CN109996851B - 导电性粘合带 - Google Patents

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Abstract

本发明想要解决的课题是，提供一种能够从与被粘物的界面迅速脱除气泡而防止气泡残存于上述界面、且粘接力优异的薄型导电性粘合带。本发明涉及一种导电性粘合带，其特征在于，其为在导电性支撑体(A)的至少一个面(a)侧具有2个以上的粘合部(B)的导电性粘合带，其中，在上述2个以上的粘合部(B)之间存在不具有粘合部(B)的区域，且上述区域通到上述粘合带的端部，上述2个以上的粘合部(B)由含有导电性粒子的导电性粘合剂层构成。

Description

导电性粘合带
技术领域
本发明涉及能够在例如电子设备等的制造场所使用的薄型的导电性粘合带。
背景技术
导电性粘合带由于其处置的容易性而被用于：屏蔽从电气·电子设备等所辐射的不需要的泄漏电磁波的用途；屏蔽由电气·电子设备产生的有害的空间电磁波的用途；防静电的接地用途等。近年来，随着上述电气·电子设备的小型化、薄型化，对于它们中所用的导电性粘合带来说也要求薄膜化。
作为薄型的粘合带，已知一种双面粘合带，其为在芯材的两面具有粘合剂层的双面粘合带，所述粘合剂层以例如重均分子量为70万以上且丙烯酸丁酯单元的含量为90质量％以上的丙烯酸酯系共聚物、和增粘剂为主要成分，并且该增粘剂的含量为40～60质量％，该芯材和双面的粘合剂层的合计总厚度为100μm以下，双面的粘合剂层的厚度分别为2～10μm(例如，参照专利文献1。)。
但是，在要求粘合带进一步薄型化的情况下，在将上述薄型的粘合带与被粘物贴合时，在它们的界面容易残存气泡，其结果是，有时会引起起因于粘合带的膨胀等的外观不良。
另外，上述残存的气泡会成为热阻，因此在将上述薄型的粘合带用于散热构件与发热构件等的贴合时，有时会引起散热性的下降。
另外，在为了实现粘合带的薄型化而还研究粘合剂层的薄型化的情况下，对于薄型并且只设有上述气泡的释放通路的粘合剂层而言，有时无法保持实用上充分的粘接力。进而，当贴附面积变大时，也有为了不使气泡残存而预先开孔等来设置上述气泡的释放通路的方法，但存在工序变得烦杂的问题。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2007-169327号公报
发明内容
发明所要解决的课题
本发明所要解决的课题是，提供能够从与被粘物的界面迅速脱除气泡而防止气泡残存于上述界面、且粘接力优异的薄型的导电性粘合带。
另外，本发明所要解决的课题是，提供能够从与被粘物的界面迅速脱除气泡而防止气泡残存于上述界面、且散热性和粘接力优异的薄型的导电性粘合带。
用于解决课题的手段
本发明人等利用下述的导电性粘合带而解决了上述课题，所述导电性粘合带的特征在于，其为在导电性支撑体(A)的至少一个面(a)侧具有2个以上的粘合部(B)的导电性粘合带，其中，在上述2个以上的粘合部(B)之间存在不具有粘合部(B)的区域，且上述区域通到上述粘合带的端部，上述2个以上的粘合部(B)由含有导电性粒子的导电性粘合剂层构成。
发明效果
本发明的导电性粘合带是非常薄型的，从与被粘物的界面迅速脱除气泡而使气泡不易残存于上述界面，且粘接力和导电性优异，因此可适合用于例如构成便携电子终端等电子设备的壳体、石墨片等散热构件与充电电池等发热构件的粘接、接地和电磁波屏蔽。
附图说明
图1是从粘合带的粘合部侧观察具有大致菱形的粘合部的粘合带的俯视图。
图2是从粘合带的粘合部侧观察具有大致圆形的粘合部的粘合带的俯视图。
图3是从粘合带的粘合部侧观察具有大致六边形的粘合部的粘合带的俯视图。
图4是从粘合带的粘合部侧观察具有大致四边形的粘合部的粘合带的俯视图。
图5是石墨复合片的侧视图。
图6是实施例22中得到的粘合带的具有粘合部的面的俯视图。
图7是导电性粒子的电子显微镜照片的一例。
图8是导电性粒子的电子显微镜照片的一例。
具体实施方式
[导电性粘合带]
本发明的导电性粘合带为在导电性支撑体(A)的至少一个面(a)侧具有2个以上的粘合部(B)的导电性粘合带，其中，在上述2个以上的粘合部(B)之间存在不具有粘合部(B)的区域，且上述区域通到上述粘合带的端部。
作为本发明的导电性粘合带的具体实施方式，可列举：在上述导电性支撑体(A)的至少一个面(a)侧直接具有2个以上的粘合部(B)的粘合带；或者，在上述支撑体(A)的至少一个面(a)侧隔着其他层而具有上述粘合部(B)的粘合带。
在使用双面粘合带作为上述导电性粘合带的情况下，可以使用具有下述构成的双面粘合带：在上述导电性支撑体(A)的两个面(a)侧具有2个以上的上述特定的粘合部(B)，在上述2个以上的粘合部(B)之间存在不具有粘合部(B)的区域，且上述区域通到上述粘合带的端部；或者，在上述导电性支撑体(A)的一个面(a)侧具有2个以上的上述特定的粘合部(B)，在上述2个以上的粘合部(B)之间存在不具有粘合部(B)的区域，且上述区域通到上述粘合带的端部，并且在上述导电性支撑体(A)的另一个面侧，在其整面具有粘合层。
在上述2个以上的粘合部(B)之间，有不存在构成上述粘合部(B)的成分的区域、或者可以以不发挥出粘合性的程度存在构成上述粘合部(B)的成分的区域。因此，在从侧面方向观察本发明的粘合带的情况下，可观察到：相对于上述导电性支撑体(A)的面(a)，上述粘合部(B)形成了凸形状。
另外，本发明的导电性粘合带具有下述构成：上述2个以上的粘合部(B)之间的不具有粘合部(B)的区域通到粘合带的端部(外缘部)的一部分。通过使用具有上述构成的粘合带，从而在将粘合带向被粘物贴附时，气泡通过上述区域而从粘合带与被粘物的界面向外部脱除，因此能够防止起因于粘合带的膨胀等的外观不良，并且可以保持优异的热传导性、粘接力等。
作为本发明的导电性粘合带，优选使用总厚度为30μm以下的导电性粘合带，更优选使用20μm以下的导电性粘合带，进一步优选使用15μm以下的导电性粘合带，从例如有助于便携电子终端等的薄型化的方面考虑，特别优选使用12μm以下的导电性粘合带。需要说明的是，上述粘合带的总厚度是指依据JIS K6783通过使用了千分表的方法而在千分表的接触面为平面且其直径为5mm和载荷为1.23N的条件下所测得的粘合带的厚度，不包括剥离衬垫的厚度。上述厚度可以利用例如Tester产业制的厚度计TH-102等进行测定。
作为本发明的导电性粘合带，优选使用具有1N/20mm～12N/20mm的粘接力的导电性粘合带，更优选使用具有1.5N/20mm～10N/20mm的粘接力的导电性粘合带，从获得即使为薄型也容易从被粘物与粘合带的界面除去气泡，并且具备优异的粘接力的粘合带的方面考虑，优选使用具有3N/20mm～8N/20mm的粘接力的导电性粘合带。另一方面，在要求更进一步优异的粘接性的情况下，作为上述粘合带，更优选使用具有4N/20mm～10N/20mm的粘接力的导电性粘合带，更优选使用具有4.5N/20mm～8N/20mm的粘接力的导电性粘合带。
