WO2021220726A1

WO2021220726A1 - 封止用エポキシ樹脂組成物、電子部品装置及びその製造方法

Info

Publication number: WO2021220726A1
Application number: PCT/JP2021/014470
Authority: WO
Inventors: 東哲姜; 裕紀子井上; 毅大下
Original assignee: 昭和電工マテリアルズ株式会社
Priority date: 2020-04-30
Filing date: 2021-04-05
Publication date: 2021-11-04
Also published as: CN115461406A; TW202143409A; JPWO2021220726A1

Abstract

封止用エポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂と、フェノール硬化剤と、無機充填材と、トリアジン環含有化合物と、を含有し、前記フェノール硬化剤の含有量が、前記エポキシ樹脂１００質量部に対して４０質量部～２５０質量部であるか、前記エポキシ樹脂組成物中のテトラヒドロフラン可溶性固形分の総質量に対する、前記エポキシ樹脂及び前記フェノール硬化剤の総質量が、８５質量％以上であり、一態様において、前記エポキシ樹脂組成物はさらにハイドロタルサイト化合物を含有する。

Description

封止用エポキシ樹脂組成物、電子部品装置及びその製造方法

　本開示は、封止用エポキシ樹脂組成物、電子部品装置及びその製造方法に関する。

　トランジスタ、ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ　Ｃｉｒｃｕｉｔ）等の電子部品装置に用いられる各種半導体素子は、生産性、製造コスト等の面から樹脂による封止が主流となっている。封止材としては、エポキシ樹脂組成物が広く用いられている。これは、エポキシ樹脂が作業性、成形性、電気特性、耐湿性、耐熱性、機械特性、インサート品との接着性等の封止材に求められる諸特性のバランスに優れているためである。

　特許文献１には、エポキシ樹脂と、ベンゾオキサジン樹脂と、フェノール硬化剤と、硬化促進剤と、無機充填材と、組成物全量に対して０．０５質量％～２質量％の特定のケイ素含有トリアジン化合物と、を含有する半導体封止用樹脂組成物が記載されている。特許文献１に記載の樹脂組成物は、エポキシ樹脂をベンゾオキサジン樹脂とフェノール硬化剤とで硬化させることにより、耐リフロー性、耐熱性、及び成形性の向上を図るとともに、インサート部品との密着性の向上を図ったものである。

　また、エポキシ樹脂組成物には、通常、有機酸イオン、エポキシ樹脂の原料に由来する塩素イオン等のイオン性不純物が混入している。これらのイオン性不純物はワイヤ等の金属部材の腐食の原因となり、電子部品装置の耐湿信頼性の低下をまねくことがある。そこで、電子部品装置の耐湿信頼性を向上させるために、ハイドロタルサイト化合物等のイオン交換体を封止用エポキシ樹脂組成物中に含有させることが行われている（例えば、特許文献１、２参照）。

特開２０１９－１７２９１１号公報特開２０１５－４４８９８号公報

　封止用エポキシ樹脂組成物は、空気中の水分を吸収すると硬化性が低下するため、一般的に、吸湿量を抑えることが可能な材料設計が行われる。例えば、部材との接着性の向上を目的としてエポキシ樹脂組成物にシランカップリング剤を高含有量で配合すると、吸水量が増加し、硬化性が低下する場合がある。また、例えば高熱伝導性を目的としてアルミナフィラーを高含量で配合することによっても、吸湿硬化性が低下する場合がある。したがって、吸湿硬化性の観点から、エポキシ樹脂組成物の組成設計の自由度が制限される場合があった。また、一般的に、封止用のエポキシ樹脂組成物は気密封止され、開封後には吸湿による劣化を防ぐために一定期間内に使用される。一方、かかる制限を低減し、各種成分の設計の自由度を高めたり、管理上の許容幅を広げたりすることが望ましい。

　上記事情に鑑み、本開示の第１の実施形態及び第２の実施形態は、吸湿硬化性に優れる封止用エポキシ樹脂組成物、並びに当該封止用エポキシ樹脂組成物の硬化物を備える電子部品装置及びその製造方法を提供することを目的とする。

　また、エポキシ樹脂組成物中のイオン性不純物の含有量を抑え、電子部品装置の耐湿信頼性をさらに向上することが望まれる。

　特許文献１には、エポキシ樹脂と、ベンゾオキサジン樹脂と、フェノール硬化剤と、硬化促進剤と、無機充填材と、特定のケイ素含有トリアジン化合物と、を含有する半導体封止用樹脂組成物が記載されている。また、特許文献１には、当該樹脂組成物にハイドロタルサイト類等の安定剤を配合してもよいことが記載されている。しかしながら、特許文献１では、イオン性不純物量を低減することによる耐湿信頼性の向上には着目されていない。

　また、特許文献２には、信頼性の向上を目的として、未焼成ハイドロタルサイト様化合物を配合した半導体封止用エポキシ樹脂組成物が記載されている。しかしながら、電子部品装置の耐湿信頼性にはさらなる向上が望まれる。

　上記事情に鑑み、本開示の第３の実施形態及び第４の実施形態は、耐湿信頼性の高い電子部品装置を作製可能な封止用エポキシ樹脂組成物、並びに当該封止用エポキシ樹脂組成物の硬化物を備える電子部品装置及びその製造方法を提供することを課題とする。

　上記課題を解決するための手段は、以下の態様を含む。
＜１＞　エポキシ樹脂と、フェノール硬化剤と、無機充填材と、トリアジン環含有化合物と、を含有し、
　前記フェノール硬化剤の含有量が、前記エポキシ樹脂１００質量部に対して４０質量部～２５０質量部である、
封止用エポキシ樹脂組成物。
＜２＞　エポキシ樹脂と、フェノール硬化剤と、無機充填材と、トリアジン環含有化合物と、を含有し、
　封止用エポキシ樹脂組成物中のテトラヒドロフラン可溶性固形分の総質量に対する、前記エポキシ樹脂及び前記フェノール硬化剤の総質量が、８５質量％以上である、
封止用エポキシ樹脂組成物。
＜３＞　エポキシ樹脂と、フェノール硬化剤と、無機充填材と、トリアジン環含有化合物と、ハイドロタルサイト化合物と、を含有し、
　前記フェノール硬化剤の含有量が、前記エポキシ樹脂１００質量部に対して４０質量部～２５０質量部である、
封止用エポキシ樹脂組成物。
＜４＞　エポキシ樹脂と、フェノール硬化剤と、無機充填材と、トリアジン環含有化合物と、ハイドロタルサイト化合物と、を含有し、
　封止用エポキシ樹脂組成物中のテトラヒドロフラン可溶性固形分の総質量に対する、前記エポキシ樹脂及び前記フェノール硬化剤の総質量が、８５質量％以上である、
封止用エポキシ樹脂組成物。
＜５＞　前記封止用エポキシ樹脂組成物中の、前記エポキシ樹脂中のエポキシ基数に対する前記フェノール硬化剤中の水酸基数の割合（フェノール硬化剤中の水酸基数／エポキシ樹脂中のエポキシ基数）が０．８～１．２である、＜１＞～＜４＞のいずれか１項に記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
＜６＞　前記エポキシ樹脂が、アラルキル型エポキシ樹脂及びビフェニル型エポキシ樹脂からなる群より選択される少なくとも１つを含む、＜１＞～＜５＞のいずれか１項に記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
＜７＞　前記トリアジン環含有化合物のトリアジン環が置換基を有し、前記置換基が１級アミノ基を含む、＜１＞～＜６＞のいずれか１項に記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
＜８＞　前記トリアジン環含有化合物が、下記式（Ｉ）で表される化合物を含み、式（Ｉ）において、Ｙは水酸基を有する炭素数１～３０の１価の有機基、又はアルコキシシリル基を有する炭素数１～３０の１価の有機基を表す、＜１＞～＜７＞のいずれか１項に記載の封止用エポキシ樹脂組成物。

＜９＞　前記トリアジン環含有化合物の含有量が、前記エポキシ樹脂１００質量部に対して、０．３質量部～２０質量部である、＜１＞～＜８＞のいずれか１項に記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
＜１０＞　さらに、前記エポキシ樹脂及び前記フェノール硬化剤の合計質量に対して２．０質量％以上のシランカップリング剤を含有する、＜１＞～＜９＞のいずれか１項に記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
＜１１＞　素子と、
　前記素子を封止する＜１＞～＜１０＞のいずれか１項に記載の封止用エポキシ樹脂組成物の硬化物と、
　を備える電子部品装置。
＜１２＞　＜１＞～＜１０＞のいずれか１項に記載の封止用エポキシ樹脂組成物により素子を封止することを含む、電子部品装置の製造方法。

　本開示の第１の実施形態及び第２の実施形態によれば、吸湿硬化性に優れる封止用エポキシ樹脂組成物、並びに当該封止用エポキシ樹脂組成物の硬化物を備える電子部品装置及びその製造方法が提供される。

　本開示の第３の実施形態及び第４の実施形態によれば、耐湿信頼性の高い電子部品装置を作製可能な封止用エポキシ樹脂組成物、並びに当該封止用エポキシ樹脂組成物の硬化物を備える電子部品装置及びその製造方法が提供される。

　以下、本発明を実施するための形態について詳細に説明する。但し、本開示の態様は以下の実施形態に限定されるものではない。以下の実施形態において、その構成要素（要素ステップ等も含む）は、特に明示した場合を除き、必須ではない。数値及びその範囲についても同様であり、本開示の態様を制限するものではない。

　本開示において「工程」との語には、他の工程から独立した工程に加え、他の工程と明確に区別できない場合であってもその工程の目的が達成されれば、当該工程も含まれる。
　本開示において「～」を用いて示された数値範囲には、「～」の前後に記載される数値がそれぞれ最小値及び最大値として含まれる。
　本開示中に段階的に記載されている数値範囲において、一つの数値範囲で記載された上限値又は下限値は、他の段階的な記載の数値範囲の上限値又は下限値に置き換えてもよい。また、本開示中に記載されている数値範囲において、その数値範囲の上限値又は下限値は、実施例に示されている値に置き換えてもよい。
　本開示において各成分は該当する物質を複数種含んでいてもよい。組成物中に各成分に該当する物質が複数種存在する場合、各成分の含有率又は含有量は、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数種の物質の合計の含有率又は含有量を意味する。
　本開示において各成分に該当する粒子は複数種含まれていてもよい。組成物中に各成分に該当する粒子が複数種存在する場合、各成分の粒子径は、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数種の粒子の混合物についての値を意味する。

　本開示において、有機基の炭素数は、特に断らない限り、当該有機基が置換基を含む場合には置換基の炭素も含めた炭素数を意味する。

≪第１の実施形態及び第２の実施形態に係る封止用エポキシ樹脂組成物≫
　本開示の第１の実施形態に係る封止用エポキシ樹脂組成物（以下、封止用エポキシ樹脂組成物を単にエポキシ樹脂組成物ともいう）は、エポキシ樹脂と、フェノール硬化剤と、無機充填材と、トリアジン環含有化合物と、を含有し、前記フェノール硬化剤の含有量が、前記エポキシ樹脂１００質量部に対して４０質量部～２５０質量部である。

　本開示の第２の実施形態に係る封止用エポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂と、フェノール硬化剤と、無機充填材と、トリアジン環含有化合物と、を含有し、前記封止用エポキシ樹脂組成物中のテトラヒドロフラン可溶性固形分の総質量に対する、前記エポキシ樹脂及び前記フェノール硬化剤の総質量が、８５質量％以上である。

　発明者の検討により、第１の実施形態及び第２の実施形態に係るエポキシ樹脂組成物は吸湿硬化性に優れることが見出された。この理由は明らかではないが、第１の実施形態及び第２の実施形態に係る、エポキシ樹脂とフェノール硬化剤との反応において、トリアジン環含有化合物が一部反応に寄与することによって、エポキシ樹脂組成物中の吸湿に伴う硬化性の低下を抑えることが一因と推測される。

　また、一態様において、第１の実施形態及び第２の実施形態に係るエポキシ樹脂組成物は、吸湿硬化性に加えて、銅、銀等の金属との接着性に優れる傾向にあることも見出されている。トリアジン環含有化合物のトリアジン環における窒素原子は金属との接着性に寄与していると考えられる。一般的に、接着性を向上させる目的でシランカップリング剤を増量すると吸水性が上昇する傾向にあり、接着性と吸湿硬化性を両立し難い傾向にあることを考慮すると、優れた吸湿硬化性と接着性を両立しえることは有用である。

　加えて、一態様において、第１の実施形態及び第２の実施形態に係るエポキシ樹脂組成物は、その抽出液の電気伝導度が低い傾向にあることも見出されている。通常、エポキシ樹脂組成物には有機酸イオン、塩素イオン等のイオン性不純物が混入しており、これらのイオン性不純物はエポキシ樹脂組成物の電気伝導度を高め、電子部品装置の耐湿信頼性を低下させる要因となる。一方、第１の実施形態及び第２の実施形態に係るエポキシ樹脂組成物では、抽出液においてかかるイオン性不純物量が抑制されており、電気伝導度が低く維持されていることが見出された。これにより、耐湿信頼性の高い電子部品装置の作製が可能になると期待される。

　第１の実施形態及び第２の実施形態に係るエポキシ樹脂組成物は、さらに添加剤等を含有していてもよい。以下、第１の実施形態及び第２の実施形態に係るエポキシ樹脂組成物に含まれ得る成分について詳細に説明する。

