TW201533145A - 樹脂組合物 - Google Patents

Abstract

提供能夠抑制有機EL元件的品質劣化的樹脂組合物。 含有(A)脂環族環氧化合物、(B)雙酚A型環氧樹脂、(C)雙酚F型環氧樹脂、(D)光陽離子聚合引發劑的樹脂組合物。此外，(B)雙酚A型環氧樹脂和(C)雙酚F型環氧樹脂為不含有(A)脂環族環氧化合物的化合物，且水分含量在1000ppm以下。另外，也可還含有(H)填充劑，水分含量在50ppm以上。

Description

樹脂組合物

本發明涉及樹脂組合物。例如，涉及用於有機EL元件封裝的粘合劑及硬化體。

有機EL元件作為一種可以進行高亮度發光的單元體而受到關注。然而，也存在因水分而導致的品質劣化及發光性能低下的問題。

為解決此類問題，人們正在研究將有機EL元件封裝的技術以防止水分導致品質劣化。例如，利用由燒結玻璃形成的密封材料進行封裝的方法(參考專利文獻1)。

另外，有一種方案提出了一種封裝方法：封裝不僅局限於基材周邊，基材層板之間也可進行填充、粘合。

這種情況下，在層板之間填充的樹脂組合物被公開(參考專利文獻2，專利文獻3)。

其他如滿足可固化性、粘合性、儲藏穩定性的能量線可固化性樹脂組合物也被公開(專利文獻4)。

而且還有用於其他目的的樹脂組合物，專利文獻5-7中也記載了各種樹脂組合物。

另外，關於有機EL封裝技術，用於封裝有機EL元件的(紫外線照射後不固化)熱可固化性樹脂材料所形成的填充層的含水率被設定在0.01wt%以下，這一內容被記載(專利文獻8)。並且，在專利文獻8中，還記載了用於封裝有機EL元件的紫外線可固化性樹脂材料形成的周邊密封層的含水率被設定在0.1wt%以下。

而且還有用於其他目的的樹脂組合物，在專利文獻10中記載了水解性氯含量在100ppm以下的感光性添加(Additive)粘合劑。另外，在專利文獻10中記載了水解性氯含量在600ppm以下的液晶密封劑。

另外，關於有機EL封裝技術，向有機EL元件封裝劑中添加冠醚這一內容也有記載(專利文獻11)。

另外，還有用於其他目的的樹脂組合物，向用於觸控面板的光可固化性樹脂組合物中添加冠醚的內容也有記載(專利檔12)。

【現有技術專利】 【專利文獻】

【專利文獻1】日本特開平10-74583號公報

【專利文獻2】日本特開2005-336314號公報

【專利文獻3】日本特開2008-59945號公報

【專利文獻4】日本特開2010-248500號公報

【專利文獻5】日本特開2009-286954號公報

【專利文獻6】日本特開2010-507696號公報

【專利文獻7】日本特開2001-181221號公報

【專利文獻8】日本特開2008-59868號公報

【專利文獻9】日本特開平10-173336號公報

【專利文獻10】日本特開2004-61925號公報

【專利文獻11】日本特開2012-151109號公報

【專利文獻12】日本特開2011-111598號公報

但是，上述文獻記載的現有技術，在以下的方面具有改善的餘地。

專利文獻1中，記載了如下課題，即，進行批量生產時，將有機EL元件夾入低水分透過性基材(例如，玻璃等)後，將外部周邊進行封裝的方法。這種情況下，因為形成了中空的封裝結構，導致無法防止水分浸入中空封裝結構的內部，從而引起有機EL元件的品質劣化。

在專利文獻2和專利文獻3中，記載了這些樹脂組合物因為具有高水分透過性而導致有機EL元件品質劣化，以及由於粘合力不充足而導致的有機EL元件剝離等問題。另外，由於在有機EL元件上金屬為氣相沉積狀態，也存在金屬腐蝕所導致的有機EL元件品質劣化的問題。

在專利文獻4中有如下問題，不選擇雙(4-叔丁基-苯基)-碘鎓-三(三氟甲磺醯基)甲基化物等特定種類的光聚合引發劑，難以應用多種光聚合引發劑大範圍探討用於有機EL元件封裝的樹脂組合物的組成成分等。

專利文獻5~7中，樹脂組合物本來是用於其他目的的，並沒有記載關於水分量的規定。

專利文獻8中存在如下問題，即，雖然規定了水分量，但是由於含有碳和氫為主要成分的烯烴樹脂及環狀烯烴樹脂的外包層，和含有(紫外線照射後不固化的)環氧體系的熱可固化性樹脂材料的填充層，以及含有環氧體系的紫外線可固化性樹脂材料的周邊密封層，彼此組合，導致沒有足夠的粘合性和粘合持久性等，從而導致了複雜的有機EL元件封裝工程。

在專利文獻9~10中，雖然分別規定了氯含量，但是由於本來就是用於其他目的的樹脂組合物，所以也沒有記載關於水分量的規定。

在專利文獻11~12中，雖然記載了向用於有機EL元件的封裝劑和用於觸控面板的光可固化性樹脂組合物中添加冠醚，但是沒有記載關於水分量的規定。

本發明是鑒於上述情況而完成的，其目的在於提供一種樹脂組合物，使其在用於封裝有機EL元件的情況下，有機EL元件不易劣化。

本發明的樹脂組合物含有(A)脂環族環氧化合物，(B)雙酚A型環氧樹脂，(C)雙酚F型環氧樹脂和(D)光陽離子聚合引發劑；並且，上述(B)雙酚A型環氧樹脂和(C)雙酚F型環氧樹脂，不含有上述(A)脂環族環氧化合物；並且該樹脂組合物的水分量在1000ppm以下。

此樹脂組合物，在用於封裝有機EL元件的情況下，使有機EL元件不易劣化。

另外，本發明的樹脂組合物含有(A)脂環族環氧化合物，(B)雙酚A型環氧樹脂，(C)雙酚F型環氧樹脂和(D)光陽離子聚合引發劑；並且，上述(B)雙酚A型環氧樹脂和(C)雙酚F型環氧樹脂，不含有上述(A)脂環族環氧化合物；該樹脂組合物的還含有(H)充填劑，並且該樹脂組合物的水分量在50ppm以上。

此樹脂組合物，在現有技術中沒有考慮過的、即使在樹脂組合物中水分含量很多的情況下，在用於封裝有機EL元件的情況下也可以使有機EL元件不易劣化。

優選，還含有(E)穩定劑的樹脂組合物。

優選，(E)穩定劑是醚類化合物。

優選，(E)穩定劑是環狀醚類化合物。

優選，(A)脂環族環氧化合物不含芳香族基團。

優選，還含有(F)矽烷偶聯劑的樹脂組合物。

優選，還含有(G)增敏劑的樹脂組合物。

優選，水分含量在50ppm以上且700ppm以下。

優選，25℃狀態下樹脂組合物的剪切粘度在5mPa‧s以上且2000mPa‧s以下。

而且，上述樹脂組合物是本發明的一個方面，本發明的粘合劑，用於有機EL元件的封裝劑，固化劑，有機EL裝置，顯示器，以及它們的製造方法等，也具有同樣的構成及效果。

根據本發明，可以抑制有機EL元件的劣化。

<用語說明>

在本說明書中，能量線可固化性樹脂組合物是指因能量線照射而可以使其固化的樹脂組合物。此處，能量線是指以紫外線、可見光等為代表的能量線。

在本說明書中，“~”這一記號表示兩端數值的“以上”以及“以下”的範圍。

例如，“A~B”表示A以上且B以下的意思。

以下，對本發明的實施方式詳細地進行說明。

[實施方式1：樹脂組合物]

作為本實施方式的樹脂組合物，優選能量線可固化性樹脂組合物。

能量線可固化性樹脂組合物，含有(A)脂環族環氧化合物，(B)雙酚A型環氧樹脂，(C)雙酚F型環氧樹脂和(D)光陽離子聚合引發劑。

上述(B)雙酚A型環氧樹脂和(C)雙酚F型環氧樹脂中，不含有上述(A)脂環族環氧化合物。。

其次，對本實施方式的樹脂組合物的成分進行說明。

((A)脂環族環氧化合物)

本實施方式的樹脂組合物，含有(A)脂環族環氧化合物。

藉由利用脂環族環氧化合物，本實施方式顯示出了出色的粘合性、低透濕性、粘合持久性、光可固化性。

作為(A)脂環族環氧化合物，例如有如下物質：將具有至少一個環己烯或環戊烯環、蒎烯環等環烷烴環的化合物，利用過氧化氫、過酸(Peracid)等適當的氧化劑進行環氧化而生成的化合物或衍生物，和雙酚A型環氧化合物等芳香族環氧化合物進行氫化後得到的氫化環氧化合物，以及利用環氧氯丙烷等使具有環烷烴環的化合物變性為具有縮水甘油醚結構的變性物等。可選擇使用這些化合物的1種及2種以上。優選沒有芳香族基團的(A)脂環族環氧化合物。

作為脂環族環氧化合物，沒有特別限定，例如有如下化合物：3,4-環氧環己基甲基-3’,4’-環氧環己烯羧酸酯、3,4-環氧環己基甲基(甲基)丙烯酸酯等1個分子內有1個以上環氧基團和1個以上酯基的脂環族環氧化合物，具有二環戊二烯結構的環氧化合物等。

