TWI686309B - 散熱結構及其製造方法 - Google Patents

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TWI686309B TW108100857A TW108100857A TWI686309B TW I686309 B TWI686309 B TW I686309B TW 108100857 A TW108100857 A TW 108100857A TW 108100857 A TW108100857 A TW 108100857A TW I686309 B TWI686309 B TW I686309B
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張嘉紘
李士瑋
廖釬銂
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Abstract

本發明公開一種散熱結構及其製造方法，其中散熱結構包括多個熱逸散層以及至少一熱緩衝層。多個熱逸散層呈堆疊設置，每一熱逸散層為一帶有導熱金屬的高分子纖維或導熱金屬纖維所形成，至少一熱緩衝層設置在多個熱逸散層之間。藉此，散熱結構能夠實現大面積快速散熱，並持續而有效地將熱量從熱源帶走。

Description

散熱結構及其製造方法
本發明涉及一種散熱結構，特別是涉及一種基於高分子纖維的散熱結構及其製造方法。
隨著電子產品不斷朝向輕薄小型化和高效能化的趨勢發展，所需電子元件的尺寸也被迫要持續縮小，且不可避免地導致功率密度的驟升，而造成局部溫度過高；故，能否在有限的內部空間內對電子元件進行熱管理，亦即利用散熱結構將電子元件在運行中產生的熱量帶走，是本領域必須解決的問題之一。
在熱管理上，散熱結構可直接與電子元件接觸或與電子元件保持一間隙。舉例來說，可將石墨、金屬或石墨/金屬散熱片直接貼在高功率電子元件(如處理器)上，或貼在相鄰的其他零件(如背蓋)上，以將熱量從電子元件上帶走；此外，也可將高功率電子元件(如發光二極體)設置在熱管上，以透過熱管將熱量先從電子元件轉移至散熱結構(如散熱鰭片)，再從散熱結構逸散至外部。
前述散熱片雖然能夠對運行中的電子元件起到及時降溫的作用，但其等的散熱能力仍有改善的空間，且不利於輕量化的設計；另外，熱管的成本較高，且需要配合另外的散熱結構來進行散熱。
本發明所要解決的技術問題在於，針對現有技術的不足提供一種能夠兼顧輕量化、結構強度與散熱能力的散熱結構及其製造方法。
為了解決上述的技術問題，本發明所採用的其中一技術方案 是：一種散熱結構的製造方法，其包括以下步驟。首先，提供一複合高分子纖維，並使所述複合高分子纖維形成一層狀結構，其中所述複合高分子纖維上均勻分佈有一有效數量的導熱金屬前驅物；接著，將所述有效數量的導熱金屬前驅物還原成導熱金屬，以使所述層狀結構形成一熱逸散層；然後，提供一有機高分子纖維於所述熱逸散層上，並使所述有機高分子纖維形成一熱緩衝層；然後，重複前面兩個步驟或前面三個步驟。
為了解決上述的技術問題，本發明所採用的另外一技術方案是：一種散熱結構，其包括多個熱逸散層以及至少一熱緩衝層。多個所述熱逸散層呈堆疊設置，其中每一所述熱逸散層為一帶有導熱金屬的高分子纖維所形成，至少一所述熱緩衝層設置在多個所述熱逸散層之間。
