WO2020196138A1

WO2020196138A1 - フィルム状接着剤及び半導体加工用シート

Info

Publication number: WO2020196138A1
Application number: PCT/JP2020/011893
Authority: WO
Inventors: 佑耶田中
Original assignee: リンテック株式会社
Priority date: 2019-03-22
Filing date: 2020-03-18
Publication date: 2020-10-01
Also published as: JPWO2020196138A1; TW202100604A; TWI829890B

Abstract

本発明は、エポキシ樹脂（ｂ１）及び熱硬化剤（ｂ２）を含有するフィルム状接着剤であって、前記熱硬化剤（ｂ２）が、下記一般式（１）で表される樹脂であり、前記熱硬化剤（ｂ２）の軟化点が６０℃以上１３０℃以下であり、［前記フィルム状接着剤中の前記熱硬化剤（ｂ２）の量（質量部）］／［前記フィルム状接着剤中の前記エポキシ樹脂（ｂ１）の量（質量部）］の値が、０より大きく、１以下である、フィルム状接着剤、及び支持シートを備え、前記支持シートの一方の面上に、前記フィルム状接着剤を備えた、半導体加工用シートに関する。（一般式（１）中、ｎは１以上の整数である。）

Description

フィルム状接着剤及び半導体加工用シート

　本発明は、フィルム状接着剤及び半導体加工用シートに関する。
　本願は、２０１９年３月２２日に、日本に出願された特願２０１９－５４９９４号に基づき優先権を主張し、その内容をここに援用する。

　半導体チップは、通常、その裏面に貼付されているフィルム状接着剤によって、基板の回路形成面にダイボンディングされる。そして、得られたものを用いて、半導体パッケージが作製され、この半導体パッケージを用いて、最終的に、目的とする半導体装置が製造される。

　裏面にフィルム状接着剤を備えた半導体チップは、例えば、裏面にフィルム状接着剤を備えた半導体ウエハを、フィルム状接着剤とともに分割（切断）することによって作製される。このように半導体ウエハを半導体チップへと分割する方法としては、例えば、ダイシングブレードを用いて、半導体ウエハをフィルム状接着剤ごとダイシングする方法が知られている。この場合、分割（切断）前のフィルム状接着剤は、ダイシング時に半導体ウエハを固定するために使用されるダイシングシートに積層されて一体化された、ダイシングダイボンディングシートとして利用されることもある。

　フィルム状接着剤としては、目的に応じて、これまでに種々のものが開示されている。
　例えば、熱可塑性樹脂成分５～１５重量％及び熱硬化性樹脂成分４５～５５重量％を主成分として含有し、熱硬化前の１００℃における溶融粘度が４００Ｐａ・ｓ以上２５００Ｐａ・ｓ以下である熱硬化型ダイボンドフィルムが開示されている（特許文献１参照）。
　この熱硬化型ダイボンドフィルムは、被着体との密着性に優れており、接着剤の滲み出しによる基板や半導体チップの汚染を防止する、とされている。

　また、１２０℃、１時間の熱処理により熱硬化された後の有機成分におけるゲル分率が２０重量％以下の範囲内であり、かつ、１７５℃、１時間の熱処理により熱硬化された後の有機成分におけるゲル分率が１０～３０重量％の範囲内である熱硬化型ダイボンドフィルムが開示されている（特許文献２参照）。この熱硬化型ダイボンドフィルムは、ダイボンディング後の硬化収縮が抑制され、これにより被着体に対する反りの発生を防止できる、とされている。

　特許文献１～２に記載の熱硬化型ダイボンドフィルムにおいては、いずれも、エポキシ系熱硬化性樹脂として、エポキシ樹脂及び熱硬化剤を併用することが開示されており、熱硬化剤としてはフェノール樹脂が好ましいことが開示されている。

特開２００８－２４４４６４号公報特開２０１１－１０３４４０号公報

　フィルム状接着剤は、使用されるまでの間の保存中に、その含有成分、例えば硬化可能な成分、が反応してしまうことで、特性が変化してしまうことがある。このように、特性が変化し易く、保存安定性が低いフィルム状接着剤は、その使用時において目的とする作用を十分に示せないことがある。さらに、このようなフィルム状接着剤と半導体チップを用いて製造された半導体パッケージは、信頼性が低下してしまうことがある。

　また、フィルム状接着剤の保存性に関わる含有成分は、フィルム状接着剤による基板への半導体チップのダイボンディング時において、その条件に影響を及ぼし得るが、例えば、ダイボンディング温度が高過ぎると、基板に反りが発生してしまう。

　これに対して、上述のとおり、特許文献１に記載の熱硬化型ダイボンドフィルム（フィルム状接着剤）は、熱硬化前の１００℃における溶融粘度が特定の範囲内となるが、保存前後での溶融粘度が安定しているか否かは定かではなく、ダイボンディング後の基板の反りを抑制できるか否かも定かではない。

　特許文献２に記載の熱硬化型ダイボンドフィルム（フィルム状接着剤）は、熱硬化後の有機成分におけるゲル分率が特定の範囲内となるが、保存前後でのゲル分率が安定しているか否かは定かではない。

　このように、特許文献１～２に記載の熱硬化型ダイボンドフィルム（フィルム状接着剤）は、保存安定性が高く、ダイボンディング後の基板の反りを抑制でき、信頼性が高い半導体パッケージを製造できる、という条件をすべて充足するか否か、が定かではない。

　本発明は、保存安定性が高く、ダイボンディング後の基板の反りを抑制でき、信頼性が高い半導体パッケージを製造できるフィルム状接着剤、及び前記フィルム状接着剤を備えた半導体加工用シートを提供することを目的とする。

　本発明は、エポキシ樹脂（ｂ１）及び熱硬化剤（ｂ２）を含有するフィルム状接着剤であって、前記熱硬化剤（ｂ２）が、下記一般式（１）：

　（一般式（１）中、ｎは１以上の整数である。）
で表される樹脂であり、前記熱硬化剤（ｂ２）の軟化点が６０℃以上１３０℃以下であり、［前記フィルム状接着剤中の前記熱硬化剤（ｂ２）の量（質量部）］／［前記フィルム状接着剤中の前記エポキシ樹脂（ｂ１）の量（質量部）］の値が、０より大きく、１以下である、フィルム状接着剤を提供する。

　本発明は、支持シートを備え、前記支持シートの一方の面上に、前記フィルム状接着剤を備えた、半導体加工用シートを提供する。
　本発明の半導体加工用シートにおいては、前記支持シートが、基材と、前記基材の一方の面上に設けられた粘着剤層と、を備えており、前記粘着剤層が、前記基材と、前記フィルム状接着剤と、の間に配置されていることが好ましい。

　本発明によれば、保存安定性が高く、ダイボンディング後の基板の反りを抑制でき、信頼性が高い半導体パッケージを製造できるフィルム状接着剤、及び前記フィルム状接着剤を備えた半導体加工用シートが提供される。

本発明の一実施形態に係るフィルム状接着剤を模式的に示す断面図である。本発明の一実施形態に係る半導体加工用シートを模式的に示す断面図である。本発明の他の実施形態に係る半導体加工用シートを模式的に示す断面図である。本発明のさらに他の実施形態に係る半導体加工用シートを模式的に示す断面図である。本発明のさらに他の実施形態に係る半導体加工用シートを模式的に示す断面図である。

◇フィルム状接着剤
　本発明の一実施形態に係るフィルム状接着剤は、エポキシ樹脂（ｂ１）及び熱硬化剤（ｂ２）を含有するフィルム状接着剤であって、前記熱硬化剤（ｂ２）が、下記一般式（１）：

　（一般式（１）中、ｎは１以上の整数である。）
で表される樹脂であり、前記熱硬化剤（ｂ２）の軟化点が６０℃以上１３０℃以下であり、［前記フィルム状接着剤中の前記熱硬化剤（ｂ２）の量（質量部）］／［前記フィルム状接着剤中の前記エポキシ樹脂（ｂ１）の量（質量部）］の値（本明細書においては、「（ｂ２）／（ｂ１）値」と略記することがある）が、０より大きく、１以下である。

　本明細書において、「軟化点」は、ＪＩＳ　Ｋ７２３４に準拠した方法によって測定することができる。
　本実施形態において、エポキシ樹脂（ｂ１）及び熱硬化剤（ｂ２）の組み合わせは、エポキシ系熱硬化性樹脂として機能する。本実施形態においては、このようなエポキシ系熱硬化性樹脂を「エポキシ系熱硬化性樹脂（ｂ）」と称することがある。

　本実施形態のフィルム状接着剤は、熱硬化剤として、特定範囲の熱硬化剤（ｂ２）を用いることにより、保存安定性が高く、従来のフィルム状接着剤とは異なり、室温下での保存が可能である。また、ダイボンディング温度を従来よりも低くできるため、ダイボンディング後の基板の反りを抑制できる。さらに、本実施形態のフィルム状接着剤は、このような熱硬化剤（ｂ２）を用い、（ｂ２）／（ｂ１）値を特定範囲とすることにより、信頼性が高い半導体パッケージの製造を可能とする。

　本明細書においては、半導体チップの回路が形成されている面を「回路形成面」と称し、この回路形成面とは反対側の面を「裏面」と称する。そして、半導体チップと、その裏面に設けられたフィルム状接着剤と、を備えた構造体を、「フィルム状接着剤付き半導体チップ」と称する。
　また、本明細書においては、基板の回路が形成されている面も「回路形成面」と称する。
　本実施形態のフィルム状接着剤を備えたフィルム状接着剤付き半導体チップは、そのフィルム状接着剤によって、基板の回路形成面へ良好な状態でダイボンディングできる。

　本実施形態のフィルム状接着剤の、溶融粘度の初期検出温度は、特に限定されないが、１００℃以下であることが好ましく、例えば、９０℃以下、及び８０℃以下のいずれかであってもよい。前記初期検出温度が前記上限値以下であることで、フィルム状接着剤付き半導体チップを、基板又は半導体チップの回路形成面へダイボンディングしたときに、フィルム状接着剤の表面と、基板又は半導体チップの回路形成面と、の間に空隙部が発生することが抑制され、フィルム状接着剤の接着対象物の埋め込み性が高くなる。

　本実施形態のフィルム状接着剤の、溶融粘度の初期検出温度の下限値は、特に限定されない。例えば、フィルム状接着剤の取り扱い性がより良好となる点では、前記初期検出温度は、４０℃以上であることが好ましい。

　本実施形態のフィルム状接着剤の、溶融粘度の初期検出温度は、上述の下限値と、いずれかの上限値と、を任意に組み合わせて設定される範囲内に、適宜調節できる。例えば、一実施形態において、前記初期検出温度は、４０～１００℃であることが好ましく、例えば、４０～９０℃、及び４０～８０℃のいずれかであってもよい。

　フィルム状接着剤の溶融粘度の初期検出温度は、下記方法で測定できる。
　すなわち、キャピラリーレオメーターを用い、そのシリンダー（キャピラリー）内に、測定対象のフィルム状接着剤をセットし、シリンダーの内壁に接触しながらこの内壁に沿って、シリンダーの長手方向（換言すると中心軸方向）に移動可能なピストンによって、このシリンダー内のフィルム状接着剤に対して一定の大きさの力を加えた状態（すなわち、荷重をかけた状態）を維持しながら、フィルム状接着剤を昇温させる。そして、シリンダーの先端部（フィルム状接着剤に対して力を加えている方向の先端部）に設けられた穴から、シリンダーの外部へフィルム状接着剤の押出しが開始されたときに溶融粘度を測定する。また、前記フィルム状接着剤の溶融粘度の検出が開始されたときの、フィルム状接着剤の温度を、フィルム状接着剤の溶融粘度の初期検出温度（℃）として採用する。測定に供するフィルム状接着剤の大きさ及び形状は、シリンダーの大きさ等を考慮して、適宜調節できる。
　本明細書において、「溶融粘度」とは、特に断りのない限り、上述の方法で測定された溶融粘度を意味する。

　本実施形態において、溶融粘度の初期検出温度を測定するフィルム状接着剤は、その製造直後から、２５℃を超える温度条件下では保存されておらず、かつ、２５℃以下の温度条下での保存時間が１年以内であるもの、が好ましい。
　さらに、このときの温度以外のフィルム状接着剤の保存条件は、以下のとおりである。
　すなわち、フィルム状接着剤は、空気雰囲気下で保存することが好ましく、静置保存することが好ましく、暗所で保存することが好ましい。そして、これら２以上の条件を満たすように保存することがより好ましく、すべての条件を満たすように保存することが特に好ましい。

　フィルム状接着剤の溶融粘度と、溶融粘度の初期検出温度と、はいずれも、例えば、フィルム状接着剤の含有成分の種類及び量等を調節することで、適宜調節できる。例えば、フィルム状接着剤の含有成分である、後述する重合体成分（ａ）における構成単位の種類及びその含有比率、エポキシ樹脂（ｂ１）の構成成分、熱硬化剤（ｂ２）の立体構造、硬化促進剤（ｃ）の反応性、並びに充填材（ｄ）の平均粒子径等を調節することで、上述の溶融粘度とその初期検出温度を適宜調節できる。ただし、これらは、上述の溶融粘度とその初期検出温度の調節方法の一例に過ぎない。

　前記フィルム状接着剤は１層（単層）からなるものであってもよいし、２層以上の複数層からなるものであってもよく、複数層からなる場合、これら複数層は、互いに同一でも異なっていてもよく、これら複数層の組み合わせは特に限定されない。

　なお、本明細書においては、フィルム状接着剤の場合に限らず、「複数層が互いに同一でも異なっていてもよい」とは、「すべての層が同一であってもよいし、すべての層が異なっていてもよいし、一部の層のみが同一であってもよい」ことを意味し、さらに「複数層が互いに異なる」とは、「各層の構成材料及び厚さの少なくとも一方が互いに異なる」ことを意味する。
　本明細書において、「厚さ」とは、対象物の厚さ方向に無作為に切断した切断面において、無作為に選択した５か所の厚さを接触式厚み計で測定し、その平均で表される値である。

