JP6940508B2 - 樹脂組成物、樹脂シート、及び半導体装置 - Google Patents

樹脂組成物、樹脂シート、及び半導体装置 Download PDF

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Description

本発明は、樹脂組成物、樹脂シート、及び半導体装置に関する。
従来、接着剤層に樹脂組成物を用いる接着シートが知られている。
例えば、特許文献１には、ポリエチレンテレフタレート等の支持体と、該支持体上に形成された樹脂組成物層と、該樹脂組成物層を保護するポリプロピレンフィルム等の保護フィルムとがこの順で積層された接着フィルムが開示されている。特許文献１に記載の樹脂組成物は、多官能エポキシ樹脂、硬化剤、フェノキシ樹脂、及び無機充填材を含有する。
特許第５１９５４５４号公報
接着剤層に用いる樹脂組成物には、吸水率を低減させること、並びに接着強度を向上させることが求められている。
本発明は、吸水率を低減させること、並びに接着強度を向上させることのできる樹脂組成物、及び樹脂シートを提供することを目的とする。また、本発明は、当該樹脂シートを用いて封止された半導体素子を有する半導体装置を提供することを目的とする。
本発明の一態様に係る樹脂組成物は、熱硬化性成分と、熱可塑性樹脂と、フィラーと、トリアジン化合物と、を含有し、前記トリアジン化合物は、下記一般式（１）で表されることを特徴とする。
Figure 0006940508
（前記一般式（１）中、
Ｒ１は、水素原子、又はアルキル基であり、
Ｒ２は、水素原子、又はアルキル基であり、
Ｘは、アルキル基、フェニル基、ヒドロキシル基、アルコキシ基、及びアルコキシシリル基からなる群から選択される少なくともいずれかを含んでいる基である。）
本発明の一態様に係る樹脂組成物において、Ｒ１及びＲ２は、水素原子であり、Ｘは、
アルコキシシリル基を含んでいる基であることが好ましい。
本発明の一態様に係る樹脂組成物において、Ｒ１及びＲ２は、アルキル基であり、Ｘは、ヒドロキシル基を含んでいる基であることが好ましい。
本発明の一態様に係る樹脂組成物において、前記トリアジン化合物は、下記一般式（２）で表されることが好ましい。
Figure 0006940508
（前記一般式（２）中、
Ｒ１は、水素原子、又はアルキル基であり、
Ｒ２は、水素原子、又はアルキル基であり、
Ｒ３は、アルキル基、ヒドロキシル基、アルコキシ基、及びアルコキシシリル基からなる群から選択される少なくともいずれかの基であり、
ｎは、１以上３以下の整数であり、
複数のＲ３は、互いに同一であるか、又は異なり、
Ｌ１は、アルキレン基、及びアリーレン基からなる群から選択される少なくとも一種の基を含む鎖状の連結基である。）
本発明の一態様に係る樹脂組成物において、前記トリアジン化合物は、下記一般式（３）で表されることが好ましい。
Figure 0006940508
（前記一般式（３）中、
Ｒ１は、水素原子、又はアルキル基であり、
Ｒ２は、水素原子、又はアルキル基であり、
Ｒ３は、ヒドロキシル基、又はアルコキシシリル基であり、
Ｌ２は、炭素数１〜８の有機鎖である。）
本発明の一態様に係る樹脂組成物において、Ｒ１及びＲ２は、水素原子であり、Ｒ３は、アルコキシシリル基であることが好ましい。
本発明の一態様に係る樹脂組成物において、Ｒ１及びＲ２は、アルキル基であり、Ｒ３は、ヒドロキシル基であることが好ましい。
本発明の一態様に係る樹脂組成物において、前記樹脂組成物の全量基準で前記トリアジン化合物が０．１質量％以上１５質量％以下含有されていることが好ましい。
本発明の一態様に係る樹脂組成物において、前記熱硬化性成分は、エポキシ樹脂及び硬化剤を含有することが好ましい。
本発明の一態様に係る樹脂組成物において、前記熱可塑性樹脂は、フェノキシ樹脂であることが好ましい。
本発明の一態様に係る樹脂組成物において、前記フィラーは、シリカフィラーであることが好ましい。
本発明の一態様に係る樹脂組成物は、パワー半導体素子に用いられることが好ましい。
本発明の一態様に係る樹脂シートは、前述の本発明の一態様に係る樹脂組成物を含有することを特徴とする。
本発明の一態様に係る半導体装置は、本発明の一態様に係る樹脂シートで封止された半導体素子を有することを特徴とする。
本発明によれば、吸水率を低減させること、並びに接着強度を向上させることのできる樹脂組成物、及び樹脂シートを提供することができる。また、本発明によれば、当該樹脂シートを用いて封止された半導体素子を有する半導体装置を提供することができる。
一実施形態に係る積層体の断面概略図である。
［樹脂組成物］
本実施形態に係る樹脂組成物は、熱硬化性成分と、熱可塑性樹脂と、フィラーと、トリアジン化合物と、を含有する。
（トリアジン化合物）
トリアジン化合物は、下記一般式（１）で表される。
Figure 0006940508
（前記一般式（１）中、
Ｒ１は、水素原子、又はアルキル基であり、
Ｒ２は、水素原子、又はアルキル基であり、
Ｘは、アルキル基、フェニル基、ヒドロキシル基、アルコキシ基、及びアルコキシシリル基からなる群から選択される少なくともいずれかを含んでいる基である。）
前記一般式（１）において、Ｒ１及びＲ２は、互いに同一であるか、又は異なる。
前記一般式（１）において、Ｒ１及びＲ２におけるアルキル基は、例えば、メチル基、エチル基、イソプロピル基、プロピル基、及びブチル基からなる群から選択されるいずれかの基であることが好ましく、メチル基であることがより好ましい。
前記一般式（１）において、Ｒ１及びＲ２は、水素原子であることがより好ましい。
