JP2005302401A - 有機ｅｌ素子封止材 - Google Patents

Abstract

【課題】 有機ＥＬ素子に悪影響を及ぼすことなく、効果的な封止を行うことにより、ダークスポットの発生・成長を確実に抑制して、長期間にわたって安定な発光特性を維持することが出来る有機ＥＬ素子封止用の硬化性樹脂性組成物を得ること。
【解決手段】 ガラスもしくはフィルム基板１上に透明電極２、正孔輸送層３、有機物ＥＬ層４及び背面電極５からなる有機ＥＬ層を形成し、硬化性樹脂層７を積層して非透水性ガラスもしくはフィルム６と貼り合わせる有機ＥＬ素子において、使用する硬化性樹脂が、（Ａ）水分量８００ｐｐｍ以下の分子中にグリシジル基を有する化合物、（Ｂ）水分量１０００ｐｐｍ以下の変性脂環式ポリアミン、および／または、変性脂肪族ポリアミン、（Ｃ）水分量３００ｐｐｍ以下の二酸化珪素、の上記（Ａ）〜（Ｃ）を主成分とする硬化性樹脂組成物で有機ＥＬ素子を封止するようにした。
【選択図】 図１

Description

本発明は、電界の印加によって高輝度で発光する有機ＥＬ素子用の硬化性樹脂組成物に関し、さらに詳しくは湿分もしくは水分から有機ＥＬ素子を保護するための封止用硬化性樹脂組成物に関する。

有機ＥＬ素子は多結晶の半導体デバイスであり、低電圧で高輝度の発光を得られるため液晶のバックライトなどに使用され、また、自発光性の薄型平面表示デバイスとして期待されている。しかしながら、有機ＥＬ素子は水分に極めて弱く、金属電極と有機物ＥＬ層との界面が水分の影響ではく離してしまったり、金属が酸化して高抵抗化してしまったり、有機物自体が水分によって変質してしまったりし、このようなことから発光しなくなったり輝度が低下してしまったりという欠点がある。

このような課題を解消するために、有機ＥＬ素子をアクリル樹脂でモールドする方法（特開平３−３７９９１号公報）、有機ＥＬ素子を気密ケース内にＰ_２Ｏ_５とともに入れて外気から遮断する方法（特開平３−２６１０９１号公報）、有機ＥＬ素子上に金属の酸化物等の保護膜を設けた後にガラス板等を用いて気密にする方法（特開平４−２１２２８４号公報）、有機ＥＬ素子上にプラズマ重合膜及び光硬化型樹脂層を設ける方法（特開平５−３６４７５号公報）、有機ＥＬ素子をフッ素化炭素からなる不活性液体中に保持する方法（特開平４−３６３８９０号公報他）、有機ＥＬ素子上に高分子保護膜を設けた後シリコーンオイル中に保持する方法（特開平５−３６７４７５号公報）、有機ＥＬ素子上に設けられた無機酸化物等の保護膜の上にさらにポリビニルアルコールを塗布したガラス板をエポキシ樹脂で接着する方法（特開平５−８９９５９号公報）、有機ＥＬ素子を流動パラフィンやシリコーンオイル中に封じ込める方法（特開平５−１２９０８０号公報）等が提案されている。また、近年では封止樹脂中に吸湿剤を添加してこれを有機ＥＬ素子上に積層して水分による影響から有機ＥＬ層を守る方法が提案されている。

しかしながら、上記従来の有機ＥＬ層の封止方法はいずれも満足できるものではなく、例えば、吸湿剤とともに気密構造に素子を封じ込めるだけでは、ダークスポットの発生、成長を制御出来ず、また、フッ素化炭素やシリコーンオイル中に保持する方法は液体を注入する工程を経ることにより封止工程が煩雑になるだけでなく、ダークスポットの増加も完全には防げず、むしろ液体が陰極と有機層の界面に侵入して陰極のはく離を促進する問題もある。吸湿剤が樹脂に添加された場合も、吸湿により樹脂自体が膨潤し剥離等を生じてしまうことがあった。この他にも、有機ＥＬ素子への水分による悪影響を排除するため、封止層とは別に光硬化性エポキシ樹脂に酸化バリウムや酸化カルシウムなどの金属酸化物からなる吸湿剤を添加して防湿層を別途設けることも提案されている（特開２００１−２３７０６４号公報）。