為了解決上述的技術問題，本發明所採用的另外再一技術方案是：一種散熱結構，其包括多個熱逸散層以及至少一熱緩衝層。多個所述熱逸散層呈堆疊設置，其中每一所述熱逸散層為一導熱金屬纖維所形成，至少一所述熱緩衝層設置在多個所述熱逸散層之間。
本發明的其中一有益效果在於，本發明所提供的散熱結構，其能通過“至少一熱緩衝層設置在多個熱逸散層之間，其中每一熱逸散層為一帶有導熱金屬纖維的高分子纖維所形成”以及“至少一熱緩衝層設置在多個熱逸散層之間，其中每一熱逸散層為一導熱金屬纖維所形成”的技術方案，以對容易產生高熱的電子元件進行散熱；散熱結構可將電子元件運作時所產生的熱量先透過熱緩衝層沿水平方向(X-Y方向)傳遞，再透過熱逸散層進行大面積散熱。
為使能更進一步瞭解本發明的特徵及技術內容，請參閱以下有關本發明的詳細說明與圖式，然而所提供的圖式僅用於提供參考與說明，並非用來對本發明加以限制。
1‧‧‧散熱結構
11‧‧‧熱逸散層
R1‧‧‧導熱區域
R2‧‧‧非導熱區域
111‧‧‧帶有導熱金屬的高分子纖維
C‧‧‧高分子內芯
S‧‧‧導熱金屬外鞘
11a‧‧‧層狀結構
111a‧‧‧複合高分子纖維
1111a‧‧‧芯層
1112a‧‧‧表層
MP‧‧‧導熱金屬前驅物
112‧‧‧導熱金屬纖維
12:熱緩衝層
121:有機高分子纖維
121a:第二電紡液
13:載體
131:暫時性基板
1311:第一表面
1312:第二表面
132:黏著層
2:靜電紡絲裝置
21:第一噴絲器
211:第一儲液槽
212:第一噴嘴
22:高壓電源
23:收集板
24:第二噴絲器
241:第二儲液槽
242:第二噴嘴
3:電漿裝置
L1:第一電紡液
L2:第二電紡液
E:電子元件
M:圖案化遮罩
圖1為本發明第一和第二實施例的散熱結構的其中一結構示意圖。
圖2為圖1的II部分的其中一放大示意圖。
圖3為圖1的III部分的放大示意圖。
圖4為圖2所示帶有導熱金屬的高分子纖維的局部結構示意圖。
圖5為本發明第一和第二實施例的散熱結構的另外一結構示意圖。
圖6為本發明第一和第二實施例的散熱結構中熱逸散層的其中一製造過程示意圖。
圖7為圖6所示複合高分子纖維的其中一局部結構示意圖。
圖8為本發明第一和第二實施例的散熱結構中熱逸散層的另外一製造過程示意圖。
圖9為本發明第一和第二實施例的散熱結構中熱緩衝層的製造過程示意圖。
圖10為本發明第一和第二實施例的散熱結構的具體應用示意圖。
圖11為本發明第一和第二實施例的散熱結構中熱緩衝層的傳熱示意圖。
圖12為圖1的XII部分的放大示意圖。
圖13為圖6所示複合高分子纖維的另外一局部結構示意圖。
圖14為本發明第三實施例的散熱結構的結構示意圖。
圖15為本發明第三實施例的散熱結構中的熱逸散層的製造過程示意圖。
圖16為熱傳試驗的溫度變化曲線圖。
近年來，電子元件的小型化以及電力需求的上升，導致在熱 管理材料與相關技術的迫切需要。無論在手持式電子系統例如智慧型手機、平板電腦和筆記型電腦，或是高功率電力系統例如車用電力系統和高功率照明裝置，都需要有效的熱管理，以確保操作溫度的穩定性，進而延長系統的使用壽命。因此，本發明提供一種創新的散熱結構，其能把熱量快速有效地帶離熱源，避免元件局部溫度急遽上升而造成系統失效。
以下是通過特定的具體實施例來說明本發明所公開有關“散熱結構及其製造方法”的實施方式，本領域技術人員可由本說明書所公開的內容瞭解本發明的優點與效果。本發明可通過其他不同的具體實施例加以施行或應用，本說明書中的各項細節也可基於不同觀點與應用，在不悖離本發明的構思下進行各種修改與變更。另外，本發明的附圖僅為簡單示意說明，並非依實際尺寸的描繪，事先聲明。以下的實施方式將進一步詳細說明本發明的相關技術內容，但所公開的內容並非用以限制本發明的保護範圍。
