同。

在一些实施方案中，导电单面胶带的x-y轴电阻为小于约10欧姆、小于约8欧姆、小于约6欧姆、小于约4欧姆、小于约2欧姆、小于约1欧姆、小于约0.50欧姆并且甚至小于约0.25欧姆；并且大于约0欧姆、大于约0.001欧姆、大于约0.01欧姆并且甚至大于约0.05欧姆。在一些实施方案中，当在小接触区域(具体地讲当接触区域小于约1mm²时)上测定时，导电单面胶带的x-y轴电阻为小于约10欧姆、小于约8欧姆、小于约6欧姆、小于约4欧姆、小于约2欧姆、小于约1欧姆并且甚至小于约0.5欧姆；并且大于约0欧姆、大于约0.001欧姆、大于约0.01欧姆并且甚至大于约0.1欧姆。在一些实施方案中，导电单面胶带的z轴电阻为小于约5欧姆、小于约3欧姆、小于约1欧姆、小于约0.5欧姆并且甚至小于约0.2欧姆；并且大于约0欧姆、大于约0.001欧姆、大于约0.01欧姆并且甚至大于约0.05欧姆。

图2a示出了导电单面胶带100的第二实施方案的剖视图，该导电单面胶带100包括在任选的隔离衬片106上的第二导电多孔基底102和导电粘合剂层104。第二导电多孔基底102为导电织造织物(但是也可采用导电非织造织物)并且包括导电纤维112，这些导电纤维112具有电接触区域112a和在纤维之间的填隙区域114。在图中，由圆形表示的纤维指示进入页面的纤维。第二导电多孔基底102具有分别由虚线102a和102b示出的第一主表面和第二主表面。在图2a中，第一主表面102a由直线示出。然而，因为导电单面胶带100可以是柔性的，所以其可被构造成适于可具有多种形状(包括弯曲形状)的表面。因此，第一主表面102a和整体上的导电单面胶带100可以是弯曲的形状。电接触区域112a通常是纤维中紧密接近即重合于第一主表面102a和第二主表面102b的区域。电接触区域112a可与接触所述电接触区域的基底，具体地具有导电性的基底形成电连通。任选的不透明涂层108a设置在纤维112之间的至少一部分填隙区域114中。在图2a中，邻近导电多孔基底102的第一主表面102a的一部分填隙区域114被示出为包括不透明涂层108a。然而，设置在纤维112之间的至少一部分填隙区域114中的不透明涂层108a可邻近第二导电多孔基底102的第一主表面102a、第二主表面102b或两个主表面102a和102b。在一些实施方案中，大于约50％、大于约60％、大于约70％、大于约80％、大于约90％和甚至大于约95％的不透明涂层108a处于邻近第二导电多孔基底102的第一主表面102a的填隙区域114中。这些值可基于不透明涂层108a的重量或不透明涂层108a的体积计。在一些实施方案中，纤维112之间的邻近第一主表面102a的填隙区域114涂覆有不透明涂层108a，以便在第二导电多孔基底102上提供视觉上均一的涂层。

第二导电多孔基底102用于增加导电单面胶带100的拉伸强度且改进该导电单面胶带100的操作特性，改进与基底(具体地具有小的电接触区域的基底)的电连通，并且用于保护导电粘合剂层104免受物理性损坏、灰尘和碎片影响。当第二导电多孔基底102包括已通过在其表面上形成导电涂层而变成导电的非导电材料时，导电涂层可与针对第一实施方案的第二导电多孔基底12所述的相同。在一个实施方案中，第二导电多孔基底102具有介于约5μm和约100μm之间，具体地介于约10μm和约80μm之间，并且更具体地介于约20μm和约50μm之间的厚度。当第二导电多孔基底102包括任选的不透明涂层108a时，可通过不透明涂层108a的着色向导电单面胶带100赋予与第二导电多孔基底102的颜色不同或相同的一种或多种颜色。颜色可用于颜色匹配目的，即匹配制品中的单面胶带所附接的另一部件的颜色，或者可在导电单面胶带100用于例如电子显示中的情况下用于光阻挡。

第二导电多孔基底102可通过本领域已知的任何手段附着到导电粘合剂层104，这些手段包括但不限于粘合剂和机械紧固件，前提条件是导电多孔基底102和导电粘合剂层104之间所需的导电得以保持。一个特别有用的方法是通过粘合剂材料20将第二导电多孔基底102直接层合到导电粘合剂层104。在一些实施方案中，导电单面胶带100具有介于约10μm和约200μm之间，具体地介于约20μm和约160μm之间，并且更具体地介于约40μm和约100μm之间的厚度。

导电纤维112可制造成呈单根导电纤维的形式或者可以是由多根具有较小直径的纤维组合一起(例如编结的)形成具有较大直径的纤维所制造的复合导电纤维。当由导电纤维形成时，导电的织造或非织造纤维固有地在纤维之间具有填隙区域。在整个说明书中，当提及纤维之间的填隙区域时，包括了形成导电织造或非织造织物的纤维之间的两个填隙区域，并且如果使用复合纤维，还包括存在于构成复合纤维的单根纤维之间的填隙区域。如果使用复合导电纤维形成导电织造或非织造织物，则构成导电复合纤维的单根纤维并不需要所有为导电的，只要由导电复合纤维形成的织造或非织造织物具有所需的导电性。类似地，形成织造或非织造织物的纤维并不需要所有为导电的，只要由纤维形成的织造或非织造织物具有所需的导电性。另外，在最终用途应用过程中，可向单面胶带施加适当压力，从而增强第二导电多孔基底102和导电粘合剂层104之间的电连接并且/或者增强第二导电多孔基底102和胶带通过第一主表面102a所接触的任何基底之间的电连接。因为导电织造或非织造织物的纤维具有一定程度的柔性，所以在将胶带粘结至基底时施加适当压力可增加电接触区域112a的表面积并且还可增加分别邻近第一主表面102a和/或第二主表面102b的电接触区域112a的数目，从而改进导电性。

