JPH07286148A - 電子材料用導電性接着剤 - Google Patents
電子材料用導電性接着剤Info
- Publication number
- JPH07286148A JPH07286148A JP7854994A JP7854994A JPH07286148A JP H07286148 A JPH07286148 A JP H07286148A JP 7854994 A JP7854994 A JP 7854994A JP 7854994 A JP7854994 A JP 7854994A JP H07286148 A JPH07286148 A JP H07286148A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive adhesive
- metal
- conductivity
- electrically
- flake
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
Landscapes
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電気伝導性と熱伝導性に優れた電子材料用導
電性接着剤を提供する。 【構成】 主として金属と樹脂との混合物からなる電子
材料用導電性接着剤であって、該金属の形状がフレーク
状で、該フレークの厚さ（ａ）とフレーク面の長径
（ｂ）との比（Ｋ＝ｂ／ａ）を５以上とすることを特徴
とする。
電性接着剤を提供する。 【構成】 主として金属と樹脂との混合物からなる電子
材料用導電性接着剤であって、該金属の形状がフレーク
状で、該フレークの厚さ（ａ）とフレーク面の長径
（ｂ）との比（Ｋ＝ｂ／ａ）を５以上とすることを特徴
とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、各種電子機器等に使用
する電子材料用導電性接着剤に関する。
する電子材料用導電性接着剤に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、電子機器等に使用する電子材料用
導電性接着剤には、種々のものが知られている。そのほ
とんどが接着剤として用いることが出来る熱硬化性、も
しくは熱可塑性のエポキシ系の樹脂、ベークライト系の
樹脂、シリコン系の樹脂、ポリイミド系の樹脂、または
ガラス等の中に用途に応じて良好な電気伝導特性または
熱伝導特性もしくはその両者を持つ金属、金属酸化物、
セラミックス等の粉末を分散させた構成をしている。ま
た、特殊なものでは金属メッキを施した樹脂の微粒子粉
末を分散させた構成をしているものもある。これらの粒
子の粉末は、そのほとんどが球形である。それらの粒径
は用途によって様々であるが、例えば０．１μｍもしく
はそれ以下の超微粒子から１μｍ程度、数十μｍ程度の
ものまで用いられる。
導電性接着剤には、種々のものが知られている。そのほ
とんどが接着剤として用いることが出来る熱硬化性、も
しくは熱可塑性のエポキシ系の樹脂、ベークライト系の
樹脂、シリコン系の樹脂、ポリイミド系の樹脂、または
ガラス等の中に用途に応じて良好な電気伝導特性または
熱伝導特性もしくはその両者を持つ金属、金属酸化物、
セラミックス等の粉末を分散させた構成をしている。ま
た、特殊なものでは金属メッキを施した樹脂の微粒子粉
末を分散させた構成をしているものもある。これらの粒
子の粉末は、そのほとんどが球形である。それらの粒径
は用途によって様々であるが、例えば０．１μｍもしく
はそれ以下の超微粒子から１μｍ程度、数十μｍ程度の
ものまで用いられる。
【０００３】一般に高分子等の有機物またはガラスは、
電気伝導率および熱伝導率が非常に小さく、すなわち電
気絶縁体および熱絶縁体であり、金属は電気伝導率およ
び熱伝導率が大きい、すなわち電気良導体および熱の良
導体である。上記のように電子材料用導電性接着剤は、
電気伝導特性または熱伝導特性もしくはその両者を持つ
粒子と高分子等の有機物またはガラスとの混合物であ
る。ここで、電子材料用導電性接着剤の熱伝導率は良好
な電気伝導特性および熱伝導特性を持たせる為の成分で
ある金属などの粉末の濃度を上げてもそれほど増加しな
い。また、電気伝導率は金属などの粉末の濃度があるし
きい値（分散粒子が球状のときの典型的な例は、〜３３
体積％）を越えなければ、金属などの粉末の濃度を上げ
てもそれほど電気伝導率は上昇せず、このしきい値近傍
では電気伝導率が大きくバラつき、そのため実用的には
種々の困難がある。従来、電子材料用導電性接着剤の熱
伝導特性を上げるために取られていた方法は、接着強度
が保たれている領域で金属粉末の充填率をできるだけ多
くすることや電気的特性を犠牲にしてアルミナなどの非
導電性のフィラーを添加すること、種々の大きさの粒子
を充填するなどであった。
電気伝導率および熱伝導率が非常に小さく、すなわち電
気絶縁体および熱絶縁体であり、金属は電気伝導率およ
び熱伝導率が大きい、すなわち電気良導体および熱の良
導体である。上記のように電子材料用導電性接着剤は、
電気伝導特性または熱伝導特性もしくはその両者を持つ
粒子と高分子等の有機物またはガラスとの混合物であ
る。ここで、電子材料用導電性接着剤の熱伝導率は良好
な電気伝導特性および熱伝導特性を持たせる為の成分で