＜エポキシ樹脂＞
　エポキシ樹脂組成物はエポキシ樹脂を含む。エポキシ樹脂は１分子中に２個以上のエポキシ基を有するものであればその種類は特に制限されない。エポキシ樹脂は２５℃、大気圧下で固体であっても液体であってもよく、固体であることが好ましい。
　具体的には、フェノール、クレゾール、キシレノール、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ等のフェノール化合物及びα－ナフトール、β－ナフトール、ジヒドロキシナフタレン等のナフトール化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種のフェノール性化合物と、ホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピオンアルデヒド等の脂肪族アルデヒド化合物とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるノボラック樹脂をエポキシ化したものであるノボラック型エポキシ樹脂（フェノールノボラック型エポキシ樹脂、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂等）；上記フェノール性化合物と、ベンズアルデヒド、サリチルアルデヒド等の芳香族アルデヒド化合物とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるトリフェニルメタン型フェノール樹脂をエポキシ化したものであるトリフェニルメタン型エポキシ樹脂；上記フェノール化合物及びナフトール化合物と、アルデヒド化合物とを酸性触媒下で共縮合させて得られるノボラック樹脂をエポキシ化したものである共重合型エポキシ樹脂；ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ等のジグリシジルエーテルであるジフェニルメタン型エポキシ樹脂；アルキル置換又は非置換のビフェノールのジグリシジルエーテルであるビフェニル型エポキシ樹脂；スチルベン系フェノール化合物のジグリシジルエーテルであるスチルベン型エポキシ樹脂；ビスフェノールＳ等のジグリシジルエーテルである硫黄原子含有型エポキシ樹脂；ブタンジオール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール等のアルコール類のグリシジルエーテルであるグリシジルエーテル型エポキシ樹脂；フタル酸、イソフタル酸、テトラヒドロフタル酸等の多価カルボン酸化合物のグリシジルエステルであるグリシジルエステル型エポキシ樹脂；アニリン、ジアミノジフェニルメタン、イソシアヌル酸等の窒素原子に結合した活性水素をグリシジル基で置換したものであるグリシジルアミン型エポキシ樹脂；ジシクロペンタジエンとフェノール化合物の共縮合樹脂をエポキシ化したものであるジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂；分子内のオレフィン結合をエポキシ化したものであるビニルシクロヘキセンジエポキシド、３，４－エポキシシクロヘキシルメチル－３，４－エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、２－（３，４－エポキシ）シクロヘキシル－５，５－スピロ（３，４－エポキシ）シクロヘキサン－ｍ－ジオキサン等の脂環型エポキシ樹脂；パラキシリレン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテルであるパラキシリレン変性エポキシ樹脂；メタキシリレン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテルであるメタキシリレン変性エポキシ樹脂；テルペン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテルであるテルペン変性エポキシ樹脂；ジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテルであるジシクロペンタジエン変性エポキシ樹脂；シクロペンタジエン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテルであるシクロペンタジエン変性エポキシ樹脂；多環芳香環変性フェノール樹脂のグリシジルエーテルである多環芳香環変性エポキシ樹脂；ナフタレン環含有フェノール樹脂のグリシジルエーテルであるナフタレン型エポキシ樹脂；ハロゲン化フェノールノボラック型エポキシ樹脂；ハイドロキノン型エポキシ樹脂；トリメチロールプロパン型エポキシ樹脂；オレフィン結合を過酢酸等の過酸で酸化して得られる線状脂肪族エポキシ樹脂；フェノールアラルキル樹脂、ナフトールアラルキル樹脂等のアラルキル型フェノール樹脂をエポキシ化したものであるアラルキル型エポキシ樹脂；などが挙げられる。さらにはシリコーン樹脂のエポキシ化物、アクリル樹脂のエポキシ化物等もエポキシ樹脂として挙げられる。これらのエポキシ樹脂は、１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。

　上記エポキシ樹脂の中でも、耐リフロー性と流動性のバランスの観点から、ビフェニル型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、ジフェニルメタン型エポキシ樹脂、硫黄原子含有型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂、共重合型エポキシ樹脂及びアラルキル型エポキシ樹脂からなる群より選ばれるエポキシ樹脂（これらを「特定エポキシ樹脂」と称する）が好ましい。特定エポキシ樹脂は、１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。

　エポキシ樹脂が特定エポキシ樹脂を含む場合、特定エポキシ樹脂の性能を発揮する観点からは、その合計含有率がエポキシ樹脂全体の３０質量％以上であることが好ましく、５０質量％以上であることがより好ましい。

　特定エポキシ樹脂の中でも、流動性の観点からは、ビフェニル型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、ジフェニルメタン型エポキシ樹脂、及び硫黄原子含有型エポキシ樹脂がより好ましく、耐熱性の観点からは、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂、及びアラルキル型エポキシ樹脂が好ましい。

　一態様において、エポキシ樹脂は、アラルキル型エポキシ樹脂及びビフェニル型エポキシ樹脂からなる群より選択される少なくとも１つを含むことが好ましく、流動性及び耐熱性の両立の観点からはアラルキル型エポキシ樹脂及びビフェニル型エポキシ樹脂を併用することがより好ましい。

　エポキシ樹脂がアラルキル型エポキシ樹脂を含む場合、アラルキル型エポキシ樹脂の含有率はエポキシ樹脂の全質量の４０質量％以上であることが好ましく、５０質量％以上であることがより好ましく、６０質量％以上であることがさらに好ましい。また、アラルキル型エポキシ樹脂の含有率はエポキシ樹脂の全質量の１００質量％以下であってもよく、９０質量％以下であってもよく、８０質量％以下であってもよい。

　エポキシ樹脂がビフェニル型エポキシ樹脂を含む場合、ビフェニル型エポキシ樹脂の含有率はエポキシ樹脂の全質量の５質量％以上であることが好ましく、１０質量％以上であることが好ましく、２０質量％以上であることがさらに好ましい。また、ビフェニル型エポキシ樹脂の含有率はエポキシ樹脂の全質量の６０質量％以下であってもよく、５０質量％以下であってもよく、４０質量％以下であってもよい。

　アラルキル型エポキシ樹脂及びビフェニル型エポキシ樹脂を併用する場合、その質量比（アラルキル型エポキシ樹脂：ビフェニル型エポキシ樹脂）は、例えば、４０：６０～９５：５であることが好ましく、５０：５０～９０：１０であることがより好ましく、６０：４０～８０：２０であることがさらに好ましい。

　エポキシ樹脂がアラルキル型エポキシ樹脂及びビフェニル型エポキシ樹脂からなる群より選択される少なくとも１つを含む場合、エポキシ樹脂の全質量に対するアラルキル型エポキシ樹脂及びビフェニル型エポキシ樹脂の合計含有率は、５０質量％以上であってもよく、７０質量％以上であってもよく、９０質量％以上であってもよい。

　以下、好ましいエポキシ樹脂の具体例を示す。

　ビフェニル型エポキシ樹脂は、ビフェニル骨格を有するエポキシ樹脂であれば特に限定されない。例えば、下記一般式（ＩＩ）で表されるエポキシ樹脂が好ましい。下記一般式（ＩＩ）で表されるエポキシ樹脂の中でもＲ^８のうち酸素原子が置換している位置を４及び４’位としたときの３，３’，５，５’位がメチル基であり、それ以外のＲ^８が水素原子であるＹＸ－４０００及びＹＸ－４０００Ｈ（三菱ケミカル株式会社、商品名）、全てのＲ^８が水素原子である４，４’－ビス（２，３－エポキシプロポキシ）ビフェニル、全てのＲ^８が水素原子の場合及びＲ^８のうち酸素原子が置換している位置を４及び４’位としたときの３，３’，５，５’位がメチル基でそれ以外のＲ^８が水素原子である場合の混合品であるＹＬ－６１２１Ｈ（三菱ケミカル株式会社、商品名）等が市販品として入手可能である。

　式（ＩＩ）中、Ｒ^８は水素原子、炭素数１～１２のアルキル基又は炭素数４～１８の芳香族基を示し、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい。ｎは平均値であり、０～１０の数を示す。

　スチルベン型エポキシ樹脂は、スチルベン骨格を有するエポキシ樹脂であれば特に限定されない。例えば、下記一般式（ＩＩＩ）で表されるエポキシ樹脂が好ましい。下記一般式（ＩＩＩ）で表されるエポキシ樹脂の中でも、Ｒ^９のうち酸素原子が置換している位置を４及び４’位としたときの３，３’，５，５’位がメチル基であり、それ以外のＲ^９が水素原子であり、Ｒ^１０の全てが水素原子である場合と、Ｒ^９のうち３，３’，５，５’位のうちの３つがメチル基であり、１つがｔ－ブチル基であり、それ以外のＲ^９が水素原子であり、Ｒ^１０の全てが水素原子である場合との混合品であるＥＳＬＶ－２１０（住友化学株式会社、商品名）等が市販品として入手可能である。

　式（ＩＩＩ）中、Ｒ^９及びＲ^１０は水素原子又は炭素数１～１８の１価の有機基を示し、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい。ｎは平均値であり、０～１０の数を示す。

　ジフェニルメタン型エポキシ樹脂は、ジフェニルメタン骨格を有するエポキシ樹脂であれば特に限定されない。例えば、下記一般式（ＩＶ）で表されるエポキシ樹脂が好ましい。下記一般式（ＩＶ）で表されるエポキシ樹脂の中でも、Ｒ^１１の全てが水素原子であり、Ｒ^１２のうち酸素原子が置換している位置を４及び４’位としたときの３，３’，５，５’位がメチル基であり、それ以外のＲ^１２が水素原子であるＹＳＬＶ－８０ＸＹ（日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社、商品名）等が市販品として入手可能である。

　式（ＩＶ）中、Ｒ^１１及びＲ^１２は水素原子又は炭素数１～１８の１価の有機基を示し、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい。ｎは平均値であり、０～１０の数を示す。

　硫黄原子含有型エポキシ樹脂は、硫黄原子を含有するエポキシ樹脂であれば特に限定されない。例えば、下記一般式（Ｖ）で表されるエポキシ樹脂が挙げられる。下記一般式（Ｖ）で表されるエポキシ樹脂の中でも、Ｒ^１３のうち酸素原子が置換している位置を４及び４’位としたときの３，３’位がｔ－ブチル基であり、６，６’位がメチル基であり、それ以外のＲ^１３が水素原子であるＹＳＬＶ－１２０ＴＥ（日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社、商品名）等が市販品として入手可能である。

　式（Ｖ）中、Ｒ^１３は水素原子又は炭素数１～１８の１価の有機基を示し、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい。ｎは平均値であり、０～１０の数を示す。

　ノボラック型エポキシ樹脂は、ノボラック型フェノール樹脂をエポキシ化して得られるエポキシ樹脂であれば、特に限定されない。例えば、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ナフトールノボラック樹脂等のノボラック型フェノール樹脂をグリリシジルエーテル化等の手法を用いてエポキシ化して得られるエポキシ樹脂が好ましく、下記一般式（ＶＩ）で表されるエポキシ樹脂がより好ましい。下記一般式（ＶＩ）で表されるエポキシ樹脂の中でも、Ｒ^１４の全てが水素原子であり、Ｒ^１５がメチル基であり、ｉ＝１であるＥＳＣＮ－１９０、ＥＳＣＮ－１９５（住友化学株式会社、商品名）、Ｒ^１４の全てが水素原子であり、ｉ＝０であるＮ－７７０、Ｎ－７７５（ＤＩＣ株式会社、商品名）、Ｒ^１４の全てが水素原子であり、ｉ＝０である部分とｉ＝１であり、Ｒ^１５が-ＣＨ(ＣＨ_３)-Ｐｈである部分とを有するスチレン変性フェノールノボラック型エポキシ樹脂であるＹＤＡＮ－１０００－１０Ｃ（日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社、商品名）等が市販品として入手可能である。

　式（ＶＩ）中、Ｒ^１４は水素原子又は炭素数１～１８の１価の有機基を示し、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい。Ｒ^１５は炭素数１～１８の１価の有機基を示し、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい。ｉは各々独立に０～３の整数を示す。ｎは平均値であり、０～１０の数を示す。

　ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂は、ジシクロペンタジエン骨格を有する化合物を原料としてエポキシ化して得られるエポキシ樹脂であれば特に限定されない。例えば、下記一般式（ＶＩＩ）で表されるエポキシ樹脂が好ましい。下記一般式（ＶＩＩ）で表されるエポキシ樹脂の中でも、ｉ＝０であるＨＰ－７２００（ＤＩＣ株式会社、商品名）等が市販品として入手可能である。

　式（ＶＩＩ）中、Ｒ^１６は炭素数１～１８の１価の有機基を示し、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい。ｉは各々独立に０～３の整数を示す。ｎは平均値であり、０～１０の数を示す。

　トリフェニルメタン型エポキシ樹脂は、トリフェニルメタン骨格を持つ化合物を原料とするエポキシ樹脂であれば特に制限されない。例えば、トリフェニルメタン骨格を持つ化合物とフェノール性水酸基を有する化合物とのノボラック型フェノール樹脂等のトリフェニルメタン型フェノール樹脂をグリシジルエーテル化して得られるエポキシ樹脂が好ましく、下記一般式（ＶＩＩＩ）で表されるエポキシ樹脂がより好ましい。下記一般式（ＶＩＩＩ）で表されるエポキシ樹脂の中でも、ｉが０であり、ｋが０である１０３２Ｈ６０（三菱ケミカル株式会社、商品名）、ＥＰＰＮ－５０２Ｈ（日本化薬株式会社、商品名）等が市販品として入手可能である。

　式（ＶＩＩＩ）中、Ｒ^１７及びＲ^１８は炭素数１～１８の１価の有機基を示し、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい。ｉは各々独立に０～３の整数、ｋは各々独立に０～４の整数を示す。ｎは平均値であり、０～１０の数を示す。

　ナフトール化合物及びフェノール化合物と、アルデヒド化合物と、から得られるノボラック樹脂をエポキシ化した共重合型エポキシ樹脂は、ナフトール骨格を有する化合物及びフェノール骨格を有する化合物を原料とするエポキシ樹脂であれば、特に限定されない。例えば、ナフトール骨格を有する化合物及びフェノール骨格を有する化合物を用いたノボラック型フェノール樹脂をグリシジルエーテル化して得られるエポキシ樹脂が好ましく、下記一般式（ＩＸ）で表されるエポキシ樹脂がより好ましい。下記一般式（ＩＸ）で表されるエポキシ樹脂の中でも、Ｒ^２１がメチル基でｉが１であり、ｊが０であり、ｋが０であるＮＣ－７３００（日本化薬株式会社、商品名）等が市販品として入手可能である。