需要说明的是，上述粘接力是指依据JIS Z0237测定的值。具体而言，上述粘接力为通过下述方法测得的值：将利用厚度25μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜进行贴里后的导电性粘合带的具有粘合部(B)的面与清洁且平滑的不锈钢板(BA板)重叠，对其上面使用2kg辊来往复一次而进行加压，将由此所得的物体在23℃和50％RH的条件下放置1小时或24小时后，在180°方向上以0.3m/min的速度剥离上述粘合带，由此测得的值。需要说明的是，上述贴里对不具有上述粘合部(B)的表面进行，而不对具有作为本发明的构成要件的粘合部(B)的面进行。另外，上述导电性粘合带为在双面具有上述粘合部(B)的粘合带的情况下，对其任一个具有粘合部(B)的面进行贴里。
作为本发明的导电性粘合带，从即使为薄型也能够防止被粘物、支撑体(A)的起因于斥力等的经时性剥落、部件脱落等，特别是即使在较高温下使用时也防止上述剥落等方面考虑，优选使用粘接保持力为2mm以下的导电性粘合带，更优选使用0.5mm以下的导电性粘合带，进一步优选使用0.1mm以下的导电性粘合带。
需要说明的是，上述粘接保持力是指依据JISZ0237测得的值。具体而言，上述粘接保持力为通过下述方法而得到的值：将利用厚度50μm的铝箔进行贴里后的导电性粘合带的具有粘合部(B)的面与清洁且平滑的不锈钢板(hair line)重叠，对其上面使用2kg辊往复一次而进行加压，将由此所得的物体在23℃和50％RH的条件下放置1小时，作为试验片；接着，在100℃的环境下，将构成上述试验片的不锈钢板固定于垂直方向，对构成上述试验片的导电性粘合带的下端部施加100g的载荷，在此状态下放置24小时，然后利用游标卡尺测定上述不锈钢板与粘合带的偏移距离，由此而得到的值。
[导电性支撑体(A)]
作为构成本发明的导电性粘合带的导电性支撑体(A)，可列举金属基材、石墨基材等。
作为上述金属基材，可以使用由例如金、银、铜、铝、镍、铁、锡、它们的合金等形成的基材，使用由铝、铜形成的基材时由于导电性基材的加工性优异且成本较低，故而优选。
作为上述由铝形成的基材，可列举例如住轻铝箔株式会社制的铝箔(厚度6μm)、三菱铝株式会社制的制铝箔(厚度6.5μm)、东洋铝株式会社制的铝箔(厚度5μm)等。作为铝箔的材质，可列举1N30、8079等。
作为上述由铝形成的基材，使用软质(O材)的基材时，由于柔软且可以抑制制造导电性薄型粘合片时产生褶皱，故而优选。
另外，作为上述由铜形成的基材，可以使用例如由电解铜形成的基材、由轧制铜形成的基材等。
作为上述由电解铜形成的基材，可以使用福田金属箔粉工业株式会社制的CF-T9FZ-HS-9(厚度9μm)、CF-T9FZ-HS-9(厚度9μm)、三井金属矿业株式会社制的3EC-M2S-VLP(厚度7μm)等。
作为上述轧制铜箔，可以使用日本制箔株式会社制的TCU-H-8-RT(厚度8μm)、JX日矿日石金属株式会社制的TPC(厚度6μm)等。
作为构成本发明的导电性粘合带的导电性支撑体(A)，优选厚度为1μm～26μm，更优选厚度为2μm～18μm，从得到薄型且加工性优异的导电性薄型粘合片的方面考虑，进一步优选使用厚度为3μm～7μm的金属箔等。
[粘合部(B)]
构成本发明的导电性粘合带的粘合部(B)直接或隔着其它层而设置在上述支撑体(A)的单面或双面。
粘合部(B)利用含有导电性粒子的导电性粘合剂来构成。粘合部(B)的厚度优选为1μm～6μm，优选为2μm～5μm，更优选为2.5μm～4.5μm。
(粘合部(B)的形状和特性)
接下来，对构成本发明的粘合带的粘合部(B)的形状和特性进行说明。
在上述2个以上的粘合部(B)之间，有不存在构成上述粘合部(B)的成分的区域、或者可以以不发挥出粘合性的程度存在构成上述粘合部(B)的成分的区域。
另外，具有下述构成：上述2个以上的粘合部(B)之间的不具有粘合部(B)的区域通到粘合带的端部(外缘部)的一部分。通过使用具有上述构成的粘合带，从而在将粘合带向被粘物贴附时，能够容易地将气泡从它们的界面除去，因此能够防止起因于粘合带的膨胀等的外观不良，并且保持优异的热传导性、粘接力等。
关于上述粘合部(B)的形状，优选从上述支撑体(A)的一个面(a)侧观察本发明的粘合带时为大致四边形、大致六边形或大致圆形等，在为大致四边形或大致圆形时，容易从与被粘物的界面脱除气泡(空气脱除性)并且可以保持良好的粘接力，故而优选。
大致圆形没有特别限定，任意的1个粘合部的最大直径与最小直径之比〔最大直径/最小直径〕优选为1～4。进一步优选为1～2，最优选为1～1.5。作为大致圆形的一例，可列举图6那样的形状。上述形状的粘合部基本上分别独立，但也可以例如如图6所示那样为2个以上的粘合部局部地相连的部位。
作为上述大致四边形，可列举大致正方形、大致长方形、大致梯形、大致菱形等形状，在为大致菱形时，容易从与被粘物的界面脱除气泡(空气脱除性)并且可以保持良好的粘接力，故而优选。
需要说明的是，上述大致四边形和大致六边形等的“大致”表示包括下述形状：例如在粘合部(B)的表面贴附有脱模衬垫等时或者将粘合带卷绕成卷时，由于上述粘合部(B)被按压而使四边形和六边形的角部带圆度的形状、直线部成为曲线部的形状。
优选为上述大致四边形的角部中朝向粘合带的流动方向的角部的角度小于90°的大致菱形，在为45°～70°的范围时，容易从与被粘物的界面脱除气泡(空气脱除性)并且可以保持良好的粘接力，故而更优选。
另外，构成上述2个以上的粘合部(B)的任意的粘合部(b1)和粘合部(b2)优选不正对粘合带的流动方向和宽度方向。
另外，上述粘合带多数情况下根据用途等被裁断成任意的形状来使用。此时，通过使上述粘合部(b1)和粘合部(b2)为不正对流动方向和宽度方向的配置，从而在将粘合带在任意的位置裁断的情况下，会在其端部的一部分存在粘合部(B)，因此能够抑制粘合带的剥落。
从上述2个以上的粘合部(B)中选择的任意的粘合部(b1)与靠近上述粘合部(b1)的粘合部(b2)的距离优选为0.5mm以下，进一步优选为0.05mm～0.2mm，更优选为0.06mm～0.15mm，在为0.08mm～0.13mm时，容易从与被粘物的界面脱除气泡(空气脱除性)并且可以保持良好的粘接力，故而特别优选。
就每一个从上述粘合部(B)中选择的任意的粘合部(b1)的大小而言，面积优选为0.001mm2～100mm2，更优选为0.01mm2～25mm2，进一步优选为0.015mm2～16mm2，在为0.02mm2～5mm2时，容易从与被粘物的界面脱除气泡(空气脱除性)并且可以保持良好的粘接力，故而特别优选。
上述粘合部(B)优选在本发明的粘合带的面积(流动方向5cm和宽度方向5cm的正方形)的范围内存在10个～1000000个，更优选存在1000个～50000个，在存在5000个～40000个时，容易从与被粘物的界面脱除气泡(空气脱除性)并且可以保持良好的粘接力，因此特别优选。
