KR101992704B1

KR101992704B1 - 박리제 조성물, 박리 시트, 편면 점착 시트 및 양면 점착 시트

Info

Publication number: KR101992704B1
Application number: KR1020177026089A
Authority: KR
Inventors: 치하루 히라노; 소우 미야타
Original assignee: 린텍 코포레이션
Priority date: 2015-02-24
Filing date: 2016-02-23
Publication date: 2019-06-25
Also published as: TW201631027A; WO2016136759A1; SG11201706582UA; JP6382438B2; KR20170125347A; TWI646147B; US20180029329A1; JPWO2016136759A1; CN107429144B; CN107429144A

Abstract

본 발명의 박리제 조성물은 폴리에스테르 수지(A)와 아크릴 폴리머(B)를 포함하고, 상기 아크릴 폴리머(B)가, 하기 구조식(1)을 구성 단위로 가지고 있으며, 상기 폴리에스테르 수지(A)의 배합량과 상기 아크릴 폴리머(B)의 배합량의 비율은 질량비로 (A):(B)=50:50~95:5의 범위인 것을 특징으로 한다. 본 발명에 따르면, 이러한 박리제 조성물로 형성되는 박리 시트, 편면 점착 시트 및 양면 점착 시트를 제공할 수 있다. 또한, 박리제 조성물로 형성되는 박리 시트를 롤형상으로 권취했을 때 박리 시트의 기재 표면으로 박리제 조성물이 이행되는 것을 억제함과 아울러, 박리 시트에 경박리성을 부여할 수 있다.

(식 중, R¹은 H 또는 CH₃, R²는 분기 구조를 가진 탄소수 10 이상 30 이하의 알킬기이다.)

Description

박리제 조성물, 박리 시트, 편면 점착 시트 및 양면 점착 시트

본 발명은 박리제 조성물, 박리 시트, 편면 점착 시트 및 양면 점착 시트에 관한 것이다.

릴레이, 각종 스위치, 커넥터, 모터, 하드디스크 등의 전기 부품은 다양한 제품에 널리 이용되고 있다.

이러한 전기 부품에는 조립시 임시 고정이나 부품의 내용 표시 등을 목적으로 점착 시트가 부착되어 있다.

이러한 점착 시트는 통상, 점착 시트 기재와 점착제층으로 구성되는 점착 시트 본체를 구비하고 있으며, 전기 부품에 부착되기 전에는 기재와 박리제층으로 구성되는 박리 시트를 더 구비하고 있다. 즉, 점착 시트는, 전기 부품에 부착되기 전에는 박리 시트의 박리제층에 점착 시트 본체의 점착제층이 부착되도록 구성되어 있다.

이 박리 시트의 표면(점착제층과의 접촉면)에는 박리성 향상을 목적으로 박리제층이 마련되어 있다. 종래에는 이 박리제층의 구성 재료로서 실리콘 수지가 이용되어 왔다(예를 들면 특허문헌 1 참조).

그런데 이러한 박리 시트를 점착 시트 본체에 부착하면, 박리 시트 중 저분자량의 실리콘 수지, 실록산, 실리콘 오일 등의 실리콘 화합물이 점착 시트 본체의 점착제층으로 이행되는 것으로 알려져 있다.

이러한 박리 시트에 부착되어 있던 점착 시트 본체를 상기 전기 부품에 부착했을 경우, 이 점착제층이나 점착 시트 본체의 표면(점착 시트 본체의 점착제층과는 반대쪽 면)으로 이행된 실리콘 화합물이 서서히 기화된다. 기화된 실리콘 화합물은 예를 들면 전기 부품의 전기 접점부 부근에서 발생하는 아크 등으로 인해, 전기 접점부의 표면 등에 퇴적되어 미소한 실리콘 화합물층이나 실리콘 화합물에서 유래된 산화 규소계 화합물층을 형성하는 것으로 알려져 있다. 이처럼 전기 접점부의 표면에 실리콘 화합물이나 실리콘 화합물에서 유래된 산화 규소계 화합물이 퇴적되면 도전 불량이 초래되는 경우가 있다. 또한, 특히 하드디스크 장치에 점착 시트 본체를 부착했을 경우, 이 점착제층이나 점착 시트 본체의 표면으로 이행된 실리콘 화합물이 서서히 기화되어, 실리콘 화합물이나 실리콘 화합물에서 유래된 산화 규소계 화합물이 자기 헤드나 디스크 표면 등에 퇴적된다. 그 결과, 이 미소한 실리콘 화합물이나 산화 규소계 화합물의 퇴적이 하드디스크의 읽기나 쓰기에 악영향을 끼칠 가능성이 있다.

이러한 문제를 해결하기 위해, 실리콘 화합물을 포함하지 않는 비실리콘계 박리제의 개발이 시도되고 있다(예를 들면 특허문헌 2 참조). 그러나 종래의 비실리콘계 박리제를 포함하는 박리제층으로 구성된 박리 시트는 중박리화되는 경향이 있었다.

이러한 중박리화를 개선할 목적으로 장쇄 알킬계 박리제를 이용한 박리 시트가 개발되고 있다(예를 들면 특허문헌 3 참조).

그러나 특허문헌 3에 기재된 박리 시트는 제조 후에 롤형상으로 권취되었을 때, 박리 시트의 이면(박리 시트의 기재 표면)과 박리제층이 접촉하여, 박리제층의 박리제가 박리 시트의 기재 표면으로 이행되는 문제가 있다. 이 박리 시트의 기재 표면으로 이행된 박리제가, 박리 시트의 기재 표면과 점착 시트 본체의 표면이 접촉했을 때 점착 시트 본체의 표면으로 이행되기 때문에, 점착 시트 본체 표면의 인자성(印字性)이나 인쇄성이 나빠진다. 그 결과, 점착 시트 본체를 내용 표시를 목적으로 사용할 경우에 문제가 생긴다. 또한 롤 투 롤로 점착 시트를 제조할 때, 박리제가 가이드 롤로 이행·축적되어 버려, 점착 시트의 반송 불량이나 다른 제품으로의 2차 이행 등의 문제가 생길 우려도 있다.

또한 특허문헌 3에 기재된 박리제 조성물로는 충분한 경박리화를 실현하기가 어려웠다. 또한 박리성 향상을 꾀하기 위해, 측쇄의 알킬기의 탄소수를 증가시켰을 경우, 측쇄의 알킬기가 결정화되어 오히려 중박리화를 초래하는 경향이 있었다. 또, 박리제 조성물의 유기 용매에 대한 용해성이 저하됨으로 인해 박리제 조성물(용액)을 기재에 도포했을 때에 박리제 조성물을 포함한 도막의 가공성이 저하되는 문제가 발생하는 경우가 있었다.

일본국 공개특허공보 평6-336574호 일본국 공개특허공보 2004-162048호 국제공개 제2012/20673호

본 발명의 목적은 박리제 조성물로 형성되는 박리 시트를 롤형상으로 권취했을 때, 박리 시트의 기재 표면으로 박리제 조성물이 이행되는 것을 억제함과 아울러, 박리 시트에 경박리성을 부여할 수 있는 박리제 조성물, 박리 시트, 편면 점착 시트 및 양면 점착 시트를 제공하는 데 있다.

이러한 목적은 다음 (1)~(17)의 본 발명을 통해 달성된다.

(1) 폴리에스테르 수지(A)와 아크릴 폴리머(B)를 포함하고,

상기 아크릴 폴리머(B)가 하기 구조식(1)을 구성 단위로 가지고 있으며,

상기 폴리에스테르 수지(A)의 배합량과 상기 아크릴 폴리머(B)의 배합량의 비율은 질량비로 (A):(B)=50:50~95:5의 범위인 것을 특징으로 하는 박리제 조성물.

(2) 가교제(C)를 더 포함하는 상기 (1)에 기재된 박리제 조성물.

(3) 상기 아크릴 폴리머(B)가 상기 구조식(1)을 상기 구성 단위로서 80질량% 이상 포함하는 상기 (1) 또는 (2)에 기재된 박리제 조성물.

(4) 상기 아크릴 폴리머(B)는 또한 수산기, 아미노기 및 카르복실기로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 1종의 관능기를 가지는 상기 (1) 내지 (3) 중 어느 하나에 기재된 박리제 조성물.

(5) 상기 폴리에스테르 수지(A)의 수평균 분자량은 500 이상 10000 이하인 상기 (1) 내지 (4) 중 어느 하나에 기재된 박리제 조성물.

(6) 상기 아크릴 폴리머(B)의 질량평균 분자량은 50000 이상 500000 이하인 상기 (1) 내지 (5) 중 어느 하나에 기재된 박리제 조성물.

