CN114644898B - 热硬化型抗静电的黏着片 - Google Patents

热硬化型抗静电的黏着片 Download PDF

Info

Publication number
CN114644898B
CN114644898B CN202011506953.7A CN202011506953A CN114644898B CN 114644898 B CN114644898 B CN 114644898B CN 202011506953 A CN202011506953 A CN 202011506953A CN 114644898 B CN114644898 B CN 114644898B
Authority
CN
China
Prior art keywords
adhesive sheet
group
thermosetting
heat
adhesive
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202011506953.7A
Other languages
English (en)
Other versions
CN114644898A (zh
Inventor
吴旻哲
赖俊廷
林志维
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Taimide Tech Inc
Original Assignee
Taimide Tech Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Taimide Tech Inc filed Critical Taimide Tech Inc
Priority to CN202011506953.7A priority Critical patent/CN114644898B/zh
Publication of CN114644898A publication Critical patent/CN114644898A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN114644898B publication Critical patent/CN114644898B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/35—Heat-activated
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02—Non-macromolecular additives
    • C09J11/06—Non-macromolecular additives organic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J4/00—Adhesives based on organic non-macromolecular compounds having at least one polymerisable carbon-to-carbon unsaturated bond ; adhesives, based on monomers of macromolecular compounds of groups C09J183/00 - C09J183/16
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/22—Plastics; Metallised plastics
    • C09J7/25—Plastics; Metallised plastics based on macromolecular compounds obtained otherwise than by reactions involving only carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J9/00—Adhesives characterised by their physical nature or the effects produced, e.g. glue sticks
    • C09J9/02—Electrically-conducting adhesives
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05F—STATIC ELECTRICITY; NATURALLY-OCCURRING ELECTRICITY
    • H05F1/00—Preventing the formation of electrostatic charges
    • H05F1/02—Preventing the formation of electrostatic charges by surface treatment
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/36—Sulfur-, selenium-, or tellurium-containing compounds
    • C08K5/41—Compounds containing sulfur bound to oxygen
    • C08K5/42—Sulfonic acids; Derivatives thereof
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2479/00—Presence of polyamine or polyimide
    • C09J2479/08—Presence of polyamine or polyimide polyimide
    • C09J2479/086—Presence of polyamine or polyimide polyimide in the substrate

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)

Abstract

本发明为一种热硬化型抗静电的黏着片，其表面电阻系数为等于或小于1011Ω，其用于100～200℃的高温溅镀制程，其包括有：一聚酰亚胺膜；及一热硬化型抗静电的黏着组成物，其黏着于该聚酰亚胺膜上，其包括一主体聚合物、一热硬化基团、一热硬化剂以及氟素离子液体，该主体聚合物的至少一单体前驱物的饱和烃C数至少≧4，该热硬化基团的含量为介于0.5至8wt％之间，该热硬化剂的分解温度小于该高温溅镀制程的温度，该氟素离子液体的脂肪族的长碳链C数至少≧3，且氟素离子液体的单元结构中所含S数<2。

