JP2015098616A - メッキ処理方法および電子部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】紫外線硬化型粘着シートからなるメッキ保護シートを用いてメッキ処理によって被メッキ処理体に金属膜を形成する際に、該被メッキ処理体の上面側だけでなく側面側においても十分にメッキを施すことができるメッキ処理方法を提供する。また、そのようなメッキ処理方法を用いた電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のメッキ処理方法は、メッキ処理を防止すべき面を有する被メッキ処理体をメッキ処理する方法であって、該被メッキ処理体の該メッキ処理を防止すべき面に、粘着剤層を有する紫外線硬化型粘着シートの該粘着剤層を貼付した後に、該紫外線硬化型粘着シートの該被メッキ処理体が貼付されていない部分の粘着剤層を硬化させ、その後にメッキ処理を行う。
【選択図】図３

Description

本発明は、メッキ処理方法および電子部品の製造方法に関する。

電子部品の多くは半導体素子を有する。このような半導体素子に、電極用金属膜（特許文献１参照）、バリア膜（特許文献２参照）、パッケージの電磁波遮断のためのシールド層（特許文献３、４参照）などを設ける場合、該半導体素子の一部に金属膜を形成することが求められる。半導体素子に金属膜を形成する方法としては、蒸着やスパッタなどのドライ処理、電解メッキや無電解メッキなどのウェット処理が挙げられる。

近年、半導体素子に対して高度な信頼性が求められるようになっている。半導体素子の信頼性を高める手段として、上述したような金属膜の膜厚を大きくする方法が挙げられる。

しかし、ドライ処理で金属膜の膜厚を大きくするためには、処理時間を長くする必要があり、コスト高になるという問題がある。このため、近年は、半導体素子に金属膜を形成する方法として、ウェット処理が採用されることが多い。

ウェット処理としては、上述のように、電解メッキや無電解メッキなどのメッキ処理が挙げられる。このようなメッキ処理を行う際には、メッキ処理を防止すべき面のマスキングを簡便にするための手段として、紫外線硬化型粘着テープからなるメッキ保護テープが報告されている（特許文献２、５参照）。紫外線硬化型粘着テープからなるメッキ保護テープを用いると、他の粘着テープに比べて、メッキ液の浸入や、半導体素子の脱落などの問題を回避しやすい。

特開２０１０−２８３３１２号公報 特開２０１１−２６５９５号公報 特開２００８−１９２９７８号公報 特開２００５−１０９３０６号公報 国際公開第２０１１／００１７１３号パンフレット

しかしながら、メッキ処理によって半導体素子に金属膜を形成する際に、紫外線硬化型粘着シートからなるメッキ保護シートを用いた場合、該半導体素子の上面側（メッキ保護シートの貼付面と反対の面）には適切にメッキが施されるものの、該半導体素子の側面側にはメッキが十分に施されないという現象が起こる。このように半導体素子の側面側にメッキが十分に施されないと、例えば、パッケージの電磁波遮断のためのシールド層のように半導体素子の上面から側面にわたってメッキが必要とされる場合に問題となる。

本発明は上記課題を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、紫外線硬化型粘着シートからなるメッキ保護シートを用いてメッキ処理によって被メッキ処理体に金属膜を形成する際に、該被メッキ処理体の上面側だけでなく側面側においても十分にメッキを施すことができるメッキ処理方法を提供することにある。また、そのようなメッキ処理方法を用いた電子部品の製造方法を提供することにある。

本発明のメッキ処理方法は、
メッキ処理を防止すべき面を有する被メッキ処理体をメッキ処理する方法であって、
該被メッキ処理体の該メッキ処理を防止すべき面に、粘着剤層を有する紫外線硬化型粘着シートの該粘着剤層を貼付した後に、該紫外線硬化型粘着シートの該被メッキ処理体が貼付されていない部分の粘着剤層を硬化させ、その後にメッキ処理を行う。

好ましい実施形態においては、上記硬化が、前記紫外線硬化型粘着シートの前記被メッキ処理体が貼付されている側から紫外線を照射して行われる。

好ましい実施形態においては、上記硬化が、前記紫外線硬化型粘着シートの前記被メッキ処理体が貼付されていない側から、該被メッキ処理体の貼付部分の裏側をマスキングして紫外線を照射して行われる。

好ましい実施形態においては、上記メッキ処理が無電解メッキである。

本発明の電子部品の製造方法は、本発明のメッキ処理方法を用いる。

好ましい実施形態においては、上記電子部品が半導体素子を有する。

本発明のメッキ処理方法によれば、紫外線硬化型粘着シートからなるメッキ保護シートを用いてメッキ処理によって被メッキ処理体に金属膜を形成する際に、該被メッキ処理体の上面側だけでなく側面側においても十分にメッキを施すことができる。また、本発明のメッキ処理方法を用いれば、適切にメッキ処理された被メッキ処理体を有する電子部品を製造する方法を提供することができる。

