WO2019022062A1

WO2019022062A1 - 半導体用接着フィルム及び半導体用接着シート

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Publication number: WO2019022062A1
Application number: PCT/JP2018/027650
Authority: WO
Inventors: 佑耶田中; 陽輔佐藤
Original assignee: リンテック株式会社
Priority date: 2017-07-26
Filing date: 2018-07-24
Publication date: 2019-01-31
Also published as: JPWO2019022062A1; TW201910463A

Abstract

熱硬化性接着剤と、２５質量％以上８０質量％以下のチタン酸バリウムフィラーとを含有する、半導体用接着フィルムを提供する。

Description

半導体用接着フィルム及び半導体用接着シート

　本発明は、半導体用接着フィルム及び半導体用接着シートに関する。
　本願は、２０１７年７月２６日に、日本に出願された特願２０１７－１４４５１９号に基づき優先権を主張し、その内容をここに援用する。

　半導体用接着フィルムは、例えば、指紋認証用センサーを封止する封止樹脂とカバー等とを接着させるフィルム等が挙げられる。近年、指紋認証用センサーに用いる部材には、静電容量型センサーとして指紋の凹凸を電荷によって読み取るため、比誘電率が高いものが求められている。

　特許文献１には、基板上に設けられた検出電極を封止する絶縁体に、エポキシ樹脂と無機充填剤を備える静電容量型指紋センサーが開示されている。

国際公開第２０１５／１４６８１６号

　しかしながら、特許文献１には、静電容量型指紋センサーを封止する封止樹脂と当該静電容量型指紋センサーを保護するカバー等とを接着させる接着フィルムについては何ら開示されていない。

　そこで、本発明は、指紋認証用センサー等の半導体を封止する封止樹脂と、当該半導体を保護するカバー等の部材とを接着させ、且つ、熱硬化後の比誘電率が高く、誘電特性に優れた半導体用接着フィルムを提供することを目的とする。

　発明者らは、熱硬化性樹脂に、チタン酸バリウムフィラーを２５質量％以上８０質量％以下添加することにより、熱硬化後の比誘電率が高く、誘電特性に優れた半導体用接着フィルムを得られることを見出し、本発明を完成させた。
　すなわち、本発明は、下記の特徴を有する半導体用接着フィルム及び半導体用接着シートを提供するものである。
［１］　熱硬化性接着剤と、２５質量％以上８０質量％以下のチタン酸バリウムフィラーとを含有する、半導体用接着フィルム。
［２］　前記チタン酸バリウムフィラーの平均粒径が、１０ｎｍ以上５００ｎｍ以下である、［１］に記載の半導体用接着フィルム。
［３］　前記半導体用接着フィルムが、厚さ２０μｍでの、波長３８０～７８０ｎｍの光線透過率が１０％以下である、［１］又は［２］に記載の半導体用接着フィルム。
［４］　前記半導体用接着フィルムの熱硬化後の１ＭＨｚにおける比誘電率が、５．０以上である［１］～［３］のいずれか一つに記載の半導体用接着フィルム。
［５］　前記半導体用接着フィルムが、静電容量型指紋センサー用接着フィルムである、［１］～［４］のいずれか一つに記載の半導体用接着フィルム。
［６］　剥離シート上に、［１］～［５］のいずれか一つに記載の半導体用接着フィルムが設けられた、半導体用接着シート。

　本発明によれば、熱硬化後の１ＭＨｚにおける比誘電率が高く、誘電特性に優れた半導体用接着フィルムが提供される。

本発明の一実施形態に係る半導体用接着シートの断面図である。本発明の半導体用接着フィルムを用いた静電容量型指紋センサーの一実施形態を模式的に示す断面図である。

　本発明の半導体用接着フィルムは、熱硬化性接着剤と、２５質量％以上８０質量％以下のチタン酸バリウムフィラーとを含有する。

　本発明の半導体用接着フィルムを構成する熱硬化性接着剤は、熱硬化性成分とバインダーポリマー成分とを含有することが好ましい。

　熱硬化性成分としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂、ポリイミド樹脂、ベンゾオキサジン樹脂等及びこれらの混合物が挙げられる。これらの中でも、エポキシ樹脂、フェノール樹脂及びこれらの混合物が好ましく用いられる。

