WO2021075207A1

WO2021075207A1 - エポキシ樹脂組成物、電子部品装置、及び電子部品装置の製造方法

Info

Publication number: WO2021075207A1
Application number: PCT/JP2020/035468
Authority: WO
Inventors: 東哲姜; 真也中村; 光昭襖田
Original assignee: 昭和電工マテリアルズ株式会社
Priority date: 2019-10-16
Filing date: 2020-09-18
Publication date: 2021-04-22
Also published as: TW202120580A; JPWO2021075207A1; CN114599729A; KR20220084073A

Abstract

エポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂と、以下の一般式（Ｂ）で表される化合物を含む硬化剤と、を含有する。一般式（Ｂ）中、Ｒ^１はそれぞれ独立に炭素数１～６のアルキル基を表す。ｎは０～１０の整数を示す。

Description

エポキシ樹脂組成物、電子部品装置、及び電子部品装置の製造方法

　本開示は、エポキシ樹脂組成物、電子部品装置、及び電子部品装置の製造方法に関する。

　近年、半導体素子の高密度実装化が進んでいる。これに伴い、樹脂封止型半導体装置は従来のピン挿入型のパッケージから面実装型のパッケージが主流になっている。面実装型のＩＣ（Ｉｎｔｅｒｇｒａｔｅｄ　ＣＩＲＣＵＩＴ）、ＬＳＩ（Ｌａｒｇｅ　Ｓｃａｌｅ　Ｉｎｔｅｇｒａｔｉｏｎ）等は、実装密度を高くし、実装高さを低くするために薄型且つ小型のパッケージになっている。そのため、素子のパッケージに対する占有面積が大きくなり、パッケージの肉厚は非常に薄くなってきている。

　更に、これらのパッケージは従来のピン挿入型パッケージとは実装方法が異なっている。すなわち、ピン挿入型パッケージはピンを配線板に挿入した後、配線板の裏面からはんだ付けを行うため、パッケージが直接高温に曝されることがなかった。しかし、面実装型ＩＣは配線板表面に仮止めを行い、はんだバス、リフロー装置等で処理されるため、直接はんだ付け温度（リフロー温度）に曝される。この結果、ＩＣパッケージが吸湿している場合、リフロー時にこの吸湿水分が気化して、発生した蒸気圧が剥離応力として働き、素子、リードフレーム等のインサートと封止材との間で剥離が発生し、パッケージクラックの発生及び電気的な特性不良の原因となる。このため、はんだ耐熱性（耐リフロー性）に優れた封止材料の開発が望まれている。

　耐リフロー性に優れるエポキシ樹脂組成物として、特定のエポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂と、ビフェニレン型フェノールアラルキル樹脂、フェノールアラルキル樹脂、及びトリフェニルメタン型フェノール樹脂からなる群より選択される少なくとも１種を含む硬化剤と、を含有するエポキシ樹脂組成物が提案されている（例えば、特許文献１参照）。

　また、従来から、トランジスタ、ＩＣ等の電子部品封止の分野ではエポキシ樹脂組成物が広く用いられている。この理由としては、エポキシ樹脂が電気特性、耐湿性、耐熱性、機械特性、インサート品との接着性等のバランスがとれているためである。

　エポキシ樹脂組成物を用いて電子部品を封止する方法としては、トランスファ成形が最も一般的である。一方、トランスファ成形では、溶融したエポキシ樹脂組成物を加圧により金型内に流動させるため、その流動によりワイヤ流れが発生することがある。これに対してエポキシ樹脂組成物の高流動化の手法が検討されているが、ワイヤ流れの抑制には未だ課題がある。トランスファ成形に代わる成形方法としては、圧縮成形が知られている。圧縮成形では、金型のキャビティ内にエポキシ樹脂組成物を入れて溶融させ、金型を閉じて加圧することにより素子を封止する。圧縮成形によれば、エポキシ樹脂組成物の流動がほとんど起こらないため、ワイヤ流れの発生を抑制することができる。

　圧縮成形により半導体素子を封止するためのエポキシ樹脂組成物として、例えば特許文献２には、エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、無機充填材、融点が７０℃以下の脂肪酸、及び沸点が２００℃以上のシランカップリング剤を含有し、粒子径分布が１００μｍ～３ｍｍの範囲内に８５質量％以上を占めることを特徴とする粒子状のエポキシ樹脂組成物が提案されている。このようなエポキシ樹脂組成物を用いることにより、圧縮成形において十分に溶融させることができ、充填性を高めることができることが記載されている。

　さらに、近年、電子部品の分野では高速化及び高密度化が進んでおり、これに伴い電子部品の発熱量が顕著に増大している。また、高温下で作動する電子部品に対する需要も増加している。そのため、電子部品の封止に使用されるプラスチック、特にエポキシ樹脂の硬化物に対しては、熱伝導性の向上が求められている。

　エポキシ樹脂の硬化物の熱伝導性を向上させるための手法として、アルミナ等の高熱伝導性フィラーのエポキシ樹脂組成物中の充填量を増やす等の方法が報告されている（例えば、特許文献３参照）。　

特開２０１５－７４７０３号公報特開２０１１－１５３１７３号公報特開２００７－１５３９６９号公報

　例えば、特許文献１のように硬化剤としてフェノールノボラック樹脂を用いている封止材料では、耐リフロー性に改善の余地がある。本開示の第１の実施形態は、耐リフロー性に優れる封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止された素子を備える電子部品装置を提供することに関する。

　また、圧縮成形に用いられるエポキシ樹脂組成物には、硬化物の低吸湿性、高熱伝導率等の各種特性を達成するために、無機充填材の割合及び粒度分布を調整することがある。また、無機充填材の割合及び粒度分布を調整して高充填としつつ低粘度を維持する等、所望の各物性を得る観点から、エポキシ樹脂組成物には設計の自由度が高いことが望まれる。したがって、特許文献１に記載の方法以外の方法によっても、溶融しやすく、圧縮成形による素子封止に適したエポキシ樹脂組成物を得ることが望ましい。
　上記事情に鑑み、本開示の第２の実施形態は、溶融しやすい圧縮成形用エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止された素子を備える電子部品装置を提供することに関する。

　また、近年高熱伝導化の要求がますます高まっているが、従来の方法では、高熱伝導性フィラーの充填量の増加に伴いエポキシ樹脂組成物が高粘度化してしまい混練できない等の制約により、高熱伝導化には限度があった。
　また、半導体装置の薄型化及び大型化の進展に伴い、半導体装置の封止に用いたエポキシ樹脂組成物の硬化物にかかる応力が増大する傾向にある。このため、熱伝導に加えて、硬化後に優れた強度を示すエポキシ樹脂組成物の開発が望まれている。ここで、アルミナ等の高熱伝導性フィラーの含有率を増やすと、一定程度まで曲げ強度は上昇する傾向にあるが、一定の含有率を超えると硬化物が脆くなり曲げ強度が下がる傾向にある。このように、高熱伝導化を達成し、かつ高い曲げ強度を維持することは困難であった。
　上記事情に鑑み、本開示の第３の実施形態は、熱伝導性及び曲げ強度に優れる硬化物を作製可能な封止用エポキシ樹脂組成物、並びに当該封止用エポキシ樹脂組成物の硬化物を備える電子部品装置及びその製造方法を提供することに関する。

　前記課題を達成するための具体的手段は以下の通りである。
＜１＞　エポキシ樹脂と、以下の一般式（Ｂ）で表される化合物を含む硬化剤と、を含有する封止用エポキシ樹脂組成物。

（一般式（Ｂ）中、Ｒ^１はそれぞれ独立に炭素数１～６のアルキル基を表す。ｎは０～１０の整数を示す。）
＜２＞　前記硬化剤中の前記一般式（Ｂ）で表される化合物の含有率は３０質量％～１００質量％である、＜１＞に記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
＜３＞　前記一般式（Ｂ）中、Ｒ^１はメチル基である＜１＞又は＜２＞に記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
＜４＞　体積平均粒子径が２．０μｍ以下である無機充填材を混合してなる＜１＞～＜３＞のいずれか１項に記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
＜５＞　無機充填材をさらに含み、粒子径が２．０μｍ以下の無機充填材の含有率は、前記無機充填材の全量に対して５質量％以上である＜１＞～＜３＞のいずれか１項に記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
＜６＞　エポキシ樹脂と、以下の一般式（Ｂ）で表される化合物を含む硬化剤と、を含有する圧縮成形用エポキシ樹脂組成物。

（一般式（Ｂ）中、Ｒ^１はそれぞれ独立に炭素数１～６のアルキル基を表す。ｎは０～１０の整数を示す。）
＜７＞　前記硬化剤中の前記一般式（Ｂ）で表される化合物の含有率は、３０質量％～１００質量％である＜６＞に記載の圧縮成形用エポキシ樹脂組成物。
＜８＞　前記一般式（Ｂ）中、Ｒ^１はメチル基である＜６＞又は＜７＞に記載の圧縮成形用エポキシ樹脂組成物。
＜９＞　さらに離型剤を含有し、前記離型剤の含有率が前記圧縮成形用エポキシ樹脂組成物の全質量に対して０質量％を超え２．０質量％以下である、＜６＞～＜８＞のいずれか１項に記載の圧縮成形用エポキシ樹脂組成物。
＜１０＞　エポキシ樹脂と、アルミナを含む無機充填材と、以下の一般式（Ｂ）で表される化合物を含む硬化剤と、を含有する封止用エポキシ樹脂組成物。

（一般式（Ｂ）中、Ｒ^１はそれぞれ独立に炭素数１～６のアルキル基を表す。ｎは０～１０の整数を示す。）
＜１１＞　前記硬化剤の全質量に対する前記一般式（Ｂ）で表される化合物の含有率が３０質量％～１００質量％である、＜１０＞に記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
＜１２＞　前記一般式（Ｂ）中、Ｒ^１はメチル基である＜１０＞又は＜１１＞に記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
＜１３＞　前記無機充填材の含有率が封止用エポキシ樹脂組成物の全体積に対して７５体積％以上である、＜１０＞～＜１２＞のいずれか１項に記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
＜１４＞　前記無機充填材の全質量に対するアルミナの含有率が７５質量％以上である、＜１０＞～＜１３＞のいずれか１項に記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
＜１５＞　前記無機充填材がさらにシリカを含み、前記シリカの平均粒子径が２．０μｍ以下である、＜１０＞～＜１４＞のいずれか１項に記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
＜１６＞　素子と、前記素子を封止する＜１＞～＜１５＞のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂組成物の硬化物と、を備える電子部品装置。
＜１７＞　＜１＞～＜１５＞のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂組成物により素子を封止することを含む、電子部品装置の製造方法。
＜１８＞　前記素子の封止が圧縮成形により行われる、＜１７＞に記載の電子部品装置の製造方法。

　本開示の第１の実施形態によれば、耐リフロー性に優れる封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止された素子を備える電子部品装置を提供することができる。

　本開示の第２の実施形態によれば、溶融しやすい圧縮成形用エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止された素子を備える電子部品装置を提供することができる。

　本開示の第３の実施形態によれば、熱伝導性及び曲げ強度に優れる硬化物を作製可能な封止用エポキシ樹脂組成物、並びに当該封止用エポキシ樹脂組成物の硬化物を備える電子部品装置及びその製造方法が提供される。

　以下、本発明を実施するための形態について詳細に説明する。但し、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。以下の実施形態において、その構成要素（要素ステップ等も含む）は、特に明示した場合を除き、必須ではない。数値及びその範囲についても同様であり、本発明を制限するものではない。
　本開示において「工程」との語には、他の工程から独立した工程に加え、他の工程と明確に区別できない場合であってもその工程の目的が達成されれば、当該工程も含まれる。
　本開示において「～」を用いて示された数値範囲には、「～」の前後に記載される数値がそれぞれ最小値及び最大値として含まれる。
　本開示中に段階的に記載されている数値範囲において、一つの数値範囲で記載された上限値又は下限値は、他の段階的な記載の数値範囲の上限値又は下限値に置き換えてもよい。また、本開示中に記載されている数値範囲において、その数値範囲の上限値又は下限値は、実施例に示されている値に置き換えてもよい。
　本開示において各成分は該当する物質を複数種含んでいてもよい。組成物中に各成分に該当する物質が複数種存在する場合、各成分の含有率又は含有量は、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数種の物質の合計の含有率又は含有量を意味する。
　本開示において各成分に該当する粒子は複数種含んでいてもよい。組成物中に各成分に該当する粒子が複数種存在する場合、各成分の粒子径は、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数種の粒子の混合物についての値を意味する。

　以下、第１の実施形態、第２の実施形態、及び第３の実施形態について詳述する。

（１）第１の実施形態
＜封止用エポキシ樹脂組成物＞
　第１の実施形態に係る封止用エポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂と、以下の一般式（Ｂ）で表される化合物（以下、「特定の硬化剤」とも称する）を含む硬化剤と、を含有する。

　一般式（Ｂ）中、Ｒ^１はそれぞれ独立に炭素数１～６のアルキル基を表す。ｎは０～１０の整数を示す。第１の実施形態に係る封止用エポキシ樹脂組成物は、特定の硬化剤を含有するため、耐リフロー性に優れる。

　以下、第１の実施形態に係る封止用エポキシ樹脂組成物に含まれ得る成分について詳細に説明する。

［エポキシ樹脂］
　第１の実施形態に係る封止用エポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂を含有する。エポキシ樹脂は１分子中に２個以上のエポキシ基を有するものであればその種類は特に制限されない。
　具体的には、フェノール、クレゾール、キシレノール、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ等のフェノール化合物及びα－ナフトール、β－ナフトール、ジヒドロキシナフタレン等のナフトール化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種のフェノール性化合物と、ホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピオンアルデヒド等の脂肪族アルデヒド化合物とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるノボラック樹脂をエポキシ化したものであるノボラック型エポキシ樹脂（フェノールノボラック型エポキシ樹脂、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂等）；上記フェノール性化合物と、ベンズアルデヒド、サリチルアルデヒド等の芳香族アルデヒド化合物とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるトリフェニルメタン型フェノール樹脂をエポキシ化したものであるトリフェニルメタン型エポキシ樹脂；上記フェノール化合物及びナフトール化合物と、アルデヒド化合物とを酸性触媒下で共縮合させて得られるノボラック樹脂をエポキシ化したものである共重合型エポキシ樹脂；ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ等のジグリシジルエーテルであるジフェニルメタン型エポキシ樹脂；アルキル置換又は非置換のビフェノールのジグリシジルエーテルであるビフェニル型エポキシ樹脂；スチルベン系フェノール化合物のジグリシジルエーテルであるスチルベン型エポキシ樹脂；ビスフェノールＳ等のジグリシジルエーテルである硫黄原子含有エポキシ樹脂；ブタンジオール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール等のアルコール類のグリシジルエーテルであるエポキシ樹脂；フタル酸、イソフタル酸、テトラヒドロフタル酸等の多価カルボン酸化合物のグリシジルエステルであるグリシジルエステル型エポキシ樹脂；アニリン、ジアミノジフェニルメタン、イソシアヌル酸等の窒素原子に結合した活性水素をグリシジル基で置換したものであるグリシジルアミン型エポキシ樹脂；ジシクロペンタジエンとフェノール化合物の共縮合樹脂をエポキシ化したものであるジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂；分子内のオレフィン結合をエポキシ化したものであるビニルシクロヘキセンジエポキシド、３，４－エポキシシクロヘキシルメチル－３，４－エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、２－（３，４－エポキシ）シクロヘキシル－５，５－スピロ（３，４－エポキシ）シクロヘキサン－ｍ－ジオキサン等の脂環型エポキシ樹脂；パラキシリレン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテルであるパラキシリレン変性エポキシ樹脂；メタキシリレン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテルであるメタキシリレン変性エポキシ樹脂；テルペン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテルであるテルペン変性エポキシ樹脂；ジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテルであるジシクロペンタジエン変性エポキシ樹脂；シクロペンタジエン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテルであるシクロペンタジエン変性エポキシ樹脂；多環芳香環変性フェノール樹脂のグリシジルエーテルである多環芳香環変性エポキシ樹脂；ナフタレン環含有フェノール樹脂のグリシジルエーテルであるナフタレン型エポキシ樹脂；ハロゲン化フェノールノボラック型エポキシ樹脂；ハイドロキノン型エポキシ樹脂；トリメチロールプロパン型エポキシ樹脂；オレフィン結合を過酢酸等の過酸で酸化して得られる線状脂肪族エポキシ樹脂；フェノールアラルキル樹脂、ナフトールアラルキル樹脂等のアラルキル型フェノール樹脂をエポキシ化したものであるアラルキル型エポキシ樹脂；などが挙げられる。さらにはシリコーン樹脂のエポキシ化物、アクリル樹脂のエポキシ化物等もエポキシ樹脂として挙げられる。これらのエポキシ樹脂は、１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。

　上記エポキシ樹脂の中でも、耐リフロー性と流動性のバランスの観点から、ビフェニル型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、ジフェニルメタン型エポキシ樹脂、硫黄原子含有型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂、共重合型エポキシ樹脂及びアラルキル型エポキシ樹脂からなる群より選ばれるエポキシ樹脂（これらを「特定エポキシ樹脂」と称する）が好ましい。特定エポキシ樹脂は、１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。

　エポキシ樹脂が特定エポキシ樹脂を含む場合、特定エポキシ樹脂の性能を発揮する観点からは、その合計含有率がエポキシ樹脂全体の３０質量％以上であることが好ましく、５０質量％以上であることがより好ましい。

　特定エポキシ樹脂の中でも、流動性の観点からは、ビフェニル型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、ジフェニルメタン型エポキシ樹脂又は硫黄原子含有型エポキシ樹脂がより好ましく、耐熱性の観点からは、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂又はアラルキル型エポキシ樹脂が好ましい。

　これらの中でも、流動性をより高める観点から、エポキシ樹脂はビフェニル型エポキシ樹脂を含むことが好ましい。エポキシ樹脂がビフェニル型エポキシ樹脂を含む場合、ビフェニル型エポキシ樹脂の含有率はエポキシ樹脂の全質量に対して３０質量％～１００量％であることが好ましく、５０質量％～１００質量％であることがより好ましく、７０質量％～１００質量％であることがさらに好ましい。
　以下、好ましいエポキシ樹脂の具体例を示す。

　ビフェニル型エポキシ樹脂は、ビフェニル骨格を有するエポキシ樹脂であれば特に限定されない。例えば、下記一般式（ＩＩ）で表されるエポキシ樹脂が好ましい。下記一般式（ＩＩ）で表されるエポキシ樹脂の中でもＲ^８のうち酸素原子が置換している位置を４及び４’位としたときの３，３’，５，５’位がメチル基であり、それ以外のＲ^８が水素原子であるＹＸ－４０００Ｈ（三菱ケミカル株式会社、商品名）、全てのＲ^８が水素原子である４，４’－ビス（２，３－エポキシプロポキシ）ビフェニル、全てのＲ^８が水素原子の場合及びＲ^８のうち酸素原子が置換している位置を４及び４’位としたときの３，３’，５，５’位がメチル基でそれ以外のＲ^８が水素原子である場合の混合品であるＹＬ－６１２１Ｈ（三菱ケミカル株式会社、商品名）等が市販品として入手可能である。

　式（ＩＩ）中、Ｒ^８は水素原子、炭素数１～１２のアルキル基又は炭素数４～１８の芳香族基を示し、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい。ｎは平均値であり、０～１０の数を示す。