被メッキ処理体の好ましい形状を表す斜視図である。 好ましい実施形態による紫外線硬化型粘着シートの概略断面図である。 本発明のメッキ処理方法の好ましい実施形態を示す概略断面図である。 被メッキ処理体の側面側において十分なメッキが施されない状態を示す概略断面図である。 硬化を行う方法の好ましい実施形態の一例を示す概略断面図である。 硬化を行う方法の好ましい実施形態の別の一例を示す概略断面図である。

≪メッキ処理方法≫
本発明のメッキ処理方法は、メッキ処理を防止すべき面を有する被メッキ処理体をメッキ処理する方法である。このような被メッキ処理体としては、具体的には、例えば、半導体素子が挙げられる。

被メッキ処理体は、メッキ処理を防止すべき面を有する。すなわち、メッキ処理を防止すべき面と、それ以外のメッキ処理を施す部分とを有する。被メッキ処理体は、好ましくは、６面を有する直方体形状または立方体形状である。具体的には、図１に示すように、被メッキ処理体１００は、好ましくは、メッキ処理を防止すべき面１０と、該面と対向する面１１と、それらを連結する側面１２とからなる。なお、各面には、例えば、半導体素子の回路構築等によって形成される微小な凹凸があっても構わない。

被メッキ処理体の大きさは、メッキ処理が可能な大きさであれば、本発明の効果を損なわない範囲で任意の適切な大きさを採用し得る。被メッキ処理体が半導体素子の場合は、一般に半導体素子として用いられる任意の適切な大きさを採用し得る。

本発明のメッキ処理方法においては、まず、被メッキ処理体のメッキ処理を防止すべき面に、粘着剤層を有する紫外線硬化型粘着シートの該粘着剤層を貼付する。なお、本発明において用いる紫外線硬化型粘着シートについては、後に詳述する。

図２は、本発明のメッキ処理方法において用いる、好ましい実施形態による紫外線硬化型粘着シートの概略断面図である。紫外線硬化型粘着シート２００は、基材層２０と、基材層２０の片面または両面（図示例では片面）に配置された粘着剤層２１とを備える。粘着剤層２１は、紫外線硬化型粘着剤を含む。このため、粘着剤層２１は、適切な紫外線を照射することにより、硬化させることができる。図示していないが、紫外線硬化型粘着シートは、基材層と粘着剤層との間に、下塗り層、接着剤層等の中間層が設けられていても良い。また、基材層の外側、または基材層と粘着剤層との間に、導電性物質の蒸着層を設けても良い。また、粘着剤層の外側に、実用に供するまで粘着剤層を保護するセパレータが設けられていても良い。

紫外線硬化型粘着シートの厚みは、好ましくは３０μｍ〜５００μｍであり、より好ましくは５０μｍ〜３００μｍであり、さらに好ましくは７０μｍ〜２００μｍである。紫外線硬化型粘着シートの厚みがこのような範囲に収まることにより、本発明のメッキ処理方法を実施した場合、紫外線硬化型粘着シートからなるメッキ保護シートを用いてメッキ処理によって被メッキ処理体に金属膜を形成する際に、該被メッキ処理体の上面側だけでなく側面側においてもより十分にメッキを施すことができる。

本発明のメッキ処理方法を、具体的に図３を用いて説明する。

まず、被メッキ処理体１００のメッキ処理を防止すべき面１０に、粘着剤層２１を有する紫外線硬化型粘着シート２００の該粘着剤層２１を貼付する。図３における紫外線硬化型粘着シート２００は、基材層２０と粘着剤層２１とからなる例である。次に、紫外線硬化型粘着シート２００の被メッキ処理体１００が貼付されていない部分の粘着剤層（図３では、粘着剤層２１の中の斜線部分）を硬化させる。その後、メッキ処理を行う。このメッキ処理により、被メッキ処理体の上面１１側だけでなく側面１２側においても十分にメッキ３００を施すことができる。

本発明のメッキ処理方法におけるメッキ処理としては、電解メッキや無電解メッキが挙げられる。これらの中でも、電解メッキを行う場合は、例えば、被メッキ処理体に電流を流す必要があり、メッキ処理面が導体である必要がある。このため、メッキ処理面の制約が少ない無電解メッキが好ましい。

