KR20160113168A - 전기 전도성 접착 테이프 및 그로부터의 물품 - Google Patents

전기 전도성 접착 테이프 및 그로부터의 물품 Download PDF

Info

Publication number
KR20160113168A
KR20160113168A KR1020167022666A KR20167022666A KR20160113168A KR 20160113168 A KR20160113168 A KR 20160113168A KR 1020167022666 A KR1020167022666 A KR 1020167022666A KR 20167022666 A KR20167022666 A KR 20167022666A KR 20160113168 A KR20160113168 A KR 20160113168A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
conductive
tape
electrically conductive
porous substrate
cross
Prior art date
Application number
KR1020167022666A
Other languages
English (en)
Inventor
정완 최
제프리 더블유 맥커친
Original Assignee
쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 filed Critical 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니
Publication of KR20160113168A publication Critical patent/KR20160113168A/ko

Links

Images

Classifications

    • C09J7/041—
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/21—Paper; Textile fabrics
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/22—Plastics; Metallised plastics
    • C09J7/26—Porous or cellular plastics
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J9/00—Adhesives characterised by their physical nature or the effects produced, e.g. glue sticks
    • C09J9/02—Electrically-conducting adhesives
    • C09J2201/122—
    • C09J2201/602—
    • C09J2201/606—
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2203/326—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for bonding electronic components such as wafers, chips or semiconductors
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/10—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet
    • C09J2301/12—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the arrangement of layers
    • C09J2301/122—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the arrangement of layers the adhesive layer being present only on one side of the carrier, e.g. single-sided adhesive tape
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
    • C09J2301/302—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier the adhesive being pressure-sensitive, i.e. tacky at temperatures inferior to 30°C
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
    • C09J2301/314—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier the adhesive layer and/or the carrier being conductive
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2400/00—Presence of inorganic and organic materials
    • C09J2400/20—Presence of organic materials
    • C09J2400/26—Presence of textile or fabric
    • C09J2400/263—Presence of textile or fabric in the substrate
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2433/00—Presence of (meth)acrylic polymer
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2467/00—Presence of polyester
    • C09J2467/006—Presence of polyester in the substrate

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)

Abstract

전기 전도성 단면 테이프는, 복수의 통로를 갖는 제1 전도성 다공성 기재, 및 통로의 적어도 일부 내에 위치된 접착제 재료를 포함하는 전도성 접착제 층; 및 전도성 접착제 층에 인접하여 위치된 제2 전도성 다공성 기재를 포함한다. 선택적으로, 전기 전도성 단면 테이프는 제2 전도성 다공성 기재의 주 표면에 인접한 불투명 코팅을 포함할 수 있다. 선택적으로, 접착제 재료는 접착제 재료 내에 분산된 복수의 전도성 입자를 포함할 수 있다.

