CN109517543B - 热硬化型黏着组成物以及黏着片 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种热硬化型黏着组成物以及黏着片。热硬化型黏着组成物具有介于80％至90％之间的黏着力变化率，且黏着力变化率符合下列方程式：V＝[(V0‑V1)/V0]x100，其中，V为热硬化型黏着组成物的黏着力变化率，V0为热硬化型黏着组成物在常温下的黏着力，而V1为热硬化型黏着组成物被加热至预定温度后再冷却至常温的黏着力。借此，通过加热步骤可以降低热硬化型黏着组成物的黏着力，达到轻易剥离热硬化型黏着片的效果，同时将被黏着体上的剥离转印污染量控制在最小值，进而达到不产生残胶的技术效果。

Description

热硬化型黏着组成物以及黏着片

技术领域

本发明涉及一种黏着组成物以及包含黏着组成物的黏着片，特别是涉及一种热硬化型黏着组成物以及包含热硬化型黏着组成物的黏着片。

背景技术

在现有技术中，黏着材料诸如黏着片已被广泛用于各种产品(例如半导体晶圆)的生产过程中。举例而言，作为半导体晶圆切割时所用的黏着片。因此，使用黏着片以辅助半导体晶圆的切割工作时，黏着片的黏着力须足以与半导体晶圆相互固定而不与半导体晶圆分离，即不发生剥离。另外，在半导体晶圆经过切割后，于进行拾取(pick-up)经切割的半导体晶圆的步骤中，则需要将黏着片与半导体晶圆分离。因此，用于半导体晶圆的生产过程的黏着片需要同时具备良好的黏着力，以及在经过处理后的易剥离的特性。

在现有的黏着片产品中，于进行所需的处理，例如经过高温制造过程之后，黏着片与被黏附的对象之间的黏着力都会上升，因此，反而使得被黏附的对象上的剥离转印污染量增多或产生残胶等问题。

因此，为了解决上述问题，现有技术已发展出一种黏着片，其是在黏着片所使用的黏着材料的聚合物中加入具有光硬化特性的官能基。如此一来，在半导体晶圆经过切割后，只要对黏着片进行照光步骤，可以使得黏着片发生硬化而降低其黏着性。据此，可以轻易地在所需的时点将黏着片自经过切割的半导体晶圆剥离。

然而，对黏着片进行照光步骤，例如对光硬化型黏着片照射放射线需要额外添购放射线机台等设备，且在生产过程中需要新增站点，而增加生产成本与降低生产效率。除此之外，由于一般储存或工作环境中仍或多或少存在有紫外线而影响光硬化黏着片的黏着力，因此，光硬化型黏着片具有不易保存的缺点。

因此，在现有技术中，用于保护或固定目标表面的黏着剂组合物仍然有改善的空间。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种热硬化型黏着组成物，所述黏着片可以在经选择的温度下自被黏附的对象轻易剥离。具体来说，通过生产过程中固有的加热步骤可以降低热硬化型黏着组成物的黏着力，达到轻易剥离热硬化型黏着片的效果，同时将被黏着体上的剥离转印污染量控制在最小值，进而达到不产生残胶的技术效果。

为了解决上述的技术问题，本发明所采用的其中一技术方案是，提供一种热硬化型黏着组成物，其具有介于80％至90％之间的黏着力变化率，且所述黏着力变化率符合下列方程式：V＝[(V0-V1)/V0]x100，其中，V为所述热硬化型黏着组成物的黏着力变化率，V0为所述热硬化型黏着组成物在常温下的黏着力，V1为所述热硬化型黏着组成物被加热至预定温度后再冷却至常温的黏着力。

更进一步地，所述热硬化型黏着组成物被加热至所述预定温度后再冷却至常温的黏着力小于200gf/inch。

更进一步地，所述热硬化型黏着组成物包括一主体聚合物、至少一热硬化基团以及一热硬化剂，所述主体聚合物包括衍生自一单体的至少一结构单元，所述单体是一含有可聚合的碳-碳双键的丙烯酰基或者是一含有可聚合的碳-碳双键的甲基丙烯酰基。