在這些當中，從粘合性、光可固化性優良的觀點出發，更優選1分子內有1個以上環氧基和1個以上酯基的脂環族環氧化合物。

脂環族環氧化合物的分子量，從透濕性和保存穩定性的觀點出發，優選450以下，更優選400以下，進一步優選不到300，更優選100~280。所 謂分子量，是數均分子量。分子量使用由GPC(凝膠滲透色譜法)檢測而得的聚苯乙烯換算的數均分子量。例如，根據以下條件檢測。

溶劑(流動相)：THF

脫氣裝置：ERMA公司製ERC-3310

泵：日本分光公司製PU-980

流速1.0mL/min

自動進樣器：Tosoh公司製AS-8020

柱溫箱：日立製作所製L-5030

設定溫度40℃

色譜柱構成：Tosoh公司製TSKguardcolumnMP(XL)6.0mmID×4.0cm 2根，Tosoh公司製TSK-GELMULTIPOREHXL-M 7.8mmID×30.0cm 2根，共4根

檢測器：RI日立製作所製L-3350

資料處理：SIC480數據站

(A)成分的使用量，從操作性，光可固化性，粘合性，透濕性，粘合持久性的觀點出發，在(A)和(B)和(C)共計100質量份中優選5質量份以上，更加優選10質量份以上，進一步優選30質量份以上，最優選40質量份以上。(A)成分的使用量，從操作性，光可固化性，粘合性，透濕性，粘合持久性的觀點出發，在(A)和(B)和(C)共計100質量份中優選95質量份以下，更加優選90質量份以下，進一步優選80質量份以下，最優選70質量份以下。

((B)雙酚A型環氧樹脂)

本實施方式的樹脂組合物含有(B)雙酚A型環氧樹脂。

(B)雙酚A型環氧樹脂指的是，例如，在鹼性催化劑條件下使雙酚A和環氧氯丙烷發生縮合而得到的產物。進一步講，植物油脂肪酸或變性劑與上述雙酚A型環氧樹脂的環氧基或羥基發生反應而得到變性環氧樹脂等，也是可以使用的。

另外，在本說明書中，含有脂環族環氧化合物的雙酚A型環氧樹脂並不包含在(B)雙酚A型環氧樹脂中。

(B)雙酚A型環氧樹脂的分子量，從透濕性等觀點出發，優選100~5000、更優選150~1000，最優選200~450。這裏，所謂分子量，是數均分子量。分子量使用由GPC(凝膠滲透色譜法)檢測所得、聚苯乙烯換算的數均分子量。

((C)雙酚F型環氧樹脂)

本實施方式的樹脂組合物含有(C)雙酚F型環氧樹脂。另外，在本說明書中，含有脂環族環氧化合物的雙酚F型環氧樹脂並不包含在(C)雙酚F型環氧樹脂中。

(C)雙酚F型環氧樹脂指的是，例如，在鹼性催化劑條件下使雙酚F 和環氧氯丙烷發生縮合而得到的產物。進一步講，植物油脂肪酸或變性劑與上述雙酚F型環氧樹脂的環氧基或羥基發生反應而得到變性環氧樹脂等，也是可以使用的。

(C)雙酚F型環氧樹脂的分子量，從透濕性等觀點出發，優選100~5000、更有選150~1000，最優選200~450。這裏，所謂分子量，是數均分子量。分子量使用由GPC(凝膠滲透色譜法)檢測所得、聚苯乙烯換算的數均分子量。

(B)成分和(C)成分的質量比，優選(B)：(C)=1：5~5：1、更有選(B)：(C)=1：3~3：1，最優選(B)：(C)=1：1。

((D)光陽離子聚合引發劑)

本實施方式的樹脂組合物含有(D)光陽離子(Cation)聚合引發劑。

使用光陽離子聚合引發劑的情況下，本實施方式的樹脂組合物可能由於紫外線等能量線照射而固化。

作為(D)光陽離子聚合引發劑，沒有特別限定，例如有如下物質，如芳基鋶鹽衍生物(例如，陶氏化學公司製CYRACUREUVI-6990、CYRACUREUVI-6974，旭電化工業公司製ADEKAOPTOMER SP-150、ADEKAOPTOMER SP-152、ADEKAOPTOMERSP-170、ADEKAOPTOMER SP-172、san-apro公司製CPI-100P、CPI-101A、CPI-200K、CPI-210S、LW-S1， Double Bond公司製Chibakyua1190等)，芳基碘鎓鹽衍生物(例如，Ciba Specialty Chemicals公司製Irgacure250、Rhodia Japan公司製RP-2074)，丙二烯(Allene)-離子絡合物衍生體、重氮鹽衍生物、三嗪系引發劑以及其他鹵化物等氧生成劑，等等。

作為光陽離子聚合引發劑的離子種類，優選下面式(1)所示鎓鹽。

作為(D)光陽離子聚合引發劑，雖然沒有特別限定，但例如有下面式(1)所示鎓鹽。

(A是VIA族~VIIA族的化合價m的元素。

M=1~2。

n=0~3。

優選m和n為整數。R表示與A相鍵合的有機基團。

D是下面式(2)中所示結構。)

(式(2)中，E表示2價基團，G為-O-、-S-、-SO-、-SO₂-、-NH-、-NR’-、-CO-、-COO-、-CONH-、碳原子數在1~3的亞烷基和苯基(R’為碳原子數在1~5的烷基和碳原子數在6~10的芳基)。

A=0~5。A+1個E和a個G可分別相同或不同。

優選a為整數。

此處R’和上述基團相同。

X^-為鎓基的抗衡離子(Counterion)，每1分子有n+1个X^-。

式(1)化合物的鎓離子沒有特別限定，例如有如下物質。4-(苯硫基)苯基二聯苯基鋶、雙[4-(二苯基鋶)苯基]硫醚、雙〔4-{雙〔4-(2-羥乙氧基)苯基〕巰基}苯基〕硫醚、雙{4-〔雙(4-氟苯)巰基〕苯基}硫醚、4-(4-苯(甲)醯-2-氯苯基硫代)苯基雙(4-氟苯)鋶、4-(4-苯(甲)醯苯基硫代)苯基二聯苯基鋶、7-異丙基-9-氧代-10-硫雜-9,10-二氫蒽-2-二氯-對-甲苯基鋶、7-異丙基-9-氧代-10-硫雜-9,10-二氫蒽-2-基二苯基鋶、2-[(二-對-甲苯基)巰基〕噻噸酮、2-〔(二苯基)巰基〕噻噸酮、4-〔4-(4-tert-叔丁基-苯甲醯基)苯]苯基二-對-甲苯基鋶、4-(4-苯甲醯基)苯基二聯苯基鋶、5-(4-甲氧基-苯基)Chia Anse rhenium、5-苯基Chia Anse rhenium、二苯基苯甲醯甲基鋶、4-羥基-苯基甲基苄基鋶、2-萘基甲基(1-乙氧羰基)乙基鋶、4-羥基苯基甲基苯甲醯甲基鋶、十八烷基甲基苯甲醯甲基鋶等。

R是與A鍵合的有機基團，表示碳原子數6~30的芳基、碳原子數4~30的雜環基、碳原子數1~30的烷基、碳原子數2~30的烯基或碳原子 數2~30的炔基，它們可以被選自如下基團中的至少1種取代：烷基、羥基、烷氧、烷基羰基、芳基羰基、烷氧基羰基、芳氧基羰基、芳硫基羰基、醯氧基、芳硫基、烷硫基、芳基、雜環、芳氧基、烷基亞磺醯基、芳基亞磺醯基、烷基磺醯基、芳基磺醯基、亞烷氧基、氨基、氰基、硝基的各基團以及鹵素。R的個數為m+n(m-1)+1，它們彼此可以相同也可以不同。另外，2個以上的R彼此可以直接鍵合或者介由-O-、-S-、-SO-、-SO₂-、-NH-、-NR’-、-CO-、-COO-、-CONH-、碳原子數1~3的亞烷基或亞苯基鍵合而形成包含元素A的環結構。這裏，R’為碳原子數1~5的烷基或碳原子數6~10的芳基。

作為上述中碳原子數6~30的芳基，例如有苯基等單環芳基及萘基、蒽基、菲基、芘基、草屈基、Naphthacenyl、苯蒽基、蒽喹啉、芴基、萘醌、蒽醌等稠和多環式芳基。

作為碳原子數4~30的雜環基，例如有含有1~3個氧、氮、硫等雜原子的環狀的基團，它們可以相同也可以不同，作為具體例，例如有噻吩基、呋喃基、吡喃基、吡咯基、惡唑基、噻唑基、吡啶基、嘧啶基、吡嗪基等單環式雜環基，吲哚基、苯並呋喃基、異苯並呋喃基、苯並噻吩基、異苯並噻吩基、喹啉基、異喹啉基、喹喔啉基、喹唑啉基、哢唑基、吖啶基、吩噻嗪基、吩嗪基、呫噸基、噻蒽基、吩惡嗪基、吩惡噻基、苯並二氫吡喃基、異苯並二氫吡喃基、二苯並噻吩基、呫噸酮基、噻噸酮基、二苯並呋喃基等稠合多環式雜環基。