前記一般式（１）におけるＸで表される基は、さらに各種の官能基を有していてもよい。Ｘが有する官能基は、炭素−炭素二重結合を有する官能基、エーテル結合を有する基、アルデヒド基、及びカルボキシル基からなる群から選択される少なくとも一種の官能基であることが好ましい。Ｘが鎖状の連結基を含んでいる場合、当該連結基の主鎖及び分岐鎖の少なくともいずれかに、当該官能基が含まれていることが好ましい。Ｘにおける鎖状の連結基は、アルキレン基、及びアリーレン基からなる群から選択される少なくとも一種の基を含む鎖状の連結基であることが好ましい。Ｘで表される基は、複数の官能基を有していてもよく、複数の官能基は、互いに同一であるか、又は異なる。
また、Ｘで表される基の末端には、ヒドロキシル基、及びアルコキシシリル基からなる群から選択される少なくとも一種の基が結合していることが好ましく、ヒドロキシル基、メトキシシリル基、及びトリメトキシシリル基からなる群から選択される少なくとも一種の基が結合していることがより好ましい。
前記一般式（１）において、Ｒ１及びＲ２は、水素原子であり、Ｘは、アルコキシシリル基を含んでいる基であることがより好ましい。
前記一般式（１）において、Ｒ１及びＲ２は、アルキル基であり、Ｘは、ヒドロキシル基を含んでいる基であることがより好ましい。
本実施形態に係るトリアジン化合物は、下記一般式（２）で表されることが好ましい。
Figure 0006940508
（前記一般式（２）中、
Ｒ１は、水素原子、又はアルキル基であり、
Ｒ２は、水素原子、又はアルキル基であり、
Ｒ３は、アルキル基、ヒドロキシル基、アルコキシ基、及びアルコキシシリル基からなる群から選択される少なくともいずれかの基であり、
ｎは、１以上３以下の整数であり、
複数のＲ３は、互いに同一であるか、又は異なり、
Ｌ１は、アルキレン基、及びアリーレン基からなる群から選択される少なくとも一種の基を含む鎖状の連結基である。）
前記一般式（２）におけるＲ１及びＲ２は、互いに同一であるか、又は異なる。
前記一般式（２）におけるＲ１及びＲ２におけるアルキル基は、それぞれ、前記一般式（１）におけるアルキル基と同義である。
Ｌ１としてのアルキレン基は、炭素数１〜１０のアルキレン基であることが好ましく、Ｌ１としてのアリーレン基は、フェニレン基であることが好ましい。
Ｌ１は、さらに各種の官能基を有していてもよい。Ｌ１が有する官能基は、炭素−炭素二重結合を有する官能基、ヒドロキシル基、アルコキシ基、アルコキシシリル基、エーテル結合を有する基、アルデヒド基、及びカルボキシル基からなる群から選択される少なくとも一種の基であることが好ましい。Ｌ１がこのような官能基を有する場合、当該官能基は、Ｌ１の主鎖及び分岐鎖の少なくともいずれかに含まれていることが好ましい。Ｌ１は、複数の官能基を有していてもよく、複数の官能基は、互いに同一であるか、又は異なる。
前記一般式（２）におけるＲ３は、他の化合物と反応可能な官能基を有する基であるか、又は他の化合物と反応可能な官能基そのものであることが好ましく、その官能基は、特に限定されない。Ｒ３が有する官能基としては、ヒドロキシル基、アルコキシ基、及びアルコキシシリル基からなる郡から選択されるいずれか一種の基であることが好ましい。アルコキシシリル基としては、例えば、メトキシシリル基、又はトリメトキシシリル基であることが好ましい。ヒドロキシル基を有する基としては、第１アルコール、又は第２アルコールを有する官能基であることがより好ましい。
本実施形態に係るトリアジン化合物は、下記一般式（３）で表されることが好ましい。
Figure 0006940508
（前記一般式（３）中、
Ｒ１は、水素原子、又はアルキル基であり、
Ｒ２は、水素原子、又はアルキル基であり、
Ｒ３は、ヒドロキシル基、又はアルコキシシリル基であり、
Ｌ２は、炭素数１〜８の有機鎖である。）
前記一般式（３）におけるＲ１及びＲ２は、互いに同一であるか、又は異なる。
前記一般式（３）におけるＲ１及びＲ２におけるアルキル基は、それぞれ、前記一般式（１）におけるアルキル基と同義である。
Ｌ２の有機鎖は、炭素数１〜８のアルキレン基及びアリーレン基からなる群から選択される少なくとも一種の基を含む鎖状の連結基であることが好ましく、炭素数２〜６のアルキレン基及びアリーレン基からなる群から選択される少なくとも一種の基を含む鎖状の連結基であることがより好ましい。Ｌ２としてのアリーレン基は、フェニレン基であることが好ましい。
Ｌ２は、さらに各種の官能基を有していてもよい。Ｌ２が有する官能基は、炭素−炭素二重結合を有する官能基、ヒドロキシル基、アルコキシ基、アルコキシシリル基、エーテル結合を有する基、アルデヒド基、及びカルボキシル基からなる群から選択される少なくとも一種の基であることが好ましい。Ｌ２がこのような官能基を有する場合、当該官能基は、Ｌ２の主鎖及び分岐鎖の少なくともいずれかに含まれていることが好ましい。Ｌ２は、複数の官能基を有していてもよく、複数の官能基は、互いに同一であるか、又は異なる。
前記一般式（３）におけるＲ３は、他の化合物と反応可能な官能基を有する基であるか、又は他の化合物と反応可能な官能基そのものであることが好ましく、その官能基は、特に限定されない。Ｒ３の末端が有する官能基としては、トリメトキシシリル基であることがより好ましい。
前記一般式（３）において、Ｒ１及びＲ２が水素原子である場合（この場合の化合物を、トリアジン化合物の第一の態様と称する場合がある）、Ｌ２の有機鎖は、炭素数１〜８のアルキレン基であることが好ましく、炭素数２〜６のアルキレン基であることがより好ましい。トリアジン化合物の第一の態様において、Ｌ２は、さらに各種の官能基を有していてもよく、炭素−炭素二重結合を有する官能基、ヒドロキシル基、アルコキシ基、アルコキシシリル基、エーテル結合を有する基、アルデヒド基、及びカルボキシル基からなる群から選択される少なくとも一種の基を有していることが好ましい。さらに、トリアジン化合物の第一の態様において、前記一般式（３）におけるＲ３は、他の化合物と反応可能な官能基を有することが好ましく、その官能基は、特に限定されない。トリアジン化合物の第一の態様において、Ｒ３の末端が有する官能基としては、トリメトキシシリル基であることがより好ましい。
