KR20210108359A

KR20210108359A - 필름형 접착제, 적층 시트, 복합 시트, 및 적층체의 제조 방법

Info

Publication number: KR20210108359A
Application number: KR1020217014780A
Authority: KR
Inventors: 요스케 사토
Original assignee: 린텍 가부시키가이샤
Priority date: 2018-12-28
Filing date: 2019-12-23
Publication date: 2021-09-02
Also published as: JPWO2020137944A1; CN113165347A; CN113165347B; JP7421498B2; WO2020137944A1; TWI825254B; TW202039722A

Abstract

본 실시형태의 필름형 접착제는 칩의 회로 형성면과 광투과성 커버의 첩합용이며, 260℃에서 가열하기 전의 상기 필름형 접착제의 한쪽 면에 대해, X선 광전자 분광법에 의해 분석을 행하여, 인의 농도 V₁를 측정하고, 상기 V₁를 측정하고, 또한, 260℃에서 10분 가열한 후의 상기 필름형 접착제 중, 상기 V₁를 측정한 면에 대해, X선 광전자 분광법에 의해 분석을 행하여, 인의 농도 V₂를 측정했을 때, 상기 V₁가 0.1 atomic％ 이상이며, 상기 V₁ 및 V₂로부터 산출되는 인의 농도의 감소율이 25％ 이하이다.

Description

필름형 접착제, 적층 시트, 복합 시트, 및 적층체의 제조 방법

본 발명은 필름형 접착제, 적층 시트, 복합 시트, 및 적층체의 제조 방법에 관한 것이다.

본원은 2018년 12월 28일에 일본에 출원된 일본 특허출원 2018-246838호에 기초하여 우선권을 주장하고, 그 내용을 여기에 원용한다.

전자 기기를 구성하는 각종 부품의 제조 또는 가공 시에는, 목적에 따라 다양한 필름형 접착제가 사용된다.

예를 들면, 반도체 칩을 기판의 회로 형성면에 장착하는 경우에는, 반도체 칩의 이면에 필름형 접착제를 첩부해 두고, 이 필름형 접착제를 개재하여, 반도체 칩을 기판의 회로 형성면에 접착(다이 본딩)한다. 또한, 센서 등의 칩의 회로 형성면을 보호하는 경우에는, 광투과성을 갖는 필름형 접착제를 개재하여, 상기 회로 형성면을 광투과성 커버로 피복한다.

한편, 이러한 필름형 접착제를 구비한 부품은 땜납 리플로우 공정 등의 가열 공정에 의해, 고온하에 노출되는 경우가 있다. 이 경우, 열의 영향에 의한, 필름형 접착제의 변질이 문제가 되는 경우가 있다. 예를 들면, 광투과성을 갖는 필름형 접착제가 변색되면, 이 필름형 접착제를 개재한 정보의 판독이 곤란해진다. 필름형 접착제는 접착성을 발현하기 위해 수지 성분을 함유하고 있고, 경우에 따라서는, 열경화성을 부여하기 위해, 열경화성 성분을 함유하고 있으나, 이들 성분은 열에 대해 불안정한 것이 있다. 즉, 종래의 필름형 접착제는 가열에 의해 변색되기 쉽다.

광투과성을 갖는 필름형 접착제로는, 예를 들면, 반도체 칩의 다이 본딩용이며, 파장 1065㎚에 있어서의 광선 투과율이 80％ 이상인 다이 본드 필름이 개시되어 있다(특허문헌 1 참조).

일본 특허 제6310748호 공보

그러나, 특허문헌 1에는, 다이 본드 필름의 가열 후의 색 등, 가열 후의 물성에 대해서는 개시되어 있지 않다.

본 발명은 가열 전후에서 광투과성을 갖고, 가열 후의 착색이 억제되는 필름형 접착제와, 상기 필름형 접착제를 사용한 적층 시트 및 복합 시트와, 상기 필름형 접착제를 사용한 적층체의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명은 칩의 회로 형성면과 광투과성 커버의 첩합용인 필름형 접착제로서, 260℃에서 가열하기 전의 상기 필름형 접착제의 한쪽 면에 대해, X선 광전자 분광법에 의해 분석을 행하여, 인의 농도 V₁을 측정하고, 상기 V₁을 측정하고, 또한, 260℃에서 10분 가열한 후의 상기 필름형 접착제 중, 상기 V₁을 측정한 면에 대해, X선 광전자 분광법에 의해 분석을 행하여, 인의 농도 V₂를 측정했을 때, 상기 V₁이 0.1 atomic％ 이상이며, 상기 V₁ 및 V₂로부터 산출되는 인의 농도의 감소율이 25％ 이하인, 필름형 접착제를 제공한다.

본 발명의 필름형 접착제에 있어서는, 260℃에서 가열하기 전의 상기 필름형 접착제의, 파장이 400∼800㎚인 광의 직선 투과율이 90％ 이상이며, 260℃에서 10분 가열한 후의 상기 필름형 접착제의, 파장이 400∼800㎚인 광의 직선 투과율이 85％ 이상이며, 상기 필름형 접착제의 두께가 10∼40㎛여도 된다.

본 발명의 필름형 접착제는 지방족계 에폭시 화합물을 함유하고 있어도 된다.

본 발명의 필름형 접착제는 페놀 수지(b2)를 함유하고, 상기 필름형 접착제에 있어서의, 상기 필름형 접착제의 총 질량에 대한, 상기 페놀 수지(b2)의 함유량의 비율이 10질량％ 이하여도 된다.

본 발명의 필름형 접착제는 산화 방지제로서, 지방족계 아인산에스테르를 함유하고 있어도 된다.

본 발명의 필름형 접착제에 있어서는, 상기 필름형 접착제가 아크릴계 수지와, 지방족 다가 이소시아네이트계 가교제를 함유하고, 상기 아크릴계 수지가 상기 가교제와 결합 가능한 관능기를 갖고 있어도 된다.

본 발명은 상기 필름형 접착제와, 상기 필름형 접착제의 한쪽 면 상에 형성된 수지 필름을 구비한, 적층 시트를 제공한다.

본 발명은 상기 필름형 접착제와, 상기 필름형 접착제의 한쪽 면 상에 형성된 다이싱 시트를 구비하고 있고, 상기 다이싱 시트가 기재와, 상기 기재의 한쪽 면 상에 형성된 점착제층을 구비하고 있으며, 상기 점착제층이 상기 기재와 상기 필름형 접착제 사이에 배치되어 있는, 복합 시트를 제공한다.

본 발명은 상기 필름형 접착제의 한쪽 면에 칩의 회로 형성면을 첩합하고, 상기 필름형 접착제 다른 쪽 면에 광투과성 커버를 첩합함으로써, 상기 칩과, 상기 필름형 접착제와, 상기 광투과성 커버가 이 순서로 적층되어 구성된 적층체를 얻는, 적층체의 제조 방법을 제공한다.

본 발명의 필름형 접착제는 그 가열 전후에서 광투과성을 갖고, 가열 후의 착색이 억제된다.

본 발명의 필름형 접착제를 구비한, 본 발명의 적층 시트 또는 복합 시트를 사용함으로써, 상기 필름형 접착제를 그 적용 대상인 부품에 형성할 수 있다.

본 발명의 적층체의 제조 방법에 의해, 칩과, 필름형 접착제와, 광투과성 커버가 이 순서로 적층되어 구성된 적층체를 제조할 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시형태에 따른 필름형 접착제 및 적층 시트의 일 예를 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시형태에 따른 적층 시트의 다른 예를 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시형태에 따른 복합 시트의 일 예를 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시형태에 따른 필름형 접착제를 사용하여 제조된 적층체의 일 예를 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시형태에 따른 복합 시트의 사용 방법의 일 예를 모식적으로 설명하기 위한 단면도이다.

◇필름형 접착제

본 발명의 일 실시형태에 따른 필름형 접착제는 칩의 회로 형성면과 광투과성 커버의 첩합용인 필름형 접착제로서, 260℃에서 가열하기 전의 상기 필름형 접착제의 한쪽 면에 대해, X선 광전자 분광법(본 명세서에 있어서는, 「XPS」로 약기하는 경우가 있다)에 의해 분석을 행하여, 인의 농도(본 명세서에 있어서는, 「P 농도」로 약기하는 경우가 있다) V₁을 측정하고, 상기 V₁을 측정하고, 또한, 260℃에서 10분 가열한 후의 상기 필름형 접착제 중, 상기 V₁을 측정한 면에 대해, X선 광전자 분광법(XPS)에 의해 분석을 행하여, 인의 농도(P 농도) V₂를 측정했을 때, 상기 V₁이 0.1 atomic％ 이상이며, 상기 V₁ 및 V₂로부터 산출되는 인의 농도의 감소율(본 명세서에 있어서는, 「P 농도 감소율」로 약기하는 경우가 있다)이 25％ 이하이다.

이러한 V₁, V₂, 및 상기 감소율의 조건을 만족하는 필름형 접착제로는, 3가의 인 화합물을 함유하는 것을 들 수 있다. 이러한 필름형 접착제는 그 260℃ 등에서의 가열 전후에 있어서, 탁함과 착색이 억제되어, 파장이 400∼800㎚인 광(본 명세서에 있어서는, 「광(400∼800㎚)」으로 약기하는 경우가 있다)의 직선 투과율이 높다.

본 실시형태의 필름형 접착제는 전자 기기를 구성하는 각종 부품의 제조 또는 가공시, 목적물의 접착용으로 사용할 수 있다.

예를 들면, 센서 등의 칩의 회로 형성면을 상기 필름형 접착제를 개재하여, 광투과성 커버(보호 커버)로 피복할 수 있다. 즉, 상기 필름형 접착제는 칩의 회로 형성면에 대해 커버를 접착하기 위한 필름으로서 사용할 수 있다.

이 경우, 필름형 접착제가 상기와 같이, 가열 전후에서 광투과성이 높고, 착색이 억제되기 때문에, 광투과성 커버 및 필름형 접착제 너머로, 칩의 회로 형성면에 존재하는 시각 정보를 안정적으로 고정밀도로 시인 가능하다.

상기 광투과성 커버(보호 커버)의 피복 대상인 센서로는, 예를 들면, 지문 센서를 들 수 있다. 단, 이는 센서의 일 예이다.

본 명세서에 있어서는, 기판 및 칩의 회로가 형성되어 있는 면을 「회로 형성면」으로 칭한다.

한편, 본 명세서에 있어서, 단순한 「칩」이라는 기재는 반도체 칩만을 의미하는 것이 아니며, 반도체 칩 이외의 칩도 포함한다.

본 실시형태의 필름형 접착제는 열경화성을 갖는 것이 바람직하고, 감압 접착성을 갖는 것이 바람직하다. 예를 들면, 열경화성 및 감압 접착성을 함께 갖는 필름형 접착제는 미경화 상태에서는 각종 피착체에 가볍게 가압함으로써 첩부할 수 있다. 또한, 필름형 접착제는 가열하여 연화시킴으로써 각종 피착체에 첩부할 수 있는 것이어도 된다. 필름형 접착제는 경화에 의해 최종적으로는 내충격성이 높은 경화물이 되고, 이 경화물은 혹독한 고온·고습도 조건하에 있어서도 충분한 접착 특성을 유지할 수 있다.

260℃에서 가열하기 전의 본 실시형태의 필름형 접착제의, 광(400∼800㎚)의 직선 투과율(본 명세서에 있어서는, 「가열 전 직선 투과율」로 약기하는 경우가 있다)은, 90％ 이상인 것이 바람직하고, 91.5％ 이상인 것이 보다 바람직하며, 93％ 이상인 것이 더욱 바람직하고, 94.5％ 이상인 것이 특히 바람직하다. 상기 가열 전 직선 투과율이 상기 하한값 이상임으로써, 가열 전의 상기 필름형 접착제는 이 필름형 접착제 너머로 상을 보았을 때, 상을 올바르게 인식할 수 있는 성질(본 명세서에 있어서는, 「상 인식성」으로 약기하는 경우가 있다)이 높다.

광(400∼800㎚)의 상기 가열 전 직선 투과율의 상한값은, 특별히 한정되지 않고, 100％여도 된다.

예를 들면, 상기 가열 전 직선 투과율이 99.8％ 이하인 필름형 접착제는 그 제조가 보다 용이하다.

광(400∼800㎚)의 상기 가열 전 직선 투과율은, 상술한 어느 하한값과 상한값을 임의로 조합하여 설정되는 범위 내로 적절히 조절할 수 있다. 예를 들면, 일 실시형태에 있어서, 상기 가열 전 직선 투과율은, 90∼99.8％인 것이 바람직하고, 91.5∼99.8％인 것이 보다 바람직하며, 93∼99.8％인 것이 더욱 바람직하고, 94.5∼99.8％인 것이 특히 바람직하다. 단, 이들은 상기 가열 전 직선 투과율의 일 예이다.

260℃에서 10분 가열한 후의 본 실시형태의 필름형 접착제의, 광(400∼800㎚)의 직선 투과율(본 명세서에 있어서는, 「가열 후 직선 투과율」로 약기하는 경우가 있다)은, 85％ 이상인 것이 바람직하고, 예를 들면, 87.5％ 이상, 90％ 이상, 및 92％ 이상 중 어느 하나여도 된다. 상기 가열 후 직선 투과율이 상기 하한값 이상임으로써, 가열 후의 상기 필름형 접착제는 그 상 인식성이 높다.

광(400∼800㎚)의 상기 가열 후 직선 투과율의 상한값은 특별히 한정되지 않고, 100％여도 된다.

예를 들면, 상기 가열 후 직선 투과율이 99.8％ 이하인 필름형 접착제는 그 제조가 보다 용이하다.

광(400∼800㎚)의 상기 가열 후 직선 투과율은, 상술한 어느 하한값과 상한값을 임의로 조합하여 설정되는 범위 내로 적절히 조절할 수 있다. 예를 들면, 일 실시형태에 있어서, 상기 가열 후 직선 투과율은 85∼99.8％인 것이 바람직하고, 예를 들면, 87.5∼99.8％, 90∼99.8％, 및 92∼99.8％ 중 어느 하나여도 된다. 단, 이들은 상기 가열 후 직선 투과율의 일 예이다.

광(400∼800㎚)의 상기 가열 전 직선 투과율 및 가열 후 직선 투과율은, 분광 광도계를 이용하여, 공지의 방법으로 측정할 수 있다.

상기 가열 후 직선 투과율을 규정할 때의, 260℃, 10분이라는 상기 필름형 접착제의 가열 조건은, 땜납 리플로우 공정 등의 가열 공정에서의 조건을 고려하여 설정되어 있다.

본 실시형태의 필름형 접착제의 전단 강도는 특별히 한정되지 않으나, 20N/2㎜□ 이상인 것이 바람직하고, 예를 들면, 50N/2㎜□ 이상, 60N/2㎜□ 이상, 70N/2㎜□ 이상, 및 80N/2㎜□ 이상 중 어느 하나여도 된다. 필름형 접착제의 전단 강도가 상기 하한값 이상임으로써, 그 첩부 대상물에 대한 접착력이 보다 강해진다.

한편, 본 명세서에 있어서, 단위 「N/2㎜□」는 「N/(2㎜×2㎜)」와 동의이다.

상기 필름형 접착제의 전단 강도의 상한값도, 특별히 한정되지 않는다.

예를 들면, 전단 강도가 300N/2㎜□ 이하인 필름형 접착제는 그 제조가 보다 용이하다.

상기 필름형 접착제의 전단 강도는, 상술한 어느 하한값과 상한값을 임의로 조합하여 설정되는 범위 내로 적절히 조절할 수 있다. 예를 들면, 일 실시형태에 있어서, 상기 전단 강도는 20∼300N/2㎜□인 것이 바람직하고, 예를 들면, 50∼300N/2㎜□, 60∼300N/2㎜□, 70∼300N/2㎜□, 및 80∼300N/2㎜□ 중 어느 하나여도 된다. 단, 이들은 상기 전단 강도의 일 예이다.

본 실시형태에 있어서의 상기 필름형 접착제의 전단 강도는, 이하에 나타내는 방법으로 측정된 것이다.

(필름형 접착제의 전단 강도의 측정 방법)

크기가 2㎜×2㎜이고, 두께가 20㎛인 필름형 접착제와, 크기가 30㎜×30㎜이고, 두께가 300㎛인 구리판과, 실리콘 칩을 사용하여, 상기 필름형 접착제의, 한쪽 면 전체면이 상기 실리콘 칩의 표면에 첩부되고, 다른 쪽 면 전체면이 상기 구리판의 표면에 첩부되어 구성된 시험편을 제작한다. 이 시험편 중, 적어도 한 측면에 있어서는, 상기 필름형 접착제와 상기 실리콘 칩의 측면의 위치 맞춤을 행한다.

23℃의 온도 조건하에서, 상기 시험편 중의, 상기 위치 맞춤을 행한 측면에 있어서, 상기 필름형 접착제와 상기 실리콘 칩의 양쪽에 대해, 상기 필름형 접착제의 상기 다른 쪽 면에 대해 평행한 방향으로 200㎛/s의 속도로 힘을 가하여, 상기 필름형 접착제가 파괴될 때까지 가해지고 있던 힘의 최대값을 상기 필름형 접착제의 전단 강도(N/2㎜□)로서 채용한다.

260℃에서 가열하기 전의 상기 필름형 접착제의 한쪽 면에 대해, XPS 분석을 행하여, P 농도 V₁을 측정했을 때, V₁은 0.1 atomic％ 이상이며, 0.12 atomic％ 이상인 것이 바람직하고, 0.14 atomic％ 이상인 것이 보다 바람직하며, 예를 들면, 0.2 atomic％ 이상, 및 0.3 atomic％ 이상 중 어느 하나여도 된다. V₁이 상기 하한값 이상임으로써, 필름형 접착제의 가열(예를 들면, 260℃에서의 가열) 전의 착색의 억제 효과가 높아진다.

V₁의 상한값은 특별히 한정되지 않는다.

예를 들면, V₁이 0.5 atomic％ 이하인 필름형 접착제는 그 제조가 보다 용이하다.

V₁은 상술한 어느 하한값과 상한값을 임의로 조합하여 설정되는 범위 내로 적절히 조절할 수 있다. 예를 들면, 일 실시형태에 있어서, V₁은 0.1∼0.5 atomic％인 것이 바람직하고, 0.12∼0.5 atomic％인 것이 보다 바람직하며, 0.14∼0.5 atomic％인 것이 더욱 바람직하고, 예를 들면, 0.2∼0.5 atomic％ 및 0.3∼0.5 atomic％ 중 어느 하나여도 된다.

V₁을 측정하고, 또한, 260℃에서 10분 가열한 후의 상기 필름형 접착제 중, 상기 V₁의 측정면에 대해, XPS 분석을 행하여, P 농도 V₂를 측정했을 때, V₂는 0.1 atomic％ 이상인 것이 바람직하고, 0.12 atomic％ 이상인 것이 보다 바람직하며, 0.14 atomic％ 이상인 것이 더욱 바람직하고, 예를 들면, 0.2 atomic％ 이상 및 0.3 atomic％ 이상 중 어느 하나여도 된다. V₂가 상기 하한값 이상임으로써, 필름형 접착제의 가열(예를 들면, 260℃에서의 가열) 후의 착색의 억제 효과가 보다 높아진다.

V₂의 상한값은 특별히 한정되지 않는다.