作為碳原子數1~30的烷基，例如有甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、辛基、癸基、十二烷基，十四烷基、十六烷基、十八烷基等直鏈烷基；異丙基、異丁基、仲丁基、叔丁基、異戊基、新戊基、叔戊基、異己基等支鏈烷基；環丙基、環丁基、環戊基、環己基等環烷基；苄基、萘甲基、蒽甲基、1-苯乙基、2-苯乙基一類的芳烷基等。

另外，作為碳原子數2~30的烯基，例如有乙烯基、烯丙基、1-丙烯基、異丙烯基、1-丁烯基、2-丁烯基、3-丁烯基、1-甲基-1-丙烯基、1-甲基-2-丙烯基、2-甲基-1-丙烯基、2-甲基2-丙烯基、1-戊烯、2-戊烯基、3-戊烯基、4-戊烯基、1-甲基-1-丁烯基、2-甲基-2-丁烯基、3-甲基-2-丁烯基、1,2-二甲基-1-丙烯基、1-癸烯基、2-癸烯基、8-癸烯基、1-十二碳烯、2-十二碳烯基、10-十二碳烯基等的支鏈或支鏈物質，2-環己烯基、3-環己烯基等環烯基、或苯乙烯基、肉桂基等的芳烯基等。

進一步來講，作為碳原子數2~30的炔基，例如有乙炔基、1-丙炔基、2-丙炔基、1-丁炔基、2-丁炔基、3-丁炔基、1-甲基-2-丙炔基、1,1-二甲基-2-丙炔基、1-戊炔基、2-戊炔基、3-戊炔基、4-戊炔基、1-癸炔基、2-癸炔基、8-癸炔基、1-十二炔基、2-十二炔基、10-十二炔基等直鏈或支鏈物質，或苯基乙炔等芳基炔基等。

上述碳原子數6~30的芳基、碳原子數4~30的雜環基、碳原子數1~ 30的烷基、碳原子數2~30的烯基或碳原子數2~30的炔基可以至少具有1種取代基，作為取代基的例子，例如有甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、辛基、癸基、十二烷基、十四烷基、十六烷基、十八烷基等碳原子數1~18的直鏈烷基；異丙基、異丁基、仲丁基、叔丁基、異戊基、新戊基、叔戊基、異己基等碳原子數1~18的支鏈烷基；環丙基、環丁基、環戊基、環己基等碳原子數3~18的環烷基；羥基；甲氧基、乙氧基、丙氧基、異丙氧基、丁氧基、異丁氧基、仲丁氧基、叔丁氧基、己氧基、癸氧基、十二烷氧基等碳原子數1~18的直鏈或支鏈的烷氧基；乙醯基、丙醯基、丁醯基、2-甲基丙醯基、庚醯基、2-甲基丁醯基、3-甲基丁醯基、辛醯基、癸醯基、十二烷醯基、十八烷醯基等碳原子數2~18的直鏈或支鏈的烷基羰基；苯甲醯基、萘甲醯基等碳原子數7~11的芳基羰基；甲氧基羰基、乙氧基羰基、丙氧基羰基、異丙氧基羰基、丁氧基羰基、異丁氧基羰基、仲丁氧基羰基、叔丁氧基羰基、辛氧基羰基、十四烷氧基羰基、十八烷氧基羰基等碳原子數2~19的直鏈或支鏈的烷氧羰基；苯氧基羰基、萘氧基羰基等碳原子數7~11的芳氧基羰基；苯基硫羰基、萘氧基硫羰基等碳原子數7~11的芳硫基羰基；乙醯氧基、乙基羰基氧基、丙基羰基氧基、異丙基羰基氧基、丁基羰基氧基、異丁基羰基氧基、仲丁基羰基氧基、叔丁基羰基氧基、辛基羰基氧基、十四烷基羰基氧基、十八烷基羰基氧基等碳原子數2~19的直鏈或支鏈的醯氧基；苯硫基、2-甲基苯硫基、3-甲基苯硫基、4-甲基苯硫基、2-氯苯硫基、3-氯苯硫基、4-氯苯硫基、2-溴苯硫基、3-溴苯硫基、4-溴苯硫基、2-氟苯硫基、3-氟苯硫基、4-氟苯硫基、2-羥基苯硫基、4-羥基苯硫基、2-甲氧基苯硫基、4-甲氧基苯硫基、1-萘硫基、2-萘硫基、4- 〔4-(苯硫基)苯甲醯基〕苯硫基、4-〔4-(苯硫基)苯氧基〕苯硫基、4-〔4-(苯硫基)苯基〕苯硫基、4-(苯硫基)苯硫基、4-苯甲醯基苯硫基、4-苯甲醯基-2-氯苯硫基、4-苯甲醯基-3-氯苯硫基、4-苯甲醯基-3-甲硫基苯硫基、4-苯甲醯基-2-甲硫基苯硫基、4-(4-甲硫基苯甲醯基)苯硫基、4-(2-甲硫基苯甲醯基)苯硫基、4-(對甲基苯甲醯基)苯硫基、4-(對乙基苯甲醯基)苯硫基4-(對異丙基苯甲醯基)苯硫基、4-(對叔丁基苯甲醯基)苯硫基等碳原子數6~20的芳硫基；甲硫基、乙硫基、丙硫基、異丙硫基、丁硫基、異丁硫基、仲丁硫基、叔丁硫基、戊硫基、異戊硫基、新戊硫基、叔戊硫基、辛硫基、癸硫基、十二烷基硫基等碳原子數1~18的直鏈或支鏈的烷硫基；苯基、甲苯基、二甲基苯基、萘基等碳原子數6~10的芳基；噻吩基、呋喃基、吡喃基、吡咯基、惡唑基、噻唑基、吡啶基、嘧啶基、吡嗪基、吲哚基、苯並呋喃基、苯並噻吩基、喹啉基、異喹啉基、喹喔啉基、喹唑啉基、哢唑基、吖啶基、吩噻嗪基、吩嗪基、呫噸基、噻蒽基、吩惡嗪基、吩惡噻基、苯並二氫吡喃基、異苯並二氫吡喃基、二苯並噻吩基、呫噸酮基、噻噸酮基、二苯並呋喃基等碳原子數4~20的雜環基；苯氧基、萘氧基等碳原子數6~10的芳氧基；甲基亞磺醯基、乙基亞磺醯基、丙基亞磺醯基、異丙基亞磺醯基、丁基亞磺醯基、異丁基亞磺醯基、仲丁基亞磺醯基、叔丁基亞磺醯基、戊1~18基亞磺醯基、異戊基亞磺醯基、新戊基亞磺醯基、叔戊基亞磺醯基、辛基亞磺醯基等碳原子數的直鏈或支鏈的烷基亞磺醯基；苯基亞磺醯基、甲苯基亞磺醯基、萘基亞磺醯基等碳原子數6~10的芳基亞磺醯基；甲基磺醯基、乙基磺醯基、丙基磺醯基、異丙基磺醯基、丁基磺醯基、異丁基磺醯基、仲丁基磺醯基、叔丁基磺醯 基、戊基磺醯基、異戊基磺醯基、新戊基磺醯基、叔戊基磺醯基、辛基磺醯基等碳原子數1~18的直鏈或支鏈的烷基磺醯基；苯基磺醯基、甲苯基磺醯基(甲苯磺醯基)、萘基磺醯基等碳原子數的6~10的芳基磺醯基；下式(3)表示的亞烷氧基(Q表示氫原子或甲基，k為1~5的整數)。

無取代的氨基以及由碳原子數1~5的烷基和/或碳原子數6~10的芳基單取代或雙取代的氨基(碳原子數1~5的烷基，具體例如有甲基、乙基、丙基、丁基、戊基等直鏈烷基；異丙基、異丁基、仲丁基、叔丁基、異戊基、新戊基、叔戊基等支鏈烷基；環丙基、環丁基、環戊基等環烷基。碳原子數6~10的芳基，具體例如有苯基、萘基等)；氰基；硝基；氟、氯、溴、碘等鹵素。

另外，2個以上的R相互直接或藉由-O-、-S-、-SO-、-SO₂-、-NH-、-NR’-(R’為碳原子數1~5的烷基或碳原子數6~10的芳基。碳原子數1~5的烷基，具體例如有甲基、乙基、丙基、丁基、戊基等直鏈烷基；異丙基、異丁基、仲丁基、叔丁基、異戊基、新戊基、叔戊基等支鏈烷基；環丙基、環丁基、環戊基等環烷基。碳原子數6~10的芳基，具體例如有苯基、萘 基等)、-CO-、-COO-、-CONH-、碳原子數1~3的亞烷基或亞苯基相鍵合形成含元素A的環狀結構。

可列舉下述的物質。

【化4】

[A為VIA族~VIIA族(CAS記載)的元素，L表示-O-、-S-、-SO-、-SO₂-、-NH-、-NR’-、-CO-、-COO-、-CONH-。R’同上所述]