本発明のメッキ処理方法におけるメッキ処理の処理条件としては、例えば、半導体素子等の被メッキ処理体にメッキ処理を行うために通常行われる処理条件を採用すれば良い。

例えば、無電解メッキを行う際には、まず、被メッキ処理体の被メッキ面の処理として、好ましくは、清浄化する工程が行われる。清浄化工程としては、乾式処理でも湿式処理でもよい。乾式処理としては、アッシング処理、ＵＶ処理、リアクティブイオンエッチング処理などが好ましい。湿式処理としては、浸漬法、スピンコート法などが好ましく挙げられ、一括処理が可能な点で、浸漬法がより好ましい。湿式処理としては、例えば、水中での超音波洗浄、アルカリ脱脂液への浸漬、酸性脱脂液への浸漬、界面活性剤水溶液への浸漬、ソフトエッチング液への浸漬等が挙げられる。これらの中でも、湿式処理としては、酸性脱脂液への浸漬、アルカリ性脱脂液への浸漬、ソフトエッチング液への浸漬が好ましく挙げられ、これらを使用すると、湿式処理が簡便となり得る。これらの処理は単独でも組み合わせても良く、被メッキ処理体の汚れ具合などによって最適な処理方法を選択することができる。

上述の清浄化工程後、続いて、好ましくは、無電解メッキ液から被メッキ処理体の表面に金属を析出させる際の触媒活性を有する金属化合物による触媒処理が行われる。このような金属化合物としては、例えば、パラジウム化合物、亜鉛化合物などが挙げられる。パラジウム化合物としては、例えば、触媒効果を示すパラジウムの塩化物、水酸化物、酸化物、硫酸塩、アンモニウム塩などのアンミン錯体などが挙げられる。パラジウム化合物は、水性溶液、あるいは有機溶媒の溶液として用い得る。有機溶媒としては、例えば、メチルアルコール、エチルアルコール、イソプロパノール、アセトン、メチルエチルケトン、トルエン、エチレングリコール、ポリエチレングリコール、ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド、ジオキサン、これらの混合物などを使用することができる。パラジウム化合物は、水溶液として使用することが好ましい。また、亜鉛化合物は、ジンケート処理として一般的であり、市販の薬品を使用することができる。

上述の触媒処理の後、好ましくは、被メッキ処理体を無電解メッキ液に浸漬し、無電解メッキを行う。無電解メッキは置換によるものであっても良いし、還元によるものであっても良い。無電解メッキ液には、所望のメッキを構成するための金属イオン源が含まれている。このような金属イオン源としては、例えば、硫酸化物、塩化物などが挙げられる。さらに、無電解メッキ液には、ホルムアルデヒド、ヒドラジン、次亜リン酸ナトリウム、水素化ホウ素ナトリウム、アスコルビン酸、グリオキシル酸等の還元剤；酢酸ナトリウム、ＥＤＴＡ、酒石酸、リンゴ酸、クエン酸、グリシン等の錯化剤；析出制御剤；等が含まれていても良い。

無電解メッキ液には、ｐＨ調整剤として、水酸化ナトリウム、水酸化カリウムなどが含まれていても良い。なお、半導体用途としてナトリウム、カリウム等のアルカリ金属を避けたい場合には、水酸化テトラメチルアンモニウムを用いることが好ましい。

本発明のメッキ処理方法によれば、紫外線硬化型粘着シートからなるメッキ保護シートを用いてメッキ処理によって被メッキ処理体に金属膜を形成する際に、該被メッキ処理体の上面側だけでなく側面側においても十分にメッキを施すことができる。これは、図３に示すように、メッキ処理の前に、紫外線硬化型粘着シート２００の被メッキ処理体１００が貼付されていない部分の粘着剤層（図３では、粘着剤層２１の中の斜線部分）を硬化させることにより、被メッキ処理体１００の側面１２周辺への粘着剤成分の溶出を抑制させることができ、このため、被メッキ処理体１００の側面１２周辺におけるメッキ処理液の濃度を一定に維持できるためと推定される。従来のように、紫外線硬化型粘着シート２００の被メッキ処理体１００が貼付されていない部分の粘着剤層（図３では、粘着剤層２１の中の斜線部分）を硬化させないでメッキ処理を行うと、図４に示すように、被メッキ処理体１００の側面１２側において十分なメッキが施されない。これは、紫外線硬化型粘着シート２００の被メッキ処理体１００が貼付されていない部分の粘着剤層（図３では、粘着剤層２１の中の斜線部分）を硬化させないでメッキ処理を行うと、被メッキ処理体１００の側面１２周辺への粘着剤成分の溶出が起こってしまい、このため、被メッキ処理体１００の側面１２周辺におけるメッキ処理液の濃度が低下してしまい、被メッキ処理体１００の側面１２側において十分なメッキが施されないものと推測される。

