TW201441324A - 黏著劑、黏著劑層、黏著片及觸控面板 - Google Patents
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Abstract
本發明之目的在於提供一種能夠實現耐加濕白濁性、耐皮脂性較高且介電常數較低之黏著劑層之黏著劑。本發明之黏著劑之特徵在於含有以下(甲基)丙烯酸系聚合物,該(甲基)丙烯酸系聚合物係藉由使相對於具有碳數8~22之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯與具有二級羥基之(甲基)丙烯酸烷基酯之合計100重量份,含有具有碳數8~22之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯65~88重量份及具有二級羥基之(甲基)丙烯酸烷基酯12~35重量份之單體成分聚合而獲得。
Description
本發明係關於一種能夠實現耐皮脂性、耐加濕白濁性較高且介電常數較低之黏著劑層之黏著劑及由該黏著劑獲得之黏著劑層、於支持體之至少單面包含該黏著劑層之黏著片以及使用該黏著劑層之觸控面板。
近年來,行動電話或可攜式音樂播放器等將圖像顯示裝置與觸控面板組合使用之輸入裝置逐漸普及。作為用於觸控面板之透明導電性膜,已知眾多於透明塑膠膜基材或玻璃上積層有透明導電性薄膜(氧化銦錫(ITO)膜)者,該透明導電性膜經由接著劑層積層於其他構件。
作為用於此種光學構件之黏著劑層,已知有各種者(例如,參照專利文獻1~3)。
[專利文獻1]日本專利特開2003-238915號公報
[專利文獻2]日本專利特開2003-342542號公報
[專利文獻3]日本專利特開2004-231723號公報
上述觸控面板係於赤手時常接觸之狀態下使用,因此手之皮脂
轉移至觸控面板之情況不可避免。轉移至該觸控面板表面之皮脂緩緩轉移至觸控面板內部之接著劑層,而存在該接著劑層由於皮脂而膨潤之問題。
然而,先前對於此種由皮脂造成之接著劑層之膨潤並未進行充分之研究,於上述專利文獻中對於由皮脂造成之接著劑層之膨潤亦未進行任何研究。
又,隨著上述輸入裝置之用途擴大,要求於多樣之環境下充分地發揮作為黏著劑層(或黏著片)之特性。例如,對於亦在加濕條件下使用之製品中所使用之黏著劑層(或黏著片)而言,要求不會由於加濕而造成白濁化,不會使輸入裝置之外觀變差或者使上述輸入裝置中搭載之圖像顯示部之視認性下降。
進而,對於例如靜電電容方式觸控面板般近年來要求薄型化之製品中所使用之黏著劑層(或黏著片)而言,要求低介電常數化以使得即使薄亦可具有一定之靜電電容。
因此,本發明之目的在於提供一種能夠實現耐皮脂性、耐加濕白濁性較高且介電常數較低之黏著劑層之黏著劑。
本發明人等為了解決上述課題而反覆努力研究,結果發現下述黏著劑,從而完成本發明。
即,本發明係關於一種黏著劑,其特徵在於含有以下(甲基)丙烯酸系聚合物,該(甲基)丙烯酸系聚合物係藉由使相對於具有碳數8~22之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯與具有二級羥基之(甲基)丙烯酸烷基酯之合計100重量份,含有具有碳數8~22之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯65~88重量份及具有二級羥基之(甲基)丙烯酸烷基酯12~35重量份之單體成分聚合而獲得。
較佳為上述單體成分中進而含有含環狀氮單體,該含環狀氮單
體之調配量相對於具有碳數8~22之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯與具有二級羥基之(甲基)丙烯酸烷基酯之合計100重量份為4重量份以下。
較佳為上述碳數8~22之烷基為具有分支之烷基。
本發明係關於一種黏著劑層,其特徵在於,其係由上述黏著劑獲得。
較佳為上述黏著劑層之頻率100kHz下之相對介電常數為3.4以下。
又,較佳為上述黏著劑層用於光學構件。
又,本發明係關於一種黏著片,其特徵在於,其於支持體之至少單側形成有上述黏著劑層。
進而,本發明係關於一種靜電電容方式之觸控面板,其特徵在於,其係依序積層透明基體、黏著劑層、透明導電性膜、黏著劑層、透明導電性膜、黏著劑層及液晶顯示裝置而成者,且上述黏著劑層之至少一層為上述黏著劑層。
本發明之黏著劑藉由含有以下(甲基)丙烯酸系聚合物,可實現耐皮脂性、耐加濕白濁性較高且介電常數較低之黏著劑層,該(甲基)丙烯酸系聚合物係藉由使相對於具有碳數8~22之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯與具有二級羥基之(甲基)丙烯酸烷基酯之合計100重量份,含有具有碳數8~22之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯65~88重量份及具有二級羥基之(甲基)丙烯酸烷基酯12~35重量份之單體成分聚合而獲得。
1‧‧‧靜電電容方式之觸控面板
2‧‧‧裝飾面板
3‧‧‧黏著劑層或黏著片
4‧‧‧ITO膜
5‧‧‧硬塗膜
6‧‧‧透明硬塗層
7‧‧‧PET基材層
8‧‧‧ITO層
9‧‧‧黏著劑層
10‧‧‧玻璃
圖1係表示使用本發明之黏著劑層或黏著片之靜電電容方式之觸控面板之一例之圖。
圖2係表示耐加濕白濁性試驗中使用之試驗片之概略剖視圖。
本發明之黏著劑之特徵在於含有藉由使含有具有碳數8~22之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯及具有二級羥基之(甲基)丙烯酸烷基酯之單體成分聚合而獲得之(甲基)丙烯酸系聚合物,且上述單體成分相對於上述具有碳數8~22之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯與具有二級羥基之(甲基)丙烯酸烷基酯之合計100重量份,含有具有碳數8~22之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯65~88重量份及具有二級羥基之(甲基)丙烯酸烷基酯12~35重量份。再者,(甲基)丙烯酸烷基酯係指丙烯酸烷基酯及/或甲基丙烯酸烷基酯,本發明之(甲基)表示同樣之含義。
上述(甲基)丙烯酸烷基酯中之碳數8~22之烷基可使用直鏈或支鏈之任一者,就將黏著劑層低介電常數化之觀點而言,較佳為支鏈烷基。
作為具有碳數8~22之直鏈烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯,可列舉例如:(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸正壬酯、(甲基)丙烯酸正癸酯、(甲基)丙烯酸正十一烷基酯、(甲基)丙烯酸正十二烷基酯、(甲基)丙烯酸正十三烷基酯、(甲基)丙烯酸正十四烷基酯、(甲基)丙烯酸正十五烷基酯、(甲基)丙烯酸正十六烷基酯、(甲基)丙烯酸正十七烷基酯、(甲基)丙烯酸正十八烷基酯、(甲基)丙烯酸正十九烷基酯、(甲基)丙烯酸正二十烷基酯、(甲基)丙烯酸正二十一烷基酯、(甲基)丙烯酸正二十二烷基酯。又,作為具有碳數8~22之具有分支之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯,可列舉例如:(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸2-丙基庚酯、(甲基)丙烯酸異十一烷基酯、(甲基)丙烯酸異十二烷基酯、(甲基)丙烯酸異十三烷基酯、(甲基)丙烯酸異十四烷基酯、(甲基)丙烯酸異十五烷基酯、(甲基)丙烯酸異十六烷基酯、(甲基)丙
烯酸異十七烷基酯、(甲基)丙烯酸異十八烷基酯、(甲基)丙烯酸異十九烷基酯、(甲基)丙烯酸異二十一烷基酯、(甲基)丙烯酸異二十二烷基酯等。該等可單獨使用或者組合兩種以上使用。該等之中,較佳為具有碳數8~18之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯,尤佳為(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異十八烷基酯。
作為具有二級羥基之(甲基)丙烯酸烷基酯,可列舉例如具有二級羥基且具有碳數3~4之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯,可列舉例如(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丁酯等。該等可單獨使用或者組合兩種以上使用。該等之中,較佳為(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丁酯。
具有碳數8~22之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯之添加量為65~88重量份,較佳為68~87重量份,更佳為70~85重量份。又,具有二級羥基之(甲基)丙烯酸烷基酯之添加量為12~35重量份,較佳為13~32重量份,更佳為15~30重量份。藉由使具有碳數8~22之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯與具有二級羥基之(甲基)丙烯酸烷基酯之含量在上述範圍內,可滿足低介電常數化、優異之耐皮脂性、優異之耐白濁性之全部,因此較佳。若具有二級羥基之(甲基)丙烯酸烷基酯之含量多於上述範圍,則具有(甲基)丙烯酸系聚合物之彈性模數增高,黏著特性下降或者介電常數上升之傾向,相反地,若少於上述範圍,則具有耐皮脂性下降或者耐加濕白濁性下降之傾向,因此欠佳。
