JPWO2010087526A1 - 樹脂組成物 - Google Patents
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Abstract
Description
例えば、エポキシ樹脂と、特定のフェノール系硬化剤、ポリビニルアセタールを配合したエポキシ樹脂組成物が、多層プリント配線板の絶縁層に使用した場合に、得られる粗化面は粗度が比較的小さくてもめっき導体と高い密着力で密着し得ること(特許文献1)が開示されている。
[2] 成分(A)と成分(B)の不揮発分の合計質量に対する成分(E)の質量の比率が100:0.05〜100:2となる範囲で成分(E)を含む、上記[1]記載の樹脂組成物。
[3] 樹脂組成物中に存在するエポキシ基と成分(B)の硬化剤の反応基の比率がモル比で1:0.3〜1:1となる範囲で成分(B)を含む、上記[1]又は[2]記載の樹脂組成物。
[4] 樹脂組成物の不揮発分を100質量%とした場合、成分(C)の含有量が1〜20質量%である、上記[1]〜[3]のいずれかに記載の樹脂組成物。
[5] 樹脂組成物の不揮発分を100質量%とした場合、成分(D)の含有量が10〜70質量%である上記[1]〜[4]のいずれかに記載の樹脂組成物。
[6]
ピール強度が0.4kgf/cm〜2kgf/cmであり、表面粗さが30nm〜400nmであることを特徴とする、上記[1]〜[5]のいずれかに記載の樹脂組成物。
[7] [1]〜[6]のいずれかに記載の樹脂組成物が支持体上に層形成されている接着フィルム。
[8] [1]〜[6]のいずれかに記載の樹脂組成物がシート状繊維基材中に含浸されているプリプレグ。
[9] [1]〜[6]のいずれかに記載の樹脂組成物の硬化物により絶縁層が形成されている回路基板。
本発明における成分(A)多官能エポキシ樹脂は、本発明の効果を奏すれば特に限定さないが、例えば、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、tert−ブチル−カテコール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、線状脂肪族エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、複素環式エポキシ樹脂、スピロ環含有エポキシ樹脂、シクロヘキサンジメタノール型エポキシ樹脂、トリメチロール型エポキシ樹脂、ハロゲン化エポキシ樹脂等が挙げられる。
本発明における成分(B)のフェノール系硬化剤及び/又は活性エステル系硬化剤は、本発明の効果を奏すれば特に限定されないが、各々単独で用いてもよく、混合して用いてもよい。特に硬化物の機械特性の観点から、フェノール系硬化剤が好ましい。
本発明における成分(C)熱可塑性樹脂は、本発明の効果を奏すれば特に限定されないが、例えば、フェノキシ樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリスルホン樹脂等が挙げられ、フェノキシ樹脂、ポリビニルアセタール樹脂が好ましく、特にフェノキシ樹脂が好ましい。熱可塑性樹脂は2種以上を混合して用いてもよい。熱可塑性樹脂の含有量は、樹脂組成物中の不揮発分100質量%に対し、1〜20質量%の範囲であるのが好ましく、5〜15質量%の範囲であるのがより好ましい。含有量が少なすぎると、硬化物の可撓性が低下する傾向にあり、含有量が多すぎると、樹脂組成物の粘度が高くなりすぎて、ラミネート性が低下し、回路上の配線パターンへの埋め込みなどが困難になる傾向にある。熱可塑性樹脂の重量平均分子量は8000〜70000の範囲であるのが好ましく、さらに好ましくは10000〜60000、さらに好ましくは20000〜60000である。分子量が小さすぎると導体層のピール強度が低下する傾向にあり、分子量が大きすぎると、粗度が大きくなりやすい、熱膨張率が大きくなりやすいなどの傾向となる。重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)法(ポリスチレンン換算)で測定される。GPC法による重量平均分子量は、具体的には、測定装置として(株)島津製作所製LC−9A/RID−6Aを、カラムとして昭和電工(株)社製Shodex K−800P/K−804L/K−804Lを、移動相としてクロロホルム等を用いて、カラム温度40℃にて測定し、標準ポリスチレンの検量線を用いて算出することができる。
本発明における成分(D)無機充填材は、本発明の効果を奏すれば特に限定されないが、例えば、シリカ、アルミナ、硫酸バリウム、タルク、クレー、雲母粉、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、酸化マグネシウム、窒化ホウ素、ホウ酸アルミニウム、チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウム、チタン酸マグネシウム、チタン酸ビスマス、酸化チタン、ジルコン酸バリウム、ジルコン酸カルシウムなどが挙げられ、これらの中でも無定形シリカ、溶融シリカ、結晶シリカ、合成シリカ等のシリカが特に好適である。シリカとしては球状のものが好ましい。無機充填材は2種以上を組み合わせて使用してもよい。
