JP5955500B2 - 放熱構造 - Google Patents
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Description
本発明は、アルミ製ベースプレートの一方の面に対象物を設けるとともに他方の面に放熱体を設け、対象物または放熱体をベースプレートにハンダ付けするにあたって、前記ベースプレートの表層側を最適なメッキ層によって形成し、作業を効率的に行うことが可能な放熱構造を提供することを課題としている。
図6(A),(B)は、放熱体の一種であるヒートシンクの他の実施形態を示す側面図及び背面図である。同図に示す通り、ヒートシンク3は、プレート状の基部16と、基部16から垂直に板状に突出する複数の放熱部17とを備えている。基部16には、電子部品11等を密着して設置させる円形の設置孔16aが一又は複数(図示する例では2つ)穿設されている。
図11は、放熱体の他の実施形態を示す部分断面図である。同図に示す通り、放熱体3は、炭素繊維強化プラスチック(CFRP)からなる板材によって構成される。この放熱体3には、方形状の凹部3aが形成され、この凹部3aに、ベースプレート2が嵌め込み固定されている。この状態では、ベースプレート2の基板4を取付ける側の面のみが凹部3aから露出した状態になるとともに、ベースプレート2の少なくと一部(図示する例ではベースプレート2の凹部3a側面全体)が放熱体3に密着された状態になる。
2 ベースプレート
2a 取付孔
3 放熱体(放熱フィン,コルゲートフィン,CFRP)
3a 凹部
4 基板
9 山の側部(山部の側部)
9a 通気孔
11 電子部品
18 固定溝
19 取付脚(取付具)
21 固定片
22 取付片
24 突起部
H 半田(ハンダ)
Claims (4)
- アルミ製のベースプレート(2)を備え、
該ベースプレート(2)の表層側が、ハンダ(H)の濡れ性を向上させるメッキ層によって形成され、
前記ベースプレート(2)の一方の面には基板(4)が密着して設けられるとともに、他方の面には放熱体(3)が設けられ、
基板(4)の熱がベースプレート(2)を介して放熱体(3)に伝導されて放熱されることにより、該基板(4)が冷却される構造とした放熱構造であって、
前記メッキ層には、少なくともニッケル及びスズが含まれ、
前記基板(4)には、取付孔(4a)が穿設され、
該取付孔(4a)部分にハンダ(H)が充填された状態であるとともに前記基板(4)の該取付孔(4a)部分に電子部品(11)が配置され、前記充填されたハンダ(H)によって前記ベースプレート(2)と前記基板(4)とが密着して接合している
ことを特徴とする放熱構造。 - 前記放熱体(3)が波状に成形されたフィンよりなる
請求項1に記載の放熱構造。 - 前記波状のフィン(3)が、方形波状のコルゲートフィンである
請求項2に記載の放熱構造 - 波状のフィン(3)の山部の側部(9)に通気孔(9a)を穿設し、山部に対して交差する方向に通気性を確保してなる
請求項2又は3の何れかに記載の放熱構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010238662A JP5955500B2 (ja) | 2010-10-25 | 2010-10-25 | 放熱構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010238662A JP5955500B2 (ja) | 2010-10-25 | 2010-10-25 | 放熱構造 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012094594A JP2012094594A (ja) | 2012-05-17 |
JP5955500B2 true JP5955500B2 (ja) | 2016-07-20 |
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ID=46387633
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010238662A Expired - Fee Related JP5955500B2 (ja) | 2010-10-25 | 2010-10-25 | 放熱構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5955500B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105081495A (zh) * | 2014-05-22 | 2015-11-25 | 深圳市君瑞能电科技有限公司 | 一种新型散热器焊接工艺方法 |
CN105704985A (zh) * | 2016-03-22 | 2016-06-22 | 深圳市智汇十方科技有限公司 | 一种纳米散热片及制造方法 |
TWI686309B (zh) * | 2019-01-09 | 2020-03-01 | 可成科技股份有限公司 | 散熱結構及其製造方法 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3019105U (ja) * | 1995-06-08 | 1995-12-12 | 元璋 葉 | 散熱構造体 |
JPH11297895A (ja) * | 1998-04-08 | 1999-10-29 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 電子デバイス用支持板 |
JP2000236053A (ja) * | 1999-02-15 | 2000-08-29 | Sony Corp | 放熱板及びその取付け脚部 |
JP2001210761A (ja) * | 2000-01-24 | 2001-08-03 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 半導体装置及びその製造方法 |
JP3918517B2 (ja) * | 2001-11-07 | 2007-05-23 | 日本軽金属株式会社 | 放熱器およびその製造方法 |
JP2005101410A (ja) * | 2003-09-26 | 2005-04-14 | Toshiyuki Arai | 電子機器用部品の取付脚 |
JP4339669B2 (ja) * | 2003-11-25 | 2009-10-07 | 東洋鋼鈑株式会社 | 着色表面処理アルミニウム板 |
JP4409356B2 (ja) * | 2004-05-18 | 2010-02-03 | 東洋鋼鈑株式会社 | ヒートシンク用の表面処理Al板の製造方法 |
JP2006351935A (ja) * | 2005-06-17 | 2006-12-28 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 半導体チップ実装基板及びそれを用いた半導体装置 |
JP3138726U (ja) * | 2007-10-30 | 2008-01-17 | 齊瀚光電股▲ふん▼有限公司 | アルミ基板を用いた発光ダイオード(led)パッケージ構造及びこのパッケージ構造を有する発光ダイオードランプ |
JP2009164419A (ja) * | 2008-01-08 | 2009-07-23 | Toshiyuki Arai | ヒートシンク |
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2010
- 2010-10-25 JP JP2010238662A patent/JP5955500B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2012094594A (ja) | 2012-05-17 |
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