更进一步地，所述热硬化基团是以具有所述热硬化基团的一单体或者是具有所述热硬化基团的一寡聚物的形式存在于所述热硬化型黏着组成物中。

更进一步地，所述热硬化基团是甲基丙烯酰基。

更进一步地，以所述主体聚合物的重量为基准，所述热硬化基团的可聚合的碳-碳双键基的含量为介于0.2至10％之间。

更进一步地，所述主体聚合物具有介于20万至350万之间的重量平均分子量。

为了解决上述的技术问题，本发明所采用的另外一技术方案是，提供一种黏着片，其包括一基膜以及一黏着层。所述黏着层设置于所述基膜上且是由一热硬化型黏着组成物所形成，且所述热硬化型黏着组成物具有介于80％至98％之间的黏着力变化率，且所述黏着力变化率符合下列方程式：V＝[(V0-V1)/V0]x100，其中，V为所述热硬化型黏着组成物的黏着力变化率，V0为所述热硬化型黏着组成物在常温下的黏着力，V1为所述热硬化型黏着组成物被加热至预定温度后再冷却至常温的黏着力。

更进一步地，所述基膜具有一导电层以及一基材层，所述基膜具有介于10至300微米之间的厚度，且所述导电层具有介于3至50纳米之间的厚度。

更进一步地，所述热硬化型黏着组成物包括一主体聚合物、至少一热硬化基团以及一热硬化剂，所述主体聚合物包括衍生自一单体的至少一结构单元，所述单体是一含有可聚合的碳-碳双键的丙烯酰基或者是一含有可聚合的碳-碳双键的甲基丙烯酰基。

更进一步地，所述热硬化基团是以具有所述热硬化基团的一单体或者是具有所述热硬化基团的一寡聚物的形式存在于所述热硬化型黏着组成物中。

更进一步地，所述热硬化基团是甲基丙烯酰基。

更进一步地，以所述主体聚合物的重量为基准，所述热硬化基团的可聚合的碳-碳双键基的含量为介于0.2至10％之间。

为使能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明。

附图说明

无

具体实施方式

以下是通过特定的具体实施例来说明本发明所公开有关“热硬化型黏着组成物以及黏着片”的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所公开的内容了解本发明的优点与效果。本发明可通过其他不同的具体实施例加以施行或应用，本说明书中的各项细节也可基于不同观点与应用，在不悖离本发明的精神下进行各种修饰与变更。以下的实施方式将进一步详细说明本发明的相关技术内容，但所公开的内容并非用以限制本发明的保护范围。

首先，本发明实施例所提供的热硬化型黏着组成物包括主体聚合物、至少一热硬化基团以及热硬化剂。以下将针对主体聚合物、热硬化基团以及热硬化剂进行详细说明。

主体聚合物

主体聚合物包括衍生自至少一种单体的至少一个结构单元，且上述单体是含有可聚合的碳-碳双键的丙烯酰基或者是含有可聚合的碳-碳双键的甲基丙烯酰基。在下文中，含有可聚合的碳-碳双键的丙烯酰基或者是含有可聚合的碳-碳双键的甲基丙烯酰基将被称为“具有可聚合的碳-碳双键基的单体”。

另外，用以形成主体聚合物的至少一结构单元的单体，例如，含有可聚合的碳-碳双键的甲基丙烯酰基可以是饱和烃的(甲基)丙烯酸酯。饱和烃可以包含烷基、环烷基或是其等的组合。举例而言，饱和烃可以是(甲基)丙烯酸烷基酯或是(甲基)丙烯酸环烷基酯。烷基可以是甲基、乙基、丁基、辛基、2-乙基己基、癸基、十二烷基、十三烷基或是十八烷基，而环烷基可以是环丙基、环丁基或是环己基。