式(1)中，與化合價為m的VIA族~VIIA族(CAS表示)元素A相鍵合的m+n(m-1)+1個R，彼此可以相同也可不同，至少R的其中1個，更優選的為全部R均為碳原子數為6~30的芳基或碳原子數為4~30的雜環基(具有上述取代基亦可)。

式(1)中D的結構如以下式(2)所示。

式(2)中的E表示亞甲基、亞乙基、亞丙基等碳原子數1~8的直鏈狀、支鏈狀或環狀的亞烷基；亞苯基、亞二甲苯、亞萘基、亞聯苯基、亞蒽基等碳原子數6~20的亞芳基；二苯並呋喃二基、二苯並噻吩二基、呫噸二基、吩惡噻二基、噻蒽二基、聯噻吩二基、聯呋喃二基、噻噸酮二基、呫噸酮二基、哢唑二基、吖啶二基、吩噻嗪二基、吩嗪二基等碳原子數8~20的雜環化合物的2價基團。

這裏，雜環化合物的2價基團是指從雜環化合物的不同的2個環碳原子各去掉一個氫原子而形成的2價基團。

上述亞烷基、亞芳基或雜環化合物的2價基團的基礎為可擁有至少1種取代基，取代基具體例如有甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、辛基等碳原子數1~8的直鏈烷基；異丙基、異丁基、仲丁基、叔丁基等碳原子數1~8的支鏈烷基；環丙基、環己基等碳原子數1~8的烷氧基；苯基、萘基等碳原子數6~10的芳基；羥基；氰基；硝基或氟、氯、溴、碘等鹵素。

式(2)中，G表示-O-、-S-、-SO-、-SO₂-、-NH-、-NR’-(R’同上所述)、-CO-、-COO-、-CONH-、碳原子數為1~3的烯或苯基。作為碳原子數為1~3的烯基，可以列舉亞甲基、乙烯、丙烯等直鏈或支鏈的烯基。

式(2)的a為0~5的整數。

A+1个E與a個G間可彼此相同或不同。

式(2)中所示的D有代表性的例子，如式(1)所示。

【化6】

式(1)中的n表示[D-A⁺R_m-1]鍵合的重複單位數量，優選0~3的整數。

作為式(1)中的鎓離子[A⁺]，雖然優選鋶、碘、硒，但例如有如下有代表性的例子。

作為鋶離子，例如有三苯基鋶、三-對甲苯基鋶、三-間甲苯基鋶、三(4-甲氧基苯基)鋶、1-萘基二苯基鋶、2-萘基二苯基鋶、三(4-氟苯基)鋶、三-1-萘基鋶、三-2-萘基鋶、三(4-羥基苯基)鋶、4-(苯硫基)苯基二苯 基鋶、4-(對甲苯硫基)苯基二對甲苯基鋶、4-(4-甲氧基苯硫基)苯基雙(4-甲氧基苯基)鋶、4-(苯硫基)苯基雙(4-氟苯基)鋶、4-(苯硫基)苯基雙(4-甲氧基苯基)鋶、4-(苯硫基)苯基二對甲苯基鋶、雙〔4-(二苯基鋶基)苯基〕硫醚、雙〔4-{雙〔4-(2-羥基乙氧基)苯基〕鋶基}苯基〕硫醚、雙{4-〔雙(4-氟苯基)鋶基〕苯基}硫醚、雙{4-〔雙(4-甲基苯基)鋶基〕苯基}硫醚、雙{4-〔雙(4-甲氧基苯基)鋶基〕苯基}硫醚、4-(4-苯甲醯基-2-氯苯硫基)苯基雙(4-氟苯基)鋶、4-(4-苯甲醯基-2-氯苯硫基)苯基二苯基鋶、4-(4-苯甲醯基苯硫基)苯基雙(4-氟苯基)鋶、4-(4-苯甲醯基苯硫基)苯基二苯基鋶、7-異丙基-9-氧雜-10-硫雜-9,10-二氫蒽-2-基二對甲苯基鋶、7-異丙基-9-氧雜-10-硫雜-9,10-二氫蒽-2-基二苯基鋶、2-〔(二-對甲苯基)鋶基〕噻噸酮、2-〔(二苯基)鋶基〕噻噸酮、4-〔4-(4-叔丁基苯甲醯基)苯硫基〕苯基二對甲苯基鋶、4-〔4-(4-叔丁基苯甲醯基)苯硫基〕苯基二苯基鋶、4-〔4-(苯甲醯基苯硫基)〕苯基二對甲苯基鋶、4-〔4-(苯甲醯基苯硫基)〕苯基二苯基鋶、5-(4-甲氧基苯基)Chia Anse rhenium、5-苯基Chia Anse rhenium、5-甲苯基Chia Anse rhenium、5-(4-乙氧基苯基)Chia Anse rhenium、5-(2,4,6-三甲基苯基)Chia Anse rhenium等三芳基鋶；二苯基苯甲醯甲基鋶、二苯基、4-硝基苯甲醯甲基鋶、二苯基苄基鋶、二苯基甲基鋶等二芳基鋶；苯基甲基苄基鋶、4-羥基苯基甲基苄基鋶、4-甲氧基苯基甲基苄基鋶、4-乙醯羰基氧基苯基甲基苄基鋶、2-萘基甲基苄基鋶、2-萘基甲基(1-乙氧基羰基)乙基鋶、苯基甲基苯甲醯甲基鋶、4-羥基苯基甲基苯甲醯甲基鋶、4-甲氧基苯基甲基苯甲醯甲基鋶、4-乙醯羰基氧基苯基甲基苯甲醯甲基鋶、2-萘基甲基苯甲醯甲基鋶、2-萘基十八烷基 苯甲醯甲基鋶、9-蒽基甲基苯甲醯甲基鋶等單芳基鋶；二甲基苯甲醯甲基鋶、苯甲醯甲基四氫噻吩鎓、二甲基苄基鋶、苄基四氫噻吩鎓、十八烷基甲基苯甲醯甲基鋶等三烷基鋶等。

作為碘鎓離子，例如有二苯基碘鎓、二-對甲苯基碘鎓、雙(4-十二烷基苯基)碘鎓、雙(4-甲氧基苯基)碘鎓、(4-辛氧基苯基)苯基碘鎓、雙(4-癸氧基苯基)碘鎓、4-(2-羥基十四烷氧基)苯基苯基碘鎓、4-異丙基苯基(對甲苯基)碘鎓、異丁基苯基(對甲苯基)碘鎓等。

作為硒離子，可舉出三苯基硒、三-對甲苯基硒、三-間甲苯基硒、三(4-甲氧基苯基)硒、1-萘基二苯基硒、三(4-氟苯基)硒、三-1-萘基硒、三-2-萘基硒、三(4-羥基苯基)硒、4-(苯硫基)苯基二苯基硒、4-(對甲苯硫基)苯基二對甲苯基硒等三芳基硒；二苯基苯甲醯甲基硒、二苯基苄基硒、二苯基甲基硒等二芳基硒；苯基甲基苄基硒、4-羥基苯基甲基苄基硒、苯基甲基苯甲醯甲基硒、4-羥基苯基甲基苯甲醯甲基硒、4-甲氧基苯基甲基苯甲醯甲基硒等單芳基硒；二甲基苯甲醯甲基硒、苯甲醯甲基四氫硒、二甲基苄基硒、苄基四氫硒、十八烷基甲基苯甲醯甲基硒等三烷基硒等。

這些鎓中，優選的是鋶和碘鎓，特別優選的是選自下述碘鎓所構成的組中的1種以上：三苯基鋶、三-對甲苯基鋶、4-(苯硫基)苯基二苯基鋶、雙〔4-(二苯基鋶基)苯基〕硫醚、雙〔4-{雙〔4-(2-羥基乙氧基)苯基〕鋶基}苯基〕硫醚、雙{4-〔雙(4-氟苯基)鋶基〕苯基}硫醚、4-(4-苯 甲醯基-2-氯苯硫基)苯基雙(4-氟苯基)鋶、4-(4-苯甲醯基苯硫基)苯基二苯基鋶、7-異丙基-9-氧雜-10-硫雜-9,10-二氫蒽-2-基二對甲苯基鋶、7-異丙基-9-氧雜-10-硫雜-9,10-二氫蒽-2-基二苯基鋶、2-〔(二-對甲苯基)鋶基〕噻噸酮、2-〔(二苯基)鋶基〕噻噸酮、4-〔4-(4-叔丁基苯甲醯基)苯硫基〕苯基二對甲苯基鋶、4-〔4-(苯甲醯基苯硫基)〕苯基二苯基鋶、5-(4-甲氧基苯基)Chia Anse rhenium、5-苯基Chia Anse rhenium、二苯基苯甲醯甲基鋶、4-羥基苯基甲基苄基鋶、2-萘基甲基(1-乙氧基羰基)乙基鋶、4-羥基苯基甲基苯甲醯甲基鋶以及十八烷基甲基苯甲醯甲基鋶等鋶離子，以及二苯基碘鎓、二-對甲苯基碘鎓、雙(4-十二烷基苯基)碘鎓、雙(4-甲氧基苯基)碘鎓、(4-辛氧基苯基)苯基碘鎓、雙(4-癸氧基)苯基碘鎓、4-(2-羥基十四烷氧基)苯基苯基碘鎓、4-異丙基苯基(對甲苯基)碘鎓以及4-異丁基苯基(對甲苯基)碘鎓等碘鎓離子。

