WO2012046710A1 - 熱伝導性粘着剤 - Google Patents

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WO2012046710A1
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heat conductive
heat
plate
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芳峰 坂元
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株式会社日本触媒
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    • C09J2433/00—Presence of (meth)acrylic polymer

Definitions

  • the present invention relates to a heat conductive adhesive. More specifically, the present invention relates to, for example, a heat conductive pressure-sensitive adhesive that can be suitably used for joining a wiring board and a member that requires heat dissipation, such as a heat sink and a housing, and the heat conductive pressure-sensitive adhesive.
  • the adhesive sheet which has an adhesive layer which consists of, and the illuminating device using the said adhesive.
  • a heat conductive pressure sensitive adhesive contains a filler in order to improve heat conductivity.
  • a heat conductive pressure sensitive adhesive excellent in adhesiveness and heat conductivity a heat conductive pressure sensitive adhesive containing a resin component (polymer) and a heat conductive filler such as metal powder has been proposed (for example, Patent Document 1).
  • this thermal conductive pressure-sensitive adhesive increases the amount of the resin component in order to give sufficient tackiness and reduces the thermal conductivity if the amount of the thermal conductive filler is decreased. If the amount of the resin component is reduced and the amount of the thermally conductive filler is increased in order to improve the thermal conductivity, the thermal conductivity is improved, but on the other hand, the adhesiveness is lowered and the electrical insulation property may be lowered.
  • the present invention has been made in view of the above prior art, and is a heat-conductive pressure-sensitive adhesive that is excellent in adhesiveness and heat conductivity and also in electrical insulation, and a pressure-sensitive adhesive layer comprising the heat-conductive pressure-sensitive adhesive. It aims at providing the adhesive sheet
  • the present invention (1) A heat conductive pressure-sensitive adhesive containing a pressure-sensitive adhesive resin and a heat conductive filler, wherein the heat conductive filler is plate-like metal particles, (2) The thermally conductive adhesive according to (1), wherein the content of the plate-like metal particles is 7 to 40% by mass, (3) The thermally conductive adhesive according to (1) or (2), wherein the aspect ratio of the plate-like metal particles is 10 to 100, (4) The thermally conductive adhesive according to any one of (1) to (3), wherein the thickness of the plate-like metal particles is 0.01 to 10 ⁇ m and the length in the surface direction is 0.1 to 100 ⁇ m.
  • Agent (5) an adhesive sheet having an adhesive layer made of the heat conductive adhesive according to any one of (1) to (4) on at least one surface; and (6) a substrate on which a light emitting element is mounted;
  • a lighting apparatus having a radiator, wherein the heat conductive adhesive according to any one of (1) to (4) is interposed between the substrate and the radiator. It relates to equipment.
  • the heat conductive pressure-sensitive adhesive of the present invention is excellent in adhesiveness and heat conductivity, and further has an effect of being excellent in electrical insulation. Since the adhesive sheet of the present invention has the pressure-sensitive adhesive layer made of the heat conductive pressure-sensitive adhesive, the adhesive sheet is excellent in pressure-sensitive adhesiveness and thermal conductivity, and further has an effect of being excellent in electrical insulation. In the lighting fixture of the present invention, since the heat conductive adhesive of the present invention is interposed between the substrate and the radiator, the adhesion between the substrate on which the light emitting element is mounted and the radiator and heat It has the effect of excellent conductivity and electrical insulation.
  • the heat conductive adhesive of the present invention contains an adhesive resin and a heat conductive filler, and the heat conductive filler is plate-like metal particles.
  • the pressure-sensitive adhesive has a property of bonding adherends to each other, but means that the material does not change greatly during the bonding process.
  • the heat conductive adhesive of the present invention has one major feature in that it contains plate-like metal particles.
  • the heat conductive adhesive of this invention is excellent also in electrical insulation, while being excellent in adhesiveness and heat conductivity.
  • the plate-like metal particles have a specific aspect ratio, there is an advantage that the electric insulation is further improved.
  • the adhesive resin examples include acrylic adhesive resins, silicone adhesive resins, urethane adhesive resins, vinyl alkyl ether adhesive resins, vinyl pyrrolidone adhesive resins, acrylamide adhesive resins, and cellulose adhesives. Examples thereof include, but are not limited to, such examples. These adhesive resins may be used alone or in combination of two or more, as long as the object of the present invention is not impaired.
  • acrylic adhesive resins it is excellent in adhesiveness and constant load peelability, and can be used for various adherends, and since it has a wide range of versatility, acrylic adhesive resins are preferred.
  • An acrylic pressure-sensitive adhesive resin obtained by polymerizing a monomer component mainly composed of an acrylic acid alkyl ester is more preferable.
  • the “monomer component mainly composed of an alkyl acrylate ester” means that the content of the alkyl alkyl acrylate in the monomer component is 50% by mass or more.
  • the content of the alkyl acrylate ester in the monomer component is 50% by mass or more, preferably 60% by mass or more, more preferably 70% by mass or more, and still more preferably 80% by mass or more, from the viewpoint of improving adhesiveness. is there.
  • the upper limit of the content of the acrylic acid alkyl ester in the monomer component is preferably 100% by mass, more preferably 97% by mass or less, more preferably from the viewpoint of improving the constant load peelability. It is 95 mass% or less.
  • alkyl acrylates from the viewpoint of obtaining an acrylic adhesive resin that is excellent in adhesiveness and constant load peelability, can be used for various adherends, and has a wide range of versatility. Preference is given to alkyl acrylates whose esters have 2 to 18 carbon atoms.
  • Suitable acrylic acid alkyl esters include, for example, ethyl acrylate, n-propyl acrylate, isopropyl acrylate, n-butyl acrylate, sec-butyl acrylate, tert-butyl acrylate, cyclohexyl acrylate, n-octyl acrylate, isooctyl acrylate, 2 -Ethylhexyl acrylate, n-lauryl acrylate, isomyristyl acrylate, nonyl acrylate, n-stearyl acrylate, isostearyl acrylate, and the like may be mentioned, but the present invention is not limited to such examples.
  • These acrylic acid esters may be used alone or in combination of two or more.
  • the monomer component may contain a monomer other than the alkyl acrylate ester as long as the object of the present invention is not impaired.
  • monomers other than alkyl acrylate ester for example, a monomer having a carboxyl group, an acidic phosphate ester monomer, a monomer having a group having active hydrogen, a monomer having an epoxy group, Monomer having nitrogen atom, monomer having two or more polymerizable double bonds, aromatic monomer, monomer having halogen atom, vinyl ester monomer, vinyl ether monomer
  • the present invention is not limited to such examples. These monomers may be used alone or in combination of two or more.
  • Examples of the monomer having a carboxyl group include acrylic acid, methacrylic acid, itaconic acid, maleic anhydride and the like, but the present invention is not limited only to such examples. These monomers having a carboxyl group may be used alone or in combination of two or more.
  • acidic phosphate ester monomers examples include 2-acryloyloxyethyl acid phosphate and 2-methacryloyloxyethyl acid phosphate, but the present invention is not limited to such examples. These acidic phosphate ester monomers may be used alone or in combination of two or more.
  • Examples of the monomer having a group having active hydrogen include carbon number of hydroxyalkyl groups such as 2-hydroxyethyl acrylate, 2-hydroxyethyl methacrylate, hydroxypropyl acrylate, hydroxypropyl methacrylate, hydroxybutyl acrylate, and hydroxybutyl methacrylate. 2-4 hydroxyalkyl (meth) acrylates and the like, but the present invention is not limited to such examples. These monomers having a group having active hydrogen may be used alone or in combination of two or more.
  • (meth) acrylate means “acrylate” or “methacrylate”
  • (meth) acryl means “acryl” or “methacryl”.
  • Examples of the monomer having an epoxy group include epoxy group-containing (meth) acrylic acid esters such as glycidyl acrylate and glycidyl methacrylate, but the present invention is not limited to such examples. These monomers having an epoxy group may be used alone or in combination of two or more.
  • Examples of the monomer having a nitrogen atom include (meth) acrylamides such as acrylamide and methacrylamide, N, N′-dimethylaminoethyl acrylate, N, N′-dimethylaminoethyl methacrylate, N, N-diethylaminoethyl acrylate. , N, N-diethylaminoethyl methacrylate, nitrogen-containing (meth) acrylates such as imide acrylate, imide methacrylate, and the like, but the present invention is not limited to such examples. These monomers having a nitrogen atom may be used alone or in combination of two or more.
  • Examples of the monomer having two or more polymerizable double bonds include ethylene glycol diacrylate, ethylene glycol dimethacrylate, triethylene glycol diacrylate, triethylene glycol dimethacrylate, tripropylene glycol diacrylate, and tripropylene glycol. Examples include dimethacrylate, trimethylolpropane triacrylate, trimethylolpropane trimethacrylate, pentaerythritol tetraacrylate, pentaerythritol tetramethacrylate, and the like, but the present invention is not limited to such examples. These monomers having two or more polymerizable double bonds may be used alone or in combination of two or more.
  • aromatic monomers examples include styrene compounds such as styrene and ⁇ -methylstyrene, but the present invention is not limited to such examples. These aromatic monomers may be used alone or in combination of two or more.
  • Examples of the monomer having a halogen atom include vinyl halides such as vinyl chloride, but the present invention is not limited to such examples. Only one type of monomer having a halogen atom may be used, or two or more types may be used in combination.
  • vinyl ester monomers include fatty acid vinyls such as vinyl acetate, but the present invention is not limited to such examples. Only one type of vinyl ester monomer may be used, or two or more types may be used in combination.
  • vinyl ether monomer examples include butyl vinyl ether and cyclohexyl vinyl ether, but the present invention is not limited to such examples. These vinyl ether monomers may be used alone or in combination of two or more.
  • the content of monomers other than the alkyl acrylate ester in the monomer component is 50% by mass or less, preferably 40% by mass or less, more preferably 30% by mass or less, and still more preferably, from the viewpoint of improving adhesiveness. It is 20 mass% or less.
  • the lower limit of the content of the monomer other than the alkyl acrylate ester in the monomer component is preferably 0% by mass, more preferably 3% by mass from the viewpoint of improving the constant load peelability. As mentioned above, More preferably, it is 5 mass% or more.
  • chain transfer agent When polymerizing the monomer component, a chain transfer agent may be used as necessary from the viewpoint of suppressing an increase in molecular weight distribution and gelation.
  • chain transfer agents include mercaptocarboxylic acids such as mercaptoacetic acid and 3-mercaptopropionic acid; methyl mercaptoacetate, methyl 3-mercaptopropionate, 2-ethylhexyl 3-mercaptopropionate, and n-octyl 3-mercaptopropionate.
  • chain transfer agents may be used alone or in combination of two or more.
  • chain transfer agents mercaptocarboxylic acids, mercaptocarboxylic acid esters, alkyl mercaptans are obtained because they are easily available, have excellent anti-crosslinking properties, and have a low degree of decrease in polymerization rate.
  • Compounds having a mercapto group such as mercaptoalcohols, aromatic mercaptans and mercaptoisocyanurates are preferred.
  • the amount of the chain transfer agent may be appropriately set according to the composition of the monomer component, the polymerization conditions such as the polymerization temperature, the molecular weight of the target polymer, etc., and is not particularly limited, but the weight average molecular weight is from several thousand to When obtaining tens of thousands of polymers, the amount is preferably 0.1 to 20 parts by mass, more preferably 0.5 to 15 parts by mass per 100 parts by mass of the monomer component.
  • Examples of the method for polymerizing the monomer component include a bulk polymerization method, a solution polymerization method, a dispersion polymerization method, a suspension polymerization method, and an emulsion polymerization method, but the present invention is limited to such examples. It is not a thing.
  • Bulk polymerization can be performed, for example, by irradiation with energy rays such as ultraviolet rays, electron beams, or radiation, or heating.
  • energy rays such as ultraviolet rays, electron beams, or radiation
  • the monomer components are irradiated by irradiation with energy rays in an inert gas atmosphere such as nitrogen gas or in an atmosphere where air is shut off. It is preferable to polymerize the monomer component.
  • a photopolymerization initiator When the monomer component is polymerized by a bulk polymerization method, a photopolymerization initiator can be used.
  • the photopolymerization initiator include an acetophenone polymerization initiator, a benzoin ether polymerization initiator, a benzyl ketal polymerization initiator, an acyl phosphine oxide polymerization initiator, a benzoin polymerization initiator, and a benzophenone polymerization initiator.
  • the present invention is not limited to such examples.
  • These photopolymerization initiators may be used alone or in combination of two or more.
  • the amount of the photopolymerization initiator may be appropriately set according to the desired physical properties of the polymer to be obtained, but is usually preferably 0.01 to 50 parts by mass, more preferably 100 parts by mass of the monomer component. Is 0.03 to 20 parts by mass.
  • examples of the solvent include aromatic solvents such as toluene and xylene; alcohol solvents such as isopropyl alcohol and n-butyl alcohol; propylene glycol methyl ether and dipropylene glycol methyl.
  • Ether solvents such as ether, ethyl cellosolve, butyl cellosolve; ester solvents such as ethyl acetate, butyl acetate, cellosolve acetate; ketone solvents such as acetone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, diacetone alcohol; amide solvents such as dimethylformamide
  • the present invention is not limited to such examples. These solvents may be used alone or in combination of two or more. The amount of the solvent may be appropriately determined in consideration of the polymerization conditions, the composition of the monomer components, the concentration of the resulting polymer, and the like.
  • a polymerization initiator When the monomer component is polymerized by a solution polymerization method, a polymerization initiator can be used.
  • the polymerization initiator include 2,2′-azobis (2,4-dimethylvaleronitrile), 2,2′-azobis (2-methylbutyronitrile), tert-butylperoxy-2-ethylhexano And 2,2′-azobisisobutyronitrile, benzoyl peroxide, di-tert-butyl peroxide, and the like, but the present invention is not limited to such examples.
  • These polymerization initiators may be used alone or in combination of two or more.
  • the amount of the polymerization initiator may be appropriately set according to the desired physical properties of the polymer to be obtained. Usually, it is preferably 0.01 to 50 parts by mass, more preferably 100 parts by mass of the monomer component. 0.03 to 20 parts by mass.