　エポキシ樹脂は、加熱を受けると三次元網状化し、強固な被膜を形成する性質を有する。このようなエポキシ樹脂としては、従来より、公知の種々のエポキシ樹脂が用いられるが、通常は、分子量２００～２０００程度のものが好ましく、特に分子量３００～５００のものが好ましい。さらには、分子量３１０～４００の常態で液状のエポキシ樹脂と、分子量４００～２５００、特に５００～２０００の常温で固体のエポキシ樹脂とをブレンドした形で用いることが好ましい。また、エポキシ樹脂のエポキシ当量は、５０～５０００ｇ／ｅｑであることが好ましい。
　本明細書において、「エポキシ当量」とは１グラム当量のエポキシ基を含むエポキシ化合物のグラム数（ｇ／ｅｑ）を意味し、ＪＩＳ　Ｋ　７２３６：２００１の方法に従って測定することができる。

　このようなエポキシ樹脂としては、具体的には、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、レゾルシノール、フェニルノボラック、クレゾールノボラック等のフェノール類のグリシジルエーテル；ブタンジオール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール等のアルコール類のグリシジルエーテル；フタル酸、イソフタル酸、テトラヒドロフタル酸等のカルボン酸のグリシジルエーテル；アニリンイソシアヌレート等の窒素原子に結合した活性水素をグリシジル基もしくはアルキルグリシジル基で置換したグリシジル型もしくはアルキルグリシジル型のエポキシ樹脂；ビニルシクロヘキサンジエポキシド、３，４－エポキシシクロヘキシルメチル－３，４－ジシクロヘキサンカルボキシレート、２－（３，４－エポキシ)シクロヘキシル－５，５－スピロ(３，４－エポキシ)シクロヘキサン－ｍ－ジオキサン等のように、分子内の炭素－炭素二重結合を例えば酸化することによりエポキシが導入された、いわゆる脂環型エポキシドを挙げることができる。その他、ビフェニル骨格、ジシクロペンタジエン骨格、ジシクロヘキサジエン骨格、ナフタレン骨格等を有するエポキシ樹脂を用いることもできる。

　これらの中でも、ビスフェノール系グリシジル型エポキシ樹脂、ｏ－クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂及びジシクロペンタジエン骨格を有するエポキシ樹脂が好ましく用いられる。
　これらエポキシ樹脂は、１種を単独で、または２種以上を組み合わせて用いることができる。

　エポキシ樹脂を用いる場合には、助剤として、熱硬化性接着剤に熱活性型潜在性エポキシ樹脂硬化剤を併用することが好ましい。熱活性型潜在性エポキシ樹脂硬化剤とは、室温ではエポキシ樹脂と反応せず、ある温度以上の加熱により活性化し、エポキシ樹脂と反応するタイプの硬化剤である。熱活性型潜在性エポキシ樹脂硬化剤の活性化方法には、加熱による化学反応で活性種（アニオン、カチオン）を生成する方法；室温付近ではエポキシ樹脂中に安定に分散しており高温でエポキシ樹脂と相溶・溶解し、硬化反応を開始する方法；モレキュラーシーブ封入タイプの硬化剤で高温で溶出して硬化反応を開始する方法；マイクロカプセルによる方法等が存在する。

　熱活性型潜在性エポキシ樹脂硬化剤の具体例としては、各種オニウム塩や、二塩基酸ジヒドラジド化合物、ジシアンジアミド、アミンアダクト硬化剤、イミダゾール化合物等の高融点活性水素化合物等を挙げることができる。これら熱活性型潜在性エポキシ樹脂硬化剤は、１種を単独で、または２種以上を組み合わせて用いることができる。上記のような熱活性型潜在性エポキシ樹脂硬化剤は、エポキシ樹脂１００質量部に対して、好ましくは０．１～２０質量部、特に好ましくは０．２～１０質量部、さらに好ましくは０．３～５質量部の割合で用いられる。

　フェノール樹脂としては、アルキルフェノール、多価フェノール、ナフトール等のフェノール類とアルデヒド類との縮合物などが特に制限されることなく用いられる。具体的には、フェノールノボラック樹脂、ｏ－クレゾールノボラック樹脂、ｐ－クレゾールノボラック樹脂、ｔ－ブチルフェノールノボラック樹脂、ジシクロペンタジエンクレゾール樹脂、ポリパラビニルフェノール樹脂、ビスフェノールＡ型ノボラック樹脂、あるいはこれらの変性物等が用いられる。

