JP7416116B2 - エポキシ樹脂組成物、硬化性樹脂組成物、及び電子部品装置 - Google Patents
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Description
<1> 1分子中にエポキシ基を1個有する単官能エポキシ化合物、1分子中にエポキシ基を2個以上有する多官能エポキシ化合物、及び硬化剤を含有するエポキシ樹脂組成物。
<2> 前記単官能エポキシ化合物が、1分子中に脂環式エポキシ基を1個有する単官能エポキシ化合物を含む、<1>に記載のエポキシ樹脂組成物。
<3> 前記単官能エポキシ化合物が、1分子中に非環式エポキシ基を1個とフェニル基とを有する単官能エポキシ化合物を含む、<1>に記載のエポキシ樹脂組成物。
<4> 前記多官能エポキシ化合物100質量部に対する前記単官能エポキシ化合物の含有量が1質量部~30質量部である<1>~<3>のいずれか1項に記載のエポキシ樹脂組成物。
<5> 硬化促進剤をさらに含有する<1>~<4>のいずれか1項に記載のエポキシ樹脂組成物。
<6> 無機充填材をさらに含有し、前記無機充填材の含有率が前記エポキシ樹脂組成物の総体積に対して70体積%~95体積%である、<1>~<5>のいずれか1項に記載のエポキシ樹脂組成物。
<7> シランカップリング剤をさらに含有する<1>~<6>のいずれか1項に記載のエポキシ樹脂組成物。
<8> <1>~<7>のいずれか1項に記載のエポキシ樹脂組成物により封止された素子を備える電子部品装置。
<9> 硬化性樹脂、硬化剤、及び(メタ)アクリロイル基を有する化合物を含有する硬化性樹脂組成物。
<10> 前記(メタ)アクリロイル基を有する化合物の分子量が180~320である、<9>に記載の硬化性樹脂組成物。
<11> 前記(メタ)アクリロイル基を有する化合物が、(メタ)アクリル酸エステル化合物を含む<9>又は<10>に記載の硬化性樹脂組成物。
<12> 前記(メタ)アクリロイル基を有する化合物が、脂環構造を有する<9>~<11>のいずれか1項に記載の硬化性樹脂組成物。
<13> 前記(メタ)アクリロイル基を有する化合物が、エポキシ基を有する<9>~<12>のいずれか1項に記載の硬化性樹脂組成物。
<14> 前記(メタ)アクリロイル基を有する化合物が、脂環式エポキシ基を有する<9>~<13>のいずれか1項に記載の硬化性樹脂組成物。
<15> さらに硬化促進剤を含有する<9>~<14>のいずれか1項に記載の硬化性樹脂組成物。
<16> さらに無機充填材を含有し、前記無機充填材の含有率が前記硬化性樹脂組成物の総体積に対して70体積%~95体積%である、<9>~<15>のいずれか1項に記載の硬化性樹脂組成物。
<17> さらにカップリング剤を含有する<9>~<16>のいずれか1項に記載の硬化性樹脂組成物。
<18> <9>~<17>のいずれか1項に記載の硬化性樹脂組成物により封止された素子を備える電子部品装置。
本開示中に段階的に記載されている数値範囲において、一つの数値範囲で記載された上限値又は下限値は、他の段階的な記載の数値範囲の上限値又は下限値に置き換えてもよい。また、本開示中に記載されている数値範囲において、その数値範囲の上限値又は下限値は、実施例に示されている値に置き換えてもよい。
本開示において各成分は該当する物質を複数種含んでいてもよい。組成物中に各成分に該当する物質が複数種存在する場合、各成分の含有率又は含有量は、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数種の物質の合計の含有率又は含有量を意味する。
本開示において各成分に該当する粒子は複数種含んでいてもよい。組成物中に各成分に該当する粒子が複数種存在する場合、各成分の粒子径は、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数種の粒子の混合物についての値を意味する。
本開示において「(メタ)アクリロイル基」とは、アクリロイル基及びメタクリロイル基の少なくとも一方を意味し、「(メタ)アクリロイルオキシ基」とは、アクリロイルオキシ基及びメタクリロイルオキシ基の少なくとも一方を意味し、「(メタ)アクリレート」はアクリレート及びメタクリレートの少なくとも一方を意味し、「(メタ)アクリル酸エステル」はアクリル酸エステル及びメタクリル酸エステルの少なくとも一方を意味する。
第1の実施形態に係るエポキシ樹脂組成物は、(A)1分子中にエポキシ基を1個有する単官能エポキシ化合物、(B)1分子中にエポキシ基を2個以上有する多官能エポキシ化合物、及び(C)硬化剤を含有する。エポキシ樹脂組成物は、必要に応じてその他の成分をさらに含有していてもよい。以下、(A)1分子中にエポキシを1つ有する単官能エポキシ化合物を、単に「単官能エポキシ化合物」ともいう。また、(B)1分子中にエポキシ基を2個以上有する多官能エポキシ化合物を、単に「多官能エポキシ化合物」ともいう。