除此之外，与本发明中的主体聚合物有关的单体除了上述饱和烃的(甲基)丙烯酸酯之外，还可以包含其他可共聚合的单体，诸如丙烯酸、甲基丙烯酸、(甲基)丙烯酸羧基乙酯以及(甲基)丙烯酸羧基戊酯等含羧基单体；(甲基)丙烯酸2-羟乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟丙酯、(甲基)丙烯酸4-羟丁酯、(甲基)丙烯酸6-羟己酯、(甲基)丙烯酸8-羟辛酯、(甲基)丙烯酸10-羟癸酯、(甲基)丙烯酸12-羟基月桂酯以及(甲基)丙烯酸(4-羟基甲基环己基)甲酯等含羟基单体；(甲基)丙烯酰胺、N-羟甲基(甲基)丙烯酰胺、(甲基)丙烯酸烷基胺基烷基酯(例如甲基丙烯酸二甲基胺基乙酯、甲基丙烯酸第三丁基胺基乙酯等)、丙烯酰基吗啉、丙烯腈、N,N-二甲基丙烯酰胺等侧链上含有氮的单体；(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基酯等含烷氧基单体；2-(甲基)丙烯酰胺-2-甲基丙磺酸、(甲基)丙烯酰胺丙磺酸、(甲基)丙烯酸磺丙酯以及(甲基)丙烯酰氧基萘磺酸等含磺酸基单体；丙烯酰基磷酸2-羟乙酯等含磷酸基单体；以及丙烯酰胺以及丙烯腈等。具体来说，当主体聚合物包括衍生自上述单体的结构单元时，主体聚合物的物理性质，例如凝聚力与耐热性会被提升。事实上，通过使用上述单体，包括主体聚合物的产品在使用期间不易发生残脱胶的情形，且更可以承受不同的加热环境。

上述可共聚合的单体可以单独使用以形成主体聚合物的结构单元，或是，可以同时使用两种以上的可共聚合的单体以形成主体聚合物的结构单元。在本发明的一个实施例中，在用以形成主体聚合物的结构单元的单体中，是单独使用丙烯酸系的单体，或是单独使用甲基丙烯酸系的单体。

另外，用以形成主体聚合物的结构单元的单体还可以包含多官能单体，以在聚合反应中进行高度交联反应。举例而言，多官能单体可以是己二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、环氧(甲基)丙烯酸酯、聚酯(甲基)丙烯酸酯或是(甲基)丙烯酸胺基甲酸酯。

同样地，上述多官能单体可以被单独使用，或是可以同时使用两种以上的多官能单体。或是，如前针对可共聚合的单体所述，在用以形成主体聚合物的结构单元的单体中，可以单独使用丙烯酸系的单体或是甲基丙烯酸系的单体。通过使用多官能单体，可以使得所衍生而得的主体聚合物具有经改良的凝聚力与耐热性。

如此一来，所形成的主体聚合物作为黏着胶体的内聚力可以被有效提升。在进一步使用具有不同的分解温度的高温硬化反应剂时，本发明所提供的黏着片可以通过高温制备方法而具有良好的剥离效果，且降低残留于产品表面的污染物的含量。

如上所述，本发明的主体聚合物可以是通过单独使用上述单体进行聚合反应而得，或是使用两种以上的单体的混合物进行聚合反应而得。聚合反应的种类可以是溶液聚合、乳液聚合、整体聚合(mass polymerization)或是悬浮聚合反应。

经过聚合反应而形成主体聚合物后，主体聚合物可以具有大于20万的重量平均分子量。较佳地，本发明实施例的主体聚合物是具有介于80万至350万之间的重量平均分子量。针对主体聚合物的重量平均分子量，其可以是以胶渗层析法测量并经过计算而得(重量平均分子量是通过凝胶渗透层析仪(GPC)，以聚苯乙烯为标准品换算而得)。