예를 들면, V₂가 0.5 atomic％ 이하인 필름형 접착제는 그 제조가 보다 용이하다.

V₂는 상술한 어느 하한값과 상한값을 임의로 조합하여 설정되는 범위 내로 적절히 조절할 수 있다. 예를 들면, 일 실시형태에 있어서, V₂는 0.1∼0.5 atomic％인 것이 바람직하고, 0.12∼0.5 atomic％인 것이 보다 바람직하며, 0.14∼0.5 atomic％인 것이 더욱 바람직하고, 예를 들면, 0.2∼0.5 atomic％ 및 0.3∼0.5 atomic％ 중 어느 하나여도 된다.

V₁ 및 V₂는 두께가 20㎛인 필름형 접착제의 한쪽 면 중, 0.1㎜×1㎜의 영역을 서베이(Survey) 스캔하고, XPS 분석함으로써 측정할 수 있다. 이 때, 측정 각도를 45°로 하고, 빔 직경을 18㎛로 한다. X선원으로는, 예를 들면, 알루미늄을 사용할 수 있다.

상기 V₁ 및 V₂로부터 산출되는 P 농도 감소율은, 25％ 이하이고, 20％ 이하인 것이 바람직하고, 15％ 이하인 것이 보다 바람직하며, 예를 들면, 10％ 이하, 7.5％ 이하, 및 5％ 이하 중 어느 하나여도 된다. P 농도 감소율이 상기 상한값 이하임으로써, 필름형 접착제의 가열(예를 들면, 260℃에서의 가열) 후의 착색의 억제 효과가 높아진다.

P 농도 감소율의 하한값은 특별히 한정되지 않는다.

예를 들면, P 농도 감소율이 1％ 이상인 필름형 접착제는 그 제조가 보다 용이하다.

P 농도 감소율은 상술한 하한값과 어느 상한값을 임의로 조합하여 설정되는 범위 내로 적절히 조절할 수 있다. 예를 들면, 일 실시형태에 있어서, P 농도 감소율은, 1∼25％인 것이 바람직하고, 1∼20％인 것이 보다 바람직하며, 1∼15％인 것이 더욱 바람직하고, 예를 들면, 1∼10％, 1∼7.5％, 및 1∼5％ 중 어느 하나여도 된다.

P 농도 감소율은 하기 식에 의해 산출할 수 있다.

P 농도 감소율＝(V₁－V₂)／V₁×100

상기 필름형 접착제에 있어서, 그 적어도 한쪽 면은, 상술한 V₁, V₂, 및 P 농도 감소율의 조건을 만족하고, 양쪽 면이 상술한 V₁, V₂, 및 P 농도 감소율의 조건을 만족하는 것이 바람직하다.

단층의 상기 필름형 접착제는 통상, 그 중의 조성에 편향이 관찰되지 않고, 조성의 균일성이 높다. 따라서, 단층의 필름형 접착제의 양면에 있어서, 함유 성분의 종류 및 함유량에는, 유의미한 차이가 확인되지 않으나, 확인되었다고 해도, 이에 의해 초래되는 효과는 무시할 수 있을 정도로 경미하다.

단층의 상기 필름형 접착제에 있어서, 그 적어도 한쪽 면이, 상술한 V₁, V₂, 및 P 농도 감소율의 조건을 만족하면, 필름형 접착제 중의 어느 단면, 및 다른 쪽 면도, 상술한 V₁, V₂, 및 P 농도 감소율의 조건을 만족한다고 판단할 수 있다.

상기 필름형 접착제는 1층(단층)으로 이루어지는 것이어도 되고, 2층 이상의 복수층으로 이루어지는 것이어도 되며, 복수층으로 이루어지는 경우, 이들 복수층은 서로 동일해도 상이해도 되고, 이들 복수층의 조합은 특별히 한정되지 않는다.

한편, 본 명세서에 있어서는, 필름형 접착제의 경우에 한정하지 않고, 「복수층이 서로 동일해도 상이해도 된다」란, 「모든 층이 동일해도 되고, 모든 층이 상이해도 되며, 일부의 층만이 동일해도 된다」는 것을 의미하고, 또한 「복수층이 서로 상이하다」란, 「각 층의 구성 재료 및 두께의 적어도 한쪽이 서로 상이하다」는 것을 의미한다.

상기 필름형 접착제의 두께는 10∼40㎛인 것이 바람직하고, 예를 들면, 10∼35㎛, 10∼30㎛, 및 10∼25㎛ 중 어느 하나여도 되고, 13∼40㎛, 16∼40㎛, 및 19∼40㎛ 중 어느 하나여도 되고, 13∼35㎛, 16∼30㎛, 및 19∼25㎛ 중 어느 하나여도 된다. 필름형 접착제의 두께가 상기 하한값 이상임으로써, 필름형 접착제의 접착 대상물에 대한 접착력이 보다 강해진다. 필름형 접착제의 두께가 상기 상한값 이하임으로써, 가열의 유무에 상관없이, 필름형 접착제의 광(예를 들면, 광(400∼800㎚))의 직선 투과율이 높아진다.

여기서, 「필름형 접착제의 두께」란, 필름형 접착제 전체의 두께를 의미하며, 예를 들면, 복수층으로 이루어지는 필름형 접착제의 두께란, 필름형 접착제를 구성하는 모든 층의 합계 두께를 의미한다.

상기 필름형 접착제로 바람직한 것으로는, 예를 들면, 광(400∼800㎚)의 상기 가열 전 직선 투과율이 90％ 이상이고, 광(400∼800㎚)의 상기 가열 후 직선 투과율이 85％ 이상이며, 상기 필름형 접착제의 두께가 10∼40㎛인 것을 들 수 있다.

상기 필름형 접착제의 상술한 각 물성(광(400∼800㎚)의 상기 가열 전 직선 투과율, 광(400∼800㎚)의 상기 가열 후 직선 투과율, 전단 강도, V₁ 및 V₂)은, 예를 들면, 필름형 접착제의 함유 성분의 종류 및 함유량을 조절함으로써 조절할 수 있다.

상기 필름형 접착제로 바람직한 것으로는, 예를 들면, 아크릴계 수지(a)와, 에폭시 화합물(b1)과, 인계 산화 방지제(z)로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상을 함유하는 것을 들 수 있다.

＜＜접착제 조성물＞＞

상기 필름형 접착제는 그 구성 재료(예를 들면, 아크릴계 수지(a)와, 에폭시 화합물(b1)과, 인계 산화 방지제(z)로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상)를 함유하는 접착제 조성물을 사용하여 형성할 수 있다. 예를 들면, 필름형 접착제의 형성 대상면에 접착제 조성물을 도공하고, 필요에 따라 건조시킴으로써, 목적으로 하는 부위에 필름형 접착제를 형성할 수 있다.

접착제 조성물 중의, 상온에서 기화하지 않는 성분끼리의 함유량의 비율은 통상, 필름형 접착제의 상기 성분끼리의 함유량의 비율과 동일해진다. 한편, 본 명세서에 있어서, 「상온」이란, 특별히 냉각하거나 가열하지 않은 온도, 즉 평상의 온도를 의미하며, 예를 들면, 15∼25℃의 온도 등을 들 수 있다.

접착제 조성물의 도공은 공지의 방법으로 행하면 되고, 예를 들면, 에어 나이프 코터, 블레이드 코터, 바 코터, 그라비아 코터, 롤 코터, 롤 나이프 코터, 커텐 코터, 다이 코터, 나이프 코터, 스크린 코터, 메이어 바 코터, 키스 코터 등의 각종 코터를 이용하는 방법을 들 수 있다.

접착제 조성물의 건조 조건은 특별히 한정되지 않으나, 접착제 조성물은 후술하는 용매를 함유하고 있는 경우, 가열 건조시키는 것이 바람직하다. 용매를 함유하는 접착제 조성물은 예를 들면, 70∼130℃에서 10초∼5분의 조건으로 건조시키는 것이 바람직하다.

이하, 필름형 접착제 및 접착제 조성물의 함유 성분에 대해, 상세하게 설명한다.

＜아크릴계 수지(a)＞

아크릴계 수지(a)는 (메타)아크릴산, (메타)아크릴산에스테르, 및 이들의 유도체로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상이 중합 반응하여 형성되었다고 간주할 수 있는 성분이다.

한편, 본 명세서에 있어서 「유도체」란, 특별히 언급이 없는 한, 원래의 화합물의 1개 이상의 기가 그 이외의 기(치환기)로 치환된 구조를 갖는 것을 의미한다. 여기서, 「기」란, 복수 개의 원자가 결합하여 구성된 원자단뿐만 아니라, 1개의 원자도 포함하는 것으로 한다.

아크릴계 수지(a)는 필름형 접착제에 조막성이나 가요성 등을 부여함과 함께, 상기 칩 등의 접착 대상에 대한 접착성(첩부성)을 향상시키기 위한 수지 성분이다.

본 명세서에 있어서, 「(메타)아크릴산」이란, 「아크릴산」 및 「메타크릴산」의 양쪽을 포함하는 개념으로 한다. (메타)아크릴산과 유사한 용어에 대해서도 동일하다.

접착제 조성물 및 필름형 접착제가 함유하는 아크릴계 수지(a)는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 되며, 2종 이상인 경우, 이들의 조합 및 비율은 임의로 선택할 수 있다.

아크릴계 수지(a)로는, 공지의 아크릴 중합체를 들 수 있다.

아크릴계 수지(a)의 중량 평균 분자량(Mw)은 10000∼2000000인 것이 바람직하고, 100000∼1500000인 것이 보다 바람직하다. 아크릴계 수지(a)의 중량 평균 분자량이 이러한 범위 내임으로써, 필름형 접착제와 피착체 사이의 접착력을 바람직한 범위로 조절하는 것이 용이해진다.

한편, 아크릴계 수지(a)의 중량 평균 분자량이 상기 하한값 이상임으로써, 필름형 접착제의 형상 안정성(보관시의 경시 안정성)이 향상된다. 또한, 아크릴계 수지(a)의 중량 평균 분자량이 상기 상한값 이하임으로써, 피착체의 요철면에 필름형 접착제가 추종하기 쉬워져, 피착체와 필름형 접착제 사이에 보이드 등의 발생이 보다 억제된다.

한편, 본 명세서에 있어서, 「중량 평균 분자량」이란, 특별히 언급이 없는 한, 겔 퍼미에이션 크로마토그래피(GPC)법에 의해 측정되는 폴리스티렌 환산값이다.

아크릴계 수지(a)의 유리 전이 온도(Tg)는, -60∼70℃인 것이 바람직하고, -30∼50℃인 것이 보다 바람직하다. 아크릴계 수지(a)의 Tg가 상기 하한값 이상임으로써, 필름형 접착제와 피착체 사이의 접착력이 억제되어, 예를 들면, 픽업시에 있어서, 필름형 접착제를 구비한 상기 칩의, 후술하는 다이싱 시트로부터의 분리가 보다 용이해진다. 아크릴계 수지(a)의 Tg가 상기 상한값 이하임으로써, 필름형 접착제와 피착체 사이의 접착력이 향상된다.

아크릴계 수지(a)를 구성하는 상기 (메타)아크릴산에스테르로는, 예를 들면, (메타)아크릴산메틸, (메타)아크릴산에틸, (메타)아크릴산n-프로필, (메타)아크릴산이소프로필, (메타)아크릴산n-부틸, (메타)아크릴산이소부틸, (메타)아크릴산sec-부틸, (메타)아크릴산tert-부틸, (메타)아크릴산펜틸, (메타)아크릴산헥실, (메타)아크릴산헵틸, (메타)아크릴산2-에틸헥실, (메타)아크릴산이소옥틸, (메타)아크릴산n-옥틸, (메타)아크릴산n-노닐, (메타)아크릴산이소노닐, (메타)아크릴산데실, (메타)아크릴산운데실, (메타)아크릴산도데실((메타)아크릴산라우릴), (메타)아크릴산트리데실, (메타)아크릴산테트라데실((메타)아크릴산미리스틸), (메타)아크릴산펜타데실, (메타)아크릴산헥사데실((메타)아크릴산팔미틸), (메타)아크릴산헵타데실, (메타)아크릴산옥타데실((메타)아크릴산스테아릴) 등의, 알킬에스테르를 구성하는 알킬기가, 탄소수가 1∼18의 사슬형 구조인 (메타)아크릴산알킬에스테르;

(메타)아크릴산이소보르닐, (메타)아크릴산디시클로펜타닐 등의 (메타)아크릴산시클로알킬에스테르;

(메타)아크릴산벤질 등의 (메타)아크릴산아랄킬에스테르;

(메타)아크릴산디시클로펜테닐에스테르 등의 (메타)아크릴산시클로알케닐에스테르;

(메타)아크릴산디시클로펜테닐옥시에틸에스테르 등의 (메타)아크릴산시클로알케닐옥시알킬에스테르;

(메타)아크릴산이미드;

(메타)아크릴산글리시딜 등의 글리시딜기 함유 (메타)아크릴산에스테르;

(메타)아크릴산히드록시메틸, (메타)아크릴산2-히드록시에틸, (메타)아크릴산2-히드록시프로필, (메타)아크릴산3-히드록시프로필, (메타)아크릴산2-히드록시부틸, (메타)아크릴산3-히드록시부틸, (메타)아크릴산4-히드록시부틸 등의 수산기 함유 (메타)아크릴산에스테르;

(메타)아크릴산N-메틸아미노에틸 등의 치환 아미노기 함유 (메타)아크릴산에스테르 등을 들 수 있다. 여기서, 「치환 아미노기」란, 아미노기의 1개 또는 2개의 수소 원자가 수소 원자 이외의 기로 치환된 구조를 갖는 기를 의미한다.

아크릴계 수지(a)는 예를 들면, 상기 (메타)아크릴산에스테르 이외에, (메타)아크릴산, 이타콘산, 초산비닐, 아크릴로니트릴, 스티렌, 및 N-메틸올아크릴아미드 등으로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상의 모노머가 공중합하여 얻어진 수지여도 된다.

아크릴계 수지(a)를 구성하는 모노머는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 되며, 2종 이상인 경우, 이들의 조합 및 비율은 임의로 선택할 수 있다.

아크릴계 수지(a)는 상술한 수산기 이외에, 비닐기, (메타)아크릴로일기, 아미노기, 카르복시기, 이소시아네이트기 등의 다른 화합물과 결합 가능한 관능기를 갖고 있어도 된다. 아크릴계 수지(a)의 수산기를 비롯한 이들 관능기는, 후술하는 가교제(f)를 개재하여 다른 화합물과 결합해도 되고, 가교제(f)를 개재하지 않고 다른 화합물과 직접 결합하고 있어도 된다. 아크릴계 수지(a)가 상기 관능기에 의해 다른 화합물과 결합함으로써, 필름형 접착제를 사용하여 얻어진 패키지의 신뢰성이 향상되는 경향이 있다.

아크릴계 수지(a)로 바람직한 것으로는, 예를 들면, 후술하는 가교제(f)와 결합 가능한 관능기를 갖는 것을 들 수 있다.

접착제 조성물에 있어서, 용매 이외의 모든 성분의 총 함유량에 대한 아크릴계 수지(a)의 함유량의 비율(즉, 필름형 접착제에 있어서의, 필름형 접착제의 총 질량에 대한, 아크릴계 수지(a)의 함유량의 비율)은, 10∼90질량％인 것이 바람직하고, 15∼70질량％인 것이 보다 바람직하며, 20∼65질량％인 것이 더욱 바람직하고, 예를 들면, 30∼65질량％여도 된다. 상기 비율이 상기 하한값 이상임으로써, 필름형 접착제의 구조가 보다 안정화된다. 상기 비율이 상기 상한값 이하임으로써, 에폭시 화합물(b1) 및 인계 산화 방지제(z) 등의, 아크릴계 수지(a) 이외의 성분의 사용량을 증가시키는 것이 용이해지고, 아크릴계 수지(a) 이외의 성분을 사용한 것에 의한 효과가 보다 용이하게 얻어진다.

＜에폭시 화합물(b1)＞

에폭시 화합물(b1)은 수지 성분 및 비수지 성분의 어느 것이어도 된다.

에폭시 화합물(b1)로는, 공지의 것을 들 수 있고, 예를 들면, 다관능계 에폭시 수지, 비페닐 화합물, 비스페놀 A 디글리시딜에테르 및 그 수첨물, 오쏘크레졸 노볼락 에폭시 수지, 디시클로펜타디엔형 에폭시 수지, 비페닐형 에폭시 수지, 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지, 페닐렌 골격형 에폭시 수지, 트리아진형 지환식 에폭시 화합물 등, 2관능 이상의 에폭시 화합물을 들 수 있다.

에폭시 화합물(b1)로는, 불포화 탄화수소기를 갖는 에폭시 화합물을 사용해도 된다. 불포화 탄화수소기를 갖는 에폭시 화합물은, 불포화 탄화수소기를 갖지 않는 에폭시 화합물보다, 아크릴계 수지(a)와의 상용성이 높다. 이 때문에, 불포화 탄화수소기를 갖는 에폭시 화합물(b1)을 사용함으로써, 필름형 접착제를 사용하여 얻어진 패키지의 신뢰성이 향상된다.

불포화 탄화수소기를 갖는 에폭시 화합물(b1)로는, 예를 들면, 다관능계 에폭시 화합물의 에폭시기의 일부가 불포화 탄화수소기를 갖는 기로 변환된 구조를 갖는 화합물을 들 수 있다. 이러한 화합물은 예를 들면, 에폭시기에 (메타)아크릴산 또는 그 유도체를 부가 반응시킴으로써 얻어진다.

또한, 불포화 탄화수소기를 갖는 에폭시 화합물(b1)로는, 예를 들면, 에폭시 화합물을 구성하는 방향 고리 등에 불포화 탄화수소기를 갖는 기가 직접 결합한 화합물 등을 들 수 있다.

불포화 탄화수소기는 중합성을 갖는 불포화기이며, 그 구체적인 예로는, 에테닐기(비닐기), 2-프로페닐기(알릴기), (메타)아크릴로일기, (메타)아크릴아미드기 등을 들 수 있고, 아크릴로일기가 바람직하다.

수지 성분인 에폭시 화합물(b1)(다시 말하면, 에폭시 수지(b1))의 수평균 분자량은, 특별히 한정되지 않으나, 필름형 접착제의 경화성과 필름형 접착제의 경화물의 강도 및 내열성의 점에서, 300∼30000인 것이 바람직하고, 400∼10000인 것이 보다 바람직하며, 500∼3000인 것이 특히 바람직하다.

에폭시 화합물(b1)의 에폭시 당량은 100∼1000g/eq인 것이 바람직하고, 120∼600g/eq인 것이 보다 바람직하다.

접착제 조성물 및 필름형 접착제가 함유하는 에폭시 화합물(b1)은, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 되며, 2종 이상인 경우, 이들의 조합 및 비율은 임의로 선택할 수 있다.

에폭시 화합물(b1)은 지방족계 화합물인 것이 바람직하다. 즉, 상기 필름형 접착제는 지방족계 에폭시 화합물을 함유하는 것이 바람직하다.

본 명세서에 있어서, 「지방족계 화합물」이란, 지방족기를 갖고, 또한 방향족기를 갖지 않는 화합물을 의미한다. 또한, 「지방족기」에는, 사슬형 지방족기 및 지방족 고리형기(별명: 지환식기)가 포함된다. 또한, 「방향족기」에는, 방향족 탄화수소기 및 방향족 복소 고리형기가 포함된다.