前記一般式（３）において、Ｒ１及びＲ２がアルキル基である場合（この場合の化合物を、トリアジン化合物の第二の態様と称する場合がある）、Ｒ１におけるアルキル基は、メチル基、エチル基、イソプロピル基、プロピル基、及びブチル基からなる群から選択されるいずれかの基であることが好ましく、特にメチル基であることがより好ましい。トリアジン化合物の第二の態様において、前記一般式（３）におけるＬ２は、炭素数１〜８のアルキレン基及びアリーレン基からなる群から選択される少なくとも一種の基を含む鎖状の連結基であることが好ましく、炭素数２〜６のアルキレン基及びアリーレン基からなる群から選択される少なくとも一種の基を含む鎖状の連結基であることがより好ましい。トリアジン化合物の第二の態様において、Ｌ２は、さらに各種の官能基を有していてもよく、Ｌ２が有する官能基は、炭素−炭素二重結合を有する官能基、ヒドロキシル基、アルコキシ基、アルコキシシリル基、エーテル結合を有する基、アルデヒド基、及びカルボキシル基からなる群から選択される少なくとも一種の基であることが好ましい。Ｌ２がこのような官能基を有する場合、当該官能基は、Ｌ２の主鎖及び分岐鎖の少なくともいずれかに含まれていることが好ましい。さらに、トリアジン化合物の第二の態様において、前記一般式（３）におけるＲ３は、他の化合物と反応可能な官能基を有することが好ましく、その官能基は、特に限定されない。トリアジン化合物の第二の態様において、Ｒ３の末端が有する官能基としては、ヒドロキシル基であることがより好ましい。
なお、上述のトリアジン化合物の第一の態様及び第二の態様は、本実施形態におけるトリアジン化合物の例に過ぎず、本発明は、このような態様のトリアジン化合物を用いる樹脂組成物に限定されない。
トリアジン化合物の分子量は、１５０以上４５０以下であることが好ましい。
トリアジン化合物の分子量は、１５０以上３００以下であることも好ましい。
トリアジン化合物の分子量は、３００以上４５０以下であることも好ましい。
本実施形態に係るトリアジン化合物は、エポキシ基を有さない。
樹脂組成物中のトリアジン化合物の含有量は、吸水率の低減、並びに接着力の向上という観点から、樹脂組成物の全量基準で０．１質量％以上１５質量％以下であることが好ましい。
樹脂組成物中のトリアジン化合物の含有量は、樹脂組成物の全量基準で０．４質量％以上１２質量％以下であることがより好ましく、０．５質量％以上１０質量％以下であることがさらに好ましく、１．４質量％以上１０質量％以下含有であることがよりさらに好ましい。
（熱硬化性成分）
熱硬化性成分は、加熱を受けると三次元網状化し、被着体を強固に接着する性質を有する。本実施形態における熱硬化性成分としては、特に制限されることなく、従来公知の様々な熱硬化性成分を用いることができる。
本実施形態の熱硬化性成分は、熱硬化性樹脂と、硬化剤と、を含有する。
熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ、フェノール、レゾルシノール、ユリア、メラミン、フラン、不飽和ポリエステル、及びシリコーン等からなる群から選択される少なくともいずれかの樹脂であることが好ましく、エポキシ樹脂であることがより好ましい。
本実施形態における熱硬化性成分は、エポキシ樹脂及び硬化剤を含有することが好ましい。
エポキシ樹脂としては、従来公知の種々のエポキシ樹脂が用いられる。
熱硬化後の適度な接着性の観点から、重量平均分子量３００以上２０００程度以下のエポキシ樹脂が好ましく、重量平均分子量３００以上５００以下のエポキシ樹脂がより好ましい。重量平均分子量３３０以上４００以下の常態液状のエポキシ樹脂と、重量平均分子量４００以上２０００以下（好ましくは５００以上１５００以下）の常態固体のエポキシ樹脂とをブレンドしたエポキシ樹脂がさらに好ましい。本明細書における重量平均分子量は、ゲル・パーミエーション・クロマトグラフィー（Ｇｅｌ Ｐｅｒｍｅａｔｉｏｎ Ｃｈｒｏｍａｔｏｇｒａｐｈｙ；ＧＰＣ）法により測定される標準ポリスチレン換算値である。
本実施形態において好ましく使用されるエポキシ樹脂のエポキシ当量は、通常、５０〜５０００ｇ／ｅｑである。
本実施形態におけるエポキシ樹脂としては、具体的には、例えば、フェノール類（例えば、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、レゾルシノール、フェニルノボラック、及びクレゾールノボラック等）のグリシジルエーテル、アルコール類（例えば、ブタンジオール、ポリエチレングリコール、及びポリプロピレングリコール等）のグリシジルエーテル、カルボン酸（例えば、フタル酸、イソフタル酸、テトラヒドロフタル酸等）のグリシジルエーテル、グリシジル型もしくはアルキルグリシジル型のエポキシ樹脂（例えば、アニリンイソシアヌレートなどの窒素原子に結合した活性水素を、グリシジル基で置換したエポキシ樹脂等）、並びにいわゆる脂環型エポキシド等を挙げることができる。
脂環型エポキシドとしては、分子内の炭素−炭素二重結合を例えば酸化することにより、エポキシが導入された樹脂が挙げられ、具体的には、例えば、ビニルシクロヘキサンジエポキシド、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−３，４−ジシクロヘキサンカルボキシレート、及び２−（３，４−エポキシ）シクロヘキシル−５，５−スピロ（３，４−エポキシ）シクロヘキサン−ｍ−ジオキサン等が挙げられる。