　式（ＩＸ）中、Ｒ^１９～Ｒ^２１は炭素数１～１８の１価の有機基を示し、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい。ｉは各々独立に０～３の整数、ｊは各々独立に０～２の整数、ｋは各々独立に０～４の整数を示す。ｌ及びｍはそれぞれ平均値であり、０～１０の数であり、（ｌ＋ｍ）は０～１０の数を示す。式（ＩＸ）で表されるエポキシ樹脂の末端は、下記式（ＩＸ－１）又は（ＩＸ－２）のいずれか一方である。式（ＩＸ－１）及び（ＩＸ－２）において、Ｒ^１９～Ｒ^２１、ｉ、ｊ及びｋの定義は式（ＩＸ）におけるＲ^１９～Ｒ^２１は、ｉ、ｊ及びｋの定義と同じである。ｎは１（メチレン基を介して結合する場合）又は０（メチレン基を介して結合しない場合）である。

　上記一般式（ＩＸ）で表されるエポキシ樹脂としては、ｌ個の構成単位及びｍ個の構成単位をランダムに含むランダム共重合体、交互に含む交互共重合体、規則的に含む共重合体、ブロック状に含むブロック共重合体等が挙げられる。これらのいずれか１種を単独で用いても、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

　共重合型エポキシ樹脂としては、下記２種の構造単位をランダム、交互又はブロックの順序で含むメトキシナフタレン・クレゾールホルムアルデヒド共縮合型エポキシ樹脂である下記の一般式で表されるエピクロンＨＰ－５０００（ＤＩＣ株式会社、商品名）もまた好ましい。下記一般式では、ｎ及びｍはそれぞれ平均値であり、０～１０の数であり、（ｎ＋ｍ）は０～１０の数を示し、好ましくはｎ及びｍはそれぞれ平均値であり、１～９の数であり、（ｎ＋ｍ）は２～１０の数を示す。

　アラルキル型エポキシ樹脂は、フェノール、クレゾール等のフェノール化合物及びナフトール、ジメチルナフトール等のナフトール化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種と、ジメトキシパラキシレン、ビス（メトキシメチル）ビフェニル又はこれらの誘導体と、から合成されるフェノール樹脂を原料とするエポキシ樹脂であれば、特に限定されない。例えば、フェノール、クレゾール等のフェノール化合物及びナフトール、ジメチルナフトール等のナフトール化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種と、ジメトキシパラキシレン、ビス（メトキシメチル）ビフェニル又はこれらの誘導体とから合成されるフェノール樹脂をグリシジルエーテル化して得られるエポキシ樹脂が好ましく、下記一般式（Ｘ）及び（ＸＩ）で表されるエポキシ樹脂がより好ましい。

　下記一般式（Ｘ）で表されるエポキシ樹脂の中でも、ｉが０であり、Ｒ^３８が水素原子であるＮＣ－３０００Ｓ（日本化薬株式会社、商品名）、ｉが０であり、Ｒ^３８が水素原子であるエポキシ樹脂と一般式（ＩＩ）の全てのＲ^８が水素原子であるエポキシ樹脂とを質量比８０：２０で混合したＣＥＲ－３０００（日本化薬株式会社、商品名）等が市販品として入手可能である。また、下記一般式（ＸＩ）で表されるエポキシ樹脂の中でも、ｌが０であり、ｊが０であり、ｋが０であるＥＳＮ－１７５（日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社、商品名）等が市販品として入手可能である。

　式（Ｘ）及び（ＸＩ）において、Ｒ^３８は水素原子又は炭素数１～１８の１価の有機基を示し、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい。Ｒ^３７、Ｒ^３９～Ｒ^４１は炭素数１～１８の１価の有機基を示し、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい。ｉはそれぞれ独立に０～３の整数であり、ｊはそれぞれ独立に０～２の整数であり、ｋはそれぞれ独立に０～４の整数であり、ｌはそれぞれ独立に０～６の整数を示す。ｎは平均値であり、それぞれ独立に０～１０の数である。

　上記一般式（ＩＩ）～（ＸＩ）中のＲ^８～Ｒ^２１及びＲ^３７～Ｒ^４１について、「それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい」とは、例えば、式（ＩＩ）中の８～８８個のＲ^８の全てが同一でも異なっていてもよいことを意味している。他のＲ^９～Ｒ^２１及びＲ^３７～Ｒ^４１についても、式中に含まれるそれぞれの個数について全てが同一でも異なっていてもよいことを意味している。また、Ｒ^８～Ｒ^２１及びＲ^３７～Ｒ^４１はそれぞれが同一でも異なっていてもよい。例えば、Ｒ^９とＲ^１０の全てについて同一でも異なっていてもよい。
　また、一般式（ＩＩＩ）～（ＸＩ）における炭素数１～１８の１価の有機基はアルキル基又はアリール基であることが好ましい。

　上記一般式（ＩＩ）～（ＸＩ）中のｎは、平均値であり、それぞれ独立に０～１０の範囲であることが好ましい。ｎが１０以下であると樹脂成分の溶融粘度が高くなりすぎず、エポキシ樹脂組成物の溶融成形時の粘度が低下し、充填不良、ボンディングワイヤ（素子とリードを接続する金線）の変形等の発生が抑制される傾向にある。ｎは０～４の範囲に設定されることがより好ましい。

　エポキシ樹脂のエポキシ当量は特に制限されない。成形性、耐リフロー性及び電気的信頼性等の各種特性バランスの観点からは、エポキシ樹脂のエポキシ当量は、１００ｇ／ｅｑ～１０００ｇ／ｅｑであることが好ましく、１５０ｇ／ｅｑ～５００ｇ／ｅｑであることがより好ましく、１６０ｇ／ｅｑ～３００ｇ／ｅｑであることがさらに好ましい。エポキシ樹脂のエポキシ当量は、ＪＩＳ　Ｋ　７２３６：２００９に準じた方法で測定される値とする。

　エポキシ樹脂が固体である場合、その軟化点又は融点は特に制限されない。成形性と耐リフロー性の観点からは４０℃～１８０℃であることが好ましく、エポキシ樹脂組成物の調製の際の取扱い性の観点からは５０℃～１３０℃であることがより好ましい。
　エポキシ樹脂の融点は示差走査熱量測定（ＤＳＣ）で測定される値とし、エポキシ樹脂の軟化点はＪＩＳ　Ｋ　７２３４：１９８６に準じた方法（環球法）で測定される値とする。

　エポキシ樹脂組成物中のエポキシ樹脂の含有率は、強度、流動性、耐熱性、成形性等の観点から０．５質量％～５０質量％であることが好ましく、２質量％～３０質量％であることがより好ましい。

＜フェノール硬化剤＞
　エポキシ樹脂組成物は、フェノール硬化剤を含有する。フェノール硬化剤としては、例えば、１分子中に２個以上のフェノール性水酸基を有するフェノール樹脂及び多価フェノール化合物が挙げられる。フェノール硬化剤は２５℃、大気圧下で固体であっても液体であってもよく、固体であることが好ましい。
　具体的には、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、置換又は非置換のビフェノール等の多価フェノール化合物；フェノール、ｍ－クレゾール、ｐ－クレゾール、キシレノール、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、フェニルフェノール、アミノフェノール等のフェノール化合物及びα－ナフトール、β－ナフトール、ジヒドロキシナフタレン等のナフトール化合物からなる群より選ばれる少なくとも一種のフェノール性化合物と、ホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピオンアルデヒド、ベンズアルデヒド、サリチルアルデヒド等のアルデヒド化合物と、を酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるノボラック型フェノール樹脂；上記フェノール性化合物と、ジメトキシパラキシレン、ビス（メトキシメチル）ビフェニル等と、から合成されるフェノールアラルキル樹脂、ナフトールアラルキル樹脂等のアラルキル型フェノール樹脂；パラキシリレン及び／又はメタキシリレン変性フェノール樹脂；メラミン変性フェノール樹脂；テルペン変性フェノール樹脂；上記フェノール性化合物とジシクロペンタジエンとから共重合により合成されるジシクロペンタジエン型フェノール樹脂及びジシクロペンタジエン型ナフトール樹脂；シクロペンタジエン変性フェノール樹脂；多環芳香環変性フェノール樹脂；ビフェニル型フェノール樹脂；上記フェノール性化合物と、ベンズアルデヒド、サリチルアルデヒド等の芳香族アルデヒド化合物と、を酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるトリフェニルメタン型フェノール樹脂；これら２種以上を共重合して得たフェノール樹脂などが挙げられる。これらのフェノール硬化剤は、１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。

　フェノール硬化剤の中でも、耐リフロー性の観点からはアラルキル型フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、トリフェニルメタン型フェノール樹脂、ベンズアルデヒド型フェノール樹脂とアラルキル型フェノール樹脂との共重合型フェノール樹脂、及びノボラック型フェノール樹脂からなる群より選択される少なくとも１種（これらを「特定フェノール硬化剤」と称する）が好ましい。特定フェノール硬化剤は、１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。

　一態様において、フェノール硬化剤はアラルキル型フェノール樹脂を含むことが好ましい。アラルキル型フェノール樹脂と他のフェノール硬化剤を併用してもよい。フェノール樹脂がアラルキル型フェノール樹脂を含む場合、アラルキル型フェノール樹脂の含有率はフェノール硬化剤の総質量に対して７０質量％以上であってもよく、８０質量％以上であってもよく、９０質量％以上であってもよい。アラルキル型フェノール樹脂の含有率はフェノール硬化剤の総質量に対して１００質量％以下であってもよい。

　以下、好ましいフェノール硬化剤の具体例を示す。

　アラルキル型フェノール樹脂としては、フェノール性化合物と、ジメトキシパラキシレン、ビス（メトキシメチル）ビフェニル等と、から合成されるフェノールアラルキル樹脂、ナフトールアラルキル樹脂等が挙げられる。アラルキル型フェノール樹脂は、さらに他のフェノール樹脂と共重合していてもよい。共重合したアラルキル型フェノール樹脂としては、ベンズアルデヒド型フェノール樹脂とアラルキル型フェノール樹脂との共重合型フェノール樹脂、サリチルアルデヒド型フェノール樹脂とアラルキル型フェノール樹脂との共重合型フェノール樹脂、ノボラック型フェノール樹脂とアラルキル型フェノール樹脂との共重合型フェノール樹脂等が挙げられる。

　アラルキル型フェノール樹脂は、フェノール化合物及びナフトール化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種と、ジメトキシパラキシレン、ビス（メトキシメチル）ビフェニル又はこれらの誘導体と、から合成されるフェノール樹脂であれば特に限定されない。例えば、下記一般式（ＸＩＩ）～（ＸＩＶ）で表されるフェノール樹脂が好ましい。

　式（ＸＩＩ）～（ＸＩＶ）において、Ｒ^２３は水素原子又は炭素数１～１８の１価の有機基を示し、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい。Ｒ^２２、Ｒ^２４、Ｒ^２５及びＲ^２８は炭素数１～１８の１価の有機基を示し、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい。Ｒ^２６及びＲ^２７は水酸基又は炭素数１～１８の１価の有機基を示し、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい。ｉはそれぞれ独立に０～３の整数であり、ｊはそれぞれ独立に０～２の整数であり、ｋはそれぞれ独立に０～４の整数であり、ｐはそれぞれ独立に０～４の整数である。ｎは平均値であり、それぞれ独立に０～１０の数である。

　上記一般式（ＸＩＩ）で表されるフェノール樹脂の中でも、ｉが０であり、Ｒ^２３が全て水素原子であるＭＥＨ－７８５１（明和化成株式会社、商品名）等が市販品として入手可能である。

　上記一般式（ＸＩＩＩ）で表されるフェノール樹脂の中でも、ｉが０であり、ｋが０であるＸＬ－２２５、ＸＬＣ（三井化学株式会社、商品名）、ＭＥＨ－７８００ＳＳ（明和化成株式会社、商品名）等が市販品として入手可能である。

　上記一般式（ＸＩＶ）で表されるフェノール樹脂の中でも、ｊが０であり、ｋが０であり、ｐが０であるＳＮ－１７０（日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社、商品名）、ｊが０であり、ｋが１であり、Ｒ^２７が水酸基であり、ｐが０であるＳＮ－３９５（日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社、商品名）等が市販品として入手可能である。

　ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂は、ジシクロペンタジエン骨格を有する化合物を原料として得られるフェノール樹脂であれば特に限定されない。例えば、下記一般式（ＸＶ）で表されるフェノール樹脂が好ましい。下記一般式（ＸＶ）で表されるフェノール樹脂の中でも、ｉが０であるＤＰＰ（新日本石油化学株式会社、商品名）等が市販品として入手可能である。

　式（ＸＶ）中、Ｒ^２９は炭素数１～１８の１価の有機基を示し、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい。ｉは各々独立に０～３の整数を示す。ｎは平均値であり、０～１０の数を示す。

　トリフェニルメタン型フェノール樹脂は、トリフェニルメタン骨格を有する化合物を原料として得られるフェノール樹脂であれば特に限定されない。例えば、下記一般式（ＸＶＩ）で表されるフェノール樹脂が好ましい。

　下記一般式（ＸＶＩ）で表されるフェノール樹脂の中でも、ｉが０であり、ｋが０であるＭＥＨ－７５００（明和化成株式会社、商品名）等が市販品として入手可能である。

　式（ＸＶＩ）中、Ｒ^３０及びＲ^３１は炭素数１～１８の１価の有機基を示し、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい。ｉはそれぞれ独立に０～３の整数であり、ｋはそれぞれ独立に０～４の整数である。ｎは平均値であり、０～１０の数である。

　ベンズアルデヒド型フェノール樹脂とアラルキル型フェノール樹脂との共重合型フェノール樹脂は、ベンズアルデヒド骨格を有する化合物を原料として得られるフェノール樹脂とアラルキル型フェノール樹脂との共重合型フェノール樹脂であれば特に限定されない。例えば、下記一般式（ＸＶＩＩ）で表されるフェノール樹脂が好ましい。

　下記一般式（ＸＶＩＩ）で表されるフェノール樹脂の中でも、ｉが０であり、ｋが０であり、ｑが０であるＨＥ－５１０（エア・ウォーター・ケミカル株式会社、商品名）等が市販品として入手可能である。