　これらのフェノール樹脂に含まれるフェノール性水酸基は、上記エポキシ樹脂のエポキシ基と加熱により容易に付加反応して、耐衝撃性の高い硬化物を形成することができる。このため、エポキシ樹脂とフェノール樹脂とを併用してもよい。

　バインダーポリマー成分は、半導体用接着フィルムに適度なタックを与え、半導体用接着シート２の操作性を向上することができる。バインダーポリマーの質量平均分子量は、通常は２万～２００万、好ましくは５万～１５０万、特に好ましくは１０万～１００万の範囲にある。分子量が低過ぎると、半導体用接着フィルムのフィルム形成が不十分となり、高過ぎると他の成分との相溶性が悪くなり、結果として均一なフィルム形成が妨げられる。質量平均分子量が、２万～２００万、好ましくは５万～１５０万、特に好ましくは１０万～１００万の範囲にあると、半導体用接着フィルムのフィルムが十分に形成され、また、他の成分との相溶性もよく、均一なフィルムが形成される。このようなバインダーポリマーとしては、例えば、アクリル系ポリマー、ポリエステル樹脂、フェノキシ樹脂、ウレタン樹脂、シリコーン樹脂、ゴム系ポリマー等が用いられ、特にアクリル系ポリマーが好ましく用いられる。
　なお、本明細書において、「質量平均分子量」とは、特に断りのない限り、ゲル・パーミエーション・クロマトグラフィー（ＧＰＣ）法により測定されるポリスチレン換算値である。

　アクリル系ポリマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸アルキルエステルモノマーと、それ以外の（メタ）アクリル酸誘導体から導かれる構成単位とからなる（メタ）アクリル酸エステル共重合体が挙げられる。ここで（メタ）アクリル酸アルキルエステルモノマーとしては、好ましくはアルキル基の炭素数が１～１８である（メタ）アクリル酸アルキルエステル、例えば（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸ブチル等が用いられる。また、（メタ）アクリル酸誘導体としては、例えば、（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリル酸グリシジル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシエチル等を挙げることができる。

　上記の中でもアクリル系ポリマーにグリシジル基を導入すると、前述した熱硬化性成分としてのエポキシ樹脂との相溶性が向上し、半導体用接着フィルムの硬化後のガラス転移温度（Ｔｇ）が高くなり、耐熱性が向上する。また、上記の中でもアクリル酸ヒドロキシエチル等を構成単位として用いてアクリル系ポリマーに水酸基を導入すると、半導体への密着性や粘着物性をコントロールすることができる。

　バインダーポリマーとしてアクリル系ポリマーを使用した場合における当該ポリマーの質量平均分子量は、好ましくは１０万以上であり、特に好ましくは１５万～１００万である。アクリル系ポリマーのガラス転移温度（Ｔｇ）は通常４０℃以下、好ましくは－７０～２０℃程度である。
　本明細書において「ガラス転移温度（Ｔｇ）」とは、示差走査熱量計を用いて、試料のＤＳＣ曲線を測定し、得られたＤＳＣ曲線の変曲点の温度で表される。

　熱硬化性成分とバインダーポリマー成分との配合比率は、バインダーポリマー成分１００質量部に対して、熱硬化性成分を、好ましくは５０～１５００質量部、特に好ましくは７０～１２００質量部、さらに好ましくは８０～１０００質量部配合することが好ましい。このような割合で熱硬化性成分とバインダーポリマー成分とを配合すると、硬化前には適度なタックを示し、貼付作業を安定して行うことができ、また硬化後には、被膜強度に優れたフィルムが得られる。

　本発明の半導体用接着フィルムにおける、熱硬化性接着剤の含有量は、半導体用接着フィルムの総質量に対して、２０～７５質量％であることが好ましく、２０～５０質量％であることがより好ましく、２０～４０質量％であることが特に好ましい。
　熱硬化性接着剤の総含有量に対する、熱硬化性成分の含有量は、３０～９５質量％であることが好ましく、４０～９５質量％であることがより好ましく、４０～９２質量％であることが特に好ましい。また、熱硬化性接着剤の総含有量に対する、バインダーポリマー成分の含有量は、５～７０質量％であることが好ましく、５～６０質量％であることがより好ましく、８～６０質量％であることが特に好ましい。ただし、熱硬化性成分の含有量とバインダーポリマー成分の含有量との総和は、１００質量％を超えない。