應當可以理解的是，雖然本文中可能會使用到“第一”、“第二”、“第三”等術語來描述各種元件或者信號，但這些元件或者信號不應受這些術語的限制。這些術語主要是用以區分一元件與另一元件，或者一信號與另一信號。另外，本文中所使用的術語“或”，應視實際情況可能包括相關聯的列出項目中的任一個或者多個的組合。
[第一實施例]
請參閱圖1所示，本發明第一實施例提供一種散熱結構1，其主要包括多個熱逸散層11及至少一熱緩衝層12，其中多個熱逸散層11呈堆疊設置，至少一熱緩衝層12則設置在多個熱逸散層之間。藉此，散熱結構1在傳遞熱量的過程中，熱緩衝層12能夠起到熱阻滞作用，使熱量先朝X-Y方向傳遞，再透過熱逸散層11進行大面積散熱。
雖然在圖1中顯示了三個熱逸散層11與兩個熱緩衝層12，且每一個熱緩衝層12皆位於兩個相鄰的熱逸散層11之間，但是熱逸散層11與熱緩衝層12的數量和位置關沒有特別的限制，可根據導熱需要進行設置。在本實施例中，熱逸散層11的厚度可為0.1μm至100μm，熱緩衝層12的厚度可為0.1μm至100μm，但不限制於此。
請參閱圖2並配合圖4所示，熱逸散層11為帶有導熱金屬的高分子纖維111所形成，例如，熱逸散層11可為一條或多條帶有導熱金屬的高分子纖維111依特定方向緊密堆疊、纏繞或交織而成。進一步地說，帶有導熱金屬的高分子纖維111包括一高分子內芯C及一圍繞高分子內芯C的導熱金屬外鞘S，其中高分子內芯C具有良好的機械強度而能夠起到支撐作用，導熱金屬外鞘S具有高表面積而能夠增加吸放熱的速度。高分子內芯C的外徑可為1nm至10000nm，且導熱金屬外鞘S的厚度可為1nm至10000nm，但不限制於此。雖然在圖4中顯示了導熱金屬的是以管狀外鞘的形式存在，但是在其他實施例中，導熱金屬也可以微粒的形式連續分佈在高分子內芯C的表面上。
在本實施例中，高分子內芯C的材料可為丙烯酸類、乙烯基類、聚酯類或聚醯胺類高分子，或其等的共聚合物。丙烯酸類高分子可舉出聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)及聚丙烯腈(PAN)；乙烯基類高分子可舉出聚苯乙烯(PS)及聚醋酸乙烯酯(PVAc)；聚酯類高分子可舉出聚碳酸酯(PC)、聚對苯二甲酸乙二酯(PET)及聚對苯二甲酸丁二酯(PBT)；聚醯胺類高分子可舉出尼龍(nylon)。然而，本發明不以上述所舉的例子為限。考慮到機械特性和加工性，高分子內芯C的材料較佳為高結晶度的聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、低軟化溫度的聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)或低軟化溫度的聚苯乙烯(PS)。另外，導熱金屬外鞘S的材料可為金、銀、銅、鉑，或其等的合金，但不限制於此。
請參閱圖3所示，在本實施例中，熱緩衝層12可為有機高分子纖維121所形成，例如，熱緩衝層12可為一條或多條有機高分子纖維121依特定方向緊密堆疊、纏繞或交織而成。有機高分子纖維121的外徑可為1nm至10000nm；有機高分子纖維121的材料可為丙烯酸類、乙烯基類、聚酯類或聚醯胺類高分子，或其等的共聚合物，這些高分子的具體例已如前述，在此不再贅述。熱緩衝層12也可為一塑料層；塑料層的材料可為丙烯酸類、乙烯基類、聚酯類或聚醯胺類高分子，或其等的共聚合物，這些高分子的具體例已如前述，在此不再贅述。