  • the polymerization conditions for polymerizing the monomer component may be appropriately set according to the polymerization method, and are not particularly limited.
  • the polymerization temperature is preferably room temperature to 200 ° C, more preferably 40 to 140 ° C. What is necessary is just to set reaction time suitably so that the polymerization reaction of a monomer component may be completed.
  • An acrylic adhesive resin is obtained by polymerizing the monomer component as described above.
  • the resin has a stickiness determination criterion, that is, the storage elastic modulus at room temperature of the adhesive resin measured at a frequency of 1 Hz is less than 0.3 MPa (10 7 dyne / cm 2 ). It is preferable to satisfy.
  • the storage elastic modulus (G ′) at 25 ° C. of the adhesive resin at a frequency of 1 Hz is preferably 0.5 ⁇ 10 6 Pa or less, more preferably 0.3 ⁇ 10 6 Pa, from the viewpoint of enhancing the adhesiveness. It is as follows.
  • the content of the adhesive resin in the heat conductive adhesive of the present invention is preferably 60% by mass or more, more preferably 62% by mass from the viewpoint of improving the adhesiveness and electrical insulation of the heat conductive adhesive of the present invention. From the viewpoint of improving thermal conductivity, it is preferably 93% by mass or less, more preferably 90% by mass or less, further preferably 85% by mass or less, still more preferably 80% by mass or less, and particularly preferably 75%. It is below mass%.
  • the heat conductive adhesive of the present invention contains plate-like metal particles.
  • the metal constituting the plate-like metal particles include alkali metals such as sodium and potassium, alkaline earth metals such as magnesium and calcium, typical metals such as aluminum, zinc and tin, iron, nickel, copper, Although transition metals, such as manganese, silver, platinum, are mentioned, this invention is not limited only to this illustration. These metals may be used alone or in combination of two or more kinds. Among these metals, aluminum, silver, copper, and alloys thereof are preferable from the viewpoint of improving thermal conductivity.
  • the plate-like metal particles may be subjected to a surface treatment if necessary.
  • Surface treatment includes, for example, silane coupling treatment, titanate treatment, oxidation treatment, resin coating treatment, energy ray irradiation treatment, electrochemical treatment, and the like, saturated fatty acids such as stearic acid, oleic acid, linoleic acid and the like.
  • the aspect ratio of the plate-like metal particles is preferably 10 or more, more preferably 20 or more, still more preferably 30 or more from the viewpoint of improving thermal conductivity, and when the adhesive resin and the plate-like metal particles are mixed. From the viewpoint of suppressing the increase in viscosity over time, it is preferably 100 or less, more preferably 90 or less, and still more preferably 80 or less.
  • the aspect ratio of the plate-like metal particles is a value obtained by dividing the maximum length in the plane direction of the plate-like metal particles by the maximum thickness of the plate-like metal particles.
  • the maximum length and the maximum thickness in the plane direction of the plate-like metal particles are determined by directly observing the plate-like metal particles with a scanning electron microscope or the like, and for each arbitrarily selected plate-like metal particle, the maximum length and the maximum thickness.
  • the thickness can be measured and obtained as an average value in the measured number.
  • the number of the plate-like metal particles to be measured is not particularly limited, but is preferably about 10 to 20 from the viewpoint of improving accuracy and convenience of measurement.
  • the maximum length and the maximum thickness of the plate-like metal particles contained in the pressure-sensitive adhesive layer are determined by measuring the plate-like metal particles separated by dissolving the pressure-sensitive adhesive layer with a solvent such as an organic solvent. Can be sought.
  • the length and thickness in the plane direction of the plate-like metal particles mean the maximum length and the maximum thickness in the plane direction of one plate-like metal particle for convenience.
  • the thickness of the plate-like metal particles is preferably 0.01 ⁇ m or more, more preferably 0.05 ⁇ m or more, and still more preferably 0.1 ⁇ m or more from the viewpoint of improving thermal conductivity. From the viewpoint of suppressing thickening with time when the particles are mixed, it is preferably 10 ⁇ m or less, more preferably 5 ⁇ m or less, and even more preferably 3 ⁇ m or less.
  • the length in the plane direction of the plate-like metal particles is preferably 0.1 ⁇ m or more, more preferably 0.3 ⁇ m or more, and further preferably 0.5 ⁇ m or more.
  • the thickness is preferably 100 ⁇ m or less, more preferably 50 ⁇ m or less, and even more preferably 30 ⁇ m or less.
  • the content of the plate-like metal particles in the heat conductive adhesive of the present invention is preferably 7% by mass or more, more preferably 10% by mass or more, and further preferably 15% by mass or more, Further more preferably 20% by mass or more, particularly preferably 25% by mass or more, and preferably 40% by mass or less, more preferably from the viewpoint of improving the adhesiveness and electrical insulation of the heat conductive adhesive of the present invention. It is 38 mass% or less.
  • the heat conductive adhesive of the present invention can be easily prepared by mixing an adhesive resin and plate-like metal particles. At this time, from the viewpoint of preparing a heat conductive pressure-sensitive adhesive in which plate-like metal particles are uniformly dispersed, it is preferable to use a pressure-sensitive resin solution in which a pressure-sensitive resin is dissolved in an organic solvent.
  • the organic solvent used for the adhesive resin solution is not particularly limited as long as it dissolves the adhesive resin.
  • the organic solvent include gasoline, coal tar naphtha, petroleum ether, petroleum benzine, turonic acid, mineral spirit, and the like in addition to the organic solvent used when the monomer component is polymerized by a solution polymerization method.
  • the present invention is not limited to such examples.
  • the concentration of the nonvolatile content in the adhesive resin solution is not particularly limited, but is usually about 10 to 70% by mass.
  • the heat conductive adhesive of this invention may contain a crosslinking agent as needed.
  • the crosslinking agent can cure the adhesive resin by crosslinking the adhesive resin having a crosslinkable group.
  • crosslinking agent a compound having two or more functional groups capable of reacting with the crosslinkable group of the adhesive resin in one molecule can be used.
  • the crosslinking agent include a polyisocyanate-based crosslinking agent, a polyfunctional epoxy-based crosslinking agent, a silicone-based crosslinking agent, and the like, but the present invention is not limited to such examples.
  • polyisocyanate-based crosslinking agent examples include aromatic polyisocyanates such as xylylene diisocyanate, diphenylmethane diisocyanate, triphenylmethane triisocyanate, and tolylene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, isophorone diisocyanate, and hydrogenated products of the above aromatic polyisocyanates.
  • aromatic polyisocyanates such as xylylene diisocyanate, diphenylmethane diisocyanate, triphenylmethane triisocyanate, and tolylene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, isophorone diisocyanate, and hydrogenated products of the above aromatic polyisocyanates.
  • Polyisocyanates are, for example, “Coronate L”, “Coronate L-55E”, “Coronate HX”, “Coronate HL”, “Coronate HL-S”, “Coronate 2234”, “Aquanate 200”, “Aquanate 210”. [The above is made by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd., “Coronate” and “Aquanate” are registered trademarks], “Desmodule N3400” (manufactured by Sumitomo Bayer Urethane Co., Ltd.
  • polyfunctional epoxy crosslinking agent examples include ethylene glycol diglycidyl ether, polyethylene glycol diglycidyl ether, 1,6-hexanediol diglycidyl ether, bisphenol A type epoxy resin, N, N, N ′, N′-tetra.
  • examples include glycidyl-m-xylenediamine, 1,3-bis (N, N-diglycidylaminomethyl) cyclohexane, N, N-diglycidylaniline, N, N-diglycidyltoluidine, and the like. It is not limited to illustration only.
  • These polyfunctional epoxy crosslinking agents may be used alone or in combination of two or more.
  • silicone-based cross-linking agent examples include Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., product number: X-92-122, but the present invention is not limited to such examples. Only one type of silicone crosslinking agent may be used, or two or more types may be used in combination.
  • polyisocyanate dimers polyisocyanate trimers, polyisocyanate difunctional prepolymers and polyisocyanate adducts are preferred.
  • Hexamethylene diisocyanate dimer hexamethylene diisocyanate isocyanate.
  • Nurates (trimers), adducts of tolylene diisocyanate and trimethylolpropane are more preferable, and isocyanurates of hexamethylene diisocyanate are more preferable.
  • Examples of the isocyanurate of hexamethylene diisocyanate include Asahi Kasei Chemicals Corporation, trade name: Duranate (registered trademark) TSE-100, trade name: Duranate (registered trademark) TSS-100, and the like. Is not limited to such examples.
  • the amount of the crosslinking agent is usually preferably 0.1 to 2 equivalents, more preferably 0.3 to 1.5 equivalents when the total amount of crosslinkable groups (functional groups) of the adhesive resin is 1 equivalent. It is.
  • an appropriate amount of a crosslinking accelerator may be used.
  • the crosslinking accelerator include dibutyltin dilaurate, tin octoate, dibutyltin di (2-ethylhexanoate), lead 2-ethylhexanoate, 2-ethylhexyl titanate, 2-ethylhexanoate iron, Examples include 2-ethylhexanoate cobalt, zinc naphthenate, cobalt naphthenate, tin octoate, bismuth octoate, tetra-n-butyltin, diisopropoxytitanium bis (ethylacetoacetate), zirconium tetraacetylacetonate, and the like.
  • the present invention is not limited to such examples.
  • These crosslinking accelerators may be used alone or in combination of two or more.
  • the heat conductive adhesive of this invention may contain a heat conductive filler as needed within the range which does not inhibit the objective of this invention.
  • the heat conductive filler is used in combination with the plate-like metal particles, heat is released in both the thickness direction and the surface direction of the pressure-sensitive adhesive layer formed using the heat conductive pressure-sensitive adhesive of the present invention. Therefore, isotropic thermal conductivity can be expressed.
  • the heat conductive filler is preferably spherical from the viewpoint of developing isotropic heat conductivity.
  • the particle diameter of the heat conductive filler is desirably in the range of 0.001 to 100 ⁇ m, preferably 0.01 to 50 ⁇ m, from the viewpoint of improving dispersion stability and heat conductivity.
  • thermally conductive filler examples include zinc oxide, titanium oxide, aluminum hydroxide, alumina, magnesium oxide, silica, boron nitride, aluminum nitride, silicon carbide, silicon nitride, and other metal oxides, and carbon black inorganic powder.
  • the present invention is not limited to such examples. These powders may be used alone or in combination of two or more.
  • the amount of the thermally conductive filler is preferably 10 parts by mass or more, more preferably 20 parts by mass or more, from the viewpoint of improving thermal conductivity per 100 parts by mass of the solid content of the thermally conductive adhesive of the present invention. From the viewpoint of improving adhesiveness, it is preferably 500 parts by mass or less, more preferably 200 parts by mass or less, and still more preferably 180 parts by mass or less.
  • the heat conductive pressure-sensitive adhesive of the present invention includes, in addition to the heat conductive filler, within a range that does not impair the object of the present invention, for example, a dispersant, a tackifier, an antioxidant, Plasticizer, flame retardant, flame retardant aid, anti-settling agent, thickener, thixotropy imparting agent, surfactant, antifoaming agent, antistatic agent, surface treatment agent, anti-aging agent, UV absorber, UV stabilizer Additives such as may be included in appropriate amounts.
  • a dispersant for example, a dispersant, a tackifier, an antioxidant, Plasticizer, flame retardant, flame retardant aid, anti-settling agent, thickener, thixotropy imparting agent, surfactant, antifoaming agent, antistatic agent, surface treatment agent, anti-aging agent, UV absorber, UV stabilizer Additives such as may be included in appropriate amounts.
  • the nonvolatile content in the heat-conductive adhesive of the present invention is preferably 20% by mass or more, more preferably 30% by mass or more from the viewpoint of improving productivity, and preferably 80 from the viewpoint of improving coatability. It is at most 70% by mass, more preferably at most 70% by mass.
  • the amount of non-volatile content in the pressure-sensitive adhesive can be adjusted by adjusting the amount of solvent or the amount of additives contained in the pressure-sensitive adhesive.
  • the solvent may be the same as the organic solvent used for the adhesive resin solution.
  • the viscosity of the heat-conductive adhesive of the present invention is a viewpoint for improving the coatability. Therefore, it is preferably 100 mPa ⁇ s or more, more preferably 500 mPa ⁇ s or more, and further preferably 1000 mPa ⁇ s or more. From the viewpoint of improving the coatability as described above, preferably 60000 mPa ⁇ s or less, more preferably 40000 mPa ⁇ s or less, more preferably 20000 mPa ⁇ s or less.
  • the heat conductive adhesive of the present invention As a method for applying the heat conductive adhesive of the present invention to a substrate, for example, a knife coater, slot die coater, lip coater, roll coater, flow coater, spray coater, bar coater, comma coater, doctor blade, etc. are used. Examples of the coating method include a coating method and a coating method such as dipping, but the present invention is not limited to such examples.
  • the heat conductive adhesive of the present invention may be applied directly to the substrate, or after applying to the release paper, You may make it transfer on a base material.
  • coating the heat conductive adhesive of this invention an adhesive layer can be formed on a base material by making it dry.
  • a release paper or a release film may be attached to the surface of the pressure-sensitive adhesive layer formed on the substrate.
  • an adhesive layer can be protected suitably.
  • the release paper is peeled off from the surface of the pressure-sensitive adhesive layer when the pressure-sensitive adhesive is used.
  • a pressure-sensitive adhesive layer is formed on one side of a base material having a shape such as a sheet shape or a tape shape, a known release agent is applied to the back surface of the base material of the obtained adhesive sheet, and the release is performed. If the adhesive layer is formed, the adhesive layer comes into contact with the release agent layer on the back surface of the substrate by winding the adhesive sheet in a roll shape with the adhesive layer inside, so that the adhesive layer The surface can be protected and preserved.
  • the base material examples include paper such as high-quality paper, craft paper, crepe paper, and glassine paper, base materials made of resin such as polyethylene, polypropylene, polyester, polystyrene, polyvinyl chloride, and cellophane, woven fabric, non-woven fabric, and fabric.
  • base material examples include paper such as high-quality paper, craft paper, crepe paper, and glassine paper, base materials made of resin such as polyethylene, polypropylene, polyester, polystyrene, polyvinyl chloride, and cellophane, woven fabric, non-woven fabric, and fabric.