在一些实施方案中，一部分的导电纤维可在第二导电多孔基底102的至少一个主表面之上突出，以有利于穿过胶带厚度的导电。突出的纤维可与例如导电粘合剂层104形成电接触，从而有利于z轴导电性。在一些实施方案中，一部分的导电纤维可在第二导电多孔基底102的两个主表面之上突出，从而有利于胶带所接触(通过第二导电多孔基底102的第一主表面102a)的任何基底直至导电粘合剂层104的底表面之间的导电。具有突出的纤维不是获得可接受的z轴导电性所必须的。然而，据信具有突出的纤维增强电连接并且改进z轴导电性。在一些实施方案中，第二导电多孔基底102表现出x-y-z轴导电性。

第二导电多孔基底102可任选地包括不透明涂层。不透明涂层可包含可含有颜料、染料或它们的组合的墨。墨可呈100固体涂料的形式。墨涂料可包含可通过热、高能量辐射、光化辐射(例如UV辐射)和电子束中的一种或多种进行固化和/或交联的反应性官能团。可通过将颜料和/或染料与任选的粘结剂一起分散和/或溶解于适当溶剂(例如水、有机溶剂或它们的组合)中来将墨形成为液体不透明涂料。然后可将液体不透明涂料涂覆在第二导电多孔基底102的至少一个表面上。当将溶剂从液体不透明涂料中移除时，不透明涂层形成在第二导电多孔基底102的表面上。

如果使用了粘结剂，其可通过暴露于热或光化辐射(紫外线辐射)进行进一步固化或交联。液体不透明涂料可通过本领域任何已知方法涂覆到第二导电多孔基底上，前提条件是该方法在第二导电多孔基底的表面上产生期望的涂层厚度。例如，可通过辊涂、喷涂、印刷(例如喷墨印刷、静电印刷、电子照相印刷、丝网印刷、孔版印刷或移印)、转轮凹版涂覆、刀涂、帘式涂覆、计量棒涂覆(例如迈耶棒(Meyer bar))、柔性版印刷等等进行涂覆。液体不透明涂料中使用的溶剂包括本领域通常使用的那些，包括但不限于：水、甲醇、乙醇、丙醇、庚烷、甲苯、四氢呋喃、甲基乙基酮、乙酸乙酯等。粘结剂可以是聚合物粘结剂，包括但不限于：丙烯酸酯、环氧树脂、酚醛树脂、聚酯、聚酰胺、聚氨酯等。粘度调节剂和/或粒子悬浮助剂可使用在液体不透明涂料中。粘附性底漆/促进剂也可使用在液体不透明涂料中，或在用液体不透明涂料涂覆之前涂覆在第二导电多孔基底上。这两种方法可组合使用。

在一些实施方案中，当使用导电织造或非织造织物作为第二导电多孔基底时，在将液体不透明涂料施加至第二导电多孔基底之后可使用清洁步骤。清洁步骤可以是本领域已知的任何常规清洁步骤，例如使用布、海绵材料或刮墨刀或辊擦拭，或使用高压气体；并且用于将多余液体不透明涂料从第二导电多孔基底移除，从而有利于电接触区域的暴露，同时将不透明涂层保持在导电织造或非织造织物的纤维之间的填隙区域中。

如图2a所示，不透明涂层108a可提供对第二导电多孔基底102的填隙区域114中的涂覆。不含不透明涂层的电接触区域112a可在第二导电多孔基底102和与该电接触区域112a接触的导电基底之间提供改进的导电性。第二导电多孔基底102上存在的不透明涂层108a的量可被选择以提供足够的不透明度和/或颜色匹配特性来在保持所需的功能要求的同时满足期望的装饰要求。当第二导电多孔基底102包括导电织造或非织造织物时，在不提供连续的涂层，即覆盖第二导电多孔基底102的第一主表面和/或第二主表面的至少一部分连续涂层的情况下，不透明涂层108a的厚度可以使得其部分地填充或充满导电织造织物或非织造织物的填隙区域。那么不透明涂层108a的厚度不大于导电织造织物或非织造织物的厚度并且可根据导电织造或非织造织物的厚度变化。不透明涂层108a的厚度可以大于约5％、大于10％、大于约20％或甚至大于约30％、小于约100％、小于约90％、小于约80％、小于约70％、小于约50％、小于约45％、小于约40％、小于35％或甚至小于30％的导电织造或非织造织物的厚度。

图2b示出了导电单面胶带100的第三实施方案的剖视图，该导电单面胶带100包括在任选的隔离衬片106上的第二导电多孔基底12和导电粘合剂层104。第二导电多孔基底12可以是先前所述的第二导电多孔基底中的任一种。第二导电多孔基底12具有第一主表面12a和第二主表面12b。任选的不透明涂层108b设置在第一主表面12a的至少一部分上。不透明涂层108b可由先前所述的材料和技术制造。不透明涂层可包含可含有颜料、染料或它们的组合的墨。

在一些实施方案中，第一主表面12a的大于约50％、大于约60％、大于约70％、大于约80％和甚至大于约95％的表面积覆盖有不透明涂层108b。在一个实施方案中，基本上第一主表面12a的整个表面积覆盖有不透明涂层108b。

不透明涂层108b可以是不透明的聚合物膜。颜料和/或染料可分散在聚合物材料中。然后聚合物材料可制造成薄膜，从而产生呈不透明膜形式的不透明涂层。可通过本领域任何已知方法将不透明膜附着至第二导电多孔基底。在其任一种形成过程中，可将不透明膜直接层合到第二导电多孔基底，例如可将不透明膜直接挤出到先前制造的第二导电多孔基底12。在这些情况下，不透明膜和第二导电多孔基底12之间的粘附是可接受的。在其它情况下，粘合剂诸如热熔性(包括湿固化热熔性)或热固性的压敏粘合剂可插置在不透明膜和第二导电多孔基底之间以将这些附着在一起。也可使用用于不透明膜和/或第二导电多孔基底的粘附底漆/促进剂。