紫外線硬化型粘着シートの被メッキ処理体が貼付されていない部分の粘着剤層を硬化させるにあたって、該硬化の方法としては、本発明の効果を損なわない範囲で任意の適切な方法が挙げられる。このような方法の中でも、簡便で効果が高い点で、（１）図５に示すように、紫外線硬化型粘着シート２００の被メッキ処理体１００が貼付されている側から紫外線を照射して硬化を行う方法、（２）図６に示すように、紫外線硬化型粘着シート２００の被メッキ処理体１００が貼付されていない側から、該被メッキ処理体の貼付部分の裏側をマスキング（例えば、図６における部材４００（マスキング部分が４０１）を用いる）して紫外線を照射して硬化を行う方法、が好ましく挙げられる。

上記紫外線照射の条件としては、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切な条件を採用し得る。このような条件としては、好ましくは、照度が１ｍＷ／ｃｍ^２〜２００ｍＷ／ｃｍ^２であり、照射時間が１秒〜３６０秒であり、光量が１００ｍＪ／ｃｍ^２〜１０００ｍＪ／ｃｍ^２である。また、空気中の酸素による硬化阻害を防止し、効率よく粘着剤層を硬化させるために、不活性ガス（好ましくは、窒素ガス）雰囲気下、あるいは、真空下で、紫外線照射を行うことが好ましい。

＜紫外線硬化型粘着シート＞
本発明において用いる紫外線硬化型粘着シートは、基材層と、基材層の片面または両面に配置された粘着剤層とを備える。

基材層を構成する材料としては、任意の適切な材料が選択され得る。基材層を構成する材料としては、例えば、樹脂系材料（例えば、シート状、ネット状、織布、不織布、発泡シートなど）、紙、金属等が挙げられる。基材層は、単層であってもよく、同一材料または異なる材料から構成される複層であってもよい。基材層を構成する樹脂の具体例としては、例えば、ポリエステル、ポリオレフィン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体、エチレン−ブテン共重合体、エチレン−ヘキセン共重合体、ポリウレタン、ポリエーテルケトン、ポリビニルアルコール、ポリ塩化ビニリデン、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ポリ酢酸ビニル、ポリアミド、ポリイミド、セルロース系樹脂、フッ素系樹脂、シリコーン樹脂、ポリエーテル、ポリスチレン系樹脂（ポリスチレンなど）、ポリカーボネート、ポリエーテルスルホン、およびこれらの架橋体などが挙げられる。

基材層は、紫外線に対して透過性を有することが好ましい。基材層の波長３６５ｎｍの紫外線透過率は、好ましくは４０％〜１００％である。透過性の高い基材層を用いれば、粘着剤層を容易に硬化させることができる。

基材層の厚みは、好ましくは１０μｍ〜３００μｍであり、より好ましくは３０μｍ〜２００μｍである。

基材層は、任意の適切な方法で製造することができる。例えば、カレンダー製膜、キャスティング製膜、インフレーション押し出し、Ｔダイ押し出し等の方法により製造することができる。また、必要に応じて、延伸処理を行って製造してもよい。

基材層には、目的に応じて、任意の適切な表面処理を施してもよい。該表面処理としては、クロム酸処理、オゾン暴露、火炎暴露、高圧電撃暴露、イオン化放射線処理、マット処理、コロナ放電処理、プライマー処理、架橋処理等が挙げられる。

粘着剤層は、紫外線硬化型粘着剤を含み、紫外線照射により硬化し得る。

粘着剤層の厚みは、好ましくは５μｍ〜３００μｍであり、より好ましくは１０μｍ〜２００μｍであり、さらに好ましくは２０μｍ〜１００μｍである。

紫外線硬化型粘着剤としては、本発明の効果を損なわない範囲において、任意の適切な粘着剤を用い得る。

紫外線硬化型粘着剤の好ましい実施形態の一つは、紫外線硬化型ポリマーを含む。紫外線硬化型ポリマーとしては、好ましくは、側鎖または末端に重合性炭素−炭素二重結合を有し、かつ、粘着性を有するポリマーが挙げられる。このようなポリマーとしては、例えば、（メタ）アクリル系樹脂、ビニルアルキルエーテル系樹脂、シリコーン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ウレタン系樹脂、スチレン−ジエンブロック共重合体等の樹脂の側鎖または末端に、重合性炭素−炭素二重結合を導入したポリマーが挙げられる。これらの中でも、紫外線硬化型ポリマーとしては、好ましくは、（メタ）アクリル系樹脂に重合性炭素−炭素二重結合が導入された（メタ）アクリル系ポリマーが挙げられる。このような（メタ）アクリル系ポリマーを用いれば、本発明の効果をより十分に発現し得る。

なお、本明細書において、「（メタ）アクリル」とは、アクリルおよび／またはメタクリルを意味し、「（メタ）アクリレート」とは、アクリレートおよび／またはメタクリレートを意味する。