　スチルベン型エポキシ樹脂は、スチルベン骨格を有するエポキシ樹脂であれば特に限定されない。例えば、下記一般式（ＩＩＩ）で表されるエポキシ樹脂が好ましい。下記一般式（ＩＩＩ）で表されるエポキシ樹脂の中でも、Ｒ^９のうち酸素原子が置換している位置を４及び４’位としたときの３，３’，５，５’位がメチル基であり、それ以外のＲ^９が水素原子であり、Ｒ^１０の全てが水素原子である場合と、Ｒ^９のうち３，３’，５，５’位のうちの３つがメチル基であり、１つがｔ－ブチル基であり、それ以外のＲ^９が水素原子であり、Ｒ^１０の全てが水素原子である場合との混合品であるＥＳＬＶ－２１０（住友化学株式会社、商品名）等が市販品として入手可能である。

　式（ＩＩＩ）中、Ｒ^９及びＲ^１０は水素原子又は炭素数１～１８の１価の有機基を示し、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい。ｎは平均値であり、０～１０の数を示す。

　ジフェニルメタン型エポキシ樹脂は、ジフェニルメタン骨格を有するエポキシ樹脂であれば特に限定されない。例えば、下記一般式（ＩＶ）で表されるエポキシ樹脂が好ましい。下記一般式（ＩＶ）で表されるエポキシ樹脂の中でも、Ｒ^１１の全てが水素原子であり、Ｒ^１２のうち酸素原子が置換している位置を４及び４’位としたときの３，３’，５，５’位がメチル基であり、それ以外のＲ^１２が水素原子であるＹＳＬＶ－８０ＸＹ（日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社、商品名）等が市販品として入手可能である。

　式（ＩＶ）中、Ｒ^１１及びＲ^１２は水素原子又は炭素数１～１８の１価の有機基を示し、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい。ｎは平均値であり、０～１０の数を示す。

　硫黄原子含有型エポキシ樹脂は、硫黄原子を含有するエポキシ樹脂であれば特に限定されない。例えば、下記一般式（Ｖ）で表されるエポキシ樹脂が挙げられる。下記一般式（Ｖ）で表されるエポキシ樹脂の中でも、Ｒ^１３のうち酸素原子が置換している位置を４及び４’位としたときの３，３’位がｔ－ブチル基であり、６，６’位がメチル基であり、それ以外のＲ^１３が水素原子であるＹＳＬＶ－１２０ＴＥ（日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社、商品名）等が市販品として入手可能である。

　式（Ｖ）中、Ｒ^１３は水素原子又は炭素数１～１８の１価の有機基を示し、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい。ｎは平均値であり、０～１０の数を示す。

　ノボラック型エポキシ樹脂は、ノボラック型フェノール樹脂をエポキシ化して得られるエポキシ樹脂であれば、特に限定されない。例えば、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ナフトールノボラック樹脂等のノボラック型フェノール樹脂をグリリシジルエーテル化等の手法を用いてエポキシ化して得られるエポキシ樹脂が好ましく、下記一般式（ＶＩ）で表されるエポキシ樹脂がより好ましい。下記一般式（ＶＩ）で表されるエポキシ樹脂の中でも、Ｒ^１４の全てが水素原子であり、Ｒ^１５がメチル基であり、ｉ＝１であるＥＳＣＮ－１９０、ＥＳＣＮ－１９５（住友化学株式会社、商品名）、Ｒ^１４の全てが水素原子であり、ｉ＝０であるＮ－７７０、Ｎ－７７５（ＤＩＣ株式会社、商品名）、Ｒ^１４の全てが水素原子であり、ｉ＝０である部分とｉ＝１であり、Ｒ^１５が-ＣＨ(ＣＨ_３)-Ｐｈである部分とを有するスチレン変性フェノールノボラック型エポキシ樹脂であるＹＤＡＮ－１０００－１０Ｃ（日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社、商品名）等が市販品として入手可能である。

　式（ＶＩ）中、Ｒ^１４は水素原子又は炭素数１～１８の１価の有機基を示し、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい。Ｒ^１５は炭素数１～１８の１価の有機基を示し、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい。ｉは各々独立に０～３の整数を示す。ｎは平均値であり、０～１０の数を示す。

　ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂は、ジシクロペンタジエン骨格を有する化合物を原料としてエポキシ化して得られるエポキシ樹脂であれば特に限定されない。例えば、下記一般式（ＶＩＩ）で表されるエポキシ樹脂が好ましい。下記一般式（ＶＩＩ）で表されるエポキシ樹脂の中でも、ｉ＝０であるＨＰ－７２００（ＤＩＣ株式会社、商品名）等が市販品として入手可能である。

　式（ＶＩＩ）中、Ｒ^１６は炭素数１～１８の１価の有機基を示し、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい。ｉは各々独立に０～３の整数を示す。ｎは平均値であり、０～１０の数を示す。

　トリフェニルメタン型エポキシ樹脂は、トリフェニルメタン骨格を持つ化合物を原料とするエポキシ樹脂であれば特に制限されない。例えば、トリフェニルメタン骨格を持つ化合物とフェノール性水酸基を有する化合物とのノボラック型フェノール樹脂等のトリフェニルメタン型フェノール樹脂をグリシジルエーテル化して得られるエポキシ樹脂が好ましく、下記一般式（ＶＩＩＩ）で表されるエポキシ樹脂がより好ましい。下記一般式（ＶＩＩＩ）で表されるエポキシ樹脂の中でも、ｉが０であり、ｋが０である１０３２Ｈ６０（三菱ケミカル株式会社、商品名）、ＥＰＰＮ－５０２Ｈ（日本化薬株式会社、商品名）等が市販品として入手可能である。

　式（ＶＩＩＩ）中、Ｒ^１７及びＲ^１８は炭素数１～１８の１価の有機基を示し、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい。ｉは各々独立に０～３の整数、ｋは各々独立に０～４の整数を示す。ｎは平均値であり、０～１０の数を示す。

　ナフトール化合物及びフェノール化合物と、アルデヒド化合物と、から得られるノボラック樹脂をエポキシ化した共重合型エポキシ樹脂は、ナフトール骨格を有する化合物及びフェノール骨格を有する化合物を原料とするエポキシ樹脂であれば、特に限定されない。例えば、ナフトール骨格を有する化合物及びフェノール骨格を有する化合物を用いたノボラック型フェノール樹脂をグリシジルエーテル化して得られるエポキシ樹脂が好ましく、下記一般式（ＩＸ）で表されるエポキシ樹脂がより好ましい。下記一般式（ＩＸ）で表されるエポキシ樹脂の中でも、Ｒ^２１がメチル基でｉが１であり、ｊが０であり、ｋが０であるＮＣ－７３００（日本化薬株式会社、商品名）等が市販品として入手可能である。

　式（ＩＸ）中、Ｒ^１９～Ｒ^２１は炭素数１～１８の１価の有機基を示し、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい。ｉは各々独立に０～３の整数、ｊは各々独立に０～２の整数、ｋは各々独立に０～４の整数を示す。ｌ及びｍはそれぞれ平均値であり、０～１０の数であり、（ｌ＋ｍ）は０～１０の数を示す。式（ＩＸ）で表されるエポキシ樹脂の末端は、下記式（ＩＸ－１）又は（ＩＸ－２）のいずれか一方である。式（ＩＸ－１）及び（ＩＸ－２）において、Ｒ^１９～Ｒ^２１は、ｉ、ｊ及びｋの定義は式（ＩＸ）におけるＲ^１９～Ｒ^２１は、ｉ、ｊ及びｋの定義と同じである。ｎは１（メチレン基を介して結合する場合）又は０（メチレン基を介して結合しない場合）である。

　上記一般式（ＩＸ）で表されるエポキシ樹脂としては、ｌ個の構成単位及びｍ個の構成単位をランダムに含むランダム共重合体、交互に含む交互共重合体、規則的に含む共重合体、ブロック状に含むブロック共重合体等が挙げられる。これらのいずれか１種を単独で用いても、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

　共重合型エポキシ樹脂としては、下記２種の構造単位をランダム、交互又はブロックの順序で含むメトキシナフタレン・クレゾールホルムアルデヒド共縮合型エポキシ樹脂である下記の一般式で表されるエピクロンＨＰ－５０００（ＤＩＣ株式会社、商品名）もまた好ましい。下記一般式では、ｎ及びｍはそれぞれ平均値であり、１～１０の数であり、（ｎ＋ｍ）は２～１０の数を示し、好ましくはｎ及びｍはそれぞれ平均値であり、１～９の数であり、（ｎ＋ｍ）は２～１０の数を示す。

　アラルキル型エポキシ樹脂は、フェノール、クレゾール等のフェノール化合物及びナフトール、ジメチルナフトール等のナフトール化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種と、ジメトキシパラキシレン、ビス（メトキシメチル）ビフェニル又はこれらの誘導体から合成されるフェノール樹脂と、を原料とするエポキシ樹脂であれば、特に限定されない。例えば、フェノール、クレゾール等のフェノール化合物及びナフトール、ジメチルナフトール等のナフトール化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種と、ジメトキシパラキシレン、ビス（メトキシメチル）ビフェニル又はこれらの誘導体とから合成されるフェノール樹脂をグリシジルエーテル化して得られるエポキシ樹脂が好ましく、下記一般式（Ｘ）及び（ＸＩ）で表されるエポキシ樹脂がより好ましい。

　下記一般式（Ｘ）で表されるエポキシ樹脂の中でも、ｉが０であり、Ｒ^３８が水素原子であるＮＣ－３０００Ｓ（日本化薬株式会社、商品名）、ｉが０であり、Ｒ^３８が水素原子であるエポキシ樹脂と一般式（ＩＩ）の全てのＲ^８が水素原子であるエポキシ樹脂を質量比８０：２０で混合したＣＥＲ－３０００（日本化薬株式会社、商品名）等が市販品として入手可能である。また、下記一般式（ＸＩ）で表されるエポキシ樹脂の中でも、ｉが０であり、ｊが０であり、ｋが０であるＥＳＮ－１７５（日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社、商品名）等が市販品として入手可能である。

　式（Ｘ）及び（ＸＩ）において、Ｒ^３８は水素原子又は炭素数１～１８の１価の有機基を示し、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい。Ｒ^３７、Ｒ^３９～Ｒ^４１は炭素数１～１８の１価の有機基を示し、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい。ｉはそれぞれ独立に０～３の整数であり、ｊはそれぞれ独立に０～２の整数であり、ｋはそれぞれ独立に０～４の整数であり、ｌはそれぞれ独立に０～６の整数を示す。ｎは平均値であり、それぞれ独立に０～１０の数である。

　上記一般式（ＩＩ）～（ＸＩ）中のＲ^８～Ｒ^２１及びＲ^３７～Ｒ^４１について、「それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい」とは、例えば、式（ＩＩ）中の８～８８個のＲ^８の全てが同一でも異なっていてもよいことを意味している。他のＲ^９～Ｒ^２１及びＲ^３７～Ｒ^４１についても、式中に含まれるそれぞれの個数について全てが同一でも異なっていてもよいことを意味している。また、Ｒ^８～Ｒ^２１及びＲ^３７～Ｒ^４１はそれぞれが同一でも異なっていてもよい。例えば、Ｒ^９とＲ^１０の全てについて同一でも異なっていてもよい。
　また、一般式（ＩＩＩ）～（ＸＩ）における炭素数１～１８の１価の有機基はアルキル基又はアリール基であることが好ましい。

　上記一般式（ＩＩ）～（ＸＩ）中のｎは、平均値であり、それぞれ独立に０～１０の範囲であることが好ましい。ｎが１０以下であると樹脂成分の溶融粘度が高くなりすぎず、エポキシ樹脂組成物の溶融成形時の粘度が低下し、充填不良、ボンディングワイヤ（素子とリードを接続する金線）の変形等の発生が抑制される傾向にある。ｎは０～４の範囲に設定されることがより好ましい。

　エポキシ樹脂のエポキシ当量は特に制限されない。成形性、耐リフロー性及び電気的信頼等の各種特性バランスの観点からは、エポキシ樹脂の官能基当量は、１００ｇ／ｅｑ～１０００ｇ／ｅｑであることが好ましく、１５０ｇ／ｅｑ～５００ｇ／ｅｑであることがより好ましい。エポキシ樹脂のエポキシ当量は、ＪＩＳ　Ｋ　７２３６：２００９に準じた方法で測定される値とする。

　エポキシ樹脂が固体である場合、その軟化点又は融点は特に制限されない。成形性と耐リフロー性の観点からは４０℃～１８０℃であることが好ましく、エポキシ樹脂組成物の調製の際の取扱い性の観点からは５０℃～１３０℃であることがより好ましい。エポキシ樹脂の融点は示差走査熱量測定（ＤＳＣ）で測定される値とし、エポキシ樹脂の軟化点はＪＩＳ　Ｋ　７２３４：１９８６に準じた方法（環球法）で測定される値とする。

　エポキシ樹脂組成物中のエポキシ樹脂の含有率は、強度、流動性、耐熱性、成形性等の観点から０．５質量％～５０質量％であることが好ましく、２質量％～３０質量％であることがより好ましい。

［硬化剤］
　第１の実施形態に係る封止用エポキシ樹脂組成物は、以下の一般式（Ｂ）で表される化合物（特定の硬化剤）を含む硬化剤を含有する。

　一般式（Ｂ）中、Ｒ^１はそれぞれ独立に炭素数１～６のアルキル基を表す。ｎは０～１０の整数を示す。
　炭素数１～６のアルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、イソプロピル基、イソブチル基、ｔ－ブチル基等が挙げられる。中でも、メチル基が好ましい。

　特定の硬化剤の水酸基当量は、１００ｇ／ｅｑ～１３０ｇ／ｅｑであることが好ましい。特定の硬化剤の水酸基当量は後述の方法により測定される。

　特定の硬化剤が固体である場合、その軟化点又は融点は特に制限されず、成形性と耐リフロー性の観点からは、４０℃～１８０℃であることが好ましく、エポキシ樹脂組成物の製造時における取扱い性の観点からは、５０℃～１３０℃であることがより好ましい。流動性を向上させる観点及びエポキシ樹脂組成物の硬化物の高温弾性率を低下させ、耐リフロー性を向上させる観点から、５０℃～１００℃であることが好ましく、５０℃～７５℃であることがより好ましく、５０℃～７０℃であることがさらに好ましい。

　特定の硬化剤は、いずれか１種を単独で用いても、２種以上を併用してもよい。
　硬化剤は、さらに特定の硬化剤以外に他の硬化剤を併用してもよい。硬化剤中の特定の硬化剤の含有率は、３０質量％～１００質量％であることが好ましく、５０質量％～１００質量％であることがより好ましく、７０質量％～１００質量％であることがさらに好ましい。

　その他の硬化剤としては、一般式（Ｂ）で表される化合物以外の、フェノール性水酸基を分子中に有するもの（フェノール硬化剤）が挙げられる。

　一般式（Ｂ）で表される化合物以外のフェノール硬化剤としては、例えば、１分子中に２個以上のフェノール性水酸基を有するフェノール樹脂及び多価フェノール化合物が挙げられる。具体的には、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、置換又は非置換のビフェノール等の多価フェノール化合物；フェノール、ｍ－クレゾール、ｐ－クレゾール、キシレノール、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、フェニルフェノール、アミノフェノール等のフェノール化合物及びα－ナフトール、β－ナフトール、ジヒドロキシナフタレン等のナフトール化合物からなる群より選ばれる少なくとも一種のフェノール性化合物と、ホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピオンアルデヒド、ベンズアルデヒド、サリチルアルデヒド等のアルデヒド化合物とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるノボラック型フェノール樹脂（一般式（Ｂ）で表される化合物を除く）；上記フェノール性化合物と、ジメトキシパラキシレン、ビス（メトキシメチル）ビフェニル等とから合成されるフェノールアラルキル樹脂、ナフトールアラルキル樹脂等のアラルキル型フェノール樹脂；パラキシリレン及び／又はメタキシリレン変性フェノール樹脂；メラミン変性フェノール樹脂；テルペン変性フェノール樹脂；上記フェノール性化合物と、ジシクロペンタジエンとから共重合により合成されるジシクロペンタジエン型フェノール樹脂及びジシクロペンタジエン型ナフトール樹脂；シクロペンタジエン変性フェノール樹脂；多環芳香環変性フェノール樹脂；ビフェニル型フェノール樹脂；上記フェノール性化合物と、ベンズアルデヒド、サリチルアルデヒド等の芳香族アルデヒド化合物とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるトリフェニルメタン型フェノール樹脂；これら２種以上を共重合して得たフェノール樹脂などが挙げられる。これらのフェノール硬化剤は、１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。

　一般式（Ｂ）で表される化合物以外のフェノール硬化剤の中でも、耐リフロー性の観点からはアラルキル型フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、トリフェニルメタン型フェノール樹脂、ベンズアルデヒド型フェノール樹脂とアラルキル型フェノール樹脂との共重合型フェノール樹脂、及びノボラック型フェノール樹脂（一般式（Ｂ）で表される化合物を除く）からなる群より選択される少なくとも１種（これらを「特定フェノール硬化剤」と称する）が好ましい。特定フェノール硬化剤は、１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。

　硬化剤が特定フェノール硬化剤を含む場合、特定フェノール硬化剤の含有率は硬化剤全体の５質量％～７５質量％であってもよく、５質量％～７０質量％であってもよく、１０質量％～５０質量％であってもよく、１５質量％～３０質量％であってもよい。

　アラルキル型フェノール樹脂としては、フェノール性化合物と、ジメトキシパラキシレン、ビス（メトキシメチル）ビフェニル等とから合成されるフェノールアラルキル樹脂、ナフトールアラルキル樹脂等が挙げられる。アラルキル型フェノール樹脂は、さらに他のフェノール樹脂と共重合していてもよい。共重合したアラルキル型フェノール樹脂としては、ベンズアルデヒド型フェノール樹脂とアラルキル型フェノール樹脂との共重合型フェノール樹脂、サリチルアルデヒド型フェノール樹脂とアラルキル型フェノール樹脂との共重合型フェノール樹脂、ノボラック型フェノール樹脂とアラルキル型フェノール樹脂との共重合型フェノール樹脂等が挙げられる。

　アラルキル型フェノール樹脂は、フェノール化合物及びナフトール化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種と、ジメトキシパラキシレン、ビス（メトキシメチル）ビフェニル又はこれらの誘導体と、から合成されるフェノール樹脂であれば特に限定されない。例えば、下記一般式（ＸＩＩ）～（ＸＩＶ）で表されるフェノール樹脂が好ましい。
　但し、下記一般式（ＸＩＩＩ）で表されるフェノール樹脂について、上記一般式（Ｂ）で表される化合物は除く。

　式（ＸＩＩ）～（ＸＩＶ）において、Ｒ^２３は水素原子又は炭素数１～１８の１価の有機基を示し、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい。Ｒ^２２、Ｒ^２４、Ｒ^２５及びＲ^２８は炭素数１～１８の１価の有機基を示し、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい。Ｒ^２６及びＲ^２７は水酸基又は炭素数１～１８の１価の有機基を示し、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい。ｉはそれぞれ独立に０～３の整数であり、ｊはそれぞれ独立に０～２の整数であり、ｋはそれぞれ独立に０～４の整数であり、ｐはそれぞれ独立に０～４の整数である。ｎは平均値であり、それぞれ独立に０～１０の数である。

　上記一般式（ＸＩＩ）で表されるフェノール樹脂の中でも、ｉが０であり、Ｒ^２３が全て水素原子であるＭＥＨ－７８５１（明和化成株式会社、商品名）等が市販品として入手可能である。

　上記一般式（ＸＩＩＩ）で表されるフェノール樹脂の中でも、ｉが０であり、ｋが０であるＸＬ－２２５、ＸＬＣ（三井化学株式会社、商品名）、ＭＥＨ－７８００（明和化成株式会社、商品名）等が市販品として入手可能である。

　上記一般式（ＸＩＶ）で表されるフェノール樹脂の中でも、ｊが０であり、ｋが０であり、ｐが０であるＳＮ－１７０（日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社、商品名）、ｊが０であり、ｋが１であり、Ｒ^２７が水酸基であり、ｐが０であるＳＮ－３９５（日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社、商品名）等が市販品として入手可能である。

　ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂は、ジシクロペンタジエン骨格を有する化合物を原料として得られるフェノール樹脂であれば特に限定されない。例えば、下記一般式（ＸＶ）で表されるフェノール樹脂が好ましい。下記一般式（ＸＶ）で表されるフェノール樹脂の中でも、ｉが０であるＤＰＰ（新日本石油化学株式会社、商品名）等が市販品として入手可能である。

　式（ＸＶ）中、Ｒ^２９は炭素数１～１８の１価の有機基を示し、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい。ｉは各々独立に０～３の整数を示す。ｎは平均値であり、０～１０の数を示す。

　トリフェニルメタン型フェノール樹脂は、トリフェニルメタン骨格を有する化合物を原料として得られるフェノール樹脂であれば特に限定されない。例えば、下記一般式（ＸＶＩ）で表されるフェノール樹脂が好ましい。

　下記一般式（ＸＶＩ）で表されるフェノール樹脂の中でも、ｉが０であり、ｋが０であるＭＥＨ－７５００（明和化成株式会社、商品名）等が市販品として入手可能である。

　式（ＸＶＩ）中、Ｒ^３０及びＲ^３１は炭素数１～１８の１価の有機基を示し、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい。ｉはそれぞれ独立に０～３の整数であり、ｋはそれぞれ独立に０～４の整数である。ｎは平均値であり、０～１０の数である。

　ベンズアルデヒド型フェノール樹脂とアラルキル型フェノール樹脂との共重合型フェノール樹脂は、ベンズアルデヒド骨格を有する化合物を原料として得られるフェノール樹脂とアラルキル型フェノール樹脂との共重合型フェノール樹脂であれば特に限定されない。例えば、下記一般式（ＸＶＩＩ）で表されるフェノール樹脂が好ましい。

　下記一般式（ＸＶＩＩ）で表されるフェノール樹脂の中でも、ｉが０であり、ｋが０であり、ｑが０であるＨＥ－５１０（エア・ウォーター・ケミカル株式会社、商品名）等が市販品として入手可能である。

　式（ＸＶＩＩ）中、Ｒ^３２～Ｒ^３４は炭素数１～１８の１価の有機基を示し、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい。ｉはそれぞれ独立に０～３の整数であり、ｋはそれぞれ独立に０～４の整数であり、ｑはそれぞれ独立に０～５の整数である。ｌ及びｍはそれぞれ平均値であり、それぞれ独立に０～１１の数である。ただし、ｌとｍの合計は１～１１の数である。

　ノボラック型フェノール樹脂は、フェノール化合物及びナフトール化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種のフェノール性化合物と、アルデヒド化合物とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるフェノール樹脂であれば特に限定されない。例えば、下記一般式（ＸＶＩＩＩ）で表されるフェノール樹脂が好ましい。

　下記一般式（ＸＶＩＩＩ）で表されるフェノール樹脂の中でも、ｉが０であり、Ｒ^３５が全て水素原子であるタマノル７５８、７５９（荒川化学工業株式会社、商品名）等が市販品として入手可能である。

　式（ＸＶＩＩＩ）中、Ｒ^３５は水素原子又は炭素数１～１８の１価の有機基を示し、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい。Ｒ^３６は炭素数１～１８の１価の有機基を示し、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい。ｉは各々独立に０～３の整数を示す。ｎは平均値であり、０～１０の数を示す。

　上記一般式（ＸＩＩ）～（ＸＶＩＩＩ）におけるＲ^２２～Ｒ^３６について記載した「それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい」は、例えば、式（ＸＩＩ）中のｉ個のＲ^２２の全てが同一でも相互に異なっていてもよいことを意味している。他のＲ^２３～Ｒ^３６についても、式中に含まれるそれぞれの個数について全てが同一でも相互に異なっていてもよいことを意味している。また、Ｒ^２２～Ｒ^３６は、それぞれが同一でも異なっていてもよい。例えば、Ｒ^２２及びＲ^２３の全てについて同一でも異なっていてもよく、Ｒ^３０及びＲ^３１の全てについて同一でも異なっていてもよい。

　上記一般式（ＸＩＩ）～（ＸＶＩＩＩ）におけるｎは、０～１０の範囲であることが好ましい。１０以下であると樹脂成分の溶融粘度が高くなりすぎず、エポキシ樹脂組成物の溶融成形時の粘度も低くなり、充填不良、ボンディングワイヤ（素子とリードを接続する金線）の変形等が発生し難くなる。１分子中の平均ｎは０～４の範囲に設定されることが好ましい。

　硬化剤の官能基当量（フェノール性水酸基を分子中に有する硬化剤では、水酸基当量）は、特に制限されない。成形性、耐リフロー性、電気的信頼性等の各種特性バランスの観点からは、７０ｇ／ｅｑ～１０００ｇ／ｅｑであることが好ましく、８０ｇ／ｅｑ～５００ｇ／ｅｑであることがより好ましい。

　硬化剤の官能基当量（フェノール性水酸基を分子中に有する硬化剤では、水酸基当量）は、例えば、ＪＩＳ　Ｋ　００７０：１９９２に準じた方法により測定される値であってもよい。

　硬化剤が固体である場合、その軟化点又は融点は、特に制限されない。成形性と耐リフロー性の観点からは、４０℃～１８０℃であることが好ましく、エポキシ樹脂組成物の製造時における取扱い性の観点からは、５０℃～１３０℃であることがより好ましい。また、硬化剤の軟化点又は融点は、溶融粘度を下げる観点又は流動性を向上させる観点、及びエポキシ樹脂組成物の硬化物の高温弾性率を低下させ、耐リフロー性を向上させる観点から、５０℃～１００℃であることが好ましく、５０℃～７５℃であることがより好ましく、５０℃～６５℃であることがさらに好ましい。

　硬化剤の融点又は軟化点は、エポキシ樹脂の融点又は軟化点と同様にして測定される値とする。

　エポキシ樹脂と硬化剤との当量比、すなわちエポキシ樹脂中のエポキシ基数に対する硬化剤中の官能基数の比（硬化剤中の官能基数／エポキシ樹脂中のエポキシ基数）は、特に制限されない。それぞれの未反応分を少なく抑える観点からは、０．５～２．０の範囲に設定されることが好ましく、０．６～１．３の範囲に設定されることがより好ましい。成形性と耐リフロー性の観点からは、０．７～１．２の範囲に設定されることがさらに好ましい。

［硬化促進剤］
　エポキシ樹脂組成物は、硬化促進剤を含んでもよい。硬化促進剤の種類は特に制限されず、エポキシ樹脂の種類、エポキシ樹脂組成物の所望の特性等に応じて選択できる。

　硬化性及び流動性又は粘度の観点からは、硬化促進剤はホスホニウム化合物を含むことが好ましい。ホスホニウム化合物として具体的には、トリフェニルホスフィン、ジフェニル（ｐ－トリル）ホスフィン、トリス（アルキルフェニル）ホスフィン、トリス（アルコキシフェニル）ホスフィン、トリス（アルキル・アルコキシフェニル）ホスフィン、トリス（ジアルキルフェニル）ホスフィン、トリス（トリアルキルフェニル）ホスフィン、トリス（テトラアルキルフェニル）ホスフィン、トリス（ジアルコキシフェニル）ホスフィン、トリス（トリアルコキシフェニル）ホスフィン、トリス（テトラアルコキシフェニル）ホスフィン、トリアルキルホスフィン、ジアルキルアリールホスフィン、アルキルジアリールホスフィン、トリナフチルホスフィン、トリス（ベンジル）ホスフィン等の三級ホスフィンと、無水マレイン酸、１，４－ベンゾキノン、２，５－トルキノン、１，４－ナフトキノン、２，３－ジメチルベンゾキノン、２，６－ジメチルベンゾキノン、２，３－ジメトキシ－５－メチル－１，４－ベンゾキノン、２，３－ジメトキシ－１，４－ベンゾキノン、フェニル－１，４－ベンゾキノン、アントラキノン等のキノン化合物、ジアゾフェニルメタンなどの、π結合をもつ化合物を付加してなる分子内分極を有する化合物；前記三級ホスフィン又は前記ホスフィン化合物と４－ブロモフェノール、３－ブロモフェノール、２－ブロモフェノール、４－クロロフェノール、３－クロロフェノール、２－クロロフェノール、４－ヨウ化フェノール、３－ヨウ化フェノール、２－ヨウ化フェノール、４－ブロモ－２－メチルフェノール、４－ブロモ－３－メチルフェノール、４－ブロモ－２，６－ジメチルフェノール、４－ブロモ－３，５－ジメチルフェノール、４－ブロモ－２，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェノール、４－クロロ－１－ナフトール、１－ブロモ－２－ナフトール、６－ブロモ－２－ナフトール、４－ブロモ－４’－ヒドロキシビフェニル等のハロゲン化フェノール化合物を反応させた後に、脱ハロゲン化水素の工程を経て得られる、分子内分極を有する化合物；テトラフェニルホスホニウム等のテトラ置換ホスホニウム、テトラフェニルホスホニウムテトラ－ｐ－トリルボレート等のテトラ置換ホスホニウムのテトラフェニルボレート塩、テトラ置換ホスホニウムとフェノール化合物との塩などの、テトラ置換ホスホニウム化合物；テトラ置換ホスホニウムとフェノール化合物からプロトンが脱離したアニオンとの塩、テトラ置換ホスホニウムとカルボン酸化合物からプロトンが脱離したアニオンとの塩；ホスホベタイン化合物；ホスホニウム化合物とシラン化合物との付加物などが挙げられる。

　上記ホスホニウム化合物の中でも、下記一般式（Ｉ－１）で表される化合物（以下、特定硬化促進剤とも称する）が好ましい。

　式（Ｉ－１）中、Ｒ^１～Ｒ^３は、それぞれ独立して、炭素数１～１８の炭化水素基であり、Ｒ^１～Ｒ^３のうち２以上が互いに結合して環状構造を形成してもよく、Ｒ^４～Ｒ^７は、それぞれ独立して、水素原子、水酸基又は炭素数１～１８の１価の有機基であり、Ｒ^４～Ｒ^７のうち２以上が互いに結合して環状構造を形成してもよい。

　一般式（Ｉ－１）のＲ^１～Ｒ^３として記載した「炭素数１～１８の炭化水素基」は、炭素数が１～１８である脂肪族炭化水素基及び炭素数が６～１８である芳香族炭化水素基を含む。

　流動性又は粘度の観点からは、炭素数１～１８の脂肪族炭化水素基の炭素数は１～８であることが好ましく、２～６であることがより好ましく、４～６であることがさらに好ましい。

　炭素数１～１８の脂肪族炭化水素基は、炭素数１～１８の直鎖又は分岐状の脂肪族炭化水素基であっても、炭素数３～１８の脂環式炭化水素基であってもよい。製造しやすさの観点からは、直鎖又は分岐状の脂肪族炭化水素基であることが好ましい。

　炭素数１～１８の直鎖又は分岐状の脂肪族炭化水素基として具体的には、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、ｓｅｃ－ブチル基、ｔ－ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、オクチル基、デシル基、ドデシル基等のアルキル基；アリル基；ビニル基などが挙げられる。直鎖又は分岐状の脂肪族炭化水素基は、置換基を有していても有していなくてもよい。置換基としては、メトキシ基、エトキシ基、ブトキシ基、ｔ－ブトキシ基等のアルコキシ基；フェニル基、ナフチル基等のアリール基；水酸基、アミノ基、ハロゲン原子などが挙げられる。直鎖又は分岐状の脂肪族炭化水素基は２以上の置換基を有してもよく、その場合の置換基は同じでも異なっていてもよい。直鎖又は分岐状の脂肪族炭化水素基が置換基を有する場合、脂肪族炭化水素基と置換基に含まれる炭素数の合計が１～１８であることが好ましい。硬化性の観点からは無置換のアルキル基が好ましく、炭素数１～８の無置換のアルキル基がより好ましく、ｎ－ブチル基、イソブチル基、ｎ－ペンチル基、ｎ－ヘキシル基及びｎ－オクチル基がさらに好ましい。

　炭素数３～１８の脂環式炭化水素として具体的には、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基等のシクロアルキル基、シクロペンテニル基、シクロヘキセニル基等のシクロアルケニル基などが挙げられる。脂環式炭化水素基は、置換基を有していても有していなくてもよい。置換基としては、メチル基、エチル基、ブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基等のアルキル基、メトキシ基、エトキシ基、ブトキシ基、ｔ－ブトキシ基等のアルコキシ基、フェニル基、ナフチル基等のアリール基、水酸基、アミノ基、ハロゲン原子などが挙げられる。脂環式炭化水素基は２以上の置換基を有してもよく、その場合の置換基は同じでも異なっていてもよい。脂環式炭化水素基が置換基を有する場合、脂環式炭化水素基と置換基に含まれる炭素数の合計が３～１８であることが好ましい。脂環式炭化水素基が置換基を有する場合、置換基の位置は特に限定されない。硬化性の観点からは無置換のシクロアルキル基が好ましく、炭素数４～１０の無置換のシクロアルキル基がより好ましく、シクロヘキシル基、シクロペンチル基及びシクロヘプチル基がさらに好ましい。

　炭素数が６～１８である芳香族炭化水素基の炭素数は６～１４であることが好ましく、６～１０であることがより好ましい。芳香族炭化水素基は置換基を有していても、有していなくてもよい。置換基としては、メチル基、エチル基、ブチル基、ｔ－ブチル基等のアルキル基；メトキシ基、エトキシ基、ブトキシ基、ｔ－ブトキシ基等のアルコキシ基；フェニル基、ナフチル基等のアリール基；水酸基；アミノ基；ハロゲン原子などが挙げられる。芳香族炭化水素基は２以上の置換基を有してもよく、その場合の置換基は同じでも異なっていてもよい。芳香族炭化水素基が置換基を有する場合、芳香族炭化水素基と置換基に含まれる炭素数の合計が６～１８であることが好ましい。芳香族炭化水素基が置換基を有する場合、置換基の位置は特に限定されない。

　炭素数が６～１８である芳香族炭化水素基として具体的には、フェニル基、１－ナフチル基、２－ナフチル基、トリル基、ジメチルフェニル基、エチルフェニル基、ブチルフェニル基、ｔ－ブチルフェニル基、メトキシフェニル基、エトキシフェニル基、ブトキシフェニル基、ｔ－ブトキシフェニル基等が挙げられる。これらの芳香族炭化水素基における置換基の位置はオルト位、メタ位及びパラ位のうちいずれでもよい。流動性又は粘度の観点からは、無置換で炭素数が６～１２又は置換基を含めた炭素数が６～１２のアリール基が好ましく、無置換で炭素数が６～１０又は置換基を含めた炭素数６～１０のアリール基がより好ましく、フェニル基、ｐ－トリル基及びｐ－メトキシフェニル基がさらに好ましい。

　一般式（Ｉ－１）のＲ^１～Ｒ^３として記載した用語「Ｒ^１～Ｒ^３のうち２以上が互いに結合して環状構造を形成してもよい」とは、Ｒ^１～Ｒ^３のうち２個又は３個が結合し、全体としてひとつの２価又は３価の炭化水素基となる場合を意味する。この場合のＲ^１～Ｒ^３の例としては、リン原子と結合して環状構造を形成し得るエチレン、プロピレン、ブチレン、ペンチレン、ヘキシレン等のアルキレン基；エチレニレン、プロピレニレン、ブチレニレン基等のアルケニレン基；メチレンフェニレン基等のアラルキレン基；フェニレン、ナフチレン、アントラセニレン等のアリーレン基等の、リン原子と結合して環状構造を形成しうる置換基が挙げられる。これらの置換基はさらにアルキル基、アルコキシ基、アリール基、アリールオキシ基、アミノ基、水酸基、ハロゲン原子等で置換されていてもよい。

　上記一般式（Ｉ－１）のＲ^４～Ｒ^７として記載した「炭素数１～１８の１価の有機基」としては、炭素数１～１８であり、かつ置換されても置換されていなくてもよい脂肪族炭化水素基、芳香族炭化水素基、脂肪族炭化水素オキシ基、芳香族炭化水素オキシ基、アシル基、炭化水素オキシカルボニル基、及びアシルオキシ基等が挙げられる。

　上記脂肪族炭化水素基及び芳香族炭化水素基の例としては、Ｒ^１～Ｒ^３で表される脂肪族炭化水素基及び芳香族炭化水素基の例として上述したものが挙げられる。

　上記脂肪族炭化水素オキシ基としては、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、イソプロポキシ基、ｎ－ブトキシ基、２－ブトキシ基、ｔ－ブトキシ基、シクロプロピルオキシ基、シクロヘキシルオキシ基、シクロペンチルオキシ基、アリルオキシ基、ビニルオキシ基等の上述の脂肪族炭化水素基に酸素原子が結合した構造を有する脂肪族炭化水素オキシ基、これらの脂肪族炭化水素オキシ基がさらにアルキル基、アルコキシ基、アリール基、アリールオキシ基、アミノ基、水酸基、ハロゲン原子等で置換されたものなどが挙げられる。

　上記芳香族炭化水素オキシ基としては、フェノキシ基、メチルフェノキシ基、エチルフェノキシ基、メトキシフェノキシ基、ブトキシフェノキシ基、フェノキシフェノキシ基等の上述の芳香族炭化水素基に酸素原子が結合した構造を有する芳香族炭化水素オキシ基、これらの芳香族炭化水素オキシ基がさらにアルキル基、アルコキシ基、アリール基、アリールオキシ基、アミノ基、ハロゲン原子等で置換されたものなどが挙げられる。

　上記アシル基としては、ホルミル基、アセチル基、エチルカルボニル基、ブチリル基、シクロヘキシルカルボニル基、アリルカルボニル等の脂肪族炭化水素カルボニル基；フェニルカルボニル基、メチルフェニルカルボニル基等の芳香族炭化水素カルボニル基；これらの脂肪族炭化水素カルボニル基又は芳香族炭化水素カルボニル基がさらにアルキル基、アルコキシ基、アリール基、アリールオキシ基、アミノ基、ハロゲン原子等で置換されたものなどが挙げられる。

　上記炭化水素オキシカルボニル基としては、メトキシカルボニル基、エトキシカルボニル基、ブトキシカルボニル基、アリルオキシカルボニル基、シクロヘキシルオキシカルボニル基等の脂肪族炭化水素オキシカルボニル基；フェノキシカルボニル基、メチルフェノキシカルボニル基等の芳香族炭化水素オキシカルボニル基；これらの脂肪族炭化水素カルボニルオキシ基又は芳香族炭化水素カルボニルオキシ基がさらにアルキル基、アルコキシ基、アリール基、アリールオキシ基、アミノ基、ハロゲン原子等で置換されたものなどが挙げられる。

　上記アシルオキシ基としては、メチルカルボニルオキシ基、エチルカルボニルオキシ基、ブチルカルボニルオキシ基、アリルカルボニルオキシ基、シクロヘキシルカルボニルオキシ基等の脂肪族炭化水素カルボニルオキシ基；フェニルカルボニルオキシ基、メチルフェニルカルボニルオキシ基等の芳香族炭化水素カルボニルオキシ基；これらの脂肪族炭化水素カルボニルオキシ基又は芳香族炭化水素カルボニルオキシ基がさらにアルキル基、アルコキシ基、アリール基、アリールオキシ基、アミノ基、ハロゲン原子等で置換されたものなどが挙げられる。