在式(1)中X^-為抗衡離子。個數為每分子n+1個。在抗衡離子中，雖然沒有特別限定，例如有硼化合物、磷化合物、銻化合物、砷化合物、烷基磺酸化合物等鹵化物、甲基化合物等。例如，F^-、Cl^-、Br^-、I^-等鹵素離子；OH^-；ClO₄ ^-；FSO₃ ^-、ClSO₃ ^-、CH₃SO₃ ^-、C₆H₅SO₃ ^-、CF₃SO₃ ^-等磺酸離子類；HSO₄ ^-、SO₄ ^2-等硫酸離子類；HCO₃ ^-、CO₃ ^2-等碳酸離子類；H₂PO₄ ^-、HPO₄ ^2-、PO₄ ^3-等磷酸離子類；PF₆ ^-、PF₅OH^-、氟化烷基氟磷酸根離子等氟磷酸根離子類；BF₄ ^-、B(C₆F₅)₄ ^-、B(C₆H₄CF₃)₄ ^-等硼酸離子類；AlCl₄ ^-；BIF₆ ^-等。其他例如有SBF₆ ^-、SBF₅OH^-等氟銻酸離子類、或ASF₆ ^-、ASF₅OH^-等氟砷酸離子類等。

作為氟化烷基氟磷酸離子，例如有下式(4)等所示氟化烷基氟磷酸離子等。

【化10】式(4)[(Rf)_bPF_6-b]^-

在式(4)中，Rf表示被氟原子取代的烷基。Rf的個數b為1~5，優選整數。b個Rf間可彼此相同或不同。Rf的個數b更優選2~4，最優選2~3。

式(4)所示的氟化烷基氟磷酸陽離子中，Rf表示被氟原子取代的烷基，優選碳原子數為1~8，更優選碳原子數為1~4。烷基指甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、辛基等直鏈烷基；異丙基、異丁基、仲丁基、叔丁基等支鏈烷基；進一步舉例如環丙基、環丁基、環戊基、環己基等環烷基。具體例如有CF₃、CF₃CF₂、(CF₃)₂CF、CF₃CF₂CF₂、CF₃CF₂CF₂CF₂、(CF₃)₂CFCF₂、CF₃CF₂(CF₃)CF、(CF₃)₃C等例子。

作為優選的氟化烷基氟磷酸陰離子的具體例子，可以列舉〔(CF₃CF₂)₂PF₄〕^-、〔(CF₃CF₂)₃PF₃〕^-、〔((CF₃)₂CF)₂PF₄〕^-、〔((CF₃)₂CF)₃PF₃〕^-、〔(CF₃CF₂CF₂)₂PF₄〕^-、〔(CF₃CF₂CF₂)₃PF₃〕^-、 〔((CF₃)₂CFCF₂)₂PF₄〕^-、〔((CF₃)₂CFCF₂)₃PF₃〕^-、〔(CF₃CF₂CF₂CF₂)₂PF₄〕^-和〔(CF₃CF₂CF₂CF₂)₃PF₃〕^-等。

對於光陽離子聚合引發劑而言，為了易於在環氧化合物、環氧樹脂中溶解，可以使用預先溶解於溶劑類的溶液。作為溶劑類，例如可舉出甲醇、乙醇、正丙醇、異丙醇、正丁醇、異丁醇等醇類；丙酮、甲基乙基酮、甲基異丁基酮、甲基正丁基酮、甲基正丙基酮、環戊酮、環己酮等酮類；二乙醚、乙基-叔丁醚、四氫呋喃、1,3-二惡烷、1,4-二惡烷等醚類；碳酸亞丙酯、碳酸亞乙酯、碳酸-1,2-亞丁酯、碳酸二甲酯、碳酸二乙酯等碳酸酯類；乙酸乙酯、丁酸乙酯、丁基溶纖劑乙酸酯、甲醇乙酸酯、β-丙內酯、β-丁內酯、γ-丁內酯、δ-戊內酯、ε-己內酯等酯類；乙二醇單甲醚、乙二醇單乙醚、丙二醇單甲醚、丙二醇單乙醚、二乙二醇單甲醚、二乙二醇單乙醚、二丙二醇單甲醚、二丙二醇單乙醚、三乙二醇單甲醚、三乙二醇單乙醚、三丙二醇單甲醚、三丙二醇單乙醚等單烷基二元醇醚類；乙二醇二甲醚、乙二醇二乙醚、丙二醇二甲醚、丙二醇二乙醚、二乙二醇二甲醚、二乙二醇二乙醚、二丙二醇二甲醚、二丙二醇二乙醚、三乙二醇二甲醚、三乙二醇二乙醚、三丙二醇二甲醚、三丙二醇二乙醚等二烷基二元醇醚類；乙二醇單甲醚乙酸酯、乙二醇單乙醚乙酸酯、丙二醇單甲醚乙酸酯、丙二醇單乙醚乙酸酯等單烷基二元醇醚的脂肪族羧酸酯類；甲苯、二甲苯、四甲基苯等芳香族烴類；己烷、辛烷、癸烷等脂肪族烴類；石油醚、石腦油、氫化石腦油、溶劑石腦油等石油類溶劑類；乙腈等腈類等。

這些光陽離子聚合引發劑，可選擇使用1種或2種以上。

關於(D)光陽離子聚合引發劑的陰離子種類，例如有硼化合物、磷化合物、銻化合物、砷化合物、烷基磺酸化合物等鹵化物。可選擇使用這些陰離子種類中的1種或2種以上。在這些當中，從可固化性的優越性、增強粘合性和粘合持久性的觀點出發，優選氟化物。氟化物中優選六氟銻酸。

(D)光陽離子聚合引發劑的使用量，相對於(A)成分加(B)成分加(C)成分的合計100質量份，優選0.01~5質量份，更優選0.05~3質量份。

光陽離子聚合引發劑的使用量若大於0.01質量份，光可固化性不會發生劣化，若小於5質量份，粘合持久性也不會降低。

((E)穩定劑)

本實施方式的樹脂組合物，可含有(E)穩定劑。由於含有穩定劑，本實施方式的樹脂組合物顯示出優越的貯藏穩定性。

穩定劑沒有特別限定，例如有防氧化劑、醚化合物或它們的混合物。在這些當中，優選醚化合物，例如有諸如聚乙二醇、聚丙二醇、聚氧乙二醇等聚烯烴基氧化物(Polyalkylene oxide)或環醚等。環醚當中例如有冠醚等。

即使在上述穩定劑中，也優選使用環醚，特別優選使用冠醚。藉由使用冠醚，在製造有機EL表示裝置示，可達到相應添加量的適合且優越的可固化性。

使用上述穩定劑中的聚環氧烷(Polyalkylene oxide)的情況下，作為上述聚環氧烷的末端沒有特別限制，其可以是羥基，可以由其他化合物醚化或酯化而來，也可以是環氧基等官能團。其中，羥基、環氧基等因與上述光聚合性化合物發生反應，所以很適合。

更進一步來講，作為上述聚環氧烷，聚環氧烷加成雙酚衍生物也適合使用，尤其是末端含羥基或環氧基的化合物更加適合使用。

上述穩定劑，優選分子內含有2個以上的聚乙烯醇和/或聚丙烯醇。

在上述穩定劑中作為市售的分子內含有2個以上聚乙烯醇的穩定劑，例如有“RIKARESIN BEO-60E”、“RIKARESIN EO-20”(均為新日本理化公司製)等。

另外，作為市售的分子內含有2個以上的聚丙烯醇的穩定劑，例如有“RIKARESIN BPO-20E”、“RIKARESIN PO-20”(均為新日本理化公司製)等。

上述冠醚沒有特別限制，例如有諸如12-冠-4、15-冠-5、18-冠-6、二環己烷-18-冠-6等。

由於含有穩定劑，不僅增強了貯藏穩定性，而且調整固化速度也變得可能，可以得到光照一段時間後固化的光可固化性樹脂組合物。

(E)穩定劑的使用量，相對於(A)成分加(B)成分加(C)成分的合計100質量份，優選0.05~20質量份，更優選0.1~10質量份，最優選0.5~5質量份。

使用量若大於0.05質量份，會提高貯藏穩定性，若小於20質量份，可固化性也不會將降低。

((F)矽烷偶聯劑)

本實施方式的樹脂組合物，可含有(F)矽烷偶聯劑。

由於含有矽烷偶聯劑，本實施方式的樹脂組合物顯示出優越的粘合性和粘合持久性。

在本實施方式中，(F)矽烷偶聯劑的化合物與(A)脂環族環氧化合物所表示的化合物不同。

作為矽烷偶聯劑，沒有特別限定，例如有氯丙基三甲氧基矽烷、乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三氯矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、乙烯基-三(β-甲氧基乙氧基)矽烷、γ-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、γ-丙烯醯氧 基丙基三甲氧基矽烷、β-(3,4-環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷、γ-縮水甘油醚氧基丙基三甲氧基矽烷、γ-縮水甘油醚氧基丙基三乙氧基矽烷、γ-巰丙基三甲氧基矽烷、γ-氨丙基三乙氧基矽烷、N-β-(氨基乙基)-γ-氨丙基三甲氧基矽烷、N-β-(氨基乙基)-γ-氨基丙基三乙氧基矽烷以及γ-脲基丙基三乙氧基矽烷等。這些矽烷偶聯劑，可選擇使用1種或2兩種以上。在這當中，優選β-(3,4-環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷、γ-縮水甘油醚氧基丙基三甲氧基矽烷、γ-縮水甘油醚氧基丙基三乙氧基矽烷、γ-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、γ-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷所構成的組中的1種或2種以上。