また、本実施形態におけるエポキシ樹脂として、ビフェニル型エポキシ樹脂、及びナフタレン型エポキシ樹脂が挙げられる。
また、本実施形態におけるエポキシ樹脂としては、分子内にジシクロペンタジエン骨格と、反応性のエポキシ基とを有するジシクロペンタジエン骨格含有エポキシ樹脂を用いてもよい。
これらエポキシ樹脂は、１種単独で、又は２種以上を組み合わせて用いることができる。例えば、本実施形態におけるエポキシ樹脂の一態様としては、ビスフェノールＡのグリシジルエーテル（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）、ビフェニル型エポキシ樹脂、及びナフタレン型エポキシ樹脂を組み合わせて用いる態様が挙げられる。
熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂である場合、硬化剤は、エポキシ樹脂を硬化する機能を有する硬化剤であれば特に限定されない。エポキシ樹脂用の硬化剤としては、例えば、フェノール系硬化剤、アミン系硬化剤、ジシアンジアミド系硬化剤、及び酸無水物系硬化剤からなる群から選択される少なくとも一種の硬化剤が挙げられる。また、エポキシ樹脂用の硬化剤としては、例えば、熱活性型潜在性エポキシ樹脂硬化剤であることが好ましい。熱活性型潜在性エポキシ樹脂硬化剤とは、室温ではエポキシ樹脂と反応せず、ある温度以上の加熱により活性化し、エポキシ樹脂と反応するタイプの硬化剤である。
硬化剤は、１種単独で、又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
熱活性型潜在性エポキシ樹脂硬化剤の活性化方法としては、以下の方法（ａ）〜（ｄ）が挙げられる。
（ａ）「加熱による化学反応で活性種（アニオン、カチオン）を生成する方法」
（ｂ）「高温でエポキシ樹脂と相溶、及び溶解し、硬化反応を開始する方法」（この方法の場合、室温付近では、熱活性型潜在性エポキシ樹脂硬化剤は、エポキシ樹脂中に安定に分散している。）
（ｃ）「モレキュラーシーブ封入タイプとした硬化剤を高温で溶出して硬化反応を開始する方法」
（ｄ）「マイクロカプセルによる方法」
これら熱活性型潜在性エポキシ樹脂硬化剤は、１種単独で、又は２種以上を組み合わせて用いることができる。上記の熱活性型潜在性エポキシ樹脂硬化剤の中でも、ジシアンジアミド、イミダゾール化合物、あるいはこれらの混合物がより好ましい。
上記のような硬化剤は、好ましくはエポキシ樹脂１００質量部に対して、通常、０．１質量部以上２０質量部以下の割合で用いられ、より好ましくは０．５質量部以上１５質量部以下の割合で用いられ、さらに好ましくは１質量部以上１０質量部以下の割合で用いられる。
樹脂組成物は、熱硬化性成分を、樹脂組成物の全量基準で、１質量％以上３０質量％以下含有されていることが好ましく、２質量％以上２０質量％以下含有していることがより好ましい。
（熱可塑性樹脂）
熱可塑性樹脂は、特に限定されない。熱可塑性樹脂は、例えば、フェノキシ樹脂、アクリル樹脂、メタクリル樹脂、ポリエステル樹脂、及びウレタン樹脂からなる群から選択される少なくともいずれかの樹脂であることが好ましく、フェノキシ樹脂であることがより好ましい。熱可塑性樹脂は、１種単独で、又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
熱可塑性樹脂の重量平均分子量は、８０００以上１５００００以下であることが好ましく、１００００以上１０００００以下であることがより好ましく、２００００以上８００００以下であることがさらに好ましい。
フェノキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ骨格、ビスフェノールＦ骨格、ビフェニル骨格、及びナフタレン骨格からなる群から選択される１種以上の骨格を有するフェノキシ樹脂であることが好ましく、ビスフェノールＡ骨格及びビスフェノールＦ骨格を有するフェノキシ樹脂であることがより好ましい。
樹脂組成物中の熱可塑性樹脂の含有量は、樹脂組成物の全量基準で、１質量％以上３０質量％以下であることが好ましく、２質量％以上２０質量％以下であることがより好ましい。
（フィラー）
フィラーは、無機フィラーであることが好ましい。無機フィラーの材質としては、シリカ、アルミナ、タルク、炭酸カルシウム、チタンホワイト、ベンガラ、炭化珪素、及び窒化ホウ素等が挙げられる。無機フィラーの形状としては、粉末状、球状、粒状、板状、針状、及び繊維状が挙げられる。その他、無機フィラーとしては、ガラス繊維等も挙げられる。
これらフィラーの中でも、シリカフィラーであることが好ましい。
フィラーは、１種を単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
樹脂組成物中のフィラーの含有量は、樹脂組成物の全量基準で、５質量％以上７５質量％以下であることが好ましく、１０質量％以上７０質量％以下であることがより好ましい。
本実施形態に係る樹脂組成物の一例としては、熱硬化性成分、熱可塑性樹脂、フィラー、及びトリアジン化合物のみを含有する樹脂組成物が挙げられる。
また、本実施形態に係る樹脂組成物の他の一例としては、下記のとおり、熱硬化性成分、熱可塑性樹脂、フィラー、トリアジン化合物、及びその他の成分を含有する樹脂組成物が挙げられる。
（その他の成分）
本実施形態において、樹脂組成物は、さらにその他の成分を含んでいてもよい。
その他の成分としては、例えば、カップリング剤等が挙げられる。
カップリング剤は、前述の熱可塑性樹脂、又は熱硬化性成分が有する官能基と反応する基を有することが好ましく、熱硬化性成分が有する官能基と反応する基を有することがより好ましい。