具有介于上述范围之内的重量平均分子量的主体聚合物可以具有较低的寡聚物含量。如此一来，在包含主体聚合物的热硬化型黏着组成物经过热硬化程序而自黏附物的表面剥离后，可以大幅减少残留在黏附物表面的污染物。具体来说，基于上述针对与主体聚合物有关的单体的选择，可以使得主体聚合物具有较高的分子量。据此，主体聚合物将具有较佳的物理性质，例如不易残脱胶以及优良的耐热性等。如此一来，低分子量物质不会随时间经过于黏着剂中移动，进而确保热硬化型黏着组成物的稳定性。相对的，若主体聚合物的分子量较低，则在黏着剂产品中的低分子量物质会对热硬化型黏着组成物有不利的影响。

热硬化基团

在本发明实施例中，热硬化基团与主体聚合物必须相互配合以发挥本发明所欲达成的功效。具体来说，本发明实施例所提供的热硬化型黏着组成物所包含的至少一热硬化基团是有助于高温热硬化的基团，且可以是与主体聚合物的结构单元的“具有可聚合的碳-碳双键基的单体”相同的基团。举例而言，热硬化基团可以同样含有可聚合的碳-碳双键基。

除此之外，热硬化基团是以具有热硬化基团的单体，或者是具有热硬化基团的寡聚物的形式存在于硬化黏着剂组成物中。换句话说，热硬化基团可以具有可聚合的碳-碳双键基的单体或是寡聚物的形式存在。

在本发明中，热硬化基团可以是通过键结方式位于主体聚合物的侧链上。或者是，热硬化基团可以是由经由额外添加的具有热硬化基团的寡聚物所提供。换句话说，主体聚合物的至少一个结构单元可以是衍生自具有热硬化基团的单体，且这个结构单元位于主体聚合物的侧链上，抑或是在不改变主体聚合物的情况下，额外添加具有热硬化基团的聚物。在本发明的实施例中，是使用额外添加的具有热硬化基团的寡聚物作为热硬化基团的来源。

本发明实施例所使用的热硬化基可以衍生自具有热硬化基的单体，而具有热硬化基的单体可以是具有含可聚合的碳-碳双键的丙烯酰基或是具有含可聚合的碳-碳双键的甲基丙烯酰基的单体。或是，本发明实施例所使用的热硬化基可以衍生自上述具有热硬化基的单体的寡聚物。举例而言，本发明实施例所使用的热硬化基可以衍生自季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、四乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸与多元醇的酯化物；酯-丙烯酸酯寡聚物；2-丙烯基-3-丁烯基氰脲酸酯；或是异氰脲酸酯、异氰脲酸酯化合物等。

在本发明实施例中，可以单独使用上述化合物的其中一种，或是并用两种以上的上述化合物来形成热硬化基团。

另外，当使用具有热硬化基的单体衍生的寡聚物来构成本发明所提供的热硬化型黏着组成物中的热硬化基团时，具有热硬化基团的寡聚物的含量并不加以限制。然而，为了使热硬化型黏着组成物在高温反应后对被黏附物的黏着力被控制在所欲的范围内，以热硬化型黏着组成物中主体聚合物的重量为基准，具有热硬化基的单体中的可聚合的碳-碳双键基的含量为介于0.2至10％之间，较佳是介于1至5％之间，且最佳是介于3至3.6％之间。基于上述范围，可以适当地选择热硬化型黏着组成物中的热硬化基团的含量。热硬化基团的位置可以依据产品需求加以调整。

热硬化剂

在本发明所提供的热硬化型黏着组成物中的热硬化剂可以是一种高温热硬化反应剂。高温热硬化反应剂在高温过程下可以发生反应而达到降低热硬化型黏着组成物的黏着力的效果。可用于本发明的热硬化剂例举于下表1中，且表1中同时列出其等的分解温度。

表1

通过热硬化剂的使用，可以对本发明实施例所提供的热硬化型黏着组成物进行加热步骤，并利用热源起始聚合反应。用于本发明中的热源可以是电波、电子束、红外线、可见光线、紫外线、X射线或是γ射线。然而，本发明的加热方式(即提供热源的方式)不在此限制且也可以是通过热风烘箱、卤素灯、微波加热、火炉或蒸气热传导等方式提供热源。