(F)矽烷偶聯劑的使用量，從獲得粘合性和粘合持久性的觀點出發，相對於(A)成分加(B)成分加(C)成分的合計100質量份，優選0.1~10質量份，更優選0.5~8質量份，進一步優選1~7質量份，最優選2~5質量份。

((G)光增敏劑)

本實施方式的樹脂組合物含有(G)光增敏劑。

所謂光增敏劑，是指能使光陽離子聚合引發劑吸收紫外線後有效率地產生離子的化合物。

作為光增敏劑，沒有特別限定，例如有二苯甲酮衍生物、吩噻嗪衍生物、苯基酮衍生物、萘衍生物、蒽衍生物、菲衍生物、萘並萘衍生物、屈 衍生物、苝衍生物、並五苯衍生物、吖啶衍生物、苯並噻唑衍生物、苯偶姻衍生物、芴衍生物、萘醌衍生物、蒽醌衍生物、氧雜蒽衍生物、呫噸酮衍生物、噻噸衍生物、噻噸酮衍生物、香豆素衍生物、香豆素酮衍生物、花青衍生物、吖嗪衍生物、噻嗪衍生物、惡嗪衍生物、二氫吲哚衍生物、甘菊環衍生物、三芳基甲烷衍生物、酞菁衍生物、螺吡喃衍生物、螺惡嗪衍生物、有機Chiosupiropiran絡合物衍生物、有機釕絡合物等。其中2-羥基-2-甲基-1-苯基-丙-1-酮的等苯酮衍生物和/或9,10丁氧基蒽的等蒽衍生物是優選的，更優選苯基酮衍生物是，最優選2-羥基-2-甲基-1-苯基-丙-1-酮。

(G)光增敏劑的使用量，從可固化性不致變差和不降低貯藏穩定性的觀點出發，相對於(A)成分加(B)成分加(C)成分合計100質量份，優選0.1~10質量份，更優選0.5~5質量份，最優選1~3質量份。

((H)充填劑)

與本實施方式相關的樹脂組合物，可以進一步含有(H)充填劑。作為充填劑，優選微粒。對於微粒沒有特別限定，可以使用無機類或有機類的透明微粒等。

作為無機類微粒，可以列舉二氧化矽粒子、玻璃填料、球狀氧化鋁、破碎氧化鋁、氧化鎂、氧化鈹、氧化鈦、氧化鋯、氧化鋅等氧化物類，氮化硼、氮化矽、氮化鋁等氮化物類，碳化矽等碳化物類，氫氧化鋁、氫氧 化鎂等氫氧化物類，銅、銀、鐵、鋁、鎳、鈦等金屬類或合金類，金剛石、石炭等炭碳基填料，碳酸鈣、硫酸鋇、滑石、雲母等。這些無機類微粒子亦可經脂肪酸或有機矽偶聯劑、鈦酸酯偶聯劑等進行表面處理。另外，作為有機類微粒，可以列舉交聯的苯乙烯基顆粒、交聯丙烯酸粒子、氟改性的交聯丙烯酸粒子、交聯的苯乙烯-丙烯酸樹脂顆粒、交聯矽氧烷顆粒等。微粒的50%粒徑，優選0.001μm以上且30μm以下的範圍內。在此範圍內，不會發生由於粒徑過小所導致的容易聚集，也不會發生由於粒徑過大導致的容易沉降。另外，根據需要可使用2種以上的微粒。

此處所說的50%粒徑，指體積累計率(Volume cumulative frequency)在50%時的粒徑。

關於粒徑的測量方法，雖然沒有特別限定，但是例如有鐳射衍射粒度分佈計、鐳射多普勒粒度分佈計、動態光散射式粒度分佈計、超聲波粒度分佈計等例子。

(H)填充劑的使用量，相對於(A)成分加(B)成分加(C)成分的合計100質量份，優選0.01~20質量份，更優選0.1~10質量份，最優選0.5~5質量份。

本實施方式的樹脂組合物，可含有脂肪族環氧化合物、氧雜環丁烷化合物、乙烯基醚化合物等其他離子聚合性化合物。

本實施方式的樹脂組合物，可使用丙烯酸類橡膠、聚氨酯橡膠等各種彈性體，甲基丙烯酸甲酯-丁二烯-苯乙烯接枝共聚物或丙烯腈-丁二烯-苯乙烯接枝共聚物等接枝共聚物，溶劑，增量劑，補強劑，增塑劑，增稠劑，染料，顏料，阻燃劑，表面活性劑等添加劑。

(水分含量)

本實施方式的樹脂組合物的水分含量，從抑制有機EL元件品質劣化的觀點出發，優選1000ppm以下，更優選500ppm以下，最優選100ppm以下。此水分含量若超過1000ppm，將無法避免樹脂組合物中所含水分接觸有機EL元件，這會引起有機EL元件品質劣化。另外，舉例來說，本水分量在5、10、50、100、200、300、400、500、600、700、800ppm、900ppm、1000ppm以下，或此處所示樹脂的任意兩值之間的範圍內也可。樹脂組合物的水分含量對其粘度有不小的影響。雖不能根據樹脂組合物的組成一概而論，但水分含量多的情況下粘度變低，該趨勢是多見的。

經本發明的發明者們深入研究後得出結論，即使樹脂組合物的水分含量很多，也可以抑制有機EL元件的品質劣化。在現有技術中，存在著水分含量被規定為任意值以下的樹脂組合物。然而，即使提高樹脂組合物的水分含量，仍然能夠抑制有機EL元件品質劣化的樹脂組合物是前所未有的。

本實施方式是這樣的，即使樹脂組合物在高水分含量狀態下，向(A)成分、(B)成分、(C)成分及(D)成分中進一步添加(H)填充劑後，也能抑制有機EL元件品質劣化。

也就是說，用於有機EL元件封裝時，即使是在迄今為止沒有考慮過的高水分含量的情況下，也能夠使有機EL元件不發生品質劣化現象。

例如，向(A)成分、(B)成分、(C)成分及(D)成分中進一步添加(H)填充劑後，即使在樹脂組合物的水分含量超過700ppm的情況下，也可以抑制有機EL元件的品質劣化。

另外，也可以添加(A)成分、(B)成分、(C)成分、(D)成分和(H)填充劑，以及這些之外的成分。在添加這些之外的成分時，可根據需要使用2種以上。

本實施方式的樹脂組合物的水分含量，從生產性等觀點出發，優選50ppm以上，更優選100ppm以上，進一步優選300ppm以上，最優選500ppm以上。另外，舉例來說，本水分含量在50、100、200、300、400、500、600、700、800、900、1000、1100、1200、1300、1400、1500、1600、1700、1800、1900、2000、2500ppm以上，或在此處所示數值的任意兩值之間的範圍內亦可。

樹脂組合物的水分含量的觀點看來，雖沒有特別限定(H)填充劑的使用量，但相對於樹脂組合物的合計100質量份，優選0.1~20質量份，更優選1.0~0質量份，最優選2.0~5.0質量份。

因此，從抑制有機EL元件品質劣化的觀點出發，本實施方式的樹脂組合物的水分含量在樹脂組合物中不含(H)填充劑的情況下，優選1000ppm以下； 在樹脂組合物中含(H)填充劑的情況下，優選50ppm以上。

樹脂組合物中含(H)填充劑的情況下，從抑制有機EL元件品質劣化的觀點出發，本實施方式的樹脂組合物的水分含量的上限值優選2500ppm以下，更優選1500ppm以下，進一步優選1000ppm以下，最優選500ppm以下。

另外，舉例來說，本水分含量在50、100、200、300、400、500、600、700、800、900、1000、1100、1200、1300、1400、1500、1600、1700、1800、1900、2000、2500ppm以下，或在此處所示數值的任意兩值之間的範圍內亦可。

(黏度)

在25℃時，為得到優異的塗布性，本實施方式的樹脂組合物的粘度優選剪切粘度為5mPa‧s以上，因為此條件下不會發生粘合劑塗抹面積過大；優選剪切粘度在2000mPa‧s以下，因為可以使用噴頭等市售的塗布裝置進行高精度塗布作業；更優選剪切粘度在1000mPa‧s以下。另外，此粘度在5mPa‧s、10mPa‧s、25mPa‧s、50mPa‧s、75mPa‧s、100mPa‧s、250mPa‧s、500mPa‧s、750mPa‧s、1000mPa‧s、2000mPa‧s的其中任意兩值之間的範圍內亦可。

[實施方式2：固化體]

本實施方式的樹脂組合物，可以作為經能量線照射後可固化的固化體。這時，藉由利用下列光源的能量線進行照射，本實施方式也可進行樹脂組合物的固化。

[光源]