本発明における成分(E)4級ホスホニウム系硬化促進剤は、本発明の効果を奏すれば特に限定されないが、ここで、4級とは、アルキル基、アラルキル基、アリール基から選ばれる官能基を示す。具体的には、4級ホスホニウムチオシアネート、4級ホスホニウム長鎖脂肪酸塩が挙げられる。特に、テトラブチルホスホニウムデカン酸塩、(4−メチルフェニル)トリフェニルホスホニウムチオシアネート、テトラフェニルホスホニウムチオシアネート、ブチルトリフェニルホスホニウムチオシアネートが好ましい。成分(A)と成分(B)の不揮発分の合計質量に対する成分(E)の含有量(質量%)の下限値は、0.05が好ましく、0.07がより好ましく、0.09が更に好ましく、0.11が更に一層好ましく、0.13が殊更好ましく、0.15が特に好ましい。成分(A)と成分(B)の不揮発分の合計質量に対する成分(E)の含有量(質量%)の上限値は、2が好ましく、1がより好ましく、0.8が更に好ましく、0.7が更に一層好ましく、0.6が殊更好ましく、0.5が特に好ましい。成分(E)の比率が0.05未満では、目的とする低粗度の効果が得られ難い傾向となり、2を超えるとピール強度が低下する傾向となる。
本発明の樹脂組成物は、硬化物の機械強度を高める、応力緩和効果等の目的で固体状のゴム粒子を含有することができる。ゴム粒子は、樹脂組成物を調製する際の有機溶媒にも溶解せず、エポキシ樹脂等の樹脂組成物中の成分とも相溶せず、樹脂組成物のワニス中では分散状態で存在するものが好ましい。このようなゴム粒子は、一般には、ゴム成分の分子量を有機溶剤や樹脂に溶解しないレベルまで大きくし、粒子状とすることで調製される。ゴム粒子としては、例えば、コアシェル型ゴム粒子、架橋アクリルニトリルブタジエンゴム粒子、架橋スチレンブタジエンゴム粒子、アクリルゴム粒子などが挙げられる。コアシェル型ゴム粒子は、粒子がコア層とシェル層を有するゴム粒子であり、例えば、外層のシェル層がガラス状ポリマー、内層のコア層がゴム状ポリマーで構成される2層構造、または外層のシェル層がガラス状ポリマー、中間層がゴム状ポリマー、コア層がガラス状ポリマーで構成される3層構造のものなどが挙げられる。ガラス層は例えば、メタクリル酸メチルの重合物などで構成され、ゴム状ポリマー層は例えば、ブチルアクリレート重合物(ブチルゴム)などで構成される。コアシェル型ゴム粒子の具体例としては、スタフィロイドAC3832、AC3816N、(ガンツ化成(株)商品名)、メタブレンKW−4426(三菱レイヨン(株)商品名)が挙げられる。アクリロニトリルブタジエンゴム(NBR)粒子の具体例としては、XER−91(平均粒径0.5μm、JSR(株)製)などが挙げられる。スチレンブタジエンゴム(SBR)粒子の具体例としては、XSK−500(平均粒径0.5μm、JSR(株)製)などが挙げられる。アクリルゴム粒子の具体例としては、メタブレンW300A(平均粒径0.1μm)、W450A(平均粒径0.5μm)(三菱レイヨン(株)製)を挙げることができる。
本発明の樹脂組成物は、必要に応じて本発明の効果が発揮される範囲でマレイミド化合物、ビスアリルナジイミド化合物、ビニルベンジル樹脂、ビニルベンジルエーテル樹脂などのその他の熱硬化性樹脂を配合することもできる。このような熱硬化性樹脂は2種以上を混合して用いてもよい。マレイミド樹脂としてはBMI1000、BMI2000、BMI3000、BMI4000、BMI5100(大和化成工業(株)製)、BMI、BMI−70、BMI−80(ケイ・アイ化成(株)製)、ANILIX−MI(三井化学ファイン(株)製)、ビスアリルナジイミド化合物としてはBANI−M、BANI−X(丸善石油化学工業(株)製)ビニルベンジル樹脂としてはV5000(昭和高分子(株)製)、ビニルベンジルエーテル樹脂としてはV1000X、V1100X(昭和高分子(株)製)が挙げられる。
本発明の樹脂組成物は、本発明の効果が発揮される範囲で難燃剤を含有しても良い。難燃剤は2種以上を混合して用いてもよい。難燃剤としては、例えば、有機リン系難燃剤、有機系窒素含有リン化合物、窒素化合物、シリコーン系難燃剤、金属水酸化物等が挙げられる。有機リン系難燃剤としては、三光(株)製のHCA、HCA−HQ、HCA−NQ等のホスフィン化合物、昭和高分子(株)製のHFB−2006M等のリン含有ベンゾオキサジン化合物、味の素ファインテクノ(株)製のレオフォス30、50、65、90、110、TPP、RPD、BAPP、CPD、TCP、TXP、TBP、TOP、KP140、TIBP、北興化学工業(株)製のPPQ、クラリアント(株)製のOP930、大八化学(株)製のPX200等のリン酸エステル化合物、東都化成(株)製のFX289、FX310等のリン含有エポキシ樹脂、東都化成(株)製のERF001等のリン含有フェノキシ樹脂等が挙げられる。有機系窒素含有リン化合物としては、四国化成工業(株)製のSP670、SP703等のリン酸エステルミド化合物、大塚化学(株)社製のSPB100、SPE100等のホスファゼン化合物等が挙げられる。金属水酸化物としては、宇部マテリアルズ(株)製のUD65、UD650、UD653等の水酸化マグネシウム、巴工業(株)社製のB−30、B−325、B−315、B−308、B−303、UFH−20等の水酸化アルミニウム等が挙げられる。