Description

热硬化型抗静电的黏着片
【技术领域】
本发明为一种热硬化型抗静电的黏着片，特别是指一种用于用于黏着电子组件，使电子组件再经过高温溅镀制程，以完成电子组件镀防EMI金属层后，可轻易将电子组件自黏着片移除，而无残胶，且移除过程不因静电损坏电子组件。
【背景技术】
在现有技术中，黏着材料诸如黏着片已被广泛用于各种产品(例
如半导体相关组件)的生产过程中。更具体而言，一般应用于高温溅镀制程过程中承载用的黏着片，为了制程过程中溅镀金属不至于镀到电子组件电极或接脚导致组件失效，所以黏着片的黏着力须足以与电子组件相互固定而于溅镀制程中不与电子组件分离，即不发生剥离。另外，在电子组件经过溅镀制程后，于进行拾取(pick-up)的步骤中，则需要将黏着片与电子组件分离。因此，用于电子组件镀防EMI的金属层的高温溅镀制程，所需的黏着片需要同时具备良好的黏着力，以及在经过溅镀处理后的易剥离的特性。且因应现行更复杂的应用，如耐静电性很差的电子组件的短暂固定，例如:高频wifi用的电子组件，会要求过完制程后要有轻易取下的特性，且组件脱离黏着片时不会因静电而损坏电子组件等要素。
在现有的用以黏着电子组件的黏着片产品中，经过高温制程的后，黏着片与电子组件之间的黏着力都会上升，因此，反而使得黏着片与电子组件不易剥离，或电子组件的剥离转印污染量增多进而产生残胶等问题。
因此，为了解决上述问题，先前技术文献(TW106130993)已公开一种热硬化型黏着组成物以及黏着片，其能通过“所述热硬化型黏着组成物符合下列方程式：V＝[(V0-V1)/V0]x100，其中，V为所述热硬化型黏着组成物的黏着力变化率且是介于80％至98％之间，V0为所述热硬化型黏着组成物在常温下的黏着力，V1为所述硬化型黏着组成物被加热至一预定温度后再冷却至常温的黏着力”的技术方案，以使得黏着片可以在固有的半导体晶圆生产过程中的高温加热步骤下产生黏着力下降的效果，达到轻易剥离的功效。且技术文献有提及在组成黏着片上的基膜可以透过镀金属达到优异的防静电特性。但实际应用在一些承载或短暂固定电子组件的相关制程上，会有因基膜镀金属层造成电子组件在固定于黏着片上时，使用不透光的黏着片造成使用光学设备不易对位的问题。
而对于抑制电子组件脱离黏着片时产生的静电，本领域技术人员在黏着片的组成物内添加导电材料减少在剥离过程中产生的静电，已知的导电材料众多，例如离子液体，而又以氟素离子液体具有高耐热的特性，可用于一般高温制程所需的黏着组成物的添加，但常产生黏着组成物与氟素离子液体不易匹配的困扰，造成分散不均导致在黏着组成物内形成的导电网络不够完整，就算增加其离子液体的添加量，但表面电阻依然无法降低至一定水平，例如无法低于1011Ω。因此，在现有技术中，用于承载电子组件过高温镀金属制程的黏着片仍然有改善的空间。
【发明内容】
本发明提供一种热硬化型抗静电的黏着片，其表面电阻系数为等于或小于1011Ω，其用于100～200℃的高温溅镀制程，其包括有：一聚酰亚胺膜；及一黏着组成物，其黏着于该聚酰亚胺膜上，其包括一主体聚合物、一热硬化基团、一热硬化剂以及氟素离子液体，该主体聚合物的至少一单体前驱物的饱和烃C数至少≧4，该热硬化基团的含量为介于0.5至8wt％之间，该热硬化剂的分解温度小于该高温溅镀制程的温度，该氟素离子液体的脂肪族的长碳链C数至少≧3，且氟素离子液体的单元结构中所含的S数<2。
因此，所述黏着片可以在经选择的温度下自被黏附的电子组件轻易剥离，且不产生静电导致电子组件损坏。具体来说，通过生产过程中固有的加热步骤可以降低热硬化型黏着组成物的黏着力，达到轻易剥离热硬化型黏着片的效果，同时将被黏着体上的剥离转印污染量控制在为最小值，进而达到不产生残胶的技术效果。且热硬化型黏着组成物中包含氟系离子液体，可于剥离过程中不因静电损坏电子组件。
本发明的效益在于所提供的热硬化型抗静电的黏着片，可以在固有的高温溅镀生产过程中的高温加热步骤下产生黏着力下降的效果，达到轻易剥离的功效，且找到热硬化型黏着组合物与氟素离子液体的匹配关系进行有效降低黏着片的表面电阻，进而在将该黏着片与电子组件剥离过程中抑制静电产生。
为使能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而所提供的附图仅用于提供参考与说明，并非用来对本发明加以限制。
【附图说明】
图1为本发明的第1实施例。
图2本发明热硬化型抗静电的黏着片应用于高温溅镀制程过程的制造方法的流程图。
图1-图2中，各符号说明如下：
聚酰亚胺膜 10
热硬化型抗静电的黏着组成物 12
【具体实施方式】
请参阅图1，本发明热硬化型抗静电的黏着片，其表面电阻系数为等于或小于1011Ω，其用于100～200℃的高温溅镀制程，其包括有：一聚酰亚胺膜10；及黏着组成物12，其黏着于10聚酰亚胺膜上，其包括一主体聚合物、一热硬化基团、一热硬化剂以及氟素离子液体，该主体聚合物的至少一单体前驱物的饱和烃C数至少≧4，该热硬化基团的含量为介于0.5至8wt％之间，该热硬化剂的分解温度小于该高温溅镀制程的温度，该氟素离子液体的脂肪族的长碳链C数至少≧3，且氟素离子液体的单元结构中所含的S数<2。
该主体聚合物包括衍生自至少一种单体的至少一个结构单元，且上述单体是含有可聚合的碳-碳双键的丙烯酰基或者是含有可聚合的碳-碳双键甲基丙烯酰基。在下文中，含有可聚合的碳-碳双键的丙烯酰基或者是含有可聚合的碳-碳双键甲基丙烯酰基将被称为“具有可聚合的碳-碳双键基的单体”。