カップリング剤は硬化反応時に、カップリング剤中の有機官能基が熱硬化性成分（好ましくはエポキシ樹脂）と反応すると考えられ、硬化物の耐熱性を損なわずに、接着性、及び密着性を向上させることができ、さらに耐水性（耐湿熱性）も向上する。
カップリング剤としては、その汎用性、及びコストメリット等からシラン系（シランカップリング剤）が好ましい。また、上記のようなカップリング剤は、前記熱硬化性成分１００質量部に対して、通常、０．１質量部以上２０質量部以下の割合で配合され、好ましくは０．３質量部以上１５質量部以下の割合で配合され、より好ましくは０．５質量部以上１０質量部以下の割合で配合される。
樹脂組成物は、硬化前の初期接着性、及び凝集性を調節するために、さらに架橋剤（例えば、有機多価イソシアナート化合物、及び有機多価イミン化合物等）を含んでいてもよい。
上記有機多価イソシアナート化合物としては、例えば、芳香族多価イソシアナート化合物、脂肪族多価イソシアナート化合物、脂環族多価イソシアナート化合物、及びこれらの多価イソシアナート化合物の三量体、並びにこれら多価イソシアナート化合物とポリオール化合物とを反応させて得られる末端イソシアナートウレタンプレポリマー等が挙げられる。有機多価イソシアナート化合物のさらに具体的な例としては、例えば、２，４−トリレンジイソシアナート、２，６−トリレンジイソシアナート、１，３−キシリレンジイソシアナート、１，４−キシレンジイソシアナート、ジフェニルメタン−４，４’−ジイソシアナート、ジフェニルメタン−２，４’−ジイソシアナート、３−メチルジフェニルメタンジイソシアナート、ヘキサメチレンジイソシアナート、イソホロンジイソシアナート、ジシクロヘキシルメタン−４，４’−ジイソシアナート、ジシクロヘキシルメタン−２，４’−ジイソシアナート、及びリジンイソシアナート等が挙げられる。
上記有機多価イミン化合物の具体例としては、例えば、Ｎ，Ｎ’−ジフェニルメタン−４，４’−ビス（１−アジリジンカルボキシアミド）、トリメチロールプロパン−トリ−β−アジリジニルプロピオナート、テトラメチロールメタン−トリ−β−アジリジニルプロピオナート、及びＮ，Ｎ’−トルエン−２，４−ビス（１−アジリジンカルボキシアミド）トリエチレンメラミン等が挙げられる。上記のような架橋剤は、前述の熱可塑性樹脂１００質量部に対して、通常、０．１質量部以上２０質量部以下の割合で配合され、好ましくは０．２質量部以上１０質量部以下の割合で配合される。
本実施形態に係る樹脂組成物の他の一例としては、前記第一の態様又は前記第二の態様に係るトリアジン化合物と、熱硬化性成分と、熱可塑性樹脂と、フィラーと、を含有し、熱硬化性成分として、エポキシ樹脂及び硬化剤を含有する樹脂組成物が挙げられる。
本実施形態に係る樹脂組成物の他の一例としては、前記第一の態様又は前記第二の態様に係るトリアジン化合物と、熱硬化性成分と、熱可塑性樹脂と、フィラーと、を含有し、熱可塑性樹脂として、フェノキシ樹脂を含有する樹脂組成物が挙げられる。
本実施形態に係る樹脂組成物の他の一例としては、前記第一の態様又は前記第二の態様に係るトリアジン化合物と、熱硬化性成分と、熱可塑性樹脂と、フィラーと、を含有し、熱硬化性成分として、エポキシ樹脂及び硬化剤を含有し、熱可塑性樹脂として、フェノキシ樹脂を含有する樹脂組成物が挙げられる。
本実施形態に係る樹脂組成物は、パワー半導体素子に用いられることが好ましい。本実施形態に係る樹脂組成物は、窒化ケイ素及び窒化ガリウムの少なくともいずれかを用いたパワー半導体素子に用いられることがより好ましい。
［樹脂シート］
本実施形態に係る樹脂シートは、本実施形態に係る樹脂組成物を含有する。
本実施形態に係る樹脂組成物をシート化することにより、本実施形態に係る樹脂シートを得ることができる。樹脂組成物をシート化する方法は、従来公知のシート化する方法を採用でき、特に限定されない。本実施形態に係る樹脂シートは、長尺状のシートであってもよく、ロール状に巻き取られた状態で提供されてもよい。ロール状に巻き取られた本実施形態に係る樹脂シートは、ロールから繰り出されて所望のサイズに切断するなどして使用することができる。
本実施形態に係る樹脂シートの厚さは、例えば、１０μｍ以上であることが好ましく、２０μｍ以上であることがより好ましい。また、当該厚さは、５００μｍ以下であることが好ましく、４００μｍ以下であることがより好ましく、さらには３００μｍ以下であることが好ましい。
［積層体］
図１には、本実施形態に係る積層体１の断面概略図が示されている。
本実施形態の積層体１は、第一剥離材２と、第二剥離材４と、第一剥離材２及び第二剥離材４の間に設けられた樹脂シート３とを有する。樹脂シート３は、本実施形態に係る樹脂組成物を含有する。
第一剥離材２、及び第二剥離材４は、剥離性を有し、第一剥離材２の樹脂シート３に対する剥離力と第二剥離材４の樹脂シート３に対する剥離力とに差があることが好ましい。第一剥離材２及び第二剥離材４の材質は特に限定されない。第一剥離材２及び第二剥離材４は、例えば、剥離材そのものに剥離性がある部材の他、剥離処理が施された部材、又は剥離剤層が積層された部材等であってもよい。第一剥離材２、及び第二剥離材４に剥離処理が施されていない場合、第一剥離材２、及び第二剥離材４の材質としては、具体的には、例えば、オレフィン系樹脂、及びフッ素樹脂等が挙げられる。
第一剥離材２、及び第二剥離材４は、剥離基材と、剥離基材の上に剥離剤が塗布されて形成された剥離剤層とを備える剥離材とすることができる。剥離基材と剥離剤層とを備える剥離材とすることで、取り扱いが容易となる。また、第一剥離材２、及び第二剥離材４は、剥離基材の片面のみに剥離剤層を備えていてもよいし、剥離基材の両面に剥離剤層を備えていてもよい。