  • resin such as polyethylene, polypropylene, polyester, polystyrene, polyvinyl chloride, and cellophane
  • woven fabric non-woven fabric, and fabric.
  • the present invention is not limited to such examples.
  • the heat conductive adhesive of the present invention is applied to a substrate and then dried.
  • drying method include hot air and far infrared irradiation.
  • the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer after drying of the heat conductive pressure-sensitive adhesive of the present invention is not particularly limited, but is usually about 1 ⁇ m to 5 mm.
  • the thermally conductive pressure-sensitive adhesive of the present invention is excellent in adhesiveness and thermal conductivity, and is also excellent in electrical insulation.
  • the heat-conductive pressure-sensitive adhesive of the present invention is used as a base material.
  • the pressure-sensitive adhesive layer may be formed by coating on one side or both sides of the film, and can be suitably used as an adhesive sheet having only a pressure-sensitive adhesive layer having no substrate.
  • the heat conductive adhesive of this invention can be used conveniently also for the lighting fixture which has a board
  • the heat conductive adhesive of this invention can be interposed between the said board
  • FIG. 1 is a schematic explanatory view showing an embodiment of a lighting fixture in which the heat conductive adhesive of the present invention is interposed between a substrate and the radiator.
  • the lighting fixture shown in FIG. 1 has a light emitting element 1, a substrate 2, an adhesive layer 3 made of a heat conductive adhesive of the present invention, and a radiator 4.
  • the adhesive layer 3 made of the heat conductive adhesive of the present invention is interposed between the substrate 2 and the radiator 4, the substrate 2 on which the light emitting element 1 is mounted and the heat dissipation. It is excellent in adhesiveness and thermal conductivity with the container 4, and is also excellent in electrical insulation.
  • the light emitting element 1 is disposed on one surface of a substrate 2.
  • substrate 2 is integrated with the heat radiator 4 via the adhesive layer 3 which consists of a heat conductive adhesive of this invention.
  • Examples of the light-emitting element 1 include elements such as a light-emitting diode (LED) and electroluminescence, but the present invention is not limited to such examples.
  • the light emitting element 1 is disposed on one surface of the substrate 2.
  • Examples of the substrate 2 include a printed wiring board.
  • examples of the heat radiator 4 include a heat sink and a housing, but the present invention is not limited to such examples.
  • Example 1 In a reaction vessel equipped with a cooling tube, a nitrogen gas introduction tube, a thermometer, a dropping funnel and a stirrer, 100 parts of ethyl acetate (mass part, the same applies hereinafter), 40 parts of n-butyl acrylate, 45.7 of 2-ethylhexyl acrylate Parts of vinyl acetate, 0.3 parts of 2-hydroxyethyl acrylate and 4.0 parts of acrylic acid, 0.05 parts of azoisobutyronitrile were added, and the mixture was stirred at 80 ° C. in a nitrogen gas atmosphere. It was made to react for time, and the acrylic adhesive resin solution was obtained. The content of nonvolatile components in the obtained acrylic adhesive resin solution was 50% by mass.
  • the storage elastic modulus (G ′) at 25 ° C. at a frequency of 1 Hz of the acrylic adhesive resin contained in the acrylic adhesive resin solution was 1.5 ⁇ 10 4 Pa.
  • the storage elastic modulus (G ') in 25 degreeC in the frequency of 1 Hz of adhesive resin was measured on the following measuring conditions.
  • Measurement conditions of storage modulus (G ') -Equipment used: manufactured by Rheometric, part number: ARES-2KFRTNI ⁇ Measurement mode: Temperature dependence test of dynamic viscoelasticity, 8mm parallel plate ⁇ Measurement temperature range: -40 ⁇ 100 °C ⁇ Raising rate: 5 ° C / min ⁇ Vibration frequency: 1Hz
  • a heat conductive adhesive was obtained by mixing 100 parts of the mixed solution obtained above and 0.33 part of an isocyanate-based crosslinking agent (trade name: Coronate L-55E, manufactured by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd.). .
  • the obtained heat conductive adhesive was coated on a release paper [manufactured by Sanei Kaken Co., Ltd., product number: K-80HS] and dried in an atmosphere at 100 ° C. for 5 minutes to give an adhesive having a thickness of 100 ⁇ m.
  • An adhesive sheet having a layer formed thereon was obtained. This adhesive sheet was able to be used as an adhesive sheet having a pressure-sensitive adhesive layer on both sides having no substrate by peeling the release paper.
  • Example 2 After preparing an acrylic adhesive resin solution in the same manner as in Example 1, 160 parts of this acrylic adhesive resin solution (resin solid content: 80 parts) and a paste of plate-like aluminum particles (aspect ratio of plate-like aluminum particles) : 40, thickness: 0.25 ⁇ m, length in the plane direction: 10 ⁇ m) and 20 parts (solid content of the plate-like aluminum particles) were mixed, and ethyl acetate was added so that the nonvolatile content was 40% by mass. The mixed solution was obtained by adding and stirring sufficiently.
  • a heat conductive adhesive was obtained by mixing 100 parts of the obtained mixed solution and 0.32 part of an isocyanate-based cross-linking agent (trade name: Coronate L-55E, manufactured by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd.).
  • the obtained heat conductive adhesive was coated on a release paper [manufactured by Sanei Kaken Co., Ltd., product number: K-80HS] and dried in an atmosphere at 100 ° C. for 5 minutes to give an adhesive having a thickness of 100 ⁇ m.
  • An adhesive sheet having a layer formed thereon was obtained. This adhesive sheet was able to be used as an adhesive sheet having a pressure-sensitive adhesive layer on both sides having no substrate by peeling the release paper.
  • Example 3 After preparing an acrylic adhesive resin solution in the same manner as in Example 1, 140 parts of this acrylic adhesive resin solution (resin solid content: 70 parts) and a paste of plate-like aluminum particles (aspect ratio of plate-like aluminum particles) : 40, thickness: 0.25 ⁇ m, length in the plane direction: 10 ⁇ m) 30 parts (solid content of the plate-like aluminum particles) were mixed, and ethyl acetate was added so that the nonvolatile content was 40% by mass. The mixed solution was obtained by adding and stirring sufficiently.
  • a heat conductive adhesive was obtained by mixing 100 parts of the obtained mixed solution and 0.25 parts of an isocyanate-based crosslinking agent (trade name: Coronate L-55E, manufactured by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd.).
  • the obtained heat conductive adhesive was coated on a release paper [manufactured by Sanei Kaken Co., Ltd., product number: K-80HS] and dried in an atmosphere at 100 ° C. for 5 minutes to give an adhesive having a thickness of 100 ⁇ m.
  • An adhesive sheet having a layer formed thereon was obtained. This adhesive sheet was able to be used as an adhesive sheet having a pressure-sensitive adhesive layer on both sides having no substrate by peeling the release paper.
  • Example 4 After preparing an acrylic adhesive resin solution in the same manner as in Example 1, this acrylic adhesive resin solution 124 parts (resin solid content: 62 parts) and plate-like aluminum particle paste (aspect ratio of plate-like aluminum particles) : 40, thickness: 0.25 ⁇ m, length in the plane direction: 10 ⁇ m) 38 parts (solid content of the plate-like aluminum particles) was mixed, and ethyl acetate was added so that the nonvolatile content was 40% by mass. The mixed solution was obtained by adding and stirring sufficiently.
  • a heat conductive adhesive was obtained by mixing 100 parts of the obtained mixed solution and 0.22 part of an isocyanate-based crosslinking agent (trade name: Coronate L-55E, manufactured by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd.).
  • the obtained heat conductive adhesive was coated on a release paper [manufactured by Sanei Kaken Co., Ltd., product number: K-80HS] and dried in an atmosphere at 100 ° C. for 5 minutes to give an adhesive having a thickness of 100 ⁇ m.
  • An adhesive sheet having a layer formed thereon was obtained. This adhesive sheet was able to be used as an adhesive sheet having a pressure-sensitive adhesive layer on both sides having no substrate by peeling the release paper.
  • Example 5 After preparing an acrylic adhesive resin solution in the same manner as in Example 1, 120 parts of this acrylic adhesive resin solution (resin solid content: 60 parts) and a paste of plate-like aluminum particles (aspect ratio of plate-like aluminum particles) : 40, thickness: 0.25 ⁇ m, length in the plane direction: 10 ⁇ m) and 40 parts (solid content of the plate-like aluminum particles) were mixed, and ethyl acetate was added so that the nonvolatile content was 40% by mass. The mixed solution was obtained by adding and stirring sufficiently.
  • a heat conductive adhesive was obtained by mixing 100 parts of the obtained mixed solution and 0.21 part of an isocyanate crosslinking agent (trade name: Coronate L-55E, manufactured by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd.).
  • the obtained heat conductive adhesive was coated on a release paper [manufactured by Sanei Kaken Co., Ltd., product number: K-80HS] and dried in an atmosphere at 100 ° C. for 5 minutes to give an adhesive having a thickness of 100 ⁇ m.
  • An adhesive sheet having a layer formed thereon was obtained. This adhesive sheet was able to be used as an adhesive sheet having a pressure-sensitive adhesive layer on both sides having no substrate by peeling the release paper.
  • Example 6 After preparing an acrylic adhesive resin solution in the same manner as in Example 1, 140 parts of this acrylic adhesive resin solution (resin solid content: 70 parts) and plate-like aluminum particles coated with an acrylic resin (aspect ratio) : 37.5, thickness: 0.40 ⁇ m, length in the plane direction: 15 ⁇ m) and 30 parts), add ethyl acetate so that the non-volatile content is 40% by mass, and stir well As a result, a mixed solution was obtained.
  • a heat conductive adhesive was obtained by mixing 100 parts of the obtained mixed solution and 0.25 parts of an isocyanate-based crosslinking agent (trade name: Coronate L-55E, manufactured by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd.).
  • the obtained heat conductive adhesive was coated on a release paper [manufactured by Sanei Kaken Co., Ltd., product number: K-80HS] and dried in an atmosphere at 100 ° C. for 5 minutes to give an adhesive having a thickness of 100 ⁇ m.
  • An adhesive sheet having a layer formed thereon was obtained. This adhesive sheet was able to be used as an adhesive sheet having a pressure-sensitive adhesive layer on both sides having no substrate by peeling the release paper.
  • Example 7 After preparing an acrylic adhesive resin solution in the same manner as in Example 1, this acrylic adhesive resin solution 124 parts (resin solid content: 62 parts) and plate-like aluminum particle paste (aspect ratio of plate-like aluminum particles) : 50, thickness: 0.20 ⁇ m, length in the plane direction: 10 ⁇ m) and 38 parts (solid content of the plate-like aluminum particles) were mixed, and ethyl acetate was added so that the nonvolatile content was 40% by mass. The mixed solution was obtained by adding and stirring sufficiently.
  • a heat conductive adhesive was obtained by mixing 100 parts of the obtained mixed solution and 0.22 part of an isocyanate-based crosslinking agent (trade name: Coronate L-55E, manufactured by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd.).
  • the obtained heat conductive adhesive was coated on a release paper [manufactured by Sanei Kaken Co., Ltd., product number: K-80HS] and dried in an atmosphere at 100 ° C. for 5 minutes to give an adhesive having a thickness of 100 ⁇ m.
  • An adhesive sheet having a layer formed thereon was obtained. This adhesive sheet was able to be used as an adhesive sheet having a pressure-sensitive adhesive layer on both sides having no substrate by peeling the release paper.
  • Example 8 After preparing an acrylic adhesive resin solution in the same manner as in Example 1, 140 parts of this acrylic adhesive resin solution (resin solid content: 70 parts) and a paste of plate-like aluminum particles (aspect ratio of plate-like aluminum particles) : 40, thickness: 1.1 ⁇ m, length in the plane direction: 30 ⁇ m) and 30 parts (solid content of the plate-like aluminum particles) were mixed, and ethyl acetate was added so that the nonvolatile content was 40% by mass. The mixed solution was obtained by adding and stirring sufficiently.
  • a heat conductive adhesive was obtained by mixing 100 parts of the obtained mixed solution and 0.25 parts of an isocyanate-based crosslinking agent (trade name: Coronate L-55E, manufactured by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd.).
  • the obtained heat conductive adhesive was coated on a release paper [manufactured by Sanei Kaken Co., Ltd., product number: K-80HS] and dried in an atmosphere at 100 ° C. for 5 minutes to give an adhesive having a thickness of 100 ⁇ m.
  • An adhesive sheet having a layer formed thereon was obtained. This adhesive sheet was able to be used as an adhesive sheet having a pressure-sensitive adhesive layer on both sides having no substrate by peeling the release paper.
  • Example 9 70 parts of resin solid content of silicone-based adhesive resin (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., product number: X-40-3240) and paste of plate-like aluminum particles (aspect ratio of plate-like aluminum particles: 40, thickness: 0 .25 ⁇ m, length in the plane direction: 10 ⁇ m) and 30 parts (solid content of the plate-like aluminum particles) are mixed, ethyl acetate is added so that the content of the nonvolatile content is 40% by mass, and the mixture is sufficiently stirred As a result, a mixed solution was obtained.
  • the storage elastic modulus (G ′) at 25 ° C. at a frequency of 1 Hz of the silicone-based adhesive resin was measured in the same manner as in Example 1. As a result, it was 8.0 ⁇ 10 3 Pa.
  • Example 10 After preparing an acrylic adhesive resin solution in the same manner as in Example 1, this acrylic adhesive resin solution 186 parts (resin solid content: 93 parts) and plate-like aluminum particle paste (aspect ratio of plate-like aluminum particles) : 40, thickness: 0.25 ⁇ m, length in the plane direction: 10 ⁇ m) and 7 parts (solid content of the plate-like aluminum particles) were mixed, and ethyl acetate was added so that the nonvolatile content was 40% by mass. The mixed solution was obtained by adding and stirring sufficiently.
  • a heat conductive adhesive was obtained by mixing 100 parts of the obtained mixed solution and 0.34 parts of an isocyanate-based crosslinking agent (trade name: Coronate L-55E, manufactured by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd.).