請參閱圖5所示，散熱結構1可進一步包括一載體13，用以承載熱逸散層11與熱緩衝層12，且散熱結構1可透過載體13轉移至熱源所在位置。在本實施例中，載體13可包括一暫時性基板131及一黏著層132，暫時性基板131具有相對的一第一表面1311及一第二表面1312，熱逸散層11與熱緩衝層12可設置在第一表面1311上，黏著層132可設置在第二表面1312上。藉此，散熱結構1於使用時，只需將暫時性基板131移除，熱逸散層11連同熱緩衝層12就能夠透過黏著層132貼附至一特定位置，以對熱源進行散熱。
請參閱圖6至圖9所示，下面將說明形成散熱結構1的方法。首先，提供一複合高分子纖維111a，並使複合高分子纖維111a形成一層狀結構11a，其中複合高分子纖維111a包括一芯層1111a及一包覆芯層1111a的表層1112a；值得注意的是，表層1112a內具有導熱金屬前驅物MP沿軸向連續且均勻地分佈(如圖7所示)。在本實施例中，如圖6所示，可採用靜電紡絲(electrospinning)裝置2提供複合高分子纖維111a；靜電紡絲裝置2可包括一第一噴絲器21、一高壓電源22及一收集板23；第一噴絲器21可包括一第一儲液槽211及一第一噴嘴212，第一噴嘴212與第一儲液槽211的底部連通，高壓電源22的正、負極分別電性連接第一噴嘴 212與收集板23。
進一步地說，可先製備一第一電紡液L1，其組成主要包括有機高分子、導熱金屬前驅物及有機溶劑；再將第一電紡液L1置入第一噴絲器21的第一儲液槽211；然後透過高壓電源22在第一噴絲器21與收集板23之間產生一預定強度的電場，以使第一電紡液L1從第一噴嘴212噴出後，形成複合高分子纖維111a沉積於收集板23上。值得說明的是，若散熱結構1具有載體13，則可在提供複合高分子纖維111a之前，先將載體13置於收集板23上。
雖然在圖7中顯示了複合高分子纖維111a是以電紡絲的方式形成，但是在其他實施例中，複合高分子纖維111a也可以其他的方式形成，例如瞬紡(flash spinning)、電噴灑(electrospray)、熔噴(melt blown)及靜電熔噴(electrostatic melt blown)。
在本實施例中，有機高分子與前述高分子內芯C的材料相同。導熱金屬前驅物MP為前述導熱金屬外鞘S的金屬成分的前驅物，其可為金屬鹽、金屬鹵化物或金屬有機錯合物，但不限制於此。有機溶劑可為甲醇或丁酮，但不限制於此。若金屬成分為金，金的前驅物可舉出三氯化金及四氯金酸；若金屬成分為銀，銀的前驅物可舉出：三氟醋酸銀、醋酸銀、硝酸銀、氯化銀及碘化銀；若金屬成分為銅，銅的前驅物可舉出醋酸銅、氫氧化銅、硝酸銅、硫酸銅、氯化銅及銅酞菁；若金屬成分為鉑，鉑的前驅物可舉出六羥基鉑酸鈉。然而，本發明不以上述所舉的例子為限。