具有上述粘合部(B)的区域在上述一个面(a)的面积中所占的比例优选为10％～99％。进一步优选为20％～90％，更优选为30％～80％，最优选为35％～80％。处于上述范围时，容易从与被粘物的界面脱除气泡(空气脱除性)并且可以保持良好的粘接力，因此特别优选。需要说明的是，上述区域的比例是在流动方向5cm和宽度方向5cm的正方形的带的面积中的、上述粘合部(B)的面积比例。
上述粘合部(B)的基于在频率1Hz下测得的动态粘弹性谱的、损耗角正切的峰温度没有特别限定，优选为-30℃～20℃，更优选为-20℃～10℃，在为-10℃～5℃时，容易从与被粘物的界面脱除气泡(空气脱除性)并且可以保持良好的粘接力，其结果是，能够更有效地防止起因于上述粘合带的膨胀等的外观不良以及热传导性、耐热性、粘接力等性能的降低，因此更优选。
对于上述动态粘弹性测定来说，使用粘弹性试验机(Rheometric公司制，商品名：ARES 2KSTD)，在该试验机的作为测定部的平行圆盘之间夹入试验片，测定频率1Hz下的储能弹性模量(G’)和损耗弹性模量(G”)。上述损耗角正切由tanδ＝(G”)/(G’)所示的式子算出。上述峰温度是指在针对测定温度区域(-50℃至150℃)的tanδ的谱图中所确认到的峰温度。
作为上述试验片，可以使用利用在上述粘合部(B)的形成中所用的导电性粘合剂而形成的、厚度0.5mm～2.5mm的粘合剂层。
另外，作为上述试验片，可以使用将多层本发明的粘合带层叠而成的试验片中的、粘合剂层的合计厚度为0.5mm～2.5mm的试验片。在使用了上述不同构成的试验片的情况下，虽然上述tanδ的值发生变化，但是在上述粘合剂层(B)在上述试验片中所占的合计厚度相同的情况下，上述峰温度实质上不发生变化。因此，在上述峰温度的测定中，可以使用任一试验片。
作为上述粘合部(B)，优选使用具有10质量％～60质量％的凝胶分率的粘合部，更优选使用具有20质量％～55质量％的凝胶分率的粘合部，在使用具有30质量％～50质量％的凝胶分率的粘合部时，即使为薄型，也容易保持上述粘合部(B)的表面形状，因此易于防止经时性变化，能够从被粘物与粘合部(B)的界面容易地将气泡除去，其结果是，能够更有效地防止起因于上述粘合带的膨胀等的外观不良以及热传导性、耐热性、粘接力等性能的降低，因此更优选。需要说明的是，上述凝胶分率是指通过以下方法测定的值。
在剥离衬垫(C)的脱模处理面以干燥后的厚度成为50μm的方式涂布上述导电性粘合剂，将由此所得的物体在100℃的环境下干燥3分钟，然后在40℃的环境下熟化2天，由此形成粘合剂层。
将上述粘合剂层裁断成纵50mm和横50mm的正方形，作为试验片。
测定上述试验片的质量(G1)后，在23℃的环境下，使上述试验片在甲苯中浸渍24小时。
上述浸渍后，使用300目金属网对上述试验片与甲苯的混合物进行过滤，从而提取出甲苯中的不溶成分。使上述不溶成分在110℃的环境下干燥1小时，测定由此所得的物质的质量(G2)。
基于上述质量(G1)、质量(G2)和下述式，算出其凝胶分率。
凝胶分率(质量％)＝(G2/G1)×100
作为上述粘合部(B)，优选使用厚度1μm～6μm的粘合部，在使用厚度2μm～5μm的粘合部时，可以从被粘物与粘合部(B)的界面容易地除去气泡，其结果是，能够更有效地防止起因于上述粘合带的膨胀等的外观不良以及热传导性、耐热性、粘接力等性能的降低，因此更优选。另外，上述粘合部(B)的厚度是指依据JIS K6783通过使用了千分表的方法在千分表的接触面为平面且其直径为5mm和载荷为1.23N的条件下测得的双面粘合带的厚度。
(导电性粘合剂)
<导电性粒子>
作为上述导电性粘合剂中所含的导电性粒子，优选其粒径d85为5μm～9μm的导电性粒子，更优选为5.5μm～8.5μm，更优选为6.0μm～8.0μm，进一步优选为6.5μm～7.5μm。由此，可以得到兼顾了优异的导电性与粘接性的导电性薄型粘合片。
需要说明的是，上述粒径d85是指粒度分布中的85％累积值，是利用激光分析-散射法而测得的值。作为测定装置，可列举出日机装公司制Microtrac MT3000II、岛津制作所制激光衍射式粒度分布测定器SALD-3000等。
作为调整成上述范围的粒径d85的方法，可列举例如：将导电性粒子利用喷射磨进行粉碎的方法、利用筛子等进行的筛分法。
上述导电性粒子的粒径d85相对于上述粘合部(B)的厚度而优选为80％～330％，更优选为100％～250％，从兼顾更进一步优异的导电性与粘接性方面考虑，进一步优选为120％～220％时。
作为上述导电性粒子，优选使用为上述规定范围的粒径d85且粒径d50在3μm～6μm的范围的导电性粒子，更优选使用在3.5μm～5.5μm的范围的导电性粒子，从得到兼顾更进一步优异的导电性与粘接性的导电性粘合片的方面考虑，进一步优选在3.5μm～4.5μm的范围的导电性粒子。需要说明的是，上述粒径d50是粒度分布中的50％累积值(中值粒径)，是指通过激光分析-散射法而测得的值。
作为上述导电性粒子，可以使用：金、银、铜、镍、铝等的金属粉粒子；碳、石墨等的导电性树脂粒子；在上述树脂粒子、实心玻璃珠、空心玻璃珠的表面具有金属覆盖层的粒子等。其中，作为上述导电性粒子，从兼顾更进一步优异的导电性与粘接性的方面考虑，进一步优选使用镍粉粒子、铜粉粒子、银粉粒子，特别优选使用通过羰基法而制造的在粒子表面具有多个针状形状的表面针状形状的镍粒子、对该表面针状粒子进行平滑化处理(粉碎处理)而制成的球状粒子、通过超高压旋流水雾化法而制造的铜粉、银粉等。
作为上述导电性粒子的形状，优选球状或表面针状形状。上述导电性粒子的长径比没有特别限定，优选为1～2，进一步优选为1～1.5，最优选为1～1.2。长径比可以利用扫描型电子显微镜来测定。
作为上述导电性粒子，可以使用例如如图8所示的、在多个导电性粒子间形成键等而连接而成的念珠状导电性粒子，在使用如图7所示的、大部分导电性粒子分别独立的导电性粒子时，即使为薄型，也不易产生涂敷条纹，并且可以形成粘接性优异的导电性粘合剂层，因此优选。上述如图7所示的导电性粒子例如可以通过使用喷射磨等进行粉碎处理来得到。
上述导电性粒子相对于上述导电性粘合剂的总量而优选被包含1质量％～50质量％，更优选被包含5质量％～25质量％，进一步优选被包含8质量％～20质量％，在被包含8质量％～15质量％时，从得到具备更进一步优异的导电性和粘接性的导电性薄型粘合片的方面考虑，特别优选。
<粘合剂>
作为形成导电性粘合剂的粘合剂，可列举出例如丙烯酸系粘合剂、橡胶系粘合剂、硅酮系粘合剂、聚氨酯系粘合剂、聚酯系粘合剂、苯乙烯-二烯嵌段共聚物系粘合剂、乙烯基烷基醚系粘合剂、聚酰胺系粘合剂、氟系粘合剂、蠕变特性改良型粘合剂、放射线固化型粘合剂等公知的粘合剂。其中，在使用丙烯酸系粘合剂时粘接可靠性优异，因此优选。