　上記一般式（Ｉ－１）のＲ^４～Ｒ^７として記載した用語「２以上のＲ^４～Ｒ^７が互いに結合して環状構造を形成してもよい」とは、２個～４個のＲ^４～Ｒ^７が結合し、全体としてひとつの２価～４価の有機基を形成してもよいことを意味する。この場合のＲ^４～Ｒ^７としては、エチレン、プロピレン、ブチレン、ペンチレン、ヘキシレン等のアルキレン基、エチレニレン、プロピレニレン、ブチレニレン等のアルケニレン基；メチレンフェニレン等のアラルキレン基；フェニレン、ナフチレン、アントラセニレン等のアリーレン基などの環状構造を形成しうる置換基、これらのオキシ基又はジオキシ基などが挙げられる。これらの置換基はさらにアルキル基、アルコキシ基、アリール基、アリールオキシ基、アミノ基、水酸基、ハロゲン原子等で置換されていてもよい。

　上記一般式（Ｉ－１）のＲ^４～Ｒ^７としては、特に限定されるものではない。例えば、それぞれ独立に、水素原子、水酸基、置換又は非置換のアルキル基、置換又は非置換のアリール基、置換又は非置換のアルコキシ基、又は置換又は非置換のアリールオキシ基から選択されることが好ましい。中でも原料の入手しやすさの観点からは、水素原子、水酸基、非置換若しくはアルキル基及びアルコキシ基からなる群より選ばれる少なくとも１つで置換されたアリール基、又は鎖状若しくは環状のアルキル基が好ましい。非置換又はアルキル基及びアルコキシ基からなる群より選ばれる少なくとも１つで置換されたアリール基としては、フェニル基、ｐ－トリル基、ｍ－トリル基、ｏ－トリル基、ｐ－メトキシフェニル基等が挙げられる。鎖状又は環状のアルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、２－ブチル基、ｔ－ブチル基、オクチル基、シクロヘキシル基等が挙げられる。硬化性の観点からは、Ｒ^４～Ｒ^７はすべて水素原子である場合か、又はＲ^４～Ｒ^７の少なくとも一つが水酸基であり、残りがすべて水素原子である場合が好ましい。

　一般式（Ｉ－１）においてより好ましくは、Ｒ^１～Ｒ^３のうち２個以上が炭素数１～１８のアルキル基又は炭素数３～１８のシクロアルキル基であり、Ｒ^４～Ｒ^７がすべて水素原子であるか、少なくとも一つが水酸基であり残りがすべて水素原子である。さらに好ましくは、Ｒ^１～Ｒ^３のすべてが炭素数１～１８のアルキル基又は炭素数３～１８のシクロアルキル基であり、Ｒ^４～Ｒ^７がすべて水素原子であるか、少なくとも一つが水酸基であり残りがすべて水素原子である。

　速硬化性の観点からは、特定硬化促進剤は、下記一般式（Ｉ－２）で表される化合物であることが好ましい。

　式（Ｉ－２）中、Ｒ^１～Ｒ^３は、それぞれ独立して、炭素数１～１８の炭化水素基であり、Ｒ^１～Ｒ^３のうち２以上が互いに結合して環状構造を形成してもよく、Ｒ^４～Ｒ^６は、それぞれ独立して、水素原子又は炭素数１～１８の１価の有機基であり、Ｒ^４～Ｒ^６のうち２以上が互いに結合して環状構造を形成してもよい。

　一般式（Ｉ－２）におけるＲ^１～Ｒ^６の具体例はそれぞれ一般式（Ｉ－１）におけるＲ^１～Ｒ^６の具体例と同様であり、好ましい範囲も同様である。

　特定硬化促進剤の具体例としては、トリフェニルホスフィンと１，４－ベンゾキノンの付加反応物、トリ－ｎ－ブチルホスフィンと１，４－ベンゾキノンの付加反応物、トリシクロヘキシルホスフィンと１，４－ベンゾキノンの付加反応物、ジシクロヘキシルフェニルホスフィンと１，４－ベンゾキノンの付加反応物、シクロヘキシルジフェニルホスフィンと１，４－ベンゾキノンの付加反応物、トリイソブチルホスフィンと１，４－ベンゾキノンの付加反応物、トリシクロペンチルホスフィンと１，４－ベンゾキノンの付加反応物等が挙げられる。

　特定硬化促進剤は、例えば、第三ホスフィン化合物とキノン化合物との付加物として得ることができる。
　第三ホスフィン化合物として具体的には、トリフェニルホスフィン、トリブチルホスフィン、ジブチルフェニルホスフィン、ブチルジフェニルホスフィン、エチルジフェニルホスフィン、トリフェニルホスフィン、トリス（４－メチルフェニル）ホスフィン、トリス（４－エチルフェニル）ホスフィン、トリス（４－プロピルフェニル）ホスフィン、トリス（４－ブチルフェニル）ホスフィン、トリス（イソプロピルフェニル）ホスフィン、トリス（ｔ－ブチルフェニル）ホスフィン、トリス（２，４－ジメチルフェニル）ホスフィン、トリス（２，６－ジメチルフェニル）ホスフィン、トリス（２，４，６－トリメチルフェニル）ホスフィン、トリス（２，６－ジメチル－４－エトキシフェニル）ホスフィン、トリス（４－メトキシフェニル）ホスフィン、トリス（４－エトキシフェニル）ホスフィン等が挙げられる。成形性の観点からは、トリフェニルホスフィン及びトリブチルホスフィンが好ましい。

　キノン化合物として具体的には、ｏ－ベンゾキノン、ｐ－ベンゾキノン、ジフェノキノン、１，４－ナフトキノン、アントラキノン等が挙げられる。耐湿性と保存安定性の観点からは、ｐ－ベンゾキノンが好ましい。

　エポキシ樹脂組成物は、ホスホニウム化合物以外の硬化促進剤を含んでもよい。
　ホスホニウム化合物以外の硬化促進剤として具体的には、エチルホスフィン、フェニルホスフィン等の一級ホスフィン、ジメチルホスフィン、ジフェニルホスフィン等の二級ホスフィン、前述の三級ホスフィンなどの有機ホスフィン；１，５－ジアザビシクロ［４．３．０］ノネン－５（ＤＢＮ）、１，８－ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデセン－７（ＤＢＵ）等のジアザビシクロアルケン、２－メチルイミダゾール、２－フェニルイミダゾール、２－フェニル－４－メチルイミダゾール、２－ヘプタデシルイミダゾール等の環状アミジン化合物；前記環状アミジン化合物の誘導体；前記環状アミジン化合物又はその誘導体のフェノールノボラック塩；これらの化合物に無水マレイン酸、１，４－ベンゾキノン、２，５－トルキノン、１，４－ナフトキノン、２，３－ジメチルベンゾキノン、２，６－ジメチルベンゾキノン、２，３－ジメトキシ－５－メチル－１，４－ベンゾキノン、２，３－ジメトキシ－１，４－ベンゾキノン、フェニル－１，４－ベンゾキノン等のキノン化合物、ジアゾフェニルメタンなどの、π結合をもつ化合物を付加してなる分子内分極を有する化合物；ＤＢＵのテトラフェニルボレート塩、ＤＢＮのテトラフェニルボレート塩、２－エチル－４－メチルイミダゾールのテトラフェニルボレート塩、Ｎ－メチルモルホリンのテトラフェニルボレート塩等の環状アミジニウム化合物；ピリジン、トリエチルアミン、トリエチレンジアミン、ベンジルジメチルアミン、トリエタノールアミン、ジメチルアミノエタノール、トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール等の三級アミン化合物；前記三級アミン化合物の誘導体；酢酸テトラ－ｎ－ブチルアンモニウム、リン酸テトラ－ｎ－ブチルアンモニウム、酢酸テトラエチルアンモニウム、安息香酸テトラ－ｎ－ヘキシルアンモニウム、水酸化テトラプロピルアンモニウム等のアンモニウム塩化合物などが挙げられる。

　エポキシ樹脂組成物が硬化促進剤として特定硬化促進剤を含む場合、特定硬化促進剤の含有率は、硬化促進剤全体の３０質量％以上であることが好ましく、５０質量％以上であることがより好ましく、７０質量％以上であることがさらに好ましい。

　エポキシ樹脂組成物が硬化促進剤を含む場合、その量は、樹脂成分１００質量部に対して０．１質量部～３０質量部であることが好ましく、１質量部～１５質量部であることがより好ましい。硬化促進剤の量が樹脂成分１００質量部に対して０．１質量部以上であると、短時間で良好に硬化する傾向にある。硬化促進剤の量が樹脂成分１００質量部に対して３０質量部以下であると、硬化速度が速すぎず良好な成形品が得られる傾向にある。

［無機充填材］
　エポキシ樹脂組成物は、無機充填材を含んでもよい。特に、エポキシ樹脂組成物を半導体パッケージの封止材として用いる場合には、無機充填材を含むことが好ましい。

　無機充填材の種類は、特に制限されない。具体的には、溶融シリカ、結晶シリカ、ガラス、アルミナ、炭酸カルシウム、ケイ酸ジルコニウム、ケイ酸カルシウム、窒化珪素、窒化アルミ、窒化ホウ素、ベリリア、ジルコニア、ジルコン、フォステライト、ステアタイト、スピネル、ムライト、チタニア、タルク、クレー、マイカ等の無機材料が挙げられる。難燃効果を有する無機充填材を用いてもよい。難燃効果を有する無機充填材としては、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、マグネシウムと亜鉛の複合水酸化物等の複合金属水酸化物、硼酸亜鉛などが挙げられる。中でも、線膨張係数低減の観点からは溶融シリカが好ましく、高熱伝導性の観点からはアルミナが好ましい。無機充填材は１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。無機充填材の状態としては粉末、粉末を球形化したビーズ、繊維等が挙げられる。

　なお、「無機充填材を２種類以上組み合わせて用いる」とは、例えば、同じ成分で平均粒子径が異なる無機充填材を２種類以上用いる場合、平均粒子径が同じで成分の異なる無機充填材を２種類以上用いる場合並びに平均粒子径及び種類の異なる無機充填材を２種類以上用いる場合が挙げられる。

　エポキシ樹脂組成物が無機充填材を含む場合、その含有率は特に制限されない。流動性及び強度の観点からは、エポキシ樹脂組成物全体の３０体積％～９０体積％であることが好ましく、３５体積％～８８体積％であることがより好ましく、４０体積％～８５体積％であることがさらに好ましい。無機充填材の含有率がエポキシ樹脂組成物全体の３０体積％以上であると、硬化物の熱膨張係数、熱伝導率、弾性率等の特性がより向上する傾向にある。無機充填材の含有率がエポキシ樹脂組成物全体の９０体積％以下であると、エポキシ樹脂組成物の粘度の上昇が抑制され、流動性がより向上して成形性がより良好になる傾向にある。

　また、エポキシ樹脂組成物が無機充填材を含む場合、無機充填材の含有率は、耐リフロー性及び流動性の観点から、エポキシ樹脂組成物全体の８０質量％～９５質量％であることが好ましく、８５質量％～９４質量％であることがより好ましく、８８質量％～９３質量％であることがさらに好ましい。無機充填材の含有率がエポキシ樹脂組成物全体の８０質量％以上であると、耐リフロー性が向上する傾向がある。無機充填材の含有率がエポキシ樹脂組成物全体の９５質量％以下であると、流動性に優れる傾向がある。

　無機充填材の平均粒子径は、特に制限されない。例えば、体積平均粒子径が０．２μｍ～８０μｍであることが好ましく、０．５μｍ～７０μｍであることがより好ましい。体積平均粒子径が０．２μｍ以上であると、モールドアンダーフィル用樹脂組成物の粘度の上昇がより抑制される傾向がある。体積平均粒子径が８０μｍ以下であると、狭い隙間への充填性がより向上する傾向にある。無機充填材の体積平均粒子径は、レーザー回折散乱法粒度分布測定装置により、体積平均粒子径（Ｄ５０）として測定することができる。

　エポキシ樹脂組成物又はその硬化物中の無機充填材の体積平均粒子径は、公知の方法によって測定することができる。例えば、有機溶剤、硝酸、王水等を用いて、あるいは、エポキシ樹脂組成物又はその硬化物の試料を８００℃等に加熱処理し、試料を灰化させて、エポキシ樹脂組成物又は硬化物から無機充填材を抽出し、超音波分散機などで充分に分散して分散液を調製する。この分散液を用いて、レーザー回折散乱法粒度分布測定装置により測定される体積基準の粒度分布から、無機充填材の体積平均粒子径を測定することができる。あるいは、硬化物を透明なエポキシ樹脂等に埋め込み、研磨して得られる断面を走査型電子顕微鏡にて観察して得られる体積基準の粒度分布から、無機充填材の体積平均粒子径を測定することができる。さらには、ＦＩＢ装置（集束イオンビームＳＥＭ）などを用いて、硬化物の二次元の断面観察を連続的に行い、三次元構造解析を行なうことで測定することもできる。

　無機充填材の最大粒子径（カットポイントともいう）は特に制限されない。狭い隙間への充填性の観点からは、無機充填材の最大粒子径は１５０μｍ以下であることが好ましく、７５μｍ以下であることがより好ましく、５５μｍであることがさらに好ましい。

　エポキシ樹脂組成物は、狭い隙間への充填性及びバリの抑制の観点から、体積平均粒子径が、２．０μｍ以下である無機充填材を混合してなることが好ましく、０．１μｍ～２．０μｍである無機充填材を混合してなることがより好ましく、０．２μｍ～１．５μｍの無機充填材を混合してなることがさらに好ましく、０．３μｍ～１．０μｍである無機充填材を混合してなることが特に好ましい。

　エポキシ樹脂組成物は、体積平均粒子径が２．０μｍ以下である無機充填材を混合してなる場合、体積平均粒子径が２．０μｍ超である無機充填材とともに混合してなるものであってもよい。エポキシ樹脂組成物において、体積平均粒子径が２．０μｍ以下である無機充填材の混合割合は、無機充填材の全質量に対して０．１質量％～１０質量％であってもよく、０．２質量％～５質量％であってもよく、０．３質量％～２質量％であってもよい。

　エポキシ樹脂組成物では、狭い隙間への充填性及びバリの抑制の観点から、粒子径が２．０μｍ以下の無機充填材の含有率は、無機充填材の全量に対して５質量％以上であることが好ましい。粒子径が２．０μｍ以下の無機充填材の含有率は、無機充填材の全量に対して５質量％～３０質量％であってもよく、６質量％～２０質量％であってもよく、７質量％～１５質量％であってもよい。

　通常、エポキシ樹脂組成物に粒子径の小さい無機充填材（微粒シリカ等）を含有させると、粘度の上昇及び流動性の低下がより顕著になる傾向にある。一方、第１の実施形態に係るエポキシ樹脂組成物では、特定の硬化剤を用いているため、粒子径の小さい無機充填材を用いた場合であっても、粘度の上昇及び流動性の低下を抑制できる傾向にある。

　エポキシ樹脂組成物の流動性の観点からは、無機充填材の粒子形状は角形よりも球形が好ましく、また無機充填材の粒度分布は広範囲に分布したものが好ましい。

　高熱伝導性の硬化物を得る場合には、無機充填材はアルミナを含むことが好ましく、アルミナを主成分として含むことがより好ましい。無機充填材がアルミナを含む場合のアルミナの平均粒子径は特に制限されない。例えば、アルミナの体積平均粒子径は０．２μｍ～８０μｍであることが好ましく、０．５μｍ～７０μｍであることがより好ましい。体積平均粒子径が０．２μｍ以上であると、エポキシ樹脂組成物の粘度の上昇が抑制される傾向がある。体積平均粒子径が８０μｍ以下であると、狭い隙間への充填性が向上する傾向にある。

　アルミナの最大粒子径は特に制限されない。狭い隙間への充填性の観点からは、アルミナの最大粒子径は１５０μｍ以下であることが好ましく、７５μｍ以下であることがより好ましく、５５μｍ以下であることがさらに好ましい。

　好ましい一態様において、平均粒子径が０．１μｍ～２．０μｍ、好ましくは０．２μｍ～１．５μｍ、より好ましくは０．３μｍ～１．０μｍのアルミナと、平均粒子径が２．０μｍを超え７５μｍ以下、好ましくは５.０μｍ～５５μｍ、より好ましくは８．０μｍ～２０μｍのアルミナと、を併用してもよい。平均粒子径の異なる２種類以上のアルミナを併用することによって、充填性を好適なものとすることができる傾向にある。

　アルミナの形状は特に制限されない。エポキシ樹脂組成物の混練性の観点からは、アルミナの粒子形状は球形であることが好ましい。

　無機充填材がアルミナを含む場合、高熱伝導化の観点からは、無機充填材の全質量に対するアルミナの含有率は、９０質量％以上であることが好ましく、９５質量％以上であることがより好ましく、９８質量％以上であることがさらに好ましい。また、低粘度化、混練の作業性等の観点からは、無機充填材の全質量に対するアルミナの含有率は、９９．９質量％以下であることが好ましく、９９．８質量％以下であることがより好ましく、９９．７質量％以下であることがさらに好ましい。

　無機充填材がアルミナを含む場合、無機充填材はアルミナに加えてシリカを含むことが好ましい。無機充填材がシリカを含むと、粘度が低下し、混練性及び流動性を向上させることができる傾向にあり、特に微細なシリカを併用することで、硬化物としたときのバリの発生が抑制される傾向にある。特に、無機充填材は微粒シリカ、例えば平均粒子径が０．０１μｍ～２．０μｍ、より好ましくは０．１μｍ～１．５μｍ、さらに好ましくは０．２μｍ～１．０μｍのシリカを含むことが好ましい。弾性率の低減、線膨張係数の低減の観点から無機充填材は大粒子径シリカを含むことが好ましい。
　大粒径シリカとしては、好ましくは２．０μｍを超え７５μｍ以下、より好ましくは５.０μｍ～５５μｍ、さらに好ましくは８．０μｍ～２０μｍであるシリカが挙げられる。

　耐リフロー性、粘度の上昇抑制等の観点からは、無機充填材はシリカを含むことが好ましく、シリカを主成分として含んでいてもよい。無機充填材がシリカを含む場合のシリカの平均粒子径は特に制限されない。例えば、シリカの体積平均粒子径は０．２μｍ～８０μｍであることが好ましく、０．５μｍ～７０μｍであることがより好ましい。体積平均粒子径が０．２μｍ以上であると、エポキシ樹脂組成物の粘度の上昇が抑制される傾向がある。体積平均粒子径が８０μｍ以下であると、狭い隙間への充填性が向上する傾向にある。また、無機充填材は微粒シリカ、例えば平均粒子径が０．０１μｍ～２．０μｍ、より好ましくは０．１μｍ～１．５μｍ、さらに好ましくは０．２μｍ～１．０μｍのシリカを含むことが好ましい。無機充填材が微粒シリカを含むと、狭い隙間への充填性が向上し、硬化物としたときのバリの発生が抑制される傾向にある。

　シリカの最大粒子径は特に制限されない。狭い隙間への充填性の観点からは、シリカの最大粒子径は１５０μｍ以下であることが好ましく、７５μｍ以下であることがより好ましく、５５μｍ以下であることがさらに好ましい。

　シリカの形状は特に制限されない。エポキシ樹脂組成物の混練性の観点からは、シリカの粒子形状は球形であることが好ましい。

　無機充填材がシリカを含む場合、シリカの含有率は特に限定されず、無機充填材の全質量に対して７０質量％～１００質量％であってもよく、８０質量％～１００質量％であってもよく、９０質量％～１００質量％であってもよい。また、シリカをアルミナと併用する場合のシリカの含有率は、無機充填材の全質量に対して０．１質量％～１０質量％であってもよく、０．２質量％～５質量％であってもよく、０．３質量％～２質量％であってもよい。

［各種添加剤］
　エポキシ樹脂組成物は、上述の成分に加えて、以下に例示するカップリング剤、イオン交換体、離型剤、難燃剤、着色剤、応力緩和剤等の各種添加剤を含んでもよい。エポキシ樹脂組成物は、以下に例示する添加剤以外にも必要に応じて当技術分野で周知の各種添加剤を含んでもよい。