　前記フィルム状接着剤の厚さは、特に限定されないが、１～５０μｍであることが好ましく、３～４０μｍであることがより好ましく、５～３０μｍであることが特に好ましい。フィルム状接着剤の厚さが前記下限値以上であることで、フィルム状接着剤の被着体（半導体ウエハ、半導体チップ）に対する接着力が、より高くなる。フィルム状接着剤の厚さが前記上限値以下であることで、後述する半導体チップの製造工程において、フィルム状接着剤をより容易に切断でき、また、フィルム状接着剤に由来する切断片の発生量をより低減できる。
　ここで、「フィルム状接着剤の厚さ」とは、フィルム状接着剤全体の厚さを意味し、例えば、複数層からなるフィルム状接着剤の厚さとは、フィルム状接着剤を構成するすべての層の合計の厚さを意味する。

　前記フィルム状接着剤は、その構成材料（例えば、エポキシ樹脂（ｂ１）、熱硬化剤（ｂ２））を含有する接着剤組成物を用いて形成できる。例えば、フィルム状接着剤の形成対象面に接着剤組成物を塗工し、必要に応じて乾燥させることで、目的とする部位にフィルム状接着剤を形成できる。
　接着剤組成物中の、常温で気化しない成分同士の含有量の比率は、通常、フィルム状接着剤の前記成分同士の含有量の比率と同じとなる。なお、本明細書において、「常温」とは、特に冷やしたり、熱したりしない温度、すなわち平常の温度を意味し、例えば、１５～２５℃の温度等が挙げられる。

　接着剤組成物の塗工は、公知の方法で行えばよく、例えば、エアーナイフコーター、ブレードコーター、バーコーター、グラビアコーター、ロールコーター、ロールナイフコーター、カーテンコーター、ダイコーター、ナイフコーター、スクリーンコーター、マイヤーバーコーター、キスコーター等の各種コーターを用いる方法が挙げられる。

　接着剤組成物の乾燥条件は、特に限定されないが、接着剤組成物は、後述する溶媒を含有している場合、加熱乾燥させることが好ましい。溶媒を含有する接着剤組成物は、例えば、７０～１３０℃で１０秒間～５分間の条件で乾燥させることが好ましい。
　以下、フィルム状接着剤及び接着剤組成物の含有成分について、詳細に説明する。

＜エポキシ樹脂（ｂ１）＞
　エポキシ樹脂（ｂ１）としては、公知のものが挙げられ、例えば、多官能系エポキシ樹脂、ビフェニル化合物、ビスフェノールＡジグリシジルエーテル及びその水添物、オルソクレゾールノボラックエポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェニレン骨格型エポキシ樹脂等、２官能以上のエポキシ化合物が挙げられる。

　エポキシ樹脂（ｂ１）としては、不飽和炭化水素基を有するエポキシ樹脂を用いてもよい。不飽和炭化水素基を有するエポキシ樹脂は、不飽和炭化水素基を有しないエポキシ樹脂よりも、後述するアクリル樹脂との相溶性が高い。そのため、不飽和炭化水素基を有するエポキシ樹脂を用いることで、フィルム状接着剤を用いて得られたパッケージの信頼性が向上する。

　不飽和炭化水素基を有するエポキシ樹脂としては、例えば、多官能系エポキシ樹脂のエポキシ基の一部が不飽和炭化水素基を有する基に変換された構造を有する化合物が挙げられる。このような化合物は、例えば、エポキシ基へ（メタ）アクリル酸又はその誘導体を付加反応させることにより得られる。なお、本明細書において「誘導体」とは、特に断りのない限り、元の化合物の１個以上の基がそれ以外の基（置換基）で置換された構造を有するものを意味する。ここで、「基」とは、複数個の原子が結合して構成された原子団だけでなく、１個の原子も包含するものとする。

　また、不飽和炭化水素基を有するエポキシ樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂を構成する芳香環等に、不飽和炭化水素基を有する基が直接結合した化合物等が挙げられる。
　不飽和炭化水素基は、重合性を有する不飽和基であり、その具体的な例としては、エテニル基（ビニル基ともいう）、２－プロペニル基（アリル基ともいう）、（メタ）アクリロイル基、（メタ）アクリルアミド基等が挙げられ、アクリロイル基が好ましい。

　エポキシ樹脂（ｂ１）の数平均分子量は、特に限定されないが、フィルム状接着剤の硬化性、並びにフィルム状接着剤の硬化物の強度及び耐熱性の点から、３００～３００００であることが好ましく、４００～１００００であることがより好ましく、５００～３０００であることが特に好ましい。
　本明細書において、「数平均分子量」は、特に断らない限り、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法によって測定される標準ポリスチレン換算の値で表される数平均分子量を意味する。
　エポキシ樹脂（ｂ１）のエポキシ当量は、１００～１０００ｇ／ｅｑであることが好ましく、１５０～８００ｇ／ｅｑであることがより好ましい。
　本明細書において、「エポキシ当量」とは１グラム当量のエポキシ基を含むエポキシ化合物のグラム数（ｇ／ｅｑ）を意味し、ＪＩＳ　Ｋ　７２３６：２００１の方法に従って測定することができる。

　接着剤組成物及びフィルム状接着剤が含有するエポキシ樹脂（ｂ１）は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。

　エポキシ樹脂（ｂ１）の市販品としては、アクリル樹脂微粒子（微粒子状のアクリル樹脂）を含有するものがあるが、本実施形態においては、アクリル樹脂微粒子を含有しないエポキシ樹脂（ｂ１）を用いることが好ましい。このようにすることで、例えば、後述する重合体成分（ａ）として、アクリル樹脂微粒子との相互作用によって、アクリル樹脂微粒子を凝集させ易いものを用いた場合であっても、このようなアクリル樹脂微粒子の凝集が抑制される。これにより、フィルム状接着剤の保存安定性がより高くなる。
　例えば、接着剤組成物において、溶媒以外の全ての成分の総含有量に対する、アクリル樹脂微粒子の含有量の割合（すなわち、フィルム状接着剤における、フィルム状接着剤の総質量に対する、アクリル樹脂微粒子の含有量の割合）は、アクリル樹脂微粒子の由来によらず、０～５質量％であることが好ましく、０～３質量％であることがより好ましい。

＜熱硬化剤（ｂ２）＞
　熱硬化剤（ｂ２）は、エポキシ樹脂（ｂ１）に対する硬化剤として機能する。
　熱硬化剤（ｂ２）は、前記一般式（１）で表される樹脂であり、より具体的には、ｏ－クレゾール型ノボラック樹脂である。

　一般式（１）中、ｎは１以上の整数であり、例えば、２以上、４以上、及び６以上のいずれかであってもよい。
　ｎの上限値は、本発明の効果を損なわない範囲で、特に限定されない。例えば、ｎが１０以下である熱硬化剤（ｂ２）は、その製造又は入手がより容易である。

　一般式（１）中、ｏ－クレゾール－ジイル基（－Ｃ_６Ｈ_４（－ＯＨ）（－ＣＨ_３）－）同士を連結しているメチレン基（－ＣＨ_２－）の、これらｏ－クレゾール－ジイル基に対する結合位置は、特に限定されない。

　さらに、熱硬化剤（ｂ２）の軟化点は、６０℃以上１３０℃以下である。熱硬化剤（ｂ２）の軟化点が６０℃以上であることで、接着対象である被着体同士をフィルム状接着剤が接着する力、いわゆる接着力が高くなる。熱硬化剤（ｂ２）の軟化点が１３０℃以下であることで、フィルム状接着剤のダイボンディング温度を低くでき、ダイボンディング後の基板の反りを抑制できる。

　上述の効果がより高くなる点では、熱硬化剤（ｂ２）の軟化点は、例えば、６４℃以上１３０℃以下、６８℃以上１３０℃以下、７２℃以上１３０℃以下、及び７６℃以上１３０℃以下のいずれかであってもよく、６０℃以上１２０℃以下、６０℃以上１１０℃以下、６０℃以上１００℃以下、及び６０℃以上９０℃以下のいずれかであってもよく、６４℃以上１２０℃以下、６８℃以上１１０℃以下、７２℃以上１００℃以下、及び７６℃以上９０℃以下のいずれかであってもよい。

　接着剤組成物及びフィルム状接着剤が含有する熱硬化剤（ｂ２）は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。

　前記フィルム状接着剤及び接着剤組成物において、（ｂ２）／（ｂ１）値は、０より大きく、１以下である。（ｂ２）／（ｂ１）値が１以下であることにより、フィルム状接着剤の熱硬化が十分に進行し、その結果、後述する半導体加工用シートの保存の有無に関わらず、フィルム状接着剤を用いて得られた半導体パッケージの信頼性が高くなる。一方、フィルム状接着剤中及び接着剤組成物中の熱硬化剤（ｂ２）の量（質量部）と、フィルム状接着剤中及び接着剤組成物中のエポキシ樹脂（ｂ１）の量（質量部）は、いずれも正の値であるため、（ｂ２）／（ｂ１）値が０（ゼロ）になることはなく、負の値になることもない。

　上述の効果がより高くなる点から、前記フィルム状接着剤及び接着剤組成物において、（ｂ２）／（ｂ１）値は、例えば、０．１～１、０．２～１、０．３～１、及び０．４～１のいずれかであってもよいし、０より大きく、０．９以下、０より大きく、０．８以下、０より大きく、０．７以下、及び０より大きく、０．６以下、のいずれかであってもよいし、０．１～０．９、０．２～０．８、０．３～０．７、及び０．４～０．６のいずれかであってもよい。

　なお、（ｂ２）／（ｂ１）値は、例えば、［フィルム状接着剤における、フィルム状接着剤の総質量に対する、熱硬化剤（ｂ２）の含有量の割合（質量％）］／［フィルム状接着剤における、フィルム状接着剤の総質量に対する、エポキシ樹脂（ｂ１）の含有量の割合（質量％）］と同義であり、［接着剤組成物における、溶媒以外の全ての成分の総含有量に対する熱硬化剤（ｂ２）の含有量の割合（質量％）］／［接着剤組成物における、溶媒以外の全ての成分の総含有量に対するエポキシ樹脂（ｂ１）の含有量の割合（質量％）］と同義である。

　熱硬化剤（ｂ２）は、一般式（１）から明らかなように、フェノール樹脂のうち、フェノール性水酸基が結合している炭素原子と隣り合う炭素原子（ベンゼン環骨格を構成している炭素原子）に対して、メチル基が結合した構造を有しており、前記フェノール性水酸基の近傍に立体障害を有している。熱硬化剤（ｂ２）は、このような立体障害を有していることにより、その保存中の反応性が抑制されると推測される。そして、このような熱硬化剤（ｂ２）を用いることで、前記フィルム状接着剤においては、その保存中に、その含有成分、例えば硬化可能な成分、が反応することが抑制され、特性の変化が抑制されると推測される。そして、このようなフィルム状接着剤と半導体チップを用いることで、信頼性が高い半導体パッケージが得られると推測される。
　本実施形態のフィルム状接着剤は、このように保存安定性が高く、室温下での保存が可能であり、同様の理由で、接着剤組成物も保存安定性が高く、室温下での保存が可能である。

　本実施形態のフィルム状接着剤は、熱硬化性を有しており、さらに感圧接着性を有することが好ましい。熱硬化性及び感圧接着性をともに有するフィルム状接着剤は、未硬化状態では各種被着体に軽く押圧することで貼付できる。また、フィルム状接着剤は、加熱して軟化させることで各種被着体に貼付できるものであってもよい。フィルム状接着剤は、硬化によって最終的には耐衝撃性が高い硬化物となり、この硬化物は、厳しい高温・高湿度条件下においても十分な接着特性を保持し得る。

　このようなフィルム状接着剤としては、例えば、エポキシ系熱硬化性樹脂（ｂ）（すなわち、エポキシ樹脂（ｂ１）及び熱硬化剤（ｂ２））以外に、さらに重合体成分（ａ）を含有するものが挙げられる。

　接着剤組成物及びフィルム状接着剤は、その各種物性を改良するために、重合体成分（ａ）及びエポキシ系熱硬化性樹脂（ｂ）以外に、さらに必要に応じて、これらに該当しない他の成分を含有していてもよい。
　接着剤組成物及びフィルム状接着剤が含有する他の成分としては、例えば、硬化促進剤（ｃ）、充填材（ｄ）、カップリング剤（ｅ）、架橋剤（ｆ）、エネルギー線硬化性樹脂（ｇ）、光重合開始剤（ｈ）、汎用添加剤（ｉ）等が挙げられる。これらの中でも、好ましい前記他の成分としては、硬化促進剤（ｃ）、充填材（ｄ）、カップリング剤（ｅ）が挙げられる。

　本明細書において、「エネルギー線」とは、電磁波又は荷電粒子線の中でエネルギー量子を有するものを意味し、その例として、紫外線、放射線、電子線等が挙げられる。
　紫外線は、例えば、紫外線源として高圧水銀ランプ、ヒュージョンランプ、キセノンランプ、ブラックライト又はＬＥＤランプ等を用いることで照射できる。電子線は、電子線加速器等によって発生させたものを照射できる。
　本明細書において、「エネルギー線硬化性」とは、エネルギー線を照射することにより硬化する性質を意味し、「非エネルギー線硬化性」とは、エネルギー線を照射しても硬化しない性質を意味する。

＜重合体成分（ａ）＞
　重合体成分（ａ）は、重合性化合物が重合反応して形成されたとみなせる成分であり、フィルム状接着剤に造膜性や可撓性等を付与すると共に、半導体チップ等の接着対象への接着性（貼付性）を向上させるための高分子成分である。また、重合体成分（ａ）は、エポキシ樹脂（ｂ１）及び熱硬化剤（ｂ２）に該当しない成分でもある。

　接着剤組成物及びフィルム状接着剤が含有する重合体成分（ａ）は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。

　重合体成分（ａ）としては、例えば、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、フェノキシ樹脂、シリコーン樹脂、飽和ポリエステル樹脂等が挙げられ、アクリル樹脂が好ましい。

　重合体成分（ａ）における前記アクリル樹脂としては、公知のアクリル重合体が挙げられる。
　アクリル樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は、１００００～２００００００であることが好ましく、１０００００～１５０００００であることがより好ましい。アクリル樹脂の重量平均分子量がこのような範囲内であることで、フィルム状接着剤と被着体との間の接着力を好ましい範囲に調節することが容易となる。
　一方、アクリル樹脂の重量平均分子量が前記下限値以上であることで、フィルム状接着剤の形状安定性（保管時の経時安定性）が向上する。また、アクリル樹脂の重量平均分子量が前記上限値以下であることで、被着体の凹凸面へフィルム状接着剤が追従し易くなり、被着体とフィルム状接着剤との間でボイド等の発生がより抑制される。
　なお、本明細書において、「重量平均分子量」とは、特に断りのない限り、ゲル・パーミエーション・クロマトグラフィー（ＧＰＣ）法により測定されるポリスチレン換算値である。