使用在上述支撑体的双面侧具有粘合部或粘合层的粘合带作为本发明的粘合带的情况下，上述粘合部或粘合层既可以为相同的组成、凝胶分率，也可以使用为不同的组成、凝胶分率的粘合部或粘合层。
作为上述丙烯酸系粘合剂，可以使用含有丙烯酸类聚合物的粘合剂。
作为上述丙烯酸类聚合物，可以使用通过使包含(甲基)丙烯酸烷基酯等(甲基)丙烯酸类单体的单体成分聚合而得到的聚合物。
作为上述(甲基)丙烯酸烷基酯，例如可以单独使用或组合使用2种以上的下述物质：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸异丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸仲丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸异壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸异癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸十七烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙烯酸十九烷基酯、(甲基)丙烯酸二十烷基酯等。其中，作为(甲基)丙烯酸烷基酯，优选使用上述烷基的碳原子数为1～20的(甲基)丙烯酸烷基酯，更优选使用上述烷基的碳原子数为4～18的(甲基)丙烯酸烷基酯。上述烷基可列举出直链或分支了的烷基。
从因为易于保持上述粘合剂层(B)的表面形状，所以易于防止经时性的变化，从而获得易于从与被粘物的界面脱除气泡(空气脱除性)并且可以保持良好的粘接力的粘合带的方面考虑，作为所述烷基的碳原子数为4～18的(甲基)丙烯酸烷基酯而优选使用(甲基)丙烯酸丁酯。
作为上述(甲基)丙烯酸类单体，除了上述物质以外，还可以单独使用或组合使用两种以上的下述物质：(甲基)丙烯酸、衣康酸、马来酸、富马酸、巴豆酸、异巴豆酸等具有羧基的单体或其酸酐；乙烯基磺酸钠等具有磺酸基的单体；丙烯腈等具有氰基的单体；丙烯酰胺、甲基丙烯酰胺、N-乙烯基吡咯烷酮、N，N-二甲基(甲基)丙烯酰胺等具有酰胺基的单体；(甲基)丙烯酸羟烷基酯、甘油二甲基丙烯酸酯等具有羟基的单体；(甲基)丙烯酸氨基乙酯、(甲基)丙烯酰基吗啉等具有氨基的单体；环己基马来酰亚胺、异丙基马来酰亚胺等具有酰亚胺基的单体；(甲基)丙烯酸缩水甘油酯、(甲基)丙烯酸甲基缩水甘油酯等具有环氧基的单体；2-甲基丙烯酰氧基乙基异氰酸酯等具有异氰酸酯基的单体、三乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、四乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、1，6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、二乙烯基苯等单体。
另外，作为上述单体，除了上述(甲基)丙烯酸类单体以外，还可以使用苯乙烯、取代苯乙烯等芳香族乙烯基化合物；乙烯、丙烯、丁二烯等烯烃类；乙酸乙烯酯等乙烯基酯类；氯乙烯等。
上述丙烯酸类聚合物可以通过利用溶液聚合法、本体聚合法、悬浮聚合法、乳液聚合法等方法使上述单体聚合来制造，从提高丙烯酸类聚合物的生产效率的方面考虑，优选采用溶液聚合法。
作为上述溶液聚合法，可列举例如将上述单体、聚合引发剂和有机溶剂在优选40℃～90℃的温度下进行混合、搅拌而使它们进行自由基聚合的方法。
作为上述聚合引发剂，可以使用例如过氧化苯甲酰、过氧化月桂酰等过氧化物；偶氮双异丁腈等偶氮系热聚合引发剂；苯乙酮系光聚合引发剂、苯偶姻醚系光聚合引发剂、苯偶酰缩酮系光聚合引发剂、酰基氧化膦系光聚合引发剂、苯偶姻系光聚合引发剂、二苯甲酮系光聚合引发剂等。
通过上述方法得到的丙烯酸类聚合物在通过例如溶液聚合法制造的情况下，可以为溶解或分散于有机溶剂中的状态。
作为通过上述方法得到的丙烯酸类聚合物，优选使用具有30万～120万的重均分子量的丙烯酸类聚合物，更优选使用具有40万～110万的重均分子量的丙烯酸类聚合物，从得到即使为薄型也具备更优异的粘接力和气泡的除去容易性的粘合带的方面考虑，优选使用具有50万～100万的重均分子量的丙烯酸类聚合物。
需要说明的是，上述重均分子量是指通过凝胶渗透色谱法(GPC法)来测定并进行标准聚苯乙烯换算而算出的值。具体而言，上述重均分子量可以使用东曹株式会社制GPC装置(HLC-8329GPC)，在以下的条件下进行测定。
样品浓度：0.5质量％(四氢呋喃溶液)
样品注入量：100μl
洗脱液：四氢呋喃
流速：1.0ml/分钟
测定温度：40℃
主色谱柱：TSKgel GMHHR-H(20)2根
保护柱：TSKgel HXL-H
检测器：差示折射计
标准聚苯乙烯的重均分子量：1万～2000万(东曹株式会社制)
作为可用于形成上述导电性粘合剂的粘合剂，从形成具备更优异的粘接力、拉伸强度和拉伸断裂强度的粘合部的方面考虑，优选使用含有增粘树脂的粘合剂。
作为上述增粘树脂，可以使用例如松香系增粘树脂、聚合松香系增粘树脂、聚合松香酯系增粘树脂、松香酚系增粘树脂、稳定化松香酯系增粘树脂、歧化松香酯系增粘树脂、氢化松香酯系增粘树脂、萜烯系增粘树脂、萜烯酚系增粘树脂、以及苯乙烯系增粘树脂等石油树脂系增粘树脂等。
作为上述增粘树脂，从得到即使为薄型也具备更优异的粘接力和气泡的除去容易性的粘合带的方面考虑，优选组合使用松香系增粘树脂和石油树脂系增粘树脂。上述松香系增粘树脂和石油树脂系增粘树脂特别优选与上述丙烯酸类聚合物组合使用，从得到即使为薄型也具备更优异的粘接力和气泡的除去容易性的粘合带的方面考虑，优选与将含有(甲基)丙烯酸丁酯的单体聚合而得到的丙烯酸类聚合物组合使用。
另外，作为上述增粘树脂，从更进一步提高上述粘合部(B)的初期粘接力的方面考虑，优选使用常温下为液态的增粘树脂。作为常温下为液态的增粘树脂，可列举例如加工用油、聚酯系增塑剂、聚丁烯等低分子量的液状橡胶，可以使用萜烯酚树脂，作为市售品，可列举YASUHARA CHEMICAL公司制YP-90L等。
上述增粘树脂优选相对于上述丙烯酸类聚合物100质量份而以20质量份～60质量份的范围来使用，从得到具备更进一步优异的粘接力的粘合带的方面考虑，更优选以30质量份～55质量份的范围来使用。
另外，作为形成上述导电性粘合剂的粘合剂，可以使用除了上述丙烯酸类聚合物等以外根据需要还含有软化剂、增塑剂、填充剂、防老剂、着色剂等的粘合剂。
其中，在使用交联剂时，能够将上述粘合部(B)的凝胶分率调整到合适的范围，其结果是，易于保持上述粘合部(B)的形状，因此易于防止经时的变化，能够从被粘物与粘合剂层(B)的界面容易地除去气泡，并且能够得到具备优异的粘接力的粘合带，因此优选。
作为上述交联剂，优选使用例如异氰酸酯交联剂或环氧交联剂。