  • the obtained heat conductive adhesive was coated on a release paper [manufactured by Sanei Kaken Co., Ltd., product number: K-80HS] and dried in an atmosphere at 100 ° C. for 5 minutes to give an adhesive having a thickness of 100 ⁇ m.
  • An adhesive sheet having a layer formed thereon was obtained. This adhesive sheet was able to be used as an adhesive sheet having a pressure-sensitive adhesive layer on both sides having no substrate by peeling the release paper.
  • Comparative Example 1 After preparing an acrylic adhesive resin solution in the same manner as in Example 1, 190 parts of this acrylic adhesive resin solution (resin solid content: 95 parts) and plate-like aluminum particle paste (aspect ratio of plate-like aluminum particles) : 40, thickness: 0.25 ⁇ m, length in the plane direction: 10 ⁇ m) and 5 parts (solid content of the plate-like aluminum particles) are mixed with ethyl acetate so that the nonvolatile content is 40% by mass. The mixed solution was obtained by adding and stirring sufficiently.
  • a heat conductive adhesive was obtained by mixing 100 parts of the obtained mixed solution and 0.34 parts of an isocyanate-based crosslinking agent (trade name: Coronate L-55E, manufactured by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd.).
  • the obtained heat conductive adhesive was coated on a release paper [manufactured by Sanei Kaken Co., Ltd., product number: K-80HS] and dried in an atmosphere at 100 ° C. for 5 minutes to give an adhesive having a thickness of 100 ⁇ m.
  • the adhesive sheet which has an adhesive layer on both surfaces which do not have a base material was obtained by forming a layer and peeling from a release paper.
  • Comparative Example 2 After preparing an acrylic adhesive resin solution in the same manner as in Example 1, 100 parts of this acrylic adhesive resin solution (resin solid content: 50 parts) and a paste of plate-like aluminum particles (aspect ratio of plate-like aluminum particles) : 40, thickness: 0.25 ⁇ m, length in the plane direction: 10 ⁇ m) and 50 parts (solid content of plate-like aluminum particles) were mixed, and ethyl acetate was added so that the nonvolatile content was 40% by mass. The mixed solution was obtained by adding and stirring sufficiently.
  • a heat conductive adhesive was obtained by mixing 100 parts of the obtained mixed solution and 0.20 parts of an isocyanate-based crosslinking agent (trade name: Coronate L-55E, manufactured by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd.).
  • the obtained heat conductive adhesive was coated on a release paper [manufactured by Sanei Kaken Co., Ltd., product number: K-80HS] and dried in an atmosphere at 100 ° C. for 5 minutes to give an adhesive having a thickness of 100 ⁇ m.
  • the adhesive sheet which has an adhesive layer on both surfaces which do not have a base material was obtained by forming a layer and peeling from a release paper.
  • Comparative Example 3 After preparing an acrylic adhesive resin solution in the same manner as in Example 1, 80 parts of this acrylic adhesive resin solution (resin solid content: 40 parts) and 60 parts of spherical aluminum particles (diameter: 10 ⁇ m) were mixed. Then, ethyl acetate was added so that the nonvolatile content was 65% by mass, and the mixture was sufficiently stirred to obtain a mixed solution.
  • a heat conductive adhesive was obtained by mixing 100 parts of the obtained mixed solution and 0.50 parts of an isocyanate-based crosslinking agent (trade name: Coronate L-55E, manufactured by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd.).
  • the obtained heat conductive adhesive was coated on a release paper [manufactured by Sanei Kaken Co., Ltd., product number: K-80HS] and dried in an atmosphere at 100 ° C. for 5 minutes to give an adhesive having a thickness of 100 ⁇ m.
  • the adhesive sheet which has an adhesive layer on both surfaces which do not have a base material was obtained by forming a layer and peeling from a release paper.
  • Comparative Example 4 After preparing an acrylic adhesive resin solution in the same manner as in Example 1, 160 parts of this acrylic adhesive resin solution (resin solid content: 80 parts) and 20 parts of spherical aluminum particles (diameter: 10 ⁇ m) were mixed. Then, ethyl acetate was added so that the nonvolatile content was 40% by mass, and the mixture was sufficiently stirred to obtain a mixed solution.
  • a heat conductive adhesive was obtained by mixing 100 parts of the obtained mixed solution and 0.32 part of an isocyanate-based cross-linking agent (trade name: Coronate L-55E, manufactured by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd.).
  • the obtained heat conductive adhesive was coated on a release paper [manufactured by Sanei Kaken Co., Ltd., product number: K-80HS] and dried in an atmosphere at 100 ° C. for 5 minutes to give an adhesive having a thickness of 100 ⁇ m.
  • the adhesive sheet which has an adhesive layer on both surfaces which do not have a base material was obtained by forming a layer and peeling from a release paper.
  • test piece was prepared by cutting into 50 mm ⁇ 120 mm.
  • a polyester film having a thickness of 25 ⁇ m was attached to one side of the adhesive sheet obtained in each example or each comparative example, to prepare a test tape having a width of 25 mm and a length of 25 mm.
  • a test piece was prepared by placing the test tape obtained above on a stainless steel plate that had been previously polished, reciprocating a roller having a mass of 2 kg, and integrating the two. After this test piece was cured in an atmosphere of 70 ° C. for 20 minutes, a load of 1 kg in mass was attached to the test piece in the vertical direction under the same conditions, and a holding force tester (manufactured by Tester Sangyo Co., Ltd.) was used.
  • Evaluation criteria A: Time until the test piece is peeled off from the stainless steel plate is 1000 minutes or more. ⁇ : Time until the test piece is peeled off from the stainless steel plate is from 100 minutes to less than 1000 minutes. ⁇ : Time until the test piece is peeled off from the stainless steel plate. 10 minutes or more and less than 100 minutes ⁇ : Time until the test piece peels off from the stainless steel plate is less than 10 minutes
  • a polyester film having a thickness of 25 ⁇ m was attached to one side of the adhesive sheet obtained in each example or each comparative example, to prepare a test tape having a width of 25 mm and a length of 50 mm.
  • a test piece was prepared by placing the test tape obtained above on a stainless steel plate that had been previously polished, reciprocating a roller having a mass of 2 kg, and integrating the two. The test piece was cured for 20 minutes in an atmosphere having a relative humidity of 50% and a temperature of 23 ° C., and then adhered to the test piece in this atmosphere using a QC tensile tester (manufactured by Tester Sangyo Co., Ltd.).