ある金属などの粉末の濃度を上げてもそれほど増加しな
い。また、電気伝導率は金属などの粉末の濃度があるし
きい値（分散粒子が球状のときの典型的な例は、〜３３
体積％）を越えなければ、金属などの粉末の濃度を上げ
てもそれほど電気伝導率は上昇せず、このしきい値近傍
では電気伝導率が大きくバラつき、そのため実用的には
種々の困難がある。従来、電子材料用導電性接着剤の熱
伝導特性を上げるために取られていた方法は、接着強度
が保たれている領域で金属粉末の充填率をできるだけ多
くすることや電気的特性を犠牲にしてアルミナなどの非
導電性のフィラーを添加すること、種々の大きさの粒子
を充填するなどであった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は上記問
題点を解消し、電気伝導性と熱伝導性に優れた電子材料
用導電性接着剤を提供することにある。
題点を解消し、電気伝導性と熱伝導性に優れた電子材料
用導電性接着剤を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、主として金属と樹脂との混合物からなる電
子材料用導電性接着剤であって、該金属の形状がフレー
ク状で、該フレークの厚さ（ａ）とフレーク面の長径
（ｂ）との比（Ｋ＝ｂ／ａ）を５以上とする点に特徴が
ある。
に本発明は、主として金属と樹脂との混合物からなる電
子材料用導電性接着剤であって、該金属の形状がフレー
ク状で、該フレークの厚さ（ａ）とフレーク面の長径
（ｂ）との比（Ｋ＝ｂ／ａ）を５以上とする点に特徴が
ある。
【０００６】
【作用】該金属としてＡｇ，Ｃｕ，Ａｕ，Ｎｉ等または
それらの合金が適している。該金属の形状はフレーク状
とし、該フレークの厚さ（ａ）とフレーク面の長径
（ｂ）との比（Ｋ＝ｂ／ａ）が５以上であることが重要
である。
それらの合金が適している。該金属の形状はフレーク状
とし、該フレークの厚さ（ａ）とフレーク面の長径
（ｂ）との比（Ｋ＝ｂ／ａ）が５以上であることが重要
である。
【０００７】Ｋが５未満であると、該接着剤の熱伝導性
と電気伝導性が劣化するので良くない。Ｋが５以上とす
ると、フレークとフレークとの接触する確率が急激に大
きくなり、比較的低いフレークの充填率で伝導経路が形
成されるようになる。加えて、金属の形状をフレーク状
としたためその接触する面積がかなり大きくなり、単面
積当たりにしてもかなり大きな割合で伝導経路を形成す
ることが出来、混合物全体としての熱及び電気の伝導率
を大きくすることが出来る。
と電気伝導性が劣化するので良くない。Ｋが５以上とす
ると、フレークとフレークとの接触する確率が急激に大
きくなり、比較的低いフレークの充填率で伝導経路が形
成されるようになる。加えて、金属の形状をフレーク状
としたためその接触する面積がかなり大きくなり、単面
積当たりにしてもかなり大きな割合で伝導経路を形成す
ることが出来、混合物全体としての熱及び電気の伝導率
を大きくすることが出来る。
【０００８】該フレーク状の金属を用いて電子材料用導
電性接着剤を作成すると、フィラーの濃度を比較的低く
押さえて良好な熱伝導特性および電気伝導性を得ること
が出来る。
電性接着剤を作成すると、フィラーの濃度を比較的低く
押さえて良好な熱伝導特性および電気伝導性を得ること
が出来る。
【０００９】
【実施例】本発明で用いた電子材料用導電性接着剤の主
成分を以下に示す。金属には、面内の長径粒径１μｍ、
板厚０．２μｍ、Ｋが５（本発明例１）、面内の長径粒
径１μｍ、板厚０．１μｍ、Ｋが１０（本発明例２）の
フレーク状の高純度Ａｇ粉末を、それぞれ樹脂には高純
度タイプの一液性熱硬化型のエポキシ樹脂を、希釈剤に
は高純度タイプの反応性希釈剤を、硬化剤にはフェノー
ル樹脂をそれぞれ用いた。これらを用いてペースト状の
組成物を作成し、オーブンを用いて１５０℃、２時間で
熱硬化させた。
成分を以下に示す。金属には、面内の長径粒径１μｍ、
板厚０．２μｍ、Ｋが５（本発明例１）、面内の長径粒
径１μｍ、板厚０．１μｍ、Ｋが１０（本発明例２）の
フレーク状の高純度Ａｇ粉末を、それぞれ樹脂には高純
度タイプの一液性熱硬化型のエポキシ樹脂を、希釈剤に
は高純度タイプの反応性希釈剤を、硬化剤にはフェノー
ル樹脂をそれぞれ用いた。これらを用いてペースト状の
組成物を作成し、オーブンを用いて１５０℃、２時間で
熱硬化させた。
【００１０】ここで、上記の組成からなる電性接着剤中
の充填率を高伝導率タイプの導電性接着剤においてよく
用いられている充填率、すなわち体積比率で３０および
４０％の範囲で変えた試料について、電気伝導率および
熱伝導率を測定した。また比較のために、フレークのＫ
＝４の試料、（面内の長径粒径１μｍ、板厚０．２５μ
ｍ）、（比較例１）、Ｋ＝３の試料（面内の長径粒径１
μｍ、板厚０．３μｍ）（比較例２）Ｋ＝１で球状の試
料（比較例３）も作成し、電気伝導率および熱伝導率を
測定した。これらの結果を表１，表２に示す。
の充填率を高伝導率タイプの導電性接着剤においてよく
用いられている充填率、すなわち体積比率で３０および
４０％の範囲で変えた試料について、電気伝導率および
熱伝導率を測定した。また比較のために、フレークのＫ
＝４の試料、（面内の長径粒径１μｍ、板厚０．２５μ
ｍ）、（比較例１）、Ｋ＝３の試料（面内の長径粒径１
μｍ、板厚０．３μｍ）（比較例２）Ｋ＝１で球状の試