エポキシ樹脂組成物は、単官能エポキシ化合物を含有する。エポキシ樹脂組成物に含有される単官能エポキシ化合物は、1種を単独で用いても2種以上を組み合わせて用いてもよい。
単官能脂環式エポキシ化合物は、1分子中に脂環式エポキシ基を1個有する単官能エポキシ化合物であれば特に制限されない。脂環式エポキシ基は、環状脂肪族骨格を構成する隣接する2つの炭素原子に酸素原子が結合して形成されているものである。
環状脂肪族骨格の炭素数は、特に制限されない。環状脂肪族骨格は、例えば、5員環~8員環であることが好ましく、5員環又は6員環であることがより好ましく、6員環であることがさらに好ましい。
脂環構造は不飽和結合を含んでいても含んでいなくてもよく、置換基を有していても有していなくてもよい。
Rで表されるエポキシ基を含まない一価の置換基は特に限定されず、炭化水素基等が挙げられる。炭化水素基としては、アルキル基、アルケニル基、アルキニル基、アリール基等が挙げられ、これらは置換基を有していても有していなくてもよい。これらのなかでもアルキル基が好ましく、置換アルキル基が好ましい。Rが複数存在する場合、複数のRは同じでも異なってもよい。
nは1~4であることが好ましく、1であることがより好ましい。
R1はメチル基であることが好ましい。
R2の定義及び好ましい態様は式(a)のRの定義及び好ましい態様と同じである。
nは0~3であることが好ましく、0であることがより好ましい。
Xのうち、二価の連結基は特に制限されず、脂肪族炭化水素等が挙げられる。脂肪族炭化水素としては、直鎖又は分岐のアルキレン基等が挙げられる。Xがアルキレン基である場合、アルキレン基に含まれる炭素数は特に限定されず、1~10であることが好ましく、1~3であることがより好ましく、1であることがさらに好ましい。アルキレン基は置換基を有していてもよい。なお、上述のアルキレン基に含まれる炭素数は、分岐又は置換基に含まれる炭素数を含めないものとする。
単官能非環式エポキシ化合物は、1分子中に非環式エポキシ基を1個有する単官能エポキシ化合物であれば特に限定されない。非環式エポキシ基としては、グリシジル基、グリシジルオキシ基等が挙げられる。
単官能非環式エポキシ化合物は、1分子中に非環式エポキシ基を1個とフェニル基とを有する単官能エポキシ化合物であることが好ましい。1分子中に非環式エポキシ基を1個とフェニル基とを有する化合物としては、1分子中にグリシジル基を1個とフェニル基とを有する化合物、1分子中にグリシジルオキシ基を1個とフェニル基とを有する化合物等が挙げられる。なかでも、単官能非環式エポキシ化合物は、下記一般式(f)で表される化合物であることが好ましい。
Rで表されるエポキシ基を含まない一価の置換基は特に制限されず、炭化水素基等が挙げられる。炭化水素基としては、アルキル基、アルケニル基、アルキニル基、アリール基等が挙げられる。Rがアルキル基を表す場合、アルキル基は直鎖状であっても、分岐状でもよく、環状構造を有してもよく、分岐状であることが好ましい。Rがアリール基を表す場合、アリール基は置換基を有していても有していなくてもよい。Rが複数存在する場合、複数のRは同じでも異なっていてもよい。Rの置換位置は特に限定されず、オルト位又はパラ位であることが好ましい。
nは0~3であることが好ましく、0であることがより好ましい。
式(g)で表される化合物におけるRの定義及び好ましい態様は式(f)で表される化合物におけるRの定義及び好ましい態様と同じである。
nは0~2であることが好ましく、0であることがより好ましい。
R1及びR2で表されるエポキシ基を含まない一価の置換基の定義及び好ましい態様は、式(f)におけるRの定義及び好ましい態様と同じである。
pは0~2であることが好ましく、0であることがより好ましい。qは0~3であることが好ましく、0であることがより好ましい。
多官能エポキシ化合物は、1分子中にエポキシ基を2個以上有する。多官能エポキシ化合物は、エポキシ樹脂組成物に一般的に使用されているものでよく、1分子中にエポキシ基を2個以上有するものであればその種類は特に制限されない。
また、一般式(III)~(XI)における炭素数1~18の有機基はアルキル基又はアリール基であることが好ましい。
硬化剤は、エポキシ樹脂組成物に一般に使用されているものでよく、特に制限はない。
硬化剤としては、フェノール硬化剤、アミン硬化剤、酸無水物硬化剤、ポリメルカプタン硬化剤、ポリアミノアミド硬化剤、イソシアネート硬化剤、ブロックイソシアネート硬化剤等が挙げられる。なかでも、フェノール硬化剤、アミン硬化剤及び酸無水物硬化剤からなる群より選択される少なくとも1種が好ましく、フェノール硬化剤がより好ましい。