　式（ＸＶＩＩ）中、Ｒ^３２～Ｒ^３４は炭素数１～１８の１価の有機基を示し、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい。ｉはそれぞれ独立に０～３の整数であり、ｋはそれぞれ独立に０～４の整数であり、ｑはそれぞれ独立に０～５の整数である。ｌ及びｍはそれぞれ平均値であり、それぞれ独立に０～１１の数である。ただし、ｌとｍの合計は１～１１の数である。

　ノボラック型フェノール樹脂は、フェノール化合物及びナフトール化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種のフェノール性化合物と、アルデヒド化合物と、を酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるフェノール樹脂であれば特に限定されない。例えば、下記一般式（ＸＶＩＩＩ）で表されるフェノール樹脂が好ましい。

　下記一般式（ＸＶＩＩＩ）で表されるフェノール樹脂の中でも、ｉが０であり、Ｒ^３５が全て水素原子であるタマノル７５８、７５９（荒川化学工業株式会社、商品名）等が市販品として入手可能である。

　式（ＸＶＩＩＩ）中、Ｒ^３５は水素原子又は炭素数１～１８の１価の有機基を示し、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい。Ｒ^３６は炭素数１～１８の１価の有機基を示し、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい。ｉは各々独立に０～３の整数を示す。ｎは平均値であり、０～１０の数を示す。

　上記一般式（ＸＩＩ）～（ＸＶＩＩＩ）におけるＲ^２２～Ｒ^３６について記載した「それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい」は、例えば、式（ＸＩＩ）中のｉ個のＲ^２２の全てが同一でも相互に異なっていてもよいことを意味している。他のＲ^２３～Ｒ^３６についても、式中に含まれるそれぞれの個数について全てが同一でも相互に異なっていてもよいことを意味している。また、Ｒ^２２～Ｒ^３６は、それぞれが同一でも異なっていてもよい。例えば、Ｒ^２２及びＲ^２３の全てについて同一でも異なっていてもよく、Ｒ^３０及びＲ^３１の全てについて同一でも異なっていてもよい。

　上記一般式（ＸＩＩ）～（ＸＶＩＩＩ）におけるｎは、０～１０の範囲であることが好ましい。１０以下であると樹脂成分の溶融粘度が高くなりすぎず、エポキシ樹脂組成物の溶融成形時の粘度も低くなり、充填不良、ボンディングワイヤ（素子とリードを接続する金線）の変形等が発生し難くなる。１分子中の平均ｎは０～４の範囲に設定されることが好ましい。

　フェノール硬化剤の水酸基当量は、特に制限されない。成形性、耐リフロー性、電気的信頼性等の各種特性バランスの観点からは、７０ｇ／ｅｑ～１０００ｇ／ｅｑであることが好ましく、８０ｇ／ｅｑ～５００ｇ／ｅｑであることがより好ましい。

　フェノール硬化剤の水酸基当量は、例えば、ＪＩＳ　Ｋ　００７０：１９９２に準じた方法により測定される値であってもよい。

　フェノール硬化剤が固体である場合、その軟化点又は融点は、特に制限されない。成形性と耐リフロー性の観点からは、４０℃～１８０℃であることが好ましく、エポキシ樹脂組成物の製造時における取扱い性の観点からは、５０℃～１３０℃であることがより好ましい。また、フェノール硬化剤の軟化点又は融点は、流動性を向上させる観点及びエポキシ樹脂組成物の硬化物の高温弾性率を低下させ、耐リフロー性を向上させる観点から、５０℃～１００℃であることが好ましく、５０℃～７５℃であることがより好ましい。

　硬化剤の融点又は軟化点は、エポキシ樹脂の融点又は軟化点と同様にして測定される値とする。

　エポキシ樹脂とフェノール硬化剤との当量比、すなわちエポキシ樹脂中のエポキシ基数に対するフェノール硬化剤中の水酸基数の割合（フェノール硬化剤中の水酸基数／エポキシ樹脂中のエポキシ基数）は、特に制限されない。それぞれの未反応分を少なく抑える観点からは、エポキシ樹脂とフェノール硬化剤との当量比は０．５～２．０の範囲に設定されることが好ましく、０．６～１．３の範囲に設定されることがより好ましい。成形性と耐リフロー性の観点からは、エポキシ樹脂とフェノール硬化剤との当量比は０．８～１．２の範囲に設定されることがさらに好ましい。

　第１の実施形態に係るエポキシ樹脂組成物において、フェノール硬化剤の含有量は、エポキシ樹脂１００質量部に対して４０質量部～２５０質量部である。フェノール硬化剤の含有量は、エポキシ樹脂１００質量部に対して５０質量部～２００質量部であることが好ましく、６０質量部～１７０質量部であることがより好ましく、７０質量部～１４０質量部であることがさらに好ましく、８０質量部～１２５質量部であることが特に好ましい。
　第２の実施形態に係るエポキシ樹脂組成物において、フェノール硬化剤の含有量は、エポキシ樹脂１００質量部に対して４０質量部～２５０質量部であることが好ましく、５０質量部～２００質量部であることがより好ましく、６０質量部～１７０質量部であることがさらに好ましく、７０質量部～１４０質量部であることが特に好ましく、８０質量部～１２５質量部であることが極めて好ましい。
　エポキシ樹脂とフェノール硬化剤を上記割合で含有するフェノール硬化型エポキシ樹脂組成物において、トリアジン環含有化合物が硬化反応に好適に寄与して吸湿硬化性を向上させるものと推測される。

　第１の実施形態に係るエポキシ樹脂組成物において、テトラヒドロフラン可溶性固形分の総質量に対するエポキシ樹脂及びフェノール硬化剤の総質量は、８５質量％以上であることが好ましく、８７質量％以上であることがより好ましく、８９質量％以上であることがさらに好ましい。
　第２の実施形態に係るエポキシ樹脂組成物において、テトラヒドロフラン可溶性固形分の総質量に対するエポキシ樹脂及びフェノール硬化剤の総質量は、８５質量％以上であり、８７質量％以上であることが好ましく、８９質量％以上であることがより好ましい。
　エポキシ樹脂とフェノール硬化剤を上記割合で含有するフェノール硬化型エポキシ樹脂組成物において、トリアジン環含有化合物が硬化反応に好適に寄与して吸湿硬化性を向上させるものと推測される。

　本開示において、テトラヒドロフラン可溶性固形分とは、エポキシ樹脂組成物を室温（例えば２５℃）の十分量のテトラヒドロフランに撹拌混合したときの可溶性固形分をいう。また、テトラヒドロフラン可溶性固形分の質量は、上記のように可溶性固形分を溶解させたエポキシ樹脂組成物をろ過することによって得ることができる。また、エポキシ樹脂組成物の成分の配合量が既知である場合は、上記条件によってテトラヒドロフランに可溶である成分の合計量を算出してもよい。

　エポキシ樹脂組成物は、フェノール硬化剤に加えて、フェノール硬化剤以外の硬化剤を併用してもよい。硬化剤の全量に対するフェノール硬化剤の割合は、８０質量％以上であることが好ましく、９０質量％以上であることが好ましい。

＜無機充填材＞
　エポキシ樹脂組成物は、無機充填材を含有する。無機充填材の材質は特に制限されない。
　無機充填材の材質として具体的には、溶融シリカ、結晶シリカ、ガラス、アルミナ、炭酸カルシウム、ケイ酸ジルコニウム、ケイ酸カルシウム、窒化ケイ素、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、酸化マグネシウム、炭化ケイ素、ベリリア、ジルコニア、ジルコン、フォステライト、ステアタイト、スピネル、ムライト、チタニア、タルク、クレー、マイカ等の無機材料が挙げられる。難燃効果を有する無機充填材を用いてもよい。難燃効果を有する無機充填材としては、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、マグネシウムと亜鉛の複合水酸化物等の複合金属水酸化物、硼酸亜鉛などが挙げられる。
　無機充填材の中でも、線膨張係数低減の観点からは溶融シリカ等のシリカが好ましく、高熱伝導性の観点からはアルミナが好ましい。

　無機充填材の形状は特に制限されず、充填性及び金型摩耗性の点からは、球形が好ましい。

　無機充填材は１種を単独で用いても２種以上を併用してもよい。なお、「無機充填材を２種以上併用する」とは、例えば、同じ成分で平均粒子径が異なる無機充填材を２種類以上用いる場合、平均粒子径が同じで成分の異なる無機充填材を２種類以上用いる場合並びに平均粒子径及び種類の異なる無機充填材を２種類以上用いる場合が挙げられる。

　エポキシ樹脂組成物における無機充填材の含有率は、特に制限されない。硬化物の熱膨張係数、熱伝導率、弾性率等の特性をより向上させる観点からは、無機充填材の含有率はエポキシ樹脂組成物全体の３０体積％以上であることが好ましく、３５体積％以上であることがより好ましく、４０体積％以上であることがさらに好ましく、４５体積％以上であることが特に好ましく、５０体積％以上であることが極めて好ましい。流動性の向上、粘度の低下等の観点からは、無機充填材の含有率はエポキシ樹脂組成物全体の９９体積％以下であることが好ましく、９８体積％以下であることが好ましく、９７体積％以下であることがより好ましい。
　また、例えば、エポキシ樹脂組成物を圧縮成形用に用いる場合には、無機充填材の含有率はエポキシ樹脂組成物全体の７０体積％～９９体積％としてもよく、８０体積％～９９体積％としてもよく、８３体積％～９９体積％としてもよく、８５体積％～９９体積％としてもよい。

　エポキシ樹脂組成物の硬化物中の無機充填材の含有率は、次のようにして測定される。まず、硬化物の総質量を測定し、該硬化物を４００℃で２時間、次いで７００℃で３時間焼成し、樹脂成分を蒸発させ、残存した無機充填材の質量を測定する。得られた各質量及びそれぞれの比重から体積を算出し、硬化物の総体積に対する無機充填材の体積の割合を得て、無機充填材の含有率とする。

　エポキシ樹脂組成物中の無機充填材の質量基準の含有率は、７０質量％以上であってもよく、８０質量％以上であってもよく、８５質量％以上であってもよい。またエポキシ樹脂組成物中の無機充填材の含有率は、９６質量％以下であってもよく、９５質量％以下であってもよく、９４質量％以下であってもよい。

　無機充填材が粒子状である場合、その平均粒子径は、特に制限されない。例えば、無機充填材全体の体積平均粒子径は８０μｍ以下であることが好ましく、５０μｍ以下であってもよく、４０μｍ以下であってもよく、３０μｍ以下であってもよく、２５μｍ以下であってもよく、２０μｍ以下であってもよく、１５μｍであってもよい。また、無機充填材全体の体積平均粒子径が、０．１μｍ以上であることが好ましく、０．２μｍ以上であることがより好ましく、０．３μｍ以上であることがさらに好ましい。無機充填材の体積平均粒子径が０．１μｍ以上であると、エポキシ樹脂組成物の粘度の上昇がより抑制される傾向がある。体積平均粒子径が８０μｍ以下であると、狭い隙間への充填性がより向上する傾向にある。無機充填材の体積平均粒子径は、レーザー散乱回折法粒度分布測定装置により測定された体積基準の粒度分布において、小径側からの累積が５０％となるときの粒子径（Ｄ５０）として測定することができる。

＜トリアジン環含有化合物＞
　エポキシ樹脂組成物はトリアジン環含有化合物を含有する。
　トリアジン環含有化合物において、トリアジン環における窒素の位置は特に制限されない。すなわち、骨格となるトリアジンは、１，２，３－トリアジン、１，２，４－トリアジン、及び１，３，５－トリアジンのいずれであってもよい。なかでも、トリアジン環は１，３，５－トリアジンであることが好ましい。

　トリアジン環含有化合物の分子量は特に制限されず、例えば１００～８００であってもよく、２００～７００であってもよく、３００～６００であってもよい。

　トリアジン環含有化合物におけるトリアジン環は置換基を有することが好ましい。なかでも、トリアジン環含有化合物は置換基として１級アミノ基又は２級アミノ基を有することが好ましく、１級アミノ基を有することがより好ましい。すなわち、トリアジン環含有化合物は、トリアジン（Ｃ_３Ｈ_３Ｎ_３）上の３つの炭素原子に結合する水素原子の少なくとも１つが、一級アミノ基で置換されている構造を有することが好ましい。当該１価の基の置換位置は、３つの炭素原子のうちいずれであってもよい。当該１価の基の置換個数は、１個～３個のいずれであってもよい。

　一態様において、トリアジン環含有化合物は、下記式（Ｉ）で表される化合物であることが好ましい。下記式（Ｉ）で表される化合物は、樹脂成分に対する相溶性が高く、吸湿硬化性、接着性、耐湿信頼性等の特性を効果的に発揮できるものと推測される。

　式（Ｉ）において、Ｙは水酸基を有する炭素数１～３０の１価の有機基、又はアルコキシシリル基を有する炭素数１～３０の１価の有機基を表す。

　Ｙで表される有機基の炭素数は１～２０であることが好ましく、１～１５であることがより好ましい。

　好ましい一態様において、トリアジン環含有化合物は、下記式（ＩＩ）で表される化合物であってもよい。下記式（ＩＩ）で表される化合物は、樹脂成分に対する相溶性が高く、吸湿硬化性、接着性、耐湿信頼性等の特性を効果的に発揮できるものと推測される。

　式（ＩＩ）において、Ｒは、それぞれ独立に、水素原子、水酸基、炭素数１～５のアルキル基、又は炭素数１～５のアルコキシ基を表し、３つのＲのうち少なくとも１つはアルコキシ基である。Ｘは炭素数１～３０の２価の連結基を表す。

　式（ＩＩ）のＲで表される炭素数１～５のアルキル基としてはメチル基又はエチル基が好ましく、炭素数１～５のアルコキシ基としてはメトキシ基又はエトキシ基が好ましい。

　式（ＩＩ）のＸで表される炭素数１～３０の２価の連結基は、例えば、炭化水素基であってもよく、窒素原子、酸素原子等のヘテロ原子を有する炭化水素基であってもよい。連結基の長さ、すなわち、ケイ素原子とトリアジン環上の炭素原子との間に存在する原子鎖上の原子（水素原子、分岐鎖又は置換基を含まない）の数は、２～１３であってもよく、３～１１であってもよい。