又,本發明中,上述具有碳數8~22之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯與上述具有二級羥基之(甲基)丙烯酸烷基酯之合計含量於形成(甲基)丙烯酸系聚合物之全部單體成分中較佳為60~100重量%,更佳為70~100重量%,進而較佳為80~100重量%。具有碳數8~22之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯與具有二級羥基之(甲基)丙烯酸烷基酯之合計含量在上述範圍內時,就耐皮脂性、耐加濕白濁性、低介電常數化之觀
點而言較佳。
又,本發明中,上述具有碳數8~22之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯中,尤佳為具有碳數12~22之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯,較佳為相對於具有碳數8~22之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯之總量,含有具有碳數12~22之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯50重量%以上,更佳為含有60重量%以上,進而較佳為含有70重量%以上。具有碳數12~22之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯之含量之上述範圍就低介電常數化之觀點而言較佳。
又,構成(甲基)丙烯酸系聚合物之單體成分中可添加含環狀氮單體。
作為上述含環狀氮單體,可並無特別限制地使用具有(甲基)丙烯醯基或乙烯基等具有不飽和雙鍵之聚合性官能基且具有環狀氮結構之單體。環狀氮結構較佳為於環狀結構內具有氮原子者。作為含環狀氮單體,可列舉例如:N-乙烯基吡咯啶酮、N-乙烯基-ε-己內醯胺、甲基乙烯基吡咯啶酮等內醯胺系乙烯基單體;乙烯基吡啶、乙烯基哌啶酮、乙烯基嘧啶、乙烯基哌、乙烯基吡、乙烯基吡咯、乙烯基咪唑、乙烯基唑、乙烯基啉等具有含氮雜環之乙烯基系單體等。又,可列舉含有啉環、哌啶環、吡咯啶環、哌環等雜環之(甲基)丙烯酸系單體。具體而言,可列舉N-丙烯醯基啉、N-丙烯醯基哌啶、N-甲基丙烯醯基哌啶、N-丙烯醯基吡咯啶等。上述含環狀氮單體中,就介電常數與凝聚性之觀點而言,較佳為內醯胺系乙烯基單體,更佳為N-乙烯基吡咯啶酮、N-乙烯基-ε-己內醯胺。
上述含環狀氮單體之添加量並無特別限制,相對於具有碳數8~22之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯與具有二級羥基之(甲基)丙烯酸烷基酯之合計100重量份,較佳為4重量份以下,更佳為3重量份以下。又,下限值並無特別限制,只要超過0重量份即可。藉由添加上述含
環狀氮單體,可提高接著力,因此較佳,但若含有超過4重量份,則有耐皮脂性下降之情形,因此欠佳。又,就耐皮脂性之觀點而言,亦可不添加上述含環狀氮單體。
又,構成(甲基)丙烯酸系聚合物之單體成分中可添加含有脂環結構之單體。
作為上述含有脂環結構之單體,可並無特別限制地使用具有(甲基)丙烯醯基或乙烯基等具有不飽和雙鍵之聚合性官能基且具有脂環結構者。脂環結構為環狀之烴結構,就低介電常數化之觀點而言,較佳為碳數5以上,更佳為碳數6~24,進而較佳為碳數8~20,尤佳為碳數10~18。作為含有脂環結構之單體,可列舉例如:(甲基)丙烯酸環丙酯、(甲基)丙烯酸環丁酯、(甲基)丙烯酸環戊酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸環庚酯、(甲基)丙烯酸環辛酯、(甲基)丙烯酸異酯、(甲基)丙烯酸二環戊酯、下式表示之HPMPA、TMA-2、HCPA等(甲基)丙烯酸系單體。該等之中,較佳為(甲基)丙烯酸環己酯、HPMPA、TMA-2、HCPA,更佳為(甲基)丙烯酸環己酯、HPMPA、TMA-2。
本發明中,含有脂環結構之單體相對於具有碳數8~22之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯與具有二級羥基之(甲基)丙烯酸烷基酯之合計100重量份,較佳為10重量份以下,更佳為0.5~10重量份,進而較佳為1
~10重量份。於上述範圍內時,就提高接著力之方面而言較佳。
形成本發明之(甲基)丙烯酸系聚合物之單體成分中可進而含有選自含羧基單體及具有環狀醚基之單體中之任意至少一種含官能基單體。
作為含羧基單體,可並無特別限制地使用具有(甲基)丙烯醯基或乙烯基等具有不飽和雙鍵之聚合性官能基且具有羧基者。作為含羧基單體,可列舉例如:(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸羧基乙酯、(甲基)丙烯酸羧基戊酯、伊康酸、順丁烯二酸、反丁烯二酸、丁烯酸、異丁烯酸等,該等可單獨使用或者組合使用。伊康酸、順丁烯二酸可使用該等之酸酐。該等之中,較佳為丙烯酸、甲基丙烯酸,尤佳為丙烯酸。又,本發明中使用之(甲基)丙烯酸系聚合物之製造中使用之單體成分中可任意地使用含羧基單體,另一方面,亦可不使用含羧基單體。包含由不含有含羧基單體之單體成分獲得之(甲基)丙烯酸系聚合物之黏著劑可形成由羧基引起之金屬腐蝕等降低之黏著劑層。
作為具有環狀醚基之單體,可並無特別限制地使用具有(甲基)丙烯醯基或乙烯基等具有不飽和雙鍵之聚合性官能基且具有環氧基或氧雜環丁烷基等環狀醚基者。作為含環氧基單體,可列舉例如:(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、(甲基)丙烯酸3,4-環氧環己基甲酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯縮水甘油醚等。作為含氧雜環丁烷基之單體,可列舉例如:(甲基)丙烯酸3-氧雜環丁烷基甲酯、(甲基)丙烯酸3-甲基-氧雜環丁烷基甲酯、(甲基)丙烯酸3-乙基-氧雜環丁烷基甲酯、(甲基)丙烯酸3-丁基-氧雜環丁烷基甲酯、(甲基)丙烯酸3-己基-氧雜環丁烷基甲酯等。該等可單獨使用或者組合使用。
本發明中,上述含官能基單體之添加量並無特別限制,可適當決定,例如,相對於具有碳數8~22之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯與具有二級羥基之(甲基)丙烯酸烷基酯之合計100重量份,較佳為10重
量份以下,更佳為5重量份以下。
形成本發明之(甲基)丙烯酸系聚合物之單體成分中亦可含有上述單體以外之共聚單體。作為此種共聚單體,可列舉例如:由CH2=C(R1)COOR2(上述R1表示氫或甲基,R2表示碳數1~7之未經取代之烷基或經取代之烷基)表示之(甲基)丙烯酸烷基酯、上述具有二級羥基之(甲基)丙烯酸烷基酯以外之含羥基單體等。
作為上述由CH2=C(R1)COOR2表示之(甲基)丙烯酸烷基酯,具體可列舉:(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸正戊酯、(甲基)丙烯酸正己酯、(甲基)丙烯酸正庚酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸異戊酯、(甲基)丙烯酸第三戊酯、(甲基)丙烯酸新戊酯、(甲基)丙烯酸異己酯、(甲基)丙烯酸異庚酯等。
作為上述由CH2=C(R1)COOR2表示之(甲基)丙烯酸烷基酯之添加量,並無特別限制,可根據(甲基)丙烯酸系聚合物之製造方法適當選擇較佳之比率,例如,相對於具有碳數8~22之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯與具有二級羥基之(甲基)丙烯酸烷基酯之合計100重量份,較佳為10重量份以下。
作為上述含羥基單體,可並無特別限制地使用具有(甲基)丙烯醯基或乙烯基等具有不飽和雙鍵之聚合性官能基且具有羥基者(但,上述具有二級羥基之(甲基)丙烯酸烷基酯除外)。作為含羥基單體,可列舉例如:(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羥基己酯、(甲基)丙烯酸8-羥基辛酯、(甲基)丙烯酸10-羥基癸酯、(甲基)丙烯酸12-羥基月桂酯等(甲基)丙烯酸羥基烷基酯;(甲基)丙烯酸(4-羥基甲基環己基)甲酯等(甲基)丙烯酸(羥基烷基環烷基)烷基酯。此外,可列舉羥基乙基(甲基)丙烯醯胺、烯丙醇、2-羥基乙基乙烯醚、4-羥基丁基乙烯醚、二乙二醇單乙
烯醚等。該等可單獨使用或者組合使用。
作為上述含羥基單體之添加量,並無特別限制,可根據(甲基)丙烯酸系聚合物之製造方法適當選擇較佳之比率,例如,相對於具有碳數8~22之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯與具有二級羥基之(甲基)丙烯酸烷基酯之合計100重量份,較佳為10重量份以下。