值得注意的是，进行高温加热步骤时，加热温度需要高于所使用的热硬化剂的分解温度，且加热时间必须持续至少5分钟。另外，使用高于所使用的硬化剂的分解温度至少20℃的加热温度可以确保热硬化型黏着组成物的热硬化效果。

举例而言，当采用上表1中的热硬化剂28进行高温加热步骤，加热温度须高于121℃且加热时间为至少5分钟，较佳地，加热温度高于141℃。如此一来，方能确保热硬化型黏着组成物经过加热而完全硬化。

其他添加剂

本发明实施例所提供的热硬化型黏着组成物还可以包括用以起始主体聚合物聚合反应的热聚合起始剂。热聚合起始剂可以是过氧化苯(benzoylperoxide)、偶氮二异丁腈(AIBN)或是其等的混合物。

以100份的主体聚合物为基准，在热硬化型黏着组成物中的热聚合起始剂的含量是介于0.1至20重量份之间，较佳地热聚合起始剂的含量是介于0.5至10重量份。

实务上，本发明实施例所提供的热硬化型黏着组成物在作为片状材料(黏着片)时具有特定的黏着力变化率。具体来说，本发明实施例所提供的热硬化型黏着组成物符合下列方程式：

V＝[(V0-V1)/V0]x100；

其中，V为所述热硬化型黏着组成物的黏着力变化率且是介于80％至98％之间，V0为所述热硬化型黏着组成物在常温下的黏着力，V1为所述热硬化型黏着组成物被加热至预定温度后再冷却至常温的黏着力。

在本发明实施例中，常温为介于22至26℃的温度，而预定温度则是依据所选用的热硬化剂而会有所不同。举例而言，当选用表1中所列的硬化剂1时，预定温度可以是介于66至71℃之间。另外，加热时间为至少5分钟。另外，热硬化型黏着组成物被加热至上述预定温度后再冷却至常温的黏着力为小于200gf/inch。

除此之外，本发明还提供一种黏着片。黏着片包括基膜以及如上所述的热硬化型黏着组成物。据此，有关热硬化型黏着组成物的组成都如上所述，在此不再次叙述。

本发明所提供的黏着片可以具有不同形状。具体来说，黏着片可以是片状的黏着材料，或者是被卷取成卷状的黏着材料。另外，黏着片的形状可以依据应用的领域、用以黏附的产品型态，或是其他制造过程的参数而加以调整，本发明在此并不加以限制。

黏着片所包括的基膜是用以提供设置于基膜上的热硬化型黏着组成物支撑。黏着片的基膜厚度可以是介于10至300微米(μm)之间，较佳地，基膜的厚度为介于30至200微米之间。

在本发明中，基膜可以是单层膜或是多层膜。换句话说，基膜可以由多种由不同材料所形成的薄膜相互堆栈而成。用以形成基膜的材料可以是聚合物材料，例如由下列物质所形成的塑料材料：低密度聚乙烯、中密度聚乙烯、高密度聚乙烯、超低密度聚乙烯、直链状聚乙烯、无规共聚聚丙烯、嵌段共聚聚丙烯、均聚聚丙烯、聚丁烯、聚甲基戊烯等聚烯烃，乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、离聚物树脂、乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸酯的无规或是交替共聚物、乙烯-丁烯共聚物、乙烯-己烯共聚物、聚胺基甲酸酯、聚对苯二甲酸乙二酯等聚酯、聚酰亚胺、聚醚酮、聚苯乙烯、聚氯乙烯、聚偏二氯乙烯、氟树脂、聚硅氧树脂、纤维素系树脂以及其等的混合物等。另外，依据制造过程的需求，以及产品特性等因素，这些材料也可以另外与功能性官能基或是功能性单体等可以提供附加特性的材料并用。