エポキシ樹脂組成物は硬化促進剤を含有してもよい。硬化促進剤としては、エポキシ樹脂組成物で一般に使用されているものでよく、特に限定はない。具体的には、1,8-ジアザビシクロ[5.4.0]ウンデカ-7-エン、1,5-ジアザビシクロ[4.3.0]ノナ-5-エン、5,6-ジブチルアミノ-1,8-ジアザビシクロ[5.4.0]ウンデカ-7-エン等のシクロアミジン化合物;これらのシクロアミジン化合物に無水マレイン酸、1,4-ベンゾキノン、2,5-トルキノン、1,4-ナフトキノン、2,3-ジメチルベンゾキノン、2,6-ジメチルベンゾキノン、2,3-ジメトキシ-5-メチル-1,4-ベンゾキノン、2,3-ジメトキシ-1,4-ベンゾキノン、フェニル-1,4-ベンゾキノン等のキノン化合物、ジアゾフェニルメタン、フェノール樹脂などのπ結合をもつ化合物を付加してなる分子内分極を有する化合物;ベンジルジメチルアミン、トリエタノールアミン、ジメチルアミノエタノール、トリス(ジメチルアミノメチル)フェノール等の三級アミン化合物;これらの三級アミン化合物の誘導体;2-メチルイミダゾール、2-フェニルイミダゾール、2-フェニル-4-メチルイミダゾール、2-ヘプタデシルイミダゾール等のイミダゾール化合物;これらのイミダゾール化合物の誘導体;トリブチルホスフィン、メチルジフェニルホスフィン、トリフェニルホスフィン、トリス(4-メチルフェニル)ホスフィン、ジフェニルホスフィン、フェニルホスフィン等の有機ホスフィン化合物;これらの有機ホスフィン化合物に無水マレイン酸、上記キノン化合物、ジアゾフェニルメタン、フェノール樹脂等のπ結合をもつ化合物を付加してなる分子内分極を有するリン化合物;テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、テトラフェニルホスホニウムエチルトリフェニルボレート、テトラブチルホスホニウムテトラブチルボレート等のテトラ置換ホスホニウム・テトラ置換ボレート;2-エチル-4-メチルイミダゾール・テトラフェニルボレート、N-メチルモルホリン・テトラフェニルボレート等のテトラフェニルボロン塩;これらのテトラ置換ホスホニウム・テトラ置換ボレート及びテトラフェニルボロン塩の誘導体などが挙げられる。これらの硬化促進剤は1種を単独で用いても2種以上を組み合わせて用いてもよい。
エポキシ樹脂組成物は、無機充填材を含有してもよい。特に、エポキシ樹脂組成物を半導体パッケージの封止材として用いる場合には、無機充填材を含有することが好ましい。
エポキシ樹脂組成物は、上述の成分に加えて、以下に例示するカップリング剤、イオン交換体、接着促進剤、離型剤、難燃剤、着色剤、熱可塑性樹脂、応力緩和剤等の各種添加剤を含有してもよい。エポキシ樹脂組成物は、以下に例示する添加剤以外にも必要に応じて当技術分野で周知の各種添加剤を含有してもよい。
エポキシ樹脂組成物が無機充填材を含有する場合は、樹脂成分と無機充填材との接着性を高めるために、カップリング剤を含有してもよい。カップリング剤としては、エポキシシラン、メルカプトシラン、アミノシラン、アルキルシラン、ウレイドシラン、ビニルシラン等のシラン系化合物、チタン系化合物、アルミニウムキレート化合物、アルミニウム/ジルコニウム系化合物などの公知のカップリング剤が挙げられる。カップリング剤は1種を単独で用いても、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
なかでも、カップリング剤はシランカップリング剤を含むことが好ましい。シランカップリング剤中のアルコキシシリル基とアルコキシシリル基以外の有機官能基の種類及び数は、必要に応じて選定してよい。
エポキシ樹脂組成物は、イオン交換体を含有してもよい。特に、エポキシ樹脂組成物を封止用成形材料として用いる場合には、封止される素子を備える電子部品装置の耐湿性及び高温放置特性を向上させる観点から、イオン交換体を必要に応じて含有してもよい。イオン交換体は特に制限されず、従来公知のものを用いることができる。具体的には、ハイドロタルサイト化合物、並びにマグネシウム、アルミニウム、チタン、ジルコニウム及びビスマスからなる群より選ばれる少なくとも1種の元素の含水酸化物等が挙げられる。イオン交換体は、1種を単独で用いても2種以上を組み合わせて用いてもよい。中でも、下記一般式(A)で表されるハイドロタルサイトが好ましい。
(0<X≦0.5、mは正の数)
エポキシ樹脂組成物は、接着性をより向上させる観点から、必要に応じて接着促進剤を含有してもよい。具体的には、イミダゾール、トリアゾール、テトラゾール、トリアジン等の誘導体、アントラニル酸、没食子酸、マロン酸、リンゴ酸、マレイン酸、アミノフェノール、キノリン等及びこれらの誘導体、脂肪族酸アミド化合物、ジチオカルバミン酸塩、チアジアゾール誘導体などが挙げられる。これらの接着促進剤は1種を単独で用いても2種類以上を組み合わせて用いてもよい。