（カップリング剤）
　エポキシ樹脂組成物が無機充填材を含む場合は、樹脂成分と無機充填材との接着性を高めるために、カップリング剤を含んでもよい。カップリング剤としては、エポキシシラン、メルカプトシラン、アミノシラン、アルキルシラン、ウレイドシラン、ビニルシラン等のシラン系化合物、チタン系化合物、アルミニウムキレート化合物、アルミニウム／ジルコニウム系化合物などの公知のカップリング剤が挙げられる。

　シラン系化合物としては、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、３－グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、３－グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、３－アミノプロピルトリエトキシシラン、３－（２－アミノエチル）アミノプロピルトリメトキシシラン、３－（２－アミノエチル）アミノプロピルトリエトキシシラン、３－アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ－フェニル－３－アミノプロピルトリメトキシシラン、３－メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３－メルカプトプロピルトリエトキシシラン、３－ウレイドプロピルトリエトキシシラン、オクテニルトリメトキシシラン、グリシドキシオクチルトリメトキシシラン及び、メタクリロキシオクチルトリメトキシシラン等が挙げられる。

　チタン系化合物としては、イソプロピルトリイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリス（ジオクチルパイロホスフェート）チタネート、イソプロピルトリ（Ｎ－アミノエチル－アミノエチル）チタネート、テトラオクチルビス（ジトリデシルホスファイト）チタネート、テトラ（２，２－ジアリルオキシメチル－１－ブチル）ビス（ジトリデシルホスファイト）チタネート、ビス（ジオクチルパイロホスフェート）オキシアセテートチタネート、ビス（ジオクチルパイロホスフェート）エチレンチタネート、イソプロピルトリオクタノイルチタネート、イソプロピルジメタクリルイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリドデシルベンゼンスルホニルチタネート、イソプロピルイソステアロイルジアクリルチタネート、イソプロピルトリ（ジオクチルホスフェート）チタネート、イソプロピルトリクミルフェニルチタネート、テトライソプロピルビス（ジオクチルホスファイト）チタネート等が挙げられる。

　エポキシ樹脂組成物がカップリング剤を含む場合、カップリング剤の量は、無機充填材１００質量部に対して０．０５質量部～５質量部であることが好ましく、０．１質量部～２．５質量部であることがより好ましい。カップリング剤の量が無機充填材１００質量部に対して０．０５質量部以上であると、フレームとの接着性がより向上する傾向にある。カップリング剤の量が無機充填材１００質量部に対して５質量部以下であると、パッケージの成形性がより向上する傾向にある。

（イオン交換体）
　エポキシ樹脂組成物は、イオン交換体を含んでもよい。特に、エポキシ樹脂組成物を封止用成形材料として用いる場合には、封止される素子を備える電子部品装置の耐湿性及び高温放置特性を向上させる観点から、イオン交換体を含むことが好ましい。イオン交換体は特に制限されず、従来公知のものを用いることができる。具体的には、ハイドロタルサイト化合物、並びにマグネシウム、アルミニウム、チタン、ジルコニウム及びビスマスからなる群より選ばれる少なくとも１種の元素の含水酸化物等が挙げられる。イオン交換体は、１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。中でも、下記一般式（Ａ）で表されるハイドロタルサイトが好ましい。

　　Ｍｇ_{（１－Ｘ）}Ａｌ_Ｘ（ＯＨ）_２（ＣＯ_３）_Ｘ／２・ｍＨ_２Ｏ　……（Ａ）
　　（０＜Ｘ≦０．５、ｍは正の数）

　エポキシ樹脂組成物がイオン交換体を含む場合、その含有量は、ハロゲンイオン等のイオンを捕捉するのに充分な量であれば特に制限はない。例えば、樹脂成分１００質量部に対して０．１質量部～３０質量部であることが好ましく、１質量部～１５質量部であることがより好ましい。

（離型剤）
　エポキシ樹脂組成物は、成形時における金型との良好な離型性を得る観点から、離型剤を含んでもよい。離型剤は特に制限されず、従来公知のものを用いることができる。具体的には、カルナバワックス、モンタン酸、ステアリン酸等の高級脂肪酸、高級脂肪酸金属塩、モンタン酸エステル等のエステル系ワックス、酸化ポリエチレン、非酸化ポリエチレン等のポリオレフィン系ワックスなどが挙げられる。離型剤は、１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。

　エポキシ樹脂組成物が離型剤を含む場合、その量は樹脂成分１００質量部に対して０．０１質量部～１５質量部が好ましく、０．１質量部～１０質量部がより好ましい。離型剤の量が樹脂成分１００質量部に対して０．０１質量部以上であると、離型性が充分に得られる傾向にある。１５質量部以下であると、より良好な接着性が得られる傾向にある。

（難燃剤）
　エポキシ樹脂組成物は、難燃剤を含んでもよい。難燃剤は特に制限されず、従来公知のものを用いることができる。具体的には、ハロゲン原子、アンチモン原子、窒素原子又はリン原子を含む有機又は無機の化合物、金属水酸化物等が挙げられる。難燃剤は、１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。

　エポキシ樹脂組成物が難燃剤を含む場合、その量は、所望の難燃効果を得るのに充分な量であれば特に制限されない。例えば、樹脂成分１００質量部に対して１質量部～３００質量部であることが好ましく、２質量部～１５０質量部であることがより好ましい。

（着色剤）
　エポキシ樹脂組成物は、着色剤をさらに含んでもよい。着色剤としてはカーボンブラック、有機染料、有機顔料、酸化チタン、鉛丹、ベンガラ等の公知の着色剤を挙げることができる。着色剤の含有量は目的等に応じて適宜選択できる。着色剤は、１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。

（応力緩和剤）
　エポキシ樹脂組成物は、シリコーンオイル、シリコーンゴム粒子等の応力緩和剤を含んでもよい。応力緩和剤を含むことにより、パッケージの反り変形及びパッケージクラックの発生をより低減させることができる。応力緩和剤としては、一般に使用されている公知の応力緩和剤（可とう剤）が挙げられる。具体的には、シリコーン系、スチレン系、オレフィン系、ウレタン系、ポリエステル系、ポリエーテル系、ポリアミド系、ポリブタジエン系等の熱可塑性エラストマー、ＮＲ（天然ゴム）、ＮＢＲ（アクリロニトリル－ブタジエンゴム）、アクリルゴム、ウレタンゴム、シリコーンパウダー等のゴム粒子、メタクリル酸メチル－スチレン－ブタジエン共重合体（ＭＢＳ）、メタクリル酸メチル－シリコーン共重合体、メタクリル酸メチル－アクリル酸ブチル共重合体等のコア－シェル構造を有するゴム粒子などが挙げられる。応力緩和剤は、１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。中でも、シリコーン系応力緩和剤が好ましい。シリコーン系応力緩和剤としては、エポキシ基を有するもの、アミノ基を有するもの、これらをポリエーテル変性したもの等が挙げられる。

〔エポキシ樹脂組成物の調製方法〕
　エポキシ樹脂組成物の調製方法は、特に制限されない。一般的な手法としては、所定の配合量の成分をミキサー等によって十分混合した後、ミキシングロール、押出機等によって溶融混練し、冷却し、粉砕する方法を挙げることができる。より具体的には、例えば、上述した成分の所定量を均一に撹拌及び混合し、予め７０℃～１４０℃に加熱してあるニーダー、ロール、エクストルーダー等で混練し、冷却し、粉砕する方法を挙げることができる。

　エポキシ樹脂組成物は、常温常圧下（例えば、２５℃、大気圧下）において固体であることが好ましい。エポキシ樹脂組成物が固体である場合の形状は特に制限されず、粉状、粒状、タブレット状等が挙げられる。エポキシ樹脂組成物がタブレット状である場合の寸法及び質量は、パッケージの成形条件に合うような寸法及び質量となるようにすることが取り扱い性の観点から好ましい。

（２）第２の実施形態
＜圧縮成形用エポキシ樹脂組成物＞
　第２の実施形態に係る圧縮成形用エポキシ樹脂組成物（以下、「エポキシ樹脂組成物」とも称する。）は、エポキシ樹脂と、以下の一般式（Ｂ）で表される化合物（すなわち、「特定の硬化剤」）を含む硬化剤と、を含有する。

　一般式（Ｂ）中、Ｒ^１はそれぞれ独立に炭素数１～６のアルキル基を表す。ｎは０～１０の整数を示す。第２の実施形態に係るエポキシ樹脂組成物は、特定の硬化剤を含有するため、溶融しやすく、圧縮成形に好適に用いることができる。さらに、第２の実施形態に係るエポキシ樹脂組成物は、特定の硬化剤を含有するため、耐リフロー性に優れる。

　以下、第２の実施形態に係るエポキシ樹脂組成物に含まれ得る成分について詳細に説明する。

［エポキシ樹脂］
　第２の実施形態に係るエポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂を含有する。エポキシ樹脂は１分子中に２個以上のエポキシ基を有するものであればその種類は特に制限されない。
　具体的には、フェノール、クレゾール、キシレノール、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ等のフェノール化合物及びα－ナフトール、β－ナフトール、ジヒドロキシナフタレン等のナフトール化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種のフェノール性化合物と、ホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピオンアルデヒド等の脂肪族アルデヒド化合物とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるノボラック樹脂をエポキシ化したものであるノボラック型エポキシ樹脂（フェノールノボラック型エポキシ樹脂、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂等）；上記フェノール性化合物と、ベンズアルデヒド、サリチルアルデヒド等の芳香族アルデヒド化合物とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるトリフェニルメタン型フェノール樹脂をエポキシ化したものであるトリフェニルメタン型エポキシ樹脂；上記フェノール化合物及びナフトール化合物と、アルデヒド化合物とを酸性触媒下で共縮合させて得られるノボラック樹脂をエポキシ化したものである共重合型エポキシ樹脂；ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ等のジグリシジルエーテルであるジフェニルメタン型エポキシ樹脂；アルキル置換又は非置換のビフェノールのジグリシジルエーテルであるビフェニル型エポキシ樹脂；スチルベン系フェノール化合物のジグリシジルエーテルであるスチルベン型エポキシ樹脂；ビスフェノールＳ等のジグリシジルエーテルである硫黄原子含有エポキシ樹脂；ブタンジオール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール等のアルコール類のグリシジルエーテルであるエポキシ樹脂；フタル酸、イソフタル酸、テトラヒドロフタル酸等の多価カルボン酸化合物のグリシジルエステルであるグリシジルエステル型エポキシ樹脂；アニリン、ジアミノジフェニルメタン、イソシアヌル酸等の窒素原子に結合した活性水素をグリシジル基で置換したものであるグリシジルアミン型エポキシ樹脂；ジシクロペンタジエンとフェノール化合物の共縮合樹脂をエポキシ化したものであるジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂；分子内のオレフィン結合をエポキシ化したものであるビニルシクロヘキセンジエポキシド、３，４－エポキシシクロヘキシルメチル－３，４－エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、２－（３，４－エポキシ）シクロヘキシル－５，５－スピロ（３，４－エポキシ）シクロヘキサン－ｍ－ジオキサン等の脂環型エポキシ樹脂；パラキシリレン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテルであるパラキシリレン変性エポキシ樹脂；メタキシリレン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテルであるメタキシリレン変性エポキシ樹脂；テルペン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテルであるテルペン変性エポキシ樹脂；ジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテルであるジシクロペンタジエン変性エポキシ樹脂；シクロペンタジエン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテルであるシクロペンタジエン変性エポキシ樹脂；多環芳香環変性フェノール樹脂のグリシジルエーテルである多環芳香環変性エポキシ樹脂；ナフタレン環含有フェノール樹脂のグリシジルエーテルであるナフタレン型エポキシ樹脂；ハロゲン化フェノールノボラック型エポキシ樹脂；ハイドロキノン型エポキシ樹脂；トリメチロールプロパン型エポキシ樹脂；オレフィン結合を過酢酸等の過酸で酸化して得られる線状脂肪族エポキシ樹脂；フェノールアラルキル樹脂、ナフトールアラルキル樹脂等のアラルキル型フェノール樹脂をエポキシ化したものであるアラルキル型エポキシ樹脂；などが挙げられる。さらにはシリコーン樹脂のエポキシ化物、アクリル樹脂のエポキシ化物等もエポキシ樹脂として挙げられる。これらのエポキシ樹脂は、１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。

　上記エポキシ樹脂の中でも、耐リフロー性と粘度のバランスの観点から、ビフェニル型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、ジフェニルメタン型エポキシ樹脂、硫黄原子含有型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂、共重合型エポキシ樹脂及びアラルキル型エポキシ樹脂からなる群より選ばれるエポキシ樹脂（これらを「特定エポキシ樹脂」と称する）が好ましい。特定エポキシ樹脂は、１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。

　特定エポキシ樹脂の中でも、粘度の観点からは、ビフェニル型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、ジフェニルメタン型エポキシ樹脂又は硫黄原子含有型エポキシ樹脂がより好ましく、耐熱性の観点からは、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂又はアラルキル型エポキシ樹脂が好ましい。

　好ましく用いられるビフェニル型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、ジフェニルメタン型エポキシ樹脂、硫黄原子含有型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂、共重合型エポキシ樹脂、及びアラルキル型エポキシ樹脂の詳細は、第１の実施形態において記載の通りである。

　エポキシ樹脂組成物中のエポキシ樹脂の含有率は、強度、粘度、耐熱性、成形性等の観点から０．５質量％～５０質量％であることが好ましく、２質量％～３０質量％であることがより好ましい。

［硬化剤］
　第２の実施形態に係るエポキシ樹脂組成物は、上述の一般式（Ｂ）で表される化合物（特定の硬化剤）を含む硬化剤を含有する。硬化剤は、さらに特定の硬化剤以外に他の硬化剤を併用してもよい。硬化剤の詳細は、第１の実施形態における硬化剤の詳細と同様である。

［硬化促進剤］
　エポキシ樹脂組成物は、硬化促進剤を含んでもよい。硬化促進剤の種類は特に制限されない。硬化促進剤の詳細は、第１の実施形態における硬化促進剤の詳細と同様である。

［無機充填材］
　第２の実施形態に係るエポキシ樹脂組成物は、無機充填材を含んでもよい。特に、エポキシ樹脂組成物を半導体パッケージの封止材として用いる場合には、無機充填材を含むことが好ましい。

　無機充填材の種類は、特に制限されない。具体的には、溶融シリカ、結晶シリカ、ガラス、アルミナ、炭酸カルシウム、ケイ酸ジルコニウム、ケイ酸カルシウム、窒化珪素、窒化アルミ、窒化ホウ素、ベリリア、ジルコニア、ジルコン、フォステライト、ステアタイト、スピネル、ムライト、チタニア、タルク、クレー、マイカ等の無機材料が挙げられる。難燃効果を有する無機充填材を用いてもよい。難燃効果を有する無機充填材としては、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、マグネシウムと亜鉛の複合水酸化物等の複合金属水酸化物、硼酸亜鉛などが挙げられる。中でも、線膨張係数低減の観点からは溶融シリカが好ましく、高熱伝導性の観点からはアルミナが好ましい。無機充填材は１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。無機充填材の状態としては粉未、粉末を球形化したビーズ、繊維等が挙げられる。

　エポキシ樹脂組成物が無機充填材を含む場合、その含有率は特に制限されない。粘度及び強度の観点からは、エポキシ樹脂組成物全体の３０体積％～９０体積％であることが好ましく、３５体積％～８８体積％であることがより好ましく、４０体積％～８５体積％であることがさらに好ましい。無機充填材の含有率がエポキシ樹脂組成物全体の３０体積％以上であると、硬化物の熱膨張係数、熱伝導率、弾性率等の特性がより向上する傾向にある。無機充填材の含有率がエポキシ樹脂組成物全体の９０体積％以下であると、エポキシ樹脂組成物の粘度の上昇が抑制され、粘度がより向上して成形性がより良好になる傾向にある。

　また、エポキシ樹脂組成物が無機充填材を含む場合、無機充填材の含有率は、耐リフロー性及び粘度の観点から、エポキシ樹脂組成物全体の８０質量％～９５質量％であることが好ましく、８５質量％～９４質量％であることがより好ましく、８８質量％～９３質量％であることがさらに好ましい。無機充填材の含有率がエポキシ樹脂組成物全体の８０質量％以上であると、耐リフロー性が向上する傾向がある。無機充填材の含有率がエポキシ樹脂組成物全体の９５質量％以下であると、粘度に優れる傾向がある。

　無機充填材の平均粒子径は、特に制限されない。例えば、体積平均粒子径が０．２μｍ～８０μｍであることが好ましく、０．５μｍ～７０μｍであることがより好ましい。体積平均粒子径が０．２μｍ以上であると、エポキシ樹脂組成物の粘度の上昇がより抑制される傾向がある。体積平均粒子径が８０μｍ以下であると、狭い隙間への充填性がより向上する傾向にある。無機充填材の体積平均粒子径は、レーザー回折散乱法粒度分布測定装置により、体積平均粒子径（Ｄ５０）として測定することができる。

　エポキシ樹脂組成物又はその硬化物中の無機充填材の体積平均粒子径は、公知の方法によって測定することができる。例えば、有機溶剤、硝酸、王水等を用いて、エポキシ樹脂組成物又は硬化物から無機充填材を抽出し、超音波分散機などで充分に分散して分散液を調製する。この分散液を用いて、レーザー回折散乱法粒度分布測定装置により測定される体積基準の粒度分布から、無機充填材の体積平均粒子径を測定することができる。あるいは、硬化物を透明なエポキシ樹脂等に埋め込み、研磨して得られる断面を走査型電子顕微鏡にて観察して得られる体積基準の粒度分布から、無機充填材の体積平均粒子径を測定することができる。さらには、ＦＩＢ装置（集束イオンビームＳＥＭ）などを用いて、硬化物の二次元の断面観察を連続的に行い、三次元構造解析を行なうことで測定することもできる。

　エポキシ樹脂組成物の混練性の観点からは、無機充填材の粒子形状は角形よりも球形が好ましく、また無機充填材の粒度分布は広範囲に分布したものが好ましい。

　耐リフロー性、粘度の上昇抑制等の観点からは、無機充填材はシリカを含むことが好ましく、シリカを主成分として含んでいてもよい。無機充填材がシリカを含む場合のシリカの平均粒子径は特に制限されない。例えば、シリカの体積平均粒子径は０．２μｍ～８０μｍであることが好ましく、０．５μｍ～７０μｍであることがより好ましい。体積平均粒子径が０．２μｍ以上であると、エポキシ樹脂組成物の粘度の上昇が抑制される傾向がある。体積平均粒子径が８０μｍ以下であると、狭い隙間への充填性が向上する傾向にある。また、無機充填材は微粒シリカ、例えば平均粒子径が０．０１μｍ～２．０μｍ、より好ましくは０．１μｍ～１．５μｍ、さらに好ましくは０．２μｍ～１．０μｍのシリカを含むことが好ましい。無機充填材が微粒シリカを含むと、狭部への充填性が向上し、硬化物としたときのバリの発生が抑制される傾向にある。

［各種添加剤］
　第２の実施形態に係るエポキシ樹脂組成物は、上述の成分に加えて、カップリング剤、イオン交換体、離型剤、難燃剤、着色剤、応力緩和剤等の各種添加剤を含んでもよい。エポキシ樹脂組成物は、必要に応じて当技術分野で周知の各種添加剤を含んでもよい。各種添加剤の詳細は、第１の実施形態における各種添加剤の詳細と同様である。