除此之外，用于黏着片的基膜还可以具有经过处理的表面。换句话说，基膜可以包括两层以上的薄膜，且其中一层薄膜为含金属的材料层(导电层)。例如，基膜的表面可以涂布有金属层、合金层或是金属或是合金氧化物层，以提供基膜导电特性。含金属的材料层可以通过蒸镀或是电镀方式而形成在另一层薄膜(基材层)的表面。在本发明实施例中，含金属的材料层的厚度介于3至50纳米之间。将含金属的材料层(导电层)的厚度控制在上述范围可以使得包括含金属的材料层的基膜具有优异的防静电特性。

另外，基膜还可以通过进行表面处理而可以良好地与其他层体相互紧密接合。举例而言，可以对基膜进行物理处理或是化学处理，或是对基膜同时进行物理处理与化学处理。处理方式可以包括光处理、电晕放电、底涂(undercoat)处理、涂布处理、交联处理、铬酸处理、臭氧暴露、火焰暴露、高压电击暴露以及离子化放射线处理等。

本发明实施例所提供的黏着片中的黏着层可以通过涂布步骤或是转印步骤而形成在基膜的表面。举例而言，可以直接将热硬化型黏着组成物涂布于基膜的表面。或者是，可以先将热硬化型黏着组成物涂布于一暂时载体的表面，暂时载体的表面预先设置有脱模剂，待涂布于暂时载体的脱模剂上的热硬化型黏着组成物干燥成形后，再将干燥成形的热硬化型黏着组成物转印至基膜的表面。

在本发明中，黏着层的厚度可以是介于1至50微米(μm)之间的范围内。实务上，为了确保包括黏着层的黏着片的黏着力，黏着层必须具有大于1微米的厚度。

本发明实施例所提供的黏着片除了包括基膜与黏着层之外，还可以进一步包括离型层。离型层可以设置于黏着层的表面，使得黏着层设置于基膜与离型层之间。离型层可以具有介于10至200微米(μm)之间的厚度，且可以由纸、聚乙烯、聚丙烯、聚对苯二甲酸乙二酯所形成。离型层可以对黏着层提供保护以及隔离的效果，使得黏着片在储存时不会受到外界环境的因素影响而降低黏着力等特性。

实务上，为了增加离型层的功能性，还可以赋予离型层抗紫外线的功能，借此可以有效避免黏着片的黏着层受到储存环境的紫外光影响而发生反应。另外，在使用时轻易将离型层自黏着层分离，离型层的表面可以经过特定表面处理步骤，举例而言，对离型层的表面进行改质，诸如进行聚硅氧处理、长链烷基处理或是氟处理等剥离处理。

本发明实施例所提供的黏着片可以用于半导体产业中。举例而言，黏着片可以用以黏附于半导体晶圆、半导体封装件等。黏着片所黏附的对象的材料并不加以限制，举例而言可以是金属、陶瓷、玻离等材料。经过实验证实，本发明实施例所提供的黏着片可以良好地适用于软板、硬板、软硬结合板、LED、或半导体相关电子产业生产过程中保护或是乘载用黏着片。

在将黏着片贴附于被黏附物上进行特定的生产或是制造步骤之后，在需要将黏着片自被黏附物移除之前，可以通过被黏附物本身生产程序中的加热步骤而对黏着片的黏着层进行加热处理。

一般而言，对本发明实施例所提供的黏着片实施加热处理的时间是介于5至30分钟之间。实务上，加热时间须至少为5分钟，借此确保黏着层的黏着力降低率是足以在后续步骤中轻易将切割后的晶圆(被黏附物)自黏着片分离，达到容易拾取的技术效果。

接下来将以实施例以及比较例例示本发明实施例所提供的热硬化型黏着组成物以及黏着片的内容与效果。

主体聚合物的前驱物(主体胶)制备

在一升(1L)的圆底烧瓶上装设有分液漏斗、温度计、氮气导入管、冷凝管、真空密封件、搅拌棒、搅拌叶片的一般聚合用实验装置中添加入500克(g)的乙酸乙酯、75g的丙烯酸甲酯、40.5g的丙烯酸2-乙基己酯以及2.2g的丙烯酸。