作為其他共聚單體,亦可使用:乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯、苯乙烯、α-甲基苯乙烯;聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基乙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯等二醇系丙烯酸酯單體;(甲基)丙烯酸四氫糠酯、氟(甲基)丙烯酸酯、聚矽氧(甲基)丙烯酸酯、丙烯酸2-甲氧基乙酯等丙烯酸酯系單體;含醯胺基單體、含胺基單體、含醯亞胺基單體、乙烯醚單體等。
進而,可列舉含有矽原子之矽烷系單體等。作為矽烷系單體,可列舉例如:3-丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷、乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、4-乙烯基丁基三甲氧基矽烷、4-乙烯基丁基三乙氧基矽烷、8-乙烯基辛基三甲氧基矽烷、8-乙烯基辛基三乙氧基矽烷、10-甲基丙烯醯氧基癸基三甲氧基矽烷、10-丙烯醯氧基癸基三甲氧基矽烷、10-甲基丙烯醯氧基癸基三乙氧基矽烷、10-丙烯醯氧基癸基三乙氧基矽烷等。
於形成本發明中使用之(甲基)丙烯酸系聚合物之單體成分中,除了上述例示之單官能性單體以外,可為了調整黏著劑之凝聚力而根據需要含有多官能性單體。此處,於本發明中,單官能性單體係指具有一個(甲基)丙烯醯基或乙烯基等具有不飽和雙鍵之聚合性官能基之單體,多官能性單體係指如下所述具有至少兩個(甲基)丙烯醯基或乙烯基等具有不飽和雙鍵之聚合性官能基之單體。
多官能性單體係具有至少兩個(甲基)丙烯醯基或乙烯基等具有不飽和雙鍵之聚合性官能基之單體,可列舉例如:(聚)乙二醇二(甲基)
丙烯酸酯、(聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、1,2-乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,12-十二烷二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、四羥甲基甲烷三(甲基)丙烯酸酯等多元醇與(甲基)丙烯酸之酯化物;(甲基)丙烯酸烯丙酯、(甲基)丙烯酸乙烯酯、二乙烯基苯、環氧丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、丙烯酸胺基甲酸酯、丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、己二醇二(甲基)丙烯酸酯等。該等之中,可較佳地使用三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、己二醇二(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯。多官能性單體可單獨使用一種,亦可組合兩種以上使用。
多官能性單體之使用量根據其分子量或官能基數等而不同,相對於具有碳數8~22之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯與具有二級羥基之(甲基)丙烯酸烷基酯之合計100重量份,較佳為使用3重量份以下,更佳為2重量份以下,進而較佳為1重量份以下。又,下限值並無特別限制,較佳為0重量份以上,更佳為0.001重量份以上。藉由使多官能性單體之使用量在上述範圍內,可提高接著力。
此種(甲基)丙烯酸系聚合物之製造可適當選擇溶液聚合、UV聚合等放射線聚合、塊狀聚合、乳化聚合等各種自由基聚合等公知之製造方法。又,所得之(甲基)丙烯酸系聚合物可為無規共聚物、嵌段共聚物、接枝共聚物等中之任一種。
自由基聚合中使用之聚合起始劑、鏈轉移劑、乳化劑等並無特別限制,可適當選擇使用。再者,(甲基)丙烯酸系聚合物之重量平均分子量可根據聚合起始劑、鏈轉移劑之使用量、反應條件進行控制,根據該等之種類調整其適當之使用量。
例如,於溶液聚合等中,作為聚合溶劑,可使用例如乙酸乙
酯、甲苯等。作為具體之溶液聚合例,反應係於氮氣等惰性氣體氣流下添加聚合起始劑,通常於50~70℃程度、5~30小時程度之反應條件下進行。
作為溶液聚合等中使用之熱聚合起始劑,可列舉例如:2,2'-偶氮雙異丁腈、2,2'-偶氮雙(2-甲基丁腈)、2,2'-偶氮雙(2-甲基丙酸)二甲酯、4,4'-偶氮雙(4-氰基戊酸)、偶氮雙異戊腈、2,2'-偶氮雙(2-脒基丙烷)二鹽酸鹽、2,2'-偶氮雙[2-(5-甲基-2-咪唑啉-2-基)丙烷]二鹽酸鹽、2,2'-偶氮雙(2-甲基丙脒)二硫酸鹽、2,2'-偶氮雙(N,N'-二亞甲基異丁脒)、2,2'-偶氮雙[N-(2-羧基乙基)-2-甲基丙脒]水合物(VA-057,和光純藥工業股份有限公司製)等偶氮系起始劑;過硫酸鉀、過硫酸銨等過硫酸鹽;過氧化二碳酸二(2-乙基己基)酯、過氧化二碳酸二(4-第三丁基環己基)酯、過氧化二碳酸二第二丁酯、過氧化新癸酸第三丁酯、過氧化特戊酸第三己酯、過氧化特戊酸第三丁酯、過氧化二月桂醯、過氧化二正辛醯、過氧化-2-乙基己酸1,1,3,3-四甲基丁酯、過氧化二(4-甲基苯甲醯)、過氧化二苯甲醯、過氧化異丁酸第三丁酯、1,1-二(第三己基過氧基)環己烷、第三丁基過氧化氫、過氧化氫等過氧化物系起始劑;過硫酸鹽與亞硫酸氫鈉之組合、過氧化物與抗壞血酸鈉之組合等組合過氧化物與還原劑而成之氧化還原系起始劑等,但不限於該等。
上述聚合起始劑可單獨使用,又,亦可混合兩種以上使用,相對於形成(甲基)丙烯酸系聚合物之全部單體成分之總量100重量份,較佳為1重量份以下程度,更佳為0.005~1重量份程度,進而較佳為0.02~0.5重量份程度。
再者,於使用例如2,2'-偶氮雙異丁腈作為聚合起始劑而製造上述重量平均分子量之(甲基)丙烯酸系聚合物時,聚合起始劑之使用量相對於形成(甲基)丙烯酸系聚合物之全部單體成分之總量100重量份,
較佳為0.2重量份以下程度,更佳為設為0.06~0.2重量份程度。
作為鏈轉移劑,可列舉例如:月桂基硫醇、縮水甘油基硫醇、硫代乙醇酸、2-巰基乙醇、巰基乙酸、巰基乙酸2-乙基己酯、2,3-二巰基-1-丙醇等。鏈轉移劑可單獨使用,又,亦可混合兩種以上使用,以整體計之含量相對於形成(甲基)丙烯酸系聚合物之全部單體成分之總量100重量份為0.1重量份程度以下。
又,作為乳化聚合時使用之乳化劑,可列舉例如:月桂基硫酸鈉、月桂基硫酸銨、十二烷基苯磺酸鈉、聚氧乙烯烷基醚硫酸銨、聚氧乙烯烷基苯醚硫酸鈉等陰離子系乳化劑;聚氧乙烯烷基醚、聚氧乙烯烷基苯醚、聚氧乙烯脂肪酸酯、聚氧乙烯-聚氧丙烯嵌段聚合物等非離子系乳化劑等。該等乳化劑可單獨使用,亦可併用兩種以上。
進而,作為反應性乳化劑,導入有丙烯基、烯丙醚基等自由基聚合性官能基之乳化劑具體有例如:Aqualon HS-10、HS-20、KH-10、BC-05、BC-10、BC-20(以上均為第一工業製藥股份有限公司製造)、Adeka Reasoap SE10N(ADEKA製造)等。反應性乳化劑於聚合後被引入聚合物鏈中,故耐水性變好,因此較佳。乳化劑之使用量相對於形成(甲基)丙烯酸系聚合物之全部單體成分之總量100重量份,較佳為5重量份以下,更佳為0.3~5重量份,就聚合穩定性或機械穩定性之觀點而言,進而較佳為0.5~1重量份。
又,(甲基)丙烯酸系聚合物於藉由放射線聚合而製造之情形時,可藉由對上述單體成分照射電子束、UV等放射線進行聚合而製造。於利用電子束進行上述放射線聚合之情形時,並不特別需要使上述單體成分中含有光聚合起始劑,但於藉由UV聚合進行上述放射線聚合之情形時,特別是就可縮短聚合時間之優點等而言,可使單體成分中含有光聚合起始劑。光聚合起始劑可單獨使用一種或者組合兩種以上使用。
作為光聚合起始劑,並無特別限制,只要能夠開始光聚合則並無特別限制,可使用通常使用之光聚合起始劑。可使用例如:安息香醚系光聚合起始劑、苯乙酮系光聚合起始劑、α-酮醇系光聚合起始劑、芳香族磺醯氯系光聚合起始劑、光活性肟系光聚合起始劑、安息香系光聚合起始劑、苯偶醯系光聚合起始劑、二苯甲酮系光聚合起始劑、縮酮系光聚合起始劑、9-氧硫系光聚合起始劑、醯基氧化膦系光聚合起始劑。
具體而言,作為安息香醚系光聚合起始劑,可列舉例如:安息香甲醚、安息香乙醚、安息香丙醚、安息香異丙醚、安息香異丁醚、2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮(商品名:Irgacure 651,BASF公司製造)、茴香偶姻甲醚等。作為苯乙酮系光聚合起始劑,可列舉例如:1-羥基環己基苯基酮(商品名:Irgacure 184,BASF公司製造)、4-苯氧基二氯苯乙酮、4-第三丁基二氯苯乙酮、1-[4-(2-羥基乙氧基)-苯基]-2-羥基-2-甲基-1-丙烷-1-酮(商品名:Irgacure 2959,BASF公司製造)、2-羥基-2-甲基-1-苯基-丙烷-1-酮(商品名:Irgacure 1173,BASF公司製造)、甲氧基苯乙酮等。作為α-酮醇系光聚合起始劑,可列舉例如:2-甲基-2-羥基苯丙酮、1-[4-(2-羥基乙基)-苯基]-2-羥基-2-甲基丙烷-1-酮等。作為芳香族磺醯氯系光聚合起始劑,可列舉例如2-萘磺醯氯等。作為光活性肟系光聚合起始劑,可列舉例如1-苯基-1,2-丙二酮-2-(O-乙氧羰基)肟等。