접착제 조성물 및 필름형 접착제가 에폭시 화합물(b1)로서 지방족계 화합물을 함유함으로써, 필름형 접착제의 가열(예를 들면, 260℃에서의 가열) 후의 착색의 억제 효과가 보다 높아지고, 지방족계 화합물만을 함유함(다시 말하면, 방향족계 화합물을 함유하지 않음)으로써, 상기 착색의 억제 효과가 현저히 높아진다.

에폭시 화합물(b1)은 탄소 원자 사이의 삼중 결합(C≡C), 탄소 원자 사이의 이중 결합(C=C), 시아노기(-C≡N), 및 방향족기로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상을 갖지 않는 것이 바람직하다.

접착제 조성물 및 필름형 접착제가 에폭시 화합물(b1)로서, 이들 결합 또는 기를 갖지 않는 것을 함유함으로써, 필름형 접착제의 가열(예를 들면, 260℃에서의 가열) 후의 착색의 억제 효과가 보다 높아지고, 이들 결합 또는 기를 갖지 않는 것만을 함유함(다시 말하면, 이들 결합 또는 기를 갖는 것을 함유하지 않음)으로써, 상기 착색의 억제 효과가 현저히 높아진다.

에폭시 화합물(b1)은 지방족계 화합물이며, 또한, 탄소 원자 사이의 삼중 결합(C≡C), 탄소 원자 사이의 이중 결합(C=C), 및 시아노기(-C≡N)로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상을 갖지 않는 것이 바람직하다. 즉, 상기 필름형 접착제는 탄소 원자 사이의 삼중 결합, 탄소 원자 사이의 이중 결합, 및 시아노기로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상을 갖지 않는 지방족계 에폭시 화합물을 함유하는 것이 바람직하다.

접착제 조성물 및 필름형 접착제가 에폭시 화합물(b1)로서, 이들 결합 또는 기를 갖지 않는 지방족계 화합물을 함유함으로써, 필름형 접착제의 가열(예를 들면, 260℃에서의 가열) 후의 착색의 억제 효과가 보다 높아지고, 이들 결합 또는 기를 갖지 않는 지방족계 화합물만을 함유함(다시 말하면, 이들 결합 또는 기를 갖는 지방족계 화합물을 함유하지 않음)으로써, 상기 착색의 억제 효과가 현저히 높아진다.

접착제 조성물 및 필름형 접착제에 있어서, 에폭시 화합물(b1)의 함유량은 아크릴계 수지(a)의 함유량 100질량부에 대해, 5∼500질량부인 것이 바람직하고, 예를 들면, 5∼200질량부, 5∼150질량부, 5∼110질량부, 및 5∼100질량부 중 어느 하나여도 된다. 에폭시 화합물(b1)의 상기 함유량이 이러한 범위임으로써, 필름형 접착제와 후술하는 수지 필름 또는 다이싱 시트 사이의 접착력을 조절하는 것이 보다 용이해진다.

＜인계 산화 방지제(z)＞

상기 필름형 접착제는 인계 산화 방지제(z)를 함유하고 있음으로써, 가열 전후에 있어서의 착색이 보다 억제된다.

인계 산화 방지제(z)는 그 구성 원자로서 인 원자를 갖고, 산화 방지 작용을 갖는 것이면, 특별히 한정되지 않는다.

인계 산화 방지제(z)로는, 예를 들면, 인의 산화수가 3인 화합물을 들 수 있다.

접착제 조성물 및 필름형 접착제가 함유하는 인계 산화 방지제(z)는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 되며, 2종 이상인 경우, 이들의 조합 및 비율은 임의로 선택할 수 있다.

인계 산화 방지제(z)는 지방족계 화합물인 것이 바람직하다.

접착제 조성물 및 필름형 접착제가 인계 산화 방지제(z)로서, 지방족계 화합물을 함유함으로써, 필름형 접착제의 가열(예를 들면, 260℃에서의 가열) 후의 착색의 억제 효과가 보다 높아지고, 지방족계 화합물만을 함유함(다시 말하면, 방향족계 화합물을 함유하지 않음)으로써, 상기 착색의 억제 효과가 현저히 높아진다.

인계 산화 방지제(z)는 탄소 원자 사이의 삼중 결합(C≡C), 탄소 원자 사이의 이중 결합(C=C), 시아노기(-C≡N), 및 방향족기로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상을 갖지 않는 것이 바람직하다.

접착제 조성물 및 필름형 접착제가 인계 산화 방지제(z)로서, 이들 결합 또는 기를 갖지 않는 것을 함유함으로써, 필름형 접착제의 가열(예를 들면, 260℃에서의 가열) 후의 착색의 억제 효과가 보다 높아지고, 이들 결합 또는 기를 갖지 않는 것만을 함유함(다시 말하면, 이들 결합 또는 기를 갖는 것을 함유하지 않음)으로써, 상기 착색의 억제 효과가 현저히 높아진다.

인계 산화 방지제(z)는 지방족계 화합물이며, 또한, 탄소 원자 사이의 삼중 결합(C≡C), 탄소 원자 사이의 이중 결합(C=C), 및 시아노기(-C≡N)로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상을 갖지 않는 것이 바람직하다.

접착제 조성물 및 필름형 접착제가 인계 산화 방지제(z)로서, 이들 결합 또는 기를 갖지 않는 지방족계 화합물을 함유함으로써, 필름형 접착제의 가열(예를 들면, 260℃에서의 가열) 후의 착색의 억제 효과가 보다 높아지고, 이들 결합 또는 기를 갖지 않는 지방족계 화합물만을 함유함(다시 말하면, 이들 결합 또는 기를 갖는 지방족계 화합물을 함유하지 않음)으로써, 상기 착색의 억제 효과가 현저히 높아진다.

인계 산화 방지제(z)는 산화 방지 작용을 안정적으로 나타내는 점에서, 아인산에스테르인 것이 바람직하다.

그 중에서도, 인계 산화 방지제(z)는 지방족계 아인산에스테르인 것이 보다 바람직하며, 지방족계 아인산트리알킬에스테르인 것이 더욱 바람직하다.

즉, 상기 필름형 접착제는 산화 방지제로서, 아인산에스테르를 함유하는 것이 바람직하고, 지방족계 아인산에스테르를 함유하는 것이 보다 바람직하며, 지방족계 아인산트리알킬에스테르를 함유하는 것이 더욱 바람직하다.

지방족계 아인산트리알킬에스테르로는, 예를 들면, 트리에틸포스파이트((C₂H₅O)₃P), 트리스(2-에틸헥실)포스파이트((CH₃CH₂CH₂CH₂CH(CH₂CH₃)CH₂O)₃P), 트리데실포스파이트((C₁₀H₂₁O)₃P), 트리라우릴포스파이트((C₁₂H₂₅O)₃P), 트리스(트리데실)포스파이트((C₁₃H₂₇O)₃P), 트리스테아릴포스파이트((C₁₈H₃₇O)₃P), 비스(데실)펜타에리트리톨디포스파이트(C₁₀H₂₁OP(OCH₂)₂C(CH₂O)₂POC₁₀H₂₁), 비스(트리데실)펜타에리트리톨디포스파이트(C₁₃H₂₇OP(OCH₂)₂C(CH₂O)₂POC₁₃H₂₇), 디스테아릴펜타에리트리톨디포스파이트(C₁₈H₃₇OP(OCH₂)₂C(CH₂O)₂POC₁₈H₃₇), 수첨 비스페놀A-펜타에리트리톨포스파이트 폴리머(식「-(OC₆H₁₂C(CH₃)₂C₆H₁₂OP(OCH₂)₂C(CH₂O)₂P)-」로 나타내는 반복 단위를 갖는 폴리머) 등을 들 수 있다.

접착제 조성물에 있어서, 용매 이외의 모든 성분의 총 함유량에 대한, 인계 산화 방지제(z)의 함유량의 비율(즉, 필름형 접착제에 있어서의, 필름형 접착제의 총 질량에 대한, 인계 산화 방지제(z)의 함유량의 비율)은, 0.1∼5질량％인 것이 바람직하고, 0.2∼3질량％인 것이 보다 바람직하며, 0.3∼1.5질량％인 것이 더욱 바람직하다. 상기 비율이 상기 하한값 이상임으로써, 인계 산화 방지제(z)를 사용한 것에 의한 효과가 보다 현저히 얻어진다. 상기 비율이 상기 상한값 이하임으로써, 인계 산화 방지제(z)의 과잉 사용이 억제된다.

상기 필름형 접착제는 그 각종 물성을 개량하기 위해, 아크릴계 수지(a), 에폭시 화합물(b1), 및 인계 산화 방지제(z) 이외에, 추가로 필요에 따라, 이들의 어느 것에도 해당하지 않는 다른 성분을 함유하고 있어도 된다.

상기 필름형 접착제가 함유하는 다른 성분으로는, 예를 들면, 페놀 수지(b2), 경화 촉진제(c), 충전재(d), 커플링제(e), 가교제(f), 에너지선 경화성 수지(g), 광중합 개시제(h), 인계 산화 방지제(z) 이외의 산화 방지제(y)(본 명세서에 있어서는, 「다른 산화 방지제(y)」로 약기하는 경우가 있다), 아크릴계 수지(a) 이외의 열가소성 수지(x)(본 명세서에 있어서는, 「열가소성 수지(x)」로 약기하는 경우가 있다), 범용 첨가제(i) 등을 들 수 있다.

＜페놀 수지(b2)＞

페놀 수지(b2)는 에폭시 화합물(b1)에 대한 열경화제로서 기능한다.

본 실시형태에 있어서, 에폭시 화합물(b1) 및 페놀 수지(b2)를 병용하는 경우, 이들 조합은 에폭시계 열경화성 수지로서 기능한다. 본 실시형태에 있어서는, 이러한 에폭시계 열경화성 수지를 「에폭시계 열경화성 수지(b)」로 칭하는 경우가 있다.

페놀 수지(b2)는 에폭시기와 반응할 수 있는 관능기로서, 페놀성 수산기를 1분자 중에 2개 이상 갖는 것이면 된다.

페놀 수지(b2)로는, 예를 들면, 다관능 페놀 수지, 노볼락형 페놀 수지, 디시클로펜타디엔형 페놀 수지, 아랄킬형 페놀 수지 등을 들 수 있다.

페놀 수지(b2)는 불포화 탄화수소기를 갖고 있어도 된다.

불포화 탄화수소기를 갖는 다른 페놀 수지(b2)로는, 예를 들면, 페놀 수지의 수산기의 일부가 불포화 탄화수소기를 갖는 기로 치환된 구조를 갖는 화합물, 페놀 수지의 방향 고리에 불포화 탄화수소기를 갖는 기가 직접 결합한 구조를 갖는 화합물 등을 들 수 있다.

페놀 수지(b2)에 있어서의 상기 불포화 탄화수소기는, 상술한 불포화 탄화수소기를 갖는 에폭시 화합물에 있어서의 불포화 탄화수소기와 동일하다.

페놀 수지(b2)는 필름형 접착제의 접착력을 조절하는 것이 용이해지는 점에서, 연화점 또는 유리 전이 온도가 높은 것이 바람직하다.

페놀 수지(b2)의 수평균 분자량은 300∼30000인 것이 바람직하고, 400∼10000인 것이 보다 바람직하며, 500∼3000인 것이 특히 바람직하다.

접착제 조성물 및 필름형 접착제가 함유하는 페놀 수지(b2)는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 되며, 2종 이상인 경우, 이들의 조합 및 비율은 임의로 선택할 수 있다.

페놀 수지(b2)를 사용하는 경우, 접착제 조성물에 있어서, 용매 이외의 모든 성분의 총 함유량에 대한, 페놀 수지(b2)의 함유량의 비율(즉, 필름형 접착제에 있어서의, 필름형 접착제의 총 질량에 대한, 페놀 수지(b2)의 함유량의 비율)은, 특별히 한정되지 않으나, 10질량％ 이하인 것이 바람직하고, 7.5질량％ 이하인 것이 보다 바람직하며, 5질량％ 이하인 것이 더욱 바람직하다. 상기 비율이 상기 상한값 이하임으로써, 필름형 접착제의 가열(예를 들면, 260℃에서의 가열) 후의 착색의 억제 효과가 보다 높아진다.

즉, 페놀 수지(b2)를 함유하는 상기 필름형 접착제로 바람직한 일 예로는, 상기 필름형 접착제에 있어서의, 상기 필름형 접착제의 총 질량에 대한, 페놀 수지(b2)의 함유량의 비율이 10질량％ 이하인 것을 들 수 있다.

페놀 수지(b2)를 사용하는 경우, 접착제 조성물에 있어서, 용매 이외의 모든 성분의 총 함유량에 대한, 페놀 수지(b2)의 함유량의 비율(즉, 필름형 접착제에 있어서의, 필름형 접착제의 총 질량에 대한, 페놀 수지(b2)의 함유량의 비율)의 하한값은, 특별히 한정되지 않는다.

예를 들면, 페놀 수지(b2)를 사용한 것에 의한 효과가 보다 현저히 얻어지는 점에서는, 상기 비율은 0.5질량％ 이상인 것이 바람직하다.

페놀 수지(b2)를 사용하는 경우, 상기 비율은 상술한 하한값과 어느 상한값을 임의로 조합하여 설정되는 범위 내로 적절히 조절할 수 있다. 예를 들면, 일 실시형태에 있어서, 상기 비율은 0.5∼10질량％인 것이 바람직하고, 0.5∼7.5질량％인 것이 보다 바람직하며, 0.5∼5질량％인 것이 더욱 바람직하다.

페놀 수지(b2)를 사용하는 경우, 접착제 조성물 및 필름형 접착제에 있어서, 페놀 수지(b2)의 함유량은 에폭시 화합물(b1)의 함유량 100질량부에 대해, 예를 들면, 3∼30질량부, 3∼25질량부, 및 3∼20질량부 중 어느 하나여도 되고, 5∼30질량부, 10∼30질량부, 및 15∼30질량부 중 어느 하나여도 되고, 5∼25질량부 및 10∼20질량부 중 어느 하나여도 된다.

＜경화 촉진제(c)＞

경화 촉진제(c)는 접착제 조성물 및 필름형 접착제의 경화 속도를 조절하기 위한 성분이다.

바람직한 경화 촉진제(c)로는, 예를 들면, 트리에틸렌디아민, 벤질디메틸아민, 트리에탄올아민, 디메틸아미노에탄올, 트리스(디메틸아미노메틸)페놀 등의 3차 아민; 2-메틸이미다졸, 2-페닐이미다졸, 2-페닐-4-메틸이미다졸, 2-페닐-4,5-디히드록시메틸이미다졸, 2-페닐-4-메틸-5-히드록시메틸이미다졸 등의 이미다졸류(1개 이상의 수소 원자가 수소 원자 이외의 기로 치환된 이미다졸); 트리부틸포스핀, 디페닐포스핀, 트리페닐포스핀 등의 유기 포스핀류(1개 이상의 수소 원자가 유기기로 치환된 포스핀); 테트라페닐포스포늄테트라페닐보레이트, 트리페닐포스핀테트라페닐보레이트 등의 테트라페닐보론염; 상기 이미다졸류를 게스트 화합물로 하는 포접 화합물 등을 들 수 있다.

접착제 조성물 및 필름형 접착제가 함유하는 경화 촉진제(c)는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 되며, 2종 이상인 경우, 이들의 조합 및 비율은 임의로 선택할 수 있다.

경화 촉진제(c)를 사용하는 경우, 접착제 조성물 및 필름형 접착제에 있어서, 경화 촉진제(c)의 함유량은 에폭시 화합물(b1) 및 페놀 수지(b2)의 총 함유량 100질량부에 대해, 0.01∼7질량부인 것이 바람직하고, 0.1∼4질량부인 것이 보다 바람직하다. 경화 촉진제(c)의 상기 함유량이 상기 하한값 이상임으로써, 경화 촉진제(c)를 사용한 것에 의한 효과가 보다 현저히 얻어진다. 경화 촉진제(c)의 함유량이 상기 상한값 이하임으로써, 예를 들면, 고극성 경화 촉진제(c)가 고온·고습도 조건하에서 필름형 접착제 중에 있어서 피착체와의 접착 계면측으로 이동하여 편석하는 것을 억제하는 효과가 높아져, 필름형 접착제를 사용하여 얻어진 패키지의 신뢰성이 보다 향상된다. 한편, 페놀 수지(b2)를 사용하지 않는 경우에는, 에폭시 화합물(b1) 및 페놀 수지(b2)의 총 함유량은 에폭시 화합물(b1)의 함유량을 의미한다.

＜충전재(d)＞

필름형 접착제는 충전재(d)를 함유함으로써, 그 열팽창 계수의 조정이 용이해지고, 이 열팽창 계수를 필름형 접착제의 첩부 대상물에 대해 최적화함으로써, 필름형 접착제를 사용하여 얻어진 패키지의 신뢰성이 보다 향상된다. 또한, 필름형 접착제가 충전재(d)를 함유함으로써, 필름형 접착제의 경화물의 흡습률을 저감하거나 방열성을 향상시킬 수도 있다.

충전재(d)는 유기 충전재 및 무기 충전재의 어느 것이어도 되나, 무기 충전재인 것이 바람직하다.

바람직한 무기 충전재로는, 예를 들면, 실리카, 알루미나, 탤크, 탄산칼슘, 티탄 화이트, 벵갈라, 탄화규소, 질화붕소 등의 분말; 이들 무기 충전재를 구형화한 비즈; 이들 무기 충전재의 표면 개질품; 이들 무기 충전재의 단결정 섬유; 유리 섬유 등을 들 수 있다.

이들 중에서도, 무기 충전재는 실리카 또는 그 표면 개질품인 것이 바람직하다.

충전재(d)의 평균 입자 직경은 특별히 한정되지 않으나, 10∼100㎚인 것이 바람직하고, 10∼80㎚인 것이 보다 바람직하며, 10∼60㎚인 것이 더욱 바람직하다. 충전재(d)의 평균 입자 직경이 상기 상한값 이하임으로써, 상기 필름형 접착제의 탁함이 고도로 억제되어, 상기 필름형 접착제의, 광(400∼800㎚)의 상기 가열 전 직선 투과율 및 가열 후 직선 투과율이 향상되고, 그 결과, 가열 전 및 가열 후의 상기 필름형 접착제의 상 인식성이 보다 높아진다. 충전재(d)의 평균 입자 직경이 상기 하한값 이상임으로써, 충전재(d)를 사용한 것에 의한 효과가 보다 현저히 얻어진다.

한편, 본 명세서에 있어서 「평균 입자 직경」이란, 특별히 언급이 없는 한, 레이저 회절 산란법에 의해 구해진 입도 분포 곡선에 있어서의, 적산치 50％에서의 입자 직경(D₅₀)의 값을 의미한다.

접착제 조성물 및 필름형 접착제가 함유하는 충전재(d)는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 되며, 2종 이상인 경우, 이들의 조합 및 비율은 임의로 선택할 수 있다.