(7) 상기 박리제 조성물의 X선 광전자 분광법(XPS)으로 측정되는 실리콘 화합물의 양이 0.5원자% 이하인 상기 (1) 내지 (6) 중 어느 하나에 기재된 박리제 조성물.

(8) 기재; 및 상기 기재의 적어도 한쪽 면측에 마련되고, 상기 (1) 내지 (7) 중 어느 하나에 기재된 상기 박리제 조성물의 경화물로 구성된 박리제층;을 구비하는 것을 특징으로 하는 박리 시트.

(9) 접촉각법으로 측정되는 상기 박리제층의 표면 자유 에너지는 40mJ/㎡ 이하인 상기 (8)에 기재된 박리 시트.

(10) XPS에 의한 표면 원소 분석에서 상기 박리제층 표면의 C원소의 비율은 85원자% 이상인 상기 (8) 또는 (9)에 기재된 박리 시트.

(11) XPS에 의한 표면 원소 분석에서 상기 박리제층 표면의 Si원소의 비율은 0.5원자%보다 작은 상기 (8) 내지 (10) 중 어느 하나에 기재된 박리 시트.

(12) 폴리에스테르 필름과 상기 박리 시트의 상기 박리제층을 접촉시켜, 상온, 10kg/㎠의 압력하에서 24시간 정치(靜置)한 뒤, 폴리에스테르 필름의 박리제층과 접촉해 있는 면을 XPS로 표면 원소 분석을 해서 얻어지는 상기 폴리에스테르 필름에서 박리제 성분 점유 비율은 40% 이하인 상기 (8) 내지 (11) 중 어느 하나에 기재된 박리 시트.

(13) 상기 박리제층의 평균 두께는 0.01㎛ 이상 1.0㎛ 이하인 상기 (8) 내지 (12) 중 어느 하나에 기재된 박리 시트.

(14) 점착 시트 기재;

상기 점착 시트 기재의 편면에 적층된 점착제층; 및

상기 점착제층의 점착면에 적층된 박리 시트;를 가지며,

상기 박리 시트가 상기 (8) 내지 (13) 중 어느 하나에 기재된 박리 시트인 것을 특징으로 하는 편면 점착 시트.

(15) 상기 점착제층이 부착되는 피착체의 내용 표시용으로 이용되는 상기 (14)에 기재된 편면 점착 시트.

(16) 심재(芯材);

상기 심재의 양면에 적층된 2개의 점착제층; 및

상기 2개의 점착제층의 점착면에 적층된 2장의 박리 시트;를 가지며,

상기 2장의 박리 시트 중 적어도 한쪽이 상기 (8) 내지 (13) 중 어느 하나에 기재된 상기 박리 시트인 것을 특징으로 하는 양면 점착 시트.

(17) 점착제층; 및

상기 점착제층의 양면에 적층한 2장의 박리 시트;를 가지며,

본 발명에 따르면, 박리제 조성물로 형성되는 박리 시트를 롤형상으로 권취했을 때, 박리 시트의 기재 표면으로 박리제 조성물이 이행되는 것을 억제할 수 있는 박리제 조성물 및 박리 시트를 제공할 수 있다.

또한 본 발명에 따르면, 아크릴 폴리머(B)의 측쇄의 결정화를 억제하고 박리 시트에 경박리성을 부여할 수 있는 박리제 조성물 및 박리 시트를 제공할 수 있다.

또한 본 발명에 따르면, 표면의 인자성이나 인쇄성이 양호한 편면 점착 시트를 제공할 수 있다.

또한 본 발명에 따르면, 피착체(예를 들면 릴레이, 각종 스위치, 커넥터, 모터, 하드디스크 등의 전기 부품)에 악영향을 끼치는 것을 충분히 억제할 수 있는 박리제 조성물, 박리 시트, 편면 점착 시트 및 양면 점착 시트를 제공할 수 있다.

도 1은 본 발명의 박리 시트의 바람직한 실시형태를 나타내는 종단면도이다.
도 2는 본 발명의 편면 점착 시트의 바람직한 실시형태를 나타내는 종단면도이다.
도 3은 본 발명의 양면 점착 시트의 제1 실시형태를 나타내는 종단면도이다.
도 4는 본 발명의 양면 점착 시트의 제2 실시형태를 나타내는 종단면도이다.

이하, 본 발명의 박리제 조성물, 박리 시트, 편면 점착 시트 및 양면 점착 시트를 바람직한 실시형태에 기초해서 상세하게 설명한다. 한편, 편면 점착 시트 및 양면 점착 시트를 간단하게 "점착 시트" 또는 "점착체"라고 하는 경우도 있다.

＜박리 시트＞

도 1은 본 발명의 박리 시트의 바람직한 실시형태를 나타내는 종단면도이다. 한편, 아래의 설명에서는 도면의 상측을 "위" 또는 "위쪽", 하측을 "아래" 또는 "아래쪽"이라고 한다.

이하, 박리제 조성물 및 박리 시트에 대하여 상세하게 설명한다.

박리 시트(1)는 도 1에 나타내는 바와 같이 기재(12)상에 박리제층(11)이 형성된 구성으로 되어 있다.

기재(12)는 박리제층(11)을 지지하는 기능을 가진다.

기재(12)는 예를 들면 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리부틸렌테레프탈레이트 필름 등의 폴리에스테르 필름, 폴리프로필렌 필름이나 폴리메틸펜텐 필름 등의 폴리올레핀 필름, 폴리카보네이트 필름 등의 플라스틱 필름, 알루미늄, 스테인리스 등의 금속박, 글라신지(glassine paper), 상질지, 코트지, 함침지, 합성지 등의 종이, 이들 종이 기재에 폴리에틸렌 등의 열가소성 수지를 라미네이트한 종이 등으로 구성되어 있다.

기재(12)의 평균 두께는 특별히 한정되지 않지만, 5㎛ 이상인 것이 바람직하고, 10㎛ 이상인 것이 보다 바람직하다. 또한 기재(12)의 평균 두께는 특별히 한정되지 않지만 300㎛ 이하인 것이 바람직하고, 200㎛ 이하인 것이 보다 바람직하다.

기재(12)상에 박리제층(11)을 마련함으로써, 후술하는 점착 시트를 제작했을 경우에 점착 시트 본체를 박리 시트(1)로부터 박리할 수 있게 된다.

박리제층(11)은 본 발명의 박리제 조성물을 경화시킴으로써 형성되어 있다.

본 발명의 박리제 조성물은 폴리에스테르 수지(A)와 아크릴 폴리머(B)를 포함하고, 아크릴 폴리머(B)가 하기 구조식(1)을 구성 단위로 가지고 있으며, 폴리에스테르 수지(A)의 배합량과 아크릴 폴리머(B)의 배합량의 비율은 질량비로 (A):(B)=50:50~95:5의 범위인 점에 특징을 가지고 있다.

박리제 조성물이 이러한 특징을 가짐으로써 박리제 조성물(박리제)이 박리 시트(1)의 기재(12)의 표면(기재(12)의 박리제층(11)과는 반대쪽 면)으로 이행되는 것을 억제할 수 있다. 이에 따라, 후술하는 편면 점착 시트를 권취했을 때 박리 시트(1)의 기재(12) 표면을 경유하여 후술하는 점착 시트 본체의 표면(점착 시트 본체의 점착제층과는 반대쪽 면)으로 박리제 조성물이 이행되는 것을 억제할 수 있다. 그 결과, 점착 시트 본체 표면의 인자성·인쇄성이 양호해진다. 또한 롤 투 롤로 점착 시트를 제조할 때, 박리제가 가이드 롤로 이행·축적되는 것을 억제할 수 있으며, 점착 시트의 반송 불량이나 다른 제품으로의 2차 이행 등의 문제가 발생하는 것을 억제할 수 있다.

또한 점착 시트 본체를 박리 시트(1)에서 떼어낼 때의 박리력을 작게 할 수 있다. 구체적으로 박리제 조성물이 폴리에스테르 수지(A)와 아크릴 폴리머(B)를 소정 비율로 함유함으로써, 아크릴 폴리머(B)를 박리제층(11)의 표면(박리제층(11)의 기재(12)와는 반대쪽 면)으로 적당하게 편재시킬 수 있다. 그 결과, 박리제층(11) 표면의 탄소쇄 밀도가 증가하고 박리 시트(1)에 경박리성을 부여할 수 있다.