又,安息香系光聚合起始劑包括例如安息香等。苯偶醯系光聚合起始劑包括例如苯偶醯等。二苯甲酮系光聚合起始劑包括例如二苯甲酮、苯甲醯苯甲酸、3,3'-二甲基-4-甲氧基二苯甲酮、聚乙烯二苯甲酮、α-羥基環己基苯基酮等。縮酮系光聚合起始劑包括例如苯偶醯二甲基縮酮等。9-氧硫系光聚合起始劑包括例如:9-氧硫、2-氯-9-氧硫、2-甲基-9-氧硫、2,4-二甲基-9-氧硫、異丙基
-9-氧硫、2,4-二氯-9-氧硫、2,4-二乙基-9-氧硫、異丙基-9-氧硫、2,4-二異丙基-9-氧硫、十二烷基-9-氧硫等。
作為醯基氧化膦系光聚合起始劑,可列舉例如:雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)苯基氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)(2,4,4-三甲基戊基)氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)正丁基氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)(2-甲基丙烷-1-基)氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)(1-甲基丙烷-1-基)氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)第三丁基氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)環己基氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)辛基氧化膦、雙(2-甲氧基苯甲醯基)(2-甲基丙烷-1-基)氧化膦、雙(2-甲氧基苯甲醯基)(1-甲基丙烷-1-基)氧化膦、雙(2,6-二乙氧基苯甲醯基)(2-甲基丙烷-1-基)氧化膦、雙(2,6-二乙氧基苯甲醯基)(1-甲基丙烷-1-基)氧化膦、雙(2,6-二丁氧基苯甲醯基)(2-甲基丙烷-1-基)氧化膦、雙(2,4-二甲氧基苯甲醯基)(2-甲基丙烷-1-基)氧化膦、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)(2,4-二戊氧基苯基)氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)苄基氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)-2-苯基丙基氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)-2-苯基乙基氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)苄基氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)-2-苯基丙基氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)-2-苯基乙基氧化膦、2,6-二甲氧基苯甲醯基苄基丁基氧化膦、2,6-二甲氧基苯甲醯基苄基辛基氧化膦、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-2,5-二異丙基苯基氧化膦、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-2-甲基苯基氧化膦、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-4-甲基苯基氧化膦、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-2,5-二乙基苯基氧化膦、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-2,3,5,6-四甲基苯基氧化膦、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-2,4-二正丁氧基苯基氧化膦、2,4,6-三甲基苯甲醯基二苯基氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)-2,4,4-三甲基戊基氧化膦、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)異丁基氧化膦、2,6-二甲氧基苯甲醯基-2,4,6-三甲基苯甲醯基正丁基氧
化膦、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)苯基氧化膦、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-2,4-二丁氧基苯基氧化膦、1,10-雙[雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)氧化膦]癸烷、三(2-甲基苯甲醯基)氧化膦等。
光聚合起始劑之使用量並無特別限制,例如,相對於上述單體成分之總量100重量份,較佳為0.01~5重量份,更佳為0.05~3重量份,進而較佳為0.05~1.5重量份,尤佳為0.1~1重量份。
若光聚合起始劑之使用量在上述範圍內,則可充分地進行聚合反應。再者,光聚合起始劑可單獨使用一種或者組合兩種以上使用。
本發明中使用之(甲基)丙烯酸系聚合物之重量平均分子量較佳為40萬~250萬,更佳為60萬~220萬。藉由使重量平均分子量大於40萬,可滿足黏著劑層之耐久性或者可抑制黏著劑層之凝聚力變小而產生糊劑殘留。再者,重量平均分子量係指藉由凝膠滲透層析法(GPC)測定並藉由聚苯乙烯換算而算出之值。再者,對於藉由放射線聚合獲得之(甲基)丙烯酸系聚合物,難以測定分子量。
<重量平均分子量之測定>
所得之(甲基)丙烯酸系聚合物之重量平均分子量係藉由凝膠滲透層析法(GPC)測定。樣品係使用以如下方式獲得之濾液:將試樣溶解於四氫呋喃中,製成0.1重量%之溶液,將其靜置一夜後,使用0.45μm之薄膜過濾器進行過濾而獲得濾液。
分析裝置:HLC-8120GPC(東曹(Tosoh)股份有限公司製造)
管柱:東曹股份有限公司製造
(甲基)丙烯酸系聚合物:G7000HXL+GMHXL+GMHXL
管柱尺寸:各為7.8mm×30cm計90cm
溶離液:四氫呋喃(濃度0.1重量%)
流量:0.8mL/min
入口壓力:1.6MPa
檢測器:示差折射計(RI)
管柱溫度:40℃
注入量:100μL
標準試樣:聚苯乙烯
本發明之黏著劑可含有交聯劑。作為交聯劑,可列舉:異氰酸酯系交聯劑、環氧系交聯劑、聚矽氧系交聯劑、唑啉系交聯劑、氮丙啶系交聯劑、矽烷系交聯劑、烷基醚化三聚氰胺系交聯劑、金屬螯合物系交聯劑、過氧化物等交聯劑。交聯劑可單獨使用一種或者組合兩種以上使用。作為上述交聯劑,較佳為使用異氰酸酯系交聯劑、環氧系交聯劑。
上述交聯劑可單獨使用一種,又,亦可混合兩種以上使用。關於以整體計之含量,相對於上述(甲基)丙烯酸系聚合物100重量份,較佳為含有上述交聯劑5重量份以下,更佳為含有0.001~5重量份,進而較佳為含有0.001~4重量份,尤佳為含有0.001~3重量份。
異氰酸酯系交聯劑係指一分子中具有兩個以上異氰酸酯基(包括藉由封端劑(blocking agent)或多聚物化等將異氰酸酯基暫時保護之異氰酸酯再生型官能基)之化合物。
作為異氰酸酯系交聯劑,可列舉:甲苯二異氰酸酯、二甲苯二異氰酸酯等芳香族異氰酸酯;異佛爾酮二異氰酸酯等脂環族異氰酸酯;六亞甲基二異氰酸酯等脂肪族異氰酸酯等。
更具體而言,可列舉例如:伸丁基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯等低級脂肪族聚異氰酸酯類;伸環戊基二異氰酸酯、伸環己基二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯等脂環族異氰酸酯類;2,4-甲苯二異氰酸酯、4,4'-二苯基甲烷二異氰酸酯、苯二甲基二異氰酸酯、聚亞甲基聚苯基異氰酸酯等芳香族二異氰酸酯類;三羥甲基丙烷/甲苯二異氰酸酯三聚物加成物(商品名Coronate L,Nippon Polyurethane
Industry股份有限公司製)、三羥甲基丙烷/六亞甲基二異氰酸酯三聚物加成物(商品名Coronate HL,Nippon Polyurethane Industry股份有限公司製)、六亞甲基二異氰酸酯之異氰脲酸酯體(商品名Coronate HX,Nippon Polyurethane Industry股份有限公司製)等異氰酸酯加成物;苯二甲基二異氰酸酯之三羥甲基丙烷加成物(商品名:D110N,三井化學股份有限公司製造)、六亞甲基二異氰酸酯之三羥甲基丙烷加成物(商品名:D160N,三井化學股份有限公司製造);聚醚聚異氰酸酯、聚酯聚異氰酸酯、以及該等與各種多元醇之加成物、藉由異氰脲酸酯鍵、縮二脲鍵、脲基甲酸酯鍵等進行了多官能化之聚異氰酸酯等。該等之中,使用脂肪族異氰酸酯時反應速度較快,因此較佳。