　本発明の半導体用接着フィルムには、カップリング剤を含有させてもよい。カップリング剤として、無機化合物と反応する官能基及び有機官能基と反応する官能基を有するものを用いることにより、半導体用接着フィルムの被着体に対する接着性及び密着性を向上させることができる。また、カップリング剤を用いることで、半導体用接着フィルムを硬化して得られる硬化物について、その耐熱性を損なうことなく、耐水性を向上させることができる。

　カップリング剤は、アクリル系ポリマー、エポキシ樹脂、フェノール樹脂等が有する官能基と反応する官能基を有する化合物であることが好ましく、シランカップリング剤であることが望ましい。
　好ましい前記シランカップリング剤としては、γ－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（３－グリシドキシプロピルトリメトキシシランともいう）、γ－グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、γ－グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、β－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、γ－（メタクリロキシプロピル）トリメトキシシラン、γ－アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ－６－（アミノエチル）－γ－アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ－６－（アミノエチル）－γ－アミノプロピルメチルジエトキシシラン、Ｎ－フェニル－γ－アミノプロピルトリメトキシシラン、γ－ウレイドプロピルトリエトキシシラン、γ－メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ－メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、ビス（３－トリエトキシシリルプロピル）テトラスルファン、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、イミダゾールシラン等のシラン化合物や、これらシラン化合物の加水分解縮合物等が例示できる。
　カップリング剤は、１種を単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。

　カップリング剤を用いる場合、半導体用接着フィルムのカップリング剤の含有量は、熱硬化性成分及びバインダーポリマーの総含有量１００質量部に対して、０．０３～２０質量部であることが好ましく、０．０５～１０質量部であることがより好ましく、０．１～５質量部であることが特に好ましい。カップリング剤の含有量が少な過ぎると、カップリング剤を用いたことによる上述の効果が得られないことがあり、カップリング剤の含有量が多過ぎると、アウトガスが発生する可能性がある。カップリング剤の含有量を上記範囲にすることにより、アウトガスが発生することなく、半導体用接着フィルムの被着体に対する接着性及び密着性を向上させることができ、また、半導体用接着フィルムを硬化して得られる硬化物について、その耐熱性を損なうことなく、耐水性を向上させることができる。

（チタン酸バリウムフィラー）
　本発明の半導体用接着フィルムは、半導体用接着フィルムの総質量に対して、２５質量％以上８０質量％以下のチタン酸バリウムフィラーを含有するが、５０質量％以上８０質量%以下であることが好ましく、６０質量%以上８０質量％であることがより好ましい。チタン酸バリウムフィラーの含有量を上記下限以上とすることにより、半導体用接着フィルムの誘電特性をより一層向上させ、半導体センサーの感度をより一層向上させることができる。

　チタン酸バリウムフィラーの平均粒径は、１０ｎｍ以上５００ｎｍ以下であることが好ましく、３０ｎｍ以上３００ｎｍ以下であることがより好ましく、５０ｎｍ以上２００ｎｍ以下であることが特に好ましい。チタン酸バリウムフィラーの平均粒径を上限値以上にすると、粒子の最密充填ができず、誘電パスが繋がりにくくなる。チタン酸バリウムフィラーの平均粒径を上記の範囲にすることにより、粒子の最密充填をすることができ、誘電パスが繋がりやすくなる。
　本明細書において、平均粒径は、走査型電子顕微鏡により観察された粒子径を測定して求めることができる。

　本発明の半導体用接着フィルムは、本発明の効果を損なわない範囲内において、汎用添加剤を含有していてもよい。
　汎用添加剤は、公知のものでよく、目的に応じて任意に選択でき、特に限定されないが、好ましいものとしては、例えば、チタン酸バリウムフィラー以外のフィラー、可塑剤、酸化防止剤、着色剤（染料、顔料）、ゲッタリング剤等が挙げられる。

