CN109563352B - 树脂组合物、树脂片及半导体装置 - Google Patents

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Abstract

本发明的树脂组合物含有热固化性成分、热塑性树脂、填料、以及三嗪化合物，所述三嗪化合物用以下通式(1)表示。在通式(1)中，R1为氢原子或烷基，R2为氢原子或烷基，X是包含选自烷基、苯基、羟基、烷氧基及烷氧基甲硅烷基中至少任一者的基团。

Description

树脂组合物、树脂片及半导体装置
技术领域
本发明涉及树脂组合物、树脂片及半导体装置。
背景技术
目前，已知在粘接剂层中使用树脂组合物的粘接片。
例如，专利文献1中公开了一种粘接膜，其是聚对苯二甲酸乙二醇酯等支撑体、形成于该支撑体上的树脂组合物层、以及保护该树脂组合物层的聚丙烯膜等保护膜依次层叠而成的。专利文献1中记载的树脂组合物含有多官能环氧树脂、固化剂、苯氧基树脂、以及无机填充材料。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利第5195454号公报
发明内容
发明所要解决的课题
对用于粘接剂层的树脂组合物要求使吸水率降低、并且使粘接强度提高。
本发明的目的在于提供一种使吸水率降低、并且使粘接强度提高的树脂组合物及树脂片。另外，本发明的目的在于提供一种具有使用该树脂片密封而成的半导体元件的半导体装置。
用于解决问题的方法
本发明的一个方面的树脂组合物的特征在于，其含有热固化性成分、热塑性树脂、填料、以及三嗪化合物，其中，所述三嗪化合物用以下通式(1)表示。
[化学式1]
Figure BDA0001963145080000021
(所述通式(1)中，
R1为氢原子或烷基，
R2为氢原子或烷基，
X是包含选自烷基、苯基、羟基、烷氧基及烷氧基甲硅烷基中至少任一者的基团。)
在本发明的一个方面的树脂组合物中，优选R1及R2为氢原子，X为包含烷氧基甲硅烷基的基团。
在本发明的一个方面的树脂组合物中，优选R1及R2为烷基，X为包含羟基的基团。
在本发明的一个方面的树脂组合物中，优选所述三嗪化合物用以下通式(2)表示。
[化学式2]
Figure BDA0001963145080000022
(所述通式(2)中，
R1为氢原子或烷基，
R2为氢原子或烷基，
R3是选自烷基、羟基、烷氧基及烷氧基甲硅烷基中的至少任一种基团，
n为1以上且3以下的整数，
多个R3相互相同或各自不同，
L1是包含选自亚烷基及亚芳基中至少一种基团的链状连结基团。)
在本发明的一个方面的树脂组合物中，优选所述三嗪化合物用以下通式(3)表示。
[化学式3]
Figure BDA0001963145080000031
(所述通式(3)中，
R1为氢原子或烷基，
R2为氢原子或烷基，
R3为羟基或烷氧基甲硅烷基，
L2为碳原子数1～8的有机链。)
在本发明的一个方面的树脂组合物中，优选R1及R2为氢原子，R3为烷氧基甲硅烷基。
在本发明的一个方面的树脂组合物中，优选R1及R2为烷基，R3为羟基。
在本发明的一个方面的树脂组合物中，优选以所述树脂组合物的总量为基准，含有所述三嗪化合物0.1质量％以上且15质量％以下。
在本发明的一个方面的树脂组合物中，优选所述热固化性成分含有环氧树脂及固化剂。
在本发明的一个方面的树脂组合物中，所述热塑性树脂优选为苯氧基树脂。
在本发明的一个方面的树脂组合物中，优选所述填料为二氧化硅填料。
本发明的一个方面的树脂组合物优选用于功率半导体元件。
本发明的一个方面的树脂片的特征在于含有上述的本发明的一个方面的树脂组合物。