上述異氰酸酯系交聯劑可單獨使用一種,又,亦可混合兩種以上使用,關於以整體計之含量,相對於上述(甲基)丙烯酸系聚合物100重量份,較佳為含有上述異氰酸酯系交聯劑5重量份以下,更佳為含有0.01~5重量份,進而較佳為含有0.01~4重量份,尤佳為含有0.02~3重量份。可考慮凝聚力、耐久性試驗中之剝離防止等而適當含有。
再者,藉由乳化聚合所製作之改性(甲基)丙烯酸系聚合物之水分散液中可不使用異氰酸酯系交聯劑,但於必要之情形時,亦可為了容易與水反應而使用經封端化之異氰酸酯系交聯劑。
上述環氧系交聯劑係指一分子中具有兩個以上環氧基之多官能環氧化合物。作為上述環氧系交聯劑,可列舉例如:雙酚A、表氯醇型環氧樹脂、乙二醇二縮水甘油醚、N,N,N',N'-四縮水甘油基間苯二甲胺、二縮水甘油基苯胺、N,N-二胺基縮水甘油胺、1,3-雙(N,N-二縮水甘油基胺基甲基)環己烷、1,6-己二醇二縮水甘油醚、新戊二醇二縮水甘油醚、乙二醇二縮水甘油醚、丙二醇二縮水甘油醚、聚乙二醇二縮水甘油醚、聚丙二醇二縮水甘油醚、山梨醇聚縮水甘油醚、甘油聚
縮水甘油醚、季戊四醇聚縮水甘油醚、甘油二縮水甘油醚、甘油三縮水甘油醚、聚甘油聚縮水甘油醚、山梨醇酐聚縮水甘油醚、三羥甲基丙烷聚縮水甘油醚、己二酸二縮水甘油酯、鄰苯二甲酸二縮水甘油酯、三(2-羥基乙基)異氰脲酸三縮水甘油酯、間苯二酚二縮水甘油醚、雙酚S二縮水甘油醚、以及分子內具有兩個以上環氧基之環氧系樹脂等。作為上述環氧系交聯劑,亦可列舉例如三菱瓦斯化學股份有限公司製造之商品名「Tetrad C」、「Tetrad X」等市售品。
上述環氧系交聯劑可單獨使用一種,又,亦可混合兩種以上使用,關於以整體計之含量,相對於上述(甲基)丙烯酸系聚合物100重量份,較佳為含有上述環氧系交聯劑5重量份以下,更佳為含有0.01~5重量份,進而較佳為含有0.01~4重量份,尤佳為含有0.02~3重量份。可考慮凝聚力、耐久性試驗中之剝離防止等而適當含有。
作為過氧化物之交聯劑,只要為藉由加熱產生自由基活性物質而進行黏著劑之基礎聚合物之交聯者,則可適當使用,若考慮作業性或穩定性,則較佳為使用1分鐘半衰期溫度為80℃~160℃之過氧化物,更佳為使用1分鐘半衰期溫度為90℃~140℃之過氧化物。
作為可使用之過氧化物,可列舉例如:過氧化二碳酸二(2-乙基己基)酯(1分鐘半衰期溫度:90.6℃)、過氧化二碳酸二(4-第三丁基環己基)酯(1分鐘半衰期溫度:92.1℃)、過氧化二碳酸二第二丁酯(1分鐘半衰期溫度:92.4℃)、過氧化新癸酸第三丁酯(1分鐘半衰期溫度:103.5℃)、過氧化特戊酸第三己酯(1分鐘半衰期溫度:109.1℃)、過氧化特戊酸第三丁酯(1分鐘半衰期溫度:110.3℃)、過氧化二月桂醯(1分鐘半衰期溫度:116.4℃)、過氧化二正辛醯(1分鐘半衰期溫度:117.4℃)、過氧化-2-乙基己酸1,1,3,3-四甲基丁酯(1分鐘半衰期溫度:124.3℃)、過氧化二(4-甲基苯甲醯)(1分鐘半衰期溫度:128.2℃)、過氧化二苯甲醯(1分鐘半衰期溫度:130.0℃)、過氧化異丁酸第三丁酯
(1分鐘半衰期溫度:136.1℃)、1,1-二(第三己基過氧基)環己烷(1分鐘半衰期溫度:149.2℃)等。該等之中,特別是就交聯反應效率優異之方面而言,較佳為使用過氧化二碳酸二(4-第三丁基環己基)酯(1分鐘半衰期溫度:92.1℃)、過氧化二月桂醯(1分鐘半衰期溫度:116.4℃)、過氧化二苯甲醯(1分鐘半衰期溫度:130.0℃)等。
再者,過氧化物之半衰期係表示過氧化物之分解速度之指標,係指過氧化物之殘留量變成一半為止之時間。關於用以於任意時間獲得半衰期之分解溫度及任意溫度下之半衰期時間,於製造商目錄(maker catalog)等中有記載,例如,於日本油脂股份有限公司之「有機過氧化物目錄),第9版(2003年5月)」等中有記載。
上述過氧化物可單獨使用一種,又,亦可混合兩種以上使用,關於以整體計之含量,相對於上述(甲基)丙烯酸系聚合物100重量份,較佳為含有上述過氧化物2重量份以下,更佳為含有0.02~2重量份,進而較佳為含有0.05~1重量份。為了調整加工性、二次加工性、交聯穩定性、剝離性等,可於該範圍內適當選擇。
再者,作為反應處理後殘留之過氧化物分解量之測定方法,例如可藉由HPLC(高效液相層析法)進行測定。
更具體而言,例如,將反應處理後之黏著劑各取出約0.2g,浸漬於乙酸乙酯10mL中,利用振盪器,於25℃下以120rpm振盪3小時進行萃取後,於室溫下靜置3天。繼而,加入乙腈10mL,於25℃下以120rpm振盪30分鐘,利用薄膜過濾器(0.45μm)進行過濾,將所得之萃取液約10μL注入於HPLC中進行分析,確定反應處理後之過氧化物量。
又,作為交聯劑,亦可併用有機系交聯劑或多官能性金屬螯合物。多官能性金屬螯合物係多價金屬與有機化合物共價鍵結或配位鍵結而成之化合物。作為多價金屬原子,可列舉Al、Cr、Zr、Co、
Cu、Fe、Ni、V、Zn、In、Ca、Mg、Mn、Y、Ce、Sr、Ba、Mo、La、Sn、Ti等。作為共價鍵結或配位鍵結之有機化合物中之原子,可列舉氧原子等,作為有機化合物,可列舉烷基酯、醇化合物、羧酸化合物、醚化合物、酮化合物等。
就提高接著力之觀點而言,本發明之黏著劑中可含有(甲基)丙烯酸系低聚物。(甲基)丙烯酸系低聚物較佳為使用Tg高於本發明之(甲基)丙烯酸系聚合物且重量平均分子量小於本發明之(甲基)丙烯酸系聚合物之聚合物。該(甲基)丙烯酸系低聚物作為黏著賦予樹脂發揮功能,且具有不使介電常數上升而增加接著力之優點,但本發明中亦可不使用(甲基)丙烯酸系低聚物。不含有(甲基)丙烯酸系低聚物之黏著劑可提高耐皮脂性。
上述(甲基)丙烯酸系低聚物較理想為Tg為約0℃以上且300℃以下,較佳為約20℃以上且300℃以下,進而較佳為約40℃以上且300℃以下。藉由使Tg在上述範圍內,可提高接著力。再者,(甲基)丙烯酸系低聚物之Tg與(甲基)丙烯酸系聚合物之Tg同樣地是基於Fox式進行計算而得之理論值。
關於上述均聚物之Tg,可採用「聚合物手冊(Polymer Handbook)」(第3版,John Wiley & Sons,Inc,1989年)中記載之數值。再者,關於本文獻中記載有複數種值之單體,採用最高值。
於「聚合物手冊」(第3版,John Wiley & Sons,Inc,1989年)中亦未記載之情形時,採用藉由以下之測定方法獲得之值(參照日本專利特開2007-51271號公報)。
具體而言,於具有溫度計、攪拌機、氮氣導入管及回流冷凝管之反應器中投入單體100重量份,偶氮雙異丁腈0.2重量份以及作為聚合溶劑之乙酸乙酯200重量份,一面通入氮氣一面攪拌1小時。以此種方式將聚合體系內之氧氣除去後,升溫至63℃,反應10小時。繼而,
冷卻至室溫,獲得固形物成分濃度33重量%之均聚物溶液。繼而,將該均聚物溶液流延塗佈於剝離襯墊上,並加以乾燥,製作厚度約2mm之試驗樣品(片狀之均聚物)。將該試驗樣品沖裁為直徑7.9mm之圓盤狀,利用平行板夾住,使用黏彈性試驗機(商品名「ARES」,Rheometrics公司製造),一面賦予頻率1Hz之剪切應變一面以5℃/min之升溫速度於-70℃~150℃之溫度範圍內藉由剪切模式測定黏彈性,將tanδ(損耗正切)之峰頂溫度作為均聚物之Tg。
(甲基)丙烯酸系低聚物之重量平均分子量為1000以上且未達30000,較佳為1500以上且未達20000,進而較佳為2000以上且未達10000。藉由使重量平均分子量在上述範圍內,可獲得良好之接著力或保持特性,因此較佳。本發明中,(甲基)丙烯酸系低聚物之重量平均分子量之測定可藉由GPC法並進行聚苯乙烯換算而求出。具體而言,可於東曹股份有限公司製造之HPLC8020中,使用TSKgel GMH-H(20)×兩根作為管柱,藉由四氫呋喃溶劑,於流速約0.5ml/min之條件下進行測定。
作為構成上述(甲基)丙烯酸系低聚物之單體,可列舉例如:(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸異戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯之類之(甲基)丙烯酸烷基酯;(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸異酯、(甲基)丙烯酸二環戊酯之類之(甲基)丙烯酸與脂環族醇之酯;(甲基)丙烯酸苯酯、(甲基)丙烯酸苄酯之類之(甲基)丙烯酸芳基酯;由萜烯化合
物衍生物醇獲得之(甲基)丙烯酸酯等。此種(甲基)丙烯酸酯可單獨使用或者組合兩種以上使用。
作為(甲基)丙烯酸系低聚物,就能夠進一步提高黏著劑層之接著性之觀點而言,較佳為含有以下單體所代表之具有體積相對較大之結構之丙烯酸系單體作為單體單元:(甲基)丙烯酸異丁酯或(甲基)丙烯酸第三丁酯之類之烷基具有分支結構之(甲基)丙烯酸烷基酯;(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸異酯、(甲基)丙烯酸二環戊酯之類之(甲基)丙烯酸與脂環式醇之酯;(甲基)丙烯酸苯酯或(甲基)丙烯酸苄酯之類之(甲基)丙烯酸芳基酯等具有環狀結構之(甲基)丙烯酸酯。又,於在(甲基)丙烯酸系低聚物之合成時或黏著劑層之製作時採用紫外線之情形時,就不容易引起阻聚之方面而言,較佳為具有飽和鍵者,可較佳地使用烷基具有分支結構之(甲基)丙烯酸烷基酯或者與脂環式醇之酯作為構成(甲基)丙烯酸系低聚物之單體。
就該方面而言,作為較佳之(甲基)丙烯酸系低聚物,可列舉例如:甲基丙烯酸環己酯(CHMA)與甲基丙烯酸異丁酯(IBMA)之共聚物、甲基丙烯酸環己酯(CHMA)與甲基丙烯酸異酯(IBXMA)之共聚物、甲基丙烯酸環己酯(CHMA)與丙烯醯啉(ACMO)之共聚物、甲基丙烯酸環己酯(CHMA)與二乙基丙烯醯胺(DEAA)之共聚物、丙烯酸1-金剛烷基酯(ADA)與甲基丙烯酸甲酯(MMA)之共聚物、甲基丙烯酸二環戊酯(DCPMA)與甲基丙烯酸異酯(IBXMA)之共聚物、甲基丙烯酸二環戊酯(DCPMA)與甲基丙烯酸甲酯(MMA)之共聚物;以及甲基丙烯酸二環戊酯(DCPMA)、甲基丙烯酸環己酯(CHMA)、甲基丙烯酸異酯(IBXMA)、丙烯酸異酯(IBXA)、丙烯酸二環戊酯(DCPA)、甲基丙烯酸1-金剛烷基酯(ADMA)、丙烯酸1-金剛烷基酯(ADA)各自之均聚物等。尤佳為含有MMA作為主成分之低聚物,更佳為甲基丙烯酸二環戊酯(DCPMA)與甲基丙烯酸甲酯(MMA)之共聚物。
於本發明之黏著劑中使用上述(甲基)丙烯酸系低聚物之情形時,其含量並無特別限制,相對於(甲基)丙烯酸系聚合物100重量份,較佳為10重量份以下,更佳為5重量份以下,進而較佳為3重量份以下。藉由使(甲基)丙烯酸系低聚物之添加量在上述範圍內,可降低皮脂膨潤度,因此較佳。
進而,於本發明之黏著劑中,為了提高將黏著劑層應用於玻璃等親水性被黏著體之情形時的界面之耐水性,可含有矽烷偶合劑。矽烷偶合劑之調配量相對於(甲基)丙烯酸系聚合物100重量份,較佳為1重量份以下,更佳為0.01~1重量份,進而較佳為0.02~0.6重量份。藉由使矽烷偶合劑之調配量在上述範圍內,可同時實現良好之再剝離性與耐久性,因此較佳。
作為可較佳地使用之矽烷偶合劑,可列舉:3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基三乙氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、2-(3,4-環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷等含有環氧基之矽烷偶合劑;3-胺基丙基三甲氧基矽烷、N-2-(胺基乙基)-3-胺基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-三乙氧基矽烷基-N-(1,3-二甲基亞丁基)丙胺、N-苯基-γ-胺基丙基三甲氧基矽烷等含有胺基之矽烷偶合劑;3-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷等含有(甲基)丙烯醯基之矽烷偶合劑;3-異氰酸酯基丙基三乙氧基矽烷等含有異氰酸酯基之矽烷偶合劑等。
進而,本發明之黏著劑中可含有其他公知之添加劑,例如,可根據所使用之用途適當添加著色劑、顏料等之粉體、染料、界面活性劑、塑化劑、黏著賦予劑、表面潤滑劑、調平劑、軟化劑、抗氧化劑、抗老化劑、光穩定劑、紫外線吸收劑、聚合抑制劑、無機或有機之填充劑、金屬粉、粒子狀、箔狀物等。
本發明之黏著劑層係由上述黏著劑形成。黏著劑層之厚度並無特別限制,例如較佳為1~400μm程度。又,上述黏著劑層之厚度可根據黏著劑中使用之(甲基)丙烯酸系聚合物之製造方法的不同,而適當地設置於較佳之範圍。例如,於藉由溶液聚合等製造(甲基)丙烯酸系聚合物之情形時,上述黏著劑層之厚度較佳為1~100μm,更佳為2~50μm,進而較佳為2~40μm,尤佳為5~35μm。又,於藉由放射線聚合等製造(甲基)丙烯酸系聚合物之情形時,上述黏著劑層之厚度較佳為50~400μm,更佳為75~300μm,進而較佳為100~200μm。
又,本發明之黏著劑層之凝膠分率較佳為95重量%以下,更佳為20~95重量%,進而較佳為50~95重量%。於上述黏著劑含有交聯劑之情形時,藉由調整交聯劑整體之添加量並且充分考慮交聯處理溫度或交聯處理時間之影響而控制凝膠分率。具有該凝膠分率之黏著劑層發揮如下特徵:耐皮脂性較高,貼附於被黏著體後之接著力之上升非常小,即使長時間貼附後亦無糊劑殘留,可容易地進行再剝離。
又,本發明之黏著劑層較佳為黏著劑層之厚度為100μm之情形時之霧度值為2%以下。若霧度為2%以下,則可滿足將上述黏著劑層應用於光學構件之情形時所要求之透明性。上述霧度值較佳為0~1.5%,進而較佳為0~1%。再者,若霧度值為2%以下,則作為光學用途可得到滿足。
又,本發明之黏著劑層較佳為加濕後(於濕熱環境下保存一定時間後)之霧度值未達5%,更佳為未達3%,進而較佳為未達2%。於濕熱環境下保存一定時間之方法如本說明書中之<耐加濕白濁性>之測定方法中所述。
認為黏著劑層之透明性、特別是耐加濕白濁性係由相對於單體成分之全部量的具有二級羥基之(甲基)丙烯酸烷基酯及含環狀氮單體之總量而決定。若上述含環狀氮單體較多,則透明性優異,但若過
多,則有對其他特性(特別是耐皮脂性)產生不利影響之虞。因此,本發明中,就耐皮脂性之觀點而言,藉由減少含環狀氮單體之比率或者不添加含環狀氮單體而使用具有二級羥基之(甲基)丙烯酸烷基酯,可控制透明性(特別是耐加濕白濁性)並且提高耐皮脂性。
又,本發明之黏著劑層之耐皮脂性可利用皮脂膨潤度進行評價。具體而言,皮脂膨潤度較佳為未達1.2,更佳為1.1以下,進而較佳為未達1.1。皮脂膨潤度越低越佳,較理想為1.0。皮脂膨潤度之測定方法如實施例之記載所述。
進而,本發明之黏著劑層較佳為頻率100kHz下之相對介電常數為3.4以下,更佳為3.3以下,進而較佳為3.2以下。
上述黏著劑層例如可藉由將上述黏著劑塗佈於支持體上並乾燥除去聚合溶劑等而形成為黏著片。於黏著劑之塗佈時,可適當地新添加聚合溶劑以外之一種以上之溶劑。
作為黏著劑之塗佈方法,可使用各種方法。具體而言,可列舉:輥塗法、接觸輥式塗佈法、凹版塗佈法、反向塗佈法、輥刷法、噴塗法、浸輥塗佈法、棒式塗佈法、刮刀塗佈法(knife coat)、氣刀塗佈法、幕簾式塗佈法、模唇塗佈法(lip coat)、利用模具塗佈機等之擠出塗佈法等方法。
上述加熱乾燥溫度較佳為40℃~200℃,更佳為50℃~180℃,進而較佳為70℃~170℃。藉由將加熱溫度設定為上述範圍,可獲得具有優異之黏著特性之黏著劑層。又,乾燥時間可適當地採用適當之時間,例如較佳為5秒~20分鐘,更佳為5秒~10分鐘,進而較佳為10秒~5分鐘。
又,關於上述黏著劑層之形成,於藉由照射紫外線使單體成分聚合而製造本發明之(甲基)丙烯酸系聚合物之情形時,可由上述單體成分製造(甲基)丙烯酸系聚合物並且形成黏著劑層。單體成分中可適
當含有交聯劑等可調配於上述黏著劑中之材料。上述單體成分可使用於紫外線照射時使一部分預先聚合而形成為漿液者。紫外線照射可使用高壓水銀燈、低壓水銀燈、金屬鹵素燈等。
作為上述支持體,可使用例如經剝離處理之片材。作為經剝離處理之片材,可較佳地使用聚矽氧剝離襯墊。
於經剝離處理之片材上形成有黏著劑層之黏著片在上述黏著劑層露出之情形時,可於供給實際應用前利用經剝離處理之片材(隔片)保護黏著劑層。實際應用時,將上述經剝離處理之片材剝離。
作為隔片之構成材料,可列舉例如:聚乙烯、聚丙烯、聚對苯二甲酸乙二酯、聚酯膜等塑膠膜;紙、布、不織布等多孔質材料;網狀物、發泡片、金屬箔以及該等之層壓體等適當之薄片狀物等,就表面光滑性優異之方面而言,較佳為使用塑膠膜。
作為該塑膠膜,只要為能夠保護上述黏著劑層之膜則並無特別限制,可列舉例如:聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚丁烯膜、聚丁二烯膜、聚甲基戊烯膜、聚氯乙烯膜、氯乙烯共聚物膜、聚對苯二甲酸乙二酯膜、聚對苯二甲酸丁二酯膜、聚胺基甲酸酯膜、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物膜等。
上述隔片之厚度通常為5~200μm程度,較佳為5~100μm程度。對於上述隔片,亦可根據需要進行利用聚矽氧系、氟系、長鏈烷基系或脂肪醯胺系之脫模劑、二氧化矽粉末等之脫模及防污處理,或者進行塗佈型、混練型、蒸鍍型等之防靜電處理。特別是藉由對上述隔片之表面適當進行聚矽氧處理、長鏈烷基處理、氟處理等剝離處理,可進一步提高自上述黏著劑層之剝離性。
本發明之黏著劑層及黏著片適合應用於光學構件,可較佳地用於尤其是光學用途中之對金屬薄膜或金屬電極進行貼附之用途。作為金屬薄膜,可列舉包含金屬、金屬氧化物或者該等之混合物之薄膜,
並無特別限制,可列舉例如ITO、ZnO、SnO、CTO(氧化鎘錫)之薄膜。金屬薄膜之厚度並無特別限制,為10~200nm程度。通常,ITO等金屬薄膜設置於例如聚對苯二甲酸乙二酯膜(PET膜)等透明塑膠膜基材上,而作為透明導電性膜使用。將上述本發明之黏著片貼附於金屬薄膜時,較佳為以黏著劑層側之表面成為貼附於金屬薄膜之側之黏著面之方式使用。
又,作為上述金屬電極,只要為包含金屬、金屬氧化物或者該等之混合物之電極即可,並無特別限制,可列舉例如ITO、銀、銅、CNT(奈米碳管)之電極。
作為本發明之黏著片之具體用途之一例,可列舉觸控面板之製造用途中使用之觸控面板用黏著片。觸控面板用黏著片例如於靜電電容方式之觸控面板之製造中,用於將設置有ITO等金屬薄膜之透明導電膜與聚甲基丙烯酸甲酯樹脂(PMMA)板、硬塗膜、玻璃透鏡等進行貼合。上述觸控面板並無特別限制,可用於例如行動電話、平板電腦、個人數位助理等。