基于导电单面胶带的期望的总体厚度和导电性考虑(即是否需要x-y轴或x-y-z轴的导电性)，可结合第二导电多孔基底的厚度选择不透明涂层108b的厚度。对于仅需要x-y轴导电性的单面胶带，不透明涂层可以是非导电的并且不透明涂层的厚度不受特定限制。在一些实施方案中，不透明涂层的厚度大于约0.5微米、大于约1微米、大于约5微米、大于约10微米或甚至大于约20微米。在一些实施方案中，不透明涂层的厚度小于约200微米、小于约100微米、小于约80微米或甚至小于约50微米。在一些实施方案中，不透明涂层具有介于约0.5微米和约200微米之间的厚度。

对于如图2b中所述的需要x-y-z轴导电性的单面胶带，除非不透明涂层是导电的，否则不透明涂层108b的厚度通常由于z轴导电性要求而受限制。对于非导电不透明涂层，不透明涂层的厚度小于约3μm、小于约1μm、小于约0.5μm并且甚至小于约0.2μm。然而，根据制造不透明涂层所用的材料，涂层厚度存在下限，即如果涂层厚度太小，则涂层可能不具有所需的不透明度水平。在一个实施方案中，涂层厚度可大于约0.020μm、大于约0.035μm并且甚至大于约0.050μm。

如果不透明涂层108b是导电的，则不透明涂层的厚度可不受特性限制。对于导电不透明涂层，在一些实施方案中，不透明涂层的厚度大于约0.5微米、大于约1微米、大于约5微米、大于约10微米或甚至大于约20微米。在一些实施方案中，不透明涂层的厚度小于约200微米、小于约100微米、小于约80微米或甚至小于约50微米。在一些实施方案中，不透明涂层具有介于约0.5微米和约200微米之间的厚度。然而，由于导电单面胶带的成本考虑、操作性要求和厚度限制(这些与最终用途应用相关联)，使不透明涂层尽可能地薄且为非导电是有用的。就这一点而言，一个特别可用的构造是图2a中所示的构造，其中不透明涂层主要处于织造或非织造第二导电多孔基底102的纤维112之间的填隙区域中并且任选地其中不透明涂层是非导电的。

在包括不透明涂层的实施方案中，不透明涂层向第二导电多孔基底提供颜色。这在不透明涂层可在例如包括本公开的导电单面胶带的显示组件中可见时是特别有益的。不论不透明涂层是由不透明涂料溶液还是由不透明聚合物膜形成，这些不透明涂层中使用的颜料和/或染料是基于最终产品组件的期望质量或属性来选择的。因此，通常使用产生电磁光谱的可见区的颜色的墨，该颜色为例如：蓝色、绿色、黄色、橙色、红和紫色。另外，可使用产生黑色或白色不透明涂层的墨。在墨中还可使用荧光染料和颜料。可使用的不透明墨是由具有炭黑填料的聚氨酯树脂制成的墨。

可通过使用含有导电颜料、染料、粒子或它们的组合的墨来制备导电不透明涂层。在一些实施方案中，不透明涂层108a和108b(图2a和2b)包括分散的导电粒子，特别是在不透明涂层呈聚合物膜的情况下。合适的导电粒子的示例包括但不限于金属粒子、石墨粒子和炭黑粒子。金属粒子包括但不限于：镍、铜、锡、铝、银、金、银涂覆的铜、银涂覆的镍、银涂覆的铝、银涂覆的锡、银涂覆的金；镍涂覆的铜、镍涂覆的银。此外，还可使用涂覆有导电层的非导电粒子。例如，金属涂覆的：石墨、玻璃、陶瓷、塑料、二氧化硅、弹性体和云母。用于涂覆非导电粒子的金属包括但不限于以上所公开的金属。另外，这些材料的组合可以导电粒子形式使用在本公开中。导电粒子可以是单个粒子即初级粒子，或单个粒子的聚集体，这些聚集体形成聚集粒子或丝状(链状)结构。导电粒子可具有在约0.5微米至100微米，具体地约1微米至50微米，并且更具体地约2微米至20微米范围内的平均初级粒度。初级粒子的形状通常是球形的，但是也可使用薄片和其他较高纵横比的粒子(例如纤维)。初级粒子的纵横比可以介于约1和约50之间，介于约1和约20之间或甚至介于约1和约10之间。在一些实施方案中，具有球形形状的初级粒子可具有介于约1和约3之间，介于1和约2之间或甚至介于约1和约1.5之间的纵横比。在一个实施方案中，导电聚合物层12中的导电粒子包括镍。合适的可商购获得的镍粒子的示例包括但不限于可以商品名FILAMENTARY NICKLE POWDERTYPE 255得自新泽西州威科夫诺瓦曼特特殊产品公司(Novamet SpecialtyProducts Corporation(Wyckoff,New Jersey))的具有细小三维丝状结构的高纯度镍粉末。

导电不透明涂层中的导电粒子的量是基于颗粒类型、形状和导电性来选择的。导电粒子的量需要足够高以提供期望的导电性水平，同时需要足够低以能够形成不透明涂层并且产生导电单面胶带的适当操作特性。在一个实施方案中，导电不透明涂层包含按重量计介于约5和约90％之间的导电粒子、具体地介于约15和约75％之间的导电粒子，并且更具体地介于约20和约60％之间的导电粒子。

包含在不透明涂层中的导电粒子可通过任何已知混合技术分散在不透明涂层中，这些技术包括熔融共混和溶剂共混。例如，可通过分批法或连续法(例如单螺杆挤出或双螺杆挤出)通过常规熔融混合将导电粒子添加到聚合物材料中，然后挤出穿过适当模具以形成呈聚合物薄膜形式的不透明涂层。不透明涂层可进一步进行处理以添加孔隙率(如果需要)并且材料还可如先前所述进一步进行金属化。

图3示出了导电单面胶带200的第四实施方案的剖视图，该胶带200包括在任选的隔离衬片206上的第二导电多孔基底202和导电粘合剂层204。导电单面胶带200的第四实施方案在构造和功能上与导电单面胶带10的第一实施方案类似，不同的是导电单面胶带200的第四实施方案包括在导电粘合剂层204内的第一粘合剂层208和第二粘合剂层210。