  • Adhesive strength is 10 N / 25 mm or more
  • Adhesive strength is 5 N / 25 mm or more and less than 10 N / 25 mm
  • Adhesive force is 1 N / 25 mm or more and less than 5 N / 25 mm
  • Adhesive force is less than 1 N / 25 mm or aggregation Destruction occurs
  • a polyester film having a thickness of 25 ⁇ m was attached to one side of the adhesive sheet obtained in each example or each comparative example, to prepare a test tape having a width of 25 mm and a length of 30 mm.
  • the test tape obtained above was placed on an aluminum plate, a 2 kg roller was reciprocated once, and both were integrated to prepare a test piece.
  • the test piece was cured for 10 minutes in an atmosphere at 70 ° C., and a test was performed for 2 hours by attaching a load of 100 g in the vertical direction to the test piece under the same conditions until the test piece peeled off the aluminum plate from the start of the test. was measured and evaluated based on the following evaluation criteria.
  • both the heat conductive adhesive obtained in each example and the adhesive sheet having the adhesive layer made of the heat conductive adhesive have heat dissipation properties such as a wiring board, a heat sink, and a housing. It turns out that it can be used conveniently, when joining the calculated
  • examples of products in which a wiring board and a member that requires heat dissipation are joined include a board on which a light-emitting element is mounted and a lighting device having a radiator.
  • a heat conductive adhesive to which was added was prepared. When the heat conductivity of each obtained heat conductive adhesive was investigated, all were excellent in heat conductivity rather than the heat conductive adhesive obtained in Example 1.
  • the thermally conductive pressure-sensitive adhesive of the present invention includes an adhesive sheet, a light emitting diode (LED), a lighting device using electroluminescence, a backlight lighting device, a solar battery, a battery such as a lithium ion battery, an IC, It is expected to be used for applications such as computer parts such as CPUs, power control devices such as modules, power supply circuits such as inverters, touch panels, and electromagnetic shields.

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Abstract

　粘着性樹脂および熱伝導性充填剤を含有し、当該熱伝導性充填剤が板状金属粒子である熱伝導性粘着剤、当該熱伝導性粘着剤からなる粘着剤層を少なくとも一方の面に有する接着性シート、および発光素子が実装された基板および放熱器を有し、基板と放熱器との間に熱伝導性粘着剤からなる粘着剤層が介在する照明用器具。熱伝導性粘着剤は、例えば、配線基板とヒートシンク、筐体などの放熱性が求められる部材とを接合させるのに好適に使用することができる。

Description

熱伝導性粘着剤
　本発明は、熱伝導性粘着剤に関する。さらに詳しくは、本発明は、例えば、配線基板とヒートシンク、筐体などの放熱性が求められる部材とを接合させるのに好適に使用することができる熱伝導性粘着剤、当該熱伝導性粘着剤からなる粘着剤層を有する接着性シート、および前記粘着剤が用いられた照明用器具に関する。
　一般に、熱伝導性感圧接着剤には、熱伝導性を向上させるために充填剤が含有されている。接着性および熱伝導性に優れた熱伝導性感圧接着剤として、樹脂成分（重合体）と金属粉などの熱伝導性フィラーとを含有する熱伝導性感圧接着剤が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
　しかし、この熱伝導性感圧接着剤には、十分な粘着性を付与するために樹脂成分の量を増やすとともに熱伝導性フィラーの量を減らすと熱伝導性が低下することから、熱伝導性を向上させるために樹脂成分の量を減らすとともに熱導電性フィラーの量を増やすと熱伝導性が向上するが、その半面、粘着性が低下するとともに電気絶縁性が低下するおそれがある。
　したがって、近年、粘着性および熱伝導性に優れるとともに電気絶縁性にも優れている熱伝導性粘着剤の開発が待ち望まれている。
特許第４０８６３２２号公報
　本発明は、前記従来技術に鑑みてなされたものであり、粘着性および熱伝導性に優れるとともに電気絶縁性にも優れている熱伝導性粘着剤、前記熱伝導性粘着剤からなる粘着剤層を有する接着性シート、および前記粘着剤が用いられた照明用器具を提供することを目的とする。
　本発明は、
（１）　粘着性樹脂および熱伝導性充填剤を含有する熱伝導性粘着剤であって、前記熱伝導性充填剤が板状金属粒子であることを特徴とする熱伝導性粘着剤、
（２）　板状金属粒子の含有率が７～４０質量％である前記（１）に記載の熱伝導性粘着剤、
（３）　板状金属粒子のアスペクト比が１０～１００である前記（１）または（２）に記載の熱伝導性粘着剤、
（４）　板状金属粒子の厚さが０．０１～１０μｍであり、面方向の長さが０．１～１００μｍである前記（１）～（３）のいずれかに記載の熱伝導性粘着剤、
（５）　前記（１）～（４）のいずれかに記載の熱伝導性粘着剤からなる粘着剤層を少なくとも一方の面に有する接着性シート、および
（６）　発光素子が実装された基板および放熱器を有する照明用器具であって、前記基板と前記放熱器との間に前記（１）～（４）のいずれかに記載の熱伝導性粘着剤が介在することを特徴とする照明用器具
に関する。
　本発明の熱伝導性粘着剤は、粘着性および熱伝導性に優れ、さらに電気絶縁性にも優れるという効果を奏する。本発明の接着性シートは、前記熱伝導性粘着剤からなる粘着剤層を有するので、粘着性および熱伝導性に優れ、さらに電気絶縁性にも優れるという効果を奏する。また、本発明の照明用器具は、基板と前記放熱器との間に本発明の熱伝導性粘着剤が介在しているので、発光素子が実装された基板と放熱器との粘着性および熱伝導性に優れ、さらに電気絶縁性にも優れるという効果を奏する。
照明用器具を構成する基板と前記放熱器との間に本発明の熱伝導性粘着剤が介在する照明用器具の一実施態様を示す概略説明図である。
　本発明の熱伝導性粘着剤は、粘着性樹脂および熱伝導性充填剤を含有するものであり、前記熱伝導性充填剤が板状金属粒子であることを特徴とする。
　なお、本願明細書において、粘着剤は、被着体同士を接合する性質を有するが、その接合の過程で材質に大きな変化がないものを意味する。
　本発明の熱伝導性粘着剤においては、板状金属粒子を含有している点に１つの大きな特徴がある。当該特徴により、本発明の熱伝導性粘着剤は、粘着性および熱伝導性に優れるとともに電気絶縁性にも優れている。本発明においては、さらに板状金属粒子が特定のアスペクト比を有する場合には、電気絶縁性により一層優れるという利点がある。
　粘着性樹脂としては、例えば、アクリル系粘着性樹脂、シリコーン系粘着性樹脂、ウレタン系粘着性樹脂、ビニルアルキルエーテル系粘着性樹脂、ビニルピロリドン系粘着性樹脂、アクリルアミド系粘着性樹脂、セルロース系粘着性樹脂、ゴム系粘着剤などが挙げられるが、本発明は、かかる例示のみに限定されるものではない。これらの粘着性樹脂は、本発明の目的が阻害されない範囲内で、それぞれ単独で用いてもよく、２種類以上を併用してもよい。
　粘着性樹脂のなかでは、粘着性および耐定荷重剥離性に優れており、さらに種々の被着体に使用することができ、汎用性の幅が広いことから、アクリル系粘着性樹脂が好ましく、アクリル酸アルキルエステルを主成分とする単量体成分を重合させることによって得られるアクリル系粘着樹脂がより好ましい。
　なお、前記「アクリル酸アルキルエステルを主成分とする単量体成分」は、単量体成分におけるアクリル酸アルキルエステルの含有率が５０質量％以上であることを意味する。単量体成分におけるアクリル酸アルキルエステルの含有率は、粘着性を向上させる観点から、５０質量％以上、好ましくは６０質量％以上、より好ましくは７０質量％以上、さらに好ましくは８０質量％以上である。また、単量体成分におけるアクリル酸アルキルエステルの含有率の上限値は、好ましくは１００質量％であるが、耐定荷重剥離性を向上させる観点から、より好ましくは９７質量％以下、さらに好ましくは９５質量％以下である。
　アクリル酸アルキルエステルのなかでは、粘着性および耐定荷重剥離性に優れており、種々の被着体に使用することができ、汎用性の幅が広いアクリル系粘着性樹脂を得る観点から、アルキルエステルの炭素数が２～１８であるアクリル酸アルキルエステルが好ましい。好適なアクリル酸アルキルエステルとしては、例えば、エチルアクリレート、ｎ－プロピルアクリレート、イソプロピルアクリレート、ｎ－ブチルアクリレート、ｓｅｃ－ブチルアクリレート、ｔｅｒｔ－ブチルアクリレート、シクロヘキシルアクリレート、ｎ－オクチルアクリレート、イソオクチルアクリレート、２－エチルヘキシルアクリレート、ｎ－ラウリルアクリレート、イソミリスチルアクリレート、ノニルアクリレート、ｎ－ステアリルアクリレート、イソステアリルアクリレートなどが挙げられるが、本発明は、かかる例示のみに限定されるものではない。これらのアクリル酸エステルは、それぞれ単独で用いてもよく、２種類以上を併用してもよい。
　単量体成分には、本発明の目的が阻害されない範囲内で、アクリル酸アルキルエステル以外の単量体が含まれていてもよい。アクリル酸アルキルエステル以外の単量体としては、例えば、カルボキシル基を有する単量体、酸性リン酸エステル系単量体、活性水素をもつ基を有する単量体、エポキシ基を有する単量体、窒素原子を有する単量体、２個以上の重合性二重結合を有する単量体、芳香族系単量体、ハロゲン原子を有する単量体、ビニルエステル系単量体、ビニルエーテル系単量体などが挙げられるが、本発明は、かかる例示のみに限定されるものではない。これらの単量体は、それぞれ単独で用いてもよく、２種類以上を併用してもよい。
　カルボキシル基を有する単量体としては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、無水マレイン酸などが挙げられるが、本発明は、かかる例示のみに限定されるものではない。これらのカルボキシル基を有する単量体は、それぞれ単独で用いてもよく、２種類以上を併用してもよい。
　酸性リン酸エステル系単量体としては、例えば、２－アクリロイルオキシエチルアシッドホスフェート、２－メタクリロイルオキシエチルアシッドホスフェートなどが挙げられるが、本発明は、かかる例示のみに限定されるものではない。これらの酸性リン酸エステル系単量体は、それぞれ単独で用いてもよく、２種類以上を併用してもよい。
　活性水素をもつ基を有する単量体としては、例えば、２－ヒドロキシエチルアクリレート、２－ヒドロキシエチルメタクリレート、ヒドロキシプロピルアクリレート、ヒドロキシプロピルメタクリレート、ヒドロキシブチルアクリレート、ヒドロキシブチルメタクリレートなどのヒドロキシアルキル基の炭素数が２～４のヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートなどが挙げられるが、本発明は、かかる例示のみに限定されるものではない。これらの活性水素をもつ基を有する単量体は、それぞれ単独で用いてもよく、２種類以上を併用してもよい。
　なお、本明細書において、「（メタ）アクリレート」は、「アクリレート」または「メタクリレート」を意味し、「（メタ）アクリル」は、「アクリル」または「メタクリル」を意味する。
　エポキシ基を有する単量体としては、例えば、グリシジルアクリレート、グリシジルメタクリレートなどのエポキシ基含有(メタ)アクリル酸エステルなどが挙げられるが、本発明は、かかる例示のみに限定されるものではない。これらのエポキシ基を有する単量体は、それぞれ単独で用いてもよく、２種類以上を併用してもよい。
　窒素原子を有する単量体としては、例えば、アクリルアミド、メタクリルアミドなどの(メタ)アクリルアミド、Ｎ，Ｎ’－ジメチルアミノエチルアクリレート、Ｎ，Ｎ’－ジメチルアミノエチルメタクリレート、Ｎ，Ｎ－ジエチルアミノエチルアクリレート、Ｎ，Ｎ－ジエチルアミノエチルメタクリレート、イミドアクリレート、イミドメタクリレートなどの窒素原子含有(メタ)アクリレートなどが挙げられるが、本発明は、かかる例示のみに限定されるものではない。これらの窒素原子を有する単量体は、それぞれ単独で用いてもよく、２種類以上を併用してもよい。
　２個以上の重合性二重結合を有する単量体としては、例えば、エチレングリコールジアクリレート、エチレングリコールジメタクリレート、トリエチレングリコールジアクリレート、トリエチレングリコールジメタクリレート、トリプロピレングリコールジアクリレート、トリプロピレングリコールジメタクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、トリメチロールプロパントリメタクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ペンタエリスリトールテトラメタクリレートなどが挙げられるが、本発明は、かかる例示のみに限定されるものではない。これらの２個以上の重合性二重結合を有する単量体は、それぞれ単独で用いてもよく、２種類以上を併用してもよい。
