JP6560985B2 - 樹脂組成物 - Google Patents
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Description
特許文献1では、量産化を行う際には、有機EL素子を、水分の透過性が低い基材、例えば、ガラス等で挟み込み、外周部を封止する方法を採用する。この場合、この構造は中空封止構造となっているため、中空封止構造内部へ水分が浸入することを防げず、有機EL素子の劣化につながる課題があった。
前記(B)ビスフェノールA型エポキシ樹脂と、前記(C)ビスフェノールF型エポキシ樹脂は、前記(A)脂環式エポキシ化合物を有さない化合物であり、
水分量が1000ppm以下である、樹脂組成物である。この樹脂組成物は、有機EL素子封止用に用いた場合に有機EL素子を劣化させにくい。
また、本発明は、(A)脂環式エポキシ化合物と、(B)ビスフェノールA型エポキシ樹脂と、(C)ビスフェノールF型エポキシ樹脂と、(D)光カチオン重合開始剤と、を含有し、かつ、
前記(B)ビスフェノールA型エポキシ樹脂と、前記(C)ビスフェノールF型エポキシ樹脂は、前記(A)脂環式エポキシ化合物を有さない化合物であり、
(H)充填剤をさらに含有し、水分量が50ppm以上である、樹脂組成物である。
この樹脂組成物は、従来では考えられなかった樹脂組成物における水分量が多く含有している場合であっても、有機EL素子封止用に用いた場合に有機EL素子を劣化させにくくすることができる。
好ましくは、(E)安定剤をさらに含有する樹脂組成物である。
好ましくは、(E)安定剤がエーテル化合物である。
好ましくは、(E)安定剤が環状エーテル化合物である。
好ましくは、(A)脂環式エポキシ化合物が芳香族基を有しない。
好ましくは、(F)シランカップリング剤をさらに含有する樹脂組成物である。
好ましくは、(G)増感剤をさらに含有する樹脂組成物である。
好ましくは、水分量が50ppm以上700ppm以下である。
好ましくは、樹脂組成物のせん断粘度が、25℃において、5mPa・s以上2000mPa・s以下である。
本明細書において、エネルギー線硬化性樹脂組成物とは、エネルギー線を照射することによって硬化させることができる樹脂組成物を意味する。ここで、エネルギー線とは、紫外線、可視光線等に代表されるエネルギー線を意味する。
本実施形態の樹脂組成物としては、エネルギー線硬化性樹脂組成物が好ましい。エネルギー線硬化性樹脂組成物は、(A)脂環式エポキシ化合物と、(B)ビスフェノールA型エポキシ樹脂と、(C)ビスフェノールF型エポキシ樹脂と、(D)光カチオン重合開始剤とを含有する。
上記(B)ビスフェノールA型エポキシ樹脂と、上記(C)ビスフェノールF型エポキシ樹脂は、上記(A)脂環式エポキシ化合物を有さない化合物である。
本実施形態の樹脂組成物は、(A)脂環式エポキシ化合物を含有する。脂環式エポキシ化合物を用いることにより、本実施形態の樹脂組成物は優れた接着性、低透湿性、接着耐久性、光硬化性を示す。
溶媒(移動相):THF
脱気装置:ERMA社製ERC−3310
ポンプ:日本分光社製PU−980
流速1.0ml/min
オートサンプラ:東ソー社製AS−8020
カラムオーブン:日立製作所製L−5030
設定温度40℃
カラム構成:東ソー社製TSKguardcolumnMP(×L)6.0mmID×4.0cm 2本、及び東ソー社製TSK−GELMULTIPORE HXL−M 7.8mmID×30.0cm 2本、計4本
検出器:RI 日立製作所製L−3350
データ処理:SIC480データステーション
本実施形態の樹脂組成物は、(B)ビスフェノールA型エポキシ樹脂を含有する。
なお、本明細書において、脂環式エポキシ化合物を有するビスフェノールA型エポキシ樹脂は、(B)ビスフェノールA型エポキシ樹脂に含まれない。