作為更具體之例,將使用本發明之黏著劑層或黏著片之靜電電容方式之觸控面板之一例示於圖1。圖1中,1為靜電電容方式之觸控面板,2為裝飾面板,3為黏著劑層或黏著片,4為ITO膜,5為硬塗膜。裝飾面板2較佳為玻璃板或透明丙烯酸系板(PMMA板)。又,ITO膜4較佳為於玻璃板或透明塑膠膜(特別是PET膜)上設置有ITO膜者。硬塗膜5較佳為對PET膜等透明塑膠膜實施硬塗處理而成者。上述靜電電容方式之觸控面板1由於使用本發明之黏著劑層或黏著片,因此耐皮脂性較高,可減小厚度,動作之穩定性優異。又,外觀或視認性良好。
又,於上述構成以外之觸控面板中亦可使用本發明之黏著劑層或黏著片。具體而言,可將以下構成中之黏著劑層中之至少一層設定
為本發明之黏著劑層或黏著片。作為構成,可列舉如下所示般各層依序積層而成之觸控面板:透明基體(例如玻璃等)/黏著劑層(或黏著片)/透明導電性膜/黏著劑層(或黏著片)/透明導電性膜/黏著劑層(或黏著片)/液晶顯示裝置、透明基體(例如玻璃等)/黏著劑層(或黏著片)/圓偏光板/黏著劑層(或黏著片)/觸控感測器/有機EL顯示裝置(OLED)、透明基體(例如玻璃等)/黏著劑層(或黏著片)/觸控感測器/黏著劑層(或黏著片)/觸控感測器/液晶顯示裝置(LCD)、透明基體(例如玻璃等)/黏著劑層(或黏著片)/觸控感測器/液晶顯示裝置(LCD)、透明基體(例如玻璃等)/黏著劑層(或黏著片)/觸控感測器/黏著劑層(或黏著片)/液晶顯示裝置(LCD)、透明基體(例如玻璃等)/黏著劑層(或黏著片)/偏光板/內嵌式(in-cell)液晶顯示裝置(LCD)/偏光板、透明基體(例如玻璃等)/黏著劑層(或黏著片)/外掛式(on-cell)液晶顯示裝置(LCD)等。再者,上述構成係較佳之層構成之一例,並不限於該等構成。因此,即使為上述以外之構成,亦可較佳地使用本發明之黏著劑層(或黏著片)。
再者,如下所述,上述構成中之透明導電性膜係於透明塑膠膜基材之一面包含成為ITO等金屬薄膜之透明導電性薄膜者。
又,作為本發明之黏著片之支持體,可使用光學構件。關於上述黏著劑層,可藉由直接塗佈於光學構件並乾燥除去聚合溶劑等而於光學構件形成黏著劑層。又,可將形成於經剝離處理之隔片之黏著劑層適當地轉印至光學構件而形成黏著型光學構件。
再者,上述黏著型光學構件之製作時所使用的經剝離處理之片材可直接用作黏著型光學構件之隔片,而可實現步驟方面之簡化。
又,上述黏著型光學構件於形成黏著劑層時,可於在光學構件之表面形成錨固層(anchor coating)或者實施電暈處理、電漿處理等各種易接著處理後形成黏著劑層。又,亦可對黏著劑層之表面實施易接著處理。
上述黏著型光學構件可作為使用透明導電性膜作為光學構件之附黏著劑層之透明導電性膜使用。透明導電性膜於透明塑膠膜基材之一面包含成為上述ITO等金屬薄膜之透明導電性薄膜。於透明塑膠膜基材之另一面包含本發明之黏著劑層。於透明塑膠膜基材上可隔著底塗層設置透明導電性薄膜。再者,底塗層可設置複數層。於透明塑膠膜基材與黏著劑層之間可設置低聚物轉移防止層。
作為上述透明塑膠膜基材,並無特別限制,可使用具有透明性之各種塑膠膜。該塑膠膜由一層膜形成。例如,作為其材料,可列舉:聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯等聚酯系樹脂、乙酸酯系樹脂、聚醚碸系樹脂、聚碳酸酯系樹脂、聚醯胺系樹脂、聚醯亞胺系樹脂、聚烯烴系樹脂、(甲基)丙烯酸系樹脂、聚氯乙烯系樹脂、聚偏二氯乙烯系樹脂、聚苯乙烯系樹脂、聚乙烯醇系樹脂、聚芳酯系樹脂、聚苯硫醚系樹脂等。該等之中,尤佳為聚酯系樹脂、聚醯亞胺系樹脂及聚醚碸系樹脂。上述膜基材之厚度較佳為15~200μm。
亦可對上述膜基材之表面預先實施濺鍍、電暈放電、火焰、紫外線照射、電子束照射、化學處理、氧化等蝕刻處理或底塗處理,而提高設置於其上之透明導電性薄膜或底塗層對上述膜基材之密接性。又,於設置透明導電性薄膜或底塗層之前,亦可根據需要藉由溶劑清洗或超音波清洗等進行除塵、清潔。
上述透明導電性薄膜之構成材料、厚度並無特別限制,如上述金屬薄膜中所例示。底塗層可由無機物、有機物或無機物與有機物之混合物形成。例如,作為無機物,可列舉NaF(1.3)、Na3AlF6(1.35)、LiF(1.36)、MgF2(1.38)、CaF2(1.4)、BaF2(1.3)、SiO2(1.46)、LaF3(1.55)、CeF3(1.63)、Al2O3(1.63)等無機物[上述各材料之()內之數值為光之折射率]。該等之中,較佳為SiO2、MgF2、Al2O3等,更佳為SiO2。此外,可使用相對於氧化銦100重量份,含有氧化鈰10~40重
量份程度、氧化錫0~20重量份程度之複合氧化物。
又,作為有機物,可列舉丙烯酸系樹脂、胺基甲酸酯樹脂、三聚氰胺樹脂、醇酸樹脂、矽氧烷系聚合物、有機矽烷縮合物等。該等有機物使用至少一種。特別是作為有機物,較理想為使用包含三聚氰胺樹脂與醇酸樹脂與有機矽烷縮合物之混合物之熱硬化型樹脂。
底塗層之厚度並無特別限制,就光學設計、防止產生來自上述膜基材之低聚物之效果之方面而言,通常為1~300nm程度,較佳為5~300nm。
上述附黏著劑層之透明導電性膜可用於觸控面板或液晶顯示器等各種裝置之形成等中。特別是可較佳地用作觸控面板用電極板。觸控面板適合用於各種檢測方式(例如,電阻膜方式、靜電電容方式等)。
靜電電容方式之觸控面板通常於顯示器顯示部之整個面形成包含具有特定圖案形狀之透明導電性薄膜之透明導電性膜。上述附黏著劑層之透明導電性膜係以黏著劑層與經圖案化之透明導電性薄膜面對之方式適當地積層。
又,上述黏著型光學構件可作為使用圖像顯示裝置用之光學膜作為光學構件的附黏著劑層之光學膜使用。
作為光學膜,可使用於液晶顯示裝置、有機EL顯示裝置等圖像顯示裝置之形成中使用者,其種類並無特別限制。例如,作為光學膜,可列舉偏光板。偏光板一般使用於偏光元件之單面或兩面包含透明保護膜者。
偏光元件並無特別限制,可使用各種者。作為偏光元件,可列舉例如:使聚乙烯醇系膜、部分縮甲醛化聚乙烯醇系膜、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物系部分皂化膜等親水性高分子膜吸附碘或二色性染料之二色性物質並進行單軸延伸而成者、聚乙烯醇之脫水處理物或聚氯乙
烯之脫鹽酸處理物等聚烯系配向膜等。該等之中,較佳為包含聚乙烯醇系膜與碘等二色性物質之偏光元件。該等偏光元件之厚度並無特別限制,一般為5~80μm程度。
利用碘將聚乙烯醇系膜染色並進行單軸延伸而成之偏光元件例如可藉由將聚乙烯醇系膜浸漬於碘之水溶液中進行染色並延伸至原長度之3~7倍而製作。亦可浸漬於根據需要可含有硼酸、硫酸鋅、氯化鋅等之碘化鉀等之水溶液中。進而,根據需要亦可於染色前將聚乙烯醇系膜浸漬於水中進行水洗。藉由對聚乙烯醇系膜進行水洗,可清洗聚乙烯醇系膜表面之污漬或防黏連劑,此外,藉由使聚乙烯醇系膜膨潤,亦具有防止染色不均等不均勻之效果。延伸可於利用碘染色後進行,亦可一面染色一面進行延伸,又,亦可於延伸後利用碘進行染色。亦可於硼酸或碘化鉀等之水溶液或水浴中進行延伸。
作為構成透明保護膜之材料,例如可使用透明性、機械強度、熱穩定性、水分阻斷性、各向同性等優異之熱塑性樹脂。作為此種熱塑性樹脂之具體例,可列舉:三乙醯纖維素等纖維素樹脂、聚酯樹脂、聚醚碸樹脂、聚碸樹脂、聚碳酸酯樹脂、聚醯胺樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚烯烴樹脂、(甲基)丙烯酸系樹脂、環狀聚烯烴樹脂(降烯系樹脂)、聚芳酯樹脂、聚苯乙烯樹脂、聚乙烯醇樹脂以及該等之混合物。再者,於偏光元件之單側利用接著劑層貼合透明保護膜,而於另一單側可使用(甲基)丙烯酸系、胺基甲酸酯系、丙烯酸胺基甲酸酯系、環氧系、聚矽氧系等熱硬化性樹脂或紫外線硬化性樹脂作為透明保護膜。透明保護膜中可含有一種以上之任意適當之添加劑。作為添加劑,可列舉例如:紫外線吸收劑、抗氧化劑、潤滑劑、塑化劑、脫模劑、防著色劑、阻燃劑、成核劑、防靜電劑、顏料、著色劑等。透明保護膜中之上述熱塑性樹脂之含量較佳為50~100重量%,更佳為50~99重量%,進而較佳為60~98重量%,尤佳為70~97重量%。藉
由使透明保護膜中之上述熱塑性樹脂之含量在上述範圍內,可充分地表現熱塑性樹脂本來所具有之高透明性等,因此較佳。
又,作為光學膜,可列舉例如反射板、反透射板、相位差板(包括1/2或1/4等波長板)、光學補償膜、視覺補償膜、增亮膜等成為有時會於液晶顯示裝置等之形成中使用之光學層者。該等可單獨用作光學膜,此外亦可於實際應用時積層於上述偏光板而使用一層或兩層以上。
將上述光學層積層於偏光板而成之光學膜亦可藉由在液晶顯示裝置等之製造過程中依序單獨積層之方式形成,但預先積層而形成光學膜之方式具有品質之穩定性或組裝作業性等優異而可改善液晶顯示裝置等之製造步驟之優點。積層可使用黏著劑等適當之接著手段。上述偏光板與其他光學層之接著時,該等之光學軸可根據目標之相位差特性等而設定為適當之配置角度。