Description

전기 전도성 접착 테이프 및 그로부터의 물품{ELECTRICALLY CONDUCTIVE ADHESIVE TAPES AND ARTICLES THEREFROM}
관련 출원의 상호 참조
본 출원은 2014년 1월 24일자로 출원된 미국 가특허 출원 제61/931,361호에 대한 우선권을 주장하며, 이 출원의 개시 내용은 전체적으로 본 명세서에 참고로 포함된다.
본 발명은 일반적으로 전기 전도성 테이프에 관한 것이다. 특히, 본 발명은, 제1 전도성 다공성 기재(substrate)를 포함하는 전도성 접착제 층 및 제2 전도성 다공성 기재를 포함하는 전도성 단면 테이프(conductive single-sided tape)이다. 제2 전도성 다공성 기재는 복수의 섬유, 및 섬유들 사이의 틈새 영역(interstitial region)의 적어도 일부 내에 배치된 불투명 코팅을 포함할 수 있다.
전기 전도성 테이프는 수많은 구성을 가지며 통상적으로 다양한 방법을 사용하여 형성되었다. 예를 들어, 한 구성에서, 전기 전도성 접착 테이프는 미분된 은을 감압 접착제 중에 분산시키고 접착제를 전기 전도성 배킹 상에 코팅함으로써 형성될 수 있다. 다른 구성에서, 전도성 테이프는 감압 접착제 상의 큰 전도성 입자의 층을 사용하여 형성된다. 또 다른 실시 형태에서는, 접착제의 층을 거의 통과하여 연장되는 복수의 근접 이격된 전기 전도성 돌출부를 갖도록 전기 전도성 배킹이 엠보싱된다. 이들 구성 모두에 공통된 한 가지 특징은 매우 작은 크기의 접점에 대해서는 신뢰성 있는 전기 접속을 제공하지 않는다는 점이다.
매우 작은 접점에 대해 신뢰성 있는 전기 접속을 제공하는 더 얇은 전도성 단면 테이프에 대한 요구가 증가하고 있다. 이는, 부분적으로는, 작은 접점에 대한 접속이 전도성 테이프의 다수의 전자적 사용을 위해 더 중요해지고 있기 때문이다. 추가로, 더 얇은 테이프와 함께, 개선된 취급성 및 작업성이 전자 산업에 필요한 대량 생산을 용이하게 하기 위해 필요하다. 현재는, 금속 포일 기반 테이프가 테이프의 필요한 전도성 및 가요성을 제공하는 데 대한 한 가지 접근법이다. 그러나, 금속 포일은 취급 및 재작업 동안 쉽게 손상될 수 있다. 이형 라이너가 제거된 경우 포일 테이프는 또한 컬링(curling)되어, 취급을 어렵게 할 수 있다.
예를 들어, 전자 디스플레이에서 광을 차단하기 위해, 또는 전자 장치의 다른 구성요소의 색과 정합시키기 위해, 특정 색의 불투명 코팅을 갖는 전도성 테이프에 대한 전자 산업에서의 필요성이 또한 증가하고 있다. 금속 포일 테이프의 경우에, 원하는 색의 불투명 코팅이 그의 표면에 적용될 수 있다. 그러나, 코팅 그 자체는, 특히 전기 전도성 테이프의 두께를 통한, 전기 전도성의 손실을 야기할 수 있다. 추가로, 포일의 굴곡(flexing) 또는 주름 생성(wrinkling) 때문에, 코팅의 접착이 파괴될 수 있으며, 이는 코팅 손실 및 허용가능하지 않은 미감을 야기한다. 따라서, 매우 작은 접점에 대해 신뢰성 있는 전기 접속을 제공하고, 양호한 작업성 및 취급 특성을 제공하고, 색 정합 또는 광 차단 특성을 제공하면서 필요한 전기 전도성을 유지하는 얇은 전기 전도성 단면 테이프가 필요하다.
일 실시 형태에서, 본 발명은, 복수의 통로를 갖는 제1 전도성 다공성 기재, 및 통로의 적어도 일부 내에 위치된 접착제 재료를 포함하는 전도성 접착제 층; 및 전도성 접착제 층에 인접하여 위치된 제2 전도성 다공성 기재를 포함하는, 전기 전도성 단면 테이프에 관한 것이다. 선택적으로, 전기 전도성 단면 테이프는 제2 전도성 다공성 기재의 주 표면에 인접한 불투명 코팅을 포함할 수 있다. 선택적으로, 접착제 재료는 접착제 재료 내에 분산된 복수의 전도성 입자를 포함할 수 있다.
다른 실시 형태에서, 본 발명은 전도성 부직 기재, 전도성 부직 기재 내에 매립된 접착제, 및 전도성 부직 기재에 인접하여 위치된, 섬유들 사이의 틈새 영역을 갖는, 전도성 직조 기재를 포함하는, 전기 전도성 단면 테이프이다. 선택적으로, 접착제는 접착제 내에 분산된 복수의 금속 입자를 포함할 수 있다. 전기 전도성 단면 테이프는 섬유들 사이의 틈새 영역의 적어도 일부 내에 배치된 선택적인 불투명 코팅을 포함할 수 있다.
도 1a는 본 발명의 제1 예시적인 전기 전도성 단면 테이프의 단면도이고;
도 1b는 도 1a의 전기 전도성 단면 테이프의 층의 개략 평면도이고;
도 2a는 본 발명의 제2 예시적인 전기 전도성 단면 테이프의 단면도이고;
도 2b는 본 발명의 제3 예시적인 전기 전도성 단면 테이프의 단면도이고;
도 3은 본 발명의 제4 예시적인 전기 전도성 단면 테이프의 단면도이고;
도 4는 전도성 단면 테이프의 x-y-축 전기 저항을 측정하는 데 사용되는 시험 패널의 개략도이고;
도 5는 전도성 단면 테이프의 z-축 전기 저항을 측정하는 데 사용되는 시험 패널의 개략도이다.
도 6은 다수의 좁은 작은 표면적 트레이스(trace)의 x-y-축 전기 저항을 측정하는 데 사용되는 시험 패널의 사진이다.
도 7은 본 발명의 예시적인 조립체의 단면도이다.
도 8은 본 발명의 예시적인 전자 장치 조립체의 단면도이다.
도 9는 본 발명의 제2 예시적인 조립체의 단면도이다.
도 10은 본 발명의 제2 예시적인 전자 장치 조립체의 단면도이다.
이들 도면은 축척대로 도시되지 않았으며 단지 설명의 목적으로만 의도된다.
본 발명의 전기 전도성 단면 테이프는, 복수의 통로를 갖는 제1 전도성 다공성 기재, 및 통로의 적어도 일부 내에 위치된 접착제 재료를 포함하는 전도성 접착제 층, 및 제2 전도성 다공성 기재를 포함한다. 도 1a는 이형 라이너(16) 상에 전도성 접착제 층(14) 및 제2 전도성 다공성 기재(12)를 포함하는 전기 전도성 단면 테이프(10)의 제1 실시 형태의 단면도를 나타낸다. 이형 라이너가 도 1a에 도시되어 있지만, 전기 전도성 단면 테이프는 이형 라이너를 포함할 필요는 없다. 전도성 접착제 층(14)은 제1 전도성 다공성 기재(18), 및 전도성 다공성 기재(18)의 기공 또는 통로(24) 내에 위치된 접착제 재료(20)를 포함한다. 전도성 접착제 층(14)은 제2 전도성 다공성 기재(12)와 이형 라이너(16) 사이에 위치된다. 선택적으로 금속 입자(22)가 접착제 재료(20) 내에 분산될 수 있다. 본 발명의 전기 전도성 단면 테이프(10)는 부피-전도성(volume-conductivity)에 접근하는 접착제 층을 제공하고, 작은 크기의 접점에 대한 신뢰성 있고 탁월한 전기적 성능을 야기하고, 테이프 조립 동안 컬링 및/또는 주름 생성이 더 적은 양호한 작업성을 허용한다. 본 발명의 단면 테이프는 신뢰성 있는 전기 전도도 (낮은 전기 저항)를 작은 접촉 면적, 예를 들어 약 10 ㎟ 미만, 약 5 ㎟ 미만, 약 1 ㎟ 미만, 심지어 약 0.2 ㎟ 미만인 접촉 면적에 제공할 수 있다. 추가적으로, 일부 실시 형태에서, 전기 전도성 단면 테이프는 x-y-z-축 전도성을 나타낸다. x, y, 및 z 축에서의 전도성의 크기는 동일하거나 상이할 수 있다.
제2 전도성 다공성 기재(12)는 양호한 전기적 성능 및 취급성을 제공한다. 일부 실시 형태에서, 제2 전도성 다공성 기재(12)는 x-y-z-축 전도성을 나타낸다. x, y, 및 z 축에서의 전도성의 크기는 동일하거나 상이할 수 있다. 제2 전도성 다공성 기재(12)는 제1 주 표면(12a)과 제2 주 표면(12b)을 포함하며, 복수의 기공 또는 통로 (도시되지 않음)를 또한 함유한다. 본 명세서 전반에서 "통로"라는 용어의 사용은 기공 또는 통로를 지칭할 것이다. 통로를 가지며, 예를 들어 비전도성 재료의 금속화를 통해 전도성으로 만들 수 있는 임의의 다공성 기재가 제2 전도성 다공성 기재(12)로서 사용될 수 있다. 전도성으로 만들 수 있는 적합한 비전도성 다공성 기재의 예에는 직조 또는 부직 천, 다공성 막 및 폼(foam)이 포함되지만 이에 한정되지 않는다. 직조 또는 부직 천, 다공성 막 및 폼은 전형적으로, 폴리에스테르, 예를 들어 폴리에틸렌 테레프탈레이트 (PET), 나일론, 폴리우레탄, 비닐론, 폴리비닐 아세테이트 (PVA), 아크릴 및 셀룰로오스 중합체, 예를 들어 레이온을 포함하지만 이에 한정되지 않는 중합체 재료로부터 형성된다.
금속화는 무전해 도금 방법, 스퍼터링 및 증착 기술을 포함하지만 이에 한정되지 않는 임의의 공지된 방법에 의해 행해질 수 있다. 금속화는 원래의 비전도성 재료 내에 연속적인 또는 반연속적인 전기 전도성 경로를 제공한다. 금속화에 사용되는 금속은 특별히 제한되지 않으며, 구리, 니켈, 은, 금, 주석, 코발트, 크롬, 알루미늄 및 이들의 조합을 포함하지만 이에 한정되지 않는다. 금속화는 동일하거나 상이한 금속의 다수의 층, 예를 들어 니켈―구리-니켈을 포함할 수 있다. 구매가능한 전도성 부직물의 예에는 대한민국 부산 소재의 아진-일렉트론 컴퍼니 리미티드(Ajin-Electron Co., Ltd.)로부터 상표명 PNW-30-PCN으로 입수가능한, 다수의 얇은 금속 층, 니켈/구리/니켈로 코팅된 28 마이크로미터 두께 폴리에스테르 부직 스크림(scrim)이 포함된다. 제2 전도성 다공성 기재(12)에 적합한 재료의 다른 예는, 대한민국 경기도 인천 소재의 트러스 어드헤션 테크놀로지, 리미티드(Truss Adhesion Technology, Ltd)로부터의 상표명 BF30인, 상부 표면에 불투명 코팅이 적용된 금속화된 니켈/구리/니켈 천이다. 구매가능한 전도성 직조 천의 다른 예에는, 대한민국 대구 북구 소재의 일흥 이엠티 컴퍼니 리미티드(Ilhueng EMT Co. Ltd.)로부터 상표명 IHD-10C로 입수가능한, 다수의 얇은 금속 층, 니켈/구리/니켈로 코팅된 28 마이크로미터 두께 폴리에스테르 부직 스크림이 포함된다. 예를 들어, 일본 오사카 소재의 세이렌(Seiren)으로부터 상표명 SUI-2790YCL로 입수가능한 전도성 메시를 포함하는, 금속 또는 탄소 섬유계 직조 또는 부직 재료가 또한 제2 전도성 다공성 기재(12)로서 이용될 수 있다. 금속 섬유는 상이한 금속의 다수의 층을 포함할 수 있다. 탄소 섬유는 또한 금속화될 수 있다. 일부 실시 형태에서, 제2 전도성 다공성 기재(12)는 약 5 내지 약 100 μm 두께, 특히 약 10 내지 약 80 μm 두께, 및 더욱 특히 약 20 내지 약 50 μm 두께이다.
일부 실시 형태에서, 제2 전도성 다공성 기재는 전도성 섬유를 갖는 전도성 직조 또는 부직 천을 포함한다. 전도성 섬유는 그의 표면에 있는 전기 접촉 영역 및 섬유들 사이의 틈새 영역을 포함한다. 전기 접촉 영역은, 일반적으로, 섬유들이 제1 주 표면(12a) 및 제2 주 표면(12b)에 매우 근접한, 즉, 일치하는 영역이다. 전기 접촉 영역은 상기 전기 접촉 영역과 접촉하는 기재, 특히 전기 전도성인 기재와 전기적으로 연결(electrical communication)될 수 있다. 선택적인 불투명 코팅이 섬유들 사이의 틈새 영역의 적어도 일부 내에 배치될 수 있다. 불투명 코팅은 비-전기 전도성일 수 있다. 일부 실시 형태에서, 제2 전도성 다공성 기재로서 전도성 직조 또는 부직 기재를 포함하는 전기 전도성 단면 테이프는 x-y-z-축 전도성을 나타낸다. x, y, 및 z 축에서의 전도성의 크기는 동일하거나 상이할 수 있다. 또 다른 실시 형태에서, 대부분의 불투명 코팅은 제2 전도성 다공성 기재의 제1 주 표면(12a)에 인접한다.
다른 실시 형태에서, 전기 접촉 영역의 일부에는 불투명 코팅이 실질적으로 없다. 일부 실시 형태에서, 제2 전도성 다공성 기재의 제1 주 표면과 일치하는 전기 접촉 영역의 총 면적을 기준으로, 제1 주 표면과 일치하는 전기 접촉 영역의 30% 초과, 50% 초과, 70% 초과 또는 심지어 90% 초과에는 불투명 코팅이 실질적으로 없다. 실질적으로 없다는 것은, 접촉 영역이 그 상에 코팅을 갖지 않거나, 전기 전도성 단면 테이프의 z-축 전기 저항의 실질적인 변화를 야기하지 않는 최소한의 두께의 코팅이 있음을 의미한다. z-축 저항의 실질적인 변화는, 약 1 옴 이하의 초기 저항 (즉 코팅이 존재하지 않을 때 측정된 저항)을 기준으로, 약 100% 초과, 약 300% 초과, 또는 심지어 약 500% 초과의 전기 저항의 증가일 것이다.
전도성 접착제 층(14)은 양호한 전기적 성능 및 취급성을 제공한다. 전도성 접착제 층(14)은 제1 전도성 다공성 기재(18), 및 전도성 다공성 기재(18)의 기공 또는 통로(24) 내에 위치된 접착제 재료(20)를 포함한다.
통로를 가지며, 예를 들어 비전도성 재료의 금속화를 통해 전도성으로 만들 수 있는 임의의 다공성 기재가 제1 전도성 다공성 기재(18)로서 사용될 수 있다. 전도성으로 만들 수 있는 적합한 비전도성 다공성 기재의 예에는 직조 또는 부직 천, 다공성 막 및 폼이 포함되지만 이에 한정되지 않는다. 직조 또는 부직 천, 다공성 막 및 폼은 전형적으로, 폴리에스테르, 예를 들어 폴리에틸렌 테레프탈레이트 (PET), 나일론, 폴리우레탄, 비닐론, 폴리비닐 아세테이트 (PVA), 아크릴 및 셀룰로오스 중합체, 예를 들어 레이온을 포함하지만 이에 한정되지 않는 중합체 재료로부터 형성된다. 금속화는 무전해 도금 방법, 스퍼터링 및 증착 기술을 포함하지만 이에 한정되지 않는 임의의 공지된 방법에 의해 행해질 수 있다. 금속화는 원래의 비전도성 재료 내에 연속적인 또는 반연속적인 전기 전도성 경로를 제공한다. 금속화에 사용되는 금속은 특별히 제한되지 않으며, 구리, 니켈, 은, 금, 주석, 코발트, 크롬, 알루미늄 및 이들의 조합을 포함하지만 이에 한정되지 않는다. 금속화는 동일하거나 상이한 금속의 다수의 층, 예를 들어 니켈―구리-니켈을 포함할 수 있다. 구매가능한 전도성 부직물의 예에는 대한민국 부산 소재의 아진-일렉트론 컴퍼니 리미티드로부터 상표명 PNW-30-PCN으로 입수가능한, 다수의 얇은 금속 층, 니켈/구리/니켈로 코팅된 28 마이크로미터 두께 폴리에스테르 부직 스크림이 포함된다. 구매가능한 전도성 직조 천의 다른 예에는, 대한민국 대구 북구 소재의 일흥 이엠티 컴퍼니 리미티드로부터 상표명 IHD-10C로 입수가능한, 다수의 얇은 금속 층, 니켈/구리/니켈로 코팅된 28 마이크로미터 두께 폴리에스테르 부직 스크림이 포함된다. 예를 들어, 일본 오사카 소재의 세이렌으로부터 상표명 SUI-2790YCL로 입수가능한 전도성 메시를 포함하는, 금속 또는 탄소 섬유계 직조 또는 부직 재료가 또한 제1 전도성 다공성 기재(18)로서 이용될 수 있다. 금속 섬유는 상이한 금속의 다수의 층을 포함할 수 있다. 탄소 섬유는 또한 금속화될 수 있다. 일부 실시 형태에서, 제1 전도성 다공성 기재(18)는 약 5 내지 약 100 μm 두께, 특히 약 10 내지 약 80 μm 두께, 및 더욱 특히 약 20 내지 약 50 μm 두께이다.
이론에 의해 구애되기를 원하지는 않지만, 전도성 접착제 층(14)의 표면에 있는 전도성 접착제 층(14)의 전도성 섬유는 전도성 테이프 접촉 면적 효율을 증가시키고, - 즉, 그것에 부착된 기재와 전기적으로 연결되는 전기 접촉 영역의 개수를 증가시킴 -, 제2 전도성 다공성 기재(12) 또는 예를 들어, 조립체 내의 반대편의 짝을 이룬 기재에 대한 성공적인 전기적 연결을 형성할 통계적 확률을 증가시키는 것으로 여겨진다. 전기 전도성 직조 또는 부직 천의 경우, 전기 접촉 영역은 다른 전기 전도성 기재 또는 재료와 전기적으로 연결될 수 있는 하나 이상의 전도성 섬유의 영역이다. 제2 전도성 다공성 기재(12)가 전도성 섬유를 포함하는 전도성 직조 또는 부직 천인 경우, 두 구성요소들 사이의 계면에 있는, 제2 전도성 다공성 기재(12)의 직조 또는 부직 천의 표면에 있는 전도성 섬유와 전도성 접착제 층(14)의 표면에 있는 전도성 섬유가 또한 접촉 면적 효율을 증가시킬 수 있는 것으로, 즉, 제2 전도성 다공성 기재(12)와 전도성 접착제 층(14) 사이의 전기적 연결에서의 전기 접촉 영역의 개수를 증가시킴으로써, 전기 전도성 단면 테이프의 이러한 두 구성요소들 사이에 성공적인 전기적 연결을 형성할 통계적 확률을 증가시킬 수 있는 것으로 여겨진다. 그렇게 함에 있어서, 두 구성요소들 사이의 개선된 전기 전도도, 즉 더 낮은 전기 저항뿐만 아니라, 전체로서, 전기 전도성 단면 테이프의 개선된 전기 전도도가 달성될 수 있다. 이는, 도 5에 나타낸 바와 같이, 두 조각의 단면 테이프가 중첩 구성으로 접합되는 응용에서 특히 유용하다.
도 1b는 전도성 접착제 층(14)의 개략 평면도를 나타내는데, 여기서, 전도성 접착제 층(14)의 제1 전도성 다공성 기재(18) (도 1a)는 전도성 부직 기재(18a)를 포함하고, 전도성 부직 기재는 전도성 코팅(26)으로 코팅되어 있는 비전도성 부직 웨브(17) (복수의 섬유(17)로 나타나 있음)에 의해 형성된다. 전도성 코팅은 섬유의 표면 상에 배치될 수 있으며, 일부 실시 형태에서, 섬유 내로 침투할 수 있다. 선택적인 금속 입자(22)를 함유하는 접착제 재료(20)가 전도성 부직 기재(18a)의 통로 또는 기공(24) 내에 배치된다. 개방 셀 폼이 제1 전도성 다공성 기재(18)로서 사용되는 경우, 폼의 셀 벽 및/또는 외부 표면은 금속화될 수 있다.
일부 실시 형태에서, 제1 전도성 다공성 기재(18)는 전도성 섬유를 포함하며, 예를 들어 전도성 섬유를 포함하는 직조 또는 부직 천을 포함한다. 이러한 실시 형태에서, 전도성 섬유의 일부가 전도성 접착제 층(14)의 적어도 하나의 주 표면 위로 돌출하여, 테이프의 두께를 통한 전기 전도를 촉진할 수 있다. 돌출하는 섬유는, 예를 들어, 제2 전도성 다공성 기재(12)와 전기적으로 접촉하여, z-축 전도성을 촉진할 수 있다. 본 명세서에 개시된 바와 같이, 테이프의 적어도 하나의 주 표면에 실질적으로 수직인, 즉, 단면 테이프의 두께를 통과하는 방향이 z-축 방향으로 지칭된다. 단면 테이프의 적어도 하나의 주 표면에 실질적으로 평행한 평면 내의 2개의 임의의 직교 방향이 x-y-축 방향으로 지칭된다. 일부 실시 형태에서, x-축 방향은 테이프의 길이에 상응하고, y-축 방향은 테이프의 폭에 상응한다. 일부 실시 형태에서, 전도성 섬유의 일부가 전도성 접착제 층(14)의 양쪽 주 표면 위로 돌출하여, (전도성 접착제 층(14)의 하부 표면을 통해) 테이프가 부착된 임의의 기재와 제2 전도성 다공성 기재(12)의 상부 표면까지 사이의 전기 전도를 촉진할 수 있다. 돌출하는 섬유를 갖는 것은 허용가능한 z-축 전도성을 얻는 데 필수적이지는 않다. 그러나, 돌출하는 섬유를 갖는 것은 전기 접속을 향상시키고 z-축 전도성을 개선하는 것으로 여겨진다. 일부 실시 형태에서, 전도성 접착제 층(14)은 x-y-z-축 전도성을 나타낸다. x, y, 및 z 축에서의 전도성의 크기는 동일하거나 상이할 수 있다. 일 실시 형태에서, 제1 전도성 부직 기재(18a)는 구리의 전도성 코팅 및 니켈, 은 또는 주석의 내부식성 층을 포함한다. 전도성 직조 또는 부직 기재의 한 가지 적합한 예는 Ni/Cu/Ni/PET이다.