　トリアジン環含有化合物の融点は特に制限されず、２００℃以下であることが好ましく、１７５℃以下であることがより好ましく、１５０℃以下であることがさらに好ましい。トリアジン環含有化合物の融点が上記範囲であると、トリアジン環含有化合物の分散性が高まり、接着性等の特性が向上する傾向にある。特に、トリアジン環含有化合物の融点が１５０℃以下であると、混練時の分散性が高まるため好ましい。取り扱い性、及び分散性の観点からは、トリアジン環含有化合物の融点は、０℃以上であることが好ましく、１０℃以上であることがより好ましく、２５℃以上であることがさらに好ましい。以上の観点から、トリアジン環含有化合物の融点は、０℃～２００℃であることが好ましく、１０℃～１７５℃であることがより好ましく、２５℃～１５０℃であることがさらに好ましい。トリアジン環含有化合物の融点は、融点測定器等によって測定することができる。

　吸湿硬化性及び接着性の観点からは、エポキシ樹脂組成物の全質量に対するトリアジン環含有化合物の含有率は、０．３質量％以上であることが好ましく、０．５質量％以上であることがより好ましく、１．０質量％以上であることがさらに好ましく、２．０質量％以上であることが特に好ましく、３．０質量％以上であることが極めて好ましい。
　また、エポキシ樹脂組成物の全質量に対するトリアジン環含有化合物の含有率は、２０．０質量％以下であってもよく、１７．５質量％以下であってもよく、１５．０質量％以下であってもよく、１２．５質量％以下であってもよく、１０．０質量％以下であってもよい。トリアジン環含有化合物の含有率が上記範囲であると、特に高温時の弾性率が高くなりすぎることが抑制され、応力に起因するパッケージ内部の部材と封止用エポキシ樹脂組成物との剥離が抑制される傾向にある。
　以上の観点から、エポキシ樹脂組成物の全質量に対するトリアジン環含有化合物の含有率は、０．３質量％～２０質量％であることが好ましく、０．５質量％～１７．５質量％であることがより好ましく１．０質量％～１５．０量％であることがさらに好ましく、２．０質量％～１２．５質量％であることが特に好ましく、３．０質量％～１０．０質量％であることが極めて好ましい。

＜各種添加剤＞
　エポキシ樹脂組成物は、上述の成分に加えて、硬化促進剤、カップリング剤、イオン交換体、離型剤、難燃剤、着色剤、応力緩和剤等の各種添加剤を含んでもよい。エポキシ樹脂組成物は、以下に例示する添加剤以外にも必要に応じて当技術分野で周知の各種添加剤を含んでもよい。

（硬化促進剤）
　エポキシ樹脂組成物は、硬化促進剤を含有してもよい。硬化促進剤の種類は特に制限されず、エポキシ樹脂の種類、エポキシ樹脂組成物の所望の特性等に応じて選択できる。
　硬化促進剤としては、１，５－ジアザビシクロ［４．３．０］ノネン－５（ＤＢＮ）、１，８－ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデセン－７（ＤＢＵ）等のジアザビシクロアルケン；２－メチルイミダゾール、２－フェニルイミダゾール、２－フェニル－４－メチルイミダゾール、２－ヘプタデシルイミダゾール等の環状アミジン化合物；前記環状アミジン化合物の誘導体；前記環状アミジン化合物又はその誘導体のフェノールノボラック塩；これらの化合物に無水マレイン酸、１，４－ベンゾキノン、２，５－トルキノン、１，４－ナフトキノン、２，３－ジメチルベンゾキノン、２，６－ジメチルベンゾキノン、２，３－ジメトキシ－５－メチル－１，４－ベンゾキノン、２，３－ジメトキシ－１，４－ベンゾキノン、フェニル－１，４－ベンゾキノン等のキノン化合物、ジアゾフェニルメタンなどの、π結合をもつ化合物を付加してなる分子内分極を有する化合物；ＤＢＵのテトラフェニルボレート塩、ＤＢＮのテトラフェニルボレート塩、２－エチル－４－メチルイミダゾールのテトラフェニルボレート塩、Ｎ－メチルモルホリンのテトラフェニルボレート塩等の環状アミジニウム化合物；ピリジン、トリエチルアミン、トリエチレンジアミン、ベンジルジメチルアミン、トリエタノールアミン、ジメチルアミノエタノール、トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール等の三級アミン化合物；前記三級アミン化合物の誘導体；酢酸テトラ－ｎ－ブチルアンモニウム、リン酸テトラ－ｎ－ブチルアンモニウム、酢酸テトラエチルアンモニウム、安息香酸テトラ－ｎ－ヘキシルアンモニウム、水酸化テトラプロピルアンモニウム等のアンモニウム塩化合物；エチルホスフィン、フェニルホスフィン等の１級ホスフィン、ジメチルホスフィン、ジフェニルホスフィン等の２級ホスフィン、トリフェニルホスフィン、ジフェニル（ｐ－トリル）ホスフィン、トリス（アルキルフェニル）ホスフィン、トリス（アルコキシフェニル）ホスフィン、トリス（アルキル・アルコキシフェニル）ホスフィン、トリス（ジアルキルフェニル）ホスフィン、トリス（トリアルキルフェニル）ホスフィン、トリス（テトラアルキルフェニル）ホスフィン、トリス（ジアルコキシフェニル）ホスフィン、トリス（トリアルコキシフェニル）ホスフィン、トリス（テトラアルコキシフェニル）ホスフィン、トリアルキルホスフィン、ジアルキルアリールホスフィン、アルキルジアリールホスフィン、トリナフチルホスフィン、トリス（ベンジル）ホスフィン等の三級ホスフィンなどの、有機ホスフィン；前記有機ホスフィンと有機ボロン類との錯体等のホスフィン化合物；前記有機ホスフィン又は前記ホスフィン化合物と無水マレイン酸、１，４－ベンゾキノン、２，５－トルキノン、１，４－ナフトキノン、２，３－ジメチルベンゾキノン、２，６－ジメチルベンゾキノン、２，３－ジメトキシ－５－メチル－１，４－ベンゾキノン、２，３－ジメトキシ－１，４－ベンゾキノン、フェニル－１，４－ベンゾキノン、アントラキノン等のキノン化合物、ジアゾフェニルメタンなどの、π結合をもつ化合物を付加してなる分子内分極を有する化合物；前記有機ホスフィン又は前記ホスフィン化合物と４－ブロモフェノール、３－ブロモフェノール、２－ブロモフェノール、４－クロロフェノール、３－クロロフェノール、２－クロロフェノール、４－ヨウ化フェノール、３－ヨウ化フェノール、２－ヨウ化フェノール、４－ブロモ－２－メチルフェノール、４－ブロモ－３－メチルフェノール、４－ブロモ－２，６－ジメチルフェノール、４－ブロモ－３，５－ジメチルフェノール、４－ブロモ－２，６－ジ－ｔ－ブチルフェノール、４－クロロ－１－ナフトール、１－ブロモ－２－ナフトール、６－ブロモ－２－ナフトール、４－ブロモ－４’－ヒドロキシビフェニル等のハロゲン化フェノール化合物を反応させた後に、脱ハロゲン化水素の工程を経て得られる、分子内分極を有する化合物；テトラフェニルホスホニウム等のテトラ置換ホスホニウム、テトラフェニルホスホニウムテトラ－ｐ－トリルボレート等のテトラ置換ホスホニウムのテトラフェニルボレート塩、テトラ置換ホスホニウムとフェノール化合物との塩などの、テトラ置換ホスホニウム化合物；ホスホベタイン化合物；ホスホニウム化合物とシラン化合物との付加物などが挙げられる。硬化促進剤は１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。

　例えば熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を用いる場合に特に好適な硬化促進剤としては、トリフェニルホスフィン、トリフェニルホスフィンとキノン化合物との付加物等が挙げられる。

　エポキシ樹脂組成物が硬化促進剤を含有する場合、硬化促進剤の含有量は、樹脂成分（すなわち、樹脂と硬化剤の合計）１００質量部に対して０．１質量部～１０質量部であることが好ましく、１質量部～５質量部であることがより好ましく、１質量部～３質量部であることがさらに好ましい。硬化促進剤の量が樹脂成分１００質量部に対して０．１質量部以上であると、短時間で良好に硬化する傾向にある。硬化促進剤の量が樹脂成分１００質量部に対して１０質量部以下であると、硬化速度が速すぎず良好な成形品が得られる傾向にある。

（カップリング剤）
　エポキシ樹脂組成物が無機充填材を含む場合は、樹脂成分と無機充填材との接着性を高めるために、カップリング剤を含んでもよい。なお、本開示において、トリアジン環含有化合物はカップリング剤には含めないものとする。カップリング剤としては、エポキシシラン、メルカプトシラン、アミノシラン、アルキルシラン、ウレイドシラン、ビニルシラン等のシラン系化合物、チタン系化合物、アルミニウムキレート化合物、アルミニウム／ジルコニウム系化合物などの公知のカップリング剤が挙げられる。なかでも、一態様において、エポキシ樹脂組成物は、取り扱い性の観点から、アニリノシランを含むことが好ましい。

　エポキシ樹脂組成物がカップリング剤を含む場合、カップリング剤の量は、無機充填材１００質量部に対して０．０５質量部～５質量部であることが好ましく、０．１質量部～２．５質量部であることがより好ましい。カップリング剤の量が無機充填材１００質量部に対して０．０５質量部以上であると、フレームとの接着性がより向上する傾向にある。カップリング剤の量が無機充填材１００質量部に対して５質量部以下であると、パッケージの成形性がより向上する傾向にある。

　樹脂成分と無機充填材との接着性の観点からは、エポキシ樹脂組成物はシランカップリング剤を含有することが好ましい。一般的にシランカップリング剤は水分を吸着しやすい傾向にあるため、シランカップリング剤の種類及び含有量によっては、吸水率の増加の原因となることがある。一方、本開示のエポキシ樹脂組成物は、シランカップリング剤を含有しても優れた吸湿硬化性を有することが見出されている。
　かかる観点から、エポキシ樹脂組成物がシランカップリング剤を含有する場合、シランカップリング剤の含有量は、樹脂成分の合計質量（例えば、エポキシ樹脂とフェノール硬化剤の合計質量）に対して２．０質量％以上であってもよく、３．０質量％以上であってもよく、３．５質量％以上であってもよい。また、シランカップリング剤の含有量は、樹脂成分に対して１０．０質量％以下であってもよく、８．０質量％以下であってもよく、６．０質量％以下であってもよい。

（イオン交換体）
　エポキシ樹脂組成物は、イオン交換体を含んでもよい。特に、エポキシ樹脂組成物を封止用成形材料として用いる場合には、封止される素子を備える電子部品装置の耐湿性及び高温放置特性を向上させる観点から、イオン交換体を含むことが好ましい。イオン交換体は特に制限されず、従来公知のものを用いることができる。具体的には、ハイドロタルサイト化合物、並びにマグネシウム、アルミニウム、チタン、ジルコニウム及びビスマスからなる群より選ばれる少なくとも１種の元素の含水酸化物等が挙げられる。イオン交換体は、１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。

　エポキシ樹脂組成物がイオン交換体を含む場合、その含有量は、ハロゲンイオン等のイオンを捕捉するのに充分な量であれば特に制限はない。例えば、樹脂成分１００質量部に対して０．１質量部～３０質量部であることが好ましく、１質量部～１５質量部であることがより好ましい。

　なかでも、エポキシ樹脂組成物はハイドロタルサイト化合物を含有することが好ましい。ハイドロタルサイト化合物は陰イオン交換能を有し、エポキシ樹脂組成物中に混在する、塩素イオン（Ｃｌ^－）、ギ酸イオン（ＨＣＯＯ^－）、酢酸イオン（ＣＨ_３ＣＯＯ^－）等のイオン性不純物を捕捉する。なかでも、ハイドロタルサイト化合物は塩素イオン（Ｃｌ^－）の捕捉能が高く、エポキシ樹脂組成物におけるトリアジン環含有化合物と併用することで効率的にイオン性不純物を低減し、耐湿信頼性を向上することができると考察される。

　ハイドロタルサイト化合物は、マグネシウム、アルミニウム、水酸基、炭酸基及び任意の結晶水を含む複合塩化合物である。さらに、上記複合塩化合物において、マグネシウム又はアルミニウムの一部をアルカリ金属、亜鉛等の金属で置換した化合物；及び水酸基、炭酸基を他のアニオン基で置換した化合物もハイドロタルサイト化合物として挙げられる。なかでも、下記一般式（Ａ）で表されるハイドロタルサイトが好ましい。

　　Ｍｇ_{（１－Ｘ）}Ａｌ_Ｘ（ＯＨ）_２（ＣＯ_３）_Ｘ／２・ｍＨ_２Ｏ　……（Ａ）
　　（０＜Ｘ≦０．５、ｍは正の数）

　式（Ａ）において、ＸはＭｇのＡｌへの置換量を表す正数であり、０．２０≦Ｘ≦０．３３であることが好ましい。ｍは０を超える正数を表し、０＜ｍ≦２であることが好ましい。

　ハイドロタルサイト化合物の含有量は特に制限されない。耐湿信頼性の向上の観点からは、ハイドロタルサイト化合物の含有量は、エポキシ樹脂１００質量部に対し、０．５質量部以上であることが好ましく、０．８質量部以上であることがより好ましく、１．０質量部以上であることがさらに好ましい。他の成分の効果を充分に発揮する観点、並びに増粘による狭路部への充填性の低下及びワイヤ流れを抑制する観点からは、ハイドロタルサイト化合物の含有量は、エポキシ樹脂１００質量部に対し、２０．０質量部以下であることが好ましく、１５．０質量部以下であることがより好ましく、１０．０質量部以下であることがさらに好ましい。
　以上の観点から、ハイドロタルサイト化合物の含有量は、エポキシ樹脂１００質量部に対し、０．５質量部～２０．０質量部であることが好ましく、０．８質量部～１５．０質量部であることがより好ましく、１．０質量部～１０．０質量部であることがさらに好ましい。