本発明の樹脂組成物は、本発明の効果が発揮される範囲で、上述した以外の他の各種樹脂添加剤を任意で含有しても良い。樹脂添加剤としては、例えばシリコンパウダー、ナイロンパウダー、フッ素パウダー等の有機充填剤、オルベン、ベントン等の増粘剤、シリコーン系、フッ素系、高分子系の消泡剤又はレベリング剤、シランカップリング剤、トリアゾール化合物、チアゾール化合物、トリアジン化合物、ポルフィリン化合物等の密着性付与剤、フタロシアニン・ブルー、フタロシアニン・グリーン、アイオジン・グリーン、ジスアゾイエロー、カーボンブラック等の着色剤等を挙げることができる。また、キュアゾール2MZ、2E4MZ、C11Z、C11Z−CN、C11Z−CNS、C11Z−A、2MZ−OK、2MA−OK、2PHZ(四国化成工業(株)商品名)等のイミダゾール化合物;ノバキュア(旭化成工業(株)商品名)、フジキュア(富士化成工業(株)商品名)等のアミンアダクト化合物;1、8−ジアザビシクロ(5、4、0)ウンデセン−7(以下DBUと略称する)系テトラフェニルボレート塩等の3級アミン化合物;等のアミン系硬化促進剤などが挙げられる。
本発明の接着フィルムは、当業者に公知の方法、例えば、有機溶剤に樹脂組成物を溶解した樹脂ワニスを調製し、支持体上に、この樹脂ワニスを塗布し、更に加熱、あるいは熱風吹きつけ等により有機溶剤を乾燥させて樹脂組成物層を形成させることによ
り製造することができる。
次に、本発明の接着フィルムを用いて本発明の多層プリント配線板等の回路基板を製造する方法について説明する。樹脂組成物層が保護フィルムで保護されている場合はこれらを剥離した後、樹脂組成物層を内層回路基板に直接接するように、内層回路基板の片面又は両面にラミネートする。本発明の接着フィルムにおいては真空ラミネート法により減圧下で内層回路基板にラミネートする方法が好適に用いられる。ラミネートの方法はバッチ式であってもロールでの連続式であってもよい。またラミネートを行う前に接着フィルム及び内層回路基板を必要により加熱(プレヒート)しておいてもよい。
本発明のプリプレグは、本発明の樹脂組成物を繊維からなるシート状繊維基材にホットメルト法又はソルベント法により含浸させ、加熱により半硬化させることにより製造することができる。すなわち、本発明の樹脂組成物が繊維からなるシート状繊維基材に含浸した状態となるプリプレグとすることができる。
次に本発明のプリプレグを用いて本発明の多層プリント配線板等の回路基板を製造する方法について説明する。内層回路基板に本発明のプリプレグを1枚あるいは必要により数枚重ね、離型フィルムを介して金属プレートを挟み加圧・加熱条件下でプレス積層する。圧力は好ましくは5〜40kgf/cm2(49×104〜392×104N/m2)、温度は好ましくは120〜200℃で20〜100分の範囲で成型するのが好ましい。また接着フィルムと同様に真空ラミネート法により内層回路基板にラミネートした後、加熱硬化することによっても製造可能である。その後、前述の方法と同様、酸化剤により硬化したプリプレグ表面を粗化した後、導体層をメッキにより形成することで、多層プリント配線板等の回路基板を製造することができる。
液状ビスフェノールA型エポキシ樹脂(エポキシ当量180、ジャパンエポキシレジン(株)製「jER828EL」)35部と、ビフェニル型エポキシ樹脂(エポキシ当量269、日本化薬(株)製「NC3000H」)35部、フェノキシ樹脂(重量平均分子量38000、ジャパンエポキシレジン(株)製「YX6954」不揮発分30質量%のメチルエチルケトン(以下「MEK」と略称する。)とシクロヘキサノンの1:1溶液)40部とをMEK10部、シクロヘキサノン3部に撹拌しながら加熱溶解させた。そこへ、フェノールノボラック系硬化剤(DIC(株)製「LA−7054」不揮発分60質量%のMEK溶液、フェノール性水酸基当量124)45部、4級ホスホニウム系硬化促進剤である(4−メチルフェニル)トリフェニルホスホニウムチオシアネート(北興化学工業(株)製、「TPTP−SCN」不揮発分10質量%のジメチルホルムアミド(以下「DMF」と略称する。)溶液)2部、球形シリカ(平均粒径0.5μm、アミノシラン処理付「SOC2」アドマテックス社製)70部、高速回転ミキサーで均一に分散して、樹脂ワニスを作製した。次に、かかる樹脂ワニスをポリエチレンテレフタレート(厚さ38μm、以下「PET」と略称する。)上に、乾燥後の樹脂厚みが40μmとなるようにダイコーターにて塗布し、80〜120℃(平均100℃)で6分間乾燥した(残留溶媒量約2質量%)。次いで樹脂組成物の表面に厚さ15μmのポリプロピレンフィルムを貼り合わせながらロール状に巻き取った。ロール状の接着フィルムを幅507mmにスリット(slit)し、これより507×336mmサイズのシート状の接着フィルムを得た。