　アクリル樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）は、－６０～７０℃であることが好ましく、－３０～５０℃であることがより好ましい。アクリル樹脂のＴｇが前記下限値以上であることで、フィルム状接着剤と被着体との間の接着力が抑制されて、ピックアップ時において、フィルム状接着剤付き半導体チップの、後述する支持シートからの引き離しがより容易となる。アクリル樹脂のＴｇが前記上限値以下であることで、フィルム状接着剤と半導体チップとの間の接着力が向上する。
　本明細書において「ガラス転移温度」とは、示差走査熱量計を用いて、試料のＤＳＣ曲線を測定し、得られたＤＳＣ曲線の変曲点の温度で表される。

　アクリル樹脂を構成する前記（メタ）アクリル酸エステルとしては、例えば、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ｎ－プロピル、（メタ）アクリル酸イソプロピル、（メタ）アクリル酸ｎ－ブチル、（メタ）アクリル酸イソブチル、（メタ）アクリル酸ｓｅｃ－ブチル、（メタ）アクリル酸ｔｅｒｔ－ブチル、（メタ）アクリル酸ペンチル、（メタ）アクリル酸ヘキシル、（メタ）アクリル酸ヘプチル、（メタ）アクリル酸２－エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸イソオクチル、（メタ）アクリル酸ｎ－オクチル、（メタ）アクリル酸ｎ－ノニル、（メタ）アクリル酸イソノニル、（メタ）アクリル酸デシル、（メタ）アクリル酸ウンデシル、（メタ）アクリル酸ドデシル（（メタ）アクリル酸ラウリルともいう）、（メタ）アクリル酸トリデシル、（メタ）アクリル酸テトラデシル（（メタ）アクリル酸ミリスチルともいう）、（メタ）アクリル酸ペンタデシル、（メタ）アクリル酸ヘキサデシル（（メタ）アクリル酸パルミチルともいう）、（メタ）アクリル酸ヘプタデシル、（メタ）アクリル酸オクタデシル（（メタ）アクリル酸ステアリルともいう）等の、アルキルエステルを構成するアルキル基が、炭素数が１～１８の鎖状構造である（メタ）アクリル酸アルキルエステル；
　（メタ）アクリル酸イソボルニル、（メタ）アクリル酸ジシクロペンタニル等の（メタ）アクリル酸シクロアルキルエステル；
　（メタ）アクリル酸ベンジル等の（メタ）アクリル酸アラルキルエステル；
　（メタ）アクリル酸ジシクロペンテニルエステル等の（メタ）アクリル酸シクロアルケニルエステル；
　（メタ）アクリル酸ジシクロペンテニルオキシエチルエステル等の（メタ）アクリル酸シクロアルケニルオキシアルキルエステル；
　（メタ）アクリル酸イミド；
　（メタ）アクリル酸グリシジル等のグリシジル基含有（メタ）アクリル酸エステル；
　（メタ）アクリル酸ヒドロキシメチル、（メタ）アクリル酸２－ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２－ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸３－ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸２－ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸３－ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸４－ヒドロキシブチル等の水酸基含有（メタ）アクリル酸エステル；
　（メタ）アクリル酸Ｎ－メチルアミノエチル等の置換アミノ基含有（メタ）アクリル酸エステル等が挙げられる。ここで、「置換アミノ基」とは、アミノ基の１個又は２個の水素原子が水素原子以外の基で置換された構造を有する基を意味する。

　なお、本明細書において、「（メタ）アクリル酸」とは、「アクリル酸」及び「メタクリル酸」の両方を包含する概念とする。（メタ）アクリル酸と類似の用語についても同様である。

　アクリル樹脂は、例えば、前記（メタ）アクリル酸エステル以外に、（メタ）アクリル酸、イタコン酸、酢酸ビニル、アクリロニトリル、スチレン及びＮ－メチロールアクリルアミド等から選択される１種又は２種以上のモノマーが共重合して得られた樹脂であってもよい。

　アクリル樹脂を構成するモノマーは、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。

　アクリル樹脂は、上述の水酸基以外に、ビニル基、（メタ）アクリロイル基、アミノ基、カルボキシ基、イソシアネート基等の他の化合物と結合可能な官能基を有していてもよい。アクリル樹脂の水酸基をはじめとするこれら官能基は、後述する架橋剤（ｆ）を介して他の化合物と結合してもよいし、架橋剤（ｆ）を介さずに他の化合物と直接結合していてもよい。アクリル樹脂が前記官能基により他の化合物と結合することで、フィルム状接着剤を用いて得られたパッケージの信頼性が向上する傾向がある。

　アクリル樹脂において、これを構成する構成単位の全質量に対する、グリシジル基含有モノマーから誘導された構成単位の質量の割合（含有量）は、１５質量％以下であることが好ましく、１２質量％以下であることがより好ましく、９質量％以下であることが特に好ましい。前記割合（含有量）が前記上限値以下であることで、フィルム状接着剤の保存安定性がより高くなる。なお、前記グリシジル基含有モノマーとは、例えば、前記グリシジル基含有（メタ）アクリル酸エステル等の、グリシジル基を有するモノマーを意味する。

　アクリル樹脂において、これを構成する構成単位の全質量に対する、グリシジル基含有モノマーから誘導された構成単位の質量の割合（含有量）の下限値は、特に限定されない。
　アクリル樹脂において、前記割合（含有量）は、０質量％以上であってもよいし、例えば、２質量％以上であれば、グリシジル基含有モノマーを用いたことによる効果が、より明らかに得られる。

　アクリル樹脂において、これを構成する構成単位の全質量に対する、グリシジル基含有モノマーから誘導された構成単位の質量の割合（含有量）は、上述のいずれかの下限値と、上限値と、を任意に組み合わせて設定される範囲内に、適宜調節できる。例えば、一実施形態において、前記割合は、好ましくは０～１５質量％、より好ましくは０～１２質量％、特に好ましくは０～９質量％である。また、一実施形態において、前記割合は、好ましくは２～１５質量％、より好ましくは２～１２質量％、特に好ましくは２～９質量％である。ただし、これらは、前記割合の一例である。

　本発明においては、重合体成分（ａ）として、アクリル樹脂以外の熱可塑性樹脂（以下、単に「熱可塑性樹脂」と略記することがある）を、アクリル樹脂を用いずに単独で用いてもよいし、アクリル樹脂と併用してもよい。前記熱可塑性樹脂を用いることで、ピックアップ時において、フィルム状接着剤付き半導体チップの、後述する支持シートからの引き離しがより容易となったり、被着体の凹凸面へフィルム状接着剤が追従し易くなり、被着体とフィルム状接着剤との間でボイド等の発生がより抑制されることがある。

　前記熱可塑性樹脂の重量平均分子量は１０００～１０００００であることが好ましく、３０００～８００００であることがより好ましい。

　前記熱可塑性樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）は、－３０～１５０℃であることが好ましく、－２０～１２０℃であることがより好ましい。

　前記熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、フェノキシ樹脂、ポリブテン、ポリブタジエン、ポリスチレン等が挙げられる。

　接着剤組成物及びフィルム状接着剤が含有する前記熱可塑性樹脂は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。

　接着剤組成物において、溶媒以外の全ての成分の総含有量に対する重合体成分（ａ）の含有量の割合（すなわち、フィルム状接着剤における、フィルム状接着剤の総質量に対する、重合体成分（ａ）の含有量の割合）は、重合体成分（ａ）の種類によらず、５～２０質量％であることが好ましく、６～１６質量％であることがより好ましく、７～１２質量％等であってもよい。前記割合が前記下限値以上であることで、フィルム状接着剤の構造がより安定化する。前記割合が前記上限値以下であることで、エポキシ樹脂（ｂ１）及び熱硬化剤（ｂ２）の使用量を増やすことが容易となり、エポキシ樹脂（ｂ１）及び熱硬化剤（ｂ２）を用いたことによる効果が、より容易に得られる。

　接着剤組成物及びフィルム状接着剤において、重合体成分（ａ）の総含有量に対する、アクリル樹脂の含有量の割合は、８０～１００質量％であることが好ましく、８５～１００質量％であることがより好ましく、９０～１００質量％であることがさらに好ましく、例えば、９５～１００質量％であってもよい。前記含有量の割合が前記下限値以上であることで、フィルム状接着剤の保存安定性がより高くなる。

　接着剤組成物及びフィルム状接着剤において、エポキシ系熱硬化性樹脂（ｂ）の含有量（すなわち、エポキシ樹脂（ｂ１）及び熱硬化剤（ｂ２）の総含有量）は、重合体成分（ａ）の含有量１００質量部に対して、４００～９００質量部であることが好ましく、５００～８５０質量部であることがより好ましく、６００～８００質量部であることがさらに好ましい。エポキシ系熱硬化性樹脂（ｂ）の前記含有量がこのような範囲であることで、フィルム状接着剤と、後述する支持シートと、の間の接着力を調節することがより容易となる。

＜硬化促進剤（ｃ）＞
　硬化促進剤（ｃ）は、接着剤組成物及びフィルム状接着剤の硬化速度を調節するための成分である。
　好ましい硬化促進剤（ｃ）としては、例えば、トリエチレンジアミン、ベンジルジメチルアミン、トリエタノールアミン、ジメチルアミノエタノール、トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール等の第３級アミン；２－メチルイミダゾール、２－フェニルイミダゾール、２－フェニル－４－メチルイミダゾール、２－フェニル－４，５－ジヒドロキシメチルイミダゾール、２－フェニル－４－メチル－５－ヒドロキシメチルイミダゾール等のイミダゾール類（１個以上の水素原子が水素原子以外の基で置換されたイミダゾール）；トリブチルホスフィン、ジフェニルホスフィン、トリフェニルホスフィン等の有機ホスフィン類（１個以上の水素原子が有機基で置換されたホスフィン）；テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、トリフェニルホスフィンテトラフェニルボレート等のテトラフェニルボロン塩；前記イミダゾール類をゲスト化合物とする包接化合物等が挙げられる。

　接着剤組成物及びフィルム状接着剤が含有する硬化促進剤（ｃ）は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。

　硬化促進剤（ｃ）を用いる場合、接着剤組成物及びフィルム状接着剤において、硬化促進剤（ｃ）の含有量は、エポキシ系熱硬化性樹脂（ｂ）の含有量（すなわち、エポキシ樹脂（ｂ１）及び熱硬化剤（ｂ２）の総含有量）１００質量部に対して、０．０１～５質量部であることが好ましく、０．１～２質量部であることがより好ましい。硬化促進剤（ｃ）の前記含有量が前記下限値以上であることで、硬化促進剤（ｃ）を用いたことによる効果がより顕著に得られる。硬化促進剤（ｃ）の含有量が前記上限値以下であることで、例えば、高極性の硬化促進剤（ｃ）が、高温・高湿度条件下でフィルム状接着剤中において被着体との接着界面側に移動して偏析することを抑制する効果が高くなり、フィルム状接着剤を用いて得られたパッケージの信頼性がより向上する。

＜充填材（ｄ）＞
　フィルム状接着剤は、充填材（ｄ）を含有することにより、その熱膨張係数の調整が容易となり、この熱膨張係数をフィルム状接着剤の貼付対象物に対して最適化することで、フィルム状接着剤を用いて得られたパッケージの信頼性がより向上する。また、フィルム状接着剤が充填材（ｄ）を含有することにより、フィルム状接着剤の硬化物の吸湿率を低減したり、放熱性を向上させたりすることもできる。

　充填材（ｄ）は、有機充填材及び無機充填材のいずれであってもよいが、無機充填材であることが好ましい。
　好ましい無機充填材としては、例えば、シリカ、アルミナ、タルク、炭酸カルシウム、チタンホワイト、ベンガラ、炭化ケイ素、窒化ホウ素等の粉末；これら無機充填材を球形化したビーズ；これら無機充填材の表面改質品；これら無機充填材の単結晶繊維；ガラス繊維等が挙げられる。
　これらの中でも、無機充填材は、シリカ、アルミナ又はこれらの表面改質品であることが好ましい。

　充填材（ｄ）の平均粒子径は、特に限定されないが、１０～３００ｎｍであることが好ましく、２０～１５０ｎｍであることがより好ましく、３０～１００ｎｍであることがさらに好ましい。充填材（ｄ）の平均粒子径がこのような範囲であることで、充填材（ｄ）を用いたことによる効果を十分に得られるとともに、フィルム状接着剤の保存安定性がより高くなる。
　なお、本明細書において「平均粒子径」とは、特に断りのない限り、レーザー回折散乱法によって求められた粒度分布曲線における、積算値５０％での粒子径（Ｄ_５０）の値を意味する。

　接着剤組成物及びフィルム状接着剤が含有する充填材（ｄ）は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。

　充填材（ｄ）を用いる場合、接着剤組成物において、溶媒以外の全ての成分の総含有量に対する充填材（ｄ）の含有量の割合（すなわち、フィルム状接着剤における、フィルム状接着剤の総質量に対する、充填材（ｄ）の含有量の割合）は、５～３０質量％であることが好ましく、７．５～２５質量％であることがより好ましく、１０～２０質量％であることが特に好ましい。充填材（ｄ）の含有量がこのような範囲であることで、上記の熱膨張係数の調整がより容易となる。

＜カップリング剤（ｅ）＞
　フィルム状接着剤は、カップリング剤（ｅ）を含有することにより、被着体に対する接着性及び密着性が向上する。また、フィルム状接着剤がカップリング剤（ｅ）を含有することにより、その硬化物は耐熱性を損なうことなく、耐水性が向上する。カップリング剤（ｅ）は、無機化合物又は有機化合物と反応可能な官能基を有する。