在形成基於複合高分子纖維111a的層狀結構11a之後，將複合高分子纖維111a上的導熱金屬前驅物MP還原成導熱金屬，以使層狀結構11a形成熱逸散層11。在本實施例中，如圖8所示，可採用電漿處理裝置3來還原複合高分子纖維111a上的導熱金屬前驅物MP，以使複合高分子纖維111a形成帶有導熱金屬的高分子纖維。進一步地說，電漿處理裝置3可施行一低壓、高壓或大氣電漿處理；電漿處理的時間可為1秒至300秒；電漿處理可使 用惰性氣體、空氣、氧氣或氫氣電漿，且可在惰性氣體氣氛(如氬氣氣氛)、氮氣氣氛或還原氣氛下進行，還原氣氛可為氫氣與氮氣或惰性氣體(如氬氣)，其中氫氣含量可為2%至8%，較佳為5%。然而，上述電漿處理的操作條件可根據實際需要做調整，並非用以限定本發明。在電漿處理的過程中，隨著被還原生成的導熱金屬逐漸累積在高分子內芯C的外表面上而形成連續的導熱金屬外鞘S，高分子內芯C將不會再受到電漿撞擊。
雖然在圖8中顯示了複合高分子纖維111a上的導熱金屬前驅物MP是在電漿處理的過程中被還原，但是在其他實施例中，也可透過其他的方式來還原導熱金屬前驅物MP，例如使用氫氧化鈉等強鹼還原金屬前驅物。
在形成熱逸散層11之後，提供一有機高分子纖維121於熱逸散層11上，並使有機高分子纖維121形成一熱緩衝層12。在本實施例中，如圖9所示，可採用靜電紡絲裝置2來提供有機高分子纖維121；靜電紡絲裝置2還可包括一第二噴絲器24，第二噴絲器24可包括一第二儲液槽241及一第二噴嘴242，其中第二噴嘴242也和高壓電源22的正極電性連接。
進一步地說，可先製備一第二電紡液L2，其組成主要包括有機高分子及有機溶劑；再將第二電紡液L2置入第二噴絲器24的第二儲液槽241；然後透過高壓電源22在第二噴絲器24與收集板23之間產生一預定強度的電場，以使第二電紡液L2從第二噴嘴242噴出後，形成有機高分子纖維121沉積於熱逸散層11上。在本實施例中，有機高分子與前述有機高分子纖維121的材料相同，有機溶劑可為甲醇或丁酮，但不限制於此。
雖然在圖9中顯示了有機高分子纖維121是以電紡絲的方式形成，但是在其他實施例中，有機高分子纖維121也可以其他的方式形成，例如瞬紡、電噴灑、熔噴及靜電熔噴。
需要說明的是，前述形成熱逸散層11的步驟可根據導熱需要 重複一次以上；當需要多個熱逸散層11時，前述形成熱緩衝層12的步驟也可重複一次以上。
請參閱圖10及圖11所示，散熱結構1可對一電子產品內部容易產生高熱的電子元件E進行散熱，且大大提高了散熱效果。進一步地說，散熱結構1可直接與電子元件E接觸，以將電子元件E運作時所產生的熱量先透過熱緩衝層12沿水平方向(X-Y方向)傳遞，再透過熱逸散層11進行大面積散熱。
[第二實施例]
請參閱圖1並配合圖12所示，本發明第二實施例提供一種散熱結構1，其主要包括多個熱逸散層11及至少一熱緩衝層12，其中多個熱逸散層11呈堆疊設置，至少一熱緩衝層12則設置在多個熱逸散層之間。本實施例與第一實施例的主要差異在於：熱逸散層11為導熱金屬纖維112所形成，例如，熱逸散層11可為一條或多條導熱金屬纖維112依特定方向緊密堆疊、纏繞或交織而成。導熱金屬纖維112的外徑可為1nm至10000nm，導熱金屬纖維112的材料可為金、銀、銅、鉑，或其等的合金，但不限制於此。
請參閱圖6及圖7，並配合圖13所示，在本實施例中，形成熱逸散層11的方法是先提供一複合高分子纖維111a，並使複合高分子纖維111a形成一層狀結構11a，其中複合高分子纖維111a具有一芯層1111a及一包覆芯層1111a的表層1112a；值得注意的是，芯層1111a與表層1112a內都具有導熱金屬前驅物MP沿軸向連續且均勻地分佈(如圖13所示)，導熱金屬前驅物MP與前述導熱金屬纖維112的材料相同。然後，將複合高分子纖維111a上的導熱金屬前驅物MP還原成導熱金屬，以使複合高分子纖維111a形成導熱金屬纖維112，亦即使層狀結構11a形成熱逸散層11。關於提供複合高分子纖維111a與還原其上導熱金屬前驅物MP的技術 細節，可參考第一實施例所述，在此不再贅述。