　本発明の半導体用接着フィルムは、厚さ２０μｍでの、波長３８０～７８０ｎｍの可視光線の光線透過率が、１０％以下であることが好ましい。厚さ２０μｍでの、波長３８０～７８０ｎｍの可視光線の光線透過率が、１０％以下となることで、粒子の最密充填ができたことを確認することができる。すなわち、厚さ２０μｍでの、波長３８０～７８０ｎｍの可視光線の光線透過率を１０％以下にすることにより、チタン酸バリウムフィラーによる誘電パスが繋がることを確認することができる。厚さ２０μｍでの、波長３８０～７８０ｎｍの可視光線の光線透過率が、１０％を超えると、半導体接着フィルムにおいて、チタン酸バリウムフィラーの最密充填ができていないことになり、チタン酸バリウムフィラーによる誘電パスが繋がりにくくなる。なお、厚さ２０μｍでの、波長３８０～７８０ｎｍの可視光線の光線透過率は、０％以上であっても、１％以上であってもよく、０％以上１０％以下、１％以上１０％以下であってもよい。
　本明細書において、光線透過率は、所定の波長の光線を照射し、試料を透過した透過光量を分光光度計により測定し、照射光量に対する透過光量の割合（％）を求めることにより算出することができる。

　半導体用接着フィルムの熱硬化後の１ＭＨｚにおける比誘電率（ε_ｒ）は、好ましくは５以上であり、より好ましくは７以上である。比誘電率（ε_ｒ）が上記下限値以上であることにより、半導体用接着フィルムの誘電特性をより一層向上させることができ、半導体センサーの感度をより一層向上させることができる。
　また、比誘電率（ε_ｒ）は、好ましくは、１００以下であり、より好ましくは５０以下である。

　半導体用接着フィルムは１層（単層）からなるものでもよいし、２層以上の複数層からなるものでもよい。半導体用接着フィルムが複数層からなる場合、これら複数層は互いに同一でも異なっていてもよく、これら複数層の組み合わせは、本発明の効果を損なわない限り、特に限定されない。

　前記半導体用接着フィルムの厚さは、特に限定されないが、５～５０μｍであることが好ましく、１０～３０μｍであることがより好ましく、１５～２０μｍであることが特に好ましい。半導体用接着フィルムの厚さが上記下限値以上であることにより、半導体センサー等の被着体に対してより高い接着力が得られる。また、半導体用接着フィルムの厚さが前記上限値以下であることにより、半導体センサーの誘電パスが繋がりやすくなる。
　ここで、「半導体用接着フィルムの厚さ」とは、半導体用接着フィルム全体の厚さを意味し、例えば、複数層からなる半導体用接着フィルムの厚さとは、半導体用接着フィルムを構成するすべての層の合計の厚さを意味する。

　本明細書において、「厚さ」は、任意の５箇所で厚さを測定した平均で表される値として、ＪＩＳ　Ｋ　６７８３：１９９４に従い、定圧厚さ測定器を用い、測定子径５ｍｍ、加圧荷重１．２２Ｎで測定できる。

　本発明の半導体用接着フィルムは、熱硬化性接着剤と、チタン酸バリウムフィラーと、その他の上記添加剤と、を混合し、必要に応じ、酢酸エチル等の有機溶媒で希釈することにより、半導体用接着フィルム用塗布剤を調製し、これを剥離シート等の被接着体に塗布後、乾燥させることにより製造することができる。

　本発明の半導体用接着フィルムは、静電容量型指紋センサー用接着フィルムとして、静電容量型指紋センサーの封止樹脂と当該封止樹脂と保護カバーを接着させるために用いることができる。本発明の半導体用接着フィルムは、熱硬化後に高い比誘電率を有するため、静電容量型指紋センサーにおいて、指紋の凹凸を感度良く、読み取ることができる。

〔半導体用接着シート〕
　本発明は、剥離シート上に、本発明の半導体用接着フィルムを設けた半導体用接着シートを提供する。図１は本発明の実施形態に係る半導体用接着シートの断面図である。図１に示すように、本実施形態に係る半導体用接着シート２は、半導体用接着フィルム１と、剥離シート２１を備えて構成される。ただし、剥離シート２１は、半導体用接着フィルム１の使用時に剥離されるものである。

　剥離シート２１は、半導体用接着フィルム１が使用されるまでの間、半導体用接着フィルムを保護するものであり、必ずしもなくてもよい。剥離シート２１の構成は任意であり、フィルム自体が半導体用接着フィルム１に対し剥離性を有するプラスチックフィルム、及びプラスチックフィルムを剥離剤等により剥離処理したものが例示される。プラスチックフィルムの具体例としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステルフィルム、及びポリプロピレンやポリエチレン等のポリオレフィンフィルムが挙げられる。剥離剤としては、シリコーン系、フッ素系、長鎖アルキル系等を用いることができるが、これらの中で、安価で安定した性能が得られるシリコーン系が好ましい。剥離シート２１の厚さについては特に制限はないが、通常２０～２５０μｍ程度である。