　中でも、第２の実施形態に係るエポキシ樹脂組成物は、離型剤を含み、離型剤の含有率がエポキシ樹脂組成物の全質量に対して０質量％を超え２．０質量％以下であることが好ましく、０質量％を超え１．５質量％以下であることがより好ましく、０質量％を超え１．２質量％以下であることがさらに好ましい。離型剤を上記含有率で含有することにより、上記含有率よりも多く含有する場合と比べて、外観、接着力、及びレーザーマーキング性を顕著に低下させることを抑制できる傾向にある。また、第２の実施形態に係るエポキシ樹脂組成物によれば、離型剤の含有率が上記範囲であっても、良好な離型性を維持することができる傾向にある。

〔エポキシ樹脂組成物の調製方法〕
　第２の実施形態に係るエポキシ樹脂組成物の調製方法は特に制限されない。第２の実施形態に係るエポキシ樹脂組成物の調製方法の詳細は、第１の実施形態に係るエポキシ樹脂組成物の調製方法の詳細と同様である。

　第２の実施形態に係るエポキシ樹脂組成物の説明において、第１の実施形態の説明を適用する箇所については、「第１の実施形態」を「第２の実施形態」と読み替える。

（３）第３の実施形態
＜封止用エポキシ樹脂組成物＞
　第３の実施形態に係る封止用エポキシ樹脂組成物（以下、単にエポキシ樹脂組成物ともいう）は、エポキシ樹脂と、アルミナを含む無機充填材と、以下の一般式（Ｂ）で表される化合物（すなわち、「特定の硬化剤」）を含む硬化剤と、を含有する。

　一般式（Ｂ）中、Ｒ^１はそれぞれ独立に炭素数１～６のアルキル基を表す。ｎは０～１０の整数を示す。

　第３の実施形態に係るエポキシ樹脂組成物によれば、熱伝導性及び曲げ強度に優れる硬化物を作製可能であることが見いだされた。この理由は必ずしも明らかではないが、以下のように考えることができる。第３の実施形態に係るエポキシ樹脂組成物は一般式（Ｂ）で表される化合物を含む硬化剤を含有する。当該化合物はアルミナに対する濡れ性が良好であり、第３の実施形態に係るエポキシ樹脂組成物を硬化物としたときにアルミナと樹脂との界面の接合が良好となると考えられる。その結果、アルミナの放熱性が良好に発揮されるものと考えられる。また、同様に、アルミナと樹脂の界面の接合が良好であることが、硬化物の曲げ強度の向上にも寄与しているものと考えられる。

　第３の実施形態に係るエポキシ樹脂組成物は、さらに硬化促進剤、その他の添加剤等を含有していてもよい。以下、第３の実施形態に係るエポキシ樹脂組成物に含まれ得る成分について詳細に説明する。

［エポキシ樹脂］
　第３の実施形態に係るエポキシ樹脂組成物はエポキシ樹脂を含む。エポキシ樹脂は１分子中に２個以上のエポキシ基を有するものであればその種類は特に制限されない。
　具体的には、フェノール、クレゾール、キシレノール、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ等のフェノール化合物及びα－ナフトール、β－ナフトール、ジヒドロキシナフタレン等のナフトール化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種のフェノール性化合物と、ホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピオンアルデヒド等の脂肪族アルデヒド化合物とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるノボラック樹脂をエポキシ化したものであるノボラック型エポキシ樹脂（フェノールノボラック型エポキシ樹脂、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂等）；上記フェノール性化合物と、ベンズアルデヒド、サリチルアルデヒド等の芳香族アルデヒド化合物とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるトリフェニルメタン型フェノール樹脂をエポキシ化したものであるトリフェニルメタン型エポキシ樹脂；上記フェノール化合物及びナフトール化合物と、アルデヒド化合物とを酸性触媒下で共縮合させて得られるノボラック樹脂をエポキシ化したものである共重合型エポキシ樹脂；ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ等のジグリシジルエーテルであるジフェニルメタン型エポキシ樹脂；アルキル置換又は非置換のビフェノールのジグリシジルエーテルであるビフェニル型エポキシ樹脂；スチルベン系フェノール化合物のジグリシジルエーテルであるスチルベン型エポキシ樹脂；ビスフェノールＳ等のジグリシジルエーテルである硫黄原子含有型エポキシ樹脂；ブタンジオール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール等のアルコール類のグリシジルエーテルであるエポキシ樹脂；フタル酸、イソフタル酸、テトラヒドロフタル酸等の多価カルボン酸化合物のグリシジルエステルであるグリシジルエステル型エポキシ樹脂；アニリン、ジアミノジフェニルメタン、イソシアヌル酸等の窒素原子に結合した活性水素をグリシジル基で置換したものであるグリシジルアミン型エポキシ樹脂；ジシクロペンタジエンとフェノール化合物の共縮合樹脂をエポキシ化したものであるジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂；分子内のオレフィン結合をエポキシ化したものであるビニルシクロヘキセンジエポキシド、３，４－エポキシシクロヘキシルメチル－３，４－エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、２－（３，４－エポキシ）シクロヘキシル－５，５－スピロ（３，４－エポキシ）シクロヘキサン－ｍ－ジオキサン等の脂環型エポキシ樹脂；パラキシリレン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテルであるパラキシリレン変性エポキシ樹脂；メタキシリレン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテルであるメタキシリレン変性エポキシ樹脂；テルペン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテルであるテルペン変性エポキシ樹脂；ジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテルであるジシクロペンタジエン変性エポキシ樹脂；シクロペンタジエン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテルであるシクロペンタジエン変性エポキシ樹脂；多環芳香環変性フェノール樹脂のグリシジルエーテルである多環芳香環変性エポキシ樹脂；ナフタレン環含有フェノール樹脂のグリシジルエーテルであるナフタレン型エポキシ樹脂；ハロゲン化フェノールノボラック型エポキシ樹脂；ハイドロキノン型エポキシ樹脂；トリメチロールプロパン型エポキシ樹脂；オレフィン結合を過酢酸等の過酸で酸化して得られる線状脂肪族エポキシ樹脂；フェノールアラルキル樹脂、ナフトールアラルキル樹脂等のアラルキル型フェノール樹脂をエポキシ化したものであるアラルキル型エポキシ樹脂；などが挙げられる。さらにはシリコーン樹脂のエポキシ化物、アクリル樹脂のエポキシ化物等もエポキシ樹脂として挙げられる。これらのエポキシ樹脂は、１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。

　特定エポキシ樹脂の中でも、流動性の観点からは、ビフェニル型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、ジフェニルメタン型エポキシ樹脂、及び硫黄原子含有型エポキシ樹脂がより好ましく、耐熱性の観点からは、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂、及びアラルキル型エポキシ樹脂が好ましい。

　好ましい一態様において、エポキシ樹脂組成物はジフェニルメタン型エポキシ樹脂及びビフェニル型エポキシ樹脂からなる群より選択される少なくとも１つを含有してもよい。
　エポキシ樹脂組成物がジフェニルメタン型エポキシ樹脂を含有する場合、ジフェニルメタン型エポキシ樹脂の含有率はエポキシ樹脂の全質量に対して４０質量％～１００質量％であってもよく、５０質量％～１００質量％であってもよく、６０質量％～１００質量％であってもよい。
　エポキシ樹脂組成物がビフェニル型エポキシ樹脂を含有する場合、ビフェニル型エポキシ樹脂の含有率はエポキシ樹脂の全質量に対して２０質量％～１００質量％であってもよく、２５質量％～１００質量％であってもよい。

　好ましい一態様において、ジフェニルメタン型エポキシ樹脂とビフェニル型エポキシ樹脂とを組み合わせて用いてもよい。この場合、エポキシ樹脂の全質量に対するジフェニルメタン型エポキシ樹脂とビフェニル型エポキシ樹脂の合計含有率は、７０質量％以上であることが好ましく、８０質量％以上であることが好ましく、９０質量％以上であることが好ましい。
　ジフェニルメタン型エポキシ樹脂とビフェニル型エポキシ樹脂とを組み合わせて用いる場合、ジフェニルメタン型エポキシ樹脂とビフェニル型エポキシ樹脂の含有量比（ジフェニルメタン型エポキシ樹脂：ビフェニル型エポキシ樹脂）は質量基準で９０：１０～１０：９０であってもよく、８０：２０～５０：５０であってもよい。

　エポキシ樹脂のエポキシ当量は特に制限されない。成形性、耐リフロー性及び電気的信頼等の各種特性バランスの観点からは、エポキシ樹脂のエポキシ当量は、１００ｇ／ｅｑ～１０００ｇ／ｅｑであることが好ましく、１５０ｇ／ｅｑ～５００ｇ／ｅｑであることがより好ましい。エポキシ樹脂のエポキシ当量は、ＪＩＳ　Ｋ　７２３６：２００９に準じた方法で測定される値とする。

［無機充填材］
　第３の実施形態に係るエポキシ樹脂組成物は、アルミナを含む無機充填材を含有する。無機充填材としては、アルミナを単独で用いてもよく、アルミナと他の無機充填材を併用してもよい。

　無機充填材の平均粒子径は、特に制限されない。例えば、体積平均粒子径は０．２μｍ～８０μｍであることが好ましく、０．５μｍ～７０μｍであることがより好ましく、１μｍ～５０μｍであることがさらに好ましい。体積平均粒子径が０．２μｍ以上であると、エポキシ樹脂組成物の粘度の上昇が抑制される傾向がある。体積平均粒子径が８０μｍ以下であると、狭い隙間への充填性が向上する傾向にある。無機充填材の体積平均粒子径は、レーザー回折散乱法粒度分布測定装置により、体積平均粒子径（Ｄ５０）として測定することができる。エポキシ樹脂組成物の流動性の観点からは、無機充填材の粒子径は広範囲に分布していることが好ましい。

　エポキシ樹脂組成物又はその硬化物中の無機充填材の体積平均粒子径は、具体的には以下の方法によって測定することができる。
　エポキシ樹脂組成物又はその硬化物を入れたるつぼを、マッフル炉に入れ、８００℃に加熱する。試料が完全に灰化するまで約４時間放置する。常温に戻るまで試料を自然冷却し、灰分（無機充填剤）を抽出する。超音波分散機等で無機充填材を十分に分散して分散液を調製する。この分散液を用いて、レーザー回折散乱法粒度分布測定装置により測定される体積基準の粒度分布から、無機充填材の体積平均粒子径を測定することができる。

　無機充填材の最大粒子径（カットポイントともいう）は特に制限されない。狭い隙間への充填性の観点からは、無機充填材の最大粒子径は１５０μｍ以下であることが好ましく、７５μｍ以下であることがより好ましく、５５μｍ以下であることがさらに好ましい。

　無機充填材の形状は特に制限されない。エポキシ樹脂組成物の流動性の観点からは、無機充填材の粒子形状は球形であることが好ましい。

　無機充填材の含有率は特に制限されない。無機充填材の含有率はエポキシ樹脂組成物の全体積に対して５０体積％以上であることが好ましく、６０体積％以上であることがより好ましく、７０体積％以上であることがさらに好ましく、７５体積％以上であることが特に好ましく、８０体積％以上であることが極めて好ましい。無機充填材の含有率がエポキシ樹脂組成物全体の５０体積％以上であると、硬化物の熱膨張係数、熱伝導率、弾性率等の特性がより向上する傾向にある。
　また、無機充填材の含有率はエポキシ樹脂組成物の全体積に対して９５体積％以下であることが好ましく、９０体積％以下であることがより好ましく、８７体積％以下であることがさらに好ましい。無機充填材の含有率がエポキシ樹脂組成物全体の９５体積％以下であると、エポキシ樹脂組成物の粘度の上昇が抑制され、流動性がより向上して成形性がより良好になる傾向にある。
　以上の観点から、無機充填材の含有率はエポキシ樹脂組成物の全体積に対して５０体積％～９５体積％であることが好ましく、６０体積％～９５体積％であることがより好ましく、７０体積％～９５体積％であることがさらに好ましく、７５体積％～９０体積％であることが特に好ましく、８０体積％～８７体積％であることが極めて好ましい。

　また、第３の実施形態に係るエポキシ樹脂組成物においては、無機充填材の含有率がエポキシ樹脂組成物の例えば８２体積％以上、より好ましくは８４体積％以上、さらに好ましくは８５体積％以上、特に好ましくは８６体積％以上、極めて好ましくは８７体積％以上であっても、良好に混練することができる傾向にある。

　また、第３の実施形態に係るエポキシ樹脂組成物においては、無機充填材の含有率がエポキシ樹脂組成物の例えば９０質量％以上、より好ましくは９２質量％以上、さらに好ましくは９４質量％以上、特に好ましくは９６質量％以上、極めて好ましくは９８質量％以上であっても、良好に混練することができる傾向にある。

－アルミナ－
　無機充填材はアルミナを含む。アルミナの平均粒子径は特に制限されない。例えば、アルミナの体積平均粒子径は０．２μｍ～８０μｍであることが好ましく、０．５μｍ～７０μｍであることがより好ましい。体積平均粒子径が０．２μｍ以上であると、エポキシ樹脂組成物の粘度の上昇が抑制される傾向がある。体積平均粒子径が８０μｍ以下であると、狭い隙間への充填性が向上する傾向にある。エポキシ樹脂組成物の流動性の観点からは、アルミナの粒子径は広範囲に分布していることが好ましい。

　アルミナの最大粒子径（カットポイントともいう）は特に制限されない。狭い隙間への充填性の観点からは、アルミナの最大粒子径は１５０μｍ以下であることが好ましく、７５μｍ以下であることがより好ましく、５５μｍ以下であることがさらに好ましい。

　好ましい一態様において、平均粒子径が０．１μｍ～２．０μｍ、好ましくは　０．２μｍ～１．５μｍ、より好ましくは０．３μｍ～１．０μｍのアルミナと、平均粒子径が２．０μｍを超え７５μｍ以下、好ましくは５.０μｍ～５５μｍ、より好ましくは８．０μｍ～２０μｍのアルミナと、を併用してもよい。平均粒子径の異なる２種類以上のアルミナを併用することによって、充填性及び流動性を好適なものとすることができる傾向にある。

　アルミナの形状は特に制限されない。エポキシ樹脂組成物の流動性の観点からは、アルミナの粒子形状は球形であることが好ましい。

　高熱伝導化の観点からは、無機充填材の全質量に対するアルミナの含有率は、７５質量％以上であることが好ましく、８０質量％以上であることがより好ましく、８５質量％以上であることがさらに好ましく、９０質量％以上であることが特に好ましく、９５質量％以上であることが極めて好ましい。また、低粘度化、混練の作業性等の観点からは、無機充填材の全質量に対するアルミナの含有率は、９９．９質量％以下であることが好ましく、９９．８質量％以下であることがより好ましく、９９．７質量％以下であることがさらに好ましい。

－他の無機充填材－
　第３の実施形態に係るエポキシ樹脂組成物は、アルミナ以外の無機充填材を含有していてもよい。アルミナ以外の無機充填材の種類は、特に制限されない。具体的には、シリカ（溶融シリカ、結晶シリカ等）、ガラス、炭酸カルシウム、ケイ酸ジルコニウム、ケイ酸カルシウム、窒化珪素、窒化アルミ、窒化ホウ素、ベリリア、ジルコニア、ジルコン、フォステライト、ステアタイト、スピネル、ムライト、チタニア、タルク、クレー、マイカ等の無機材料が挙げられる。難燃効果を有する無機充填材を用いてもよい。難燃効果を有する無機充填材としては、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、マグネシウムと亜鉛の複合水酸化物等の複合金属水酸化物、硼酸亜鉛などが挙げられる。中でも、流動性、及び線膨張係数低減の観点からはシリカが好ましく、溶融シリカがより好ましい。無機充填材の状態としては粉未、粉末を球形化したビーズ、繊維等が挙げられる。

　無機充填材は、アルミナに加えてシリカを含むことが好ましい。無機充填材がシリカを含むと、粘度が低下し、混練性及び流動性を向上させることができる傾向にあり、特に微細なシリカを併用することで、硬化物としたときのバリの発生が抑制される傾向にある。特に、無機充填材は微粒シリカ、例えば平均粒子径２．０μｍ以下、好ましくは平均粒子径０．０１μｍ～２．０μｍ、さらに好ましくは０．１μｍ～１．５μｍ、特に好ましくは０．２μｍ～１．０μｍのシリカを含むことが好ましい。弾性率の低減及び線膨張係数の低減の観点からは、無機充填材は大粒子径シリカを含んでいてもよい。大粒径シリカとしては、平均粒子径２．０μｍを超え７５μｍ以下、好ましくは５.０μｍ～５５μｍ、より好ましくは８．０μｍ～２０μｍの大粒子径シリカが挙げられる。

　無機充填材がシリカを含む場合、混練性及び充填性の観点から、シリカの最大粒子径は　　１５０μｍ以下であることが好ましく、７５μｍ以下であることがより好ましく、５５μｍ以下であることがさらに好ましい。

　無機充填材がシリカを含む場合、シリカの含有量は、無機充填材の全質量に対して０．１質量％～３．０質量％であることが好ましく、０．１質量％～２．０質量％であることがより好ましく、０．１質量％～１．０質量％であることがさらに好ましい。

　一般的に、エポキシ樹脂組成物が微粒シリカを含有すると粘度が上昇する傾向にある。しかしながら、第３の実施形態に係るエポキシ樹脂組成物は、低粘度であることが見出されており、微粒シリカを含有させたとしても、粘度の上昇を良好に抑えることができる傾向にある。

［硬化剤］
　第３の実施形態に係るエポキシ樹脂組成物は、上述の一般式（Ｂ）で表される化合物（特定の硬化剤）を含む硬化剤を含有する。硬化剤は、さらに特定の硬化剤以外に他の硬化剤を併用してもよい。硬化剤の詳細は、第１の実施形態における硬化剤の詳細と同様である。

［硬化促進剤］
　第３の実施形態に係るエポキシ樹脂組成物は、硬化促進剤を含んでもよい。硬化促進剤の種類は特に制限されない。硬化促進剤の詳細は、第１の実施形態における硬化促進剤の詳細と同様である。

［各種添加剤］
　第３の実施形態に係るエポキシ樹脂組成物は、上述の成分に加えて、カップリング剤、イオン交換体、離型剤、難燃剤、着色剤、応力緩和剤等の各種添加剤を含んでもよい。エポキシ樹脂組成物は、必要に応じて当技術分野で周知の各種添加剤を含んでもよい。各種添加剤の詳細は、第１の実施形態における各種添加剤の詳細と同様である。

〔エポキシ樹脂組成物の調製方法〕
　第３の実施形態に係るエポキシ樹脂組成物の調製方法は特に制限されない。第３の実施形態に係るエポキシ樹脂組成物の調製方法の詳細は、第１の実施形態に係るエポキシ樹脂組成物の調製方法の詳細と同様である。

〔エポキシ樹脂組成物の用途〕
　第３の実施形態に係るエポキシ樹脂組成物は素子の封止用に用いられる。素子の封止方法は特に制限されず、トランスファ成形法、インジェクション成形法、圧縮成形法等であってもよい。

〔エポキシ樹脂組成物の特性〕
　第３の実施形態に係るエポキシ樹脂組成物は混練性に優れる傾向にあることが見出されている。この理由は必ずしも明らかではないが、無機充填材の粒子の分散性が良好であり、無機充填材同士の摩擦が抑制されるため、混練の際のせん断発熱が生じにくく、せん断発熱によるエポキシ樹脂組成物の増粘が抑制されるためと考えることができる。したがって、無機充填材の含有率を高めても、エポキシ樹脂組成物を良好に調製することができる傾向にある。また、特に、第３の実施形態に係るエポキシ樹脂組成物を圧縮成形に供する場合、一般的に、離型剤の含有量を増やして混練性を維持することがある。しかしながら、第３の実施形態に係るエポキシ樹脂組成物によれば、成形物の表面の汚れの低減、接着力の維持、レーザーマーキング性の維持等の観点から、離型剤の含有量を減らしても（例えば、エポキシ樹脂の全質量に対して３．０質量％以下、好ましくは２．０質量％以下、より好ましくは１．５質量％以下）、混練性を良好に維持することができる傾向にある。