本發明之附黏著劑層之光學膜可於液晶顯示裝置等各種圖像顯示裝置之形成等中較佳地使用。液晶顯示裝置之形成可根據先前之方式進行。即,液晶顯示裝置一般藉由以下等方式形成:將液晶單元與附黏著劑層之光學膜、以及根據需要之照明系統等構成零件適當地組裝並組入驅動電路,本發明中,除了使用本發明之附黏著劑層之光學膜以外,其他方面並無特別限制,可根據先前之方式進行。對於液晶單元,亦可使用例如TN型或STN型、π型、VA型、IPS型等任意之類型。
可形成於液晶單元之單側或兩側配置有附黏著劑層之光學膜之液晶顯示裝置、或使用背光源或者反射板作為照明系統之液晶顯示裝置等適當之液晶顯示裝置。於此情形時,本發明之光學膜可設置於液晶單元之單側或兩側。於在兩側設置光學膜之情形時,該等可相同亦可不同。進而,於形成液晶顯示裝置時,可於適當之位置配置一層或
兩層以上之擴散板、防眩層、防反射膜、保護板、稜鏡陣列、透鏡陣列板、光擴散板、背光源等適當之零件。
本發明之黏著劑層或黏著片適合於光學用途。例如,本發明之黏著劑層或黏著片可較佳地用於液晶顯示裝置、有機EL(電致發光)顯示裝置、PDP(電漿顯示面板)、電子紙等圖像顯示裝置之製造用途、或光學方式、超音波方式、靜電電容方式、電阻膜方式等之觸控面板等輸入裝置之製造用途。特別適合用於靜電電容方式之觸控面板。
又,本發明之黏著片可用作使用光學構件作為支持體之黏著型光學構件。例如,於使用透明導電性膜作為光學構件之情形時,黏著型光學構件作為附黏著劑層之透明導電性膜使用。該附黏著劑層之透明導電性膜於進行適當之加工處理後用作上述圖像顯示裝置或觸控面板等中之透明電極。特別是,附黏著劑層之透明導電性膜可將透明導電性薄膜圖案化而較佳地用作靜電電容方式之觸控面板之輸入裝置之電極基板。此外,附黏著劑層之透明導電性膜可用於透明物品之防靜電或電磁波屏蔽、液晶調光玻璃、透明加熱器。
又,於使用光學膜作為光學構件之情形時,黏著型光學構件作為附黏著劑層之光學膜使用。該附黏著劑層之光學膜可用於液晶顯示裝置、有機EL顯示裝置等圖像顯示裝置。作為上述光學膜,可使用偏光板、相位差板、光學補償膜、增亮膜、以及積層有該等者。
以下,藉由實施例具體地說明本發明,但本發明不限於該等實施例。再者,各例中之份及%均為重量基準。
實施例1
(製備用於UV聚合之單體成分)
將丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)32重量份、丙烯酸異硬脂酯(ISTA)48重量份、丙烯酸2-羥基丙酯(2HPA)20重量份、兩種光聚合起始劑(商
品名:Irgacure 184,BASF公司製造)0.05重量份及光聚合起始劑(商品名:Irgacure 651,BASF公司製造)0.05重量份投入至四口燒瓶中,製備單體混合物。繼而,將上述單體混合物於氮氣氛圍下暴露於紫外線而進行部分光聚合,藉此獲得聚合率約10重量%之部分聚合物(丙烯酸系聚合物漿液)。於所得之丙烯酸系聚合物漿液100重量份中添加三羥甲基丙烷三丙烯酸酯(TMPTA)0.02重量份、矽烷偶合劑(商品名:KBM-403,信越化學工業股份有限公司製造)0.3份,然後將該等均勻地混合,製備單體成分。
<藉由UV聚合製作黏著劑層>
繼而,將上述所製備之單體成分以最終之厚度成為100μm之方式塗佈於單面經聚矽氧進行剝離處理之厚度38μm之聚酯膜(商品名:Diafoil MRF,三菱樹脂股份有限公司製造)之剝離處理面而形成塗佈層。繼而,將單面經聚矽氧進行剝離處理之厚度38μm之聚酯膜(商品名:Diafoil MRE,三菱樹脂股份有限公司製造)以該膜之剝離處理面成為塗佈層側之方式被覆於所塗佈之單體成分之表面。藉此,將單體成分之塗佈層與氧隔絕。使用化學燈(東芝股份有限公司製造)對如此獲得之包含塗佈層之片材照射照度5mW/cm2(藉由在約350nm下具有最大感度之拓普康(Topcon)UVR-T1進行測定)之紫外線360秒,使塗佈層硬化而形成黏著劑層,製作黏著片。被覆於黏著劑層之兩面之聚酯膜作為剝離襯墊發揮功能。
實施例2~6、比較例1~5
將所使用之單體之種類及其調配量如表1所示般進行變更,除此以外,進行與實施例1同樣之操作,製作黏著片。
對上述實施例及比較例中獲得之黏著片進行以下之評價。將評價結果示於表1。
將黏著劑層(自黏著片將實施有聚矽氧處理之PET膜剝離所得者)夾於銅箔與電極之間,利用以下之裝置測定頻率100kHz下之相對介電常數。於測定中,製作三個30mm×30mm之樣品,將該等三個樣品之測定值之平均值作為介電常數。再者,黏著劑層之頻率100kHz下之相對介電常數係根據JIS K 6911,於下述條件下進行測定。
測定方法:電容法(裝置:使用Agilent Technologies 4294A精密阻抗分析儀(Precision Impedance Analyzer))
電極構成:12.1mm、0.5mm厚之鋁板
對向電極:3oz銅板
測定環境:23±1℃、52±1%RH
(皮脂液之調整)
將甘油三酸酯(商品名:Lexol GT-865,INOLEX製造)41重量份、異硬脂酸(和光純藥工業股份有限公司製造)16.4重量份、角鯊烯(和光純藥工業股份有限公司製造)12重量份均勻混合,製備皮脂液。
(皮脂膨潤度之測定)
將實施例及比較例中獲得之黏著片切割為3cm×3cm,剝離一個實施有聚矽氧處理之PET膜,將黏著面用手動輥貼附於100μm之PET膜之單面,剝離另一個實施有聚矽氧處理之PET膜,將黏著面貼附於鹼玻璃之單面,獲得試驗片(100μm之PET膜/黏著劑層/鹼玻璃)。將所得之試驗片於所製備之皮脂液中在50℃、95%RH之條件下浸漬72小時,測定膨潤後之面積(cm2)。皮脂膨潤度藉由以下之方法求出。
於上述皮脂膨潤度未達1.1之情形時評價為◎(耐皮脂性極其良好),於上述皮脂膨潤度為1.1以上且未達1.2之情形時評價為○(耐皮脂性良好),於上述皮脂膨潤度為1.2以上之情形時評價為×(耐皮脂性不良)。
將透明導電性膜(具有透明硬塗(HC)層/PET基材層/ITO層之層構成之膜)於140℃之溫度環境下放置90分鐘,使ITO結晶化。
將黏著片之一個實施有聚矽氧處理之PET膜剝離,以上述透明導電性膜之ITO面接觸黏著面之方式將兩者進行貼合。然後,自所得之積層結構體(實施有聚矽氧處理之PET膜/黏著劑層/透明導電性膜)剝離實施有聚矽氧處理之PET膜,將黏著面與玻璃(商品名:MICRO SLIDE GLASS,產品編號:S-1111,松浪硝子股份有限公司製造)進行貼合,獲得試驗片。該試驗片如圖2所示包含透明硬塗層6/PET基材層7/ITO層8/黏著劑層9/玻璃10。
使用霧度計(商品名HM-150,村上色彩技術研究所股份有限公司製),於23℃、50%RH之環境下測定上述試驗片之霧度。然後,確認霧度(初始霧度)為2.0%以下。
繼而,將上述試驗片於60℃、95%RH之環境下(濕熱環境下)保存500小時後,取出至23℃、50%H之環境下,與上述同樣地測定剛取出後之試驗片之霧度,以下述基準進行評價。
◎:剛取出後之試驗片之霧度未達2.0%(極其良好)
○:剛取出後之試驗片之霧度為2.0%以上且未達5.0%(良好)
×:剛取出後之試驗片之霧度為5.0%以上(不良)
表1之縮略符號如下所述。
2EHA:丙烯酸2-乙基己酯
ISTA:丙烯酸異硬脂酯
NVP:N-乙烯基-2-吡咯啶酮
2HBA:丙烯酸2-羥基丁酯
2HPA:丙烯酸2-羥基丙酯
HEA:丙烯酸2-羥基乙酯
4HBA:丙烯酸4-羥基丁酯
KBM-403:γ-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷(信越化學工業股份有限公司製造)
TMPTA:三羥甲基丙烷三丙烯酸酯
1‧‧‧靜電電容方式之觸控面板
2‧‧‧裝飾面板
3‧‧‧黏著劑層或黏著片
4‧‧‧ITO膜
5‧‧‧硬塗膜
Claims (8)
- 一種黏著劑,其特徵在於含有以下(甲基)丙烯酸系聚合物,該(甲基)丙烯酸系聚合物係藉由使相對於具有碳數8~22之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯與具有二級羥基之(甲基)丙烯酸烷基酯之合計100重量份,含有具有碳數8~22之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯65~88重量份及具有二級羥基之(甲基)丙烯酸烷基酯12~35重量份之單體成分聚合而獲得。
- 如請求項1之黏著劑,其中上述單體成分中進而含有含環狀氮單體,該含環狀氮單體之調配量相對於上述具有碳數8~22之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯與上述具有二級羥基之(甲基)丙烯酸烷基酯之合計100重量份為4重量份以下。
- 如請求項1或2之黏著劑,其中上述碳數8~22之烷基為具有分支之烷基。
- 一種黏著劑層,其特徵在於:其係由如請求項1至3中任一項之黏著劑獲得。
- 如請求項4之黏著劑層,其頻率100kHz下之相對介電常數為3.4以下。
- 如請求項4之黏著劑層,其用於光學構件。
- 一種黏著片,其特徵在於:其於支持體之至少單側形成有如請求項4至6中任一項之黏著劑層。
- 一種靜電電容方式之觸控面板,其特徵在於:其係依序積層透明基體、黏著劑層、透明導電性膜、黏著劑層、透明導電性膜、黏著劑層及液晶顯示裝置而成者,且上述黏著劑層之至少一層為如請求項4至6中任一項之黏著劑層。
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