접착제 재료(20)는 제1 전도성 다공성 기재(18)의 통로(24)의 적어도 일부를 충전하여, 전도성 접착제 층(14)의 개선된 응집을 가져온다. 일 실시 형태에서, 접착제 재료(20)는 통로의 전체를 실질적으로 충전한다. 그러나, 제작 동안 제1 전도성 다공성 기재(18) 내에 포획될 수 있는 작은 버블로 인해, 접착제 재료(20)가 통로의 부피의 100%를 충전하지는 않아서, 제1 전도성 다공성 기재(18) 내에 공극(void)을 생성할 수 있다. 일 실시 형태에서, 제1 전도성 다공성 기재(18)가, 제1 전도성 다공성 기재(18) 내의 통로의 총 부피를 기준으로, 약 10 부피% 미만의 공극, 특히 약 5 부피% 미만의 공극, 및 더욱 특히 약 2 부피% 미만의 공극을 포함하도록 통로가 접착제 재료(20)로 충전된다.
적절한 제1 전도성 다공성 기재(18)의 한쪽 또는 양쪽 면에 전사 접착제를 라미네이팅하는 것; 접착제 용액, 즉 용액에 함유된 접착제를 제1 전도성 다공성 기재(18)의 기공/통로의 적어도 일부 내로 흡수(imbibing)시킨 후에 용매를 제거하고 선택적으로 경화시키는 것; 또는 단량체, 올리고머 및/또는 용해된 중합체를 포함하는 실질적으로 100% 고형물의 접착제 전구체 용액을 제1 전도성 다공성 기재(18)의 기공/통로 내로 흡수시킨 후에 접착제 전구체 용액을 경화시켜 접착제를 형성하는 것을 포함하지만 이에 한정되지 않는, 다양한 제조 방법을 이용하여 전도성 접착제 층(14)을 형성할 수 있다. 흡수 방법, 즉 액체가 제1 전도성 다공성 기재(18)의 기공/통로의 적어도 일부 내로 유동하게 하는 것은, 딥 코팅, 스프레이 코팅, 나이프 코팅, 노치 바 코팅, 롤 코팅 등을 포함하는 임의의 공지된 방법에 의해 달성될 수 있다.
전도성 접착제 층(14)을 제작하는 데 사용되는 방법은 전도성 접착제 층(14)의 생성되는 구조에 영향을 줄 수 있다. 라미네이션 기술을 사용하여 전사 접착제를 제1 전도성 다공성 기재(18)에 라미네이팅하는 경우, 접착제 재료(20)는 제1 전도성 다공성 기재(18)의 한쪽 또는 양쪽 면의 표면에서 또는 그 근처에서 통로(24) 내에 있을 수 있다. 제1 전도성 다공성 기재(18)의 기공/통로(24) 내로의 접착제 재료(20)의 침투 깊이는 라미네이션 동안 가해지는 압력, 전사 접착제의 유동 특성, 및 예를 들어, 제1 전도성 다공성 기재(18)의 기공 크기 및 두께와 같은 제1 전도성 다공성 기재(18)의 특성에 따라 좌우된다. 제1 전도성 다공성 기재(18) 내로의 접착제의 침투를 촉진하기 위하여, 전도성 다공성 기재/접착제 라미네이트가 승온에서 어닐링될 수 있다. 일 실시 형태에서, 제1 전도성 다공성 기재(18)/접착제 라미네이트는 약 30℃ 내지 약 100℃에서 어닐링된다. 적절한 조건하에서, 접착제 재료(20)는 제1 전도성 다공성 기재(18)의 전체 깊이에 침투하는 것이 가능할 수 있다. 다른 실시 형태에서, 흡수 방법을 사용할 때, 접착제 재료(20)는 제1 전도성 다공성 기재(18)의 기공/통로(24)의 적어도 일부를 적어도 부분적으로 충전할 수 있다. 따라서, 전도성 접착제 층(14)을 제작하는 데 사용되는 방법에 따라, 접착제 재료(20)는 제1 전도성 다공성 기재(18)의 전체 두께에 침투할 수 있을 뿐만 아니라, 도 1a, 도 1b, 도 2a, 도 2b 및 도 3에 나타낸 바와 같이, 전도성 중합체 층(12) 및 이형 라이너(16)에 인접한 제1 전도성 다공성 기재(18)의 표면 상에 층으로서 침착될 수 있다. 일부 실시 형태에서, 접착제 재료(20)는 제1 전도성 다공성 기재(18)의 전체 깊이에 침투하지 않을 수 있고/있거나, 제1 전도성 다공성 기재(18)의 표면 밖으로 연장되지 않을 수 있다.
일부 실시 형태에서, 접착제 재료(20)는 비전도성이고 z-축 전도성은 제1 전도성 다공성 기재(18)를 통해 얻어질 수 있다. 이러한 실시 형태에서, 제1 전도성 다공성 기재(18)가 전도성 접착제 층(14)의 한쪽 또는 양쪽 주 표면 위로 돌출하는 전도성 섬유를 포함하는 경우에 전기 접속이 향상될 수 있다. 또한, 접착제 재료(20)가 전도성인지 비전도성인지의 여부와는 관계없이, 최종 용도 응용 동안, 테이프에 적절한 압력을 가하여, 제1 전도성 다공성 기재(18)와 제2 전도성 다공성 기재(12) 사이의 전기 접속을 향상시키고/시키거나 제1 전도성 다공성 기재(18)와 (전도성 접착제 층(14)의 하부 표면을 통해) 테이프가 부착되어 있는 임의의 기재 사이의 전기 접속을 향상시킬 수 있다.
일 실시 형태에서, 접착제 재료(20)는 감압 접착제 (PSA) 재료이다. PSA 특징을 성취하기 위하여, 접착제에 사용되는 중합체(들)는 얻어지는 유리 전이 온도 (Tg)가 약 0℃ 미만이 되도록 맞춤될 수 있다. 적합한 PSA 재료의 예에는 고무계 PSA, 실리콘계 PSA 및 아크릴계 PSA가 포함되지만 이에 한정되지 않는다. 특히 적합한 감압 접착제는 (메트)아크릴레이트 공중합체이다. 그러한 공중합체는 전형적으로, 단일중합체로서의 Tg가 약 0℃ 미만인 적어도 하나의 알킬 (메트)아크릴레이트 단량체 약 40 중량% 내지 약 98 중량%, 종종 약 70 중량% 이상, 또는 약 85 중량% 이상, 또는 심지어 약 90 중량% 이상을 포함하는 단량체로부터 유도된다.
그러한 알킬 (메트)아크릴레이트 단량체의 예는 알킬 기가 약 4개의 탄소 원자 내지 약 14개의 탄소 원자를 포함하는 것들이며, 이에는 n-부틸 아크릴레이트, 2-에틸헥실 아크릴레이트, 아이소옥틸 아크릴레이트, 아이소노닐 아크릴레이트, 아이소데실 아크릴레이트, 및 이들의 혼합물이 포함되지만 이에 한정되지 않는다. 생성되는 (메트)아크릴레이트 공중합체의 Tg가 약 0℃ 미만이라면, 선택적으로, 단일중합체로서의 Tg가 0℃ 초과인, 다른 비닐 단량체 및 알킬 (메트)아크릴레이트 단량체, 예를 들어, 메틸 아크릴레이트, 메틸 메타크릴레이트, 아이소보르닐 아크릴레이트, 비닐 아세테이트, 스티렌 등이 하나 이상의 저 Tg 알킬 (메트)아크릴레이트 단량체 및 공중합성 극성 단량체 - 염기성 및/또는 산성 단량체를 포함하지만 이에 한정되지 않음 - 와 함께 이용될 수 있다.
PSA는, PSA를 구성하는 단량체들의 총 중량을 기준으로, 약 3 중량% 내지 약 35 중량%의 친수성 하이드록실 작용성 단량체 화합물을 포함할 수 있다. 친수성 하이드록실 작용성 단량체 화합물은 하이드록실 당량이 400 미만일 수 있다. 하이드록실 당량 분자량은, 단량체 화합물의 분자량을 단량체 화합물 내의 하이드록실 기의 개수로 나눈 값으로서 정의된다. 유용한 단량체에는 2-하이드록시에틸 아크릴레이트 및 메타크릴레이트, 3-하이드록시프로필 아크릴레이트 및 메타크릴레이트, 4-하이드록시부틸 아크릴레이트 및 메타크릴레이트, 2-하이드록시에틸아크릴아미드, 및 N-하이드록시프로필아크릴아미드가 포함된다. 또한, 에틸렌옥사이드 또는 프로필렌옥사이드로부터 유도되는 글리콜에 기초한 하이드록시 작용성 단량체가 또한 사용될 수 있다. 이러한 유형의 단량체의 예에는 독일 소재의 코그니스(Cognis)로부터 바이소머(BISOMER) PPA 6으로 입수가능한 하이드록실 종결된 폴리프로필렌 글리콜 아크릴레이트가 포함된다. 다이올 및 트라이올이 친수성 단량체 화합물을 위해 또한 고려된다. 그들은 또한 하이드록실 당량이 400 미만일 수 있다.
일부 실시 형태에서, PSA는 하나 이상의 극성 단량체, 예를 들어 공중합성 극성 단량체를 포함할 수 있다. 극성 단량체는 염기성 또는 산성일 수 있다. PSA에 포함될 수 있는 염기성 단량체는, PSA를 구성하는 단량체들의 총 중량을 기준으로, 약 2 중량% 내지 약 50 중량%, 또는 약 5 중량% 내지 약 30 중량%를 구성할 수 있다. 예시적인 염기성 단량체에는 N,N-다이메틸아미노프로필 메타크릴아미드 (DMAPMAm); N,N-다이에틸아미노프로필 메타크릴아미드 (DEAPMAm); N,N-다이메틸아미노에틸 아크릴레이트 (DMAEA); N,N-다이에틸아미노에틸 아크릴레이트 (DEAEA); N,N-다이메틸아미노프로필 아크릴레이트 (DMAPA); N,N-다이에틸아미노프로필 아크릴레이트 (DEAPA); N,N-다이메틸아미노에틸 메타크릴레이트 (DMAEMA); N,N-다이에틸아미노에틸 메타크릴레이트 (DEAEMA); N,N-다이메틸아미노에틸 아크릴아미드 (DMAEAm); N,N-다이메틸아미노에틸 메타크릴아미드 (DMAEMAm); N,N-다이에틸아미노에틸 아크릴아미드 (DEAEAm); N,N-다이에틸아미노에틸 메타크릴아미드 (DEAEMAm); N,N-다이메틸아미노에틸 비닐 에테르 (DMAEVE); N,N-다이에틸아미노에틸 비닐 에테르 (DEAEVE); 및 이들의 혼합물이 포함되지만 이에 한정되지 않는다. 다른 유용한 염기성 단량체에는 비닐피리딘, 비닐이미다졸, 3차 아미노-작용화된 스티렌 (예를 들어, 4-(N,N-다이메틸아미노)-스티렌 (DMAS), 4-(N,N-다이에틸아미노)-스티렌 (DEAS)), N-비닐피롤리돈, N-비닐카프로락탐, 아크릴로니트릴, N-비닐포름아미드, (메트)아크릴아미드, 및 이들의 혼합물이 포함된다.
PSA에 포함될 수 있는 산성 단량체는, PSA를 구성하는 단량체들의 총 중량을 기준으로, PSA의 약 2 중량% 내지 약 30 중량%, 또는 약 2 중량% 내지 약 15 중량%를 구성할 수 있다. 유용한 산성 단량체에는 에틸렌계 불포화 카르복실산, 에틸렌계 불포화 설폰산, 에틸렌계 불포화 포스폰산 및 이들의 혼합물로부터 선택되는 것들이 포함되지만 이에 한정되지 않는다. 그러한 화합물의 예에는 아크릴산, 메타크릴산, 이타콘산, 푸마르산, 크로톤산, 시트라콘산, 말레산, 올레산, 베타-카르복시에틸 아크릴레이트, 2-설포에틸 메타크릴레이트, 스티렌설폰산, 2-아크릴아미도-2-메틸프로판설폰산, 비닐포스폰산 등, 및 이들의 혼합물로부터 선택되는 것들이 포함된다. 전형적으로 에틸렌계 불포화 카르복실산이 그의 이용가능성으로 인하여 사용된다.
접착제 재료(20)는 전기 전도성 단면 테이프의 제조 동안 원 위치에서(in-situ) 제조될 수 있거나, 예를 들어, 접착제 재료(20)에 적절한 용매를 포함하는 중합체 용액으로 미리 제조되거나 그러한 중합체 용액의 형태일 수 있다. 한 가지 유용한 중합체 용액은 대한민국 천안 소재의 거명 코포레이션(Geomyung Corp.)으로부터 상표명 SEN-7000으로 입수가능한, 59% 고형물의 아크릴 공중합체 용액이다.
감압 접착제는 본래 점착성일 수 있다. 원한다면, 감압 접착제의 형성 전에 점착부여제(tackifier)가 PSA 또는 접착제 전구체 용액에 첨가될 수 있다. 일 실시 형태에서, PSA 또는 접착제 전구체 용액은 최대 약 30 중량%의 점착부여제, 또는 최대 약 50 중량%의 점착부여제를 포함한다. 유용한 점착부여제에는, 예를 들어 로진 에스테르 수지, 방향족 탄화수소 수지, 지방족 탄화수소 수지, 및 테르펜 수지가 포함된다. 일반적으로, 수소화 로진 에스테르, 테르펜 또는 방향족 탄화수소 수지로부터 선택되는 밝은 색상의 점착부여제가 사용될 수 있다.
예를 들어, 충전제, 오일, 가소제, 산화방지제, UV 안정제, 안료, 경화제 및 중합체 첨가제를 포함하는 다른 재료가 특정 목적을 위해 첨가될 수 있다. 예시적인 충전제에는 열전도성 충전제, 내화성(flame resistant) 충전제, 정전기 방지제, 발포제, 중합체 미소구체, 및 독일 에쎈 소재의 에보니크 인더스트리즈(Evonik Industries)로부터의 에어로실(AEROSIL) R 972와 같은 건식 실리카를 포함하는 점도 조절제가 포함되지만 이에 한정되지 않는다.
접착제 재료(20)는 접착제 전구체 용액에 첨가되는 추가 성분을 가질 수 있다. 예를 들어, 혼합물은 다작용성 가교결합제를 포함할 수 있다. 그러한 가교결합제에는 용매 코팅된 접착제 제조의 건조 단계 동안 활성화되는 열 가교결합제 및 중합 단계 동안 공중합하는 가교결합제가 포함된다. 그러한 열 가교결합제에는 다작용성 아이소시아네이트, 아지리딘, 다작용성 (메트)아크릴레이트 및 에폭시 화합물이 포함될 수 있다. 예시적인 가교결합제에는 1,6-헥산다이올 다이아크릴레이트와 같은 2작용성 아크릴레이트 또는 당업자에게 공지된 바와 같은 다작용성 아크릴레이트가 포함되지만 이에 한정되지 않는다. 유용한 아이소시아네이트 가교결합제에는, 예를 들어 독일 쾰른 소재의 바이엘(Bayer)로부터 데스모두르(DESMODUR) L-75로, 그리고 대한민국 천안 소재의 거명 코포레이션으로부터 GT75로 입수가능한 방향족 다이아이소시아네이트가 포함된다. 자외선 또는 "UV" 활성화되는 가교결합제가 또한 감압 접착제를 가교결합하는 데 사용될 수 있다. 그러한 UV 가교결합제에는 벤조페논 및 4-아크릴옥시벤조페논이 포함될 수 있다. 전형적으로, 존재한다면, 가교결합제는, PSA를 구성하는 단량체들의 총 중량을 기준으로 약 0.05 중량부 내지 약 5.00 중량부의 양으로 접착제 전구체 용액에 첨가된다.
추가로, 제공되는 접착제 재료를 위한 접착제 전구체 용액은 열개시제 또는 광개시제를 포함할 수 있다. 열개시제의 예에는 벤조일 퍼옥사이드 및 그의 유도체와 같은 퍼옥사이드, 또는 2,2'-아조비스-(2-메틸부티로니트릴)인, 미국 델라웨어주 윌밍턴 소재의 이. 아이. 듀폰 디 네모아 앤드 컴퍼니(E. I. du Pont de Nemours and Co.)로부터 입수가능한 바조(VAZO) 67 또는 다이메틸-2,2'-아조비스아이소부티레이트인, 미국 버지니아주 리치몬드 소재의 와코 스페셜티 케미칼스(Wako Specialty Chemicals)로부터 입수가능한 V-601과 같은 아조 화합물이 포함된다. 매우 다양한 온도에서 열중합을 개시하는 데 사용될 수 있는 다양한 퍼옥사이드 또는 아조 화합물이 입수가능하다. 접착제 전구체 용액은 광개시제를 포함할 수 있다. 2,2-다이메톡시-2-페닐아세토페논인, 미국 뉴저지주 플로햄 파크 소재의 바스프 코포레이션(BASF Corporation)으로부터 입수가능한 이르가큐어(IRGACURE) 651과 같은 개시제가 특히 유용하다. 전형적으로 개시제는, PSA를 구성하는 단량체들의 총 중량을 기준으로, 약 0.05 중량부 내지 약 2 중량부의 양으로 접착제 전구체 용액에 첨가된다.
다른 실시 형태에서, 접착제 재료(20)는 열경화성 접착제 재료일 수 있다. 더욱 구체적으로, B-단계화(B-staged)될 수 있는 접착제 재료 (B-단계화가능한 재료)가 사용될 수 있다. 자외선 (UV) B-단계화가 바람직하다. 이러한 접근에 있어서, 이중 경화 접착제 조성물이 사용된다. 최초 경화는 경화 반응을 개시하는 UV 또는 다른 광원에 의해 개시되어 최종 경화 전에 조성물을 증점시킨다. 최종 경화는 열경화 시스템을 사용하여 행해질 수 있다. 접착제 조성물은 열경화성 단량체 및 또는 올리고머와 혼합된 UV 경화성 단량체 및/또는 올리고머를 함유한다. 추가로, 둘 모두의 경화 메커니즘을 위한 상응하는 개시제 및/또는 경화제가 접착제 혼합물에 첨가될 것이다. 완전히 혼합한 후에, 접착제 조성물은 적어도 하나의 이형 라이너 상에 코팅하며, 2개의 이형 라이너 사이에 코팅할 수 있다. 이러한 코팅 공정 동안, 동시에 전도성 부직물을 접착제 코팅 내에 매립할 수 있다. 이어서, 코팅된 조성물을 UV 방사선에 노출시켜 조성물의 UV 경화성 성분을 적어도 부분적으로 경화시킨다. 이 단계에서, 조성물은 감압 접착제가 될 수 있기에 충분한 양의 점착성을 여전히 가질 수 있다.
UV 경화성 단량체 및 개시제는 본 명세서에서 앞서 기재된 것들일 수 있다. 접착제 조성물의 열경화성 단량체 및/또는 올리고머는 에폭시 및 페녹시계 재료일 수 있다. 다른 열경화성 수지에는 우레탄 및 페놀계 재료가 포함된다. 추가로, 하나 이상의 적절한 가교결합제, 경화제 및/또는 촉진제가 접착제 조성물에 첨가될 수 있다. 예를 들어, 에폭시의 경우, 다이시안다이아미드와 같은 가교결합제가 사용될 수 있다. 바람직한 다이시안다이아미드는 미국 펜실베이니아주 앨런타운 소재의 에어 프로덕츠 앤드 케미칼스 인크.(Air Products and Chemicals, Inc.)로부터 상표명 다이시아넥스 (Dicyanex) 1400B로 입수가능하다. 촉진제가 또한 첨가될 수 있으며, 에폭시에 바람직한 촉진제는 우레아계 촉진제, 예를 들어, 에어 프로덕츠 앤드 케미칼스 인크.로부터 상표명 아미큐어(Amicure) UR로 입수가능한 우레아계 촉진제이다.
접착제 재료(20)는 전도성 접착제 재료일 수 있다. 일 실시 형태에서, 접착제 재료(20)는 금속 입자(22)를 포함한다. 금속 입자(22)는 접착제 재료(20) 중에 분산되며, 이는 이어서 제1 전도성 다공성 기재(18) 내에 매립된다. 적합한 금속 입자의 예에는 니켈, 구리, 주석, 알루미늄, 은, 금, 은 코팅된 구리, 은 코팅된 니켈, 은 코팅된 알루미늄, 은 코팅된 주석, 은 코팅된 금; 니켈 코팅된 구리, 니켈 코팅된 은; 은 코팅된 또는 니켈 코팅된, 흑연, 유리, 세라믹, 플라스틱, 실리카, 탄성중합체 및 운모가 포함되지만 이에 한정되지 않는다. 또한, 이러한 재료들의 조합이 금속 입자로서 본 발명에 사용될 수 있다. 일 실시 형태에서, 접착제 재료(20) 중에 분산된 금속 입자(22)는 니켈을 포함한다. 적합한 구매가능한 니켈의 예에는 캐나다 토론토 소재의 인코, 베일 캐나다 리미티드(Inco, Vale Canada Limited)로부터의 T123이 포함되지만 이에 한정되지 않는다. 입자의 형상은 일반적으로 회전 타원체이지만, 플레이크(flake) 및 다른 더 큰 종횡비의 입자가 사용될 수 있다. 종횡비는 약 1 내지 약 50, 약 1 내지 약 20 또는 심지어 약 1 내지 약 10일 수 있다. 일부 실시 형태에서, 회전 타원체 형상을 갖는 입자는 종횡비가 약 1 내지 약 3, 약 1 내지 약 2 또는 심지어 약 1 내지 약 1.5일 수 있다. 일 실시 형태에서, 접착제 재료(20)는 약 1 내지 약 70 중량%의 금속 입자, 특히 약 2 내지 약 60 중량%의 금속 입자 및 더욱 특히 약 3 내지 약 50 중량%의 금속 입자를 포함한다. 금속 입자는 평균 입자 크기가 약 0.5 내지 100 마이크로미터, 특히 약 1 내지 50 마이크로미터 및 더욱 특히 약 2 내지 20 마이크로미터의 범위이다.
제2 전도성 다공성 기재(12)와 전도성 접착제 층(14) 사이에 필요한 전기 전도가 유지된다면, 접착제 및 기계적 패스너(fastener)를 포함하지만 이에 한정되지 않는 본 기술 분야에 공지된 임의의 수단에 의해 제2 전도성 다공성 기재(12)가 전도성 접착제 층(14)에 부착될 수 있다. 한 가지 특히 유용한 방법은 접착제 재료(20)를 통해 제2 전도성 다공성 기재(12)를 전도성 접착제 층(14)에 직접 라미네이팅하는 것이다. 일부 실시 형태에서, (선택적인 이형 라이너를 제외한) 단면 전도성 접착 테이프는 두께가 약 10 내지 약 200 μm, 특히 약 20 내지 약 160 μm 및 더욱 특히 약 40 내지 약 100 μm이다.
다른 실시 형태에서, 제2 전도성 다공성 기재(12)의 통로의 적어도 일부를 충전하는 제2 접착제 재료를 포함함으로써 단면 전기 전도성 테이프로부터 양면 전기 전도성 접착 테이프를 형성한다. 제2 접착제 재료를 적용하기 위해 사용되는 재료 및 방법은 전도성 접착제 층(14)의 접착제 재료(20)에 대해 기재된 것과 동일하다. 제2 접착제 재료는 접착제 재료(20)와 동일하거나 상이할 수 있다.
