CN111432595A - 散热结构及其制造方法 - Google Patents

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张嘉纮
李士玮
廖釬銂
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Catcher Technology Co Ltd
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Abstract

本发明公开一种散热结构及其制造方法，其中散热结构包括多个热逸散层以及至少一热缓冲层。多个热逸散层呈堆栈设置，每一热逸散层为一带有导热金属的高分子纤维或导热金属纤维所形成，至少一热缓冲层设置在多个热逸散层之间。借此，散热结构能够实现大面积快速散热，并持续而有效地将热量从热源带走。

Description

散热结构及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种散热结构，特别是涉及一种基于高分子纤维的散热结构及其制造方法。
背景技术
随着电子产品不断朝向轻薄小型化和高效能化的趋势发展，所需电子组件的尺寸也被迫要持续缩小，且不可避免地导致功率密度的骤升，而造成局部温度过高；故，能否在有限的内部空间内对电子组件进行热管理，亦即利用散热结构将电子组件在运行中产生的热量带走，是本领域必须解决的问题之一。
在热管理上，散热结构可直接与电子组件接触或与电子组件保持一间隙。举例来说，可将石墨、金属或石墨/金属散热片直接贴在高功率电子组件(如处理器)上，或贴在相邻的其他零件(如背盖)上，以将热量从电子组件上带走；此外，也可将高功率电子组件(如发光二极管)设置在热管上，以通过热管将热量先从电子组件转移至散热结构(如散热鳍片)，再从散热结构逸散至外部。
前述散热片虽然能够对运行中的电子组件起到及时降温的作用，但其等的散热能力仍有改善的空间，且不利于轻量化的设计；另外，热管的成本较高，且需要配合另外的散热结构来进行散热。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种能够兼顾轻量化、结构强度与散热能力的散热结构及其制造方法。
为了解决上述的技术问题，本发明所采用的其中一技术方案是：一种散热结构的制造方法，其包括︰步骤(A)，提供一复合高分子纤维，并使所述复合高分子纤维形成一层状结构，其中所述复合高分子纤维上均匀分布有一有效数量的导热金属前驱物；步骤(B)，将所述有效数量的导热金属前驱物还原成导热金属，以使所述层状结构形成一热逸散层；步骤(C)，提供一有机高分子纤维于所述热逸散层上，并使所述有机高分子纤维形成一热缓冲层；步骤(D)，重复步骤(A)及(B)或步骤(A)至(C)。
在本发明的一实施例中，所述复合高分子纤维包括一芯层以及一包覆所述芯层的表层，且所述有效数量的导热金属前驱物均匀分布于所述表层内，其中，步骤(B)包括对所述层状结构进行电浆处理，以使所述层状结构中的所述复合高分子纤维形成一带有导热金属的高分子纤维，其中，所述带有导热金属的高分子纤维包括一高分子内芯以及一围绕所述高分子内芯的导热金属外鞘。
在本发明的一实施例中，所述复合高分子纤维包括一芯层以及一包覆所述芯层的表层，且所述有效数量的导热金属前驱物均匀分布于所述芯层与所述表层内，其中，步骤(B)包括对所述层状结构进行电浆处理，以使所述层状结构中的所述复合高分子纤维形成一导热金属纤维。
在本发明的一实施例中，步骤(A)包括以电纺纱的方式提供所述复合高分子纤维，其中，步骤(C)包括以电纺纱的方式提供所述有机高分子纤维。
为了解决上述的技术问题，本发明所采用的另外一技术方案是：一种散热结构，其包括多个热逸散层以及至少一热缓冲层。多个所述热逸散层呈堆栈设置，其中每一所述热逸散层为一带有导热金属的高分子纤维所形成，至少一所述热缓冲层设置在多个所述热逸散层之间。