剥離基材としては、例えば、紙基材、この紙基材にポリエチレン等の熱可塑性樹脂をラミネートしたラミネート紙、及びプラスチックフィルム等が挙げられる。紙基材としては、例えば、グラシン紙、コート紙、及びキャストコート紙等が挙げられる。プラスチックフィルムとしては、例えば、ポリエステルフィルム（例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、及びポリエチレンナフタレート等）、並びにポリオレフィンフィルム（例えば、ポリプロピレン、及びポリエチレン等）等が挙げられる。これらのうちでも、ポリエステルフィルムが好ましい。
剥離剤としては、例えば、シリコーン樹脂で構成されたシリコーン系剥離剤；ポリビニルカーバメート、及びアルキル尿素誘導体等の長鎖アルキル基を含有する化合物で構成された長鎖アルキル基含有化合物系剥離剤；アルキド樹脂（例えば、不転化性アルキド樹脂、及び転化性アルキド樹脂等）で構成されたアルキド樹脂系剥離剤；オレフィン樹脂（例えば、ポリエチレン（例えば、高密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、及び直鎖状低密度ポリエチレン等）、アイソタクチック構造、又はシンジオタクチック構造を有するプロピレン単独重合体、及びプロピレン−α−オレフィン共重合体等の結晶性ポリプロピレン樹脂等）で構成されたオレフィン樹脂系剥離剤；天然ゴム、及び合成ゴム（例えば、ブタジエンゴム、イソプレンゴム、スチレン−ブタジエンゴム、メチルメタクリレート−ブタジエンゴム、及びアクリロニトリル−ブタジエンゴム等）等のゴムで構成されたゴム系剥離剤；並びに（メタ）アクリル酸エステル系共重合体等のアクリル樹脂で構成されたアクリル樹脂系剥離剤等の各種剥離剤が挙げられ、これらを１種単独で、又は２種以上組み合わせて用いることができる。これらのうちでも、シリコーン系剥離剤または、アルキド樹脂系剥離材が好ましい。また、第一剥離材及び第二剥離材で異なる剥離剤を用いることが好ましい。
第一剥離材２、及び第二剥離材４の厚さは、特に限定されない。通常、１μｍ以上５００μｍ以下であり、３μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましい。
剥離剤層の厚さは、特に限定されない。剥離剤を含む溶液を塗布して剥離剤層を形成する場合、剥離剤層の厚さは、０．０１μｍ以上３μｍ以下であることが好ましく、０．０３μｍ以上１μｍ以下であることがより好ましい。
積層体１の製造方法は、特に限定されない。例えば、積層体１は、次のような工程を経て製造される。まず、第一剥離材２の上に、樹脂組成物を塗布し、塗膜を形成する。次に、この塗膜を乾燥させて、樹脂シート３を形成する。次に、樹脂シート３と、第二剥離材４とを常温で貼り合わせることで、積層体１が得られる。
［半導体装置］
本実施形態に係る半導体装置は、本実施形態に係る樹脂組成物、又は樹脂シートで封止された半導体素子を有する。
本実施形態の樹脂シートを用いた半導体素子の封止は、例えば次のようにして行うことができる。半導体素子を覆うように樹脂シートを載置し、真空ラミネート法により圧着することで、半導体素子を封止する。
本実施形態の積層体１を用いる場合は、積層体１の一方の剥離材を剥離した後、半導体素子を覆うように樹脂シートを載置する。その後、他方の剥離材を剥離する。その後、真空ラミネート法により圧着することで、半導体素子を封止する。
本実施形態に係る樹脂組成物、及び樹脂シートによれば、吸水率を低減させること、並びに接着強度を向上させることができる。本実施形態に係る樹脂組成物、及び樹脂シートを用いることで、吸水率の低い封止樹脂層によって半導体素子を封止することができ、半導体素子と封止樹脂層との接着強度を向上させることができる。本実施形態に係る樹脂組成物、及び樹脂シートは、パワー半導体素子、特に窒化ケイ素及び窒化ガリウムの少なくともいずれかを用いたパワー半導体素子に好適に用いることができる。
［実施形態の変形］
本発明は、前記実施形態に限定されず、本発明の目的を達成できる範囲での変形や改良等は、本発明に含まれる。
前記実施形態では、第一剥離材２と、第二剥離材４と、第一剥離材２及び第二剥離材４の間に設けられた樹脂シート３とを有する積層体１について説明したが、その他の実施形態として、樹脂シートの一方の面のみに剥離材を有する積層体であってもよい。
前記実施形態では半導体封止用途について説明したが、本発明の樹脂組成物、及び樹脂シートは、その他にも、回路基板用絶縁材料（例えば、硬質プリント配線板材料、フレキシブル配線基板用材料、及びビルドアップ基板用層間絶縁材料等）、ビルドアップ用接着フィルム、並びに接着剤等として用いることができる。
以下、実施例を挙げて本発明をさらに詳細に説明する。本発明はこれら実施例に何ら限定されない。
・樹脂組成物の調製
樹脂組成物の調製に用いた材料は以下のとおりである。
（熱可塑性樹脂）
フェノキシ樹脂：ビスフェノールＡ／ビスフェノールＦ骨格混合タイプ(重量平均分子量＝６００００〜７００００)
（熱硬化性成分）
・エポキシ樹脂
液状ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量：１８９ｇ／ｅｑ）
ビフェニル型エポキシ樹脂（エポキシ当量：２７２ｇ／ｅｑ、軟化点：５２℃）
ナフタレン型エポキシ樹脂（エポキシ当量：１６５ｇ／ｅｑ、軟化点：９２℃）
・硬化剤
ビフェニル型フェノール樹脂（官能基当量：２１８ｇ／ｅｑ、軟化点：８２℃）
２−エチル−４−メチルイミダゾール
（フィラー）
・シリカフィラー：株式会社アドマテックス製 ＳＣ−２０５０ＭＡ（平均粒径：０．５μｍ）
（トリアジン化合物）
ヒドロキシル基含有トリアジン化合物：四国化成株式会社製 ＶＤ−４（融点：９７℃、５％重量減少温度：２４３℃）
トリメトキシシリル基含有トリアジン化合物：四国化成株式会社製 ＶＤ−５（融点１７１℃、５％重量減少温度：２２９℃）