（流動性）
　第３の実施形態に係るエポキシ樹脂組成物は、流動性に優れる傾向にあることが見出されている。この理由は必ずしも明らかではないが、樹脂成分の、無機充填材への濡れ性が良好なため、微細な無機充填材の分散状態が良好となり、摩擦による増粘が抑制されるためと考えることができる。したがって、例えば第３の実施形態に係るエポキシ樹脂組成物をトランスファ成形に供する場合、無機充填材を高割合で含有させても、エポキシ樹脂組成物は流動性に優れるため有利である。

　ＭＭＩ－１－６６に準じたスパイラルフロー測定用金型を用いて、エポキシ樹脂組成物を金型温度１７５℃、成形圧力６．９ＭＰａ、硬化時間９０秒の条件で成形したときの流動距離（ｉｎｃｈ）は、４０．０ｉｎｃｈ（１０１６ｍｍ）以上であることが好ましく、４６．０ｉｎｃｈ（１１６８ｍｍ）以上であることがより好ましく、４８．０ｉｎｃｈ（１２１９ｍｍ）以上であることがさらに好ましい。また、当該流動距離は、７０ｉｎｃｈ（１７７８ｍｍ）以下であってもよい。測定は、具体的には実施例に記載の方法で行われる。

　円板フロー測定用平板金型を用いて、エポキシ樹脂組成物５ｇを、１８０℃、荷重７８Ｎ、硬化時間９０秒の条件で圧縮成形したときのディスクフローは、８０．０ｍｍ以上であることが好ましく、８６．０ｍｍ以上であることがより好ましく、８８．０ｍｍ以上であることがさらに好ましく、９０．０ｍｍ以上であることが特に好ましい。また、ディスクフローは１６０ｍｍ以下であってもよい。測定は、具体的には実施例に記載の方法で行われる。

（溶け性）
　第３の実施形態に係るエポキシ樹脂組成物は、溶け性に優れる傾向にあることが見出されている。したがって、例えば第３の実施形態に係るエポキシ樹脂組成物を圧縮成形に供する場合、狭路への充填性が向上し、好ましい。

　溶け性は例えば実施例に記載の方法により評価することができる。実施例に記載の方法により測定される溶け性は、４０％以下であることが好ましく、３５％以下であることがより好ましい。

〔硬化物としたときの特性〕
（熱伝導率）
　エポキシ樹脂組成物を硬化物としたときの熱伝導率は、特に制限されない。所望の放熱性を得る観点からは、熱伝導率は、室温（２５℃）で、３．０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上であってもよく、４．０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上であってもよく、５．０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上であってもよく、５．４Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上であってもよく、６．０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上であってもよく、７．０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上であってもよく、８．０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上であってもよく、９．０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上であってもよく、１０．０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上であってもよい。硬化物の熱伝導率は、キセノンフラッシュ（Ｘｅ－ｆｌａｓｈ）法（例えば、ＮＥＴＺＳＣＨ社製、商品名：ＬＦＡ４６７型　Ｈｙｐｅｒ　Ｆｌａｓｈ装置）によって測定することができる。

（曲げ強度）
　エポキシ樹脂組成物を硬化物としたときの曲げ強度は、特に限定されない。例えば、硬化物の曲げ強度は１００ＭＰａ以上であることが好ましく、１５０ＭＰａ以上であることがより好ましく、１６０ＭＰａ以上であることがさらに好ましく、１６５ＭＰａ以上であることが特に好ましい。曲げ強度の上限は特に制限されず、例えば２５０ＭＰａ以下であってもよい。硬化物の曲げ強度は、例えば実施例に記載の方法によって測定することができる。

　第３の実施形態に係る封止用エポキシ樹脂組成物の説明において、第１の実施形態の説明を適用する箇所については、「第１の実施形態」を「第３の実施形態」と読み替える。

＜電子部品装置＞
　電子部品装置は、素子と、前記素子を封止する上述の第１～第３の実施形態のいずれかに係るエポキシ樹脂組成物の硬化物と、を備える。
　電子部品装置としては、リードフレーム、配線済みのテープキャリア、配線板、ガラス、シリコンウエハ、有機基板等の支持部材に、素子（半導体チップ、トランジスタ、ダイオード、サイリスタ等の能動素子、コンデンサ、抵抗体、コイル等の受動素子など）を搭載して得られた素子部をエポキシ樹脂組成物で封止したものが挙げられる。
　より具体的には、リードフレーム上に素子を固定し、ボンディングパッド等の素子の端子部とリード部とをワイヤボンディング、バンプ等で接続した後、エポキシ樹脂組成物を用いて封止した構造を有するＤＩＰ（Ｄｕａｌ　Ｉｎｌｉｎｅ　Ｐａｃｋａｇｅ）、ＰＬＣＣ（Ｐｌａｓｔｉｃ　Ｌｅａｄｅｄ　Ｃｈｉｐ　Ｃａｒｒｉｅｒ）、ＱＦＰ（Ｑｕａｄ　Ｆｌａｔ　Ｐａｃｋａｇｅ）、ＳＯＰ（Ｓｍａｌｌ　Ｏｕｔｌｉｎｅ　Ｐａｃｋａｇｅ）、ＳＯＪ（Ｓｍａｌｌ　Ｏｕｔｌｉｎｅ　Ｊ－ｌｅａｄ　ｐａｃｋａｇｅ）、ＴＳＯＰ（Ｔｈｉｎ　Ｓｍａｌｌ　Ｏｕｔｌｉｎｅ　Ｐａｃｋａｇｅ）、ＴＱＦＰ（Ｔｈｉｎ　Ｑｕａｄ　Ｆｌａｔ　Ｐａｃｋａｇｅ）等の一般的な樹脂封止型ＩＣ；テープキャリアにバンプで接続した素子をエポキシ樹脂組成物で封止した構造を有するＴＣＰ（Ｔａｐｅ　Ｃａｒｒｉｅｒ　Ｐａｃｋａｇｅ）；支持部材上に形成した配線に、ワイヤボンディング、フリップチップボンディング、はんだ等で接続した素子を、エポキシ樹脂組成物で封止した構造を有するＣＯＢ（Ｃｈｉｐ　Ｏｎ　Ｂｏａｒｄ）モジュール、ハイブリッドＩＣ、マルチチップモジュール等；裏面に配線板接続用の端子を形成した支持部材の表面に素子を搭載し、バンプ又はワイヤボンディングにより素子と支持部材に形成された配線とを接続した後、エポキシ樹脂組成物で素子を封止した構造を有するＢＧＡ（Ｂａｌｌ　Ｇｒｉｄ　Ａｒｒａｙ）、ＣＳＰ（Ｃｈｉｐ　Ｓｉｚｅ　Ｐａｃｋａｇｅ）、ＭＣＰ（Ｍｕｌｔｉ　Ｃｈｉｐ　Ｐａｃｋａｇｅ）などが挙げられる。また、プリント配線板においてもエポキシ樹脂組成物を好適に使用することができる。

　エポキシ樹脂組成物を用いて電子部品装置を封止する方法としては、低圧トランスファ成形法、インジェクション成形法、圧縮成形法等が挙げられる。これらの中では、低圧トランスファ成形法が一般的である。ただし、第２の実施形態では、電子部品装置の封止は圧縮成形法により行われる。

≪電子部品装置の製造方法≫
　電子部品装置の製造方法は、第１～第３の実施形態のいずれかに係るエポキシ樹脂組成物により素子を封止することを含む。素子の封止方法は特に制限されず、前述した成形方法が挙げられる。ただし、第２の実施形態では、電子部品装置の封止は圧縮成形法により行われる。

　以下、本開示の実施形態を実施例により具体的に説明するが、本開示の実施形態はこれらの実施例に限定されるものではない。

１．第１の実施形態に係る実施例
〔エポキシ樹脂組成物の調製〕
＜実施例１－１～１－８及び比較例１－１～１－５＞
　下記の材料を表１に記載の組成（質量部）で混合し、混練温度８０℃でロール混練を行うことによって、実施例１－１～１－８及び比較例１－１～１－５のエポキシ樹脂組成物をそれぞれ調製した。なお、表１中の「－」は、その成分が未配合であることを意味する。

（エポキシ樹脂）
　エポキシ樹脂１：エポキシ当量１９７ｇ／ｅｑのオルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（Chang Chun Plastic Co.,Ltd.、商品名「ＣＮＥ－１９５ＬＬＢ」）
　エポキシ樹脂２：エポキシ当量２５０ｇ／ｅｑ、軟化点５８℃のメトキシナフタレン・クレゾールホルムアルデヒド共縮合型エポキシ樹脂（ＤＩＣ株式会社、商品名「ＨＰ－５０００」）

（硬化剤）
　硬化剤１：水酸基当量１１６ｇ／ｅｑ、軟化点６４℃のオルソクレゾールノボラック樹脂（明和化成株式会社、商品名「ＭＥＨ－５１００－５Ｓ」）
　硬化剤２：水酸基当量１１７ｇ／ｅｑ、軟化点７０℃のオルソクレゾールノボラック樹脂（明和化成株式会社、試作品）
　硬化剤３：水酸基当量１１７ｇ／ｅｑ、軟化点８１℃のオルソクレゾールノボラック樹脂（ＤＩＣ株式会社、商品名「ＫＡ－１１６０」）
　硬化剤Ａ：硬化剤Ａ：水酸基当量１０３ｇ／ｅｑ～１０７ｇ／ｅｑ、軟化点６７℃～７５℃のノボラック型フェノール樹脂（明和化成株式会社、商品名「Ｈ－４」）

（硬化促進剤）
　硬化促進剤：トリフェニルホスフィンと１，４－ベンゾキノンの付加反応物
（無機充填剤）
　溶融シリカ（球状溶融シリカ、平均粒子径１７．５μｍ、比表面積３．８ｍ^２／ｇ）
（カップリング剤）
　カップリング剤：エポキシシラン（γ－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン）
（着色剤）
　カーボンブラック（三菱ケミカル株式会社、商品名「ＭＡ－１００」）
（離型剤）
　カルナバワックス（株式会社セラリカＮＯＤＡ）

〔エポキシ樹脂組成物の評価〕
　実施例１－１～１－８及び比較例１－１～１－５で調製したエポキシ樹脂組成物の特性を、次の特性試験により評価した。評価結果を下記表２に示す。なお、エポキシ樹脂組成物の成形は、明記しない限りトランスファ成形機により、金型温度１７５℃、成形圧力６．９ＭＰａ、硬化時間９０秒の条件で成形した。また、必要に応じて後硬化を１７５℃で５時間の条件で行った。

（１）スパイラルフロー
　ＥＭＭＩ－１－６６に準じたスパイラルフロー測定用金型を用いて、エポキシ樹脂組成物を上記条件で成形し、流動距離（ｃｍ）を求めた。

（２）熱時硬度
　エポキシ樹脂組成物を上記条件で直径５０ｍｍ×厚み３ｍｍの円板に成形し、成形後直ちにショアＤ型硬度計（株式会社上島製作所、ＨＤ－１１２０（タイプＤ））を用いて測定した。

（３）２６０℃弾性率測定
　エポキシ樹脂組成物を上記条件で長さ５０ｍｍ×幅５ｍｍ×厚み２ｍｍのサイズに成形し、上記条件で後硬化した。その後粘弾性測定装置ＲＳＡ－３（ＴＡインスツルメンツ社）を用い、３点曲げモードで昇温速度１０℃／ｍｉｎ、周波数１Ｈｚの条件で測定した。測定結果より、２６０℃での弾性率（ＧＰａ）を読み取った。

（４）吸水率
　上記（２）で成形した円板を上記条件で後硬化した。その後、得られた円板を８５℃、６０％ＲＨ（相対湿度）の条件下で１６８時間放置し、放置前後の質量変化を測定した。測定結果から下記式により吸水率を計算した、
　吸水率（質量％）＝［（放置後の円板質量－放置前の円板質量）／放置前の円板質量］×１００

（５）耐リフロー性
　８ｍｍ×１０ｍｍ×０．４ｍｍのシリコンチップを搭載した外形寸法２０ｍｍ×１４ｍｍ×２ｍｍの８０ピンフラットパッケージ（ＱＦＰ）（リードフレーム材質：銅合金、ダイパッド部上面及びリード先端銀メッキ処理品）を、エポキシ樹脂組成物を用いて上記条件で成形し、上記条件で後硬化した。得られたパッケージを８５℃、６０％ＲＨの条件で１６８時間加湿した。その後、所定温度（２５０℃、２６０℃、２７０℃）、１０秒の条件でリフロー処理をそれぞれ行い、パッケージ外部のクラックの有無を目視で、パッケージ内部の剥離発生の有無を超音波探傷装置（日立建機株式会社、ＨＹＥ－ＦＯＣＵＳ）でそれぞれ観察した。試験パッケージ数（１０）に対する、クラック及び剥離の少なくとも一方が発生したパッケージ数の総和で耐リフロー性を評価した。

　表１及び表２に示すように、硬化剤１～３を含有する実施例１－１～１－８のエポキシ樹脂組成物を用いることにより、硬化剤１～３を含有しない比較例１－１～１－５のエポキシ樹脂組成物を用いた場合に比べ、高温の弾性率が低下し、耐リフロー性も向上した。高温弾性率の低下度合いは、樹脂の構造や水酸基当量から予想される以上の結果である。これにより、予想以上の耐リフロー性を示したと考えられる。また、硬化剤の一部として硬化剤１を用いた実施例１－５の弾性率低下率は配合比率から想定される値以上であり、硬化剤の一部として特定の硬化剤を用いても予想以上に良好な耐リフロー性を発揮した。

＜実施例１－９～１－１０及び比較例１－６～１－１０＞
〔エポキシ樹脂組成物の調製〕
　下記の材料を表３及び表４に記載の組成で混合し、混練温度１００℃の条件で二軸混練機を用いて混練を行うことによって、実施例及び比較例のエポキシ樹脂組成物をそれぞれ調製した。なお、以下の表中の「－」は、その成分が未配合であることを意味する。

（エポキシ樹脂）
エポキシ樹脂１：ジフェニルメタン型エポキシ樹脂（商品名：ＹＳＬＶ－８０ＸＹ、日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社、エポキシ当量１９０ｇ／ｅｑ）
エポキシ樹脂２：ビフェニル型エポキシ樹脂（商品名：ＹＸ－４０００、三菱ケミカル株式会社、エポキシ当量１９０ｇ／ｅｑ）
エポキシ樹脂３：トリフェニルメタン型エポキシ樹脂（多官能タイプ（商品名：１０３２Ｈ６０、三菱ケミカル株式会社、エポキシ当量　１７０ｇ／ｅｑ））

（硬化剤）
・硬化剤１：ノボラック型フェノール樹脂（商品名：Ｈ－４、明和化成株式会社、水酸基当量１０３ｇ／ｅｑ～１０７ｇ／ｅｑ、軟化点６７℃～７５℃）
・硬化剤２：アラルキル型フェノール樹脂（商品名：ＭＥＨＣ７８００－４Ｓ、明和化成株式会社、水酸基当量１６７ｇ／ｅｑ～１７９ｇ／ｅｑ、軟化点６１℃～６５℃）
・硬化剤３：オルソクレゾールノボラック樹脂（商品名：ＭＥＨ５１００－５Ｓ、明和化成株式会社、水酸基当量１１６ｇ／ｅｑ、軟化点６５℃；一般式（Ｂ）で表される化合物）
・硬化剤４：アラルキル型フェノール樹脂（商品名：ＭＥＨＣ７８５１－ＳＳ、明和化成株式会社、水酸基当量２０１ｇ／ｅｑ～２０５ｇ／ｅｑ、軟化点６４℃～６９℃）
・硬化剤５：トリフェニルメタン型フェノール樹脂（商品名：ＭＥＨ－７５００－３Ｓ、明和化成株式会社、水酸基当量１０３ｇ／ｅｑ）

（無機充填材）
・無機充填材１：微粒子アルミナ（平均粒子径０．４μｍ、最大粒子径２．０μｍ）
・無機充填材２：大粒子アルミナ（平均粒子径１０μｍ、最大粒子径７５μｍ）
・無機充填材３：超微細シリカ（平均粒子径０．１μｍ）
・無機充填材４：微粒子シリカ（平均粒子径０．４μｍ、最大粒子径２．０μｍ）
・無機充填材５：大粒子シリカ（平均粒子径１２μｍ、最大粒子径７５μｍ）

（硬化促進剤）
・硬化促進剤：トリフェニルホスフィンと１，４－ベンゾキノンの付加反応物

（その他の添加剤）
・カップリング剤：Ｎ－フェニル－３－アミノプロピルトリメトキシシラン（商品名：ＫＢＭ－５７３、信越化学工業株式会社）
・離型剤：カルナバワックス
・着色剤：カーボンブラック
・イオン交換体：商品名：ＤＨＴ－４Ａ、協和化学工業株式会社

〔エポキシ樹脂組成物の評価〕
　実施例及び比較例で調製したエポキシ樹脂組成物の特性を、次の特性試験により評価した。なお、エポキシ樹脂組成物の成形は、明記しない限りトランスファ成形機により、金型温度１７５℃、成形圧力６．９ＭＰａ、硬化時間９０秒の条件で成形した。また、必要に応じて後硬化を１７５℃で５時間の条件で行った。

（１）スパイラルフロー
　ＥＭＭＩ－１－６６に準じたスパイラルフロー測定用金型を用いて、エポキシ樹脂組成物を上記条件で成形し、流動距離（ｉｎｃｈ）を求めた。流動距離が４０．０ｉｎｃｈ以上であるものについて、流動性が良好であると判断した。

（２）熱時硬度
　エポキシ樹脂組成物を、高温真空成型機にて、１７５℃、６００秒、圧力７ＭＰａの条件下で成形し、ショアＤ型硬度計（株式会社上島製作所、ＨＤ－１１２０（タイプＤ））を用いて測定した値を硬度とした。熱時硬度が７０以上である場合に硬化性が良好であると判断した。

（３）円板フロー
　２００ｍｍ（Ｗ）×２００ｍｍ（Ｄ）×２５ｍｍ（Ｈ）の上型と２００ｍｍ（Ｗ）×２００ｍｍ（Ｄ）×１５ｍｍ（Ｈ）の下型を有する円板フロー測定用平板金型を用いて、上皿天秤にて秤量したエポキシ樹脂組成物５ｇを、１８０℃に加熱した下型の中心部にのせ、５秒後に、１８０℃に加熱した上型を閉じて、荷重７８Ｎ、硬化時間９０秒の条件で圧縮成形し、ノギスで成形品の長径（ｍｍ）及び短径（ｍｍ）を測定して、その平均値（ｍｍ）をディスクフローとした。ディスクフローが８０ｍｍ以上であるものについて、流動性が良好であると判断した。

（４）１７５℃における溶融粘度（ηＦＴ）
　エポキシ樹脂組成物を加熱して溶融させ、高化式フローテスターを用いて１７５℃における溶融粘度を測定した。
　溶融粘度が２５０Ｐａ・ｓ以下であるものについて、低粘度であると判断した。

（５）熱伝導率
　エポキシ樹脂組成物を用いて、圧縮成形機により、金型温度１７５℃～１８０℃、成形圧力７ＭＰａ、硬化時間１５０秒の条件で半導体素子を封止して熱伝導率評価用の試験片を作製した。次いで、試験片の熱伝導率をキセノンフラッシュ（Ｘｅ－ｆｌａｓｈ）法により測定した。熱伝導率（λ）が５．０Ｗ／（ｍ・℃）であるものについて、熱伝導率に優れると判断した。