第一粘合剂层208和第二粘合剂层210可包含粒子。第一粘合剂层208和第二粘合剂层210可包含相同的粒子类型或可包含不同的粒子类型。在一个实施方案中，第一粘合剂层208和第二粘合剂层210两者包含相同粒子类型。例如，第一粘合剂层208和第二粘合剂层210两者可包含镍粒子。在另一个实施方案中，第一粘合剂层208和第二粘合剂层210包含不同的粒子类型。例如，第一粘合剂层208可包含镍粒子，而第二粘合剂层210包含银粒子。此外，第一粘合剂层208和第二粘合剂层210可包含相同数目的粒子类型或可包含不同数目的粒子类型。在一个实施方案中，第一粘合剂层208和第二粘合剂层210两者包含两种粒子类型。在另一个实施方案中，第一粘合剂层208仅包含一种粒子类型，而第二粘合剂层210包含多于一种的粒子类型。例如，第一粘合剂层208可仅包含镍粒子，而第二粘合剂层210包含银粒子和镍粒子。在不脱离本发明的预期范围的情况下，任何组合的粒子类型可包含在第一粘合剂层208和第二粘合剂层210中。

第一粘合剂层和第二粘合剂层可包含针对粘合剂材料20所述的材料中的任一种。在一个实施方案中，第一粘合剂层208和第二粘合剂层210两者是丙烯酸基的。第一粘合剂层208和第二粘合剂层210的丙烯酸共聚物的组合物可以是相同的或可以是不同的。

形成本发明的导电单面胶带10、100、200的一种方法为通过使用双重衬片涂覆和UV固化处理。该方法包括制备包含粘合剂和光引发剂的料浆以形成预聚物，将预聚物吸收在第一导电多孔基底的孔中，将第一导电多孔基底和预聚物传递在第一衬片和第二衬片之间，固化预聚物以形成导电粘合剂层，例如第一导电多孔基底嵌入的压敏粘合剂层，将第一衬片从导电粘合剂层移除，以及将导电粘合剂层层合到第二导电多孔基底上。任选的不透明涂层可设置在第二导电多孔基底的暴露的主表面上。

形成本发明的导电单面胶带10、100、200的另一种方法使用了单一衬片涂覆和热固化处理。该方法包括通过将聚合物粘合剂溶液直接吸收到第一导电多孔基底的孔或通道内来将聚合物粘合剂溶液例如丙烯酸共聚物溶液涂覆到第一导电多孔基底上，将聚合物粘合剂溶液和第一导电多孔基底设置在衬片上，干燥并热固化聚合物粘合剂溶液以形成导电粘合剂层，例如第一导电多孔基底嵌入的压敏粘合剂层，以及将导电粘合剂层层合到第二导电多孔基底上。任选的不透明涂层可设置在第二导电多孔基底的暴露的主表面上。

形成本发明的导电单面胶带10、100、200的另一个方法包括使用单一衬片涂覆、热固化和转移层合处理。该方法包括将聚合物粘合剂溶液例如丙烯酸共聚物溶液涂覆到隔离衬片上，干燥并热固化衬片上的涂覆的聚合物粘合剂溶液并且将衬片上的聚合物粘合剂层转移到第一导电多孔基底的两个面上以形成导电粘合剂层，例如第一导电多孔基底嵌入的压敏粘合剂层，其中粘合剂定位在导电多孔基底的至少一部分通道内，以及将导电粘合剂层层合到第二导电多孔基底上。任选的不透明涂层可设置在第二导电多孔基底的暴露的主表面上。

每种方法可被组合用于形成本发明的导电单面胶带10、100、200。例如，在导电单面胶带200的第四实施方案中，第一粘合剂层208和第二粘合剂层210可使用相同方法或不同方法来制造。在一个实施方案中，一种粘合剂层可在隔离衬片上由溶液涂覆处理制成，然后通过转移处理层合到第一导电多孔基底。第二粘合剂层可通过吸收处理例如将粘合剂溶液直接涂覆到第一导电多孔基底上，然后进行干燥和任选的固化来制成。

在最终用途的组件制造工艺中，将导电单面胶带粘结至基底的方法可包括提供单层的导电单面胶带。在一个实施方案中，粘结的方法包括提供具有第一表面的第一基底，提供根据前述实施方案中任一项所述的导电单面胶带，将第一基底的第一表面粘结至导电单面胶带的导电粘合剂层。粘结的方法还可包括提供具有第一表面的第二基底以及定位第二基底的第一表面使得该第一表面邻近并且可电连通于导电单面胶带的第二导电多孔基底。第一基底和第二基底中的一者或两者(即至少一者)可以是导电的。第一基底和第二基底中的一者或两者(即至少一者)可以是电子设备的部件。电子设备的第一部件和第二部件中的一者或两者(即至少一者)可以是导电的。

在另一个实施方案中，如图7所示，组件700包括具有第一表面712的第一基底710和根据前述实施方案中任一项所述的导电单面胶带720，其中第一基底710的第一表面712粘结至导电单面胶带720的导电粘合剂层722。组件700还可包括第二基底730，其中第二基底730被定位成邻近并且可电连通于导电单面胶带720的第二导电多孔基底724。组件的第一基底和第二基底中的一者或两者(即至少一者)可以是导电的。

在另一个实施方案中，如图8所示，电子设备组件800包括具有第一表面812的第一电子设备部件810和前述实施方案中任一项所述的导电单面胶带820，其中第一电子设备部件810的第一表面812粘结至导电单面胶带820的导电粘合剂层822。电子设备组件还可包括第二电子设备部件830，其中第二电子设备部件830被定位成邻近并且可电连通于导电单面胶带820的第二导电多孔基底824。第一电子设备部件和第二电子设备部件中的一者或两者(即至少一者)可以是导电的。

在最终用途的组件制造工艺中，将导电单面胶带粘结至基底的方法可包括使用多个相邻胶带层(例如从单一胶带层叠置的胶带层)，该胶带层在例如与电缆包覆相关联的EMI屏蔽应用中使用；或至少两个单独的胶带层，该胶带层在例如电力收集胶带的交叉影线(cross-hatch)胶带构造中使用。在一个实施方案中，粘结的方法包括提供具有第一表面的第一基底，提供第一层根据前述实施方案中任一项所述的导电单面胶带，将第一基底的第一表面粘结至第一层导电单面胶带的导电粘合剂层，提供第二层根据前述实施方案中任一项所述的导电单面胶带，将第一层导电单面胶带的第二导电多孔基底粘结至第二层导电单面胶带的导电粘合剂层。第一基底可以是电子设备部件。第一层导电单面胶带和第二层导电单面胶带可以是相同的或不同的。

在另一个实施方案中，如图9所示，组件900包括具有第一表面912的第一基底910；第一层根据前述实施方案中任一项所述的导电单面胶带920，其中第一基底910的第一表面912粘结至第一层导电单面胶带920的导电粘合剂层922；以及第二层根据前述实施方案中任一项所述的导电单面胶带940，其中第一层导电单面胶带920的第二导电多孔基底924粘结至第二层导电单面胶带940的导电粘合剂层942。第二层导电单面胶带940还包括第二导电多孔基底944。第一层导电单面胶带和第二层导电单面胶带可以是相同的或不同的。

在另一个实施方案中，如图10所示，电子设备组件1000包括具有第一表面1012的第一电子设备部件1010；第一层根据前述实施方案中任一项所述的导电单面胶带1020，其中第一电子设备部件1010的第一表面1012粘结至第一层导电单面胶带1020的导电粘合剂层1022；以及第二层根据前述实施方案中任一项所述的导电单面胶带1040，其中第一层导电单面胶带1020的第二导电多孔基底1024粘结至第二层导电单面胶带1040的导电粘合剂层1042。第二层导电单面胶带1040还包括第二导电多孔基底1044。第一层导电单面胶带和第二层导电单面胶带可以是相同的或不同的。

在需要导电单面胶带的多个相邻胶带层的最终使用的组件制造工艺中，第一片胶带的导电粘合剂层的非突出纤维将通过制造工艺的压力、时间和/或温度(在室温之上)与第二片胶带的第二导电多孔基底进行电连通。在一个具体实施方案中，使用典型的组件制造工艺例如层合易于使纤维接触粘结的基底。最终用途的组件制造条件可包括介于约20℃至约150℃之间、介于约20℃至约70℃之间、介于约20℃至约50℃之间并且甚至介于约20℃至约30℃之间的粘结温度，介于约0.5psi至约50psi之间、介于约0.5psi至约25psi之间、介于约0.5psi至约15psi之间并且甚至介于约0.5至约10psi之间的粘结压力，以及介于约0.5至约600秒之间、介于约0.5至约100秒之间、介于约0.5至约30秒之间、介于约0.5至约15秒之间、介于约0.5至约10秒之间并且介于约0.5至约5秒之间的粘结时间。在其中导电粘合剂层包含压敏粘合剂的实施方案中，一组特定的粘结时间包括介于约20℃至约30℃之间的温度、介于约0.5至约10psi之间的压力和介于约0.5至约5秒的粘结时间。在这些粘结条件下，实现了超过使用类似条件所施加的其它已知的导电胶带的导电性。温和的粘结条件还允许了低成本的组装工艺。基于胶带应用方法，例如平板层合、轧制层合、真空层合等，本领域的普通技术人员可修改工艺调节以获得可接受的导电性。以上最终用途的组装制造条件还可使用在采用单层的导电单面胶带的应用中。

选择的本公开实施方案包括但不限于下列：

在第一实施方案中，本公开提供了一种导电单面胶带，该导电单面胶带包括：

导电粘合剂层，该导电粘合剂层包括：

具有多个通道的第一导电多孔基底；和

定位在至少一部分通道内的粘合剂材料；和

具有第一主表面和第二主表面以及多个通道的第二导电多孔基底，其中第二导电多孔基底的第二主表面邻近导电粘合剂层定位。

在第二实施方案中，本公开提供了一种根据第一实施方案所述的导电单面胶带，其中第二导电多孔基底包括具有导电纤维的导电织造织物或非织造织物，其中导电纤维包括在其表面处的电接触区域和在纤维之间的填隙区域。

在第三实施方案中，本公开提供了一种根据第二实施方案所述的导电单面胶带，其中导电单面胶带还包括设置在纤维之间的至少一部分填隙区域中的不透明涂层。

在第四实施方案中，本公开提供了一种根据第一至第三实施方案所述的导电单面胶带，其中如通过测试方法3所测定的电阻小于约8欧姆。

在第五实施方案中，本公开提供了一种根据第三和第四实施方案所述的导电单面胶带，其中不透明涂层是非导电的。

在第六实施方案中，本公开提供了一种根据第三至第五实施方案所述的导电单面胶带，其中大于50％的不透明涂层处于邻近第二导电多孔基底的第一主表面的填隙区域中。

在第七实施方案中，本公开提供了一种根据第三至第六实施方案所述的导电单面胶带，其中一部分的电接触区域是基本上不含不透明涂层的。

在第八实施方案中，本公开提供了一种根据第三至第七实施方案所述的导电单面胶带，其中基于邻近第一主表面的电接触区域的总面积计，大于30％的与第一主表面重合的电接触区域是基本上不含不透明涂层的。

在第九实施方案中，本公开提供了一种根据第三至第八实施方案所述的导电单面胶带，其中导电纤维是导电的复合纤维。

在第十实施方案中，本公开提供了一种根据第一实施方案所述的导电单面胶带，该导电单面胶带还包括设置在第二导电多孔基底的第一主表面的至少一部分上的不透明涂层上

在第十一实施方案中，本公开提供了一种根据第十实施方案所述的导电单面胶带，其中不透明涂层是不透明的聚合物膜。

在第十二实施方案中，本公开提供了一种根据第一至第十一实施方案所述的导电单面胶带，其中粘合剂材料是导电粘合剂材料。

在第十三实施方案中，本公开提供了一种根据第一至第十二实施方案所述的导电单面胶带，其中导电粘合剂材料包含金属粒子。

在第十四实施方案中，本公开提供了一种根据第一至第十三实施方案所述的导电单面胶带，其中金属粒子包括以下中的至少一种：镍、铜、锡、铝、银、银涂覆的铜、银涂覆的镍、银涂覆的铝、银涂覆的锡、银涂覆的金、银涂覆的石墨、银涂覆的玻璃、银涂覆的陶瓷、银涂覆的塑料、银涂覆的二氧化硅、银涂覆弹性体、银涂覆的云母、镍涂覆的铜、镍涂覆的银、镍涂覆的石墨、镍涂覆的玻璃、镍涂覆的陶瓷、镍涂覆的塑料、镍涂覆的二氧化硅、镍涂覆的弹性体、镍涂覆的云母，以及它们的组合。

在第十五实施方案中，本公开提供了一种根据第一至第十四实施方案所述的导电单面胶带，其中第一导电多孔基底是导电非织造基底并且第二导电多孔基底是导电织造基底或导电非织造基底。

在第十六实施方案中，本公开提供了一种根据第一至第十五实施方案所述的导电单面胶带，其中第一导电多孔基底包括导电纤维。

在第十七实施方案中，本公开提供了一种根据第一至第十六实施方案所述的导电单面胶带，其中第一导电多孔基底的一部分导电纤维从导电粘合剂层的至少一个主表面突出。

在第十八实施方案中，本公开提供了一种根据第一至第十七实施方案所述的导电单面胶带，其中第一导电多孔基底的一部分导电纤维从导电粘合剂层的两个主表面突出。

在第十九实施方案中，本公开提供了一种根据第三至第十八实施方案所述的导电单面胶带，其中第二多孔基底的一部分导电纤维突出穿过不透明涂层。

在第二十实施方案中，本公开提供了一种根据第一至第十九实施方案所述的导电单面胶带，该导电单面胶带还包括邻近导电粘合剂材料定位的隔离衬片。

在第二十一实施方案中，本公开提供了一种根据第一至第二十实施方案所述的导电单面胶带，其中导电单面胶带具有介于约15um和约150μm之间的厚度。

在第二十二实施方案中，本公开提供了一种根据第一至第二十一实施方案所述的导电单面胶带，其中第一导电多孔基底和第二导电多孔基底中的至少一者包括导电涂层。

在第二十三实施方案中，本公开提供了一种根据第一至第二十二实施方案所述的导电单面胶带，其中粘合剂材料是压敏粘合剂材料。

在第二十四实施方案中，本公开提供了一种根据第一至第二十三实施方案所述的导电单面胶带，其中粘合剂材料是UV或加热可B-阶段化的粘合剂材料。

在第二十五实施方案中，本公开提供了一种根据第一至第二十四实施方案所述的导电单面胶带，其中导电粘合剂层包括第一粘合剂层和第二粘合剂层。

在第二十六实施方案中，本公开提供了一种根据第二十五实施方案所述的导电单面胶带，其中第一粘合剂层包含一种金属粒子类型。

在第二十七实施方案中，本公开提供了一种根据第二十五至第二十六实施方案所述的导电单面胶带，其中第二粘合剂层包含至少一种金属粒子类型。

在第二十八实施方案中，本公开提供了一种根据第一至第二十七实施方案所述的导电单面胶带，其中第一导电多孔基底的通道填充有粘合剂材料，使得导电多孔基底包括按体积计小于约10％的空隙。

在第二十九实施方案中，本公开提供了一种根据第一至第二十八实施方案所述的导电单面胶带，其中第一导电多孔基底的通道填充有粘合剂材料，使得导电多孔基底包括按体积计小于约2％的空隙。

在第三十实施方案中，本公开提供了一种组件，该组件包括：

具有第一表面的第一基底；和

根据实施方案一至二十九中任一项所述的导电单面胶带，其中第一基底的第一表面粘结至导电单面胶带的导电粘合剂层。

在第三十一实施方案中，本公开提供了一种根据第三十实施方案所述的组件，该组件还包括第二基底，其中第二基底被定位成邻近并且电连通于导电单面胶带的第二导电多孔基底。

在第三十二实施方案中，本公开提供了一种根据第三十一实施方案所述的组件，其中组件的第一基底和第二基底中的至少一者是导电的。

在第三十三实施方案中，本公开提供了一种组件，该组件包括：

具有第一表面的第一基底；

第一层根据实施方案一至二十九中任一项所述的导电单面胶带，其中第一基底的第一表面粘结至第一层导电单面胶带的导电粘合剂层；和

第二层根据实施方案一至二十九中任一项所述的导电单面胶带，其中第一层导电单面胶带的第二导电多孔基底粘结至第二层导电单面胶带的导电粘合剂层。

在第三十四实施方案中，本公开提供了一种根据第三十三实施方案所述的组件，其中第一层导电单面胶带和第二层导电单面胶带是不同的。

在第三十五实施方案中，本公开提供了一种电子设备组件，该组件包括：

具有第一表面的第一电子设备部件；和

根据实施方案一至二十九中任一项所述的导电单面胶带，其中第一电子设备部件的第一表面粘结至导电单面胶带的导电粘合剂层。

在第三十六实施方案中，本公开提供了一种根据第三十五实施方案所述的电子设备组件，该组件还包括第二电子设备部件，其中第二电子设备部件被定位成邻近并且电连通于导电单面胶带的第二导电多孔基底。

在第三十七实施方案中，本公开提供了一种根据第三十六实施方案所述的电子设备组件，其中第一电子设备部件和第二电子设备部件中的至少一者是导电的。

在第三十八实施方案中，本公开提供了一种电子设备组件，该组件包括：

具有第一表面的第一电子设备部件；

第一层根据实施方案一至二十九中任一项所述的导电单面胶带，其中第一电子设备部件的第一表面粘结至第一层导电单面胶带的导电粘合剂层；和

第二层根据实施方案一至二十九中任一项所述的导电单面胶带，其中第一层导电单面胶带的第二导电多孔基底粘结至第二层导电单面胶带的导电粘合剂层。

在第三十九实施方案中，本公开提供了一种根据第三十八实施方案所述的电子设备组件，其中第一层导电单面胶带和第二层导电单面胶带是不同的。

实施例

在以下仅用于说明的实施例中更加具体地描述本发明，这是由于本发明范围内的许多修改和变形对于本领域技术人员而言将显而易见。除非另有说明，否则以下实施例中报告的所有份数、百分比和比率是基于重量的。