另外，用以形成主体聚合物的至少一结构单元的单体，例如，含有可聚合的碳-碳双键甲基丙烯酰基可以是饱和烃的(甲基)丙烯酸酯。饱和烃可以包含烷基、环烷基或是其等的组合。举例而言，饱和烃可以是(甲基)丙烯酸烷基酯或是(甲基)丙烯酸环烷基酯。烷基可以是丁基、辛基、2-乙基己基、癸基、十二烷基、十三烷基或是十八烷基，而环烷基可以是环丁基或是环己基。而烷基与环烷基基于与氟素离子液体的匹配性问题，烷基不可选用甲基或乙基；环烷基不可选用环丙基。具体说明，即因应主体聚合物需与氟素离子液体匹配性的问题，碳-碳双键甲基丙烯酰基可以是饱和烃的(甲基)丙烯酸酯，且饱和烃的C数至少≧4。
除此之外，与本发明中的主体聚合物有关的单体除了上述饱和烃的(甲基)丙烯酸酯之外，还可以包含其他可共聚合的单体，诸如丙烯酸、甲基丙烯酸、(甲基)丙烯酸羧基乙酯以及(甲基)丙烯酸羧基戊酯等含羧基单体；(甲基)丙烯酸2-羟乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟丙酯、(甲基)丙烯酰胺丙磺酸、(甲基)丙烯酸磺丙酯以及(甲基)丙烯酰氧基萘磺酸等含磺酸基单体；丙烯酰基磷酸2-羟乙酯等含磷酸基单体；以及丙烯酰胺以及丙烯腈等。事实上，通过使用上述单体，包括主体聚合物的产品在使用期间不易发生残脱胶的情形，且更可以承受不同的高温环境。
上述可共聚合的单体可以单独使用以形成主体聚合物的结构单元，或是，可以同时使用两种以上的可共聚合的单体以形成主体聚合物的结构单元。
另外，用以形成主体聚合物的结构单元的单体还可以包含多官能单体，以在聚合反应中进行高度交联反应。举例而言，多官能单体可以是己二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯。
同样地，上述多官能单体可以被单独使用，或是可以同时使用两种以上的多官能单体。或是，如前针对可共聚合的单体所述，在用以形成主体聚合物的结构单元的单体中，可以单独使用丙烯酸系的单体或是甲基丙烯酸系的单体。通过使用多官能单体，可以使得所衍生而得的主体聚合物具有经改良的凝聚力与耐热性。
如此一来，所形成的主体聚合物作为黏着胶体的内聚力可以被有效提升。在进一步使用具有不同的分解温度的高温硬化反应剂时，本发明所提供的黏着片可以通过高温制备方法而具有良好的剥离效果，且降低残留于产品表面的污染物的含量。
已知技术中，为了增加黏着胶体的内聚力，也会添加多异氰酸酯系交联剂，而在本发明中不加以限制，举例而言，多异氰酸酯系交联剂可为甲苯二异氰酸酯(TDI)、异佛尔酮二异氰酸酯(IPDI)、二苯基甲烷二异氰酸酯(MDI)、二环己基甲烷二异氰酸酯(HMDI)、赖氨酸二异氰酸酯(LDI)或其相关衍生物，其具有通式为R-N＝C＝O。
如上所述，本发明的主体聚合物可以是通过单独使用上述单体进行聚合反应而得，或是使用两种以上的单体的混合物进行聚合反应而得。聚合反应的种类可以是溶液聚合、乳液聚合、整体聚合(masspolymerization)或是悬浮聚合反应。
经过聚合反应而形成主体聚合物后，主体聚合物可以具有大于20万的重量平均分子量。较佳地，本发明实施例的主体聚合物是具有介于80万至350万之间的重量平均分子量。针对主体聚合物的重量平均分子量，其可以是以胶渗层析法测量并经过计算而得(重量平均分子量是通过凝胶渗透层析仪(GPC)，以聚苯乙烯为标准品换算而得)。
具有介于上述范围之内的重量平均分子量的主体聚合物可以具有较低的寡聚物含量。如此一来，在包含主体聚合物的热硬化型黏着组成物经过热硬化程序而自黏附物的表面剥离后，可以大幅减少残留在黏附物表面的污染物。具体来说，基于上述针对与主体聚合物有关的单体的选择，可以使得主体聚合物具有较高的分子量。据此，主体聚合物将具有较佳的物理性质，例如不易残脱胶以及优良的耐热性等。如此一来，低分子量物质不会随时间经过于黏着剂中移动，进而确保热硬化型黏着剂组合物的稳定性。相对的，若主体聚合物的分子量较低，则在黏着剂产品中的低分子量物质会对热硬化型黏着剂组合物有不利的影响。
在本发明实施例中，主体聚合物、热硬化基团、热硬化剂、与氟素离子液体必须相互配合以发挥本发明所欲达成的功效。具体来说，本发明实施例所提供的热硬化型黏着组成物所包含的热硬化基团是有助于高温热硬化的基团，且可以是与主体聚合物的结构单元的“具有可聚合的碳-碳双键基之单体”相同的基团。举例而言，热硬化基团可以同样含有可聚合的碳-碳双键基。
除此之外，热硬化基团是以具有热硬化基团的单体，或者是具有热硬化基团的寡聚物的形式存在于硬化黏着剂组成物中。换句话说，热硬化基团可以具有可聚合的碳-碳双键基的单体或是寡聚物的形式存在。
在本发明中，热硬化基团可以是通过键结方式而位于主体聚合物的侧链上。或者是，热硬化基团可以是由经由额外添加的具有热硬化基团的寡聚物所提供。换句话说，主体聚合物的至少一个结构单元可以是衍生自具有热硬化基团的单体，且这个结构单元是位于主体聚合物的侧链上，亦或是在不改变主体聚合物的情况下，额外添加具有热硬化基团的聚物。在本发明的实施例中，是使用额外添加的具有热硬化基团的寡聚物作为热硬化基团的来源。