（６）曲げ強さ
　実施例及び比較例で得られたエポキシ樹脂組成物の硬化物を２．０ｍｍ×５．０ｍｍ×４０ｍｍの直方体に切り出し、曲げ強さ評価用の試験片を作製した。この試験片を用いて、テンシロン万能材料試験機（インストロン５９４８、インストロン社）で支点間距離３２ｍｍ・クロスヘッド速度１ｍｍ／ｍｉｎの条件で曲げ試験を行った。測定した結果を用いて、式（１）から曲げ応力－変位カーブを作成し、その最大応力を曲げ強さとした。
　σ＝３ＦＬ／２ｂｈ^２・・・式（１）
σ：曲げ応力（ＭＰａ）
Ｆ：曲げ荷重（Ｎ）
Ｌ：支点間距離（ｍｍ）
ｂ：試験片幅（ｍｍ）
ｈ：試験片厚さ（ｍｍ）

　表３及び表４からわかるように、実施例のエポキシ樹脂組成物は、比較例のエポキシ樹脂組成物と比較して流動性が高く、粒子径の比較的小さい無機充填材を用いた場合であっても粘度の上昇及び流動性の低下が抑制されていた。また、実施例のエポキシ樹脂組成物では良好な硬化性も維持されていた。

２．第２の実施形態に係る実施例

〔エポキシ樹脂組成物の調製〕
　下記の材料を表５及び表６に記載の組成で混合し、混練温度１００℃の条件で二軸混練機を用いて混練を行うことによって、実施例及び比較例のエポキシ樹脂組成物をそれぞれ調製した。なお、以下の表中の「－」は、その成分が未配合であることを意味する。

（エポキシ樹脂）
エポキシ樹脂１：ジフェニルメタン型エポキシ樹脂（商品名：ＹＳＬＶ－８０ＸＹ、日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社、エポキシ当量１９０ｇ／ｅｑ）
エポキシ樹脂２：ビフェニル型エポキシ樹脂（商品名：ＹＸ－４０００、三菱ケミカル株式会社、エポキシ当量１９０ｇ／ｅｑ）
エポキシ樹脂３：トリフェニルメタン型エポキシ樹脂（多官能タイプ（商品名：１０３２Ｈ６０、三菱ケミカル株式会社、エポキシ当量１７０ｇ／ｅｑ））

〔エポキシ樹脂組成物の評価〕
　実施例及び比較例で調製したエポキシ樹脂組成物の特性を、次の特性試験により評価した。

（１）溶け性
　約１．５ｇのエポキシ樹脂組成物の粉末（３．５ｍｍメッシュパス、１．０ｍｍメッシュオン）を用意した。１７５℃に熱した熱板上に、面内円形状かつ高さが約３ｍｍになるようにエポキシ樹脂組成物の粉末を設置した。その上に同じく１７５℃に熱した２００ｇ金型を水平方向に自由落下させる。上型は下型と垂直支柱により支えられているため、面内に一定加重をかけることができる。上型の落下の時点（上型が粉末上面に到達した時点）を測定０秒とし、粉末が溶け始めてからの上型の落下距離をレーザー変位計により測定した。０秒時点の高さをＡ、１秒後の高さをＢとし、（Ｂ／Ａ）×１００（％）で計算し、粉末の溶け性を評価した。
　１秒間でエポキシ樹脂組成物の高さが４０％以下となった場合に溶け性が良好であると判断した。

（２）熱時硬度
　エポキシ樹脂組成物を、高温真空成型機にて、１７５℃、９０秒、圧力７ＭＰａの条件下で成形し、ショアＤ型硬度計（株式会社上島製作所、ＨＤ－１１２０（タイプＤ））を用いて測定した値を硬度とした。熱時硬度が７０以上である場合に硬化性が良好であると判断した。

　表５及び表６からわかるように、実施例のエポキシ樹脂組成物は、溶け性に優れていた。また、実施例のエポキシ樹脂組成物では良好な硬化性も維持されていた。
　また、実施例のエポキシ樹脂組成物では、円板フロー、溶融粘度の評価のいずれにおいても良好な結果が得られた。

３．第３の実施形態に係る実施例
〔エポキシ樹脂組成物の調製〕
　下記の材料を表７に記載の組成で混合し、混練温度１００℃の条件で二軸混練機によって、実施例及び比較例のエポキシ樹脂組成物をそれぞれ調製した。なお、表７中の「－」は、その成分が未配合であることを意味する。

（エポキシ樹脂）
エポキシ樹脂１：　ジフェニルメタン型エポキシ樹脂（ビスフェノール型エポキシ樹脂）（商品名：ＹＳＬＶ－８０ＸＹ、日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社、エポキシ当量１９０ｇ／ｅｑ）
エポキシ樹脂２：ビフェニル型エポキシ樹脂（商品名：ＹＸ－４０００、三菱ケミカル株式会社、エポキシ当量１９０ｇ／ｅｑ）

（硬化剤）
・硬化剤１：ノボラック型フェノール樹脂（商品名：Ｈ－４、明和化成株式会社、水酸基当量１０３ｇ／ｅｑ～１０７ｇ／ｅｑ、軟化点６７℃～７５℃）
・硬化剤２：オルソクレゾールノボラック樹脂（商品名：ＭＥＨ５１００－５Ｓ、明和化成株式会社、水酸基当量１１６ｇ／ｅｑ、軟化点６５℃；一般式（Ｂ）で表される化合物）
・硬化剤３：アラルキル型フェノール樹脂（商品名：ＭＥＨＣ７８００－４Ｓ、水酸基当量１６７ｇ／ｅｑ～１７９ｇ／ｅｑ、軟化点６１℃～６５℃）
・硬化剤４：アラルキル型フェノール樹脂（商品名：ＭＥＨＣ７８５１－ＳＳ、明和化成株式会社、水酸基当量２０１ｇ／ｅｑ～２０５ｇ／ｅｑ、軟化点６４℃～６９℃）

（無機充填材）
・無機充填材１：微粒子アルミナ（平均粒子径０．４μｍ、最大粒子径２．０μｍ程度）
・無機充填材２：大粒子アルミナ（平均粒子径１０μｍ、最大粒子径７５μｍ）
・無機充填材３：超微細シリカ（平均粒子径０．１μｍ、最大粒子径２．０μｍ程度）

（硬化促進剤）
・硬化促進剤：リン系硬化促進剤

（その他の添加剤）
・カップリング剤：Ｎ－フェニル－３－アミノプロピルトリメトキシシラン（商品名：ＫＢＭ－５７３、信越化学工業株式会社）
・離型剤：カルナバワックス
・着色剤：カーボンブラック
・イオン交換体：ハイドロタルサイト類化合物（商品名：ＤＨＴ－４Ａ、協和化学工業株式会社）

〔評価〕
　実施例及び比較例で調製したエポキシ樹脂組成物の特性を、次の特性試験により評価した。なお、エポキシ樹脂組成物の成形は、明記しない限りトランスファ成形機により、金型温度１７５℃、成形圧力６．９ＭＰａ、硬化時間９０秒の条件で成形した。また、必要に応じて後硬化を１７５℃で５時間の条件で行った。

（１）スパイラルフロー
　ＥＭＭＩ－１－６６に準じたスパイラルフロー測定用金型を用いて、エポキシ樹脂組成物を上記条件で成形し、流動距離（ｉｎｃｈ）を求めた。

（２）円板フロー
　２００ｍｍ（Ｗ）×２００ｍｍ（Ｄ）×２５ｍｍ（Ｈ）の上型と２００ｍｍ（Ｗ）×２００ｍｍ（Ｄ）×１５ｍｍ（Ｈ）の下型を有する円板フロー測定用平板金型を用いて、上皿天秤にて秤量したエポキシ樹脂組成物５ｇを、１８０℃に加熱した下型の中心部にのせ、５秒後に、１８０℃に加熱した上型を閉じて、荷重７８Ｎ、硬化時間９０秒の条件で圧縮成形し、ノギスで成形品の長径（ｍｍ）及び短径（ｍｍ）を測定して、その平均値（ｍｍ）をディスクフローとした。

（３）バリの評価
　エポキシ樹脂組成物１５ｇをプレス熱板上の１８０℃の金型上に乗せ、硬化時間９０秒で成形した。成形後、金型に作製された５０μｍ、３０μｍ、２０μｍ、１０μｍ、５μｍ及び２μｍのスリットで一番長くエポキシ樹脂組成物が流れた部分の長さを、ノギスを用いて測定し、この測定値をバリの長さとした。

（４）溶融粘度（ηＦＴ）
　フローテスタを用いて、１７５℃に加熱したエポキシ樹脂組成物の溶融粘度を測定した。

（５）曲げ強度
　実施例及び比較例で得られたエポキシ樹脂組成物の硬化物を２．０ｍｍ×５．０ｍｍ×４０ｍｍの直方体に切り出し、曲げ強度評価用の試験片を作製した。この試験片を用いて、テンシロン万能材料試験機（インストロン５９４８、インストロン社）で支点間距離３２ｍｍ・クロスヘッド速度１ｍｍ／ｍｉｎの条件で曲げ試験を行った。測定した結果を用いて、式（Ａ）から曲げ応力－変位カーブを作成し、その最大応力を曲げ強度とした。

σ＝３ＦＬ／２ｂｈ^２　・・・　式（Ａ）

σ：曲げ応力（ＭＰａ）
Ｆ：曲げ荷重（Ｎ）
Ｌ：支点間距離（ｍｍ）
ｂ：試験片幅（ｍｍ）
ｈ：試験片厚さ（ｍｍ）

（６）熱伝導率
　エポキシ樹脂組成物を用いて、圧縮成形機により、金型温度１７５℃～１８０℃、成形圧力７ＭＰａ、硬化時間１５０秒の条件で半導体素子を封止して熱伝導率評価用の試験片を作製した。次いで、試験片の熱伝導率をキセノンフラッシュ（Ｘｅ－ｆｌａｓｈ）法により測定した。

（７）溶け性
　約１．５ｇのエポキシ樹脂組成物パウダー（３．３５ｍｍメッシュパス、１．０ｍｍメッシュオン）を用意した。１７５℃に熱した熱板（下型）上に、面内円形に、エポキシ樹脂組成物パウダーを高さが約３ｍｍになるように設置した。設置したエポキシ樹脂組成物の上に、同じく１７５℃に熱した２００ｇの上型を水平方向に自由落下させた。上型は下型と垂直支柱により支えられているため、面内に一定の加重がかかるようにセットしている。上型の落下の時点（すなわち、上型がパウダー上面に到達した時点）を測定０秒とし、エポキシ樹脂組成物パウダーが溶け始めてからの上型の落下距離をレーザー変位計により測定した。エポキシ樹脂組成物の上面の０秒時点の高さをＡ、１秒後の高さをＢとし、Ｂ／Ａ×１００（％）で計算し、パウダーの溶け性を調査した。

（８）混練性
　混練されたエポキシ樹脂組成物の金型への吐出口の設定温度を６０℃とし、吐出された混練物の温度を測定し、温度上昇の度合いを混練性の指標とした。

　表７からわかるように、実施例のエポキシ樹脂組成物は、硬化物としたときの熱伝導率が５．４Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上であり、かつ曲げ強度が１６８ＭＰａ以上であり、高い熱伝導率と良好な曲げ強度を両立していた。

　また、スパイラルフロー及び円板フローの評価からわかるように、実施例のエポキシ樹脂組成物は優れた流動性を有していた。

　混練においてエポキシ樹脂組成物の吐出口温度を６０℃に設定しているが、パドルとエポキシ樹脂組成物によるせん断発熱により、混練物の温度が設定温度よりも上昇してしまう。しかしながら、吐出された混練物の温度を測定すると、実施例のエポキシ樹脂組成物では最も設定値に近い温度を保つことができており、実施例のエポキシ樹脂組成物を用いることにより過度なせん断発熱を抑制することが可能であることがわかった。

　バリの評価からわかるように、超微細シリカを用いた実施例ではバリを好適に抑制することができる。また、超微細シリカを用いた場合であっても、実施例のエポキシ樹脂組成物は優れた流動性を維持している。

　溶融粘度の評価から、実施例のエポキシ樹脂組成物は溶融粘度が低いことがわかる。

　実施例のエポキシ樹脂組成物は、溶け性にも優れている。したがって、圧縮成形用のエポキシ樹脂組成物としても好適に用いることができると考えられる。

　（付記）
　本開示は以下の態様を含む。
＜１＞　エポキシ樹脂と、以下の一般式（Ｂ）で表される化合物を含む硬化剤と、を含有する封止用エポキシ樹脂組成物。

（一般式（Ｂ）中、Ｒ^１はそれぞれ独立に炭素数１～６のアルキル基を表す。ｎは０～１０の整数を示す。）
＜２＞　前記硬化剤中の前記一般式（Ｂ）で表される化合物の含有率は、３０質量％～１００質量％である＜１＞に記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
＜３＞　前記一般式（Ｂ）中、Ｒ^１はメチル基である＜１＞又は＜２＞に記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
＜４＞　体積平均粒子径が２．０μｍ以下である無機充填材を混合してなる＜１＞～＜３＞のいずれか１つに記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
＜５＞　無機充填材をさらに含み、粒子径が２．０μｍ以下の無機充填材の含有率は、前記無機充填材の全量に対して５質量％以上である＜１＞～＜３＞のいずれか１つに記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
＜６＞　素子と、前記素子を封止する＜１＞～＜５＞のいずれか１つに記載の封止用エポキシ樹脂組成物の硬化物と、を備える電子部品装置。

　本開示は以下の態様を含む。
＜１＞　エポキシ樹脂と、以下の一般式（Ｂ）で表される化合物を含む硬化剤と、を含有する圧縮成形用エポキシ樹脂組成物。

（一般式（Ｂ）中、Ｒ^１はそれぞれ独立に炭素数１～６のアルキル基を表す。ｎは０～１０の整数を示す。）
＜２＞　前記硬化剤中の前記一般式（Ｂ）で表される化合物の含有率は、３０質量％～１００質量％である＜１＞に記載の圧縮成形用エポキシ樹脂組成物。
＜３＞　前記一般式（Ｂ）中、Ｒ^１はメチル基である＜１＞又は＜２＞に記載の圧縮成形用エポキシ樹脂組成物。
＜４＞　さらに離型剤を含有し、前記離型剤の含有率が前記圧縮成形用エポキシ樹脂組成物の全質量に対して０質量％を超え２．０質量％以下である、＜１＞～＜３＞のいずれか１つに記載の圧縮成形用エポキシ樹脂組成物。
＜５＞　素子と、前記素子を封止する＜１＞～＜３＞のいずれか１つに記載の圧縮成形用エポキシ樹脂組成物の硬化物と、を備える電子部品装置。

　本開示は以下の態様を含む。
＜１＞　エポキシ樹脂と、アルミナを含む無機充填材と、以下の一般式（Ｂ）で表される化合物を含む硬化剤と、を含有する封止用エポキシ樹脂組成物。

（一般式（Ｂ）中、Ｒ^１はそれぞれ独立に炭素数１～６のアルキル基を表す。ｎは０～１０の整数を示す。）
＜２＞　前記硬化剤の全質量に対する前記一般式（Ｂ）で表される化合物の含有率が３０質量％～１００質量％である、＜１＞に記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
＜３＞　前記一般式（Ｂ）中、Ｒ^１はメチル基である＜１＞又は＜２＞に記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
＜４＞　前記無機充填材の含有率が７５体積％以上である、＜１＞～＜３＞のいずれか１項に記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
＜５＞　前記無機充填材の全質量に対するアルミナの含有率が７５質量％以上である、＜１＞～＜４＞のいずれか１項に記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
＜６＞　前記無機充填材がさらにシリカを含み、前記シリカの平均粒子径が２．０μｍ以下である、＜１＞～＜５＞のいずれか１項に記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
＜７＞　素子と、前記素子を封止する＜１＞～＜６＞のいずれか１項に記載の封止用エポキシ樹脂組成物の硬化物と、を備える電子部品装置。
＜８＞　＜１＞～＜６＞のいずれか１項に記載の封止用エポキシ樹脂組成物により素子を封止することを含む、電子部品装置の製造方法。
＜９＞　前記素子の封止が圧縮成形により行われる、＜８＞に記載の電子部品装置の製造方法。

　日本国特許出願第２０１９－１８９７０６号、日本国特許出願第２０２０－０２０１３４号、及び日本国特許出願第２０２０－０２０１３５号の開示は、その全体が参照により本明細書に取り込まれる。
　本明細書に記載された全ての文献、特許出願、及び技術規格は、個々の文献、特許出願、及び技術規格が参照により取り込まれることが具体的かつ個々に記された場合と同程度に、本明細書中に援用されて取り込まれる。

Claims

　エポキシ樹脂と、
　以下の一般式（Ｂ）で表される化合物を含む硬化剤と、を含有する封止用エポキシ樹脂組成物。

（一般式（Ｂ）中、Ｒ^１はそれぞれ独立に炭素数１～６のアルキル基を表す。ｎは０～１０の整数を示す。）
　前記硬化剤中の前記一般式（Ｂ）で表される化合物の含有率は３０質量％～１００質量％である、請求項１に記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
　前記一般式（Ｂ）中、Ｒ^１はメチル基である請求項１又は請求項２に記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
　体積平均粒子径が２．０μｍ以下である無機充填材を混合してなる請求項１～請求項３のいずれか１項に記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
　無機充填材をさらに含み、
　粒子径が２．０μｍ以下の無機充填材の含有率は、前記無機充填材の全量に対して５質量％以上である請求項１～請求項３のいずれか１項に記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
　エポキシ樹脂と、
　以下の一般式（Ｂ）で表される化合物を含む硬化剤と、を含有する圧縮成形用エポキシ樹脂組成物。

（一般式（Ｂ）中、Ｒ^１はそれぞれ独立に炭素数１～６のアルキル基を表す。ｎは０～１０の整数を示す。）
　前記硬化剤中の前記一般式（Ｂ）で表される化合物の含有率は、３０質量％～１００質量％である請求項６に記載の圧縮成形用エポキシ樹脂組成物。
　前記一般式（Ｂ）中、Ｒ^１はメチル基である請求項６又は請求項７に記載の圧縮成形用エポキシ樹脂組成物。
　さらに離型剤を含有し、前記離型剤の含有率が前記圧縮成形用エポキシ樹脂組成物の全質量に対して０質量％を超え２．０質量％以下である、請求項６～請求項８のいずれか１項に記載の圧縮成形用エポキシ樹脂組成物。
　エポキシ樹脂と、
　アルミナを含む無機充填材と、
　以下の一般式（Ｂ）で表される化合物を含む硬化剤と、
を含有する封止用エポキシ樹脂組成物。

（一般式（Ｂ）中、Ｒ^１はそれぞれ独立に炭素数１～６のアルキル基を表す。ｎは０～１０の整数を示す。）
　前記硬化剤の全質量に対する前記一般式（Ｂ）で表される化合物の含有率が３０質量％～１００質量％である、請求項１０に記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
　前記一般式（Ｂ）中、Ｒ^１はメチル基である請求項１０又は請求項１１に記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
　前記無機充填材の含有率が封止用エポキシ樹脂組成物の全体積に対して７５体積％以上である、請求項１０～請求項１２のいずれか１項に記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
　前記無機充填材の全質量に対するアルミナの含有率が７５質量％以上である、請求項１０～請求項１３のいずれか１項に記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
　前記無機充填材がさらにシリカを含み、前記シリカの平均粒子径が２．０μｍ以下である、請求項１０～請求項１４のいずれか１項に記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
　素子と、
　前記素子を封止する請求項１～請求項１５のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂組成物の硬化物と、
　を備える電子部品装置。
　請求項１～請求項１５のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂組成物により素子を封止することを含む、電子部品装置の製造方法。
　前記素子の封止が圧縮成形により行われる、請求項１７に記載の電子部品装置の製造方法。