表１に示す配合割合にて実施例１〜６及び比較例１に係る樹脂組成物を調製した。
Figure 0006940508
・樹脂組成物の硬化条件
調製した樹脂組成物を１００℃で３０分間加熱し、さらに１８０℃で３０分間加熱して、樹脂硬化物を得た。
［剥離強度］
株式会社島津製作所製の引っ張り試験機（装置名：オートグラフＡＧ−ＩＳ）を用いて、下記条件で測定した。
剥離強度の測定に用いたサンプルは、まずシリコンチップ（１２ｍｍ×１２ｍｍ）の表面に樹脂組成物を貼付し、樹脂組成物に銅箔（ＪＩＳ Ｈ３１００ Ｃ１１００Ｐ、０．１５ｍｍ×１０ｍｍ×５０ｍｍ）を貼り合わせ、上述の硬化条件にて樹脂組成物を硬化させて、作製した。
サンプル構成：銅箔／樹脂硬化物／シリコンチップ
剥離速度：５０ｍｍ／分
剥離角度：９０度
温度 ：２３℃
湿度 ：５０％ＲＨ
［吸水率］
初期（試験前）の樹脂硬化物の重量をａとし、ＪＥＤＥＣ Ｌｖ.１(８５℃、８５％ＲＨ、１６８時間)の試験後の樹脂硬化物の重量をｂとし、下記計算式より吸水率（単位：％）を算出した。
吸水率＝｛（ｂ−ａ）／ａ｝×１００
表１に剥離強度、及び吸水率の評価結果を示す。
実施例１〜６に係る樹脂組成物は、比較例１に係る樹脂組成物に比べて、吸水率を低減させることができ、かつ剥離強度を向上させることができた。
１…積層体、２…第一剥離材、３…樹脂シート、４…第二剥離材。

Claims (12)

  1. 熱硬化性成分と、熱可塑性樹脂と、フィラーと、トリアジン化合物と、を含有し、
    前記トリアジン化合物は、下記一般式（１）で表される
    ことを特徴とする樹脂組成物。
    Figure 0006940508
    （前記一般式（１）中、
    Ｒ１は、水素原子、又はアルキル基であり、
    Ｒ２は、水素原子、又はアルキル基であり、
    Ｘは、アルコキシシリル基を含んでいる基であって、官能基を有していてもよいアルキレン基及びアリーレン基からなる群から選択される少なくとも一種の連結基の末端に、アルコキシシリル基が結合している基である。）
  2. 請求項１に記載の樹脂組成物において、
    Ｒ１及びＲ２は、水素原子である
    ことを特徴とする樹脂組成物。
  3. 請求項１に記載の樹脂組成物において、
    前記トリアジン化合物は、下記一般式（２）で表される
    ことを特徴とする樹脂組成物。
    Figure 0006940508
    （前記一般式（２）中、
    Ｒ１は、水素原子、又はアルキル基であり、
    Ｒ２は、水素原子、又はアルキル基であり、
    Ｒ３は、アルコキシシリル基であり、
    ｎは、１であり、
    Ｌ１は、官能基を有していてもよいアルキレン基、及びアリーレン基からなる群から選択される少なくとも一種の連結基である。）
  4. 請求項１に記載の樹脂組成物において、
    前記トリアジン化合物は、下記一般式（３）で表される
    ことを特徴とする樹脂組成物。
    Figure 0006940508
    （前記一般式（３）中、
    Ｒ１は、水素原子、又はアルキル基であり、
    Ｒ２は、水素原子、又はアルキル基であり、
    Ｒ３は、アルコキシシリル基であり、
    Ｌ２は、官能基を有していてもよい炭素数１〜８のアルキレン基、及びアリーレン基からなる群から選択される少なくとも一種の連結基である。）
  5. 請求項３又は請求項４に記載の樹脂組成物において、
    Ｒ１及びＲ２は、水素原子である
    ことを特徴とする樹脂組成物。
  6. 請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の樹脂組成物において、
    前記樹脂組成物の全量基準で前記トリアジン化合物が０．１質量％以上１５質量％以下含有されている
    ことを特徴とする樹脂組成物。
  7. 請求項１から請求項６のいずれか一項に記載の樹脂組成物において、
    前記熱硬化性成分は、エポキシ樹脂及び硬化剤を含有する
    ことを特徴とする樹脂組成物。
  8. 請求項１から請求項７のいずれか一項に記載の樹脂組成物において、
    前記熱可塑性樹脂は、フェノキシ樹脂である
    ことを特徴とする樹脂組成物。
  9. 請求項１から請求項８のいずれか一項に記載の樹脂組成物において、
    前記フィラーは、シリカフィラーである
    ことを特徴とする樹脂組成物。
  10. パワー半導体素子に用いられることを特徴とする請求項１から請求項９のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
  11. 請求項１から請求項１０のいずれか一項に記載の樹脂組成物を含有することを特徴とする樹脂シート。
  12. 請求項１１に記載の樹脂シートで封止された半導体素子を有することを特徴とする半導体装置。
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Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210019009A (ko) * 2018-06-12 2021-02-19 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤 수지 재료 및 다층 프린트 배선판
KR102661683B1 (ko) * 2018-08-03 2024-04-29 가부시끼가이샤 레조낙 접착제 조성물, 필름상 접착제, 접착 시트, 및 반도체 장치의 제조 방법
US11886117B2 (en) * 2019-07-02 2024-01-30 Shandong Shengquan New Materials Co Ltd. Adhesion promoter and photosensitive resin composition containing same