作为上述异氰酸酯交联剂，可以使用例如甲苯二异氰酸酯、萘-1，5-二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、二苯基甲烷二异氰酸酯、苯二亚甲基二异氰酸酯、三羟甲基丙烷改性甲苯二异氰酸酯等，优选使用甲苯二异氰酸酯、三羟甲基丙烷改性甲苯二异氰酸酯等甲苯二异氰酸酯加成物。上述甲苯二异氰酸酯加成物是分子中具有源自甲苯二异氰酸酯的结构的物质，就市售品而言，可列举例如CORONATE L(日本聚氨酯工业株式会社制)等。
使用上述异氰酸酯交联剂的情况下，作为上述丙烯酸类聚合物，优选使用具有羟基的丙烯酸类聚合物。关于上述具有羟基的丙烯酸类聚合物，作为在其制造中使用的单体，可以使用例如(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸4-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羟基己酯等，更优选使用(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸4-羟基丁酯。
另外，作为环氧交联剂，可以使用例如三菱瓦斯化学株式会社制的TETRAD X、TETRAD C、或总研化学株式会社制的E-05X等。
使用上述环氧交联剂的情况下，作为上述丙烯酸类聚合物，优选使用具有酸基的丙烯酸类聚合物。关于上述具有酸基的丙烯酸类聚合物，作为在其制造中使用的单体，优选使用例如(甲基)丙烯酸、丙烯酸二聚物、衣康酸、巴豆酸、马来酸、马来酸酐等，更优选使用(甲基)丙烯酸。
作为能够用于形成上述导电性粘合剂的粘合剂，优选使用根据需要含有溶剂的粘合剂。作为上述粘合剂，优选使用其粘度被调整为0.1mPa·s～1000mPa·s的范围的粘合剂，更优选使用被调整为1mPa·s～200mPa·s的范围的粘合剂，在使用被调整为10mPa·s～100mPa·s的范围的粘合剂时，容易形成规定形状的粘合部(B)，因此进一步优选。
[粘合带的制造方法]
本发明的粘合带例如可以通过在上述支撑体(A)的至少一个面(a)侧间歇状地涂布上述粘合剂并使其干燥等而形成粘合部(B)来制造。
另外，上述粘合带还可以通过在上述支撑体(A)的双面侧分别间歇状地涂布上述粘合剂并使其干燥来制造。
上述粘合剂优选例如通过凹版涂布方法、狭缝模涂布方法等涂布方法间歇状地涂布于上述支撑体(A)的至少一个面(a)，优选通过直接凹版涂布方法进行涂布。
另外，上述粘合带例如可以如下地制造：在剥离衬垫的表面涂布上述粘合剂并进行干燥等而形成粘合部(B)，然后将上述粘合部(B)转印于支撑体(A)的至少一个面(a)侧。
本发明的粘合带可以为：例如使用上述那样的剥离衬垫进行制造后，根据需要剥离上述剥离衬垫并贴附其它剥离衬垫而得的粘合带。
本发明的粘合带即使为非常薄型，也具有优异的粘接力，因此可适宜用于例如要求薄型化的便携电子终端等电子设备的制造场所。特别是，即使在被粘物间的间隙(粘合带的贴附部位)为宽度20μm以下的非常狭小的范围的情况下，也能够牢固地粘接上述被粘物。
另外，对于上述粘合带来说，易于从被粘物与粘接部(B)的界面脱除气泡，因此可适宜用于有可能因上述气泡的残存而引起性能降低的散热片的固定用途、磁性片的固定用途等。
(在散热片固定用途中的使用)
便携电子终端等电子设备中，多数情况下搭载有因使用而发热的构件。作为发热构件，可列举例如充电电池、电路基板等。
从防止电子设备的误操作等方面考虑，优选避免：由于上述构件所产生的热而使电子设备的一部分局部地达到高温。因此，对于上述发热构件或与其邻接的构件(例如为了对电子设备赋予刚性而使用的作为框架材料的金属构件等)而言，多数情况下会出于使上述热扩散的目的而贴附有散热片等散热构件。
作为上述散热构件，优选使用例如石墨片、石墨烯片。
作为上述石墨片，可列举人工石墨片、天然石墨片这两种。
作为上述人工石墨片，可列举例如将聚酰亚胺膜之类的有机膜在高温的不活泼气体气氛中进行热分解而得到的热分解石墨片。
上述天然石墨片可列举例如：将天然的石墨进行酸处理后，使其加热膨胀，然后对由此所得的石墨粉末进行加压而制成片状所得到的石墨片。
作为上述石墨片，从表现出更进一步优异的散热性的方面出发，优选使用皱褶少的石墨片，更优选使用皱褶少的人工石墨片。
上述石墨片的厚度优选为10μm～100μm，从有助于便携电子终端等电子设备的薄型化的方面考虑，优选为15μm～50μm。
另一方面，上述石墨片较脆，因此通常以在其单面或双面贴附有粘合带的石墨复合片的状态来使用。
作为上述石墨复合片，从兼顾石墨片的高强度化与绝缘性的方面考虑，优选使用例如如图5所示那样具有被单面粘合带和双面粘合带所密封的构成的石墨复合片。
作为上述石墨复合片，在使用被面积大于上述石墨片的粘合带所密封(装袋)的石墨复合片时，能够防止产生石墨片的层间破坏、掉粉等，容易实现很好的加工性，因此优选。
本发明的粘合带能够在将上述石墨片装袋时很好地使用。此时，上述粘合带优选以其具有粘合部(B)的面朝向外侧(非石墨片侧的方向)的状态来使用。由此，将石墨复合片、与充电电池等发热构件或与其邻接的构件贴合时，能够有效地防止在它们的界面残存气泡。
上述石墨复合片与上述构件的贴附例如可以通过经由下述工序来进行：在上述构件的表面载置上述石墨复合片，轻轻地压接而使它们暂时粘接的工序；在上述暂时粘接后，使用辊等进行加压而使它们牢固地粘接的工序。就上述暂时粘接的工序而言，通常在上述构件与石墨复合片的界面存在气泡。但是，如果是使用本发明的粘合带的石墨复合片，则利用上述辊等进行加压时，上述气泡可快速地从上述界面被除去。
另外，出于防止其表面的损伤等目的，多数情况下在上述石墨复合片上贴附有表面保护膜。上述表面保护膜通常在将上述石墨复合片与上述构件贴附后被除去。
根据本发明的粘合带，能够在除去上述气泡后与构件等被粘物牢固地粘接，因此从石墨复合片除去上述表面保护膜时，不易引起上述石墨复合片从构件浮起、剥落。
如上所述，使用本发明的粘合带而得到的石墨复合片能够防止在与构件等被粘物的界面存在气泡，因此能够有效地防止因上述气泡的存在而引起的粘合带的热阻值的增加，其结果是，能够提高粘合带的厚度方向的热传导率。
(在磁性片固定用途中的使用)
出于阻断从构成电子设备的构件发出的电磁波向外部的泄漏、或防止在外部产生的电磁波对电子设备造成影响的目的，多数情况下在电子设备的内部贴附着磁性片。
作为上述磁性片，可以使用例如利用Ni系铁素体磁性体粉末、Mg系铁素体磁性体粉末、Mn系铁素体磁性体粉末、Ba系铁素体磁性体粉末、Sr系铁素体磁性体粉末、Fe-Si合金粉末、Fe-Ni合金粉末、Fe-Co合金粉末、Fe-Si-Al合金粉末、Fe-Si-Cr合金粉末、铁粉末、Fe系无定形体、Co系无定形体、Fe基纳米晶体等而得到的片。
作为上述磁性片，从赋予良好的电磁波屏蔽特性的方面考虑，通常优选使用较厚的磁性片。
如上所述，本发明的粘合带是非常薄型的，因此可以使用具有最大限的厚膜的磁性片来作为上述磁性片。
出于赋予良好的绝缘性和高强度的目的，上述磁性片优选以在其单面或双面贴附有粘合带的磁性复合片的形态来使用。