또한 본 발명의 박리제 조성물은 분기 구조를 가진 알킬기를 측쇄로 가진 아크릴 폴리머(B)를 포함한다. 이에 따라, 박리성 향상을 꾀하기 위해 측쇄의 알킬기의 탄소수가 증가된 경우라 해도 측쇄의 결정화를 억제할 수 있다. 그 결과, 측쇄의 결정화에 의한 박리제층(11) 표면의 중박리화를 억제할 수 있다.

또, 아크릴 폴리머(B)가 분기 구조를 가진 탄소수 10 이상 30 이하의 알킬기를 측쇄로 가짐으로써, 그러한 아크릴 폴리머(B)를 포함한 박리제 조성물이 기재(12)나 점착제층으로 이행되는 것을 억제할 수 있다.

이하, 박리제 조성물의 각 성분에 대하여 자세히 설명한다.

[폴리에스테르 수지(A)]

폴리에스테르 수지(A)로서는 특별히 한정되지 않으며, 공지된 폴리에스테르 수지 중에서 적절히 선택해서 사용할 수 있다. 구체적인 폴리에스테르 수지로는 다가 알코올과 다염기산의 축합 반응에 의해 얻어지는 수지를 들 수 있다. 예를 들면 2염기산과 2가 알코올의 축합물 또는 불건성유 지방산 등으로 변성된 불전화성(不轉化性) 폴리에스테르 수지, 및 2염기산과 3가 이상의 알코올의 축합물인 전화성 폴리에스테르 수지 등을 들 수 있으며, 본 발명에서는 이들 중 어느 것이라도 사용할 수 있다.

폴리에스테르 수지의 원료로 사용되는 다가 알코올로는 예를 들면 에틸렌글리콜, 디에틸렌글리콜, 트리에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 트리메틸렌글리콜, 테트라메틸렌글리콜, 네오펜틸글리콜 등의 2가 알코올, 글리세린, 트리메틸올에탄, 트리메틸올프로판 등의 3가 알코올, 디글리세린, 트리글리세린, 펜타에리스리톨, 디펜타에리스리톨, 만니톨, 소르비톨 등의 4가 이상의 다가 알코올을 들 수 있다. 이들은 1종을 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 조합해서 사용해도 된다.

또한 다염기산으로는, 예를 들면 무수 프탈산, 테레프탈산, 이소프탈산, 무수 트리멜리트산 등의 방향족 다염기산, 숙신산, 아디프산, 세바스산 등의 지방족 포화 다염기산, 말레산, 무수 말레산, 푸마르산, 이타콘산, 무수 시트라콘산 등의 지방족 불포화 다염기산, 시클로펜타디엔-무수 말레산 부가물, 테르펜-무수 말레산 부가물, 로진-무수 말레산 부가물 등의 딜스-알더 반응에 의한 다염기산 등을 들 수 있다. 이들은 1종을 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 조합해서 사용해도 된다.

또한 변성제인 불건성유 지방산 등으로는, 예를 들면 옥틸산, 라우르산, 팔미트산, 스테아르산, 올레산, 리놀산, 리놀렌산, 엘레오스테아르산, 리시놀레산, 탈수 리시놀레산, 또는 야자유, 아마인유, 동유(桐油), 피마자유, 탈수 피마자유, 대두유, 홍화유 및 이들의 지방산 등을 들 수 있다. 이들은 1종을 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 조합해서 사용해도 된다. 또한 폴리에스테르 수지로서도 1종을 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 조합해서 사용해도 된다.

폴리에스테르 수지(A)는 가교제와 반응하기 위한 반응성 관능기를 가지는 것이 바람직하고, 그 반응성 관능기는 수산기인 것이 보다 바람직하다. 그리고 폴리에스테르 수지(A)의 수산기가는 5mgKOH/g 이상인 것이 바람직하고, 10mgKOH/g 이상인 것이 보다 바람직하다. 또한 폴리에스테르 수지(A)의 수산기가는 500mgKOH/g 이하인 것이 바람직하고, 300mgKOH/g 이하인 것이 보다 바람직하다.

또 폴리에스테르 수지(A)의 수평균 분자량은 500 이상인 것이 바람직하고, 1000 이상인 것이 보다 바람직하다. 또한 폴리에스테르 수지(A)의 수평균 분자량은 10000 이하인 것이 바람직하고, 5000 이하인 것이 보다 바람직하다. 폴리에스테르 수지(A)의 수평균 분자량을 이처럼 비교적 낮게 함으로써, 박리제 조성물이 가교되었을 때 망상 구조가 조밀해지기 쉬워, 아크릴 폴리머(B)를 박리제층(11)의 표면으로 편재시키기 쉬워진다.

박리제 조성물 중 폴리에스테르 수지(A)의 함유량은 20질량% 이상인 것이 바람직하고, 40질량% 이상인 것이 보다 바람직하다. 또, 박리제 조성물 중 폴리에스테르 수지(A)의 함유량은 99질량% 이하인 것이 바람직하고, 95질량% 이하인 것이 보다 바람직하다.

[아크릴 폴리머(B)]

아크릴 폴리머(B)는 상기 구조식(1)을 구성 단위로 가지고 있다. 이러한 아크릴 폴리머(B)를 박리제 조성물 중에 포함함으로써 박리제 조성물이 박리 시트(1)의 이면(기재(12)의 박리제층(11)과는 반대쪽 면)으로 이행되는 것을 억제할 수 있다. 그 결과, 박리 시트(1)의 이면을 경유하여 점착 시트 본체의 표면으로 박리제 조성물이 이행되는 것을 억제할 수 있어, 점착 시트 본체 표면의 인자성·인쇄성이 양호해진다. 또 박리 시트(1)에 경박리성을 부여할 수 있다.

상기 구조식(1)에서 R²는 분기 구조를 가진 탄소수 10 이상의 알킬기이나, 분기 구조를 가진 탄소수 16 이상의 알킬기인 것이 바람직하고, 분기 구조를 가진 탄소수 22 이상의 알킬기인 것이 보다 바람직하다. 이로써, 박리제 조성물이 박리 시트(1)의 기재(12)의 표면이나 점착제층으로 이행되는 것을 보다 억제할 수 있다. 이에 반해, 상기 구조식(1)에서 R²를 구성하는 알킬기의 탄소수가 상기 하한값 미만이면 아크릴 폴리머(B)의 유리전이온도가 현저하게 저하되고, 박리제층(11)의 박리성이 저하되는 경우가 있다.

또, 상기 구조식(1)에서, R²는 분기 구조를 가진 탄소수 30 이하의 알킬기이나, 분기 구조를 가진 탄소수 28 이하의 알킬기인 것이 바람직하고, 분기 구조를 가진 탄소수 26 이하의 알킬기인 것이 보다 바람직하다. 이로써, 알킬기의 결정화를 보다 효과적으로 방지할 수 있다. 이에 반해, R²를 구성하는 알킬기의 탄소수가 상기 상한값을 넘으면, 아크릴 폴리머(B)의 결정성이 높아지고 박리 시트(1)가 중 박리화를 일으키는 문제가 발생하는 경우가 있다. 또, 박리제 조성물의 유기 용매에 대한 용해성이 저하됨으로써, 박리제 조성물(용액)을 기재(12)에 도포했을 때에 박리제 조성물을 포함한 도막의 가공성이 저하되는 문제가 발생하는 경우가 있다.

한편, 아크릴 폴리머(B)에 포함되는 상기 구조식(1)의 각 구성 단위의 R²를 구성하는 알킬기의 탄소수가 서로 같은 것이 바람직하다.

또한 아크릴 폴리머(B)에 포함되는 상기 구조식(1)의 각 구성 단위의 R²를 구성하는 알킬기의 탄소수가 다를 경우에는 그 탄소수의 평균값이 전술한 탄소수의 범위 내에 포함되어 있으면 된다.

또, 아크릴 폴리머(B)는 또한 수산기, 아미노기 및 카르복실기로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 1종의 관능기를 가지는 것이 바람직하다. 이로 인해 가교제와 반응할 수 있다. 그 결과, 형성되는 박리제층(11)의 내구성을 보다 향상시킬 수 있다.

아크릴 폴리머(B)의 질량평균 분자량은 50000 이상인 것이 바람직하고, 70000 이상인 것이 보다 바람직하다. 또한 아크릴 폴리머(B)의 질량평균 분자량은 500000 이하인 것이 바람직하고, 200000 이하인 것이 보다 바람직하다. 이로써 아크릴 폴리머(B)를 박리제층(11)의 표면에 편재시키기 쉽게 하여, 박리제층(11)의 박리 성능을 보다 양호하게 할 수 있다.