일부 실시 형태에서, x-y-축에서의 전기 전도성 단면 테이프의 전기 저항은 약 10 옴 미만, 약 8 옴 미만, 약 6 옴 미만, 약 4 옴 미만, 약 2 옴 미만, 약 1 옴 미만, 약 0.50 옴 미만 및 심지어 약 0.25 옴 미만이고; 약 0 옴 초과, 약 0.001 옴 초과, 약 0.01 옴 초과 및 심지어 약 0.05 옴 초과이다. 일부 실시 형태에서, 작은 접촉 영역에서 측정할 때, 특히 접촉 영역이 약 1 ㎟ 미만일 때, x-y-축에서의 전기 전도성 단면 테이프의 전기 저항은 약 10 옴 미만, 약 8 옴 미만, 약 6 옴 미만, 약 4 옴 미만, 약 2 옴 미만, 약 1 옴 미만 및 심지어 약 0.5 옴 미만이고; 약 0 옴 초과, 약 0.001 옴 초과, 약 0.01 옴 초과 및 심지어 약 0.1 옴 초과이다. 일부 실시 형태에서, z-축에서의 전기 전도성 단면 테이프의 전기 저항은 약 5 옴 미만, 약 3 옴 미만, 약 1 옴 미만, 약 0.5 옴 미만 및 심지어 약 0.2 옴 미만이고; 약 0 옴 초과, 약 0.001 옴 초과, 약 0.01 옴 초과 및 심지어 약 0.05 옴 초과이다.
도 2a는 선택적인 이형 라이너(106) 상에 전도성 접착제 층(104) 및 제2 전도성 다공성 기재(102)를 포함하는 전기 전도성 단면 테이프(100)의 제2 실시 형태의 단면도를 나타낸다. 제2 전도성 다공성 기재(102)는 전도성 직조 천이지만, 전도성 부직 천이 또한 이용될 수 있으며, 전기 접촉 영역(112a) 및 섬유들 사이의 틈새 영역(114)을 갖는 전도성 섬유(112)를 포함한다. 도면에서, 원으로 표시된 섬유는 페이지 내로 들어가는 섬유를 나타낸다. 제2 전도성 다공성 기재(102)는 각각 파선(102a) 및 파선(102b)으로 도시된 제1 주 표면 및 제2 주 표면을 갖는다. 도 2a에서, 제1 주 표면(102a)은 직선으로 도시되어 있다. 그러나, 전기 전도성 단면 테이프(100)는 가요성일 수 있기 때문에, 그것은 만곡된 형상을 비롯한 다양한 형상을 포함할 수 있는 표면에 정합하도록 구성될 수 있다. 따라서, 제1 주 표면(102a) 및 전기 전도성 단면 테이프(100)는, 전체로서, 형상이 만곡될 수 있다. 전기 접촉 영역(112a)은, 일반적으로, 섬유들이 제1 주 표면(12a) 및 제2 주 표면(12b)에 매우 근접한, 즉, 일치하는 영역이다. 전기 접촉 영역(112a)은 상기 전기 접촉 영역과 접촉하는 기재, 특히 전기 전도성인 기재와 전기적으로 연결될 수 있다. 선택적인 불투명 코팅(108a)이 섬유들(112) 사이의 틈새 영역(114)의 적어도 일부 내에 배치된다. 도 2a에서, 전도성 다공성 기재(102)의 제1 주 표면(102a)에 인접한 틈새 영역(114)의 일부가 불투명 코팅(108a)을 포함하는 것으로 도시되어 있다. 그러나, 섬유들(112) 사이의 틈새 영역(114)의 적어도 일부 내에 배치된 불투명 코팅(108a)은 제2 전도성 다공성 기재(102)의 제1 주 표면(102a), 제2 주 표면(102b) 또는 둘 모두의 주 표면(102a 및 102b)에 인접할 수 있다. 일부 실시 형태에서, 불투명 코팅(108a)의 약 50% 초과, 약 60% 초과, 약 70% 초과, 약 80% 초과, 약 90% 초과 및 심지어 약 95% 초과는 제2 전도성 다공성 기재(102)의 제1 주 표면(102a)에 인접한 틈새 영역(114) 내에 있다. 이들 값은 불투명 코팅(108a)의 중량 또는 불투명 코팅(108a)의 부피를 기준으로 할 수 있다. 일부 실시 형태에서, 제1 주 표면(102a)에 인접한 섬유들(112) 사이의 틈새 영역(114)은 제2 전도성 다공성 기재(102) 상에 시각적으로 균일한 코팅을 제공하도록 불투명 코팅(108a)으로 코팅된다.
제2 전도성 다공성 기재(102)는, 전기 전도성 단면 테이프(100)의 인장 강도를 증가시키며 취급 특성을 개선하고, 기재, 특히 작은 전기 접촉 영역을 갖는 기재에 대한 전기적 연결을 개선하고, 전도성 접착제 층(104)을 물리적 손상, 먼지 및 부스러기로부터 보호하는 기능을 한다. 제2 전도성 다공성 기재(102)가, 표면 상에 전도성 코팅을 형성함으로써 전도성으로 된 비전도성 재료를 포함하는 경우, 전도성 코팅은 제1 실시 형태의 제2 전도성 다공성 기재(12)에 대해 기재된 것과 동일할 수 있다. 일 실시 형태에서, 제2 전도성 다공성 기재(102)는 두께가 약 5 내지 약 100 μm, 특히 약 10 내지 약 80 μm 및 더욱 특히 약 20 약 50 μm이다. 제2 전도성 다공성 기재(102)가 선택적인 불투명 코팅(108a)을 포함하는 경우, 제2 전도성 다공성 기재(102)의 색과 상이하거나 동일할 수 있는 하나 이상의 색이, 불투명 코팅(108a)의 착색을 통해 전기 전도성 단면 테이프(100)에 부여될 수 있다. 색은 색 정합 목적으로, 즉 단면 테이프가 부착된 물품의 다른 구성요소의 색과 정합시키기 위해 사용될 수 있거나, 또는 전기 전도성 단면 테이프(100)가, 예를 들어, 전자 디스플레이에 사용되는 경우, 광 차단을 위해 사용될 수 있다.
전도성 다공성 기재(102)와 전도성 접착제 층(104) 사이에 필요한 전기 전도가 유지된다면, 접착제 및 기계적 패스너를 포함하지만 이에 한정되지 않는 본 기술 분야에 공지된 임의의 수단에 의해 제2 전도성 다공성 기재(102)가 전도성 접착제 층(104)에 부착될 수 있다. 한 가지 특히 유용한 방법은 접착제 재료(20)를 통해 제2 전도성 다공성 기재(102)를 전도성 접착제 층(104)에 직접 라미네이팅하는 것이다. 일부 실시 형태에서, 전기 전도성 단면 테이프(100)는 두께가 약 10 내지 약 200 μm, 특히 약 20 내지 약 160 μm 및 더욱 특히 약 40 내지 약 100 μm이다.
전도성 섬유(112)는 단일 전도성 섬유의 형태로 제작될 수 있거나, 또는 더 큰 직경을 갖는 섬유를 형성하도록 함께 조합되는, 예를 들어, 뒤얽히는 더 작은 직경을 갖는 다수의 섬유로부터 제작되는 복합 전도성 섬유일 수 있다. 전도성 직조 또는 부직 천은, 전도성 섬유로부터 형성될 때, 본래 섬유들 사이의 틈새 영역을 갖는다. 명세서 전반에서, 섬유들 사이의 틈새 영역을 지칭할 때, 전도성 직조 또는 부직 천을 형성하는 섬유들 사이의 틈새 영역, 및 복합 섬유가 사용되는 경우, 복합 섬유를 구성하는 개별 섬유들 사이에 존재하는 틈새 영역 둘 모두가 포함된다. 복합 전도성 섬유를 사용하여 전도성 직조 또는 부직 천을 형성하는 경우, 전도성 복합 섬유로부터 형성되는 직조 또는 부직 천이 필요한 전기 전도성을 갖기만 한다면, 전도성 복합 섬유를 구성하는 개별 섬유들이 모두 전기 전도성일 필요는 없다. 유사하게, 섬유로부터 형성되는 직조 또는 부직 천이 필요한 전기 전도성을 갖기만 한다면, 직조 또는 부직 천을 형성하는 섬유들이 모두 전기 전도성일 필요는 없다. 또한, 최종 용도 응용 동안, 단면 테이프에 적합한 압력을 가하여, 제2 전도성 다공성 기재(102)와 전도성 접착제 층(104) 사이의 전기 접속을 향상시키고/시키거나, 제2 전도성 다공성 기재(102)와 제1 주 표면(102a)을 통해 테이프가 접촉해 있는 임의의 기재 사이의 전기 접속을 향상시킬 수 있다. 전도성 직조 또는 부직 천의 섬유는 어느 정도의 가요성을 갖기 때문에, 테이프를 기재에 접합할 때 적절한 압력을 가하는 것은 전기 접촉 영역(112a)의 표면적을 증가시킬 수 있고, 또한 각각 제1 주 표면(102a) 및/또는 제2 주 표면(102b)에 인접한 전기 접촉 영역(112a)의 개수를 증가시킬 수 있으며, 따라서 전기 전도성을 개선할 수 있다.
일부 실시 형태에서, 전도성 섬유의 일부가 제2 전도성 다공성 기재(102)의 적어도 하나의 주 표면 위로 돌출하여, 테이프의 두께를 통한 전기 전도를 촉진할 수 있다. 돌출하는 섬유는, 예를 들어, 전도성 접착제 층(104)과 전기적으로 접촉하여, z-축 전도성을 촉진할 수 있다. 일부 실시 형태에서, 전도성 섬유의 일부가 제2 전도성 다공성 기재(102)의 양쪽 주 표면 위로 돌출하여, (제2 전도성 다공성 기재(102)의 제1 주 표면(102a)을 통해) 테이프가 접촉해 있는 임의의 기재와 전도성 접착제 층(104)의 하부 표면까지 사이의 전기 전도를 촉진할 수 있다. 돌출하는 섬유를 갖는 것은 허용가능한 z-축 전도성을 얻는 데 필수적이지는 않다. 그러나, 돌출하는 섬유를 갖는 것은 전기 접속을 향상시키고 z-축 전도성을 개선하는 것으로 여겨진다. 일부 실시 형태에서, 제2 전도성 다공성 기재(102)는 x-y-z-축 전도성을 나타낸다.
제2 전도성 다공성 기재(102)는 선택적으로 불투명 코팅을 포함할 수 있다. 불투명 코팅은, 안료, 염료, 또는 이들의 조합을 함유할 수 있는 잉크를 포함할 수 있다. 잉크는 100% 고형물 코팅의 형태일 수 있다. 잉크 코팅은, 열, 고에너지 방사선, 화학 방사선, 예를 들어 UV 방사선 및 e-빔 중 하나 이상에 의해 경화되고/되거나 가교결합될 수 있는 반응성 작용기를 포함할 수 있다. 잉크는, 안료 및/또는 염료를, 선택적인 결합제와 함께, 적절한 용매 (예를 들어, 물), 유기 용매 또는 이들의 조합 중에 분산시키고/시키거나 용해시킴으로써 액체 불투명 코팅으로 형성될 수 있다. 이어서, 액체 불투명 코팅은 제2 전도성 다공성 기재(102)의 적어도 하나의 표면 상에 직접 코팅될 수 있다. 액체 불투명 코팅으로부터 용매가 제거된 때에, 제2 전도성 다공성 기재(102)의 표면 상에 불투명 코팅이 형성된다.
결합제가 사용되는 경우, 결합제는 열 또는 화학 방사선, 예를 들어, 자외 방사선에의 노출에 의해 추가로 경화되거나 가교결합될 수 있다. 제2 전도성 다공성 기재의 표면 상에 원하는 코팅 두께를 산출할 수 있다면, 본 기술 분야에 공지된 임의의 방법에 의해 액체 불투명 코팅이 제2 전도성 다공성 기재 상에 코팅될 수 있다. 예를 들어, 코팅은 롤 코팅, 스프레잉 코팅, 인쇄 (예를 들어 잉크젯 인쇄, 정전 인쇄, 전자사진 인쇄, 스크린 인쇄, 스텐실 인쇄 또는 패드 인쇄), 로터 그라비어(rotor gravure) 코팅, 나이프 코팅, 커튼 코팅, 미터링 로드(metering rod) 코팅 (예를 들어, 메이어(Meyer) 바), 플렉소그래픽 인쇄 등에 의해 수행될 수 있다. 액체 불투명 코팅에 사용되는 용매에는, 물, 메탄올, 에탄올, 프로판올, 헵탄, 톨루엔, 테트라하이드로푸란, 메틸 에틸 케톤, 에틸 아세테이트 등을 포함하지만 이에 한정되지 않는, 본 기술 분야에서 전형적으로 사용되는 것들이 포함된다. 결합제는 아크릴레이트, 에폭사이드, 페놀, 폴리에스테르, 폴리아미드, 폴리우레탄 등을 포함하지만 이에 한정되지 않는 중합체 결합제일 수 있다. 점도 조절제 및/또는 입자 현탁 보조제(particle suspension aid)가 액체 불투명 코팅에 사용될 수 있다. 접착 프라이머/프로모터가 또한 액체 불투명 코팅에 사용될 수 있거나, 또는 제2 전도성 다공성 기재를 액체 불투명 코팅으로 코팅하기 전에 제2 전도성 다공성 기재 상에 코팅될 수 있다. 둘 모두의 접근법이 조합되어 사용될 수 있다.
일부 실시 형태에서, 전도성 직조 또는 부직 천이 제2 전도성 다공성 기재로서 사용되는 경우, 액체 불투명 코팅이 제2 전도성 다공성 기재에 적용된 후에, 세정 단계가 사용될 수 있다. 세정 단계는 본 기술 분야에 공지된 임의의 통상적인 세정 단계, 예를 들어 클로쓰(cloth), 스펀지 재료 또는 스퀴지 블레이드 또는 롤러로 와이핑하거나, 고압 가스를 사용하는 것일 수 있으며; 전도성 직조 또는 부직 천의 섬유들 사이의 틈새 영역 내의 불투명 코팅을 유지하면서, 제2 전도성 다공성 기재의 표면으로부터 여분의 액체 불투명 코팅을 제거하여 전기 접촉 영역의 노출을 촉진하는 데 사용된다.
도 2a에 나타낸 바와 같이, 불투명 코팅(108a)은 제2 전도성 다공성 기재(102)의 틈새 영역(114) 내의 코팅을 제공할 수 있다. 불투명 코팅이 없는 전기 접촉 영역(112a)은 제2 전도성 다공성 기재(102)와 그와 접촉해 있는 전기 전도성 기재와의 사이에 개선된 전기 전도성을 제공할 수 있다. 제2 전도성 다공성 기재(102) 상에 존재하는 불투명 코팅(108a)의 양은, 필요한 기능적 요건을 유지하면서, 원하는 미적 요건을 충족시키기에 충분한 불투명성 및/또는 색 정합 특성을 제공하도록 선택될 수 있다. 제2 전도성 다공성 기재(102)가 전도성 직조 또는 부직 천을 포함하는 경우, 불투명 코팅(108a)의 두께는, 연속 코팅, 즉 제2 전도성 다공성 기재(102)의 제1 주 표면 및/또는 제2 주 표면의 적어도 일부를 덮는 연속 코팅을 제공하지 않으면서, 전도성 직조 또는 부직 천 내의 틈새 영역을 충전하거나 부분적으로 충전하도록 하는 두께일 수 있다. 불투명 코팅(108a)의 두께는 전도성 직조 또는 부직 천의 두께 이하이며, 전도성 직조 또는 부직 천의 두께에 따라 변할 수 있다. 불투명 코팅(108a)의 두께는 전도성 직조 또는 부직 천의 두께의 약 5% 초과, 약 10% 초과, 약 20% 초과 또는 심지어 약 30% 초과, 약 100% 미만, 약 90% 미만, 약 80% 미만, 약 70% 미만, 약 50% 미만, 약 45% 미만, 40% 미만, 35% 미만 또는 심지어 30% 미만일 수 있다.
도 2b는 선택적인 이형 라이너(106) 상에 전도성 접착제 층(104) 및 제2 전도성 다공성 기재(12)를 포함하는 전기 전도성 단면 테이프(100)의 제3 실시 형태의 단면도를 나타낸다. 제2 전도성 다공성 기재(12)는 앞서 기재된 제2 전도성 다공성 기재 중 임의의 것일 수 있다. 제2 전도성 다공성 기재(12)는 제1 주 표면(12a) 및 제2 주 표면(12b)을 갖는다. 선택적인 불투명 코팅(108b)이 제1 주 표면(12a)의 적어도 일부 상에 배치된다. 불투명 코팅(108b)은 앞서 기재된 재료 및 기술로 제조될 수 있다. 불투명 코팅은, 안료, 염료, 또는 이들의 조합을 함유할 수 있는 잉크를 포함할 수 있다.
일부 실시 형태에서, 제1 주 표면(12a)의 표면적의 약 50% 초과, 약 60% 초과, 약 70% 초과, 약 80% 초과 및 심지어 약 95% 초과가 불투명 코팅(108b)으로 덮인다. 일 실시 형태에서, 제1 주 표면(12a)의 실질적으로 전체 표면적이 불투명 코팅(108b)으로 덮인다.
불투명 코팅(108b)은 불투명 중합체 필름일 수 있다. 안료 및/또는 염료를 중합체 재료 중에 분산시킬 수 있다 이어서, 중합체 재료를 얇은 필름으로 제작하여, 불투명 필름 형태의 불투명 코팅을 생성할 수 있다. 불투명 필름은 본 기술 분야에 공지된 임의의 방법에 의해 제2 전도성 다공성 기재에 부착할 수 있다. 어느 하나의 형성 동안 불투명 필름을 제2 전도성 다공성 기재에 직접 라미네이팅할 수 있으며, 예를 들어 미리 제작된 제2 전도성 다공성 기재(12) 상에 불투명 필름을 직접 압출할 수 있다. 이러한 경우에, 불투명 필름과 제2 전도성 다공성 기재(12) 사이의 접착은 허용가능할 수 있다. 다른 경우에, 감압 접착제, 고온 용융 접착제 (수분 경화되는 고온 용융 접착제 포함) 또는 열경화성 접착제와 같은 접착제가 불투명 필름과 제2 전도성 다공성 기재 사이에 개재되어 이들 재료를 함께 접착할 수 있다. 불투명 필름 및/또는 제2 전도성 다공성 기재를 위한 접착 프라이머/프로모터가 또한 사용될 수 있다.
불투명 코팅(108b)의 두께는, 전기 전도성 단면 테이프의 원하는 전체 두께 및 전기 전도성 고려사항, 즉 전도성이 x-y-축에 필요한지 또는 x-y-z-축에 필요한지에 기초하여, 제2 전도성 다공성 기재의 두께와 함께 선택될 수 있다. 단지 x-y-축 전도성만 필요한 단면 테이프의 경우, 불투명 코팅은 비전도성일 수 있으며 불투명 코팅의 두께는 특별히 제한되지 않는다. 일부 실시 형태에서, 불투명 코팅의 두께는 약 0.5 마이크로미터 초과, 약 1 마이크로미터 초과, 약 5 마이크로미터 초과, 약 10 마이크로미터 초과 또는 심지어 약 20 마이크로미터 초과이다. 일부 실시 형태에서, 불투명 코팅의 두께는 약 200 마이크로미터 미만, 약 100 마이크로미터 미만, 약 80 마이크로미터 미만 또는 심지어 약 50 마이크로미터 미만이다. 일부 실시 형태에서, 불투명 코팅은 두께가 약 0.5 마이크로미터 내지 약 200 마이크로미터이다.
x-y-z-축 전도성이 필요한, 도 2b에 기술된 바와 같은 단면 테이프의 경우, 불투명 코팅이 전기 전도성이 아니라면, z-축 전기 전도성 요건으로 인해, 불투명 코팅(108b)의 두께가 일반적으로 제한된다. 비-전기 전도성 불투명 코팅의 경우, 불투명 코팅의 두께는 약 3 μm 미만, 1 약 μm 미만, 약 0.5 μm 미만 및 심지어 약 0.2 μm 미만이다. 그러나, 불투명 코팅을 제작하는 데 사용되는 재료에 따라, 코팅 두께에 대한 하한이 존재하는데, 즉 코팅 두께가 너무 얇은 경우, 코팅이 필요한 수준의 불투명성을 갖지 않을 수 있다. 일 실시 형태에서, 코팅 두께는 약 0.020 μm 초과, 약 0.035 μm 초과 및 심지어 약 0.050 μm 초과일 수 있다.
불투명 코팅(108b)이 전기 전도성인 경우, 불투명 코팅의 두께는 특별히 제한되지 않을 수 있다. 전기 전도성 불투명 코팅의 경우, 일부 실시 형태에서, 불투명 코팅의 두께는 약 0.5 마이크로미터 초과, 약 1 마이크로미터 초과, 약 5 마이크로미터 초과, 약 10 마이크로미터 초과 또는 심지어 약 20 마이크로미터 초과이다. 일부 실시 형태에서, 불투명 코팅의 두께는 약 200 마이크로미터 미만, 약 100 마이크로미터 미만, 약 80 마이크로미터 미만 또는 심지어 약 50 마이크로미터 미만이다. 일부 실시 형태에서, 불투명 코팅은 두께가 약 0.5 마이크로미터 내지 약 200 마이크로미터이다. 그러나, 최종 용도 응용(들)과 관련된, 전기 전도성 단면 테이프의 비용 고려사항, 취급 요건 및 두께 제한으로 인해, 불투명 코팅은 가능한 한 얇고 비전도성인 것이 유용하다. 이와 관련하여, 한 가지 특히 유용한 구성은 도 2a에 나타나 있는 것이며, 여기서, 불투명 코팅은 직조 또는 부직 제2 전도성 다공성 기재(102)의 섬유들(112) 사이의 틈새 영역(114) 내에 주로 있으며, 선택적으로, 불투명 코팅은 비전도성이다.
불투명 코팅을 포함하는 실시 형태에서, 불투명 코팅은 제2 전도성 다공성 기재에 색을 제공한다. 이는, 불투명 코팅이, 예를 들어, 본 발명의 전기 전도성 단면 테이프를 포함하는 디스플레이 조립체 내에서 가시적일 수 있는 경우에 특히 유리하다. 불투명 코팅에 사용되는 안료 및/또는 염료는, 불투명 코팅 용액으로부터 형성되든지 또는 불투명 중합체 필름으로부터 형성되든지, 최종 제품 조립체의 원하는 품질 또는 속성에 기초하여 선택된다. 결과적으로, 전자기 스펙트럼의 가시광 영역에서의 색, 예를 들어: 청색, 녹색, 황색, 주황색, 적색 및 자주색을 생성하는 잉크가 전형적으로 사용된다. 추가로, 흑색 또는 백색 착색된 불투명 코팅을 생성하는 잉크가 사용될 수 있다. 형광 염료 및 안료가 또한 잉크에 사용될 수 있다. 유용한 불투명 잉크는 카본 블랙 충전제를 갖는 폴리우레탄 수지로부터 제조된 것이다.