　また、ハイドロタルサイト化合物の含有量は、他の成分の効果を充分に発揮する観点、並びに増粘による狭路部への充填性の低下及びワイヤ流れを抑制する観点から、エポキシ樹脂１００質量部に対して３．０質量部以下であってもよく、２．０質量部以下であってもよく、１．５質量部以下であってもよい。第１の実施形態及び第２の実施形態に係るエポキシ樹脂組成物では、ハイドロタルサイトの含有量を上記範囲に抑えても、好適にイオン性不純物を低減することができる。ハイドロタルサイトの含有量は、エポキシ樹脂１００質量部に対して０．１質量部～３．０質量部であってもよく、０．２質量部～２．０質量部であってもよく、０．３質量部～１．５質量部であってもよい。

（離型剤）
　エポキシ樹脂組成物は、成形時における金型との良好な離型性を得る観点から、離型剤を含んでもよい。離型剤は特に制限されず、従来公知のものを用いることができる。具体的には、カルナバワックス、モンタン酸、ステアリン酸等の高級脂肪酸、高級脂肪酸金属塩、モンタン酸エステル等のエステル系ワックス、酸化ポリエチレン、非酸化ポリエチレン等のポリオレフィン系ワックスなどが挙げられる。離型剤は、１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。

　エポキシ樹脂組成物が離型剤を含む場合、その量は樹脂成分１００質量部に対して０．０１質量部～１５質量部が好ましく、０．１質量部～１０質量部がより好ましい。離型剤の量が樹脂成分１００質量部に対して０．０１質量部以上であると、離型性が充分に得られる傾向にある。１５質量部以下であると、より良好な接着性が得られる傾向にある。

（難燃剤）
　エポキシ樹脂組成物は、難燃剤を含んでもよい。難燃剤は特に制限されず、従来公知のものを用いることができる。具体的には、ハロゲン原子、アンチモン原子、窒素原子又はリン原子を含む有機又は無機の化合物、金属水酸化物等が挙げられる。難燃剤は、１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。

　エポキシ樹脂組成物が難燃剤を含む場合、その量は、所望の難燃効果を得るのに充分な量であれば特に制限されない。例えば、樹脂成分１００質量部に対して１質量部～３００質量部であることが好ましく、２質量部～１５０質量部であることがより好ましい。

（着色剤）
　エポキシ樹脂組成物は、着色剤をさらに含んでもよい。着色剤としてはカーボンブラック、有機染料、有機顔料、酸化チタン、鉛丹、ベンガラ等の公知の着色剤を挙げることができる。着色剤の含有量は目的等に応じて適宜選択できる。着色剤は、１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。

（応力緩和剤）
　エポキシ樹脂組成物は、シリコーンオイル、シリコーンゴム粒子等の応力緩和剤を含んでもよい。応力緩和剤を含むことにより、パッケージの反り変形及びパッケージクラックの発生をより低減させることができる。応力緩和剤としては、一般に使用されている公知の応力緩和剤（可とう剤）が挙げられる。具体的には、シリコーン系、スチレン系、オレフィン系、ウレタン系、ポリエステル系、ポリエーテル系、ポリアミド系、ポリブタジエン系等の熱可塑性エラストマー、ＮＲ（天然ゴム）、ＮＢＲ（アクリロニトリル－ブタジエンゴム）、アクリルゴム、ウレタンゴム、シリコーンパウダー等のゴム粒子、メタクリル酸メチル－スチレン－ブタジエン共重合体（ＭＢＳ）、メタクリル酸メチル－シリコーン共重合体、メタクリル酸メチル－アクリル酸ブチル共重合体等のコア－シェル構造を有するゴム粒子などが挙げられる。応力緩和剤は、１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。中でも、シリコーン系応力緩和剤が好ましい。シリコーン系応力緩和剤としては、エポキシ基を有するもの、アミノ基を有するもの、これらをポリエーテル変性したもの等が挙げられる。

〔エポキシ樹脂組成物の調製方法〕
　エポキシ樹脂組成物の調製方法は、特に制限されない。一般的な手法としては、所定の配合量の成分をミキサー等によって十分混合した後、ミキシングロール、押出機等によって溶融混練し、冷却し、粉砕する方法を挙げることができる。より具体的には、例えば、上述した成分の所定量を均一に撹拌及び混合し、予め７０℃～１４０℃に加熱してあるニーダー、ロール、エクストルーダー等で混練し、冷却し、粉砕する方法を挙げることができる。

　エポキシ樹脂組成物は、常温常圧下（例えば、２５℃、大気圧下）において固体であることが好ましい。エポキシ樹脂組成物が固体である場合の形状は特に制限されず、粉状、粒状、タブレット状等が挙げられる。エポキシ樹脂組成物がタブレット状である場合の寸法及び質量は、パッケージの成形条件に合うような寸法及び質量となるようにすることが取り扱い性の観点から好ましい。

〔エポキシ樹脂組成物の用途〕
　エポキシ樹脂組成物は素子の封止用に用いられる。素子の封止方法は特に制限されず、トランスファ成形法、インジェクション成形法、圧縮成形法等であってもよい。

〔エポキシ樹脂組成物及びその硬化物の特性〕
（吸湿硬化性）
　エポキシ樹脂組成物は、吸湿硬化性に優れる。吸湿硬化性は、以下の方法で評価することができる。
　粉末状のエポキシ樹脂組成物を２５℃、５０％ＲＴの恒温恒湿槽に入れ、所定時間（例えば、２４時間、４８時間、又は７４時間）保管する。各時間の経過後、各エポキシ樹脂組成物を恒温恒湿槽から取り出し、トランスファ成形機により、金型温度１８０℃、成形圧力６．９ＭＰａ、９０秒の条件で成形し、試験片を作製する。ショアＤ型硬度計（例えば、株式会社上島製作所、ＨＤ－１１２０（タイプＤ））を用いて各硬化物の熱時硬度を測定する。吸湿硬化性は具体的には実施例に記載の方法により測定することができる。

　上記の条件で恒温恒湿槽に７２時間保管したエポキシ樹脂組成物の熱時硬度は、恒温恒湿槽に保管しなかったエポキシ樹脂組成物の硬化物の熱時硬度に対して、８０％以上であることが好ましく、８５％以上であることがより好ましい。

（硬化物の吸水率）
　エポキシ樹脂組成物の硬化物の吸水率は、１．００質量％以下であることが好ましく、０．８０質量％以下であることが好ましく、０．５０質量％以下であることが好ましい。吸水率は低いほど好ましいが、エポキシ樹脂組成物の硬化物の吸水率は０．１０質量％以上であってもよく、０．２０質量％以上であってもよく、０．３０質量％以上であってもよい。

　吸水率は、硬化物を１２１℃、２気圧下で２０時間放置したときの、下記式で求められる質量増加率とする。吸水率は具体的には実施例に記載の方法により測定することができる。
　吸水率（質量％）＝｛（放置後の硬化物質量－放置前の硬化物質量）／放置前の硬化物質量｝×１００

　エポキシ樹脂組成物について硬化物の吸水率を評価する場合、硬化物の吸水率は、トランスファ成形機により、金型温度１８０℃、成形圧力６．９ＭＰａ、９０秒の条件で成形し、１７５℃で５時間後硬化した硬化物を用いて測定する。

　エポキシ樹脂組成物の吸水率は、例えば、エポキシ樹脂の当量を調節することによって調整することができる。エポキシ樹脂のエポキシ当量を上げると、硬化物の架橋密度が下がり、吸水率が下がる傾向にある。また、シランカップリング剤、無機充填材等の各成分の種類及び配合量を調節することによって、吸水率を調整することもできる。

≪第３の実施形態及び第４の実施形態に係る封止用エポキシ樹脂組成物≫
　本開示の第３の実施形態に係る封止用エポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂と、フェノール硬化剤と、無機充填材と、トリアジン環含有化合物と、ハイドロタルサイト化合物と、を含有し、前記フェノール硬化剤の含有量が、前記エポキシ樹脂１００質量部に対して４０質量部～２５０質量部である。

　本開示の第４の実施形態に係る封止用エポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂と、フェノール硬化剤と、無機充填材と、トリアジン環含有化合物と、ハイドロタルサイト化合物と、を含有し、封止用エポキシ樹脂組成物中のテトラヒドロフラン可溶性固形分の総質量に対する、前記エポキシ樹脂及び前記フェノール硬化剤の総質量が、８５質量％以上である。

　第３の実施形態及び第４の実施形態に係るエポキシ樹脂組成物によれば、耐湿信頼性に優れる電子部品装置を作製することが可能となる。この理由としては、以下のように推測される。発明者の検討により、トリアジン含有化合物に、エポキシ樹脂組成物の抽出液中のイオン性不純物、特に有機酸イオンの含有量を低減する効果が見出された。この有機酸イオンの低減効果が、ハイドロタルサイト化合物によるイオンの捕捉効果と相まって、効率的にイオン性不純物の含有量を低減することができると考えられる。これにより、抽出液中の電気伝導度を低下させることができ、電子部品装置の耐湿信頼性を向上させることができるものと考えられる。

　なお、一態様において、第３の実施形態及び第４の実施形態に係るエポキシ樹脂組成物は、吸湿硬化性に優れる傾向にあることも見出されている。この理由は明らかではないが、エポキシ樹脂とフェノール硬化剤との反応において、トリアジン環含有化合物が一部反応に寄与することによって、エポキシ樹脂組成物中の吸湿に伴う硬化性の低下を抑えることが一因と推測される。
　加えて、一態様において、第３の実施形態及び第４の実施形態に係るエポキシ樹脂組成物は、銅、銀等の金属との接着性に優れる傾向にあることも見出されている。トリアジン環含有化合物のトリアジン環における窒素原子は金属との接着性に寄与していると考えられる。
　これらの特性により、第３の実施形態及び第４の実施形態に係るエポキシ樹脂組成物は耐湿信頼性の高い電子部品装置の製造に好適に利用可能であると考えられる。

　第３の実施形態及び第４の実施形態に係るエポキシ樹脂組成物は、さらに添加剤等を含有していてもよい。以下、第３の実施形態及び第４の実施形態に係るエポキシ樹脂組成物に含まれ得る成分について詳細に説明する。

＜エポキシ樹脂＞
　エポキシ樹脂の詳細及び好ましい態様は、第１の実施形態及び第２の実施形態に係るエポキシ樹脂組成物に含まれるエポキシ樹脂の詳細及び好ましい態様を適用することができる。

＜フェノール硬化剤＞
　フェノール硬化剤の詳細及び好ましい態様は、第１の実施形態及び第２の実施形態に係るエポキシ樹脂組成物に含まれるフェノール硬化剤の詳細及び好ましい態様を適用することができる。

　第３の実施形態に係るエポキシ樹脂組成物において、フェノール硬化剤の含有量は、エポキシ樹脂１００質量部に対して４０質量部～２５０質量部である。フェノール硬化剤の含有量は、エポキシ樹脂１００質量部に対して５０質量部～２００質量部であることが好ましく、６０質量部～１７０質量部であることがより好ましく、７０質量部～１４０質量部であることがさらに好ましく、８０質量部～１２５質量部であることが特に好ましい。
　第４の実施形態に係るエポキシ樹脂組成物において、フェノール硬化剤の含有量は、エポキシ樹脂１００質量部に対して４０質量部～２５０質量部であることが好ましく、５０質量部～２００質量部であることがより好ましく、６０質量部～１７０質量部であることがさらに好ましく、７０質量部～１４０質量部であることが特に好ましく、８０質量部～１２５質量部であることが極めて好ましい。

　第３の実施形態に係るエポキシ樹脂組成物において、テトラヒドロフラン可溶性固形分の総質量に対するエポキシ樹脂及びフェノール硬化剤の総質量は、８５質量％以上であることが好ましく、８７質量％以上であることがより好ましく、８９質量％以上であることがさらに好ましい。
　第４の実施形態に係るエポキシ樹脂組成物において、テトラヒドロフラン可溶性固形分の総質量に対するエポキシ樹脂及びフェノール硬化剤の総質量は、８５質量％以上であり、８７質量％以上であることが好ましく、８９質量％以上であることがより好ましい。

＜無機充填材＞
　無機充填材の詳細及び好ましい態様は、第１の実施形態及び第２の実施形態に係るエポキシ樹脂組成物に含まれる無機充填材の詳細及び好ましい態様を適用することができる。

　一態様において、トリアジン環含有化合物は、下記式（Ｉ）で表される化合物であることが好ましい。下記式（Ｉ）で表される化合物は、樹脂成分に対する相溶性が高く、耐湿信頼性、吸湿硬化性、接着性等の特性を効果的に発揮できるものと推測される。

　好ましい一態様において、トリアジン環含有化合物は、下記式（ＩＩ）で表される化合物であってもよい。下記式（ＩＩ）で表される化合物は、樹脂成分に対する相溶性が高く、耐湿信頼性、吸湿硬化性、接着性等の特性を効果的に発揮できるものと推測される。

　耐湿信頼性の観点からは、エポキシ樹脂組成物の全質量に対するトリアジン環含有化合物の含有率は、０．３質量％以上であることが好ましく、０．５質量％以上であることがより好ましい。
　また、エポキシ樹脂組成物の全質量に対するトリアジン環含有化合物の含有率は、１０．０質量％以下であってもよく、８．０質量％以下であってもよく、６．０質量％以下であってもよく、５．０質量％以下であってもよい。トリアジン環含有化合物の含有率が上記範囲であると、特に高温時の弾性率が高くなりすぎることが抑制され、応力に起因するパッケージ内部の部材と封止用エポキシ樹脂組成物との剥離が抑制される傾向にある。
　以上の観点から、エポキシ樹脂組成物の全質量に対するトリアジン環含有化合物の含有率は、０．３質量％～１０．０質量％であることが好ましく、０．５質量％～８．０質量％であることがより好ましく０．５質量％～６．０質量％であることがさらに好ましく、０．５質量％～５．０質量％であることが特に好ましい。