　芳香族系単量体としては、例えば、スチレン、α－メチルスチレンなどのスチレン系化合物などが挙げられるが、本発明は、かかる例示のみに限定されるものではない。これらの芳香族系単量体は、それぞれ単独で用いてもよく、２種類以上を併用してもよい。
　ハロゲン原子を有する単量体としては、例えば、塩化ビニルなどのハロゲン化ビニルなどが挙げられるが、本発明は、かかる例示のみに限定されるものではない。ハロゲン原子を有する単量体は、１種類のみを用いてもよく、２種類以上を併用してもよい。
　ビニルエステル系単量体としては、例えば、酢酸ビニルなどの脂肪酸ビニルなどが挙げられるが、本発明は、かかる例示のみに限定されるものではない。ビニルエステル系単量体は、１種類のみを用いてもよく、２種類以上を併用してもよい。
　ビニルエーテル系単量体としては、例えば、ブチルビニルエーテル、シクロヘキシルビニルエーテルなどが挙げられるが、本発明は、かかる例示のみに限定されるものではない。これらのビニルエーテル系単量体は、それぞれ単独で用いてもよく、２種類以上を併用してもよい。
　単量体成分におけるアクリル酸アルキルエステル以外の単量体の含有率は、粘着性を向上させる観点から、５０質量％以下、好ましくは４０質量％以下、より好ましくは３０質量％以下、さらに好ましくは２０質量％以下である。また、単量体成分におけるアクリル酸アルキルエステル以外の単量体の含有率の下限値は、好ましくは０質量％であるが、耐定荷重剥離性を向上させる観点から、より好ましくは３質量％以上、さらに好ましくは５質量％以上である。
　単量体成分を重合させる際には、分子量分布の増大やゲル化を抑制する観点から、必要により連鎖移動剤を用いてもよい。連鎖移動剤としては、例えば、メルカプト酢酸、３－メルカプトプロピオン酸などのメルカプトカルボン酸類；メルカプト酢酸メチル、３－メルカプトプロピオン酸メチル、３－メルカプトプロピオン酸２－エチルヘキシル、３－メルカプトプロピオン酸ｎ－オクチル、３－メルカプトプロピオン酸メトキシブチル、３－メルカプトプロピオン酸ステアリル、トリメチロールプロパントリス（３－メルカプトプロピオネート）、ペンタエリスリトールテトラキス（３－メルカプトプロピオネート）、ジペンタエリスリトールヘキサキス（３－メルカプトプロピオネート）などのメルカプトカルボン酸エステル類；エチルメルカプタン、ｔｅｒｔ－ブチルメルカプタン、ｎ－ドデシルメルカプタン、１，２－ジメルカプトエタンなどのアルキルメルカプタン類；２－メルカプトエタノール、４－メルカプト－１－ブタノールなどのメルカプトアルコール類；ベンゼンチオール、ｍ－トルエンチオール、ｐ－トルエンチオール、２－ナフタレンチオールなどの芳香族メルカプタン類；トリス〔（３－メルカプトプロピオニロキシ）エチル〕イソシアヌレートなどのメルカプトイソシアヌレート類；２－ヒドロキシエチルジスルフィド、テトラエチルチウラムジスルフィドなどのジスルフィド類；ベンジルジエチルジチオカルバメートなどのジチオカルバメート類；α－メチルスチレンダイマーなどのダイマー類；四臭化炭素などのハロゲン化アルキルなどが挙げられるが、本発明は、かかる例示のみに限定されるものではない。これらの連鎖移動剤は、それぞれ単独で用いてもよく、２種類以上を併用してもよい。これらの連鎖移動剤のなかでは、入手が容易であること、架橋防止性に優れていること、重合速度の低下の度合いが小さいことなどから、メルカプトカルボン酸類、メルカプトカルボン酸エステル類、アルキルメルカプタン類、メルカプトアルコール類、芳香族メルカプタン類、メルカプトイソシアヌレート類などのメルカプト基を有する化合物が好ましい。
　連鎖移動剤の量は、単量体成分の組成、重合温度などの重合条件、目的とする重合体の分子量などに応じて適宜設定すればよく、特に限定されないが、重量平均分子量が数千～数万の重合体を得る場合には、単量体成分１００質量部あたり、０．１～２０質量部であることが好ましく、０．５～１５質量部であることがより好ましい。
　単量体成分を重合させる方法としては、例えば、塊状重合法、溶液重合法、分散重合法、懸濁重合法、乳化重合法などが挙げられるが、本発明は、かかる例示のみに限定されるものではない。
　塊状重合は、例えば、紫外線、電子線、放射線などのエネルギー線の照射や加熱などによって行なうことができる。エネルギー線の照射によって単量体成分の塊状重合を行なう場合には、例えば、窒素ガスなどの不活性ガス雰囲気中や空気を遮断した雰囲気中でエネルギー線を単量体成分に照射することによって単量体成分を重合させることが好ましい。
　塊状重合法によって単量体成分を重合させる際には、光重合開始剤を用いることができる。光重合開始剤としては、例えば、アセトフェノン系重合開始剤、ベンゾインエーテル系重合開始剤、ベンジルケタール系重合開始剤、アシルフォスフィンオキシド系重合開始剤、ベンゾイン系重合開始剤、ベンゾフェノン系重合開始剤などが挙げられるが、本発明は、かかる例示のみに限定されるものではない。これらの光重合開始剤は、それぞれ単独で用いてもよく、２種類以上を併用してもよい。光重合開始剤の量は、得られる重合体の所望する物性などに応じて適宜設定すればよいが、通常、単量体成分１００質量部あたり、好ましくは０．０１～５０質量部、より好ましくは０．０３～２０質量部である。
　単量体成分を溶液重合法によって重合させる場合、溶媒として、例えば、トルエン、キシレンなどの芳香族系溶媒；イソプロピルアルコール、ｎ－ブチルアルコールなどのアルコール系溶媒；プロピレングリコールメチルエーテル、ジプロピレングリコールメチルエーテル、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブなどのエーテル系溶媒；酢酸エチル、酢酸ブチル、酢酸セロソルブなどのエステル系溶媒；アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、ジアセトンアルコールなどのケトン系溶媒；ジメチルホルムアミドなどのアミド系溶媒などの有機溶媒が挙げられるが、本発明は、かかる例示のみに限定されるものではない。これらの溶媒は、それぞれ単独で用いてもよく、２種類以上を併用してもよい。溶媒の量は、重合条件、単量体成分の組成、得られる重合体の濃度などを考慮して適宜決定すればよい。
　単量体成分を溶液重合法によって重合させる際には、重合開始剤を用いることができる。重合開始剤としては、例えば、２，２’－アゾビス（２，４－ジメチルバレロニトリル）、２，２’－アゾビス（２－メチルブチロニトリル）、ｔｅｒｔ－ブチルパーオキシ－２－エチルヘキサノエート、２，２’－アゾビスイソブチロニトリル、ベンゾイルパーオキサイド、ジ－ｔｅｒｔ－ブチルパーオキサイドなどが挙げられるが、本発明は、かかる例示のみに限定されるものではない。これらの重合開始剤は、それぞれ単独で用いてもよく、２種類以上を併用してもよい。重合開始剤の量は、得られる重合体の所望する物性などに応じて適宜設定すればよいが、通常、単量体成分１００質量部あたり、好ましくは０．０１～５０質量部、より好ましくは０．０３～２０質量部である。
　単量体成分を重合させる際の重合条件は、重合方法に応じて適宜設定すればよく、特に限定されるものではない。重合温度は、好ましくは室温～２００℃、より好ましくは４０～１４０℃である。反応時間は、単量体成分の重合反応が完結するように適宜設定すればよい。以上のようにして単量体成分を重合させることにより、アクリル系粘着性樹脂が得られる。
　なお、「粘着性及び粘着剤技術(Adhesion　and　Adhesives　Technology)」第２版、独国、カール・ハンゼル(Carl　Hanzer)社、２００２年のアルフォンサス・ポシウス(Alphonsus　Pocius)〕著「ダールキスト(Dahlquist)の粘着性判定基準」に、周波数１Ｈｚで測定した粘着性粘着剤の室温弾性率は０．３ＭＰａ（１０7ｄｙｎｅ／ｃｍ2）未満であることが報告されており、本発明に用いられる粘着性樹脂は、粘着性を高める観点から、この粘着性判定基準、すなわち、周波数１Ｈｚで測定した粘着性樹脂の室温での貯蔵弾性率が０．３ＭＰａ（１０7ｄｙｎｅ／ｃｍ2）未満であることを満たすものであることが好ましい。また、周波数１Ｈｚにおける粘着性樹脂の２５℃での貯蔵弾性率（Ｇ’）は、粘着性を高める観点から、好ましくは０．５×１０6Ｐａ以下、より好ましくは０．３×１０6Ｐａ以下である。
　本発明の熱伝導性粘着剤における粘着性樹脂の含有率は、本発明の熱伝導性粘着剤の粘着性および電気絶縁性を向上させる観点から、好ましくは６０質量％以上、より好ましくは６２質量％以上であり、熱伝導性を向上させる観点から、好ましくは９３質量％以下、より好ましくは９０質量％以下、さらに好ましくは８５質量％以下、さらに一層好ましくは８０質量％以下、特に好ましくは７５質量％以下である。
　本発明の熱伝導性粘着剤は、板状金属粒子を含有する。板状金属粒子を構成する金属としては、例えば、ナトリウム、カリウムなどのアルカリ金属、マグネシウム、カルシウムなどのアルカリ土類金属をはじめ、アルミニウム、亜鉛、スズなどの典型金属や、鉄、ニッケル、銅、マンガン、銀、白金などの遷移金属が挙げられるが、本発明は、かかる例示のみに限定されるものではない。これらの金属は、それぞれ単独で用いてもよく、２種類以上の合金であってもよい。これらの金属のなかでは、熱伝導性を向上させる観点から、アルミニウム、銀、銅およびそれらの合金が好ましい。
　板状金属粒子には、必要により、表面処理が施されていてもよい。表面処理としては、例えば、シランカップリング処理、チタネート処理、酸化処理、樹脂被覆処理、エネルギー線照射処理、電気化学的処理などをはじめ、ステアリン酸などの飽和脂肪酸やオレイン酸、リノール酸などの不飽和脂肪酸を板状金属粒子に吸着させる処理などが挙げられるが、本発明は、かかる例示のみに限定されるものではない。
　板状金属粒子のアスペクト比は、熱伝導性を向上させる観点から、好ましくは１０以上、より好ましくは２０以上、さらに好ましくは３０以上であり、粘着性樹脂と板状金属粒子とを混合したときに経時とともに増粘することを抑制する観点から、好ましくは１００以下、より好ましくは９０以下、さらに好ましくは８０以下である。
　なお、板状金属粒子のアスペクト比は、板状金属粒子の面方向の最大長さを当該板状金属粒子の最大厚さで除することによって求められる値である。換言すれば、板状金属粒子のアスペクト比は、式：
〔板状金属粒子のアスペクト比〕
＝〔板状金属粒子の面方向の最大長さ〕÷〔板状金属粒子の最大厚さ〕
に基づいて求められる。
　板状金属粒子の面方向の最大長さおよび最大厚さは、板状金属粒子を走査型電子顕微鏡などによって直接観察し、任意に選択された板状金属粒子について、それぞれの最大長さおよび最大厚さを測定し、測定された個数における平均値として求めることができる。板状金属粒子の測定個数は、特に限定されないが、精度の向上および測定の便宜の観点から、１０～２０個程度であることが好ましい。なお、粘着剤層に含まれている板状金属粒子の最大長さおよび最大厚さは、粘着剤層を有機溶媒などの溶媒で溶解させることによって分離された板状金属粒子について測定することによって求めることができる。
　なお、本明細書において、板状金属粒子の面方向の長さおよび厚さは、便宜上、それぞれ１つの板状金属粒子における面方向の最大長さおよび最大厚さを意味する。
　板状金属粒子の厚さは、熱伝導性を向上させる観点から、好ましくは０．０１μｍ以上、より好ましくは０．０５μｍ以上、さらに好ましくは０．１μｍ以上であり、粘着性樹脂と板状金属粒子とを混合したときに経時とともに増粘することを抑制する観点から、好ましくは１０μｍ以下、より好ましくは５μｍ以下、さらに好ましくは３μｍ以下である。
　板状金属粒子の面方向の長さは、熱伝導性を向上させる観点から、好ましくは０．１μｍ以上、より好ましくは０．３μｍ以上、さらに好ましくは０．５μｍ以上であり、粘着性樹脂と板状金属粒子とを混合したときに経時とともに増粘することを抑制する観点から、好ましくは１００μｍ以下、より好ましくは５０μｍ以下、さらに好ましくは３０μｍ以下である。
　本発明の熱伝導性粘着剤における板状金属粒子の含有率は、熱伝導性を向上させる観点から、好ましくは７質量％以上、より好ましくは１０質量％以上、さらに好ましくは１５質量％以上、さらに一層好ましくは２０質量％以上、特に好ましくは２５質量％以上であり、本発明の熱伝導性粘着剤の粘着性および電気絶縁性を向上させる観点から、好ましくは４０質量％以下、より好ましくは３８質量％以下である。
　本発明の熱伝導性粘着剤は、粘着性樹脂および板状金属粒子を混合することによって容易に調製することができる。このとき、板状金属粒子が均一に分散された熱伝導性粘着剤を調製する観点から、粘着性樹脂を有機溶媒に溶解させた粘着性樹脂溶液を用いることが好ましい。
　粘着性樹脂溶液に用いられる有機溶媒は、粘着性樹脂を溶解させるものであればよく、特に限定されない。前記有機溶媒としては、例えば、前記単量体成分を溶液重合法によって重合させる場合に用いられる有機溶媒のほか、ガソリン、コールタールナフサ、石油エーテル、石油ベンジン、テレビン酸、ミネラルスピリットなどが挙げられるが、本発明は、かかる例示のみに限定されるものではない。粘着性樹脂溶液における不揮発分の濃度は、特に限定されないが、通常、１０～７０質量％程度である。
　なお、前記粘着性樹脂が架橋性基（官能基）を有する場合、本発明の熱伝導性粘着剤には、必要により架橋剤を含有させてもよい。架橋剤は、架橋性基を有する粘着性樹脂を架橋させることによって当該粘着性樹脂を硬化させることができる。
　架橋剤としては、粘着性樹脂が有する架橋性基と反応し得る官能基を１分子中に２個以上有する化合物を用いることができる。架橋剤としては、例えば、ポリイソシアネート系架橋剤、多官能エポキシ系架橋剤、シリコーン系架橋剤などが挙げられるが、本発明は、かかる例示のみに限定されるものではない。
　ポリイソシアネート系架橋剤としては、例えば、キシリレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、トリフェニルメタントリイソシアネート、トリレンジイソシアネートなどの芳香族ポリイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、前記芳香族ポリイソシアネートの水素添加物などの脂肪族または脂環族ポリイソシアネート、これらのポリイソシアネートの２量体または３量体、これらのポリイソシアネートとトリメチロールプロパンなどのポリオールとからなるアダクト体などが挙げられるが、本発明は、かかる例示のみに限定されるものではない。これらのポリイソシアネート系架橋剤は、それぞれ単独で用いてもよく、２種類以上を併用してもよい。
　ポリイソシアネートは、例えば、「コロネートＬ」、「コロネートＬ－５５Ｅ」、「コロネートＨＸ」、「コロネートＨＬ」、「コロネートＨＬ－Ｓ」、「コロネート２２３４」、「アクアネート２００」、「アクアネート２１０」〔以上、日本ポリウレタン工業（株）製、「コロネート」および「アクアネート」は登録商標〕、「デスモジュールＮ３４００」〔住友バイエルウレタン（株）（現バイエルＡ．Ｇ．社）製、「デスモジュール」は登録商標〕、「デュラネートＤ－２０１」、「デュラネートＴＳＥ－１００」、「デュラネートＴＳＳ－１００」、「デュラネート２４Ａ－１００」、「デュラネートＥ－４０５－８０Ｔ」〔以上、旭化成ケミカルズ（株）製、「デュラネート」は登録商標〕、「タケネートＤ－１１０Ｎ」、「タケネートＤ－１２０Ｎ」、「タケネートＭ－６３１Ｎ」、「ＭＴＥＲＴ－オレスターＮＰ１２００」〔以上、三井化学ポリウレタン（株）製、「タケネート」および「オレスター」は登録商標〕などとして商業的に容易に入手することができる。これらのポリイソシアネートは、それぞれ単独で用いてもよく、２種類以上を併用してもよい。