本发明实施例所使用的热硬化基团可以衍生自具有热硬化基团的单体，而具有热硬化基的单体可以是具有含可聚合的碳-碳双键的丙烯酰基或是具有含可聚合的碳-碳双键的甲基丙烯酰基的单体。或是，本发明实施例所使用的热硬化基可以衍生自上述具有热硬化基的单体的寡聚物。举例而言，本发明实施例所使用的热硬化基可以衍生自季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、四乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸与多元醇的酯化物；酯-丙烯酸酯寡聚物；2-丙烯基-3-丁烯基氰脲酸酯；或是异氰脲酸酯、异氰脲酸酯化合物等。
另外，当使用具有热硬化基的单体衍生的寡聚物来构成本发明所提供的热硬化型黏着组成物中的热硬化基团时，为了使热硬化型黏着组成物在高温(100～200℃)反应后对被黏附物的黏着力被控制在所需的范围内，以热硬化型黏着组成物中主体聚合物的重量为基准，具有热硬化基的单体中的可聚合的碳-碳双键基的含量为介于0.5至8％之间，较佳是介于1至5％之间，且最佳是介于3至3.6％之间。基于上述范围，可以适当地选择热硬化型黏着组成物中的热硬化基团的含量。热硬化基团的位置可以依据产品需求加以调整。
该热硬化剂可以是一种高温热硬化反应剂。高温热硬化反应剂在高温过程下可以发生反应而达到降低热硬化型黏着组成物的黏着力的效果。可用于本发明的热硬化剂例举于下表1中，且表1中同时列出其等的分解温度。
通过热硬化剂的使用，可以对本发明实施例所提供的热硬化黏着组成物进行加热步骤，而利用热源起始聚合反应。用于本发明中的热源，来自于加热高温(100～200℃)溅镀时机台所提供，可以是电波、电子束、红外线、可见光线、紫外线、X射线或是γ射线。然而，本发明的加热方式(即提供热源的方式)不在此限制，且也可以是通过热风烘箱、卤素灯、微波加热、火炉或蒸气热传导等方式提供热源。
另因在高温(100～200℃)溅镀制程后，可使热硬化剂黏着力下降，进而使电子组件可轻易与黏着片分离，前提是必须热硬化剂的分解温度至少小于高温溅镀制程的温度。举例来说，如高温溅镀制程温度为100℃，则热硬化剂的挑选为热硬化剂1～热硬化剂19，对应分解温度为66～99℃。
值得注意的是，进行高温加热步骤时，除了加热温度需要高于所使用的热硬化剂的分解温度之外，且加热时间必须持续至少5分钟。
举例而言，当采用上表1中的热硬化剂35进行高温加热步骤，加热温度须高于153℃且加热时间为至少5分钟。如此一来，方能确保热硬化型黏着组成物经过加热而硬化。另以100份的主体聚合物为基准，在热硬化型黏着组成物中的热硬化剂的含量是介于0.1至20重量份之间，较佳地热聚合起始剂的含量是介于0.5至10重量份。
本发明的热硬化型抗静电的黏着组成物还可以包括用以起始主体聚合物聚合反应的热聚合起始剂。热聚合起始剂可以是过氧化苯(benzoyl peroxide)、偶氮二异丁腈(AIBN)或是其等的混合物。
以100份的主体聚合物为基准，在热硬化型黏着组成物中的热聚合起始剂的含量是介于0.1至20重量份之间，较佳地热聚合起始剂的含量是介于0.5至10重量份。
在本发明所提供的热硬化型抗静电的黏着组成物中的氟素离子液体(产品中最低分解温度>300℃)可以在高温过程中不发生任何裂解或挥发，即在通过高温(100～200℃)溅镀制程中不会裂解或挥发进而污染组件。可用于本发明的氟素离子液体(由三菱综合材料株式会社所购得)的化学结构与型号例举于下表2中，且表3中同时列出其等的分解温度。
表2:氟素离子液体的型号与对应的化学结构
表3:氟素离子液体的型号与对应的分解温度
在本发明实施例中，主体聚合物、热硬化基团、热硬化剂、与氟素离子液体必须相互配合以发挥本发明所欲达成的功效，所以所挑选的氟素离子液体必须具有脂肪族的长碳链C数至少≧3以及氟素离子液体的单元结构中所含的S数<2。
适用于本发明中的高温溅镀制程的温度，可以是100～200℃区间，因应不同机台、不同钯材与溅镀不同的金属可达防EMI的金属层。
另于电子组件上镀可达防EMI的金属层，不局限于溅镀方式，举例而言，也可使用蒸镀、离子镀等方式。
本发明所提供的黏着片可以具有不同形状。具体来说，黏着片可以是片状的黏着材料，或者是被卷取成卷状的黏着材料。另外，黏着片的形状可以依据应用的领域、用以黏附的产品型态，或是其他制造过程的参数而加以调整，本发明在此并不加以限制。所提供的黏着片可以具有不同形状。具体来说，黏着片可以是片状的黏着材料，或者是被卷取成卷状的黏着材料。另外，黏着片的形状可以依据应用的领域、用以黏附的产品型态，或是其他制造过程的参数而加以调整，本发明在此并不加以限制。
聚酰亚胺膜10用以作为热硬化型黏着组成物支撑，其厚度可以是介于10至300微米(μm)之间，较佳地，为介于12.5至200微米之间。
在本发明中，基膜必须限定为聚酰亚胺膜。因已知的膜材种类众多，但因过高温溅镀制程(100～200℃)除了聚酰亚胺膜之外，其余已知的膜材会有过高温较易有尺寸胀缩或裂解等问题发生。
另外，酰亚胺膜还可以通过进行表面处理而可以良好地与其他层体相互紧密接合。举例而言，可以对基膜进行物理处理或是化学处理，或是对基膜同时进行物理处理与化学处理。处理方式可以包括光处理、电晕放电、底涂(undercoat)处理、涂布处理、交联处理、铬酸处理、臭氧暴露、火焰暴露、高压电击暴露以及离子化放射线处理等。