또한 상기 구조식(1)로 표시되는 구성 단위는 아크릴 폴리머(B) 중 80질량% 이상 포함되는 것이 바람직하고, 84질량% 이상 포함되는 것이 보다 바람직하다. 또, 상기 구조식(1)로 표시되는 구성 단위는 아크릴 폴리머(B) 중 99.9질량% 이하로 포함되는 것이 바람직하고, 99.5질량% 이하로 포함되는 것이 보다 바람직하다. 이로써 박리 시트(1)에 경박리성을 부여시키고, 보다 용이하게 박리 시트(1)의 박리력을 제어할 수 있다.

본 발명에서, 폴리에스테르 수지(A)의 배합량과 아크릴 폴리머(B)의 배합량의 비율은 질량비로 (A):(B)=50:50~95:5의 범위이지만, 60:40~90:10의 범위인 것이 보다 바람직하다. 폴리에스테르 수지(A)의 비율을 지나치게 많이 하면, 박리제층(11)의 표면에 편재하는 아크릴 폴리머(B)가 적어지고, 박리제층(11)의 박리 성능을 충분히 양호하게 할 수 없는 경우가 있다. 한편, 아크릴 폴리머(B)의 비율을 지나치게 많이 하면, 블로킹이 발생하기 쉬워지는 경우가 있다.

박리제 조성물 중 아크릴 폴리머(B)의 함유량은 3질량% 이상인 것이 바람직하고, 10질량% 이상인 것이 보다 바람직하다. 또한 박리제 조성물 중 아크릴 폴리머(B)의 함유량은 70질량% 이하인 것이 바람직하고, 50질량% 이하인 것이 보다 바람직하다.

[가교제]

박리제 조성물은 상기 성분 외에 가교제(C)를 포함해도 된다.

가교제(C)를 포함함으로써, 상기 폴리에스테르 수지(A) 및 아크릴 폴리머(B)를 가교(경화)시킬 수 있어 내구성이 뛰어난 박리제층(11)을 형성할 수 있다.

가교제(C)는 다관능 아미노 화합물, 다관능 이소시아네이트 화합물, 다관능 에폭시 화합물, 다관능 금속 화합물로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 1종인 것이 바람직하다. 이로써, 박리제 조성물을 보다 효과적으로 극도의 고온 가열을 필요로 하지 않고 단시간에 경화시킬 수 있다.

다관능 아미노 화합물로는 메틸화 멜라민 수지, 부틸화 멜라민 수지 등의 멜라민 수지; 메틸화 요소 수지, 부틸화 요소 수지 등의 요소 수지; 메틸화 벤조구아나민 수지, 부틸화 벤조구아나민 수지 등의 벤조구아나민 수지; 에틸렌디아민, 테트라메틸렌디아민, 헥사메틸렌디아민, N,N'-디페닐에틸렌디아민, p-크실릴렌디아민 등의 디아민류 등을 들 수 있다.

또한 다관능 이소시아네이트 화합물로는 예를 들면 디페닐메탄디이소시아네이트(MDI), 톨릴렌디이소시아네이트(TDI), 헥사메틸렌디이소시아네이트(HDI), 이소 포론디이소시아네이트(IPDI), 트리메틸헥사메틸렌디이소시아네이트(TMDI), 크실렌디이소시아네이트(XDI), 나프탈렌디이소시아네이트(NDI), 트리메틸올프로판 어덕트 TDI, 트리메틸올프로판 어덕트 HDI, 트리메틸올프로판 어덕트 IPDI, 트리메틸올프로판 어덕트 XDI 등을 들 수 있다.

또 다관능 에폭시 화합물로는 예를 들면 N,N,N',N'-테트라글리시딜메타크실렌디아민, 1,3-비스(N,N-디글리시딜아미노메틸)시클로헥산 등을 들 수 있다.

또한 다관능 금속 화합물로는 예를 들면 알루미늄트리스아세틸아세토네이트, 알루미늄에틸아세토아세테이트·디이소프로필레이트 등의 알루미늄 킬레이트 화합물; 티탄테트라아세틸아세토네이트, 티탄아세틸아세토네이트, 티탄옥틸렌글리콜레이트, 테트라이소프로폭시티탄, 테트라메톡시티탄 등의 티탄 킬레이트 화합물; 트리메톡시알루미늄 등을 들 수 있다.

이 중에서도 특히 경화성의 관점에서 다관능 아미노 화합물이 바람직하고, 멜라민 수지, 특히 알킬기의 탄소수가 3 이하인 알킬화 멜라민 수지가 보다 바람직하며, 메틸화 멜라민 수지가 특히 바람직하다.

가교제(C)의 함유량은 폴리에스테르 수지(A)의 함유량과 아크릴 폴리머(B)의 함유량의 합계를 100질량부로 했을 때, 1질량부 이상 30질량부 이하인 것이 바람직하다. 이로써, 박리제 조성물을 보다 효율적으로 경화시킬 수 있다.

또한 박리제 조성물 중에는 필요에 따라 염산, p-톨루엔술폰산 등의 공지된 산성 촉매나 디부틸주석라우릴레이트 등의 주석계 촉매가 첨가되어도 된다.

또한, 박리제 조성물의 X선 광전자 분광법(XPS)으로 측정되는 실리콘 화합물의 양이 0.5원자% 이하인 것이 바람직하다. 이로써 박리 시트(1)에서 점착제층으로 실리콘 화합물이 이행되는 것이 보다 확실하게 억제된다. 그 결과, 점착제층을 피착체에 부착한 뒤 점착제층에서 피착체로 실리콘 화합물 등이 이행되는 것이 보다 확실하게 억제된다. 따라서 피착체가 릴레이 등의 전자 기기 등이라 하더라도 점착제층은 이러한 피착체에 악영향을 특별히 주기 어렵다.

박리제 조성물의 X선 광전자 분광법(XPS)으로 측정되는 실리콘 화합물의 양은 0.1원자% 이하인 것이 보다 바람직하다. X선 광전자 분광법(XPS)의 측정 조건 및 측정값의 산출은 다음 방법으로 할 수 있다.

측정장치: 알박파이(ULVAC-PHI)사의 PHI Quantera SXM

X선: AlKα(1486.6eV)

추출 각도: 45°

측정 원소: 규소(Si), 산소(O) 및 탄소(C)

실리콘 화합물의 양은 Si/(Si+C)의 값에 100을 곱해서 산출하며 "원자%"로 표시한다.

박리제층(11)의 평균 두께는 특별히 한정되지 않지만, 0.01㎛ 이상인 것이 바람직하고, 0.03㎛ 이상인 것이 보다 바람직하고, 0.05㎛ 이상인 것이 더욱 바람직하다. 또한 박리제층(11)의 평균 두께는 1.0㎛ 이하인 것이 바람직하고, 0.8㎛ 이하인 것이 보다 바람직하고, 0.5㎛ 이하인 것이 더욱 바람직하다. 박리제층(11)의 평균 두께가 상기 하한값 미만이면 박리 시트(1)에서 후술하는 점착 시트 본체를 떼어낼 때 충분한 박리 성능이 얻어지지 않는 경우가 있다. 한편, 박리제층(11)의 평균 두께가 상기 상한값을 넘으면 박리 시트(1)를 롤형상으로 권취했을 때, 박리제층(11)이 박리 시트(1)의 기재(12) 표면과 블로킹하기 쉬워져, 박리제층(11)의 박리 성능이 블로킹으로 인해 저하되는 경우가 있다.

또한 전술한 바와 같은 박리제 조성물의 경화방법으로는, 특별히 한정되지 않으며 예를 들면 자외선, 전자선 등의 활성 에너지선의 조사, 가열 등의 방법을 이용할 수 있다.

또, 박리제층(11)과 기재(12)의 밀착성을 향상시키는 것을 목적으로 박리제층(11)과 기재(12) 사이에 프라이머층을 마련해도 된다.

전술한 것과 같은 박리제 조성물을 경화시킴으로써 형성된 박리제층(11)의, 접촉각법으로 측정되는 표면 자유 에너지는 40mJ/㎡ 이하인 것이 바람직하고, 37mJ/㎡ 이하인 것이 보다 바람직하고, 34mJ/㎡ 이하인 것이 더욱 바람직하다. 이로써 박리제층(11)에 부착되는 후술하는 점착제층에 포함되는 점착제의 젖음성이 억제된다. 그 결과 중박리화를 방지할 수 있다.

한편, 본 명세서에서 접촉각법에 의한 접촉각 측정에는 접촉각계(쿄와카이멘카가쿠사 제품, DM-701)를 사용하였다. 그리고 박리 시트(1)의 박리제층(11) 표면의 물, 디요오드메탄 및 디브로모나프탈렌의 3액에 대한 접촉각을 측정(23℃ 50%RH)하여, 키타자키·하타법으로 표면 자유 에너지를 산출하였다.