本发明的一个方面的半导体装置的特征在于具有用本发明的一个方面的树脂片密封而成的半导体元件。
根据本发明，可以提供能够使吸水率降低、并且使粘接强度提高的树脂组合物及树脂片。另外，根据本发明，可以提供具有使用该树脂片密封而成的半导体元件的半导体装置。
附图说明
图1是一个实施方式的层叠体的剖面示意图。
符号说明
1···层叠体、2···第一剥离材料、3···树脂片、4···第二剥离材料。
具体实施方式
[树脂组合物]
本实施方式的树脂组合物含有热固化性成分、热塑性树脂、填料和三嗪化合物。
(三嗪化合物)
三嗪化合物用下述通式(1)表示。
[化学式4]
Figure BDA0001963145080000041
(在上述通式(1)中，
R1为氢原子或烷基，
R2为氢原子或烷基，
X是包含选自烷基、苯基、羟基、烷氧基及烷氧基甲硅烷基中至少任一者的基团。)
在上述通式(1)中，R1及R2相互相同或各自不同。
在上述通式(1)中，R1及R2中的烷基优选为选自例如甲基、乙基、异丙基、丙基及丁基中的任一种基团，更优选为甲基。
在上述通式(1)中，R1及R2更优选为氢原子。
上述通式(1)中的X表示的基团可以进一步具有各种官能团。X具有的官能团优选为选自具有碳-碳双键的官能团、具有醚键的基团、醛基及羧基中的至少一种官能团。在X包含链状的连结基团的情况下，优选在该连结基团的主链及支链的至少任一者中包含该官能团。X中的链状的连结基团优选为包含选自亚烷基及亚芳基中至少一种基团的链状连结基团。X表示的基团可以具有多个官能团，多个官能团相互相同或各自不同。
另外，优选在X表示的基团的末端键合有选自羟基及烷氧基甲硅烷基中的至少一种基团，更优选键合有选自羟基、甲氧基甲硅烷基及三甲氧基甲硅烷基中的至少一种基团。
在上述通式(1)中，更优选R1及R2为氢原子，X为包含烷氧基甲硅烷基的基团。
在上述通式(1)中，更优选R1及R2为烷基，X为包含羟基的基团。
本实施方式的三嗪化合物优选用下述通式(2)表示。
[化学式5]
Figure BDA0001963145080000051
(在上述通式(2)中，
R1为氢原子或烷基，
R2为氢原子或烷基，
R3为选自烷基、羟基、烷氧基、以及烷氧基甲硅烷基中的至少任一种基团，
n为1以上且3以下的整数，
多个R3相互相同或各自不同，
L1是包含选自亚烷基及亚芳基中至少一种基团的链状的连结基团。)
上述通式(2)中的R1及R2相互相同或各自不同。
上述通式(2)中的R1及R2中的烷基分别与上述通式(1)中的烷基含义相同。
作为L1的亚烷基，优选为碳原子数1～10的亚烷基，作为L1的亚芳基，优选为亚苯基。
L1可以进一步具有各种官能团。L1具有的官能团优选为选自具有碳-碳双键的官能团、羟基、烷氧基、烷氧基甲硅烷基、具有醚键的基团、醛基、以及羧基中的至少一种基团。在L1具有这样的官能团的情况下，该官能团优选包含于L1的主链及支链中的至少任一者。L1可以具有多个官能团，多个官能团相互相同或各自不同。
上述通式(2)中的R3优选为具有能够与其它化合物反应的官能团的基团，或者为能够与其它化合物反应的官能团本身，该官能团没有特别限定。作为R3具有的官能团，优选为选自羟基、烷氧基、以及烷氧基甲硅烷基中的任一种基团。作为烷氧基甲硅烷基，优选为例如甲氧基甲硅烷基或三甲氧基甲硅烷基。作为具有羟基的基团，更优选为具有伯醇或仲醇的官能团。
本实施方式的三嗪化合物优选用下述通式(3)表示。
[化学式6]
Figure BDA0001963145080000061
(在上述通式(3)中，
R1为氢原子或烷基，
R2为氢原子或烷基，
R3为羟基或烷氧基甲硅烷基，
