KR101523332B1

KR101523332B1 - 점착 시트, 전자파 쉴드 시트 및 전자 기기

Info

Publication number: KR101523332B1
Application number: KR1020130105850A
Authority: KR
Inventors: 아키라 야마카미; 요시히로 구라타; 히로키 다카노
Original assignee: 디아이씨 가부시끼가이샤
Priority date: 2012-09-13
Filing date: 2013-09-04
Publication date: 2015-05-27
Also published as: JP2014056967A; CN103666306B; CN103666306A; KR20140035250A

Abstract

본 발명은, 그라파이트 시트와 점착 시트가 적층된 전자파 쉴드 시트의 제조에 사용하는 점착 시트로서, 두께 2㎛∼40㎛의 도전성 기재의 양면에, 도전성 물질을 5질량%∼60질량% 함유하는 도전성 점착제층을 갖는 것을 특징으로 하는 점착 시트에 관한 것이다. 상기 점착 시트는, 전자파 쉴드 특성과 열 전도성이 뛰어난 전자파 쉴드 시트의 제조에 호적하게 사용할 수 있다.

Description

점착 시트, 전자파 쉴드 시트 및 전자 기기{ADHESIVE SHEET, ELECTROMAGNETIC WAVE SHIELDING SHEET AND ELECTRONIC DEVICE}

본 발명은, 전자 기기의 전자파 쉴드 대책에 사용 가능한 전자파 쉴드 시트, 및, 전자파 쉴드 시트의 제조에 사용 가능한 점착 시트에 관한 것이다.

최근, 통신 기기 등의 전자 기기의 소형화, 박형화 및 고성능화에 따라 고집적화가 진행되고 있다. 상기 고집적화된 전자 기기의 내부에는, 그 한정된 스페이스에 다양한 부재가 극간 없이 배치되어 있기 때문에, 상기 부재의 발열에 기인하여, 상기 전자 기기 자체가 비교적 고온이 되는 경우가 있다. 특히, 휴대전화나 스마트폰 등의 모바일 기기는, 축열하기 쉬운 경향이 있고, 그 열에 기인하여 모바일 기기가 오작동을 일으키는 등의 불량이 생기는 경우가 있다. 그 때문에, 상기 전자 기기의 제조 시에는, 상기 부재로부터 발생한 열을 용이하게 방산 가능한 레벨의 열 전도성을 구비한 열 전도성 점착 시트를 사용하는 경우가 많다.

한편, 상기 전자 기기의 제조 시에는, 전자 기기로부터 발생될 수 있는 전자파를 차폐하는 것을 목적으로 하여, 소위 전자파 쉴드 시트를 사용하는 경우가 많다.

상기 전자파 쉴드 시트로서는, 상기 전자 기기의 박형화 등에 공헌 가능한 것으로서, 전자파를 충분히 차폐하는 것이 가능한 쉴드 특성과, 상기 뛰어난 열 전도성을 양립한 전자파 쉴드 시트의 개발이 검토되고 있다. 예를 들면 상기 전자파 쉴드 시트로서는, 그라파이트 필름과 도전성을 갖는 점착층을 포함하는 그라파이트 복합 필름으로서, 상기 점착층의 표면 저항이 10¹Ω/□ 이상, 10¹¹Ω/□ 이하이며, 상기 그라파이트 필름의 표면의 일부에 도전성을 갖는 점착재, 또는 도전성을 갖는 접착재가 형성되는 것을 특징으로 하는 그라파이트 복합 필름이 알려져 있다(예를 들면 특허문헌 1 참조).

그러나, 전자 기기의 소형화나 박형화에 따라, 그 제조에 사용하는 전자파 쉴드 시트의 박형화 등의 요청이 보다 한층 높아지는 중에, 박형이어도, 보다 한층 뛰어난 전자파 쉴드 특성과, 열 전도성을 양립한 전자파 쉴드 시트, 및, 그 제조에 사용 가능한 점착 시트는, 아직 알려져 있지 않은 것이 실정이었다.

일본국 특개2009-280433호 공보

본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 전자파 쉴드 특성과 열 전도성이 뛰어난 전자파 쉴드 시트의 제조에 사용 가능한 점착 시트를 제공하는 것이다.

또한, 본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 전자파 쉴드 특성과 열 전도성이 뛰어난 전자파 쉴드 시트를 제공하는 것이다.

본 발명자들은, 특정의 도전성 기재의 양면에, 특정량의 도전성 물질을 함유하는 도전성 점착제층을 마련한 점착 시트이면, 전자파 쉴드 특성과 열 전도성이 뛰어난 박형의 전자파 쉴드 시트의 제조에 사용할 수 있는 것을 알아냈다.

즉, 본 발명은, 그라파이트 시트와 점착 시트가 적층된 전자파 쉴드 시트의 제조에 사용하는 점착 시트로서, 두께 2㎛∼40㎛의 도전성 기재의 양면에, 도전성 물질을 5질량%∼60질량% 함유하는 도전성 점착제층을 갖는 것을 특징으로 하는 점착 시트에 관한 것이다.

본 발명의 점착 시트는, 양호한 전자파 쉴드 특성과 열 전도성을 가지므로, 오로지 전자파 쉴드 특성과 열 전도성이 뛰어난 전자파 쉴드 시트의 제조에 사용하는 것이 가능하다. 따라서, 상기 전자파 쉴드 시트이면, 전자파나 열의 영향에 의한 전자 기기의 오작동 등을 방지할 수 있다. 특히, 상기 전자파 쉴드 시트는, 전자 기기의 하우징 내의 용적이 제한되는 휴대 전자 기기의 제조에 호적하게 사용할 수 있다.

도 1은 본 발명의 점착 시트의 구성을 나타낸 단면도.
도 2는 본 발명의 전자파 쉴드 시트의 구성의 일례를 나타낸 단면도.
도 3은 본 발명의 전자파 쉴드 시트의 구성의 일례를 나타낸 단면도.
도 4는 실시예에 있어서의 열 전도성(방열성)의 측정 방법의 개요를 나타낸 도면.
도 5는 실시예에 있어서의 전자파 쉴드 특성의 측정 방법에 사용하는 시료의 개요를 나타낸 도면.
도 6은 실시예에 있어서의 전자파 쉴드 특성의 측정 방법의 개요를 나타낸 도면.

본 발명의 점착 시트는, 그라파이트 시트와 점착 시트가 적층한 전자파 쉴드 시트의 제조에 사용하는 점착 시트로서, 두께 2㎛∼40㎛의 도전성 기재의 양면에, 도전성 물질을 5질량%∼60질량% 함유하는 도전성 점착제층을 갖는 것을 특징으로 한다.

상기 도전성 기재는, 전자파 쉴드 시트에 양호한 전자파 쉴드 특성과 열 전도성을 부여 가능한 점착 시트를 얻음에 있어서 사용한다.

상기 도전성 기재로서는, 도전성을 갖는 각종 기재를 사용할 수 있고, 예를 들면, 금속박 등의 금속 기재, 그라파이트 기재, 부직포에 도전성 물질이 담지(擔持)한 기재, 직포에 도전성 물질이 담지한 기재, 및, 그들을 적층하여 얻어지는 기재 등을 사용할 수 있다. 그 중에서도, 상기 도전성 기재로서는, 보다 한층 양호한 전자파 쉴드 특성과 열 전도성(방열성)을 양립하는 것에 있어서, 금속박으로 이루어지는 금속 기재를 사용하는 것이 바람직하다.

상기 금속 기재로서는, 예를 들면 은, 구리, 알루미늄, 니켈, 철, 주석, 및, 이들 합금으로 이루어지는 금속박을 사용할 수 있다. 그 중에서도, 상기 도전성 기재로서는, 전자파 쉴드 특성과 열 전도성이 뛰어난 구리로 이루어지는 기재를 사용할 수 있고, 구리박을 사용하는 것이 보다 바람직하다.

상기 구리로 이루어지는 기재로서는, 압연 구리박, 전해 구리박 모두 사용할 수 있지만, 전해 구리박을 사용하는 것이, 탄력이 있는 점착 시트를 제조하는 것에 있어서 바람직하다.

상기 도전성 기재로서는, 뛰어난 전자파 쉴드 특성과 열 전도성을 부여하는 것에 있어서, 두께 2㎛∼40㎛인 것을 사용한다. 상기 도전성 기재의 두께는, 6㎛∼20㎛의 범위인 것이 바람직하고, 8㎛∼12㎛인 것이, 보다 한층 뛰어난 전자파 쉴드 특성과 열 전도성을 부여하는 것에 있어서 보다 바람직하다.

본 발명의 점착 시트는, 상기 도전성 기재의 양면에, 도전성 물질을 5질량%∼60질량% 함유하는 도전성 점착제층을 갖는다.

상기 도전성 점착제층은, 상기 도전성 점착제층의 전량에 대해서 도전성 물질을 9질량%∼50질량% 함유하는 것이 바람직하고, 23질량%∼44질량% 함유하는 것이 보다 바람직하고, 30질량%∼40질량% 함유하는 것이, 박형이어도, 양호한 접착력을 유지하고, 또한, 보다 한층 뛰어난 전자파 쉴드 특성과 열 전도성을 구비한 점착 시트를 얻는 것에 있어서 특히 바람직하다.

상기 도전성 점착제층의 두께는 6㎛∼12㎛인 것이 바람직하고, 7㎛∼11㎛의 범위인 것이, 박형이어도, 양호한 접착력을 유지하고, 또한, 보다 한층 뛰어난 전자파 쉴드 특성과 열 전도성을 구비한 점착 시트를 얻는 것에 있어서 특히 바람직하다.

또한, 상기 도전성 점착제층은, 3N/20㎜∼20N/20㎜의 접착력을 갖는 것을 사용하는 것이 바람직하고, 6N/20㎜∼20N/20㎜의 접착력을 갖는 것을 사용하는 것이 보다 바람직하고, 7N/20㎜∼20N/20㎜의 접착력을 갖는 것을 사용하는 것이, 뛰어난 접착력과, 뛰어난 전자파 쉴드 특성과 열 전도성을 양립한 점착 시트를 얻는 것에 있어서 특히 바람직하다. 또, 상기 접착력은, JIS Z0237-2000에 따라 측정되는, SUS 헤어라인판에 대한 180° 필 접착력이다.

상기 도전성 점착제층으로서는, 구체적으로는, 상기 도전성 물질과, 점착제 성분을 함유하는 것이다.

상기 도전성 물질로서는, 예를 들면 금, 은, 구리, 니켈, 알루미늄 등의 금속, 카본, 그라파이트, 각종 도전성 수지, 또한 수지나 중실(中實) 유리 비드나 중공(中空) 유리 비드의 표면에 금속을 함유하는 층이 마련된 것 등을 사용할 수 있다.

상기 도전성 물질로서는, 소위 입자상인 것을 사용하는 것이, 박형이어도 뛰어난 전자파 쉴드 특성과 접착성을 양립한 점착 시트를 얻는 것에 있어서 바람직하다.

따라서, 상기 도전성 물질로서는, 구체적으로는, 은, 구리, 니켈을 사용하는 것이 바람직하고, 은 입자, 구리 입자, 니켈 입자를 사용하는 것이, 보다 한층 뛰어난 전자파 쉴드 특성, 접착성이 뛰어나기 때문에 바람직하고, 니켈 입자를 사용하는 것이 보다 바람직하다.

또한, 상기 도전성 물질로서는, 예를 들면 카르보닐법으로 제조되는 입자 표면에 다수의 침상 형상을 갖는 표면 침상 형상의 니켈 입자나, 당해 표면 침상 입자를 평활화 처리하여 구상 입자로 한 것이나, 초고압 선회수(旋回水) 아토마이즈법으로 제조되는 구리분이나 은분을 들 수 있다.

상기 도전성 물질로서는, 그 입자경 d50이 2㎛∼12㎛인 것을 사용하는 것이, 점착 시트의 접착성 및 고주파의 전자파 쉴드 특성을 보다 한층 향상하는 것에 있어서 바람직하고, 4㎛∼10㎛인 것을 사용하는 것이 보다 바람직하고, 5㎛∼9㎛인 것을 사용하는 것이 더 바람직하고, 6㎛∼8㎛인 것을 사용하는 것이 특히 바람직하다.

또한, 상기 도전성 물질로서는, 그 입자경 d85가 3㎛∼30㎛인 것을 사용하는 것이 바람직하고, 6㎛∼15㎛인 것을 사용하는 것이 보다 바람직하고, 7㎛∼13㎛인 것을 사용하는 것이, 박형이어도 뛰어난 전자파 쉴드 특성과 접착성을 양립한 점착 시트를 얻는 것에 있어서 더 바람직하다.

또, 상기 입자경 d50은 입도 분포에 있어서의 50% 누적치(메디안 직경)를 나타내고, 상기 입자경 d85는 85% 누적치를 나타낸다. 구체적으로는, 상기 입자경은, 레이저 해석·산란법에 의해 측정되는 값이다. 측정 장치로서는 가부시키가이샤 시마즈세이사쿠쇼제 레이저 회절식 입도 분포 측정기 SALD-3000으로 측정한 값을 가리킨다.

또한, 상기 도전성 물질로서는, 2g/㎤∼7g/㎤의 탭 밀도를 갖는 것을 사용하는 것이, 생산 시에 침강이나 응집하기 어렵기 때문에 바람직하고, 3g/㎤∼6g/㎤의 것을 사용하는 것이 보다 바람직하고, 4g/㎤∼5g/㎤의 것을 사용하는 것이 더 바람직하다.

상기 도전성 점착제층에 함유되는 점착제 성분으로서는, 통상의 점착 시트의 제조에 사용할 수 있는 것을 사용할 수 있고, 예를 들면 (메타)아크릴계 점착제, 우레탄계 점착제, 합성 고무계 점착제, 천연 고무계 점착제, 실리콘계 점착제 등을 사용할 수 있다.

상기 점착제 성분으로서는, 그 중에서도, (메타)아크릴계 점착제를 사용하는 것이, 박형이어도 뛰어난 전자파 쉴드 특성과 접착성을 양립한 점착 시트를 얻는 것에 있어서 바람직하다.

상기 (메타)아크릴계 점착제로서는, 아크릴 중합체를 베이스 폴리머로서 함유하고, 필요에 따라 점착 부여 수지, 가교제 등의 첨가제를 함유하는 것을 사용할 수 있다.

상기 아크릴계 중합체로서는, 예를 들면 (메타)아크릴레이트 및 필요에 따라 그 외의 단량체를 함유하는 단량체를 중합하여 얻어지는 것을 사용할 수 있다.

상기 (메타)아크릴레이트로서는, 예를 들면 탄소 원자수 1∼14의 알킬기를 갖는 (메타)아크릴레이트를 사용할 수 있고, 구체적으로는 메틸(메타)아크릴레이트, 에틸(메타)아크릴레이트, n-부틸(메타)아크릴레이트, 이소부틸(메타)아크릴레이트, t-부틸(메타)아크릴레이트, n-헥실(메타)아크릴레이트, n-옥틸(메타)아크릴레이트, 이소옥틸(메타)아크릴레이트, 이소노닐(메타)아크릴레이트, 시클로헥실(메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메타)아크릴레이트 등을 단독 또는 2종 이상 병용하여 사용할 수 있다. 그 중에서도, 상기 (메타)아크릴레이트로서는, 탄소 원자수가 4∼12의 알킬기를 갖는 (메타)아크릴레이트를 사용하는 것이 바람직하고, 탄소 원자수가 4∼9의 직쇄 또는 분기한 알킬기를 갖는 (메타)아크릴레이트를 사용하는 것이 보다 바람직하고, n-부틸아크릴레이트, 2-에틸헥실아크릴레이트를 단독 또는 조합시켜 사용하는 것이, 박형이어도 뛰어난 전자파 쉴드 특성과 접착성을 양립한 점착 시트를 얻는 것에 있어서 더 바람직하다.

상기 (메타)아크릴레이트는, 상기 아크릴계 중합체의 제조에 사용하는 단량체의 합계 질량에 대하여 80질량%∼98.5질량%의 범위에서 사용하는 것이 바람직하고, 90질량%∼98.5질량%의 범위에서 사용하는 것이 보다 바람직하다. 그 중에서도, 상기 탄소 원자수 1∼14의 알킬기를 갖는 (메타)아크릴레이트는, 상기 아크릴계 중합체의 제조에 사용하는 단량체의 합계 질량에 대하여 80질량%∼98.5질량%의 범위에서 사용하는 것이 바람직하고, 90질량%∼98.5질량%의 범위에서 사용하는 것이 보다 바람직하다.

상기 아크릴계 중합체의 제조에 사용 가능한 그 외의 단량체로서는, 예를 들면 고극성의 비닐 단량체를 사용할 수 있다.

상기 고극성의 비닐 단량체로서는, 예를 들면 카르복시기를 갖는 비닐 단량체, 수산기를 갖는 비닐 단량체, 아미드기를 갖는 비닐 단량체 등을, 1종 또는 2종 이상 조합시켜 사용할 수 있다. 그 중에서도, 상기 고극성의 비닐 단량체로서는, 카르복시기를 갖는 비닐 단량체를 사용하는 것이, 박형이어도 뛰어난 점착성을 갖는 도전성 점착제층을 구비한 점착 시트를 얻는 것에 있어서 바람직하다.

상기 카르복시기를 갖는 비닐 단량체로서는, 예를 들면 아크릴산, 메타크릴산, 이타콘산, 말레산, (메타)아크릴산2량체, 크로톤산, 에틸렌옥사이드 변성 숙신산아크릴레이트 등을 사용할 수 있고, 그 중에서도 아크릴산을 사용하는 것이, 박형이어도 보다 한층 뛰어난 점착성을 구비한 점착 시트를 얻는 것에 있어서 바람직하다.

상기 카르복시기를 갖는 비닐 단량체는, 상기 아크릴계 중합체의 제조에 사용하는 단량체의 전량에 대하여 0.2질량%∼15질량%의 범위에서 사용하는 것이 바람직하고, 0.4질량%∼10질량%의 범위에서 사용하는 것이 보다 바람직하고, 0.5질량%∼6질량%의 범위에서 사용하는 것이, 박형이어도 뛰어난 점착성을 갖는 도전성 점착제층을 구비한 점착 시트를 얻는 것에 있어서 바람직하다.

상기 수산기를 갖는 비닐 단량체로서는, 예를 들면 2-히드록시에틸(메타)아크릴레이트, 2-히드록시프로필(메타)아크릴레이트, 4-히드록시부틸(메타)아크릴레이트, 6-히드록시헥실(메타)아크릴레이트 등을 사용할 수 있다.

상기 아미드기를 갖는 비닐 단량체로서는, 예를 들면 N-비닐피롤리돈, N-비닐카프로락탐, 아크릴로일모르폴린, 아크릴아미드, N,N-디메틸아크릴아미드 등을 사용할 수 있다.

상기 고극성 비닐 단량체로서는, 상기한 것 외에, 아세트산비닐, 에틸렌옥사이드 변성 숙신산아크릴레이트, 2-아크릴아미드-2-메틸프로판설폰산 등의 설폰산기 함유 모노머, 2-메톡시에틸(메타)아크릴레이트, 2-페녹시에틸(메타)아크릴레이트 등의 말단 알콕시 변성 (메타)아크릴레이트를 사용할 수 있다.

상기 고극성의 비닐 단량체는, 상기 아크릴계 중합체의 제조에 사용하는 단량체의 전량에 대하여 합계 0.2질량%∼15질량%의 범위에서 사용하는 것이 바람직하고, 0.4질량%∼10질량%의 범위에서 사용하는 것이 보다 바람직하고, 0.5질량%∼6질량%의 범위에서 사용하는 것이, 상기 도전성 점착제층의 접착성을 호적한 범위로 조정하기 쉽기 때문에 바람직하다.

상기 아크릴계 중합체는, 상기 단량체를, 용액 중합법, 괴상(塊狀) 중합법, 현탁 중합법, 유화 중합법 등의 공지의 방법으로 중합하는 것에 의해 제조할 수 있다. 그 중에서도 용액 중합법을 채용하는 것이, 아크릴계 중합체의 생산 비용을 저감하고, 또한, 그 생산 효율을 향상하는 것에 있어서 바람직하다.

상기 방법으로 얻어진 아크릴계 중합체로서는, 30만∼150만의 범위의 중량 평균 분자량을 갖는 것을 사용하는 것이 바람직하고, 50만∼120만의 범위의 중량 평균 분자량을 갖는 것을 사용하는 것이 보다 바람직하다.

상기 점착 시트를 구성하는 도전성 점착제층은, 보다 한층 응집력을 높이고, 보다 한층 접착성이 뛰어난 효과를 나타내는 것에 있어서, 3차원 가교 구조를 형성하고 있는 것이 바람직하다.

상기 가교의 정도는, 그 지표로서, (메타)아크릴계 점착제의 양용매인 톨루엔에 24시간 침지한 후의 불용분으로 표시되는 겔분율을 사용한다. 그 경우, 얻어지는 점착제층의 겔분율이 25질량%∼70질량%인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 35∼60질량%이다. 겔분율을 당해 범위로 함으로써, 특히 호적한 전단 방향의 응집력이나, 내박리성을 얻기 쉬워진다.

겔분율은, 이하의 식으로 산출한다.

겔분율(질량%)={(톨루엔에 침지한 후의 점착제층 질량)/(톨루엔에 침지하기 전의 점착제층 질량)}×100

점착제층 질량=(도전성 점착 시트의 질량)-(기재의 질량)-(도전성 입자의 질량)

상기 가교 구조를 구비한 도전성 점착제층을 형성할 경우, 점착제로서는, 예를 들면 상기 아크릴계 중합체 등과 함께, 가교제를 함유하는 것을 사용하는 것이 바람직하다.

상기 가교제로서는, 예를 들면 이소시아네이트계 가교제, 에폭시계 가교제, 킬레이트계 가교제, 아지리딘계 가교제 등을 사용할 수 있다. 상기 가교제의 종류는, 상기 아크릴계 중합체가 갖는 관능기에 대응한 것을 사용하는 것이 바람직하다. 예를 들면 상기 아크릴계 중합체로서 카르복시기를 갖는 것을 사용할 경우에는, 이소시아네이트계 가교제를 사용하는 것이 호적하다.

상기 가교제는, 상기 도전성 점착제층의 상기 겔분율이 25질량%∼60질량%가 되는 범위에서 사용하는 것이 바람직하다.

본 발명의 점착 시트를 구성하는 도전성 점착제층은, 그 접착력을 보다 한층 향상하는 것을 목적으로 하여, 점착 부여 수지를 함유하고 있어도 된다.

상기 점착 부여 수지로서는, 예를 들면 로진계 수지, 테르펜계 수지, 지방족(C5계)이나 방향족(C9계) 등의 석유 수지, 스티렌계 수지 페놀계 수지, 자일렌계 수지, 메타크릴계 수지 등을 사용할 수 있다. 그 중에서도, 상기 점착 부여 수지로서는, 로진계 수지를 사용하는 것이 바람직하고, 중합 로진계 수지를 사용하는 것이 보다 바람직하다. 상기 점착 부여 수지의 사용량은, (메타)아크릴계 중합체 100질량부에 대하여, 10질량부∼50질량부의 범위인 것이 바람직하다.

본 발명의 점착 시트를 구성하는 도전성 점착제층은, 필요에 따라, 각종 첨가제를 함유하고 있어도 된다.

상기 첨가제로서는, 예를 들면 가소제, 연화제, 금속 불활성제, 산화 방지제, 안료, 염료 등을 사용할 수 있다.

상기 도전성 점착제층의 형성에 사용 가능한 점착제로서는, 소정량의 상기 도전성 물질과, 상기 점착제 성분을 함유하는 것을 사용할 수 있다.

상기 도전성 물질과 상기 점착제 성분을 혼합하는 방법으로서는, 예를 들면, 도전성 물질과, 점착제 성분인 아크릴계 중합체 등의 중합체와, 용매와, 상기 첨가제 등을 혼합하는 방법을 들 수 있다. 상기 중합체와 용매와, 필요에 따라 첨가제는, 미리 혼합되어 있어도 된다. 상기 혼합에는, 디졸버, 버터플라이 믹서, BDM 2축 믹서, 플래니터리 믹서 등의 분산 혼합기를 사용할 수 있다. 그 중에서도 상기 혼합 시의 점도의 상승을 억제할 수 있는 중정도의 쉬어(shear)를 가하는 것이 가능한 디졸버, 버터플라이 믹서를 사용하는 것이 바람직하다.

소정량의 상기 도전성 물질과 상기 점착제 성분을 함유하는 점착제는, 100mPa·s∼10000mPa·s의 점도인 것을 사용하는 것이 바람직하고, 500mPa·s∼8000mPa·s의 점도인 것을 사용하는 것이 보다 바람직하고, 1000mPa·s∼3000mPa·s의 점도인 것을 사용하는 것이 더 바람직하다. 상기 점도는, 용제 등의 용매의 종류나 사용량을 조정하거나, 아크릴계 중합체 등의 종류나 분자량을 조정하는 것에 의해, 적의 조정할 수 있다.

상기 도전성 물질과 상기 점착제 성분을 함유하는 점착제의 고형분으로서는, 특히 한정되는 것은 아니지만, 10질량%∼70질량%인 것이 바람직하고, 30질량%∼55질량%인 것이 보다 바람직하고, 43질량%∼50질량%인 것이 더 바람직하다.

도전성 점착제 조성물을 사용하여 형성된 점착제층의 유리 전이 온도(Tg)는, -40℃∼10℃인 것이, 보다 한층 뛰어난 접착성과, 열 전도성(방열성)과 전자파 쉴드 특성을 고도하게 양립하는 것에 있어서 바람직하다. 상기 유리 전이 온도는, 보다 바람직하게는 -30℃∼0℃이며, 더 바람직하게는 -25℃∼-5℃이다. 여기에서 상기 유리 전이 온도는, 하기 방법으로 측정한 손실 정접의 피크 온도를 가리킨다. 가교 구조를 형성한 50㎛의 두께의 점착제층을, 2㎜ 두께까지 포갠 것을 시험편으로 했다. 레오매트릭스사제 점탄성 시험기 아레스 2KSTD에 직경 7.9㎜의 패럴렐(parallel) 플레이트를 장착하고, 상기 시험편을 끼워, 주파수 1㎐에서 -50℃부터 150℃까지의 손실 정접의 피크 온도를 측정했다.

본 발명의 점착 시트는, 예를 들면 박리 라이너의 표면에 상기 점착제를, 롤 코터나 다이 코터 등을 사용하여 도포하고, 그 도포층을 50℃∼120℃ 정도의 환경하에서 건조하여 용매를 제거하는 것에 의해 도전성 점착층을 형성하고, 다음으로 도전성 점착층을, 상기 도전성 기재의 양쪽의 면에 첩합시킨 후, 필요에 따라, 상기 도전성 점착층이 상기 소정의 겔분율이 되도록 15℃∼50℃ 정도의 온도에서 48시간∼168시간 정도 양생하는 것에 의해 제조할 수 있다.

상기 박리 라이너로서는, 예를 들면 크래프트지, 글라신지, 상질지 등의 종이; 폴리에틸렌, 폴리프로필렌(OPP, CPP), 폴리에틸렌테레프탈레이트 등의 수지 필름; 상기 종이와 수지 필름을 적층한 라미네이트지, 상기 종이에 클레이나 폴리비닐알코올 등으로 눈먹임 처리를 실시한 것의 편면 혹은 양면에, 실리콘계 수지 등의 박리 처리를 실시한 것 등을 사용할 수 있다.

상기 방법으로 얻어진 점착 시트는, 그 총 두께가 5㎛∼60㎛인 것이 바람직하고, 7㎛∼50㎛인 것이 보다 바람직하고, 9㎛∼35㎛인 것이, 보다 한층 뛰어난 전자파 쉴드 특성과 열 전도성을 부여하는 것에 있어서 더 바람직하다.

(전자파 쉴드 시트)

본 발명의 점착 시트는, 전자파 쉴드 시트의 제조에 사용할 수 있다. 구체적으로는, 상기 전자파 쉴드 시트로서는, 그라파이트 시트의 편면 또는 양면에 점착 시트가 적층된 것을 들 수 있고, 상기 점착 시트로서, 본 발명의 점착 시트를 사용할 수 있다. 본 발명의 점착 시트를 사용하는 것에 의해, 그라파이트 시트가 갖는 뛰어난 전자파 쉴드 특성과 열 전도성을 현격하게 향상할 수 있고, 또한, 뛰어난 접착력도 구비한 전자파 쉴드 시트를 얻을 수 있다.

본 발명의 전자파 쉴드 시트로서는, 그라파이트 시트의 편면 또는 양면의 표면의 전면에 상기 점착 시트가 적층한 구성이어도 되며, 그라파이트 시트 표면의 일부에 상기 점착 시트가 적층한 구성이어도 된다. 그라파이트 시트 표면의 일부에 상기 점착 시트가 적층한 전자파 쉴드 시트를 제조할 경우, 그라파이트 시트 표면의 10% 이상의 면적이 상기 점착 시트로 덮여져 있는 것이 바람직하고, 50% 이상의 면적이 상기 점착 시트로 덮여져 있는 것이 보다 바람직하고, 90% 이상의 면적이 상기 점착 시트로 덮여져 있는 것이 특히 바람직하다. 또한, 전자파 쉴드 시트로서는, 그라파이트 시트의 전면(양면)에 상기 점착 시트가 적층한 전자파 쉴드 시트를 사용하는 것이, 보다 한층 뛰어난 전자파 쉴드 특성과 열 전도성을 양립할 수 있기 때문에 바람직하다.