　カップリング剤（ｅ）は、重合体成分（ａ）、エポキシ系熱硬化性樹脂（ｂ）等が有する官能基と反応可能な官能基を有する化合物であることが好ましく、シランカップリング剤であることがより好ましい。
　好ましい前記シランカップリング剤としては、例えば、３－グリシジルオキシプロピルトリメトキシシラン、３－グリシジルオキシプロピルメチルジエトキシシラン、３－グリシジルオキシプロピルトリエトキシシラン、３－グリシジルオキシメチルジエトキシシラン、２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、３－メタクリロイルオキシプロピルトリメトキシシラン、３－アミノプロピルトリメトキシシラン、３－（２－アミノエチルアミノ）プロピルトリメトキシシラン、３－（２－アミノエチルアミノ）プロピルメチルジエトキシシラン、３－（フェニルアミノ）プロピルトリメトキシシラン、３－アニリノプロピルトリメトキシシラン、３－ウレイドプロピルトリエトキシシラン、３－メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３－メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、ビス（３－トリエトキシシリルプロピル）テトラスルファン、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、イミダゾールシラン、オリゴマー型（例えば、エポキシ基、メチル基及びメトキシ基を有するオリゴマー型シランカップリング剤）又はポリマー型オルガノシロキサン等が挙げられる。

　接着剤組成物及びフィルム状接着剤が含有するカップリング剤（ｅ）は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。

　カップリング剤（ｅ）を用いる場合、接着剤組成物及びフィルム状接着剤において、カップリング剤（ｅ）の含有量は、重合体成分（ａ）及びエポキシ系熱硬化性樹脂（ｂ）の総含有量１００質量部に対して、０．０３～２０質量部であることが好ましく、０．０５～１０質量部であることがより好ましく、０．１～５質量部であることが特に好ましい。
　カップリング剤（ｅ）の前記含有量が前記下限値以上であることで、充填材（ｄ）の樹脂への分散性の向上や、フィルム状接着剤の被着体との接着性の向上など、カップリング剤（ｅ）を用いたことによる効果がより顕著に得られる。カップリング剤（ｅ）の前記含有量が前記上限値以下であることで、アウトガスの発生がより抑制される。

＜架橋剤（ｆ）＞
　重合体成分（ａ）として、上述のアクリル樹脂等の、他の化合物と結合可能なビニル基、（メタ）アクリロイル基、アミノ基、水酸基、カルボキシ基、イソシアネート基等の官能基を有するものを用いる場合、接着剤組成物及びフィルム状接着剤は、前記官能基を他の化合物と結合させて架橋するための架橋剤（ｆ）を含有していてもよい。架橋剤（ｆ）を用いて架橋することにより、フィルム状接着剤の初期接着力及び凝集力を調節できる。

　架橋剤（ｆ）としては、例えば、有機多価イソシアネート化合物、有機多価イミン化合物、金属キレート系架橋剤（すなわち、金属キレート構造を有する架橋剤）、アジリジン系架橋剤（すなわち、アジリジニル基を有する架橋剤）等が挙げられる。

　前記有機多価イソシアネート化合物としては、例えば、芳香族多価イソシアネート化合物、脂肪族多価イソシアネート化合物及び脂環族多価イソシアネート化合物（以下、これら化合物をまとめて「芳香族多価イソシアネート化合物等」と略記することがある）；前記芳香族多価イソシアネート化合物等の三量体、イソシアヌレート体及びアダクト体；前記芳香族多価イソシアネート化合物等とポリオール化合物とを反応させて得られる末端イソシアネートウレタンプレポリマー等が挙げられる。前記「アダクト体」は、前記芳香族多価イソシアネート化合物、脂肪族多価イソシアネート化合物又は脂環族多価イソシアネート化合物と、エチレングリコール、プロピレングリコール、ネオペンチルグリコール、トリメチロールプロパン又はヒマシ油等の低分子活性水素含有化合物との反応物を意味する。前記アダクト体の例としては、後述するようなトリメチロールプロパンのキシリレンジイソシアネート付加物等が挙げられる。また、「末端イソシアネートウレタンプレポリマー」とは、ウレタン結合を有するとともに、分子の末端部にイソシアネート基を有するプレポリマーを意味する。

　前記有機多価イソシアネート化合物として、より具体的には、例えば、２，４－トリレンジイソシアネート；２，６－トリレンジイソシアネート；１，３－キシリレンジイソシアネート；１，４－キシリレンジイソシアネート；ジフェニルメタン－４，４’－ジイソシアネート；ジフェニルメタン－２，４’－ジイソシアネート；３－メチルジフェニルメタンジイソシアネート；ヘキサメチレンジイソシアネート；イソホロンジイソシアネート；ジシクロヘキシルメタン－４，４’－ジイソシアネート；ジシクロヘキシルメタン－２，４’－ジイソシアネート；トリメチロールプロパン等のポリオールのすべて又は一部の水酸基に、トリレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート及びキシリレンジイソシアネートのいずれか１種又は２種以上が付加した化合物；リジンジイソシアネート等が挙げられる。

　前記有機多価イミン化合物としては、例えば、Ｎ，Ｎ’－ジフェニルメタン－４，４’－ビス（１－アジリジンカルボキシアミド）、トリメチロールプロパン－トリ－β－アジリジニルプロピオネート、テトラメチロールメタン－トリ－β－アジリジニルプロピオネート、Ｎ，Ｎ’－トルエン－２，４－ビス（１－アジリジンカルボキシアミド）トリエチレンメラミン等が挙げられる。

　架橋剤（ｆ）として有機多価イソシアネート化合物を用いる場合、重合体成分（ａ）としては、水酸基含有重合体を用いることが好ましい。架橋剤（ｆ）がイソシアネート基を有し、重合体成分（ａ）が水酸基を有する場合、架橋剤（ｆ）と重合体成分（ａ）との反応によって、フィルム状接着剤に架橋構造を簡便に導入できる。

　接着剤組成物及びフィルム状接着剤が含有する架橋剤（ｆ）は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。

　架橋剤（ｆ）の含有量は、重合体成分（ａ）の含有量１００質量部に対して、０～５質量部であることが好ましく、０～３質量部であることがより好ましく、０～１質量部であることがさらに好ましく、０質量部であること、すなわち、接着剤組成物及びフィルム状接着剤が架橋剤（ｆ）を含有していないことが特に好ましい。架橋剤（ｆ）の前記含有量が前記下限値以上であることで、架橋剤（ｆ）を用いたことによる効果がより顕著に得られる。架橋剤（ｆ）の前記含有量が前記上限値以下であることで、フィルム状接着剤の保存安定性がより高くなる。

＜エネルギー線硬化性樹脂（ｇ）＞
　接着剤組成物及びフィルム状接着剤は、エネルギー線硬化性樹脂（ｇ）を含有していてもよい。フィルム状接着剤は、エネルギー線硬化性樹脂（ｇ）を含有していることにより、エネルギー線の照射によって特性を変化させることができる。

　エネルギー線硬化性樹脂（ｇ）は、エネルギー線硬化性化合物を重合（硬化）して得られたものである。
　前記エネルギー線硬化性化合物としては、例えば、分子内に少なくとも１個の重合性二重結合を有する化合物が挙げられ、（メタ）アクリロイル基を有するアクリレート系化合物が好ましい。

　前記アクリレート系化合物としては、例えば、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、１，４－ブチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，６－ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート等の鎖状脂肪族骨格含有（メタ）アクリレート；ジシクロペンタニルジ（メタ）アクリレート等の環状脂肪族骨格含有（メタ）アクリレート；ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート等のポリアルキレングリコール（メタ）アクリレート；オリゴエステル（メタ）アクリレート；ウレタン（メタ）アクリレートオリゴマー；エポキシ変性（メタ）アクリレート；前記ポリアルキレングリコール（メタ）アクリレート以外のポリエーテル（メタ）アクリレート；イタコン酸オリゴマー等が挙げられる。

　エネルギー線硬化性樹脂（ｇ）の重量平均分子量は、１００～３００００であることが好ましく、３００～１００００であることがより好ましい。

　接着剤組成物が含有するエネルギー線硬化性樹脂（ｇ）は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。

　エネルギー線硬化性樹脂（ｇ）を用いる場合、接着剤組成物において、接着剤組成物の総質量に対する、エネルギー線硬化性樹脂（ｇ）の含有量の割合は、１～９５質量％であることが好ましく、５～９０質量％であることがより好ましく、１０～８５質量％であることが特に好ましい。

＜光重合開始剤（ｈ）＞
　接着剤組成物及びフィルム状接着剤は、エネルギー線硬化性樹脂（ｇ）を含有する場合、エネルギー線硬化性樹脂（ｇ）の重合反応を効率よく進めるために、光重合開始剤（ｈ）を含有していてもよい。

　前記光重合開始剤（ｈ）としては、例えば、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンゾイン安息香酸、ベンゾイン安息香酸メチル、ベンゾインジメチルケタール等のベンゾイン化合物；アセトフェノン、２－ヒドロキシ－２－メチル－１－フェニル－プロパン－１－オン、２，２－ジメトキシ－１，２－ジフェニルエタン－１－オン等のアセトフェノン化合物；ビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）フェニルフォスフィンオキサイド、２，４，６－トリメチルベンゾイルジフェニルフォスフィンオキサイド等のアシルフォスフィンオキサイド化合物；ベンジルフェニルスルフィド、テトラメチルチウラムモノスルフィド等のスルフィド化合物；１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン等のα－ケトール化合物；アゾビスイソブチロニトリル等のアゾ化合物；チタノセン等のチタノセン化合物；チオキサントン等のチオキサントン化合物；パーオキサイド化合物；ジアセチル等のジケトン化合物；ベンジル；ジベンジル；ベンゾフェノン；２，４－ジエチルチオキサントン；１，２－ジフェニルメタン；２－ヒドロキシ－２－メチル－１－［４－（１－メチルビニル）フェニル］プロパノン；１－クロロアントラキノン、２－クロロアントラキノン等のキノン化合物等が挙げられる。
　また、光重合開始剤（ｈ）としては、例えば、アミン等の光増感剤等も挙げられる。

　接着剤組成物及びフィルム状接着剤が含有する光重合開始剤（ｈ）は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。

　光重合開始剤（ｈ）を用いる場合、接着剤組成物において、光重合開始剤（ｈ）の含有量は、エネルギー線硬化性樹脂（ｇ）の含有量１００質量部に対して、０．１～２０質量部であることが好ましく、１～１０質量部であることがより好ましく、２～５質量部であることが特に好ましい。

＜汎用添加剤（ｉ）＞
　汎用添加剤（ｉ）は、公知のものでよく、目的に応じて任意に選択でき、特に限定されない。好ましい汎用添加剤（ｉ）としては、例えば、可塑剤、帯電防止剤、酸化防止剤、着色剤（染料、顔料）、ゲッタリング剤等が挙げられる。

　接着剤組成物及びフィルム状接着剤が含有する汎用添加剤（ｉ）は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。
　接着剤組成物及びフィルム状接着剤の汎用添加剤（ｉ）の含有量は、特に限定されず、目的に応じて適宜選択すればよい。

＜溶媒＞
　接着剤組成物は、さらに溶媒を含有することが好ましい。溶媒を含有する接着剤組成物は、取り扱い性が良好となる。
　前記溶媒は特に限定されないが、好ましいものとしては、例えば、トルエン、キシレン等の炭化水素；メタノール、エタノール、２－プロパノール、イソブチルアルコール（２－メチルプロパン－１－オールともいう）、１－ブタノール等のアルコール；酢酸エチル等のエステル；アセトン、メチルエチルケトン等のケトン；テトラヒドロフラン等のエーテル；ジメチルホルムアミド、Ｎ－メチルピロリドン等のアミド（すなわち、アミド結合を有する化合物）等が挙げられる。
　接着剤組成物が含有する溶媒は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。

　接着剤組成物が含有する溶媒は、接着剤組成物中の含有成分をより均一に混合できる点から、メチルエチルケトン等であることが好ましい。

＜他の熱硬化剤（ｂ２０）＞
　接着剤組成物及びフィルム状接着剤は、本発明の効果を損なわない範囲で、熱硬化剤（ｂ２）に該当しない、他の熱硬化剤（ｂ２０）を含有していてもよい。

　他の熱硬化剤（ｂ２０）は、熱硬化剤（ｂ２）に該当しないものであれば、特に限定されない。
　他の熱硬化剤（ｂ２０）としては、例えば、１分子中にエポキシ基と反応し得る官能基を２個以上有する化合物が挙げられる。前記官能基としては、例えば、フェノール性水酸基、アルコール性水酸基、アミノ基、カルボキシ基、酸基が無水物化された基等が挙げられる。

　他の熱硬化剤（ｂ２０）のうち、フェノール性水酸基を有するフェノール系硬化剤としては、例えば、多官能フェノール樹脂、ビフェノール、ノボラック型フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、アラルキル型フェノール樹脂等が挙げられる。
　他の熱硬化剤（ｂ２０）のうち、アミノ基を有するアミン系硬化剤としては、例えば、ジシアンジアミド（ＤＩＣＹ）等が挙げられる。

　他の熱硬化剤（ｂ２０）は、不飽和炭化水素基を有していてもよい。
　不飽和炭化水素基を有する他の熱硬化剤（ｂ２０）としては、例えば、フェノール樹脂の水酸基の一部が、不飽和炭化水素基を有する基で置換された構造を有する化合物、フェノール樹脂の芳香環に、不飽和炭化水素基を有する基が直接結合した構造を有する化合物等が挙げられる。
　他の熱硬化剤（ｂ２０）における前記不飽和炭化水素基は、上述の不飽和炭化水素基を有するエポキシ樹脂における不飽和炭化水素基と同様である。

　他の熱硬化剤（ｂ２０）としてフェノール系硬化剤を用いる場合には、フィルム状接着剤の接着力を調節することが容易となる点から、他の熱硬化剤（ｂ２０）は軟化点又はガラス転移温度が高いものが好ましい。

　他の熱硬化剤（ｂ２０）のうち、例えば、多官能フェノール樹脂、ノボラック型フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、アラルキル型フェノール樹脂等の樹脂成分の数平均分子量は、３００～３００００であることが好ましく、４００～１００００であることがより好ましく、５００～３０００であることが特に好ましい。
　他の熱硬化剤（ｂ２０）のうち、例えば、ビフェノール、ジシアンジアミド等の非樹脂成分の分子量は、特に限定されないが、例えば、６０～５００であることが好ましい。

　接着剤組成物及びフィルム状接着剤が含有する他の熱硬化剤（ｂ２０）は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。

　接着剤組成物及びフィルム状接着剤において、他の熱硬化剤（ｂ２０）の含有量は、熱硬化剤（ｂ２）の含有量１００質量部に対して、１０質量部以下であることが好ましく、５質量部以下であることがより好ましく、３質量部以下であることがさらに好ましく、１質量部以下であることが特に好ましく、０質量部であること、すなわち、接着剤組成物及びフィルム状接着剤は、他の熱硬化剤（ｂ２０）を含有しないこと、が最も好ましい。他の熱硬化剤（ｂ２０）の前記含有量が前記上限値以下であることで、熱硬化剤（ｂ２）を用いたことによる効果が、より顕著に得られる。