本実施形態の樹脂組成物は、(C)ビスフェノールF型エポキシ樹脂を含有する。なお、本明細書において、脂環式エポキシ化合物を有するビスフェノールF型エポキシ樹脂は、(C)ビスフェノールF型エポキシ樹脂に含まれない。
本実施形態の樹脂組成物は、(D)光カチオン重合開始剤を含有する。光カチオン重合開始剤を用いる場合、本実施形態の樹脂組成物は、紫外線等のエネルギー線照射により硬化可能となる。
(AはVIA族〜VIIA族の原子価mの元素。m=1〜2。n=0〜3。m、nは整数が好ましい。RはAに結合している有機基を示す。Dは下式(2)で示す構造であり、
(式(2)中、Eは2価の基を表し、Gは−O−、−S−、−SO−、−SO2−、−NH−、−NR'−、−CO−、−COO−、−CONH−、炭素数1〜3のアルキレン基又はフェニレン基(R'は炭素数1〜5のアルキル基又は炭素数6〜10のアリール基)。a=0〜5。a+1個のE及びa個のGはそれぞれ同一であっても異なっていてもよい。aは整数が好ましい。ここでR'は前記のものと同じ。X−はオニウムの対イオンであり、その個数は1分子当りn+1である。)
炭素数1〜5のアルキル基の具体例としてはメチル、エチル、プロピル、ブチル、ペンチル等の直鎖アルキル基;イソプロピル、イソブチル、sec−ブチル、tert−ブチル、イソペンチル、ネオペンチル、tert−ペンチル等の分岐アルキル基;シクロプロピル、シクロブチル、シクロペンチル等のシクロアルキル基等が挙げられる。炭素数6〜10のアリール基の具体例としてはフェニル、ナフチル等が挙げられる)、−CO−、−COO−、−CONH−、炭素数1〜3のアルキレン若しくはフェニレン基を介して結合して元素Aを含む環構造を形成した例としては下記のものを挙げることができる。
[AはVIA族〜VIIA族(CAS表記)の元素、Lは−O−、−S−、−SO−、−SO2−、−NH−、−NR'−、−CO−、−COO−、−CONH−、を表す。R'は前記と同じである。]
これらのアニオン種は、1種又は2種以上を選択して使用してもよい。これらの中では、光硬化性に優れ、接着性、接着耐久性が向上する点で、フッ化物が好ましい。フッ化物の中では、ヘキサフルオロアンチモネートが好ましい。
本実施形態の樹脂組成物は、(E)安定剤を含有してもよい。安定剤を含有することにより、本実施形態の樹脂組成物は、優れた貯蔵安定性を示す。
本実施形態の樹脂組成物は、(F)シランカップリング剤をさらに含有してもよい。シランカップリング剤を含有することにより、本実施形態の樹脂組成物は、優れた接着性及び接着耐久性を示す。
本実施形態において(F)シランカップリング剤は、(A)脂環式エポキシ化合物として用いられる化合物と異なる化合物を用いる。
これらのシランカップリング剤は、1種又は2種以上を選択して使用してもよい。これらの中では、β−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ−アクリロキシプロピルトリメトキシシランからなる群のうちの1種又は2種以上が好ましい。
本実施形態の樹脂組成物は、(G)光増感剤を含有する。光増感剤とは、エネルギー線を吸収して、光カチオン重合開始剤からカチオンを効率よく発生させる化合物をいう。
本実施形態に係る樹脂組成物は、(H)充填剤を更に含有していてもよい。充填剤としては、微粒子が好ましい。微粒子は、特に限定されるものではないが、無機系又は有機系の透明微粒子等を用いることができる。
微粒子の50%粒子径は、0.001μm以上30μm以下の範囲であることが好ましい。これらの範囲であることにより、粒子径が小さすぎて凝集し易くなってしまうこともないし、粒子径が大きすぎ沈降し易くなってしまうこともない。又、微粒子は、必要に応じてそれらの2種以上を用いることもできる。