本发明实施例所提供的黏着片中的黏着组成物可以通过涂布步骤或转印步骤而形成在基膜的表面。举例而言，可以直接将热化型黏着组成物涂布于聚酰亚胺膜的表面。或者是，可以先将热硬化型黏着组成物涂布于一暂时载体的表面，暂时载体的表面预先设置有脱模剂，待涂布于暂时载体的脱模剂上的热硬化型黏着组成物干燥成形后，再将干燥成形的热硬化型黏着组成物转印至聚酰亚胺膜的表面。
在本发明中，黏着组成物的厚度可以是介于1至50微米(μm)之间的范围内。实际上，为了确保包括黏着片的黏着力，黏着组成物必须具有大于1微米的厚度。
本发明实施例所提供的黏着片除了包括聚酰亚胺膜与黏着组成物之外，还可以进一步包括离型层。离型层可以设置于黏着层的表面，使得黏着层设置于基膜与离型层之间。离型层可以具有介于10至200微米(μm)之间的厚度，且可以由纸、聚乙烯、聚丙烯、聚对苯二甲酸乙二酯所形成。离型层可以对黏着层提供保护以及隔离的效果，使得黏着片在储存时不会受到外界环境的因素影响而降低黏着力等特性。
实际上，为了增加离型层的功能性，还可以赋予离型层抗紫外线的功能，可以有效避免黏着片的黏着层受到储存环境的紫外光影响而发生反应。另外，在使用时轻易将离型层自黏着层分离，离型层的表面可以经过特定表面处理步骤，举例而言，对离型层的表面进行改质，诸如进行聚硅氧处理、长链烷基处理或是氟处理等剥离处理。
本发明实施例所提供的黏着片可用于抗电磁干扰(EMI)的镀金属制程，包含能使用溅镀、蒸镀与离子镀等型式，但被贴物(电子组件)不限制于哪一个产业的应用。且黏着片所黏附的对象的材料并不加以限制，举例而言可以是金属、陶瓷、玻璃、半导体组件、软板、硬板、软硬结合板、LED等电子材料，于相关电子产业生产过程中保护或是承载黏着片。
在将黏着片贴附于被黏附物上进行特定的生产或是制造步骤之后，在需要将黏着片自被黏附物移除之前，可以通过被黏附物本身生产程序中的加热步骤而对黏着片的黏着层进行加热处理。
一般而言，对本发明实施例所提供的黏着片实施加热处理的时间是介于5至30分钟之间。实际上，加热时间须至少为5分钟，以此确保黏着层的黏着力降低率是足以在后续步骤中轻易将被黏附物自黏着片分离，达到容易拾取的技术效果。
接下来将以实施例以及比较例展示本发明所提供的热硬化型抗静电的黏着片的内容与效果。
在一升(1L)的圆底烧瓶上装设有分液漏斗、温度计、氮气导入管、冷凝管、真空密封件、搅拌棒、搅拌叶片的一般聚合用实验装置中添加入构成主体聚合物的单体。
主体聚合物的热聚合起始剂使用相对于单体总量为0.3重量％的AIBN。
接下来，在上述聚合用实验装置中通入氮气，在进行搅拌下利用隔水加热方式将实验装置内溶液温度控制为65℃±2℃，反应12小时，获得主体聚合物的主体胶溶液。
于上述获得的主体胶溶液中混合高温反应热硬化反应剂(简述”热硬化剂”)、热硬化基团、氟素离子液体，于下实施例与比较例展示其配方与用量。另需加入多异氰酸酯系交联剂以及乙酸乙酯，均匀搅拌以获得黏着剂溶液。
相对于主体胶的单体总量，添加2％多异氰酸酯系交联剂(甲苯二异氰酸酯，CASnumber:584-84-9，由Sigma-Aldrich购得)。
利用涂布机将所获得的聚合物溶液或黏着剂溶液涂布于经聚硅氧系化合物进行剥离处理的PET膜的剥离处理面上，并于100℃的干燥机中干燥30分钟，获得厚度为20μm的黏着层。
事先对聚酰亚胺膜的单面进行电晕处理。基膜的厚度为25μm。
用手压辊将黏着层贴合于该聚酰亚胺膜的电晕处理面上，于50℃下密接化处理72小时，制作黏着片。将黏着片固定在铁框上，铁框中间裸露出的黏着片可以将电子组件固定其中，接下来放置于溅镀机台中溅镀铜金属，控制机台温度在150℃情况下进行溅镀。
A.表面电阻量测(Ω):
表面电阻量测仪器型号：PRS-801；操作规范:参照ASTMD257；操作方法:将黏着片裁成长10公分×宽10公分的样品。将样品放置于绝缘的平面上，将检测笔(PRF-922B)垂直按压于测试面，再按下RESET后，接着按下TEST钮，即可量测表面电阻数值。
B.剥离过程的情况:
在组件经由黏着片乘载情况下，经过高温溅镀制程后，了解将电子组件于黏着片上剥离的状况。使用人工方式将黏着片与电子组件先剥离出一开口，在尝试可否于电子组件被贴面撕除黏着片，来判断剥离程度的情况，举例而言，如果无法使用人工方式将电子组件被贴面撕除黏着片，即判断为不易剥离。
C.剥离过程后的组件被黏着片污染情况:
在组件经由黏着片乘载情况下，经过高温溅镀制程后，将组件于黏着片上剥离，使用显微镜观察组件的被贴面有无残胶(倍率:400X)。
D.溅镀过程后的黏着片与被贴物的服贴状况:
在组件经由黏着片乘载情况下，经过高温溅镀制程后，使用目视观察黏着片与被贴物的服贴状况。
下述含量(％)都以热硬化型黏着组成物的总重计算
实施例1:
主体聚合物:500克(g)的乙酸乙酯、40.5g的甲基丙烯酸丁酯以及2.2g的丙烯酸。热硬化基团:0.5％的丙烯酸甲酯；热硬化剂(32):0.5％的3,3,5,7,7-五甲基-1,2,4-三氧杂环庚烷氟素离子液体:1～5％的BMIEF41。(添加1～5％观察表面电阻最低为最佳添加量)；基膜:PI膜。
实施例2:
主体聚合物:500克(g)的乙酸乙酯、40.5g的甲基丙烯酸己酯及2.2g的丙烯酸。热硬化基团:0.5％的丙烯酸甲酯；热硬化剂(32):0.5％的3,3,5,7,7-五甲基-1,2,4-三氧杂环庚烷氟素离子液体:1～5％的BMIEF41。(添加1～5％观察表面电阻最低为最佳添加量)；基膜:PI膜。
实施例3:
主体聚合物:500克(g)的乙酸乙酯、40.5g的甲基丙烯酸丁酯以及2.2g的丙烯酸。热硬化基团:8％的丙烯酸甲酯；热硬化剂(32):0.5％的3,3,5,7,7-五甲基-1,2,4-三氧杂环庚烷氟素离子液体:1～5％的BMIEF41。(添加1～5％观察表面电阻最低为最佳添加量)；基膜:PI膜。
实施例4:
主体聚合物:500克(g)的乙酸乙酯、40.5g的甲基丙烯酸丁酯以及2.2g的丙烯酸。热硬化基团:4％的丙烯酸甲酯；热硬化剂(32):0.5％的3,3,5,7,7-五甲基-1,2,4-三氧杂环庚烷氟素离子液体:1～5％的BMIEF41。(添加1～5％观察表面电阻最低为最佳添加量)；基膜:PI膜。
实施例5:
主体聚合物:500克(g)的乙酸乙酯、40.5g的甲基丙烯酸丁酯以及2.2g的丙烯酸。热硬化基团:4％的丙烯酸甲酯；热硬化剂(32):0.5％的3,3,5,7,7-五甲基-1,2,4-三氧杂环庚烷氟素离子液体:1～5％的EMIEF41。(添加1～5％观察表面电阻最低为最佳添加量)；基膜:PI膜。
比较例1:
主体聚合物:500克(g)的乙酸乙酯、40.5g的甲基丙烯酸丙酯以及2.2g的丙烯酸。热硬化基团:0.5％的丙烯酸甲酯；热硬化剂(32):0.5％的3,3,5,7,7-五甲基-1,2,4-三氧杂环庚烷氟素离子液体:1～5％的BMIEF41。(添加1～5％观察表面电阻最低为最佳添加量)；基膜:PI膜。
比较例2:
主体聚合物:500克(g)的乙酸乙酯、40.5g的甲基丙烯酸丁酯以及2.2g的丙烯酸。热硬化基团:9％的丙烯酸甲酯；热硬化剂(32):0.5％的3,3,5,7,7-五甲基-1,2,4-三氧杂环庚烷氟素离子液体:1～5％的BMIEF41。(添加1～5％观察表面电阻最低为最佳添加量)；基膜:PI膜。
比较例3:
主体聚合物:500克(g)的乙酸乙酯、40.5g的甲基丙烯酸丁酯以及2.2g的丙烯酸。热硬化基团:0.3％的丙烯酸甲酯；热硬化剂(32):0.5％的3,3,5,7,7-五甲基-1,2,4-三氧杂环庚烷氟素离子液体:1～5％的BMIEF41。(添加1～5％观察表面电阻最低为最佳添加量)；基膜:PI膜。
比较例4:
主体聚合物:500克(g)的乙酸乙酯、40.5g的甲基丙烯酸丁酯以及2.2g的丙烯酸。热硬化基团:4％的丙烯酸甲酯；热硬化剂(32):0.5％的3,3,5,7,7-五甲基-1,2,4-三氧杂环庚烷氟素离子液体:1～5％的BMIN111。(添加1～5％观察表面电阻最低为最佳添加量)；基膜:PI膜。
比较例5:
主体聚合物:500克(g)的乙酸乙酯、40.5g的甲基丙烯酸丁酯以及2.2g的丙烯酸。热硬化基团:4％的丙烯酸甲酯；热硬化剂(32):0.5％的3,3,5,7,7-五甲基-1,2,4-三氧杂环庚烷氟素离子液体:1～5％的EMIN111。(添加1～5％观察表面电阻最低为最佳添加量)；基膜:PI膜。
比较例6:
主体聚合物:500克(g)的乙酸乙酯、40.5g的甲基丙烯酸丁酯以及2.2g的丙烯酸。热硬化基团:4％的丙烯酸甲酯；热硬化剂(32):0.5％的3,3,5,7,7-五甲基-1,2,4-三氧杂环庚烷氟素离子液体:1～5％的TEATFSI。(添加1～5％观察表面电阻最低为最佳添加量)；基膜:PI膜。
比较例7:
主体聚合物:500克(g)的乙酸乙酯、40.5g的甲基丙烯酸丁酯以及2.2g的丙烯酸。热硬化基团:4％的丙烯酸甲酯；热硬化剂(32):0.5％的3,3,5,7,7-五甲基-1,2,4-三氧杂环庚烷氟素离子液体:1～5％的MTOATFSI。(添加1～5％观察表面电阻最低为最佳添加量)；基膜:PI膜。
比较例8:
主体聚合物:500克(g)的乙酸乙酯、40.5g的甲基丙烯酸丁酯以及2.2g的丙烯酸。热硬化基团:4％的丙烯酸甲酯；热硬化剂(32):0.5％的3,3,5,7,7-五甲基-1,2,4-三氧杂环庚烷氟素离子液体:1～5％的BMIEF41。(添加1～5％观察表面电阻最低为最佳添加量)；基膜:PET膜。
比较例9:
主体聚合物:500克(g)的乙酸乙酯、40.5g的甲基丙烯酸丁酯以及2.2g的丙烯酸。热硬化基团:4％的丙烯酸甲酯；热硬化剂(34):0.5％的3,3,5,7,7-五甲基-1,2,4-三氧杂环庚烷氟素离子液体:1～5％的BMIEF41。(添加1～5％观察表面电阻最低为最佳添加量)；基膜:PI膜。
比较例10:
主体聚合物:500克(g)的乙酸乙酯、40.5g的甲基丙烯酸丁酯以及2.2g的丙烯酸。热硬化基团:4％的丙烯酸甲酯；热硬化剂(35):0.5％的3,3,5,7,7-五甲基-1,2,4-三氧杂环庚烷氟素离子液体:1～5％的BMIEF41。(添加1～5％观察表面电阻最低为最佳添加量)；基膜:PI膜。
比较例11:
主体聚合物:500克(g)的乙酸乙酯、40.5g的甲基丙烯酸丁酯以及2.2g的丙烯酸。热硬化基团:4％的丙烯酸甲酯；热硬化剂(36):0.5％的3,3,5,7,7-五甲基-1,2,4-三氧杂环庚烷氟素离子液体:1～5％的BMIEF41。(添加1～5％观察表面电阻最低为最佳添加量)；基膜:PI膜。
实施例与比较例比较
/>
上述特定实施例的内容是为了详细说明本发明，然而，该等实施例仅用于说明，并非意欲限制本发明。本领域技术人员可理解，在不悖离后附申请专利范围所界定之范畴下针对本发明所进行的各种变化或修改落入本发明的一部分。