　本発明は、例えば、以下の側面を有する。
（１）接着剤組成物又はフィルム状接着剤が、エポキシ樹脂（ｂ１）として、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（含有量：接着剤組成物又はフィルム状接着剤の固形分の総質量に対して２０～３０質量％、より好ましくは２３．５～２８質量％、特に好ましくは２５．８質量％）及びクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（含有量：接着剤組成物又はフィルム状接着剤の固形分の総質量に対して１８～２８質量％、より好ましくは２１～２５質量％、特に好ましくは２３質量％）を；
熱硬化剤（ｂ２）として、ｏ－クレゾール型ノボラック樹脂、より具体的には、一般式（１）中のｎが６又は７であるｏ－クレゾール型ノボラック樹脂（軟化点：７７～８３℃、より好ましくは８０℃）（含有量：接着剤組成物又はフィルム状接着剤の固形分の総質量に対して２０～３０質量％、より好ましくは２３～２７質量％、特に好ましくは２５質量％）を；
重合体成分（ａ）として、アクリル酸ｎ－ブチル由来の構成単位（アクリル樹脂の質量に対して、３８～４２質量％、より好ましくは４０質量％）、アクリル酸エチル由来の構成単位（アクリル樹脂の質量に対して、２３～２７質量％、より好ましくは２５質量％）、アクリロニトリル由来の構成単位（アクリル樹脂の質量に対して、２８～３２質量％、より好ましくは３０質量％）、メタクリル酸グリシジル由来の構成単位（アクリル樹脂の質量に対して、３～７質量％、より好ましくは５質量％）からなるアクリル樹脂（含有量：接着剤組成物又はフィルム状接着剤の固形分の総質量に対して７～１３質量％、より好ましくは８～１２質量％、特に好ましくは１０質量％）を；
硬化促進剤（ｃ）として、２－フェニル－４，５－ジヒドロキシメチルイミダゾール（含有量：接着剤組成物又はフィルム状接着剤の固形分の総質量に対して０．１～０．３質量％、より好ましくは０．２質量％）を；
充填材（ｄ）として、シリカフィラー（表面修飾基：エポキシ基）（含有量：接着剤組成物又はフィルム状接着剤の固形分の総質量に対して１３～１７質量％、より好ましくは１５質量％）を；
カップリング剤（ｅ）として、エポキシ基、メチル基及びメトキシ基を有するオリゴマー型シランカップリング剤（含有量：接着剤組成物又はフィルム状接着剤の固形分の総質量に対して０．１～５質量％、より好ましくは０．８～１．２質量％、特に好ましくは１質量％）、を含む（ただし、各成分の含有量の和は、接着剤組成物又はフィルム状接着剤の固形分の総質量に対して１００質量％を超えない）。
（２）（１）において、前記接着剤組成物又はフィルム状接着剤が、熱硬化剤（ｂ２）以外の熱硬化剤を含まない。
（３）（１）又は（２）において、前記接着剤組成物又はフィルム状接着剤の（ｂ２）／（ｂ１）値が、０．３～０．７、より好ましくは０．４～０．６である。
（４）（１）～（３）のいずれか１つにおいて、本明細書に記載の測定方法によって測定される、前記フィルム状接着剤の溶融粘度の初期検出温度が、４０～８０℃、より好ましくは６８～７４℃であり、前記フィルム状接着剤の熱硬化物の接着力が、２００Ｎ／２ｍｍ□以上、より好ましくは２１０～３００Ｎ／２ｍｍ□、更に好ましくは２３０～２７０Ｎ／２ｍｍ□、特に好ましくは２４５～２５５Ｎ／２ｍｍ□である。

＜接着剤組成物の製造方法＞
　接着剤組成物は、これを構成するための各成分を配合することで得られる。
　各成分の配合時における添加順序は特に限定されず、２種以上の成分を同時に添加してもよい。
　溶媒を用いる場合には、溶媒を溶媒以外のいずれかの配合成分と混合してこの配合成分を予め希釈しておくことで用いてもよいし、溶媒以外のいずれかの配合成分を予め希釈しておくことなく、溶媒をこれら配合成分と混合することで用いてもよい。

　配合時に各成分を混合する方法は特に限定されず、撹拌子又は撹拌翼等を回転させて混合する方法；ミキサーを用いて混合する方法；超音波を加えて混合する方法等、公知の方法から適宜選択すればよい。
　各成分の添加及び混合時の温度並びに時間は、各配合成分が劣化しない限り特に限定されず、適宜調節すればよいが、温度は１５～３０℃であることが好ましい。

　図１は、本発明の一実施形態に係るフィルム状接着剤を模式的に示す断面図である。なお、以下の説明で用いる図は、本発明の特徴を分かり易くするために、便宜上、要部となる部分を拡大して示している場合があり、各構成要素の寸法比率等が実際と同じであるとは限らない。

　ここに示すフィルム状接着剤１３は、その一方の面（本明細書においては、「第１面」と称することがある）１３ａ上に第１剥離フィルム１５１を備え、前記第１面１３ａとは反対側の他方の面（本明細書においては、「第２面」と称することがある）１３ｂ上に第２剥離フィルム１５２を備えている。
　このようなフィルム状接着剤１３は、例えば、ロール状として保存するのに好適である。

　フィルム状接着剤１３は、上述の特性を有する。
　フィルム状接着剤１３は、上述の接着剤組成物を用いて形成できる。

　第１剥離フィルム１５１及び第２剥離フィルム１５２は、いずれも公知のものでよい。
　第１剥離フィルム１５１及び第２剥離フィルム１５２は、互いに同じものであってもよいし、例えば、フィルム状接着剤１３から剥離させるときに必要な剥離力が互いに異なるなど、互いに異なるものであってもよい。

　図１に示すフィルム状接着剤１３は、第１剥離フィルム１５１及び第２剥離フィルム１５２のいずれか一方が取り除かれ、生じた露出面が、半導体ウエハ（図示略）の裏面の貼付面となる。そして、第１剥離フィルム１５１及び第２剥離フィルム１５２の残りの他方が取り除かれ、生じた露出面が、後述する支持シート又はダイシングシートの貼付面となる。

◇半導体加工用シート
　本発明の一実施形態に係る半導体加工用シートは、支持シートを備え、前記支持シートの一方の面上に、前記フィルム状接着剤を備える。
　前記半導体加工用シートは、例えば、ダイシングダイボンディングシートとして好適である。

　前記フィルム状接着剤は、先に説明したとおり、保存安定性が高く、保存中の特性の変化が抑制され、その使用時においては、目的とする作用を十分に示すことが可能である。
　したがって、前記半導体加工用シートを用いて、前記フィルム状接着剤を取り込んで形成された半導体パッケージは、信頼性が高い。また、このような保存安定性が高いフィルム状接着剤を取り込んで形成された半導体パッケージは、その保存中においても、フィルム状接着剤の特性の変化に起因する、特性の変化が抑制される。したがって、この点においても、前記半導体パッケージは、信頼性が高い。
　また、前記フィルム状接着剤は、先に説明したとおり、ダイボンディング後の基板の反りを抑制できるため、信頼性が高い半導体パッケージを安定して製造できる。

＜＜支持シート＞＞
　前記支持シートは、１層（単層）からなるものであってもよいし、２層以上の複数層からなるものであってもよい。支持シートが複数層からなる場合、これら複数層の構成材料及び厚さは、互いに同一でも異なっていてもよく、これら複数層の組み合わせは、本発明の効果を損なわない限り、特に限定されない。

　好ましい支持シートとしては、例えば、基材のみからなるもの；基材と、前記基材の一方の面上に設けられた粘着剤層と、を備えたもの等が挙げられる。
　支持シートが前記基材及び粘着剤層を備えている場合、前記半導体加工用シートにおいては、前記粘着剤層が、前記基材と、前記フィルム状接着剤と、の間に配置される。

　基材のみからなる前記支持シートは、キャリアシート又はダイシングシートとして好適である。このような基材のみからなる支持シートを備えた半導体加工用シートは、フィルム状接着剤の、支持シート（すなわち基材）を備えている側とは反対側の面（本明細書においては、「第１面」と称することがある）が、半導体ウエハの裏面に貼付されて、使用される。

　一方、基材及び粘着剤層を備えた前記支持シートは、ダイシングシートとして好適である。このような支持シートを備えた半導体加工用シートも、フィルム状接着剤の、支持シートを備えている側とは反対側の面（第１面）が、半導体ウエハの裏面に貼付されて、使用される。

　半導体加工用シートの使用方法は、後ほど詳しく説明する。
　以下、支持シートを構成する各層について、説明する。

＜基材＞
　前記基材は、シート状又はフィルム状であり、その構成材料としては、例えば、各種樹脂が挙げられる。
　前記樹脂としては、例えば、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、直鎖低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）等のポリエチレン；ポリプロピレン、ポリブテン、ポリブタジエン、ポリメチルペンテン、ノルボルネン樹脂等のポリエチレン以外のポリオレフィン；エチレン－酢酸ビニル共重合体、エチレン－（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン－（メタ）アクリル酸エステル共重合体、エチレン－ノルボルネン共重合体等のエチレン系共重合体（モノマーとしてエチレンを用いて得られた共重合体）；ポリ塩化ビニル、塩化ビニル共重合体等の塩化ビニル系樹脂（モノマーとして塩化ビニルを用いて得られた樹脂）；ポリスチレン；ポリシクロオレフィン；ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンイソフタレート、ポリエチレン－２，６－ナフタレンジカルボキシレート、すべての構成単位が芳香族環式基を有する全芳香族ポリエステル等のポリエステル樹脂；２種以上の前記ポリエステルの共重合体；ポリ（メタ）アクリル酸エステル；ポリウレタン樹脂；ポリウレタンアクリレート；ポリイミド；ポリアミド；ポリカーボネート；フッ素樹脂；ポリアセタール；変性ポリフェニレンオキシド；ポリフェニレンスルフィド；ポリスルホン；ポリエーテルケトン等が挙げられる。
　また、前記樹脂としては、例えば、前記ポリエステル樹脂とそれ以外の樹脂との混合物等のポリマーアロイも挙げられる。前記ポリエステル樹脂とそれ以外の樹脂とのポリマーアロイは、ポリエステル樹脂以外の樹脂の量が比較的少量であるものが好ましい。
　また、前記樹脂としては、例えば、ここまでに例示した前記樹脂の１種又は２種以上が架橋した架橋樹脂；ここまでに例示した前記樹脂の１種又は２種以上を用いたアイオノマー等の変性樹脂も挙げられる。

　基材を構成する樹脂は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。

　基材は１層（単層）からなるものであってもよいし、２層以上の複数層からなるものであってもよく、複数層からなる場合、これら複数層は、互いに同一でも異なっていてもよく、これら複数層の組み合わせは特に限定されない。

　基材の厚さは、５０～３００μｍであることが好ましく、６０～１５０μｍであることがより好ましい。基材の厚さがこのような範囲であることで、半導体加工用シートの可撓性と、半導体ウエハ又は半導体チップへの貼付性がより向上する。
　ここで、「基材の厚さ」とは、基材全体の厚さを意味し、例えば、複数層からなる基材の厚さとは、基材を構成するすべての層の合計の厚さを意味する。

　基材は、厚さの精度が高いもの、すなわち、部位によらず厚さのばらつきが抑制されたものが好ましい。上述の構成材料のうち、このような厚さの精度が高い基材を構成するのに使用可能な材料としては、例えば、ポリエチレン、ポリエチレン以外のポリオレフィン、ポリエチレンテレフタレート、エチレン－酢酸ビニル共重合体等が挙げられる。

　基材は、前記樹脂等の主たる構成材料以外に、充填材、着色剤、帯電防止剤、酸化防止剤、有機滑剤、触媒、軟化剤（可塑剤）等の公知の各種添加剤を含有していてもよい。

　基材は、透明であってもよいし、不透明であってもよく、目的に応じて着色されていてもよいし、他の層が蒸着されていてもよい。

　基材は、その上に設けられる粘着剤層等の他の層との密着性を向上させるために、サンドブラスト処理、溶剤処理等による凹凸化処理や、コロナ放電処理、電子線照射処理、プラズマ処理、オゾン・紫外線照射処理、火炎処理、クロム酸処理、熱風処理等の酸化処理等が表面に施されたものであってもよい。
　また、基材は、表面がプライマー処理を施されたものであってもよい。
　また、基材は、帯電防止コート層；半導体加工用シートを重ね合わせて保存する際に、基材が他のシートに接着することや、基材が吸着テーブルに接着することを防止する層等を有するものであってもよい。

　基材は、公知の方法で製造できる。例えば、樹脂を含有する基材は、前記樹脂を含有する樹脂組成物を成形することで製造できる。

＜粘着剤層＞
　前記粘着剤層は、シート状又はフィルム状であり、粘着剤を含有する。
　前記粘着剤としては、例えば、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、ゴム系樹脂、シリコーン樹脂、エポキシ系樹脂、ポリビニルエーテル、ポリカーボネート、エステル系樹脂等の粘着性樹脂が挙げられ、アクリル樹脂を含有するものが好ましい。

　本明細書において、「粘着性樹脂」には、粘着性を有する樹脂と、接着性を有する樹脂と、の両方が包含される。例えば、前記粘着性樹脂には、樹脂自体が粘着性を有するものだけでなく、添加剤等の他の成分との併用により粘着性を示す樹脂や、熱又は水等のトリガーの存在によって接着性を示す樹脂等も含まれる。

　粘着剤層は１層（単層）からなるものであってもよいし、２層以上の複数層からなるものであってもよく、複数層からなる場合、これら複数層は、互いに同一でも異なっていてもよく、これら複数層の組み合わせは特に限定されない。

　粘着剤層の厚さは、特に限定されないが、１～１００μｍであることが好ましく、１～６０μｍであることがより好ましく、１～３０μｍであることが特に好ましい。
　ここで、「粘着剤層の厚さ」とは、粘着剤層全体の厚さを意味し、例えば、複数層からなる粘着剤層の厚さとは、粘着剤層を構成するすべての層の合計の厚さを意味する。