편면만이 첩부된 전자파 쉴드 시트(도 2)여도, 다른 면이 상기 도전성 점착 시트 또는 다른 점착 시트에 의해 피복되며, 양면이 첩부된 전자파 쉴드 시트여도 된다. 양면을 피복할 경우에는, 상기 도전성 점착 시트로 첩부된 면과는 다른 면을 첩부하는 점착 시트는, 편면 점착 테이프여도 양면 점착 테이프여도 된다. 양면 점착 테이프의 경우에는 상기 도전성 점착 시트여도, 다른 양면 점착 테이프여도 된다.

그 중에서도, 상기 도전성 점착 시트의 면적을 그라파이트 시트보다 넓게 하고, 다른 면에도 점착 테이프를 마련하여, 그라파이트 시트를 점착 테이프로 파우치하는 구성에 의해 그라파이트 시트를 봉지한 전자파 쉴드 시트(도 3)는, 단면에서의 그라파이트 시트의 층간 파괴나 그라파이트 시트의 가루 떨어짐을 방지할 수 있고, 호적한 가공성을 실현하기 쉬워지기 때문에, 바람직하다.

상기 전자파 쉴드 시트의 제조에 사용하는 그라파이트 시트로서는, 천연 흑연 분말을 시트화하여 얻어지는 천연 그라파이트 시트나, 고분자 필름을 열처리하여 탄소화하는 것에 의해 얻어지는 인공 그라파이트 시트 등을 사용할 수 있다.

그라파이트 시트는, 면 방향으로 높은 열 전도성을 갖기 때문에, 전자 기기나 정밀 기기 등을 구성하는 국소적으로 고온이 되는 전자 부재의 열을, 효율 좋게 확산할 수 있다. 그 중에서도, 인공 그라파이트 시트는 박형이며 면 방향으로 높은 열 전도성을 갖기 때문에, 상기 전자 기기 등이 뛰어난 열 전도성을 부여하는 것에 있어서 호적하게 사용할 수 있다. 시판품으로서는 가부시키가이샤 가네카제 「그라피니티」, 파나소닉 가부시키가이샤제 「PGS 시트」, 그래프테크 가부시키가이샤제 「eGRAF」 등을 들 수 있다.

상기 인공 그라파이트 시트는, 예를 들면 폴리이미드 수지 등으로 이루어지는 고분자 필름을 열처리하는 것에 의해 제작할 수 있다.

상기 인공 그라파이트 시트의 제작에 사용 가능한 고분자 필름으로서는, 예를 들면 폴리이미드, 폴리아미드, 폴리옥사디아졸, 폴리벤조티아졸, 폴리벤조비스티아졸, 폴리벤조옥사졸, 폴리벤조비스옥사졸, 폴리파라페닐렌비닐렌, 폴리벤조이미다졸, 폴리벤조비스이미다졸, 폴리티아졸 중에서 선택된 적어도 1종류를 사용하여 얻어지는 고분자 필름을 들 수 있다. 그 중에서도, 상기 고분자 필름으로서는, 폴리이미드 필름을 사용하는 것이 바람직하다.

상기 폴리이미드 필름은, 다른 고분자 필름보다 비교적 저온에서 균일하게 탄소화나 흑연화하기 쉽기 때문에, 상기 폴리이미드 필름의 두께가 얇은 경우뿐만 아니라 일정한 두께를 가질 경우여도, 열 전도성이 뛰어난 그라파이트 시트를 제작할 수 있다. 또한, 상기 폴리이미드 필름을 사용하여 얻어지는 그라파이트 시트는, 그라파이트의 결정성이 뛰어나며, 내열성, 절곡성이 뛰어나며, 보호 필름과 첩합했을 경우에 흑연이 결락하기 어렵다는 효과를 갖는다.

상기 인공 그라파이트 시트는, 구체적으로는, 고분자 필름을 감압하 또는 불활성 가스 중에서 예비 가열 처리하여 탄소화하는 공정, 또한 가열 처리를 행하여 그라파이트화하는 공정을 거치는 것에 의해 제조할 수 있다.

상기 예비 가열 처리에 의해 탄소화하는 공정은, 통상 1000℃ 정도의 온도에서 행하고, 예를 들면 10℃/분의 속도로 승온했을 경우에는 1000℃의 온도 영역에서 30분 정도, 상기 온도를 유지하는 것이 바람직하다.

한편, 상기 그라파이트화하는 공정은, 감압하 또는 아르곤이나 헬륨 등의 불활성 가스 중에서, 바람직하게는 2000℃ 이상, 보다 바람직하게는 2400℃ 이상, 더 바람직하게는 2600℃ 이상, 특히 바람직하게는 2800℃ 이상의 온도에서 열처리하는 공정이다. 상기 공정을 거치는 것에 의해, 열 전도성이 뛰어난 그라파이트 시트를 얻을 수 있다. 상기 열처리 온도가 높을수록 양질의 그라파이트 시트를 얻을 수 있지만, 경제성의 관점으로부터, 가능한 한 저온에서 양질의 그라파이트 시트를 얻는 것이 바람직하다. 2500℃ 이상의 초고온을 얻는 방법으로서는, 통상, 그라파이트 히터에 직접 전류를 흘려, 그 줄열을 이용하는 방법을 들 수 있다.

그라파이트 시트의 열 전도도로서는, 특히 한정되는 것은 아니지만, 시트의 면 방향의 열 전도도가 400W/m·K 이상인 것이 바람직하다. 더 바람직하게는 800W/m·K 이상이며, 가장 바람직하게는 1400W/m·K 이상인 것이 바람직하다. 또한, 그라파이트 시트면에 대하여 수직 방향의 열 전도도는 20W/m·K 이하인 것이 바람직하다. 상기 범위의 그라파이트 시트를 사용함으로써, 뛰어난 열 전도성(방열성)을 발현하기 쉽다.

그라파이트 시트의 두께로서는, 특히 한정되는 것은 아니지만, 50㎛ 이하인 것이 바람직하고, 더 바람직하게는 25㎛ 이하이며, 가장 바람직하게는 17㎛ 이하이다. 상기 범위의 그라파이트 시트를 사용함으로써, 박형이면서, 뛰어난 방열성을 발현하기 쉽다.

본 발명의 점착 시트를 사용하여 얻어진 전자파 쉴드 시트는, 양호한 열 전도성과 전자파 쉴드 특성을 갖고, 부재에의 고정도 용이하므로, 각종 전자 기기의 전자파 쉴드 용도 등에 호적하게 적용할 수 있다. 또한, 박형이어도 호적한 열 전도성이나 전자파 쉴드 특성을 실현할 수 있으므로, 고밀도 실장이 요구되는 휴대 전자 단말에 특히 호적하게 적용할 수 있다.

[실시예]

이하, 실시예 및 비교예에 의해 본 발명을 보다 구체적으로 설명한다.

(아크릴계 점착제 조성물의 조제)

[아크릴계 점착제 조성물(1)의 조제]

냉각관, 교반기, 온도계, 적하 깔때기를 구비한 반응 용기에 n-부틸아크릴레이트 75.0질량부, 2-에틸헥실아크릴레이트 19.0질량부, 아세트산비닐 3.9질량부, 아크릴산 2.0질량부, 2-히드록시에틸아크릴레이트 0.1질량부, 및, 중합 개시제로서 2,2'-아조비스이소부틸니트릴 0.1질량부를, 아세트산에틸 100질량부에 용해하고, 반응 용기 내를 질소 치환한 후, 80℃에서 12시간 중합하는 것에 의해, 질량 평균 분자량 60만의 아크릴계 공중합체의 용제 용액을 얻었다. 이 아크릴계 공중합체의 용제 용액의 고형분 100질량부에 대하여, 펜셀 D-135(아라카와가가쿠고교(주)제, 중합 로진 펜타에리트리톨에스테르, 연화점 135℃) 10질량부, 및, 슈퍼 에스테르 A-100(아라카와가가쿠고교(주)제, 불균화 로진 글리세린에스테르, 연화점 100℃) 10질량부를 배합한 후, 아세트산에틸을 사용하여, 아크릴계 공중합체의 고형분 농도가 45질량%가 되도록 조정하는 것에 의해 아크릴계 점착제 조성물(1)을 얻었다.