충전재(d)를 사용하는 경우, 접착제 조성물에 있어서, 용매 이외의 모든 성분의 총 함유량에 대한 충전재(d)의 함유량의 비율(즉, 필름형 접착제에 있어서의, 필름형 접착제의 총 질량에 대한, 충전재(d)의 함유량의 비율)은, 7.5∼50질량％인 것이 바람직하고, 10∼45질량％인 것이 보다 바람직하며, 12.5∼40질량％인 것이 특히 바람직하다. 충전재(d)의 함유량이 이러한 범위임으로써, 상기 열팽창 계수의 조정이 보다 용이해진다.

＜커플링제(e)＞

필름형 접착제는 커플링제(e)를 함유함으로써, 피착체에 대한 접착성 및 밀착성이 향상된다. 또한, 필름형 접착제가 커플링제(e)를 함유함으로써, 그 경화물은 내열성을 저해하지 않고, 내수성이 향상된다. 커플링제(e)는 무기 화합물 또는 유기 화합물과 반응 가능한 관능기를 갖는다.

커플링제(e)는 아크릴계 수지(a), 에폭시계 열경화성 수지(b) 등이 갖는 관능기와 반응 가능한 관능기를 갖는 화합물인 것이 바람직하고, 실란 커플링제인 것이 보다 바람직하다.

바람직한 상기 실란 커플링제로는, 예를 들면, 3-글리시딜옥시프로필트리메톡시실란, 3-글리시딜옥시프로필메틸디에톡시실란, 3-글리시딜옥시프로필트리에톡시실란, 3-글리시딜옥시메틸디에톡시실란, 2-(3,4-에폭시시클로헥실)에틸트리메톡시실란, 3-메타크릴로일옥시프로필트리메톡시실란, 3-아미노프로필트리메톡시실란, 3-(2-아미노에틸아미노)프로필트리메톡시실란, 3-(2-아미노에틸아미노)프로필메틸디에톡시실란, 3-(페닐아미노)프로필트리메톡시실란, 3-아닐리노프로필트리메톡시실란, 3-우레이도프로필트리에톡시실란, 3-메르캅토프로필트리메톡시실란, 3-메르캅토프로필메틸디메톡시실란, 비스(3-트리에톡시실릴프로필)테트라설판, 메틸트리메톡시실란, 메틸트리에톡시실란, 비닐트리메톡시실란, 비닐트리아세톡시실란, 이미다졸실란, 올리고머형 또는 폴리머형 오르가노실록산 등을 들 수 있다.

커플링제(e)는 지방족계 화합물인 것이 바람직하다.

접착제 조성물 및 필름형 접착제가 커플링제(e)로서, 지방족계 화합물을 함유함으로써, 필름형 접착제의 가열(예를 들면, 260℃에서의 가열) 후의 착색의 억제 효과가 보다 높아지고, 지방족계 화합물만을 함유함(다시 말하면, 방향족계 화합물을 함유하지 않음)으로써, 상기 착색의 억제 효과가 현저히 높아진다.

커플링제(e)는 탄소 원자 사이의 삼중 결합(C≡C), 탄소 원자 사이의 이중 결합(C=C), 시아노기(-C≡N), 및 방향족기로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상을 갖지 않는 것이 바람직하다.

접착제 조성물 및 필름형 접착제가 커플링제(e)로서, 이들 결합 또는 기를 갖지 않는 것을 함유함으로써, 필름형 접착제의 가열(예를 들면, 260℃에서의 가열) 후의 착색의 억제 효과가 보다 높아지고, 이들 결합 또는 기를 갖지 않는 것만을 함유함(다시 말하면, 이들 결합 또는 기를 갖는 것을 함유하지 않음)으로써, 상기 착색의 억제 효과가 현저히 높아진다.

커플링제(e)는 지방족계 화합물이며, 또한, 탄소 원자 사이의 삼중 결합(C≡C), 탄소 원자 사이의 이중 결합(C=C), 및 시아노기(-C≡N)로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상을 갖지 않는 것이 바람직하다.

접착제 조성물 및 필름형 접착제가 커플링제(e)로서, 이들 결합 또는 기를 갖지 않는 지방족계 화합물을 함유함으로써, 필름형 접착제의 가열(예를 들면, 260℃에서의 가열) 후의 착색의 억제 효과가 보다 높아지고, 이들 결합 또는 기를 갖지 않는 지방족계 화합물만을 함유함(다시 말하면, 이들 결합 또는 기를 갖는 지방족계 화합물을 함유하지 않음)으로써, 상기 착색의 억제 효과가 현저히 높아진다.

커플링제(e) 중, 지방족계 화합물(지방족계 커플링제)로서, 보다 구체적으로는, 예를 들면, 3-글리시딜옥시프로필트리메톡시실란, 3-글리시딜옥시프로필메틸디에톡시실란, 3-글리시딜옥시프로필트리에톡시실란, 3-글리시딜옥시메틸디에톡시실란, 2-(3,4-에폭시시클로헥실)에틸트리메톡시실란, 3-메타크릴로일옥시프로필트리메톡시실란, 3-아미노프로필트리메톡시실란, 3-(2-아미노에틸아미노)프로필트리메톡시실란, 3-(2-아미노에틸아미노)프로필메틸디에톡시실란, 3-우레이도프로필트리에톡시실란, 3-메르캅토프로필트리메톡시실란, 3-메르캅토프로필메틸디메톡시실란, 비스(3-트리에톡시실릴프로필)테트라설판, 메틸트리메톡시실란, 메틸트리에톡시실란, 비닐트리메톡시실란, 비닐트리아세톡시실란, 올리고머형 또는 폴리머형 오르가노실록산 등을 들 수 있다.

접착제 조성물 및 필름형 접착제가 함유하는 커플링제(e)는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 되며, 2종 이상인 경우, 이들의 조합 및 비율은 임의로 선택할 수 있다.

커플링제(e)를 사용하는 경우, 접착제 조성물 및 필름형 접착제에 있어서, 커플링제(e)의 함유량은 아크릴계 수지(a) 및 에폭시계 열경화성 수지(b)의 총 함유량 100질량부에 대해, 0.03∼20질량부인 것이 바람직하고, 0.05∼10질량부인 것이 보다 바람직하며, 0.1∼5질량부인 것이 특히 바람직하다. 커플링제(e)의 상기 함유량이 상기 하한값 이상임으로써, 충전재(d)의 수지에 대한 분산성의 향상이나, 필름형 접착제의 피착체와의 접착성의 향상 등, 커플링제(e)를 사용한 것에 의한 효과가 보다 현저히 얻어진다. 커플링제(e)의 상기 함유량이 상기 상한값 이하임으로써, 아웃 가스의 발생이 보다 억제된다.

＜가교제(f)＞

아크릴계 수지(a)로서, 상술한 다른 화합물과 결합 가능한 비닐기, (메타)아크릴로일기, 아미노기, 수산기, 카르복시기, 이소시아네이트기 등의 관능기를 갖는 것을 사용하는 경우, 접착제 조성물 및 필름형 접착제는 상기 관능기를 다른 화합물과 결합시켜 가교하기 위한 가교제(f)를 함유하고 있어도 된다. 가교제(f)를 사용하여 가교함으로써, 필름형 접착제의 초기 접착력 및 응집력을 조절할 수 있다.

가교제(f)로는, 예를 들면, 유기 다가 이소시아네이트 화합물, 유기 다가 이민 화합물, 금속 킬레이트계 가교제(금속 킬레이트 구조를 갖는 가교제), 아지리딘계 가교제(아지리디닐기를 갖는 가교제) 등을 들 수 있다.

상기 유기 다가 이소시아네이트 화합물로는, 예를 들면, 방향족 다가 이소시아네이트 화합물, 지방족 다가 이소시아네이트 화합물 및 지환족 다가 이소시아네이트 화합물(이하, 이들 화합물을 포괄하여 「방향족 다가 이소시아네이트 화합물 등」으로 약기하는 경우가 있다); 상기 방향족 다가 이소시아네이트 화합물 등의 삼량체, 이소시아누레이트체 및 어덕트체; 상기 방향족 다가 이소시아네이트 화합물 등과 폴리올 화합물을 반응시켜 얻어지는 말단 이소시아네이트 우레탄 프리폴리머 등을 들 수 있다. 상기 「어덕트체」는 상기 방향족 다가 이소시아네이트 화합물, 지방족 다가 이소시아네이트 화합물, 또는 지환족 다가 이소시아네이트 화합물과, 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 네오펜틸글리콜, 트리메틸올프로판, 또는 피마자유 등의 저분자 활성수소 함유 화합물의 반응물을 의미한다. 상기 어덕트체의 예로는, 후술하는 트리메틸올프로판의 자일릴렌디이소시아네이트 부가물, 트리메틸올프로판의 이소포론디이소시아네이트 부가물, 트리메틸올프로판의 톨릴렌디이소시아네이트 부가물, 트리메틸올프로판의 헥사메틸렌디이소시아네이트 부가물 등을 들 수 있다. 또한, 「말단 이소시아네이트 우레탄 프리폴리머」란, 우레탄 결합을 가짐과 함께, 분자의 말단부에 이소시아네이트기를 갖는 프리폴리머를 의미한다.

상기 유기 다가 이소시아네이트 화합물로서, 보다 구체적으로는, 예를 들면, 2,4-톨릴렌디이소시아네이트; 2,6-톨릴렌디이소시아네이트; 1,3-자일릴렌디이소시아네이트; 1,4-자일릴렌디이소시아네이트; 디페닐메탄-4,4'-디이소시아네이트; 디페닐메탄-2,4'-디이소시아네이트; 3-메틸디페닐메탄디이소시아네이트; 헥사메틸렌디이소시아네이트; 이소포론디이소시아네이트; 디시클로헥실메탄-4,4'-디이소시아네이트; 디시클로헥실메탄-2,4'-디이소시아네이트; 트리메틸올프로판 등의 폴리올의 전부 또는 일부의 수산기에 톨릴렌디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트, 및 자일릴렌디이소시아네이트 중 어느 1종 또는 2종 이상이 부가된 화합물; 리신디이소시아네이트 등을 들 수 있다.

상기 유기 다가 이민 화합물로는, 예를 들면, N,N'-디페닐메탄-4,4'-비스(1-아지리딘카르복시아미드), 트리메틸올프로판-트리-β-아지리디닐프로피오네이트, 테트라메틸올메탄-트리-β-아지리디닐프로피오네이트, N,N'-톨루엔-2,4-비스(1-아지리딘카르복시아미드)트리에틸렌멜라민 등을 들 수 있다.

가교제(f)로서 유기 다가 이소시아네이트 화합물을 사용하는 경우, 아크릴계 수지(a)로는, 수산기 함유 중합체를 사용하는 것이 바람직하다. 가교제(f)가 이소시아네이트기를 갖고, 아크릴계 수지(a)가 수산기를 갖는 경우, 가교제(f)와 아크릴계 수지(a)의 반응에 의해, 필름형 접착제에 가교 구조를 간편하게 도입할 수 있다.

가교제(f)는 지방족계 화합물인 것이 바람직하다.

접착제 조성물 및 필름형 접착제가 가교제(f)로서, 지방족계 화합물을 함유함으로써, 필름형 접착제의 가열(예를 들면, 260℃에서의 가열) 후의 착색의 억제 효과가 보다 높아지고, 지방족계 화합물만을 함유함(다시 말하면, 방향족계 화합물을 함유하지 않음)으로써, 상기 착색의 억제 효과가 현저히 높아진다.

가교제(f)는 탄소 원자 사이의 삼중 결합(C≡C), 탄소 원자 사이의 이중 결합(C=C), 시아노기(-C≡N), 및 방향족기로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상을 갖지 않는 것이 바람직하다.

접착제 조성물 및 필름형 접착제가 가교제(f)로서, 이들 결합 또는 기를 갖지 않는 것을 함유함으로써, 필름형 접착제의 가열(예를 들면, 260℃에서의 가열) 후의 착색의 억제 효과가 보다 높아지고, 이들 결합 또는 기를 갖지 않는 것만을 함유함(다시 말하면, 이들 결합 또는 기를 갖는 것을 함유하지 않음)으로써, 상기 착색의 억제 효과가 현저히 높아진다.

가교제(f)는 지방족계 화합물이며, 또한, 탄소 원자 사이의 삼중 결합(C≡C), 탄소 원자 사이의 이중 결합(C=C), 및 시아노기(-C≡N)로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상을 갖지 않는 것이 바람직하다.

접착제 조성물 및 필름형 접착제가 가교제(f)로서, 이들 결합 또는 기를 갖지 않는 지방족계 화합물을 함유함으로써, 필름형 접착제의 가열(예를 들면, 260℃에서의 가열) 후의 착색의 억제 효과가 보다 높아지고, 이들 결합 또는 기를 갖지 않는 지방족계 화합물만을 함유함(다시 말하면, 이들 결합 또는 기를 갖는 지방족계 화합물을 함유하지 않음)으로써, 상기 착색의 억제 효과가 현저히 높아진다.

가교제(f)는 상기 착색의 억제 효과가 특히 높고, 또한 가교제로서 우수한 특성을 갖는 점에서는, 지방족계 유기 다가 이소시아네이트 화합물(지방족계 다가 이소시아네이트 가교제)인 것이 바람직하다.

상기 지방족계 다가 이소시아네이트 가교제로서, 보다 구체적으로는, 예를 들면, 2,4-톨릴렌디이소시아네이트; 2,6-톨릴렌디이소시아네이트; 헥사메틸렌디이소시아네이트; 이소포론디이소시아네이트; 디시클로헥실메탄-4,4'-디이소시아네이트; 디시클로헥실메탄-2,4'-디이소시아네이트; 트리메틸올프로판 등의 폴리올의 전부 또는 일부의 수산기에 톨릴렌디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트, 및 헥사메틸렌디이소시아네이트 중 어느 1종 또는 2종 이상이 부가된 화합물; 리신디이소시아네이트 등을 들 수 있다.

상기 필름형 접착제는 아크릴계 수지(a) 및 가교제(f)에 주목했을 경우, 상기 착색의 억제 효과가 특히 높고, 또한 우수한 특성을 갖는 점에서는, 가교제(f)로서, 상기 지방족계 다가 이소시아네이트 가교제를 함유하고, 또한, 아크릴계 수지(a)로서 상기 지방족계 다가 이소시아네이트 가교제와 결합 가능한 관능기를 갖는 것을 함유하고 있는 것이 바람직하다.

접착제 조성물 및 필름형 접착제가 함유하는 가교제(f)는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 되며, 2종 이상인 경우, 이들의 조합 및 비율은 임의로 선택할 수 있다.

가교제(f)를 사용하는 경우, 접착제 조성물 및 필름형 접착제에 있어서, 가교제(f)의 함유량은 아크릴계 수지(a)의 함유량 100질량부에 대해, 0.3∼12질량부인 것이 바람직하고, 0.3∼3.5질량부인 것이 보다 바람직하며, 0.3∼2질량부인 것이 더욱 바람직하다. 가교제(f)의 상기 함유량이 상기 하한값 이상임으로써, 가교제(f)를 사용한 것에 의한 효과가 보다 현저히 얻어진다. 또한, 가교제(f)의 상기 함유량이 상기 상한값 이하임으로써, 가교제(f)의 과잉 사용이 억제된다.

＜에너지선 경화성 수지(g)＞

접착제 조성물 및 필름형 접착제는 에너지선 경화성 수지(g)를 함유하고 있어도 된다. 필름형 접착제는 에너지선 경화성 수지(g)를 함유하고 있음으로써, 에너지선의 조사에 의해 특성을 변화시킬 수 있다.

본 명세서에 있어서, 「에너지선」이란, 전자파 또는 하전 입자선 중에서 에너지 양자를 갖는 것을 의미하며, 그 예로서, 자외선, 방사선, 전자선 등을 들 수 있다.

자외선은 예를 들면, 자외선원으로서 고압 수은 램프, 퓨전 램프, 크세논 램프, 블랙 라이트, 또는 LED 램프 등을 이용함으로써 조사할 수 있다. 전자선은 전자선 가속기 등에 의해 발생시킨 것을 조사할 수 있다.

본 명세서에 있어서, 「에너지선 경화성」이란, 에너지선을 조사함으로써 경화하는 성질을 의미하고, 「비에너지선 경화성」이란, 에너지선을 조사해도 경화 하지 않는 성질을 의미한다.

에너지선 경화성 수지(g)는 에너지선 경화성 화합물을 중합(경화)하여 얻어진 것이다.

상기 에너지선 경화성 화합물로는, 예를 들면, 분자 내에 적어도 1개의 중합성 이중 결합을 갖는 화합물을 들 수 있고, (메타)아크릴로일기를 갖는 아크릴레이트계 화합물이 바람직하다.

상기 아크릴레이트계 화합물로는, 예를 들면, 트리메틸올프로판트리(메타)아크릴레이트, 테트라메틸올메탄테트라(메타)아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리(메타)아크릴레이트, 펜타에리트리톨테트라(메타)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨모노히드록시펜타(메타)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사(메타)아크릴레이트, 1,4-부틸렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 1,6-헥산디올디(메타)아크릴레이트 등의 사슬형 지방족 골격 함유 (메타)아크릴레이트; 디시클로펜타닐디(메타)아크릴레이트 등의 고리형 지방족 골격 함유 (메타)아크릴레이트; 폴리에틸렌글리콜디(메타)아크릴레이트 등의 폴리알킬렌글리콜(메타)아크릴레이트; 올리고에스테르(메타)아크릴레이트; 우레탄(메타)아크릴레이트 올리고머; 에폭시 변성 (메타)아크릴레이트; 상기 폴리알킬렌글리콜(메타)아크릴레이트 이외의 폴리에테르(메타)아크릴레이트; 이타콘산 올리고머 등을 들 수 있다.

에너지선 경화성 수지(g)의 중량 평균 분자량은 100∼30000인 것이 바람직하고, 300∼10000인 것이 보다 바람직하다.

접착제 조성물이 함유하는 에너지선 경화성 수지(g)는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 되며, 2종 이상인 경우, 이들의 조합 및 비율은 임의로 선택할 수 있다.

에너지선 경화성 수지(g)를 사용하는 경우, 접착제 조성물에 있어서, 접착제 조성물의 총 질량에 대한, 에너지선 경화성 수지(g)의 함유량의 비율은, 1∼95질량％인 것이 바람직하고, 5∼90질량％인 것이 보다 바람직하며, 10∼85질량％인 것이 특히 바람직하다.

＜광중합 개시제(h)＞

접착제 조성물 및 필름형 접착제는 에너지선 경화성 수지(g)를 함유하는 경우, 에너지선 경화성 수지(g)의 중합 반응을 효율적으로 진행하기 위해, 광중합 개시제(h)를 함유하고 있어도 된다.

상기 광중합 개시제(h)로는, 예를 들면, 벤조인, 벤조인메틸에테르, 벤조인에틸에테르, 벤조인이소프로필에테르, 벤조인이소부틸에테르, 벤조인벤조산, 벤조인벤조산메틸, 벤조인디메틸케탈 등의 벤조인 화합물; 아세토페논, 2-히드록시-2-메틸-1-페닐-프로판-1-온, 2,2-디메톡시-1,2-디페닐에탄-1-온 등의 아세토페논 화합물; 비스(2,4,6-트리메틸벤조일)페닐포스핀옥사이드, 2,4,6-트리메틸벤조일디페닐포스핀옥사이드 등의 아실포스핀옥사이드 화합물; 벤질페닐설피드, 테트라메틸티우람모노설피드 등의 설피드 화합물; 1-히드록시시클로헥실페닐케톤 등의 α-케톨 화합물; 아조비스이소부티로니트릴 등의 아조 화합물; 티타노센 등의 티타노센 화합물; 티옥산톤 등의 티옥산톤 화합물; 퍼옥사이드 화합물; 디아세틸 등의 디케톤 화합물; 벤질; 디벤질; 벤조페논; 2,4-디에틸티옥산톤; 1,2-디페닐메탄; 2-히드록시-2-메틸-1-[4-(1-메틸비닐)페닐]프로파논; 1-클로로안트라퀴논, 2-클로로안트라퀴논 등의 퀴논 화합물 등을 들 수 있다.

