JP7079609B2 - 電磁波シールド形成用マスキングテープ - Google Patents

電磁波シールド形成用マスキングテープ Download PDF

Info

Publication number
JP7079609B2
JP7079609B2 JP2018006883A JP2018006883A JP7079609B2 JP 7079609 B2 JP7079609 B2 JP 7079609B2 JP 2018006883 A JP2018006883 A JP 2018006883A JP 2018006883 A JP2018006883 A JP 2018006883A JP 7079609 B2 JP7079609 B2 JP 7079609B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
masking tape
sensitive adhesive
pressure
adhesive layer
meth
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2018006883A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2019123833A (ja
Inventor
雄士 大川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nitto Denko Corp
Original Assignee
Nitto Denko Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nitto Denko Corp filed Critical Nitto Denko Corp
Priority to JP2018006883A priority Critical patent/JP7079609B2/ja
Priority to TW108101043A priority patent/TWI795508B/zh
Priority to KR1020190005642A priority patent/KR102518797B1/ko
Priority to US16/250,473 priority patent/US20190225840A1/en
Priority to CN201910046967.6A priority patent/CN110055005B/zh
Publication of JP2019123833A publication Critical patent/JP2019123833A/ja
Priority to US17/321,901 priority patent/US20210269682A1/en
Application granted granted Critical
Publication of JP7079609B2 publication Critical patent/JP7079609B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L21/6836—Wafer tapes, e.g. grinding or dicing support tapes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F2/00—Processes of polymerisation
    • C08F2/46—Polymerisation initiated by wave energy or particle radiation
    • C08F2/48—Polymerisation initiated by wave energy or particle radiation by ultraviolet or visible light
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F220/00—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride ester, amide, imide or nitrile thereof
    • C08F220/02—Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms; Derivatives thereof
    • C08F220/10—Esters
    • C08F220/12—Esters of monohydric alcohols or phenols
    • C08F220/16—Esters of monohydric alcohols or phenols of phenols or of alcohols containing two or more carbon atoms
    • C08F220/18—Esters of monohydric alcohols or phenols of phenols or of alcohols containing two or more carbon atoms with acrylic or methacrylic acids
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F265/00—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers of unsaturated monocarboxylic acids or derivatives thereof as defined in group C08F20/00
    • C08F265/04—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers of unsaturated monocarboxylic acids or derivatives thereof as defined in group C08F20/00 on to polymers of esters
    • C08F265/06—Polymerisation of acrylate or methacrylate esters on to polymers thereof
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
    • C08G18/40—High-molecular-weight compounds
    • C08G18/62—Polymers of compounds having carbon-to-carbon double bonds
    • C08G18/6216—Polymers of alpha-beta ethylenically unsaturated carboxylic acids or of derivatives thereof
    • C08G18/622—Polymers of esters of alpha-beta ethylenically unsaturated carboxylic acids
    • C08G18/6225—Polymers of esters of acrylic or methacrylic acid
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
    • C08G18/40—High-molecular-weight compounds
    • C08G18/62—Polymers of compounds having carbon-to-carbon double bonds
    • C08G18/6216—Polymers of alpha-beta ethylenically unsaturated carboxylic acids or of derivatives thereof
    • C08G18/622—Polymers of esters of alpha-beta ethylenically unsaturated carboxylic acids
    • C08G18/6225—Polymers of esters of acrylic or methacrylic acid
    • C08G18/6229—Polymers of hydroxy groups containing esters of acrylic or methacrylic acid with aliphatic polyalcohols
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/70—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the isocyanates or isothiocyanates used
    • C08G18/702—Isocyanates or isothiocyanates containing compounds having carbon-to-carbon double bonds; Telomers thereof
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/70—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the isocyanates or isothiocyanates used
    • C08G18/72—Polyisocyanates or polyisothiocyanates
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/70—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the isocyanates or isothiocyanates used
    • C08G18/81—Unsaturated isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/8108—Unsaturated isocyanates or isothiocyanates having only one isocyanate or isothiocyanate group
    • C08G18/8116—Unsaturated isocyanates or isothiocyanates having only one isocyanate or isothiocyanate group esters of acrylic or alkylacrylic acid having only one isocyanate or isothiocyanate group
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J133/02—Homopolymers or copolymers of acids; Metal or ammonium salts thereof
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
    • C09J133/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, the oxygen atom being present only as part of the carboxyl radical
    • C09J133/08—Homopolymers or copolymers of acrylic acid esters
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J175/00—Adhesives based on polyureas or polyurethanes; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J175/04—Polyurethanes
    • C09J175/14—Polyurethanes having carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J4/00—Adhesives based on organic non-macromolecular compounds having at least one polymerisable carbon-to-carbon unsaturated bond ; adhesives, based on monomers of macromolecular compounds of groups C09J183/00 - C09J183/16
    • C09J4/06—Organic non-macromolecular compounds having at least one polymerisable carbon-to-carbon unsaturated bond in combination with a macromolecular compound other than an unsaturated polymer of groups C09J159/00 - C09J187/00
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/22—Plastics; Metallised plastics
    • C09J7/25—Plastics; Metallised plastics based on macromolecular compounds obtained otherwise than by reactions involving only carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C09J7/255—Polyesters
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/29—Laminated material
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/38—Pressure-sensitive adhesives [PSA]
    • C09J7/381—Pressure-sensitive adhesives [PSA] based on macromolecular compounds obtained by reactions involving only carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C09J7/385—Acrylic polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/50—Adhesives in the form of films or foils characterised by a primer layer between the carrier and the adhesive
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J9/00—Adhesives characterised by their physical nature or the effects produced, e.g. glue sticks
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/552—Protection against radiation, e.g. light or electromagnetic waves
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F220/00—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride ester, amide, imide or nitrile thereof
    • C08F220/02—Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms; Derivatives thereof
    • C08F220/10—Esters
    • C08F220/12—Esters of monohydric alcohols or phenols
    • C08F220/16—Esters of monohydric alcohols or phenols of phenols or of alcohols containing two or more carbon atoms
    • C08F220/18—Esters of monohydric alcohols or phenols of phenols or of alcohols containing two or more carbon atoms with acrylic or methacrylic acids
    • C08F220/1808—C8-(meth)acrylate, e.g. isooctyl (meth)acrylate or 2-ethylhexyl (meth)acrylate
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G2170/00—Compositions for adhesives
    • C08G2170/40—Compositions for pressure-sensitive adhesives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2203/31—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils as a masking tape for painting
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2203/326—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for bonding electronic components such as wafers, chips or semiconductors
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/10—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet
    • C09J2301/12—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the arrangement of layers
    • C09J2301/122—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the arrangement of layers the adhesive layer being present only on one side of the carrier, e.g. single-sided adhesive tape
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
    • C09J2301/312—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier parameters being the characterizing feature
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/40—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components
    • C09J2301/414—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components presence of a copolymer
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2400/00—Presence of inorganic and organic materials
    • C09J2400/20—Presence of organic materials
    • C09J2400/22—Presence of unspecified polymer
    • C09J2400/226—Presence of unspecified polymer in the substrate
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2433/00—Presence of (meth)acrylic polymer
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2467/00—Presence of polyester
    • C09J2467/006—Presence of polyester in the substrate
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2475/00—Presence of polyurethane
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
    • H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L2221/6834—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support used to protect an active side of a device or wafer
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
    • H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L2221/68377—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support with parts of the auxiliary support remaining in the finished device
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H01L23/31—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape
    • H01L23/3107—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed
    • H01L23/3121—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed a substrate forming part of the encapsulation
    • H01L23/3128—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed a substrate forming part of the encapsulation the substrate having spherical bumps for external connection
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/28—Web or sheet containing structurally defined element or component and having an adhesive outermost layer
    • Y10T428/2809—Web or sheet containing structurally defined element or component and having an adhesive outermost layer including irradiated or wave energy treated component
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/28—Web or sheet containing structurally defined element or component and having an adhesive outermost layer
    • Y10T428/2852—Adhesive compositions
    • Y10T428/2878—Adhesive compositions including addition polymer from unsaturated monomer
    • Y10T428/2891—Adhesive compositions including addition polymer from unsaturated monomer including addition polymer from alpha-beta unsaturated carboxylic acid [e.g., acrylic acid, methacrylic acid, etc.] Or derivative thereof

Description

本発明は、電磁波シールド形成用マスキングテープに関する。
従来、電子部品には、電磁波シールドが設けられ、外部からの電磁波による当該電子部品の誤作動、あるいは当該電子部品から発生する電磁波の漏洩の防止が図られている。近年、電子部品の小型化の観点から、スパッタリング、メッキ、スプレー等の方法で、電子部品に直接、電磁波シールド（金属層）を形成することが行われている（例えば、特許文献１）。このとき、電極形成面等の電磁波シールドの形成を要さない面には、当該面をマスキングすべく、粘着テープが貼着される。
上記電子部品として、凹凸面を有する電子部品（例えば、バンプを備える電子部品）が用いられることがある。このような電子部品の凹凸面をマスキングする際に用いられる粘着テープには、凹凸に良好に追従して粘着テープと貼着面との間に不要な空隙が生じないこと、電磁波シールド形成後には糊残りなく剥離され得ることが求められる。
特開２０１４－１８３１８０号公報
本発明の課題は、電磁波シールド形成時に用いられるマスキングテープであって、凹凸に対する追従性に優れ、かつ、凹凸面から糊残り無く剥離され得るマスキングテープを提供することにある。
本発明の電磁波シールド形成用マスキングテープは、活性エネルギー線照射により、弾性率が活性エネルギー線照射前の２０倍以上となる、粘着剤層を備え、該粘着剤層の活性エネルギー線照射後の弾性率が、５００ＭＰａ以下である。
１つの実施形態においては、上記電磁波シールド形成用マスキングテープは、基材をさらに備え、該基材の少なくとも片側に前記粘着剤層が配置される。
１つの実施形態においては、上記電磁波シールド形成用マスキングテープは、上記粘着剤層の片側に配置される中間層をさらに備える。
１つの実施形態においては、上記電磁波シールド形成用マスキングテープは、上記粘着剤層と上記基材との間に配置される中間層をさらに備える。
１つの実施形態においては、上記粘着剤層の弾性率（活性エネルギー線照射前）が、０．０７ＭＰａ～０．７０ＭＰａである。
１つの実施形態においては、上記中間層の弾性率が、０．０７ＭＰａ～０．３０ＭＰａである。
１つの実施形態においては、上記電磁波シールド形成用マスキングテープは、６０℃～３００℃の加熱を行う加熱工程に供される。
１つの実施形態においては、上記電磁波シールド形成用マスキングテープは、高さ５０μｍ以上のバンプを有する面のマスキングに用いられる。
本発明によれば、活性エネルギー線の照射により、弾性率が変化し得る粘着剤層を形成し、当該弾性率を特定の範囲とすることにより、電磁波シールド形成時に用いられるマスキングテープであって、凹凸に対する追従性に優れ、かつ、凹凸面から糊残り無く剥離され得るマスキングテープを提供することができる。
本発明の１つの実施形態による電磁波シールド形成用マスキングテープの概略断面図である。 本発明の別の実施形態による電磁波シールド形成用マスキングテープの概略断面図である。
Ａ．電磁波シールド形成用マスキングテープの概要
図１は、本発明の１つの実施形態による電磁波シールド形成用マスキングテープの概略断面図である。この実施形態による電磁波シールド形成用マスキングテープ１００は、基材１０と基材１０の少なくとも片側に配置された粘着剤層２０とを備える。図示していないが、本発明のマスキングテープは、使用に供するまでの間、粘着面を保護する目的で、粘着剤層の外側に剥離ライナーが設けられていてもよい。なお、以下、本明細書において、電磁波シールド形成用マスキングテープを単にマスキングテープということもある。
本発明のマスキングテープが備える粘着剤層は、活性エネルギー線の照射により、弾性率が変化し得る。より具体的には、上記粘着剤層は、活性エネルギー線の照射により弾性率が高くなり、弾性率が活性エネルギー線照射前の２０倍以上となる。活性エネルギー線としては、例えば、ガンマ線、紫外線、可視光線、赤外線（熱線）、ラジオ波、アルファ線、ベータ線、電子線、プラズマ流、電離線、粒子線等が挙げられる。１つの実施形態において、活性エネルギー線の照射は、積算光量５００ｍＪ／ｃｍ２～４０００ｍＪ／ｃｍ２（好ましくは、８００ｍＪ／ｃｍ２～１５００ｍＪ／ｃｍ２、より好ましくは１０００ｍＪ／ｃｍ２～１５００ｍＪ／ｃｍ２）の紫外線（波長：３６５ｎｍを中心とする高圧水銀ランプ使用）照射である。長時間照射により、粘着剤層の温度が１００℃以上となる場合は、複数回に分けて照射するのが、好ましい。上記のような粘着剤層を備える上記マスキングテープは、貼着時には適度な柔軟性を有して、凹凸ある面（例えば、パッケージのバンプ形成面）に追従性よく貼着することができ、貼着面とマスキングテープとの間に不要な空隙が生じることを防止し得る。このようなマスキングテープによりパッケージのバンプ形成面をマスキングすれば、当該パッケージに電磁波シールドを設ける際、バンプ形成面への不要な金属層の形成が防止され得る。一方、貼着後には、活性エネルギー線照射により、マスキングテープ（実質的には粘着剤層）の弾性率を高めることができる。例えば、マスキングテープ付きのパッケージが、加熱工程（例えば、６０℃～２７０℃、好ましくは６０℃～２００℃）に供される場合においても、本発明のマスキングテープを用いれば、粘着剤層の弾性率が高いため、該粘着剤層が凹凸に起因して形成される空隙（例えば、バンプ下部とバンプ形成面との隙間）に不要に入り込むことが防止され得る。その結果、当該マスキングテープを剥離した際には、貼着面への粘着剤層成分の残存（いわゆる、糊残り）が防止され得る。このように、電磁波シールド形成時に用いられるマスキングテープとして、各工程に適した弾性率を発現し得る粘着剤層を備えるマスキングテープを提供し得ることが、本発明の成果のひとつである。
図２は、本発明の別の実施形態による電磁波シールド形成用マスキングテープの概略断面図である。この実施形態による電磁波シールド形成用マスキングテープ２００は、中間層３０をさらに備える。中間層３０は、粘着剤層２０の片側に配置される。図２に示すように、電磁波シールド形成用マスキングテープ２００が基材１０を備える場合、中間層３０は、粘着剤層２０と基材１０との間に配置される。１つの実施形態においては、中間層は、活性エネルギー線照射後の粘着剤層の弾性率よりも低い弾性率を有する。中間層を形成することにより、粘着剤層が凹凸に起因して形成される空隙（例えば、バンプ下部とバンプ形成面との隙間）に不要に入り込むことを防止しつつも、マスキングテープ全体としては適度な柔軟性を維持し、凹凸面を良好にマスキングし得るマスキングテープを得ることができる。
本発明のマスキングテープをステンレス板に貼着した際の２３℃における初期粘着力は、好ましくは０．４Ｎ／２０ｍｍ以上であり、より好ましくは０．５Ｎ／２０ｍｍ以上である。このような範囲であれば、電子部品用として好適なマスキングテープを得ることができる。マスキングテープをステンレス板に貼着した際の２３℃における初期粘着力の上限は、例えば、３５Ｎ／２０ｍｍである。なお、粘着力は、ＪＩＳ Ｚ ０２３７：２０００に準じて測定される。具体的には、２ｋｇのローラーを１往復によりマスキングテープをステンレス板（算術平均表面粗さＲａ：５０±２５ｎｍ）に貼着し、２３℃下で３０分間放置した後、剥離角度１８０°、剥離速度（引張速度）３００ｍｍ／ｍｉｎの条件で、マスキングテープを引きはがして測定される。本明細書において、「初期粘着力」とは、活性エネルギー線の照射前の粘着力を意味する。
本発明のマスキングテープは、活性エネルギー線照射により、粘着力が低下してもよいが、所定の粘着力を有していることが好ましい。マスキングテープをステンレス板に貼着し、紫外線（積算光量５００ｍＪ／ｃｍ２～４０００ｍＪ／ｃｍ２（好ましくは、８００ｍＪ／ｃｍ２～１５００ｍＪ／ｃｍ２、より好ましくは１０００ｍＪ／ｃｍ２～１２００ｍＪ／ｃｍ２）を照射した後の２３℃における粘着力は、好ましくは０．０７Ｎ／２０ｍｍ～０．５Ｎ／２０ｍｍであり、より好ましくは０．０８Ｎ／２０ｍｍ～０．３Ｎ／２０ｍｍである。このような範囲であれば、電子部品に電磁波シールドを形成する工程（例えば、スパッタリング工程、メッキ工程またはスプレー工程）において、良好に当該電子部品をマスキングし得るマスキングテープを得ることができる。
マスキングテープの厚みは、好ましくは７０μｍ～６００μｍであり、より好ましくは８０μｍ～５００μｍであり、さらに好ましくは１００μｍ～５００μｍである。
Ｂ．粘着剤層
上記のとおり、粘着剤層は、活性エネルギー線照射により、弾性率が活性エネルギー線照射前の２０倍以上となる。好ましくは、粘着剤層は、活性エネルギー線照射により、弾性率が活性エネルギー線照射前の２０倍～６０００倍となり、より好ましくは５０倍～５５００倍となり、さらに好ましくは１００倍～４０００倍となる。このような範囲であれば、本願発明の上記効果はより顕著となる。なお、本明細書において、特にことわりのない場合、「粘着剤層」とは活性エネルギー線照射前の粘着剤層を意味する。
上記粘着剤層の弾性率（活性エネルギー線照射前）は、好ましくは０．０７ＭＰａ～０．７ＭＰａであり、より好ましくは０．０７５ＭＰａ～０．６ＭＰａであり、さらに好ましくは０．０８ＭＰａ～０．５ＭＰａであり、特に好ましくは０．１ＭＰａ以上０．５ＭＰａ未満である。このような範囲であれば、貼着面の凹凸に適度に追従し得るマスキングテープを得ることができる。また、マスキングテープを巻回した際に、マスキングテープ同士のひっつきを防止することができる。ロール形状の端面部分に活性エネルギー線を照射して、粘着剤のはみ出しを防止することも可能である。
上記粘着剤層の活性エネルギー線照射後の弾性率は、５００ＭＰａ以下である。このような範囲であれば、活性エネルギー線照射後においても、割れにくい粘着剤層が得られ、貼着面への糊残りが防止され得る。貼着面が凹凸面である場合は、凹凸に入り込んだ粘着剤層が割れて、糊残りが生じやすい傾向にあるが、本発明のマスキングテープは、このようにして生じる糊残りを防止できる点で、有用である。上記粘着剤層の活性エネルギー線照射後の弾性率は、好ましくは１０ＭＰａ～５００ＭＰａであり、より好ましくは１００ＭＰａ～４７０ＭＰａであり、さらに好ましくは１２０ＭＰａ～４００ＭＰａである。このような範囲であれば本願発明の上記効果はより顕著なる。１つの実施形態において、活性エネルギー線の照射は、上記のとおり、積算光量５００ｍＪ／ｃｍ２～４０００ｍＪ／ｃｍ２（好ましくは、８００ｍＪ／ｃｍ２～１５００ｍＪ／ｃｍ２、より好ましくは１０００ｍＪ／ｃｍ２～１２００ｍＪ／ｃｍ２）の紫外線（波長：３６５ｎｍを中心とする高圧水銀ランプ使用）照射である。
本明細書において、弾性率とは、室温下（２３℃）でのナノインデンテーション法による弾性率を意味する。ナノインデンテーション法による弾性率は、下記条件で測定され得る。
（測定装置及び測定条件）
装置：Ｈｙｓｉｔｒｏｎ Ｉｎｃ．製 Ｔｒｉｂｏ Ｉｎｄｅｎｔｅｒ
使用圧子：Ｂｅｒｋｏｖｉｃｈ（三角錐型）
測定方法：単一押し込み測定
押し込み深さ設定：２５００ｎｍ
押込み速度：２０００ｎｍ／ｓｅｃ
測定雰囲気：空気中
試料サイズ：１ｃｍ×１ｃｍ
上記粘着剤層の厚みは、好ましくは３μｍ～５００μｍであり、より好ましくは５μｍ～４５０μｍであり、さらに好ましくは１０μｍ～４００μｍである。このような範囲であれば、貼着面の凹凸に適度に追従し得るマスキングテープを得ることができる。１つの実施形態においては、マスキングテープが中間層を有さない場合、粘着剤層の厚みは、好ましくは７０μｍ～５００μｍであり、より好ましくは８０μｍ～４５０μｍであり、さらに好ましくは１００μｍ～４００μｍである。別の実施形態においては、マスキングテープが中間層を有する場合、粘着剤層の厚みは、好ましくは３μｍ～１００μｍであり、より好ましくは５μｍ～８０μｍであり、さらに好ましくは１０μｍ～５０μｍである。マスキングテープが中間層を有する場合、当該中間層によりマスキングテープの柔軟性を確保し得るため、粘着剤層の厚みを薄くすることができる。
１つの実施形態においては、粘着剤層は、活性エネルギー線硬化型粘着剤から構成される。
１つの実施形態においては、活性エネルギー線硬化型粘着剤として、母剤となるベースポリマーと、該ベースポリマーと結合可能な活性エネルギー線反応性化合物（モノマーまたはオリゴマー）とを含む活性エネルギー線硬化型粘着剤（Ａ１）が用いられる。別の実施形態においては、ベースポリマーとして活性エネルギー線反応性ポリマーを含む活性エネルギー線硬化型粘着剤（Ａ２）が用いられる。好ましくは、上記ベースポリマーは、光重合開始剤と反応し得る官能基を有する。該官能基としては、例えば、ヒドロキシル基、カルボキシル基等が挙げられる。本発明において、粘着剤層の弾性率は、例えば、ベースポリマーの種類、分子量；活性エネルギー線反応性化合物の種類、量；活性エネルギー線反応性ポリマーの種類、分子量；活性エネルギー線硬化型粘着剤に含まれる添加剤（例えば、架橋剤）の種類、量等により、適切に調整することができる。
上記粘着剤（Ａ１）において用いられるベースポリマーとしては、例えば、天然ゴム、ポリイソブチレンゴム、スチレン・ブタジエンゴム、スチレン・イソプレン・スチレンブロック共重合体ゴム、再生ゴム、ブチルゴム、ポリイソブチレンゴム、ニトリルゴム（ＮＢＲ）等のゴム系ポリマー；シリコーン系ポリマー；アクリル系ポリマー等が挙げられる。これらのポリマーは、単独で、または２種以上組み合わせて用いてもよい。なかでも好ましくは、アクリル系ポリマーである。アクリル系ポリマーを用いれば、半導体プロセスに好適な特性（例えば、粘着力、弾性率等）を有する粘着剤層を形成することができる。
上記アクリル系ポリマーは、代表的には、アルキル（メタ）アクリレートの１種または２種以上を単量体成分として形成されたアクリル系ポリマー（ホモポリマーまたはコポリマー）である。上記アルキル（メタ）アクリレートの具体例としては、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、ｎ－ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｓ－ブチル（メタ）アクリレート、ペンチル（メタ）アクリレート、イソペンチル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート、ヘプチル（メタ）アクリレート、２－エチルヘキシル（メタ）アクリレート、オクチル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、ノニル（メタ）アクリレート、イソノニル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレート、ウンデシル（メタ）アクリレート、ドデシル（メタ）アクリレート、トリデシル（メタ）アクリレート、テトラデシル（メタ）アクリレート、ペンタデシル（メタ）アクリレート、ヘキサデシル（メタ）アクリレート、ヘプタデシル（メタ）アクリレート、オクタデシル（メタ）アクリレート、ノナデシル（メタ）アクリレート、エイコシル（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリル酸Ｃ１－２０アルキルエステルが挙げられる。
上記アクリル系ポリマーは、凝集力、耐熱性、架橋性等の改質を目的として、必要に応じて、上記（メタ）アクリル酸アルキルエステルと共重合可能な他の単量体成分に対応する構成単位を含んでいてもよい。このような単量体成分として、例えば、アクリル酸、メタクリル酸等のカルボキシル基含有モノマー；無水マレイン酸、無水イコタン酸等の酸無水物モノマー；（メタ）アクリル酸ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシプロピル等のヒドロキシル基含有モノマー；スチレンスルホン酸、アリルスルホン酸、等のスルホン酸基含有モノマー；（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチル（メタ）アクリルアミド、等の（Ｎ－置換）アミド系モノマー；（メタ）アクリル酸アミノエチル等の（メタ）アクリル酸アミノアルキル系モノマー；（メタ）アクリル酸メトキシエチル等の（メタ）アクリル酸アルコキシアルキル系モノマー；Ｎ－シクロヘキシルマレイミド、Ｎ－イソプロピルマレイミド等のマレイミド系モノマー；Ｎ－メチルイタコンイミド、Ｎ－エチルイタコンイミド等のイタコンイミド系モノマー；スクシンイミド系モノマー；酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、Ｎ－ビニルピロリドン、メチルビニルピロリドン等のビニル系モノマー；アクリロニトリル、メタクリロニトリル等のシアノアクリレートモノマー；（メタ）アクリル酸グリシジル等のエポキシ基含有アクリル系モノマー；（メタ）アクリル酸ポリエチレングリコール、（メタ）アクリル酸ポリプロピレングリコール等のグリコール系アクリルエステルモノマー；（メタ）アクリル酸テトラヒドロフルフリル、フッ素（メタ）アクリレート、シリコーン（メタ）アクリレート等の複素環、ハロゲン原子、ケイ素原子等を有するアクリル酸エステル系モノマー；イソプレン、ブタジエン、イソブチレン等のオレフィン系モノマー；ビニルエーテル等のビニルエーテル系モノマー等が挙げられる。これらの単量体成分は、単独で、または２種以上組み合わせて用いてもよい。上記の中でも、より好ましくはカルボキシル基含有モノマー（特に好ましくはアクリル酸またはメタクリル酸）またはヒドロキシル基含有モノマー（特に好ましくは（メタ）アクリル酸ヒドロキシエチル）である。このようなモノマー由来の構成単位を導入すれば、光重合開始剤とアクリル系ポリマー（ベースポリマー）とを結合させることが可能となり、本発明の効果はより顕著となる。カルボキシル基含有モノマー由来の構成単位の含有割合は、アクリル系ポリマー１００重量部に対して、好ましくは０．５重量部～２０重量部であり、より好ましくは１重量部～１０重量部である。ヒドロキシル基含有モノマー由来の構成単位の含有割合は、アクリル系ポリマー１００重量部に対して、好ましくは０．５重量部～２０重量部であり、より好ましくは１重量部～１５重量部である。
上記粘着剤（Ａ１）に用いられ得る上記活性エネルギー線反応性化合物としては、例えば、アクリロイル基、メタクリロイル基、ビニル基、アリル基、アセチレン基等の重合性炭素－炭素多重結合を有する官能基を有する光反応性のモノマーまたはオリゴマーが挙げられる。該光反応性のモノマーの具体例としては、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、１，４－ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６－ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリル酸と多価アルコールとのエステル化物；多官能ウレタン（メタ）アクリレート；エポキシ（メタ）アクリレート；オリゴエステル（メタ）アクリレート等が挙げられる。また、メタクリロイソシアネート、２－メタクリロイルオキシエチルイソシアネート（２－イソシアナトエチルメタクリレート）、ｍ－イソプロペニル－α，α－ジメチルベンジルイソシアネート等のモノマーを用いてもよい。光反応性のオリゴマーの具体例としては、上記モノマーの２～５量体等が挙げられる。
また、上記活性エネルギー線反応性化合物として、エポキシ化ブタジエン、グリシジルメタクリレート、アクリルアミド、ビニルシロキサン等のモノマー；または該モノマーから構成されるオリゴマーを用いてもよい。
さらに、上記活性エネルギー線反応性化合物として、オニウム塩等の有機塩類と、分子内に複数の複素環を有する化合物との混合物を用いてもよい。該混合物は、活性エネルギー線（例えば、紫外線、電子線）の照射により有機塩が開裂してイオンを生成し、これが開始種となって複素環の開環反応を引き起こして３次元網目構造を形成し得る。上記有機塩類としては、例えば、ヨードニウム塩、フォスフォニウム塩、アンチモニウム塩、スルホニウム塩、ボレート塩等が挙げられる。上記分子内に複数の複素環を有する化合物における複素環としては、オキシラン、オキセタン、オキソラン、チイラン、アジリジン等が挙げられる。
上記粘着剤（Ａ１）において、活性エネルギー線反応性化合物の含有割合は、ベースポリマー１００重量部に対して、好ましくは０．１重量部～５００重量部であり、より好ましくは１重量部～３００重量部であり、さらに好ましくは２重量部～２００重量部である。
上記粘着剤（Ａ２）に含まれる活性エネルギー線反応性ポリマー（ベースポリマー）としては、例えば、アクリロイル基、メタクリロイル基、ビニル基、アリル基、アセチレン基等の炭素－炭素多重結合を有する官能基を有するポリマーが挙げられる。活性エネルギー線反応性官能基を有するポリマーの具体例としては、多官能（メタ）アクリレートから構成されるポリマー；光カチオン重合型ポリマー；ポリビニルシンナマート等のシンナモイル基含有ポリマー；ジアゾ化されたアミノノボラック樹脂；ポリアクリルアミド；等が挙げられる。
上記粘着剤（Ａ２）は、上記活性エネルギー線反応性化合物（モノマーまたはオリゴマー）をさらに含んでいてもよい。
上記粘着剤を構成するベースポリマーの重量平均分子量は、好ましくは３０万～２００万であり、より好ましくは５０万～１５０万である。重量平均分子量は、ＧＰＣ（溶媒：ＴＨＦ）により測定され得る。
上記粘着剤を構成するベースポリマーのガラス転移温度は、好ましくは－５０℃～３０℃であり、より好ましくは－４０℃～２０℃である。このような範囲であれば、耐熱性に優れ、加熱工程で好適に使用され得る粘着シートを得ることができる。
上記活性エネルギー線硬化型粘着剤は、光重合開始剤を含み得る。光重合開始剤としては、任意の適切な光重合開始剤が用いられ得る。例えば、ＢＡＳＦ社製の商品名「イルガキュア３６９」、「イルガキュア３７９ｅｘ」、「イルガキュア８１９」、「イルガキュアＯＸＥ２」、「イルガキュア１２７」；Ｌａｍｂｅｒｔｉ社製の商品名「エサキュアｏｎｅ」、「エサキュア１００１ｍ」；旭電化工業社製の商品名「アデカオプトマーＮ－１４１４」、「アデカオプトマーＮ－１６０６」、「アデカオプトマーＮ－１７１７」等が挙げられる。光重合開始剤の含有割合は、粘着剤中のベースポリマー１００重量部に対して、好ましくは１重量部～２０重量部であり、より好ましくは２重量部～１０重量部である。
好ましくは、上記粘着剤層は、架橋剤を含む。架橋剤としては、例えば、イソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤、オキサゾリン系架橋剤、アジリジン系架橋剤、メラミン系架橋剤、過酸化物系架橋剤、尿素系架橋剤、金属アルコキシド系架橋剤、金属キレート系架橋剤、金属塩系架橋剤、カルボジイミド系架橋剤、アミン系架橋剤等が挙げられる。
上記架橋剤の含有割合は、粘着剤のベースポリマー１００重量部に対して、好ましくは０．５重量部～１０重量部であり、より好ましくは１重量部～８重量部である。このような範囲であれば、弾性率が適切に調整された粘着剤層を形成することができる。さらに、炭素－炭素二重結合を有するベースポリマーを含む粘着剤を用いる場合に、架橋剤（好ましくは、イソシアネート系架橋剤）の含有割合を上記範囲にすることで、加熱後の炭素－炭素二重結合の上記残存率を高めることができる。その結果、加熱しても良好に硬化し得る粘着剤層を得ることができる。
１つの実施形態においては、イソシアネート系架橋剤が好ましく用いられる。イソシアネート系架橋剤は、多種の官能基と反応し得る点で好ましい。上記イソシアネート系架橋剤の具体例としては、ブチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート等の低級脂肪族ポリイソシアネート類；シクロペンチレンジイソシアネート、シクロへキシレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート等の脂環族イソシアネート類；２，４－トリレンジイソシアネート、４，４’－ジフェニルメタンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート等の芳香族イソシアネート類；トリメチロールプロパン／トリレンジイソシアネート３量体付加物（日本ポリウレタン工業社製、商品名「コロネートＬ」）、トリメチロールプロパン／へキサメチレンジイソシアネート３量体付加物（日本ポリウレタン工業社製、商品名「コロネートＨＬ」）、ヘキサメチレンジイソシアネートのイソシアヌレート体（日本ポリウレタン工業社製、商品名「コロネートＨＸ」）等のイソシアネート付加物；等が挙げられる。好ましくは、イソシアネート基を３個以上有する架橋剤が用いられる。
活性エネルギー線硬化型粘着剤は、必要に応じて、任意の適切な添加剤をさらに含み得る。添加剤としては、例えば、活性エネルギー線重合促進剤、ラジカル捕捉剤、粘着付与剤、可塑剤（例えば、トリメリット酸エステル系可塑剤、ピロメリット酸エステル系可塑剤等）、顔料、染料、充填剤、老化防止剤、導電材、帯電防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、剥離調整剤、軟化剤、界面活性剤、難燃剤、酸化防止剤等が挙げられる。
Ｃ．基材
上記基材は、任意の適切な樹脂から構成され得る。該樹脂としては、例えば、低密度ポリエチレン、直鎖状ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、超低密度ポリエチレン、ランダム共重合ポリプロピレン、ブロック共重合ポリプロピレン、ホモポリプロピレン、ポリブテン、ポリメチルペンテン等のポリオレフィン、エチレン－酢酸ビニル共重合体、アイオノマー樹脂、エチレン－（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン－（メタ）アクリル酸エステル（ランダム、交互）共重合体、エチレン－ブテン共重合体、エチレン－ヘキセン共重合体、ポリウレタン、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル、ポリイミド、ポリエーテルケトン、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、フッ素樹脂、シリコン樹脂、セルロース系樹脂、および、これらの架橋体等が挙げられる。
上記基材を構成する樹脂のガラス転移温度は、好ましくは６０℃～５００℃であり、より好ましくは１００℃～５００℃である。このような範囲であれば、耐熱性に優れ、加熱工程で好適に使用され得る粘着シートを得ることができる。なお、「ガラス転移温度」とは、ＤＭＡ法（引っ張り法）において、昇温速度５℃／ｍｉｎ、サンプル幅５ｍｍ、チャック間距離２０ｍｍ、周波数１０Ｈｚの条件において確認される損失正接（ｔａｎδ）のピークを示す温度を意味する。
上記基材の厚みは、好ましくは１２μｍ～２５０μｍであり、より好ましくは２５μｍ～２００μｍであり、さらに好ましくは５０μｍ～１５０μｍである。
上記基材の弾性率は、好ましくは３００ＭＰａ～６０００ＭＰａであり、より好ましくは４００ＭＰａ～５０００ＭＰａである。このような範囲であれば、貼着面の凹凸に適度に追従し得るマスキングテープを得ることができる。
上記基材の表面は、隣接する層との密着性、および、保持性等を向上させるため、任意の表面処理が施されていてもよい。上記表面処理としては、例えば、クロム酸処理、オゾン暴露、火炎暴露、高圧電撃暴露、イオン化放射線処理等の化学的又は物理的処理、コーティング処理が挙げられる。
Ｄ．中間層
中間層の弾性率は、活性エネルギー線照射後の粘着剤層の弾性率よりも低いことが好ましい。また、中間層は、その弾性率が活性エネルギー線照射により変化する構成であってもよいが、活性エネルギー線照射後の中間層の弾性率は、活性エネルギー線照射後の粘着剤層の弾性率よりも低いことが好ましい。
中間層の弾性率（弾性率が活性エネルギー線照射により変化する場合、紫外線照射前の弾性率）は、好ましくは０．０７ＭＰａ～０．７ＭＰａであり、より好ましくは０．０７５ＭＰａ～０．６ＭＰａであり、さらに好ましくは０．０８ＭＰａ～０．５ＭＰａである。このような範囲であれば、貼着面の凹凸に適度に追従し得るマスキングテープを得ることができる。
中間層の弾性率が活性エネルギー線照射により変化する場合、活性エネルギー線照射後の中間層の弾性率は、好ましくは０．０５ＭＰａ～２５ＭＰａであり、より好ましくは０．０８ＭＰａ～２０ＭＰａであり、さらに好ましくは０．１ＭＰａ～１５ＭＰａである。このような範囲であれば、貼着面の凹凸に適度に追従し得るマスキングテープを得ることができる。
中間層の厚みは、好ましくは１００μｍ～５００μｍであり、より好ましくは２００μｍ～４００μｍである。このような範囲であれば、貼着面の凹凸に適度に追従し得るマスキングテープを得ることができる。
上記マスキングテープが中間層を備える場合、中間層の厚みと粘着剤層の厚みとの合計厚みは、好ましくは１０３μｍ～５１０μｍであり、より好ましくは１２０μｍ～４５０μｍであり、さらに好ましくは１６０μｍ～４００μｍである。このような範囲であれば、貼着面の凹凸に適度に追従し得るマスキングテープを得ることができる。
上記中間層を構成する材料としては、任意の適切な材料が用いられ得る。１つの実施形態においては、中間層を構成材料として、上記Ｂ項で説明したベースポリマー（好ましくはアクリル系ポリマー）を含む中間層形成用組成物（Ｂ１）、上記Ｂ項で説明したベースポリマー（好ましくはアクリル系ポリマー）と、上記Ｂ項で説明した活性エネルギー線反応性化合物（モノマーまたはオリゴマー）とを含む中間層形成用組成物（Ｂ２）、または上記Ｂ項で説明した活性エネルギー線反応性ポリマーを含む中間層形成用組成物（Ｂ３）が用いられる。１つの実施形態においては、中間層形成用組成物として、活性エネルギー線照射により硬化し得る組成物を用いる場合、本発明のマスキングテープは、硬化後の中間層を備えるマスキングテープとして提供される。換言すれば、この実施形態においては、上記マスキングは、硬化後の中間層と、硬化前の粘着剤層とを備える。
中間層形成用組成物（Ｂ２）において、活性エネルギー線反応性化合物の含有割合は、ベースポリマー１００重量部に対して、好ましくは０．０１重量部～５０重量部であり、より好ましくは０．０３重量部～４０重量部であり、さらに好ましくは０．０４重量部～３０重量部である。
上記中間層形成用組成物は、光重合開始剤を含み得る。光重合開始剤としては、任意の適切な光重合開始剤が用いられ得る。例えば、ＢＡＳＦ社製の商品名「イルガキュア３６９」、「イルガキュア３７９ｅｘ」、「イルガキュア８１９」、「イルガキュアＯＸＥ２」、「イルガキュア１２７」；Ｌａｍｂｅｒｔｉ社製の商品名「エサキュアｏｎｅ」、「エサキュア１００１ｍ」；旭電化工業社製の商品名「アデカオプトマーＮ－１４１４」、「アデカオプトマーＮ－１６０６」、「アデカオプトマーＮ－１７１７」等が挙げられる。光重合開始剤の含有割合は、中間層形成用組成物中のベースポリマー１００重量部に対して、好ましくは０．５重量部～２０重量部であり、より好ましくは２重量部～１０重量部である。
好ましくは、上記中間層形成用組成物は、架橋剤を含む。架橋剤としては、例えば、イソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤、オキサゾリン系架橋剤、アジリジン系架橋剤、メラミン系架橋剤、過酸化物系架橋剤、尿素系架橋剤、金属アルコキシド系架橋剤、金属キレート系架橋剤、金属塩系架橋剤、カルボジイミド系架橋剤、アミン系架橋剤等が挙げられる。
上記架橋剤の含有割合は、中間層形成用組成物のベースポリマー１００重量部に対して、好ましくは０．１重量部～１０重量部であり、より好ましくは０．５重量部～８重量部である。
１つの実施形態においては、イソシアネート系架橋剤が好ましく用いられる。上記イソシアネート系架橋剤の具体例としては、上記Ｂ項で説明した化合物が挙げられる。
中間層形成用組成物は、必要に応じて、任意の適切な添加剤をさらに含み得る。添加剤としては、例えば、活性エネルギー線重合促進剤、ラジカル捕捉剤、粘着付与剤、可塑剤（例えば、トリメリット酸エステル系可塑剤、ピロメリット酸エステル系可塑剤等）、顔料、染料、充填剤、老化防止剤、導電材、帯電防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、剥離調整剤、軟化剤、界面活性剤、難燃剤、酸化防止剤等が挙げられる。
Ｅ．マスキングテープの製造方法
上記マスキングテープは、任意の適切な方法により製造され得る。マスキングテープは、例えば、基材上に、上記粘着剤を塗工して得られ得る。塗工方法としては、バーコーター塗工、エアナイフ塗工、グラビア塗工、グラビアリバース塗工、リバースロール塗工、リップ塗工、ダイ塗工、ディップ塗工、オフセット印刷、フレキソ印刷、スクリーン印刷など種々の方法を採用することができる。また、別途、剥離ライナーに粘着剤層を形成した後、それを基材に貼り合せる方法等を採用してもよい。また、マスキングテープが中間層を備える場合、当該マスキングテープは、基材上に中間層形成用組成物を塗工（必要に応じて、硬化）して中間層を形成した後、上記粘着剤を中間層上に塗工して得られ得る。
Ｆ．マスキングテープの用途
本発明のマスキングテープは、凹凸面を有する電子部品（例えば、バンプを備える電子部品）に電磁波シールドを設ける際に、電磁波シールドの形成を要さない凹凸面（バンプ形成面）をマスキングする際に好適に用いられ得る。また、マスキングされた電子部品が加熱工程に供される場合のマスキングテープとして好適に用いられ得る。
１つの実施形態においては、本発明のマスキングテープは、高さが５０μｍ以上（例えば、５０μｍ～４００μｍ）あるバンプを有する面のマスキングに用いられる。通常、当該面においては、複数のバンプが設けられる。当該バンプの配置間隔は、例えば、１００μｍ～５００μｍである。また、１つの実施形態においては、バンプの平面視形状は円形であり、その直径は１００μｍ～３００μｍである。本発明のマスキングテープを用いれば、上記のようなバンプを有する面を良好にマスキングすることができ、また、本発明のマスキングテープは、当該面から糊残り無く剥離することができる。
１つの実施形態においては、本発明のマスキングテープは、６０℃～２７０℃（好ましくは６０℃～２００℃）の加熱を行う加熱工程に供される。より詳細には、本発明のマスキングテープは、活性エネルギー線の照射により粘着剤層を高弾性率化させた後に、上記加熱工程に供される。本発明のマスキングテープは、このような工程に供される場合にも粘着剤層が凹凸に起因して形成される空隙（例えば、バンプ下部とバンプ形成面との隙間）に不要に入り込むことが防止され得る。その結果、本発明のマスキングテープを用いれば、当該マスキングテープの剥離が要される工程において、糊残りが防止され得る。
以下、実施例によって本発明を具体的に説明するが、本発明はこれら実施例によって限定されるものではない。実施例における試験および評価方法は以下のとおりである。また、特に明記しない限り、「部」および「％」は重量基準である。
（１）弾性率
マスキングテープの粘着剤層を１ｃｍ角に切り出し、これを測定用試料とした。測定用試料を所定の支持体に固定し、についてナノインデンターで弾性率を測定した。
ナノインデンター装置ならびに測定条件は下記のとおりである。
（測定装置及び測定条件）
装置：Ｈｙｓｉｔｒｏｎ Ｉｎｃ．製 Ｔｒｉｂｏ Ｉｎｄｅｎｔｅｒ
使用圧子：Ｂｅｒｋｏｖｉｃｈ（三角錐型）
測定方法：単一押し込み測定
押し込み深さ設定：２５００ｎｍ
押込み速度：２０００ｎｍ／ｓｅｃ
測定雰囲気：空気中、２３℃
試料サイズ：１ｃｍ×１ｃｍ
また、日東精機社製のＵＭ－８１０を用いて積算光量１０００ｍＪ／ｃｍ２の紫外線を、粘着剤層に照射し、その後、粘着剤層の弾性率を上記の方法にて測定した。
（２）マスキングテープの浮き評価
ＢＧＡ半導体パッケージのバンプ形成面にマスキングテープを貼着し、日東精機社製のＵＭ－８１０を用いて積算光量１０００ｍＪ／ｃｍ２の紫外線を、粘着剤層に照射した。その後、芝浦メカトロニクス社製のＣＣＳ－１３００にてＳＵＳ０．２μｍ／Ｃｕ５μｍ／ＳＵＳ０．５μｍから構成される層をパッケージ上にスパッタにより作製した。次いで、マスキングテープを剥離して、バンプ面を顕微鏡にて観察し、パッケージ周辺部のメタル侵入量により、マスキングテープの浮きを下記の基準で評価した。なお、ＢＧＡ半導体パッケージは、サイズ１０ｍｍ×１０ｍｍ×０．９ｍｍｔで、ＢＧＡ（バンプ）の高さが２００μｍであり、直径が２００μｍであるものを使用した。また、マスキングテープの貼着は、４０℃の環境下で、２ｋｇのゴムロール１往復にて行った。
〇：パッケージの周辺のメタル侵入が５０μｍ以下
×：パッケージの周辺のメタル侵入が１００μｍ以上
（３）マスキングテープの糊残り評価
上記（２）のようにして、ＢＧＡ半導体パッケージにマスキングテープを貼着した後、日東精機社製のＵＭ－８１０を用いて積算光量１０００ｍＪ／ｃｍ２の紫外線を、粘着剤層に照射した。その後、マスキングテープを剥離して、バンプ形成面に残存した粘着剤層成分の有無を、ＳＥＭ（５０倍）で確認した。
〇：糊残りがない
△：数十μｍレベル少量で、電気的接続には問題ないと考えられる糊残りが存在する
×：１００μｍ以上の糊残りが、多数認められる
［製造例１］粘着剤Ａの調製
冷却管、窒素導入管、温度計および撹拌装置を備えた反応容器に、アクリル酸２－エチルヘキシル（以下、「２ＥＨＡ」という。）８８．８部、アクリル酸－２－ヒドロキシエチル（以下、「ＨＥＡ」という。）１１．２部、過酸化ベンゾイル０．２部及びトルエン６５部を入れ、窒素気流中で６１℃にて６時間重合処理をし、重量平均分子量８５万のアクリル系ポリマーＡを得た。２ＥＨＡとＨＥＡとのモル比は、１００ｍｏｌ：２０ｍｏｌとした。
このアクリル系ポリマーＡに２－メタクリロイルオキシエチルイソシアネート（以下、「ＭＯＩ」という。）１２部（ＨＥＡに対し８０ｍｏｌ％）を加え、空気気流中で５０℃にて４８時間、付加反応処理をし、アクリル系ポリマーＡ’を得た。
次に、アクリル系ポリマーＡ’１００部に対し、ポリイソシアネート化合物（商品名「コロネートＬ」、日本ポリウレタン社製）２．５部、及び光重合開始剤（商品名「イルガキュア１２７」、ＢＡＳＦ社製）５部、ジペンタエリスリトールペンタアクリレートおよびジペンタエリスリトールヘキサアクリレートの混合物（商品名「ＫＡＹＡＲＡＤ ＤＰＨＡ」、日本化薬社製）３０部と、ポリウレタンアクリレート（商品名「紫光ＵＶ－３０００Ｂ」、日本合成化学工業社製）６部とを加えて、粘着剤Ａを作製した。
［製造例２］粘着剤Ｂの調製
「ＫＡＹＡＲＡＤ ＤＰＨＡ」の配合量を６０部とし、「紫光ＵＶ－３０００Ｂ」の配合量を１２部としたこと以外は、製造例１と同様にして粘着剤Ｂを調製した。
［製造例３］粘着剤Ｃの調製
「ＫＡＹＡＲＡＤ ＤＰＨＡ」の配合量を１００部とし、「紫光ＵＶ－３０００Ｂ」を配合しなかったこと以外は、製造例１と同様にして粘着剤Ｃを調製した。
［製造例４］粘着剤Ｄの調製
「ＫＡＹＡＲＡＤ ＤＰＨＡ」、「紫光ＵＶ－３０００Ｂ」ともに配合しなかったこと以外は、製造例１と同様にして粘着剤Ｄを調製した。
［製造例５］粘着剤Ｅの調製
「ＫＡＹＡＲＡＤ ＤＰＨＡ」の配合量を１３０部とし、「紫光ＵＶ－３０００Ｂ」を配合しなかったこと以外は、製造例１と同様にして粘着剤Ｅを調製した。
［製造例６］中間層の作製
２－エチルヘキシルアクリレート（２ＥＨＡ）９０部、アクリル酸（ＡＡ）１０部、光重合開始剤（商品名「イルガキュア１８４」、ＢＡＳＦ社製）０．０５部、および光重合開始剤（商品名「イルガキュア６５１」、ＢＡＳＦ社製）０．０５部を４つ口フラスコに投入した。そして、混合物を窒素雰囲気下で紫外線に曝露して部分的に光重合させることによって、重合率約８質量％の部分重合物（アクリル系ポリマーシロップ）を得た。
上記アクリル系ポリマーシロップ１００部に、光重合開始剤（商品名「イルガキュア６５１」、ＢＡＳＦ社製）０．０４部、およびジペンタエリスリトールヘキサアクリレート０．０４部を添加した後、これらを均一に混合して中間層形成用組成物を調製した。
片面をシリコーンで剥離処理した厚さ３８μｍのポリエステルフィルム（商品名：ＭＲＦ、三菱化学ポリエステル社製）の剥離処理面に、上述したアクリル系粘着剤組成物を最終的な厚みが３００μｍになるように塗布して塗布層を形成した。次いで、塗布されたアクリル系粘着剤組成物の表面に、片面をシリコーンで剥離処理した厚さ３８μｍのポリエステルフィルム（商品名：ＭＲＥ、三菱化学ポリエステル株式会社製）を、当該フィルムの剥離処理面が塗布層側になるようにして積層した。これにより、光学用アクリル系粘着剤組成物の塗布層（粘着剤層）を酸素から遮断した。このようにして得られた積層体に、高圧水銀ランプ（株式会社東芝ライテック製）を用いて照度２００ｍＷ／ｃｍ２（約３５０ｎｍに最大感度をもつトプコンＵＶＲ－Ｔ１で測定）の紫外線を光量３０００ｍＷ／ｃｍ２になるまで紫外線を照射し、ポリエステルフィルムに挾持された中間層を得た。
［実施例１－１］
粘着剤Ａを、ＰＥＴ基材（厚み：１００μｍ）のシリコーン処理を施した面上に塗布し、１２０℃で２分間加熱架橋して、厚さ１０μｍの粘着剤層を形成した。
次いで、製造例６で得られた中間層を上記粘着剤層に転写した後、５０℃の環境下で４８時間保存して、マスキングテープ（基材（１００μｍ）／中間層（３００μｍ）／粘着剤層（１０μｍ））を得た。
得られたマスキングテープを上記評価（２）および（３）に供した。結果を表１に示す。
［実施例２－１、実施例３－１、比較例１－１、比較例２－１］
粘着剤Ａに代えて、表１に示す粘着剤を用いたこと以外は、実施例１－１と同様にして、マスキングテープを得た。得られたマスキングテープを上記評価（２）および（３）に供した。結果を表１に示す。
［実施例１－２］
粘着剤Ａを、ＰＥＴ基材（厚み：１００μｍ）のシリコーン処理を施した面上に塗布し、８０℃で５分間加熱架橋して、厚さ１３５μｍの粘着剤層ａを形成した。
別途、ＰＥＴ剥離ライナー上に、粘着剤Ａを塗布し、８０℃で５分間加熱架橋して、厚さ１３５μｍの粘着剤層ｂを形成した。
粘着剤層ｂを粘着剤層ａに転写し、その後、得られた積層体を５０℃にて４８時間保存し、厚み２７０μｍの粘着剤層を有するマスキングテープを得た。
得られたマスキングテープを上記評価（２）および（３）に供した。結果を表１に示す。
［実施例２－２、実施例３－２、比較例１－２、比較例２－２］
粘着剤Ａに代えて、表１に示す粘着剤を用いたこと以外は、実施例１－２と同様にして、マスキングテープを得た。得られたマスキングテープを上記評価（２）および（３）に供した。結果を表１に示す。
Figure 0007079609000001
本発明のマスキングテープは、真空プロセス（例えば、半導体製造における真空プロセス）用のマスキングテープとして好適に用いられ得る。
１０ 基材
２０ 粘着剤層
３０ 中間層
１００ マスキングテープ

Claims (3)

  1. 活性エネルギー線照射により、弾性率が活性エネルギー線照射前の２０倍以上となる、粘着剤層と、
    該粘着剤層の片側に配置される中間層とを備える、電磁波シールド形成用マスキングテープであって、
    該粘着剤層の弾性率（活性エネルギー線照射前）が、０．０７ＭＰａ～０．７０ＭＰａであり、
    該粘着剤層の活性エネルギー線照射後の弾性率が、１０ＭＰａ～５００ＭＰａであり、
    該中間層の弾性率が、０．０７ＭＰａ～０．７０ＭＰａであり、
    該電磁波シールド形成用マスキングテープが、基材をさらに備え、
    該基材の少なくとも片側に前記粘着剤層が配置され、
    該中間層が、前記粘着剤層と前記基材との間に配置される、
    電磁波シールド形成用マスキングテープ。
  2. ６０℃～２７０℃の加熱を行う加熱工程に供される、請求項１に記載の電磁波シールド形成用マスキングテープ。
  3. 高さ５０μｍ以上のバンプを有する面のマスキングに用いられる、請求項１または２に記載の電磁波シールド形成用マスキングテープ。
JP2018006883A 2018-01-19 2018-01-19 電磁波シールド形成用マスキングテープ Active JP7079609B2 (ja)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018006883A JP7079609B2 (ja) 2018-01-19 2018-01-19 電磁波シールド形成用マスキングテープ
TW108101043A TWI795508B (zh) 2018-01-19 2019-01-10 電磁波屏蔽形成用遮蔽帶
KR1020190005642A KR102518797B1 (ko) 2018-01-19 2019-01-16 전자파 실드 형성용 마스킹 테이프
US16/250,473 US20190225840A1 (en) 2018-01-19 2019-01-17 Masking tape for forming electromagnetic wave shield
CN201910046967.6A CN110055005B (zh) 2018-01-19 2019-01-18 电磁波屏蔽体形成用遮蔽带
US17/321,901 US20210269682A1 (en) 2018-01-19 2021-05-17 Masking tape for forming electromagnetic wave shield

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018006883A JP7079609B2 (ja) 2018-01-19 2018-01-19 電磁波シールド形成用マスキングテープ

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2019123833A JP2019123833A (ja) 2019-07-25
JP7079609B2 true JP7079609B2 (ja) 2022-06-02

Family

ID=67299790

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2018006883A Active JP7079609B2 (ja) 2018-01-19 2018-01-19 電磁波シールド形成用マスキングテープ

Country Status (5)

Country Link
US (2) US20190225840A1 (ja)
JP (1) JP7079609B2 (ja)
KR (1) KR102518797B1 (ja)
CN (1) CN110055005B (ja)
TW (1) TWI795508B (ja)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7079609B2 (ja) * 2018-01-19 2022-06-02 日東電工株式会社 電磁波シールド形成用マスキングテープ
JP7426260B2 (ja) * 2020-03-06 2024-02-01 日東電工株式会社 粘着テープ
KR102298329B1 (ko) * 2020-03-24 2021-09-03 최재균 반도체 패키지 스퍼터링용 프리테이프 및 이를 이용한 반도체 패키지 스퍼터링 방법

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007297591A (ja) 2006-04-06 2007-11-15 Lintec Corp 粘着シート
JP2010166091A (ja) 2007-11-08 2010-07-29 Nitto Denko Corp ダイシング・ダイボンドフィルム
JP2010258426A (ja) 2009-04-02 2010-11-11 Nitto Denko Corp 半導体ウエハ保護用粘着シートの貼り合わせ方法、及びこの貼り合わせ方法に用いる半導体ウエハ保護用粘着シート
JP2010278427A (ja) 2009-04-30 2010-12-09 Nitto Denko Corp 積層フィルム及び半導体装置の製造方法
JP2011105961A (ja) 2009-11-12 2011-06-02 Meltex Inc 被覆層付部材の表面処理方法及びその表面処理方法を施した部材
JP2015098616A (ja) 2013-11-18 2015-05-28 日東電工株式会社 メッキ処理方法および電子部品の製造方法
WO2016151912A1 (ja) 2015-03-26 2016-09-29 リンテック株式会社 ダイシングシート、ダイシングシートの製造方法、およびモールドチップの製造方法
JP2016222863A (ja) 2015-06-03 2016-12-28 日東電工株式会社 マスキング用粘着テープ
JP2018009050A (ja) 2016-07-11 2018-01-18 日東電工株式会社 粘着シート

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR19990022993A (ko) * 1995-06-15 1999-03-25 야마모토 히데키 내식막의 제거방법, 및 이에 사용되는 접착제 또는 접착 시트
JP2011054940A (ja) * 2009-08-07 2011-03-17 Nitto Denko Corp 半導体ウェハ保持保護用粘着シート及び半導体ウェハの裏面研削方法
JP2014056967A (ja) * 2012-09-13 2014-03-27 Dic Corp 導電性薄型粘着シート
JP2014183180A (ja) 2013-03-19 2014-09-29 Tdk Corp 電子部品モジュール及びその製造方法
JP5718515B1 (ja) * 2014-01-23 2015-05-13 古河電気工業株式会社 半導体ウエハ表面保護用粘着テープおよび半導体ウエハの加工方法
WO2016121488A1 (ja) 2015-01-30 2016-08-04 リンテック株式会社 半導体加工用粘着シート
JP7079609B2 (ja) * 2018-01-19 2022-06-02 日東電工株式会社 電磁波シールド形成用マスキングテープ
CN114901765A (zh) * 2019-12-27 2022-08-12 日东电工株式会社 粘合片

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007297591A (ja) 2006-04-06 2007-11-15 Lintec Corp 粘着シート
JP2010166091A (ja) 2007-11-08 2010-07-29 Nitto Denko Corp ダイシング・ダイボンドフィルム
JP2010258426A (ja) 2009-04-02 2010-11-11 Nitto Denko Corp 半導体ウエハ保護用粘着シートの貼り合わせ方法、及びこの貼り合わせ方法に用いる半導体ウエハ保護用粘着シート
JP2010278427A (ja) 2009-04-30 2010-12-09 Nitto Denko Corp 積層フィルム及び半導体装置の製造方法
JP2011105961A (ja) 2009-11-12 2011-06-02 Meltex Inc 被覆層付部材の表面処理方法及びその表面処理方法を施した部材
JP2015098616A (ja) 2013-11-18 2015-05-28 日東電工株式会社 メッキ処理方法および電子部品の製造方法
WO2016151912A1 (ja) 2015-03-26 2016-09-29 リンテック株式会社 ダイシングシート、ダイシングシートの製造方法、およびモールドチップの製造方法
JP2016222863A (ja) 2015-06-03 2016-12-28 日東電工株式会社 マスキング用粘着テープ
JP2018009050A (ja) 2016-07-11 2018-01-18 日東電工株式会社 粘着シート

Also Published As

Publication number Publication date
CN110055005A (zh) 2019-07-26
JP2019123833A (ja) 2019-07-25
CN110055005B (zh) 2022-06-03
US20190225840A1 (en) 2019-07-25
KR20190088891A (ko) 2019-07-29
TW201932556A (zh) 2019-08-16
TWI795508B (zh) 2023-03-11
US20210269682A1 (en) 2021-09-02
KR102518797B1 (ko) 2023-04-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20210269682A1 (en) Masking tape for forming electromagnetic wave shield
CN110272690B (zh) 半导体保护用粘合带
JP6261115B2 (ja) 粘着シート
TWI654274B (zh) Semiconductor associated member processing sheet and method of manufacturing wafer using the same
US11254844B2 (en) Pressure-sensitive adhesive tape for protecting semiconductor
TW201634282A (zh) 表面保護薄片用基材及表面保護薄片
JP2018090776A (ja) マスキング材
JP6875011B2 (ja) 半導体加工用粘着シート
KR20190084972A (ko) 반도체 가공용 점착 시트
KR20170113059A (ko) 유리 다이싱용 점착 시트 및 그 제조 방법
JP6751312B2 (ja) 真空プロセス用粘着テープ
JP2021163963A (ja) 光半導体素子封止用シート
KR20190099120A (ko) 마스킹재
KR102638358B1 (ko) 유리 다이싱용 점착 시트 및 그 제조 방법
US20230026069A1 (en) Adhesive sheet
KR20170113061A (ko) 유리 다이싱용 점착 시트 및 그 제조 방법
WO2021124854A1 (ja) 粘着シート
WO2021124856A1 (ja) 粘着シート
KR102638359B1 (ko) 유리 다이싱용 점착 시트 및 그 제조 방법
JP2021118330A (ja) マスキング材
KR20240001673A (ko) 보강 필름, 디바이스의 제조 방법 및 보강 방법
CN115404021A (zh) 用以保护电子组件之离型膜

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20201012

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20210628

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20210713

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20210907

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20211214

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20220203

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20220517

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20220523

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 7079609

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150