CN102300901A

CN102300901A - 树脂组合物

Info

Publication number: CN102300901A
Application number: CN2010800064272A
Authority: CN
Inventors: 唐川成弘; 中村茂雄; 西村嘉生
Original assignee: Ajinomoto Co Inc
Current assignee: Ajinomoto Co Inc
Priority date: 2009-01-30
Filing date: 2010-01-29
Publication date: 2011-12-28
Anticipated expiration: 2030-01-29
Also published as: JP2015145498A; KR101690095B1; JP6267140B2; CN102300901B; KR20110124198A; JPWO2010087526A1; TWI494364B; JP6027304B2; WO2010087526A1; TW201031707A

Abstract

本发明提供一种适合于电路基板的绝缘层形成的树脂组合物，即使将该树脂组合物固化而得的绝缘层表面的粗糙度低，也能形成具有高剥离强度的导体层。该树脂组合物包含：(A)多官能环氧树脂；(B)酚类固化剂和/或活性酯类固化剂；(C)热塑性树脂；(D)无机填充材料；(E)特定的固化促进剂。

Description

树脂组合物

技术领域

本发明涉及一种适合于多层印刷布线板等电路基板的绝缘层形成的树脂组合物、及由该树脂组合物得到的粘接薄膜、预浸料等绝缘树脂片材，以及利用该树脂组合物的固化物形成了绝缘层的电路基板。

背景技术

由于近年来的电子设备的小型化、高性能化，要求电路基板进一步微细布线化。将绝缘层表面粗糙化后，通过镀敷形成导体层的情况下，虽然增大粗糙度时剥离强度会增大，但变得不利于微细布线化。因此，希望同时满足尽可能低的粗糙度和导体层的剥离强度提高这样的相反的性能。

例如已揭示，将配合有环氧树脂和特定的酚类固化剂、聚乙烯醇缩醛(polyvinyl acetal)的环氧树脂组合物应用于多层印刷布线板的绝缘层的情况下，所得的粗糙化表面即使粗糙度较小，也能以高密合力与镀敷导体密合(专利文献1)。

现有技术文献

专利文献1：日本专利特开2007-254710号公报

发明内容

发明要解决的课题

本发明的目的是提供一种适合于电路基板的绝缘层形成的树脂组合物，即使将该树脂组合物固化而得的绝缘层表面的粗糙度低，也能形成具有高剥离强度的导体层。

用于解决课题的手段

鉴于上述课题，本发明人着眼于树脂组合物中的固化促进剂的影响。于是，本发明人发现，通过在包含多官能环氧树脂、热塑性树脂、无机填充剂的树脂组合物中组合使用特定的固化剂和特定的磷类固化剂，从而在将该树脂组合物固化而形成的绝缘层中，即使绝缘层表面为低粗糙度，所形成的导体层也具有高剥离强度，从而完成了本发明。即，本发明包括以下内容。

[1]一种树脂组合物，其包含：(A)多官能环氧树脂；(B)酚类固化剂和/或活性酯类固化剂；(C)热塑性树脂；(D)无机填充材料；(E)选自四丁基

癸酸盐、(4-甲基苯基)三苯基

硫氰酸盐、四苯基

硫氰酸盐、丁基三苯基

硫氰酸盐中的一种以上的季

类固化促进剂。

[2]上述[1]记载的树脂组合物，其中以如下条件包含成分(E)：成分(E)的质量相对于成分(A)和成分(B)的不挥发性成分的总质量的比例在100∶0.05～100∶2的范围内。

[3]上述[1]或[2]记载的树脂组合物，其中以如下条件包含成分(B)：树脂组合物中存在的环氧基与成分(B)的固化剂的反应基团的比例以摩尔比计在1∶0.3～1∶1的范围内。

[4]上述[1]～[3]中任一项记载的树脂组合物，其中，将树脂组合物的不挥发性成分设为100质量％时，成分(C)的含量为1～20质量％。

[5]上述[1]～[4]中任一项记载的树脂组合物，其中，将树脂组合物的不挥发性成分设为100质量％时，成分(D)的含量为10～70质量％。

[6]上述[1]～[5]中任一项记载的树脂组合物，其剥离强度为0.4kgf/cm～2kgf/cm，表面粗糙度为30nm～400nm。

[7]一种粘接薄膜，由[1]～[6]中任一项记载的树脂组合物在支撑体上形成层而得。

[8]一种预浸料，由[1]～[6]中任一项记载的树脂组合物浸透至片状纤维基材中而得。

[9]一种电路基板，由[1]～[6]中任一项记载的树脂组合物的固化物形成绝缘层而得。

发明的效果

本发明的树脂组合物适合于电路基板的绝缘层形成，就将该树脂组合物固化而得的绝缘层而言，即使表面的粗糙度低，也能形成具有高剥离强度的导体层，有利于电路基板的微细布线化。

具体实施方式

本发明是一种树脂组合物，其特征是包含：(A)多官能环氧树脂；(B)酚类固化剂和/或活性酯类固化剂；(C)热塑性树脂；(D)无机填充材料；(E)特定的固化促进剂。

[(A)多官能环氧树脂]

本发明中的成分(A)多官能环氧树脂只要能起到本发明的效果，则没有特别限定，可例举例如双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、线型酚醛型环氧树脂、叔丁基-儿茶酚型环氧树脂、萘型环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂、甲酚甲醛型环氧树脂、联苯型环氧树脂、线状脂肪族环氧树脂、脂环式环氧树脂、杂环式环氧树脂、含螺环的环氧树脂、环己烷二甲醇型环氧树脂、三羟甲基型环氧树脂、卤代环氧树脂等。

环氧树脂也可2种以上并用，较好是含有1分子中具有2个以上环氧基的环氧树脂。将树脂组合物中的不挥发性成分设为100质量％时，较好是至少50质量％以上是1分子中具有2个以上环氧基的环氧树脂。更优选的形态是，含有：1分子中具有2个以上环氧基且在温度20℃下为液态的芳香族类环氧树脂的环氧树脂、以及1分子中具有3个以上环氧基且在温度20℃下为固态的芳香族类环氧树脂。应予说明，本发明所述的芳香族类环氧树脂是指其分子内具有芳香环结构的环氧树脂。

此外，作为环氧树脂，并用液态环氧树脂和固态环氧树脂的情况下，其配比(液态∶固态)以质量比计优选在1∶0.1～1∶2的范围内。如果超出上述范围而液态环氧树脂的比例过高，则树脂组合物的粘着性升高，以粘接薄膜的形态使用时，存在真空层压时的脱气性下降、容易产生气孔(void)的倾向。还存在真空层压时保护膜或支承膜的剥离性下降、固化后的耐热性下降的倾向。还存在树脂组合物的固化物中难以得到足够的断裂强度的倾向。另一方面，如果超出上述范围而固态环氧树脂的比例过高时，则以粘接薄膜的形态使用时，存在无法得到足够的挠性、处理性下降、难以得到层压时的足够的流动性等的倾向。

本发明的树脂组合物中，将树脂组合物中的不挥发性成分设为100质量％时，环氧树脂的含量优选为10～50质量％，更优选为20～45质量％，特别优选为25～42质量％。如果环氧树脂(A)的含量处于该范围外，则存在树脂组合物的固化性下降的倾向。

[(B)酚类固化剂和/或活性酯类固化剂]

本发明中的成分(B)的酚类固化剂和/或活性酯类固化剂只要能起到本发明的效果，则没有特别限定，既可各自单独使用，也可混合使用。特别是从固化物的机械特性的角度考虑，优选酚类固化剂。

酚类固化剂是指包含苯酚骨架或萘酚骨架且具有环氧树脂的固化作用的化合物。作为酚类固化剂，从耐热性、耐水性的角度考虑，优选具有酚醛结构(novolac structure)的苯酚类固化剂或具有酚醛结构的萘酚类固化剂。作为市售品，可例举例如MEH-7700、MEH-7810、MEH-7851(明和化成公司制)，NHN、CBN、GPH(日本化药株式会社制)，SN170、SN180、SN190、SN475、SN485、SN495、SN375、SN395(东都化成株式会社制)，LA7052、LA7054(大日本油墨化学工业株式会社制)等。活性酯类固化剂是指苯酚酯类、苯硫酚酯类、N-羟胺酯类、杂环羟基化合物的酯类等具有反应活性高的酯基且具有环氧树脂的固化作用的固化剂。作为活性酯类固化剂，可例举EXB-9460(大日本油墨化学工业株式会社制)，DC808、YLH1030(日本环氧树脂(ジヤパンエポキシレジン)株式会社制)。

本发明中，树脂组合物中的酚类固化剂和/或活性酯类固化剂的含量优选为使树脂组合物中存在的环氧树脂的环氧基的总数与固化剂的反应基团的总数的比例达到1∶0.3～1∶2的量，更优选为使上述比例达到1∶0.4～1∶1.5的量。应予说明，树脂组合物中存在的环氧树脂的环氧基的总数是指对于全部的环氧树脂，将各环氧树脂的固体成分质量除以环氧当量，将所得值进行合计而得的值；固化剂的反应基团(活性羟基、活性酯基)的总数是指对于全部的固化剂，将各固化剂的固体成分质量除以反应基团当量，将所得值进行合计而得的值。如果固化剂的含量处于该优选范围外，则存在将树脂组合物固化而得的固化物的耐热性变得不足等倾向。

[(C)热塑性树脂]

本发明的成分(C)热塑性树脂只要能起到本发明的效果，则没有特别限定，可例举例如苯氧基树脂、聚乙烯醇缩醛树脂、聚酰亚胺树脂、聚酰胺酰亚胺树脂、聚醚砜树脂、聚砜树脂等，优选苯氧基树脂、聚乙烯醇缩醛树脂，特别优选苯氧基树脂。热塑性树脂也可2种以上混合使用。热塑性树脂的含量相对于树脂组合物中的不挥发性成分100质量％优选在1～20质量％的范围内，更优选在5～15质量％的范围内。如果含量过少，则存在固化物的挠性下降的倾向，如果含量过多，则存在树脂组合物的粘度过高、层压性下降、难以对电路上的布线图案进行填埋等的倾向。热塑性树脂的重均分子量优选在8000～70000的范围内，更优选为10000～60000，进一步优选为20000～60000。如果分子量过小，则存在导体层的剥离强度下降的倾向，如果分子量过大，则存在粗糙度容易增大、热膨胀率容易增大等的倾向。重均分子量通过凝胶渗透色谱(GPC)法(聚苯乙烯换算)测定。通过GPC法测得的重均分子量具体而言可如下所述算出：使用株式会社岛津制作所制LC-9A/RID-6A作为测定装置，使用昭和电工株式会社制Shodex K-800P/K-804L/K-804L作为柱，使用氯仿等作为流动相，在柱温40℃的条件下测定，用标准聚苯乙烯的校正曲线算出。

作为苯氧基树脂，可例举具有选自双酚A骨架、双酚F骨架、双酚S骨架、双酚苯乙酮骨架、酚醛(novolac)骨架、联苯骨架、芴骨架、二环戊二烯骨架、降冰片烯骨架、萘骨架、蒽骨架、金刚烷骨架、萜烯骨架、三甲基环己烷骨架中的1种以上的骨架的苯氧基树脂。苯氧基树脂也可2种以上混合使用。苯氧基树脂的末端也可以是酚性羟基、环氧基等任意的官能团。作为市售品，可例举例如日本环氧树脂株式会社制1256、4250(含双酚A骨架的苯氧基树脂)，日本环氧树脂株式会社制YX8100(含双酚S骨架的苯氧基树脂)，日本环氧树脂株式会社制YX6954(含双酚苯乙酮骨架的苯氧基树脂)，以及东都化成株式会社制FX280、FX293，日本环氧树脂株式会社制YL7553、YL6794、YL7213、YL7290、YL7482等。

作为聚乙烯醇缩醛树脂的具体示例，可例举电气化学工业株式会社制电化缩丁醛(電化ブチラ一ル)4000-2、5000-A、6000-C、6000-EP，积水化学工业株式会社制エスレツクBH系列、BX系列、KS系列、BL系列、BM系列等。作为聚酰亚胺树脂的具体示例，可例举新日本理化株式会社制的聚酰亚胺“リカコ一トSN20”以及“リカコ一トPN20”。还可列举：使双官能性羟基末端的聚丁二烯、二异氰酸酯化合物和四元酸酐反应而得的线型聚亚酰胺(日本专利特开2006-37083号公报中记载的聚酰亚胺)；含聚硅氧烷骨架的聚酰亚胺(日本专利特开2002-12667号公报、日本专利特开2000-319386号公报等中记载的聚酰亚胺)等改性聚酰亚胺。作为聚酰胺酰亚胺树脂的具体示例，可例举东洋纺织株式会社制的聚酰胺酰亚胺“バイロマツクスHR11NN”和“バイロマツクスHR16NN”。此外，可例举日立化成工业株式会社制的含聚硅氧烷骨架的聚酰胺酰亚胺“KS9100”、“KS9300”等改性聚酰胺酰亚胺。作为聚醚砜树脂的具体例，可列举住友化学株式会社制的聚醚砜“PES5003P”等。作为聚砜树脂的具体示例，可例举苏威高性能塑料(Solvay Advanced Polymers)株式会社制的聚砜“P1700”、“P3500”等。这些各种热塑性树脂可以2种以上混合使用。

[(D)的无机填充材料]

本发明中的成分(D)无机填充材料只要能起到本发明的效果，则没有特别限定，可例举例如二氧化硅、氧化铝、硫酸钡、滑石、粘土、云母粉、氢氧化铝、氢氧化镁、碳酸钙、碳酸镁、氧化镁、氮化硼、硼酸铝、钛酸钡、钛酸锶、钛酸钙、钛酸镁、钛酸铋、氧化钛、锆酸钡、锆酸钙等，其中特别优选无定形二氧化硅、熔融二氧化硅、结晶二氧化硅、合成二氧化硅等二氧化硅。作为二氧化硅，优选球状的二氧化硅。无机填充材料也可2种以上组合使用。

无机填充材料的平均粒径优选为1μm以下，更优选为0.8μm以下，特别优选为0.7μm以下。平均粒径大于1μm的情况下，存在通过镀敷形成的导体层的剥离强度下降的倾向。如果无机填充材料的平均粒径过小，则将树脂组合物制成树脂清漆时，存在清漆的粘度升高、处理性下降的倾向，因此平均粒径优选为0.05μm以上。无机填充材料的平均粒径可通过基于米氏(Mie)散射理论的激光衍射散射法来测定。具体而言，可使用激光衍射式粒度分布测定装置以体积基准作成无机填充材料的粒度分布，将其中值粒径作为平均粒径来测定。测定样品可优选使用利用超声波使无机填充材料分散在水中而成的样品。作为激光衍射式粒度分布测定装置，可使用株式会社堀场制作所制LA-500等。

就无机填充材料而言，为了提高耐湿性、分散性等，可以用1种以上的表面处理剂进行处理，所述表面处理剂有：氨基丙基甲氧基硅烷、氨基丙基三乙氧基硅烷、脲基丙基三乙氧基硅烷、N-苯基氨基丙基三甲氧基硅烷、N-2(氨基乙基)氨基丙基三甲氧基硅烷等氨基硅烷类偶联剂，环氧丙氧丙基三甲氧基硅烷、环氧丙氧丙基三乙氧基硅烷、环氧丙氧丙基甲基二乙氧基硅烷、缩水甘油丁基三甲氧基硅烷、(3，4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷等环氧基硅烷类偶联剂，巯基丙基三甲氧基硅烷、巯基丙基三乙氧基硅烷等巯基硅烷类偶联剂，甲基三甲氧基硅烷、十八烷基三甲氧基硅烷、苯基三甲氧基硅烷、甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、咪唑硅烷、三嗪硅烷等硅烷类偶联剂，六甲基二硅氮烷、六苯基二硅氮烷、二甲基氨基三甲基硅烷、三硅氮烷、环三硅氮烷、1，1，3，3，5，5-六甲基环三硅氮烷等有机硅氮烷化合物，钛酸丁酯二聚体、辛二醇钛、双(三乙醇胺)二异丙氧基钛、双乳酸二羟基钛、二羟基双(乳酸铵)钛、双(焦磷酸辛酯)钛酸乙二醇酯、双(焦磷酸辛酯)羟乙酸钛酸酯、三正丁氧基钛单硬脂酸酯、钛酸四正丁酯、钛酸四(2-乙基己基)酯、双(亚磷酸二辛酯)钛酸四异丙酯、双(亚磷酸二(十三烷基)酯)钛酸四辛酯、双(亚磷酸二(十三烷基)酯)钛酸四(2，2-二烯丙氧基甲基-1-丁基)酯、三辛酰基钛酸异丙酯、三枯基苯钛酸异丙酯、三异硬脂酰基钛酸异丙酯、异硬脂酰基二丙烯酰钛酸异丙酯、二甲基丙烯酰基异硬脂酰钛酸异丙酯、三(磷酸二辛酯)钛酸异丙酯、三(十二烷基苯磺酰基)钛酸异丙酯、三(焦磷酸辛酯)钛酸异丙酯、三(N-酰胺乙基-氨乙基)钛酸异丙酯等钛酸酯类偶联剂等。

无机填充材料的平均粒径可通过基于米氏(Mie)散射理论的激光衍射散射法测定。具体而言，可使用激光衍射式粒度分布测定装置以体积基准作成无机填充材料的粒度分布，将其中值粒径作为平均粒径来测定。测定样品可优选使用利用超声波使无机填充材料分散在水中而成的样品。作为激光衍射式粒度分布测定装置，可使用株式会社堀场制作所制LA-500等。

无机填充材料的含量相对于树脂组合物中的不挥发性成分100质量％优选在10～70质量％的范围内，更优选在15～65质量％的范围内，进一步优选为20～60质量％。如果无机填充材料的含量过少，则存在热膨胀率升高的倾向，如果含量过多，则存在绝缘树脂片材的挠性下降的倾向。

[季

类固化促进剂]

本发明中的成分(E)季

类固化促进剂只要能起到本发明的效果，则没有特别限定，这里，季表示选自烷基、芳烷基、芳基的官能团。具体而言，可例举季

硫氰酸盐、季长链脂肪酸盐。特别优选四丁基癸酸盐、(4-甲基苯基)三苯基硫氰酸盐、四苯基

硫氰酸盐、丁基三苯基

硫氰酸盐。相对于成分(A)和成分(B)的不挥发性成分的总质量，成分(E)的含量(质量％)的下限值优选为0.05，更优选为0.07，进一步优选为0.09，进一步更优选为0.11，再进一步优选为0.13，特别优选为0.15。相对于成分(A)和成分(B)的不挥发性成分的总质量，成分(E)的含量(质量％)的上限值优选为2，更优选为1，进一步优选为0.8，进一步更优选为0.7，再进一步优选为0.6，特别优选为0.5。成分(E)的比例低于0.05时，倾向于难以得到作为目标的低粗糙度的效果，如果高于2，则存在剥离强度下降的倾向。

本发明的树脂组合物包含(A)成分、(B)成分、(C)成分、(D)成分、(E)成分，即使将该树脂组合物固化而得的绝缘层表面的粗糙度低，也可提供能形成具有高剥离强度的导体层的树脂组合物。

本发明的包含(A)成分、(B)成分、(C)成分、(D)成分、(E)成分的树脂组合物的固化物的剥离强度可通过下述的<镀敷导体层的扯离强度(剥离强度)的测定及评价>中记载的测定方法来获得。

本发明的树脂组合物的固化物的剥离强度(kgf/cm)的上限值优选为0.8，更优选为0.9，进一步优选为1.0，进一步更优选为1.1，再进一步优选为1.2，特别优选为2。本发明的树脂组合物的固化物的剥离强度(kgf/cm)的下限值优选为0.4，更优选为0.5，进一步优选为0.6。

本发明的包含(A)成分、(B)成分、(C)成分、(D)成分、(E)成分的树脂组合物的固化物的表面粗糙度可通过下述的<粗糙化后的表面粗糙度(Ra值)的测定及评价>中记载的测定方法来获得。

本发明的树脂组合物的固化物的表面粗糙度(nm)的上限值优选为700，更优选为500，进一步优选为400，进一步更优选为300，再进一步优选为200，特别优选为170。本发明的树脂组合物的固化物的表面粗糙度(nm)的下限值优选为150，更优选为120，进一步优选为90，进一步更优选为70，再进一步优选为50，特别优选为30。

[橡胶粒子]

为了应力松弛效果等目的，本发明的树脂组合物可包含提高固化物的机械强度的固体状的橡胶粒子。橡胶粒子优选既不溶于制备树脂组合物时的有机溶剂，也不与环氧树脂等树脂组合物中的成分相溶，在树脂组合物的清漆中以分散状态存在的橡胶粒子。这样的橡胶粒子通常通过使橡胶成分的分子量增大至不溶于有机溶剂或树脂的程度后制成粒状来制备。作为橡胶粒子，可例举例如核壳型橡胶粒子、交联丙烯腈-丁二烯橡胶粒子、交联苯乙烯-丁二烯橡胶粒子、丙烯酸类橡胶粒子等。核壳型橡胶粒子是粒子具有核层和壳层的橡胶粒子，可例举例如外层的壳层由玻璃状聚合物构成、内层的核层由橡胶状聚合物构成的双层结构的橡胶粒子，或者外层的壳层由玻璃状聚合物构成、中间层由橡胶状聚合物构成、核层由玻璃状聚合物构成的三层结构的橡胶粒子等。玻璃层例如由甲基丙烯酸甲酯的聚合物等构成，橡胶状聚合物层例如由丙烯酸丁酯聚合物(丁基橡胶)等构成。作为核壳型橡胶粒子的具体示例，可例举スタフイロイドAC3832、AC3816N(ガンツ化成株式会社商品名)，メタブレンKW-4426(三菱レイヨン株式会社商品名)。作为丙烯腈丁二烯橡胶(NBR)粒子的具体示例，可例举XER-91(平均粒径0.5μm，JSR株式会社制)等。作为苯乙烯丁二烯橡胶(SBR)粒子的具体示例，可例举XSK-500(平均粒径0.5μm，JSR株式会社制)等。作为丙烯酸类橡胶粒子的具体示例，可例举メタブレンW300A(平均粒径0.1μm)、W450A(平均粒径0.5μm)(三菱レイヨン株式会社制)。

配合的橡胶粒子的平均粒径优选在0.005～1μm的范围内，更优选在0.2～0.6μm的范围内。本发明中的橡胶粒子的平均粒径可采用动态光散射法测定。例如可通过下述方法测定：利用超声波等使橡胶粒子均匀地分散于合适的有机溶剂，用FPRA-1000(大塚电子株式会社制)以质量基准作成橡胶粒子的粒度分布，将其中值粒径作为平均粒径。

配合橡胶粒子时的含量相对于树脂组合物中的不挥发性成分100质量％优选在1～10质量％的范围内，更优选在2～5质量％的范围内。

[其他热固性树脂]

本发明的树脂组合物也可根据需要在能发挥出本发明的效果的范围内配合马来酰亚胺化合物、双烯丙基纳迪酰亚胺(bisallyl nadiimide)化合物、乙烯基苄基树脂、乙烯基苄基醚树脂等其它热固性树脂。这样的热固性树脂也可2种以上混合使用。作为马来酰亚胺树脂，可例举BMI1000、BMI2000、BMI3000、BMI4000、BMI5100(大和化成工业株式会社制)，BMI、BMI-70、BMI-80(K·I化成株式会社制)，ANILIX-MI(三井化学精细株式会社制)；作为双烯丙基纳迪酰亚胺化合物，可例举BANI-M、BANI-X(丸善石油化学工业株式会社制)；作为乙烯基苄基树脂，可例举V5000(昭和高分子株式会社制)；作为乙烯基苄基醚树脂，可例举V1000X、V1100X(昭和高分子株式会社制)。

[阻燃剂]

本发明的树脂组合物可以在能发挥出本发明的效果的范围内包含阻燃剂。阻燃剂也可2种以上混合使用。作为阻燃剂，可例举例如有机磷类阻燃剂、有机类含氮的磷化合物、氮化合物、硅酮类阻燃剂、金属氢氧化物等。作为有机磷类阻燃剂，可例举三光株式会社制的HCA、HCA-HQ、HCA-NQ等膦化合物，昭和高分子株式会社制的HFB-2006M等含磷的苯并

嗪化合物，味之素精细化学(味の素フアインテクノ)株式会社制的レオフオス30、50、65、90、110、TPP、RPD、BAPP、CPD、TCP、TXP、TBP、TOP、KP140、TIBP，北兴化学工业株式会社制的PPQ，科莱恩(クラリアント)株式会社制的OP930，大八化学株式会社制的PX200等磷酸酯化合物，东都化成株式会社制的FX289、FX310等含磷环氧树脂，东都化成株式会社制的ERF001等含磷苯氧基树脂等。作为有机类含氮的磷化合物，可例举四国化成工业株式会社制的SP670、SP703等磷酸酯酰胺化合物，大塚化学株式会社制的SPB100、SPE100等磷腈化合物等。作为金属氢氧化物，可例举宇部マテリアルズ株式会社制的UD65、UD650、UD653等氢氧化镁，巴工业株式会社制的B-30、B-325、B-315、B-308、B-303、UFH-20等氢氧化铝等。

[树脂添加剂]

本发明的树脂组合物可以在能发挥出本发明的效果的范围内任意地包含上述以外的其它各种树脂添加剂。作为树脂添加剂，可例举例如硅粉、尼龙粉、氟粉等有机填充剂，オルベン、ベントン等增稠剂，硅酮类、氟系、高分子类的消泡剂或均化剂，硅烷偶联剂、三唑化合物、噻唑化合物、三嗪化合物、卟啉化合物等密合性赋予剂，酞菁蓝、酞菁绿、碘绿、双偶氮黄、炭黑等着色剂等。此外，可例举キユアゾ一ル2MZ、2E4MZ、C11Z、C11Z-CN、C11Z-CNS、C11Z-A、2MZ-OK、2MA-OK、2PHZ(四国化成工业株式会社商品名)等咪唑化合物；ノバキユア(旭化成工业株式会社商品名)、フジキユア(富士化成工业株式会社商品名)等胺加成化合物；1，8-二氮杂双环(5，4，0)十一碳-7-烯(以下简称为DBU)类四苯基硼酸盐等叔胺化合物；等胺类硬化促进剂等。

本发明的树脂组合物的制备方法没有特别限定，可例举例如根据需要添加溶剂等并使用旋转混合机等将配合成分混合的方法等。

本发明的树脂组合物的用途没有特别限定，可广泛用于粘接薄膜、预浸料等绝缘树脂片材，电路基板、阻焊剂、底部填充(underfill)材料、管芯焊接材料、半导体密封材料、填孔树脂、零部件填埋树脂等需要树脂组合物的用途。其中，较好是涂布于支撑体上并形成树脂组合物层而制成粘接薄膜，或者使该树脂组合物浸渍至包括纤维的片状纤维基材中而制成预浸料。本发明的树脂组合物也能以清漆状态涂布于电路基板而形成绝缘层，但在工业领域通常较好是以粘接薄膜或预浸料等片状层叠材料的形态用于绝缘层的形成。

[粘接薄膜]

本发明的粘接薄膜可通过本领域技术人员所公知的方法制造，例如将树脂组合物溶解于有机溶剂而制备树脂清漆，将该树脂清漆涂布于支撑体上，然后通过加热或吹热风等使有机溶剂干燥而形成树脂组合物层。

作为有机溶剂，可例举例如丙酮、甲基乙基酮、环己酮等酮类，乙酸乙酯、乙酸丁酯、乙酸溶纤剂、丙二醇单甲醚乙酸酯、卡必醇乙酸酯等乙酸酯类，溶纤剂、丁基卡必醇等卡必醇类，甲苯、二甲苯等芳香族烃类，二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、N-甲基吡咯烷酮等酰胺类溶剂等。有机溶剂可以使用1种，也可以2种以上组合使用。

干燥条件没有特别限定，按照有机溶剂在树脂组合物层中的含有比例优选为10质量％以下、更优选为5质量％以下的条件进行干燥。就干燥条件而言，可通过简单的实验来设定适宜、合适的干燥条件。根据清漆中的有机溶剂量而不同，但例如可将含30～60质量％的有机溶剂的清漆于50～150℃干燥3～10分钟左右。

粘接薄膜中所形成的树脂组合物层的厚度较好是在导体层的厚度以上。电路基板所具有的导体层的厚度通常在5～70μm的范围内，因此树脂组合物层的厚度较好为具有10～100μm的厚度。树脂组合物层也可用后述的保护膜保护。通过用保护膜保护，可防止尘埃等在树脂组合物层表面上的附着和伤痕。

作为本发明中的支撑体，可例举聚乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯等聚烯烃，聚对苯二甲酸乙二酯(以下有时简称为“PET”)、聚萘二甲酸乙二酯等聚酯、聚碳酸酯、聚酰亚胺等塑料膜。作为塑料膜，特别优选PET。作为支撑体，也可以使用铜箔、铝箔等金属箔制成带金属箔的粘接薄膜。保护膜优选使用相同的塑料膜。也可以对支撑体和保护膜实施消光处理、电晕处理及脱模处理。此外，也可以用有机硅树脂类脱模剂、醇酸树脂类脱模剂、氟树脂类脱模剂等脱模剂实施脱模处理。

支撑体的厚度没有特别限定，优选在10～150μm的范围内使用，更优选在25～50μm的范围内使用。保护膜的厚度也没有特别限定，优选在1～40μm的范围内使用，更优选在10～30μm的范围内使用。

本发明中的支撑体在层压于内层电路基板等后或通过加热固化而形成绝缘层后被剥离。如果将粘接薄膜加热固化后将支撑体剥离，则可防止固化工序中的尘埃等的附着，还可提高固化后的绝缘层的表面平滑性。在固化后进行剥离的情况下，较好是预先对支撑体实施脱模处理。应予说明，形成于支撑体上的树脂组合物层较好是形成为使得层的面积小于支撑体的面积。此外，粘接薄膜可以卷成辊状来保存、贮藏。

[使用粘接薄膜的多层印刷布线板等的制造方法]

接着，对使用本发明的粘接薄膜来制造本发明的多层印刷布线板等电路基板的方法进行说明。树脂组合物层被保护膜保护的情况下，将它们剥离后，将树脂组合物层层压于内层电路基板的一面或两面，以使树脂组合物层与内层电路基板直接接触。本发明的粘接薄膜中，优选采用通过真空层压法在减压下层压于内层电路基板的方法。层压的方法既可以是分批式也可以是采用辊的连续式。在进行层压前，可根据需要对粘接薄膜和内层电路基板加热(预热)。

本发明中的内层电路基板主要是指在玻璃纤维增强环氧树脂、金属基板、聚酯基板、聚酰亚胺基板、BT树脂基板、热固化型聚苯醚基板等基板的一面或两面形成有经图案加工的导体层(电路)的电路基板。此外，在制造交替形成有导体层和绝缘层且一面或两面成为经图案加工的导体层(电路)的多层印刷布线板时，要进一步形成绝缘层和导体层的中间制造物也包括在本发明的内层电路基板中。内层电路基板中，从绝缘层与内层电路基板的密合性的角度考虑，较好是通过发黑处理等预先对导体电路层表面实施粗糙化处理。

层压的条件较好是：压接温度(层压温度)优选70～140℃，压接压力优选1～11kgf/cm²(9.8×10⁴～107.9×10⁴N/m²)，在空气压力为20mmHg(26.7hPa)以下的减压条件下进行层压。

真空层压可使用市售的真空层压机来进行。作为市售的真空层压机，可例举例如ニチゴ一·モ一トン株式会社制造的真空贴膜机(バキユ一ムアツプリケ一タ一)、株式会社名机制作所制造的真空加压式层压机、日立インダストリイズ株式会社制造的辊式干式涂覆机(ドライコ一タ)、日立AIC株式会社制造的真空层压机等。

在减压下进行加热和加压的层叠工序也可采用普通的真空热压机来进行。例如可通过从支撑体层侧对经加热的SUS板等金属板加压来进行。

作为加压条件，真空度较好为1×10^-2MPa以下，更好为1×10^-3MPa以下。加热和加压也可在一个阶段内进行，但从控制树脂的渗出的角度考虑，较好是将条件分成两个阶段以上来进行。例如，第一阶段的加压较好是在温度为70～150℃、压力为1～15kgf/cm²的范围内的条件下进行，第二阶段的加压较好是在温度为150～200℃、压力为1～40kgf/cm²的范围内的条件下进行。各阶段的时间较好是进行30～120分钟。作为市售的真空热压机，可例举例如MNPC-V-750-5-200(株式会社名机制作所制)、VH1-1603(北川精机株式会社制)等。

如上所述将粘接薄膜层压于内层电路基板后将支撑体剥离的情况下，通过进行剥离并将树脂组合物热固化，可在内层电路基板上形成绝缘层。加热固化的条件可在150℃～220℃、20分钟～180分钟的范围内选择，更优选160℃～200℃、30～120分钟。

形成绝缘层后，在固化前未将支撑体剥离的情况下，在此进行剥离。接着，对形成于内层电路基板上的绝缘层进行开孔，形成通孔(via hole)、透孔(through hole)。开孔例如可通过钻头、激光器、等离子体等公知的方法或根据需要将这些方法组合来进行，采用二氧化碳气体激光器、YAG激光器等激光器的开孔是最常规的方法。

接着，对绝缘层表面进行粗糙化处理。本发明中的粗糙化处理较好是通过使用氧化剂的湿式粗糙化方法来进行。作为氧化剂，可例举高锰酸盐(高锰酸钾、高锰酸钠等)、重铬酸盐、臭氧、过氧化氢/硫酸、硝酸等。优选使用在采用积层(built up)工艺的多层印刷布线板的制造中的绝缘层的粗糙化中通用的氧化剂，即碱性高锰酸溶液(例如高锰酸钾、高锰酸钠的氢氧化钠水溶液)来进行粗糙化。

从形成微细布线方面考虑，对绝缘层表面进行粗糙化处理后的粗糙化面的粗糙度以Ra值计优选为0.05～0.5μm。应予说明，Ra值是表示表面粗糙度的数值的一种，是被称为算术平均粗糙度的值，具体而言是从作为平均线的表面对在测定区域内变化的高度的绝对值进行测定并对其进行算术平均运算而得的值。例如可使用ビ一コインスツルメンツ社制的WYKO NT3300，采用VSI接触模式，用50倍透镜将测定范围设为121μm×92μm，根据由此得到的数值求得。

接着，在通过粗糙化处理而形成有凹凸的锚(anchor)的树脂组合物层表面通过组合了非电解镀敷和电镀的方法形成导体层。此外，关于导体层，也可以形成相反的图案的镀敷保护层(plating resist)，仅通过非电解镀敷形成导体层。导体层形成后，通过于150～200℃进行20～90分钟的退火(anneal)处理，可使导体层的剥离强度进一步提高和稳定化。导体层的剥离强度优选为0.6kgf/cm以上。

作为对导体层进行图案加工而形成电路的方法，例如可采用本领域技术人员所公知的减色法、半添加法等。

[预浸料]

本发明的预浸料可通过如下方法制造：通过热熔法或溶剂法使本发明的树脂组合物浸透至包括纤维的片状纤维基材中，通过加热使其半固化。即，可制成本发明的树脂组合物浸透至包括纤维的片状纤维基材中的状态的预浸料。

作为包括纤维的片状纤维基材，例如可使用玻璃纤维布或芳族聚酰胺纤维等通常用作预浸料用纤维的材料。

热熔法是如下方法：不将树脂溶解于有机溶剂，而是将树脂暂时涂布于与树脂的剥离性良好的涂布纸上，将其层压于片状纤维基材或者用金属型涂料机直接涂布于片状纤维基材等，从而制成预浸料。溶剂法是如下方法：与粘接薄膜同样，将片状纤维基材浸渍于将树脂溶解于有机溶剂而得的树脂清漆中，使树脂清漆浸透至片状纤维基材中，然后使其干燥。

[使用预浸料的多层印刷布线板等的制造方法]

接着，对使用本发明的预浸料来制造本发明的多层印刷布线板等电路基板的方法进行说明。在内层电路基板上重叠1片或根据需要重叠多片本发明的预浸料，隔着脱模膜夹住金属板，在加压加热条件下进行加压层叠。较好是在压力优选为5～40kgf/cm²(49×10⁴～392×10⁴N/m²)、温度优选为120～200℃的条件下在20～100分钟的范围内进行成形。也可通过如下方法制造：与粘接薄膜同样地通过真空层压法层压于内层电路基板，然后进行加热固化。然后，与上述方法同样地用氧化剂使固化后的预浸料表面粗糙化后，通过镀敷形成导体层，从而制成多层印刷布线板等电路基板。

[实施例]

下面用实施例和比较例对本发明进行更详细的说明，但不论在任何意义上本发明都不受其限制。此外，以下的记载中，“份”表示“质量份”。

(实施例1)

将35份液态双酚A型环氧树脂(环氧当量180，日本环氧树脂株式会社制“jER828EL”)、35份联苯型环氧树脂(环氧当量269，日本化药株式会社制“NC3000H”)、40份苯氧基树脂(重均分子量38000，日本环氧树脂株式会社制“YX6954”不挥发性成分30质量％的甲基乙基酮(以下简称为“MEK”)和环己酮的1∶1溶液)在10份MEK、3份环己酮中边搅拌边加热溶解。用高速旋转混合机使45份线型酚醛类固化剂(DIC株式会社制“LA-7054”不挥发性成分60质量％的MEK溶液，酚性羟基当量124)、2份作为季