本実施形態の樹脂組成物の水分量は、有機EL素子の劣化を抑制する点で、1000ppm以下が好ましく、500ppm以下がより好ましく、100ppm以下が最も好ましい。この水分量が1000ppmを超える場合には、樹脂組成物中に含まれる水分が有機EL素子に接触することを防げず、有機EL素子の劣化につながる場合がある。尚、この水分量は、例えば、5、10、50、100、200、300、400、500、600、700、800ppm、900ppm、1000ppm以下、であり、ここで例示した数値のいずれか2つの間の値の範囲内であってもよい。樹脂組成物の水分量は、樹脂組成物の粘度に少なからず影響を与える。樹脂組成物の組成によって一概には言えないが、樹脂組成物の水分量が多い方が粘度について低くなる傾向が見られることが多い。
本実施形態は、(A)成分と(B)成分と(C)成分と(D)成分にさらに(H)充填剤を加えることにより、樹脂組成物の水分量が多くても、有機EL素子の劣化を抑制するものである。
つまり、従来では考えられなかった樹脂組成物における水分量が多く含有している場合であっても、有機EL素子封止用に用いた場合に有機EL素子を劣化させにくくすることができる。
例えば、(A)成分と(B)成分と(C)成分と(D)成分にさらに(H)充填剤を加えることにより、樹脂組成物の水分量が700ppmを超える場合であっても、有機EL素子の劣化を抑制することができる。
また、(A)成分と(B)成分と(C)成分と(D)成分と(H)充填剤および、それら以外の成分を加えてもよい。それら以外の成分を必要に応じて2種以上を用いることもできる。
本実施形態の樹脂組成物の水分量は、生産性などの点で、50ppm以上が好ましく、100ppm以上がより好ましく、300ppm以上が尚更好ましく、500ppm以上が最も好ましい。尚、この水分量は、例えば、50、100、200、300、400、500、600、700、800、900、1000、1100、1200、1300、1400、1500、1600、1700、1800、1900、2000、2500ppm以上であり、ここで例示した数値のいずれか2つの間の値の範囲内であってもよい。
樹脂組成物の水分量の観点から、(H)充填剤の使用量は、特に限定しないが、樹脂組成物の合計100質量部に対して、0.1〜20質量部が好ましく、1.0〜10質量部がより好ましい。2.0〜5.0質量部が最も好ましい。
従って、本実施形態の樹脂組成物の水分量は、樹脂組成物に(H)充填剤を含んでいない場合は、有機EL素子の劣化を抑制する点で、1000ppm以下が好ましく、樹脂組成物に(H)充填剤を含んでいる場合は、50ppm以上が好ましい。樹脂組成物に(H)充填剤を含んでいる場合、本実施形態の樹脂組成物の水分量の上限値は、有機EL素子の劣化を抑制する点で、2500ppm以下が好ましく、1500ppm以下がより好ましく、1000ppm以下が尚更好ましく、500ppm以下が最も好ましい。尚、この水分量は、例えば、50、100、200、300、400、500、600、700、800、900、1000、1100、1200、1300、1400、1500、1600、1700、1800、1900、2000、2500ppm以下であり、ここで例示した数値のいずれか2つの間の値の範囲内であってもよい。
本実施形態の樹脂組成物の粘度は、優れた塗布性を得るために、25℃において、せん断粘度は5mPa・s以上であれば、接着剤が必要以上に濡れ広がってしまうことがないので好ましい。せん断粘度は2000mPa・s以下であれば、ディスペンサー等市販の塗布装置を用い、高精度に塗布することが可能となるので好ましい。せん断粘度は1000mPa・s以下であることがより好ましい。尚、この粘度は、5mPa・s、10mPa・s、25mPa・s、50mPa・s、75mPa・s、100mPa・s、250mPa・s、500mPa・s、750mPa・s、1000mPa・s、2000mPa・sのうち任意の2つの値の範囲内であってもよい。
本実施形態の樹脂組成物は、エネルギー線の照射により硬化させ、硬化体としてもよい。その際、本実施形態では、下記の光源を用いたエネルギー線の照射により、樹脂組成物の硬化を行ってもよい。
本実施形態の樹脂組成物の硬化や接着に用いられる光源としては、特に限定されないが、ハロゲンランプ、メタルハライドランプ、ハイパワーメタルハライドランプ(インジウム等を含有する)、低圧水銀ランプ、高圧水銀ランプ、超高圧水銀ランプ、キセノンランプ、キセノンエキシマランプ、キセノンフラッシュランプ、ライトエミッティングダイオード(以下、LEDという)等が挙げられる。これらの光源は、それぞれの光重合開始剤の反応波長に対応したエネルギー線の照射を効率よく行える点で、好ましい。
本実施形態の樹脂組成物は、接着剤として用いてもよい。本実施形態の接着剤は、有機EL素子等のパッケージ等の接着に、好適に用いることができる。
本実施形態の樹脂組成物の製造方法については、上記の成分を十分に混合できれば特に制限されない。各成分の混合方法としては、特に限定されないが、プロペラの回転に伴う撹拌力を利用する撹拌方法、自転公転による遊星式撹拌機等の通常の分散機を利用する方法等が挙げられる。これらの混合方法は、低コストで、安定した混合を行える点で、好ましい。
本実施形態の樹脂組成物の製造方法は、水分量を低減する工程を含むことが好ましい。
水分量の低減方法としては、特に限定されないが、以下の方法が挙げられる。
(2)減圧条件下で加熱し、水分を除去する。
(3)減圧条件下で蒸留精製する。
(4)乾燥窒素や乾燥アルゴンガス等の不活性ガスを各成分に吹き込み水分を除去する。
(5)凍結乾燥により水分を除去する。
本実施形態の硬化性樹脂組成物を用いて有機EL表示装置を製造する方法としては、例えば、一方の基板上(背面板)に本実施形態の樹脂組成物を塗布し、該樹脂組成物に光を照射して活性化させた後に、光を遮断し、該組成物を介して背面板とEL素子を形成した基板を貼り合せることにより、有機EL素子を光や熱に晒すことなく封止を行うことができる。
(A)成分の脂環式エポキシ化合物として下記を用いた。
(A−1)3,4−エポキシシクロヘキセニルメチル−3',4'−エポキシシクロヘキセンカルボキシレート(ダイセル化学社製「セロキサイド2021P」)
(A−2)3,4−エポキシシクロヘキシルメチルメタアクリレート(ダイセル社製「サイクロマーM100」)
(A−3)水添ビスフェノールA型エポキシ樹脂(三井化学社製「YX8000」、分子量380〜430)
(A−4)ジシクロペンタジエン型エポキシ化合物(ADEKA社製「EP−4088S」、分子量300〜340)
(B−1)ビスフェノールA型エポキシ樹脂(三井化学社製「jER828」、分子量360〜390)
(B−2)ビスフェノールA型エポキシ樹脂(三井化学社製「YL980」、分子量240)
(C−1)ビスフェノールF型エポキシ樹脂(三井化学社製「jER806」、分子量320〜340)
(C−2)ビスフェノールF型エポキシ樹脂(三井化学社製「YL983U」、分子量360〜380)
(C−3)ビスフェノールF型エポキシ樹脂(ADEKA社製「KRM−2490」、分子量340〜380)
(D−1)トリアリールスルフォニウム塩ヘキサフルオロアンチモネート(ADEKA社製「アデカオプトマーSP−170」、アニオン種はヘキサフルオロアンチモネート)
(D−2)トリアリールスルフォニウム塩(サンアプロ社製「CPI−200K」、アニオン種はリン化合物)
(E−1)18−クラウン−6−エーテル(日本曹達社製 「クラウンエーテル O−18」)
(E−2)15−クラウン−5−エーテル(日本曹達社製 「クラウンエーテル O−15」)
(E−3)ジシクロヘキサノ−18−クラウン−6−エーテル(東京化成工業社製)