L2为碳原子数1～8的有机链。)
上述通式(3)中的R1及R2相互相同或各自不同。
上述通式(3)中的R1及R2中的烷基分别与上述通式(1)中的烷基含义相同。
L2的有机链优选为包含选自碳原子数1～8的亚烷基及亚芳基中至少一种基团的链状连结基团，更优选为包含选自碳原子数2～6的亚烷基及亚芳基中至少一种基团的链状连结基团。作为L2的亚芳基,优选为亚苯基。
L2可以进一步具有各种官能团。L2具有的官能团优选为选自具有碳-碳双键的官能团、羟基、烷氧基、烷氧基甲硅烷基、具有醚键的基团、醛基、以及羧基中的至少一种基团。在L2具有这样的官能团的情况下，该官能团优选包含于L2的主链及支链中的至少任一者。L2可以具有多个官能团，多个官能团相互相同或各自不同。
上述通式(3)中的R3优选为具有能够与其它化合物反应的官能团的基团，或者为能够与其它化合物反应的官能团本身，该官能团没有特别限定。作为R3的末端具有的官能团，更优选为三甲氧基甲硅烷基。
在上述通式(3)中，R1及R2为氢原子的情况下(有时将该情况的化合物称为三嗪化合物的第一方面)，L2的有机链优选为碳原子数1～8的亚烷基，更优选为碳原子数2～6的亚烷基。在三嗪化合物的第一方面中，L2可以进一步具有各种官能团，优选具有选自具有碳-碳双键的官能团、羟基、烷氧基、烷氧基甲硅烷基、具有醚键的基团、醛基、以及羧基中的至少一种基团。另外，在三嗪化合物的第一方面中，上述通式(3)中的R3优选具有能够与其它化合物反应的官能团，该官能团没有特别限定。在三嗪化合物的第一方面中，作为R3的末端具有的官能团，更优选为三甲氧基甲硅烷基。
在上述通式(3)中，R1及R2为烷基的情况下(有时将该情况的化合物称为三嗪化合物的第二方面)，R1中的烷基优选为选自甲基、乙基、异丙基、丙基、以及丁基中的任一种基团，特别更优选为甲基。在三嗪化合物的第二方面中，上述通式(3)中的L2优选为包含选自碳原子数1～8的亚烷基及亚芳基中至少一种基团的链状连结基团，更优选为包含选自碳原子数2～6的亚烷基及亚芳基中至少一种基团的链状连结基团。在三嗪化合物的第二方面中，L2可以进一步具有各种官能团，L2具有的官能团优选为选自具有碳-碳双键的官能团、羟基、烷氧基、烷氧基甲硅烷基、具有醚键的基团、醛基、以及羧基中的至少一种基团。在L2具有这样的官能团的情况下，该官能团优选包含于L2的主链及支链中的至少任一种。另外，在三嗪化合物的第二方面中，上述通式(3)中的R3优选具有能够与其它化合物反应的官能团，该官能团没有特别限定。在三嗪化合物的第二方面中，作为R3的末端具有的官能团，更优选为羟基。
需要说明的是，上述的三嗪化合物的第一方面及第二方面仅是本实施方式中的三嗪化合物的例子，本发明并不限定于使用这样方面的三嗪化合物的树脂组合物。
三嗪化合物的分子量优选为150以上且450以下。
三嗪化合物的分子量也优选为150以上且300以下。
三嗪化合物的分子量也优选为300以上且450以下。
本实施方式的三嗪化合物不具有环氧基。
从降低吸水率及提高粘接力的观点考虑，优选以树脂组合物的总量为基准，树脂组合物中的三嗪化合物的含量为0.1质量％以上且15质量％以下。
更优选以树脂组合物的总量为基准，树脂组合物中的三嗪化合物的含量为0.4质量％以上且12质量％以下，进一步优选为0.5质量％以上且10质量％以下，更进一步优选为含有1.4质量％以上且10质量％以下。
(热固化性成分)
热固化性成分具有受到加热时发生三维网状化而牢固地粘接于被粘附物的性质。作为本实施方式中的热固化性成分，没有特别限制，可以使用现有公知的各种热固化性成分。
本实施方式的热固化性成分含有热固性树脂和固化剂。