类固化促进剂的(4-甲基苯基)三苯基

硫氰酸盐(北兴化学工业株式会社制，“TPTP-SCN”，不挥发性成分10质量％的二甲基甲酰胺(以下简称为“DMF”)溶液)、70份球形二氧化硅(平均粒径0.5μm，附带氨基硅烷处理，“SOC2”，丰田通商株式会社(アドマテツクス社)制)均匀地分散于其中，制成树脂清漆。接着，按照干燥后的树脂厚度为40μm的条件，用金属型涂料机将该树脂清漆涂布于聚对苯二甲酸乙二酯(厚38μm，以下简称为“PET”)上，于80～120℃(平均100℃)干燥6分钟(残留溶剂量约2质量％)。接着，在树脂组合物的表面粘贴厚15μm的聚丙烯膜并同时卷成辊状。将辊状的粘接薄膜切割(slit)成宽507mm，从而得到尺寸为507×336mm的片状的粘接薄膜。

(实施例2)

将实施例1的2份作为季

类固化促进剂的(4-甲基苯基)三苯基

硫氰酸盐(北兴化学工业株式会社制，“TPTP-SCN”，不挥发性成分10质量％的DMF溶液)换成4份同样是季

类固化促进剂的四苯基硫氰酸盐(北兴化学工业株式会社制，“TPP-SCN”，不挥发性成分5质量％的DMF溶液)，除此之外完全同样地进行操作，得到粘接薄膜。接着，使用该树脂清漆与实施例1完全同样地进行操作，得到粘接薄膜。

(实施例3)

将18份液态双酚A型环氧树脂(环氧当量180，日本环氧树脂株式会社制“jER828EL”)、20份联苯型环氧树脂(环氧当量269，日本化药株式会社制“NC3000L”)、6份萘型四官能环氧树脂(环氧当量162，DIC株式会社制“HP-4700)、12份苯氧基树脂(重均分子量38000，日本环氧树脂株式会社制“YL7553”不挥发性成分30质量％的MEK和环己酮的1∶1溶液)在8份MEK、8份环己酮中边搅拌边加热溶解。将13份线型酚醛类固化剂(DIC株式会社制“LA-7054”不挥发性成分60质量％的MEK溶液，酚性羟基当量124)、20份活性酯类固化剂(DIC株式会社制“EXB-9460”不挥发性成分65质量％的甲苯溶液，活性酯当量223)、0.2份作为季类固化促进剂的四丁基

癸酸盐(北兴化学工业株式会社制，“TBP-DA”)、75份球形二氧化硅(平均粒径0.5μm，附带氨基硅烷处理，“SOC2”，丰田通商株式会社制)、18份聚乙烯醇缩丁醛树脂溶液(玻璃化转变温度105℃，积水化学工业株式会社制，“KS-1”不挥发性成分15质量％的乙醇和甲苯的1∶1溶液)混合，用高速旋转混合机均匀地分散，制成树脂清漆。接着，使用该树脂清漆与实施例1完全同样地进行操作，得到粘接薄膜。

(实施例4)

将25份液态双酚A型环氧树脂(环氧当量180，日本环氧树脂株式会社制“jER828EL”)、25份联苯型环氧树脂(环氧当量269，日本化药株式会社制“NC3000L”)、6份萘型四官能环氧树脂(环氧当量162，DIC株式会社制“HP-4700)、12份苯氧基树脂(重均分子量38000，日本环氧树脂株式会社制“YL7553”不挥发性成分30质量％的MEK和环己酮的1∶1溶液)在5份MEK、5份环己酮中边搅拌边加热溶解。将36份线型酚醛类固化剂(DIC株式会社制“LA-7054”不挥发性成分60质量％的MEK溶液，酚性羟基当量124)、2份作为季

类固化促进剂的丁基三苯基

硫氰酸盐(北兴化学工业株式会社制，“TPPB-SCN”，不挥发性成分10质量％的DMF溶液)、190份球形二氧化硅(平均粒径0.5μm，附带氨基硅烷处理，“SOC2”，丰田通商株式会社制)、12份聚乙烯醇缩丁醛树脂溶液(玻璃化转变温度105℃，积水化学工业株式会社制，“KS-1”不挥发性成分15质量％的乙醇和甲苯的1∶1溶液)混合，用高速旋转混合机均匀地分散，制成树脂清漆。接着，使用该树脂清漆与实施例1完全同样地进行操作，得到粘接薄膜。

(比较例1)

除了不添加实施例1的季

类固化促进剂外，完全同样地进行操作，得到粘接薄膜。接着，使用该树脂清漆与实施例1完全同样地进行操作，得到粘接薄膜。

(比较例2)

将实施例1的2份作为季类固化促进剂的(4-甲基苯基)三苯基

硫氰酸盐(北兴化学工业株式会社制，“TPTP-SCN”，不挥发性成分10质量％的DMF溶液)换成2份同样是季

类固化促进剂的DBU类四苯基硼酸盐(桑阿普罗株式会社(サンアプロ株式会社)制，“U-CAT 5002”不挥发性成分10质量％的MEK溶液)，除此之外完全同样地进行操作，得到粘接薄膜。接着，使用该树脂清漆与实施例1完全同样地进行操作，得到粘接薄膜。

(比较例3)

将实施例3的0.2份作为季

类固化促进剂的四丁基癸酸盐(北兴化学工业株式会社制，“TBP-DA”)换成2份同样是季

类固化促进剂的三苯基膦三苯基硼烷(北兴化学工业株式会社制，“TPP-S”，不挥发性成分10质量％的DMF溶液)，除此之外完全同样地进行操作，得到粘接薄膜。接着，使用该树脂清漆与实施例1完全同样地进行操作，得到粘接薄膜。

(比较例4)

将实施例1的2份作为季

类固化促进剂的(4-甲基苯基)三苯基

硫氰酸盐(北兴化学工业株式会社制，“TPTP-SCN”，不挥发性成分10质量％的DMF溶液)换成0.2份同样是季

类固化促进剂的四苯基

四苯基硼酸盐(北兴化学工业株式会社制，“TPP-K”)，除此之外完全同样地进行操作，得到粘接薄膜。接着，使用该树脂清漆与实施例1完全同样地进行操作，得到粘接薄膜。