　上記のような剥離シート２１は、半導体用接着フィルム１の他方の面（図１では上側の面）にも積層されてもよい。この場合は、一方の剥離シート２１の剥離力を大きくして重剥離型剥離シートとし、他方の剥離シート２１の剥離力を小さくして軽剥離型剥離シートとすることが好ましい。

　本実施形態に係る半導体用接着シート２を製造するには、剥離シート２１の剥離面（剥離性を有する面；通常は剥離処理が施された面であるが、これに限定されない）に、半導体用接着フィルム１を形成する。具体的には、半導体用接着フィルム１を構成する半導体用接着フィルム用塗布剤を調製し、ロールコーター、ナイフコーター、ロールナイフコーター、エアナイフコーター、ダイコーター、バーコーター、グラビアコーター、カーテンコーター等の塗工機によって剥離シート２１の剥離面に塗布して乾燥させて、半導体用接着フィルム１を形成する。

　半導体用接着フィルム用塗布剤の乾燥条件は、特に限定されないが、半導体用接着フィルム用塗布剤が、酢酸エチル等の有機溶媒を含有している場合、加熱乾燥させることが好ましく、この場合、例えば、７０～１３０℃で１０秒間～５分間の条件で乾燥させることが好ましい。

（半導体用接着シートの使用方法）
　本実施形態に係る半導体用接着シート２の使用方法の一例として、静電容量型指紋センサーへ使用する方法を以下に説明する。
　セラミック等の静電容量型指紋センサー保護用カバー３１に半導体用接着シート２を貼付する。次いで、半導体用接着シート２から剥離シート２１を剥離した後に、基板３５上の層間膜３４と指紋センサー３３をエポキシ樹脂等により封止形成した静電容量型指紋センサーの封止樹脂３２の表面に貼付し、半導体用接着フィルム１を硬化させる（図２参照）。

　以下、具体的実施例により、本発明についてより詳細に説明する。ただし、本発明は、以下に示す実施例に、何ら限定されるものではない。

［実施例１、比較例１］
　次の各成分を表１に示す配合比（固形物換算）で混合し、固形物濃度が６０質量％となるようにメチルエチルケトンで希釈して、半導体用接着フィルム用塗布剤を調製した。
　（ａ）：アクリル共重合体（ナガセケムテックス社製「テイサンレジンＳＧ－Ｐ３」）
　（ｂ）－１：ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（三菱ケミカル社製「ｊＥＲ　ＹＬ９８３Ｕ」）
　（ｂ）－２：ジシクロペンタジエン骨格エポキシ樹脂（日本化薬社製「ＸＤ－１０００」）
　（ｃ）：ｏ－クレゾール型ノボラック樹脂（ＤＩＣ社製「フェノライトＫＡ－１１６０」）
　（ｄ）：イミダゾール系熱活性型潜在性エポキシ樹脂硬化剤（四国化成工業社製「キュアゾール２ＰＨＺ－ＰＷ」）
　（ｅ）：シランカップリング剤（信越化学工業社製「Ｘ－４１－１０５６」）
　（ｆ）－１：チタン酸バリウムフィラー（堺化学工業社製「高純度ペロブスカイトＢＴ－０１」；平均粒径１００ｎｍ）

　上記半導体用接着フィルム用塗布剤を、ハンドコートにて、片面に剥離処理を施したポリエチレンテレフタレート系フィルムである剥離シート(ＳＰ－ＰＥＴ３８１０３１、リンテック社製)上に塗布後、１００℃のオーブンで１分間乾燥し、厚み２０μmの半導体用接着フィルムが剥離シート上に設けられた半導体用接着シートを得た。

　［実施例２］
　半導体用接着フィルムを構成する各成分の配合量を表１に示すように変更する以外は、実施例１と同様にして半導体用接着シートを製造した。

［実施例３］
　チタン酸バリウムフィラー（ｆ）－１の代わりに、チタン酸バリウムフィラー（ｆ）－２［堺化学工業社製「高純度ペロブスカイトＢＴ－０２」；平均粒径２００ｎｍ］を用いる以外は、実施例１と同じ方法で、半導体用接着シートを製造した。