또한, 광중합 개시제(h)로는, 예를 들면, 아민 등의 광증감제 등도 들 수 있다.

광중합 개시제(h)는 지방족계 화합물인 것이 바람직하다.

접착제 조성물 및 필름형 접착제가 광중합 개시제(h)로서, 지방족계 화합물을 함유함으로써, 필름형 접착제의 가열(예를 들면, 260℃에서의 가열) 후의 착색의 억제 효과가 보다 높아지고, 지방족계 화합물만을 함유함(다시 말하면, 방향족계 화합물을 함유하지 않음)으로써, 상기 착색의 억제 효과가 현저히 높아진다.

광중합 개시제(h)는 탄소 원자 사이의 삼중 결합(C≡C), 탄소 원자 사이의 이중 결합(C=C), 시아노기(-C≡N), 및 방향족기로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상을 갖지 않는 것이 바람직하다.

접착제 조성물 및 필름형 접착제가 광중합 개시제(h)로서, 이들 결합 또는 기를 갖지 않는 것을 함유함으로써, 필름형 접착제의 가열(예를 들면, 260℃에서의 가열) 후의 착색의 억제 효과가 보다 높아지고, 이들 결합 또는 기를 갖지 않는 것만을 함유함(다시 말하면, 이들 결합 또는 기를 갖는 것을 함유하지 않음)으로써, 상기 착색의 억제 효과가 현저히 높아진다.

광중합 개시제(h)는 지방족계 화합물이며, 또한, 탄소 원자 사이의 삼중 결합(C≡C), 탄소 원자 사이의 이중 결합(C=C), 및 시아노기(-C≡N)로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상을 갖지 않는 것이 바람직하다.

접착제 조성물 및 필름형 접착제가 광중합 개시제(h)로서, 이들 결합 또는 기를 갖지 않는 지방족계 화합물을 함유함으로써, 필름형 접착제의 가열(예를 들면, 260℃에서의 가열) 후의 착색의 억제 효과가 보다 높아지고, 이들 결합 또는 기를 갖지 않는 지방족계 화합물만을 함유함(다시 말하면, 이들 결합 또는 기를 갖는 지방족계 화합물을 함유하지 않음)으로써, 상기 착색의 억제 효과가 현저히 높아진다.

광중합 개시제(h) 중, 지방족계 화합물(지방족계 광중합 개시제)로서, 보다 구체적으로는, 예를 들면, 아실포스핀옥사이드 화합물; 테트라메틸티우람모노설피드 등의 설피드 화합물; 아조비스이소부티로니트릴 등의 아조 화합물; 퍼옥사이드 화합물; 디아세틸 등의 디케톤 화합물; 아민 등의 광증감제 등을 들 수 있다.

여기서 예시한 화합물 중, 지방족계 화합물이며, 또한, 탄소 원자 사이의 삼중 결합(C≡C), 탄소 원자 사이의 이중 결합(C=C), 및 시아노기(-C≡N)로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상을 갖지 않는 광중합 개시제(h)로는, 예를 들면, 아조비스이소부티로니트릴 이외의 화합물을 들 수 있다.

접착제 조성물 및 필름형 접착제가 함유하는 광중합 개시제(h)는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 되며, 2종 이상인 경우, 이들의 조합 및 비율은 임의로 선택할 수 있다.

광중합 개시제(h)를 사용하는 경우, 접착제 조성물에 있어서, 광중합 개시제(h)의 함유량은 에너지선 경화성 수지(g)의 함유량 100질량부에 대해, 0.1∼20질량부인 것이 바람직하고, 1∼10질량부인 것이 보다 바람직하며, 2∼5질량부인 것이 특히 바람직하다.

＜다른 산화 방지제(y)＞

상기 접착제 조성물 및 필름형 접착제는 본 발명의 효과를 저해하지 않는 범위에서, 상기 다른 산화 방지제(y)를 함유하고 있어도 된다.

다른 산화 방지제(y)는 인계 산화 방지제(z) 이외의 산화 방지제이면, 특별히 한정되지 않고, 유기 화합물 및 무기 화합물의 어느 것이어도 된다.

접착제 조성물 및 필름형 접착제가 함유하는 다른 산화 방지제(y)는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 되며, 2종 이상인 경우, 이들의 조합 및 비율은 임의로 선택할 수 있다.

다른 산화 방지제(y)를 사용하는 경우, 접착제 조성물 및 필름형 접착제에 있어서, 다른 산화 방지제(y)의 함유량은 인계 산화 방지제(z)의 함유량 100질량부에 대해, 10질량부 이하인 것이 바람직하고, 5질량부 이하인 것이 보다 바람직하며, 1질량부 이하인 것이 더욱 바람직하다. 다른 산화 방지제(y)의 상기 함유량이 상기 상한값 이하임으로써, 상기 필름형 접착제의 가열 전후에 있어서의 착색이 보다 억제된다.

상기 접착제 조성물 및 필름형 접착제는 다른 산화 방지제(y)를 함유하지 않는 것이 바람직하다.

＜열가소성 수지(x)＞

상기 접착제 조성물 및 필름형 접착제는 본 발명의 효과를 저해하지 않는 범위에서, 상기 열가소성 수지(x)를 함유하고 있어도 된다.

열가소성 수지(x)를 사용함으로써, 예를 들면, 픽업시에 있어서, 필름형 접착제를 구비한 상기 칩의, 후술하는 다이싱 시트로부터의 분리가 보다 용이해지거나, 피착체의 요철면에 필름형 접착제가 추종하기 쉬워져, 피착체와 필름형 접착제 사이에 보이드 등의 발생이 보다 억제되는 경우가 있다.

열가소성 수지(x)는 아크릴계 수지(a) 이외의 열가소성 수지이면, 특별히 한정되지 않는다.

상기 열가소성 수지로는, 예를 들면, 폴리에스테르, 폴리우레탄, 페녹시 수지, 폴리부텐, 폴리부타디엔, 폴리스티렌 등을 들 수 있다.

열가소성 수지(x)의 중량 평균 분자량은 1000∼100000인 것이 바람직하고, 3000∼80000인 것이 보다 바람직하다.

열가소성 수지(x)의 유리 전이 온도(Tg)는 -30∼150℃인 것이 바람직하고, -20∼120℃인 것이 보다 바람직하다.

접착제 조성물 및 필름형 접착제가 함유하는 열가소성 수지(x)는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 되며, 2종 이상인 경우, 이들의 조합 및 비율은 임의로 선택할 수 있다.

열가소성 수지(x)를 사용하는 경우, 접착제 조성물 및 필름형 접착제에 있어서, 열가소성 수지(x)의 함유량은 아크릴계 수지(a)의 함유량 100질량부에 대해, 10질량부 이하인 것이 바람직하고, 5질량부 이하인 것이 보다 바람직하며, 1질량부 이하인 것이 더욱 바람직하다. 열가소성 수지(x)의 상기 함유량이 상기 상한값 이하임으로써, 아크릴계 수지(a)를 사용한 것에 의한 효과가 보다 현저히 얻어진다.

상기 접착제 조성물 및 필름형 접착제는 열가소성 수지(x)를 함유하지 않는 것이 바람직하다.

＜범용 첨가제(i)＞

범용 첨가제(i)는 공지의 것이이어도 되고, 목적에 따라 임의로 선택할 수 있으며, 특별히 한정되지 않는다. 바람직한 범용 첨가제(I)로는, 예를 들면, 가소제, 대전 방지제, 착색제(염료, 안료), 게터링제 등을 들 수 있다.

범용 첨가제(i)가 유기 화합물인 경우, 이러한 범용 첨가제(i)(본 명세서에 있어서는, 「유기 범용 첨가제」로 약기한다)는 지방족계 화합물인 것이 바람직하다.

접착제 조성물 및 필름형 접착제가 유기 범용 첨가제로서, 지방족계 화합물을 함유함으로써, 필름형 접착제의 가열(예를 들면, 260℃에서의 가열) 후의 착색의 억제 효과가 보다 높아지고, 지방족계 화합물만을 함유함(다시 말하면, 방향족계 화합물을 함유하지 않음)으로써, 상기 착색의 억제 효과가 현저히 높아진다.

유기 범용 첨가제는 탄소 원자 사이의 삼중 결합(C≡C), 탄소 원자 사이의 이중 결합(C=C), 시아노기(-C≡N), 및 방향족기로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상을 갖지 않는 것이 바람직하다.

접착제 조성물 및 필름형 접착제가 유기 범용 첨가제로서, 이들 결합 또는 기를 갖지 않는 것을 함유함으로써, 필름형 접착제의 가열(예를 들면, 260℃에서의 가열) 후의 착색의 억제 효과가 보다 높아지고, 이들 결합 또는 기를 갖지 않는 것만을 함유함(다시 말하면, 이들 결합 또는 기를 갖는 것을 함유하지 않음)으로써, 상기 착색의 억제 효과가 현저히 높아진다.

유기 범용 첨가제는 지방족계 화합물이며, 또한, 탄소 원자 사이의 삼중 결합(C≡C), 탄소 원자 사이의 이중 결합(C=C), 및 시아노기(-C≡N)로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상을 갖지 않는 것이 바람직하다.

접착제 조성물 및 필름형 접착제가 유기 범용 첨가제로서, 이들 결합 또는 기를 갖지 않는 지방족계 화합물을 함유함으로써, 필름형 접착제의 가열(예를 들면, 260℃에서의 가열) 후의 착색의 억제 효과가 보다 높아지고, 이들 결합 또는 기를 갖지 않는 지방족계 화합물만을 함유함(다시 말하면, 이들 결합 또는 기를 갖는 지방족계 화합물을 함유하지 않음)으로써, 상기 착색의 억제 효과가 현저히 높아진다.

접착제 조성물 및 필름형 접착제가 함유하는 범용 첨가제(i)는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 되며, 2종 이상인 경우, 이들의 조합 및 비율은 임의로 선택할 수 있다.

접착제 조성물 및 필름형 접착제의 범용 첨가제(i)의 함유량은 특별히 한정되지 않고, 목적에 따라 적절히 선택하면 된다.

＜용매＞

접착제 조성물은 추가로 용매를 함유하는 것이 바람직하다. 용매를 함유하는 접착제 조성물은 취급성이 양호해진다.

상기 용매는 특별히 한정되지 않으나, 바람직한 것으로는, 예를 들면, 톨루엔, 자일렌 등의 탄화수소; 메탄올, 에탄올, 2-프로판올, 이소부틸알코올(2-메틸프로판-1-올), 1-부탄올 등의 알코올; 초산에틸 등의 에스테르; 아세톤, 메틸에틸케톤 등의 케톤; 테트라히드로푸란 등의 에테르; 디메틸포름아미드, N-메틸피롤리돈 등의 아미드(아미드 결합을 갖는 화합물) 등을 들 수 있다.

접착제 조성물이 함유하는 용매는 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 되며, 2종 이상인 경우, 이들의 조합 및 비율은 임의로 선택할 수 있다.

접착제 조성물이 함유하는 용매는 접착제 조성물 중의 함유 성분을 보다 균일하게 혼합할 수 있는 점에서, 메틸에틸케톤 등인 것이 바람직하다.

＜＜접착제 조성물의 제조 방법＞＞

접착제 조성물은 이를 구성하기 위한 각 성분을 배합함으로써 얻어진다.

각 성분의 배합시에 있어서의 첨가 순서는 특별히 한정되지 않고, 2종 이상의 성분을 동시에 첨가해도 된다.

용매를 사용하는 경우에는, 용매를 용매 이외 중 어느 배합 성분과 혼합하여 이 배합 성분을 미리 희석해 둠으로써 사용해도 되고, 용매 이외 중 어느 배합 성분을 미리 희석해 두지 않고, 용매를 이들 배합 성분과 혼합함으로써 사용해도 된다.

배합시에 각 성분을 혼합하는 방법은 특별히 한정되지 않고, 교반자 또는 교반 날개 등을 회전시켜 혼합하는 방법; 믹서를 이용하여 혼합하는 방법; 초음파를 가하여 혼합하는 방법 등, 공지의 방법으로부터 적절히 선택하면 된다.

각 성분의 첨가 및 혼합시의 온도와 시간은 각 배합 성분이 열화하지 않는 한 특별히 한정되지 않고, 적절히 조절하면 되나, 온도는 15∼30℃인 것이 바람직하다.

도 1은 본 발명의 일 실시형태에 따른 필름형 접착제를 모식적으로 나타내는 단면도이다. 한편, 이하의 설명에서 사용하는 도면은 본 발명의 특징을 알기 쉽게 하기 위해, 편의상, 주요부가 되는 부분을 확대하여 나타내고 있는 경우가 있고, 각 구성요소의 치수 비율 등이 실제와 동일하다고는 한정되지 않는다.

여기에 나타내는 필름형 접착제(13)는 그 한쪽 면(본 명세서에 있어서는, 「제1 면」으로 칭하는 경우가 있다)(13a) 상에 제1 박리 필름(151)을 구비하고, 상기 제1 면(13a)과는 반대측의 다른 쪽 면(본 명세서에 있어서는, 「제2 면」으로 칭하는 경우가 있다)(13b) 상에 제2 박리 필름(152)을 구비하고 있다. 여기서는, 이와 같이, 제1 박리 필름(151), 필름형 접착제(13), 및 제2 박리 필름(152)이 이 순서로, 이들의 두께 방향에 있어서 적층되어 구성되어 있는 적층 시트에 부호 109를 부여하고 있다.

이러한 필름형 접착제(13)(적층 시트(109))는 예를 들면, 롤 형상으로 보존하는데 바람직하다.

필름형 접착제(13)는 상술한 광투과성을 갖는다. 예를 들면, 필름형 접착제(13)의 제1 면(13a) 및 제2 면(13b)의 적어도 한쪽은, 상술한 V₁, V₂, 및 P 농도 감소율의 조건을 만족한다.

필름형 접착제(13)의 두께는 10∼40㎛인 것이 바람직하다.

필름형 접착제(13)는 상술한 접착제 조성물을 사용하여 형성할 수 있다.

제1 박리 필름(151) 및 제2 박리 필름(152)은 모두 공지의 것이어도 된다.

제1 박리 필름(151) 및 제2 박리 필름(152)은 서로 동일한 것이어도 되고, 예를 들면, 필름형 접착제(13)로부터 박리시킬 때 필요한 박리력이 서로 상이한 등, 서로 상이한 것이어도 된다.

도 1에 나타내는 필름형 접착제(13)는 제1 박리 필름(151) 및 제2 박리 필름(152) 중 어느 한쪽이 제거되어 생긴 노출면이 그 첩부 대상물에 대한 첩부면이 된다. 여기서, 첩부 대상물로는 예를 들면, 상기 칩 등을 들 수 있다. 필름형 접착제(13)의 첩부면은 상기 칩의 경우에는 그 회로 형성면이 된다.

바람직한 상기 필름형 접착제의 일 실시형태로는, 예를 들면, 칩의 회로 형성면과 광투과성 커버의 첩합용인 필름형 접착제로서,

260℃에서 가열하기 전의 상기 필름형 접착제의 한쪽 면에 대해, X선 광전자 분광법에 의해 분석을 행하여, 인의 농도 V₁을 측정하고, 상기 V₁을 측정하고, 또한, 260℃에서 10분 가열한 후의 상기 필름형 접착제 중, 상기 V₁을 측정한 면에 대해, X선 광전자 분광법에 의해 분석을 행하여, 인의 농도 V₂를 측정했을 때, 상기 V₁이 0.1 atomic％ 이상이며, 상기 V₁ 및 V₂로부터 산출되는 인의 농도의 감소율이 25％ 이하이고,

크기가 2㎜×2㎜이고, 두께가 20㎛인 상기 필름형 접착제와, 크기가 30㎜×30㎜이고, 두께가 300㎛인 구리판과, 실리콘 칩을 사용하여, 상기 필름형 접착제의, 한쪽 면 전체면이 상기 실리콘 칩의 표면에 첩부되고, 다른 쪽 면 전체면이 상기 구리판의 표면에 첩부되어 구성되고, 상기 필름형 접착제와 상기 실리콘 칩의 측면이 위치 맞춤된 시험편을 제작하고, 23℃의 온도 조건하에서, 상기 시험편 중의, 상기 위치 맞춤된 측면에 있어서, 상기 필름형 접착제와 상기 실리콘 칩의 양쪽에 대해, 상기 필름형 접착제의 상기 다른 쪽 면에 대해 평행한 방향으로 200㎛/s의 속도로 힘을 가하여, 상기 필름형 접착제가 파괴될 때까지 가해지고 있던 힘의 최대값을 상기 필름형 접착제의 전단 강도(N/2㎜□)로 했을 때, 상기 전단 강도가 20N/2㎜□ 이상인 것을 들 수 있다.

상기 필름형 접착제가 인계 산화 방지제(z)를 함유하며,

상기 인계 산화 방지제(z)가 지방족계 화합물이고, 또한, 탄소 원자 사이의 삼중 결합과, 탄소 원자 사이의 이중 결합과, 시아노기로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상을 갖지 않는 것을 들 수 있다.

상기 필름형 접착제가 에폭시 화합물(b1)을 함유하며,

상기 에폭시 화합물(b1)이 지방족계 화합물이고, 또한, 탄소 원자 사이의 삼중 결합과, 탄소 원자 사이의 이중 결합과, 시아노기로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상을 갖지 않는 것을 들 수 있다.

상기 필름형 접착제가 아크릴계 수지(a)와 가교제(f)를 함유하며,

상기 아크릴계 수지(a)가 상기 가교제(f)와 결합 가능한 관능기를 갖고,

상기 가교제(f)가 지방족계 화합물이며, 또한, 탄소 원자 사이의 삼중 결합과, 탄소 원자 사이의 이중 결합과, 시아노기로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상을 갖지 않는 것을 들 수 있다.

상기 필름형 접착제가 충전재(d)를 함유하며,

상기 충전재(d)의 평균 입자 직경이 10∼100㎚인 것을 들 수 있다.

◇적층 시트 및 복합 시트

본 발명의 일 실시형태에 따른 적층 시트는 상기 필름형 접착제와, 상기 필름형 접착제의 한쪽 면 상에 형성된 수지 필름을 구비하여 구성되어 있다.

또한, 본 발명의 일 실시형태에 따른 복합 시트는 상기 필름형 접착제와, 상기 필름형 접착제의 한쪽 면 상에 형성된 다이싱 시트를 구비하고 있고, 상기 다이싱 시트가 기재와, 상기 기재의 한쪽 면 상에 형성된 점착제층을 구비하고 있으며, 상기 점착제층이 상기 기재와 상기 필름형 접착제 사이에 배치되어 있다.