또한 XPS에 의한 표면 원소 분석에서 박리제층(11) 표면의 C원소의 비율은 85원자% 이상인 것이 바람직하고, 89원자% 이상인 것이 보다 바람직하고, 92원자% 이상인 것이 더욱 바람직하다. 또한 XPS에 의한 표면 원소 분석에서 박리제층(11) 표면의 C원소의 비율은 99원자% 이하인 것이 보다 바람직하고, 98원자% 이하인 것이 더욱 바람직하다. 이로써 박리제 조성물이 기재(12)로 이행되는 것을 보다 효과적으로 억제할 수 있다.

또한 XPS에 의한 표면 원소 분석에서 박리제층(11) 표면의 Si원소의 비율은 0.5원자%보다 작은 것이 바람직하다. 이로써, 박리제 조성물이 기재(12)로 이행되는 것을 보다 효과적으로 억제할 수 있다.

한편, 본 명세서 중에서 박리제층(11) 표면의 XPS에 의한 측정에는 PHI Quantera SXM(알박파이사 제품)을 사용하였다. 또 X선원으로서 단색화된 AlKα을 이용하여 광전자 추출 각도 45°로 측정을 하여, 박리제층(11) 표면에 존재하는 탄소, 산소 및 규소의 원소 비율을 산출한다.

또한, 폴리에스테르 필름과 박리제층(11)을 접촉시켜 상온, 10kg/㎠의 압력 하에서 24시간 정치하였다. 그 후, 폴리에스테르 필름으로부터 박리제층(11)을 제거하고 폴리에스테르 필름의 박리제층(11)과 접촉시킨 면을 XPS로 표면 원소 분석하였다. 이에 따라 얻어진 원소 비율을 이용해서 산출한 폴리에스테르 필름의 박리제층(11)과 접촉시킨 표면의 박리제 성분 점유 비율은 40% 이하인 것이 바람직하고, 30% 이하인 것이 보다 바람직하다. 박리제 성분 점유 비율은 박리제층의 박리제가 폴리에스테르 필름으로 이행된 양(박리제 이행량)의 기준이 된다.

또한 XPS에 의한 표면 원소 분석에서 얻어진 폴리에스테르 필름의 박리제층(11)과 접촉시킨 면의 탄소량을 C_total[원자%], 박리제층(11)과 접촉시키기 전의 폴리에스테르 필름 표면의 탄소량을 C_b[원자%], 박리제층(11) 표면의 탄소량을 C_a[원자%]로 하고, 폴리에스테르 필름의 박리제층(11)과 접촉시킨 면의 박리제 성분의 비율(박리제 성분 점유 비율)을 A[%]라고 했을 때, C_total={A×C_a+(100-A)×C_b}/100의 식이 성립한다. 당해 식을 통해 박리제 이행량의 기준이 되는 박리제 성분 점유 비율 A를 구할 수 있다.

＜편면 점착 시트의 실시형태＞

이하, 편면 점착 시트의 바람직한 실시형태에 대하여 설명한다.

도 2는 본 발명의 편면 점착 시트의 바람직한 실시형태를 나타내는 종단면도이다.

편면 점착 시트(100)는 도 2에 나타낸 바와 같이, 점착 시트 기재(22)와, 점착 시트 기재(22)의 편면에 적층된 점착제층(21)으로 구성된 편면 점착 시트 본체(2); 및 점착제층(21)의 점착면에 적층된 상기 박리 시트(1);로 구성되어 있다.

점착 시트 기재(22)는 점착제층(21)을 지지하는 기능을 가지고 있으며, 예를 들면 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리부틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 폴리메틸펜텐 필름, 폴리카보네이트 필름 등의 플라스틱 필름, 알루미늄, 스테인리스 등의 금속박, 합성지, 무진지(無塵紙), 상질지, 아트지, 코트지, 글라신지 등의 종이 등의 단체(單體) 혹은 복합물로 구성되어 있다.

그 중에서도 특히 점착 시트 기재(22)는 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리부틸렌테레프탈레이트 필름 등의 폴리에스테르 필름, 폴리프로필렌 필름 등의 플라스틱 필름 또는 발진이 적은 이른바 무진지(예를 들면 일본국 공고특허공보 평6-11959호)로 구성되어 있는 것이 바람직하다. 점착 시트 기재(22)가 플라스틱 필름 또는 무진지로 구성됨으로써, 편면 점착 시트(100)의 가공시, 사용시 등에 먼지 등이 발생하기 어렵고, 릴레이 등의 전자 기기 등에 악영향을 끼치기 어렵다. 또 점착 시트 기재(22)가 플라스틱 필름 또는 무진지로 구성되면, 가공시 재단 또는 타발 등이 용이해진다. 또한 기재에 플라스틱 필름을 이용할 경우, 이러한 플라스틱 필름은 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름인 것이 보다 바람직하다. 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름은 먼지 발생이 적고 또한 가열시 가스 발생이 적다는 이점을 가지고 있다.

또한 점착 시트 기재(22)는 표면에 인자성·인쇄성을 가지는 것이 바람직하다.

또 인쇄나 인자의 밀착을 좋게 하는 것 등을 목적으로 점착 시트 기재(22)는 그 표면에 표면 처리가 실시되어 있는 것이 바람직하다.

점착 시트 기재(22)의 평균 두께는 특별히 한정되지 않지만 5㎛ 이상인 것이 바람직하고, 10㎛ 이상인 것이 보다 바람직하다. 또한 점착 시트 기재(22)의 평균 두께는 300㎛ 이하인 것이 바람직하고, 200㎛ 이하인 것이 보다 바람직하다.

점착제층(21)은 점착제를 주제(主劑)로 한 점착제 조성물로 구성되어 있다.

점착제로는 예를 들면 아크릴계 점착제, 폴리에스테르계 점착제, 우레탄계 점착제를 들 수 있다.

예를 들면, 점착제가 아크릴계 점착제인 경우, 점착성을 부여하는 주요 모노머 성분, 접착성이나 응집력을 부여하는 코모노머 성분, 가교점이나 접착성 개량을 위한 관능기 함유 모노머 성분으로 주로 형성된 중합체 또는 공중합체로 아크릴계 점착제를 구성할 수 있다.

이하에서 점착제가 아크릴계 점착제인 경우를 대표로 설명하지만, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 또한 "(메타)아크릴산"이란, "아크릴산"과 "메타크릴산"의 쌍방을 나타내며, 다른 유사 용어도 마찬가지이다.

주요 모노머 성분으로는, 예를 들면 에틸(메타)아크릴레이트, n-부틸(메타)아크릴레이트, 이소부틸(메타)아크릴레이트, 펜틸(메타)아크릴레이트, n-헥실(메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메타)아크릴레이트, 옥틸(메타)아크릴레이트, 시클로헥실(메타)아크릴레이트 등의 (메타)아크릴산 알킬에스테르 등을 들 수 있다.

코모노머 성분으로는, 예를 들면 메틸(메타)아크릴레이트, 라우릴(메타)아크릴레이트, 스테아릴(메타)아크릴레이트, 트리데실(메타)아크릴레이트, 벤질(메타)아크릴레이트, 2-메톡시에틸(메타)아크릴레이트, 아세트산 비닐, 스티렌, 아크릴로니트릴 등을 들 수 있다.

관능기 함유 모노머 성분으로는, 예를 들면 (메타)아크릴산, 말레산, 이타콘산 등의 카르복실기 함유 모노머나, 2-히드록시에틸(메타)아크릴레이트, 2-히드록시프로필(메타)아크릴레이트, 4-히드록시부틸(메타)아크릴레이트, N-메틸올(메타)아크릴아미드 등의 히드록실기 함유 모노머, (메타)아크릴아미드, 글리시딜(메타)아크릴레이트 등을 들 수 있다.

아크릴계 점착제를 구성하는 중합체 또는 공중합체가 이들 각 성분을 포함함으로써, 점착제 조성물의 점착력, 응집력이 향상된다. 또 이러한 아크릴계 점착제는 통상 분자 중에 불포화 결합을 갖지 않으므로, 빛이나 산소에 대한 안정성 향상을 꾀할 수 있다. 나아가, 모노머의 종류나 분자량을 적절히 선택함으로써 용도에 따른 품질, 특성을 구비한 점착제 조성물을 얻을 수 있다.

이러한 점착제 조성물로는 가교 처리를 하는 가교형 점착제 조성물 및 가교 처리를 하지 않는 비가교형 점착제 조성물 중 어느 것을 사용해도 되나, 가교형 점착제 조성물을 사용하는 것이 보다 바람직하다. 가교형 점착제 조성물을 사용할 경우, 응집력이 보다 뛰어난 점착제층(21)을 형성할 수 있다.