作为热固性树脂，优选为例如选自环氧、酚醛、间苯二酚、尿素、三聚氰胺、呋喃、不饱和聚酯、以及有机硅等中的至少任一种树脂，更优选为环氧树脂。
本实施方式中的热固化性成分优选含有环氧树脂及固化剂。
作为环氧树脂，可使用现有公知的各种环氧树脂。
从热固化后的适度的粘接性的观点考虑，优选为重均分子量300以上且2000左右以下的环氧树脂，更优选为重均分子量300以上且500以下的环氧树脂。进一步优选为将重均分子量330以上且400以下的常态下为液态的环氧树脂和重均分子量400以上且2000以下(优选为500以上且1500以下)的常态下为固体的环氧树脂混合而成的环氧树脂。本说明书中的重均分子量是利用凝胶渗透色谱(Gel Permeation Chromatography；GPC)法测定的换算为标准聚苯乙烯的值。
本实施方式中优选使用的环氧树脂的环氧当量通常为50～5000g/eq。
作为本实施方式中的环氧树脂，具体而言，可以举出例如：酚类(例如：双酚A、双酚F、间苯二酚、酚醛清漆、以及甲酚酚醛清漆等)的缩水甘油基醚、醇类(例如：丁二醇、聚乙二醇及聚丙二醇等)的缩水甘油基醚、羧酸(例如：邻苯二甲酸、间苯二甲酸、四氢邻苯二甲酸等)的缩水甘油基醚、缩水甘油基型或烷基缩水甘油基型的环氧树脂(例如：将键合于苯胺异氰脲酸酯等氮原子的活泼氢用缩水甘油基取代而成的环氧树脂等)、以及所谓的脂环型环氧化物等。
作为脂环型环氧化物，可举出通过将分子内的碳-碳双键例如进行氧化而导入了环氧基的树脂，具体而言，可举出例如：乙烯基环己烷二环氧化物、3,4-环氧环己基甲基-3,4-二环己烷羧酸酯、以及2-(3,4-环氧)环己基-5,5-螺(3,4-环氧)环己烷-间二
Figure BDA0001963145080000091
烷等。
另外，作为本实施方式中的环氧树脂，可举出联苯型环氧树脂及萘型环氧树脂。
另外，作为本实施方式中的环氧树脂，可以使用分子内具有二环戊二烯骨架和反应性环氧基的含二环戊二烯骨架的环氧树脂。
这些环氧树脂可以单独使用1种，或者组合使用2种以上。例如，作为本实施方式中的环氧树脂的一个方面，可举出组合使用双酚A的缩水甘油基醚(双酚A型环氧树脂)、联苯型环氧树脂、以及萘型环氧树脂的方面。
在热固性树脂为环氧树脂的情况下，固化剂只要是具有将环氧树脂进行固化的功能的固化剂即可，没有特别限定。作为环氧树脂用的固化剂，可举出例如选自酚类固化剂、胺类固化剂、双氰胺类固化剂、以及酸酐类固化剂中的至少一种固化剂。另外，作为环氧树脂用的固化剂，例如优选为热活性型潜伏性环氧树脂固化剂。热活性型潜伏性环氧树脂固化剂是指，在室温下不与环氧树脂反应、而通过某种温度以上的加热进行活化来与环氧树脂反应的类型的固化剂。
固化剂可以单独使用1种，或者组合2种以上使用。
作为热活性型潜伏性环氧树脂固化剂的活化方法，可举出以下的方法(a)～(d)。
(a)“通过加热引起的化学反应而生成活性种(阴离子、阳离子)的方法”
(b)“在高温下与环氧树脂相溶及溶解、引发固化反应的方法”(在该方法的情况下，在室温附近，热活性型潜伏性环氧树脂固化剂稳定地分散于环氧树脂中。)
(C)“将制成分子筛封入类型的固化剂在高温下溶出而引发固化反应的方法”
(d)“利用微胶囊的方法”
这些热活性型潜伏性环氧树脂固化剂可以单独使用1种，或者组合2种以上使用。在上述的热活性型潜伏性环氧树脂固化剂中，更优选为双氰胺、咪唑化合物、或者它们的混合物。
如上所述的固化剂优选相对于环氧树脂100质量份、通常以0.1质量份以上且20质量份以下的比例使用，更优选以0.5质量份以上且15质量份以下的比例使用，进一步优选以1质量份以上且10质量份以下的比例使用。