　多官能エポキシ系架橋剤としては、例えば、エチレングリコールジグリシジルエーテル、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、１，６－ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’－テトラグリシジル－ｍ－キシレンジアミン、１，３－ビス（Ｎ，Ｎ－ジグリシジルアミノメチル）シクロヘキサン、Ｎ，Ｎ－ジグリシジルアニリン、Ｎ，Ｎ－ジグリシジルトルイジンなどが挙げられるが、本発明は、かかる例示のみに限定されるものではない。これらの多官能エポキシ系架橋剤は、それぞれ単独で用いてもよく、２種類以上を併用してもよい。
　シリコーン系架橋剤としては、例えば、信越化学工業（株）製、品番：Ｘ－９２－１２２などが挙げられるが、本発明は、かかる例示のみに限定されるものではない。シリコーン系架橋剤は、１種類のみを用いてもよく、２種類以上を併用してもよい。
　架橋剤のなかでは、ポリイソシアネートの２量体、ポリイソシアネートの３量体、ポリイソシアネートの２官能プレポリマーおよびポリイソシアネートのアダクト体などが好ましく、ヘキサメチレンジイソシアネートの２量体、ヘキサメチレンジイソシアネートのイソシアヌレート体(３量体)、トリレンジイソシアネートとトリメチロールプロパンとのアダクト体などがより好ましく、ヘキサメチレンジイソシアネートのイソシアヌレート体がさらに好ましい。ヘキサメチレンジイソシアネートのイソシアヌレート体としては、例えば、旭化成ケミカルズ（株）製、商品名：デュラネート（登録商標）ＴＳＥ－１００、商品名：デュラネート（登録商標）ＴＳＳ－１００などが挙げられるが、本発明は、かかる例示のみに限定されるものではない。
　架橋剤の量は、粘着性樹脂が有する架橋性基（官能基）の合計量を１当量としたとき、通常、好ましくは０．１～２当量、より好ましくは０．３～１．５当量である。
　また、本発明においては、架橋促進剤を適量で用いてもよい。架橋促進剤としては、例えば、ジブチル錫ジラウレート、オクトエ酸錫、ジブチル錫ジ（２－エチルヘキサノエート）、２－エチルヘキサノエート鉛、チタン酸２－エチルヘキシル、２－エチルヘキサノエート鉄、２－エチルヘキサノエートコバルト、ナフテン酸亜鉛、ナフテン酸コバルト、オクタン酸錫、オクタン酸ビスマス、テトラｎ－ブチル錫、ジイソプロポキシチタンビス（エチルアセトアセテート）、ジルコニウムテトラアセチルアセトナートなどが挙げられるが、本発明は、かかる例示のみに限定されるものではない。これらの架橋促進剤は、それぞれ単独で用いてもよく、２種類以上を併用してもよい。
　なお、本発明の熱伝導性粘着剤には、本発明の目的を阻害しない範囲内で、必要により、熱伝導性充填材を含有させてもよい。熱伝導性充填材を板状金属粒子と併用した場合には、本発明の熱伝導性粘着剤を用いて形成される粘着剤層の厚さ方向および面方向のいずれの方向においても熱を逃がすという性質が向上するので、等方性のある熱伝導性を発現させることができる。
　熱伝導性充填材は、等向性のある熱伝導性を発現させる観点から、球状であることが好ましい。また、熱伝導性充填材の粒子径は、分散安定性および熱伝導性を向上させる観点から、０．００１～１００μｍ、好ましくは０．０１～５０μｍの範囲内にあることが望ましい。
　熱伝導性充填材としては、例えば、酸化亜鉛、酸化チタン、水酸化アルミニウム、アルミナ、酸化マグネシウム、シリカ、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、炭化ケイ素、窒化ケイ素などの金属酸化物、カーボンブラックなどの無機粉体が挙げられるが、本発明は、かかる例示のみに限定されるものではない。これらの粉体は、それぞれ単独で用いてもよく、２種類以上を併用してもよい。
　熱伝導性充填材の量は、本発明の熱伝導性粘着剤の固形分１００質量部あたり、熱伝導性を向上させる観点から、好ましくは１０質量部以上、より好ましくは２０質量部以上であり、粘着性を向上させる観点から、好ましくは５００質量部以下、より好ましくは２００質量部以下、さらに好ましくは１８０質量部以下である。
　また、本発明の熱伝導性粘着剤には、前記熱伝導性充填材以外にも、本発明の目的を阻害しない範囲内で、必要により、例えば、分散剤、粘着付与剤、酸化防止剤、可塑剤、難燃剤、難燃助剤、沈降防止剤、増粘剤、チクソトロピー付与剤、界面活性剤、消泡剤、静電気防止剤、表面処理剤、老化防止剤、紫外線吸収剤、紫外線安定剤などの添加剤を適量で含有させてもよい。
　本発明の熱伝導性粘着剤における不揮発分量は、生産性を向上させる観点から、好ましくは２０質量％以上、より好ましくは３０質量％以上であり、塗工性を向上させる観点から、好ましくは８０質量％以下、より好ましくは７０質量％以下である。粘着剤における不揮発分量は、粘着剤に含まれる溶媒量や添加剤量などを調整することによって調節することができる。溶媒としては、前記粘着性樹脂溶液に用いられる有機溶媒と同様であればよい。
　本発明の熱伝導性粘着剤の粘度〔東機産業（株）製、品番：ＴＶＢ－１０Ｍを用い、２５℃の温度で回転数１２ｒ／ｍにて測定〕は、塗工性を向上させる観点から、好ましくは１００ｍＰａ・ｓ以上、より好ましくは５００ｍＰａ・ｓ以上、さらに好ましくは１０００ｍＰａ・ｓ以上であり、前記と同様に塗工性を向上させる観点から、好ましくは６００００ｍＰａ・ｓ以下、より好ましくは４００００ｍＰａ・ｓ以下、さらに好ましくは２００００ｍＰａ・ｓ以下である。
　本発明の熱伝導性粘着剤を基材に塗布する方法としては、例えば、ナイフコーター、スロットダイコーター、リップコーター、ロールコーター、フローコーター、スプレーコーター、バーコーター、コンマコーター、ドクターブレードなどを用いる塗工方法、ディッピングなどの塗工方法などが挙げられるが、本発明は、かかる例示のみに限定されるものではない。本発明の熱伝導性粘着剤を基材に塗布する際には、本発明の熱伝導性粘着剤を基材に直接塗布してもよく、あるいは離型紙などに塗布した後、この塗布物を基材上に転写させてもよい。このように本発明の熱伝導性粘着剤を塗布した後、乾燥させることにより、基材上に粘着剤層を形成させることができる。
　基材上に形成された粘着剤層の表面には、例えば、離型紙や離型フィルムを貼着してもよい。このように粘着剤層の表面に離型紙を貼着した場合には、粘着剤層を好適に保護することができる。離型紙は、粘着剤を使用するときに粘着剤層の表面から引き剥がされる。なお、シート状、テープ状などの形状を有する基材の片面に粘着剤層を形成させた場合には、得られる接着性シートの基材の背面に公知の離型剤を塗布し、離型剤層を形成しておけば、粘着剤層を内側にして接着性シートをロール状に巻くことにより、粘着剤層は、基材の背面の離型剤層と接触するので、粘着剤層の表面を保護したり、保存したりすることができる。
　基材としては、例えば、上質紙、クラフト紙、クレープ紙、グラシン紙などの紙類、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエステル、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、セロファンなどの樹脂からなる基材、織布、不織布、布帛などの繊維製品などが挙げられるが、本発明は、かかる例示のみに限定されるものではない。
　本発明の熱伝導性粘着剤を基材に塗布した後、乾燥させるが、その乾燥方法としては、例えば、熱風、遠赤外線照射などが挙げられる。
　本発明の熱伝導性粘着剤の乾燥後の粘着剤層の厚さは、特に限定されないが、通常、１μｍ～５ｍｍ程度である。
　以上説明したように、本発明の熱伝導性粘着剤は、粘着性および熱伝導性に優れ、さらに電気絶縁性にも優れていることから、例えば、本発明の熱伝導性粘着剤を基材の片面または両面に塗布することによって粘着剤層を形成させてもよく、基材を有しない粘着剤層のみを有する接着性シートとして好適に使用することができる。
　また、本発明の熱伝導性粘着剤は、例えば、発光素子が実装された基板および放熱器を有する照明用器具にも好適に使用することができる。この場合、前記基板と前記放熱器との間に本発明の熱伝導性粘着剤を介在させることができる。以下に、前記照明用器具の一実施態様を図面に基づいて説明する。
　図１は、基板と前記放熱器との間に本発明の熱伝導性粘着剤が介在する照明用器具の一実施態様を示す概略説明図である。図１に示される照明用器具は、発光素子１、基板２、本発明の熱伝導性粘着剤からなる粘着剤層３および放熱器４を有する。本発明の照明用器具は、基板２と放熱器４との間に本発明の熱伝導性粘着剤からなる粘着剤層３が介在しているので、発光素子１が実装された基板２と放熱器４との粘着性および熱伝導性に優れ、さらに電気絶縁性にも優れている。
　図１において、発光素子１は、基板２の一方表面に配設されている。基板２の他方表面は、本発明の熱伝導性粘着剤からなる粘着剤層３を介して放熱器４と一体化されている。
　発光素子１としては、例えば、発光ダイオード（ＬＥＤ）、エレクトロルミネッセンスなどの素子が挙げられるが、本発明は、かかる例示のみに限定されるものではない。基板２の一方表面に発光素子１が配設されている。基板２の例としては、例えば、プリント配線基板などが挙げられる。また、放熱器４としては、例えば、ヒートシンク、筐体などが挙げられるが、本発明は、かかる例示のみに限定されるものではない。
　次に本発明を実施例に基づいてさらに詳細に説明するが、本発明はかかる実施例のみに限定されるものではない。
実施例１
　冷却管、窒素ガス導入管、温度計、滴下漏斗および撹拌機を備えた反応容器内に、酢酸エチル１００部（質量部、以下同じ）、ｎ－ブチルアクリレート４０部、２－エチルヘキシルアクリレート４５．７部、酢酸ビニル１０部、２－ヒドロキシエチルアクリレート０．３部およびアクリル酸４．０部を入れた後、アゾイソブチロニトリル０．０５部を入れ、窒素ガス雰囲気中にて８０℃で５時間反応させ、アクリル系粘着性樹脂溶液を得た。得られたアクリル系粘着性樹脂溶液における不揮発分の含有率は５０質量％であった。また、このアクリル系粘着性樹脂溶液に含まれているアクリル系粘着性樹脂の周波数１Ｈｚにおける２５℃での貯蔵弾性率（Ｇ’）は、１．５×１０4Ｐａであった。
　なお、粘着性樹脂の周波数１Ｈｚにおける２５℃での貯蔵弾性率（Ｇ’）は、以下の測定条件にて測定した。
〔貯蔵弾性率（Ｇ’）の測定条件〕
・使用機器：レオメトリック社製、品番：ＡＲＥＳ－２ＫＦＲＴＮＩ
・測定モード：動的粘弾性の温度依存性試験、８ｍｍパラレルプレート
・測定温度範囲：－４０～１００℃
・昇温速度：５℃／ｍｉｎ
・振動周波数：１Ｈｚ
　次に、前記で得られたアクリル系粘着性樹脂溶液１８０部（樹脂固形分量：９０部）と板状アルミニウム粒子のペースト（板状アルミニウム粒子のアスペクト比：４０、厚さ：０．２５μｍ、面方向の長さ：１０μｍ）１０部（板状アルミニウム粒子の固形分量）とを混合した後、不揮発分の含有率が４０質量％となるように酢酸エチルを添加し、十分に撹拌することにより、混合溶液を得た。
　前記で得られた混合溶液１００部とイソシアネート系架橋剤〔日本ポリウレタン工業（株）製、商品名：コロネートＬ－５５Ｅ〕０．３３部とを混合することにより、熱伝導性粘着剤を得た。得られた熱伝導性粘着剤を剥離紙〔（株）サンエー化研製、品番：Ｋ－８０ＨＳ〕上に塗布し、１００℃の雰囲気中で５分間乾燥させることにより、厚さが１００μｍの粘着剤層が形成された接着性シートを得た。この接着性シートは、剥離紙を剥離することにより、基材を有しない両面に粘着剤層を有する接着性シートとして用いることができた。
実施例２
　実施例１と同様にしてアクリル系粘着性樹脂溶液を調製した後、このアクリル系粘着性樹脂溶液１６０部（樹脂固形分量：８０部）と板状アルミニウム粒子のペースト（板状アルミニウム粒子のアスペクト比：４０、厚さ：０．２５μｍ、面方向の長さ：１０μｍ）２０部（板状アルミニウム粒子の固形分量）とを混合し、不揮発分の含有率が４０質量％となるように酢酸エチルを添加し、十分に撹拌することにより、混合溶液を得た。
　得られた混合溶液１００部とイソシアネート系架橋剤〔日本ポリウレタン工業（株）製、商品名：コロネートＬ－５５Ｅ〕０．３２部とを混合することにより、熱伝導性粘着剤を得た。得られた熱伝導性粘着剤を剥離紙〔（株）サンエー化研製、品番：Ｋ－８０ＨＳ〕上に塗布し、１００℃の雰囲気中で５分間乾燥させることにより、厚さが１００μｍの粘着剤層が形成された接着性シートを得た。この接着性シートは、剥離紙を剥離することにより、基材を有しない両面に粘着剤層を有する接着性シートとして用いることができた。
実施例３
　実施例１と同様にしてアクリル系粘着性樹脂溶液を調製した後、このアクリル系粘着性樹脂溶液１４０部（樹脂固形分量：７０部）と板状アルミニウム粒子のペースト（板状アルミニウム粒子のアスペクト比：４０、厚さ：０．２５μｍ、面方向の長さ：１０μｍ）３０部（板状アルミニウム粒子の固形分量）とを混合し、不揮発分の含有率が４０質量％となるように酢酸エチルを添加し、十分に撹拌することにより、混合溶液を得た。
　得られた混合溶液１００部とイソシアネート系架橋剤〔日本ポリウレタン工業（株）製、商品名：コロネートＬ－５５Ｅ〕０．２５部とを混合することにより、熱伝導性粘着剤を得た。得られた熱伝導性粘着剤を剥離紙〔（株）サンエー化研製、品番：Ｋ－８０ＨＳ〕上に塗布し、１００℃の雰囲気中で５分間乾燥させることにより、厚さが１００μｍの粘着剤層が形成された接着性シートを得た。この接着性シートは、剥離紙を剥離することにより、基材を有しない両面に粘着剤層を有する接着性シートとして用いることができた。
実施例４
　実施例１と同様にしてアクリル系粘着性樹脂溶液を調製した後、このアクリル系粘着性樹脂溶液１２４部（樹脂固形分量：６２部）と板状アルミニウム粒子のペースト（板状アルミニウム粒子のアスペクト比：４０、厚さ：０．２５μｍ、面方向の長さ：１０μｍ）３８部（板状アルミニウム粒子の固形分量）とを混合し、不揮発分の含有率が４０質量％となるように酢酸エチルを添加し、十分に撹拌することにより、混合溶液を得た。
　得られた混合溶液１００部とイソシアネート系架橋剤〔日本ポリウレタン工業（株）製、商品名：コロネートＬ－５５Ｅ〕０．２２部とを混合することにより、熱伝導性粘着剤を得た。得られた熱伝導性粘着剤を剥離紙〔（株）サンエー化研製、品番：Ｋ－８０ＨＳ〕上に塗布し、１００℃の雰囲気中で５分間乾燥させることにより、厚さが１００μｍの粘着剤層が形成された接着性シートを得た。この接着性シートは、剥離紙を剥離することにより、基材を有しない両面に粘着剤層を有する接着性シートとして用いることができた。
実施例５
　実施例１と同様にしてアクリル系粘着性樹脂溶液を調製した後、このアクリル系粘着性樹脂溶液１２０部（樹脂固形分量：６０部）と板状アルミニウム粒子のペースト（板状アルミニウム粒子のアスペクト比：４０、厚さ：０．２５μｍ、面方向の長さ：１０μｍ）４０部（板状アルミニウム粒子の固形分量）とを混合し、不揮発分の含有率が４０質量％となるように酢酸エチルを添加し、十分に撹拌することにより、混合溶液を得た。
　得られた混合溶液１００部とイソシアネート系架橋剤〔日本ポリウレタン工業（株）製、商品名：コロネートＬ－５５Ｅ〕０．２１部とを混合することにより、熱伝導性粘着剤を得た。得られた熱伝導性粘着剤を剥離紙〔（株）サンエー化研製、品番：Ｋ－８０ＨＳ〕上に塗布し、１００℃の雰囲気中で５分間乾燥させることにより、厚さが１００μｍの粘着剤層が形成された接着性シートを得た。この接着性シートは、剥離紙を剥離することにより、基材を有しない両面に粘着剤層を有する接着性シートとして用いることができた。
実施例６