상기 적층 시트는 상기 필름형 접착제의 적어도 한쪽 면 상에 수지 필름이 형성되어 있으면 되고, 한쪽 면 상에만 수지 필름이 형성되어 있어도 되며, 양면 상(즉, 상기 한쪽 면 상과, 이와는 반대측의 다른 쪽 면 상)에 수지 필름이 형성되어 있어도 된다.

상기 적층 시트에 있어서, 상기 필름형 접착제의 양면 상에 상기 수지 필름이 형성되어 있는 경우에는, 이들 수지 필름은 서로 동일해도 상이해도 되고, 이들 수지 필름의 조합은 특별히 한정되지 않는다.

상기 수지 필름은 1층(단층)으로 이루어지는 것이어도 되고, 2층 이상의 복수층으로 이루어지는 것이어도 되며, 복수층으로 이루어지는 경우, 이들 복수층은 서로 동일해도 상이해도 되고, 이들 복수층의 조합은 특별히 한정되지 않는다.

상기 수지 필름은 수지만을 구성 재료로 하는 시트여도 되며, 수지와 그 이외의 성분을 구성 재료로 하고, 수지를 주된 구성 재료로 하는 시트여도 된다.

상기 수지 필름의 구성 재료인 상기 수지로는, 예를 들면, 저밀도 폴리에틸렌(LDPE), 직쇄 저밀도 폴리에틸렌(LLDPE), 고밀도 폴리에틸렌(HDPE) 등의 폴리에틸렌; 폴리프로필렌, 폴리부텐, 폴리부타디엔, 폴리메틸펜텐, 노르보르넨 수지 등의 폴리에틸렌 이외의 폴리올레핀; 에틸렌-초산비닐 공중합체, 에틸렌-(메타)아크릴산 공중합체, 에틸렌-(메타)아크릴산에스테르 공중합체, 에틸렌-노르보르넨 공중합체 등의 에틸렌계 공중합체(모노머로서 에틸렌을 사용하여 얻어진 공중합체); 폴리염화비닐, 염화비닐 공중합체 등의 염화비닐계 수지(모노머로서 염화비닐을 사용하여 얻어진 수지); 폴리스티렌; 폴리시클로올레핀; 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌이소프탈레이트, 폴리에틸렌-2,6-나프탈렌디카르복시레이트, 모든 구성 단위가 방향족 고리형기를 갖는 전 방향족폴리에스테르 등의 폴리에스테르; 2종 이상의 상기 폴리에스테르의 공중합체; 폴리(메타)아크릴산에스테르; 폴리우레탄; 폴리우레탄아크릴레이트; 폴리이미드; 폴리아미드; 폴리카보네이트; 불소 수지; 폴리아세탈; 변성 폴리페닐렌옥시드; 폴리페닐렌설피드; 폴리설폰; 폴리에테르케톤 등을 들 수 있다.

또한, 상기 수지로는, 예를 들면, 상기 폴리에스테르와 그 이외의 수지의 혼합물 등의 폴리머 알로이도 들 수 있다. 상기 폴리에스테르와 그 이외의 수지의 폴리머 알로이는 폴리에스테르 이외의 수지의 양이 비교적 소량인 것이 바람직하다.

또한, 상기 수지로는, 예를 들면, 지금까지 예시한 상기 수지의 1종 또는 2종 이상이 가교된 가교 수지; 지금까지 예시한 상기 수지의 1종 또는 2종 이상을 사용한 아이오노머 등의 변성 수지도 들 수 있다.

상기 수지 필름은 박리 필름이어도 되고, 후술하는 기재여도 된다. 기재에 대해서는, 별도로 상세하게 설명한다.

상기 박리 필름으로는, 예를 들면, 수지층과, 상기 수지층의 한쪽 면 상에 형성된 박리 처리층을 구비하여 구성된, 복수층으로 이루어지는 것을 들 수 있다.

상기 박리 필름은 상기 수지층의 한쪽 면을 박리 처리함으로써 제조할 수 있다.

상기 수지층은 수지를 함유하는 수지 조성물을 성형 또는 도공하고, 필요에 따라 건조시킴으로써 제작할 수 있다.

상기 수지층의 구성 재료인 수지는 상기 수지 필름의 구성 재료인 상기 수지와 동일하다.

상기 수지층의 박리 처리는 예를 들면, 알키드계, 실리콘계, 불소계, 불포화 폴리에스테르계, 폴리올레핀계, 또는 왁스계 등의, 공지의 각종 박리제에 의해 행할 수 있다.

상기 박리제는 내열성을 갖는 점에서는, 알키드계, 실리콘계, 또는 불소계 박리제인 것이 바람직하다.

상기 수지층은 1층(단층)으로 이루어지는 것이어도 되고, 2층 이상의 복수층으로 이루어지는 것이어도 되며, 복수층으로 이루어지는 경우, 이들 복수층은 서로 동일해도 상이해도 되고, 이들 복수층의 조합은 특별히 한정되지 않는다.

상기 필름형 접착제의 양면 상에 수지 필름으로서 상기 박리 필름이 형성되어 구성된 적층 시트로는, 예를 들면, 도 1에 나타내는 적층 시트(109)를 들 수 있다.

상기 필름형 접착제의 한쪽 면 상에만 수지 필름이 형성되어 구성된 적층 시트로는, 예를 들면, 도 2에 나타내는 적층 시트(108)를 들 수 있다.

한편, 도 2 이후의 도면에 있어서, 이미 설명된 도면에 나타내는 것과 동일한 구성요소에는, 그 설명된 도면의 경우와 동일한 부호를 부여하고, 그 상세한 설명은 생략한다.

여기에 나타내는 적층 시트(108)는 필름형 접착제(13)의 제1 면(13a) 상에 수지 필름(19)을 구비하여 구성되어 있다.

수지 필름(19)은 상기의 것이며, 박리 필름(예를 들면, 도 1중의 제1 박리 필름(151) 또는 제2 박리 필름(152))이어도 되고, 후술하는 기재여도 된다.

상기 수지 필름의 두께는 목적에 따라 임의로 설정할 수 있으며, 특별히 한정되지 않는다.

상기 수지 필름의 두께는 예를 들면, 10∼200㎛여도 된다.

본 실시형태의 적층 시트는 도 2에 나타내는 것으로 한정되지 않고, 본 발명의 효과를 저해하지 않는 범위에서, 도 2에 나타내는 것의 일부의 구성이 변경 또는 삭제된 것이나, 지금까지 설명한 것에 추가로 다른 구성이 추가된 것이어도 된다. 보다 구체적으로는, 이하와 같다.

예를 들면, 본 실시형태의 적층 시트는 필름형 접착제의 제2 면에 아무것도 구비하지 않아도 되나, 필름형 접착제의 제2 면 중, 주연부 근방의 영역에, 적층 시트를 링 프레임 등의 지그에 고정하기 위한 지그용 접착제층을 구비하고 있어도 된다.

지그용 접착제층은 예를 들면, 접착제 성분을 함유하는 단층 구조인 것이어도 되고, 심재가 되는 시트의 양면에 접착제 성분을 함유하는 층이 적층된 복수층 구조인 것이어도 된다.

예를 들면, 적층 시트를 그 필름형 접착제측 또는 수지 필름측의 상방으로부터 내려다 보아 평면에서 보았을 때, 필름형 접착제 및 수지 필름의 표면적은 동등 또는 대략 동등해도 되나, 본 실시형태의 적층 시트에 있어서는, 필름형 접착제의 표면적이 수지 필름의 표면적보다 작고, 수지 필름의 일부 영역이 노출되어 있어도 된다. 이 경우, 예를 들면, 적어도 수지 필름의 폭 방향에 있어서의 주연부가 필름형 접착제로 피복되지 않고 노출되어 있어도 된다. 이러한 적층 시트는 상기 지그용 접착제층을 이 수지 필름의 노출면에 구비하고 있어도 된다.

도 3은 본 발명의 일 실시형태에 따른 복합 시트의 일 예를 모식적으로 나타내는 단면도이다.

여기에 나타내는 복합 시트(101)는 필름형 접착제(13)와, 필름형 접착제(13)의 제2 면(13b) 상에 형성된 다이싱 시트(10)를 구비하고 있고, 다이싱 시트(10)가 기재(11)와, 기재(11)의 한쪽 면(본 명세서에 있어서는, 「제1 면」으로 칭하는 경우가 있다)(11a) 상에 형성된 점착제층(12)을 구비하고 있으며, 점착제층(12)이 기재(11)와 필름형 접착제(13) 사이에 배치되어 구성되어 있다.

다시 말하면, 복합 시트(101)는 기재(11), 점착제층(12), 및 필름형 접착제(13)가 이 순서로, 이들의 두께 방향에 있어서 적층되어 구성되어 있다.

다이싱 시트(10)의 필름형 접착제(13)측의 면(본 명세서에 있어서는, 「제1 면」으로 칭하는 경우가 있다)(10a)은 점착제층(12)의 기재(11)측과는 반대측 면(본 명세서에 있어서는, 「제1 면」으로 칭하는 경우가 있다)(12a)과 동일하다.

복합 시트(101)는 추가로 필름형 접착제(13) 상에 박리 필름(15)을 구비하고 있다.

복합 시트(101)에 있어서는, 기재(11)의 제1 면(11a)에 점착제층(12)이 적층되고, 점착제층(12)의 제1 면(12a)의 전체면 또는 대략 전체면에 필름형 접착제(13)가 적층되고, 필름형 접착제(13)의 제1 면(13a)의 전체면 또는 대략 전체면에 박리 필름(15)이 적층되어 있다.

다이싱 시트(10)는 공지의 것이어도 된다.

다이싱 시트(10) 중의 기재(11) 및 점착제층(12)에 대해, 순차 설명한다.

다이싱 시트(10) 중의 기재(11)는 시트형 또는 필름형이며, 그 구성 재료로는, 예를 들면, 각종 수지를 들 수 있다. 다이싱 시트(10)의 구성 재료인 상기 수지로는, 상기 적층 시트 중의 상기 수지 필름의 구성 재료인 수지와 동일한 것을 들 수 있다.

기재를 구성하는 수지는 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 되며, 2종 이상인 경우, 이들의 조합 및 비율은 임의로 선택할 수 있다.

기재는 1층(단층)으로 이루어지는 것이어도 되고, 2층 이상의 복수층으로 이루어지는 것이어도 되며, 복수층으로 이루어지는 경우, 이들 복수층은 서로 동일해도 상이해도 되고, 이들 복수층의 조합은 특별히 한정되지 않는다.

기재(11)의 두께는 50∼300㎛인 것이 바람직하고, 60∼150㎛인 것이 보다 바람직하다. 기재(11)의 두께가 이러한 범위임으로써, 복합 시트(101)의 가요성과 첩부 대상물에 대한 첩부성이 보다 향상된다.

여기서, 「기재의 두께」란, 기재 전체의 두께를 의미하며, 예를 들면, 복수층으로 이루어지는 기재의 두께란, 기재를 구성하는 모든 층의 합계 두께를 의미한다.

기재(11)는 두께의 정밀도가 높은 것, 즉, 부위에 상관없이 두께의 편차가 억제된 것이 바람직하다. 상술한 구성 재료 중, 이러한 두께의 정밀도가 높은 기재를 구성하는데 사용 가능한 재료로는, 예를 들면, 폴리에틸렌, 폴리에틸렌 이외의 폴리올레핀, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 에틸렌-초산비닐 공중합체 등을 들 수 있다.

기재(11)는 상기 수지 등의 주된 구성 재료 이외에, 충전재, 착색제, 대전 방지제, 산화 방지제, 유기 윤활제, 촉매, 연화제(가소제) 등의 공지의 각종 첨가제를 함유하고 있어도 된다.

기재(11)는 투명해도 되고, 불투명해도 되며, 목적에 따라 착색되어 있어도 되고, 다른 층이 증착되어 있어도 된다.

기재(11)는 그 위에 형성되는 다른 층(여기서는, 점착제층(12)) 등과의 밀착성을 향상시키기 위해, 샌드 블라스트 처리, 용제 처리 등에 의한 요철화 처리나, 코로나 방전 처리, 전자선 조사 처리, 플라즈마 처리, 오존·자외선 조사 처리, 화염 처리, 크롬산 처리, 열풍 처리 등의 산화 처리 등이 표면에 실시된 것이어도 된다.

또한, 기재(11)는 표면이 프라이머 처리가 실시된 것이어도 된다.

또한, 기재(11)는 대전 방지 코트층; 복합 시트를 중첩하여 보존할 때, 기재(11)가 다른 시트에 접착하는 것이나, 기재(11)가 흡착 테이블에 접착하는 것을 방지하는 층 등을 갖는 것이어도 된다.

기재(11)는 공지의 방법으로 제조할 수 있다. 예를 들면, 수지를 함유하는 기재(11)는 상기 수지를 함유하는 수지 조성물을 성형함으로써 제조할 수 있다.

다이싱 시트(10) 중의 점착제층(12)은 시트형 또는 필름형이며, 점착제를 함유한다.

상기 점착제로는, 예를 들면, 아크릴계 수지, 우레탄계 수지, 고무계 수지, 실리콘계 수지, 에폭시계 수지, 폴리비닐에테르, 폴리카보네이트, 에스테르계 수지 등의 점착성 수지를 들 수 있고, 아크릴계 수지가 바람직하다.

한편, 본 명세서에 있어서, 「점착성 수지」에는, 점착성을 갖는 수지와 접착성을 갖는 수지의 양쪽이 포함된다. 예를 들면, 상기 점착성 수지에는, 수지 자체가 점착성을 갖는 것뿐만 아니라, 첨가제 등의 다른 성분과의 병용에 의해 점착성을 나타내는 수지나, 열 또는 물 등의 트리거의 존재에 의해 접착성을 나타내는 수지 등도 포함된다.

점착제층(12)은 1층(단층)으로 이루어지는 것이어도 되고, 2층 이상의 복수층으로 이루어지는 것이어도 되며, 복수층으로 이루어지는 경우, 이들 복수층은 서로 동일해도 상이해도 되고, 이들 복수층의 조합은 특별히 한정되지 않는다.

점착제층(12)의 두께는 특별히 한정되지 않으나, 1∼100㎛인 것이 바람직하고, 1∼60㎛인 것이 보다 바람직하며, 1∼30㎛인 것이 특히 바람직하다.

여기서, 「점착제층의 두께」란, 점착제층 전체의 두께를 의미하며, 예를 들면, 복수층으로 이루어지는 점착제층의 두께란, 점착제층을 구성하는 모든 층의 합계 두께를 의미한다.

점착제층(12)은 에너지선 경화성 점착제를 사용하여 형성된 것이어도 되고, 비에너지선 경화성 점착제를 사용하여 형성된 것이어도 된다. 즉, 점착제층(12)은 에너지선 경화성 및 비에너지선 경화성의 어느 것이어도 된다. 에너지선 경화성 점착제층(12)은 경화 전 및 경화 후에서의 물성을 용이하게 조절할 수 있다. 예를 들면, 에너지선 경화성 점착제층(12)을 경화시킴으로써, 그 첩부 대상물에 대한 점착력을 용이하게 조절할 수 있다.

점착제층(12)은 점착제를 함유하는 점착제 조성물을 사용하여 형성할 수 있다. 예를 들면, 점착제층(12)의 형성 대상면에 점착제 조성물을 도공하고, 필요에 따라 건조시킴으로써, 목적으로 하는 부위에 점착제층(12)을 형성할 수 있다. 점착제 조성물에 있어서의, 상온에서 기화하지 않는 성분끼리의 함유량의 비율은 통상, 점착제층(12)에 있어서의 상기 성분끼리의 함유량의 비율과 동일해진다. 본 명세서에 있어서, 「상온」이란, 특별히 냉각하거나 가열하지 않은 온도, 즉 평상의 온도를 의미하며, 예를 들면, 15∼25℃의 온도 등을 들 수 있다.

점착제 조성물의 도공은 공지의 방법으로 행하면 되고, 예를 들면, 에어 나이프 코터, 블레이드 코터, 바 코터, 그라비아 코터, 롤 코터, 롤 나이프 코터, 커텐 코터, 다이 코터, 나이프 코터, 스크린 코터, 메이어 바 코터, 키스 코터 등의 각종 코터를 이용하는 방법을 들 수 있다.

기재(11) 상에 점착제층(12)을 형성하는 경우에는, 예를 들면, 기재(11) 상에 점착제 조성물을 도공하고, 필요에 따라 건조시킴으로써, 기재(11) 상에 점착제층(12)을 적층하면 된다. 또한, 기재(11) 상에 점착제층(12)을 형성하는 경우에는, 예를 들면, 박리 필름 상에 점착제 조성물을 도공하고, 필요에 따라 건조시킴으로써, 박리 필름 상에 점착제층(12)을 형성해 두고, 이 점착제층(12)의 노출면을 기재(11)의 한쪽 표면(여기서는, 제1 면(11a))과 첩합함으로써, 기재(11) 상에 점착제층(12)을 적층해도 된다. 이 경우의 박리 필름은 복합 시트(101)의 제조 과정 또는 사용 과정 중 어느 타이밍에서 제거하면 된다.

점착제층(12)이 에너지선 경화성인 경우, 에너지선 경화성 점착제 조성물로는, 예를 들면, 비에너지선 경화성 점착성 수지(I-1a)(이하, 「점착성 수지(I-1a)」로 약기하는 경우가 있다)와, 에너지선 경화성 화합물을 함유하는 점착제 조성물(I-1); 상기 점착성 수지(I-1a)의 측쇄에 불포화기가 도입된 에너지선 경화성 점착성 수지(I-2a)(이하, 「점착성 수지(I-2a)」로 약기하는 경우가 있다)를 함유하는 점착제 조성물(I-2); 상기 점착성 수지(I-2a)와, 에너지선 경화성 화합물을 함유하는 점착제 조성물(I-3) 등을 들 수 있다.

점착제층(12)이 비에너지선 경화성인 경우, 비에너지선 경화성 점착제 조성물로는, 예를 들면, 상기 점착성 수지(I-1a)를 함유하는 점착제 조성물(I-4) 등을 들 수 있다.

필름형 접착제(13)의 두께는 10∼40㎛인 것이 바람직하다.

박리 필름(15)은 도 1에 나타내는 제1 박리 필름(151) 또는 제2 박리 필름(152)과 동일한 것이다.

복합 시트(101)의 경우에 한정하지 않고, 본 실시형태의 복합 시트에 있어서는, 박리 필름(예를 들면, 도 3에 나타내는 박리 필름(15))은 임의의 구성이며, 본 실시형태의 복합 시트는 박리 필름을 구비하고 있어도 되고, 구비하지 않아도 된다.

복합 시트(101)는 박리 필름(15)이 제거된 상태로, 필름형 접착제(13)의 제1 면(13a)에 대상물(예를 들면, 칩의 회로 형성면)이 첩부되어 사용된다.

본 실시형태의 복합 시트는 도 3에 나타내는 것으로 한정되지 않고, 본 발명의 효과를 저해하지 않는 범위에서, 도 3에 나타내는 것의 일부의 구성이 변경 또는 삭제된 것이나, 지금까지 설명한 것에 추가로 다른 구성이 추가된 것이어도 된다. 보다 구체적으로는, 이하와 같다.