[第三實施例]
請參閱圖14及圖15所示，本發明第三實施例提供一種散熱結構1，其主要包括多個熱逸散層11及至少一熱緩衝層12，其中多個熱逸散層11呈堆疊設置，至少一熱緩衝層12則設置在多個熱逸散層之間。本實施例與前述實施例的主要差異在於：少一熱逸散層11具有至少一導熱區域R1及一非導熱區域R2，以適應特殊應用場合。
在本實施例中，如圖15所示，形成熱逸散層11的方法是先提供一複合高分子纖維111a，並使用複合高分子纖維111a形成一層狀結構11a；再形成一圖案化遮罩M於層狀結構11a上，以暴露出層狀結構11a的預定部分；然後透過圖案化遮罩M對層狀結構11a的預定部分進行電漿處理，將預定部分中複合高分子纖維111a上的導熱金屬前驅物MP還原成導熱金屬，以形成導熱區域R1；未經過電漿處理的層狀結構11a的其餘部分則形成非導熱區域R2。
雖然在圖15中顯示了最上層的熱逸散層11具有導熱區域R1及非導熱區域R2，但是在其他實施例中，其他位置的熱逸散層11也可具有導熱區域R1及非導熱區域R2。
[實施例的有益效果]
本發明的其中一有益效果在於，本發明所提供的散熱結構，其能通過“至少一熱緩衝層設置在多個熱逸散層之間，其中每一熱逸散層為一帶有導熱金屬纖維的高分子纖維所形成”以及“至少一熱緩衝層設置在多個熱逸散層之間，其中每一熱逸散層為一導熱金屬纖維所形成”的技術方案，以對容易產生高熱的電子元件進行散熱；散熱結構可將電子元件運作時所產生的熱量先透過 熱緩衝層沿水平方向(X-Y方向)傳遞，再透過熱逸散層進行大面積散熱。
請參閱圖16所示，其顯示比較例與實驗例1、2的散熱結構的熱傳試驗結果。此熱傳試驗是將散熱結構一端與185℃的加熱板直接做接觸，再利用熱成像儀估算隨距離而冷卻下降的溫度曲線；其中比較例的散熱結構為商用石墨散熱貼片，實驗例1的散熱結構僅包括熱逸散層，實驗例2的散熱結構包括熱逸散層與熱緩衝層。從圖16中可以看出，實驗例1、2的散熱結構很明顯比商用石墨散熱貼片具有更好的降溫效果，其等在距熱源約2公分處已出現約10℃的溫差；且實驗例1、2的散熱結構在距熱源約4公分處的溫度已冷卻至接近室溫。發明人分析原因，可能是帶有導熱金屬的高分子纖維的導熱金屬外鞘具有高表面積，而能夠與空氣進行快速熱交換。
另外，進一步將商用石墨散熱貼片、高密度熱逸散層(沈積時間為40分鐘)與低密度熱逸散層(沈積時間為10分鐘)分別透過一銅塊與一SUS316型不鏽鋼基板接觸，再利用熱成像從上方觀察不同溫度下散熱結構的降溫效果，結果如表1所示。
Figure 108100857-A0101-12-0011-1
從表1中可以看出，商用石墨散熱貼片與高、低密度熱逸散層具有類似的降溫趨勢，而高密度熱逸散層相較於商用石墨散熱貼片在散熱表現明顯得到了改善。
更進一步來說，帶有導熱金屬的高分子纖維包括一高分子內芯及一圍繞高分子內芯的導熱金屬外鞘，其中高分子內芯具有良好的機械強度而能夠起到支撐作用，導熱金屬外鞘具有高表面積而能夠增加吸放熱的速度；另外，熱緩衝層可為一有機高分子纖維所形成。因此，散熱結構能夠兼顧輕量化、結構強度與散熱能力，以符合輕薄電子產品的設計要求。
更進一步來說，本發明所提供的散熱結構的製造方法能夠利用回收金屬廢液，既適合工業化量產，又能夠減少資源消耗和環境汙染。