在本发明的一实施例中，所述带有导热金属的高分子纤维包括一高分子内芯以及一围绕所述高分子内芯的导热金属外鞘。
在本发明的一实施例中，所述高分子内芯的外径为1纳米至10000纳米，所述高分子内芯的材料为高结晶度的聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、低软化温度的聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)或低软化温度的聚苯乙烯(PS)。
在本发明的一实施例中，所述导热金属外鞘的厚度为1纳米至10000纳米，所述导热金属外鞘的材料为金、银、铜、铂或其等的合金。
在本发明的一实施例中，多个所述热逸散层的其中之一具有至少一导热区域以及一非导热区域，且至少一所述导热区域的材料为金、银、铜、铂或其等的合金。
在本发明的一实施例中，至少一所述热缓冲层为一有机高分子纤维所形成，所述有机高分子纤维的材料为丙烯酸类、乙烯基类、聚酯类或聚酰胺类高分子。
在本发明的一实施例中，至少一所述热缓冲层为一塑料层，所述塑料层的材料为丙烯酸类、乙烯基类、聚酯类或聚酰胺类高分子。
在本发明的一实施例中，所述散热结构还包括一载体，用以承载多个所述热逸散层与至少一所述热缓冲层。
在本发明的一实施例中，所述热逸散层的厚度为0.1微米至100微米，所述热缓冲层的厚度为0.1微米至100微米。
为了解决上述的技术问题，本发明所采用的另外再一技术方案是：一种散热结构，其包括多个热逸散层以及至少一热缓冲层。多个所述热逸散层呈堆栈设置，其中每一所述热逸散层为一导热金属纤维所形成，至少一所述热缓冲层设置在多个所述热逸散层之间。
在本发明的一实施例中，所述导热金属纤维的材料为金、银、铜、铂或其等的合金。
在本发明的一实施例中，所述导热金属纤维的外径为1纳米至10000纳米。
在本发明的一实施例中，至少一所述热缓冲层为一有机高分子纤维所形成，所述有机高分子纤维的材料为丙烯酸类、乙烯基类、聚酯类或聚酰胺类高分子。
在本发明的一实施例中，至少一所述热缓冲层为一塑料层，所述塑料层的材料为丙烯酸类、乙烯基类、聚酯类或聚酰胺类高分子。
在本发明的一实施例中，所述散热结构还包括一载体，用以承载多个所述热逸散层与至少一所述热缓冲层。
本发明的其中一有益效果在于，本发明所提供的散热结构，其能通过“至少一热缓冲层设置在多个热逸散层之间，其中每一热逸散层为一带有导热金属纤维的高分子纤维所形成”以及“至少一热缓冲层设置在多个热逸散层之间，其中每一热逸散层为一导热金属纤维所形成”的技术方案，以对容易产生高热的电子组件进行散热；散热结构可将电子组件运作时所产生的热量先通过热缓冲层沿水平方向(X-Y方向)传递，再通过热逸散层进行大面积散热。
为使能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而所提供的附图仅用于提供参考与说明，并非用来对本发明加以限制。
附图说明
图1为本发明第一和第二实施例的散热结构的其中一结构示意图。
图2为图1的II部分的其中一放大示意图。
图3为图1的III部分的放大示意图。
图4为图2所示带有导热金属的高分子纤维的局部结构示意图。
图5为本发明第一和第二实施例的散热结构的另外一结构示意图。
图6为本发明第一和第二实施例的散热结构中的热逸散层的其中一制造过程示意图。
图7为图6所示复合高分子纤维的其中一局部结构示意图。
图8为本发明第一和第二实施例的散热结构中的热逸散层的另外一制造过程示意图。
图9为本发明第一和第二实施例的散热结构中的热缓冲层的制造过程示意图。
图10为本发明第一和第二实施例的散热结构的具体应用示意图。
图11为本发明第一和第二实施例的散热结构中的热缓冲层的传热示意图。
图12为图1的XII部分的放大示意图。
图13为图6所示复合高分子纤维的另外一局部结构示意图。
图14为本发明第三实施例的散热结构的结构示意图。
图15为本发明第三实施例的散热结构中的热逸散层的制造过程示意图。
图16为热传试验的温度变化曲线图。
具体实施方式
近年来，电子组件的小型化以及电力需求的上升，导致在热管理材料与相关技术的迫切需要。无论在手持式电子系统例如智能手机、平板计算机和笔记本计算机，或是高功率电力系统例如车用电力系统和高功率照明装置，都需要有效的热管理，以确保操作温度的稳定性，从而延长系统的使用寿命。因此，本发明提供一种创新的散热结构，其能把热量快速有效地带离热源，避免组件局部温度急剧上升而造成系统失效。
以下是通过特定的具体实施例来说明本发明所公开有关“散热结构及其制造方法”的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所公开的内容了解本发明的优点与效果。本发明可通过其他不同的具体实施例加以施行或应用，本说明书中的各项细节也可基于不同观点与应用，在不悖离本发明的构思下进行各种修改与变更。另外，本发明的附图仅为简单示意说明，并非依实际尺寸的描绘，事先声明。以下的实施方式将进一步详细说明本发明的相关技术内容，但所公开的内容并非用以限制本发明的保护范围。
应当可以理解的是，虽然本文中可能会使用到“第一”、“第二”、“第三”等术语来描述各种组件或者信号，但这些组件或者信号不应受这些术语的限制。这些术语主要是用以区分一组件与另一组件，或者一信号与另一信号。另外，本文中所使用的术语“或”，应视实际情况可能包括相关联的列出项目中的任一个或者多个的组合。
第一实施例
请参阅图1所示，本发明第一实施例提供一种散热结构1，其主要包括多个热逸散层11及至少一热缓冲层12，其中多个热逸散层11呈堆栈设置，至少一热缓冲层12则设置在多个热逸散层之间。借此，散热结构1在传递热量的过程中，热缓冲层12能够起到热阻滞作用，使热量先朝X-Y方向传递，再通过热逸散层11进行大面积散热。
虽然在图1中显示了三个热逸散层11与两个热缓冲层12，且每一个热缓冲层12皆位于两个相邻的热逸散层11之间，但是热逸散层11与热缓冲层12的数量和位置关没有特别的限制，可根据导热需要进行设置。在本实施例中，热逸散层11的厚度可为0.1微米至100微米，热缓冲层12的厚度可为0.1微米至100微米，但不限制于此。
请参阅图2并配合图4所示，热逸散层11为带有导热金属的高分子纤维111所形成，例如，热逸散层11可为一条或多条带有导热金属的高分子纤维111依特定方向紧密堆栈、缠绕或交织而成。进一步地说，带有导热金属的高分子纤维111包括一高分子内芯C及一围绕高分子内芯C的导热金属外鞘S，其中高分子内芯C具有良好的机械强度而能够起到支撑作用，导热金属外鞘S具有高表面积而能够增加吸放热的速度。高分子内芯C的外径可为1纳米至10000纳米，且导热金属外鞘S的厚度可为1纳米至10000纳米，但不限制于此。虽然在图4中显示了导热金属的是以管状外鞘的形式存在，但是在其他实施例中，导热金属也可以微粒的形式连续分布在高分子内芯C的表面上。
在本实施例中，高分子内芯C的材料可为丙烯酸类、乙烯基类、聚酯类或聚酰胺类高分子，或其等的共聚合物。丙烯酸类高分子可举出聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)及聚丙烯腈(PAN)；乙烯基类高分子可举出聚苯乙烯(PS)及聚醋酸乙烯酯(PVAc)；聚酯类高分子可举出聚碳酸酯(PC)、聚对苯二甲酸乙二酯(PET)及聚对苯二甲酸丁二酯(PBT)；聚酰胺类高分子可举出尼龙(nylon)。然而，本发明不以上述所举的例子为限。考虑到机械特性和加工性，高分子内芯C的材料较佳为高结晶度的聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、低软化温度的聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)或低软化温度的聚苯乙烯(PS)。另外，导热金属外鞘S的材料可为金、银、铜、铂，或其等的合金，但不限制于此。
请参阅图3所示，在本实施例中，热缓冲层12可为有机高分子纤维121所形成，例如，热缓冲层12可为一条或多条有机高分子纤维121依特定方向紧密堆栈、缠绕或交织而成。有机高分子纤维121的外径可为1纳米至10000纳米；有机高分子纤维121的材料可为丙烯酸类、乙烯基类、聚酯类或聚酰胺类高分子，或其等的共聚合物，这些高分子的具体例已如前述，在此不再赘述。热缓冲层12也可为一塑料层；塑料层的材料可为丙烯酸类、乙烯基类、聚酯类或聚酰胺类高分子，或其等的共聚合物，这些高分子的具体例已如前述，在此不再赘述。
请参阅图5所示，散热结构1可进一步包括一载体13，用以承载热逸散层11与热缓冲层12，且散热结构1可通过载体13转移至热源所在位置。在本实施例中，载体13可包括一暂时性基板131及一黏着层132，暂时性基板131具有相对的一第一表面1311及一第二表面1312，热逸散层11与热缓冲层12可设置在第一表面1311上，黏着层132可设置在第二表面1312上。借此，散热结构1于使用时，只需将暂时性基板131移除，热逸散层11连同热缓冲层12就能够通过黏着层132贴附至一特定位置，以对热源进行散热。
请参阅图6至图9所示，下面将说明形成散热结构1的方法。首先，提供一复合高分子纤维111a，并使复合高分子纤维111a形成一层状结构11a，其中复合高分子纤维111a包括一芯层1111a及一包覆芯层1111a的表层1112a；值得注意的是，表层1112a内具有导热金属前驱物MP沿轴向连续且均匀地分布(如图7所示)。在本实施例中，如图6所示，可采用静电纺丝(electrospinning)装置2提供复合高分子纤维111a；静电纺丝装置2可包括一第一喷丝器21、一高压电源22及一收集板23；第一喷丝器21可包括一第一储液槽211及一第一喷嘴212，第一喷嘴212与第一储液槽211的底部连通，高压电源22的正、负极分别电性连接第一喷嘴212与收集板23。
进一步地说，可先制备一第一电纺液L1，其组成主要包括有机高分子、导热金属前驱物及有机溶剂；再将第一电纺液L1置入第一喷丝器21的第一储液槽211；然后通过高压电源22在第一喷丝器21与收集板23之间产生一预定强度的电场，以使第一电纺液L1从第一喷嘴212喷出后，形成复合高分子纤维111a沉积于收集板23上。值得说明的是，若散热结构1具有载体13，则可在提供复合高分子纤维111a之前，先将载体13置于收集板23上。
虽然在图7中显示了复合高分子纤维111a是以电纺丝的方式形成，但是在其他实施例中，复合高分子纤维111a也可以其他的方式形成，例如瞬纺(flash spinning)、电喷洒(electrospray)、熔喷(melt blown)及静电熔喷(electrostatic melt blown)。
在本实施例中，有机高分子与前述高分子内芯C的材料相同。导热金属前驱物MP为前述导热金属外鞘S的金属成分的前驱物，其可为金属盐、金属卤化物或金属有机错合物，但不限制于此。有机溶剂可为甲醇或丁酮，但不限制于此。若金属成分为金，金的前驱物可举出三氯化金及四氯金酸；若金属成分为银，银的前驱物可举出︰三氟醋酸银、醋酸银、硝酸银、氯化银及碘化银；若金属成分为铜，铜的前驱物可举出醋酸铜、氢氧化铜、硝酸铜、硫酸铜、氯化铜及铜酞菁；若金属成分为铂，铂的前驱物可举出六羟基铂酸钠。然而，本发明不以上述所举的例子为限。
在形成基于复合高分子纤维111a的层状结构11a之后，将复合高分子纤维111a上的导热金属前驱物MP还原成导热金属，以使层状结构11a形成热逸散层11。在本实施例中，如图8所示，可采用电浆处理装置3来还原复合高分子纤维111a上的导热金属前驱物MP，以使复合高分子纤维111a形成带有导热金属的高分子纤维。进一步地说，电浆处理装置3可施行一低压、高压或大气电浆处理；电浆处理的时间可为1秒至300秒；电浆处理可使用惰性气体、空气、氧气或氢气电浆，且可在惰性气体气氛(如氩气气氛)、氮气气氛或还原气氛下进行，还原气氛可为氢气与氮气或惰性气体(如氩气)，其中氢气含量可为2％至8％，较佳为5％。然而，上述电浆处理的操作条件可根据实际需要做调整，并非用以限定本发明。在电浆处理的过程中，随着被还原生成的导热金属逐渐累积在高分子内芯C的外表面上而形成连续的导热金属外鞘S，高分子内芯C将不会再受到电浆撞击。
虽然在图8中显示了复合高分子纤维111a上的导热金属前驱物MP是在电浆处理的过程中被还原，但是在其他实施例中，也可通过其他的方式来还原导热金属前驱物MP，例如使用氢氧化钠等强碱还原金属前驱物。
在形成热逸散层11之后，提供一有机高分子纤维121于热逸散层11上，并使有机高分子纤维121形成一热缓冲层12。在本实施例中，如图9所示，可采用静电纺丝装置2来提供有机高分子纤维121；静电纺丝装置2还可包括一第二喷丝器24，第二喷丝器24可包括一第二储液槽241及一第二喷嘴242，其中第二喷嘴242也和高压电源22的正极电性连接。
进一步地说，可先制备一第二电纺液L2，其组成主要包括有机高分子及有机溶剂；再将第二电纺液L2置入第二喷丝器24的第二储液槽241；然后通过高压电源22在第二喷丝器24与收集板23之间产生一预定强度的电场，以使第二电纺液L2从第二喷嘴242喷出后，形成有机高分子纤维121沉积于热逸散层11上。在本实施例中，有机高分子与前述有机高分子纤维121的材料相同，有机溶剂可为甲醇或丁酮，但不限制于此。
虽然在图9中显示了有机高分子纤维121是以电纺丝的方式形成，但是在其他实施例中，有机高分子纤维121也可以其他的方式形成，例如瞬纺、电喷洒、熔喷及静电熔喷。
需要说明的是，前述形成热逸散层11的步骤可根据导热需要重复一次以上；当需要多个热逸散层11时，前述形成热缓冲层12的步骤也可重复一次以上。
请参阅图10及图11所示，散热结构1可对一电子产品内部容易产生高热的电子组件E进行散热，且大大提高了散热效果。进一步地说，散热结构1可直接与电子组件E接触，以将电子组件E运作时所产生的热量先通过热缓冲层12沿水平方向(X-Y方向)传递，再通过热逸散层11进行大面积散热。
第二实施例
请参阅图1并配合图12所示，本发明第二实施例提供一种散热结构1，其主要包括多个热逸散层11及至少一热缓冲层12，其中多个热逸散层11呈堆栈设置，至少一热缓冲层12则设置在多个热逸散层之间。本实施例与第一实施例的主要差异在于：热逸散层11为导热金属纤维112所形成，例如，热逸散层11可为一条或多条导热金属纤维112依特定方向紧密堆栈、缠绕或交织而成。导热金属纤维112的外径可为1纳米至10000纳米，导热金属纤维112的材料可为金、银、铜、铂，或其等的合金，但不限制于此。
请参阅图6及图7，并配合图13所示，在本实施例中，形成热逸散层11的方法是先提供一复合高分子纤维111a，并使复合高分子纤维111a形成一层状结构11a，其中复合高分子纤维111a具有一芯层1111a及一包覆芯层1111a的表层1112a；值得注意的是，芯层1111a与表层1112a内都具有导热金属前驱物MP沿轴向连续且均匀地分布(如图13所示)，导热金属前驱物MP与前述导热金属纤维112的材料相同。然后，将复合高分子纤维111a上的导热金属前驱物MP还原成导热金属，以使复合高分子纤维111a形成导热金属纤维112，亦即使层状结构11a形成热逸散层11。关于提供复合高分子纤维111a与还原其上导热金属前驱物MP的技术细节，可参考第一实施例所述，在此不再赘述。