Claims (4)

1.一种热硬化型抗静电的黏着片，其表面电阻系数为等于或小于1011Ω，其用于100～200℃的高温溅镀制程，其包括有：
一聚酰亚胺膜；及
一热硬化型抗静电的黏着组成物，其黏着于该聚酰亚胺膜上，其包括一主体聚合物、一热硬化基团、一热硬化剂以及氟素离子液体，该主体聚合物的至少一单体前驱物的饱和烃C数至少≧4，该热硬化基团的含量为介于0.5至8wt％之间，该热硬化剂的分解温度小于该高温溅镀制程的温度，该氟素离子液体之脂肪族的长碳链C数至少≧3，且氟素离子液体的单元结构中所含之S数<2。
2.如权利要求1所述的热硬化型抗静电的黏着片，其中，该主体聚合物的至少一单体前驱物包括有可聚合的碳-碳双键的丙烯酰基或者是一含有可聚合的碳-碳双键甲基丙烯酰基。
3.如权利要求1所述的热硬化型抗静电的黏着片，其中，该热硬化基团具有所述热硬化基团的一单体或者是具有该热硬化基团的一寡聚物的形式。
4.如权利要求1所述的热硬化型抗静电的黏着片，其中，该热硬化型抗静电的黏着组成物包括有用以起始主体聚合物反应的热聚合起始剂。
CN202011506953.7A 2020-12-18 2020-12-18 热硬化型抗静电的黏着片 Active CN114644898B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202011506953.7A CN114644898B (zh) 2020-12-18 2020-12-18 热硬化型抗静电的黏着片