전기 전도성 불투명 코팅은, 전기 전도성 안료, 염료, 입자 또는 이들의 조합을 함유하는 잉크를 사용하여 제조될 수 있다. 일부 실시 형태에서, 특히 불투명 코팅이 중합체 필름의 형태인 경우에, 불투명 코팅(108a 및 108b) (도 2a 및 도 2b)은 분산된 전도성 입자를 포함한다. 적합한 전도성 입자의 예에는 금속, 흑연 및 카본 블랙의 입자가 포함되지만 이에 한정되지 않는다. 금속 입자에는, 니켈, 구리, 주석, 알루미늄, 은, 금, 은 코팅된 구리, 은 코팅된 니켈, 은 코팅된 알루미늄, 은 코팅된 주석, 은 코팅된 금; 니켈 코팅된 구리, 니켈 코팅된 은이 포함되지만 이에 한정되지 않는다. 추가적으로, 전도성 층으로 코팅된 비전도성 입자가 또한 사용될 수 있다. 예를 들어, 금속 코팅된: 흑연, 유리, 세라믹, 플라스틱, 실리카, 탄성중합체 및 운모. 비전도성 입자를 코팅하는 데 사용되는 금속에는 상기에 개시된 금속이 포함되지만 이에 한정되지 않는다. 또한, 이러한 재료들의 조합이 전도성 입자로서 본 발명에 사용될 수 있다. 전도성 입자는 개별 입자, 즉, 일차 입자일 수 있거나, 또는 집합된 입자 또는 필라멘트형 (사슬-유사) 구조를 형성하는 개별 입자들의 집합체일 수 있다. 전도성 입자는 평균 일차 입자 크기가 약 0.5 내지 100 마이크로미터, 특히 약 1 내지 50 마이크로미터 및 더욱 특히 약 2 내지 20 마이크로미터의 범위일 수 있다. 일차 입자의 형상은 일반적으로 회전 타원체이지만, 플레이크 및 다른 더 큰 종횡비의 입자, 예를 들어, 섬유가 사용될 수 있다. 일차 입자의 종횡비는 약 1 내지 약 50, 약 1 내지 약 20 또는 심지어 약 1 내지 약 10일 수 있다. 일부 실시 형태에서, 회전 타원체 형상을 갖는 일차 입자는 종횡비가 약 1 내지 약 3, 약 1 내지 약 2 또는 심지어 약 1 내지 약 1.5일 수 있다. 일 실시 형태에서, 전도성 중합체 층(12)의 전도성 입자는 니켈을 포함한다. 적합한 구매가능한 니켈 입자의 예에는, 미국 뉴저지주 윅오프 소재의 노바메트 스페셜티 프로덕츠 코포레이션(Novamet Specialty Products Corporation)으로부터 상표명 필라멘터리 니켈 파우더 타입(FILAMENTARY NICKLE POWDER TYPE) 255로 입수가능한, 미세한 3차원 필라멘트형 구조를 갖는 고순도 니켈 분말이 포함되지만 이에 한정되지 않는다.
전기 전도성 불투명 코팅 내의 전도성 입자의 양은 입자 유형, 형상 및 전도성에 기초하여 선택된다. 전도성 입자의 양은, 불투명 코팅의 형성을 가능하게 하고 전기 전도성 단면 테이프의 적절한 취급 특성을 산출하기에 충분히 낮으면서, 원하는 수준의 전도성을 제공하기에 충분히 높을 필요가 있다. 일 실시 형태에서, 전기 전도성 불투명 코팅은 약 5 내지 약 90 중량%의 전도성 입자, 특히 약 15 내지 약 75 중량%의 전도성 입자 및 더욱 특히 약 20 내지 약 60 중량%의 전도성 입자를 포함한다.
불투명 코팅에 포함된 전도성 입자는 용융 블렌딩 및 용매 블렌딩을 포함하는 임의의 공지의 혼합 기술에 의해서 불투명 코팅 중에 분산될 수 있다. 예를 들어, 전도성 입자를 배치식 또는 연속식 공정, 예를 들어 단축 또는 이축 압출을 통한 통상적인 용융 혼합에 의해 중합체 재료에 첨가한 후에, 적절한 다이를 통해 압출하여 얇은 중합체 필름의 형태로 불투명 코팅을 형성할 수 있다. 불투명 코팅은 원한다면 다공성을 부가하도록 추가로 가공될 수 있으며, 재료는 또한 앞서 기재된 바와 같이 추가로 금속화될 수 있다.
도 3은 선택적인 이형 라이너(206) 상에 전도성 접착제 층(204) 및 제2 전도성 다공성 기재(202)를 포함하는 전기 전도성 단면 테이프(200)의 제4 실시 형태의 단면도를 나타낸다. 전도성 단면 테이프(200)의 제4 실시 형태가 전도성 접착제 층(204) 내에 제1 접착제 층(208) 및 제2 접착제 층(210)을 포함한다는 점을 제외하고는, 전기 전도성 단면 테이프(200)의 제4 실시 형태는 구성 및 기능에 있어서 전도성 단면 테이프(10)의 제1 실시 형태와 유사하다.
제1 접착제 층(208) 및 제2 접착제 층(210)은 입자를 포함할 수 있다. 제1 접착제 층(208) 및 제2 접착제 층(210)은 동일한 입자 유형을 포함할 수 있거나 상이한 입자 유형을 포함할 수 있다. 일 실시 형태에서, 제1 접착제 층(208) 및 제2 접착제 층(210) 둘 모두는 동일한 입자 유형을 포함한다. 예를 들어, 제1 접착제 층(208) 및 제2 접착제 층(210) 둘 모두는 니켈 입자를 포함할 수 있다. 다른 실시 형태에서, 제1 접착제 층(208) 및 제2 접착제 층(210)은 상이한 입자 유형을 포함한다. 예를 들어, 제1 접착제 층(208)은 니켈 입자를 포함할 수 있는 반면, 제2 접착제 층(210)은 은 입자를 포함한다. 추가적으로, 제1 접착제 층(208) 및 제2 접착제 층(210)은 동일한 수의 입자 유형을 포함할 수 있거나, 상이한 수의 입자 유형을 포함할 수 있다. 일 실시 형태에서, 제1 접착제 층(208) 및 제2 접착제 층(210) 둘 모두는 2가지 입자 유형을 포함한다. 다른 실시 형태에서, 제1 접착제 층(208)은 오직 하나의 입자 유형을 포함하는 반면, 제2 접착제 층(210)은 하나 초과의 입자 유형을 포함한다. 예를 들어, 제1 접착제 층(208)은 오직 니켈 입자만 포함할 수 있는 반면, 제2 접착제 층(210)은 은 입자와 니켈 입자를 포함한다. 본 발명의 의도된 범주로부터 벗어남이 없이, 입자 유형들의 임의의 조합이 제1 접착제 층(208) 및 제2 접착제 층(210)에 포함될 수 있다.
제1 접착제 층 및 제2 접착제 층은 접착제 재료(20)에 대해 기재된 재료 중 임의의 것을 포함할 수 있다. 일 실시 형태에서, 제1 접착제 층(208) 및 제2 접착제 층(210) 둘 모두는 아크릴계이다. 제1 접착제 층(208) 및 제2 접착제 층(210)의 아크릴 공중합체의 조성은 동일할 수 있거나 상이할 수 있다.
본 발명의 전기 전도성 단면 테이프(10, 100, 200)를 형성하는 한 가지 방법은 이중 라이너 코팅 및 UV 경화 공정을 사용하는 것이다. 이 방법은, 접착제 및 광개시제를 포함하는 시럽을 제조하여 예비중합체를 형성하는 단계, 예비중합체를 제1 전도성 다공성 기재의 기공 내에 흡수시키는 단계, 제1 전도성 다공성 기재 및 예비중합체를 제1 라이너와 제2 라이너 사이로 통과시키는 단계, 예비 중합체를 경화시켜 전도성 접착제 층, 예를 들어 제1 전도성 다공성 기재 매립된 감압 접착제 층을 형성하는 단계, 전도성 접착제 층으로부터 제1 라이너를 제거하는 단계, 및 전도성 접착제 층을 제2 전도성 다공성 기재 상에 라미네이팅하는 단계를 포함한다. 선택적인 불투명 코팅이 제2 전도성 다공성 기재의 노출된 주 표면 상에 배치될 수 있다.
본 발명의 전기 전도성 단면 테이프(10, 100, 200)를 형성하는 다른 방법은 단일 라이너 코팅 및 열경화 공정을 사용한다. 이 방법은, 제1 전도성 다공성 기재의 기공 또는 통로 내로 중합체 접착제 용액을 직접 흡수시켜서, 중합체 접착제 용액, 예를 들어 아크릴 공중합체 용액을 제1 전도성 다공성 기재 상에 코팅하는 단계, 중합체 접착제 용액 및 제1 전도성 다공성 기재를 라이너 상에 배치하는 단계, 중합체 접착제 용액을 건조 및 열경화시켜 전도성 접착제 층, 예를 들어 제1 전도성 다공성 기재 매립된 감압 접착제 층을 형성하는 단계, 및 전도성 접착제 층을 제2 전도성 다공성 기재 상에 라미네이팅하는 단계를 포함한다. 선택적인 불투명 코팅이 제2 전도성 다공성 기재의 노출된 주 표면 상에 배치될 수 있다.
본 발명의 전도성 단면 테이프(10, 100, 200)를 형성하는 다른 방법은 단일 라이너 코팅, 열경화 및 전사 라미네이팅 공정을 사용하는 것을 포함한다. 이 방법은, 중합체 접착제 용액, 예를 들어 아크릴 공중합체 용액을 이형 라이너 상에 코팅하는 단계, 라이너 상의 코팅된 중합체 접착제 용액을 건조 및 열경화시키고 라이너 상의 중합체 접착제 층을 제1 전도성 다공성 기재의 양쪽 면 상에 전사하여 전도성 접착제 층, 예를 들어 제1 전도성 다공성 기재 매립된 감압 접착제 층을 형성하는 단계 - 이때 접착제는 전도성 다공성 기재의 통로의 적어도 일부 내에 위치됨 -, 및 전도성 접착제 층을 제2 전도성 다공성 기재 상에 라미네이팅하는 단계를 포함한다. 선택적인 불투명 코팅이 제2 전도성 다공성 기재의 노출된 주 표면 상에 배치될 수 있다.
각각의 방법을 조합하여 본 발명의 전도성 단면 테이프(10, 100, 200)를 형성할 수 있다. 예를 들어, 전도성 단면 테이프(200)의 제4 실시 형태에서, 제1 접착제 층(208)과 제2 접착제 층은(210)은 동일한 공정 또는 상이한 공정을 사용하여 제작될 수 있다. 일 실시 형태에서, 하나의 접착제 층이 용액 코팅 공정으로부터 이형 라이너 상에 만들어질 수 있고, 이어서 전사 공정에 의해 제1 전도성 다공성 기재에 라미네이팅될 수 있다. 제2 접착제 층은, 흡수 공정에 의해서, 예를 들어 접착제 용액을 제1 전도성 다공성 기재 상에 직접 코팅하고, 이어서 건조하고 선택적으로 경화시킴으로써 제조될 수 있다.
최종 용도 조립체 제작 공정에서, 전기 전도성 단면 테이프를 기재에 접합하는 방법은 단층의 전기 전도성 단면 테이프를 사용하여 제공하는 단계를 포함할 수 있다. 일 실시 형태에서, 접합하는 방법은, 제1 표면을 갖는 제1 기재를 제공하는 단계, 임의의 전술한 실시 형태에 따른 전기 전도성 단면 테이프를 제공하는 단계, 제1 기재의 제1 표면을 전기 전도성 단면 테이프의 전도성 접착제 층에 접합하는 단계를 포함한다. 접합하는 방법은, 제1 표면을 갖는 제2 기재를 제공하는 단계, 및 전기 전도성 단면 테이프의 제2 전도성 다공성 기재에 인접하며 제2 전도성 다공성 기재와 전기적으로 연결될 수 있도록 제2 기재의 제1 표면을 위치시키는 단계를 추가로 포함할 수 있다. 제1 기재 및 제2 기재 중 하나 또는 둘 모두, 즉 적어도 하나는 전기 전도성일 수 있다. 제1 기재 및 제2 기재 중 하나 또는 둘 모두, 즉 적어도 하나는 전자 장치의 구성요소일 수 있다. 전자 장치의 제1 구성요소 및 제2 구성요소 중 하나 또는 둘 모두, 즉 적어도 하나는 전기 전도성일 수 있다.
다른 실시 형태에서, 도 7에 나타낸 바와 같이, 조립체(700)는 제1 표면(712)을 갖는 제1 기재(710), 및 전술한 실시 형태 중 임의의 것의 전기 전도성 단면 테이프(720)를 포함하며, 제1 기재(710)의 제1 표면(712)은 전기 전도성 단면 테이프(720)의 전도성 접착제 층(722)에 접합된다. 조립체(700)는 제2 기재(730)를 추가로 포함할 수 있으며, 제2 기재(730)는 전기 전도성 단면 테이프(720)의 제2 전도성 다공성 기재(724)에 인접하여 위치되며 제2 전도성 다공성 기재와 전기적으로 연결될 수 있다. 조립체의 제1 기재 및 제2 기재 중 하나 또는 둘 모두, 즉 적어도 하나는 전기 전도성일 수 있다.
다른 실시 형태에서, 도 8에 나타낸 바와 같이, 전자 장치 조립체(800)는 제1 표면(812)을 갖는 제1 전자 장치 구성요소(810), 및 전술한 실시 형태 중 임의의 것의 전기 전도성 단면 테이프(820)를 포함하며, 제1 전자 장치 구성요소(810)의 제1 표면(812)은 전기 전도성 단면 테이프(820)의 전도성 접착제 층(822)에 접합된다. 전자 장치 조립체는 제2 전자 장치 구성요소(830)를 추가로 포함할 수 있으며, 제2 전자 장치 구성요소(830)는 전기 전도성 단면 테이프(820)의 제2 전도성 다공성 기재(824)에 인접하여 위치되며 제2 전도성 다공성 기재와 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 전자 장치 구성요소 및 제2 전자 장치 구성요소 중 하나 또는 둘 모두, 즉 적어도 하나는 전기 전도성일 수 있다.
최종 용도 조립체 제작 공정에서, 전기 전도성 단면 테이프를 기재에 접합하는 방법은 다수의 인접한 테이프 층, 예를 들어 케이블 래핑(cable wrapping)과 관련된 EMI 차폐 응용에 사용되는, 단일 테이프 층으로부터의 중첩된 테이프 층들; 또는 예를 들어 집전 테이프에서 크로스-해치(cross-hatch) 테이프 구성으로 사용되는, 적어도 2개의 개별 테이프 층을 사용하는 단계를 포함할 수 있다. 일 실시 형태에서, 접합하는 방법은, 제1 표면을 갖는 제1 기재를 제공하는 단계, 임의의 전술한 실시 형태에 따른 전기 전도성 단면 테이프의 제1 층을 제공하는 단계, 제1 기재의 제1 표면을 전기 전도성 단면 테이프의 제1 층의 전도성 접착제 층에 접합하는 단계, 임의의 전술한 실시 형태에 따른 전기 전도성 단면 테이프의 제2 층을 제공하는 단계, 전기 전도성 단면 테이프의 제1 층의 제2 전도성 다공성 기재를 전기 전도성 단면 테이프의 제2 층의 전도성 접착제 층에 접합하는 단계를 포함한다. 제1 기재는 전자 장치 구성요소일 수 있다. 전기 전도성 단면 테이프의 제1 층과 전기 전도성 단면 테이프의 제2 층은 동일하거나 상이할 수 있다.
다른 실시 형태에서, 도 9에 나타낸 바와 같이, 조립체(900)는 제1 표면(912)을 갖는 제1 기재(910); 임의의 전술한 실시 형태의 전기 전도성 단면 테이프의 제1 층(920) - 제1 기재(910)의 제1 표면(912)은 전기 전도성 단면 테이프의 제1 층(920)의 전도성 접착제 층(922)에 접합됨 -; 및 임의의 전술한 실시 형태의 전기 전도성 단면 테이프의 제2 층(940) - 전기 전도성 단면 테이프의 제1 층(920)의 제2 전도성 다공성 기재(924)는 전기 전도성 단면 테이프의 제2 층(940)의 전도성 접착제 층(942)에 접합됨 - 을 포함한다. 전기 전도성 단면 테이프의 제2 층(940)은 또한 제2 전도성 다공성 기재(944)를 포함한다. 전기 전도성 단면 테이프의 제1 층과 전기 전도성 단면 테이프의 제2 층은 동일하거나 상이할 수 있다.
다른 실시 형태에서, 도 10에 나타낸 바와 같이, 전자 장치 조립체(1000)는 제1 표면(1012)을 갖는 제1 전자 장치 구성요소(1010); 임의의 전술한 실시 형태의 전기 전도성 단면 테이프의 제1 층(1020) - 제1 전자 장치 구성요소(1010)의 제1 표면(1012)은 전기 전도성 단면 테이프의 제1층(1020)의 전도성 접착제 층(1022)에 접합됨 -; 및 임의의 전술한 실시 형태에 따른 전기 전도성 단면 테이프의 제2 층(1040) - 전기 전도성 단면 테이프의 제1 층(1020)의 제2 전도성 다공성 기재(1024)는 전기 전도성 단면 테이프의 제2 층(1040)의 전도성 접착제 층(1042)에 접합됨 - 을 포함한다. 전기 전도성 단면 테이프의 제2 층(1040)은 또한 제2 전도성 다공성 기재(1044)를 포함한다. 전기 전도성 단면 테이프의 제1 층과 전기 전도성 단면 테이프의 제2 층은 동일하거나 상이할 수 있다.
전기 전도성 단면 테이프의 다수의 인접한 테이프 층을 필요로 하는 최종 용도 조립체 제작 공정에서, 테이프의 제1 조각의 전도성 접착제 층의 돌출되지 않은 섬유는, 제작 공정의 압력, 시간 및/또는 온도 (실온 초과)에 의해, 테이프의 제2 조각의 제2 전도성 다공성 기재와 전기적으로 연결될 것이다. 특정한 일 실시 형태에서, 섬유는 전형적인 조립체 제작 공정, 예를 들어 라미네이션을 사용하여 접합 기재와 접촉하는 데 용이하게 이용가능하다. 최종 용도 조립체 제작 조건은, 약 20℃ 내지 약 150℃, 약 20℃ 내지 약 70℃, 약 20℃ 내지 약 50℃ 및 심지어 약 20℃ 내지 약 30℃의 접합 온도, 약 0.5 psi 내지 약 50 psi, 약 0.5 psi 내지 약 25 psi, 약 0.5 psi 내지 약 15 psi, 및 심지어 약 0.5 내지 약 10 psi의 접합 압력, 및 약 0.5 내지 약 600초, 약 0.5 내지 약 100초, 약 0.5 내지 약 30초, 약 0.5 내지 약 15초, 약 0.5 내지 약 10초 및 심지어 약 0.5 내지 약 5초의 접합 시간을 포함할 수 있다. 전도성 접착제 층이 감압 접착제를 포함하는 실시 형태에서, 접합 조건의 한 가지 특정 설정은 약 20℃ 내지 약 30℃의 온도, 약 0.5 내지 약 10 psi의 압력 및 약 0.5 내지 약 5초의 접합 시간을 포함한다. 이러한 접합 조건하에서, 유사한 조건을 사용하여 적용되는 다른 공지의 전도성 테이프를 능가하는 전도성이 성취된다. 중간 정도의 접합 조건은 또한 더 저비용의 조립 공정을 가능하게 한다. 당업자는, 테이프 적용 방법, 예를 들어 플랫 베드(flat bed) 라미네이션, 롤링 라미네이션, 진공 라미네이션 등에 기초하여, 허용가능한 전도성을 얻도록 공정 조건을 변경할 수 있다. 상기 최종 용도 조립체 제작 조건은 또한 전기 전도성 단면 테이프의 단일 층을 이용하는 응용에 사용될 수 있다.
본 발명의 선택된 실시 형태는 하기를 포함하지만 이에 한정되지 않는다:
제1 실시 형태에서, 본 발명은,
복수의 통로를 갖는 제1 전도성 다공성 기재, 및
통로의 적어도 일부 내에 위치된 접착제 재료
를 포함하는 전도성 접착제 층; 및
제1 주 표면 및 제2 주 표면과 복수의 통로를 갖는 제2 전도성 다공성 기재 - 제2 전도성 다공성 기재의 제2 주 표면은 전도성 접착제 층에 인접하여 위치됨 - 를 포함하는, 전기 전도성 단면 테이프를 제공한다.
제2 실시 형태에서, 본 발명은, 제2 전도성 다공성 기재는 전도성 섬유를 갖는 전도성 직조 또는 부직 천을 포함하고, 전도성 섬유는 그의 표면에 있는 전기 접촉 영역 및 섬유들 사이의 틈새 영역을 포함하는, 제1 실시 형태에 따른 전기 전도성 단면 테이프를 제공한다.
제3 실시 형태에서, 본 발명은, 섬유들 사이의 틈새 영역의 적어도 일부 내에 배치된 불투명 코팅을 추가로 포함하는, 제2 실시 형태에 따른 전기 전도성 단면 테이프를 제공한다.
제4 실시 형태에서, 본 발명은, 전기 저항은, 시험 방법 3에 의해 측정할 때, 약 8 옴 미만인, 제1 실시 형태 내지 제3 실시 형태 중 어느 한 실시 형태에 따른 전기 전도성 단면 테이프를 제공한다.
제5 실시 형태에서, 본 발명은, 불투명 코팅은 비-전기 전도성인, 제3 실시 형태 및 제4 실시 형태 중 어느 한 실시 형태에 따른 전기 전도성 단면 테이프를 제공한다.
제6 실시 형태에서, 본 발명은, 불투명 코팅의 50% 초과는 제2 전도성 다공성 기재의 제1 주 표면에 인접한 틈새 영역 내에 있는, 제3 실시 형태 내지 제5 실시 형태 중 어느 한 실시 형태에 따른 전기 전도성 단면 테이프를 제공한다.
제7 실시 형태에서, 본 발명은, 전기 접촉 영역의 일부에는 불투명 코팅이 실질적으로 없는, 제3 실시 형태 내지 제6 실시 형태 중 어느 한 실시 형태에 따른 전기 전도성 단면 테이프를 제공한다.
제8 실시 형태에서, 본 발명은, 제1 주 표면과 일치하는 전기 접촉 영역의 총 면적을 기준으로, 제1 주 표면과 일치하는 전기 접촉 영역의 30% 초과에는 불투명 코팅이 실질적으로 없는, 제3 실시 형태 내지 제7 실시 형태 중 어느 한 실시 형태에 따른 전기 전도성 단면 테이프를 제공한다.
제9 실시 형태에서, 본 발명은, 전도성 섬유는 전도성 복합 섬유인, 제3 실시 형태 내지 제8 실시 형태 중 어느 한 실시 형태에 따른 전기 전도성 단면 테이프를 제공한다.