エポキシ樹脂組成物は、成形時における金型との良好な離型性を得る観点から、離型剤を含有してもよい。離型剤は特に制限されず、従来公知のものを用いることができる。具体的には、カルナバワックス、モンタン酸、ステアリン酸等の高級脂肪酸、高級脂肪酸金属塩、モンタン酸エステル等のエステル系ワックス、酸化ポリエチレン、非酸化ポリエチレン等のポリオレフィン系ワックスなどが挙げられる。離型剤は、1種を単独で用いても2種以上を組み合わせて用いてもよい。
エポキシ樹脂組成物は、組成物の難燃性向上の観点から、従来公知の難燃剤を必要に応じて含有してもよい。具体的には、ブロム化エポキシ樹脂;三酸化アンチモン、赤リン、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、酸化亜鉛等の無機物;フェノール樹脂等の熱硬化性樹脂等で被覆された赤リン;リン酸エステル等のリン化合物;メラミン、メラミン誘導体、メラミン変性フェノール樹脂、トリアジン環を有する化合物、シアヌル酸誘導体、イソシアヌル酸誘導体等の窒素含有化合物;シクロホスファゼン等のリン及び窒素含有化合物;下記組成式(II)で示される複合金属水酸化物;などが挙げられる。
エポキシ樹脂組成物は、着色剤をさらに含有してもよい。着色剤としてはカーボンブラック、有機染料、有機顔料、酸化チタン、鉛丹、ベンガラ等の公知の着色剤を挙げることができる。着色剤の含有量は目的等に応じて適宜選択できる。着色剤は、1種を単独で用いても2種以上を組み合わせて用いてもよい。
エポキシ樹脂組成物は、ポリフェニレンエーテル、インデン及びアルキルインデン等のインデン類とスチレン及びアルキルスチレン等のスチレン類とフェノール類の共重合樹脂であるインデンオリゴマーなどの熱可塑性樹脂を必要に応じて含有してよい。熱可塑性樹脂は、1種を単独で用いても2種以上を組み合わせて用いてもよい。
エポキシ樹脂組成物は、シリコーンオイル、シリコーンゴム粒子等の応力緩和剤を含有してもよい。応力緩和剤を含有することにより、パッケージの反り変形及びパッケージクラックの発生をより低減させることができる。応力緩和剤としては、一般に使用されている公知の応力緩和剤(可とう剤)が挙げられる。具体的には、シリコーン系、スチレン系、オレフィン系、ウレタン系、ポリエステル系、ポリエーテル系、ポリアミド系、ポリブタジエン系等の熱可塑性エラストマー、NR(天然ゴム)、NBR(アクリロニトリル-ブタジエンゴム)、アクリルゴム、ウレタンゴム、シリコーンパウダー等のゴム粒子、MBS(メタクリル酸メチル-スチレン-ブタジエン共重合体)、メタクリル酸メチル-シリコーン共重合体、メタクリル酸メチル-アクリル酸ブチル共重合体等のコア-シェル構造を有するゴム粒子などが挙げられる。応力緩和剤は、1種を単独で用いても2種以上を組み合わせて用いてもよい。中でも、シリコーン系応力緩和剤が好ましい。シリコーン系応力緩和剤としては、エポキシ基を有するもの、アミノ基を有するもの、これらをポリエーテル変性したもの等が挙げられる。
エポキシ樹脂組成物の調製方法は、特に制限されない。一般的な手法としては、各種成分をミキサー等によって十分混合した後、ミキシングロール、押出機等によって溶融混練し、冷却し、粉砕する方法を挙げることができる。より具体的には、例えば、上述した各種成分を撹拌及び混合し、予め70℃~140℃に加熱してあるニーダー、ロール、エクストルーダー等で混練し、冷却し、粉砕する方法を挙げることができる。
第1の実施形態に係る電子部品装置は、上述のエポキシ樹脂組成物により封止された素子を備える。
電子部品装置としては、リードフレーム、配線済みのテープキャリア、配線板、ガラス、シリコンウエハ、有機基板等の支持部材に、素子(半導体チップ、トランジスタ、ダイオード、サイリスタ等の能動素子、コンデンサ、抵抗体、コイル等の受動素子など)を搭載して得られた素子部をエポキシ樹脂組成物で封止したものが挙げられる。
より具体的には、リードフレーム上に素子を固定し、ボンディングパッド等の素子の端子部とリード部とをワイヤボンディング、バンプ等で接続した後、エポキシ樹脂組成物を用いてトランスファ成形等によって封止した構造を有するDIP(Dual Inline Package)、PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)、QFP(Quad Flat Package)、SOP(Small Outline Package)、SOJ(Small Outline J-lead package)、TSOP(Thin Small Outline Package)、TQFP(Thin Quad Flat Package)等の一般的な樹脂封止型IC;テープキャリアにバンプで接続した素子をエポキシ樹脂組成物で封止した構造を有するTCP(Tape Carrier Package);支持部材上に形成した配線に、ワイヤボンディング、フリップチップボンディング、はんだ等で接続した素子を、エポキシ樹脂組成物で封止した構造を有するCOB(Chip On Board)モジュール、ハイブリッドIC、マルチチップモジュール等;裏面に配線板接続用の端子を形成した支持部材の表面に素子を搭載し、バンプ又はワイヤボンディングにより素子と支持部材に形成された配線とを接続した後、エポキシ樹脂組成物で素子を封止した構造を有するBGA(Ball Grid Array)、CSP(Chip Size Package)、MCP(Multi Chip Package)などが挙げられる。また、プリント配線板においてもエポキシ樹脂組成物を好適に使用することができる。
第2の実施形態に係る硬化性樹脂組成物は、(A’)硬化性樹脂、(B’)硬化剤、及び(C’)(メタ)アクリロイル基を有する化合物を含有する。硬化性樹脂組成物は、必要に応じてその他の成分をさらに含有してもよい。以下、(C’)(メタ)アクリロイル基を有する化合物を、「特定アクリル化合物」と称することがある。
硬化性樹脂組成物は、特定アクリル化合物を含有する。特定アクリル化合物は、1種単独でも、2種以上を組み合わせて用いてもよい。特定アクリル化合物は、(メタ)アクリルロイル基を有する化合物であれば特に制限されない。
特定アクリル化合物がエポキシ基を有する場合、特定アクリル化合物に含まれるエポキシ基の数は制限されないが、耐リフロー性の観点から、1であることが好ましい。
R1はメチル基であることが好ましい。
R2で表される一価の置換基は特に限定されず、アルキル基、アルケニル基、アルキニル基、アリール基等が挙げられる。R2が複数存在する場合、複数のR2は同じでも異なってもよい。
Xのうち、二価の連結基は特に制限されず、脂肪族炭化水素等が挙げられる。脂肪族炭化水素としては、直鎖又は分岐のアルキレン基等が挙げられる。Xがアルキレン基である場合、アルキレン基に含まれる炭素数は特に限定されず、1~10であることが好ましく、1~3であることがより好ましく、1であることがさらに好ましい。アルキレン基は任意の置換基を有していてもよい。なお、上述のアルキレン基に含まれる炭素数は、分岐又は置換基に含まれる炭素数を含めないものとする。
nは0~3であることが好ましく、0であることがより好ましい。
硬化性樹脂組成物は、硬化性樹脂を含有する。硬化性樹脂は特に制限されず、熱硬化性であっても光硬化性であってもよい。硬化性樹脂は、熱硬化性であることが好ましい。硬化性樹脂は、自己重合により硬化するものであっても、硬化剤、架橋剤等との反応により硬化するものであってもよい。
硬化性樹脂組成物は、硬化剤を含有する。硬化剤の種類は特に制限されず、硬化性樹脂の種類、硬化性樹脂組成物の所望の特性等に応じて選択できる。
硬化性樹脂がエポキシ樹脂である場合の硬化剤としては、第1の実施形態に係る硬化剤として記載したものが挙げられる。硬化性樹脂がエポキシ樹脂である場合の硬化剤の詳細は第1の実施形態に係る硬化剤の詳細と同様である。
なお、第1の実施形態に係る硬化剤の説明における「エポキシ樹脂組成物」との記載は「硬化性樹脂組成物」と読み替える。
また、第1の実施形態に係る硬化剤の説明における「(A)単官能エポキシ化合物及び(B)多官能エポキシ化合物の合計当量数と、(C)硬化剤の当量数との比、すなわち単官能エポキシ化合物及び多官能エポキシ化合物中のエポキシ基数に対する硬化剤中の官能基数の比(硬化剤中の官能基数/単官能エポキシ化合物及び多官能エポキシ化合物中のエポキシ基数)」との記載は「硬化性樹脂と硬化剤との当量比、すなわち硬化性樹脂中の官能基数に対する硬化剤中の官能基数の比(硬化剤中の官能基数/硬化性樹脂中の官能基数)」と読み替える。
硬化性樹脂組成物は硬化促進剤を含有してもよい。硬化促進剤の詳細は第1の実施形態に係る硬化促進剤の詳細と同様である。
なお、第1の実施形態に係る硬化促進剤の説明における「エポキシ樹脂組成物」との記載は「硬化性樹脂組成物」と読み替える。
また、第1の実施形態に係る硬化促進剤の含有量の説明における「樹脂成分」とは「硬化性樹脂と硬化剤の合計」を意味するものとする。
硬化性樹脂組成物は、無機充填材を含有してもよい。無機充填材の詳細は第1の実施形態に係る無機充填材の詳細と同様である。
なお、第1の実施形態に係る無機充填材の説明における「エポキシ樹脂組成物」との記載は「硬化性樹脂組成物」と読み替える。
硬化性樹脂組成物は、上述の成分に加えて、以下に例示するカップリング剤、イオン交換体、接着促進剤、離型剤、難燃剤、着色剤、熱可塑性樹脂、応力緩和剤等の各種添加剤を含有してもよい。各種添加剤の詳細は第1の実施形態に係る各種添加剤の詳細と同様である。
なお、第1の実施形態に係る各種添加剤の説明における「エポキシ樹脂組成物」との記載は「硬化性樹脂組成物」と読み替える。
硬化性樹脂組成物の調製方法は、特に制限されない。硬化性樹脂組成物の調製方法の詳細は第1の実施形態に係るエポキシ樹脂組成物の調製方法の詳細と同様である。なお、第1の実施形態に係るエポキシ樹脂組成物の調製方法の説明における「エポキシ樹脂組成物」との記載は「硬化性樹脂組成物」と読み替える。
第2の実施形態に係る電子部品装置は、上述の硬化性樹脂組成物により封止された素子を備える。電子部品装置の詳細は第1の実施形態に係る電子部品装置の詳細と同様である。なお、第1の実施形態に係る電子部品装置の説明における「エポキシ樹脂組成物」との記載は「硬化性樹脂組成物」と読み替える。
(実施例1-1~1-8、比較例1-1~1-5)
以下の成分をそれぞれ下記表1及び表2に示す量(単位:質量部)で配合し、混練温度100℃、混練時間10分の条件でロール混練を行い、実施例1-1~1-8及び比較例1-1~1-5のエポキシ樹脂組成物をそれぞれ調製した。なお表中の空欄は「配合無し」を表す。
・エポキシ化合物1:エポキシ当量196g/eqの式(c)で表されるエポキシ化合物(株式会社ダイセル社製、CYCLOMER M100)
・エポキシ化合物2:エポキシ当量226g/eqの2-ビフェニリルグリシジルエーテル
・エポキシ化合物3:エポキシ当量126g/eqの2官能脂環式エポキシ化合物(株式会社ダイセル社製、CELLOXIDE2021)
・多官能エポキシ化合物4:エポキシ当量250g/eq、軟化点58℃のメトキシナフタレン型エポキシ樹脂(DIC株式会社製、HP-5000)
・多官能エポキシ化合物5:エポキシ当量241g/eq、軟化点96℃のビフェニレン骨格含有フェノールアラルキル型エポキシ樹脂(日本化薬株式会社製、CER-3000L)
・多官能エポキシ化合物6:エポキシ当量282g/eq、軟化点56℃のビフェニレンアラルキル型エポキシ樹脂(日本化薬株式会社製、NC-3000)
硬化促進剤としては、トリフェニルホスフィンとp-ベンゾキノンとのベタイン型付加物を使用した。
無機充填材としては、平均粒子径17.5μm、比表面積3.8m2/gの球状溶融シリカを使用した。
シランカップリング剤としては、γ-グリシドキシプロピルトリメトキシシランを使用した。
その他の添加成分としては、カルナバワックス、及びカーボンブラックを使用した。
実施例1-1~1-8及び比較例1-1~1-5で調製したエポキシ樹脂組成物の特性を、次の(1)~(5)の各特性試験により評価した。評価結果を下記表1及び表2に示す。なお、エポキシ樹脂組成物の成形は、明記しない限りトランスファ成形機により、金型温度175℃、成形圧力6.9MPa、硬化時間120秒で行った。また、必要に応じて後硬化を175℃で5時間の条件で行った。
EMMI-1-66に準じたスパイラルフロー測定用金型を用いて、エポキシ樹脂組成物を上記条件で成形し、流動距離(cm)を求めた。
エポキシ樹脂組成物を上記条件で直径50mm×厚み3mmの円板に成形し、成形後直ちにショアD型硬度計(株式会社上島製作所製、HD-1120(タイプD))を用いて測定した。
エポキシ樹脂組成物を上記条件で、銀メッキした銅板に底面直径4mm、上面直径3mm、高さ4mmのサイズに成形し、上記条件で後硬化した。その後、ノードソン・アドバンスト・テクノロジー株式会社製、シリーズ4000を用い、銅板の温度を260℃に保ちながら、せん断速度50μm/sでせん断接着力(MPa)を求めた。
上記(2)で成形した円板を上記条件で後硬化した。その後、得られた円板を85℃、60%RHの条件下で168時間放置し、放置前後の質量変化を測定した。測定結果から下記式により吸水率を計算した。
吸水率(質量%)={(放置後の円板質量-放置前の円板質量)/放置前の円板質量}×100
8mm×10mm×0.4mmのシリコンチップを搭載した外形寸法20mm×14mm×2mmの80ピンフラットパッケージ(QFP)(リードフレーム材質:銅合金、ダイパッド部上面及びリード先端銀メッキ処理品)を、エポキシ樹脂組成物を用いて上記条件で成形し、上記条件で後硬化した。得られたパッケージを85℃、85%RHの条件で168時間加湿した。その後、250℃、260℃、又は270℃の温度で、10秒の条件でリフロー処理をそれぞれ行い、パッケージ外部のクラックの有無を目視で、パッケージ内部の剥離発生の有無を超音波探傷装置(日立建機株式会社製、HYE-FOCUS)でそれぞれ観察した。試験パッケージ数(10)に対する、クラック及び剥離のいずれかが発生したパッケージ数の総和で耐リフロー性を評価した。
また、実施例1-1~1-5のなかでも、単官能エポキシ化合物の含有量が多官能エポキシ化合物に対して5質量部~20質量部である実施例1-1、1-3、1-4、1-5では、スパイラルフローに優れ、良好な流動性を示す傾向にあった。
(実施例2-1~2-7、比較例2-1~2-5)
以下の成分をそれぞれ下記表3及び表4に示す量(単位:質量部)で配合し、混練温度100℃、混練時間10分の条件でロール混練を行い、実施例2-1~2-7及び比較例2-1~2-5の硬化性樹脂組成物をそれぞれ調製した。なお表中の空欄は「配合無し」を表す。
・特定アクリル化合物1:エポキシ当量196g/eqの式(b)で表されるエポキシ化合物(株式会社ダイセル社製、CYCLOMER M100)
・比較用化合物1:エポキシ当量126g/eqの2官能脂環式エポキシ化合物(株式会社ダイセル社製、CELLOXIDE2021;(メタ)アクロイル基不含)
・エポキシ樹脂1:エポキシ当量250g/eq、軟化点58℃のメトキシナフタレン型エポキシ樹脂(DIC株式会社製、HP-5000)
・エポキシ樹脂2:エポキシ当量241g/eq、軟化点96℃のビフェニレン骨格含有フェノールアラルキル型エポキシ樹脂(日本化薬株式会社製、CER-3000L)
・エポキシ樹脂3:エポキシ当量282g/eq、軟化点56℃のビフェニレンアラルキル型エポキシ樹脂(日本化薬株式会社製、NC-3000)
硬化促進剤としては、トリフェニルホスフィンとp-ベンゾキノンとのベタイン型付加物を使用した。
無機充填材としては、平均粒子径17.5μm、比表面積3.8m2/gの球状溶融シリカを使用した。
シランカップリング剤としては、γ-グリシドキシプロピルトリメトキシシランを使用した。
その他の添加成分としては、カルナバワックス、及びカーボンブラックを使用した。
実施例2-1~2-7及び比較例2-1~2-5で調製した硬化性樹脂組成物の特性を、次の(1)~(5)の各特性試験により評価した。評価結果を下記表3及び表4に示す。なお、硬化性樹脂組成物の成形は、明記しない限りトランスファ成形機により、金型温度175℃、成形圧力6.9MPa、硬化時間120秒で行った。また、必要に応じて後硬化を175℃で5時間の条件で行った。
EMMI-1-66に準じたスパイラルフロー測定用金型を用いて、硬化性樹脂組成物を上記条件で成形し、流動距離(cm)を求めた。
硬化性樹脂組成物を上記条件で直径50mm×厚み3mmの円板に成形し、成形後直ちにショアD型硬度計(株式会社上島製作所製、HD-1120(タイプD))を用いて測定した。
硬化性樹脂組成物を上記条件で、銀メッキした銅板に底面直径4mm、上面直径3mm、高さ4mmのサイズに成形し、上記条件で後硬化した。その後、ノードソン・アドバンスト・テクノロジー株式会社製、シリーズ4000を用い、銅板の温度を260℃に保ちながら、せん断速度50μm/sでせん断接着力(MPa)を求めた。
上記(2)で成形した円板を上記条件で後硬化した。その後、得られた円板を85℃、60%RHの条件下で168時間放置し、放置前後の質量変化を測定した。測定結果から下記式により吸水率を計算した。
吸水率(質量%)={(放置後の円板質量-放置前の円板質量)/放置前の円板質量}×100
8mm×10mm×0.4mmのシリコンチップを搭載した外形寸法20mm×14mm×2mmの80ピンフラットパッケージ(QFP)(リードフレーム材質:銅合金、ダイパッド部上面及びリード先端銀メッキ処理品)を、硬化性樹脂組成物を用いて上記条件で成形し、上記条件で後硬化した。得られたパッケージを85℃、85%RHの条件で168時間加湿した。その後、250℃、260℃、又は270℃の温度で、10秒の条件でリフロー処理をそれぞれ行い、パッケージ外部のクラックの有無を目視で、パッケージ内部の剥離発生の有無を超音波探傷装置(日立建機株式会社製、HYE-FOCUS)でそれぞれ観察した。試験パッケージ数(10)に対する、クラック及び剥離のいずれかが発生したパッケージ数の総和で耐リフロー性を評価した。
また、実施例2-1~2-5のなかでも、特定アクリル化合物の含有量が多官能エポキシ化合物に対して5質量部~20質量部である実施例2-1、2-3、2-4、2-5では、スパイラルフローに優れ、良好な流動性を示す傾向にあった。
Claims (7)
- 硬化性樹脂、硬化剤、無機充填材、及び(メタ)アクリロイル基と脂環構造とを有する化合物を含有し、
前記硬化性樹脂がエポキシ樹脂であり、
前記(メタ)アクリロイル基と脂環構造とを有する化合物が、エポキシ基を有する化合物であり、
前記無機充填材の含有率が硬化性樹脂組成物の総体積に対して70体積%~95体積%である、硬化性樹脂組成物。 - 前記(メタ)アクリロイル基と脂環構造とを有する化合物の分子量が180~320である、請求項1に記載の硬化性樹脂組成物。
- 前記(メタ)アクリロイル基と脂環構造とを有する化合物が、(メタ)アクリル酸エステル化合物を含む請求項1又は請求項2に記載の硬化性樹脂組成物。