　粘着剤層は、エネルギー線硬化性粘着剤を用いて形成されたものであってもよいし、非エネルギー線硬化性粘着剤を用いて形成されたものであってもよい。すなわち、粘着剤層は、エネルギー線硬化性及び非エネルギー線硬化性のいずれであってもよい。エネルギー線硬化性の粘着剤層は、その硬化前及び硬化後での物性を容易に調節できる。

　粘着剤層は、粘着剤を含有する粘着剤組成物を用いて形成できる。例えば、粘着剤層の形成対象面に粘着剤組成物を塗工し、必要に応じて乾燥させることで、目的とする部位に粘着剤層を形成できる。粘着剤組成物における、常温で気化しない成分同士の含有量の比率は、通常、粘着剤層における前記成分同士の含有量の比率と同じとなる。

　粘着剤組成物は、上述の接着剤組成物の場合と同じ方法で、塗工できる。

　粘着剤層がエネルギー線硬化性である場合、エネルギー線硬化性の粘着剤組成物としては、例えば、非エネルギー線硬化性の粘着性樹脂（Ｉ－１ａ）（以下、「粘着性樹脂（Ｉ－１ａ）」と略記することがある）と、エネルギー線硬化性化合物と、を含有する粘着剤組成物（Ｉ－１）；前記粘着性樹脂（Ｉ－１ａ）の側鎖に不飽和基が導入されたエネルギー線硬化性の粘着性樹脂（Ｉ－２ａ）（以下、「粘着性樹脂（Ｉ－２ａ）」と略記することがある）を含有する粘着剤組成物（Ｉ－２）；前記粘着性樹脂（Ｉ－２ａ）と、エネルギー線硬化性化合物と、を含有する粘着剤組成物（Ｉ－３）等が挙げられる。

　粘着剤層が非エネルギー線硬化性である場合、非エネルギー線硬化性の粘着剤組成物としては、例えば、前記粘着性樹脂（Ｉ－１ａ）を含有する粘着剤組成物（Ｉ－４）等が挙げられる。

　粘着剤組成物（Ｉ－１）～（Ｉ－４）等の粘着剤組成物は、配合成分が異なる点以外は、上述の接着剤組成物の場合と同じ方法で、製造できる。

　次に、本実施形態の半導体加工用シートの例を、支持シートの種類ごとに、以下、図面を参照しながら説明する。

　図２は、本発明の一実施形態に係る半導体加工用シートを模式的に示す断面図である。
　なお、図２以降の図において、既に説明済みの図に示すものと同じ構成要素には、その説明済みの図の場合と同じ符号を付し、その詳細な説明は省略する。

　ここに示す半導体加工用シート１０１は、支持シート１０を備え、支持シート１０上にフィルム状接着剤１３を備えている。支持シート１０は、基材１１のみからなり、半導体加工用シート１０１は、換言すると、基材１１の一方の面（本明細書においては、「第１面」と称することがある）１１ａ上にフィルム状接着剤１３が積層された構成を有する。
また、半導体加工用シート１０１は、さらにフィルム状接着剤１３上に剥離フィルム１５を備えている。

　半導体加工用シート１０１においては、基材１１の第１面１１ａにフィルム状接着剤１３が積層され、フィルム状接着剤１３の、基材１１を備えている側とは反対側の面（本明細書においては、「第１面」と称することがある）１３ａの一部、すなわち、周縁部近傍の領域に治具用接着剤層１６が積層され、フィルム状接着剤１３の第１面１３ａのうち、治具用接着剤層１６が積層されていない面と、治具用接着剤層１６のうち、フィルム状接着剤１３と接触していない面１６ａ（上面及び側面）に、剥離フィルム１５が積層されている。
　ここで、基材１１の第１面１１ａは、支持シート１０の第１面１０ａとも称する。

　剥離フィルム１５は、図１に示す第１剥離フィルム１５１又は第２剥離フィルム１５２と同様のものである。

　治具用接着剤層１６は、例えば、接着剤成分を含有する単層構造であってもよいし、芯材となるシートの両面に接着剤成分を含有する層が積層された複数層構造であってもよい。

　半導体加工用シート１０１は、剥離フィルム１５が取り除かれた状態で、フィルム状接着剤１３の第１面１３ａに、半導体ウエハ（図示略）の裏面が貼付され、さらに、治具用接着剤層１６の面１６ａのうち上面が、リングフレーム等の治具に貼付されて、使用される。

　図３は、本発明の他の実施形態に係る半導体加工用シートを模式的に示す断面図である。
　ここに示す半導体加工用シート１０２は、治具用接着剤層１６を備えていない点以外は、図２に示す半導体加工用シート１０１と同じである。すなわち、半導体加工用シート１０２においては、基材１１の第１面１１ａ（支持シート１０の第１面１０ａ）にフィルム状接着剤１３が積層され、フィルム状接着剤１３の第１面１３ａの全面に、剥離フィルム１５が積層されている。
　換言すると、半導体加工用シート１０２は、基材１１、フィルム状接着剤１３及び剥離フィルム１５がこの順に、これらの厚さ方向において積層されて、構成されている。

　図３に示す半導体加工用シート１０２は、図２に示す半導体加工用シート１０１の場合と同様に、剥離フィルム１５が取り除かれた状態で、フィルム状接着剤１３の第１面１３ａのうち、中央側の一部の領域に、半導体ウエハ（図示略）の裏面が貼付され、さらに、フィルム状接着剤１３の周縁部近傍の領域が、リングフレーム等の治具に貼付されて、使用される。

　図４は、本発明のさらに他の実施形態に係る半導体加工用シートを模式的に示す断面図である。
　ここに示す半導体加工用シート１０３は、基材１１と、フィルム状接着剤１３と、の間に、さらに、粘着剤層１２を備えている点以外は、図２に示す半導体加工用シート１０１と同じである。支持シート１０は、基材１１及び粘着剤層１２の積層体であり、半導体加工用シート１０３も、支持シート１０の第１面１０ａ上にフィルム状接着剤１３が積層された構成を有する。

　半導体加工用シート１０３においては、基材１１の第１面１１ａに粘着剤層１２が積層され、粘着剤層１２の、基材１１側とは反対側の面（本明細書においては、「第１面」と称することがある）１２ａの全面に、フィルム状接着剤１３が積層され、フィルム状接着剤１３の第１面１３ａの一部、すなわち、周縁部近傍の領域に、治具用接着剤層１６が積層され、フィルム状接着剤１３の第１面１３ａのうち、治具用接着剤層１６が積層されていない面と、治具用接着剤層１６のうち、フィルム状接着剤１３と接触していない面１６ａ（上面及び側面）に、剥離フィルム１５が積層されている。

　図４に示す半導体加工用シート１０３は、剥離フィルム１５が取り除かれた状態で、フィルム状接着剤１３の第１面１３ａに、半導体ウエハ（図示略）の裏面が貼付され、さらに、治具用接着剤層１６の面１６ａのうち上面が、リングフレーム等の治具に貼付されて、使用される。

　図５は、本発明のさらに他の実施形態に係る半導体加工用シートを模式的に示す断面図である。
　ここに示す半導体加工用シート１０４は、治具用接着剤層１６を備えておらず、かつフィルム状接着剤の形状が異なる点以外は、図４に示す半導体加工用シート１０３と同じである。すなわち、半導体加工用シート１０４は、基材１１を備え、基材１１上に粘着剤層１２を備え、粘着剤層１２上にフィルム状接着剤２３を備えている。支持シート１０は、基材１１及び粘着剤層１２の積層体であり、半導体加工用シート１０４も、支持シート１０の第１面１０ａ上にフィルム状接着剤２３が積層された構成を有する。

　半導体加工用シート１０４においては、基材１１の第１面１１ａに粘着剤層１２が積層され、粘着剤層１２の第１面１２ａの一部、すなわち、中央側の領域に、フィルム状接着剤２３が積層されている。そして、粘着剤層１２の第１面１２ａのうち、フィルム状接着剤２３が積層されていない領域と、フィルム状接着剤２３のうち、粘着剤層１２と接触していない面２３ａ（上面及び側面）の上に、剥離フィルム１５が積層されている。

　半導体加工用シート１０４を、その剥離フィルム１５側の上方から見下ろして平面視したときに、フィルム状接着剤２３は粘着剤層１２よりも表面積が小さく、例えば、円形状等の形状を有する。

　図５に示す半導体加工用シート１０４は、剥離フィルム１５が取り除かれた状態で、フィルム状接着剤２３の面２３ａのうち上面に、半導体ウエハ（図示略）の裏面が貼付され、さらに、粘着剤層１２の第１面１２ａのうち、フィルム状接着剤２３が積層されていない領域が、リングフレーム等の治具に貼付されて、使用される。

　なお、図５に示す半導体加工用シート１０４においては、粘着剤層１２の第１面１２ａのうち、フィルム状接着剤２３が積層されていない領域に、図２及び図４に示すものと同様に治具用接着剤層が積層されていてもよい（図示略）。このような治具用接着剤層を備えた半導体加工用シート１０４は、図２及び図４に示す半導体加工用シートの場合と同様に、治具用接着剤層の面のうち上面が、リングフレーム等の治具に貼付されて、使用される。

　このように、半導体加工用シートは、支持シート及びフィルム状接着剤がどのような形態であっても、治具用接着剤層を備えたものであってもよい。ただし、通常は、図２及び図４に示すように、治具用接着剤層を備えた半導体加工用シートとしては、フィルム状接着剤上に治具用接着剤層を備えたものが好ましい。

　本実施形態の半導体加工用シートは、図２～図５に示すものに限定されず、本発明の効果を損なわない範囲内において、図２～図５に示すものの一部の構成が変更又は削除されたものや、これまでに説明したものにさらに他の構成が追加されたものであってもよい。

　例えば、図２～図５に示す半導体加工用シートは、基材、粘着剤層、フィルム状接着剤及び剥離フィルム以外の層が、任意の箇所に設けられていてもよい。
　また、半導体加工用シートにおいては、剥離フィルムと、この剥離フィルムと直接接触している層との間に、一部隙間が生じていてもよい。
　また、半導体加工用シートにおいては、各層の大きさや形状は、目的に応じて任意に調節できる。

◇フィルム状接着剤及び半導体加工用シートの使用方法
　本実施形態のフィルム状接着剤及び半導体加工用シートは、フィルム状接着剤付き半導体チップの製造を経て、半導体パッケージ及び半導体装置を製造するために、使用できる。

　支持シートを備えていないフィルム状接着剤は、半導体ウエハの裏面に貼付された後、例えば、必要に応じて剥離フィルムが取り除かれ、その露出面（換言すると、半導体ウエハに貼付されている側と反対側の面。本明細書においては、「第２面」と称することがある。）に、ダイシングシートが貼付される。このようにして得られた、ダイシングシート、フィルム状接着剤及び半導体ウエハがこの順に、これらの厚さ方向において積層されて構成された積層構造体は、この後、公知のダイシング工程に供される。なお、ダイシングシート及びフィルム状接着剤の積層構造は、ダイシングダイボンディングシートと見做すことができる。

　本明細書においては、このように、ダイシングダイボンディングシート又は前記半導体加工用シートと、半導体ウエハと、が積層されて構成された積層構造体を、「第１積層構造体」と称することがある。

　ダイシング工程を行うことによって、半導体ウエハは複数個の半導体チップへと分割されるとともに、フィルム状接着剤も半導体チップの外周に沿って切断され、この切断後のフィルム状接着剤を裏面に備えた複数個の半導体チップ（すなわち、フィルム状接着剤付き半導体チップ）が得られる。これら複数個のフィルム状接着剤付き半導体チップは、ダイシングシート上で、整列した状態で固定されている。

　本明細書においては、このように、複数個のフィルム状接着剤付き半導体チップが、ダイシングシート又は前記支持シート上で、整列した状態で固定されている積層構造体を、「第２積層構造体」と称することがある。

　一方、前記半導体加工用シートは、すでにダイシングダイボンディングシートとしての構造を有している。したがって、半導体加工用シートが半導体ウエハの裏面に貼付された段階で、半導体加工用シート（ダイシングシート、フィルム状接着剤）及び半導体ウエハがこの順に、これらの厚さ方向において積層されて構成された積層構造体（すなわち、前記第１積層構造体）が得られる。以降は、上述のように、支持シートを備えていないフィルム状接着剤を用いた場合と同様の方法で、ダイシング工程を行うことによって、複数個のフィルム状接着剤付き半導体チップを含む第２積層構造体が得られる。

　半導体ウエハのダイシングの方法は、公知の方法でよく、特に限定されない。
　半導体ウエハの好ましいダイシングの方法としては、例えば、ブレードを用いる方法（すなわち、ブレードダイシング）、レーザー照射により行う方法（すなわち、レーザーダイシング）、研磨剤を含む水の吹き付けにより行う方法（すなわち、ウォーターダイシング）等の、半導体ウエハを切り込む方法が挙げられる。

　半導体ウエハのダイシングの方法としては、このような半導体ウエハを切り込む方法以外の方法も挙げられる。
　すなわち、この方法では、まず、半導体ウエハの内部において、分割予定箇所を設定し、この箇所を焦点として、この焦点に集束するように、レーザー光を照射することにより、半導体ウエハの内部に改質層を形成する。半導体ウエハの改質層は、半導体ウエハの他の箇所とは異なり、レーザー光の照射によって変質しており、強度が弱くなっている。そのため、半導体ウエハに力が加えられることにより、半導体ウエハの内部の改質層において、半導体ウエハの両面方向に延びる亀裂が発生し、半導体ウエハの分割（切断）の起点となる。次いで、半導体ウエハに力を加えて、前記改質層の部位において半導体ウエハを分割し、半導体チップを作製する。このような改質層の形成を伴う半導体ウエハのダイシングの方法は、ステルスダイシング（登録商標）と呼ばれている。
　例えば、改質層が形成された半導体ウエハは、その表面に対して平行な方向にエキスパンドして、力を加えることにより、分割できる。

　フィルム状接着剤及び半導体加工用シートのいずれを用いた場合であっても、得られたフィルム状接着剤付き半導体チップは、この後、ダイシングシート又は支持シートから引き離されてピックアップされ、フィルム状接着剤によって、基板の回路形成面にダイボンディングされる。このとき、前記フィルム状接着剤が、軟化点が１３０℃以下である熱硬化剤（ｂ２）を含有していることにより、フィルム状接着剤付き半導体チップは、従来よりも低い温度でダイボンディングできる。例えば、このときのダイボンディング温度は、１３０℃未満とすることができ、１２５℃以下であってもよい。ただし、このダイボンディング温度は一例である。そして、このようにダイボンディング温度を低くすることによって、ダイボンディング後の基板の反りを抑制できる。