実施例1の4級ホスホニウム系硬化促進剤である(4−メチルフェニル)トリフェニルホスホニウムチオシアネート(北興化学工業(株)製、「TPTP−SCN」不揮発分10質量%のDMF溶液)2部を、同じく4級ホスホニウム系硬化促進剤であるテトラフェニルホスホニウムチオシアネート(北興化学工業(株)製、「TPP−SCN」不揮発分5質量%のDMF溶液)4部に変更する以外は、全く同様にして接着フィルムを得た。次に、かかる樹脂ワニスを使用し、実施例1と全く同様にして接着フィルムを得た。
液状ビスフェノールA型エポキシ樹脂(エポキシ当量180、ジャパンエポキシレジン(株)製「jER828EL」)18部と、ビフェニル型エポキシ樹脂(エポキシ当量269、日本化薬(株)製「NC3000L」)20部、ナフタレン型4官能エポキシ樹脂(エポキシ当量162、DIC(株)製「HP−4700」)6部、フェノキシ樹脂(重量平均分子量38000、ジャパンエポキシレジン(株)製「YL7553」不揮発分30質量%のMEKとシクロヘキサノンの1:1溶液)12部とをMEK8部、シクロヘキサノン8部に撹拌しながら加熱溶解させた。そこへ、フェノールノボラック系硬化剤(DIC(株)製「LA−7054」不揮発分60質量%のMEK溶液、フェノール性水酸基当量124)13部、活性エステル系硬化剤(DIC(株)製「EXB−9460」不揮発分65質量%のトルエン溶液、活性エステル当量223)20部、4級ホスホニウム系硬化促進剤であるテトラブチルホスホニウムデカン酸塩(北興化学工業(株)製、「TBP−DA」)0.2部、球形シリカ(平均粒径0.5μm、アミノシラン処理付「SOC2」アドマテックス社製)75部、ポリビニルブチラール樹脂溶液(ガラス転移温度105℃、積水化学工業(株)製「KS−1」不揮発分15質量%のエタノールとトルエンの1:1溶液)18部を混合し、高速回転ミキサーで均一に分散して、樹脂ワニスを作製した。次に、かかる樹脂ワニスを使用し、実施例1と全く同様にして接着フィルムを得た。
液状ビスフェノールA型エポキシ樹脂(エポキシ当量180、ジャパンエポキシレジン(株)製「jER828EL」)25部と、ビフェニル型エポキシ樹脂(エポキシ当量269、日本化薬(株)製「NC3000L」)25部、ナフタレン型4官能エポキシ樹脂(エポキシ当量162、DIC(株)製「HP−4700」)6部、フェノキシ樹脂(重量平均分子量38000、ジャパンエポキシレジン(株)製「YL7553」不揮発分30質量%のMEKとシクロヘキサノンの1:1溶液)12部とをMEK5部、シクロヘキサノン5部に撹拌しながら加熱溶解させた。そこへ、フェノールノボラック系硬化剤(DIC(株)製「LA−7054」不揮発分60質量%のMEK溶液、フェノール性水酸基当量124)36部、4級ホスホニウム系硬化促進剤であるブチルトリフェニルホスホニウムチオシアネート(北興化学工業(株)製、「TPPB−SCN」不揮発分10質量%のDMF溶液)2部、球形シリカ(平均粒径0.5μm、アミノシラン処理付「SOC2」アドマテックス社製)190部、ポリビニルブチラール樹脂溶液(ガラス転移温度105℃、積水化学工業(株)製「KS−1」不揮発分15質量%のエタノールとトルエンの1:1溶液)12部を混合し、高速回転ミキサーで均一に分散して、樹脂ワニスを作製した。次に、かかる樹脂ワニスを使用し、実施例1と全く同様にして接着フィルムを得た。
実施例1の4級ホスホニウム系硬化促進剤を加えないこと以外は、全く同様にして接着フィルムを得た。次に、かかる樹脂ワニスを使用し、実施例1と全く同様にして接着フィルムを得た。
実施例1の4級ホスホニウム系硬化促進剤である(4−メチルフェニル)トリフェニルホスホニウムチオシアネート(北興化学工業(株)製、「TPTP−SCN」不揮発分10質量%のDMF溶液)2部を、同じく4級ホスホニウム系硬化促進剤であるDBU系テトラフェニルボレート塩(サンアプロ株式会社製、「U−CAT 5002」不揮発分10質量%のMEK溶液)2部に変更する以外は、全く同様にして接着フィルムを得た。次に、かかる樹脂ワニスを使用し、実施例1と全く同様にして接着フィルムを得た。
実施例3の4級ホスホニウム系硬化促進剤であるテトラブチルホスホニウムデカン酸塩(北興化学工業(株)製、「TBP−DA」)0.2部を、同じく4級ホスホニウム系硬化促進剤であるトリフェニルホスフィントリフェニルボラン(北興化学工業(株)製、「TPP−S」不揮発分10質量%のDMF溶液)2部に変更する以外は、全く同様にして接着フィルムを得た。次に、かかる樹脂ワニスを使用し、実施例1と全く同様にして接着フィルムを得た。