优选以树脂组合物的总量为基准，树脂组合物含有热固化性成分1质量％以上且30质量％以下，更优选含有2质量％以上且20质量％以下。
(热塑性树脂)
热塑性树脂没有特别限定。热塑性树脂优选为例如选自苯氧基树脂、丙烯酸树脂、甲基丙烯酸树脂、聚酯树脂、以及氨基甲酸酯树脂中的至少任一种树脂，更优选为苯氧基树脂。热塑性树脂可以单独使用1种，或者组合2种以上使用。
热塑性树脂的重均分子量优选为8000以上且150000以下，更优选为10000以上且100000以下，进一步优选为20000以上且80000以下。
作为苯氧基树脂，优选为具有选自双酚A骨架、双酚F骨架、联苯骨架、以及萘骨架中1种以上的骨架的苯氧基树脂，更优选为具有双酚A骨架及双酚F骨架的苯氧基树脂。
优选以树脂组合物的总量为基准计，树脂组合物中的热塑性树脂的含量为1质量％以上且30质量％以下，更优选为2质量％以上且20质量％以下。
(填料)
填料优选为无机填料。作为无机填料的材质，可举出：二氧化硅、氧化铝、滑石、碳酸钙、钛白、铁红、碳化硅、以及氮化硼等。作为无机填料的形状，可举出粉末状、球状、粒状、板状、针状、以及纤维状。此外，作为无机填料，也可举出玻璃纤维等。
在这些填料中，优选为二氧化硅填料。
填料可以单独使用1种，也可以组合使用2种以上。
优选以树脂组合物的总量为基准，树脂组合物中的填料的含量为5质量％以上且75质量％以下，更优选为10质量％以上且70质量％以下。
作为本实施方式的树脂组合物的一例，可举出仅含有热固化性成分、热塑性树脂、填料、以及三嗪化合物的树脂组合物。
另外，作为本实施方式的树脂组合物的另外一例，如以下所述，可举出含有热固化性成分、热塑性树脂、填料、三嗪化合物、以及其它成分的树脂组合物。
(其它成分)
本实施方式中，树脂组合物可以进一步含有其它成分。
作为其它成分，可举出例如偶联剂等。
偶联剂优选具有与上述的热塑性树脂或热固化性成分所具有的官能团反应的基团，更优选具有与热固化性成分所具有的官能团反应的基团。
可以认为，偶联剂在固化反应时，偶联剂中的有机官能团与热固化性成分(优选为环氧树脂)进行反应，可以不损害固化物的耐热性而使粘接性及密合性得到提高，而且耐水性(耐湿热性)也提高。
作为偶联剂，从其通用性及成本优势等方面考虑，优选为硅烷类(硅烷偶联剂)。另外，相对于上述热固化性成分100质量份，如上所述的偶联剂通常以0.1质量份以上且20质量份以下的比例来配合，优选以0.3质量份以上且15质量份以下的比例配合，更优选以0.5质量份以上且10质量份以下的比例配合。
为了调节固化前的初期粘接性及凝聚性，树脂组合物可以进一步含有交联剂(例如有机多异氰酸酯化合物及有机多元亚胺化合物等)。
作为上述有机多异氰酸酯化合物，可举出例如：芳香族多异氰酸酯化合物、脂肪族多异氰酸酯化合物、脂环族多异氰酸酯化合物、及这些多异氰酸酯化合物的三聚物、以及使这些多异氰酸酯化合物与多元醇化合物反应而得到的末端异氰酸酯氨基甲酸酯预聚物等。作为有机多异氰酸酯化合物的更具体的例子，可举出例如：2,4-甲苯二异氰酸酯、2,6-甲苯二异氰酸酯、1,3-苯二亚甲基二异氰酸酯、1,4-苯二亚甲基二异氰酸酯、二苯基甲烷-4,4’-二异氰酸酯、二苯基甲烷-2,4’-二异氰酸酯、3-甲基二苯基甲烷二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、二环己基甲烷-4,4’-二异氰酸酯、二环己基甲烷-2,4’-二异氰酸酯、以及赖氨酸异氰酸酯等。