主体胶的热聚合起始剂使用相对于单体总量为0.3重量％的AIBN。

接下来，在上述聚合用实验装置中通入氮气，在进行搅拌下利用隔水加热方式将实验装置内溶液温度控制为65℃±2℃，反应12小时，获得主体胶溶液。

黏着剂溶液的制备

于上述获得的主体胶溶液中混合高温反应热硬化反应剂、具有热硬化基团的硬化寡聚物，例如商品名为U-4HA或商品名为U-4H的单体(分别为含有丙烯酰基与甲基丙烯酰基的多官能单体，新中村化学公司制造)、多异氰酸酯系交联剂以及乙酸乙酯，均匀搅拌以获得黏着剂溶液。

相对于主体胶的单体总量，添加2％多异氰酸酯系交联剂(Coronate L，日本聚氨酯公司制造)。

黏着片的制作

利用涂布机将所获得的聚合物溶液或黏着剂溶液涂布于经聚硅氧系化合物进行剥离处理的PET膜的剥离处理面上，并于80℃的干燥机中干燥2分钟，获得厚度为10μm的黏着层。

使用市售一般聚酰亚胺(PI)膜(例如达迈产品编号TL-025的聚酰亚胺膜)作为基膜。事先对基膜的单面进行电晕处理。基膜的厚度为25μm。

用手压辊将黏着层贴合于该基膜的电晕处理面上，于50℃下密接化处理72小时，制作黏着片。

黏着力测试

将上述黏着片切断为宽度1吋(inch)，长度150毫米(mm)，用2公斤(kg)的辊使其贴合于在23℃(室温下)进行过镜面处理的抛光钢板上。所述抛光钢板在使用前用无尘布沾湿酒精及丙酮进行清洁并放置1小时。

其后，贴合在抛光钢板上的黏着剂经过不同温度的高温处理后，于剥离速度300mm/分钟、剥离角度180度下进行剥离，并测定黏着力(单位：gf/1inch)。高温处理的温度依据所选用的热硬化剂的热分解温度而定。

用于各个实施例与比较例中的热硬化基团的含量、热硬化剂的种类与含量，以及经黏着力测试所得的结果列于下表2中。表2中的含量是以热硬化型黏着组成物的总重计算。

表2

在表3中，热硬化剂8为叔丁基过氧基异丁酸酯，而热硬化剂36为2,3-二甲基-2,3-二苯基丁烷。

由表3所显示的测试结果可知，本发明实施例所提供的热硬化型黏着组成物除了具有良好的初始黏着力V0，在进行高温处理后则是具有介于特定范围内的黏着力变化率。

实施例的有益效果

本发明的有益效果在于，本发明实施例所提供的热硬化型黏着组成物以及黏着片，其能通过“所述热硬化型黏着组成物符合下列方程式：V＝[(V0-V1)/V0]x100，其中，V为所述热硬化型黏着组成物的黏着力变化率且是介于80％至98％之间，V0为所述热硬化型黏着组成物在常温下的黏着力，V1为所述热硬化型黏着组成物被加热至预定温度后再冷却至常温的黏着力”的技术方案，以使得黏着片可以在固有的半导体晶圆生产过程中的高温加热步骤下产生黏着力下降的效果，借此本发明的黏着片可以在不增加生产过程的成本与复杂度的前提下，达到轻易剥离的功效。

具体来说，本发明实施例所提供的热硬化型黏着组成物以及由此制成的黏着片，是可以配合产品的制造方法中的加热步骤的温度范围而选用具有不同分解温度的热硬化剂，或是配合所欲进行的加工步骤的温度范围而选用具有不同分解温度的热硬化剂，借此轻易达到降低黏着组成物或是黏着片的黏着力，而使得其与被贴附的产品相互分离。

