JP3138726U - アルミ基板を用いた発光ダイオード(led)パッケージ構造及びこのパッケージ構造を有する発光ダイオードランプ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】アルミ基板、緩衝基板、少なくとも一つの発光ダイオードチップ、金属層構造及び放熱板を有する発光ダイオードランプ。その中で、アルミ基板上に凹カップが設けられている。緩衝基板はこの凹カップの底面に設置される。発光ダイオードチップは緩衝基板の上に設置される。金属層構造はアルミ基板の下の表面に形成される。この金属層構造ははんだ付け可能な材料によって構成される。放熱板ははんだ材料層を介してこの金属層構造に接続される。
【選択図】図2
Description
12 銅基板
12a カップ状凹部
14 発光ダイオードチップ
16 透明封止材構造
20,20’ 放熱板
20a,52a 粗面
30 はんだ材料層
40 発光ダイオードランプ
42,52,62,72 アルミ基板
43,63,73 緩衝基板
44,64,74 発光ダイオードチップ
46,66,76 透明封止材構造
48,58 金属層構造
62a 凹カップ
481 ニッケルめっき層
482 金めっき層
Claims (7)
- アルミ基板と、
当該アルミ基板の上に設置され、熱膨張係数(CTE)が20×10−6/Kより小さい緩衝基板と、
当該緩衝基板の上に設置される少なくとも一つの発光ダイオードチップと、
当該発光ダイオードチップを被覆する透明封止材構造と、
当該アルミ基板の下の表面に形成され、はんだ付け可能な材料によって構成される金属層構造と、
はんだ材料層を通して当該金属層構造に接続される放熱板と、
を有する発光ダイオードランプ。 - 当該金属層構造は、電気めっきによって当該アルミ基板の下の表面に形成される、請求項1記載の発光ダイオードランプ。
- 当該金属層構造は、複数の金属層を堆積してなる、請求項1記載の発光ダイオードランプ。
- 当該金属層構造の厚さは0.08マイクロメートルより大きい、請求項1記載の発光ダイオードランプ。
- 当該アルミ基板の下の表面はサンドブラスト処理を施された粗面である、請求項1記載の発光ダイオードランプ。
- 当該放熱板が接続される当該金属層構造の表面は、サンドブラスト処理を施された粗面である、請求項1記載の発光ダイオードランプ。
- 当該はんだ付け可能な材料は、金、すず、ニッケル、チタン、銀または銅から構成される、請求項1記載の発光ダイオードランプ。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP3138726U true JP3138726U (ja) | 2008-01-17 |
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JP (1) | JP3138726U (ja) |
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A521 | Written amendment |
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R150 | Certificate of patent (=grant) or registration of utility model |
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