作为上述有机多亚胺化合物的具体例子，可举出例如：N,N’-二苯基甲烷-4,4’-双(1-氮丙啶甲酰胺)、三羟甲基丙烷-三-β-氮丙啶基丙酸酯、四羟甲基甲烷-三-β-氮丙啶基丙酸酯、以及N,N’-甲苯-2,4-双(1-氮丙啶甲酰胺)三亚乙基三聚氰胺等。相对于上述的热塑性树脂100质量份，如上所述的交联剂通常以0.1质量份以上且20质量份以下的比例来配合，优选以0.2质量份以上且10质量份以下的比例来配合。
作为本实施方式的树脂组合物的另外一例，可举出含有上述第一方面或上述第二方面的三嗪化合物、热固化性成分、热塑性树脂、以及填料，且含有环氧树脂及固化剂作为热固化性成分的树脂组合物。
作为本实施方式的树脂组合物的另外一例，可举出含有上述第一方面或上述第二方面的三嗪化合物、热固化性成分、热塑性树脂、以及填料，且含有苯氧基树脂作为热塑性树脂的树脂组合物。
作为本实施方式的树脂组合物的另外一例，可举出含有上述第一方面或上述第二方面的三嗪化合物、热固化性成分、热塑性树脂、以及填料，且含有环氧树脂及固化剂作为热固化性成分、含有苯氧基树脂作为热塑性树脂的树脂组合物。
本实施方式的树脂组合物优选用于功率半导体元件。本实施方式的树脂组合物更优选用于使用了氮化硅及氮化镓中至少任一者的功率半导体元件。
[树脂片]
本实施方式的树脂片含有本实施方式的树脂组合物。
通过将本实施方式的树脂组合物形成片，可以得到本实施方式的树脂片。将树脂组合物形成片的方法可以采用现有公知的形成片的方法，没有特别限定。本实施方式的树脂片可以为长条状的片，也可以以卷绕成卷状的状态提供。卷绕成卷状的本实施方式的树脂片可以从卷中送出并切断成希望的尺寸等来使用。
本实施方式的树脂片的厚度例如优选为10μm以上，更优选为20μm以上。另外，该厚度优选为500μm以下，更优选为400μm以下，进一步优选为300μm以下。
[层叠体]
图1中示出了本实施方式的层叠体1的剖面示意图。
本实施方式的层叠体1具有：第一剥离材料2、第二剥离材料4、以及设置于第一剥离材料2与第二剥离材料4之间的树脂片3。树脂片3含有本实施方式的树脂组合物。
第一剥离材料2及第二剥离材料4具有剥离性，优选在第一剥离材料2相对于树脂片3的剥离力与第二剥离材料4相对于树脂片3的剥离力上存在差异。第一剥离材料2及第二剥离材料4的材质没有特别限定。对于第一剥离材料2及第二剥离材料4而言，例如除了剥离材料本身存在剥离性的构件以外，还可以为实施了剥离处理的构件，或者为层叠了剥离剂层的构件等。在未对第一剥离材料2及第二剥离材料4实施剥离处理的情况下，作为第一剥离材料2及第二剥离材料4的材质，具体可以举出例如烯烃类树脂及氟树脂等。
第一剥离材料2及第二剥离材料4可以制成具备剥离基材和剥离剂层的剥离材料，所述剥离剂层是在剥离基材上涂布剥离剂而形成的。通过制成具备剥离基材和剥离剂层的剥离材料，容易进行操作。另外，第一剥离材料2及第二剥离材料4可以仅在剥离基材的一面具备剥离剂层，也可以在剥离基材的两面具备剥离剂层。
作为剥离基材，可举出例如：纸基材、在该纸基材上层压有聚乙烯等热塑性树脂而成的层压纸、以及塑料膜等。作为纸基材，可举出例如：玻璃纸、涂料纸及铸涂纸等。作为塑料膜，可举出例如：聚酯膜(例如：聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯及聚萘二甲酸乙二醇酯等)、以及聚烯烃膜(例如：聚丙烯及聚乙烯等)等。其中，优选为聚酯膜。