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202011506953.7A CN114644898B (zh) 2020-12-18 2020-12-18 热硬化型抗静电的黏着片

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN114644898A CN114644898A (zh) 2022-06-21
CN114644898B true CN114644898B (zh) 2023-10-13

Family

ID=81991710

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202011506953.7A Active CN114644898B (zh) 2020-12-18 2020-12-18 热硬化型抗静电的黏着片

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN114644898B (zh)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006045425A (ja) * 2004-08-06 2006-02-16 Dainippon Printing Co Ltd 帯電防止膜形成用の電離放射線硬化性組成物と帯電防止膜および帯電防止膜を備えた構造体
KR20190024742A (ko) * 2017-08-31 2019-03-08 삼성에스디아이 주식회사 점착필름 및 이를 포함하는 광학 부재
CN109517543A (zh) * 2017-09-19 2019-03-26 达迈科技股份有限公司 热硬化型黏着组成物以及黏着片

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006045425A (ja) * 2004-08-06 2006-02-16 Dainippon Printing Co Ltd 帯電防止膜形成用の電離放射線硬化性組成物と帯電防止膜および帯電防止膜を備えた構造体
KR20190024742A (ko) * 2017-08-31 2019-03-08 삼성에스디아이 주식회사 점착필름 및 이를 포함하는 광학 부재
CN109517543A (zh) * 2017-09-19 2019-03-26 达迈科技股份有限公司 热硬化型黏着组成物以及黏着片

Also Published As

Publication number Publication date
CN114644898A (zh) 2022-06-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN107207914B (zh) 粘着片及其制造方法、以及使用该粘着片的光学构件的制造方法
TWI363082B (en) Release process film
KR101568443B1 (ko) 재박리성 공정필름
JP6161875B2 (ja) 熱伝導性材料
TW201441324A (zh) 黏著劑、黏著劑層、黏著片及觸控面板
JP2008280520A (ja) 半導体固定用粘着テープ
EP1685208A2 (en) Adhesives having advanced flame-retardant property
JP2015019059A (ja) 放熱シート
JP2015067713A (ja) 放熱シート
KR101435240B1 (ko) 터치 패널
CN113227294A (zh) 防静电层合物和防静电粘合剂
CN114644898B (zh) 热硬化型抗静电的黏着片
CN109517543B (zh) 热硬化型黏着组成物以及黏着片
WO2012046710A1 (ja) 熱伝導性粘着剤
TWI741886B (zh) 熱硬化型抗靜電之黏著片
CN115404021B (zh) 用以保护电子组件之离型膜
JPH08253755A (ja) 導電性感圧粘着剤組成物及び導電性感圧粘着テープ
KR20140073297A (ko) 우수한 내열성을 가진 연성인쇄회로기판용 점착보호필름
JP2005281423A (ja) 再剥離性工程フィルム及び再剥離性工程フィルムの貼合方法
JPWO2017038916A1 (ja) 粘着シート
TW202244215A (zh) 用以保護電子元件之離型膜
KR101989240B1 (ko) 열경화형 접착 조성물 및 접착시트
JP2016043691A (ja) 積層シートおよび積層シートの製造方法
JP2001279192A (ja) 無基材導電性粘着テープ・シート及びその製造方法
CN114133879A (zh) 一种抗静电uv减黏胶及其制备方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant