WO2021157623A1

WO2021157623A1 - トランスファ成形用エポキシ樹脂組成物及びその製造方法、コンプレッション成形用エポキシ樹脂組成物、並びに電子部品装置

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Publication number: WO2021157623A1
Application number: PCT/JP2021/003980
Authority: WO
Inventors: 東哲姜
Original assignee: 昭和電工マテリアルズ株式会社
Priority date: 2020-02-06
Filing date: 2021-02-03
Publication date: 2021-08-12
Also published as: KR20220139855A; CN114945618A; JPWO2021157623A1; TW202231704A

Abstract

エポキシ樹脂と、無機充填材と、以下の一般式（Ｂ）で表される化合物を含む硬化剤と、を含有するトランスファ成形用エポキシ樹脂組成物及びその製造方法、並びにコンプレッション成形用エポキシ樹脂組成物。一般式（Ｂ）中、Ｒ^１～Ｒ^５は、それぞれ独立に、炭素数１～６の１価の有機基を表し、Ｘ１～Ｘ３は、それぞれ独立に、０～４の整数を表し、Ｘ４及びＸ５は、それぞれ独立に、０～３の整数を表し、ｎ１は１～１０の数を表し、ｎ２は１～１０の数を表す。

Description

トランスファ成形用エポキシ樹脂組成物及びその製造方法、コンプレッション成形用エポキシ樹脂組成物、並びに電子部品装置

　本開示は、トランスファ成形用エポキシ樹脂組成物及びその製造方法、コンプレッション成形用エポキシ樹脂組成物、並びに電子部品装置に関する。

　従来から、トランジスタ、ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ　Ｃｉｒｃｕｉｔ）等の電子部品封止の分野ではエポキシ樹脂組成物が広く用いられている。この理由としては、エポキシ樹脂が電気特性、耐湿性、耐熱性、機械特性、インサート品との接着性等のバランスがとれているためである。エポキシ樹脂組成物を用いて電子部品を封止する方法としては、トランスファ成形法、インジェクション成形法、圧縮成形法等が知られており、なかでも、トランスファ成形法が最も一般的に用いられている。

　近年の電子機器の小型化、軽量化及び高性能化に伴い、実装の高密度化が進み、電子部品装置は従来のピン挿入型から、表面実装型のパッケージが採用されるようになってきている。半導体装置を配線板に取り付ける場合、従来のピン挿入型パッケージはピンを配線板に挿入した後、配線板裏面からはんだ付けを行うため、パッケージが直接高温にさらされることはなかった。しかし、表面実装型パッケージでは半導体装置全体がはんだバス又はリフロー装置等で処理されるため、直接はんだ付け温度にさらされる。この結果、パッケージが吸湿していた場合、はんだ付けの際に吸湿水分が急激に膨張し、接着界面の剥離、パッケージクラック等が発生し、実装工程でのパッケージの信頼性を低下させるという問題があった。上記の問題を解決する対策として、半導体装置内部の吸湿水分を低減するために、素子封止用成型材料中の無機充填材の含有量を増加する方法が知られている（例えば、特許文献１参照）。

　また、近年、電子部品の分野では高速化及び高密度化が進んでおり、これに伴い電子部品の発熱量が顕著に増大している。さらには、高温下で作動する電子部品に対する需要も増加している。そのため、電子部品の封止に使用されるプラスチック、特にエポキシ樹脂の硬化物に対しては、熱伝導性の向上が求められている。エポキシ樹脂の硬化物の熱伝導性を向上させるための手法として、アルミナ等の高熱伝導性フィラーのエポキシ樹脂組成物中の充填量を増やす等の方法が報告されている（例えば、特許文献２参照）。　

　また、上述の通り、エポキシ樹脂組成物を用いて電子部品を封止する方法としては、トランスファ成形が最も一般的である。一方、トランスファ成形では、溶融したエポキシ樹脂組成物を加圧により金型内に流動させるため、その流動によりワイヤ流れが発生することがある。これに対してエポキシ樹脂組成物の高流動化の手法が検討されているが、ワイヤ流れの抑制には未だ課題がある。トランスファ成形に代わる成形方法としては、コンプレッション成形（圧縮成形）が知られている。コンプレッション成形では、金型のキャビティ内にエポキシ樹脂組成物を入れて溶融させ、金型を閉じて加圧することにより素子を封止する。コンプレッション成形によれば、トランスファ成形に比べて、エポキシ樹脂組成物の流動が起こりにくいため、ワイヤ流れの発生を抑制することができる。

　コンプレッション成形により半導体素子を封止するためのエポキシ樹脂組成物として、例えば特許文献３には、エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、無機充填材、融点が７０℃以下の脂肪酸、及び沸点が２００℃以上のシランカップリング剤を含有し、粒子径分布が１００μｍ～３ｍｍの範囲内に８５質量％以上を占めることを特徴とする粒子状のエポキシ樹脂組成物が提案されている。このようなエポキシ樹脂組成物を用いることにより、コンプレッション成形において十分に溶融させることができ、充填性を高めることができることが記載されている。

特開平０６－２２４３２８号公報特開２００７－１５３９６９号公報特開２０１１－１５３１７３号公報

　トランスファ成形用のエポキシ樹脂組成物においては、上述のように、硬化物の低吸湿性、高熱伝導率等の各種特性を達成するために、無機充填材を高割合で含有させる場合がある。しかしながら、無機充填材を高割合で含有させる場合、組成物の粘度が上昇して混練負荷が上昇したり、流動性が低下してワイヤ流れ、未充填等の原因となったりすることがある。
　また、トランスファ成形法においてバリの発生を抑制したり狭部への充填性を向上するために、エポキシ樹脂組成物に粒子径の小さい無機充填材（超微細シリカ等）を含有させる場合があるが、この場合には粘度の上昇及び流動性の低下がより顕著である。
　また、封止用エポキシ樹脂組成物は、量産の観点から、良好な連続成形性を有することが望まれる。しかしながら、粘度の上昇を抑えつつ、かつ良好な連続成形性を有するエポキシ樹脂組成物は、これまでに得られていなかった。
　上記事情に鑑み、本開示の第１～第３の実施形態は、粘度の上昇が抑えられており連続成形性に優れるトランスファ成形用エポキシ樹脂組成物及びその製造方法、並びにエポキシ樹脂組成物の硬化物を備える電子部品装置を提供することを目的とする。

　さらに、コンプレッション成形に用いられるエポキシ樹脂組成物においては、硬化物の低吸湿性、高熱伝導率等の各種特性を達成するために、無機充填材の割合及び粒度分布を調整することがある。また、無機充填材の割合及び粒度分布を調整して高充填としつつ低粘度を維持する等、所望の各物性を得る観点から、エポキシ樹脂組成物には設計の自由度が高いことが望まれる。したがって、特許文献３に記載の方法以外の方法によっても、溶融しやすく、コンプレッション成形による素子封止に適したエポキシ樹脂組成物を得ることが望ましい。
　上記事情に鑑み、本開示の第４の実施形態は、溶融しやすいエポキシ樹脂組成物、及び当該エポキシ樹脂組成物の硬化物を備える電子部品装置を提供することを課題とする。

　第１～第３の実施形態において、上記課題を解決するための手段は、以下の態様を含む。
＜１＞　エポキシ樹脂と、平均粒子径が５０ｎｍ以下の無機充填材と、以下の一般式（Ｂ）で表される化合物を含む硬化剤と、を混合することを含む、トランスファ成形用エポキシ樹脂組成物の製造方法。

　一般式（Ｂ）中、
　Ｒ^１～Ｒ^５は、それぞれ独立に、炭素数１～６の１価の有機基を表し、
　Ｘ１～Ｘ３は、それぞれ独立に、０～４の整数を表し、
　Ｘ４及びＸ５は、それぞれ独立に、０～３の整数を表し、
　ｎ１は１～１０の数を表し、
　ｎ２は１～１０の数を表す。
＜２＞　前記エポキシ樹脂が、ビフェニル型エポキシ樹脂を含む、＜１＞に記載の製造方法。
＜３＞　前記トランスファ成形用エポキシ樹脂組成物中の前記ビフェニル型エポキシ樹脂の含有率が、前記エポキシ樹脂の全質量に対して３０質量％～１００質量％である、＜２＞に記載の製造方法。
＜４＞　前記無機充填材の含有率が前記トランスファ成形用エポキシ樹脂組成物の全体積に対して６０体積％以上である、＜１＞～＜３＞のいずれか１項に記載の製造方法。
＜５＞　前記トランスファ成形用エポキシ樹脂組成物中の前記硬化剤の全質量に対する前記一般式（Ｂ）で表される化合物の含有率が３０質量％～１００質量％である、＜１＞～＜４＞のいずれか１項に記載の製造方法。
＜６＞　エポキシ樹脂と、
　無機充填材と、
　以下の一般式（Ｂ）で表される化合物を含む硬化剤と、
を含有し、
　前記無機充填材は平均粒子径５０ｎｍ以下の無機充填材と平均粒子径が５０ｎｍより大きい無機充填材との混合物であり、前記平均粒子径５０ｎｍ以下の無機充填材の含有量は、前記エポキシ樹脂１００質量部に対して５質量部以上である、
トランスファ成形用エポキシ樹脂組成物。

　一般式（Ｂ）中、
　Ｒ^１～Ｒ^５は、それぞれ独立に、炭素数１～６の１価の有機基を表し、
　Ｘ１～Ｘ３は、それぞれ独立に、０～４の整数を表し、
　Ｘ４及びＸ５は、それぞれ独立に、０～３の整数を表し、
　ｎ１は１～１０の数を表し、
　ｎ２は１～１０の数を表す。
＜７＞　エポキシ樹脂と、
　無機充填材と、
　以下の一般式（Ｂ）で表される化合物を含む硬化剤と、
を含有し、
　前記無機充填材は粒子径５０ｎｍ以下の無機充填材を含み、前記粒子径５０ｎｍ以下の無機充填材の含有量は、前記エポキシ樹脂１００質量部に対して５質量部以上である、
トランスファ成形用エポキシ樹脂組成物。

　一般式（Ｂ）中、
　Ｒ^１～Ｒ^５は、それぞれ独立に、炭素数１～６の１価の有機基を表し、
　Ｘ１～Ｘ３は、それぞれ独立に、０～４の整数を表し、
　Ｘ４及びＸ５は、それぞれ独立に、０～３の整数を表し、
　ｎ１は１～１０の数を表し、
　ｎ２は１～１０の数を表す。
＜８＞　前記エポキシ樹脂が、ビフェニル型エポキシ樹脂を含む、＜６＞又は＜７＞に記載のトランスファ成形用エポキシ樹脂組成物。
＜９＞　前記ビフェニル型エポキシ樹脂の含有率が、前記エポキシ樹脂の全質量に対して３０質量％～１００質量％である、＜８＞に記載のトランスファ成形用エポキシ樹脂組成物。
＜１０＞　前記無機充填材の含有率が、前記エポキシ樹脂組成物の全体積に対して６０体積％以上である、＜６＞～＜９＞のいずれか１項に記載のトランスファ成形用エポキシ樹脂組成物。
＜１１＞　前記硬化剤の全質量に対する前記一般式（Ｂ）で表される化合物の含有率が３０質量％～１００質量％である、＜６＞～＜１０＞のいずれか１項に記載のトランスファ成形用エポキシ樹脂組成物。
＜１２＞　素子と、
　前記素子を封止する、＜１＞～＜５＞のいずれか１項に記載の製造方法により得られたエポキシ樹脂組成物の硬化物、又は＜６＞～＜１１＞のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂組成物の硬化物と、
を備える電子部品装置。

　第４の実施形態において、上記課題を解決するための手段は、以下の態様を含む。
＜１３＞　エポキシ樹脂と、
　無機充填材と、
　以下の一般式（Ｂ）で表される化合物を含む硬化剤と、
　を含有する、コンプレッション成形用エポキシ樹脂組成物。

　一般式（Ｂ）中、
　Ｒ^１～Ｒ^５は、それぞれ独立に、炭素数１～６の１価の有機基を表し、
　Ｘ１～Ｘ３は、それぞれ独立に、０～４の整数を表し、
　Ｘ４及びＸ５は、それぞれ独立に、０～３の整数を表し、
　ｎ１は１～１０の数を表し、
　ｎ２は１～１０の数を表す。
＜１４＞　前記無機充填材の含有率が前記コンプレッション成形用エポキシ樹脂組成物の全体積に対して６０体積％以上である、＜１３＞に記載のコンプレッション成形用エポキシ樹脂組成物。
＜１５＞　前記硬化剤の全質量に対する前記一般式（Ｂ）で表される化合物の含有率が３０質量％～１００質量％である、＜１３＞又は＜１４＞に記載のコンプレッション成形用エポキシ樹脂組成物。
＜１６＞　さらに離型剤を含有し、前記離型剤の含有率が前記コンプレッション成形用エポキシ樹脂組成物の全質量に対して０質量％を超え２．０質量％以下である、＜１３＞～＜１５＞のいずれか１項に記載のコンプレッション成形用エポキシ樹脂組成物。
＜１７＞　素子と、
　前記素子を封止する＜１３＞～＜１６＞のいずれか１項に記載のコンプレッション成形用エポキシ樹脂組成物の硬化物と、
　を備える電子部品装置。

　本開示の第１～第３の実施形態によれば、粘度の上昇が抑えられており連続成形性に優れるトランスファ成形用エポキシ樹脂組成物及びその製造方法、並びにエポキシ樹脂組成物の硬化物を備える電子部品装置が提供される。

　本開示の第４の実施形態によれば、溶融しやすいエポキシ樹脂組成物、及び当該エポキシ樹脂組成物の硬化物を備える電子部品装置が提供される。

　以下、本開示の実施形態を実施するための形態について詳細に説明する。但し、本開示の実施形態は以下の実施形態に限定されるものではない。以下の実施形態において、その構成要素（要素ステップ等も含む）は、特に明示した場合を除き、必須ではない。数値及びその範囲についても同様であり、本開示の実施形態を制限するものではない。

　本開示において「工程」との語には、他の工程から独立した工程に加え、他の工程と明確に区別できない場合であってもその工程の目的が達成されれば、当該工程も含まれる。
　本開示において「～」を用いて示された数値範囲には、「～」の前後に記載される数値がそれぞれ最小値及び最大値として含まれる。
　本開示中に段階的に記載されている数値範囲において、一つの数値範囲で記載された上限値又は下限値は、他の段階的な記載の数値範囲の上限値又は下限値に置き換えてもよい。また、本開示中に記載されている数値範囲において、その数値範囲の上限値又は下限値は、実施例に示されている値に置き換えてもよい。
　本開示において各成分は該当する物質を複数種含んでいてもよい。組成物中に各成分に該当する物質が複数種存在する場合、各成分の含有率又は含有量は、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数種の物質の合計の含有率又は含有量を意味する。
　本開示において各成分に該当する粒子は複数種含まれていてもよい。組成物中に各成分に該当する粒子が複数種存在する場合、各成分の粒子径は、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数種の粒子の混合物についての値を意味する。

≪１．第１～第３の実施形態≫
　まず、第１～第３の実施形態について詳述する。

≪１．１　トランスファ成形用エポキシ樹脂組成物の製造方法≫
　第１の実施形態に係るトランスファ成形用エポキシ樹脂組成物の製造方法は、エポキシ樹脂と、平均粒子径が５０ｎｍ以下の無機充填材と、以下の一般式（Ｂ）で表される化合物を含む硬化剤と、を混合することを含む。

　一般式（Ｂ）中、
　Ｒ^１～Ｒ^５は、それぞれ独立に、炭素数１～６の１価の有機基を表し、
　Ｘ１～Ｘ３は、それぞれ独立に、０～４の整数を表し、
　Ｘ４及びＸ５は、それぞれ独立に、０～３の整数を表し、
　ｎ１は１～１０の数を表し、
　ｎ２は１～１０の数を表す。

　第１の実施形態に係るトランスファ成形用エポキシ樹脂組成物の製造方法により製造されるエポキシ樹脂組成物は、平均粒子径が５０ｎｍ以下の無機充填材を混合して製造される。一般的に、エポキシ樹脂組成物に微細な無機充填材を混合すると、組成物の粘度が顕著に上昇する傾向にあるが、一般式（Ｂ）で表される化合物を併用すると、良好に粘度の上昇を抑えることができ、かつ連続成形性に優れるエポキシ樹脂組成物が得られることがわかった。
　以下、本実施形態のトランスファ成形用エポキシ樹脂組成物の製造方法により製造されるエポキシ樹脂組成物を「第１の実施形態に係るエポキシ樹脂組成物」とも称する。

　第１の実施形態に係るエポキシ樹脂組成物の製造方法は、エポキシ樹脂と、平均粒子径が５０ｎｍ以下の無機充填材と、一般式（Ｂ）で表される化合物を含む硬化剤と、を混合する工程を含み、その他の工程は特に制限されない。第１の実施形態に係るエポキシ樹脂組成物の調製方法としては、例えば、所定の配合量の成分をミキサー等によって十分混合した後、ミキシングロール、押出機等によって溶融混練し、冷却し、粉砕する方法を挙げることができる。より具体的には、例えば、上述した成分の所定量を均一に撹拌及び混合し、予め７０℃～１４０℃に加熱してあるニーダー、ロール、エクストルーダー等で混練し、冷却し、粉砕する方法を挙げることができる。

［第１の実施形態に係るエポキシ樹脂組成物］
　第１の実施形態に係るエポキシ樹脂組成物は、第１の実施形態に係るトランスファ成形用エポキシ樹脂組成物の製造方法により製造され、エポキシ樹脂と、無機充填材と、一般式（Ｂ）で表される化合物を含む硬化剤と、を含有する。第１の実施形態に係るエポキシ樹脂組成物は、さらに硬化促進剤、その他の添加剤等を含有してもよい。

［第２の実施形態に係るエポキシ樹脂組成物］
　第２の実施形態に係るエポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂と、無機充填材と、上述の一般式（Ｂ）で表される化合物を含む硬化剤と、を含有し、前記無機充填材は平均粒子径５０ｎｍ以下の無機充填材と平均粒子径が５０ｎｍより大きい無機充填材との混合物であり、前記平均粒子径５０ｎｍ以下の無機充填材の含有量は、前記エポキシ樹脂１００質量部に対して５質量部以上である。

　第２の実施形態に係るエポキシ樹脂組成物は、平均粒子径５０ｎｍ以下の無機充填材を、エポキシ樹脂１００質量部に対して５質量部以上含有するが、粘度の顕著な上昇が抑えられており、かつ連続成形性に優れることが分かった。

［第３の実施形態に係るエポキシ樹脂組成物］
　第３の実施形態に係るエポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂と、無機充填材と、上述の一般式（Ｂ）で表される化合物を含む硬化剤と、を含有し、前記無機充填材は粒子径５０ｎｍ以下の無機充填材を含み、前記粒子径５０ｎｍ以下の無機充填材の含有量は、前記エポキシ樹脂１００質量部に対して５質量部以上である。

　第３の実施形態に係るエポキシ樹脂組成物は、粒子径５０ｎｍ以下の無機充填材をエポキシ樹脂１００質量部に対して５質量部以上含有するが、粘度の顕著な上昇が抑えられており、かつ連続成形性に優れることが分かった。

　以下、第１～第３の実施形態に係るエポキシ樹脂組成物に含まれるエポキシ樹脂、無機充填材、硬化剤、及びその他の任意成分について詳述する。第１～第３の実施形態に関する説明において、第１～第３の実施形態に係るエポキシ樹脂組成物に共通する事項の説明においては、第１～第３の実施形態に係るエポキシ樹脂組成物を包括して単に「エポキシ樹脂組成物」とも称することがある。

＜エポキシ樹脂＞
　第１～第３の実施形態に係るエポキシ樹脂組成物はエポキシ樹脂を含む。エポキシ樹脂は１分子中に２個以上のエポキシ基を有するものであればその種類は特に制限されない。
　具体的には、フェノール、クレゾール、キシレノール、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ等のフェノール化合物及びα－ナフトール、β－ナフトール、ジヒドロキシナフタレン等のナフトール化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種のフェノール性化合物と、ホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピオンアルデヒド等の脂肪族アルデヒド化合物と、を酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるノボラック樹脂をエポキシ化したものであるノボラック型エポキシ樹脂（フェノールノボラック型エポキシ樹脂、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂等）；上記フェノール性化合物と、ベンズアルデヒド、サリチルアルデヒド等の芳香族アルデヒド化合物と、を酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるトリフェニルメタン型フェノール樹脂をエポキシ化したものであるトリフェニルメタン型エポキシ樹脂；上記フェノール化合物及びナフトール化合物と、アルデヒド化合物と、を酸性触媒下で共縮合させて得られるノボラック樹脂をエポキシ化したものである共重合型エポキシ樹脂；ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ等のジグリシジルエーテルであるジフェニルメタン型エポキシ樹脂；アルキル置換又は非置換のビフェノールのジグリシジルエーテルであるビフェニル型エポキシ樹脂；スチルベン系フェノール化合物のジグリシジルエーテルであるスチルベン型エポキシ樹脂；ビスフェノールＳ等のジグリシジルエーテルである硫黄原子含有型エポキシ樹脂；ブタンジオール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール等のアルコール類のグリシジルエーテルであるエポキシ樹脂；フタル酸、イソフタル酸、テトラヒドロフタル酸等の多価カルボン酸化合物のグリシジルエステルであるグリシジルエステル型エポキシ樹脂；アニリン、ジアミノジフェニルメタン、イソシアヌル酸等の窒素原子に結合した活性水素をグリシジル基で置換したものであるグリシジルアミン型エポキシ樹脂；ジシクロペンタジエンとフェノール化合物との共縮合樹脂をエポキシ化したものであるジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂；分子内のオレフィン結合をエポキシ化したものであるビニルシクロヘキセンジエポキシド、３，４－エポキシシクロヘキシルメチル－３，４－エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、２－（３，４－エポキシ）シクロヘキシル－５，５－スピロ（３，４－エポキシ）シクロヘキサン－ｍ－ジオキサン等の脂環型エポキシ樹脂；パラキシリレン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテルであるパラキシリレン変性エポキシ樹脂；メタキシリレン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテルであるメタキシリレン変性エポキシ樹脂；テルペン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテルであるテルペン変性エポキシ樹脂；ジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテルであるジシクロペンタジエン変性エポキシ樹脂；シクロペンタジエン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテルであるシクロペンタジエン変性エポキシ樹脂；多環芳香環変性フェノール樹脂のグリシジルエーテルである多環芳香環変性エポキシ樹脂；ナフタレン環含有フェノール樹脂のグリシジルエーテルであるナフタレン型エポキシ樹脂；ハロゲン化フェノールノボラック型エポキシ樹脂；ハイドロキノン型エポキシ樹脂；トリメチロールプロパン型エポキシ樹脂；オレフィン結合を過酢酸等の過酸で酸化して得られる線状脂肪族エポキシ樹脂；フェノールアラルキル樹脂、ナフトールアラルキル樹脂等のアラルキル型フェノール樹脂をエポキシ化したものであるアラルキル型エポキシ樹脂；などが挙げられる。さらにはシリコーン樹脂のエポキシ化物、アクリル樹脂のエポキシ化物等もエポキシ樹脂として挙げられる。これらのエポキシ樹脂は、１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。

　上記エポキシ樹脂の中でも、耐リフロー性と流動性のバランスの観点から、ビフェニル型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、ジフェニルメタン型エポキシ樹脂、硫黄原子含有型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂、共重合型エポキシ樹脂及びアラルキル型エポキシ樹脂からなる群より選ばれるエポキシ樹脂（これらを「特定エポキシ樹脂」と称する）が好ましい。特定エポキシ樹脂は、１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。

　エポキシ樹脂が特定エポキシ樹脂を含む場合、特定エポキシ樹脂の性能を発揮する観点からは、その合計含有率がエポキシ樹脂全体の３０質量％以上であることが好ましく、５０質量％以上であることがより好ましい。

　特定エポキシ樹脂の中でも、流動性の観点からは、ビフェニル型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、ジフェニルメタン型エポキシ樹脂、及び硫黄原子含有型エポキシ樹脂がより好ましく、耐熱性の観点からは、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂、及びアラルキル型エポキシ樹脂が好ましい。

　なかでも、上記特性のバランスの観点から、エポキシ樹脂は、ジフェニルメタン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、及びトリフェニルメタン型エポキシ樹脂からなる群より選択される少なくとも１つを含むことが好ましく、これらのうち２つ以上を組み合わせて用いることがより好ましい。

　エポキシ樹脂がジフェニルメタン型エポキシ樹脂を含む場合、ジフェニルメタン型エポキシ樹脂の含有率は、エポキシ樹脂の全質量に対して、４０質量％以上であってもよく、５０質量％以上であってもよく、６０質量％以上であってもよい。また、ジフェニルメタン型エポキシ樹脂の含有率は、エポキシ樹脂の全質量に対して、９０質量％以下であってもよく、８０質量％以下であってもよく、７０質量％以下であってもよい。

　エポキシ樹脂がビフェニル型エポキシ樹脂を含む場合、ビフェニル型エポキシ樹脂の含有率は、エポキシ樹脂の全質量に対して、１０質量％以上であってもよく、２０質量％以上であってもよく、３０質量％以上であってもよい。また、ビフェニル型エポキシ樹脂の含有率は、エポキシ樹脂の全質量に対して、７０質量％以下であってもよく、６０質量％以下であってもよく、５０質量％以下であってもよい。また、ビフェニル型エポキシ樹脂の含有率は、エポキシ樹脂の全質量に対して、３０質量％～１００質量％であることが好ましく、３０質量％～９０質量％であることがより好ましく、３０質量％～８０質量％であることがさらに好ましい。

　エポキシ樹脂がトリフェニルメタン型エポキシ樹脂を含む場合、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂の含有率は、エポキシ樹脂の全質量に対して、３０質量％以上であってもよく、４０質量％以上であってもよく、５０質量％以上であってもよい。また、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂の含有率は、エポキシ樹脂の全質量に対して、７０質量％以下であってもよく、６０質量％以下であってもよく、５０質量％以下であってもよい。

　一態様において、エポキシ樹脂は、ジフェニルメタン型エポキシ樹脂とビフェニル型エポキシ樹脂の組み合わせを含むことが好ましい。エポキシ樹脂がジフェニルメタン型エポキシ樹脂とビフェニル型エポキシ樹脂の組み合わせを含む場合、ジフェニルメタン型エポキシ樹脂とビフェニル型エポキシ樹脂の比率は、質量基準で、４０：６０～９０：１０であることが好ましく、５０：５０～８０：２０であることがより好ましく、６０：４０～７０：３０であることがさらに好ましい。

　さらなる一態様において、エポキシ樹脂は、ビフェニル型エポキシ樹脂とトリフェニルメタン型エポキシ樹脂の組み合わせを含むことが好ましい。エポキシ樹脂がビフェニル型エポキシ樹脂とトリフェニルメタン型エポキシ樹脂の組み合わせを含む場合、ビフェニル型エポキシ樹脂とトリフェニルメタン型エポキシ樹脂の比率は、質量基準で、２０：８０～８０：２０であることが好ましく、３０：７０～７０：３０であることがより好ましく、４０：６０～６０：４０であることがさらに好ましい。

　以下、好ましいエポキシ樹脂の具体例を示す。

　ビフェニル型エポキシ樹脂は、ビフェニル骨格を有するエポキシ樹脂であれば特に限定されない。例えば、下記一般式（ＩＩ）で表されるエポキシ樹脂が好ましい。下記一般式（ＩＩ）で表されるエポキシ樹脂の中でもＲ^８のうち酸素原子が置換している位置を４及び４’位としたときの３，３’，５，５’位がメチル基であり、それ以外のＲ^８が水素原子であるＹＸ－４０００Ｈ（三菱ケミカル株式会社、商品名）、全てのＲ^８が水素原子である４，４’－ビス（２，３－エポキシプロポキシ）ビフェニル、全てのＲ^８が水素原子の場合及びＲ^８のうち酸素原子が置換している位置を４及び４’位としたときの３，３’，５，５’位がメチル基でそれ以外のＲ^８が水素原子である場合の混合品であるＹＬ－６１２１Ｈ（三菱ケミカル株式会社、商品名）等が市販品として入手可能である。

　式（ＩＩ）中、Ｒ^８は水素原子、炭素数１～１２のアルキル基又は炭素数４～１８の芳香族基を示し、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい。ｎは平均値であり、０～１０の数を示す。

　スチルベン型エポキシ樹脂は、スチルベン骨格を有するエポキシ樹脂であれば特に限定されない。例えば、下記一般式（ＩＩＩ）で表されるエポキシ樹脂が好ましい。下記一般式（ＩＩＩ）で表されるエポキシ樹脂の中でも、Ｒ^９のうち酸素原子が置換している位置を４及び４’位としたときの３，３’，５，５’位がメチル基であり、それ以外のＲ^９が水素原子であり、Ｒ^１０の全てが水素原子である場合と、Ｒ^９のうち３，３’，５，５’位のうちの３つがメチル基であり、１つがｔ－ブチル基であり、それ以外のＲ^９が水素原子であり、Ｒ^１０の全てが水素原子である場合との混合品であるＥＳＬＶ－２１０（住友化学株式会社、商品名）等が市販品として入手可能である。

　式（ＩＩＩ）中、Ｒ^９及びＲ^１０は水素原子又は炭素数１～１８の１価の有機基を示し、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい。ｎは平均値であり、０～１０の数を示す。

　ジフェニルメタン型エポキシ樹脂は、ジフェニルメタン骨格を有するエポキシ樹脂であれば特に限定されない。例えば、下記一般式（ＩＶ）で表されるエポキシ樹脂が好ましい。下記一般式（ＩＶ）で表されるエポキシ樹脂の中でも、Ｒ^１１の全てが水素原子であり、Ｒ^１２のうち酸素原子が置換している位置を４及び４’位としたときの３，３’，５，５’位がメチル基であり、それ以外のＲ^１２が水素原子であるＹＳＬＶ－８０ＸＹ（日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社、商品名）等が市販品として入手可能である。

　式（ＩＶ）中、Ｒ^１１及びＲ^１２は水素原子又は炭素数１～１８の１価の有機基を示し、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい。ｎは平均値であり、０～１０の数を示す。

　硫黄原子含有型エポキシ樹脂は、硫黄原子を含有するエポキシ樹脂であれば特に限定されない。例えば、下記一般式（Ｖ）で表されるエポキシ樹脂が挙げられる。下記一般式（Ｖ）で表されるエポキシ樹脂の中でも、Ｒ^１３のうち酸素原子が置換している位置を４及び４’位としたときの３，３’位がｔ－ブチル基であり、６，６’位がメチル基であり、それ以外のＲ^１３が水素原子であるＹＳＬＶ－１２０ＴＥ（日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社、商品名）等が市販品として入手可能である。

　式（Ｖ）中、Ｒ^１３は水素原子又は炭素数１～１８の１価の有機基を示し、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい。ｎは平均値であり、０～１０の数を示す。

　ノボラック型エポキシ樹脂は、ノボラック型フェノール樹脂をエポキシ化して得られるエポキシ樹脂であれば、特に限定されない。例えば、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ナフトールノボラック樹脂等のノボラック型フェノール樹脂をグリリシジルエーテル化等の手法を用いてエポキシ化して得られるエポキシ樹脂が好ましく、下記一般式（ＶＩ）で表されるエポキシ樹脂がより好ましい。下記一般式（ＶＩ）で表されるエポキシ樹脂の中でも、Ｒ^１４の全てが水素原子であり、Ｒ^１５がメチル基であり、ｉ＝１であるＥＳＣＮ－１９０、ＥＳＣＮ－１９５（住友化学株式会社、商品名）、Ｒ^１４の全てが水素原子であり、ｉ＝０であるＮ－７７０、Ｎ－７７５（ＤＩＣ株式会社、商品名）、Ｒ^１４の全てが水素原子であり、ｉ＝０である部分とｉ＝１であり、Ｒ^１５が-ＣＨ(ＣＨ_３)-Ｐｈである部分とを有するスチレン変性フェノールノボラック型エポキシ樹脂であるＹＤＡＮ－１０００－１０Ｃ（日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社、商品名）等が市販品として入手可能である。

　式（ＶＩ）中、Ｒ^１４は水素原子又は炭素数１～１８の１価の有機基を示し、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい。Ｒ^１５は炭素数１～１８の１価の有機基を示し、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい。ｉは各々独立に０～３の整数を示す。ｎは平均値であり、０～１０の数を示す。

　ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂は、ジシクロペンタジエン骨格を有する化合物を原料としてエポキシ化して得られるエポキシ樹脂であれば特に限定されない。例えば、下記一般式（ＶＩＩ）で表されるエポキシ樹脂が好ましい。下記一般式（ＶＩＩ）で表されるエポキシ樹脂の中でも、ｉ＝０であるＨＰ－７２００（ＤＩＣ株式会社、商品名）等が市販品として入手可能である。

　式（ＶＩＩ）中、Ｒ^１６は炭素数１～１８の１価の有機基を示し、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい。ｉは各々独立に０～３の整数を示す。ｎは平均値であり、０～１０の数を示す。

　トリフェニルメタン型エポキシ樹脂は、トリフェニルメタン骨格を持つ化合物を原料とするエポキシ樹脂であれば特に制限されない。例えば、トリフェニルメタン骨格を持つ化合物とフェノール性水酸基を有する化合物とのノボラック型フェノール樹脂等のトリフェニルメタン型フェノール樹脂をグリシジルエーテル化して得られるエポキシ樹脂が好ましく、下記一般式（ＶＩＩＩ）で表されるエポキシ樹脂がより好ましい。下記一般式（ＶＩＩＩ）で表されるエポキシ樹脂の中でも、ｉが０であり、ｋが０である１０３２Ｈ６０（三菱ケミカル株式会社、商品名）、ＥＰＰＮ－５０２Ｈ（日本化薬株式会社、商品名）等が市販品として入手可能である。

　式（ＶＩＩＩ）中、Ｒ^１７及びＲ^１８は炭素数１～１８の１価の有機基を示し、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい。ｉは各々独立に０～３の整数、ｋは各々独立に０～４の整数を示す。ｎは平均値であり、０～１０の数を示す。

　ナフトール化合物及びフェノール化合物と、アルデヒド化合物と、から得られるノボラック樹脂をエポキシ化した共重合型エポキシ樹脂は、ナフトール骨格を有する化合物及びフェノール骨格を有する化合物を原料とするエポキシ樹脂であれば、特に限定されない。例えば、ナフトール骨格を有する化合物及びフェノール骨格を有する化合物を用いたノボラック型フェノール樹脂をグリシジルエーテル化して得られるエポキシ樹脂が好ましく、下記一般式（ＩＸ）で表されるエポキシ樹脂がより好ましい。下記一般式（ＩＸ）で表されるエポキシ樹脂の中でも、Ｒ^２１がメチル基でｉが１であり、ｊが０であり、ｋが０であるＮＣ－７３００（日本化薬株式会社、商品名）等が市販品として入手可能である。

　式（ＩＸ）中、Ｒ^１９～Ｒ^２１は炭素数１～１８の１価の有機基を示し、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい。ｉは各々独立に０～３の整数、ｊは各々独立に０～２の整数、ｋは各々独立に０～４の整数を示す。ｌ及びｍはそれぞれ平均値であり、１～１０の数であり、（ｌ＋ｍ）は２～１０の数を示す。式（ＩＸ）で表されるエポキシ樹脂の末端は、下記式（ＩＸ－１）又は（ＩＸ－２）である。式（ＩＸ－１）及び（ＩＸ－２）において、Ｒ^１９～Ｒ^２１、ｉ、ｊ及びｋの定義は式（ＩＸ）におけるＲ^１９～Ｒ^２１、ｉ、ｊ及びｋの定義と同じである。ｎは１（メチレン基を介して結合する場合）又は０（メチレン基を介して結合しない場合）である。

　上記一般式（ＩＸ）で表されるエポキシ樹脂としては、ｌ個の構成単位及びｍ個の構成単位をランダムに含むランダム共重合体、交互に含む交互共重合体、規則的に含む共重合体、ブロック状に含むブロック共重合体等が挙げられる。これらのいずれか１種を単独で用いても、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

　共重合型エポキシ樹脂としては、下記一般式（ＩＸ－３）中の２種の構造単位をランダム、交互又はブロックの順序で含むメトキシナフタレン・クレゾールホルムアルデヒド共縮合型エポキシ樹脂である、下記の一般式（ＩＸ－３）で表されるエピクロンＨＰ－５０００（ＤＩＣ株式会社、商品名）もまた好ましい。下記一般式（ＩＸ－３）では、ｎ及びｍはそれぞれ平均値であり、１～１０の数であり、（ｎ＋ｍ）は２～１０の数を示し、好ましくはｎ及びｍはそれぞれ平均値であり、１～９の数であり、（ｎ＋ｍ）は２～１０の数を示す。

　アラルキル型エポキシ樹脂は、フェノール、クレゾール等のフェノール化合物及びナフトール、ジメチルナフトール等のナフトール化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種と、ジメトキシパラキシレン、ビス（メトキシメチル）ビフェニル又はこれらの誘導体と、から合成されるフェノール樹脂を原料とするエポキシ樹脂であれば、特に限定されない。例えば、フェノール、クレゾール等のフェノール化合物及びナフトール、ジメチルナフトール等のナフトール化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種と、ジメトキシパラキシレン、ビス（メトキシメチル）ビフェニル又はこれらの誘導体と、から合成されるフェノール樹脂をグリシジルエーテル化して得られるエポキシ樹脂が好ましく、下記一般式（Ｘ）及び（ＸＩ）で表されるエポキシ樹脂がより好ましい。

　下記一般式（Ｘ）で表されるエポキシ樹脂の中でも、ｉが０であり、Ｒ^３８が水素原子であるＮＣ－３０００Ｓ（日本化薬株式会社、商品名）、ｉが０であり、Ｒ^３８が水素原子であるエポキシ樹脂と一般式（ＩＩ）の全てのＲ^８が水素原子であるエポキシ樹脂とを質量比８０：２０で混合したＣＥＲ－３０００（日本化薬株式会社、商品名）等が市販品として入手可能である。また、下記一般式（ＸＩ）で表されるエポキシ樹脂の中でも、ｉが０であり、ｊが０であり、ｋが０であるＥＳＮ－１７５（日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社、商品名）等が市販品として入手可能である。

　式（Ｘ）及び（ＸＩ）において、Ｒ^３８は水素原子又は炭素数１～１８の１価の有機基を示し、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい。Ｒ^３７、Ｒ^３９～Ｒ^４１は炭素数１～１８の１価の有機基を示し、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい。ｉはそれぞれ独立に０～３の整数であり、ｊはそれぞれ独立に０～２の整数であり、ｋはそれぞれ独立に０～４の整数であり、ｌはそれぞれ独立に０～６の整数を示す。ｎは平均値であり、それぞれ独立に０～１０の数である。

　上記一般式（ＩＩ）～（ＸＩ）中のＲ^８～Ｒ^２１及びＲ^３７～Ｒ^４１について、「それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい」とは、例えば、式（ＩＩ）中の８～８８個のＲ^８の全てが同一でも異なっていてもよいことを意味している。他のＲ^９～Ｒ^２１及びＲ^３７～Ｒ^４１についても、式中に含まれるそれぞれの個数について全てが同一でも異なっていてもよいことを意味している。また、Ｒ^８～Ｒ^２１及びＲ^３７～Ｒ^４１はそれぞれが同一でも異なっていてもよい。例えば、Ｒ^９とＲ^１０の全てについて同一でも異なっていてもよい。
　また、一般式（ＩＩＩ）～（ＸＩ）における炭素数１～１８の１価の有機基はアルキル基又はアリール基であることが好ましい。

　上記一般式（ＩＩ）～（ＸＩ）中のｎは、平均値であり、それぞれ独立に０～１０の範囲であることが好ましい。ｎが１０以下であると樹脂成分の溶融粘度が高くなりすぎず、エポキシ樹脂組成物の溶融成形時の粘度が低下し、充填不良、ボンディングワイヤ（素子とリードを接続する金線）の変形等の発生が抑制される傾向にある。ｎは０～４の範囲に設定されることがより好ましい。

　エポキシ樹脂のエポキシ当量は特に制限されない。成形性、耐リフロー性及び電気的信頼等の各種特性バランスの観点からは、エポキシ樹脂のエポキシ当量は、１００ｇ／ｅｑ～１０００ｇ／ｅｑであることが好ましく、１５０ｇ／ｅｑ～５００ｇ／ｅｑであることがより好ましい。エポキシ樹脂のエポキシ当量は、ＪＩＳ　Ｋ　７２３６：２００９に準じた方法で測定される値とする。

　エポキシ樹脂が固体である場合、その軟化点又は融点は特に制限されない。成形性と耐リフロー性の観点からは４０℃～１８０℃であることが好ましく、エポキシ樹脂組成物の調製の際の取扱い性の観点からは５０℃～１３０℃であることがより好ましい。エポキシ樹脂の融点は示差走査熱量測定（ＤＳＣ）で測定される値とし、エポキシ樹脂の軟化点はＪＩＳ　Ｋ　７２３４：１９８６に準じた方法（環球法）で測定される値とする。

　エポキシ樹脂組成物中のエポキシ樹脂の含有率は、強度、流動性、耐熱性、成形性等の観点から０．５質量％～５０質量％であることが好ましく、２質量％～３０質量％であることがより好ましい。

＜無機充填材＞
　第１～第３の実施形態に係るエポキシ樹脂組成物は、無機充填材を含有する。無機充填材の材質は、特に制限されない。具体的には、シリカ（溶融シリカ、結晶シリカ等）、ガラス、アルミナ、炭酸カルシウム、ケイ酸ジルコニウム、ケイ酸カルシウム、窒化珪素、窒化アルミ、窒化ホウ素、ベリリア、ジルコニア、ジルコン、フォステライト、ステアタイト、スピネル、ムライト、チタニア、タルク、クレー、マイカなどの無機材料が挙げられる。難燃効果を有する無機充填材を用いてもよい。難燃効果を有する無機充填材としては、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、マグネシウムと亜鉛の複合水酸化物等の複合金属水酸化物、硼酸亜鉛などが挙げられる。中でも、線膨張係数低減の観点からはシリカが好ましく、高熱伝導性の観点からはアルミナが好ましい。無機充填材は１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。無機充填材の状態としては粉未、粉末を球形化したビーズ、繊維等が挙げられる。

　無機充填材の形状は特に制限されない。エポキシ樹脂組成物の流動性の観点からは、無機充填材の粒子形状は球形であることが好ましい。

　第１の実施形態に係るエポキシ樹脂組成物は、平均粒子径５０ｎｍ以下の無機充填材を混合して製造される。平均粒子径５０ｎｍ以下の無機充填材を混合してエポキシ樹脂組成物を製造すると、当該エポキシ樹脂組成物の狭部への充填性が高まり、成形時のバリの発生が抑制される傾向にある。
　第１の実施形態に係るエポキシ樹脂組成物において、平均粒子径が５０ｎｍ以下の無機充填材に加えて、平均粒子径が５０ｎｍより大きい無機充填材が混合されていることが好ましい。平均粒子径が５０ｎｍ以下の無機充填材、及び平均粒子径が５０ｎｍより大きい無機充填材は、それぞれ１種であっても２種以上であってもよい。

　第２の実施形態に係るエポキシ樹脂組成物において、無機充填材は平均粒子径５０ｎｍ以下の無機充填材と平均粒子径が５０ｎｍより大きい無機充填材との混合物であり、前記平均粒子径５０ｎｍ以下の無機充填材の含有量は、前記エポキシ樹脂１００質量部に対して５質量部以上である。無機充填材として、平均粒子径５０ｎｍ以下の無機充填材と平均粒子径が５０ｎｍより大きい無機充填材との混合物を用いることにより、エポキシ樹脂組成物の狭部への充填性が高まり、成形時のバリの発生が抑制される傾向にある。平均粒子径が５０ｎｍ以下の無機充填材、及び平均粒子径が５０ｎｍより大きい無機充填材は、それぞれ１種であっても２種以上であってもよい。

　第３の実施形態に係るエポキシ樹脂組成物において、無機充填材は粒子径５０ｎｍ以下の無機充填材を含み、粒子径５０ｎｍ以下の無機充填材の含有量は、エポキシ樹脂１００質量部に対して５質量部以上である。粒子径５０ｎｍ以下の無機充填材をエポキシ樹脂１００質量部に対して５質量部以上配合することにより、エポキシ樹脂組成物の狭部への充填性が高まり、成形時のバリの発生が抑制される傾向にある。

　平均粒子径が５０ｎｍ以下の無機充填材の平均粒子径は５ｎｍ～５０ｎｍであることが好ましく、１０ｎｍ～５０ｎｍであることがより好ましく、１５ｎｍ～５０ｎｍであることがさらに好ましい。

　平均粒子径が５０ｎｍ以下の無機充填材の最大粒子径は特に制限されず、２μｍ以下であってもよく、１μｍ以下であってもよく、５００ｎｍ以下であってもよく、５０ｎｍ以下であってもよい。
　本開示において無機充填材の最大粒子径は、レーザー回折散乱法粒度分布測定装置により得られる体積基準の粒度分布において小径側からの累積が９０％となるときの粒子径（Ｄ９０％）を意味する。

　狭部への充填性の向上、成形時のバリの抑制等の観点からは、平均粒子径５０ｎｍ以下の無機充填材の含有量は、エポキシ樹脂１００質量部に対して、５質量部以上であることが好ましく、１０質量部以上であることがより好ましく、１１質量部以上であることがさらに好ましく、１３質量部以上であることが特に好ましく、１５質量部以上であることが極めて好ましい。また、平均粒子径５０ｎｍ以下の無機充填材の含有量は、粘度の上昇を抑える観点からは、エポキシ樹脂１００質量部に対して、３０質量部以下であってもよく、２５質量％以下であってもよく、２０質量部以下であってもよい。平均粒子径５０ｎｍ以下の無機充填材の含有量は、狭部への充填性の向上、成形時のバリの抑制等の効果を好適に得る観点からは、エポキシ樹脂１００質量部に対して、５質量部～３０質量部であることが好ましく、１０質量部～３０質量部であることがより好ましく、１１質量部～２５質量部であることがさらに好ましく、１３質量部～２０質量部であることが特に好ましい。

　平均粒子径が５０ｎｍより大きい無機充填材の平均粒子径は、平均粒子径が５０ｎｍを超え８０μｍ以下であることが好ましく、０．１μｍ～７０μｍであることがより好ましく、０．２μｍ～５０μｍであることがさらに好ましい。

　一態様において、無機充填材は、平均粒子径５０ｎｍ以下の無機充填材に加えて、平均粒子径５０ｎｍを超え２．０μｍ以下の無機充填材と、平均粒子径２．０μｍを超え８０μｍ以下の無機充填材と、が混合されてなる。
　より好ましい一態様において、無機充填材は、平均粒子径５０ｎｍ以下の無機充填材に加えて、平均粒子径０．１μｍ～１μｍの無機充填材と、平均粒子径２μｍ～５０μｍの無機充填材と、が混合されてなる。
　さらに好ましい一態様において、無機充填材は、平均粒子径５０ｎｍ以下の無機充填材に加えて、平均粒子径０．２μｍ～１μｍの無機充填材と、平均粒子径５μｍ～３０μｍの無機充填材と、が混合されてなる。

　狭部への充填性の向上、成形時のバリの抑制等の観点からは、粒子径５０ｎｍ以下の無機充填材の含有量は、エポキシ樹脂１００質量部に対して５質量部以上であることが好ましく、１０質量部以上であることがより好ましく、１１質量部以上であることがさらに好ましく、１３質量部以上であることが特に好ましく、１５質量部以上であることが極めて好ましい。また、粒子径５０ｎｍ以下の無機充填材の含有量は、粘度の上昇を抑える観点からは、エポキシ樹脂１００質量部に対して、３０質量部以下であってもよく、２５質量％以下であってもよく、２０質量部以下であってもよい。粒子径５０ｎｍ以下の無機充填材の含有量は、狭部への充填性の向上、成形時のバリの抑制等の効果を好適に得る観点からは、エポキシ樹脂１００質量部に対して、５質量部～３０質量部であってもよく、１０質量部～３０質量部であってもよく、１１質量部～２５質量部であってもよく、１３質量部～２０質量部であってもよく、１５質量部～２０質量部であってもよい。

　粒子径５０ｎｍ以下の無機充填材の含有量は、動的光散乱式粒度分析計（例えば、マイクロトラック・ベル株式会社製ナノトラック）により測定される体積基準の粒度分布における無機充填材全量に対する粒子径５０ｎｍ以下の粒子の割合を質量基準に換算することにより求めることができる。

　一態様において、高熱伝導性の硬化物を得る場合には、無機充填材はアルミナを含むことが好ましく、アルミナを主成分として（すなわち無機充填剤の５０体積％以上）含むことがより好ましい。具体的には、例えば、平均粒子径５０ｎｍ以下のシリカと、平均粒子径が５０ｎｍより大きいアルミナと、が混合されていることが好ましい。

　さらなる一態様において、耐リフロー性、粘度の上昇抑制、流動性の向上等の観点からは、無機充填材はシリカを含むことが好ましく、シリカを主成分として（すなわち無機充填剤の５０体積％以上）含むことがより好ましい。具体的には、例えば、平均粒子径５０ｎｍ以下のシリカと、平均粒子径が５０ｎｍより大きいシリカと、が混合されていることが好ましい。

　エポキシ樹脂組成物に含まれる無機充填材全体の平均粒子径は、特に制限されない。例えば、平均粒子径は０．２μｍ～８０μｍであることが好ましく、０．５μｍ～７０μｍであることがより好ましく、１μｍ～５０μｍであることがさらに好ましい。平均粒子径が０．２μｍ以上であると、エポキシ樹脂組成物の粘度の上昇が抑制される傾向がある。平均粒子径が８０μｍ以下であると、狭い隙間への充填性が向上する傾向にある。エポキシ樹脂組成物の流動性の観点からは、無機充填材の粒子径は広範囲に分布していることが好ましい。

　無機充填材の最大粒子径（カットポイントともいう）は特に制限されない。狭い隙間への充填性の観点からは、無機充填材の最大粒子径は１５０μｍ以下であることが好ましく、７５μｍ以下であることがより好ましく、５５μｍ以下であることがさらに好ましい。

　無機充填材の含有率は特に制限されない。無機充填材の含有率はエポキシ樹脂組成物の全体積に対して５０体積％以上であることが好ましく、６０体積％以上であることがより好ましく、７０体積％以上であることがさらに好ましく、７５体積％以上であることが特に好ましく、８０体積％以上であることが極めて好ましい。無機充填材の含有率をエポキシ樹脂組成物全体の５０体積％以上とすることによって、硬化物の熱膨張係数、熱伝導率、弾性率等の特性を好適に向上させることができる傾向にある。
　また、無機充填材の含有率はエポキシ樹脂組成物の全体積に対して９５体積％以下であることが好ましく、９０体積％以下であることがより好ましく、８７体積％以下であることがさらに好ましい。無機充填材の含有率がエポキシ樹脂組成物全体の９５体積％以下であると、エポキシ樹脂組成物の粘度の上昇が抑制され、流動性がより向上して成形性がより良好になる傾向にある。
　以上の観点から、無機充填材の含有率はエポキシ樹脂組成物の全体積に対して５０体積％～９５体積％であることが好ましく、６０体積％～９５体積％であることがより好ましく、７０体積％～９５体積％であることがさらに好ましく、７５体積％～９０体積％であることが特に好ましく、８０体積％～８７体積％であることが極めて好ましい。

　なお、本開示における無機充填材の平均粒子径は、体積平均粒子径とする。
　本開示における無機充填材の平均粒子径は、レーザー回折散乱法粒度分布測定装置により、体積平均粒子径（Ｄ５０）として測定することができる。
　また、エポキシ樹脂組成物又はその硬化物中の無機充填材の平均粒子径は、具体的には以下の方法によって測定することができる。エポキシ樹脂組成物又はその硬化物を入れたるつぼを、マッフル炉に入れ、８００℃に加熱する。試料が完全に灰化するまで約４時間放置する。常温に戻るまで試料を自然冷却し、灰分（無機充填材）を抽出する。超音波分散機等で無機充填材を十分に分散して分散液を調製する。この分散液を用いて、レーザー回折散乱法粒度分布測定装置により測定される体積基準の粒度分布から、無機充填材の体積平均粒子径を測定することができる。

　本開示において、「無機充填材を２種類以上併用する」とは、例えば、同じ成分で平均粒子径が異なる無機充填材を２種類以上用いる場合、平均粒子径が同じで成分の異なる無機充填材を２種類以上用いる場合並びに平均粒子径及び種類の異なる無機充填材を２種類以上用いる場合が挙げられる。

＜硬化剤＞
　第１～第３の実施形態に係るエポキシ樹脂組成物は、以下の一般式（Ｂ）で表される化合物（以下、特定の硬化剤ともいう）を含む硬化剤を含有する。

　Ｒ^１～Ｒ^５は、それぞれ独立に、炭素数１～６の１価の有機基であり、炭素数１～３の１価の有機基であることが好ましい。Ｒ^１～Ｒ^５で表される炭素数１～６の１価の有機基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、イソプロピル基、イソブチル基、ｔ－ブチル基等が挙げられる。

　Ｘ１～Ｘ３は、それぞれ独立に、０～２であることが好ましく、０又は１であることがより好ましく、０であることがさらに好ましい。

　Ｘ４及びＸ５は、それぞれ独立に、０～２であることが好ましく、０又は１であることがより好ましく、０であることがさらに好ましい。

　ｎ１及びｎ２はそれぞれ括弧内の構造単位の繰り返し数の平均値である。

　特定の硬化剤の水酸基当量は、１３０ｇ／ｅｑ～２００ｇ／ｅｑであることが好ましく、１５０ｇ／ｅｑ～１８０ｇ／ｅｑであることがより好ましい。特定の硬化剤の水酸基当量は後述の方法により測定される。

　特定の硬化剤が固体である場合、その軟化点又は融点は特に制限されず、成形性と耐リフロー性の観点からは、４０℃～１８０℃であることが好ましく、エポキシ樹脂組成物の製造時における取扱い性の観点からは、５０℃～１３０℃であることがより好ましい。流動性を向上させる観点及びエポキシ樹脂組成物の硬化物の高温弾性率を低下させ、耐リフロー性を向上させる観点からは、特定の硬化剤の軟化点又は融点は５０℃～１００℃であることが好ましく、５０℃～７５℃であることがより好ましく、５０℃～７０℃であることがさらに好ましい。

　特定の硬化剤は、いずれか１種を単独で用いても、２種以上を併用してもよい。
　硬化剤としては、特定の硬化剤以外にさらに他の硬化剤を併用してもよい。硬化剤の全質量に対する特定の硬化剤の含有率は、３０質量％～１００質量％であることが好ましく、５０質量％～１００質量％であることがより好ましく、７０質量％～１００質量％であることがさらに好ましい。

　その他の硬化剤としては、一般式（Ｂ）で表される化合物以外の、フェノール性水酸基を分子中に有するもの（フェノール硬化剤）が挙げられる。

　一般式（Ｂ）で表される化合物以外のフェノール硬化剤としては、例えば、１分子中に２個以上のフェノール性水酸基を有するフェノール樹脂及び多価フェノール化合物が挙げられる。具体的には、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、置換又は非置換のビフェノール等の多価フェノール化合物；フェノール、ｍ－クレゾール、ｐ－クレゾール、キシレノール、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、フェニルフェノール、アミノフェノール等のフェノール化合物及びα－ナフトール、β－ナフトール、ジヒドロキシナフタレン等のナフトール化合物からなる群より選ばれる少なくとも一種のフェノール性化合物と、ホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピオンアルデヒド、ベンズアルデヒド、サリチルアルデヒド等のアルデヒド化合物と、を酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるノボラック型フェノール樹脂；上記フェノール性化合物と、ジメトキシパラキシレン、ビス（メトキシメチル）ビフェニル等と、から合成されるフェノールアラルキル樹脂、ナフトールアラルキル樹脂等のアラルキル型フェノール樹脂（一般式（Ｂ）で表される化合物を除く）；パラキシリレン及び／又はメタキシリレン変性フェノール樹脂；メラミン変性フェノール樹脂；テルペン変性フェノール樹脂；上記フェノール性化合物と、ジシクロペンタジエンと、から共重合により合成されるジシクロペンタジエン型フェノール樹脂及びジシクロペンタジエン型ナフトール樹脂；シクロペンタジエン変性フェノール樹脂；多環芳香環変性フェノール樹脂；ビフェニル型フェノール樹脂；上記フェノール性化合物と、ベンズアルデヒド、サリチルアルデヒド等の芳香族アルデヒド化合物と、を酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるトリフェニルメタン型フェノール樹脂；これら２種以上を共重合して得たフェノール樹脂などが挙げられる。これらのフェノール硬化剤は、１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。

　一般式（Ｂ）で表される化合物以外のフェノール硬化剤の中でも、耐リフロー性の観点からはアラルキル型フェノール樹脂（一般式（Ｂ）で表される化合物を除く）、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、トリフェニルメタン型フェノール樹脂、ベンズアルデヒド型フェノール樹脂とアラルキル型フェノール樹脂との共重合型フェノール樹脂、及びノボラック型フェノール樹脂からなる群より選択される少なくとも１種（これらを「特定フェノール硬化剤」と称する）が好ましい。特定フェノール硬化剤は、１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。

　一般式（Ｂ）で表される化合物を除くアラルキル型フェノール樹脂としては、フェノール性化合物と、ジメトキシパラキシレン、ビス（メトキシメチル）ビフェニル等と、から合成されるフェノールアラルキル樹脂、ナフトールアラルキル樹脂等が挙げられる。アラルキル型フェノール樹脂は、さらに他のフェノール樹脂と共重合していてもよい。共重合したアラルキル型フェノール樹脂としては、ベンズアルデヒド型フェノール樹脂とアラルキル型フェノール樹脂との共重合型フェノール樹脂、サリチルアルデヒド型フェノール樹脂とアラルキル型フェノール樹脂との共重合型フェノール樹脂、ノボラック型フェノール樹脂とアラルキル型フェノール樹脂との共重合型フェノール樹脂等が挙げられる。

　アラルキル型フェノール樹脂は、フェノール化合物及びナフトール化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種と、ジメトキシパラキシレン、ビス（メトキシメチル）ビフェニル又はこれらの誘導体と、から合成されるフェノール樹脂であれば特に限定されない。例えば、下記一般式（ＸＩＩ）～（ＸＩＶ）で表されるフェノール樹脂が好ましい。

　式（ＸＩＩ）～（ＸＩＶ）において、Ｒ^２３は水素原子又は炭素数１～１８の１価の有機基を示し、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい。Ｒ^２２、Ｒ^２４、Ｒ^２５及びＲ^２８は炭素数１～１８の１価の有機基を示し、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい。Ｒ^２６及びＲ^２７は水酸基又は炭素数１～１８の１価の有機基を示し、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい。ｉはそれぞれ独立に０～３の整数であり、ｊはそれぞれ独立に０～２の整数であり、ｋはそれぞれ独立に０～４の整数であり、ｐはそれぞれ独立に０～４の整数である。ｎは平均値であり、それぞれ独立に０～１０の数である。

　上記一般式（ＸＩＩ）で表されるフェノール樹脂の中でも、ｉが０であり、Ｒ^２３が全て水素原子であるＭＥＨ－７８５１（明和化成株式会社、商品名）等が市販品として入手可能である。

　上記一般式（ＸＩＩＩ）で表されるフェノール樹脂の中でも、ｉが０であり、ｋが０であるＸＬ－２２５、ＸＬＣ（三井化学株式会社、商品名）、ＭＥＨ－７８００（明和化成株式会社、商品名）等が市販品として入手可能である。

　上記一般式（ＸＩＶ）で表されるフェノール樹脂の中でも、ｊが０であり、ｋが０であり、ｐが０であるＳＮ－１７０（日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社、商品名）、ｊが０であり、ｋが１であり、Ｒ^２７が水酸基であり、ｐが０であるＳＮ－３９５（日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社、商品名）等が市販品として入手可能である。

　ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂は、ジシクロペンタジエン骨格を有する化合物を原料として得られるフェノール樹脂であれば特に限定されない。例えば、下記一般式（ＸＶ）で表されるフェノール樹脂が好ましい。下記一般式（ＸＶ）で表されるフェノール樹脂の中でも、ｉが０であるＤＰＰ（新日本石油化学株式会社、商品名）等が市販品として入手可能である。

　式（ＸＶ）中、Ｒ^２９は炭素数１～１８の１価の有機基を示し、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい。ｉは各々独立に０～３の整数を示す。ｎは平均値であり、０～１０の数を示す。

　トリフェニルメタン型フェノール樹脂は、トリフェニルメタン骨格を有する化合物を原料として得られるフェノール樹脂であれば特に限定されない。例えば、下記一般式（ＸＶＩ）で表されるフェノール樹脂が好ましい。

　下記一般式（ＸＶＩ）で表されるフェノール樹脂の中でも、ｉが０であり、ｋが０であるＭＥＨ－７５００（明和化成株式会社、商品名）等が市販品として入手可能である。

　式（ＸＶＩ）中、Ｒ^３０及びＲ^３１は炭素数１～１８の１価の有機基を示し、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい。ｉはそれぞれ独立に０～３の整数であり、ｋはそれぞれ独立に０～４の整数である。ｎは平均値であり、０～１０の数である。

　ベンズアルデヒド型フェノール樹脂とアラルキル型フェノール樹脂との共重合型フェノール樹脂は、ベンズアルデヒド骨格を有する化合物を原料として得られるフェノール樹脂とアラルキル型フェノール樹脂との共重合型フェノール樹脂であれば特に限定されない。例えば、下記一般式（ＸＶＩＩ）で表されるフェノール樹脂が好ましい。

　下記一般式（ＸＶＩＩ）で表されるフェノール樹脂の中でも、ｉが０であり、ｋが０であり、ｑが０であるＨＥ－５１０（エア・ウォーター・ケミカル株式会社、商品名）等が市販品として入手可能である。

　式（ＸＶＩＩ）中、Ｒ^３２～Ｒ^３４は炭素数１～１８の１価の有機基を示し、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい。ｉはそれぞれ独立に０～３の整数であり、ｋはそれぞれ独立に０～４の整数であり、ｑはそれぞれ独立に０～５の整数である。ｌ及びｍはそれぞれ平均値であり、それぞれ独立に０～１１の数である。ただし、ｌとｍの合計は１～１１の数である。

　ノボラック型フェノール樹脂は、フェノール化合物及びナフトール化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種のフェノール性化合物と、アルデヒド化合物と、を酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるフェノール樹脂であれば特に限定されない。例えば、下記一般式（ＸＶＩＩＩ）で表されるフェノール樹脂が好ましい。

　下記一般式（ＸＶＩＩＩ）で表されるフェノール樹脂の中でも、ｉが０であり、Ｒ^３５が全て水素原子であるタマノル７５８、７５９（荒川化学工業株式会社、商品名）、Ｈ－４（明和化成株式会社、商品名）等が市販品として入手可能である。

　式（ＸＶＩＩＩ）中、Ｒ^３５は水素原子又は炭素数１～１８の１価の有機基を示し、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい。Ｒ^３６は炭素数１～１８の１価の有機基を示し、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい。ｉは各々独立に０～３の整数を示す。ｎは平均値であり、０～１０の数を示す。

　上記一般式（ＸＩＩ）～（ＸＶＩＩＩ）におけるＲ^２２～Ｒ^３６について記載した「それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい」は、例えば、式（ＸＩＩ）中のＲ^２２の全てが同一でも相互に異なっていてもよいことを意味している。他のＲ^２３～Ｒ^３６についても、式中に含まれるそれぞれの個数について全てが同一でも相互に異なっていてもよいことを意味している。また、Ｒ^２２～Ｒ^３６は、それぞれが同一でも異なっていてもよい。例えば、Ｒ^２２及びＲ^２３の全てについて同一でも異なっていてもよく、Ｒ^３０及びＲ^３１の全てについて同一でも異なっていてもよい。

　上記一般式（ＸＩＩ）～（ＸＶＩＩＩ）におけるｎは、０～１０の範囲であることが好ましい。１０以下であると樹脂成分の溶融粘度が高くなりすぎず、エポキシ樹脂組成物の溶融成形時の粘度も低くなり、充填不良、ボンディングワイヤ（素子とリードを接続する金線）の変形等が発生し難くなる。１分子中の平均ｎは０～４の範囲に設定されることが好ましい。

　一般式（Ｂ）で表される化合物以外の硬化剤の官能基当量（フェノール性水酸基を分子中に有する硬化剤では、水酸基当量）は、特に制限されない。成形性、耐リフロー性、電気的信頼性等の各種特性バランスの観点からは、７０ｇ／ｅｑ～１０００ｇ／ｅｑであることが好ましく、８０ｇ／ｅｑ～５００ｇ／ｅｑであることがより好ましい。

　硬化剤の官能基当量（フェノール性水酸基を分子中に有する硬化剤では、水酸基当量）は、例えば、ＪＩＳ　Ｋ　００７０：１９９２に準じた方法により測定される値であってもよい。

　一般式（Ｂ）で表される化合物以外の硬化剤が固体である場合、その軟化点又は融点は、特に制限されない。成形性と耐リフロー性の観点からは、４０℃～１８０℃であることが好ましく、エポキシ樹脂組成物の製造時における取扱い性の観点からは、５０℃～１３０℃であることがより好ましい。また、硬化剤の軟化点又は融点は、流動性を向上させる観点及びエポキシ樹脂組成物の硬化物の高温弾性率を低下させ、耐リフロー性を向上させる観点から、５０℃～１００℃であることが好ましく、５０℃～７５℃であることがより好ましく、５０℃～６５℃であることがさらに好ましい。

　硬化剤の融点又は軟化点は、エポキシ樹脂の融点又は軟化点と同様にして測定される値とする。

　エポキシ樹脂と硬化剤との当量比、すなわちエポキシ樹脂中のエポキシ基数に対する硬化剤中の官能基数の比（硬化剤中の官能基数／エポキシ樹脂中のエポキシ基数）は、特に制限されない。それぞれの未反応分を少なく抑える観点からは、０．５～２．０の範囲に設定されることが好ましく、０．６～１．３の範囲に設定されることがより好ましい。成形性と耐リフロー性の観点からは、０．８～１．２の範囲に設定されることがさらに好ましい。

＜硬化促進剤＞
　第１～第３の実施形態に係るエポキシ樹脂組成物は、硬化促進剤を含んでもよい。硬化促進剤の種類は特に制限されず、エポキシ樹脂の種類、エポキシ樹脂組成物の所望の特性等に応じて選択できる。

　硬化促進剤としては、１，５－ジアザビシクロ［４．３．０］ノネン－５（ＤＢＮ）、１，８－ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデセン－７（ＤＢＵ）等のジアザビシクロアルケン、２－メチルイミダゾール、２－フェニルイミダゾール、２－フェニル－４－メチルイミダゾール、２－ヘプタデシルイミダゾール等の環状アミジン化合物；前記環状アミジン化合物の誘導体；前記環状アミジン化合物又はその誘導体のフェノールノボラック塩；これらの化合物に無水マレイン酸、１，４－ベンゾキノン、２，５－トルキノン、１，４－ナフトキノン、２，３－ジメチルベンゾキノン、２，６－ジメチルベンゾキノン、２，３－ジメトキシ－５－メチル－１，４－ベンゾキノン、２，３－ジメトキシ－１，４－ベンゾキノン、フェニル－１，４－ベンゾキノン等のキノン化合物、ジアゾフェニルメタンなどの、π結合をもつ化合物を付加してなる分子内分極を有する化合物；ＤＢＵのテトラフェニルボレート塩、ＤＢＮのテトラフェニルボレート塩、２－エチル－４－メチルイミダゾールのテトラフェニルボレート塩、Ｎ－メチルモルホリンのテトラフェニルボレート塩等の環状アミジニウム化合物；ピリジン、トリエチルアミン、トリエチレンジアミン、ベンジルジメチルアミン、トリエタノールアミン、ジメチルアミノエタノール、トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール等の三級アミン化合物；前記三級アミン化合物の誘導体；酢酸テトラ－ｎ－ブチルアンモニウム、リン酸テトラ－ｎ－ブチルアンモニウム、酢酸テトラエチルアンモニウム、安息香酸テトラ－ｎ－ヘキシルアンモニウム、水酸化テトラプロピルアンモニウム等のアンモニウム塩化合物；エチルホスフィン、フェニルホスフィン等の１級ホスフィン、ジメチルホスフィン、ジフェニルホスフィン等の２級ホスフィン、トリフェニルホスフィン、ジフェニル（ｐ－トリル）ホスフィン、トリス（アルキルフェニル）ホスフィン、トリス（アルコキシフェニル）ホスフィン、トリス（アルキル・アルコキシフェニル）ホスフィン、トリス（ジアルキルフェニル）ホスフィン、トリス（トリアルキルフェニル）ホスフィン、トリス（テトラアルキルフェニル）ホスフィン、トリス（ジアルコキシフェニル）ホスフィン、トリス（トリアルコキシフェニル）ホスフィン、トリス（テトラアルコキシフェニル）ホスフィン、トリアルキルホスフィン、ジアルキルアリールホスフィン、アルキルジアリールホスフィン、トリナフチルホスフィン、トリス（ベンジル）ホスフィン等の三級ホスフィンなどの、有機ホスフィン；前記有機ホスフィンと有機ボロン類との錯体等のホスフィン化合物；前記有機ホスフィン又は前記ホスフィン化合物と無水マレイン酸、１，４－ベンゾキノン、２，５－トルキノン、１，４－ナフトキノン、２，３－ジメチルベンゾキノン、２，６－ジメチルベンゾキノン、２，３－ジメトキシ－５－メチル－１，４－ベンゾキノン、２，３－ジメトキシ－１，４－ベンゾキノン、フェニル－１，４－ベンゾキノン、アントラキノン等のキノン化合物、ジアゾフェニルメタンなどの、π結合をもつ化合物を付加してなる分子内分極を有する化合物；前記有機ホスフィン又は前記ホスフィン化合物と４－ブロモフェノール、３－ブロモフェノール、２－ブロモフェノール、４－クロロフェノール、３－クロロフェノール、２－クロロフェノール、４－ヨウ化フェノール、３－ヨウ化フェノール、２－ヨウ化フェノール、４－ブロモ－２－メチルフェノール、４－ブロモ－３－メチルフェノール、４－ブロモ－２，６－ジメチルフェノール、４－ブロモ－３，５－ジメチルフェノール、４－ブロモ－２，６－ジ－ｔ－ブチルフェノール、４－クロロ－１－ナフトール、１－ブロモ－２－ナフトール、６－ブロモ－２－ナフトール、４－ブロモ－４’－ヒドロキシビフェニル等のハロゲン化フェノール化合物を反応させた後に、脱ハロゲン化水素の工程を経て得られる、分子内分極を有する化合物；テトラフェニルホスホニウム等のテトラ置換ホスホニウム、テトラフェニルホスホニウムテトラ－ｐ－トリルボレート等のテトラ置換ホスホニウムのテトラフェニルボレート塩、テトラ置換ホスホニウムとフェノール化合物との塩などの、テトラ置換ホスホニウム化合物；ホスホベタイン化合物；ホスホニウム化合物とシラン化合物との付加物などが挙げられる。なかでも硬化促進剤はリン系硬化促進剤を含むことが好ましく、ホスホニウム化合物を含むことがより好ましい。硬化促進剤は１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。

　エポキシ樹脂組成物が硬化促進剤を含有する場合、その含有量は、樹脂成分（すなわち、樹脂と硬化剤の合計）１００質量部に対して０．１質量部～３０質量部であることが好ましく、１質量部～１５質量部であることがより好ましい。硬化促進剤の量が樹脂成分１００質量部に対して０．１質量部以上であると、短時間で良好に硬化する傾向にある。硬化促進剤の量が樹脂成分１００質量部に対して３０質量部以下であると、硬化速度が速すぎず良好な成形品が得られる傾向にある。

＜各種添加剤＞
　第１～第３の実施形態に係るエポキシ樹脂組成物は、上述の成分に加えて、以下に例示するカップリング剤、イオン交換体、離型剤、難燃剤、着色剤、応力緩和剤等の各種添加剤を含んでもよい。エポキシ樹脂組成物は、以下に例示する添加剤以外にも必要に応じて当技術分野で周知の各種添加剤を含んでもよい。

（カップリング剤）
　エポキシ樹脂組成物が無機充填材を含む場合は、樹脂成分と無機充填材との接着性を高めるために、カップリング剤を含んでもよい。カップリング剤としては、エポキシシラン、メルカプトシラン、アミノシラン、アルキルシラン、ウレイドシラン、ビニルシラン等のシラン系化合物、チタン系化合物、アルミニウムキレート化合物、アルミニウム／ジルコニウム系化合物などの公知のカップリング剤が挙げられる。

　エポキシ樹脂組成物がカップリング剤を含む場合、カップリング剤の量は、無機充填材１００質量部に対して０．０５質量部～５質量部であることが好ましく、０．１質量部～２．５質量部であることがより好ましい。カップリング剤の量が無機充填材１００質量部に対して０．０５質量部以上であると、フレームとの接着性がより向上する傾向にある。カップリング剤の量が無機充填材１００質量部に対して５質量部以下であると、パッケージの成形性がより向上する傾向にある。

（イオン交換体）
　エポキシ樹脂組成物は、イオン交換体を含んでもよい。特に、エポキシ樹脂組成物を封止用成形材料として用いる場合には、封止される素子を備える電子部品装置の耐湿性及び高温放置特性を向上させる観点から、イオン交換体を含むことが好ましい。イオン交換体は特に制限されず、従来公知のものを用いることができる。具体的には、ハイドロタルサイト化合物、並びにマグネシウム、アルミニウム、チタン、ジルコニウム及びビスマスからなる群より選ばれる少なくとも１種の元素の含水酸化物等が挙げられる。イオン交換体は、１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。中でも、下記一般式（Ａ）で表されるハイドロタルサイトが好ましい。

　　Ｍｇ_{（１－Ｘ）}Ａｌ_Ｘ（ＯＨ）_２（ＣＯ_３）_Ｘ／２・ｍＨ_２Ｏ　……（Ａ）
　　（０＜Ｘ≦０．５、ｍは正の数）

　エポキシ樹脂組成物がイオン交換体を含む場合、その含有量は、ハロゲンイオン等のイオンを捕捉するのに充分な量であれば特に制限はない。例えば、樹脂成分１００質量部に対して０．１質量部～３０質量部であることが好ましく、１質量部～１５質量部であることがより好ましい。

（離型剤）
　エポキシ樹脂組成物は、成形時における金型との良好な離型性を得る観点から、離型剤を含んでもよい。離型剤は特に制限されず、従来公知のものを用いることができる。具体的には、カルナバワックス、モンタン酸、ステアリン酸等の高級脂肪酸、高級脂肪酸金属塩、モンタン酸エステル等のエステル系ワックス、酸化ポリエチレン、非酸化ポリエチレン等のポリオレフィン系ワックスなどが挙げられる。離型剤は、１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。

　エポキシ樹脂組成物が離型剤を含む場合、その量は樹脂成分１００質量部に対して０．０１質量部～１５質量部が好ましく、０．１質量部～１０質量部がより好ましい。離型剤の量が樹脂成分１００質量部に対して０．０１質量部以上であると、離型性が充分に得られる傾向にある。１５質量部以下であると、より良好な接着性が得られる傾向にある。

（難燃剤）
　エポキシ樹脂組成物は、難燃剤を含んでもよい。難燃剤は特に制限されず、従来公知のものを用いることができる。具体的には、ハロゲン原子、アンチモン原子、窒素原子又はリン原子を含む有機又は無機の化合物、金属水酸化物等が挙げられる。難燃剤は、１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。

　エポキシ樹脂組成物が難燃剤を含む場合、その量は、所望の難燃効果を得るのに充分な量であれば特に制限されない。例えば、樹脂成分１００質量部に対して１質量部～３００質量部であることが好ましく、２質量部～１５０質量部であることがより好ましい。

（着色剤）
　エポキシ樹脂組成物は、着色剤をさらに含んでもよい。着色剤としてはカーボンブラック、有機染料、有機顔料、酸化チタン、鉛丹、ベンガラ等の公知の着色剤を挙げることができる。着色剤の含有量は目的等に応じて適宜選択できる。着色剤は、１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。

（応力緩和剤）
　エポキシ樹脂組成物は、シリコーンオイル、シリコーンゴム粒子等の応力緩和剤を含んでもよい。応力緩和剤を含むことにより、パッケージの反り変形及びパッケージクラックの発生をより低減させることができる。応力緩和剤としては、一般に使用されている公知の応力緩和剤（可とう剤）が挙げられる。具体的には、シリコーン系、スチレン系、オレフィン系、ウレタン系、ポリエステル系、ポリエーテル系、ポリアミド系、ポリブタジエン系等の熱可塑性エラストマー、ＮＲ（天然ゴム）、ＮＢＲ（アクリロニトリル－ブタジエンゴム）、アクリルゴム、ウレタンゴム、シリコーンパウダー等のゴム粒子、メタクリル酸メチル－スチレン－ブタジエン共重合体（ＭＢＳ）、メタクリル酸メチル－シリコーン共重合体、メタクリル酸メチル－アクリル酸ブチル共重合体等のコア－シェル構造を有するゴム粒子などが挙げられる。応力緩和剤は、１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。中でも、シリコーン系応力緩和剤が好ましい。シリコーン系応力緩和剤としては、エポキシ基を有するもの、アミノ基を有するもの、これらをポリエーテル変性したもの等が挙げられる。

〔エポキシ樹脂組成物の調製方法〕
　エポキシ樹脂組成物の調製方法は、特に制限されない。一般的な手法としては、所定の配合量の成分をミキサー等によって十分混合した後、ミキシングロール、押出機等によって溶融混練し、冷却し、粉砕する方法を挙げることができる。より具体的には、例えば、上述した成分の所定量を均一に撹拌及び混合し、予め７０℃～１４０℃に加熱してあるニーダー、ロール、エクストルーダー等で混練し、冷却し、粉砕する方法を挙げることができる。なお、第１の実施形態に係るエポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂と、平均粒子径が５０ｎｍ以下の無機充填材と、以下の一般式（Ｂ）で表される化合物を含む硬化剤と、を混合することを含み、その他は上記調製方法に準じて調整することができる。

〔エポキシ樹脂組成物の特性〕
　第１～第３の実施形態に係るエポキシ樹脂組成物は粘度の上昇が抑えられており連続成形性に優れることが見出されている。第１～第３の実施形態に係るエポキシ樹脂組成物は、無機充填材を高割合で含有させても、トランスファ成形の際に流動性に優れるためワイヤ流れ、未充填等の発生を抑えることができる点で有利である。また、一般的にアルミナ等の無機充填材を高割合で含有させると連続成形性が低下しやすいところ、第１～第３の実施形態に係るエポキシ樹脂組成物は連続成形性に優れるため有利である。

　エポキシ樹脂組成物は、常温常圧下（例えば、２５℃、大気圧下）において固体であることが好ましい。エポキシ樹脂組成物が固体である場合の形状は特に制限されず、粉状、粒状、タブレット状等が挙げられる。エポキシ樹脂組成物がタブレット状である場合の寸法及び質量は、パッケージの成形条件に合うような寸法及び質量となるようにすることが取り扱い性の観点から好ましい。

　第１～第３の実施形態に係るエポキシ樹脂組成物は混練性に優れる傾向にあることが見出されている。したがって、無機充填材の含有率を高めても、エポキシ樹脂組成物を良好に調製することができる傾向にある。

　ＥＭＭＩ－１－６６に準じたスパイラルフロー測定用金型を用いて、エポキシ樹脂組成物を金型温度１７５℃、成形圧力６．９ＭＰａ、硬化時間９０秒の条件で成形したときの流動距離（ｉｎｃｈ）は、３０．０ｉｎｃｈ（９１４ｍｍ）以上であることが好ましく、３７．０ｉｎｃｈ（９４０ｍｍ）以上であることがより好ましく、６５．０ｉｎｃｈ（１６５１ｍｍ）以上であってもよい。また、当該流動距離は、１００ｉｎｃｈ（２５４０ｍｍ）以下であってもよい。測定は、具体的には実施例に記載の方法で行われる。

　エポキシ樹脂組成物を硬化物としたときの熱時硬度は、特に制限されない。例えば、エポキシ樹脂組成物を１７５℃、９０ｓｅｃ、圧力７ＭＰａの条件で成形したときの、ショアＤ硬度計を用いて測定される熱時硬度は、６０以上であることが好ましく、６５以上であることがより好ましく、７０以上であることがさらに好ましく、７５以上であることが特に好ましい。

　エポキシ樹脂組成物の１７５℃における溶融粘度は、特に制限されず、３５０Ｐａ・ｓ以下であることが好ましく、３００Ｐａ・ｓ以下であることがより好ましく、２５０Ｐａ・ｓ以下であることがさらに好ましく、２００Ｐａ・ｓ以下であることが特に好ましい。溶融粘度は、フローテスタ（例えば高化式フローテスタ）によって以下のように測定される。エポキシ樹脂組成物を所定量、電子天秤で計量し、打錠機を用いてタブレットを作製する。試験金型の温度が所定の温度になっていることを確認し、試料をポット内に投入する。直ちにプランジャをセットし、測定をスタートさせる。測定は、具体的には実施例に記載の方法で行うことができる。

　エポキシ樹脂組成物を硬化物としたときの熱伝導率は、特に制限されない。例えば、硬化物の熱伝導率は、室温（２５℃）で、０．５Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上であってもよい。硬化物の熱伝導率は、キセノンフラッシュ（Ｘｅ－ｆｌａｓｈ）法（例えば、ＮＥＴＺＳＣＨ社製、商品名：ＬＦＡ４６７型　Ｈｙｐｅｒ　Ｆｌａｓｈ装置）によって測定することができる。

〔エポキシ樹脂組成物の用途〕
　第１～第３の実施形態に係るエポキシ樹脂組成物はトランスファ成形用に用いられる。第１～第３の実施形態に係るエポキシ樹脂組成物はトランスファ成形による素子の封止用成形材料として用いられることが好ましい。

≪１．２　電子部品装置≫
　第１～第３の実施形態に係る電子部品装置は、素子と、前記素子を封止する、第１～第３のいずれかの実施形態に係るエポキシ樹脂組成物の硬化物と、を備える。
　電子部品装置としては、リードフレーム、配線済みのテープキャリア、配線板、ガラス、シリコンウエハ、有機基板等の支持部材に、素子（半導体チップ、トランジスタ、ダイオード、サイリスタ等の能動素子、コンデンサ、抵抗体、コイル等の受動素子など）を搭載して得られた素子部をエポキシ樹脂組成物で封止したものが挙げられる。
　より具体的には、リードフレーム上に素子を固定し、ボンディングパッド等の素子の端子部とリード部とをワイヤボンディング、バンプ等で接続した後、エポキシ樹脂組成物を用いてトランスファ成形によって封止した構造を有するＤＩＰ（Ｄｕａｌ　Ｉｎｌｉｎｅ　Ｐａｃｋａｇｅ）、ＰＬＣＣ（Ｐｌａｓｔｉｃ　Ｌｅａｄｅｄ　Ｃｈｉｐ　Ｃａｒｒｉｅｒ）、ＱＦＰ（Ｑｕａｄ　Ｆｌａｔ　Ｐａｃｋａｇｅ）、ＳＯＰ（Ｓｍａｌｌ　Ｏｕｔｌｉｎｅ　Ｐａｃｋａｇｅ）、ＳＯＪ（Ｓｍａｌｌ　Ｏｕｔｌｉｎｅ　Ｊ－ｌｅａｄ　ｐａｃｋａｇｅ）、ＴＳＯＰ（Ｔｈｉｎ　Ｓｍａｌｌ　Ｏｕｔｌｉｎｅ　Ｐａｃｋａｇｅ）、ＴＱＦＰ（Ｔｈｉｎ　Ｑｕａｄ　Ｆｌａｔ　Ｐａｃｋａｇｅ）等の一般的な樹脂封止型ＩＣ；テープキャリアにバンプで接続した素子をエポキシ樹脂組成物で封止した構造を有するＴＣＰ（Ｔａｐｅ　Ｃａｒｒｉｅｒ　Ｐａｃｋａｇｅ）；支持部材上に形成した配線に、ワイヤボンディング、フリップチップボンディング、はんだ等で接続した素子を、エポキシ樹脂組成物で封止した構造を有するＣＯＢ（Ｃｈｉｐ　Ｏｎ　Ｂｏａｒｄ）モジュール、ハイブリッドＩＣ、マルチチップモジュール等；裏面に配線板接続用の端子を形成した支持部材の表面に素子を搭載し、バンプ又はワイヤボンディングにより素子と支持部材に形成された配線とを接続した後、エポキシ樹脂組成物で素子を封止した構造を有するＢＧＡ（Ｂａｌｌ　Ｇｒｉｄ　Ａｒｒａｙ）、ＣＳＰ（Ｃｈｉｐ　Ｓｉｚｅ　Ｐａｃｋａｇｅ）、ＭＣＰ（Ｍｕｌｔｉ　Ｃｈｉｐ　Ｐａｃｋａｇｅ）などが挙げられる。また、プリント配線板においてもエポキシ樹脂組成物を好適に使用することができる。

　エポキシ樹脂組成物を用いて電子部品装置を封止する方法としては、低圧トランスファ成形法が挙げられる。

≪１．３　電子部品装置の製造方法≫
　第１～第３の実施形態に係る電子部品装置の製造方法は、上述の第１～第３のいずれかの実施形態に係るエポキシ樹脂組成物により素子を封止することを含む。封止方法としては前述した方法が挙げられる。

≪２．第４の実施形態≫
　続いて、第４の実施形態について詳述する。

≪２．１　コンプレッション成形用エポキシ樹脂組成物≫
　第４の実施形態に係るコンプレッション成形用エポキシ樹脂組成物（以下、第４の実施形態の説明において、単に「エポキシ樹脂組成物」ともいう）は、エポキシ樹脂と、無機充填材と、以下の一般式（Ｂ）で表される化合物を含む硬化剤と、を含有する。

　上記エポキシ樹脂組成物は溶融しやすいことが見出された。この理由は必ずしも明らかではないが、上記エポキシ樹脂組成物は一般式（Ｂ）で表される化合物を含む硬化剤を含むため溶融しやすいと推測される。したがって、第４の実施形態に係るエポキシ樹脂組成物はコンプレッション成形に適すると考えられる。以下、エポキシ樹脂組成物の溶融しやすさを「溶け性」ともいう。

　第４の実施形態に係るエポキシ樹脂組成物は、さらに硬化促進剤、その他の添加剤等を含有していてもよい。以下、第４の実施形態に係るエポキシ樹脂組成物に含まれ得る成分について詳細に説明する。

＜エポキシ樹脂＞
　第４の実施形態に係るエポキシ樹脂組成物はエポキシ樹脂を含む。エポキシ樹脂は１分子中に２個以上のエポキシ基を有するものであればその種類は特に制限されない。
　具体的には、フェノール、クレゾール、キシレノール、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ等のフェノール化合物及びα－ナフトール、β－ナフトール、ジヒドロキシナフタレン等のナフトール化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種のフェノール性化合物と、ホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピオンアルデヒド等の脂肪族アルデヒド化合物と、を酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるノボラック樹脂をエポキシ化したものであるノボラック型エポキシ樹脂（フェノールノボラック型エポキシ樹脂、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂等）；上記フェノール性化合物と、ベンズアルデヒド、サリチルアルデヒド等の芳香族アルデヒド化合物と、を酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるトリフェニルメタン型フェノール樹脂をエポキシ化したものであるトリフェニルメタン型エポキシ樹脂；上記フェノール化合物及びナフトール化合物と、アルデヒド化合物と、を酸性触媒下で共縮合させて得られるノボラック樹脂をエポキシ化したものである共重合型エポキシ樹脂；ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ等のジグリシジルエーテルであるジフェニルメタン型エポキシ樹脂；アルキル置換又は非置換のビフェノールのジグリシジルエーテルであるビフェニル型エポキシ樹脂；スチルベン系フェノール化合物のジグリシジルエーテルであるスチルベン型エポキシ樹脂；ビスフェノールＳ等のジグリシジルエーテルである硫黄原子含有型エポキシ樹脂；ブタンジオール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール等のアルコール類のグリシジルエーテルであるエポキシ樹脂；フタル酸、イソフタル酸、テトラヒドロフタル酸等の多価カルボン酸化合物のグリシジルエステルであるグリシジルエステル型エポキシ樹脂；アニリン、ジアミノジフェニルメタン、イソシアヌル酸等の窒素原子に結合した活性水素をグリシジル基で置換したものであるグリシジルアミン型エポキシ樹脂；ジシクロペンタジエンとフェノール化合物との共縮合樹脂をエポキシ化したものであるジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂；分子内のオレフィン結合をエポキシ化したものであるビニルシクロヘキセンジエポキシド、３，４－エポキシシクロヘキシルメチル－３，４－エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、２－（３，４－エポキシ）シクロヘキシル－５，５－スピロ（３，４－エポキシ）シクロヘキサン－ｍ－ジオキサン等の脂環型エポキシ樹脂；パラキシリレン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテルであるパラキシリレン変性エポキシ樹脂；メタキシリレン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテルであるメタキシリレン変性エポキシ樹脂；テルペン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテルであるテルペン変性エポキシ樹脂；ジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテルであるジシクロペンタジエン変性エポキシ樹脂；シクロペンタジエン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテルであるシクロペンタジエン変性エポキシ樹脂；多環芳香環変性フェノール樹脂のグリシジルエーテルである多環芳香環変性エポキシ樹脂；ナフタレン環含有フェノール樹脂のグリシジルエーテルであるナフタレン型エポキシ樹脂；ハロゲン化フェノールノボラック型エポキシ樹脂；ハイドロキノン型エポキシ樹脂；トリメチロールプロパン型エポキシ樹脂；オレフィン結合を過酢酸等の過酸で酸化して得られる線状脂肪族エポキシ樹脂；フェノールアラルキル樹脂、ナフトールアラルキル樹脂等のアラルキル型フェノール樹脂をエポキシ化したものであるアラルキル型エポキシ樹脂；などが挙げられる。さらにはシリコーン樹脂のエポキシ化物、アクリル樹脂のエポキシ化物等もエポキシ樹脂として挙げられる。これらのエポキシ樹脂は、１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。

　上記エポキシ樹脂の中でも、耐リフロー性と粘度のバランスの観点から、ビフェニル型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、ジフェニルメタン型エポキシ樹脂、硫黄原子含有型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂、共重合型エポキシ樹脂及びアラルキル型エポキシ樹脂からなる群より選ばれるエポキシ樹脂（これらを「特定エポキシ樹脂」と称する）が好ましい。
　特定エポキシ樹脂の詳細及び好ましい態様は、第１～第３の実施形態に係るエポキシ樹脂組成物に含まれるエポキシ樹脂の項目において説明した通りである。
　特定エポキシ樹脂は、１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。

　特定エポキシ樹脂の中でも、粘度の観点からは、ビフェニル型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、ジフェニルメタン型エポキシ樹脂、及び硫黄原子含有型エポキシ樹脂がより好ましく、耐熱性の観点からは、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂、及びアラルキル型エポキシ樹脂が好ましい。

　好ましい一態様において、エポキシ樹脂組成物はジフェニルメタン型エポキシ樹脂及びビフェニル型エポキシ樹脂からなる群より選択される少なくとも１つを含有してもよい。
　エポキシ樹脂組成物がジフェニルメタン型エポキシ樹脂を含有する場合、ジフェニルメタン型エポキシ樹脂の含有率はエポキシ樹脂の全質量に対して４０質量％～１００質量％であってもよく、５０質量％～１００質量％であってもよく、６０質量％～１００質量％であってもよい。
　エポキシ樹脂組成物がビフェニル型エポキシ樹脂を含有する場合、ビフェニル型エポキシ樹脂の含有率はエポキシ樹脂の全質量に対して２０質量％～１００質量％であってもよく、２５質量％～１００質量％であってもよい。

　好ましい一態様において、ジフェニルメタン型エポキシ樹脂とビフェニル型エポキシ樹脂とを組み合わせて用いてもよい。この場合、エポキシ樹脂の全質量に対するジフェニルメタン型エポキシ樹脂とビフェニル型エポキシ樹脂の合計含有率は、７０質量％以上であることが好ましく、８０質量％以上であることが好ましく、９０質量％以上であることが好ましい。
　ジフェニルメタン型エポキシ樹脂とビフェニル型エポキシ樹脂とを組み合わせて用いる場合、ジフェニルメタン型エポキシ樹脂とビフェニル型エポキシ樹脂の含有量比（ジフェニルメタン型エポキシ樹脂：ビフェニル型エポキシ樹脂）は質量基準で９０：１０～１０：９０であってもよく、８０：２０～５０：５０であってもよい。

　エポキシ樹脂組成物中のエポキシ樹脂の含有率は、強度、粘度、耐熱性、成形性等の観点から０．５質量％～５０質量％であることが好ましく、２質量％～３０質量％であることがより好ましい。

＜無機充填材＞
　第４の実施形態に係るエポキシ樹脂組成物は、無機充填材を含有する。無機充填材の材質は、特に制限されない。具体的には、シリカ（溶融シリカ、結晶シリカ等）、ガラス、アルミナ、炭酸カルシウム、ケイ酸ジルコニウム、ケイ酸カルシウム、窒化珪素、窒化アルミ、窒化ホウ素、ベリリア、ジルコニア、ジルコン、フォステライト、ステアタイト、スピネル、ムライト、チタニア、タルク、クレー、マイカなどの無機材料が挙げられる。難燃効果を有する無機充填材を用いてもよい。難燃効果を有する無機充填材としては、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、マグネシウムと亜鉛の複合水酸化物等の複合金属水酸化物、硼酸亜鉛などが挙げられる。中でも、線膨張係数低減の観点からは溶融シリカが好ましく、高熱伝導性の観点からはアルミナが好ましい。無機充填材は１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。無機充填材の状態としては粉未、粉末を球形化したビーズ、繊維等が挙げられる。

　エポキシ樹脂組成物に含まれる無機充填材の平均粒子径は、特に制限されない。例えば、無機充填材の平均粒子径は０．２μｍ～８０μｍであることが好ましく、０．５μｍ～７０μｍであることがより好ましく、１μｍ～５０μｍであることがさらに好ましい。無機充填材の平均粒子径が０．２μｍ以上であると、エポキシ樹脂組成物の粘度の上昇が抑制される傾向がある。無機充填材の平均粒子径が８０μｍ以下であると、狭い隙間への充填性が向上する傾向にある。
　本開示における無機充填材の平均粒子径は、体積平均粒子径とする。

　無機充填材の形状は特に制限されない。エポキシ樹脂組成物の混練性の観点からは、無機充填材の粒子形状は球形であることが好ましい。

　無機充填材の含有率は特に制限されない。無機充填材の含有率はエポキシ樹脂組成物の全体積に対して５０体積％以上であることが好ましく、６０体積％以上であることがより好ましく、７０体積％以上であることがさらに好ましく、７５体積％以上であることが特に好ましく、８０体積％以上であることが極めて好ましい。無機充填材の含有率をエポキシ樹脂組成物全体の５０体積％以上とすることによって、硬化物の熱膨張係数、熱伝導率、弾性率等の特性を好適に向上させることができる傾向にある。
　また、無機充填材の含有率はエポキシ樹脂組成物の全体積に対して９５体積％以下であることが好ましく、９０体積％以下であることがより好ましく、８７体積％以下であることがさらに好ましい。無機充填材の含有率がエポキシ樹脂組成物全体の９５体積％以下であると、エポキシ樹脂組成物の粘度の上昇が抑制される傾向にある。
　以上の観点から、無機充填材の含有率はエポキシ樹脂組成物の全体積に対して５０体積％～９５体積％であることが好ましく、６０体積％～９５体積％であることがより好ましく、７０体積％～９５体積％であることがさらに好ましく、７５体積％～９０体積％であることが特に好ましく、８０体積％～８７体積％であることが極めて好ましい。

　また、エポキシ樹脂組成物においては、無機充填材の含有率がエポキシ樹脂組成物の例えば８２体積％以上、より好ましくは８４体積％以上、さらに好ましくは８５体積％以上、特に好ましくは８６体積％以上、極めて好ましくは８７体積％以上であっても、良好に混練することができる傾向にある。例えばアルミナ等の高熱伝導性の無機充填材を用いて、無機充填材の含有率を上記割合とすることで、高熱伝導性の硬化物を得ることができる。

　また、エポキシ樹脂組成物においては、無機充填材の含有率がエポキシ樹脂組成物の例えば９０質量％以上、より好ましくは９２質量％以上であっても、良好に混練することができる傾向にある。

－アルミナ－
　高熱伝導性の硬化物を得る場合には、無機充填材はアルミナを含むことが好ましく、アルミナを主成分として（すなわち無機充填材の全体積に対して５０体積％以上）含むことがより好ましい。無機充填材がアルミナを含む場合のアルミナの平均粒子径は特に制限されない。例えば、アルミナの平均粒子径は０．２μｍ～８０μｍであることが好ましく、０．５μｍ～７０μｍであることがより好ましく、１μｍ～５０μｍであることがさらに好ましい。平均粒子径が０．２μｍ以上であると、エポキシ樹脂組成物の粘度の上昇が抑制される傾向がある。平均粒子径が８０μｍ以下であると、狭い隙間への充填性が向上する傾向にある。

　アルミナの最大粒子径は特に制限されない。狭い隙間への充填性の観点からは、アルミナの最大粒子径は１５０μｍ以下であることが好ましく、７５μｍ以下であることがより好ましく、５５μｍ以下であることがさらに好ましい。

　好ましい一態様において、平均粒子径が０．１μｍ～２．０μｍ、好ましくは０．２μｍ～１．５μｍ、より好ましくは０．３μｍ～１．０μｍのアルミナと、平均粒子径が２．０μｍを超え７５μｍ以下、好ましくは５.０μｍ～５５μｍ、より好ましくは８．０μｍ～２０μｍのアルミナと、を併用してもよい。平均粒子径の異なる２種類以上のアルミナを併用することによって、充填性及び流動性を好適なものとすることができる傾向にある。

　アルミナの形状は特に制限されない。エポキシ樹脂組成物の混練性の観点からは、アルミナの粒子形状は球形であることが好ましい。

　無機充填材がアルミナを含む場合、高熱伝導化の観点からは、無機充填材の全質量に対するアルミナの含有率は、７５質量％以上であることが好ましく、８０質量％以上であることがより好ましく、８５質量％以上であることがさらに好ましく、９０質量％以上であることが特に好ましく、９５質量％以上であることが極めて好ましい。また、低粘度化、混練の作業性等の観点からは、無機充填材の全質量に対するアルミナの含有率は、９９．９質量％以下であることが好ましく、９９．８質量％以下であることがより好ましく、９９．７質量％以下であることがさらに好ましい。

　無機充填材がアルミナを含む場合、無機充填材はアルミナに加えてシリカを含むことが好ましい。無機充填材がアルミナに加えてシリカを含むと、アルミナだけを含む場合と比べて混練性を向上させることができる傾向にある。例えば、無機充填材はアルミナに加えて微粒シリカ（例えば、平均粒子径０．１μｍ～２．０μｍ、好ましくは０．２μｍ～１．５μｍ、より好ましくは０．３μｍ～１．０μｍのシリカ）を含んでいてもよい。また、無機充填材はアルミナに加えて特に微細なシリカ（例えば、平均粒子径１ｎｍ～５００ｎｍ、より好ましくは５ｎｍ～３００ｎｍ、さらに好ましくは１０ｎｍ～２００ｎｍのシリカ）を含んでいてもよい。無機充填材が微細なシリカを含むことで、硬化物としたときのバリの発生が抑制される傾向にある。
　無機充填材としてアルミナとシリカを併用する場合、混練性等の観点からは、シリカの含有率は無機充填材の全質量に対して０．１質量％以上であることが好ましく、０．２質量％以上であることがより好ましく、０．３質量％以上であることがさらに好ましい。また、高熱伝導化の観点からはシリカの含有率は無機充填材の全量に対して１０質量％以下であることが好ましく、５質量％以下であることがより好ましく、２質量％以下であることがさらに好ましい。

－シリカ－
　耐リフロー性、粘度の上昇抑制等の観点からは、無機充填材はシリカを含むことが好ましく、シリカを主成分として（すなわち無機充填材の全体積に対して５０体積％以上）含んでいてもよい。無機充填材がシリカを含む場合のシリカの平均粒子径は特に制限されない。例えば、シリカの平均粒子径は０．２μｍ～８０μｍであることが好ましく、０．５μｍ～７０μｍであることがより好ましく、１μｍ～５０μｍであることがさらに好ましい。平均粒子径が０．２μｍ以上であると、エポキシ樹脂組成物の粘度の上昇が抑制される傾向がある。平均粒子径が８０μｍ以下であると、狭い隙間への充填性が向上する傾向にある。

　また、無機充填材は微粒シリカ（例えば、平均粒子径０．１μｍ～２．０μｍ、好ましくは０．２μｍ～１．５μｍ、より好ましくは０．３μｍ～１．０μｍのシリカ）を含んでいてもよい。

　また、無機充填材は特に微細なシリカ（例えば、平均粒子径１ｎｍ～５００ｎｍ、より好ましくは５ｎｍ～３００ｎｍ、さらに好ましくは１０ｎｍ～２００ｎｍのシリカ）を含んでいてもよい。無機充填材が微細なシリカを含むことで、硬化物としたときのバリの発生が抑制される傾向にある。

　弾性率の低減及び線膨張係数の低減の観点からは、無機充填材は大粒径シリカを含んでいてもよい。大粒径シリカとしては、平均粒子径２．０μｍを超え７５μｍ以下、好ましくは５.０μｍ～５５μｍ、より好ましくは８．０μｍ～２０μｍの大粒子径シリカが挙げられる。

　シリカの最大粒子径は特に制限されない。狭い隙間への充填性の観点からは、シリカの最大粒子径は１５０μｍ以下であることが好ましく、７５μｍ以下であることがより好ましく、５５μｍ以下であることがさらに好ましい。

　シリカの形状は特に制限されない。エポキシ樹脂組成物の混練性の観点からは、シリカの粒子形状は球形であることが好ましい。

　無機充填材がシリカを含む場合、シリカの含有率は特に限定されず、無機充填材の全質量に対して７０質量％～１００質量％であってもよく、８０質量％～１００質量％であってもよく、９０質量％～１００質量％であってもよい。また、シリカをアルミナと併用する場合のシリカの含有率は上述の通りである。

＜硬化剤＞
　第４の実施形態に係るエポキシ樹脂組成物は、一般式（Ｂ）で表される化合物（特定の硬化剤）を含む硬化剤を含有し、他の硬化剤を含有してもよい。硬化剤の詳細は、第１～第３の実施形態に係るエポキシ樹脂組成物に含まれる硬化剤の項目で説明した通りである。

＜硬化促進剤＞
　第４の実施形態に係るエポキシ樹脂組成物は、硬化促進剤を含んでもよい。硬化促進剤の詳細は、第１～第３の実施形態に係るエポキシ樹脂組成物に含まれていてもよい硬化促進剤の項目で説明した通りである。

＜各種添加剤＞
　第４の実施形態に係るエポキシ樹脂組成物は、カップリング剤、イオン交換体、離型剤、難燃剤、着色剤、応力緩和剤等の各種添加剤を含んでもよい。添加剤の詳細は、第１～第３の実施形態に係るエポキシ樹脂組成物に含まれていてもよい添加剤の項目で説明した通りである。

　なかでも、エポキシ樹脂組成物は、離型剤を含有し、離型剤の含有率がエポキシ樹脂組成物の全質量に対して０質量％を超え２．０質量％以下であることが好ましく、０質量％を超え１．５質量％以下であることがより好ましく、０質量％を超え１．２質量％以下であることがさらに好ましい。離型剤を上記含有率で含有することにより、上記含有率よりも多く含有する場合と比べて、外観、接着力、及びレーザーマーキング性を顕著に低下させることを抑制できる傾向にある。また、第４の実施形態の一態様に係るエポキシ樹脂組成物によれば、離型剤の含有率が上記範囲であっても、良好な離型性を維持することができる傾向にある。

〔エポキシ樹脂組成物の調製方法〕
　第４の実施形態に係るエポキシ樹脂組成物の調製方法は、特に制限されず、具体例は、第１～第３の実施形態に係るエポキシ樹脂組成物の項目で説明した通りである。

　第４の実施形態に係るエポキシ樹脂組成物は、常温常圧下（例えば、２５℃、大気圧下）において固体であることが好ましい。エポキシ樹脂組成物が固体である場合の形状は特に制限されず、粉状、粒状、タブレット状等が挙げられる。エポキシ樹脂組成物がタブレット状である場合の寸法及び質量は、パッケージの成形条件に合うような寸法及び質量となるようにすることが取り扱い性の観点から好ましい。

　第４の実施形態の一態様に係るエポキシ樹脂組成物は混練性に優れる傾向にあることが見出されている。したがって、無機充填材の含有率を高めたり、粒子径の小さい無機充填材を用いた場合でも、エポキシ樹脂組成物を良好に調製することができる傾向にある。

〔エポキシ樹脂組成物の用途〕
　第４の実施形態に係るエポキシ樹脂組成物はコンプレッション成形用に用いられる。エポキシ樹脂組成物はコンプレッション成形による素子の封止用成形材料として用いられることが好ましい。

〔エポキシ樹脂組成物の特性〕
　第４の実施形態に係るエポキシ樹脂組成物は溶け性に優れることが見出されている。したがって、第４の実施形態に係るエポキシ樹脂組成物は、コンプレッション成形による素子の封止に適している。また、一般的にエポキシ樹脂組成物において溶け性の向上を図ると硬化性が低下する傾向にあるが、第４の実施形態に係るエポキシ樹脂組成物によれば優れた硬化性も維持される傾向にある。

　円板フロー測定用平板金型を用いて、エポキシ樹脂組成物５ｇを、１８０℃、荷重７８Ｎ、硬化時間９０秒の条件でコンプレッション成形したときのディスクフローは、７５．０ｍｍ以上であることが好ましく、７８．０ｍｍ以上であることがより好ましく、８０．０ｍｍ以上であることがさらに好ましい。また、ディスクフローは１１０ｍｍ以下であってもよい。

　エポキシ樹脂組成物の１７５℃における溶融粘度は、特に制限されず、２５０Ｐａ・ｓ以下であることが好ましく、２４０Ｐａ・ｓ以下であることがより好ましく、２３０Ｐａ・ｓ以下であることがさらに好ましい。溶融粘度は、フローテスタ（例えば高化式フローテスタ）によって以下のように測定される。エポキシ樹脂組成物を所定量、電子天秤で計量し、打錠機を用いてタブレットを作製する。試験金型の温度が所定の温度になっていることを確認し、試料をポット内に投入する。直ちにプランジャをセットし、測定をスタートさせる。

　第４の実施形態の一態様に係るエポキシ樹脂組成物は、硬化物としたときの離型性に優れる傾向にある。したがって、例えば硬化物の外観、接着力、及びレーザーマーキング性の向上のため離型剤を減量しても、良好な離型性を維持することができる傾向にある。

≪２．２　電子部品装置≫
　第４の実施形態に係る電子部品装置は、素子と、前記素子を封止する上述の第４の実施形態に係るエポキシ樹脂組成物の硬化物と、を備える。
　電子部品装置としては、リードフレーム、配線済みのテープキャリア、配線板、ガラス、シリコンウエハ、有機基板等の支持部材に、素子（半導体チップ、トランジスタ、ダイオード、サイリスタ等の能動素子、コンデンサ、抵抗体、コイル等の受動素子など）を搭載して得られた素子部をエポキシ樹脂組成物で封止したものが挙げられる。
　より具体的には、リードフレーム上に素子を固定し、ボンディングパッド等の素子の端子部とリード部とをワイヤボンディング、バンプ等で接続した後、エポキシ樹脂組成物を用いて封止した構造を有するＤＩＰ（Ｄｕａｌ　Ｉｎｌｉｎｅ　Ｐａｃｋａｇｅ）、ＰＬＣＣ（Ｐｌａｓｔｉｃ　Ｌｅａｄｅｄ　Ｃｈｉｐ　Ｃａｒｒｉｅｒ）、ＱＦＰ（Ｑｕａｄ　Ｆｌａｔ　Ｐａｃｋａｇｅ）、ＳＯＰ（Ｓｍａｌｌ　Ｏｕｔｌｉｎｅ　Ｐａｃｋａｇｅ）、ＳＯＪ（Ｓｍａｌｌ　Ｏｕｔｌｉｎｅ　Ｊ－ｌｅａｄ　ｐａｃｋａｇｅ）、ＴＳＯＰ（Ｔｈｉｎ　Ｓｍａｌｌ　Ｏｕｔｌｉｎｅ　Ｐａｃｋａｇｅ）、ＴＱＦＰ（Ｔｈｉｎ　Ｑｕａｄ　Ｆｌａｔ　Ｐａｃｋａｇｅ）等の一般的な樹脂封止型ＩＣ；テープキャリアにバンプで接続した素子をエポキシ樹脂組成物で封止した構造を有するＴＣＰ（Ｔａｐｅ　Ｃａｒｒｉｅｒ　Ｐａｃｋａｇｅ）；支持部材上に形成した配線に、ワイヤボンディング、フリップチップボンディング、はんだ等で接続した素子を、エポキシ樹脂組成物で封止した構造を有するＣＯＢ（Ｃｈｉｐ　Ｏｎ　Ｂｏａｒｄ）モジュール、ハイブリッドＩＣ、マルチチップモジュール等；裏面に配線板接続用の端子を形成した支持部材の表面に素子を搭載し、バンプ又はワイヤボンディングにより素子と支持部材に形成された配線とを接続した後、エポキシ樹脂組成物で素子を封止した構造を有するＢＧＡ（Ｂａｌｌ　Ｇｒｉｄ　Ａｒｒａｙ）、ＣＳＰ（Ｃｈｉｐ　Ｓｉｚｅ　Ｐａｃｋａｇｅ）、ＭＣＰ（Ｍｕｌｔｉ　Ｃｈｉｐ　Ｐａｃｋａｇｅ）などが挙げられる。また、プリント配線板においてもエポキシ樹脂組成物を好適に使用することができる。

≪２．３　電子部品装置の製造方法≫
　第４の実施形態に係る電子部品装置の製造方法は、上述の第４の実施形態に係るエポキシ樹脂組成物のコンプレッション成形により素子を封止することを含む。

　以下、本開示の実施形態を実施例により具体的に説明するが、本開示の実施形態はこれらの実施例に限定されるものではない。

≪第１～第３の実施形態に係る実施例≫
〔エポキシ樹脂組成物の調製〕
　下記の材料を表１に記載の組成で混合し、混練温度８０℃、混練時間１５分の条件でロール混練を行うことによって、実施例及び比較例のエポキシ樹脂組成物をそれぞれ調製した。なお、表１中の「－」は、その成分が未配合であることを意味する。

（エポキシ樹脂）
・エポキシ樹脂１：ジフェニルメタン型エポキシ樹脂（ビスフェノール型エポキシ樹脂）（商品名：ＹＳＬＶ－８０ＸＹ、日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社、エポキシ当量１９０ｇ／ｅｑ）
・エポキシ樹脂２：ビフェニル型エポキシ樹脂（商品名：ＹＸ－４０００、三菱ケミカル株式会社、エポキシ当量１９０ｇ／ｅｑ）
・エポキシ樹脂３：トリフェニルメタン型エポキシ樹脂（商品名：１０３２Ｈ６０、三菱ケミカル株式会社、エポキシ当量１７０ｇ／ｅｑ）　

（硬化剤）
・硬化剤１：一般式（Ｂ）において、ｘ１～ｘ５はいずれも０、ｎ１は１～１０、ｎ２は１～１０である化合物（商品名：ＭＥＨＣ７８４１－４Ｓ、明和化成株式会社、水酸基当量１６４ｇ／ｅｑ～１６８ｇ／ｅｑ、軟化点５８℃～６５℃）
・硬化剤２：一般式（Ｂ）以外のアラルキル型フェノール樹脂；一般式（ＸＩＩ）において、ｉが０であり、Ｒ^２３が全て水素原子である化合物（商品名：ＭＥＨＣ７８５１－ＳＳ、明和化成株式会社、水酸基当量２０１ｇ／ｅｑ～２０５ｇ／ｅｑ、軟化点６４℃～６９℃）
・硬化剤３：トリフェニルメタン型フェノール樹脂（商品名：ＭＥＨ７５００、明和化成株式会社、水酸基当量９５～１０５ｇ／ｅｑ、軟化点１０５℃～１１５℃）

（無機充填材）
・無機充填材１：微粒子アルミナ（平均粒子径０．４μｍ、最大粒子径２．０μｍ程度）
・無機充填材２：大粒子アルミナ（平均粒子径１０μｍ、最大粒子径７５μｍ）
・無機充填材３：超微細シリカ（平均粒子径２５ｎｍ、最大粒子径５０ｎｍ）
・無機充填材４：微粒子シリカ（平均粒子径０．６μｍ、最大粒子径５．０μｍ）
・無機充填材５：大粒子シリカ（平均粒子径１０μｍ、最大粒子径７５μｍ）

（硬化促進剤）
・硬化促進剤：リン系硬化促進剤

（その他の添加剤）
・カップリング剤：Ｎ－フェニル－３－アミノプロピルトリメトキシシラン（商品名：ＫＢＭ－５７３、信越化学工業株式会社）
・離型剤：カルナバワックス
・着色剤：カーボンブラック
・イオン交換体：ハイドロタルサイト類化合物（商品名：ＤＨＴ－４Ａ、協和化学工業株式会社）

〔エポキシ樹脂組成物の評価〕
　実施例及び比較例で調製したエポキシ樹脂組成物の特性を、次の特性試験により評価した。なお、エポキシ樹脂組成物の成形は、明記しない限りトランスファ成形機により、金型温度１７５℃、成形圧力６．９ＭＰａ、硬化時間９０秒の条件で成形した。また、必要に応じて後硬化を１７５℃で５時間の条件で行った。

（１）スパイラルフロー
　ＥＭＭＩ－１－６６に準じたスパイラルフロー測定用金型を用いて、エポキシ樹脂組成物を上記条件で成形し、流動距離（ｉｎｃｈ）を求めた。

（２）バリの評価
　エポキシ樹脂組成物１５ｇをプレス熱板上の１８０℃の金型上に乗せ、硬化時間９０秒で成形した。成形後、金型に作製された５０μｍ、３０μｍ、２０μｍ、１０μｍ、５μｍ及び２μｍのスリットで一番長くエポキシ樹脂組成物が流れた部分の長さを、ノギスを用いて測定し、この測定値をバリの長さとした。

（３）熱時硬度
　エポキシ樹脂組成物を上記条件で直径５０ｍｍ×厚み３ｍｍの円板に成形し、成形後直ちにショアＤ型硬度計（株式会社上島製作所製、ＨＤ－１１２０（タイプＤ））を用いて測定した。

（４）連続成形性（せん断離型力評価）
　縦５０ｍｍ×横３５ｍｍ×厚さ０．４ｍｍのクロムめっきステンレス板を挿入し、この上に直径２０ｍｍの円板を成形する金型を用いて、エポキシ樹脂組成物を上記条件で成形し、成形後直ちに該ステンレス板を引き抜いて最大引き抜き力を記録した。これを同一のステンレス板に対して連続で１０回繰り返し、２回目から１０回目までの引き抜き力の平均値を求めて評価した。

（５）溶融粘度（ηＦＴ）
　フローテスタを用いて、１７５℃に加熱したエポキシ樹脂組成物の溶融粘度を測定した。エポキシ樹脂組成物を電子天秤で計量し、打錠機を用いてタブレットを作製した。試験金型の温度が１７５℃になっていることを確認し、試料をポット内に投入した。直ちにプランジャをセットし、測定をスタートさせた。

　表１～３からわかるように、実施例のエポキシ樹脂組成物は、粘度が低く、連続成形性に優れている。また、バリの評価からわかるように、超微細シリカを用いた実施例ではバリを好適に抑制することができる。また、超微細シリカを用いた場合であっても、実施例のエポキシ樹脂組成物は優れた流動性を維持している。

≪第４の実施形態に係る実施例≫
〔エポキシ樹脂組成物の調製〕
　下記の材料を表４に記載の組成で混合し、混練温度８０℃、混練時間１５分の条件でロール混練を行うことによって、実施例及び比較例のエポキシ樹脂組成物をそれぞれ調製した。なお、表４中の「－」は、その成分が未配合であることを意味する。

（エポキシ樹脂）
エポキシ樹脂１：ジフェニルメタン型エポキシ樹脂（ビスフェノール型エポキシ樹脂）（商品名：ＹＳＬＶ－８０ＸＹ、日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社、エポキシ当量１９０ｇ／ｅｑ）
エポキシ樹脂２：ビフェニル型エポキシ樹脂（商品名：ＹＸ－４０００、三菱ケミカル株式会社、エポキシ当量１９０ｇ／ｅｑ）

（硬化剤）
・硬化剤１：ノボラック型フェノール樹脂（商品名：Ｈ－４、明和化成株式会社、水酸基当量１０３ｇ／ｅｑ～１０７ｇ／ｅｑ、軟化点６７℃～７５℃）
・硬化剤２：アラルキル型フェノール樹脂（商品名：ＭＥＨＣ７８００－４Ｓ、水酸基当量１６７ｇ／ｅｑ～１７９ｇ／ｅｑ、軟化点６１℃～６５℃）
・硬化剤３：一般式（Ｂ）において、ｘ１～ｘ５はいずれも０、ｎ１は１～１０、ｎ２は１～１０である化合物（商品名：ＭＥＨＣ７８４１－４Ｓ、明和化成株式会社、水酸基当量１６４ｇ／ｅｑ～１６８ｇ／ｅｑ、軟化点５８℃～６５℃）
・硬化剤４：アラルキル型フェノール樹脂（商品名：ＭＥＨＣ７８５１－ＳＳ、明和化成株式会社、水酸基当量２０１ｇ／ｅｑ～２０５ｇ／ｅｑ、軟化点６４℃～６９℃）

（無機充填材）
・無機充填材１：微粒子アルミナ（平均粒子径０．４μｍ、最大粒子径２．０μｍ程度）
・無機充填材２：大粒子アルミナ（平均粒子径１０μｍ、最大粒子径７５μｍ）
・無機充填材３：超微細シリカ（平均粒子径０．１μｍ、最大粒子径２．０μｍ程度）

（硬化促進剤）
・硬化促進剤：リン系硬化促進剤

〔エポキシ樹脂組成物の評価〕
　実施例及び比較例で調製したエポキシ樹脂組成物の特性を、次の特性試験により評価した。

（１）溶け性
　約１．５ｇのエポキシ樹脂組成物パウダー（３．５ｍｍメッシュパス、１．０ｍｍメッシュオン）を用意した。１７５℃に熱した熱板（下型）上に、面内円形に、エポキシ樹脂組成物パウダーを高さが約３ｍｍになるように設置した。設置したエポキシ樹脂組成物の上に、同じく１７５℃に熱した２００ｇの上型を水平方向に自由落下させた。上型は下型と垂直支柱により支えられているため、面内に一定の加重がかかるようにセットしている。上型の落下の時点（すなわち、上型がパウダー上面に到達した時点）を測定０秒とし、エポキシ樹脂組成物パウダーが溶け始めてからの上型の落下距離をレーザー変位計により測定した。エポキシ樹脂組成物の上面の０秒時点の高さをＡ、１秒後の高さをＢとし、Ｂ／Ａ×１００（％）で計算し、パウダーの溶け性を調査した。

（２）熱伝導率
　エポキシ樹脂組成物を用いて、圧縮成形機により、金型温度１７５℃～１８０℃、成形圧力７ＭＰａ、硬化時間１５０秒の条件で半導体素子を封止して熱伝導率評価用の試験片を作製した。次いで、試験片の熱伝導率をキセノンフラッシュ（Ｘｅ－ｆｌａｓｈ）法により測定した。

（３）連続成形性（せん断離型力評価）
　縦５０ｍｍ×横３５ｍｍ×厚さ０．４ｍｍのクロムめっきステンレス板を挿入し、この上に直径２０ｍｍの円板を成形する金型を用いて、封止用エポキシ樹脂成形材料を上記条件で成形し、成形後直ちに該ステンレス板を引き抜いて最大引き抜き力を記録した。これを同一のステンレス板に対して連続で１０回繰り返し、２回目から１０回目までの引き抜き力の平均値を求めて連続成形性を評価した。

（４）混練性（混練物温度）
　混練機の加温域の設定温度を９０℃とし、混練機中の４か所における混練物の温度を測定し、温度上昇の度合いを混練性の指標とした。混練物の温度は、エポキシ樹脂組成物の溶け性、せん断発熱、無機充填材の摩擦等により、設定温度よりも上昇する傾向にある。４か所における混練物の温度の平均値が設定温度に近いほど、混練性に優れると判断した。

　表４からわかるように、実施例のエポキシ樹脂組成物は、溶け性に優れている。また、実施例のエポキシ樹脂組成物では、混練性、連続成形性、及び硬化物の熱伝導率の評価においても良好な結果が得られた。

　日本国特許出願第２０２０－１９０８２号及び日本国特許出願第２０２０－１９０８３号の開示は、その全体が参照により本明細書に取り込まれる。
　本明細書に記載された全ての文献、特許出願、及び技術規格は、個々の文献、特許出願、及び技術規格が参照により取り込まれることが具体的かつ個々に記された場合と同程度に、本明細書中に援用されて取り込まれる。

Claims

　エポキシ樹脂と、平均粒子径が５０ｎｍ以下の無機充填材と、以下の一般式（Ｂ）で表される化合物を含む硬化剤と、を混合することを含む、トランスファ成形用エポキシ樹脂組成物の製造方法。

　一般式（Ｂ）中、
　Ｒ^１～Ｒ^５は、それぞれ独立に、炭素数１～６の１価の有機基を表し、
　Ｘ１～Ｘ３は、それぞれ独立に、０～４の整数を表し、
　Ｘ４及びＸ５は、それぞれ独立に、０～３の整数を表し、
　ｎ１は１～１０の数を表し、
　ｎ２は１～１０の数を表す。
　前記エポキシ樹脂が、ビフェニル型エポキシ樹脂を含む、請求項１に記載の製造方法。
　前記トランスファ成形用エポキシ樹脂組成物中の前記ビフェニル型エポキシ樹脂の含有率が、前記エポキシ樹脂の全質量に対して３０質量％～１００質量％である、請求項２に記載の製造方法。
　前記無機充填材の含有率が前記トランスファ成形用エポキシ樹脂組成物の全体積に対して６０体積％以上である、請求項１～請求項３のいずれか１項に記載の製造方法。
　前記トランスファ成形用エポキシ樹脂組成物中の前記硬化剤の全質量に対する前記一般式（Ｂ）で表される化合物の含有率が３０質量％～１００質量％である、請求項１～請求項４のいずれか１項に記載の製造方法。
　エポキシ樹脂と、
　無機充填材と、
　以下の一般式（Ｂ）で表される化合物を含む硬化剤と、
を含有し、
　前記無機充填材は平均粒子径５０ｎｍ以下の無機充填材と平均粒子径が５０ｎｍより大きい無機充填材との混合物であり、前記平均粒子径５０ｎｍ以下の無機充填材の含有量は、前記エポキシ樹脂１００質量部に対して５質量部以上である、
トランスファ成形用エポキシ樹脂組成物。

　一般式（Ｂ）中、
　Ｒ^１～Ｒ^５は、それぞれ独立に、炭素数１～６の１価の有機基を表し、
　Ｘ１～Ｘ３は、それぞれ独立に、０～４の整数を表し、
　Ｘ４及びＸ５は、それぞれ独立に、０～３の整数を表し、
　ｎ１は１～１０の数を表し、
　ｎ２は１～１０の数を表す。
　エポキシ樹脂と、
　無機充填材と、
　以下の一般式（Ｂ）で表される化合物を含む硬化剤と、
を含有し、
　前記無機充填材は粒子径５０ｎｍ以下の無機充填材を含み、前記粒子径５０ｎｍ以下の無機充填材の含有量は、前記エポキシ樹脂１００質量部に対して５質量部以上である、
トランスファ成形用エポキシ樹脂組成物。

　一般式（Ｂ）中、
　Ｒ^１～Ｒ^５は、それぞれ独立に、炭素数１～６の１価の有機基を表し、
　Ｘ１～Ｘ３は、それぞれ独立に、０～４の整数を表し、
　Ｘ４及びＸ５は、それぞれ独立に、０～３の整数を表し、
　ｎ１は１～１０の数を表し、
　ｎ２は１～１０の数を表す。
　前記エポキシ樹脂が、ビフェニル型エポキシ樹脂を含む、請求項６又は請求項７に記載のトランスファ成形用エポキシ樹脂組成物。
　前記ビフェニル型エポキシ樹脂の含有率が、前記エポキシ樹脂の全質量に対して３０質量％～１００質量％である、請求項８に記載のトランスファ成形用エポキシ樹脂組成物。
　前記無機充填材の含有率が、前記エポキシ樹脂組成物の全体積に対して６０体積％以上である、請求項６～請求項９のいずれか１項に記載のトランスファ成形用エポキシ樹脂組成物。
　前記硬化剤の全質量に対する前記一般式（Ｂ）で表される化合物の含有率が３０質量％～１００質量％である、請求項６～請求項１０のいずれか１項に記載のトランスファ成形用エポキシ樹脂組成物。
　素子と、
　前記素子を封止する、請求項１～請求項５のいずれか１項に記載の製造方法により得られたエポキシ樹脂組成物の硬化物、又は請求項６～請求項１１のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂組成物の硬化物と、
を備える電子部品装置。
　エポキシ樹脂と、
　無機充填材と、
　以下の一般式（Ｂ）で表される化合物を含む硬化剤と、
　を含有する、コンプレッション成形用エポキシ樹脂組成物。

　一般式（Ｂ）中、
　Ｒ^１～Ｒ^５は、それぞれ独立に、炭素数１～６の１価の有機基を表し、
　Ｘ１～Ｘ３は、それぞれ独立に、０～４の整数を表し、
　Ｘ４及びＸ５は、それぞれ独立に、０～３の整数を表し、
　ｎ１は１～１０の数を表し、
　ｎ２は１～１０の数を表す。
　前記無機充填材の含有率が前記コンプレッション成形用エポキシ樹脂組成物の全体積に対して６０体積％以上である、請求項１３に記載のコンプレッション成形用エポキシ樹脂組成物。
　前記硬化剤の全質量に対する前記一般式（Ｂ）で表される化合物の含有率が３０質量％～１００質量％である、請求項１３又は請求項１４に記載のコンプレッション成形用エポキシ樹脂組成物。
　さらに離型剤を含有し、前記離型剤の含有率が前記コンプレッション成形用エポキシ樹脂組成物の全質量に対して０質量％を超え２．０質量％以下である、請求項１３～請求項１５のいずれか１項に記載のコンプレッション成形用エポキシ樹脂組成物。
　素子と、
　前記素子を封止する請求項１３～請求項１６のいずれか１項に記載のコンプレッション成形用エポキシ樹脂組成物の硬化物と、
　を備える電子部品装置。