作为剥离剂，可举出例如：由有机硅树脂构成的有机硅类剥离剂；由聚乙烯基氨基甲酸酯及烷基脲衍生物等含有长链烷基的化合物构成的含长链烷基的化合物类剥离剂；由醇酸树脂(例如：非转化性醇酸树脂及转化性醇酸树脂等)构成的醇酸树脂类剥离剂；由烯烃树脂(例如：聚乙烯(例如：高密度聚乙烯、低密度聚乙烯及直链状低密度聚乙烯等)、具有等规结构或间规结构的丙烯均聚物、以及丙烯-α-烯烃共聚物等结晶性聚丙烯树脂等)构成的烯烃树脂类剥离剂；由天然橡胶及合成橡胶(例如：丁二烯橡胶、异戊二烯橡胶、苯乙烯-丁二烯橡胶、甲基丙烯酸甲酯-丁二烯橡胶、以及丙烯腈-丁二烯橡胶等)等橡胶构成的橡胶类剥离剂；以及由(甲基)丙烯酸酸酯类共聚物等丙烯酸树脂构成的丙烯酸树脂类剥离剂等各种剥离剂，这些化合物可以单独使用1种，或者组合2种以上使用。其中，优选为有机硅类剥离剂或醇酸树脂类剥离材料。另外，优选在第一剥离材料及第二剥离材料中使用不同的剥离剂。
第一剥离材料2及第二剥离材料4的厚度没有特别限定。通常为1μm以上且500μm以下，优选为3μm以上且100μm以下。
剥离剂层的厚度没有特别限定。在涂布含有剥离剂的溶液而形成剥离剂层的情况下，剥离剂层的厚度优选为0.01μm以上且3μm以下，更优选为0.03μm以上且1μm以下。
层叠体1的制造方法没有特别限定。例如，层叠体1可经过如下的工序来制造。首先，在第一剥离材料2上涂布树脂组合物，形成涂膜。接着，使该涂膜干燥，形成树脂片3。接着，通过使树脂片3和第二剥离材料4在常温下贴合，可得到层叠体1。
[半导体装置]
本实施方式的半导体装置具有用本实施方式的树脂组合物或树脂片密封后的半导体元件。
使用了本实施方式的树脂片的半导体元件的密封例如可以如下所述进行。以覆盖半导体元件的方式载置树脂片，利用真空层压法进行压粘，由此对半导体元件进行密封。
使用本实施方式的层叠体1的情况下，将层叠体1的一个剥离材料剥离之后，以覆盖半导体元件的方式载置树脂片。然后，将另一个剥离材料剥离。然后，将利用真空层压法进行压粘，由此对半导体元件进行密封。
根据本实施方式的树脂组合物及树脂片，可以使吸水率降低，并且使粘接强度提高。通过使用本实施方式的树脂组合物及树脂片，可以利用吸水率低的密封树脂层对半导体元件进行密封，可以使半导体元件与密封树脂层的粘接强度提高。本实施方式的树脂组合物及树脂片可以优选用于功率半导体元件、特别是使用了氮化硅及氮化镓中至少任一者的功率半导体元件。
[实施方式的变形]
本发明并不限定于上述实施方式，可以实现本发明目的的范围内的变形、改良等包含在本发明中。
在上述实施方式中，对于具有第一剥离材料2、第二剥离材料4、以及设置于第一剥离材料2与第二剥离材料4之间的树脂片3的层叠体1进行了说明，但作为其它实施方式，可以是仅在树脂片的一个面具有剥离材料的层叠体。
在上述实施方式中，对半导体密封用途进行了说明，但本发明的树脂组合物及树脂片除此之外，还可以作为电路基板用绝缘材料(例如：硬质印刷布线板材料、挠性布线基板用材料、以及积层基板用层间绝缘材料等)、积层用粘接膜、以及粘接剂等使用。
实施例
以下，举出实施例对本发明进一步详细地进行说明。本发明不受这些实施例的任何限定。
·树脂组合物的制备
用于树脂组合物的制备的材料如下所述。
(热塑性树脂)
苯氧基树脂：双酚A/双酚F骨架混合类型(重均分子量＝60000～70000)
(热固化性成分)
·环氧树脂
液态双酚A型环氧树脂(环氧当量：189g/eq)
联苯型环氧树脂(环氧当量：272g/eq、软化点：52℃)
萘型环氧树脂(环氧当量：165g/eq、软化点：92℃)
·固化剂
联苯基型苯酚树脂(官能团当量：218g/eq、软化点：82℃)
2-乙基-4-甲基咪唑
(填料)
·二氧化硅填料：Admatechs公司制造的SC-2050MA(平均粒径：0.5μm)
(三嗪化合物)
含有羟基的三嗪化合物：四国化成株式会社制造的VD-4(熔点：97℃、5％减重温度：243℃)