実施例1の4級ホスホニウム系硬化促進剤である(4−メチルフェニル)トリフェニルホスホニウムチオシアネート(北興化学工業(株)製、「TPTP−SCN」不揮発分10質量%のDMF溶液)2部を、同じく4級ホスホニウム系硬化促進剤であるテトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート(北興化学工業(株)製、「TPP−K」)0.2部に変更する以外は、全く同様にして接着フィルムを得た。次に、かかる樹脂ワニスを使用し、実施例1と全く同様にして接着フィルムを得た。
(1)内層回路基板の下地処理
内層回路を形成したガラス布基材エポキシ樹脂両面銅張積層板[銅箔の厚さ18μm、基板厚み0.3mm、松下電工(株)製R5715ES]の両面をメック(株)製CZ8100に浸漬して銅表面の粗化処理をおこなった。
実施例及び比較例で作成した接着フィルムを、バッチ式真空加圧ラミネーターMVLP−500(名機(株)製商品名)を用いて、内層回路基板の両面にラミネートした。ラミネートは、30秒間減圧して気圧を13hPa以下とし、その後30秒間、100℃、圧力0.74MPaでプレスすることにより行った。
ラミネートされた接着フィルムからPETフィルムを剥離し、180℃、30分の硬化条件で樹脂組成物を硬化し絶縁層を形成した。
絶縁層を形成した内層回路基板を、膨潤液である、アトテックジャパン(株)のジエチレングリコールモノブチルエーテル含有のスエリングディップ・セキュリガンドPに60℃で5分間浸漬し、次に粗化液として、アトテックジャパン(株)のコンセントレート・コンパクトP(KMnO4:60g/L、NaOH:40g/Lの水溶液)に80℃で20分間浸漬、最後に中和液として、アトテックジャパン(株)のリダクションショリューシン・セキュリガントPに40℃で5分間浸漬した。この基板を用いて粗化処理後の絶縁層表面の表面粗さ(Ra値)の測定を行った。
絶縁層表面に回路を形成するために、内層回路基板を、PdCl2を含む無電解メッキ用溶液に浸漬し、次に無電解銅メッキ液に浸漬した。150℃にて30分間加熱してアニール処理を行った後に、エッチングレジストを形成し、エッチングによるパターン形成の後に、硫酸銅電解メッキを行い、30±5μmの厚さで導体層を形成した。次に、アニール処理を180℃にて60分間行った。この回路基板についてメッキ導体層のピール強度の測定を行った。
回路基板の導体層に、幅10mm、長さ100mmの切込みをカッターを用いていれ、この一端を剥がしてつかみ具(株式会社ティー・エス・イー、オートコム型試験機 AC−50C−SL)で掴み、室温中にて、50mm/分の速度で垂直方向に35mmを引き剥がした時の荷重を測定した。荷重が0.75kgf/cm以上の場合を「◎」とし、0.75kgf/cm未満0.62kgf/cm以上の場合を「○」とし、0.62kgf/cm未満0.40kgf/cm以上の場合を「△」とし、0.40kgf/cm未満の場合を「×」として評価した。
非接触型表面粗さ計(ビーコインスツルメンツ社製WYKO NT3300)を用いて、VSIコンタクトモード、50倍レンズにより測定範囲を121μm×92μmとして得られる数値を測定した。そして10点の平均の表面粗さを求めることによりRa値とした。Ra値が500nm以上の場合を「××」とし、500nm未満420nm以上の場合を「×」とし、420nm未満380nm以上の場合を「△」とし、380nm未満300nm以上の場合を「○」とし、300nm未満200nm以上の場合を「◎」とし、200nm未満の場合を「◎◎」として評価した。
Claims (9)
- (A)多官能エポキシ樹脂、(B)フェノール系硬化剤及び/又は活性エステル系硬化剤、(C)熱可塑性樹脂、(D)無機充填材、(E)テトラブチルホスホニウムデカン酸塩、(4−メチルフェニル)トリフェニルホスホニウムチオシアネート、テトラフェニルホスホニウムチオシアネート、ブチルトリフェニルホスホニウムチオシアネートから選ばれる1種以上の4級ホスホニウム系硬化促進剤を含有する樹脂組成物。
- 成分(A)と成分(B)の不揮発分の合計質量に対する成分(E)の質量の比率が100:0.05〜100:2となる範囲で成分(E)を含む、請求項1記載の樹脂組成物。
- 樹脂組成物中に存在するエポキシ基と成分(B)の硬化剤の反応基の比率がモル比で1:0.3〜1:1となる範囲で成分(B)を含む、請求項1又は2記載の樹脂組成物。
- 樹脂組成物の不揮発分を100質量%とした場合、成分(C)の含有量が1〜20質量%である、請求項1〜3のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
- 樹脂組成物の不揮発分を100質量%とした場合、成分(D)の含有量が10〜70質量%である請求項1〜4のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
- ピール強度が0.4kgf/cm〜2kgf/cmであり、表面粗さが30nm〜400nmであることを特徴とする、請求項1〜5のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
- 請求項1〜6のいずれか1項に記載の樹脂組成物が支持体上に層形成されている接着フィルム。
- 請求項1〜6のいずれか1項に記載の樹脂組成物がシート状繊維基材中に含浸されているプリプレグ。
- 請求項1〜6のいずれか1項に記載の樹脂組成物の硬化物により絶縁層が形成されている回路基板。
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Families Citing this family (32)
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---|---|---|---|---|
JP5664008B2 (ja) * | 2010-08-10 | 2015-02-04 | 日立化成株式会社 | 樹脂組成物、樹脂硬化物、配線板及び配線板の製造方法 |
CN104797093B (zh) * | 2010-08-10 | 2018-01-02 | 日立化成株式会社 | 树脂组合物、树脂固化物、配线板及配线板的制造方法 |
WO2013111345A1 (ja) * | 2012-01-23 | 2013-08-01 | 味の素株式会社 | 樹脂組成物 |
CN102746798B (zh) * | 2012-07-10 | 2014-07-16 | 广东汕头超声电子股份有限公司覆铜板厂 | 一种高导热半固化胶膜及其制备方法 |
CN102746622A (zh) * | 2012-07-26 | 2012-10-24 | 哈尔滨玻璃钢研究院 | 一种中温固化环氧树脂为基体材料的预浸料及其制备方法 |
JP2014028880A (ja) * | 2012-07-31 | 2014-02-13 | Ajinomoto Co Inc | 樹脂組成物 |
KR101350997B1 (ko) * | 2012-08-21 | 2014-01-14 | 주식회사 신아티앤씨 | 전기적 특성이 우수한 에폭시 화합물 및 그 제조방법 |
JP6205692B2 (ja) * | 2012-09-03 | 2017-10-04 | 味の素株式会社 | 熱硬化性エポキシ樹脂組成物、絶縁層形成用接着フィルム及び多層プリント配線板 |
EP2896654B1 (en) * | 2012-09-14 | 2017-07-12 | Shengyi Technology Co. Ltd. | Epoxy resin compound, and, prepreg and copper-clad laminate manufactured using the compound |
US20150189745A1 (en) * | 2012-09-14 | 2015-07-02 | Shengyi Technology Co., Ltd. | Epoxy resin composition, and, prepreg and copper clad laminate manufactured using the composition |
TWI633011B (zh) * | 2012-10-15 | 2018-08-21 | Ajinomoto Co., Inc. | Resin composition |
JP6308344B2 (ja) * | 2013-04-08 | 2018-04-11 | 味の素株式会社 | 硬化性樹脂組成物 |
CN103333466B (zh) * | 2013-06-20 | 2015-08-26 | 天津凯华绝缘材料股份有限公司 | 一种具有互穿网络结构的高柔性环氧树脂及其合成方法 |
CN103589383B (zh) * | 2013-11-03 | 2015-03-25 | 江苏金瀚电子科技发展有限公司 | 软排线用聚酯树脂组合物 |
US20150376447A1 (en) | 2014-06-30 | 2015-12-31 | Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd. | Curable resin composition containing aromatic polyester, and cured article thereof |
KR101577686B1 (ko) * | 2014-12-22 | 2015-12-29 | 주식회사 이녹스 | 다이싱 다이본딩 필름용 접착수지, 이를 포함하는 다이싱 다이본딩 필름용 접착필름 및 다이싱 다이본딩 필름 |
JP6947246B2 (ja) * | 2015-12-16 | 2021-10-13 | 味の素株式会社 | プリプレグ |
JP6710955B2 (ja) * | 2015-12-16 | 2020-06-17 | 味の素株式会社 | プリプレグ |
KR101772871B1 (ko) * | 2016-07-11 | 2017-08-30 | 주식회사 두산 | 안테나 모듈 형성용 복합기판 및 이의 제조방법 |