JP7341828B2 (ja) * 2019-09-30 2023-09-11 太陽ホールディングス株式会社 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、樹脂付き銅箔、硬化物、及び電子部品
WO2021149635A1 (ja) * 2020-01-23 2021-07-29 昭和電工マテリアルズ株式会社 アンダーフィル材、半導体パッケージ、及び半導体パッケージの製造方法
WO2021182365A1 (ja) * 2020-03-09 2021-09-16 リンテック株式会社 樹脂組成物及び樹脂シート
WO2021220726A1 (ja) * 2020-04-30 2021-11-04 昭和電工マテリアルズ株式会社 封止用エポキシ樹脂組成物、電子部品装置及びその製造方法
CN111690323B (zh) * 2020-06-24 2021-09-10 住井工业（湖南）有限公司 聚酰亚胺清漆及其制备方法和应用

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0507028A1 (en) 1991-04-04 1992-10-07 Malden Mills Industries, Inc. Treating velvet-like fabric
JP2005089629A (ja) * 2003-09-18 2005-04-07 Ricoh Co Ltd 導電性接着剤
JP2006160953A (ja) * 2004-12-09 2006-06-22 Sekisui Chem Co Ltd エポキシ系硬化性組成物及び電子部品
KR100909169B1 (ko) * 2006-09-11 2009-07-23 제일모직주식회사 선 경화형 반도체 조립용 접착 필름 조성물
JP5195454B2 (ja) * 2009-01-22 2013-05-08 味の素株式会社 樹脂組成物
TWI494364B (zh) * 2009-01-30 2015-08-01 Ajinomoto Kk Resin composition
KR101045262B1 (ko) * 2009-12-21 2011-06-29 제일모직주식회사 스텔스 다이싱용 반도체용 접착 조성물 및 이를 이용한 접착 필름
WO2011096286A1 (en) * 2010-02-05 2011-08-11 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Field effect transistor and semiconductor device
US9196533B2 (en) * 2010-04-20 2015-11-24 Nitto Denko Corporation Film for back surface of flip-chip semiconductor, dicing-tape-integrated film for back surface of semiconductor, process for producing semiconductor device, and flip-chip semiconductor device
JP2012099574A (ja) * 2010-10-29 2012-05-24 Nippon Valqua Ind Ltd フィルムの製造方法および該製造方法で得られたフィルム
CN102634167B (zh) * 2011-02-10 2014-05-07 台光电子材料股份有限公司 树脂组合物
JP2013023667A (ja) * 2011-07-25 2013-02-04 Sekisui Chem Co Ltd エポキシ樹脂材料及び多層基板
KR101506766B1 (ko) * 2012-07-31 2015-04-06 주식회사 엘지화학 무도장용 폴리카보네이트 수지 조성물
JP2014148418A (ja) * 2013-02-04 2014-08-21 Hitachi Ltd エレベーターとその乗場操作装置
JP6257333B2 (ja) * 2014-01-10 2018-01-10 四国化成工業株式会社 エポキシ樹脂組成物およびトリアジン化合物の合成方法
JP6351062B2 (ja) * 2014-02-27 2018-07-04 インテル・コーポレーション 硬化性エポキシ組成物、フィルム、積層フィルム、プリプレグ、積層体、硬化物、及び複合体
JP6221846B2 (ja) * 2014-03-07 2017-11-01 日本ゼオン株式会社 硬化性樹脂組成物、フィルム、プリプレグ、積層体、硬化物、及び複合体
JP2015174898A (ja) * 2014-03-14 2015-10-05 日本ゼオン株式会社 硬化性樹脂組成物、フィルム、積層フィルム、プリプレグ、積層体、硬化物、及び複合体
JP6507506B2 (ja) * 2014-07-16 2019-05-08 住友ベークライト株式会社 封止用樹脂組成物及び半導体装置
JP6300680B2 (ja) * 2014-08-01 2018-03-28 四国化成工業株式会社 トリアジン化合物、該化合物の合成方法およびエポキシ樹脂組成物
JP2016065012A (ja) * 2014-09-24 2016-04-28 四国化成工業株式会社 トリアジン化合物、該化合物の合成方法およびその用途

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