そこで、特開平５−１８２７５９号公報には、紫外線硬化型樹脂を用いてガラス基板上にＥＬ層を形成し、ＥＬ層全面を覆うように樹脂組成物を積層し非透水性ガラス基板を貼り合わせたものが開発された。しかし、この発明に記載されている樹脂組成物は該樹脂に含まれる有機溶剤や紫外線による素子の劣化の問題、硬化時の応力歪みによる有機層からの陰極のはく離の問題、紫外線が届かない所で未硬化が発生する問題があり、実用性にやや劣る面があった。また、エポキシ樹脂を使用する場合は、アクリル樹脂と比較して素子への化学的影響は少ないものの硬化後の硬化物の透湿性に問題があり、これを改良するため酸化バリウムや酸化カルシウムなどの金属酸化物からなる吸湿剤を配合すことも考えられるが、この場合、樹脂中に配合した金属酸化物が水分により膨潤するため、場合によっては有機ＥＬ素子自体を崩壊させる問題があった。従って、長期的な信頼性に劣っていた。

一方、特開平１１−２７４３７７号公報には、熱可塑性樹脂、エポキシ樹脂、カップリング剤、二酸化珪素粉末及び有機溶剤からなるペースト組成物が開示され、ＩＣやＬＳＩのチップを直接封止に使用することが記載されている。しかしながら、この発明は硬化物の応力緩和性（弾力性）に重点が置かれ、また、耐湿性に優れるとの記載はあるものの、ペースト組成物の系中に含まれる水分量については何等考慮されていない。
特開平５−１８２７５９号公報 特開２００１−２３７０６４号公報 特開平１１−２７４３７７号公報

このように有機ＥＬ素子のダークスポットによる劣化が十分に改善されず、発光特性が不安定なことは、ファクシミリ、複写機、液晶ディスプレイのバックライト等の光源としては重大な欠陥となり、また、フラットパネル・ディスプレイなどの表示素子としても望ましくない。本発明は上記従来技術の課題を解決し、有機ＥＬ素子に悪影響を及ぼすことなく、効果的な封止を行うことにより、ダークスポットの発生・成長を確実に抑制して、長期間にわたって安定な発光特性を維持することが出来る有機ＥＬ素子封止用の硬化性樹脂性組成物を得ることを目的とする。

上記の課題を解決するため本発明は、ガラスもしくはフィルム基板１上に透明電極２、正孔輸送層３、有機物ＥＬ層４及び背面電極５からなる有機ＥＬ層を形成し、硬化性樹脂層７を積層して非透水性ガラスもしくはフィルム６と貼り合わせる有機ＥＬ素子において、使用する硬化性樹脂が、
（Ａ）水分量８００ｐｐｍ以下の分子中にグリシジル基を有する化合物
（Ｂ）水分量１０００ｐｐｍ以下の変性脂環式ポリアミン、および／または、変性脂肪族ポリアミン
（Ｃ）水分量３００ｐｐｍ以下の二酸化珪素
の上記（Ａ）〜（Ｃ）を主成分とする硬化性樹脂組成物で有機ＥＬ素子を封止することとした。
また、前記（Ａ）〜（Ｃ）を主成分とする硬化性樹脂組成物の合計含有水分量が１０００ｐｐｍ以下で、かつ 硬化物のアウトガス量（ＧＣ−ＭＳ）が１０ｐｐｍ以下（１２０℃，１５分抽出）であることが好ましい。

以下、本発明を詳細に説明する。まず、本発明の有機ＥＬ素子は図１に示すようにガラスまたはフィルム基板１上にＩＴＯ等の透明電極２、正孔輸送層３、有機物ＥＬ層４及び背面電極５がこの順に積層される。また、ガラスまたはフィルム基板１上には、耐湿性を有した硬化性樹脂層７を介しガラスや金属等の非透水性ガラスまたはフィルム基板６が固着される。