　実施例１と同様にしてアクリル系粘着性樹脂溶液を調製した後、このアクリル系粘着性樹脂溶液１４０部（樹脂固形分量：７０部）と、アクリル樹脂で被覆された板状アルミニウム粒子（アスペクト比：３７．５、厚さ：０．４０μｍ、面方向の長さ：１５μｍ）３０部とを混合し、不揮発分の含有率が４０質量％となるように酢酸エチルを添加し、十分に撹拌することにより、混合溶液を得た。
　得られた混合溶液１００部とイソシアネート系架橋剤〔日本ポリウレタン工業（株）製、商品名：コロネートＬ－５５Ｅ〕０．２５部とを混合することにより、熱伝導性粘着剤を得た。得られた熱伝導性粘着剤を剥離紙〔（株）サンエー化研製、品番：Ｋ－８０ＨＳ〕上に塗布し、１００℃の雰囲気中で５分間乾燥させることにより、厚さが１００μｍの粘着剤層が形成された接着性シートを得た。この接着性シートは、剥離紙を剥離することにより、基材を有しない両面に粘着剤層を有する接着性シートとして用いることができた。
実施例７
　実施例１と同様にしてアクリル系粘着性樹脂溶液を調製した後、このアクリル系粘着性樹脂溶液１２４部（樹脂固形分量：６２部）と板状アルミニウム粒子のペースト（板状アルミニウム粒子のアスペクト比：５０、厚さ：０．２０μｍ、面方向の長さ：１０μｍ）３８部（板状アルミニウム粒子の固形分量）とを混合し、不揮発分の含有率が４０質量％となるように酢酸エチルを添加し、十分に撹拌することにより、混合溶液を得た。
　得られた混合溶液１００部とイソシアネート系架橋剤〔日本ポリウレタン工業（株）製、商品名：コロネートＬ－５５Ｅ〕０．２２部とを混合することにより、熱伝導性粘着剤を得た。得られた熱伝導性粘着剤を剥離紙〔（株）サンエー化研製、品番：Ｋ－８０ＨＳ〕上に塗布し、１００℃の雰囲気中で５分間乾燥させることにより、厚さが１００μｍの粘着剤層が形成された接着性シートを得た。この接着性シートは、剥離紙を剥離することにより、基材を有しない両面に粘着剤層を有する接着性シートとして用いることができた。
実施例８
　実施例１と同様にしてアクリル系粘着性樹脂溶液を調製した後、このアクリル系粘着性樹脂溶液１４０部（樹脂固形分量：７０部）と板状アルミニウム粒子のペースト（板状アルミニウム粒子のアスペクト比：４０、厚さ：１．１μｍ、面方向の長さ：３０μｍ）３０部（板状アルミニウム粒子の固形分量）とを混合し、不揮発分の含有率が４０質量％となるように酢酸エチルを添加し、十分に撹拌することにより、混合溶液を得た。
　得られた混合溶液１００部とイソシアネート系架橋剤〔日本ポリウレタン工業（株）製、商品名：コロネートＬ－５５Ｅ〕０．２５部とを混合することにより、熱伝導性粘着剤を得た。得られた熱伝導性粘着剤を剥離紙〔（株）サンエー化研製、品番：Ｋ－８０ＨＳ〕上に塗布し、１００℃の雰囲気中で５分間乾燥させることにより、厚さが１００μｍの粘着剤層が形成された接着性シートを得た。この接着性シートは、剥離紙を剥離することにより、基材を有しない両面に粘着剤層を有する接着性シートとして用いることができた。
実施例９
　シリコーン系粘着性樹脂〔信越化学工業（株）製、品番：Ｘ－４０－３２４０〕の樹脂固形分７０部と板状アルミニウム粒子のペースト（板状アルミニウム粒子のアスペクト比：４０、厚さ：０．２５μｍ、面方向の長さ：１０μｍ）３０部（板状アルミニウム粒子の固形分量）とを混合し、不揮発分の含有率が４０質量％となるように酢酸エチルを添加し、十分に撹拌することにより、混合溶液を得た。
　得られた混合溶液１００部とシリコーン系架橋剤〔信越化学工業（株）製、品番：Ｘ－９２－１２２〕０．５部と白金触媒〔信越化学工業（株）製、品番：ＣＡＴ－ＰＬ－５０Ｔ〕１．０部とを混合することにより、熱伝導性粘着剤を得た。得られた熱伝導性粘着剤を剥離紙〔（株）サンエー化研製、品番：Ｋ－８０ＨＳ〕上に塗布し、１００℃の雰囲気中で５分間乾燥させることにより、厚さが１００μｍの粘着剤層が形成された接着性シートを得た。この接着性シートは、剥離紙を剥離することにより、基材を有しない両面に粘着剤層を有する接着性シートとして用いることができた。
　なお、前記シリコーン系粘着性樹脂の周波数１Ｈｚにおける２５℃での貯蔵弾性率（Ｇ’）を実施例１と同様にして測定したところ、８．０×１０3Ｐａであった。
実施例１０
　実施例１と同様にしてアクリル系粘着性樹脂溶液を調製した後、このアクリル系粘着性樹脂溶液１８６部（樹脂固形分量：９３部）と板状アルミニウム粒子のペースト（板状アルミニウム粒子のアスペクト比：４０、厚さ：０．２５μｍ、面方向の長さ：１０μｍ）７部（板状アルミニウム粒子の固形分量）とを混合し、不揮発分の含有率が４０質量％となるように酢酸エチルを添加し、十分に撹拌することにより、混合溶液を得た。
　得られた混合溶液１００部とイソシアネート系架橋剤〔日本ポリウレタン工業（株）製、商品名：コロネートＬ－５５Ｅ〕０．３４部とを混合することにより、熱伝導性粘着剤を得た。得られた熱伝導性粘着剤を剥離紙〔（株）サンエー化研製、品番：Ｋ－８０ＨＳ〕上に塗布し、１００℃の雰囲気中で５分間乾燥させることにより、厚さが１００μｍの粘着剤層が形成された接着性シートを得た。この接着性シートは、剥離紙を剥離することにより、基材を有しない両面に粘着剤層を有する接着性シートとして用いることができた。
比較例１
　実施例１と同様にしてアクリル系粘着性樹脂溶液を調製した後、このアクリル系粘着性樹脂溶液１９０部（樹脂固形分量：９５部）と板状アルミニウム粒子のペースト（板状アルミニウム粒子のアスペクト比：４０、厚さ：０．２５μｍ、面方向の長さ：１０μｍ）５部（板状アルミニウム粒子の固形分量）とを混合し、不揮発分の含有率が４０質量％となるように酢酸エチルを添加し、十分に撹拌することにより、混合溶液を得た。
　得られた混合溶液１００部とイソシアネート系架橋剤〔日本ポリウレタン工業（株）製、商品名：コロネートＬ－５５Ｅ〕０．３４部とを混合することにより、熱伝導性粘着剤を得た。得られた熱伝導性粘着剤を剥離紙〔（株）サンエー化研製、品番：Ｋ－８０ＨＳ〕上に塗布し、１００℃の雰囲気中で５分間乾燥させることにより、厚さが１００μｍの粘着剤層を形成させ、剥離紙から剥離することにより、基材を有しない両面に粘着剤層を有する接着性シートを得た。
比較例２
　実施例１と同様にしてアクリル系粘着性樹脂溶液を調製した後、このアクリル系粘着性樹脂溶液１００部（樹脂固形分量：５０部）と板状アルミニウム粒子のペースト（板状アルミニウム粒子のアスペクト比：４０、厚さ：０．２５μｍ、面方向の長さ：１０μｍ）５０部（板状アルミニウム粒子の固形分量）とを混合し、不揮発分の含有率が４０質量％となるように酢酸エチルを添加し、十分に撹拌することにより、混合溶液を得た。
　得られた混合溶液１００部とイソシアネート系架橋剤〔日本ポリウレタン工業（株）製、商品名：コロネートＬ－５５Ｅ〕０．２０部とを混合することにより、熱伝導性粘着剤を得た。得られた熱伝導性粘着剤を剥離紙〔（株）サンエー化研製、品番：Ｋ－８０ＨＳ〕上に塗布し、１００℃の雰囲気中で５分間乾燥させることにより、厚さが１００μｍの粘着剤層を形成させ、剥離紙から剥離することにより、基材を有しない両面に粘着剤層を有する接着性シートを得た。
比較例３
　実施例１と同様にしてアクリル系粘着性樹脂溶液を調製した後、このアクリル系粘着性樹脂溶液８０部（樹脂固形分量：４０部）と球状アルミニウム粒子（直径：１０μｍ）６０部とを混合し、不揮発分の含有率が６５質量％となるように酢酸エチルを添加し、十分に撹拌することにより、混合溶液を得た。
　得られた混合溶液１００部とイソシアネート系架橋剤〔日本ポリウレタン工業（株）製、商品名：コロネートＬ－５５Ｅ〕０．５０部とを混合することにより、熱伝導性粘着剤を得た。得られた熱伝導性粘着剤を剥離紙〔（株）サンエー化研製、品番：Ｋ－８０ＨＳ〕上に塗布し、１００℃の雰囲気中で５分間乾燥させることにより、厚さが１００μｍの粘着剤層を形成させ、剥離紙から剥離することにより、基材を有しない両面に粘着剤層を有する接着性シートを得た。
比較例４
　実施例１と同様にしてアクリル系粘着性樹脂溶液を調製した後、このアクリル系粘着性樹脂溶液１６０部（樹脂固形分量：８０部）と球状アルミニウム粒子（直径：１０μｍ）２０部とを混合し、不揮発分の含有率が４０質量％となるように酢酸エチルを添加し、十分に撹拌することにより、混合溶液を得た。
　得られた混合溶液１００部とイソシアネート系架橋剤〔日本ポリウレタン工業（株）製、商品名：コロネートＬ－５５Ｅ〕０．３２部とを混合することにより、熱伝導性粘着剤を得た。得られた熱伝導性粘着剤を剥離紙〔（株）サンエー化研製、品番：Ｋ－８０ＨＳ〕上に塗布し、１００℃の雰囲気中で５分間乾燥させることにより、厚さが１００μｍの粘着剤層を形成させ、剥離紙から剥離することにより、基材を有しない両面に粘着剤層を有する接着性シートを得た。
　次に、各実施例または各比較例で得られた接着性シートを用いて以下の物性を調べた。その結果を表１に示す。
〔熱伝導性〕
　各実施例または各比較例で得られた接着性シートを１０枚重ねた後、５０ｍｍ×１２０ｍｍの大きさに裁断することにより、試験片を作製した。
　一方、標準物質としてシリコン、石英ガラスおよびジルコニアを用い、これらの熱伝導率を熱伝導率計〔京都電子工業（株）製、品番：ＱＴＭ５００〕で２０±１０℃の雰囲気中で測定したところ、シリコンの熱伝導率は０．２４Ｗ／ｍＫ、石英ガラスの熱伝導率は１．４１Ｗ／ｍＫ、ジルコニアの熱伝導率は３．３Ｗ／ｍＫであった。
　次に、各標準物質の上に試験片を接着させ、前記と同様にして熱伝導率を測定し、標準物質と試験片との熱伝導率の偏差をプロットし、内挿法により熱伝導率を求め、以下の評価基準に基づいて熱伝導率を評価した。
［評価基準］
　○：熱伝導率が０．８Ｗ／ｍＫ以上
　△：熱伝導率が０．４Ｗ／ｍＫ以上０．８Ｗ／ｍＫ未満
　×：熱伝導率が０．４Ｗ／ｍＫ未満
〔耐熱保持力〕
　各実施例または各比較例で得られた接着性シートの片面に厚さが２５μｍのポリエステルフィルムを貼り付け、幅２５ｍｍ、長さ２５ｍｍの試験テープを作製した。あらかじめ研磨処理が施されたステンレス鋼板の上に前記で得られた試験テープを載せ、質量が２ｋｇのローラーを１往復させ、両者を一体化させることにより、試験片を作製した。この試験片を７０℃の雰囲気中で２０分間養生させた後、同条件下で試験片に鉛直方向で質量１ｋｇの荷重を取り付け、保持力試験機〔テスター産業（株）製〕を用いて２４時間（１４４０分間）試験を行ない、試験開始から試験片がステンレス鋼板から剥がれ落ちるまでの時間を測定し、以下の評価基準に基づいて評価した。
［評価基準］
　◎：試験片がステンレス鋼板から剥がれ落ちるまでの時間が１０００分間以上
　○：試験片がステンレス鋼板から剥がれ落ちるまでの時間が１００分間以上１０００分間未満
　△：試験片がステンレス鋼板から剥がれ落ちるまでの時間が１０分間以上１００分間未満
　×：試験片がステンレス鋼板から剥がれ落ちるまでの時間が１０分間未満
〔粘着性〕
　各実施例または各比較例で得られた接着性シートの片面に厚さが２５μｍのポリエステルフィルムを貼り付け、幅２５ｍｍ、長さ５０ｍｍの試験テープを作製した。あらかじめ研磨処理が施されたステンレス鋼板の上に前記で得られた試験テープを載せ、質量が２ｋｇのローラーを１往復させ、両者を一体化させることにより、試験片を作製した。この試験片を相対湿度が５０％であり、温度が２３℃の雰囲気中で２０分間養生させた後、この雰囲気中でＱＣ引張試験機〔テスター産業（株）製〕を用いて試験片から接着性シートを３００ｍｍ／ｍｉｎの引張速度で引き剥がし、そのときの接着力を測定し、以下の評価基準に基づいて評価した。
［評価基準］
　◎：接着力が１０Ｎ／２５ｍｍ以上
　○：接着力が５Ｎ／２５ｍｍ以上１０Ｎ／２５ｍｍ未満
　△：接着力が１Ｎ／２５ｍｍ以上５Ｎ／２５ｍｍ未満
　×：接着力が１Ｎ／２５ｍｍ未満であるか、または凝集破壊が発生
〔耐定荷重剥離性〕
　各実施例または各比較例で得られた接着性シートの片面に厚さが２５μｍのポリエステルフィルムを貼り付け、幅２５ｍｍ、長さ３０ｍｍの試験テープを作製した。前記で得られた試験テープをアルミニウム板上に載せ、２ｋｇローラーを１往復させ、両者を一体化させることにより、試験片を作製した。この試験片を７０℃の雰囲気中で１０分間養生させ、同条件下で試験片に垂直方向で質量１００ｇの荷重を取り付けて２時間試験を行ない、試験開始から試験片がアルミニウム板から剥がれ落ちるまでの時間を測定し、以下の評価基準に基づいて評価した。
［評価基準］
　○：試験片がアルミニウム板から剥がれ落ちるまでの時間が１２０分間以上
　△：試験片がアルミニウム板から剥がれ落ちるまでの時間が５０分間以上１２０分間未満
　×：試験片がアルミニウム板から剥がれ落ちるまでの時間が５０分間未満
〔電気絶縁性〕
　絶縁計〔東亜ディーケーケー（株）製、品番：ＳＭＥ－８３３１Ｅ〕を用い、温度が２３±５℃であり、相対湿度が５０±１０％である雰囲気中でＪＩＳ　Ｃ２１５１に準じて各実施例または各比較例で得られた接着性シートの体積抵抗率を測定し、以下の評価基準に基づいて評価した。
［評価基準］
　○：体積抵抗率が１×１０14Ω・ｃｍ以上（絶縁レベル）
　×：体積抵抗率が１×１０14Ω・ｃｍ未満（導電～帯電防止レベル）
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　表１に示された結果から、各実施例で得られた熱伝導性粘着剤は、いずれも、×の評価がまったくなく、各比較例で得られた熱伝導性粘着剤と対比して、良好な熱伝導性を有し、耐熱保持力、粘着性、耐定荷重剥離性および電気絶縁性に同時に優れていることがわかる。
　したがって、各実施例で得られた熱伝導性粘着剤および当該熱伝導性粘着剤からなる粘着剤層を有する接着性シートは、いずれも、例えば、配線基板とヒートシンク、筐体などの放熱性が求められる部材とを接合させる際に好適に使用することができることがわかる。このように、配線基板と放熱性が求められる部材とを接合させた製品としては、例えば、発光素子が実装された基板および放熱器を有する照明用器具などが挙げられる。
実験例
　実施例１で得られた熱伝導性粘着剤の固形分１００部あたり熱伝導性充填材３０部の割合で、熱伝導性充填材として酸化亜鉛、酸化チタン、水酸化アルミニウム、アルミナまたはシリカが添加された熱伝導性粘着剤を調製した。得られた各熱伝導性粘着剤の熱伝導性を調べたところ、いずれも、実施例１で得られた熱伝導性粘着剤よりも熱伝導性に優れていた。
　本発明の熱伝導性粘着剤は、接着性シート、発光ダイオード（ＬＥＤ）、エレクトロルミネッセンスなどが用いられた照明用器具、バックライト用照明用器具、太陽電池、リチウムイオン電池などの電池、ＩＣ、ＣＰＵなどのコンピュータ用部品、モジュールなどの電力制御装置、インバーターなどの電源回路、タッチパネル、電磁シールドなどの用途に使用することが期待される。
　１　発光素子
　２　基板
　３　粘着剤層
　４　放熱器

Claims (6)

  1. 　粘着性樹脂および熱伝導性充填剤を含有する熱伝導性粘着剤であって、前記熱伝導性充填剤が板状金属粒子であることを特徴とする熱伝導性粘着剤。
  2. 　板状金属粒子の含有率が７～４０質量％である請求項１に記載の熱伝導性粘着剤。
  3. 　板状金属粒子のアスペクト比が１０～１００である請求項１または２に記載の熱伝導性粘着剤。
  4. 　板状金属粒子の厚さが０．０１～１０μｍであり、面方向の長さが０．１～１００μｍである請求項１～３のいずれかに記載の熱伝導性粘着剤。
  5. 　請求項１～４のいずれかに記載の熱伝導性粘着剤からなる粘着剤層を少なくとも一方の面に有する接着性シート。
  6. 　発光素子が実装された基板および放熱器を有する照明用器具であって、前記基板と前記放熱器との間に請求項１～４のいずれかに記載の熱伝導性粘着剤が介在することを特徴とする照明用器具。
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