第三实施例
请参阅图14及图15所示，本发明第三实施例提供一种散热结构1，其主要包括多个热逸散层11及至少一热缓冲层12，其中多个热逸散层11呈堆栈设置，至少一热缓冲层12则设置在多个热逸散层之间。本实施例与前述实施例的主要差异在于：少一热逸散层11具有至少一导热区域R1及一非导热区域R2，以适应特殊应用场合。
在本实施例中，如图15所示，形成热逸散层11的方法是先提供一复合高分子纤维111a，并使用复合高分子纤维111a形成一层状结构11a；再形成一图案化遮罩M于层状结构11a上，以暴露出层状结构11a的预定部分；然后通过图案化遮罩M对层状结构11a的预定部分进行电浆处理，将预定部分中复合高分子纤维111a上的导热金属前驱物MP还原成导热金属，以形成导热区域R1；未经过电浆处理的层状结构11a的其余部分则形成非导热区域R2。
虽然在图15中显示了最上层的热逸散层11具有导热区域R1及非导热区域R2，但是在其他实施例中，其他位置的热逸散层11也可具有导热区域R1及非导热区域R2。
实施例的有益效果
本发明的其中一有益效果在于，本发明所提供的散热结构，其能通过“至少一热缓冲层设置在多个热逸散层之间，其中每一热逸散层为一带有导热金属纤维的高分子纤维所形成”以及“至少一热缓冲层设置在多个热逸散层之间，其中每一热逸散层为一导热金属纤维所形成”的技术方案，以对容易产生高热的电子组件进行散热；散热结构可将电子组件运作时所产生的热量先通过热缓冲层沿水平方向(X-Y方向)传递，再通过热逸散层进行大面积散热。
请参阅图16所示，其显示比较例与实验例1、2的散热结构的热传试验结果。此热传试验是将散热结构一端与185℃的加热板直接做接触，再利用热成像仪估算随距离而冷却下降的温度曲线；其中比较例的散热结构为商用石墨散热贴片，实验例1的散热结构仅包括热逸散层，实验例2的散热结构包括热逸散层与热缓冲层。从图16中可以看出，实验例1、2的散热结构很明显比商用石墨散热贴片具有更好的降温效果，其等在距热源约2公分处已出现约10℃的温差；且实验例1、2的散热结构在距热源约4公分处的温度已冷却至接近室温。发明人分析原因，可能是带有导热金属的高分子纤维的导热金属外鞘具有高表面积，而能够与空气进行快速热交换。
另外，进一步将商用石墨散热贴片、高密度热逸散层(沈积时间为40分钟)与低密度热逸散层(沈积时间为10分钟)分别通过一铜块与一SUS316型不锈钢基板接触，再利用热成像从上方观察不同温度下散热结构的降温效果，结果如表1所示。
表1
Figure BDA0001977504840000111
从表1中可以看出，商用石墨散热贴片与高、低密度热逸散层具有类似的降温趋势，而高密度热逸散层相较于商用石墨散热贴片在散热表现明显得到了改善。
更进一步来说，带有导热金属的高分子纤维包括一高分子内芯及一围绕高分子内芯的导热金属外鞘，其中高分子内芯具有良好的机械强度而能够起到支撑作用，导热金属外鞘具有高表面积而能够增加吸放热的速度；另外，热缓冲层可为一有机高分子纤维所形成。因此，散热结构能够兼顾轻量化、结构强度与散热能力，以符合轻薄电子产品的设计要求。
更进一步来说，本发明所提供的散热结构的制造方法能够利用回收金属废液，既适合工业化量产，又能够减少资源消耗和环境污染。
以上所公开的内容仅为本发明的优选可行实施例，并非因此局限本发明的申请专利范围，所以凡是运用本发明说明书及附图内容所做的等效技术变化，均包含于本发明的申请专利范围内。

Claims (19)

1.一种散热结构的制造方法，其特征在于，所述散热结构的制造方法包括：
(A)提供一复合高分子纤维，并使所述复合高分子纤维形成一层状结构，其中所述复合高分子纤维上均匀分布有一有效数量的导热金属前驱物；
(B)将所述有效数量的导热金属前驱物还原成导热金属，以使所述层状结构形成一热逸散层；