さらに詳述すると、このような構成の有機ＥＬ素子は次のようにして製造される。まず、ガラスまたはフィルム基板１上に透明電極２を約０．１μｍの厚みで成膜する。透明電極２の成膜に際しては、真空蒸着及びスパッタ等による方法がある。ただし、真空蒸着による成膜は、結晶粒が成長して膜表面の平滑度を低下させることがあり、薄膜ＥＬに適用する場合には絶縁破壊や不均一発光の原因を作ることがあるため、注意を要する。一方、スパッタによる成膜は表面の平滑性がよく、その上に薄膜デバイスを積層する場合に好ましい結果が得られる。続いて、透明電極２の上部に正孔輸送層３及び有機物ＥＬ層４を０．０５μｍの厚みで順次成膜する。また有機物ＥＬ層４の上部に背面電極５を０．１〜０．３μｍの厚みで成膜する。

これらの素子の成膜を終えた後、ガラスまたはフィルム基板１の上部に硬化性樹脂を約０．１ｍｍの厚みで滴下し、この硬化性樹脂の上から非透水性ガラスまたはフィルム基板６を密着させる。硬化性樹脂の詳細は後述する。非透水性ガラスまたはフィルム基板６の密着を終えた後、常温で養生または低温での加熱促進により硬化性樹脂を硬化させて硬化性樹脂層７を形成する。これにより、非透水性ガラス基板６は硬化性樹脂層７を介してガラスまたはフィルム基板１に固着される。なお、上記の加熱促進硬化を行う場合は有機ＥＬ素子にダメージを与えないよう８０℃以下で行うことが望ましい。また、硬化性樹脂可使時間は作業性を考慮し室温で３０ｍｉｎ以上であることが望ましい。

本発明において硬化性樹脂層７に求められる物性は、透湿度が６０℃、９５％で５０ｇ／ｍ^２×２４ｈｒ以下（厚み１５０μｍ）、ガラス同士のはく離接着力が５ｋｇｆ／ｃｍ^２以上及び比較的低温で硬化することが望まれる。これらの要求項目を満たすものとして（Ａ）水分量８００ｐｐｍ以下の分子中にグリシジル基を有する化合物、（Ｂ）水分量１０００ｐｐｍ以下の変性脂環式ポリアミン、および／または変性脂肪族ポリアミン、（Ｃ）水分量３００ｐｐｍ以下の二酸化珪素からなるエポキシ樹脂組成物であることが必要である。また、上記エポキシ樹脂の不純物成分として、（Ａ）〜（Ｃ）を主成分とする硬化性樹脂組成物の合計含有水分量が１０００ｐｐｍ以下で、その硬化物からのアウトガス量（ＧＣ−ＭＳ）が１０ｐｐｍ以下（１２０℃，１５分抽出）にコントロールすることがより好ましい。

本発明の二液性エポキシ樹脂において（Ａ）分子中にグリシジル基を有する化合物は、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、水素化ビスフェノール型エポキシ樹脂などがあげられるが、有機ＥＬ素子用に使用するためには塩素イオン含有量の少ないもの、具体的には加水分解性塩素が５００ｐｐｍ以下であるものが好ましく、また、含有水分量が８００ｐｐｍ以下（さらに好ましくは６００ｐｐｍ以下）であることが望ましい。（Ａ）成分の具体例としては含有する塩素イオン濃度が少ないエピクロンＥＸＡ−８３５ＬＶ（大日本インキ工業株式会社製）が好ましく使用できる。 また、（Ａ）成分の粘度は１０００〜１０００００ｃＰ範囲であることが好ましい。粘度が１０００００ｃＰを越えてあまりに高いと（Ｃ）二酸化珪素を添加した後の粘度が高くなり（Ｂ）成分の変性脂環式ポリアミン、および／または、変性脂肪族ポリアミンとの混合が困難になる。

上記（Ａ）成分中の水分量を減少させるには、例えば加熱・撹拌・脱泡（真空引き）が同時に行える装置を用いて、６０℃〜１００℃で数時間程度加熱撹拌脱泡を行ないうことで達成可能であるが、（Ａ）成分中の含有水分量を低減させることができる他の方法を用いても何等差し支えない。なお、（Ａ）成分であれば例えば８０℃で１時間程度加熱撹拌脱泡を行うことでの含有水分量を８００ｐｐｍ以下することも可能である。