여기까지는, 기재 및 점착제층이 적층되어 구성된 다이싱 시트를 구비한 복합 시트에 대해 설명했으나, 본 실시형태의 복합 시트는 기재만으로 이루어지는 다이싱 시트를 구비하고 있어도 된다. 즉, 상기 복합 시트는 기재와, 상기 기재의 한쪽 면 상에 형성된 필름형 접착제를 구비하고, 상기 기재와 상기 필름형 접착제 사이에 점착제층이 배치되지 않고 구성되어 있어도 된다. 이러한 복합 시트로는, 도 2에 나타내는 적층 시트(108)에 있어서, 수지 필름(19)이 기재(예를 들면, 도 3에 나타내는 기재(11))인 것을 들 수 있다.

여기까지는, 기재 및 점착제층이 적층되어 구성된 다이싱 시트를 구비한 복합 시트에 대해 설명했으나, 본 실시형태의 복합 시트는 기재 및 점착제층 이외에 중간층을 구비하여 구성된 다이싱 시트를 구비하고 있어도 된다. 이러한 다이싱 시트로는, 예를 들면, 기재와, 상기 기재의 한쪽 면 상에 형성된 점착제층과, 상기 점착제층의 상기 기재측과는 반대측 면 상에 형성된 중간층을 구비한 것을 들 수 있다. 이러한 다이싱 시트를 사용한 경우, 복합 시트에 있어서는, 상기 점착제층과 상기 필름형 접착제 사이에 중간층이 배치된다.

예를 들면, 본 실시형태의 복합 시트는 필름형 접착제의 제1 면에 상기 박리 필름만을 구비하고 있어도 되나, 필름형 접착제의 제1 면 중, 주연부 근방의 영역에 복합 시트를 링 프레임 등의 지그에 고정하기 위한 지그용 접착제층을 구비하고 있어도 된다.

이 경우의 지그용 접착제층은 앞서 설명한 것과 동일하다.

예를 들면, 복합 시트를 그 필름형 접착제측 또는 다이싱 시트측의 상방으로부터 내려다 보아 평면에서 보았을 때, 필름형 접착제 및 다이싱 시트의 표면적은 동등 또는 대략 동등해도 되나, 본 실시형태의 복합 시트에 있어서는, 필름형 접착제의 표면적이 다이싱 시트의 표면적보다 작고, 다이싱 시트(예를 들면, 점착제층)의 일부 영역이 노출되어 있어도 된다. 이 경우, 예를 들면, 적어도 다이싱 시트의 폭 방향에 있어서의 주연부가 필름형 접착제로 피복되지 않고 노출되어 있어도 된다. 이러한 복합 시트는 상기 지그용 접착제층을 이 다이싱 시트의 노출면에 구비하고 있어도 된다.

여기까지는, 복합 시트를 구성하는 것으로서, 기재, 점착제층, 중간층, 필름형 접착제, 지그용 접착제층, 및 박리 필름을 나타내고 있으나, 본 실시형태의 복합 시트는 이들의 어느 것에도 해당하지 않는, 다른 층을 구비하고 있어도 된다.

상기 복합 시트가 상기 다른 층을 구비하고 있는 경우, 그 배치 위치는 특별히 한정되지 않는다.

본 실시형태의 복합 시트에 있어서, 각 층의 크기 및 형상은 목적에 따라 임의로 선택할 수 있다.

◇적층 시트(필름형 접착제)의 사용 방법

＜＜적층체 및 그 제조 방법＞＞

본 실시형태의 적층 시트 중의 필름형 접착제는 예를 들면, 센서 등의 칩의 회로 형성면에 대해, 광투과성 커버를 접착하기 위한 필름으로서 사용할 수 있다.

보다 구체적으로는, 상기 필름형 접착제를 사용함으로써, 칩과, 상기 칩의 회로 형성면 상에 형성된 필름형 접착제와, 상기 필름형 접착제의 상기 칩측과 반대측 면 상에 형성된 광투과성 커버를 구비하여 구성된 적층체를 제조할 수 있다. 상기 적층체에 있어서, 필름형 접착제의 칩측의 면과, 광투과성 커버측의 면의 어느 한쪽 또는 양쪽은, 상술한 V₁, V₂, 및 P 농도 감소율의 조건을 만족하고, 양쪽이 상술한 V₁, V₂, 및 P 농도 감소율의 조건을 만족하는 것이 바람직하다.

도 4는 상기 적층체의 일 예를 모식적으로 나타내는 단면도이다.

여기에 나타내는 적층체(801)는 칩(8)과, 칩(8)의 회로 형성면(8a) 상에 형성된 필름형 접착제(13)와, 필름형 접착제(13)의 칩(8)측과 반대측 면(제1 면) 13a) 상에 형성된 광투과성 커버(7)를 구비하여 구성되어 있다.

적층체(801)에 있어서는, 칩(8)과 필름형 접착제(13)의 각각의 대향하는 면, 즉, 칩(8)의 회로 형성면(8a)과, 필름형 접착제(13)의 칩(8)측의 면(제2 면)(13b)은 직접 접촉하고 있다. 또한, 필름형 접착제(13)와 광투과성 커버(7)의 각각의 대향하는 면, 즉, 필름형 접착제(13)의 제1 면(13a)과, 광투과성 커버(7)의 필름형 접착제(13)측의 면(본 명세서에 있어서는, 「제2 면」으로 칭하는 경우가 있다)(7b)은 직접 접촉하고 있다.

이와 같이, 적층체(801)는 칩(8)과, 필름형 접착제(13)와, 광투과성 커버(7)가 이 순서로, 이들의 두께 방향에 있어서 적층되고, 칩(8)의 회로 형성면(8a)이 필름형 접착제(13)측에 배치되어 구성되어 있다.

적층체(801) 중의 필름형 접착제(13)는 예를 들면, 도 1에 나타내는 적층 시트(109)에 있어서, 제1 박리 필름(151) 및 제2 박리 필름(152)을 제거한 것, 또는, 도 2에 나타내는 적층 시트(108)에 있어서, 수지 필름(19)을 제거한 것이다.

적층체(801)에 있어서, 필름형 접착제(13)의 제1 면(13a)과 제2 면(13b)의 어느 한쪽 또는 양쪽은, 상술한 V₁, V₂, 및 P 농도 감소율의 조건을 만족하고, 양쪽이 상술한 V₁, V₂, 및 P 농도 감소율의 조건을 만족하는 것이 바람직하다.

여기서, 도 4에 있어서는, 칩(8)의 회로의 도시는 생략하고 있다. 또한, 부호 7a는 광투과성 커버(7)의 상기 제2 면(7b)과는 반대측 면(본 명세서에 있어서는, 「제1 면」으로 칭하는 경우가 있다)을 나타낸다.

광투과성 커버(7)는 칩(8)의 회로 형성면(8a)을 보호함과 함께, 그 제2 면(7b)측의 외부를 그 제1 면(7a)측의 외부로부터 시인 가능하게 한다.

한편, 필름형 접착제(13)는 상술한 광투과성을 갖는다. 이 때문에, 적층체(801)에 있어서는, 광투과성 커버(7) 및 필름형 접착제(13)를 개재하여(광투과성 커버(7) 및 필름형 접착제(13) 너머로), 칩(8)의 회로 형성면(8a)에 존재하는 시각 정보가 시인 가능하게 되어 있다.

또한, 필름형 접착제(13)는 상술한 바와 같이, 가열 전후에서 광투과성이 높고, 착색이 억제되어 있다. 따라서, 적층체(801)는 칩(8) 상의 시각 정보를 안정적으로 고정밀도로 시인 가능하게 되어 있다.

칩(8)으로는, 예를 들면, 지문 센서를 사용할 수 있고, 이 경우, 적층체(801)는 지문 센서 모듈로서 이용 가능하다.

상기 필름형 접착제를 사용한 상기 적층체는, 도 4에 나타내는 것으로 한정되지 않고, 본 발명의 효과를 저해하지 않는 범위에서, 도 4에 나타내는 것의 일부의 구성이 변경 또는 삭제된 것이나, 지금까지 설명한 것에 추가로 다른 구성이 추가된 것이어도 된다.

상기 적층체는 예를 들면, 상기 필름형 접착제의 한쪽 면(제2 면)에 칩의 회로 형성면을 첩합하고, 상기 필름형 접착제 다른 쪽 면(제1 면)에 광투과성 커버를 첩합함으로써 제조할 수 있다.

◇복합 시트의 사용 방법

＜＜적층체 및 그 제조 방법＞＞

본 실시형태의 복합 시트는 공지의 복합 시트의 경우와 동일한 방법으로 사용할 수 있다.

도 5는 본 실시형태의 복합 시트의 사용 방법의 일 예를 모식적으로 설명하기 위한 단면도이다. 여기서는, 도 3에 나타내는 복합 시트(101)를 사용한 경우에 대해 나타내고 있다.

여기에 나타내는 바와 같이, 복합 시트(101)는 박리 필름(15)을 제거한 후, 필름형 접착제(13)의 제1 면(13a)을 칩(8)의 회로 형성면(8a)에 첩부하여 사용된다.

복합 시트(101)를 칩(8)에 첩부한 후에는 예를 들면, 칩(8)을 다이싱하여 개편화하고, 필름형 접착제(13)를 개편화 된 칩(8)의 외주를 따라 절단한다. 이 때, 칩(8)의 개편화와 필름형 접착제(13)의 절단은 공지의 방법으로 행할 수 있고, 예를 들면, 이들을 동시에 행해도 되고, 칩(8)을 개편화한 후, 별도로, 필름형 접착제(13)를 절단해도 된다.

이어서, 개편화 후의 칩(8)을 절단 후의 필름형 접착제(13)째로, 다이싱 시트(10)로부터 분리하여 픽업한다. 점착제층(12)이 에너지선 경화성인 경우에는, 점착제층(12)을 에너지선 경화시켜, 필름형 접착제(13)에 대한 점착력을 저하시킨 후, 픽업함으로써, 픽업을 보다 용이하게 행할 수 있다.

이어서, 절단 및 픽업 후의 필름형 접착제(13)의 제2 면에 광투과성 커버를 첩합함으로써, 상기 적층체(예를 들면, 도 4에 나타내는 적층체(801))를 제조할 수 있다.

상기 적층체에 있어서, 필름형 접착제의 제1 면과 제2 면의 어느 한쪽 또는 양쪽은, 상술한 V₁, V₂, 및 P 농도 감소율의 조건을 만족하고, 양쪽이 상술한 V₁, V₂, 및 P 농도 감소율의 조건을 만족하는 것이 바람직하다.

여기서는, 이와 같이, 복합 시트 중의 필름형 접착제를 칩에 첩합하고, 칩의 개편화 후 및 필름형 접착제의 절단 후, 이 절단 후의 필름형 접착제에 광투과성 커버를 첩합하는 경우에 대해 설명했으나, 필름형 접착제에 대한 칩 및 광투과성 커버의 첩합 순서는, 반대여도 된다. 즉, 필름형 접착제의 제1 면을 광투과성 커버의 제2 면에 첩부한 후, 광투과성 커버를 다이싱하여 개편화하고, 필름형 접착제를 절단하고, 필요에 따라 점착제층을 에너지선 경화시킨 후, 개편화 후의 광투과성 커버를 절단 후의 필름형 접착제째로, 다이싱 시트로부터 분리하여 픽업하고, 이어서, 이 절단 및 픽업 후의 필름형 접착제의 제1 면에 칩을 첩합함으로써도, 상기 적층체(예를 들면, 도 4에 나타내는 적층체(801))를 제조할 수 있다.

실시예

이하, 구체적 실시예에 의해, 본 발명에 대해 보다 상세하게 설명한다. 단, 본 발명은 이하에 나타내는 실시예에 한정되는 것은 전혀 아니다.

＜접착제 조성물의 제조 원료＞

본 실시예 및 비교예에 있어서, 접착제 조성물의 제조에 사용한 원료를 이하에 나타낸다.

[아크릴계 수지(a)]

(a)-1: 아크릴산메틸(85질량부) 및 아크릴산2-히드록시에틸(15질량부)을 공중합하여 얻어진 아크릴계 수지(중량 평균 분자량 800000, 유리 전이 온도 6℃).

(a)-2: 아크릴산메틸(95질량부) 및 아크릴산2-히드록시에틸(5질량부)을 공중합하여 얻어진 아크릴계 수지(중량 평균 분자량 800000, 유리 전이 온도 9℃).

[에폭시 화합물(b1)]

(b1)-1: 아크릴로일기가 부가된 크레졸 노볼락형 에폭시 수지(닛폰 카야쿠사 제조 「CNA147」, 에폭시 당량 518g/eq, 수평균 분자량 2100, 불포화기의 함유량과 에폭시기의 함유량은 등량)

(b1)-2: 수첨 비스페놀 A형 에폭시 수지(쿄에이샤 카가쿠사 제조 「에포라이트 4000」, 에폭시 당량 310∼340g/eq)

[페놀 수지(b2)]

(b2)-1: 아랄킬형 페놀 수지(에어 워터 케미컬사 제조 「HE100C-10」)

[경화 촉진제(c)]

(c)-1: 트리페닐포스핀(홋쿄 카가쿠 코교사 제조)

[충전재(d)]

(d)-1: 메타크릴기로 수식된 구형 실리카(아드마텍스사 제조 「YA050C-MJE」, 평균 입자 직경 50㎚)

(d)-2: 에폭시기로 수식된 구형 실리카(아드마텍스사 제조 「YA050C-MKK」, 평균 입자 직경 50㎚)

(d)-3: 에폭시기로 수식된 실리카 필러(아드마텍스사 제조 「SC2050MA」, 평균 입자 직경 500㎚)

[가교제(f)]

(f)-1: 트리메틸올프로판의 톨릴렌디이소시아네이트 삼량체 부가물(토소사 제조 「코로네이트 L」)

(f)-2: 트리메틸올프로판의 이소포론디이소시아네이트 삼량체 부가물(미츠이 카가쿠사 제조 「D-140N」)

[인계 산화 방지제(z)]

(z)-1: 비스(데실)펜타에리트리톨디포스파이트(죠호쿠 카가쿠 코교사 제조 「JPE-10」, 지방족계 아인산에스테르)

[실시예 1]

＜＜필름형 접착제의 제조＞＞

＜접착제 조성물의 제조＞

아크릴계 수지(a)-1(57.2질량부), 에폭시 화합물(b1)-1(18질량부), 페놀 수지(b2)-1(3질량부), 경화 촉진제(c)-1(0.5질량부), 충전재(d)-1(20질량부), 가교제(f)-1(0.5질량부), 및 인계 산화 방지제(z)-1(0.8질량부)를 메틸에틸케톤에 용해 또는 분산시키고, 23℃에서 교반함으로써, 메틸에틸케톤 이외의 모든 성분의 합계 농도가 32질량％인 접착제 조성물을 얻었다. 한편, 여기에 나타내는 메틸에틸케톤 이외의 성분의 배합량은 모두, 용매 성분을 포함하지 않는 목적물의 배합량이다.

＜필름형 접착제의 제조＞

폴리에틸렌테레프탈레이트(PET)제 필름의 한쪽 면이 실리콘 처리에 의해 박리 처리되어 있는 박리 필름(린텍사 제조 「SP-PET381031」, 두께 38㎛)을 사용하여, 그 상기 박리 처리면에 상기에서 얻어진 접착제 조성물을 도공하고, 100℃에서 2분 가열 건조시킴으로써, 두께 20㎛의 필름형 접착제를 형성하여, 상기 박리 필름 및 필름형 접착제가 이들의 두께 방향에 있어서 적층되어 구성된 접착 시트를 얻었다.

＜＜필름형 접착제의 평가＞＞

＜전단 강도의 측정＞

테이프 마운터(린텍사 제조 「Adwill RAD2500 m/12」)를 이용하여, 첩부 온도 23℃, 첩부 속도 20㎜/s의 조건으로, 다이싱 시트(린텍사 제조 「Adwill D-678」)를 6인치 실리콘 웨이퍼(두께 350㎛)에 첩부하고, 이 다이싱 시트 및 실리콘 웨이퍼의 적층물을 링 프레임에 고정했다.

이어서, 다이싱 장치(DISCO사 제조 「DFD6362)를 이용하여, 다이싱 블레이드(DISCO사 제조 「NBC-ZH2050-SE27HECC」에 의해, 블레이드 회전수 30000rpm, 절단 속도 40㎜/s의 조건으로 다이싱을 행하여, 크기가 2㎜×2㎜인 복수개의 실리콘 칩(이하, 「실리콘 칩군」으로 칭하는 경우가 있다)을 얻었다. 상기 다이싱 시트는 기재 및 점착제층이 적층되어 구성되어 있고, 다이싱시에는, 이 다이싱 시트 중의 기재의 깊이 20㎛의 영역까지, 다이싱 블레이드에 의해 절입했다.

이어서, 상기에서 얻어진 실리콘 칩군에 상기에서 얻어진 접착 시트를 60℃로 가열하면서, 그 중의 필름형 접착제에 의해 첩부했다. 이 때, 접착 시트는 실리콘 칩군 중의 실리콘 칩 중, 다이싱 시트가 첩부되어 있는 측과는 반대측 면(노출면)에 첩부했다. 그리고, 실리콘 칩의 외주를 따라, 이 첩부 후의 접착 시트를 절단했다.

이상에 의해, 다이싱 시트, 실리콘 칩, 및 접착 시트가 이 순서로, 이들의 두께 방향에 있어서 적층되어 구성되고, 크기가 2㎜×2㎜인 적층물을 얻었다.

이어서, 이 적층물 중의 필름형 접착제로부터 상기 박리 필름을 제거하고, 매뉴얼 다이 본더를 이용하여, 새로 생긴 필름형 접착제의 노출면을 크기가 30㎜×30㎜이고, 두께가 300㎛인 구리판의 표면에 첩부했다. 이 때, 필름형 접착제는 125℃에서 가열하면서, 2.45N(250gf)의 힘을 가하여 구리판에 압박함으로써 첩부했다. 또한, 이들을 첩합한 것을 175℃에서 5시간 가열함으로써, 시험편을 얻었다.

이어서, 만능형 본드 테스터(노드슨 어드밴스트 테크놀로지사 제조 「DAGE4000」)를 이용하여, 23℃의 온도 조건하에서 쉐어 툴에 의해 200㎛/s의 속도로, 상기 시험편의 측면에 있어서, 필름형 접착제와 실리콘 칩의 양쪽에 대해, 필름형 접착제의 구리판에 대한 첩부면에 대해 평행한 방향으로 힘을 가했다. 그리고, 필름형 접착제가 파괴될 때까지 가해지고 있던 힘의 최대값을 확인하고, 이를 필름형 접착제의 전단 강도(N/2㎜□)로서 채용했다. 결과를 표 1에 나타낸다.

＜광(400∼800㎚)의 가열 전 직선 투과율의 측정＞

상기에서 얻어진 필름형 접착제를 40℃에서 가열하면서 유리제 프레파라트(두께 0.9㎜)의 한쪽 면에 첩부했다. 필름형 접착제는 그 제조 직후부터 이 첩부까지의 사이, 가열 처리를 행하지 않았다.

이어서, 첩부 후의 필름형 접착제 중, 유리제 프레파라트에서 비어져나온 부분을 절단하여, 동일한 크기의 필름형 접착제와 유리제 프레파라트가 이들의 주연부의 위치가 일치한 상태로, 이들의 두께 방향에 있어서 적층되어 구성된 시험편(이하, 「가열 전 시험편」으로 칭한다)을 얻었다.