上記（メタ）アクリル系樹脂としては、任意の適切な（メタ）アクリル系樹脂を採用し得る。このような（メタ）アクリル系樹脂としては、例えば、エステル基（−ＣＯＯＲ）のＲとしてアルキル基を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステルの１種以上を含むモノマー組成物を重合して得られる重合体が挙げられる。

上記アルキル基の炭素数は、好ましくは３０個以下であり、より好ましくは１個〜２０個であり、さらに好ましくは４個〜１８個である。

上記アルキル基としては、具体的には、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、ｔ−ブチル基、イソブチル基、アミル基、イソアミル基、へキシル基、ヘプチル基、シクロヘキシル基、２−エチルヘキシル基、オクチル基、イソオクチル基、ノニル基、イソノニル基、デシル基、イソデシル基、ウンデシル基、ラウリル基、トリデシル基、テトラデシル基、ステアリル基、オクタデシル基、ドデシル基などが挙げられる。

上記モノマー組成物中には、好ましくは、任意の適切な他のモノマーが含まれ得る。このような他のモノマーとしては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、カルボキシエチルアクリレート、カルボキシペンチルアクリレート、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸等のカルボキシル基含有モノマー；無水マレイン酸、無水イタコン酸等の酸無水物モノマー；（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸４−ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸６−ヒドロキシヘキシル、（メタ）アクリル酸８−ヒドロキシオクチル、（メタ）アクリル酸１０−ヒドロキシデシル、（メタ）アクリル酸１２−ヒドロキシラウリル、（４−ヒドロキシメチルシクロヘキシル）−メチルアクリレート、２−ヒドロキシエチルビニルエーテル、４−ヒドロキシブチルビニルエーテル、ジエチレングリコールモノビニルエーテル等のヒドロキシル基含有モノマー；スチレンスルホン酸、アリルスルホン酸、２−（メタ）アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸、（メタ）アクリルアミドプロパンスルホン酸、スルホプロピル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリロイルオキシナフタレンスルホン酸等のスルホン酸基含有モノマー；２−ヒドロキシエチルアクリロイルホスフェート等のリン酸基含有モノマー；等が挙げられる。これらの他のモノマーの中でも、カルボキシル基含有モノマー、ヒドロキシル基含有モノマーが好ましい。カルボキシル基やヒドロキシル基を含有するモノマーを用いれば、重合性炭素−炭素二重結合が導入されやすい（メタ）アクリル系樹脂を得ることができる。カルボキシル基やヒドロキシル基を含有するモノマーの含有割合は、上記モノマー組成物の全モノマー１００重量部に対して、好ましくは４重量部〜３０重量部であり、より好ましくは６重量部〜２０重量部である。

他のモノマーとして、多官能モノマーを用いても良い。多官能モノマーを含むモノマー組成物から形成される（メタ）アクリル系樹脂、すなわち架橋された（メタ）アクリル系樹脂を用いれば、粘着剤層の凝集力、耐熱性、接着性等を高めることができる。また、粘着剤層中の低分子量成分が少なくなるため、被着体を汚染し難い粘着シートを得ることができる。

多官能モノマーとしては、例えば、ヘキサンジオール（メタ）アクリレート、（ポリ）エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、エポキシ(メタ)アクリレート、ポリエステル(メタ)アクリレート、ウレタン(メタ)アクリレート等が挙げられる。

多官能モノマーの含有割合は、上記モノマー組成物の全モノマー１００重量部に対して、好ましくは１重量部〜1００重量部であり、より好ましくは５重量部〜５０重量部である。

上記（メタ）アクリル系樹脂の重量平均分子量は、好ましくは３０万以上であり、より好ましくは５０万以上であり、さらに好ましくは８０万〜３００万である。上記（メタ）アクリル系樹脂の重量平均分子量が上記範囲内に収まれば、例えば、低分子量成分のブリードを防止して、低汚染性の粘着シートを得ることができる。上記（メタ）アクリル系樹脂の分子量分布(重量平均分子量/数平均分子量)は、好ましくは１〜２０であり、より好ましくは３〜１０である。分子量分布の狭い（メタ）アクリル系樹脂を用いれば、低分子量成分のブリードを防止して、低汚染性の粘着シートを得ることができる。なお、重量平均分子量および数平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィ測定（溶媒：テトラヒドロフラン、ポリスチレン換算）により求めることができる。