本発明に用いられる（Ｂ）変性脂環式ポリアミン、および／または変性脂肪族ポリアミンとしては、従来から公知のものが使用可能である。変性脂環式ポリアミンとしては、例えば特開２００３−０９６２６６号公報に記載されるように、分子内に脂環の構造を持ちアミノ基が脂環に直接またはメチレン鎖を介して結合した化合物である。この変性脂環式ポリアミンを構成する脂環式ポリアミンとしては、例えばイソホロンジアミン、メンセンジアミン、１，２‐又は１，３‐ジアミノシクロヘキサン、１，２‐ジアミノ‐４‐エチルシクロヘキサン、１，４‐ジアミノ‐３，６‐ジエチルシクロヘキサン、１‐シクロヘキシル‐３，４‐ジアミノシクロヘキサン、４，４′‐ジ（アミノジシクロヘキシル）‐メタンおよび‐プロパン、ビス（４‐アミノシクロヘキシル）‐メタンおよび‐プロパン、３，３′‐ジメチル‐４，４′‐ジアミノジシクロヘキシルメタン、３‐アミノ‐１‐シクロヘキシル‐アミノプロパン、１，２‐、１，３‐又は１，４‐ビス（アミノメチル）‐シクロヘキサン、Ｎ‐アミノエチルピペラジン、３，９‐ビス（３‐アミノプロピル）‐２，４，８，１０‐テトラオキサスピロ（５，５）ウンデカン等が挙げられ、この変性物としては、例えばマンニッヒ変性物、エポキシアダクト変性物、シアノエチル化変性物、マイケル変性物、ケチミン化変性物等が挙げられる。上記エポキシアダクト変性物の例としては、ジアミノシクロヘキサン、ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、イソホロンジアミン等の脂環式ポリアミンと、プロピレンオキシド、酸化ヘキセン、酸化シクロヘキセン等の末端モノ‐もしくはポリ‐エポキシドや、フェニルグリシジルエーテル、ｔ‐ブチルグリシジルエーテル、エチルヘキシルグリシジルエーテル、ブチル‐グリシジルエーテルのようなグリシジルエーテルや、或いは商品名Ｃａｒｄｕｒａ Ｅ（Ｖｅｒｓａｔｉｃ ９１１ Ａｃｉｄ（商品名）のグリシジルエステル）として入手しうるようなグリシジルエステルとの反応生成物を挙げることができる。変性脂環式ポリアミンの市販品としては、例えばアンカミン１７３２、アンカミン１８８２、アンカミン１３６５（アンカーケミカル社）、アンカミン１６１８、アンカミン２０７４（エーシーアイ ジャパン（ＡＣＩ ＪＡＰＡＮ）社）、ダイトクラールＦ−５１９７、ダイトクラールＢ−１６１６（大都産業社）、フジキュアーＦＸＤ−８２１、フジキュア４２３３（富士化成工業社）、エピキュア１１３（油化シェルエポキシ社）、ラロミンＣ−２６０（ＢＡＳＦ）等が挙げられる。

また、変性脂肪族ポリアミンとしては、例えば特開平１０−２５３３４号公報及び特開平１０−８１６５１号公報などに記載されるように脂肪族アミンを変性したものである。変性脂肪族ポリアミンを構成する脂肪族ポリアミンの具体例としては、以下に示すものを挙げることができる。エチレンジアミン、１，２−プロパンジアミン、１，３−プロパンジアミン、１，４−ジアミノブタン、ヘキサメチレンジアミン、２，５−ジメチル−２，５−ヘキサンジアミン、２，２，４−トリメチルヘキサメチレンジアミン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、テトラエチレンペンタミン、ペンタエチレンヘキサミン、４−アミノメチルオクタメチレンジアミン、３，３’−イミノビス（プロピルアミン）、３，３’−メチルイミノビス（プロピルアミン）、ビス（３−アミノプロピル）エーテル、１，２−ビス（３−アミノプロピルオキシ）エタン、メンセンジアミン、イソホロンジアミン、ビスアミノメチルノルボルナン、ビス（４−アミノシクロヘキシル）メタン、ビス（４−アミノ−３−メチルシクロヘキシル）メタン、１，３−ジアミノシクロヘキサン、３，９−ビス（３−アミノプロピル）−２，４，８，１０−テトラオキサスピロ［５，５］ウンデカンを挙げることができる。芳香族置換基を有する脂肪族ポリアミンの例としては、ｍ−キシリレンジアミン、テトラクロロ−ｐ−キシリレンジアミンなどを挙げることができ、本発明の変性脂肪族ポリアミンは、上記脂肪族ポリアミンを、エポキシ樹脂やアルキレンオキサイド化合物で変性したり、シアノエチル化あるいはケチミン化したものである。変性脂肪族ポリアミンの市販品の例としては、例えば富士化成工業社製のフジキュアーシリーズ（ＦＸＥ−１０００又はＦＸＲ−１０３０等）が挙げられる。