测试方法

电阻测试方法1(x-y电阻)

通过测定通过导电单面胶带处于电连通的两个铜箔胶带条之间的电阻来评价导电单面胶带的电阻。具有Cu箔胶带的测试板如下进行制备。将两个铜箔胶带条(各自约10mm×30mm)层合到50mm×30mm的聚甲基丙烯酸酯板。沿塑性板的每个30mm边缘施加Cu胶带条。两个Cu胶带条之间的距离为约30mm。然后将其中移除隔离衬片的一片导电单面胶带(50mm×10mm)用手层合到塑性板。将导电单面胶带垂直于Cu胶带条进行施加，使得导电单面胶带的端部与每个Cu胶带条重叠，从而在每个Cu箔胶带条和导电单面胶带之间产生10mm×10mm的重叠区域。在初始的手层合之后，将2kg橡胶辊在导电单面胶带上滚动，从而产生测试板(图4)。图4示出了测试板400，该测试板400具有施加至其表面的塑性板410、Cu箔胶带条420以及导电单面胶带430。在20分钟停留时间之后，使用得自俄亥俄州克里夫兰市吉时利仪器公司(Keithley Instruments Inc.(Cleveland,Ohio))的Keithley 580微欧姆计，通过使欧姆计引线接触板的任一侧面上的Cu箔胶带条的暴露表面来测定铜箔条之间的D.C.电阻。微欧姆计引线与测试板的Cu箔胶带条接触后30秒，记录电阻。制备了十个测试板并且以此方式测定电阻。结果示于表1中。

电阻测试方法2(z电阻)

通过测定通过导电单面胶带处于电连通的两个铜箔胶带条之间的电阻来评价导电单面胶带的电阻。以类似于电阻测试方法1中所公开的那样制备了具有Cu箔胶带的测试板，不同之处是使用了两个导电单面胶带条。第一条为约10mm×25mm，第二条为约2mm×27mm。在移除隔离衬片之后，将第一条以垂直于Cu箔胶带的方式层合到测试板，从而与Cu箔胶带条中的一个接触。使2kg橡胶辊在第一导电单面胶带条上滚动。在移除隔离衬片之后，将第二条以垂直于Cu箔胶带条的方式层合到测试板，由此使得该第二条与第二Cu箔条接触，然后重叠第一导电单面胶带条。使2kg橡胶辊在第二导电单面胶带条上滚动，从而产生了测试板(图5)。图5示出了测试板500，该测试板500具有施加至其表面的塑性板510、Cu箔胶带条520、第一导电单面胶带条530以及第二导电单面胶带条540。在20分钟停留时间之后，使用Keithley 580微欧姆计，通过使欧姆计引线接触板的任一侧面上的Cu箔胶带条的暴露表面来测定铜箔条之间的D.C.电阻。微欧姆计引线与测试板的Cu箔胶带条接触后30秒，记录电阻。制备了十个测试板并且以此方式测定电阻。结果示于表1中。

电阻测试方法3(小接触面积特征部的x-y电阻)

通过测定测试印刷电路板(PCB)的两条镀金迹线之间的x-y轴电阻来评价导电单面胶带的电阻。测定多对迹线即10对来确定在通过导电单面胶带电连通的小的电接触面积迹线之间形成电接触的能力。使用了具有约0.2至0.3mm宽的镀金迹线的3.0英寸(7.6cm)×1.8英寸(4.6cm)PCB测试板，其中每个迹线之间的间隙为约0.2至0.3mm宽，该测试板以商品名250MLSCROSS-FLEX得自明尼苏达州明尼阿波里斯市的T.R.C.电路公司(T.R.C.Circuits,Inc.(Minneapolis,Minnesota))。然后将其中移除隔离衬片的导电单面胶带片40mm×3mm用手层合到PCB测试板，由此使得胶带的长度垂直于迹线并且与PCB板的所有迹线接触。在初始的手层合之后，将2kg橡胶辊在导电单面胶带上滚动，从而产生测试板(图6)。图6示出了具有导电单面胶带610和镀金迹线620的测试板600。将各个迹线的接触点分别标记为a到q。在约20分钟停留时间之后，使用得自俄亥俄州克里夫兰市吉时利仪器公司的Keithley 580微欧姆计，通过使欧姆计引线接触相邻迹线的暴露表面来测定相邻镀金迹线之间的D.C.电阻。微欧姆计引线与测试板的相邻迹线接触后5秒，记录电阻。如表2中所注明那样测定多条相邻迹线并且确定数据的平均值和标准偏差(表2)。

实施例1

包括导电织造织物和填充织造织物的纤维之间的一部分填隙区域的氨基甲酸酯基黑色墨涂层(不透明涂层)同时具有大部分的可利用电接触区域的导电多孔基底以商品名BF30得自韩国仁川京畿道的Truss有限公司并且命名为导电多孔基底A。

导电粘合剂膜如下进行制备。以重量为基准，使用75份丙烯酸-2-乙基己酯、25份N-乙烯基己内酰胺和0.04份2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮光引发剂(可以商品名IRGACURE 651得自新泽西州弗洛勒姆帕克巴斯夫公司)制备单体预混物。在富氮环境下通过暴露于紫外线辐射来使该混合物部分地聚合，从而得到粘度为约3,000厘泊的浆料。以重量为基准，使用100份料浆、0.1份附加的2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮光引发剂(可以商品名AEROSIL R 972得自德国埃森赢创工业集团)制备粘合剂前体溶液。使用常规的高剪切混合将组分混合在一起。

通过常规的两个辊涂覆机将涂覆有多个薄金属层镍/铜/镍的导电、28微米厚聚酯非织造稀松布(可以商品名PNW-30-PCN得自韩国釜山亚进电子有限公司)和粘合剂前体溶液传递在硅树脂处理的透明隔离衬片之间。涂覆机辊之间的间隙设定为约40微米。在膜的顶侧面和底侧面两者上通过具有约3.0mW/cm²强度的UV辐射固化涂覆的粘合剂前体溶液。在暴露于UV辐射约520秒条件下同时进行顶部和底部上的固化。在固化之后，粘合剂前体溶液在非织造稀松布的孔内形成压敏粘合剂。