제10 실시 형태에서, 본 발명은, 제2 전도성 다공성 기재의 제1 주 표면의 적어도 일부 상에 배치된 불투명 코팅을 추가로 포함하는, 제1 실시 형태에 따른 전기 전도성 단면 테이프를 제공한다.
제11 실시 형태에서, 본 발명은, 불투명 코팅은 불투명 중합체 필름인, 제10 실시 형태에 따른 전기 전도성 단면 테이프를 제공한다.
제12 실시 형태에서, 본 발명은, 접착제 재료는 전도성 접착제 재료인, 제1 실시 형태 내지 제11 실시 형태 중 어느 한 실시 형태에 따른 전기 전도성 단면 테이프를 제공한다.
제13 실시 형태에서, 본 발명은, 전도성 접착제 재료는 금속 입자를 포함하는, 제1 실시 형태 내지 제12 실시 형태 중 어느 한 실시 형태에 따른 전기 전도성 단면 테이프를 제공한다.
제14 실시 형태에서, 본 발명은, 금속 입자는 니켈, 구리, 주석, 알루미늄, 은, 은 코팅된 구리, 은 코팅된 니켈, 은 코팅된 알루미늄, 은 코팅된 주석, 은 코팅된 금, 은 코팅된 흑연, 은 코팅된 유리, 은 코팅된 세라믹, 은 코팅된 플라스틱, 은 코팅된 실리카, 은 코팅된 탄성중합체, 은 코팅된 운모, 니켈 코팅된 구리, 니켈 코팅된 은, 니켈 코팅된 흑연, 니켈 코팅된 유리, 니켈 코팅된 세라믹, 니켈 코팅된 플라스틱, 니켈 코팅된 실리카, 니켈 코팅된 탄성중합체, 니켈 코팅된 운모, 및 이들의 조합 중 적어도 하나를 포함하는, 제1 실시 형태 내지 제13 실시 형태 중 어느 한 실시 형태에 따른 전기 전도성 단면 테이프를 제공한다.
제15 실시 형태에서, 본 발명은, 제1 전도성 다공성 기재는 전도성 부직 기재이고 제2 전도성 다공성 기재는 전도성 직조 기재 또는 전도성 부직 기재인, 제1 실시 형태 내지 제14 실시 형태 중 어느 한 실시 형태에 따른 전기 전도성 단면 테이프를 제공한다.
제16 실시 형태에서, 본 발명은, 제1 전도성 다공성 기재는 전도성 섬유를 포함하는, 제1 실시 형태 내지 제15 실시 형태 중 어느 한 실시 형태에 따른 전기 전도성 단면 테이프를 제공한다.
제17 실시 형태에서, 본 발명은, 제1 전도성 다공성 기재의 전도성 섬유의 일부는 전도성 접착제 층의 적어도 하나의 주 표면으로부터 돌출하는, 제1 실시 형태 내지 제16 실시 형태 중 어느 한 실시 형태에 따른 전기 전도성 단면 테이프를 제공한다.
제18 실시 형태에서, 본 발명은, 제1 전도성 다공성 기재의 전도성 섬유의 일부는 전도성 접착제 층의 양측 주 표면으로부터 돌출하는, 제1 실시 형태 내지 제17 실시 형태 중 어느 한 실시 형태에 따른 전기 전도성 단면 테이프를 제공한다.
제19 실시 형태에서, 본 발명은, 제2 다공성 기재의 전도성 섬유의 일부는 불투명 코팅을 통해 돌출하는, 제3 실시 형태 내지 제18 실시 형태 중 어느 한 실시 형태에 따른 전기 전도성 단면 테이프를 제공한다.
제20 실시 형태에서, 본 발명은, 전도성 접착제 층에 인접하여 위치되는 이형 라이너를 추가로 포함하는, 제1 실시 형태 내지 제19 실시 형태 중 어느 한 실시 형태에 따른 전기 전도성 단면 테이프를 제공한다.
제21 실시 형태에서, 본 발명은, 약 15 um 내지 약 150 μm의 두께인, 제1 실시 형태 내지 제20 실시 형태 중 어느 한 실시 형태에 따른 전기 전도성 단면 테이프를 제공한다.
제22 실시 형태에서, 본 발명은, 제1 전도성 다공성 기재 및 제2 전도성 다공성 기재 중 적어도 하나는 전도성 코팅을 포함하는, 제1 실시 형태 내지 제21 실시 형태 중 어느 한 실시 형태에 따른 전기 전도성 단면 테이프를 제공한다.
제23 실시 형태에서, 본 발명은, 접착제 재료는 감압 접착제 재료인, 제1 실시 형태 내지 제22 실시 형태 중 어느 한 실시 형태에 따른 전기 전도성 단면 테이프를 제공한다.
제24 실시 형태에서, 본 발명은, 접착제 재료는 UV 또는 열적 B-단계화가능한 접착제 재료인, 제1 실시 형태 내지 제23 실시 형태 중 어느 한 실시 형태에 따른 전기 전도성 단면 테이프를 제공한다.
제25 실시 형태에서, 본 발명은, 전도성 접착제 층은 제1 접착제 층 및 제2 접착제 층을 포함하는, 제1 실시 형태 내지 제24 실시 형태 중 어느 한 실시 형태에 따른 전기 전도성 단면 테이프를 제공한다.
제26 실시 형태에서, 본 발명은, 제1 접착제 층은 하나의 금속 입자 유형을 포함하는, 제25 실시 형태에 따른 전기 전도성 단면 테이프를 제공한다.
제27 실시 형태에서, 본 발명은, 제2 접착제 층은 적어도 2가지 금속 입자 유형을 포함하는, 제25 실시 형태 및 제26 실시 형태 중 어느 한 실시 형태에 따른 전기 전도성 단면 테이프를 제공한다.
제28 실시 형태에서, 본 발명은, 제1 전도성 다공성 기재의 통로는 전도성 다공성 기재가 약 10 부피% 미만의 공극을 포함하도록 접착제 재료로 충전되는, 제1 실시 형태 내지 제27 실시 형태 중 어느 한 실시 형태에 따른 전기 전도성 단면 테이프를 제공한다.
제29 실시 형태에서, 본 발명은, 제1 전도성 다공성 기재의 통로는 전도성 다공성 기재가 약 2 부피% 미만의 공극을 포함하도록 접착제 재료로 충전되는, 제1 실시 형태 내지 제28 실시 형태 중 어느 한 실시 형태에 따른 전기 전도성 단면 테이프를 제공한다.
제30 실시 형태에서, 본 발명은,
제1 표면을 갖는 제1 기재; 및
제1 실시 형태 내지 제29 실시 형태 중 어느 한 실시 형태에 따른 전기 전도성 단면 테이프 - 제1 기재의 제1 표면은 전기 전도성 단면 테이프의 전도성 접착제 층에 접합됨 - 를 포함하는, 조립체를 제공한다.
제31 실시 형태에서, 본 발명은, 제2 기재를 추가로 포함하며, 제2 기재는 전기 전도성 단면 테이프의 제2 전도성 다공성 기재에 인접하여 위치되고 제2 전도성 다공성 기재와 전기적으로 연결되는, 제30 실시 형태에 따른 조립체를 제공한다.
제32 실시 형태에서, 본 발명은, 조립체의 제1 기재 및 제2 기재 중 적어도 하나는 전기 전도성인, 제31 실시 형태에 따른 조립체를 제공한다.
제33 실시 형태에서, 본 발명은,
제1 표면을 갖는 제1 기재;
제1 실시 형태 내지 제29 실시 형태 중 어느 한 실시 형태에 따른 전기 전도성 단면 테이프의 제1 층 - 제1 기재의 제1 표면은 전기 전도성 단면 테이프의 제1 층의 전도성 접착제 층에 접합됨 -; 및
제1 실시 형태 내지 제29 실시 형태 중 어느 한 실시 형태에 따른 전기 전도성 단면 테이프의 제2 층 - 전기 전도성 단면 테이프의 제1 층의 제2 전도성 다공성 기재는 전기 전도성 단면 테이프의 제2 층의 전도성 접착제 층에 접합됨 - 을 포함하는, 조립체를 제공한다.
제34 실시 형태에서, 본 발명은, 전기 전도성 단면 테이프의 제1 층과 전기 전도성 단면 테이프의 제2 층은 상이한, 제33 실시 형태에 따른 조립체를 제공한다.
제35 실시 형태에서, 본 발명은,
제1 표면을 갖는 제1 전자 장치 구성요소; 및
제1 실시 형태 내지 제29 실시 형태 중 어느 한 실시 형태에 따른 전기 전도성 단면 테이프 - 제1 전자 장치 구성요소의 제1 표면은 전기 전도성 단면 테이프의 전도성 접착제 층에 접합됨 - 를 포함하는, 전자 장치 조립체를 제공한다.
제36 실시 형태에서, 본 발명은, 제2 전자 장치 구성요소를 추가로 포함하며, 제2 전자 장치 구성요소는 전기 전도성 단면 테이프의 제2 전도성 다공성 기재에 인접하여 위치되고 제2 전도성 다공성 기재와 전기적으로 연결되는, 제35 실시 형태에 따른 전자 장치 조립체를 제공한다.
제37 실시 형태에서, 본 발명은, 제1 전자 장치 구성요소 및 제2 전자 장치 구성요소 중 적어도 하나는 전기 전도성인, 제36 실시 형태에 따른 전자 장치 조립체를 제공한다.
제38 실시 형태에서, 본 발명은,
제1 표면을 갖는 제1 전자 장치 구성요소;
제1 실시 형태 내지 제29 실시 형태 중 어느 한 실시 형태에 따른 전기 전도성 단면 테이프의 제1 층 - 제1 전자 장치 구성요소의 제1 표면은 전기 전도성 단면 테이프의 제1 층의 전도성 접착제 층에 접합됨 -; 및
제1 실시 형태 내지 제29 실시 형태 중 어느 한 실시 형태에 따른 전기 전도성 단면 테이프의 제2 층 - 전기 전도성 단면 테이프의 제1 층의 제2 전도성 다공성 기재는 전기 전도성 단면 테이프의 제2 층의 전도성 접착제 층에 접합됨 - 을 포함하는, 전자 장치 조립체를 제공한다.
제39 실시 형태에서, 본 발명은, 전기 전도성 단면 테이프의 제1 층과 전기 전도성 단면 테이프의 제2 층은 상이한, 제38 실시 형태에 따른 전자 장치 조립체를 제공한다.
실시예
본 발명은 본 발명의 범주 내에서 많은 변형 및 변경이 당업자에게 명확할 것이기 때문에 단지 예시로서 의도되는 후속하는 실시예에서 더욱 자세히 설명된다. 달리 언급되지 않으면, 후속하는 실시예에 보고된 모든 부, 백분율, 및 비는 중량 기준이다.
시험 방법
전기 저항 시험 방법 1 (x-y 저항)
전도성 단면 테이프를 통해 전기적으로 연결된 2개의 구리 포일 테이프 스트립들 사이의 전기 저항을 측정함으로써 전기 전도성 단면 테이프의 전기 저항을 평가하였다. Cu 포일 테이프를 갖는 시험 패널을 하기와 같이 제조하였다. 각각 약 10 mm × 30 mm인, 2개의 구리 포일 테이프 스트립을 50 mm × 30 mm 폴리메틸메타크릴레이트 플레이트에 라미네이팅하였다. Cu 테이프 스트립들을 플라스틱 플레이트의 각각의 30 mm 에지를 따라 적용하였다. 2개의 Cu 테이프 스트립들 사이의 거리는 약 30 mm였다. 이어서, 이형 라이너가 제거된, 50 mm × 10 mm의, 전도성 단면 테이프의 조각을 플라스틱 플레이트에 핸드 라미네이팅하였다. 전도성 단면 테이프의 단부들이 각각의 Cu 테이프 스트립과 중첩하도록 전도성 단면 테이프를 Cu 테이프 스트립들에 수직으로 적용하여, 각각의 Cu 포일 테이프 스트립과 전도성 단면 테이프 사이에 10 mm × 10 mm 중첩 영역을 생성하였다. 처음에 핸드 라미네이션 후에, 전도성 단면 테이프를 가로질러 2 ㎏ 고무 롤을 롤링하여, 도 4의 시험 패널을 생성하였다. 도 4는 플라스틱 플레이트(410), 그의 표면에 적용된 Cu 포일 테이프 스트립들(420) 및 전기 전도성 단면 테이프(430)를 갖는 시험 패널(400)을 나타낸다. 20분의 체류 시간 후에, 미국 오하이오주 클리블랜드 소재의 키슬리 인스트루먼츠 인크.(Keithley Instruments Inc.)로부터 입수가능한 키슬리(Keithley) 580 마이크로-저항계(micro-ohmmeter)를 사용하여, 저항계 리드(lead)들을 플레이트의 양측 상의 Cu 포일 테이프 스트립들의 노출된 표면과 접촉하도록 배치함으로써, 구리 포일 스트립들 사이의 D.C. 전기 저항을 측정하였다. 마이크로-저항계의 리드들이 시험 패널의 Cu 포일 테이프 스트립들과 접촉한 지 30초 후에 전기 저항을 기록하였다. 10개의 시험 패널을 제조하고 동일한 방식으로 전기 저항에 대해 측정하였다. 결과가 표 1에 나타나 있다.
전기 저항 시험 방법 2 (z-축 저항)
전도성 단면 테이프를 통해 전기적으로 연결된 2개의 구리 포일 테이프 스트립들 사이의 전기 저항을 측정함으로써 전기 전도성 단면 테이프의 전기 저항을 평가하였다. 전도성 단면 테이프의 2개의 스트립을 사용한 점을 제외하고는, 전기 저항 시험 방법 1에 개시된 것과 유사하게 Cu 포일 테이프를 갖는 시험 패널을 제조하였다. 제1 스트립은 약 10 mm × 25 mm였고, 제2 스트립은 약 2 mm × 27 mm였다. 이형 라이너를 제거한 후에, 제1 스트립을 Cu 포일 테이프에 수직으로 시험 패널에 라미네이팅하여, Cu 포일 테이프 스트립들 중 하나와 접촉을 형성하였다. 전도성 단면 테이프의 제1 스트립을 가로질러 2 ㎏ 고무 롤을 롤링하였다. 이형 라이너를 제거한 후에, 제2 스트립을 그것이 제2 Cu 포일 스트립과 접촉하도록 Cu 포일 테이프 스트립에 수직으로 시험 패널에 라미네이팅하고 이어서 전도성 단면 테이프의 제1 스트립에 중첩시켰다. 전도성 단면 테이프의 제2 스트립을 가로질러 2 ㎏ 고무 롤을 롤링하여, 도 5의 시험 패널을 생성하였다. 도 5는 플라스틱 플레이트(510), 그의 표면에 적용된 Cu 포일 테이프 스트립들(520), 제1 전기 전도성 단면 테이프 스트립(530) 및 제2 전기 전도성 단면 테이프 스트립(540)을 갖는 시험 패널(500)을 나타낸다. 20분의 체류 시간 후에, 키슬리 580 마이크로-저항계를 사용하여, 저항계 리드들을 플레이트의 양측 상의 Cu 포일 테이프 스트립들의 노출된 표면과 접촉하도록 배치함으로써, 구리 포일 스트립들 사이의 D.C. 전기 저항을 측정하였다. 마이크로-저항계의 리드들이 시험 패널의 Cu 포일 테이프 스트립들과 접촉한 지 30초 후에 전기 저항을 기록하였다. 10개의 시험 패널을 제조하고 동일한 방식으로 전기 저항에 대해 측정하였다. 결과가 표 1에 나타나 있다.
전기 저항 시험 방법 3 (작은 접촉 면적 특징부의 x-y 저항)
시험 인쇄 회로 기판 (PCB)의 2개의 금 도금된 라인 트레이스들 사이의 x-y-축 전기 저항을 측정하여 전기 전도성 단면 테이프의 전기 저항을 평가하였다. 다수의 쌍 (10쌍)의 트레이스를 측정하여, 전기 전도성 단면 테이프를 통해 전기적으로 연결된 작은 전기 접촉 면적의 트레이스들 사이의 전기적으로 접촉할 수 있는 능력을 결정하였다. 미국 미네소타주 미니애폴리스 소재의 티.알.씨. 서킷스, 인크.(T.R.C. Circuits, Inc.)로부터 상표명 250 MLS 크로스-플렉스(CROSS-FLEX)로 입수가능한, 각각의 트레이스 사이에 약 0.2 내지 0.3 mm 폭의 간극을 갖는 약 0.2 내지 0.3 mm 폭의 금 도금된 라인 트레이스들을 가진 3.0 인치 (7.6 cm) × 1.8 인치 (4.6 cm)의 PCB 시험 패널을 사용하였다. 이어서, 이형 라이너가 제거된, 40 mm × 3 mm의 전기 전도성 단면 테이프의 조각을, 테이프의 길이가 트레이스에 수직이고 PCB 패널의 모든 트레이스와 접촉하도록 PCB 시험 패널에 핸드 라미네이팅하였다. 처음에 핸드 라미네이션 후에, 전도성 단면 테이프를 가로질러 2 ㎏ 고무 롤을 롤링하여, 도 6의 시험 패널을 생성하였다. 도 6은 전기 전도성 단면 테이프(610) 및 금 도금된 트레이스들(620)을 갖는 시험 패널(600)을 나타낸다. 다양한 트레이스들의 접점을 각각 a 내지 q로 표시하였다. 약 20분의 체류 시간 후에, 미국 오하이오주 클리블랜드 소재의 키슬리 인스트루먼츠 인크.로부터 입수가능한 키슬리 580 마이크로-저항계를 사용하여, 저항계 리드들을 인접한 트레이스들의 노출된 표면과 접촉하도록 배치함으로써, 인접한 금 도금된 트레이스들 사이의 D.C. 전기 저항을 측정하였다. 마이크로-저항계의 리드들이 시험 패널의 인접한 트레이스들과 접촉한 지 5초 후에 전기 저항을 기록하였다. 표 2에 나타난 바와 같이, 다수의 인접한 트레이스들을 측정하였고 데이터의 평균 및 표준편차를 결정하였다 (표 2).
실시예 1
전도성 직조 천, 및 전기 접촉 영역의 대부분을 이용가능하게 하면서, 직조 천의 섬유들 사이의 틈새 영역의 일부를 충전한 우레탄계 흑색 잉크 코팅 (불투명 코팅)을 포함하는 전도성 다공성 기재를 대한민국 경기도 인천 소재의 트러스 리미티드(Truss Ltd.)로부터 상표명 BF30으로 입수하였고, 전도성 다공성 기재 A라고 칭한다.
전도성 접착제 필름을 하기와 같이 제조하였다. 중량 기준으로, 75부의 2-에틸헥실 아크릴레이트, 25부의 N-비닐카프로락탐 및 0.04부의 2,2-다이메톡시-2-페닐아세토페논 광개시제 (미국 뉴저지주 플로햄 파크 소재의 바스프 코포레이션으로부터 상표명 이르가큐어 651로 입수가능함)를 사용하여 단량체 프리믹스를 제조하였다. 이러한 혼합물을 질소가 풍부한 분위기하에서 자외 방사선에 노출시킴으로써 부분적으로 중합시켜서 약 3,000 cps의 점도를 갖는 시럽을 산출하였다. 중량 기준으로, 100부의 시럽, 0.1부의 추가적인 2,2-다이메톡시-2-페닐아세토페논 광개시제, 0.1부의 1,6-헥산다이올 다이아크릴레이트 및 5.4부의 건식 실리카 (독일 에쎈 소재의 에보니크 인더스트리즈로부터 상표명 에어로실 R 972로 입수가능함)로부터 접착제 전구체 용액을 제조하였다. 통상적인 고전단 혼합을 사용하여 성분들을 함께 혼합하였다.
다수의 얇은 금속 층, 니켈/구리/니켈로 코팅된 전도성의 28 마이크로미터 두께 폴리에스테르 부직 스크림 (대한민국 부산 소재의 아진-일렉트론 컴퍼니 리미티드로부터 상표명 PNW-30-PCN으로 입수가능함) 및 접착제 전구체 용액을, 통상적인 2롤 코팅기를 통해, 실리콘 처리된 투명한 이형 라이너들 사이에 통과시켜서 전도성 접착제 필름을 제조하였다. 코팅기 롤들 사이의 간극은 약 40 마이크로미터로 설정하였다. 코팅된 접착제 전구체 용액을, 필름의 상부면 및 하부면 둘 모두에서 약 3.0 mW/㎠의 강도를 갖는 UV 방사선에 의해 경화시켰다. 상부 및 하부에서의 경화는 UV 방사선에 약 520초 동안 노출시켜 동시에 행하였다. 경화 후에, 접착제 전구체 용액은 부직 스크림의 기공 내에 감압 접착제를 형성하였다.
전도성 접착제 필름의 한쪽 면으로부터 이형 라이너를 제거하고 전도성 접착제 필름의 노출된 표면을 실시예 1의 전도성 다공성 기재 A에 라미네이팅하였다.
비교예 A (CE-A)
비교예 A는 대한민국 충북 소재의 대상 에스.티. 컴퍼니 리미티드(DaeSang S.T. Company, Ltd.)로부터 상표명 DSS-200A-L로 입수가능한 전도성 천 테이프였다. 이형 라이너를 제외하고, 전도성 천 테이프는 3개의 층, 즉 전도성 아크릴 접착제와 흑색 코팅 사이에 위치된 전도성 천을 포함하였다.
비교예 B (CE-B)
비교예 B는 미국 미네소타주 세인트 폴 소재의 쓰리엠 컴퍼니(3M Company)로부터 상표명 3304BC로 입수가능한 전기 전도성 단면 테이프였다. 이형 라이너를 제외하고, 전기 전도성 단면 테이프는 3개의 층, 즉 흑색 전도성 코팅과 전도성 부직물 매립된 접착제 - 전도성 입자를 또한 포함함 - 사이에 위치된 구리 포일을 포함하였다.
전기 저항 시험 방법 1, 전기 저항 시험 방법 2 및 전기 저항 시험 방법 3에 따라, 실시예 1, CE-A 및 CE-B에 대해 전기 저항을 측정하였다. 시험 방법 1 및 시험 방법 2로부터의 결과가 표 1에 나타나 있고 시험 방법 3에 대한 결과가 표 2에 나타나 있다. 각각의 세트의 데이터의 평균 및 표준편차가 각각의 표의 마지막 두 줄에 나타나 있다.
[표 1]
Figure pct00001
[표 2]
Figure pct00002
표 2의 데이터는, 본 발명의 전기 전도성 단면 테이프, 실시예 1이 전도성 천 기반 테이프, CE-A 및 금속 포일 기반 테이프 CE-B 둘 모두보다 놀랍도록 개선된 (감소된) 전기 저항을 가짐을 나타낸다. 추가적으로, CE-A 및 CE-B와 비교하여, 실시예 1의 데이터에서의 놀랍도록 감소된 표준편차는 최종 용도 응용에서의 개선된 신뢰성으로 이어질 것으로 예상된다. 이러한 개선은, 예를 들어, 회로 기판 등에서 작은 전기 접촉 영역을 포함하는 접합 응용에 사용할 때, 본 발명의 전기 전도성 단면 테이프를 통해 전기적 연결을 제공하는 데 있어서 특히 유리할 수 있다.
본 발명이 바람직한 실시 형태를 참조하여 설명되었지만, 당업자는 본 발명의 사상 및 범주로부터 벗어남이 없이 형태 및 상세 사항에 있어서 변화가 이루어질 수 있음을 인식할 것이다.