(F−1)γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン(信越シリコーン社製 「KBM−403」)
(F−2)γ−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン(信越シリコーン社製 「KBE−403」)
(F−3)3−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン(モメンティブ パフォーマンス マテリアルズ社製 「A−174」)
(G−1)2−ヒドロキシ−2−メチル−1−フェニル−プロパン−1−オン(BASF社製「DAROCUR 1173」)
(G−2)9,10−ジブトキシアントラセン(川崎化成工業社製「ANTHRACURE UVS−1331)
(H−1)シリカ(電気化学工業社製「SFP−30M」、平均粒子径0.7μm)
(H−2)カップリング剤表面処理シリカ(電気化学工業社製「SFP−30MHE」)
(H−3)疎水性表面処理シリカ(アエロジル社製「R−974」、平均粒子径12μm)
(H−4)アルミナ(電気化学工業社製「ASFP−30」、平均粒子径1.7μm)
各成分を十分に混合した後、不活性ガス(窒素ガス)雰囲気下にて、樹脂組成物100質量部に対し、モレキュラーシーブ3Aを15質量部加え、攪拌速度50〜200rpmの条件下で5〜70時間攪拌した。攪拌後の樹脂組成物を濾過することにより、表1〜4に示す水分量を有する樹脂組成物を得た。モレキュラーシーブは200℃以上で2時間以上加熱し、冷却した後、シリカゲルの入ったデシケータ内にて保管したものを使用した。
組成物の粘度(せん断粘度)はE型粘度計を用い、温度25℃、回転数10rpmの条件下で測定した。
樹脂組成物の水分量はカールフィッシャー水分計を用いて測定した。
樹脂組成物の硬化物性及び接着性の評価に際し、下記光照射条件により、樹脂組成物を硬化させた。無電極放電メタルハライドランプ搭載UV硬化装置(フュージョン社製)により、365nmの波長の積算光量4,000mJ/cm2の条件にて、樹脂組成物を光硬化させた後、80℃のオーブン中で、30分間の後加熱処理を実施し、硬化体を得た。
厚さ0.1mmのシート状の硬化体を上記光硬化条件にて作製し、JIS Z0208「防湿包装材料の透湿度試験方法(カップ法)」に準じ、吸湿剤として塩化カルシウム(無水)を用い、雰囲気温度60℃、相対湿度90%の条件で測定した。透過湿度は120g/(m2・24hr)以下であることが好ましい。なお、透過湿度の値について、より小さい値の方が低透湿性であると判断できる。
ホウ珪酸ガラス試験片(縦25mm×横25mm×厚2.0mm、テンパックス(登録商標)ガラス」を2枚用い、接着面積0.5cm2、接着厚み80μmで、上記の光硬化条件にて樹脂組成物を硬化させた。硬化後、この樹脂組成物からなる接着剤で接合した試験片を用い、引張剪断接着強さ(単位:MPa)を、温度23℃、相対湿度50%の環境下で、引張速度10mm/分で測定した。なお、引張剪断接着強さの値について、より大きい値の方が接着強さが強いと判断できる。
ホウ珪酸ガラス試験片(縦25mm×横25mm×厚2.0mm、テンパックス(登録商標)ガラス)を2枚用い、接着面積0.5cm2、接着厚み80μmで、上記の光硬化条件にて樹脂組成物を硬化させた。硬化後、この樹脂組成物からなる接着剤で接合した試験片を用い、プレッシャークッカー(以下、PCTという)121℃、相対湿度100質量%、2atmの雰囲気下にて10時間暴露し、暴露後の試験片の引張剪断接着強さ(単位:MPa)を、温度23℃、相対湿度50%の環境下で、引張速度10mm/分で測定し、接着保持率を下記(式1)にて求めた。接着保持率は、40%以上が好ましく、50%以上が好ましい。最も好ましいのは、75%以上である。
接着保持率(%)=(PCT後の引張剪断接着強さ)÷(初期の引張剪断接着強さ)×100