[아크릴계 점착제 조성물(2)의 조제]

냉각관, 교반기, 온도계, 적하 깔때기를 구비한 반응 용기에 n-부틸아크릴레이트 96.0질량부, 2-히드록시에틸아크릴레이트 0.1질량부, 아크릴산 3.9질량부, 및, 중합 개시제로서 2,2'-아조비스이소부틸니트릴 0.1질량부를, 아세트산에틸 100질량부에 용해하고, 반응 용기 내를 질소 치환한 후, 80℃에서 12시간 중합하는 것에 의해, 질량 평균 분자량 60만의 아크릴계 공중합체의 용제 용액을 얻었다. 이 아크릴계 공중합체의 용제 용액의 고형분 100질량부에 대하여, 펜셀 D-135(아라카와가가쿠고교(주)제, 중합 로진 펜타에리트리톨에스테르, 연화점 135℃) 10질량부, 및, 슈퍼 에스테르 A-100(아라카와가가쿠고교(주)제, 불균화 로진 글리세린에스테르, 연화점 100℃) 10질량부를 배합한 후, 아세트산에틸을 사용하여, 아크릴계 공중합체의 고형분 농도가 45질량%가 되도록 조정하는 것에 의해 아크릴계 점착제 조성물(2)를 얻었다.

[도전성 점착제(A)의 조제]

상기 아크릴계 점착제 조성물(1) 100질량부(고형분 45질량부)에 대하여, NI123J(후쿠다긴조쿠하쿠훈고교 가부시키가이샤제, 니켈분, 입자경 d50; 6.3㎛, 입자경 d85; 10.0㎛, 탭 밀도; 4.3g/㎤, 인코리미티드사 NI123을 평활화 처리한 것) 22.5질량부, 가교제로서 버녹(BURNOCK) NC40(DIC 가부시키가이샤제, 이소시아네이트계 가교제, 고형분 40질량%) 2질량부를 배합하고, 아세트산에틸로 고형분 농도를 47질량%로 조정하고, 분산 교반기로 10분 혼합하는 것에 의해 도전성 점착제(A)를 조제했다.

[도전성 점착제(B)의 조제]

상기 아크릴계 점착제 조성물(2) 100질량부(고형분 45질량부)에 대하여, CU-HWQ10㎛(후쿠다긴조쿠하쿠훈고교 가부시키가이샤제, 구리분, 입자경 d50; 10.0㎛, 입자경 d85; 13.0㎛, 탭 밀도; 4.7g/㎤, 초고압 선회수 아토마이즈 극미분말) 22.5질량부, 아세트산에틸 17질량부, 가교제로서 버녹 NC40(DIC 가부시키가이샤제, 이소시아네이트계 가교제)을 2질량부 첨가하고, 분산 교반기로 10분 혼합하는 것에 의해 도전성 점착제(B)를 조제했다.

[도전성 점착제(C)의 조제]

상기 아크릴계 점착제 조성물(1) 100질량부(고형분 45질량부)에 대하여, NI123(인코리미티드사제, 니켈분, 입자경 d50; 10.7, 입자경 d85; 25.0㎛) 22.5질량부, 가교제로서 버녹 NC40(DIC 가부시키가이샤제, 이소시아네이트계 가교제, 고형분 40질량%) 2질량부를 배합하고, 아세트산에틸로 고형분 농도를 47질량%로 조정하고, 분산 교반기로 10분 혼합하는 것에 의해 도전성 점착제(C)를 조제했다.

[도전성 점착제(D)의 조제]

상기 아크릴계 점착제 조성물(1) 100질량부(고형분 45질량부)에 대하여, NI123J(후쿠다긴조쿠하쿠훈고교 가부시키가이샤제, 니켈분, 입자경 d50; 6.3㎛, 입자경 d85; 10.0㎛, 탭 밀도; 4.3g/㎤, 인코리미티드사 NI123을 평활화 처리한 것) 4.5질량부, 가교제로서 버녹 NC40(DIC 가부시키가이샤제, 이소시아네이트계 가교제, 고형분 40질량%) 2질량부를 배합하고, 아세트산에틸로 고형분 농도를 47질량%로 조정하고, 분산 교반기로 10분 혼합하는 것에 의해 도전성 점착제(D)를 조제했다.

[도전성 점착제(E)의 조제]

상기 아크릴계 점착제 조성물(1) 100질량부(고형분 45질량부)에 대하여, NI123J(후쿠다긴조쿠하쿠훈고교 가부시키가이샤제, 니켈분, 입자경 d50; 6.3㎛, 입자경 d85; 10.0㎛, 탭 밀도; 4.3g/㎤, 인코리미티드사 NI123을 평활화 처리한 것) 45질량부, 가교제로서 버녹 NC40(DIC 가부시키가이샤제, 이소시아네이트계 가교제, 고형분 40질량%) 2질량부를 배합하고, 아세트산에틸로 고형분 농도를 47질량%로 조정하고, 분산 교반기로 10분 혼합하는 것에 의해 도전성 점착제(E)를 조제했다.

[도전성 점착제(F)의 조제]

상기 아크릴계 점착제 조성물(1) 100질량부(고형분 45질량부)에 대하여, NI123J(후쿠다긴조쿠하쿠훈고교 가부시키가이샤제, 니켈분, 입자경 d50; 6.3㎛, 입자경 d85; 10.0㎛, 탭 밀도; 4.3g/㎤, 인코리미티드사 NI123을 평활화 처리한 것) 36질량부, 가교제로서 버녹 NC40(DIC 가부시키가이샤제, 이소시아네이트계 가교제, 고형분 40질량%) 2질량부를 배합하고, 아세트산에틸로 고형분 농도를 47질량%로 조정하고, 분산 교반기로 10분 혼합하는 것에 의해 도전성 점착제(E)를 조제했다.

[도전성 점착제(G)의 조제]

상기 아크릴계 점착제 조성물(1) 100질량부(고형분 45질량부)에 대하여, NI255(후쿠다긴조쿠하쿠훈고교 가부시키가이샤제, 니켈분, 입자경 d50; 22㎛, 입자경 d85; 45㎛) 45질량부, 가교제로서 버녹 NC40(DIC 가부시키가이샤제, 이소시아네이트계 가교제, 고형분 40질량%) 2질량부를 배합하고, 아세트산에틸로 고형분 농도를 47질량%로 조정하고, 분산 교반기로 10분 혼합하는 것에 의해 도전성 점착제(G)를 조제했다.

[점착제(H)의 조제]

아크릴계 점착제 조성물(1) 100질량부(고형분 45질량부)에, 가교제로서 버녹 NC40(DIC 가부시키가이샤제, 이소시아네이트계 가교제, 고형분 40질량%) 2질량부를 배합하고, 분산 교반기로 10분 혼합하는 것에 의해 점착제(H)를 조제했다.

(실시예1)

[점착 시트의 제작]

도전성 점착제(A)를 「PET38×1 A3」(니파 가부시키가이샤제, 박리 라이너) 상에 건조 후의 점착제층의 두께가 10㎛가 되도록 콤마 코터로 도공하고, 80℃의 건조기를 사용하여 2분간 건조시켰다.