实施例
以下对实施例具体进行说明，但本发明并不受这些实施例限定。
(导电性粒子A的制备)
使用喷射磨对Inco Limited公司制的NI255(镍粉、粒径d50；22μm、粒径d85；43μm)进行粉碎处理，从而得到粒径d50；4μm和粒径d85；6.5μm的导电性粒子A。
(导电性粒子B的制备)
使用喷射磨对Inco Limited公司制的NI255(镍粉、粒径d50；22μm、粒径d85；43μm)进行粉碎处理，从而得到粒径d50；4.8μm和粒径d85；8.5μm的导电性粒子B。
(导电性粒子C的制备)
使用喷射磨对Inco Limited公司制的NI255(镍粉、粒径d50；22μm、粒径d85；43μm)进行粉碎处理，从而得到粒径d50；3μm和粒径d85；5.5μm的导电性粒子C。
上述导电性粒子的粒径使用株式会社岛津制作所制的激光衍射式粒度分布测定器SALD-3000且使用异丙醇作为分散介质来测定。
(粘合剂a的制备)
在具备冷凝管、搅拌机、温度计和滴液漏斗的反应容器中，将偶氮双异丁腈0.2质量份作为聚合引发剂，使丙烯酸正丁酯97.98质量份、丙烯酸2质量份和丙烯酸4-羟基丁酯0.02质量份在乙酸乙酯溶液中以80℃进行8小时溶液聚合，由此得到重均分子量90万的丙烯酸类聚合物。
相对于上述丙烯酸类聚合物100质量份，混合“D-135”(荒川化学工业株式会社制，聚合松香酯)5质量份、“KE-100”(荒川化学工业株式会社制，歧化松香酯)20质量份和“FTR6100”(三井化学株式会社制，石油树脂)25质量份，进一步加入乙酸乙酯，由此得到固体成分被调整为45质量％的粘合剂溶液。
将上述粘合剂溶液和“NC40”(DIC株式会社制，异氰酸酯交联剂)2.0质量份混合并搅拌，由此得到粘合剂a。
使用上述粘合剂a而得到的粘合剂层的tanδ的峰温度为0℃，其凝胶分率为40质量％。
(粘合剂b的制备)
将偶氮双异丁腈0.3质量份作为聚合引发剂，使丙烯酸正丁酯97.98质量份、丙烯酸2质量份和丙烯酸4-羟基丁酯0.02质量份在乙酸乙酯溶液中以90℃进行6小时溶液聚合，由此得到重均分子量50万的丙烯酸类聚合物。
相对于上述丙烯酸类聚合物100质量份，混合“D-135”(荒川化学工业株式会社制，聚合松香酯)5质量份、“KE-100”(荒川化学工业株式会社制，歧化松香酯)20质量份和“FTR6100”(三井化学株式会社制，石油树脂)25质量份，进一步加入乙酸乙酯，由此得到固体成分被调整为45质量％的粘合剂溶液。
将上述粘合剂溶液和“NC40”(DIC株式会社制，异氰酸酯交联剂)0.6质量份混合并搅拌，由此得到粘合剂b。
使用上述粘合剂b而得到的粘合剂层的tanδ的峰温度为0℃，其凝胶分率为10质量％。
(粘合剂c的制备)
将偶氮双异丁腈0.3质量份作为聚合引发剂，使丙烯酸正丁酯97.98质量份、丙烯酸2质量份和丙烯酸4-羟基丁酯0.02质量份在乙酸乙酯溶液中以90℃进行6小时溶液聚合，由此得到重均分子量50万的丙烯酸类聚合物。
相对于上述丙烯酸类聚合物100质量份，混合“D-135”(荒川化学工业株式会社制、聚合松香酯)5质量份、“KE-100”(荒川化学工业株式会社制、歧化松香酯)20质量份和“FTR6100”(三井化学株式会社制、石油树脂)25质量份，进一步加入乙酸乙酯，由此得到固体成分被调整为45质量％的粘合剂溶液。
将上述粘合剂溶液和“NC40”(DIC株式会社制、异氰酸酯交联剂)3.3质量份混合并搅拌，由此得到粘合剂c。
使用上述粘合剂c而得到的粘合剂层的tanδ的峰温度为0℃，其凝胶分率为46质量％。
(粘合剂d的制备)
将偶氮双异丁腈0.3质量份作为聚合引发剂，使丙烯酸正丁酯97.98质量份、丙烯酸2质量份和丙烯酸4-羟基丁酯0.02质量份在乙酸乙酯溶液中以90℃进行6小时溶液聚合，由此得到重均分子量50万的丙烯酸类聚合物。
相对于上述丙烯酸类聚合物100质量份，混合“D-135”(荒川化学工业株式会社制、聚合松香酯)5质量份、“KE-100”(荒川化学工业株式会社制、歧化松香酯)20质量份和“FTR6100”(三井化学株式会社制、石油树脂)25质量份，进一步加入乙酸乙酯，由此得到固体成分被调整为45质量％的粘合剂溶液。
将上述粘合剂溶液和“NC40”(DIC株式会社制、异氰酸酯系交联剂)1.2质量份混合并搅拌，由此得到粘合剂d。
使用上述粘合剂d而得到的粘合剂层的tanδ的峰温度为0℃，其凝胶分率为20质量％。
(粘合剂e的制备)
将偶氮双异丁腈0.2质量份作为聚合引发剂，使丙烯酸正丁酯96.4质量份、丙烯酸3.5质量份和丙烯酸4-羟基-乙酯0.1质量份在乙酸乙酯溶液中以80℃进行8小时溶液聚合，由此得到重均分子量80万的丙烯酸类聚合物。
相对于上述丙烯酸类聚合物100质量份，混合“D-135”(荒川化学工业株式会社制、聚合松香酯)10质量份和“A100”(歧化松香酯、荒川化学工业株式会社制)10质量份，进一步加入乙酸乙酯，由此得到固体成分被调整为45质量％的粘合剂溶液。
将上述粘合剂溶液和“NC40”(DIC株式会社制、异氰酸酯交联剂)1.3质量份混合并搅拌，由此得到粘合剂e。
使用上述粘合剂e而得到的粘合剂层的tanδ的峰温度为-15℃，其凝胶分率为40质量％。
(粘合剂f的制备)
将偶氮双异丁腈0.1质量份作为聚合引发剂，使丙烯酸正丁酯44.9质量份、丙烯酸2-乙基己酯50质量份、乙酸乙烯酯3质量份、丙烯酸2质量份和丙烯酸4-羟基丁酯0.1质量份在乙酸乙酯溶液中以70℃进行10小时溶液聚合，由此得到重均分子量80万的丙烯酸类聚合物。
相对于上述丙烯酸类聚合物100质量份，混合“D-135”(荒川化学工业株式会社制、聚合松香酯)10质量份，进一步加入乙酸乙酯，由此得到固体成分被调整为45质量％的粘合剂溶液。
将上述粘合剂溶液和“NC40”(DIC株式会社制、异氰酸酯交联剂)1.3质量份混合并搅拌，由此得到粘合剂f。
使用上述粘合剂f而得到的粘合剂层的tanδ的峰温度为-25℃，其凝胶分率为40质量％。
(实施例1)
使用分散搅拌机将上述粘合剂a 100质量份和上述导电性粒子A 4.5质量份混合10分钟，从而制备出导电性粘合剂。
在“PET25×1J0L”(NIPPA株式会社制、在表面平滑的PET膜的表面具有硅酮系剥离处理面的剥离衬垫)上，使用辊涂机涂敷上述导电性粘合剂，然后在100℃干燥1分钟，由此制作出厚度1μm的粘合剂层。
然后，将上述粘合剂层转印于作为支撑体的厚度6μm的铝箔(三菱铝株式会社制、材质：1N30、调质：软质)的一个面，由此得到单面带。
然后，使用凹版涂布机将上述导电性粘合剂点阵印刷于构成上述单面带的上述支撑体的另一个面，在100℃干燥1分钟，由此得到图1所示的具有大致菱形形状的厚度3μm的粘合部的总厚度6μm的粘合带。需要说明的是，上述粘合部中，任意的粘合部(b1)与靠近其的粘合部(b2)的距离为0.1mm。