〔有機EL素子基板の作製〕
ITO電極付きガラス基板をアセトン、イソプロパノールを用いて洗浄した。その後、真空蒸着法にて以下の化合物を薄膜となるように順次蒸着し、有機EL素子基板を得た。
・銅フタロシアニン
・N,N'−ジフェニル−N,N'−ジナフチルベンジジン(α−NPD)
・トリス(8−ヒドロキシキノリナト)アルミニウム
・フッ化リチウム
・アルミニウム
実験例で得られた樹脂組成物を、窒素雰囲気下にて塗工装置にてガラスに塗布し、有機EL素子基板と貼り合わせ、接着厚み10μmで前記光硬化条件にて、この樹脂組成物からなる接着剤を硬化させ、有機EL素子を作製した(有機EL評価)。
作製した直後の有機EL素子を、85℃、相対湿度85質量%の条件下にて1000時間暴露した後、6Vの電圧を印加し、有機EL素子の発光状態を目視と顕微鏡で観察し、ダークススポットの直径を測定した。
なお、ダークススポットの直径は、10μm以下が好ましく、5μm以下がより好ましく、ダークススポットはないことが最も好ましい。
作製した直後の有機EL素子を、85℃、相対湿度85質量%の条件下にて1000時間暴露した後、6Vの電圧を印加し、有機EL素子の発光状態を目視と顕微鏡で観察し、ダークススポットの直径を測定した。
組成物の初期粘度(V0)を測定した後、容器に入れて蓋をした状態(密閉系)で約40℃の高温環境下における促進試験で4週間後の組成物の粘度(V4)を測定した。そして、式:V4/V0にしたがって粘度変化率を求めた。粘度変化率が小さいものを保存安定性良好と判断できる。粘度変化率は3.0以下が好ましく、2.0以下がより好ましく、1.5以下が最も好ましい。
実験例1−25は、有機EL評価の耐久性において、ダークススポットの直径が、全て120μm以下である。つまり、実験例1−25は、有機EL素子の劣化を抑制することができたことがわかる。実験例23−25は、充填剤の使用することにより、樹脂組成物の水分量が1000ppmを超えても、有機EL素子の劣化を抑制できる。
実験例26−31は、有機EL評価の耐久性において、ダークススポットの直径が、120μmより大きかった。従って、有機EL素子の耐久性が悪かった。実験例26−31は、有機EL素子の劣化を抑制することができなかった。
本実施形態は、有機EL素子の劣化を抑制することができる優れた樹脂組成物を提供できる。また、微量な使用量で、高精度な塗布性、接着性、低透湿性、接着耐久性に優れている。本実施形態の樹脂組成物が低透湿性を有することは、透湿度が小さいことから、裏付けられる。例えば、実験例において、(E)成分を使用した場合、有機ELの低透湿性が向上した。また実験例において、(H)充填剤の使用することにより、樹脂組成物の水分量が多くても、有機EL素子の劣化を抑制することが、裏付けられる。
Claims (19)
- (A)脂環式エポキシ化合物と、
(B)ビスフェノールA型エポキシ樹脂と、
(C)ビスフェノールF型エポキシ樹脂と、
(D)光カチオン重合開始剤と、
を含有し、かつ、
前記(A)脂環式エポキシ化合物は、1分子内に1個以上のエポキシ基と1個以上のエステル基を有する脂環式エポキシ化合物、又はジシクロペンタジエン構造を有するエポキシ化合物であり、
前記(B)ビスフェノールA型エポキシ樹脂と、前記(C)ビスフェノールF型エポキシ樹脂は、前記(A)脂環式エポキシ化合物を有さない化合物であり、
前記(A)脂環式エポキシ化合物の含有量は、前記(A)脂環式エポキシ化合物と前記(B)ビスフェノールA型エポキシ樹脂と前記(C)ビスフェノールF型エポキシ樹脂との合計100質量部に対して、90質量部以下であり、
水分量が900ppm以下である、
樹脂組成物。 - (A)脂環式エポキシ化合物と、
(B)ビスフェノールA型エポキシ樹脂と、
(C)ビスフェノールF型エポキシ樹脂と、
(D)光カチオン重合開始剤と、
を含有し、かつ、