作為用於本實施方式的樹脂組合物的固化或粘合的光源，沒有特別限定，例如有鹵素燈、金屬鹵化物燈、高功率的金屬鹵化物燈(含有銦等)、低壓汞燈、高壓汞燈、超高壓汞燈、氙氣燈、氙准分子燈、氙氣閃光燈、光二極體(以下簡稱LED)等。這些光源可以有效進行能量線的照射，而這些能量線各自對應其光聚合引發劑的反應波長，從這個觀點出發，優選這些光源。

上述光源的各發光波長或能量分佈不同。因此，根據光聚合引發劑的反應波長等適當選擇上述光源。另外，自然光(太陽光)也可以作為反應引發光源。

作為上述光源的照射方式，可以是直接照射、反射鏡等進行的聚光照射；或是也可以是藉由纖維等進行的聚光照射。也可以使用低波長截止濾光片(Cut filter)、熱線截止濾光片、冷鏡等。

為促進光照後的固化速度，也可以將本實施方式的樹脂組合物進行後加熱處理。用於封裝有機EL元件的情況下，從不會對有機EL元件造成破壞的觀點出發，後加熱溫度優選120℃以下，更優選80℃以下。從促進固化速度的觀點出發，後加熱溫度優選30℃以上，更優選40℃以上。

[實施方式3：粘合劑]

本實施方式的樹脂組合物，可以作為粘合劑使用。在用於有機EL元件等外包裝等粘合方面，本實施方式的粘合劑很適合使用。

[實施方式4：樹脂組合物的製造方法]

關於本實施方式的樹脂組合物的製造方法，如果上述成分能夠充分混合，那麼對此便沒有特別限制。

作為各成分的混合方法，沒有特別限定，例如有隨攪拌槳旋轉而利用其攪拌力進行的攪拌方法、利用自轉公轉而進行的的行星式攪拌機等常見分散機的方法等。從低成本、能穩定地進行混合等觀點出發，優選這些混合方法。

[降低水分含量的方法]

本實施方式的樹脂組合物的製造方法，優選含有降低水分含量的工程。作為水分含量的降低方法，沒有特別限定，例如有如下方法。

(1)藉由乾燥劑除去水分。除去水分之後，藉由將乾燥劑傾析或過濾進行分離。作為乾燥劑，對樹脂組合物如無影響則沒有特別限定，例如有高分子吸附劑(分子篩、合成沸石、氧化鋁、矽膠等)、無機鹽(氯化鈣、無水硫酸鎂、生石灰、無水硫酸鈉、無水硫酸鈣等)、固體堿類(氫氧化鈉、氫氧化鉀等)等。

(2)在減壓條件下加熱，除去水分的工程

(3)在減壓條件下蒸餾精製的工程

(4)將乾燥氮或乾燥氬氣等惰性氣體吹入，除去水分的工程

(5)藉由冷凍乾燥除去水分的工程。

降低水分含量，既可以在混合前將各成分的水分含量分別降低，也可以將各成分混合後再降低水分含量。

也可以並用1種或2種以上降低水分含量的工程。為防止水分含量的降低工程後再混入水分，優選在惰性氣體環境下進行操作處理。

[實施方式5：有機EL表示裝置的製造方法]

作為使用本實施方式的可固化性樹脂組合物來製造有機EL表示裝置的方法，舉例如下：將本實施方式的樹脂組合物塗在一方的基板上(背板)，利用光照使該樹脂組合物活化後，遮蔽光，以該組合物為介質，藉由將背板和EL元件形成的基板粘合到一起，可以實現在不暴露在光或熱的條件下，將有機EL元件進行封裝。

另外，也可以利用如下的方法製造有機EL表示裝置：使用本樹脂組合物，將其塗在一方的基板上後，以該樹脂組合物為介質，粘合上另一方的基板後，對本實施方式的樹脂組合物進行光照。

即，本實施方式的有機EL表示裝置的製造方法是這樣的：將含有上述穩定劑的本實施方式的有機EL元件專用封裝劑塗在防水性基材的全部或 一部分之後，進行光照，到該樹脂組合物固化的這段時間內，將該防水性基材和有機EL元件結合到一起進行封裝。

在本實施方式的有機EL表示裝置的製造方法中，優選將防水性基材和有機EL元件粘合後進行加熱的方法。

藉由將上述防水性基材和有機EL元件粘合後進行加熱，能夠促進該樹脂組合物的固化速度。

【實施例】

以下，結合實驗例對本發明更詳細地進行說明。本發明的實施方式不受其限定。除特別說明外，試驗在23℃、相對濕度50質量%的條件下進行。

在實驗例中，使用以下化合物。

作為(A)成分的脂環族環氧化合物，使用下述物質。

(A-1)3,4-環氧環己烯基甲基-3'，4'-環氧環己烯羧酸酯(Daicel公司製造的「CELLOXIDE 2021P」)

(A-2)3,4-環氧環己基甲基丙烯酸甲酯(Daicel公司製造的「CYCLOMER M100」)

(A-3)氫化雙酚A型環氧樹脂(三井化學公司製「YX8000」，分子量為380~430)

(A-4)二環戊二烯型環氧化合物(ADEKA公司製「EP-4088S」，分子量為300~430)

作為(B)成分的雙酚A型環氧樹脂，使用下述物質。

(B-1)雙酚A型環氧樹脂(三井化學公司製「jER828」，分子量為360~390)

(B-2)雙酚A型環氧樹脂(三井化學公司製「YL980」，分子量為240)

作為(C)成分的雙酚F型環氧樹脂，使用下述物質。

(C-1)雙酚F型環氧樹脂(三井化學公司製「jER806」，分子量為320~340)

(C-2)雙酚F型環氧樹脂(三井化學公司製「YL983U」，分子量為360~380)

(C-3)雙酚F型環氧樹脂(ADEKA公司製「KRM-2490」，分子量為340~380)

作為(D)成分的光陽離子聚合引發劑，使用下述物質。

(D-1)三芳基硫鹽六氟銻酸(ADEKA公司製「ADEKAOPTOMER SP-170」，陰離子種類為六氟銻酸根(Hexafluoroantimonate))

(D-2)三芳基硫鹽(San-apro公司製「CPI-200K」，陰離子種類為磷化合物)

作為(E)成分的穩定劑，使用下述物質。

(E-1)18-冠-6-醚(日本曹達公司製「冠醚O-18」)

(E-2)15-冠-5-醚(日本曹達公司製「冠醚O-15」)

(E-3)二環己烷並-18-冠-6-醚(東京化成工業公司製)

作為(F)成分的矽烷偶聯劑，使用下述物質。

(F-1)γ-縮水甘油醚氧基丙基三甲氧基矽烷(信越有機矽公司「KBM-403」)

(F-2)γ-縮水甘油醚氧基丙基三乙氧基矽烷(信越有機矽公司「KBE-403」)

(F-3)3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基矽烷(Momentive Performance Materials Inc.公司製「A-174」)

作為(G)成分的光增敏劑，使用下述物質。

(G-1)2-羥基-2-甲基-1-苯基-丙基-1-酮(BASF公司製「DAROCUR1173」)

(G-2)9,10-二丁氧基蒽(川崎化成工業公司製「ANTHRACURE UVS-1331」)

作為(H)成分的充填劑，使用下述物質。

(H-1)二氧化矽(電氣化學工業公司製「SFP-30M」，平均粒徑0.7μm)

(H-2)矽烷偶聯劑表面處理二氧化矽(電氣化學工業公司製「SFP-30MHE」)

(H-3)疏水性表面處理二氧化矽(AEROSIL公司製「R-974」，平均粒徑12μm)

(H-4)氧化鋁(電氣化學工業公司製「ASFP-30」，平均粒徑1.7μm)

用表1~4所示的組成比例將表1~4所示種類的原材料進行混合，調製成實驗例的樹脂組合物。組成比例的單位為質量份。

實驗例根據需要進行下述的水分除去工程。

將各成分充分混合後，在惰性氣體(氮氣)環境下，對應樹脂組合物100質量份，添加15質量份的分子篩3A，在攪拌速度50~200rpm條件下攪拌5~70小時。藉由將攪拌後的樹脂組合物進行過濾，得到含有表1~4所示水分含量的樹脂組合物。使用經過這樣處理的分子篩：在200℃以上加熱超過2小時後，冷卻，放在裝有矽膠的乾燥器內保存。

關於實驗例的樹脂組合物，進行下述各種檢測。其結果見表1~4。

[粘度]

使用E型粘度計，在溫度25℃、轉數為10rpm條件下，檢測組合物的粘度(剪切粘度)。

[水分含量]

使用Karl Fischer水分測定儀，檢測樹脂組合物的水分含量。

[光固化條件]

評價樹脂組合物的固化物性及粘合性時，藉由下述光照條件使樹脂組合物固化。藉由無電極放電金屬鹵化物燈配置UV固化裝置(Fusion公司製)，在累積光量4000mJ/cm²條件下照射365nm波長，使樹脂組合物光固化之後，在80℃恒溫箱中實施30分鐘的後加熱處理，由此得到固化體。

[透濕度]