上記（Ｂ）変性脂環式ポリアミン、および／または変性脂肪族ポリアミンは一種類の単独使用でも、複数種を混合して使用することも可能である。（Ｂ）成分の粘度は、（Ａ）成分と撹拌混合して使用することを考慮すると同等の粘度であることが好ましい。また、一般的に２液性エポキシ樹脂の配合量は、主剤中（（Ａ）成分に該当）のエポキシ基の量（エポキシ当量）と硬化剤中（（Ｂ）成分に該当）の活性水素量（活性水素当量）により決定されるが、本願発明においても使用する（Ａ）成分のエポキシ当量と（Ｂ）成分の活性水素当量に合わせて適宜に配合されることでより完全な硬化が行える。この適正な配合比率を逸脱すると硬化が不十分となるため、硬化物の物性が低下したり硬化物中からのアウトガスの発生量が増加することがある。

また、市販されている２液性のエポキシ樹脂の主剤と硬化剤の配合割合は、主剤１００重量部に対し硬化剤を１００〜１０重量部で撹拌混合して使用するものが多いが、（Ｂ）成分はアミンを含有するのでその系中に湿分を取り込み易いため、本発明の用途に使用する場合には（Ａ）成分に対し配合する（Ｂ）成分の量をなるべく少なくすることが望ましい。具体的には（Ａ）〜（Ｃ）の硬化性組成物において３０重量％以下であることが好ましい。なお、（Ｂ）成分中に含有される水分量を１０００ｐｐｍ（より好ましくは７００ｐｐｍ以下）に押さえることができれば、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の配合割合を重量比で１：１程度とすることも可能である。

また、（Ａ）成分を硬化させる硬化剤として（Ｂ）成分以外にポリアミドアミンを添加すると接着強度を向上させることができるが、ポリアミドアミンの添加量が多いとアウトガス量が増加するので（Ａ）成分１００重量部に対し２５重量部までの添加が適正である。

上述したポリアミドアミンも含め（Ｂ）成分の変性脂環式ポリアミン、および／または変性脂肪族ポリアミンの含有水分量は、（Ａ）成分と同様に加熱、撹拌、脱泡（真空引き）などの工程処理を行なうことにより含有水分量を減少させることができる。（Ｂ）成分はその種類により水分量が大きく異なるため一概に規定できないが、例えば８０℃で２時間程度加熱撹拌脱泡を行うことで目的の水分量（１０００ｐｐｍ以下）にすることが可能である。

本発明に使用できる（Ｃ）成分の二酸化珪素は、結晶性、溶融性を問わず使用可能でるが、なるべく不純物の少ない細粒を用いることが望ましい。具体的な粒径は４０μ以下であり、含有水分量のコントロールや配合の容易さから（Ａ）成分に予め添加しロール等を利用して分散しておくのが好ましい。また、二酸化珪素自体の水分量も加熱により除去することができる。その含有水分量が３００ｐｐｍ以下（さらに好ましくは１００ｐｐｍ以下）になるように１００〜１５０℃で加温し水分を取り除く。また、この（Ｃ）成分の添加量は、（Ａ）成分１００重量部に対し、５〜１００程度が好ましい。

本発明には、さらに本発明の目的を達成可能な限り、その他の成分、例えばよう変剤、保存安定剤、可塑剤、反応性希釈剤、充填材、粘度調製剤等を添加することも可能であるが、それらの添加成分中の水分や不純物に注意する必要がある。また、本発明の硬化性組成物は、（Ａ）成分、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分を使用時に混合してもよく、或いは（Ａ）成分又は（Ｂ）成分、もしくは両方の成分中に、（Ｃ）成分やその他の添加剤を予め混合しておき、使用時に両者を混合して使用してもよい（２液性）。