다음으로, 「CF-T9FZ-SV」(후쿠다긴조쿠하쿠훈고교 가부시키가이샤제, 전해 구리박, 두께 9㎛)의 양면에, 상기 점착제층을 전사하여 첩합한 후, 40℃에서 48시간 양생하는 것에 의해 점착 시트를 제작했다. 상기 점착 시트를 구성하는 점착제층의 겔분율은 55질량%, 유리 전이 온도는 -8℃였다. 또, 겔분율 및 유리 전이 온도는, 상기 본원 명세서에 기재한 방법에 의해 측정한 값이다.

(실시예2)

도전성 점착제(A) 대신에 도전성 점착제(B)를 사용한 것, 점착제층의 두께를 10㎛로부터 8㎛로 변경한 것 외에는, 실시예1과 같은 방법으로 점착 시트를 제작했다. 상기 점착 시트를 구성하는 점착제층의 겔분율은 57질량%, 유리 전이 온도는 -3℃였다.

(실시예3)

도전성 점착제(A) 대신에 도전성 점착제(C)를 사용한 것 외에는, 실시예1과 같은 방법으로 점착 시트를 제작했다. 상기 점착 시트를 구성하는 점착제층의 겔분율은 55질량%, 유리 전이 온도는 -8℃였다.

(실시예4)

도전성 점착제(A) 대신에 도전성 점착제(D)를 사용한 것 외에는, 실시예1과 같은 방법으로 점착 시트를 제작했다. 상기 점착 시트를 구성하는 점착제층의 겔분율은 39질량%, 유리 전이 온도는 -8℃였다.

(실시예5)

도전성 점착제(A) 대신에 도전성 점착제(E)를 사용한 것 외에는, 실시예1과 같은 방법으로 점착 시트를 제작했다. 상기 점착 시트를 구성하는 점착제층의 겔분율은 66질량%, 유리 전이 온도는 -8℃였다.

(실시예6)

「CF-T9FZ-SV」(후쿠다긴조쿠하쿠훈고교 가부시키가이샤제, 전해 구리박, 두께 9㎛)의 대신에, 「BAY-64T-DT」(JX닛코닛세키긴조쿠 가부시키가이샤제, 압연 구리박, 두께 35㎛)를 사용한 것 외에는 점착 시트를 제작했다. 상기 점착 시트를 구성하는 점착제층의 겔분율은 55질량%, 유리 전이 온도는 -8℃였다.

(실시예7)

「CF-T9FZ-SV」(후쿠다긴조쿠하쿠훈고교 가부시키가이샤제, 전해 구리박, 두께 9㎛)의 대신에, 「1N30」(스미케이알루미하쿠 가부시키가이샤제, 알루미늄박, 두께 7㎛)을 사용한 것 외에는, 실시예1과 같은 방법으로 점착 시트를 제작했다. 상기 점착 시트를 구성하는 점착제층의 겔분율은 55질량%, 유리 전이 온도는 -8℃였다.

(실시예8)

도전성 점착제(A) 대신에 도전성 점착제(F)를 사용한 것 외에는, 실시예1과 같은 방법으로 점착 시트를 제작했다. 상기 점착 시트를 구성하는 점착제층의 겔분율은 63질량%, 유리 전이 온도는 -8℃였다.

(비교예1)

도전성 점착제(G)를 「PET38×1 A3」(니파 가부시키가이샤제, 박리 라이너) 상에 건조 후의 점착제층의 두께가 40㎛가 되도록 콤마 코터로 도공하고, 80℃의 건조기를 사용하여 2분간 건조시킨 후, 상기 점착제층의 표면에 「PET38×1 A3」(니파 가부시키가이샤제, 박리 라이너)을 첩합한 후, 40℃에서 48시간 양생하는 것에 의해 점착 시트를 제작했다. 상기 점착 시트를 구성하는 점착제층의 겔분율은 56질량%, 유리 전이 온도는 -8℃였다.

(비교예2)

「AL-50BT」(스미토모스리엠사제, 두께 50㎛의 알루미늄박의 편면에, 금속 입자가 분산한 아크릴계 점착제층을 갖는 편면 점착 테이프)를 점착 시트로서 사용했다.

(비교예3)

점착제(H)를, 「PET38×1 A3」(니파 가부시키가이샤제, 박리 라이너) 상에 건조 후의 점착제층의 두께가 10㎛가 되도록 콤마 코터로 도공하고, 80℃의 건조기를 사용하여 2분간 건조시켰다.

다음으로, 「CF-T9FZ-SV」(후쿠다긴조쿠하쿠훈고교 가부시키가이샤제, 두께 9㎛의 전해 구리박)의 양면에, 상기 점착제층을 전사하여 첩합한 후, 40℃에서 48시간 양생하는 것에 의해 점착 시트를 제작했다. 상기 점착 시트를 구성하는 점착제층의 겔분율은 33질량%, 유리 전이 온도는 -8℃였다.

(비교예4)

도전성 점착제(A)를 「PET38×1 A3」(니파 가부시키가이샤제, 박리 라이너) 상에 건조 후의 점착제층의 두께가 10㎛가 되도록 콤마 코터로 도공하고, 80℃의 건조기 중에서 2분간 건조시켰다.

다음으로, 「CF-T9FZ-SV」(후쿠다긴조쿠하쿠훈고교 가부시키가이샤제, 두께 9㎛의 전해 구리박)의 편면에, 상기 점착제층을 전사하여 첩합한 후, 40℃에서 48시간 양생하는 것에 의해 점착 시트를 제작했다. 상기 점착 시트를 구성하는 점착제층의 겔분율은 55질량%, 유리 전이 온도는 -8℃였다.

(비교예5)

「#8606TN」(DIC 가부시키가이샤제, 두께 6㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름의 양면에, 아크릴계 점착제층을 갖는, 총 두께 30㎛의 양면 점착 테이프)을, 점착 시트로서 사용했다.

(평가)

실시예1∼8 및 비교예1∼5에서 얻은 점착 시트의 두께, 접착력, 전자파 쉴드 특성, 열 전도성(방열성)을 평가했다.

[점착 시트의 총 두께의 측정 방법]

두께계 「TH-102」(테스터산교 가부시키가이샤제)를 사용하여, 점착 시트의 두께를 측정했다.

[점착제층의 두께의 측정 방법]

상기 실시예 및 비교예와 마찬가지로 하여 형성한 박리 라이너 상의 점착제층에, 두께 25㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(유니치카 가부시키가이샤제, S25)을 라이닝한 시료를 제작하여, 두께계 「TH-102」(테스터산교 가부시키가이샤제)를 사용하여, 상기 시료의 두께를 측정하고, 박리 라이너 및 라이닝한 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름의 두께를 감(減)하는 것에 의해 점착제층의 두께를 산출했다.

(입자경)

도전성 물질의 입자경은, 도전성 물질이 이소프로판올에 분산한 분산액을 사용하고, SALD-3000(가부시키가이샤 시마즈세이사쿠쇼제의 레이저 회절식 입도 분포 측정기)을 사용하여 측정했다.

(점착제층의 유리 전이 온도의 측정 방법)

가교 구조를 형성한 두께 50㎛의 점착제층을 2㎜ 두께까지 포갠 것을 시험편으로 했다. 레오매트릭스사제 점탄성 시험기 아레스 2KSTD에 직경 7.9㎜의 패럴렐 플레이트를 장착하고, 상기 시험편을 끼워, 주파수 1㎐에서 -50℃부터 150℃까지의 손실 정접을 측정했다. 손실 정접의 피크 온도를 유리 전이 온도로 했다.