Claims (24)

  1. 복수의 통로를 갖는 제1 전도성 다공성 기재(substrate), 및
    통로의 적어도 일부 내에 위치된 접착제 재료
    를 포함하는 전도성 접착제 층; 및
    제1 주 표면(major surface) 및 제2 주 표면과 복수의 통로를 갖는 제2 전도성 다공성 기재 - 제2 전도성 다공성 기재의 제2 주 표면은 전도성 접착제 층에 인접하여 위치됨 - 를 포함하는, 전기 전도성 단면 테이프(single-sided tape).
  2. 제1항에 있어서, 제2 전도성 다공성 기재는 전도성 섬유를 갖는 전도성 직조 또는 부직 천을 포함하고, 전도성 섬유는 전기 접촉 영역 및 섬유들 사이의 틈새 영역(interstitial region)을 포함하는, 전기 전도성 단면 테이프.
  3. 제2항에 있어서, 섬유들 사이의 틈새 영역의 적어도 일부 내에 배치된 불투명 코팅을 추가로 포함하는, 전기 전도성 단면 테이프.
  4. 제1항에 있어서, 전기 저항은, 시험 방법 3에 의해 측정할 때, 약 8 옴 미만인, 전기 전도성 단면 테이프.
  5. 제3항에 있어서, 불투명 코팅은 비-전기 전도성인, 전기 전도성 단면 테이프.
  6. 제3항에 있어서, 불투명 코팅의 50% 초과는 제2 전도성 다공성 기재의 제1 주 표면에 인접한 틈새 영역 내에 있는, 전기 전도성 단면 테이프.
  7. 제3항에 있어서, 전기 접촉 영역의 일부에는 불투명 코팅이 실질적으로 없는, 전기 전도성 단면 테이프.
  8. 제3항에 있어서, 제1 주 표면과 일치하는 전기 접촉 영역의 총 면적을 기준으로, 제1 주 표면과 일치하는 전기 접촉 영역의 30% 초과에는 불투명 코팅이 실질적으로 없는, 전기 전도성 단면 테이프.
  9. 제2항에 있어서, 전도성 섬유는 전도성 복합 섬유인, 전기 전도성 단면 테이프.
  10. 제1항에 있어서, 제2 전도성 다공성 기재의 제1 주 표면의 적어도 일부 상에 배치된 불투명 코팅을 추가로 포함하는, 전기 전도성 단면 테이프.
  11. 제10항에 있어서, 불투명 코팅은 불투명 중합체 필름인, 전기 전도성 단면 테이프.
  12. 제1항에 있어서, 접착제 재료는 전도성 접착제 재료인, 전기 전도성 단면 테이프.
  13. 제1항에 있어서, 제1 전도성 다공성 기재는 전도성 부직 기재이고 제2 전도성 다공성 기재는 전도성 직조 기재 또는 전도성 부직 기재인, 전기 전도성 단면 테이프.
  14. 제1항에 있어서, 제1 전도성 다공성 기재는 전도성 섬유를 포함하는, 전기 전도성 단면 테이프.
  15. 제14항에 있어서, 제1 전도성 다공성 기재의 전도성 섬유의 일부는 전도성 접착제 층의 적어도 하나의 주 표면으로부터 돌출하는, 전기 전도성 단면 테이프.
  16. 제3항에 있어서, 제2 다공성 기재의 전도성 섬유의 일부는 불투명 코팅을 통해 돌출하는, 전기 전도성 단면 테이프.
  17. 제1항에 있어서, 약 15 um 내지 약 150 μm의 두께인, 전기 전도성 단면 테이프.
  18. 제1항에 있어서, 접착제 재료는 감압 접착제 재료인, 전기 전도성 단면 테이프.
  19. 제1항에 있어서, 전도성 접착제 층은 제1 접착제 층 및 제2 접착제 층을 포함하는, 전기 전도성 단면 테이프.
  20. 제1항에 있어서, 제1 전도성 다공성 기재의 통로는 전도성 다공성 기재가 약 10 부피% 미만의 공극(void)을 포함하도록 접착제 재료로 충전되는, 전기 전도성 단면 테이프.
  21. 제1 표면을 갖는 제1 기재; 및
    제1항에 따른 전기 전도성 단면 테이프 - 제1 기재의 제1 표면은 전기 전도성 단면 테이프의 전도성 접착제 층에 접합됨 - 를 포함하는, 조립체.
  22. 제21항에 있어서, 제2 기재를 추가로 포함하며, 제2 기재는 전기 전도성 단면 테이프의 제2 전도성 다공성 기재에 인접하여 위치되고 제2 전도성 다공성 기재와 전기적으로 연결(electrical communication)되는, 조립체.
  23. 제22항에 있어서, 조립체의 제1 기재 및 제2 기재 중 적어도 하나는 전기 전도성인, 조립체.
  24. 제1 표면을 갖는 제1 기재;
    제1항에 따른 전기 전도성 단면 테이프의 제1 층 - 제1 기재의 제1 표면은 전기 전도성 단면 테이프의 제1 층의 전도성 접착제 층에 접합됨 -; 및
    제1항에 따른 전기 전도성 단면 테이프의 제2 층 - 전기 전도성 단면 테이프의 제1 층의 제2 전도성 다공성 기재는 전기 전도성 단면 테이프의 제2 층의 전도성 접착제 층에 접합됨 - 을 포함하는, 조립체.
KR1020167022666A 2014-01-24 2015-01-21 전기 전도성 접착 테이프 및 그로부터의 물품 KR20160113168A (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201461931361P 2014-01-24 2014-01-24
US61/931,361 2014-01-24
PCT/US2015/012141 WO2015112532A1 (en) 2014-01-24 2015-01-21 Electrically conductive adhesive tapes and articles therefrom