　フィルム状接着剤付き半導体チップを、基板の回路形成面にダイボンディングした後は、従来法と同様の方法で、半導体パッケージ及び半導体装置が製造される。例えば、必要に応じて、このダイボンディングされた半導体チップに、さらに半導体チップを１個以上積層して、ワイヤボンディングを行う。次いで、フィルム状接着剤を熱硬化させ、さらに得られたもの全体を樹脂により封止する。これらの工程を経ることにより、半導体パッケージが作製される。そして、この半導体パッケージを用いて、目的とする半導体装置が作製される。

　このようにして得られた半導体パッケージは、上述の本実施形態のフィルム状接着剤を用いていることによって、信頼性が高いものとなる。例えば、実装前後の半導体パッケージにおいては、基板と半導体チップとの接合部、並びに、半導体チップ同士の接合部等、フィルム状接着剤が関わる接合部において、剥離が抑制される。

　以下、具体的実施例により、本発明についてより詳細に説明する。ただし、本発明は、以下に示す実施例に、何ら限定されるものではない。

＜モノマー＞
　本実施例及び比較例において、略記しているモノマーの正式名称を、以下に示す。
　ＢＡ：アクリル酸ｎ－ブチル
　ＥＡ：アクリル酸エチル
　ＡＮ：アクリロニトリル
　ＧＭＡ：メタクリル酸グリシジル

＜接着剤組成物の製造原料＞
　本実施例及び比較例において、接着剤組成物の製造に用いた原料を以下に示す。

［重合体成分（ａ）］
　（ａ）－１：ＢＡ（４０質量部）、ＥＡ（２５質量部）、ＡＮ（３０質量部）及びＧＭＡ（５質量部）を共重合して得られたアクリル樹脂（重量平均分子量７０００００、ガラス転移温度－１４℃）。
［エポキシ樹脂（ｂ１）］
　（ｂ１）－１：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（三菱化学社製「ＪＥＲ８２８」、エポキシ当量１８４～１９４ｇ／ｅｑ）
　（ｂ１）－２：クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬社製「ＥＯＣＮ－１０３Ｓ、エポキシ当量２０９～２１９ｇ／ｅｑ）
［熱硬化剤（ｂ２）］
　（ｂ２）－１：ｏ－クレゾール型ノボラック樹脂（ＤＩＣ社製「フェノライトＫＡ－１１６０」、水酸基当量１１７ｇ／ｅｑ、軟化点８０℃、一般式（１）中のｎ：６～７）
［硬化促進剤（ｃ）］
　（ｃ）－１：２－フェニル－４，５－ジヒドロキシメチルイミダゾール（四国化成工業社製「キュアゾール２ＰＨＺ－ＰＷ」
［充填材（ｄ）］
　（ｄ）－１：エポキシ基で修飾された球状シリカ（アドマテックス社製「アドマナノ　ＹＡ０５０Ｃ－ＭＫＫ」、平均粒子径５０ｎｍ）
［カップリング剤（ｅ）］
　（ｅ）－１：エポキシ基、メチル基及びメトキシ基を有するオリゴマー型シランカップリング剤（信越シリコーン社製「Ｘ－４１－１０５６」、エポキシ当量２８０ｇ／ｅｑ）
［他の熱硬化剤（ｂ２０）］
　（ｂ２０）－１：ノボラック型フェノール樹脂（一般式（１）中のメチル基が水素原子に置換されている構造を有する、ｏ－クレゾール型以外のノボラック樹脂、昭和電工社製「ＢＲＧ－５５６」、軟化点７７℃以上８３℃以下、一般式（１）中のｎに相当する繰り返し数：８～９）
　（ｂ２０）－２：後述する方法で製造された、軟化点が５５℃のクレゾール型ノボラック樹脂。一般式（１）中のｎに相当する繰り返し数：３～５。
　（ｂ２０）－３：後述する方法で製造された、軟化点が１６０℃のｏ－クレゾール型ノボラック樹脂。一般式（１）中のｎに相当する繰り返し数：１８～２４。

［製造例１］
＜他の熱硬化剤（ｂ２０）－２の製造＞
　温度計、撹拌機及び還流冷却器を備えたセパラブルフラスコに、ｏ－クレゾール（１００質量部）、濃度が３７質量％であるホルマリン（３６．０質量部）、及びシュウ酸（１．５質量部）を仕込み、得られた混合物を還流させながら５時間反応させた。次いで、得られた反応液を１８０℃まで加熱し、減圧することにより、反応液から水を取り除いた。
　次いで、１８０℃で溶融した樹脂を抜き出し、これを冷却することにより、固形のクレゾール型ノボラック樹脂（他の熱硬化剤（ｂ２０）－２）を得た。

［製造例２］
＜他の熱硬化剤（ｂ２０）－３の製造＞
　温度計、撹拌機及び還流冷却器を備えたセパラブルフラスコに、ｏ－クレゾール（１００質量部）、濃度が９２質量％であるパラホルムアルデヒド（３３．０質量部）、及びシュウ酸（１．０質量部）を仕込み、得られた混合物を還流させながら４時間反応させた。
　次いで、得られた反応液に、メチルイソブチルケトン（５０．０質量部）を添加し、１２０℃で５時間反応させた。次いで、得られた反応液を１８０℃まで加熱し、減圧することにより、反応液からメチルイソブチルケトンを取り除いた。次いで、１８０℃で溶融した樹脂を抜き出し、これを冷却することにより、固形のｏ－クレゾール型ノボラック樹脂（他の熱硬化剤（ｂ２０）－３）を得た。

［実施例１］
＜＜フィルム状接着剤の製造＞＞
＜接着剤組成物の製造＞
　重合体成分（ａ）－１（１０質量部）、エポキシ樹脂（ｂ１）－１（２５．８質量部）、エポキシ樹脂（ｂ１）－２（２３質量部）、熱硬化剤（ｂ２）－１（２５質量部）、硬化促進剤（ｃ）－１（０．２質量部）、充填材（ｄ）－１（１５質量部）、及びカップリング剤（ｅ）－１（１質量部）をメチルエチルケトンに溶解又は分散させて、２３℃で撹拌することにより、上述のすべての成分の合計濃度が５０質量％である接着剤組成物を得た。なお、ここに示すメチルエチルケトン以外の成分の配合量はすべて、溶媒成分を含まない目的物の量である。

＜フィルム状接着剤の製造＞
　ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）製フィルムの片面がシリコーン処理により剥離処理されている剥離フィルム（リンテック社製「ＳＰ－ＰＥＴ３８１０３１」、厚さ３８μｍ）を用い、その前記剥離処理面に、上記で得られた接着剤組成物を塗工し、１００℃で１分加熱乾燥させることにより、厚さ２０μｍのフィルム状接着剤を形成した。

＜＜半導体加工用シートの製造＞＞
　上記で得られたフィルム状接着剤の、剥離フィルムを備えている側とは反対側の表面（換言すると露出面）に、基材としてポリエチレン製フィルム（グンゼ社製、厚さ８０μｍ）を貼り合せることにより、基材、フィルム状接着剤及び剥離フィルムがこの順に、これらの厚さ方向において積層されて構成された、半導体加工用シートを得た。

＜＜フィルム状接着剤の評価＞＞
＜基板の反りの抑制効果の評価＞
［フィルム状接着剤付き半導体チップの製造］
　上記で得られた製造直後の半導体加工用シートにおいて、剥離フィルムを取り除いた。
　裏面をドライポリッシュ仕上げで研磨したシリコンウエハ（直径２００ｍｍ、厚さ７５μｍ）を用い、その裏面（研磨面）に、常温下で直ちに、テープ貼合装置（リンテック社製「Ａｄｗｉｌｌ　ＲＡＤ２５００」）を用いて、上記の半導体加工用シートを、そのフィルム状接着剤によって貼付した。以上により、基材、フィルム状接着剤及びシリコンウエハがこの順に、これらの厚さ方向において積層されて構成された第１積層構造体を得た。

　次いで、この第１積層構造体中のフィルム状接着剤のうち、シリコンウエハに貼付されていない周縁部近傍の露出面を、ウエハダイシング用リングフレームに固定した。
　次いで、ダイシング装置（ディスコ社製「ＤＦＤ６３６１」）を用いてダイシングすることにより、シリコンウエハを分割するとともに、フィルム状接着剤も切断し、大きさが８ｍｍ×８ｍｍのシリコンチップを得た。このときのダイシングは、ダイシングブレードの移動速度を３０ｍｍ／ｓｅｃ、ダイシングブレードの回転数を３００００ｒｐｍとし、半導体加工用シートに対して、そのフィルム状接着剤のシリコンウエハの貼付面から２０μｍの深さまでダイシングブレードで切り込むことにより行った。ダイシングブレードとしては、ディスコ社製「Ｚ０５－ＳＤ２０００－Ｄ１－９０　ＣＣ」を用いた。
　以上により、裏面に切断後のフィルム状接着剤を備えた複数個のシリコンチップ（換言すると、複数個のフィルム状接着剤付きシリコンチップ）が、フィルム状接着剤によって、基材上に整列した状態で固定されている、第２積層構造体を得た。

［フィルム状接着剤付き半導体チップの基板へのダイボンディング］
　基板として、銅箔張り積層板（三菱ガス化学社製「ＣＣＬ－ＨＬ８３０」）の銅箔（厚さ１８μｍ）に回路パターンが形成され、この回路パターン上にソルダーレジスト（太陽インキ社製「ＰＳＲ－４０００　ＡＵＳ３０８」）の層が形成されている基板（シーマ電子社製「ＳＭ１５－０３１－１０Ａ」、サイズ：１５７．０ｍｍ×７０．０ｍｍ×０．２ｍｍ）を用意した。

　ピックアップ・ダイボンディング装置（キャノンマシナリー社製「ＢＥＳＴＥＭ　Ｄ－０２」）を用い、上記で得られた第２積層構造体中のフィルム状接着剤付きシリコンチップを、基材からピックアップした。次いで、このピックアップしたフィルム状接着剤付きシリコンチップを、その中のフィルム状接着剤を前記基板上に圧着することにより、フィルム状接着剤付きシリコンチップを前記基板上にダイボンディングした。このときのダイボンディングは、１２０℃に加熱したフィルム状接着剤付きシリコンチップに対して、２．４５Ｎ（２５０ｇｆ）の力を０．５秒加えることで行った。
　以上により、フィルム状接着剤付き半導体チップがダイボンディングされた基板を得た。

［基板の反りの抑制効果の評価］
　上記で得られた、ダイボンディング後の基板を、水平面上に載置した。このとき、基板の両面のうち、凸面を下向きとして前記水平面に接触させて（換言すると、凹面を上向きとして前記水平面に接触させずに）、水平面上に配置した。
　次いで、基板の四隅の、前記水平面からの高さを測定し、その最大値を基板の反りの値として採用した。そして、下記基準に従って、基板の反りの抑制効果を評価した。その結果を、基板の反りの値とともに、表１に示す。
（評価基準）
　Ａ：基板の反りの値が５ｍｍ未満である。
　Ｂ：基板の反りの値が５ｍｍ以上である。

＜半導体パッケージの信頼性（フィルム状接着剤の保存安定性）の評価＞［半導体パッケージ（１）の製造］
　上記と同じ方法で、製造直後の半導体加工用シートを用い、フィルム状接着剤付き半導体チップがダイボンディングされた基板を得た。
　次いで、このダイボンディング後の基板を、１６０℃で１時間加熱することにより、この基板上のフィルム状接着剤を熱硬化させた。
　次いで、封止装置（アピックヤマダ社製「ＭＰＣ－０６Ｍ　ＴｒｉＡｌ　Ｐｒｅｓｓ」）を用いて、このダイボンディング後及び熱硬化後の基板上に封止樹脂（京セラケミカル社製「ＫＥ－１１００ＡＳ３」）を載せ、この封止樹脂を１７５℃に加熱し、さらにこの状態の封止樹脂に７ＭＰａの圧力を２分加えることにより、厚さ４００μｍの封止樹脂からなる層（封止層）を形成した。次いで、この封止層を形成している封止樹脂を、１７５℃で５時間加熱することにより、熱硬化させ、封止基板を得た。

　次いで、この封止基板にダイシングテープ（リンテック社製「Ａｄｗｉｌｌ　Ｄ－５１０Ｔ」）を貼付し、ダイシング装置（ディスコ社製「ＤＦＤ６３６１」）を用いて、この封止基板をダイシングすることにより、大きさが１５ｍｍ×１５ｍｍの半導体パッケージを得た。このときのダイシングは、ダイシングブレードの移動速度を５０ｍｍ／ｓｅｃ、ダイシングブレードの回転数を３００００ｒｐｍとし、ダイシングテープに対して、その封止基板の貼付面から４０μｍの深さの領域までダイシングブレードで切り込むことにより行った。ダイシングブレードとしては、ディスコ社製「ＺＨＤＧ－ＳＤ４００－Ｄ１－６０　５６×０．１７Ａ３×４０－Ｌ－Ｓ３」を用いた。
　以上により、経時履歴のない半導体加工用シートを用いて、目的とする半導体パッケージ（本明細書においては、「半導体パッケージ（１）」と称することがある）を得た。
　ここでは、上記の方法で、２５個の半導体パッケージ（１）を得た。

［半導体パッケージ（２）の製造］
　上記で得られた製造直後の半導体加工用シートを、４０℃の空気雰囲気下で、７日間静置保存した。
　次いで、上述の製造直後の半導体加工用シートに代えて、この静置保存後、すなわち経時後の半導体加工用シートを用いた点以外は、上述の半導体パッケージ（１）の場合と同じ方法で、半導体パッケージを得た。
　以上により、経時履歴のある半導体加工用シートを用いて、目的とする半導体パッケージ（本明細書においては、「半導体パッケージ（２）」と称することがある）を得た。
　ここでは、上記の方法で、２５個の半導体パッケージ（２）を得た。

［半導体パッケージの信頼性の評価］
　上記で得られた２５個の半導体パッケージ（１）を、温度８５℃、相対湿度６０％の環境下で１６８時間静置保存することにより吸湿させた。
　次いで、直ちに、この吸湿後の半導体パッケージ（１）に対して、温度１６０℃で予備加熱を行った後、最高温度を２６０℃として１分加熱するＩＲリフローを３回行った。このときのＩＲリフローは、リフロー炉（千住金属工業社製「ＳＴＲ－２０１０Ｎ２Ｍ」を用いて行った。