- 前記(メタ)アクリロイル基と脂環構造とを有する化合物が、脂環式エポキシ基を有する請求項1~請求項3のいずれか1項に記載の硬化性樹脂組成物。
- さらに硬化促進剤を含有する請求項1~請求項4のいずれか1項に記載の硬化性樹脂組成物。
- さらにカップリング剤を含有する請求項1~請求項5のいずれか1項に記載の硬化性樹脂組成物。
- 請求項1~請求項6のいずれか1項に記載の硬化性樹脂組成物により封止された素子を備える電子部品装置。
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Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006307088A (ja) | 2005-04-28 | 2006-11-09 | Hitachi Chem Co Ltd | 樹脂組成物、及びそれを用いた光学部材とその製造方法 |
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---|---|---|---|---|
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JP2005132891A (ja) * | 2003-10-28 | 2005-05-26 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
JP2007320974A (ja) * | 2006-05-30 | 2007-12-13 | Daicel Chem Ind Ltd | 光半導体封止用樹脂組成物 |
TW200823244A (en) * | 2006-10-24 | 2008-06-01 | Nippon Steel Chemical Co | Epoxy resin composition and cured product |
WO2010047386A1 (ja) * | 2008-10-24 | 2010-04-29 | チェイル インダストリーズ インコーポレイテッド | 接着剤組成物および光学部材 |
JP2010132849A (ja) * | 2008-11-05 | 2010-06-17 | Nagoya Institute Of Technology | エポキシ樹脂組成物および硬化物の製造方法 |
JP5354753B2 (ja) * | 2011-01-13 | 2013-11-27 | 信越化学工業株式会社 | アンダーフィル材及び半導体装置 |
JP6392671B2 (ja) * | 2013-01-09 | 2018-09-19 | 株式会社ダイセル | 硬化性エポキシ樹脂組成物 |
JP6405867B2 (ja) * | 2013-12-16 | 2018-10-17 | 日立化成株式会社 | 樹脂ペースト組成物及び半導体装置 |
KR20160111377A (ko) * | 2014-01-23 | 2016-09-26 | 덴카 주식회사 | 수지 조성물 |
KR20170140149A (ko) * | 2015-04-17 | 2017-12-20 | 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤 | 전자 디바이스용 밀봉제 및 전자 디바이스의 제조 방법 |
JP6643949B2 (ja) * | 2016-05-12 | 2020-02-12 | 日本化薬株式会社 | 新規(メタ)アクリル化合物及びそれを用いた樹脂組成物 |
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Patent Citations (9)
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---|---|---|---|---|
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JP2009215329A (ja) | 2008-03-06 | 2009-09-24 | Denki Kagaku Kogyo Kk | エネルギー線硬化性樹脂組成物とそれを用いた接着剤及び硬化体 |
WO2010007859A1 (ja) | 2008-07-18 | 2010-01-21 | Dic株式会社 | エポキシ樹脂組成物、その硬化物、硬化物の製造方法、光半導体封止材、及び光半導体装置 |
WO2014017524A1 (ja) | 2012-07-26 | 2014-01-30 | 電気化学工業株式会社 | 樹脂組成物 |
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