将“PET25×1J0L”(NIPPA株式会社制、在表面平滑的PET膜的表面具有硅酮系剥离处理面的剥离衬垫)重叠于上述得到的粘合带的具有上述粘合部的面，并利用层压机以线压3N/mm进行贴附。
(实施例2～10)
将粘合部(B)的距离、面积和厚度变更为表1～2中记载的数值，除此以外，通过与实施例1同样的方法制作粘合带。
(实施例11～15)
将粘合剂a变更为表3中记载的粘合剂，除此以外，通过与实施例1同样的方法制作粘合带。
(实施例16～18)
将导电性粒子变更为表4中记载的导电性粒子，除此以外，通过与实施例1同样的方法得到粘合带。
(实施例19)
将导电性粒子A的含量变更为2.25质量％，除此以外，通过与实施例1同样的方法得到粘合带。
(实施例20)
将导电性粒子A的含量变更为13.5质量％，除此以外，通过与实施例1同样的方法得到粘合带。
(实施例21～23)
将粘合部(B)的形状变更为表5中记载的形状，除此以外，通过与实施例1同样的方法得到粘合带。另外，使用光学显微镜以倍率200倍观察在实施例22中得到的粘合带的具有大致圆形的粘合部的面(图6)。
(实施例24)
将支撑体变更为厚度6μm的轧制铜箔(JX日矿日石金属株式会社制、TPC)，除此以外，通过与实施例1同样的方法得到粘合带。
(比较例1)
使用分散搅拌机将上述粘合剂a 100质量份和上述导电性粒子A 4.5质量份混合10分钟，由此制备导电性粘合剂。
在“PET25×1J0L”(NIPPA株式会社制、在表面平滑的PET膜的表面具有硅酮系剥离处理面的剥离衬垫)上，使用辊涂机涂敷上述导电性粘合剂，然后在100℃干燥1分钟，由此制作厚度1μm的粘合剂层。
然后，将上述粘合剂层转印于作为支撑体的厚度6μm的铝箔(三菱铝株式会社制、材质：1N30、调质：软质)的一个面，从而得到单面带。
然后，在构成上述单面带的支撑体的另一个面上，使用辊涂机涂敷上述导电性粘合剂，然后在100℃干燥1分钟，从而制作厚度3μm的粘合剂层。
将“PET25×1J0L”(NIPPA株式会社制、在表面平滑的PET膜的表面具有硅酮系剥离处理面的剥离衬垫)重叠于上述得到的粘合带的具有上述粘合部的面，并利用层压机以线压3N/mm进行贴附。
(比较例2)
使用上述粘合剂a代替导电性粘合剂，除此以外，通过与实施例1同样的方法得到粘合带。
(粘合部的凝胶分率的测定方法)
对于上述粘合剂a～f，分别将上述粘合剂以干燥后的厚度成为50μm的方式涂布于剥离衬垫的脱模处理面，并在100℃的环境下干燥3分钟，然后在40℃的环境下熟化2天，由此形成粘合剂层。将上述粘合剂层裁断成纵50mm和横50mm的正方形，将其作为试验片。
测定上述试验片的质量(G1)后，在23℃的环境下，使上述试验片在甲苯中浸渍24小时。上述浸渍后，使用300目金属网对上述试验片与甲苯的混合物进行过滤，从而提取出在甲苯中的不溶成分。测定使上述不溶成分在110℃的环境下干燥1小时而得到的物质的质量(G2)。
基于上述质量(G1)、质量(G2)和下述式，算出其凝胶分率。
凝胶分率(质量％)＝(G2/G1)×100
(动态粘弹性的测定)
将上述粘合剂a～f分别以干燥厚度成为50μm的方式涂布于剥离衬垫的表面并使其干燥，从而形成粘合剂层，在40℃的环境下养护2天。将上述养护后的粘合剂层重叠直至总厚度成为2mm，将其作为试验片。
接着，使用粘弹性试验机(Rheometric公司制，商品名：ARES 2KSTD)，将上述试验片夹入直径7.9mm的平行圆盘形的测定部，在频率1Hz、升温时间1℃/1分钟的条件下测定-50℃至150℃的储能弹性模量(G’)和损耗弹性模量(G”)。损耗角正切tanδ由以下的计算式算出。
损耗角正切tanδ＝G”/G’
(石墨复合片的制作)
在纵100mm×横100mm×厚25μm的石墨片的一个面贴合纵104mm×横104mm×厚5μm的单面粘合带“IL-05G”(DIC株式会社制)，在上述石墨片的另一个面贴合将实施例和比较例中得到的粘合带裁断成纵104mm×横104mm大小所得的粘合带。
此时，构成上述粘合带的粘合剂层中，具有平滑表面的粘合剂层成为与石墨片接触的方向。
接着，在上述单面粘合带“IL-05G”的表面贴合厚度62μm的微粘合单面带“CPF50(25)-SP”(Nippa株式会社制)，从而得到石墨复合片。
(粘接力(贴附后1小时))
将实施例和比较例中得到的粘合带切断成20mm宽，对其一侧的粘合剂层利用厚度25μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜进行贴里，将由此所得的片作为试验片。上述贴里对表面平滑的粘合剂层的表面进行，而不对相当于作为本发明的构成要件的粘合部(B)的粘合剂层进行。
将上述试验片贴附于清洁且平滑的不锈钢板的表面，并在其上面使2kg辊往复一次而进行加压，将由此所得的物体依据JISZ-0237在23℃和50％RH的条件下放置1小时，然后在23℃和50％RH的气氛下使用TENSILON拉伸试验机来测定剥离粘合力(剥离方向：180°、拉伸速度：0.3m/min)。测定结果示于表的“粘接力(贴附后1小时)”一栏。
(粘接力(贴附后24小时))
将实施例和比较例中得到的粘合带切断成20mm宽，对其一侧的粘合剂层利用厚度25μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜进行贴里，将由此所得的片作为试验片。上述贴里对表面平滑的粘合剂层的表面进行，而不对相当于作为本发明的构成要件的粘合部(B)的粘合剂层进行。
将上述试验片贴附于清洁且平滑的不锈钢板的表面，并在其上面使用2kg辊往复一次而进行加压，将由此所得的物体依据JISZ-0237，在23℃和50％RH的条件下放置24小时，然后在23℃和50％RH的气氛下使用TENSILON拉伸试验机，测定剥离粘合力(剥离方向：180°、拉伸速度：0.3m/min)。测定结果示于表的“粘接力(贴附后24小时)”一栏。
(保持力)
将实施例和比较例中得到的粘合带切断成20mm宽，对其一侧的粘合剂层利用厚度50μm的铝箔进行贴里，将由此所得的片作为试验片。上述贴里对表面平滑的粘合剂层的表面进行，而不对相当于作为本发明的构成要件的粘合部(B)的粘合剂层进行。
将上述试验片以成为20mm×20mm的贴附面积的方式贴附于清洁且平滑的不锈钢板的表面，在其上面使用2kg辊往复一次而进行加压，将由此所得的物体依据JISZ-0237在23℃和50％RH的条件下放置1小时，然后在100℃的气氛下沿着剪切方向施加100g的载荷，测定24小时后的带的偏移距离。测定结果示于表的“保持力”一栏。
(气泡的脱除容易性1(除去容易性)的评价)
将石墨复合片的剥离衬垫剥离，在23℃和50％RH气氛下，在上述粘合部的表面放置纵200mm×横200mm的铝板，以从铝板之上施加10N载荷的状态放置5秒，由此得到暂时贴附物。
接着，使上述暂时贴附物翻转后，从石墨复合片侧的面使2kg辊往复一次而对它们进行加压，由此得到层叠体。