将隔离衬片从导电粘合剂膜的一侧移除并且将导电粘合剂膜的暴露表面层合到导电多孔基底A实施例1。

比较例A(CE-A)

比较例A是可以商品名DSS-200A-L得自南韩忠清北道大象S.T株式会社(DaeSang S.T.Company,Ltd.(Chungbuk,South Korea))导电织物胶带。排除隔离衬片在外，导电织物胶带包括三层，导电织物定位在导电丙烯酸粘合剂和黑色涂层之间。

比较例B(CE-B)

比较例B是可以商品名3304BC得自明尼苏达州圣保罗3M公司(3MCompany(St.Paul,Minnesota))的导电单面胶带。排除隔离衬片在外，导电单面胶带包括三层，铜箔定位在黑色导电涂层和导电非织造嵌入的粘合剂(该粘合剂还包含导电粒子)之间。

根据电阻测试方法1、电阻测试方法2和电阻测试方法3，测定实施例1、CE-A和CE-B的电阻。来自测试方法1和2的结果示出在表1中并且测试方法3的结果示出在表2中。每组数据的平均值和标准偏差示出在每个表的最后两行中。

表1.通过测试方法1和2所确定的电阻(值的单位为欧姆)

表2：通过测试方法3所确定的电阻(值的单位为欧姆)

表2中的数据显示，与导电织物基胶带CE-A和金属箔基胶带CE-B两者相比，本公开的导电单面胶带实施例1具有出人意料的改进(较低)的电阻。另外，与CE-A和CE-B相比，预期实施例1数据的出人意料的较低标准偏差在最终用途应用中产生改进的可靠性。当在包括小的电接触区域的粘结应用中，例如在电路板等中使用时，该改进在通过本公开的导电单面胶带提供电连通方面可以是特别有益的。

虽然已经参照优选实施方案描述了本发明，但是本领域技术人员将认识到，在不脱离本发明的精神和范围的前提下，可作出形式上和细节上的改变。

Claims (24)

1.一种导电单面胶带，所述导电单面胶带包括：

导电粘合剂层，所述导电粘合剂层包括：

具有多个通道的第一导电多孔基底；和

定位在至少一部分所述通道内的粘合剂材料；和

具有第一主表面和第二主表面以及多个通道的第二导电多孔基底，其中所述第二导电多孔基底的所述第二主表面邻近所述导电粘合剂层定位。

2.根据权利要求1所述的导电单面胶带，其中所述第二导电多孔基底包括具有导电纤维的导电织造织物或导电非织造织物，其中所述导电纤维包括电接触区域和在所述纤维之间的填隙区域。

3.根据权利要求2所述的导电单面胶带，所述导电单面胶带还包括设置在所述纤维之间的至少一部分所述填隙区域中的不透明涂层。

4.根据权利要求1所述的导电单面胶带，其中如通过测试方法3所测定的电阻小于约8欧姆。

5.根据权利要求3所述的导电单面胶带，其中所述不透明涂层是非导电的。

6.根据权利要求3所述的导电单面胶带，其中大于50％的所述不透明涂层处于邻近所述第二导电多孔基底的所述第一主表面的所述填隙区域中。

7.根据权利要求3所述的导电单面胶带，其中一部分所述导电接触区域是基本上不含所述不透明涂层的。

8.根据权利要求3所述的导电单面胶带，其中基于与所述第一主表面重合的所述电接触区域的总面积计，大于30％的与所述第一主表面重合的所述电接触区域是基本上不含所述不透明涂层的。

9.根据权利要求2所述的导电单面胶带，其中所述导电纤维为导电的复合纤维。

10.根据权利要求1所述的导电单面胶带，所述导电单面胶带还包括设置在所述第二导电多孔基底的所述第一主表面的至少一部分上。

11.根据权利要求10所述的导电单面胶带，其中所述不透明涂层为不透明的聚合物膜。

12.根据权利要求1所述的导电单面胶带，其中所述粘合剂材料为导电粘合剂材料。

13.根据权利要求1所述的导电单面胶带，其中所述第一导电多孔基底为导电非织造基底并且所述第二导电多孔基底为导电织造基底或导电非织造基底。

14.根据权利要求1所述的导电单面胶带，其中所述第一导电多孔基底包括导电纤维。

15.根据权利要求14所述的导电单面胶带，其中所述第一导电多孔基底的一部分所述导电纤维从所述导电粘合剂层的至少一个主表面突出。

16.根据权利要求3所述的导电单面胶带，其中所述第二多孔基底的一部分所述导电纤维突出穿过所述不透明涂层。

17.根据权利要求1所述的导电单面胶带，其中所述导电单面胶带的厚度介于约15um和约150μm之间。

18.根据权利要求1所述的导电单面胶带，其中所述粘合剂材料为压敏粘合剂材料。

19.根据权利要求1所述的导电单面胶带，其中所述导电粘合剂层包括第一粘合剂层和第二粘合剂层。

20.根据权利要求1所述的导电单面胶带，其中所述第一导电多孔基底的所述通道填充有粘合剂材料，使得所述导电多孔基底包括按体积计小于约10％的空隙。

21.一种组件，所述组件包括：

具有第一表面的第一基底；和

根据权利要求1所述的导电单面胶带，其中所述第一基底的所述第一表面粘结至所述导电单面胶带的所述导电粘合剂层。

22.根据权利要求21所述的组件，所述组件还包括第二基底，其中所述第二基底被定位成邻近并且电连通于所述导电单面胶带的所述第二导电多孔基底。

23.根据权利要求22所述的组件，其中所述组件的所述第一基底和所述第二基底中的至少一者是导电的。

24.一种组件，所述组件包括：

具有第一表面的第一基底；

第一层根据权利要求1所述的导电单面胶带，其中所述第一基底的所述第一表面粘结至所述第一层导电单面胶带的所述导电粘合剂层；和

第二层根据权利要求1所述的导电单面胶带，其中所述第一层导电单面胶带的第二导电多孔基底粘结至所述第二层导电单面胶带的所述导电粘合剂层。