上記のとおりベース層と非透水ガラスまたはフィルム基板層の接着に本発明の硬化性エポキシ樹脂を使用し固着封止することにより、有機ＥＬ素子の劣化の進行を大幅に制御するとこができ、長寿命化、有機ＥＬ発光側にエポキシ樹脂層があっても高輝度化を図ることができる。また、紫外線硬化型の接着剤組成物で問題とる紫外線の届かない箇所の未硬化や、大きな硬化収縮もないため、得られる有機ＥＬ素子は安定した性能を発揮する。本発明の二液性エポキシ樹脂は常温で硬化させ、低温加熱により硬化促進させることができ、比較的低温の促進で十分に性能が安定する。

以下実施例にて本発明を詳細に説明する。

表１に示す通り各硬化性樹脂を調製し各種評価を行った。その結果を表２に記載する。なお、使用した各成分はエピクロンＥＸＡ８３５ＬＶ：ビスフェノールＡ型及びＦ型混合エポキシ樹脂低塩素型（大日本インキ化学工業株式会社製）、エピコート８２８：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン株式会社製）、エピコート８０７：ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン株式会社製）、トーマイド２９６：ポリアミドアミン（富士化成工業株式会社製）、ダイトクラールＣ−２２００Ａ：変性脂環式ポリアミン（大都産業株式会社製）、サンマイドＡ−１００：イミダゾール変性アミン（三和化学工業株式会社製）、アンカミンＺ：芳香族ポリアミン（ＢＴＲジャパン株式会社製）、ダイトクラールＸ−５２７３Ｃ：変性脂肪族ポリアミン（大都産業株式会社製）、ヒューズレックスＸ：二酸化珪素（株式会社龍森社製）、クリスタライトＡＡ：二酸化珪素（株式会社龍森社製）、ＳＧ−９５：タルク（日本タルク社製）、Ｒ９７２：よう変剤（日本アエロジル社製）である。

（Ａ）成分の分子中にグリシジル基を有する化合物及び（Ｂ）成分の変性脂環式ポリアミン、および／または変性脂肪族ポリアミンは、それぞれ８０℃で２時間加熱、撹拌、脱泡を行い、それぞれの水分量を８００ｐｐｍ以下、１０００ｐｐｍ以下に調整した。（Ｃ）成分の二酸化珪素は、１２０℃で２時間加温し水分量を３００ｐｐｍ以下に調整した。なお、調整後の各成分は窒素雰囲気中で乾燥剤とともに保管した。また、比較例５の二酸化珪素、比較例６及び７の硬化剤はそれぞれの水分量を調整せずそのまま使用した。さらに、ＳＧ−９５やＲ９７２も特に脱水処理を行わなかった。

評価１：透湿度測定
各硬化性樹脂を厚み１５０μｍのシート状に加工し硬化させ（硬化条件：表１参照）、６０℃×９５％の条件で透湿度を測定した。（使用機器：Ｌ８０−５０００型水蒸気透過度計／ＬＹＳＳＹ社製）
評価２：アウトガス測定
フッ素樹脂コートした板の上に各硬化性樹脂を約２０ｍｇ計量し所定の硬化条件で硬化させ、ダブルショットパイロライザーおよびガスクロマトグラフ／質量分析計（ＧＣ／ＭＳ）を用いたダイナミックヘッドスペース法で１２０℃×１５分加熱した際に発生するアウトガス量を測定した。
評価３：接着力測定
パネル用ガラス基板を２５ｍｍ×５０ｍｍにカットし、ガラス片が十字状になるように中央に樹脂を挟み（１００μｍ）所定の硬化時間で硬化させ、上下に剥離した。この時はく離速度は５０ｍｍ／ｍｉｎとして、あらかじめ測定した接着剤塗布面積で最大荷重を除して接着力とした。
評価４：パネル信頼性試験（輝度劣化評価）
ガラス基板上にスパッタリングにより透明電極を０．１μｍの厚みで成膜した。続いて、透明電極の上部に正孔輸送層及び有機物ＥＬ層を０．０５μｍの厚みで順次成膜した。また有機物ＥＬ層の上部に背面電極を０．２μｍの厚みで成膜する。これらの素子の成膜を終えた後、ガラス基板１の上部に各硬化性樹脂を約０．１ｍｍの厚みで滴下し、この硬化性樹脂の上から非透水性ガラス基板を密着させた（硬化条件：表１参照）。このようにしてパネルを作製し、初期の輝度を測定し、連続点灯で６０℃、９０％の環境で輝度を測定し初期の輝度に対する相対値で比較した。
評価５：パネル信頼性試験（ダークスポット評価）
評価４で作成したパネルと同様に各硬化性樹脂で貼り合わせしたパネルを作成し、連続点灯で６０℃、９０％の環境でダークスポットの成長を観察した。１０００時間経過後の直径１００μｍ以上のダークスポット発生がない場合は○、ある場合は×とした。
評価６：水分量試験−カールフィッシャー微量水分計−
表−１の配合により本剤と硬化剤を各々調整しカールフィッシャー微量水分計にて水分量を測定した。表−１には本剤、硬化剤合計水分量を記載した。この処理は比較例４以外に実施した。