在上述光固化條件下製作厚度為0.1mm的板狀固化體，以JIS Z0208“防濕包裝材料透濕度試驗方法(杯式法)”為標準，使用吸濕劑氯化鈣(無水)，在環境溫度60℃、相對濕度90%的條件下檢測。透過濕度優選在120g/(m²．24hr)以下。在此，關於透過濕度的值，可以判斷數值越小其透濕性越低。

[拉伸剪切粘合強度]

使用2枚硼矽酸玻璃試驗片(長25mm×寬25mm×厚2.0mm，TEMPAX(注冊商標)玻璃)，粘合面積0.5cm²，粘合厚度80μm，在上述光固化條件下使樹脂組合物固化。固化後，用此樹脂組合物所形成的粘合劑與試驗片相接合，使用本試驗片，在溫度23℃、相對濕度50%的環境下，以拉伸速度10mm/分測定拉伸剪切粘合強度。另外，關於拉伸剪切粘合強度的數值，可以判斷數值越大其粘合強度越強。

[粘合持久性(PCT)]

使用2枚硼矽酸玻璃試驗片(長25mm×寬25mm×厚2.0mm，TEMPAX(注冊商標)玻璃)，粘合面積0.5cm²，粘合厚度80μm，在上述光固化條件下使樹脂組合物固化。固化後，用此樹脂組合物所形成的粘合劑與試驗片相接合，使用本試驗片，在壓力鍋(Pressure Cooker)(以下，稱為PCT)121℃、相對濕度100質量%、2atm的環境下暴露10小時，在溫度23℃、相對濕度50%的環境下，以拉伸速度10mm/分測定拉伸剪切粘合強度，由下述(式1)求得粘合保持率。粘合保持率優選40%以下，更優選50%以上。最優選為70%以上。

(式1)粘合保持率(%)=(PCT後的拉伸剪切粘合強度)÷(初期的拉伸剪切粘合強度)×100

[有機EL的評價] [有機EL元件基板的製作]

用丙酮、異丙醇將配有ITO電極的玻璃基板洗淨。之後以真空蒸發沉積法將以下化合物依次蒸發沉積至薄膜狀態，得到有機EL元件基板。

‧酞菁藍

‧N，N'-二苯基-N，N'-dinaphthylbenzidine(α-NPD)

‧三(8-羥基喹啉)鋁

‧氟化鋰

‧鋁

[有機EL元件的製作]

將實驗例所得樹脂組合物，在氮環境下利用塗裝裝置將玻璃塗布後，與有機EL元件基板粘合，以粘合厚度10μm在上述光固化條件下，使由此樹脂組合物形成的粘合劑發生固化，製作有機EL元件(有機EL評估)。

[初期]

將剛剛製得的有機EL元件在85℃、相對濕度85質量%的條件下暴露1000小時後，施加6V的電壓，藉由肉眼和顯微鏡觀察有機EL元件的發光狀態，檢測暗斑(Dark spot)掃描直徑。

此外，暗斑掃描直徑優選10μm以下，更優選5μm以下，最優選無暗斑掃描直徑。

[持久性]

將剛剛製得的有機EL元件在85℃、相對濕度85質量%的條件下暴露1000小時後，施加6V的電壓，藉由肉眼和顯微鏡觀察有機EL元件的發光狀態，檢測暗斑掃描直徑。

在暗斑掃描直徑大於120μm情況下，有機EL元件的持久性差。可知：在暗斑掃描直徑為120μm以下的情況，可以抑制有機EL元件的品質惡化。暗斑掃描直徑優選10μm以下，更優選5μm以下，最優選無暗斑掃描直徑。

[保存穩定性試驗]

檢測組合物的初期粘度(V₀)後，以置於容器中的封蓋狀態(密閉體系)在約40℃高溫環境下檢測加速試驗4周後的組合物粘度(V₄)。然後根據式：V₄/V₀求得粘度變化率。可以判斷粘度變化率小的物質其保存穩定性良好。優選粘度變化率在3.0以下，更優選2.0以下，最優選1.5以下。

由上述實驗例可以得到如下結論。

實驗例1-25中，在有機EL評價的持久性方面，暗斑掃描直徑全部在120μm以下。即，由實驗例1-25可知，有機EL元件的品質惡化是可以抑制的。在實驗例23-25中，藉由使用填充劑，即使樹脂組合物的水分含量超過1000ppm，也可抑制有機EL元件的品質惡化。

實驗例26-31中，在有機EL評價的持久性方面，暗斑掃描直徑曾大於120μm。因此，有機EL元件的持久性差。在實驗例26-31中，未能抑制有機EL元件的質量惡化。

本實施方式能夠提供這樣的優異樹脂組合物，其能夠抑制有機EL元件的品質惡化。另外，微量的使用量即可優化高精度塗布性、粘合性、低透濕性、粘合持久性。本實施方式的樹脂組合物具有低透濕性，藉由透濕性小這一屬性可得到證實。例如，在實驗例中，使用(E)成分的情況下，有機EL的低透濕性得到提升。另外在實驗例中證實，藉由使用(H)填充劑，即使樹脂組合物的水分含量多，也可以抑制有機EL元件的品質惡化。

【產業上的可利用性】

本發明的樹脂組合物，可以抑制有機EL元件的品質劣化。

在下述產品中所使用的元件封裝等粘合方面，本發明的樹脂組合物能夠適合應用：電子產品，特別是有機EL等顯示器產品、或被稱為CCD、CMOS的圖像感測器等電子產品、尤其是半導體產品等。特別是，最適合在用於有機EL封裝的粘合方面，滿足用於有機EL元件等元件封裝的粘合 劑所要求的特性。另外，本發明的樹脂組合物能夠用於具有可撓性(flexible)的顯示器或有機EL裝置。

Claims (19)

1. 一種樹脂組合物，含有下述(A)~(D)(A)脂環族環氧化合物(B)雙酚A型環氧樹脂(C)雙酚F型環氧樹脂(D)光陽離子聚合引發劑上述(B)雙酚A型環氧樹脂和上述(C)雙酚F型環氧樹脂不含上述(A)脂環族環氧化合物；並且該樹脂組合物的水分含量在1000ppm以下。
2. 一種樹脂組合物，含有下述(A)~(D)(A)脂環族環氧化合物(B)雙酚A型環氧樹脂(C)雙酚F型環氧樹脂(D)光陽離子聚合引發劑上述(B)雙酚A型環氧樹脂和上述(C)雙酚F型環氧樹脂為不含上述(A)脂環族環氧化合物；該樹脂組合物還含有(H)填充劑，並且該樹脂組合物的水分含量在50ppm以上。
3. 根據請求項1或2中所述的樹脂組合物，還含有(E)穩定劑。
4. 根據請求項3中所述的樹脂組合物，(E)穩定劑是醚類化合物。
5. 根據請求項3~4中的任意一項所述的樹脂組合物，(E)穩定劑是環醚類化合物。
6. 根據請求項1~5中的任意一項所述的樹脂組合物，(A)脂環族環氧化合物不含有芳香族基團。
7. 根據請求項1~6中的任意一項所述的樹脂組合物，還含有(F)矽烷偶聯劑。
8. 根據請求項1~7中的任意一項所述的樹脂組合物，還含有(G)增敏劑。
9. 根據請求項1~8中的任意一項所述的樹脂組合物，水分含量在50ppm以上700ppm以下的範圍內。
10. 根據請求項1~9中的任意一項所述的樹脂組合物，25℃時，剪切粘度在5mPa‧s以上2000mPa‧s以下的範圍內。
11. 由請求項1~10所述的樹脂組合物組成的粘合劑。
12. 請求項1~10中的任意一項所述的樹脂組合物的製造方法，其特徵在於，含有(1)混合前將各成分的水分含量分別降低，再將各成分進行混合的工程，和/或(2)將各成分混合後再降低水分含量的工程。
13. 根據請求項12所述的製造方法，其特徵在於，(1)或(2)的降低水分的工程，含有由下述(a)~(e)工程中選出的1種或2種以上工程。(a)藉由乾燥劑除去水分，水分除去後藉由將乾燥劑傾析或過濾而進行分離的工程(b)在減壓條件下加熱，除去水分的工程 (c)在減壓條件下蒸餾精製的工程(d)將乾燥氮或乾燥氬氣等惰性氣體吹入，除去水分的工程(e)藉由冷凍乾燥除去水分的工程。
14. 由請求項1~11中的任意一項所述的樹脂組合物或粘合劑組成的用於有機EL元件的封裝劑。
15. 將請求項1~11中的任意一項所述的樹脂組合物或粘合劑進行固化而形成的固化體。
16. 使用請求項1~11中的任意一項所述的樹脂組合物或粘合劑而形成的有機EL裝置。
17. 使用請求項1~11中的任意一項所述的樹脂組合物或粘合劑而形成的顯示器。
18. 使用請求項1~11中的任意一項所述的樹脂組合物或粘合劑而形成的、具有可撓性的顯示器或有機EL裝置。
19. 一種有機EL裝置的製造方法，具有如下兩工程：將請求項14所述的、用於有機EL元件的封裝劑塗布於基材的全部或一部分後，進行光照的工程；和到上述用於有機EL元件的封裝劑固化的這段時間內，將上述基材和有機EL元件相粘合，並且封裝上述有機EL元件的工程。