(C)提供一有机高分子纤维于所述热逸散层上，并使所述有机高分子纤维形成一热缓冲层；以及
(D)重复步骤(A)及(B)或步骤(A)至(C)。
2.如权利要求1所述的散热结构的制造方法，其特征在于，所述复合高分子纤维包括一芯层以及一包覆所述芯层的表层，且所述有效数量的导热金属前驱物均匀分布于所述表层内，其中，步骤(B)包括对所述层状结构进行电浆处理，以使所述层状结构中的所述复合高分子纤维形成一带有导热金属的高分子纤维，其中，所述带有导热金属的高分子纤维包括一高分子内芯以及一围绕所述高分子内芯的导热金属外鞘。
3.如权利要求1所述的散热结构的制造方法，其特征在于，所述复合高分子纤维包括一芯层以及一包覆所述芯层的表层，且所述有效数量的导热金属前驱物均匀分布于所述芯层与所述表层内，其中，步骤(B)包括对所述层状结构进行电浆处理，以使所述层状结构中的所述复合高分子纤维形成一导热金属纤维。
4.如权利要求1所述的散热结构的制造方法，其特征在于，步骤(A)包括以电纺纱的方式提供所述复合高分子纤维，其中，步骤(C)包括以电纺纱的方式提供所述有机高分子纤维。
5.一种散热结构，其特征在于，所述散热结构包括：
多个热逸散层，所述多个热逸散层呈堆栈设置，其中每一所述热逸散层为一带有导热金属的高分子纤维所形成；以及
至少一热缓冲层，其设置在多个所述热逸散层之间。
6.如权利要求5所述的散热结构，其特征在于，所述带有导热金属的高分子纤维包括一高分子内芯以及一围绕所述高分子内芯的导热金属外鞘。
7.如权利要求6所述的散热结构，其特征在于，所述高分子内芯的外径为1纳米至10000纳米，所述高分子内芯的材料为高结晶度的聚对苯二甲酸乙二酯、低软化温度的聚甲基丙烯酸甲酯或低软化温度的聚苯乙烯。
8.如权利要求6所述的散热结构，其特征在于，所述导热金属外鞘的厚度为1纳米至10000纳米，所述导热金属外鞘的材料为金、银、铜、铂或它们的合金。
9.如权利要求5所述的散热结构，其特征在于，多个所述热逸散层的其中之一具有至少一导热区域以及一非导热区域，且至少一所述导热区域的材料为金、银、铜、铂或它们的合金。
10.如权利要求5所述的散热结构，其特征在于，至少一所述热缓冲层为一有机高分子纤维所形成，所述有机高分子纤维的材料为丙烯酸类、乙烯基类、聚酯类或聚酰胺类高分子。
11.如权利要求5所述的散热结构，其特征在于，至少一所述热缓冲层为一塑料层，所述塑料层的材料为丙烯酸类、乙烯基类、聚酯类或聚酰胺类高分子。
12.如权利要求5所述的散热结构，其特征在于，所述散热结构还包括一载体，用以承载多个所述热逸散层与至少一所述热缓冲层。
13.如权利要求5所述的散热结构，其特征在于，所述热逸散层的厚度为0.1微米至100微米，所述热缓冲层的厚度为0.1微米至100微米。
14.一种散热结构，其特征在于，所述散热结构包括：
多个热逸散层，所述多个热逸散层呈堆栈设置，其中每一所述热逸散层为一导热金属纤维所形成；以及
至少一热缓冲层，其设置在多个所述热逸散层之间。
15.如权利要求14所述的散热结构，其特征在于，所述导热金属纤维的材料为金、银、铜、铂或它们的合金。
16.如权利要求14所述的散热结构，其特征在于，所述导热金属纤维的外径为1纳米至10000纳米。
17.如权利要求14所述的散热结构，其特征在于，至少一所述热缓冲层为一有机高分子纤维所形成，所述有机高分子纤维的材料为丙烯酸类、乙烯基类、聚酯类或聚酰胺类高分子。
18.如权利要求14所述的散热结构，其特征在于，至少一所述热缓冲层为一塑料层，所述塑料层的材料为丙烯酸类、乙烯基类、聚酯类或聚酰胺类高分子。
19.如权利要求14所述的散热结构，其特征在于，所述散热结构还包括一载体，用以承载多个所述热逸散层与至少一所述热缓冲层。
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