KR102538165B1 (ko) | 2016-07-29 | 2023-05-31 | 혹꼬우 가가꾸 고오교오 가부시끼가이샤 | 신규 포스포늄 화합물 |
JP6940508B2 (ja) * | 2016-08-30 | 2021-09-29 | リンテック株式会社 | 樹脂組成物、樹脂シート、及び半導体装置 |
US11873398B2 (en) | 2016-09-29 | 2024-01-16 | Sekisui Chemical Co., Ltd. | Interlayer insulating material and multilayer printed wiring board |
KR102402868B1 (ko) | 2016-09-29 | 2022-05-27 | 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤 | 경화체 및 다층 기판 |
JP6915256B2 (ja) * | 2016-10-18 | 2021-08-04 | 昭和電工マテリアルズ株式会社 | 封止用樹脂組成物、並びに、それを用いた再配置ウエハ、半導体パッケージ及び半導体パッケージの製造方法 |
JP6534986B2 (ja) * | 2016-11-29 | 2019-06-26 | 味の素株式会社 | 樹脂組成物 |
JP6878859B2 (ja) * | 2016-12-02 | 2021-06-02 | 味の素株式会社 | 樹脂組成物 |
US11310910B2 (en) | 2017-03-14 | 2022-04-19 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | Resin composition, copper foil with resin, dielectric layer, copper clad laminate sheet, capacitor element and printed wiring board with built-in capacitor |
CN108727942A (zh) * | 2017-04-24 | 2018-11-02 | 味之素株式会社 | 树脂组合物 |
KR101958322B1 (ko) * | 2017-05-29 | 2019-03-18 | 주식회사 에스씨플러스 | 금속 접착제 조성물 |
JP7296191B2 (ja) * | 2018-01-09 | 2023-06-22 | 味の素株式会社 | 硬化性樹脂組成物、樹脂シート、プリント配線板及び半導体装置 |
JP6848950B2 (ja) * | 2018-10-30 | 2021-03-24 | 味の素株式会社 | 樹脂組成物 |
KR102160528B1 (ko) * | 2018-12-27 | 2020-09-28 | 한화글로벌에셋 주식회사 | 저유전 커버레이 필름 및 이를 위한 커버레이 필름용 조성물 |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6381187A (ja) * | 1986-09-25 | 1988-04-12 | Ibiden Co Ltd | 熱硬化性接着シ−ト |
JPH0832243A (ja) * | 1994-07-18 | 1996-02-02 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 多層プリント配線板の製造方法 |
JP2001098049A (ja) * | 1999-09-29 | 2001-04-10 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物 |
JP2001181375A (ja) * | 1999-10-13 | 2001-07-03 | Ajinomoto Co Inc | エポキシ樹脂組成物並びに該組成物を用いた接着フィルム及びプリプレグ、及びこれらを用いた多層プリント配線板及びその製造法 |
JP2002161150A (ja) * | 2000-11-28 | 2002-06-04 | Japan Gore Tex Inc | プリプレグおよびこれを用いた積層板およびプリント配線基板 |
JP2006213797A (ja) * | 2005-02-02 | 2006-08-17 | Nippon Paint Co Ltd | 熱硬化性誘電体樹脂組成物及び熱硬化性誘電体樹脂フィルム |
JP2007254710A (ja) * | 2005-11-29 | 2007-10-04 | Ajinomoto Co Inc | 多層プリント配線板の層間絶縁層用樹脂組成物 |
JP2009227962A (ja) * | 2008-02-26 | 2009-10-08 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 封止用エポキシ樹脂組成物および半導体装置 |