以上所公開的內容僅為本發明的優選可行實施例，並非因此侷限本發明的申請專利範圍，所以凡是運用本發明說明書及圖式內容所做的等效技術變化，均包含於本發明的申請專利範圍內。
1‧‧‧散熱結構
11‧‧‧熱逸散層
12‧‧‧熱緩衝層

Claims (10)

  1. 一種散熱結構的製造方法，其包括：(A)提供一複合高分子纖維，其包括一芯層以及一包覆所述芯層的表層，並使所述複合高分子纖維形成一層狀結構，其中所述複合高分子纖維的所述表層內均勻分佈有一有效數量的導熱金屬前驅物；(B)將所述有效數量的導熱金屬前驅物還原成導熱金屬，以使所述層狀結構形成一熱逸散層，並將所述層狀結構進行電漿處理，以使所述層狀結構中的所述複合高分子纖維形成一帶有導熱金屬的高分子纖維，其中，所述帶有導熱金屬的高分子纖維包括一高分子內芯以及一圍繞所述高分子內芯的導熱金屬外鞘，且所述高分子內芯的材料為高結晶度的聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、低軟化溫度的聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)或低軟化溫度的聚苯乙烯(PS)；(C)提供一有機高分子纖維於所述熱逸散層上，並使所述有機高分子纖維形成一熱緩衝層；以及(D)重複步驟(A)及(B)或步驟(A)至(C)。
  2. 如請求項1所述的散熱結構的製造方法，其中，步驟(A)包括以電紡紗的方式提供所述複合高分子纖維，其中，步驟(C)包括以電紡紗的方式提供所述有機高分子纖維。
  3. 一種散熱結構，其包括：多個熱逸散層，其等呈堆疊設置，其中每一所述熱逸散層為一帶有導熱金屬的高分子纖維所形成，其中，所述帶有導熱金屬的高分子纖維包括一高分子內芯以及一圍繞所述高分子內芯的導熱金屬外鞘，且所述高分子內芯的材料為高結晶度的聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、低軟化溫度的聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)或低軟化溫度的聚苯乙烯(PS)；以及 至少一熱緩衝層，其設置在多個所述熱逸散層之間。
  4. 如請求項3所述的散熱結構，其中，所述高分子內芯的外徑為1nm至10000nm。
  5. 如請求項3所述的散熱結構，其中，所述導熱金屬外鞘的厚度為1nm至10000nm，所述導熱金屬外鞘的材料為金、銀、銅、鉑或其等的合金。
  6. 如請求項3所述的散熱結構，其中，多個所述熱逸散層的其中之一具有至少一導熱區域以及一非導熱區域，且至少一所述導熱區域的材料為金、銀、銅、鉑或其等的合金。
  7. 如請求項3所述的散熱結構，其中，至少一所述熱緩衝層為一有機高分子纖維所形成，所述有機高分子纖維的材料為丙烯酸類、乙烯基類、聚酯類或聚醯胺類高分子。
  8. 如請求項3所述的散熱結構，其中，至少一所述熱緩衝層為一塑料層，所述塑料層的材料為丙烯酸類、乙烯基類、聚酯類或聚醯胺類高分子。
  9. 如請求項3所述的散熱結構，其還包括一載體，用以承載多個所述熱逸散層與至少一所述熱緩衝層。
  10. 如請求項3所述的散熱結構，其中，所述熱逸散層的厚度為0.1μm至100um，所述熱緩衝層的厚度為0.1μm至100μm。
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