[열 전도성(방열성)의 평가 방법]

23℃ 50% RH 분위기하, IL-05B(DIC 가부시키가이샤제, 두께 5㎛의 편면 점착 테이프)와, 그라파이트 시트(열 전도율 1500W/m·K, 두께 25㎛)와, 실시예 및 비교예에서 얻은 점착 시트를 적층하는 것에 의해 전자파 쉴드 시트(30㎜ 폭×100㎜ 길이)를 제작했다.

23℃ 50% RH 분위기하, 상기 전자파 쉴드 시트의 길이 30㎜의 부분을, 50℃로 설정한 핫플레이트(22)에 첩부했다.

상기 핫플레이트에 첩부하지 않은 나머지의 길이 70㎜의 부분은, 폴리프로필렌(PP)제의 스폰지(23)의 표면에 첩부한 상태에서, 핫플레이트(22)로부터 수평으로 돌출한 상태가 되도록 했다(도 4).

1시간 경과 후, 상기 전자파 쉴드 시트의 상부를, 서모그래피 카메라(24)로 촬영했다. 상기 전자파 쉴드 시트가 첩부된 핫플레이트의 단부로부터 60㎜ 떨어진 지점의 온도를 측정하여 하기의 기준에 의거하여 평가했다. 또, 참고예로서, 그라파이트 시트 단체의 편면에 상기 IL-05B만을 첩부한 시트, 및, 실시예1에서 얻은 점착 시트 단체의 편면에 상기 IL-05B만을 첩부한 시트의 열 전도성을, 상기와 같은 방법으로 측정했다.

◎ : 상기 단부로부터 60㎜ 떨어진 지점의 온도가 36℃ 이상

○ : 상기 단부로부터 60㎜ 떨어진 지점의 온도가 34℃ 이상 36℃ 미만

× : 상기 단부로부터 60㎜ 떨어진 지점의 온도가 34℃ 미만

[전자파 쉴드 특성의 평가 방법]

23℃ 50% RH 분위기하, 그라파이트 시트(열 전도율 1500W/m·K, 두께 25㎛)의 편면에, 실시예 및 비교예에서 얻은 점착 시트를 적층하는 것에 의해 전자파 쉴드 시트(25)(50㎜ 폭×50㎜ 길이)를 제작했다.

상기 전자파 쉴드 시트(25)를, 중앙에 5㎜×20㎜의 크기의 슬릿(26)을 갖는 두께 0.5㎜×20㎝×20㎝의 알루미늄판(27)의 중앙에, 상기 슬릿(26)을 막도록 첩부 또는 재치했다(도 5).

다음으로, 도 5에서 나타낸 적층체를, 간사이 전자 공업 진흥 센터(KEC)법에 준거한 자계용 쉴드 박스(28)(쉴드룸사제)에, 도 6에 나타낸 바와 같이 설치했다.

스펙트럼 애널라이저(29)(안리쓰사제 MS2661C)를, 상기 자계용 쉴드 박스에 접속하여, 2㎓ 및 3㎓의 주파수의 전자파를 발생시키는 것에 의해, 실시예 및 비교예에서 얻은 점착 시트의 전자파 쉴드 특성을 평가했다(도 6).

◎ : 2㎓에서 48db 이상, 또한, 3㎓에서 33db 이상

○ : 2㎓에서 45db 이상 48db 미만, 또한, 3㎓에서 32db 이상 33db 미만

× : 2㎓에서 45 미만, 또는, 3㎓에서 32db 미만

[접착력]

실시예 및 비교예에서 얻은 점착 시트의 편면에, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름(유니치카사제 S25, 두께 25㎛)을 라이닝하고, 20㎜ 폭으로 재단한 것을 시험편으로 했다.

다음으로, 360번의 내수 연마지를 사용하여 헤어라인 연마 처리한 스테인리스판(이하 스테인리스판)에, 상기 시험편을, 23℃ 60% RH의 환경하에서 2.0㎏ 롤러 1왕복 가압 첩부한 것을, 상온하에 1시간 방치했다.

상기 첩부했지만 180도 박리 강도를, 인장 시험기(텐시론 RTA-100, 에이앤드디사제)를 사용하여, 상온에서 인장 속도 300㎜/min으로 측정했다.

◎ : 6N/20㎜ 이상

○ : 3N/20㎜ 이상, 6N/20㎜ 미만

× : 3N/20㎜ 미만

[표 1]

[표 2]

상기 표에서 명백한 바와 같이, 본원 발명의 실시예1∼8의 도전성 점착 시트는, 박형이어도 양호한 방열성, 전자파 쉴드 특성을 갖는 것이었다. 또한, 실시예1, 3, 4, 6∼8의 도전성 점착 시트는, 이들 특성에 더해, 특히 뛰어난 접착력을 갖는 것이었다. 한편, 비교예1∼5의 점착 시트는, 이들 방열성, 전자파 쉴드 특성을 겸비하는 것은 아니었다.

1 도전성 기재
2 도전성 점착제층
10 그라파이트 시트
11 도전성 점착 시트
12 점착 시트
21 전자파 쉴드 시트
22 핫플레이트
23 폴리프로필렌제 스폰지
24 서모그래피 카메라
25 전자파 쉴드 시트
26 슬릿
27 알루미늄판
28 쉴드 박스
29 스펙트럼 애널라이저

Claims

그라파이트 시트와 점착 시트가 적층된 전자파 쉴드 시트의 제조에 사용하는 점착 시트로서, 두께 2㎛∼40㎛의 도전성 기재의 양면에, 도전성 물질을 5질량%∼60질량% 함유하는 도전성 점착제층을 갖고, 상기 도전성 점착제층의 두께가 6㎛∼12㎛이며, 상기 도전성 물질의 입자경 d50이 2㎛∼12㎛이며, 또한, 입자경 d85가 3㎛∼30㎛인 것을 특징으로 하는 점착 시트.
제1항에 있어서,
총 두께가 5㎛∼60㎛인 점착 시트.
제1항에 있어서,
상기 도전성 기재가 금속 기재인 점착 시트.
제1항에 있어서,
상기 도전성 기재가 구리로 이루어지는 기재인 점착 시트.
제1항에 있어서,
JIS Z0237-2000에 따라 측정되는, SUS 헤어라인판에 대한 180° 필 접착력이 3N/20㎜∼20N/20㎜인 점착 시트.
삭제
제1항에 있어서,
상기 도전성 물질이 니켈인 점착 시트.
제1항에 있어서,
상기 도전성 물질의 입자경 d50이, 상기 도전성 점착제층의 두께에 대하여 50%∼150%이며, 또한, 입자경 d85가 상기 도전성 점착제층의 두께에 대하여 80% ∼200%인 점착 시트.
제1항에 있어서,
상기 도전성 점착제층이, 아크릴계 점착제 조성물을 사용하여 형성되는 -40℃∼10℃의 범위의 유리 전이 온도(Tg)를 갖는 점착제층인 점착 시트.
그라파이트 시트와, 제1항 내지 제5항 및 제7항 내지 제9항 중 어느 한 항에 기재된 점착 시트가 적층한 전자파 쉴드 시트.
그라파이트 시트의 한쪽 면에 제1항 내지 제5항 및 제7항 내지 제9항 중 어느 한 항에 기재된 점착 시트가 적층하고, 상기 그라파이트 시트의 다른쪽 면에, 편면 점착 시트가 적층한 전자파 쉴드 시트.
제10항에 기재된 전자파 쉴드 시트가 첩부된 전자 기기.