가교형 점착제 조성물에 사용하는 가교제로는 에폭시계 화합물, 이소시아나토 화합물, 금속 킬레이트 화합물, 금속 알콕시드, 금속염, 아민 화합물, 히드라진 화합물, 알데히드 화합물 등을 들 수 있다.

또 본 발명에 사용되는 점착제 조성물은 필요에 따라서 가소제, 점착 부여제, 안정제 등의 각종 첨가제를 포함해도 된다.

점착제층(21)의 평균 두께는 특별히 한정되지 않지만 5㎛ 이상인 것이 바람직하고, 10㎛ 이상인 것이 보다 바람직하다. 또 점착제층(21)의 평균 두께는 200㎛ 이하인 것이 바람직하고, 100㎛ 이하인 것이 보다 바람직하다.

＜양면 점착 시트의 제1 실시형태＞

다음으로 본 발명의 양면 점착 시트의 바람직한 실시형태에 대해 설명한다.

도 3은 본 발명의 양면 점착 시트의 제1 실시형태를 나타내는 종단면도이다. 이하의 설명에서는 도면의 상측을 "위" 또는 "위쪽", 하측을 "아래" 또는 "아래쪽"이라고 한다.

본 실시형태의 양면 점착 시트(110)는 도 3에 나타낸 바와 같이 양면 점착 시트 본체(2'), 박리 시트(1), 박리 시트(1')를 가지고 있다.

양면 점착 시트 본체(2')는 심재(22'); 및 심재(22')의 양면에 적층된 점착제층(21A) 및 점착제층(21B);을 가지고 있다.

심재(22')는 점착제층(21A 및 21B)을 지지하는 기능을 가지고 있으며, 전술한 점착 시트 기재(22)의 재료와 동일한 재료로 구성할 수 있다.

심재(22')의 평균 두께는 특별히 한정되지 않지만, 2㎛ 이상인 것이 바람직하고, 10㎛ 이상인 것이 보다 바람직하다. 또한 심재(22')의 평균 두께는 300㎛ 이하인 것이 바람직하고, 200㎛ 이하인 것이 보다 바람직하다.

점착제층(21A 및 21B)은 점착제를 주제로 한 점착제 조성물로 구성되어 있다.

점착제층(21A 및 21B)을 구성하는 점착제 조성물로는 편면 점착 시트(100)의 점착제층(21)을 구성하는 상기 점착제 조성물을 사용할 수 있다.

점착제층(21A 및 21B)의 평균 두께는 특별히 한정되지 않지만, 1㎛ 이상인 것이 바람직하고, 10㎛ 이상인 것이 보다 바람직하다. 또한 점착제층(21A 및 21B)의 평균 두께는 200㎛ 이하인 것이 바람직하고, 100㎛ 이하인 것이 보다 바람직하다.

박리 시트(1) 및 박리 시트(1')는 도 3에 도시한 바와 같이 각각, 점착제층(21A) 및 점착제층(21B)상에 적층되어 있다. 즉, 양면 점착 시트(110)는 2개의 점착제층(21A 및 21B)의 점착면에 적층된 2장의 박리 시트(1 및 1')를 가지고 있다.

박리 시트(1 및 1')는 각각 박리제층(11 및 11')과 기재(12 및 12')를 가지고 있다.

박리제층(11)은 전술한 바와 같이, 본 발명의 박리제 조성물의 경화물로 형성되어 있다. 한편, 박리 시트(1')의 박리제층(11')은 본 발명의 박리제 조성물의 경화물로 형성되어도 되고, 본 발명의 박리제 조성물과는 다른 박리제 조성물의 경화물로 형성되어도 된다.

박리제층(11')이 본 발명의 박리제 조성물과 다른 박리제 조성물의 경화물로 형성될 경우, 박리 시트(1)의 점착제층(21A)으로부터의 박리력은 박리 시트(1')의 점착제층(21B)으로부터의 박리력보다 큰 것이 바람직하다. 이에 따라, 박리 시트(1')를 박리할 때 박리 시트(1)가 뜻하지 않게 점착제층(21A)에서 떨어지는 것을 방지할 수 있다.

또, 박리제층(11)과 박리제층(11')을 구성하는 박리제 조성물이 같은 경우이든 다른 경우이든, 박리 시트(1)의 점착제층(21A)에 대한 박리력과 박리 시트(1')의 점착제층(21B)에 대한 박리력의 차이는 50mN/20mm 이상인 것이 바람직하고, 80mN/20mm 이상인 것이 보다 바람직하고, 100mN/20mm 이상인 것이 더욱 바람직하다. 또한 상기 박리력의 차이는 700mN/20mm 이하인 것이 보다 바람직하고, 450mN/20mm 이하인 것이 특히 바람직하다. 이에 따라, 박리력이 작은 쪽의 박리 시트를 떼어낼 때 다른 쪽 박리 시트가 뜻하지 않게 점착제층에서 떨어지는 것을 보다 효과적으로 방지할 수 있다.

또 박리 시트(1) 및 박리 시트(1')의 각 점착제층(21A 및 21B)에 대한 박리력은 1000mN/20mm 이하인 것이 바람직하고, 800mN/20mm 이하인 것이 보다 바람직하고, 600mN/20mm 이하인 것이 더욱 바람직하다. 또한 상기 박리력은 10mN/20mm 이상인 것이 보다 바람직하고, 30mN/20mm 이상인 것이 특히 바람직하다. 이에 따라, 박리 시트(1 및 1')를 보다 용이하게 점착 시트 본체(2')에서 박리할 수 있게 된다.

한편, 박리력의 측정은 인장 시험기를 이용하여 실시할 수 있다. 구체적으로는 23℃ 50%RH의 환경하에서 양면 점착 시트(110)를 1주일간 시즈닝한다. 그 후, 양면 점착 시트(110)를 폭 20mm, 길이 200mm로 재단하여 시험편을 얻는다. 시험편의 한쪽 면을 양면 테이프 등으로 인장 시험기의 시험대에 고정하고, 양면 테이프로 고정되어 있지 않은 측의 박리 시트(1 또는 1')를 0.3m/min의 속도로 180° 방향으로 잡아당김으로써 실시할 수 있다.

＜양면 점착 시트의 제2 실시형태＞

다음으로 본 발명의 양면 점착 시트의 바람직한 실시형태에 대하여 설명한다.

도 4는 본 발명의 양면 점착 시트의 제2 실시형태를 나타내는 종단면도이다. 이하의 설명에서는 도면의 상측을 "위" 또는 "위쪽", 하측을 "아래" 또는 "아래쪽"이라고 한다.

한편, 이하의 제2 실시형태의 양면 점착 시트에 관한 설명에서는 전술한 실시형태와의 차이점을 중심으로 설명하고, 동일한 사항에 관해서는 그 설명을 생략한다. 또한 도 4에서는 전술한 제1 실시형태와 동일한 구성에 대해 동일한 부호가 부여되어 있다.

본 실시형태에 따른 양면 점착 시트(120)에서는 양면 점착 시트 본체(2")가 1층의 점착제층으로 구성되어 있다는 점에서 전술한 실시형태와 다르다.

이러한 심재를 갖지 않는 양면 점착 시트(120)라도 중박리화를 억제할 수 있다.

＜박리 시트 및 편면 점착 시트의 제조방법＞

다음으로 박리 시트(1) 및 편면 점착 시트(100)의 제조방법의 일례에 대해 설명한다.

기재(12)를 준비하고 이 기재(12)상에 전술한 박리제 조성물을 도공 등 하여 도막을 얻는다. 그 후, 도막을 경화시켜 박리제층(11)을 형성함으로써 박리 시트(1)를 제작할 수 있다.

박리제 조성물의 경화방법은 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면 자외선, 전자선 등의 활성 에너지선의 조사, 가열 등의 방법을 이용할 수 있다. 이로써, 박리제층(11)을 보다 용이하게 형성할 수 있다.

박리제 조성물을 기재(12)상에 도공하는 방법으로는 예를 들면 그라비아 코트법, 바 코트법, 스프레이 코트법, 스핀 코트법, 나이프 코트법, 롤 코트법, 다이 코트법 등 기존의 방법을 사용할 수 있다.

다음으로 박리 시트(1)의 박리제층(11)상에 점착제 조성물을 도공하여 도막을 얻는다. 그 후, 도막을 가열, 건조시켜 점착제층(21)을 형성한다.