実施例１、２は硬化剤として変性脂環式ポリアミン、変性脂肪族ポリアミンを使用し、またそれぞれ二酸化珪素を添加したもので、有機ＥＬ表示パネルとして信頼性を確保出来ている。実施例３〜６は、実施例１，２にさらにポリアミドアミンを組み合わせたもので、それぞれ実施例１，２と比較してアウトガスが増えるものの接着力が向上することがわかる。また、実施例は、比較例１〜３と比較して二酸化珪素の添加により飛躍的に透湿性が向上している。この結果より、実施例１〜６は、有機ＥＬ素子貼合わせ用の樹脂組成物として使用することが可能である。

比較例４では二酸化珪素の替わりにタルクを使用したが、二酸化珪素程の透湿度に対する効果はない。また、タルクが空気中の水分を吸収するため系中の水分量が多くなっている。比較例５〜７は、二酸化珪素、変性脂環式ポリアミン及び変性脂肪族ポリアミンが規定量以上の水分含んでいるため信頼性に問題が生じ、ダークスポットの発生につながっている。また、これらの成分が吸湿しやすいことが分かる。

本発明は有機ＥＬ素子封止材料として好適に使用できるが、有機ＥＬ表示バネル以外にも液晶表示パネルや電子部品など水分や湿気を嫌う部材の封止剤やシール材、コーティング剤として有用である。

本発明の硬化性樹脂組成物を使用して製造した有機ＥＬ表示装置の簡略断面図である。

符号の説明

１ガラス基板
２透明電極
３正孔輸送層
４有機物ＥＬ層
５背面電極
６非透水性ガラス基板
７硬化性樹脂

Claims (5)

1. ガラスもしくはフィルム基板１上に透明電極２、正孔輸送層３、有機物ＥＬ層４及び背面電極５からなる有機ＥＬ層を形成し、硬化性樹脂層７を積層して非透水性ガラスもしくはフィルム６と貼り合わせる有機ＥＬ素子において、使用する硬化性樹脂が、
   （Ａ）水分量８００ｐｐｍ以下の分子中にグリシジル基を有する化合物
   （Ｂ）水分量１０００ｐｐｍ以下の変性脂環式ポリアミン、および／または、変性脂肪族ポリアミン
   （Ｃ）水分量３００ｐｐｍ以下の二酸化珪素
   の上記（Ａ）〜（Ｃ）を主成分とする硬化性樹脂組成物であることを特徴とする有機ＥＬ素子封止材。
2. 前記（Ａ）〜（Ｃ）を主成分とする硬化性樹脂組成物に含まれる水分量が１０００ｐｐｍ以下で、かつ、その硬化物のアウトガス量（ＧＣ−ＭＳ）が１０ｐｐｍ以下（１２０℃，１５分抽出）であることを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬ素子封止材。
3. 前記（Ａ）〜（Ｃ）を主成分とする硬化性樹脂組成物を構成するそれぞれの成分の配合比が、（Ａ）成分１００重量部に対し、（Ｂ）成分１０〜２００重量部、（Ｃ）成分５〜１５０重量部である請求項１乃至２に記載の有機ＥＬ素子封止材。
4. 前記（Ａ）〜（Ｃ）を主成分とする硬化性樹脂組成物に、さらに（Ｄ）ポリアミドアミンを添加する請求項１乃至３に記載の有機ＥＬ素子封止材。
5. 前記（Ａ）〜（Ｃ）を主成分とする硬化性樹脂組成物の硬化物の硬度が、ショアーＤ型硬度計による硬度で７０〜９０である請求項１乃至４に記載の有機ＥＬ素子封止材。

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