含有三甲氧基甲硅烷基的三嗪化合物：四国化成株式会社制造的VD-5(熔点171℃、5％减重温度：229℃)
以表1所示的配合比例制备了实施例1～6及比较例1的树脂组合物。
Figure BDA0001963145080000161
·树脂组合物的固化条件
将制备的树脂组合物在100℃下加热30分钟，进一步在180℃下加热30分钟，得到了树脂固化物。
[剥离强度]
使用株式会社岛津制作所制造的拉伸试验机(装置名：AUTOGRAPH AG-IS)，在下述条件下进行了测定。
用于剥离强度的测定的样品如下制作：首先，在硅芯片(12mm×12mm)的表面粘贴树脂组合物，使铜箔(JIS H3100C1100P、0.15mm×10mm×50mm)贴合于树脂组合物，在上述的固化条件下使树脂组合物固化。
样品构成：铜箔/树脂固化物/硅芯片
剥离速度：50mm/分
剥离角度：90度
温度：23℃
湿度：50％RH
[吸水率]
将初期(试验前)的树脂固化物的重量设为a，将JEDEC Lv.1(85℃、85％RH、168小时)试验后的树脂固化物的重量设为b，根据下述计算式计算出吸水率(单位：％)。
吸水率＝{(b-a)/a}×100
将剥离强度及吸水率的评价结果示于表1。
与比较例1的树脂组合物相比，实施例1～6的树脂组合物可以降低吸水率，且可以提高剥离强度。

Claims (11)

1.一种树脂组合物，其含有热固化性成分、热塑性树脂、填料、以及三嗪化合物，其中，
所述三嗪化合物用以下通式(1)表示，
Figure FDA0003202140560000011
所述通式(1)中，
R1为氢原子或烷基，
R2为氢原子或烷基，
X是包含烷氧基甲硅烷基的基团，
所述热固化性成分含有环氧树脂及固化剂，
以所述树脂组合物的总量为基准，其含有所述三嗪化合物0.1质量％以上且15质量％以下。
2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，
R1及R2为氢原子。
3.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，
所述三嗪化合物用以下通式(2)表示，
Figure FDA0003202140560000012
所述通式(2)中，
R1为氢原子或烷基，
R2为氢原子或烷基，
R3是烷氧基甲硅烷基，
n为1以上且3以下的整数，
多个R3相互相同或各自不同，
L1是包含选自亚烷基及亚芳基中至少一种基团的链状连结基团。
4.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，
所述三嗪化合物用以下通式(3)表示，
Figure FDA0003202140560000021
所述通式(3)中，
R1为氢原子或烷基，
R2为氢原子或烷基，
R3为烷氧基甲硅烷基，
L2为碳原子数1～8的有机链。
5.根据权利要求3所述的树脂组合物，其中，
R1及R2为氢原子。
6.根据权利要求4所述的树脂组合物，其中，
R1及R2为氢原子。
7.根据权利要求1～6中任一项所述的树脂组合物，其中，
所述热塑性树脂为苯氧基树脂。
8.根据权利要求1～6中任一项所述的树脂组合物，其中，
所述填料为二氧化硅填料。
9.根据权利要求1～6中任一项所述的树脂组合物，其用于功率半导体元件。
10.一种树脂片，其含有权利要求1～9中任一项所述的树脂组合物。
11.一种半导体装置，其具有用权利要求10所述的树脂片密封而成的半导体元件。
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