　また、吸湿硬化性及び接着性の観点からは、エポキシ樹脂組成物の全質量に対するトリアジン環含有化合物の含有率は、０．３質量％以上であることが好ましく、０．５質量％以上であることがより好ましく、１．０質量％以上であることがさらに好ましく、２．０質量％以上であることが特に好ましく、３．０質量％以上であることが極めて好ましい。
　また、エポキシ樹脂組成物の全質量に対するトリアジン環含有化合物の含有率は、２０．０質量％以下であってもよく、１７．５質量％以下であってもよく、１５．０質量％以下であってもよく、１２．５質量％以下であってもよく、１０．０質量％以下であってもよい。トリアジン環含有化合物の含有率が上記範囲であると、特に高温時の弾性率が高くなりすぎることが抑制され、応力に起因するパッケージ内部の部材と封止用エポキシ樹脂組成物との剥離が抑制される傾向にある。
　以上の観点から、エポキシ樹脂組成物の全質量に対するトリアジン環含有化合物の含有率は、０．３質量％～２０質量％であることが好ましく、０．５質量％～１７．５質量％であることがより好ましく１．０質量％～１５．０量％であることがさらに好ましく、２．０質量％～１２．５質量％であることが特に好ましく、３．０質量％～１０．０質量％であることが極めて好ましい。

＜ハイドロタルサイト化合物＞
　エポキシ樹脂組成物はハイドロタルサイト化合物を含有する。ハイドロタルサイト化合物は陰イオン交換能を有し、エポキシ樹脂組成物中に混在する、塩素イオン（Ｃｌ^－）、ギ酸イオン（ＨＣＯＯ^－）、酢酸イオン（ＣＨ_３ＣＯＯ^－）等のイオン性不純物を捕捉する。なかでも、ハイドロタルサイト化合物は塩素イオン（Ｃｌ^－）の捕捉能が高く、トリアジン環含有化合物と併用することで効率的にイオン性不純物を低減できると考察される。

　ハイドロタルサイト化合物は、天然物であっても合成品であってもよい。また、ハイドロタルサイト化合物は、未焼成ハイドロタルサイト化合物であっても焼成ハイドロタルサイト化合物であってもよく、未焼成ハイドロタルサイト化合物と焼成ハイドロタルサイト化合物を併用してもよい。未焼成ハイドロタルサイト化合物としては前記式（Ａ）で表される未焼成の化合物が挙げられ、焼成ハイドロタルサイト化合物としては前記式（Ａ）で表される化合物の焼成物が挙げられる。

　ハイドロタルサイト化合物は、１種を単独で用いても、２種以上を併用してもよい。２種以上のハイドロタルサイト化合物を用いる場合としては、Ｍｇ／Ａｌ比、平均粒子径、比表面積、焼成状態等の異なる２種類以上のハイドロタルサイト化合物を用いる場合が挙げられる。

　ハイドロタルサイト化合物の形状は特に制限されず、粒子状であることが好ましい。ハイドロタルサイト化合物が粒子状である場合の平均粒子径は特に制限されない。流動性の観点からは、ハイドロタルサイト化合物は、粒子状で、その体積平均粒子径が０．０１μｍ～１５μｍであることが好ましく、０．１μｍ～５μｍであることがより好ましく、０．１μｍ～１μｍであることがさらに好ましい。ハイドロタルサイト化合物が二次粒子の状態である場合は、上記の体積平均粒子径は二次粒子の体積平均粒子径を表す。
　ハイドロタルサイト化合物の体積平均粒子径は、レーザー散乱回折法粒度分布測定装置により測定された体積基準の粒度分布において、小径側からの累積が５０％となるときの粒子径（Ｄ５０）として測定することができる。

　また、エポキシ樹脂組成物は体積平均粒子径が０．６μｍ以下のハイドロタルサイト化合物を含有することが好ましく、０．１μｍ～０．６μｍのハイドロタルサイト化合物を含有することがより好ましい。エポキシ樹脂組成物が体積平均粒子径０．６μｍ以下のハイドロタルサイト化合物を含有すると、成形したときのバリが抑制される傾向にある。

　ハイドロタルサイト化合物の比表面積は特に制限されず、１ｍ^２／ｇ以上であることが好ましく、５ｍ^２／ｇ以上であることがより好ましく、１０ｍ^２／ｇ以上であることがさらに好ましい。ハイドロタルサイト化合物の比表面積の上限は特に制限されず、１００ｍ^２／ｇであってもよい。本開示においてハイドロタルサイト化合物の比表面積は、ＢＥＴ法により測定された値とする。

　また、他の成分の効果を充分に発揮する観点、並びに増粘による狭路部への充填性の低下及びワイヤ流れを抑制する観点から、ハイドロタルサイト化合物の含有量は、エポキシ樹脂１００質量部に対して３．０質量部以下であってもよく、２．０質量部以下であってもよく、１．５質量部以下であってもよい。第３の実施形態及び第４の実施形態に係るエポキシ樹脂組成物では、ハイドロタルサイトの含有量を上記範囲に抑えても、好適にイオン性不純物を低減することができる。ハイドロタルサイトの含有量は、エポキシ樹脂１００質量部に対して０．１質量部～３．０質量部であってもよく、０．２質量部～２．０質量部であってもよく、０．３質量部～１．５質量部であってもよい。

＜各種添加剤＞
　エポキシ樹脂組成物は、上述の成分に加えて、硬化促進剤、カップリング剤、ハイドロタルサイト化合物以外のイオン交換体、離型剤、難燃剤、着色剤、応力緩和剤等の各種添加剤を含んでもよい。エポキシ樹脂組成物は、以下に例示する添加剤以外にも必要に応じて当技術分野で周知の各種添加剤を含んでもよい。

　硬化促進剤、カップリング剤、離型剤、難燃剤、着色剤、及び応力緩和剤の詳細及び好ましい態様は、第１の実施形態及び第２の実施形態に係るエポキシ樹脂組成物に含まれる各成分の詳細及び好ましい態様を適用することができる。

（イオン交換体）
　エポキシ樹脂組成物は、ハイドロタルサイト化合物以外のイオン交換体を含んでいてもよく、含んでいなくてもよい。ハイドロタルサイト化合物以外のイオン交換体としては、マグネシウム、アルミニウム、チタン、ジルコニウム及びビスマスからなる群より選ばれる少なくとも１種の元素の含水酸化物等が挙げられる。イオン交換体は、１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。

〔エポキシ樹脂組成物及びその硬化物の特性〕
（耐湿信頼性）
　耐湿信頼性は、エポキシ樹脂組成物の抽出液の電気伝導度を指標として評価することができる。抽出液の電気伝導度は、例えば以下のように測定する。耐圧容器中にイオン交換水５０ｇと作製したエポキシ樹脂組成物の粉砕粉５ｇを投入し、１２１℃、２気圧下で２０時間放置して、抽出液を得る。抽出液の電気伝導度を測定する。
　上記の手順により得られる抽出液の電気伝導度は低いほど好ましく、耐湿信頼性の観点から、１００μＳ／ｃｍ以下であることが好ましく、９０μＳ／ｃｍ以下であることがより好ましく、８０μＳ／ｃｍ以下であることがさらに好ましく、７０μＳ／ｃｍ以下であることが特に好ましく、６０μＳ／ｃｍ以下であることが極めて好ましい。

（抽出液中のイオン性不純物の含有量）
　電子部品装置におけるワイヤ等の金属部材の腐食を抑え、耐湿信頼性を高める観点から、エポキシ樹脂組成物の抽出液中のイオン性不純物の含有量は可能な限り低いことが好ましい。エポキシ樹脂組成物中のイオン性不純物の含有量は、以下のように求めることができる。
　耐圧容器中にイオン交換水５０ｇと作製したエポキシ樹脂組成物の粉砕粉５ｇを投入し、１２１℃、２気圧下で２０時間放置後、抽出液のイオン濃度をイオンクロマトグラフィーを用いて測定する。
　上記手順で測定される塩素イオン（Ｃｌ^－）の含有量は、２０ｐｐｍ以下であることが好ましく、１５ｐｐｍ以下であることがより好ましく、１０ｐｐｍ以下であることがさらに好ましい。　　　
　上記手順で測定されるギ酸イオン（ＨＣＯＯ^－）の含有量は、１００ｐｐｍ以下であることが好ましく、９０ｐｐｍ以下であることがより好ましく、８０ｐｐｍ以下であることがさらに好ましい。
　上記手順で測定される酢酸イオン（ＣＨ_３ＣＯＯ^－）の含有量は、７０ｐｐｍ以下であることが好ましく、６０ｐｐｍ以下であることがより好ましく、５０ｐｐｍ以下であることがさらに好ましい。

≪電子部品装置≫
　本開示の一態様に係る電子部品装置は、素子と、前記素子を封止する上述の第１の実施形態～第４の実施形態から選択されるエポキシ樹脂組成物の硬化物と、を備える。
　電子部品装置としては、リードフレーム、配線済みのテープキャリア、配線板、ガラス、シリコンウエハ、有機基板等の支持部材に、素子（半導体チップ、トランジスタ、ダイオード、サイリスタ等の能動素子、コンデンサ、抵抗体、コイル等の受動素子など）を搭載して得られた素子部をエポキシ樹脂組成物で封止したものが挙げられる。
　より具体的には、リードフレーム上に素子を固定し、ボンディングパッド等の素子の端子部とリード部とをワイヤボンディング、バンプ等で接続した後、エポキシ樹脂組成物を用いてトランスファ成形等によって封止した構造を有するＤＩＰ（Ｄｕａｌ　Ｉｎｌｉｎｅ　Ｐａｃｋａｇｅ）、ＰＬＣＣ（Ｐｌａｓｔｉｃ　Ｌｅａｄｅｄ　Ｃｈｉｐ　Ｃａｒｒｉｅｒ）、ＱＦＰ（Ｑｕａｄ　Ｆｌａｔ　Ｐａｃｋａｇｅ）、ＳＯＰ（Ｓｍａｌｌ　Ｏｕｔｌｉｎｅ　Ｐａｃｋａｇｅ）、ＳＯＪ（Ｓｍａｌｌ　Ｏｕｔｌｉｎｅ　Ｊ－ｌｅａｄ　ｐａｃｋａｇｅ）、ＴＳＯＰ（Ｔｈｉｎ　Ｓｍａｌｌ　Ｏｕｔｌｉｎｅ　Ｐａｃｋａｇｅ）、ＴＱＦＰ（Ｔｈｉｎ　Ｑｕａｄ　Ｆｌａｔ　Ｐａｃｋａｇｅ）等の一般的な樹脂封止型ＩＣ；テープキャリアにバンプで接続した素子をエポキシ樹脂組成物で封止した構造を有するＴＣＰ（Ｔａｐｅ　Ｃａｒｒｉｅｒ　Ｐａｃｋａｇｅ）；支持部材上に形成した配線に、ワイヤボンディング、フリップチップボンディング、はんだ等で接続した素子を、エポキシ樹脂組成物で封止した構造を有するＣＯＢ（Ｃｈｉｐ　Ｏｎ　Ｂｏａｒｄ）モジュール、ハイブリッドＩＣ、マルチチップモジュール等；裏面に配線板接続用の端子を形成した支持部材の表面に素子を搭載し、バンプ又はワイヤボンディングにより素子と支持部材に形成された配線とを接続した後、エポキシ樹脂組成物で素子を封止した構造を有するＢＧＡ（Ｂａｌｌ　Ｇｒｉｄ　Ａｒｒａｙ）、ＣＳＰ（Ｃｈｉｐ　Ｓｉｚｅ　Ｐａｃｋａｇｅ）、ＭＣＰ（Ｍｕｌｔｉ　Ｃｈｉｐ　Ｐａｃｋａｇｅ）などが挙げられる。また、プリント配線板においてもエポキシ樹脂組成物を好適に使用することができる。

　エポキシ樹脂組成物を用いて電子部品装置を封止する方法としては、低圧トランスファ成形法、インジェクション成形法、圧縮成形法等が挙げられる。

≪電子部品装置の製造方法≫
　本開示の一態様に係る電子部品装置の製造方法は、上述の第１の実施形態～第４の実施形態から選択される封止用エポキシ樹脂組成物により素子を封止することを含む。素子の封止方法は特に制限されず、前述した成形方法が挙げられる。

　以下、本開示の実施形態を実施例により具体的に説明するが、本開示の実施形態はこれらの実施例に限定されるものではない。

≪第１の実施形態及び第２の実施形態に係る実施例≫
〔エポキシ樹脂組成物の調製〕
　下記の材料を表１に記載の組成で混合し、混練温度１００℃の条件で二軸混練機によって、実施例及び比較例のエポキシ樹脂組成物をそれぞれ調製した。なお、表１中の成分の配合量の単位は質量部であり、「－」は、その成分が未配合であることを意味する。

（エポキシ樹脂）
・エポキシ樹脂１：ビフェニレンアラルキル型エポキシ樹脂（商品名：ＮＣ－３０００、日本化薬株式会社、エポキシ当量２８２ｇ／ｅｑ、軟化点５６℃）
・エポキシ樹脂２：ビフェニル型エポキシ樹脂（商品名：ＹＸ－４０００、三菱ケミカル株式会社、エポキシ当量１８０～１９２ｇ／ｅｑ、融点１０５℃）

（硬化剤）
・硬化剤：キシリレン型フェノール樹脂（商品名：ＭＥＨＣ－７８００ＳＳ、明和化成株式会社、水酸基当量１７５ｇ／ｅｑ、軟化点７０℃）

（無機充填材）
・無機充填材：平均粒子径１５μｍの球状シリカ

（添加剤）
・硬化促進剤：リン系硬化促進剤
・カップリング剤：Ｎ－フェニル－３－アミノプロピルトリメトキシシラン（商品名：ＫＢＭ－５７３、信越化学工業株式会社）
・離型剤：Ｌｉｃｏｗａｘ　Ｅ（クラリアントケミカルズ株式会社）
・着色剤：カーボンブラック
・イオン交換体：ハイドロタルサイト化合物（商品名：ＤＨＴ－４Ａ、協和化学工業株式会社）
・トリアジン誘導体（商品名：ＶＤ－５、四国化成工業株式会社、下記化合物、Ｒは２価の連結基）