利用上述方法制作10个上述层叠体。通过目视观察石墨片的鼓起，从而确认出构成上述层叠体的上述石墨复合片的粘合剂层与铝板之间是否存在气泡。基于利用上述方法确认不到气泡的存在的层叠体的数量，评价了上述气泡的脱除容易性。
(气泡的脱除容易性2(除去容易性)的评价)
在通过将石墨复合片的剥离衬垫剥离而出现的粘合部的表面，贴附“PET25X1J0L”(NIPPA株式会社制，脱模处理面平滑的脱模衬垫，Ra＝0.03μm)，使用层压机以线压3N/mm的条件进行加压后，在23℃的环境下放置1天。
然后，将上述“PET25X1J0L”剥离，在23℃和50％RH气氛下，在通过上述剥离而出现的粘合部的表面放置纵200mm×横200mm的铝板，以从铝板之上施加10N载荷的状态放置5秒，由此得到暂时贴附物。
接着，使上述暂时贴附物翻转后，从石墨复合片侧的面使2kg辊往复一次而对它们进行加压，由此得到层叠体。
利用上述方法制作10个上述层叠体。通过目视观察石墨片的鼓起，从而确认出构成上述层叠体的上述石墨复合片的粘合部与铝板之间是否存在气泡。基于利用上述方法确认不到气泡的存在的层叠体的数量，评价了上述气泡的脱除容易性。
(剥离微粘合膜时石墨复合片有无浮起)
在构成上述石墨复合片的单面粘合带“IL-05G”(DIC株式会社制)的表面贴合微粘合膜(在厚度75μm的PET膜的单面具有硅酮系微粘合层的微粘合膜：粘合力＝0.05N/20mm)，将由此所得的层叠品载置于铝板，使用2kg辊在其表面往复一次，由此将它们贴附。
从上述贴附起1分钟后，将上述微粘合膜以5m/min的速度相对于上述石墨复合片的表面沿着180°方向剥离后，通过目视来评价上述石墨复合片是否从铝板的表面浮起。对于实施例和比较例中得到的石墨复合片，分别制作10个层叠品，进行上述试验。将通过上述试验确认不到石墨复合片从上述铝板的表面浮起的层叠品的数量记载于下述表。
(外观的评价方法)
将上述石墨复合片贴附于铝板，以在荧光灯下从距离上述石墨复合片的上表面30cm的位置观察时是否能够视觉辨认出粘合部的形状(上述大致菱形、大致圆形等)为基准进行评价。将完全无法视觉辨认出上述粘合部的形状者评价为“◎”，将能够稍微视觉辨认出上述形状的一部分者评价为“○”，将能够明确地视觉辨认出上述形状者评价为“×”。需要说明的是，对于如比较例1所示那样在支撑体的整面涂布粘合剂而形成有粘合剂层的例子，由于粘合部未形成规定的形状，因而无法通过上述方法来视觉辨认出其形状，因此未进行评价而设为“-”。
(导电性的评价方法)
在30mm宽×30mm宽的导电性粘合片的一个由导电性粘合剂层形成的面，贴附纵25mm×横25mm的黄铜制电极。
在上述导电性粘合片的另一个面，贴附纵30mm×横80mm的铜箔(厚度35μm)。
在23℃和50％RH的环境下，从上述黄铜制电极的上面施加面压20N的载荷，在此状态下，将端子连接于黄铜制电极和铜箔，使用毫欧表(株式会社NF回路设计制)来流入10μA的电流，测定其电阻值。
将上述电阻值小于50mΩ的情况评价为◎，将小于100mΩ的情况评价为○，将100mΩ以上的情况评价为×。
[表1]
Figure BDA0002073420320000281
[表2]
Figure BDA0002073420320000291
[表3]
Figure BDA0002073420320000301
[表4]
Figure BDA0002073420320000311
[表5]
Figure BDA0002073420320000321
[表6]
Figure BDA0002073420320000331
表中的“大致菱形1”是指朝向粘合带的流动方向的角部的角度为60°(朝向宽度方向的角部的角度为120°)的菱形的粘合部(图1)，“大致菱形2”是指朝向粘合带的流动方向的角部的角度为30°(朝向宽度方向的角部的角度为150°)的菱形的粘合部，“大致正方形”是指朝向粘合带的流动方向的角部的角度为90°(朝向宽度方向的角部的角度为90°)的正方形的粘合部，“大致圆形”是指图2所示形状的粘合部，“大致六边形”是指图3所示形状的粘合部，“大致四边形”是指图4所示形状的粘合部。
另外，表中的导电性粒子D表示1400Y(三井金属矿业株式会社制、铜粉、粒径d50；5.6μm、粒径d85；7μm)。
实施例的粘合带在任一个面均具有多个独立的粘合剂层，因此气泡的脱除容易性优异。另一方面，对于比较例1的粘合带来说，粘合层平滑，因此没有气泡的脱除通道，气泡的脱除容易性显著差。对于比较例2、比较例3的粘合带来说，由于粘合层具有凹凸，所以在初期气泡的脱除容易性优异，然而在改成贴附剥离衬垫后在时间发生推移时气泡的脱除容易性降低。
符号说明
1 支撑体
2 粘合部
3 粘合带
4 单面粘合带
5 石墨片
6 双面粘合带

Claims (11)

1.一种导电性粘合带，其特征在于，其为在导电性支撑体A的至少一个面a侧具有2个以上的粘合部B的导电性粘合带，其中，
在所述2个以上的粘合部B之间存在不具有粘合部B的区域，且所述区域通到所述粘合带的端部，所述2个以上的粘合部B由含有导电性粒子的导电性粘合剂构成，
所述粘合部B的基于在频率1Hz下测得的动态粘弹性谱的、损耗角正切的峰温度为-10℃～5℃。
2.根据权利要求1所述的导电性粘合带，其层厚度为30μm以下。
3.根据权利要求1或2所述的导电性粘合带，其中，从所述导电性支撑体A的一个面a侧观察所述粘合部B时，所述粘合部B的形状为大致圆形、大致四边形或大致六边形。
4.根据权利要求1或2所述的导电性粘合带，其中，从所述2个以上的粘合部B中选择的任意的粘合部b1与靠近所述粘合部b1的粘合部b2的距离为0.5mm以下。
5.根据权利要求1或2所述的导电性粘合带，其中，具有所述粘合部B的区域在所述支撑体A的一个面a的面积中所占的比例为10％～99％。
6.根据权利要求1或2所述的导电性粘合带，其中，在所述粘合带的流动方向5cm和宽度方向5cm的范围内存在10个～1000000个所述粘合部B。
7.根据权利要求1或2所述的导电性粘合带，其使用以下所得的试验片而测得的180°剥离粘接力为2N/20mm～12N/20mm的范围，其中，
所述试验片为：将平滑的不锈钢板载置于具有所述粘合部B的面，使用2kg辊往复一次而使它们压接，在23℃和50％RH的条件下放置1小时，由此得到的试验片。
8.根据权利要求1或2所述的导电性粘合带，其中，所述导电性粒子的粒径d85为5μm～9μm。
9.根据权利要求1或2所述的导电性粘合带，其中，所述粘合部B的厚度为1μm～6μm。
10.根据权利要求1或2所述的导电性粘合带，其相对于所述导电性粘合剂层的总量而包含1质量％～50质量％的所述导电性粒子。
11.根据权利要求1或2所述的导电性粘合带，其中，所述粘合部B具有10质量％～40质量％的凝胶分率。
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