JP2010129816A (ja) * | 2008-11-28 | 2010-06-10 | Lintec Corp | 半導体チップ積層体および半導体チップ積層用接着剤組成物 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3290295B2 (ja) * | 1994-05-13 | 2002-06-10 | 太陽インキ製造株式会社 | 硬化性樹脂組成物並びに該組成物を用いた多層プリント配線板及びその製造方法 |
JPH10275983A (ja) * | 1997-03-31 | 1998-10-13 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板 |
JP4240976B2 (ja) * | 2002-09-27 | 2009-03-18 | 住友ベークライト株式会社 | 硬化促進剤、硬化促進剤の製造方法、エポキシ樹脂組成物および半導体装置 |
JP4341254B2 (ja) * | 2003-02-06 | 2009-10-07 | 住友ベークライト株式会社 | エポキシ樹脂組成物用硬化促進剤、エポキシ樹脂組成物および半導体装置 |
JP4983228B2 (ja) * | 2005-11-29 | 2012-07-25 | 味の素株式会社 | 多層プリント配線板の絶縁層用樹脂組成物 |
JP2009062447A (ja) * | 2007-09-06 | 2009-03-26 | Hokko Chem Ind Co Ltd | 液状エポキシ樹脂系組成物 |
JP2009298960A (ja) * | 2008-06-16 | 2009-12-24 | Hokko Chem Ind Co Ltd | 新規なホスホニウムチオシアネート化合物およびエポキシ樹脂用硬化促進剤 |
JP5195454B2 (ja) * | 2009-01-22 | 2013-05-08 | 味の素株式会社 | 樹脂組成物 |
-
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2015
- 2015-03-02 JP JP2015040262A patent/JP6267140B2/ja active Active
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6381187A (ja) * | 1986-09-25 | 1988-04-12 | Ibiden Co Ltd | 熱硬化性接着シ−ト |
JPH0832243A (ja) * | 1994-07-18 | 1996-02-02 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 多層プリント配線板の製造方法 |
JP2001098049A (ja) * | 1999-09-29 | 2001-04-10 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物 |
JP2001181375A (ja) * | 1999-10-13 | 2001-07-03 | Ajinomoto Co Inc | エポキシ樹脂組成物並びに該組成物を用いた接着フィルム及びプリプレグ、及びこれらを用いた多層プリント配線板及びその製造法 |
JP2002161150A (ja) * | 2000-11-28 | 2002-06-04 | Japan Gore Tex Inc | プリプレグおよびこれを用いた積層板およびプリント配線基板 |
JP2006213797A (ja) * | 2005-02-02 | 2006-08-17 | Nippon Paint Co Ltd | 熱硬化性誘電体樹脂組成物及び熱硬化性誘電体樹脂フィルム |
JP2007254710A (ja) * | 2005-11-29 | 2007-10-04 | Ajinomoto Co Inc | 多層プリント配線板の層間絶縁層用樹脂組成物 |
JP2009227962A (ja) * | 2008-02-26 | 2009-10-08 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 封止用エポキシ樹脂組成物および半導体装置 |
JP2010129816A (ja) * | 2008-11-28 | 2010-06-10 | Lintec Corp | 半導体チップ積層体および半導体チップ積層用接着剤組成物 |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
化学大辞典, vol. 1巻, JPN6014050461, 15 June 2006 (2006-06-15), JP, pages 968頁, ISSN: 0002952231 * |
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