〔評価〕
　実施例及び比較例で調製したエポキシ樹脂組成物の特性を、次の特性試験により評価した。なお、エポキシ樹脂組成物の成形は、明記しない限りトランスファ成形機により、金型温度１８０℃、成形圧力６．９ＭＰａ、硬化時間９０秒の条件で成形した。また、必要に応じて後硬化を１７５℃、５時間の条件で行った。

（吸湿硬化性）
　粉末状のエポキシ樹脂組成物を２５℃、５０％ＲＴの恒温恒湿槽に入れ、２４時間、４８時間、又は７４時間保管した。各時間の経過後、各エポキシ樹脂組成物を恒温恒湿槽から取り出し、トランスファ成形機により直径５０ｍｍ×厚み３ｍｍの円板状に成形して試験片を作製した。ショアＤ型硬度計（株式会社上島製作所、ＨＤ－１１２０（タイプＤ））を用いて各試験片の熱時硬度を測定し、恒温恒湿槽に保管しなかったエポキシ樹脂組成物の硬化物の熱時硬度を１００％としたときの各試験片の熱時硬度の割合を調べた。

（硬化物の吸水率）
　上記のように成形した円板状の試験片を後硬化した。その後、得られた試験片を１２１℃、２気圧下で２０時間放置し、放置前後の質量変化を測定した。測定結果から下記式により吸水率を計算した。
　吸水率（質量％）＝（放置後の円板質量－放置前の円板質量）／放置前の円板質量×１００

（接着性）
・銅（Ｃｕ）に対する接着力
　エポキシ樹脂組成物を上記条件で、銅板に底面直径４ｍｍ、上面直径３ｍｍ、高さ４ｍｍのサイズに成形し、上記条件で後硬化した。その後、ボンドテスター（ノードソン・アドバンスト・テクノロジー株式会社製、シリーズ４０００）を用い、室温で、又は銅板の温度を２６０℃に保ちながら、せん断速度５０μｍ／ｓでせん断接着力（ＭＰａ）を求めた。　
・銀（Ａｇ）に対する接着力
　銅板に代えて銀メッキした銅板を用いて、上記と同様の試験を行った。　

　表１に記載の成分のうち、無機充填材及びイオン交換体を除く成分がテトラヒドロフラン可溶性固形分に相当する。テトラヒドロフラン可溶性固形分の総質量に対するエポキシ樹脂とフェノール硬化剤の総質量は、比較例１－１、実施例１－１、実施例１－２、実施例１－３、実施例１－４においてそれぞれ９２％、９２％、９２％、９１％、９０％である。

　表１からわかるように、実施例１－１～１－４のエポキシ樹脂組成物は、吸湿硬化性に優れている。また、実施例１－１～１－４のエポキシ樹脂組成物は、銅及び銀への接着性にも優れている。さらに、上表に示されていないが、実施例１－１～１－４のエポキシ樹脂組成物は、その抽出液において、比較例１－１と比べて、電気伝導率が低いこともわかった。これらの試験結果より、実施例１－１～１－４のエポキシ樹脂組成によれば信頼性の高い電子部品装置の作製が可能であると考えられる。

≪第３の実施形態及び第４の実施形態に係る実施例≫
〔エポキシ樹脂組成物の調製〕
　下記の材料を表２に記載の組成で混合し、混練温度１００℃の条件で二軸混練機によって、実施例及び比較例のエポキシ樹脂組成物をそれぞれ調製した。なお、表２中の成分の配合量の単位は質量部であり、「－」は、その成分が未配合であることを意味する。

（添加剤）
・硬化促進剤：リン系硬化促進剤
・カップリング剤：Ｎ－フェニル－３－アミノプロピルトリメトキシシラン（商品名：ＫＢＭ－５７３、信越化学工業株式会社）
・離型剤：Ｌｉｃｏｗａｘ　Ｅ（クラリアントケミカルズ株式会社）
・着色剤：カーボンブラック
・イオン交換体：ハイドロタルサイト化合物（商品名：ＤＨＴ－４Ａ、協和化学工業株式会社、平均粒子径０．４５μｍ）
・トリアジン誘導体（商品名：ＶＤ－５、四国化成工業株式会社、下記化合物、Ｒは２価の連結基）

〔評価〕
　実施例及び比較例で調製したエポキシ樹脂組成物の特性を、次の特性試験により評価した。結果を表２に示す。なお、エポキシ樹脂組成物の成形は、明記しない限りトランスファ成形機により、金型温度１８０℃、成形圧力６．９ＭＰａ、硬化時間９０秒の条件で成形した。

（エポキシ樹脂組成物抽出液の電気伝導度）
　上記方法にて成形した硬化物を粉砕し、粉砕物５ｇと純水５０ｇを専用抽出容器に入れ、１２１℃、２０時間、２気圧下で処理を行った。処理後、冷却し、抽出容器内の粉砕物及び純水をろ過し、このろ液を抽出水とした。電気伝導度計にて抽出水の電気伝導度を測定した。

（エポキシ樹脂組成物抽出液中のイオン濃度の測定）
　イオンクロマトアナライザーを用いて、上記抽出水のイオン濃度を測定した。

　表２に記載の成分のうち、無機充填材及びイオン交換体を除く成分がテトラヒドロフラン可溶性固形分に相当する。テトラヒドロフラン可溶性固形分の総質量に対するエポキシ樹脂とフェノール硬化剤の総質量は、比較例２－１、実施例２－１、実施例２－２、実施例２－３、実施例２－４においてそれぞれ９２％、９２％、９２％、９１％、９０％である。

　表２からわかるように、エポキシ樹脂組成物の抽出液の電気伝導度は、実施例２－１～２－４において顕著に低く、耐湿信頼性の評価が優れていた。

　日本国特許出願第２０２０－０８０７０３号及び日本国特許出願第２０２０－０８０７０４号の開示は、その全体が参照により本明細書に取り込まれる。本明細書に記載された全ての文献、特許出願、及び技術規格は、個々の文献、特許出願、及び技術規格が参照により取り込まれることが具体的かつ個々に記された場合と同程度に、本明細書中に援用されて取り込まれる。

（付記）
　本開示の第１の実施形態及び第２の実施形態は、以下の態様を含む。
＜１＞　エポキシ樹脂と、フェノール硬化剤と、無機充填材と、トリアジン環含有化合物と、を含有し、前記フェノール硬化剤の含有量が、前記エポキシ樹脂１００質量部に対して４０質量部～２５０質量部である、封止用エポキシ樹脂組成物。
＜２＞　エポキシ樹脂と、フェノール硬化剤と、無機充填材と、トリアジン環含有化合物と、を含有し、封止用エポキシ樹脂組成物中のテトラヒドロフラン可溶性固形分の総質量に対する、前記エポキシ樹脂及び前記フェノール硬化剤の総質量が、８５質量％以上である、封止用エポキシ樹脂組成物。
＜３＞　前記封止用エポキシ樹脂組成物中の、前記エポキシ樹脂中のエポキシ基数に対する前記フェノール硬化剤中の水酸基数の割合（フェノール硬化剤中の水酸基数／エポキシ樹脂中のエポキシ基数）が０．８～１．２である、＜１＞又は＜２＞に記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
＜４＞　前記エポキシ樹脂が、アラルキル型エポキシ樹脂及びビフェニル型エポキシ樹脂からなる群より選択される少なくとも１つを含む、＜１＞～＜３＞のいずれか１項に記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
＜５＞　前記トリアジン環含有化合物のトリアジン環が置換基を有し、前記置換基が１級アミノ基を含む、＜１＞～＜４＞のいずれか１項に記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
＜６＞　前記トリアジン環含有化合物が、下記式（Ｉ）で表される化合物を含み、式（Ｉ）において、Ｙは水酸基を有する炭素数１～３０の１価の有機基、又はアルコキシシリル基を有する炭素数１～３０の１価の有機基を表す、＜１＞～＜５＞のいずれか１項に記載の封止用エポキシ樹脂組成物。

＜７＞　前記トリアジン環含有化合物の含有量が、前記エポキシ樹脂１００質量部に対して、０．３質量部～２０質量部である、＜１＞～＜６＞のいずれか１項に記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
＜８＞　さらに、前記封止用エポキシ樹脂組成物中の樹脂成分の全質量に対して２．０質量％以上のシランカップリング剤を含有する、＜１＞～＜７＞のいずれか１項に記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
＜９＞　素子と、前記素子を封止する＜１＞～＜８＞のいずれか１項に記載の封止用エポキシ樹脂組成物の硬化物と、を備える電子部品装置。
＜１０＞　＜１＞～＜８＞のいずれか１項に記載の封止用エポキシ樹脂組成物により素子を封止することを含む、電子部品装置の製造方法。

　本開示の第３の実施形態及び第４の実施形態は、以下の態様を含む。
＜１＞　エポキシ樹脂と、フェノール硬化剤と、無機充填材と、トリアジン環含有化合物と、ハイドロタルサイト化合物と、を含有し、前記フェノール硬化剤の含有量が、前記エポキシ樹脂１００質量部に対して４０質量部～２５０質量部である、封止用エポキシ樹脂組成物。
＜２＞　エポキシ樹脂と、フェノール硬化剤と、無機充填材と、トリアジン環含有化合物と、ハイドロタルサイト化合物と、を含有し、封止用エポキシ樹脂組成物中のテトラヒドロフラン可溶性固形分の総質量に対する、前記エポキシ樹脂及び前記フェノール硬化剤の総質量が、８５質量％以上である、封止用エポキシ樹脂組成物。
＜３＞　前記封止用エポキシ樹脂組成物中の、前記エポキシ樹脂中のエポキシ基数に対する前記フェノール硬化剤の水酸基数の割合（フェノール硬化剤中の水酸基数／エポキシ樹脂中のエポキシ基数）が０．８～１．２である、＜１＞又は＜２＞に記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
＜４＞　前記エポキシ樹脂が、アラルキル型エポキシ樹脂及びビフェニル型エポキシ樹脂からなる群より選択される少なくとも１つを含む、＜１＞～＜３＞のいずれか１項に記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
＜５＞　前記トリアジン環含有化合物のトリアジン環が置換基を有し、前記置換基が１級アミノ基を含む、＜１＞～＜４＞のいずれか１項に記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
＜６＞　前記トリアジン環含有化合物が、下記式（Ｉ）で表される化合物を含み、式（Ｉ）において、Ｙは水酸基を有する炭素数１～３０の１価の有機基、又はアルコキシシリル基を有する炭素数１～３０の１価の有機基を表す、＜１＞～＜５＞のいずれか１項に記載の封止用エポキシ樹脂組成物。

＜７＞　前記トリアジン環含有化合物の含有量が、前記エポキシ樹脂１００質量部に対して、０．３質量部～２０質量部である、＜１＞～＜６＞のいずれか１項に記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
＜８＞　素子と、前記素子を封止する＜１＞～＜７＞のいずれか１項に記載の封止用エポキシ樹脂組成物の硬化物と、を備える電子部品装置。
＜９＞　＜１＞～＜７＞のいずれか１項に記載の封止用エポキシ樹脂組成物により素子を封止することを含む、電子部品装置の製造方法。

Claims

　エポキシ樹脂と、フェノール硬化剤と、無機充填材と、トリアジン環含有化合物と、を含有し、
　前記フェノール硬化剤の含有量が、前記エポキシ樹脂１００質量部に対して４０質量部～２５０質量部である、
封止用エポキシ樹脂組成物。
　エポキシ樹脂と、フェノール硬化剤と、無機充填材と、トリアジン環含有化合物と、を含有し、
　封止用エポキシ樹脂組成物中のテトラヒドロフラン可溶性固形分の総質量に対する、前記エポキシ樹脂及び前記フェノール硬化剤の総質量が、８５質量％以上である、
封止用エポキシ樹脂組成物。
　エポキシ樹脂と、フェノール硬化剤と、無機充填材と、トリアジン環含有化合物と、ハイドロタルサイト化合物と、を含有し、
　前記フェノール硬化剤の含有量が、前記エポキシ樹脂１００質量部に対して４０質量部～２５０質量部である、
封止用エポキシ樹脂組成物。
　エポキシ樹脂と、フェノール硬化剤と、無機充填材と、トリアジン環含有化合物と、ハイドロタルサイト化合物と、を含有し、
　封止用エポキシ樹脂組成物中のテトラヒドロフラン可溶性固形分の総質量に対する、前記エポキシ樹脂及び前記フェノール硬化剤の総質量が、８５質量％以上である、
封止用エポキシ樹脂組成物。
　前記封止用エポキシ樹脂組成物中の、前記エポキシ樹脂中のエポキシ基数に対する前記フェノール硬化剤中の水酸基数の割合（フェノール硬化剤中の水酸基数／エポキシ樹脂中のエポキシ基数）が０．８～１．２である、請求項１～請求項４のいずれか１項に記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
　前記エポキシ樹脂が、アラルキル型エポキシ樹脂及びビフェニル型エポキシ樹脂からなる群より選択される少なくとも１つを含む、請求項１～請求項５のいずれか１項に記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
　前記トリアジン環含有化合物のトリアジン環が置換基を有し、前記置換基が１級アミノ基を含む、請求項１～請求項６のいずれか１項に記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
　前記トリアジン環含有化合物が、下記式（Ｉ）で表される化合物を含み、式（Ｉ）において、Ｙは水酸基を有する炭素数１～３０の１価の有機基、又はアルコキシシリル基を有する炭素数１～３０の１価の有機基を表す、請求項１～請求項７のいずれか１項に記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
　前記トリアジン環含有化合物の含有量が、前記エポキシ樹脂１００質量部に対して、０．３質量部～２０質量部である、請求項１～請求項８のいずれか１項に記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
　さらに、前記エポキシ樹脂及び前記フェノール硬化剤の合計質量に対して２．０質量％以上のシランカップリング剤を含有する、請求項１～請求項９のいずれか１項に記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
　素子と、
　前記素子を封止する請求項１～請求項１０のいずれか１項に記載の封止用エポキシ樹脂組成物の硬化物と、
　を備える電子部品装置。
　請求項１～請求項１０のいずれか１項に記載の封止用エポキシ樹脂組成物により素子を封止することを含む、電子部品装置の製造方法。