　［実施例４］
　チタン酸バリウムフィラー（ｆ）－１の代わりに、チタン酸バリウムフィラー（ｆ）－３［堺化学工業社製「高純度ペロブスカイトＢＴ－０５」；平均粒径５００ｎｍ］を用いる以外は、実施例１と同じ方法で、半導体用接着シートを製造した。

　［比較例１、２］
　半導体用接着フィルムを構成する各成分の種類及び配合量を表１に示すように変更する以外は、実施例１と同様にして半導体用接着シートを製造した。

［比較例３～５］
　チタン酸バリウムフィラーの代わりに、酸化チタンフィラー（ｇ）［堺化学工業社製「Ａ－１２０」；平均粒径１５０ｎｍ］を用いる以外は、実施例１と同じ方法で、半導体用接着シートを製造した。

［試験例１］＜比誘電率評価＞
　実施例１～４、及び比較例１～５で得られた各半導体用接着シートから剥離シートを剥離して半導体用接着フィルムを積層後、積層体を打ち抜き、直径１０ｍｍ、厚さ１ｍｍのサンプル片を得た。そのサンプル片を１６０℃オーブンで1時間加熱硬化した。ヒューレットパッカード社製４１９４Ａを用い、ＪＩＳ　Ｃ　２１３８に則り１ＭＨｚの静電容量を測定し、静電容量値より比誘電率を算出した。結果を表１及び２に示す。

［試験例２］＜光線透過性評価＞
　分光光度計（ＳＨＩＭＡＤＺＵ社製，ＵＶ－ＶＩＳ－ＮＩＲＳＰＥＣＴＲＯＰＨＯＴＯＭＥＴＥＲＵＶ－３６００）を用い、直接受光ユニットを用いて、積分球を使用せずに剥離フィルム(ＳＰ－ＰＥＴ３８１０３１、リンテック社製)をリファレンスとしたときの実施例１～４及び比較例１～５の半導体用接着シートの波長３８０－７８０ｎｍの光線透過率を求め、３８０－７８０ｎｍの領域で光線透過率が１０%以下であるものを〇とし、１０％を超えるものを×とした。結果を表１及び２に示す。

　表１から明らかなように、チタン酸バリウムフィラーの含有量が２５質量％未満である、半導体用接着フィルムは、比誘電率が５．０未満であり、誘電特性が劣っていたのに対し、チタン酸バリウムフィラーの含有量が２５質量％以上である半導体用接着フィルムは、比誘電率が５．０以上であり、誘電特性が優れていた。また、２０μｍでの波長３８０－７８０ｎｍでの光線透過率が１０％以下の半導体用接着シートは、比誘電率が５．０以上であり、誘電特性が優れていた。
　また、表２から明らかなように、チタン酸バリウムフィラーの代わりに酸化チタンフィラーを用いた、半導体用接着フィルムは、酸化チタンフィラーの含有量が６０％以上であっても、誘電率が５．０未満であり、誘電特性が劣っていた。

　本発明の半導体用接着フィルムは、１ＭＨｚにおける比誘電率が高く、誘電特性に優れており、静電容量型指紋センサーのような半導体センサーの感度を上げることができる。

１・・・半導体用接着フィルム
２・・・半導体用接着シート
　２１・・・剥離シート
３・・・静電容量型指紋センサー
　３１・・・保護カバー
　３２・・・封止樹脂
　３３・・・指紋センサー
　３４・・・層間膜
　３５・・・基板

Claims

　熱硬化性接着剤と、２５質量％以上８０質量％以下のチタン酸バリウムフィラーとを含有する、半導体用接着フィルム。
　前記チタン酸バリウムフィラーの平均粒径が、１０ｎｍ以上５００ｎｍ以下である、請求項１に記載の半導体用接着フィルム。
　前記半導体用接着フィルムが、厚さ２０μｍでの、波長３８０～７８０ｎｍの光線透過率が１０％以下である、請求項１又は２に記載の半導体用接着フィルム。
　前記半導体用接着フィルムの熱硬化後の１ＭＨｚにおける比誘電率が、５．０以上である請求項１～３のいずれか一項に記載の半導体用接着フィルム。
　前記半導体用接着フィルムが、静電容量型指紋センサー用接着フィルムである、請求項１～４のいずれか一項に記載の半導体用接着フィルム。
　剥離シート上に、請求項１～５のいずれか一項に記載の半導体用接着フィルムが設けられた、半導体用接着シート。