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20160113168A true KR20160113168A (ko) 2016-09-28

Family

ID=53681877

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020167022666A KR20160113168A (ko) 2014-01-24 2015-01-21 전기 전도성 접착 테이프 및 그로부터의 물품

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20160333232A1 (ko)
JP (1) JP2017503899A (ko)
KR (1) KR20160113168A (ko)
CN (1) CN105940072A (ko)
WO (1) WO2015112532A1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190035318A (ko) * 2017-09-26 2019-04-03 주식회사 영우 금속섬유를 이용한 전도성 테이프

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110088929B (zh) * 2016-09-27 2022-06-28 伊努鲁有限公司 光电子部件的接触
JP7161989B2 (ja) * 2016-09-27 2022-10-27 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 保護フィルム
CN108913057B (zh) 2017-03-27 2023-11-10 昆山雅森电子材料科技有限公司 一种多层异向型导电布胶及其制作方法
JP6930239B2 (ja) * 2017-06-15 2021-09-01 Dic株式会社 導電性粘着シート
US10058014B1 (en) 2017-12-13 2018-08-21 International Business Machines Corporation Conductive adhesive layer for gasket assembly
TWI686309B (zh) * 2019-01-09 2020-03-01 可成科技股份有限公司 散熱結構及其製造方法
JP7173299B2 (ja) * 2019-04-02 2022-11-16 日本製鉄株式会社 金属－炭素繊維強化樹脂材料複合体および金属－炭素繊維強化樹脂材料複合体の製造方法
CN112445035A (zh) * 2020-11-30 2021-03-05 深圳同兴达科技股份有限公司 导电贴以及液晶显示模组
KR20220099200A (ko) * 2021-01-05 2022-07-13 삼성디스플레이 주식회사 접착 부재, 표시 장치 및 표시 장치 제조 방법
WO2022246682A1 (en) * 2021-05-26 2022-12-01 3M Innovative Properties Company Tape including electrically conductive porous medium
WO2023012664A1 (en) * 2021-08-05 2023-02-09 3M Innovative Properties Company Electrically conductive bonding tape with low passive intermodulation
CN113913097B (zh) * 2021-10-24 2023-11-03 杭州巨力绝缘材料有限公司 纳米铜覆膜铝箔制作方法及生产线

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6340216A (ja) * 1986-08-05 1988-02-20 住友スリ−エム株式会社 導電性テ−プ
JP2772613B2 (ja) * 1992-12-16 1998-07-02 龍 仁 李 導電性粘着テープ
EP0726925B1 (en) * 1993-11-03 1998-07-22 W.L. Gore & Associates, Inc. Electrically conductive adhesives
US20050062024A1 (en) * 2003-08-06 2005-03-24 Bessette Michael D. Electrically conductive pressure sensitive adhesives, method of manufacture, and use thereof
CN202030694U (zh) * 2011-05-06 2011-11-09 广州方邦电子有限公司 具有导通孔的高剥离强度的导电胶膜
US9061478B2 (en) * 2011-05-18 2015-06-23 3M Innovative Properties Company Conductive nonwoven pressure sensitive adhesive tapes and articles therefrom
CN103201352B (zh) * 2011-10-25 2014-07-09 3M创新有限公司 非织造粘合胶带以及由其制得的制品

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190035318A (ko) * 2017-09-26 2019-04-03 주식회사 영우 금속섬유를 이용한 전도성 테이프

Also Published As

Publication number Publication date
US20160333232A1 (en) 2016-11-17
WO2015112532A1 (en) 2015-07-30
JP2017503899A (ja) 2017-02-02
CN105940072A (zh) 2016-09-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20160113168A (ko) 전기 전도성 접착 테이프 및 그로부터의 물품
JP6124905B2 (ja) 不織布接着剤テープ及びそれから作製される物品
US9061478B2 (en) Conductive nonwoven pressure sensitive adhesive tapes and articles therefrom
KR20160099594A (ko) 전기 전도성 접착제 테이프 및 그로부터의 물품
US5275856A (en) Electrically conductive adhesive web
KR20160099651A (ko) 전기 전도성 접착 테이프 및 그로부터의 물품
JP5128275B2 (ja) 導電性ペースト及び回路基板並びに回路物品及びその製造方法
JP6715150B2 (ja) 電磁波シールドフィルム、電磁波シールドフィルムの製造方法および電磁波シールドフィルム付きプリント配線板の製造方法
KR20190033567A (ko) 신축성 전기전도성 접착 테이프
EP0508722A1 (en) Electrically conductive adhesive tape
WO2005068573A1 (ja) 接着フィルム、接着フィルムの製造方法
US20190359862A1 (en) Electrically conductive adhesive layer
WO2012172709A1 (ja) 導電テープ及びその製造方法
US20120325518A1 (en) Conductive thermosetting adhesive tape
JPS6331905B2 (ko)
WO2013031499A1 (ja) 導電性粘着テープ
KR20190114890A (ko) 전자파 차폐 필름, 차폐 프린트 배선판 및 차폐 프린트 배선판의 제조 방법
JP5553477B2 (ja) メッシュ材の製造方法及びメッシュ材
JP2016181442A (ja) 回路接続材料、及びその製造方法、並びに接合体の製造方法
JP5924896B2 (ja) 接合体の製造方法
JPS62165886A (ja) 回路の接続部材
JP2016139827A (ja) 接合体
JP2013049763A (ja) 導電性粘着テープ

Legal Events

Date Code Title Description
WITN Application deemed withdrawn, e.g. because no request for examination was filed or no examination fee was paid