상기 가열 전 시험편의 제작에 사용한 유리제 프레파라트에 대해, 가열 전 시험편의 제작 전에 미리, 분광 광도계(Shimadzu사 제조 「UV-3101PC」)를 이용하여, 광(400∼800㎚)의 직선 투과율(이하, 「기준 직선 투과율」로 칭한다)을 측정했다.

상기에서 얻어진 가열 전 시험편에 대해서도, 동일한 방법으로, 광(400∼800㎚)의 직선 투과율을 측정했다.

가열 전 시험편의, 각 파장에서의 광(400∼800㎚)의 직선 투과율의 측정값에서, 동일한 파장에서의 상기 기준 직선 투과율의 측정값을 빼서 얻어진 값을, 가열 전의 필름형 접착제의 광(400∼800㎚)의 직선 투과율(즉, 상기 가열 전 직선 투과율)로서 채용했다. 결과를 표 1에 나타낸다.

＜광(400∼800㎚)의 가열 후 직선 투과율의 측정＞

전기로를 이용하여, 상기 광(400∼800㎚)의 가열 전 직선 투과율을 측정 후의 시험편을 260℃에서 10분 가열했다.

이어서, 이 가열 후의 시험편을 실온과 동일한 온도가 될 때까지 방랭했다.

이어서, 이 가열 및 방랭 후의 시험편(이하, 「가열 후 시험편」으로 칭한다)에 대해, 상술한 가열 전 시험편의 경우와 동일한 방법으로, 광(400∼800㎚)의 직선 투과율을 측정했다.

가열 후 시험편의, 각 파장에서의 광(400∼800㎚)의 직선 투과율의 측정값에서, 동일한 파장에서의 상기 기준 직선 투과율의 측정값을 빼서 얻어진 값을, 가열 후의 필름형 접착제의 광(400∼800㎚)의 직선 투과율(즉, 상기 가열 후 직선 투과율)로서 채용했다. 결과를 표 1에 나타낸다.

＜RGB에 의한 가열 전의 지문 인식성의 평가＞

왼손 집게손가락의 끝마디 바닥면 앞에 디지털 카메라(캐논사 제조 「IXY650」)를 배치하고, 왼손 집게손가락의 끝마디 바닥면의 표면과, 카메라 렌즈의 표면 사이의 거리를 50㎜로 조절하고, 이 상태로 왼손 집게손가락의 지문의 촬상 데이터(이하, 「기준 촬상 데이터」로 칭한다)를 매크로 모드로 취득했다.

이 왼손 집게손가락과 디지털 카메라의 배치 관계를 유지한 채로, 왼손 집게손가락의 끝마디 바닥면과 디지털 카메라 사이에, 추가로 상기 가열 전 시험편을 배치했다. 이 때, 왼손 집게손가락의 끝마디 바닥면과 디지털 카메라를 잇는 직선이, 상기 가열 전 시험편 중의 유리제 프레파라트의 노출면(즉, 필름형 접착제와의 첩부면과는 반대측 면)에 대해 직교하고, 또한, 상기 노출면이 디지털 카메라측이 되도록, 상기 가열 전 시험편을 배치했다. 이 조건으로, 상기 기준 촬상 데이터의 취득시와 동일한 방법으로, 왼손 집게손가락의 지문의 촬상 데이터(이하, 「가열 전 투과 촬상 데이터」로 칭한다)를 매크로 모드로 취득했다.

그래픽 소프트웨어(마이크로소프트사 제조 「페인트」)를 이용하여, 상기에서 얻어진 기준 촬상 데이터 및 가열 전 투과 촬상 데이터를 전개하고, 각각의 데이터로부터 지문의 볼록부와 오목부의 색을 추출하여, RGB로 수치화했다.

가열 전 투과 촬상 데이터로부터 취득한 지문의 볼록부의 R값에서, 기준 촬상 데이터로부터 취득한 지문의 볼록부의 R값을 빼서 얻어진 값을, 가열 전 평가시의 지문의 볼록부의 R값으로서 채용했다. 이와 동일한 방법으로, 가열 전 평가시의 지문의 볼록부의 G값과 B값을 구했다.

상기와 동일한 방법으로, 가열 전 투과 촬상 데이터로부터 취득한 지문의 오목부의 R값에서, 기준 촬상 데이터로부터 취득한 지문의 오목부의 R값을 빼서 얻어진 값을, 가열 전 평가시의 지문의 오목부의 R값으로서 채용했다. 이와 동일한 방법으로, 가열 전 평가시의 지문의 오목부의 G값과 B값을 구했다.

또한, 상기 볼록부의 R값과 상기 오목부의 R값의 차이의 절대값(이하, 「절대값 ΔR」로 기재하는 경우가 있다)을 산출하고, 상기 볼록부의 G값과 상기 오목부의 G값의 차이의 절대값(이하, 「절대값 ΔG」로 기재하는 경우가 있다)을 산출하고, 상기 볼록부의 B값과 상기 오목부의 B값의 차이의 절대값(이하, 「절대값 ΔB」로 기재하는 경우가 있다)을 산출했다.

이들 산출값에 기초하여, 하기 기준에 따라, RGB에 의한 가열 전의 필름형 접착제의 지문 인식성을 평가했다. 결과를 표 1에 나타낸다.

(평가 기준)

A: 절대값 ΔR, 절대값 ΔG, 및 절대값 ΔB 중, 적어도 1종이 10 이상이다.

B: 절대값 ΔR, 절대값 ΔG, 및 절대값 ΔB가 모두 10 미만이며, 또한, 절대값 ΔR, 절대값 ΔG, 및 절대값 ΔB 중, 적어도 1종이 5 이상이다.

C: 절대값 ΔR, 절대값 ΔG, 및 절대값 ΔB가 모두 5 미만이다.

＜RGB에 의한 가열 후의 지문 인식성의 평가＞

상기 가열 전 시험편 대신에 상기 가열 후 시험편을 사용한 점 이외에는, 상술한 「가열 전의 지문 인식성의 평가」의 경우와 동일한 방법으로, RGB에 의한 가열 후의 필름형 접착제의 지문 인식성을 평가했다.

보다 구체적으로는, 본 평가시에는, 상기 가열 전 투과 촬상 데이터 대신에 「가열 후 투과 촬상 데이터」를 취득했다. 또한, 이 가열 후 투과 촬상 데이터를 이용하여, 가열 전 평가시의 지문의 볼록부의 R값, G값, 및 B값 대신에, 가열 후 평가시의 지문의 볼록부의 R값, G값, 및 B값을 구하고, 가열 전 평가시의 지문의 오목부의 R값, G값, 및 B값 대신에, 가열 후 평가시의 지문의 오목부의 R값, G값, 및 B값을 구했다. 또한, 이들 R값, G값, 및 B값으로부터, 가열 전 평가시의 상기 절대값 ΔR, 절대값 ΔG, 및 절대값 ΔB 대신에, 가열 후 평가시의 절대값 ΔR, 절대값 ΔG, 및 절대값 ΔB를 산출했다. 결과를 표 1에 나타낸다.

＜육안에 의한 가열 전의 지문 인식성의 평가＞

무작위로 5명의 관찰자를 선정하고, 이하에 나타내는 방법으로 1명씩, 지문을 육안으로 관찰했다.

즉, 왼손 집게손가락의 끝마디 바닥면의 앞에 1명의 관찰자를 배치하고, 왼손 집게손가락의 끝마디 바닥면의 표면과, 관찰자의 눈 사이의 거리를 150㎜로 조절하고, 이 상태에서 왼손 집게손가락의 지문을 직접 육안으로 관찰했다.

이 왼손 집게손가락과 관찰자의 배치 관계를 유지한 상태로, 왼손 집게손가락의 끝마디 바닥면과 관찰자 사이에 추가로 상기 가열 전 시험편을 배치했다. 이 때의 상기 가열 전 시험편의 배치 형태는, 상술한 「RGB에 의한 가열 전의 지문 인식성의 평가」시에 있어서의 가열 전 시험편의 경우와 동일하게 했다. 이 조건으로, 상기와 같이 직접 육안으로 관찰한 경우와 동일하게, 왼손 집게손가락의 지문을 상기 가열 전 시험편 너머로, 육안으로 관찰했다.

이 방법에 의해, 5명의 관찰자 전원이 지문을 직접 및 가열 전 시험편 너머로, 육안으로 관찰하고, 가열 전 시험편 너머에서의 지문의 외관과, 직접 육안에 의한 관찰에서의 지문의 외관의 비교로부터, 하기 기준에 따라, 육안에 의한 가열 전의 필름형 접착제의 지문 인식성을 평가했다. 결과를 표 1에 나타낸다. 표 1의 「지문 인식성」란 중의 괄호 내의 수치는, 「지문의 외관에 차이가 없다고 판정한 관찰자의 인원수(명)」를 나타내고 있다.

A: 관찰자 5명 전원이 지문의 외관에 차이가 없다고 판정했다.

B: 관찰자 5명 중 4명이 지문의 외관에 차이가 없다고 판정했다.

C: 관찰자 5명 중 2명 이상이 지문의 색이 서로 상이하여, 외관에 차이가 있다고 판정했다.

＜육안에 의한 가열 후의 지문 인식성의 평가＞

상기 가열 전 시험편 대신에 상기 가열 후 시험편을 사용한 점 이외에는, 상술한 「육안에 의한 가열 전의 지문 인식성의 평가」의 경우와 동일한 방법으로, 육안에 의한 가열 후의 필름형 접착제의 지문 인식성을 평가했다. 결과를 표 1에 나타낸다.

＜V₁의 측정＞

X선 광전자 분광 분석 장치(ALBAC PHI사 제조 「Quantera SXM」)를 이용하여, 상기에서 얻어진 필름형 접착제(이하, 「가열 전 필름형 접착제」로 칭한다)의 한쪽 면 중, 0.1㎜×1㎜의 영역을, 측정 각도 45°, 빔 직경 18㎛로 서베이 스캔함으로써, XPS 분석을 행하여, 이 면에서의 P 농도 V₁을 측정했다. 이 때, 결합 에너지 123∼143eV의 범위에서 검출되는 피크를 P2p 스펙트럼으로 판정했다. X선원으로는 알루미늄을 사용했다. 필름형 접착제는 그 제조 직후부터 이 측정까지의 사이, 가열 처리를 행하지 않았다. 결과를 표 1에 나타낸다.

＜V₂의 측정＞

전기로를 이용하여, 상기 V₁을 측정 후의 가열 전 필름형 접착제를 260℃에서 10분 가열했다.

이어서, 이 가열 후의 필름형 접착제를 실온과 동일한 온도가 될 때까지 방랭했다.

이어서, 이 가열 및 방랭 후의 필름형 접착제(이하, 「가열 후 필름형 접착제」로 칭한다) 중, 상기 V₁의 측정면에 대해, 상술한 가열 전 필름형 접착제의 경우와 동일한 방법으로, XPS 분석을 행하여, P 농도 V₂를 측정했다. 결과를 표 1에 나타낸다.

＜P 농도 감소율의 산출＞

상기에서 취득한 V₁ 및 V₂로부터, P 농도 감소율을 산출했다. 결과를 표 1에 나타낸다.

＜＜필름형 접착제의 제조 및 평가＞＞

[실시예 2∼5]

접착제 조성물의 함유 성분의 종류 및 함유량이 표 1에 나타내는 바와 같이 되도록, 접착제 조성물의 제조시에 있어서의, 배합 성분의 종류 및 배합량의 어느 한쪽 또는 양쪽을 변경한 점 이외에는, 실시예 1의 경우와 동일한 방법으로, 필름형 접착제를 제조하여 평가했다. 결과를 표 1에 나타낸다.

[비교예 1∼2]

접착제 조성물의 함유 성분의 종류 및 함유량이 표 2에 나타내는 바와 같이 되도록, 접착제 조성물의 제조시에 있어서의, 배합 성분의 종류 및 배합량의 어느 한쪽 또는 양쪽을 변경한 점 이외에는, 실시예 1의 경우와 동일한 방법으로, 필름형 접착제의 제조 및 평가를 시도했다. 결과를 표 2에 나타낸다.

여기서, 표 1 및 2 중의 함유 성분란의 「-」이라는 기재는, 접착제 조성물이 그 성분을 함유하고 있지 않음을 의미한다.

또한, 표 1 및 2 중의 평가 결과란의 「-」이라는 기재는, 그 항목이 평가 불능(데이터가 취득 불능이었을 경우 및 데이터가 검출 한계값 미만이었을 경우를 포함한다)이었거나, 또는, 데이터가 산출 불능이었음을 의미한다.

상기 결과로부터 명백한 바와 같이, 실시예 1∼5에 있어서는, 260℃에서 가열 전후의 필름형 접착제는 모두 광투과성이 높고, 착색이 억제되어 있어, 지문 인식성이 높았다. 실시예 1∼5에 있어서는, 260℃에서 가열 전의 필름형 접착제의 광(400∼800㎚)의 직선 투과율이 95％ 이상(95∼97％)이며, 260℃에서 가열 후의 필름형 접착제의 광(400∼800㎚)의 직선 투과율이 85％ 이상(85∼94％)이었다.

실시예 1∼5에 있어서는, 필름형 접착제의 전단 강도는 48N/2㎜□ 이상(48∼95N/2㎜□)이고, 필름형 접착제의 접착력이 충분히 강했다.

실시예 1∼5에 있어서는, V₁이 0.15 atomic％ 이상(0.15∼0.40 atomic％)이며, V₂가 0.14 atomic％ 이상(0.14∼0.39 atomic％)이고, P 농도 감소율이 14.3％ 이하(2.5∼14.3％)로 작았다.

이와 같이, 실시예 1∼5에 있어서는, 가열 전후의 필름형 접착제의 인의 농도가 모두 높고, 가열 후의 필름형 접착제도, 충분한 산화 방지 작용을 나타낼 만큼의 충분한 양으로 인계 산화 방지제(z)를 함유하고 있는 것이 뒷받침되었다.

이에 비해, 비교예 1에 있어서는, 260℃에서 가열 전의 필름형 접착제는 광투과성이 높고, 착색이 억제되어 있었으나, 260℃에서 가열 후의 필름형 접착제는 광투과성이 낮고, 착색이 억제되지 않아, 지문 인식성이 낮았다.

비교예 1에 있어서는, 필름형 접착제가 산화 방지제를 함유하지 않았기 때문에, 가열에 의한 착색이 억제되지 않았다고 추측되었다.

비교예 1에 있어서는, 당연히, V₁ 및 V₂는 검출 한계값 미만이며, P 농도 감소율은 산출 불능이었다.

비교예 2에 있어서는, 260℃에서 가열 전 단계의 필름형 접착제는 이미 광투과성이 낮고, 하얗게 탁해져 있어, 지문 인식성이 낮았다. 이 때문에, 260℃에서 가열 후의 필름형 접착제도, 하얗게 탁해진 상태여서, 지문 인식성이 낮았다.

비교예 2에 있어서는, 평균 입자 직경이 큰 충전재(d)-3을 사용했기 때문에, 필름형 접착제가 하얗게 탁해졌다고 추측되었다. 이는 사용한 충전재(d)의 종류가 상이한 점을 제외하면, 조성이 서로 매우 유사한 실시예 4의 필름형 접착제와 비교예 2의 필름형 접착제의 비교로부터도 명백했다.

비교예 2에 있어서는, 이 탁함의 영향에 의해, 가열에 의한 착색의 억제 유무를 확인할 수 없었으나, 필름형 접착제가 산화 방지제를 함유하고 있지 않기 때문에, 당연히 가열에 의한 착색이 억제되지 않았다고 추측되었다.

비교예 2에 있어서는, 당연히, V₁ 및 V₂는 검출 한계값 미만이며, P 농도 감소율은 산출 불능이었다.

또한, 비교예 1에 있어서는, 필름형 접착제의 전단 강도가 44N/2㎜□이며, 필름형 접착제의 접착력이 실시예 1∼5의 경우보다 약했다.

본 발명은 전자 기기를 구성하는 각종 부품의 제조 또는 가공시, 접착제로서 이용 가능하다.

101…복합 시트, 108, 109…적층 시트, 10…다이싱 시트, 11…기재, 11a…기재의 제1 면, 12…점착제층, 13…필름형 접착제, 13a…필름형 접착제의 제1 면, 13b…필름형 접착제의 제2 면, 151…제1 박리 필름, 152…제2 박리 필름, 19…수지 필름, 7…광투과성 커버, 8…칩, 8a…칩의 회로 형성면, 801…적층체

Claims

칩의 회로 형성면과 광투과성 커버의 첩합용인 필름형 접착제로서,
260℃에서 가열하기 전의 상기 필름형 접착제의 한쪽 면에 대해, X선 광전자 분광법에 의해 분석을 행하여, 인의 농도 V₁을 측정하고,
상기 V₁을 측정하고, 또한, 260℃에서 10분 가열한 후의 상기 필름형 접착제 중, 상기 V₁을 측정한 면에 대해, X선 광전자 분광법에 의해 분석을 행하여, 인의 농도 V₂를 측정했을 때,
상기 V₁이 0.1 atomic％ 이상이며,
상기 V₁ 및 V₂로부터 산출되는 인의 농도의 감소율이 25％ 이하인, 필름형 접착제.
제 1 항에 있어서,
260℃에서 가열하기 전의 상기 필름형 접착제의, 파장이 400∼800㎚인 광의 직선 투과율이 90％ 이상이며,
260℃에서 10분 가열한 후의 상기 필름형 접착제의, 파장이 400∼800㎚인 광의 직선 투과율이 85％ 이상이며,
상기 필름형 접착제의 두께가 10∼40㎛인, 필름형 접착제.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 필름형 접착제가 지방족계 에폭시 화합물을 함유하는, 필름형 접착제.
제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 필름형 접착제가 페놀 수지(b2)를 함유하고,
상기 필름형 접착제에 있어서의, 상기 필름형 접착제의 총 질량에 대한, 상기 페놀 수지(b2)의 함유량의 비율이 10질량％ 이하인, 필름형 접착제.
제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 필름형 접착제가 산화 방지제로서, 지방족계 아인산에스테르를 함유하는, 필름형 접착제.
제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 필름형 접착제가 아크릴계 수지와, 지방족 다가 이소시아네이트계 가교제를 함유하고,
상기 아크릴계 수지가 상기 가교제와 결합 가능한 관능기를 갖는, 필름형 접착제.
제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항의 필름형 접착제와, 상기 필름형 접착제의 한쪽 면 상에 형성된 수지 필름을 구비한, 적층 시트.
제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항의 필름형 접착제와, 상기 필름형 접착제의 한쪽 면 상에 형성된 다이싱 시트를 구비하고 있고,
상기 다이싱 시트가 기재와, 상기 기재의 한쪽 면 상에 형성된 점착제층을 구비하고 있으며,
상기 점착제층이 상기 기재와 상기 필름형 접착제 사이에 배치되어 있는, 복합 시트.
제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항의 필름형 접착제의 한쪽 면에 칩의 회로 형성면을 첩합하고, 상기 필름형 접착제 다른 쪽 면에 광투과성 커버를 첩합함으로써, 상기 칩과, 상기 필름형 접착제와, 상기 광투과성 커버가 이 순서로 적층되어 구성된 적층체를 얻는, 적층체의 제조 방법.