　次いで、走査型超音波探傷装置（Ｓｏｎｏｓｃａｎ社製「Ｄ－９６００」）を用いて、このＩＲリフロー後の半導体パッケージを解析した。また、断面研磨機（リファインテック社製「リファイン・ポリッシャーＨＶ」）を用いて、このＩＲリフロー後の半導体パッケージを切断することにより断面を形成し、デジタル顕微鏡（キーエンス社製「ＶＨＸ－１０００」）を用いて、この断面を観察した。そして、基板とシリコンチップとの接合部と、シリコンチップ同士の接合部と、の少なくとも一方において、幅が０．５ｍｍ以上の剥離が認められた場合を「剥離あり」と判定し、認められなかった場合を「剥離なし」と判定した。さらにこの判定結果に基づいて、下記基準により、半導体パッケージ（１）の信頼性を評価した。
（評価基準）
　Ａ：「剥離あり」と判定された半導体パッケージの個数が３個以下である。
　Ｂ：「剥離あり」と判定された半導体パッケージの個数が４個以上である。

　さらに、上述の半導体パッケージ（１）の場合と同じ方法で、半導体パッケージ（２）の信頼性を評価した。
　これら半導体パッケージ（１）及び（２）の評価結果を、「剥離あり」と判定された半導体パッケージの個数とともに、表１に示す。

＜フィルム状接着剤の溶融粘度の初期検出温度の測定（フィルム状接着剤の基板の埋め込み性の評価）＞
　上記で得られたフィルム状接着剤から、室温下で直ちに、直径１０ｍｍ、高さ２０ｍｍの円柱状の試験片を作製した。
　キャピラリーレオメーター（島津製作所社製「ＣＦＴ－１００Ｄ」）の測定箇所に、この作製直後の試験片をセットし、試験片に５．１０Ｎ（５０ｋｇｆ）の力を加えながら、試験片を昇温速度１０℃／ｍｉｎで５０℃から１２０℃まで昇温させた。そして、ダイに設けられた直径０．５ｍｍ、高さ１．０ｍｍの穴からの、試験片の押出しが開始されたとき、すなわち、試験片の溶融粘度の検出が開始された温度（初期検出温度）（℃）を求めた。結果を表１に示す。

［フィルム状接着剤付き半導体チップの製造］
＜フィルム状接着剤の熱硬化物の接着力の測定＞
　裏面をドライポリッシュ仕上げで研磨したシリコンウエハ（直径２００ｍｍ、厚さ７５μｍ）に代えて、裏面が＃２０００研磨面となっているシリコンウエハ（直径２００ｍｍ、厚さ７５μｍ）を用いた点以外は、上述の「半導体パッケージの信頼性（フィルム状接着剤の保存安定性）の評価」時と同じ方法で、基材、フィルム状接着剤及びシリコンウエハがこの順に、これらの厚さ方向において積層されて構成された第１積層構造体を得た。

　次いで、この第１積層構造体を用いた点と、大きさが２ｍｍ×２ｍｍ（本明細書においては、このような大きさを「２ｍｍ□」と記載することがある）のシリコンチップが得られるようにダイシングブレードの切り込みの位置を変更した点、以外は、上述の「半導体パッケージの信頼性（フィルム状接着剤の保存安定性）の評価」時と同じ方法でダイシングを行い、大きさが２ｍｍ×２ｍｍのシリコンチップを得た。
　以上により、経時履歴のない半導体加工用シートを用いて、裏面に切断後のフィルム状接着剤を備えた複数個のシリコンチップ（換言すると、複数個のフィルム状接着剤付きシリコンチップ）が、フィルム状接着剤によって、基材上に整列した状態で固定されている、第２積層構造体を得た。

［フィルム状接着剤付き半導体チップの基板へのダイボンディング］
　上記で得られた第２積層構造体中のフィルム状接着剤付きシリコンチップを、基材からピックアップし、マニュアルダイボンダー（ＣＡＭＭＡＸ　Ｐｒｅｃｉｍａ社製「ＥＤＢ６５」）を用いて、このフィルム状接着剤付きシリコンチップを銅板（厚さ０．５ｍｍ）の表面に圧着することにより、フィルム状接着剤付きシリコンチップを前記銅板上にダイボンディングした。このときのダイボンディングは、１２５℃に加熱したフィルム状接着剤付きシリコンチップに対して、その前記銅板への接触面に対して直交する方向に、２．４５Ｎ（２５０ｇｆ）の力を３秒加えることで行った。また、フィルム状接着剤付きシリコンチップ中のフィルム状接着剤のうち、シリコンチップ側とは反対側の面の全面を、前記銅板の表面に接触させた。

［フィルム状接着剤の熱硬化物の接着力の測定］
　次いで、ダイボンディング後の銅板を、１６０℃で１時間加熱することにより、この銅板上のフィルム状接着剤を熱硬化させた。
　次いで、この熱硬化後のものを試験片とし、ボンドテスター（Ｄａｇｅ社製「Ｓｅｒｉｅｓ　４０００」）を用いて、そのステージ上にこの試験片を載置した。そして、試験片中のシリコンチップに対して、その剪断方向に２００μｍ／ｓｅｃの速度で力を加えた。
　このとき、力を加えるためのテスターのヘッドの位置を、試験片中の銅板の、シリコンチップを搭載している側の表面から７μｍの高さとなるように調節した。この条件でシリコンチップに力を加え、フィルム状接着剤の熱硬化物と、銅板と、の間の接着状態が破壊されたときに加えていた力（Ｎ）を、フィルム状接着剤の熱硬化物の接着力（Ｎ／２ｍｍ□）として採用した。結果を表１に示す。

＜＜フィルム状接着剤及び半導体加工用シートの製造、並びにフィルム状接着剤の評価＞＞
［比較例１～４］
　接着剤組成物の含有成分の種類及び含有量が、表１に示すとおりとなるように、接着剤組成物の製造時における、配合成分の種類及び配合量のいずれか一方又は両方を変更した点以外は、実施例１の場合と同じ方法で、フィルム状接着剤及び半導体加工用シートを製造し、フィルム状接着剤を評価した。結果を表１に示す。

［実施例２］
＜＜支持シートの製造＞＞
＜粘着剤組成物（Ｉ－４）の製造＞
　アクリル系重合体（１００質量部）と、架橋剤としてトリメチロールプロパンのトリレンジイソシアネート三量体付加物（東ソー社製「コロネートＬ」）（前記架橋剤の量として２０質量部）と、を含有し、さらに溶媒としてメチルエチルケトンを含有する、非エネルギー線硬化性の粘着剤組成物（Ｉ－４）を調製した。前記アクリル系重合体は、アクリル酸－２－エチルヘキシル（６０質量部）、メタクリル酸メチル（３０質量部）、及びアクリル酸２－ヒドロキシエチル（１０質量部）を共重合してなる、重量平均分子量が６０００００の共重合体である。

＜＜フィルム状接着剤の製造＞＞
　実施例１の場合と同じ方法で、剥離フィルムの剥離処理面に、厚さ２０μｍのフィルム状接着剤を形成した。

＜支持シートの製造＞
　ポリエチレンテレフタレート製フィルムの片面がシリコーン処理により剥離処理された剥離フィルム（リンテック社製「ＳＰ－ＰＥＴ３８１０３１」、厚さ３８μｍ）を用い、その前記剥離処理面に、上記で得られた粘着剤組成物（Ｉ－４）を塗工し、１００℃で２分加熱乾燥させることにより、厚さ１０μｍの非エネルギー線硬化性の粘着剤層を形成した。

　上記で形成した粘着剤層の、剥離フィルムを備えている側とは反対側の表面（換言すると露出面）に、基材としてポリエチレン製フィルム（グンゼ社製、厚さ８０μｍ）を貼り合せることにより、基材、粘着剤層及び剥離フィルムがこの順に、これらの厚さ方向において積層されて構成された、剥離フィルム付きの支持シートを得た。

＜＜半導体加工用シートの製造＞＞
　上記で得られた支持シートにおいて、剥離フィルムを取り除いた。これにより生じた粘着剤層の露出面と、上記で得られたフィルム状接着剤の、剥離フィルムを備えている側とは反対側の表面（換言すると露出面）と、を貼り合わせることにより、基材、粘着剤層、フィルム状接着剤及び剥離フィルムがこの順に、これらの厚さ方向において積層されて構成された、半導体加工用シートを得た。

＜＜フィルム状接着剤の評価＞＞
　上記で得られたフィルム状接着剤及び半導体加工用シートを用いて、実施例１の場合と同じ方法で、フィルム状接着剤を評価した。結果を表１に示す。

　上記結果から明らかなように、実施例１～２においては、半導体パッケージ（２）の信頼性が、半導体パッケージ（１）の信頼性と同様に高かった。実施例１～２においては、フィルム状接着剤の製造時に、熱硬化剤（ｂ２）を用いており、半導体加工用シート中のフィルム状接着剤の保存安定性が高かった。また、実施例１～２においては、（ｂ２）／（ｂ１）値が０．５であった。
　実施例１～２においては、熱硬化剤（ｂ２）の軟化点が８０℃であり、フィルム状接着剤付きシリコンチップの基板上へのダイボンディング温度が１２０℃であったのに対して、良好にダイボンディングできた。また、フィルム状接着剤の熱硬化物の接着力が２５０Ｎ／２ｍｍ□であって、十分に高かった。

　実施例１～２においては、ダイボンディング温度が１２０℃であったため、基板の反りが抑制されていた。
　実施例１～２においては、試験片（フィルム状接着剤）の溶融粘度の初期検出温度が７１℃であり、低めであって、基板の埋め込み性が良好であることを確認できた。

　実施例１～２の結果から明らかなように、支持シートにおける粘着剤層の有無は、評価結果に影響を与えなかった。

　これに対して、比較例１においては、半導体パッケージ（２）の信頼性が低かった。比較例１においては、フィルム状接着剤の製造時に、熱硬化剤（ｂ２）を用いずに、他の熱硬化剤（ｂ２０）－１を用いており、半導体加工用シート中のフィルム状接着剤の保存安定性が低かった。

　比較例２においては、半導体パッケージ（１）の信頼性と、半導体パッケージ（２）の信頼性が、いずれも低かった。比較例２においては、フィルム状接着剤の製造時に、熱硬化剤（ｂ２）を用いずに、他の熱硬化剤（ｂ２０）－２を用いており、半導体加工用シート中のフィルム状接着剤の保存安定性が低かった。さらに、他の熱硬化剤（ｂ２０）－２の軟化点が５５℃であり、フィルム状接着剤の熱硬化物の接着力が低かった。さらに、フィルム状接着剤の基板に対する接着力も低かったため、半導体パッケージ（１）の信頼性が低かったと推測された。

　比較例３においても、半導体パッケージ（１）の信頼性と、半導体パッケージ（２）の信頼性が、いずれも低かった。比較例３においては、フィルム状接着剤の製造時に、熱硬化剤（ｂ２）を用いずに、他の熱硬化剤（ｂ２０）－３を用いており、半導体加工用シート中のフィルム状接着剤の保存安定性が低かった。そして、他の熱硬化剤（ｂ２０）－３の軟化点が１６０℃であったため、試験片（フィルム状接着剤）の溶融粘度の初期検出温度が１０５℃であり、高めであった。そのため、１２０℃に加熱したフィルム状接着剤付きシリコンチップを基板上にダイボンディングしたところ、フィルム状接着剤の基板の埋め込み性と、基板に対する接着力が劣ることを確認できた。比較例３においては、このようにフィルム状接着剤の基板の埋め込み性と、基板に対する接着力が劣るため、半導体加工用シートの保存の有無に関わらず、半導体パッケージの信頼性が低くなったと推測された。

　なお、この比較例３の半導体加工用シートを用い、フィルム状接着剤付きシリコンチップの加熱温度を、１２０℃に代えて、熱硬化剤（ｂ２０）－３の軟化点（すなわち１６０℃）よりも高温の２００℃とした点以外は、上記と同じ方法で、フィルム状接着剤付きシリコンチップを基板上にダイボンディングし、このダイボンディング後の基板について、上記と同じ方法で反りの値を確認した。その結果、反りの値は５．６ｍｍとなり、評価結果は「Ｂ」であった。

　比較例４においても、半導体パッケージ（１）の信頼性と、半導体パッケージ（２）の信頼性が、いずれも低かった。また、フィルム状接着剤の熱硬化物の接着力も低かった。
　比較例４においては、フィルム状接着剤の製造時に、実施例１の場合と同じ熱硬化剤（ｂ２）を用いたが、（ｂ２）／（ｂ１）値が大きく、熱硬化剤（ｂ２）の使用量が過剰であった。そのため、フィルム状接着剤の熱硬化が十分に進行せず、その結果、半導体加工用シートの保存の有無に関わらず、半導体パッケージの信頼性が低くなったと推測された。

　本発明は、半導体装置の製造に利用可能である。

１０１，１０２，１０３，１０４・・・半導体加工用シート、
１０・・・支持シート、
１０ａ・・・支持シートの第１面、
１１・・・基材、
１１ａ・・・基材の第１面、
１２・・・粘着剤層、
１３，２３・・・フィルム状接着剤

Claims

　エポキシ樹脂（ｂ１）及び熱硬化剤（ｂ２）を含有するフィルム状接着剤であって、
　前記熱硬化剤（ｂ２）が、下記一般式（１）：

　（一般式（１）中、ｎは１以上の整数である。）
で表される樹脂であり、
　前記熱硬化剤（ｂ２）の軟化点が６０℃以上１３０℃以下であり、
　［前記フィルム状接着剤中の前記熱硬化剤（ｂ２）の量（質量部）］／［前記フィルム状接着剤中の前記エポキシ樹脂（ｂ１）の量（質量部）］の値が、０より大きく、１以下である、フィルム状接着剤。
　支持シートを備え、前記支持シートの一方の面上に、請求項１に記載のフィルム状接着剤を備えた、半導体加工用シート。
　前記支持シートが、基材と、前記基材の一方の面上に設けられた粘着剤層と、を備えており、
　前記粘着剤層が、前記基材と、前記フィルム状接着剤と、の間に配置されている、請求項２に記載の半導体加工用シート。