上記のような、各種樹脂の側鎖または末端に重合性炭素−炭素二重結合を導入したポリマーは、例えば、任意の適切な重合方法により得られた樹脂と、重合性炭素−炭素二重結合を有する化合物とを反応（例えば、縮合反応、付加反応）させて得ることができる。（メタ）アクリル系樹脂を用いる場合を例とすれば、任意の適切な官能基を有するモノマー由来の構成単位を有する（メタ）アクリル系樹脂（共重合体）を任意の適切な溶媒中で重合し、その後、該（メタ）アクリル系樹脂の官能基と、該官能基と反応し得る重合性炭素−炭素二重結合を有する化合物とを反応させることにより、上記ポリマーを得ることができる。反応させる重合性炭素−炭素二重結合を有する化合物の量は、上記樹脂１００重量部に対して、好ましくは４重量部〜３０重量部であり、より好ましくは４重量部〜２０重量部である。上記溶媒としては、例えば、酢酸エチル、メチルチルケトン、トルエンなどの各種有機溶剤が挙げられる。

上記のようにして樹脂と重合性炭素−炭素二重結合を有する化合物とを反応させる場合、樹脂および重合性炭素−炭素二重結合を有する化合物はそれぞれ、互いに反応可能な官能基を有する。このような官能基の組み合わせとしては、例えば、カルボキシル基／エポキシ基、カルボキシル基／アジリジン基、ヒドロキシル基／イソシアネート基などが挙げられる。これらの官能基の組み合わせの中でも、反応追跡の容易さから、ヒドロキシル基／イソシアネート基の組み合わせが好ましい。

上記重合性炭素−炭素二重結合を有する化合物としては、例えば、メタクリロイソシアネート、２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネート（２−イソシアナトエチルメタクリレート）、ｍ−イソプロペニル−α，α−ジメチルベンジルイソシアネートなどが挙げられる。

紫外線硬化型粘着剤の別の好ましい実施形態の一つは、粘着性の樹脂と架橋剤とを含む。

粘着性の樹脂としては、例えば、（メタ）アクリル系樹脂、ビニルアルキルエーテル系樹脂、シリコーン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ウレタン系樹脂、スチレン−ジエンブロック共重合体などが挙げられる。これらの中でも、（メタ）アクリル系樹脂が好ましい。（メタ）アクリル系樹脂の詳細な説明としては、紫外線硬化型粘着剤の好ましい実施形態の一つとして前述した（メタ）アクリル系樹脂の説明が援用される。

架橋剤としては、例えば、ポリイソシアネート化合物、エポキシ化合物、アジリジン化合物、メラミン樹脂、尿素樹脂、ポリアミン化合物、カルボキシル基含有樹脂などが挙げられる。架橋剤の含有割合は、上記粘着性の樹脂１００重量部に対して、好ましくは０．０１重量部〜１０重量部であり、さらに好ましくは０．０３重量部〜５重量部である。架橋剤の含有割合を上記範囲内に収めれば、本発明の効果をより十分に発現し得る。

粘着剤層は、その他の成分をさらに含み得る。その他の成分としては、例えば、粘着付与剤、重合開始剤、可塑剤、充填剤、老化防止剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、耐熱安定剤、帯電防止剤などが挙げられる。その他の成分の種類および使用量は、目的に応じて適切に選択され得る。

重合開始剤としては、例えば、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾイソプロピルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル等のベンゾインアルキルエーテル類；ベンジル、ベンゾイン、ベンゾフェノン、α−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン類等の芳香族ケトン類；ベンジルジメチルケタール等の芳香族ケタール類；ポリビニルベンゾフェノン、クロロチオキサントン、ドデシルチオキサントン、ジメチルチオキサントン、ジエチルチオキサントン等のチオキサントン類等が挙げられる。重合開始剤の含有割合は、上記紫外線硬化型粘着剤中の固形分（例えば、上記好ましい実施形態の一つにおける紫外線硬化型ポリマーまたは上記別の好ましい実施形態の一つにおける粘着性の樹脂）１００重量部に対して、好ましくは０．１重量部〜２０重量部であり、より好ましくは０．５重量部〜１０重量部である。

紫外線硬化型粘着剤として、紫外線硬化型ポリマーを含む紫外線硬化型粘着剤を用いる場合、該紫外線硬化型粘着剤と、その他の成分としての架橋剤とを併用しても良い。紫外線硬化型ポリマーを含む紫外線硬化型粘着剤と架橋剤とを併用する場合、該架橋剤の含有割合は、紫外線硬化型ポリマー１００重量部に対して、好ましくは０．０１重量部〜１０重量部であり、より好ましくは０．１重量部〜５重量部である。架橋剤の詳細な説明としては、紫外線硬化型粘着剤の別の好ましい実施形態の一つとして前述した架橋剤の説明が援用される。

粘着剤層は、紫外線硬化型化合物をさらに含んでいても良い。紫外線硬化型化合物としては、例えば、トリメチロールプロパンＰＯ変性トリアクリレート、ウレタン（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレートなどが挙げられる。またこれらのモノマーを構成単位としたオリゴマー（例えば、ウレタンオリゴマー）を用いてもよい。紫外線硬化型化合物を用いる場合、該紫外線硬化型化合物の含有割合は、上記紫外線硬化型粘着剤中の固形分（例えば、上記好ましい実施形態の一つにおける紫外線硬化型ポリマーまたは上記別の好ましい実施形態の一つにおける粘着性の樹脂）１００重量部に対して、好ましくは５重量部〜３０重量であり、より好ましくは１０重量部〜２０重量部である。

＜紫外線硬化型粘着シートの製造方法＞
紫外線硬化型粘着シートは、例えば、基材層上に、粘着剤層形成用の組成物を塗布、乾燥して製造することができる。また、紫外線硬化型粘着シートは、別の基体上に、粘着剤層形成用の組成物を塗布、乾燥して粘着剤層を形成し、該粘着剤層を基材層に転写して製造してもよい。

上記粘着剤層形成用の組成物は、粘着剤、溶媒、および必要に応じてその他の成分を含む。粘着剤およびその他の成分の詳細は、先の＜紫外線硬化型粘着シート＞の項で説明した通りである。また、粘着剤層形成用の組成物は、溶媒として、例えば、酢酸エチル、メチルエチルケトン、トルエン等の各種有機溶剤を含み得る。

上記粘着剤層形成用の組成物の塗布方法としては、例えば、エアドクターコーティング、ブレードコーティング、ナイフコーティング、リバースコーティング、トランスファロールコーティング、グラビアロールコーティング、キスコーティング、キャストコーティング、スプレーコーティング、スロットオリフィスコーティング、カレンダーコーティング、電着コーティング、ディップコーティング、ダイコーティング等のコーティング法；フレキソ印刷等の凸版印刷法；ダイレクトグラビア印刷法、オフセットグラビア印刷法等の凹版印刷法；オフセット印刷法等の平版印刷法；スクリーン印刷法等の孔版印刷法；等の印刷法が挙げられる。

上記粘着剤層形成用の組成物を塗布した後の乾燥方法としては、任意の適切な乾燥方法（例えば、自然乾燥、送風乾燥、加熱乾燥）が採用され得る。例えば、加熱乾燥の場合には、乾燥温度は、好ましくは７０℃〜２００℃であり、乾燥時間は、好ましくは１分〜１０分である。

別の基体上に形成した粘着剤層を基材層上に転写する場合、粘着剤層と基材層とを貼り合わせて積層体を形成した後、密着化のため、該積層体を、例えば、４０℃〜８０℃の温度下で、１２時間〜８０時間静置することが好ましい。

≪電子部品の製造方法≫
本発明の電子部品の製造方法は、本発明のメッキ処理方法を用いる。好ましくは、本発明の製造方法で得られる電子部品は半導体素子を有する。

本発明の電子部品の製造方法は、好ましくは、本発明のメッキ処理方法を用いて得られる半導体素子を有するので、該半導体素子は、上面側だけでなく側面側においても十分にメッキが施されている。したがって、本発明の電子部品の製造方法は、例えば、パッケージの電磁波遮断のためのシールド層のように半導体素子の上面から側面にわたってメッキが必要とされる半導体素子を有する電子部品の製造に極めて有効なものとなる。

以下、実施例により本発明を具体的に説明するが、本発明はこれら実施例になんら限定されるものではない。なお、実施例等における、試験および評価方法は以下のとおりである。また、特に断りがない限り、部と記載されている場合は重量部を意味し、％と記載されている場合は重量％を意味する。

〔製造例１〕：アクリル系樹脂の製造
１Ｌ丸底セパラブルフラスコ、セパラブルカバー、分液ロート、温度計、窒素導入管、リービッヒ冷却器、バキュームシール、撹拌棒、撹拌羽が装備された重合用実験装置に、アクリル酸２−エチルヘキシル（東亜合成社製）３０重量部、アクリル酸メチル（東亜合成社製）７０重量部、アクリル酸（大阪有機化学工業社製）１０重量部、溶剤として酢酸エチル（昭和電工社製）１１０重量部、および、熱重合開始剤（過酸化ベンゾイル、商品名：ナイパーＢＷ、日油株式会社製）０．２重量部を投入した。
投入した混合物を撹拌しながら、常温で、窒素置換を１時間実施した。その後、窒素流入下、撹拌しながら、ウォーターバスにて実験装置内溶液温度が６２℃±２℃となるように制御しつつ、１２時間保持し、その後、常温に冷却し、固形分濃度２５％のアクリル系樹脂を得た。得られたアクリル系樹脂の重量平均分子量を測定したところ、ＧＰＣにおけるポリスチレン換算で１００万であった。なお、重合途中に、重合中の温度制御のために、適宜、酢酸エチルを滴下した。

〔製造例２〕：粘着シートの製造
製造例１で得られたアクリル系樹脂の固形分１００重量部に対して、ポリイソシアネート系架橋剤（日本ポリウレタン社製、商品名：コロネートＬ）３重量部、ＫＡＹＡＲＡＤ ＤＰＨＡ−４０Ｈ（日本化薬社製）７０重量部、イルガキュア３６９（ＢＡＳＦ製）３重量部を添加し、離型処理を施したポリエステルフィルム（三菱樹脂社製、商品名：ダイアホイルＭＲＦ３８）に塗布し、１２０℃で２分間乾燥し、厚みが３０μｍの粘着剤層を形成した。形成した粘着剤層の表面に、厚みが８０μｍの低密度ポリエチレンからなるフィルムのコロナ処理面を貼り付けた。次いで、５０℃のオーブン中で２日間エージングを実施し、粘着シートを得た。

〔製造例３〕：評価用ワークの作製
エポキシ樹脂で封止された厚み０．８ｍｍ、サイズ７ｍｍ×７ｍｍの方形の半導体素子の９個を、１０ｍｍ間隔で、３個×３個に並ぶように、製造例２で得られた粘着シートの粘着剤層側に貼り付けた。ステンレス製の１５０ｍｍφのリングで粘着シートを保持し、評価用ワークとした。

〔実施例１〕
製造例３で得られた評価用ワークの半導体素子側から、日東精機者製のＵＭ−８１０を用いて、照度５０ｍＷ／ｃｍ^２、照射時間６秒間、光量３００ｍＪ／ｃｍ^２のＵＶ照射処理を行った。
その後、アルカリ脱脂を行い、次に、パラジウム触媒処理を行い、続いて、無電解銅メッキ液を用いて無電解銅メッキを行った。
その結果、半導体素子の上面だけでなく側面においても十分に銅メッキ（膜厚２μｍ）が施されていた。

〔実施例２〕
製造例３で得られた評価用ワークの半導体素子が貼付されていない側（背面側）に、ポリイミドフィルムを用いて該半導体素子の貼付部分の裏側をマスキングした。その後、評価用ワークの背面側から、日東精機者製のＵＭ−８１０を用いて、照度５０ｍＷ／ｃｍ^２、照射時間６秒間、光量３００ｍＪ／ｃｍ^２のＵＶ照射処理を行った。
その後、アルカリ脱脂を行い、次に、パラジウム触媒処理を行い、続いて、無電解銅メッキ液を用いて無電解銅メッキを行った。
その結果、半導体素子の上面だけでなく側面においても十分に銅メッキ（膜厚２μｍ）が施されていた。

〔比較例１〕
製造例３で得られた評価用ワークに、アルカリ脱脂を行い、次に、パラジウム触媒処理を行い、続いて、無電解銅メッキ液を用いて無電解銅メッキを行った。
その結果、半導体素子の上面には十分に銅メッキ（膜厚２μｍ）が施されていたが、半導体素子の側面においては銅メッキできていない部分が多く見られた。

本発明によれば、上面側だけでなく側面側においても十分にメッキが施されている被メッキ処理体が提供できるので、例えば、パッケージの電磁波遮断のためのシールド層のように半導体素子の上面から側面にわたってメッキが必要とされる半導体素子を有する電子部品の製造に極めて有効なものとなる。

１０ メッキ処理を防止すべき面
１１ メッキ処理を防止すべき面と対向する面
１２ 側面
２０ 基材層
２１ 粘着剤層
１００ 被メッキ処理体
２００ 紫外線硬化型粘着シート
３００ メッキ
４００ マスキング部材
４０１ マスキング部分

Claims (6)

1. メッキ処理を防止すべき面を有する被メッキ処理体をメッキ処理する方法であって、
   該被メッキ処理体の該メッキ処理を防止すべき面に、粘着剤層を有する紫外線硬化型粘着シートの該粘着剤層を貼付した後に、該紫外線硬化型粘着シートの該被メッキ処理体が貼付されていない部分の粘着剤層を硬化させ、その後にメッキ処理を行う、
   メッキ処理方法。
2. 前記硬化が、前記紫外線硬化型粘着シートの前記被メッキ処理体が貼付されている側から紫外線を照射して行われる、請求項１に記載のメッキ処理方法。
3. 前記硬化が、前記紫外線硬化型粘着シートの前記被メッキ処理体が貼付されていない側から、該被メッキ処理体の貼付部分の裏側をマスキングして紫外線を照射して行われる、請求項１に記載のメッキ処理方法。
4. 前記メッキ処理が無電解メッキである、請求項１から３までのいずれかに記載のメッキ処理方法。
5. 請求項１から４までのいずれかに記載のメッキ処理方法を用いる、電子部品の製造方法。
6. 前記電子部品が半導体素子を有する、請求項５に記載の電子部品の製造方法。
   
   
   
   

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