<剥离强度和Ra值测定用样品的制备>

(1)内层电路基板的预处理

将形成有内层电路的玻璃纤维布基材环氧树脂双面覆铜层压板[铜箔的厚度为18μm，基板厚度为0.3mm，松下电工株式会社制R5715ES]的两面浸渍于MEC株式会社制CZ8100中，从而进行铜表面的粗糙化处理。

(2)粘接薄膜的层压

将实施例和比较例中制成的粘接薄膜用分批式真空加压层压机MVLP-500(名机株式会社制商品名)层压于内层电路基板的两面。层压如下所述进行：进行30秒钟的减压，使气压达到13hPa以下，然后以30秒钟、100℃、压力0.74MPa的条件加压。

(3)树脂组合物的固化

将PET膜从层压好的粘接薄膜剥离，以180℃、30分钟的固化条件将树脂组合物固化，从而形成绝缘层。

(4)粗糙化处理

将形成有绝缘层的内层电路基板在作为溶胀液的日本阿托科技(アトテツクジヤパン)株式会社的含二甘醇单丁基醚的スエリングデイツプ·セキユリガンドP中于60℃浸渍5分钟，接着在作为粗糙化液的日本阿托科技株式会社的コンセントレ一ト·コンパクトP(KMnO₄：60g/L，NaOH：40g/L的水溶液)中于80℃浸渍20分钟，最后在作为中和液的日本阿托科技株式会社的リダクシヨンシヨリユ一シン·セキユリガントP中于40℃浸渍5分钟。用该基板进行粗糙化处理后的绝缘层表面的表面粗糙度(Ra值)的测定。

(5)采用半加成工艺的镀敷

为了在绝缘层表面形成电路，将内层电路基板浸渍于含PdCl₂的非电解镀敷用溶液中，然后浸渍于非电解镀铜液中。于150℃加热30分钟来进行退火处理后，形成防蚀涂层，通过蚀刻形成图案后进行硫酸铜电镀，以30±5μm的厚度形成导体层。接着于180℃进行60分钟的退火处理。对该电路基板进行镀敷导体层的剥离强度的测定。

<镀敷导体层的扯离强度(剥离强度)的测定及评价>

用切割器在电路基板的导体层上形成宽10mm、长100mm的切口，将其一端剥开，用夹具(株式会社TSE，オ一トコム型试验机AC-50C-SL)抓住，在室温下测定以50mm/分钟的速度沿垂直方向剥离35mm时的负荷。负荷在0.75kgf/cm以上的情形评价为“◎”，负荷小于0.75kgf/cm且在0.62kgf/cm以上的情形评价为“○”，负荷小于0.62kgf/cm且在0.40kgf/cm以上的情形评价为“△”，负荷小于0.40kgf/cm的情形评价为“×”。

<粗糙化后的表面粗糙度(Ra值)的测定及评价>

使用非接触型表面粗糙度计(维易科精密仪器株式会社制WYKONT3300)，采用VSI接触模式，用50倍透镜将测定范围设为121μm×92μm，测定由此得到的数值。然后求出10个点的平均表面粗糙度，从而得到Ra值。Ra值在500nm以上的情形评价为“××”，Ra值小于500nm且在420nm以上的情形评价为“×”，Ra值小于420nm且在380nm以上的情形评价为“△”，Ra值小于380nm且在300nm以上的情形评价为“○”，Ra值小于300nm且在200nm以上的情形评价为“◎”，Ra值小于200nm的情形评价为“◎◎”。

使用实施例和比较例中得到的清漆的评价样品的镀敷导体层的剥离强度和粗糙化后的表面粗糙度(Ra值)的结果记载于下述表1。由表1可知，实施例的树脂组合物中，虽然绝缘层的表面粗糙度低，但形成了具有高剥离强度的导体层。由此可知，本发明实现了低表面粗糙度，因此有利于微细布线化。不添加季

类固化促进剂的比较例1中，用于获得同等的剥离强度的粗糙度有所增大。比较例2中，虽然使用了胺类固化物，但仍然得到了粗糙度增大的结果。比较例3、4中，虽然使用了同样的三苯基膦类固化促进剂作为固化促进剂，但与实施例相比未能实现兼顾低粗糙度和高剥离强度两者。

[表1]

工业适用性

本发明可提供即使将树脂组合物固化而得的绝缘层表面的粗糙度低也能形成具有高剥离强度的导体层的树脂组合物、粘接薄膜、预浸料、多层印刷布线板。还可提供装载有上述树脂组合物、粘接薄膜、预浸料、多层印刷布线板的计算机、手机、数码相机、电视机等电子产品或二轮摩托车、汽车、电车、船舶、飞机等交通工具。

Claims

1.一种树脂组合物，其中，包含：(A)多官能环氧树脂；(B)酚类固化剂和/或活性酯类固化剂；(C)热塑性树脂；(D)无机填充材料；(E)选自四丁基

癸酸盐、(4-甲基苯基)三苯基硫氰酸盐、四苯基

硫氰酸盐、丁基三苯基

硫氰酸盐中的一种以上的季类固化促进剂。

2.权利要求1所述的树脂组合物，其中，以如下条件包含成分(E)：成分(E)的质量相对于成分(A)和成分(B)的不挥发性成分的总质量的比例在100∶0.05～100∶2的范围内。

3.权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，以如下条件包含成分(B)：树脂组合物中存在的环氧基与成分(B)的固化剂的反应基团的比例以摩尔比计在1∶0.3～1∶1的范围内。

4.权利要求1～3中任一项所述的树脂组合物，其中，将树脂组合物的不挥发性成分设为100质量％时，成分(C)的含量为1～20质量％。

5.权利要求1～4中任一项所述的树脂组合物，其中，将树脂组合物的不挥发性成分设为100质量％时，成分(D)的含量为10～70质量％。

6.权利要求1～5中任一项所述的树脂组合物，其特征在于，剥离强度为0.4kgf/cm～2kgf/cm，表面粗糙度为30nm～400nm。

7.一种粘接薄膜，其中，由权利要求1～6中任一项所述的树脂组合物在支撑体上形成层而得。

8.一种预浸料，其中，由权利要求1～6中任一项所述的树脂组合物浸透至片状纤维基材中而得。

9.一种电路基板，其中，由权利要求1～6中任一项所述的树脂组合物的固化物形成绝缘层而得。