점착제 조성물을 박리제층(11)에 도공하는 방법으로는 예를 들면 그라비아 코트법, 바 코트법, 스프레이 코트법, 스핀 코트법, 나이프 코트법, 롤 코트법, 다이 코트법 등 기존의 방법을 사용할 수 있다.

도공시 점착제 조성물의 형태로는 용제형, 에멀전형, 핫 멜트형 등을 들 수 있다.

그 후, 형성한 점착제층(21)에 점착 시트 기재(22)를 접합함으로써 편면 점착 시트(100)를 얻을 수 있다.

＜양면 점착 시트(제1 실시형태)의 제조방법＞

다음으로 제1 실시형태에 따른 양면 점착 시트(110)의 제조방법의 일례에 대해 설명한다.

먼저, 편면 점착 시트(100)를 구성하는 상기 박리 시트(1)의 제조방법과 마찬가지로 박리 시트(1) 및 박리 시트(1')를 제작한다.

다음으로 박리 시트(1)의 박리제층(11)에 점착제 조성물을 도공하여 도막을 얻는다. 그 후, 도막을 가열, 건조시켜 점착제층(21A)을 형성한다.

상기와 마찬가지로 해서 박리 시트(1')의 박리제층(11')에 점착제 조성물을 도공하여 점착제층(21B)을 형성한다.

다음으로, 형성한 점착제층(21A)에 심재(22')를 접합한다.

그 후, 심재(22')와, 박리 시트(1')상에 형성한 점착제층(21B)을 접합함으로써 양면 점착 시트(110)를 얻을 수 있다.

＜양면 점착 시트(제2 실시형태)의 제조방법＞

다음으로 제2 실시형태에 따른 양면 점착 시트(120)의 제조방법의 일례에 대해 설명한다.

먼저, 편면 점착 시트(100)를 구성하는 상기 박리 시트(1)의 제조방법과 마찬가지로 해서 박리 시트(1) 및 박리 시트(1')를 제작한다.

다음으로, 박리 시트(1)의 박리제층(11)상에 점착제 조성물을 도공하여 도막을 얻는다. 도막을 가열, 건조시켜 1층의 점착제층으로 구성되는 양면 점착 시트 본체(2")를 박리제층(11)상에 형성한다.

그 후, 박리제층(11)상에 형성된 양면 점착 시트 본체(2")에 박리 시트(1')를 접합함으로써, 양면 점착 시트(120)를 얻을 수 있다.

이상, 본 발명의 박리제 조성물, 박리 시트, 편면 점착 시트(점착체) 및 양면 점착 시트(점착체)의 바람직한 실시형태에 대해 설명하였으나 본 발명은 이들에 한정되지 않는다.

또한 전술한 실시형태에서는 박리 시트가 박리제층과 기재로 구성되어 있었으나, 수지 필름과 같이 박리제층이 기재의 기능을 겸비해도 된다. 즉, 박리 시트가 1층으로 구성되어도 된다.

또한 본 발명의 박리 시트, 편면 점착 시트 및 양면 점착 시트의 제조방법은 전술한 제조방법에 한정되지 않는다.

또한 본 발명의 점착체가 부착되는 피착체는 전술한 것과 같은 릴레이, 각종 스위치, 커넥터, 모터, 하드디스크 등의 전기 부품에 한정되지 않는다. 예를 들면 피착체는 디스플레이 등의 공업 제품이나 유리창, 문방구 등의 가정용품 등이어도 된다.

실시예

다음으로 본 발명의 구체적 실시예에 대해 설명한다.

[1] 박리 시트의 제작

(실시예 1)

먼저, 폴리에스테르 수지(토요보사 제품, 상품명 "바이론 220", 수평균 분자량(Mn): 3000, 수산기가: 50mgKOH/g, 유리전이온도 53℃)의 35% 톨루엔 용액 100질량부(고형분으로 35질량부); 아크릴 폴리머(질량비: DTDA/HEA=99/1)의 30% 톨루엔 용액 50질량부(고형분으로 15질량부); 가교제로서 멜라민 수지(고토부키카코사 제품, 상품명 "TF200", 고형분 80질량%) 5질량부(고형분으로 4질량부); 혼합 용매(톨루엔:메틸에틸케톤=70:30(질량비));를 혼합하고 교반하여 혼합액을 얻었다.

얻어진 혼합액에 촉매로서 p-톨루엔술폰산의 메탄올 용액(p-톨루엔술폰산 50질량% 함유)을 2.0질량부(고형분으로 1.0질량부) 첨가하여 교반하고, 고형분 2.5질량%의 박리제 조성물(용액)을 얻었다.

얻어진 박리제 조성물을 기재인 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(미츠비시쥬시 제품, 제품명 "다이아호일 T-100", 두께 50㎛)상에 메이어 바를 이용해서 건조 후의 두께가 150nm가 되도록 도포하였다. 이에 따라 도막을 얻었다.

그 후, 도막을 150℃에서 1분간 건조시켜 경화시킴으로써 기재 위에 박리제층을 형성하였다. 그 후, 23℃ 50%RH의 환경하에서 1주일간 시즈닝하여, 기재 및 박리제층으로 이루어진 박리 시트를 얻었다.

한편, 상기 기재 중 DTDA는 2-데실테트라데카닐아크릴레이트, HEA는 2-히드록시에틸아크릴레이트를 가리킨다.

(실시예 2)

아크릴 폴리머(질량비: DTDA/HEA=99/1) 대신에 아크릴 폴리머(질량비: DTDMA/HEA=99/1)를 사용한 것 외에는 상기 실시예 1과 마찬가지로 해서 박리 시트를 제작하였다.

한편, 상기 기재 중 DTDMA는 2-데실테트라데카닐메타크릴레이트를 가리킨다.

(실시예 3)

아크릴 폴리머(질량비: DTDA/HEA=99/1) 대신에 아크릴 폴리머(질량비: 2HDA/HEA=99/1)를 사용한 것 외에는 상기 실시예 1과 마찬가지로 해서 박리 시트를 제작하였다.

한편, 상기 기재 중 2HDA는 2-헥실데실아크릴레이트를 가리킨다.

(실시예 4)

아크릴 폴리머(질량비: DTDA/HEA=99/1) 대신에 아크릴 폴리머(질량비: DTDA/HEA=95/5)를 사용한 것 외에는 상기 실시예 1과 마찬가지로 해서 박리 시트를 제작하였다.

(비교예 1)

아크릴 폴리머(질량비: DTDA/HEA=99/1) 대신에 아크릴 폴리머(질량비: BA/HEA=99/1)를 사용한 것 외에는 상기 실시예 1과 마찬가지로 해서 박리 시트를 제작하였다.

한편, 상기 기재 중 BA는 부틸아크릴레이트를 가리킨다.

(비교예 2)

아크릴 폴리머(질량비: DTDA/HEA=99/1) 대신에 아크릴 폴리머(질량비: LA/HEA=99/1)를 사용한 것 외에는 상기 실시예 1과 마찬가지로 해서 박리 시트를 제작하였다.

한편, 상기 기재 중 LA는 라우릴아크릴레이트를 가리킨다.

(비교예 3)

아크릴 폴리머(질량비: DTDA/HEA=99/1) 대신에 아크릴 폴리머(질량비: MyA/HEA=99/1)를 사용한 것 외에는 상기 실시예 1과 마찬가지로 해서 박리 시트를 제작하였다.

한편, 상기 기재 중 MyA는 미리스틸아크릴레이트를 가리킨다.

(비교예 4)

아크릴 폴리머(질량비: DTDA/HEA=99/1) 대신에 아크릴 폴리머(질량비: StA/HEA=99/1)를 사용한 것 외에는 상기 실시예 1과 마찬가지로 해서 박리 시트를 제작하였다.

한편, 상기 기재 중 StA는 스테아릴아크릴레이트를 가리킨다.

[2] 점착 시트의 제작

각 실시예 및 각 비교예의 박리 시트상에 점착제(토요켐 제품, 상품명 "BPS-5127")를 건조 후의 막두께가 약 25㎛가 되도록 어플리케이터를 이용해서 도공하여 도막을 얻었다. 얻어진 도막을 100℃에서 2분간 가열하고 건조시켜 점착제층을 형성하였다.

형성한 점착제층에 두께 50㎛의 PET 필름(미츠비시쥬시 제품, 상품명: 다이아호일 T100)을 접합하여 점착 시트(편면 점착 시트)를 제작하였다.