料（比較例３）も作成し、電気伝導率および熱伝導率を
測定した。これらの結果を表１，表２に示す。
【００１１】上記の結果から明らかなように、いずれの
条件の場合でも金属（高電気伝導成分および高熱伝導成
分）の形状がフレーク状で５未満の場合は熱伝導率およ
び電気伝導率がそれほど増加しないのに対して、Ｋが５
以上の場合は熱伝導率および電気伝導率を大きく増大さ
せることが出来た。
条件の場合でも金属（高電気伝導成分および高熱伝導成
分）の形状がフレーク状で５未満の場合は熱伝導率およ
び電気伝導率がそれほど増加しないのに対して、Ｋが５
以上の場合は熱伝導率および電気伝導率を大きく増大さ
せることが出来た。
【００１２】
【表１】
【００１３】
【表２】
【００１４】
【発明の効果】以上のような詳細な説明から理解される
ように、本発明の電子材料用導電性接着剤は、従来の電
子材料用導電性接着剤と比較して、良好な電気伝導率を
持ち、熱伝導率が著しく向上するという効果がある。
ように、本発明の電子材料用導電性接着剤は、従来の電
子材料用導電性接着剤と比較して、良好な電気伝導率を
持ち、熱伝導率が著しく向上するという効果がある。
Claims (1)
- 【請求項１】 主として金属と樹脂との混合物からなる
電子材料用導電性接着剤であって、該金属の形状がフレ
ーク状で、該フレークの厚さ（ａ）とフレーク面の長径
（ｂ）との比（Ｋ＝ｂ／ａ）を５以上とすることを特徴
とする電子材料用導電性接着剤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7854994A JPH07286148A (ja) | 1994-04-18 | 1994-04-18 | 電子材料用導電性接着剤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7854994A JPH07286148A (ja) | 1994-04-18 | 1994-04-18 | 電子材料用導電性接着剤 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07286148A true JPH07286148A (ja) | 1995-10-31 |
Family
ID=13665005
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7854994A Pending JPH07286148A (ja) | 1994-04-18 | 1994-04-18 | 電子材料用導電性接着剤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07286148A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11120831A (ja) * | 1997-10-14 | 1999-04-30 | Tatsuta Electric Wire & Cable Co Ltd | シールドフラットケーブル |
| JP2012097255A (ja) * | 2010-10-07 | 2012-05-24 | Nippon Shokubai Co Ltd | 熱伝導性粘着剤 |
| WO2015105028A1 (ja) * | 2014-01-08 | 2015-07-16 | 日東電工株式会社 | フィルム状接着剤、フィルム状接着剤付きダイシングテープ、半導体装置の製造方法、及び半導体装置 |
| WO2015104986A1 (ja) * | 2014-01-08 | 2015-07-16 | 日東電工株式会社 | フィルム状接着剤、フィルム状接着剤付きダイシングテープ、半導体装置の製造方法、及び半導体装置 |
| WO2023067911A1 (ja) * | 2021-10-22 | 2023-04-27 | 東洋紡株式会社 | 導電性硬化物 |
-
1994
- 1994-04-18 JP JP7854994A patent/JPH07286148A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11120831A (ja) * | 1997-10-14 | 1999-04-30 | Tatsuta Electric Wire & Cable Co Ltd | シールドフラットケーブル |
| JP2012097255A (ja) * | 2010-10-07 | 2012-05-24 | Nippon Shokubai Co Ltd | 熱伝導性粘着剤 |
| WO2015105028A1 (ja) * | 2014-01-08 | 2015-07-16 | 日東電工株式会社 | フィルム状接着剤、フィルム状接着剤付きダイシングテープ、半導体装置の製造方法、及び半導体装置 |
| WO2015104986A1 (ja) * | 2014-01-08 | 2015-07-16 | 日東電工株式会社 | フィルム状接着剤、フィルム状接着剤付きダイシングテープ、半導体装置の製造方法、及び半導体装置 |
| WO2023067911A1 (ja) * | 2021-10-22 | 2023-04-27 | 東洋紡株式会社 | 導電性硬化物 |
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