举例而言，针对模制(molding)程序，可以配合其温度条件(诸如150至200℃)选择具有适当分解温度的热硬化剂，或是针对回焊(reflow)程序，也可以配合其温度条件(诸如230至280℃)选择具有适当分解温度的热硬化剂。如此一来，本发明的热硬化型黏着组成物以及黏着片可以良好适用于不同产业以及制造程序，而具有较为广泛的应用范围。

以上所公开的内容仅为本发明的优选可行实施例，并非因此局限本发明的权利要求书的保护范围，所以凡是运用本发明说明书内容所做的等效技术变化，均包含于本发明的权利要求书的保护范围内。

Claims (11)

1.一种热硬化型黏着组成物，其特征在于，所述热硬化型黏着组成物具有介于80％至90％之间的黏着力变化率，且所述黏着力变化率符合下列方程式：

V＝[(V0-V1)/V0]x100，其中，V为所述热硬化型黏着组成物的黏着力变化率，V0为所述热硬化型黏着组成物在常温下的黏着力，V1为所述热硬化型黏着组成物被加热至预定温度后再冷却至常温的黏着力；所述热硬化型黏着组成物包括一主体聚合物、至少一热硬化基团以及一热硬化剂，以所述主体聚合物的重量为基准；所述热硬化基团的可聚合的碳-碳双键基的含量为介于0.2至10％之间。

2.根据权利要求1所述的热硬化型黏着组成物，其特征在于，所述硬化型黏着组成物被加热至所述预定温度后再冷却至常温的黏着力小于200gf/inch。

3.根据权利要求1所述的热硬化型黏着组成物，其特征在于，所述主体聚合物包括衍生自一单体的至少一结构单元，所述单体是一含有可聚合的碳-碳双键的丙烯酰基或者是一含有可聚合的碳-碳双键的甲基丙烯酰基。

4.根据权利要求3所述的热硬化型黏着组成物，其特征在于，所述热硬化基团是以具有所述热硬化基团的一单体或者是具有所述热硬化基团的一寡聚物的形式存在于所述热硬化型黏着组成物中。

5.根据权利要求3所述的热硬化型黏着组成物，其特征在于，所述热硬化基团是甲基丙烯酰基。

6.根据权利要求3所述的热硬化型黏着组成物，其特征在于，所述主体聚合物具有介于20万至350万之间的重量平均分子量。

7.一种黏着片，其特征在于，所述黏着片包括：

一基膜；以及

一黏着层，所述黏着层设置于所述基膜上且是由一热硬化型黏着组成物所形成；

其中，所述热硬化型黏着组成物具有介于80％至98％之间的黏着力变化率，且所述黏着力变化率符合下列方程式：

V＝[(V0-V1)/V0]x100，其中，V为所述热硬化型黏着组成物的黏着力变化率，V0为所述热硬化型黏着组成物在常温下的黏着力，V1为所述热硬化型黏着组成物被加热至预定温度后再冷却至常温的黏着力；所述热硬化型黏着组成物包括一主体聚合物、至少一热硬化基团以及一热硬化剂，以所述主体聚合物的重量为基准；所述热硬化基团的可聚合的碳-碳双键基的含量为介于0.2至10％之间。

8.根据权利要求7所述的黏着片，其特征在于，所述基膜具有一导电层以及一基材层，所述基膜具有介于10至300微米之间的厚度，且所述导电层具有介于3至50纳米之间的厚度。

9.根据权利要求7所述的黏着片，其特征在于，所述主体聚合物包括衍生自一单体的至少一结构单元，所述单体是一含有可聚合的碳-碳双键的丙烯酰基或者是一含有可聚合的碳-碳双键的甲基丙烯酰基。

10.根据权利要求9所述的黏着片，其特征在于，所述热硬化基团是以具有所述热硬化基团的一单体或者是具有所述热硬化基团的一寡聚物的形式存在于所述热硬化型黏着组成物中。

11.根据权利要求9所述的黏着片，其特征在于，所述热硬化基团是甲基丙烯酰基。