[3] 평가

[박리제 성분 점유 비율의 측정]

폴리에스테르 필름(미츠비시쥬시 제품, 상품명: 다이아호일 T100, 두께 50㎛)과, 각 실시예 및 각 비교예의 박리 시트의 박리제층을 접촉시키고 상온, 10kg/㎠의 압력하에서 24시간 정치하였다. 그 후, 폴리에스테르 필름에서 박리제층을 제거하고 폴리에스테르 필름의 박리제층과 접촉시킨 면을 XPS로 표면 원소 분석하였다. 이에 따라 얻어진 원소 비율을 이용해서, 폴리에스테르 필름의 박리제층과 접촉시킨 표면의 박리제 성분 점유 비율 A를 산출하였다.

한편, XPS로 표면 원소 분석해서 얻어진 폴리에스테르 필름의 박리제층과 접촉해 있는 면의 탄소량을 C_total[원자%], 원래의 폴리에스테르 필름 표면의 탄소량을 C_b[원자%], 박리제층 표면의 탄소량을 C_a[원자%]로 하고, 폴리에스테르 필름의 박리제층과 접촉해 있는 면의 박리제 성분의 비율(박리제 성분 점유 비율)을 A[%]라고 했을 때, C_total={A×C_a+(100-A)×C_b}/100의 식이 성립한다. 당해 식을 통해 박리제 이행량의 기준이 되는 박리제 성분 점유 비율 A를 구하였다.

한편, 비교예 1의 박리 시트에서는 폴리에스테르 필름과 박리제층이 블로킹되어 버려, 박리제 성분 점유 비율 A를 측정할 수 없었다.

[XPS에 의한 측정]

각 실시예 및 각 비교예의 박리 시트의 박리제층 표면의 XPS에 의한 측정에는 PHI Quantera SXM(알박파이사 제품)을 사용하였다. 또한 X선원으로서 단색화된 AlKα을 이용해서 광전자 추출 각도 45°로 XPS에 의한 측정을 하였다. 이로써 각 박리제층의 표면에 존재하는 탄소, 산소 및 규소의 원소 비율을 산출하였다.

[표면 자유 에너지 측정]

각 실시예 및 각 비교예의 박리 시트의 박리제층 표면의 물, 요오드메탄 및 디브로모나프탈렌의 3액에 대한 접촉각을, 접촉각계(쿄와카이멘카가쿠사 제품, DM-701)를 이용해서 23℃ 50%RH의 환경하에서 측정하고, 키타자키·하타법으로 표면 자유 에너지를 산출하였다.

[박리력 시험]

각 실시예 및 각 비교예의 박리 시트를 구비한 점착 시트를 23℃ 50%RH의 환경하에서 1주일간 시즈닝하였다.

그 후, 점착 시트를 폭 20mm, 길이 200mm로 재단하여 시험편을 얻었다. 시험편을 인장 시험기(오리엔텍사 제품: 텐실론)의 시험대에 양면 테이프로 고정하고 JIS-Z0237에 준거하여 박리각도 180°, 박리속도 0.3m/min로 인장 시험기(오리엔텍 사 제품: 텐실론)를 이용해서 점착제층에서 박리 시트를 박리했을 때의 박리력을 측정하였다.

이들 결과를 상기 각 실시예 및 각 비교예의 각 박리 시트의 아크릴 폴리머의 조성 등과 함께 표 1 및 표 2에 나타냈다.

표 1 및 표 2로부터 명백하듯이, 본 발명의 박리제 조성물을 사용한 박리 시트에서는 폴리에스테르 필름 등의 기재로 박리제 조성물이 이행되는 것이 억제되어 있었다. 또한 본 발명의 박리제 조성물을 사용한 박리 시트에서는 점착 시트를 쉽게 박리할 수 있었다. 이에 반해, 각 비교예에서는 만족스러운 결과가 얻어지지 않았다.

또한, 본 발명의 박리 시트는 실리콘 화합물을 포함하지 않기 때문에, 릴레이 등의 전기 부품에 악영향을 끼치기 어려웠다.

본 발명에 따르면, 릴레이, 각종 스위치, 커넥터, 모터, 하드디스크 등의 전기 부품에 악영향을 끼치는 것을 충분히 억제할 수 있는 박리제 조성물, 박리 시트, 편면 점착 시트 및 양면 점착 시트를 제공할 수 있다. 따라서 본 발명은 산업상 이용가능성을 가진다.

100 편면 점착 시트
110, 120 양면 점착 시트
1, 1' 박리 시트
11, 11' 박리제층
12, 12' 기재
2 편면 점착 시트 본체
2', 2" 양면 점착 시트 본체
21, 21A, 21B 점착제층
22 점착 시트 기재
22' 심재

Claims

폴리에스테르 수지(A)와 아크릴 폴리머(B)를 포함하고,
상기 아크릴 폴리머(B)가, 하기 구조식(1)을 구성 단위로 가지고 있으며,
상기 폴리에스테르 수지(A)의 배합량과 상기 아크릴 폴리머(B)의 배합량의 비율은 질량비로 (A):(B)=50:50~95:5의 범위인 것을 특징으로 하는 박리제 조성물.

(식 중, R¹은 H 또는 CH₃, R²는 분기 구조를 가진 탄소수 10 이상 30 이하의 알킬기이다.)
청구항 1에 있어서,
가교제(C)를 더 포함하는 박리제 조성물.
청구항 1 또는 2에 있어서,
상기 아크릴 폴리머(B)가 상기 구조식(1)을 상기 구성 단위로서, 80질량% 이상 포함하는 박리제 조성물.
청구항 1 또는 2에 있어서,
상기 아크릴 폴리머(B)는 또한 수산기, 아미노기 및 카르복실기로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 1종의 관능기를 가지는 박리제 조성물.
청구항 1 또는 2에 있어서,
상기 폴리에스테르 수지(A)의 수평균 분자량은 500 이상 10000 이하인 박리제 조성물.
청구항 1 또는 2에 있어서,
상기 아크릴 폴리머(B)의 질량평균 분자량은 50000 이상 500000 이하인 박리제 조성물.
청구항 1 또는 2에 있어서,
상기 박리제 조성물의 X선 광전자 분광법(XPS)으로 측정되는 실리콘 화합물의 양이 0.5원자% 이하인 박리제 조성물.
기재; 및 상기 기재의 적어도 한쪽 면측에 마련되며, 청구항 1에 기재된 상기 박리제 조성물의 경화물로 구성된 박리제층;을 구비하는 것을 특징으로 하는 박리 시트.
청구항 8에 있어서,
접촉각법으로 측정되는 상기 박리제층의 표면 자유 에너지는 40mJ/㎡ 이하인 박리 시트.
청구항 8 또는 9에 있어서,
XPS에 의한 표면 원소 분석에서 상기 박리제층 표면의 C원소의 비율은 85원자% 이상인 박리 시트.
청구항 8 또는 9에 있어서,
XPS에 의한 표면 원소 분석에서 상기 박리제층 표면의 Si원소의 비율은 0.5원자%보다 작은 박리 시트.
청구항 8 또는 9에 있어서,
폴리에스테르 필름과 상기 박리 시트의 상기 박리제층을 접촉시켜 상온, 10kg/㎠의 압력하에서 24시간 정치한 후, 상기 폴리에스테르 필름의 상기 박리제층과 접촉해 있는 면을 XPS로 표면 원소 분석을 해서 얻어지는 상기 폴리에스테르 필름에서의 박리제 성분 점유 비율은 40% 이하인 박리 시트.
청구항 8 또는 9에 있어서,
상기 박리제층의 평균 두께는 0.01㎛ 이상 1.0㎛ 이하인 박리 시트.
점착 시트 기재;
상기 점착 시트 기재의 편면에 적층된 점착제층; 및
상기 점착제층의 점착면에 적층된 박리 시트;를 가지며,
상기 박리 시트가 청구항 8에 기재된 박리 시트인 것을 특징으로 하는 편면 점착 시트.
청구항 14에 있어서,
상기 점착제층이 부착되는 피착체의 내용 표시용으로 이용되는 편면 점착 시트.
심재;
상기 심재의 양면에 적층된 2개의 점착제층; 및
상기 2개의 점착제층의 점착면에 적층된 2장의 박리 시트;를 가지며,
상기 2장의 박리 시트 중 적어도 한쪽이 청구항 8에 기재된 상기 박리 시트인 것을 특징으로 하는 양면 점착 시트.
점착제층; 및
상기 점착제층의 양면에 적층한 2장의 박리 시트;를 가지며,
상기 2장의 박리 시트 중 적어도 한쪽이 청구항 8에 기재된 상기 박리 시트인 것을 특징으로 하는 양면 점착 시트.
청구항 1 또는 2에 있어서,
상기 구조식(1) 중, R²는 분기 구조를 갖는 탄소수 22 이상 30 이하의 알킬기인 박리제 조성물.