前記(A)脂環式エポキシ化合物は、1分子内に1個以上のエポキシ基と1個以上のエステル基を有する脂環式エポキシ化合物、又はジシクロペンタジエン構造を有するエポキシ化合物である、
前記(B)ビスフェノールA型エポキシ樹脂と、前記(C)ビスフェノールF型エポキシ樹脂は、前記(A)脂環式エポキシ化合物を有さない化合物であり、
前記(A)脂環式エポキシ化合物の含有量は、前記(A)脂環式エポキシ化合物と前記(B)ビスフェノールA型エポキシ樹脂と前記(C)ビスフェノールF型エポキシ樹脂との合計100質量部に対して、90質量部以下であり、
(H)充填剤をさらに含有し、
前記(H)充填剤は、無機系微粒子であり、
前記(H)の含有量は、前記(A)脂環式エポキシ化合物と前記(B)ビスフェノールA型エポキシ樹脂と前記(C)ビスフェノールF型エポキシ樹脂との合計100質量部に対して、5質量部以下であり、
水分量が50ppm以上且つ2500ppm以下である、
樹脂組成物(但し、前記(H)の含有量が、前記(A)脂環式エポキシ化合物と前記(B)ビスフェノールA型エポキシ樹脂と前記(C)ビスフェノールF型エポキシ樹脂との合計100質量部に対して、5質量部であるものを除く。)。 - (E)安定剤をさらに含有する請求項1又は請求項2に記載の樹脂組成物。
- (E)安定剤がエーテル化合物である請求項3に記載の樹脂組成物。
- (E)安定剤が環状エーテル化合物である請求項3〜4のうち1項に記載の樹脂組成物。
- (A)脂環式エポキシ化合物が芳香族基を有しない請求項1〜5のうち1項に記載の樹脂組成物。
- (F)シランカップリング剤をさらに含有する請求項1〜6のうちの1項に記載の樹脂組成物。
- (G)増感剤をさらに含有する請求項1〜7のうちの1項に記載の樹脂組成物。
- 水分量が50ppm以上700ppm以下である請求項1〜8のうちの1項に記載の樹脂組成物。
- E型粘度計を用い、温度25℃、回転数10rpmの条件下で測定したせん断粘度が、5mPa・s以上2000mPa・s以下である請求項1〜9のうちの1項に記載の樹脂組成物。
- 請求項1〜10のうちの1項に記載の樹脂組成物からなる接着剤。
- 請求項1〜10のうちの1項に記載の樹脂組成物を製造する方法であって、
(1)混合前の各成分毎に水分を低減し、各成分を混合する工程、及び/又は(2)各成分の混合後に水分を低減する工程、
を含む製造方法。 - 請求項12に記載の製造方法であって、
(1)又は(2)の水分を低減する工程が、
(a)乾燥剤により水分を除去し、水分を除去した後、乾燥剤をデカンテーション又はろ過により分離する工程、
(b)減圧条件下で加熱し、水分を除去する工程、
(c)減圧条件下で蒸留精製する工程、
(d)乾燥窒素や乾燥アルゴンガス等の不活性ガスを各成分に吹き込み水分を除去する工程、
(e)凍結乾燥により水分を除去する工程、
からなる群から選ばれる1種又は2種以上の工程を含む製造方法。 - 請求項1〜11のうちの1項に記載の樹脂組成物又は接着剤からなる有機EL素子用封止剤。
- 請求項1〜11のうちの1項に記載の樹脂組成物又は接着剤を硬化してなる硬化体。
- 請求項1〜11のうちの1項に記載の樹脂組成物又は接着剤を用いてなる有機EL装置。
- 請求項1〜11のうちの1項に記載の樹脂組成物又は接着剤を用いてなるディスプレイ。
- 請求項1〜11のうちの1項に記載の樹脂組成物又は接着剤を用いてなるフレキシブル性を有するディスプレイ又は有機EL装置。
- 請求項14に記載の有機EL素子用封止剤を基材の全面又は一部に塗布した後、光を照射する工程と、
前記有機EL素子用封止剤が硬化するまでの間に、前記基材と有機EL素子とを貼合して前記有機EL素子を封止する工程と、
を有する有機EL装置の製造方法。
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