JP5820312B2 - 有機エレクトロルミネッセンス表示素子用上下導通材料及び有機エレクトロルミネッセンス表示素子 - Google Patents

Description

本発明は、貯蔵安定性に優れ、かつ、低温で硬化させることができる有機エレクトロルミネッセンス表示素子用上下導通材料に関する。また、本発明は、該有機エレクトロルミネッセンス表示素子用上下導通材料を用いて製造されたトップエミッション方式の有機エレクトロルミネッセンス表示素子に関する。

有機エレクトロルミネッセンス素子（以下、有機ＥＬ表示素子ともいう）は、互いに対向する一対の電極間に有機発光材料層が挟持された積層体構造を有し、この有機発光材料層に一方の電極から電子が注入されるとともに他方の電極から正孔が注入されることにより有機発光材料層内で電子と正孔とが結合して発光する。このように有機ＥＬ表示素子は自己発光を行うことから、バックライトを必要とする液晶表示素子等と比較して視認性がよく、薄型化が可能であり、しかも直流低電圧駆動が可能であるという利点を有しており、次世代ディスプレイとして着目されている。

しかし、有機ＥＬ表示素子を構成する有機発光材料や電極は、活性が高く化学的に不安定であるため、水分等による酸化により特性が劣化しやすく、大気中で駆動させると、発光特性が急激に劣化し寿命が短いという問題があった。そこで、一般的な有機ＥＬ表示素子では、有機ＥＬ表示素子の上に乾燥剤が設置されたガラス又は金属からなる蓋を被せ、その周辺を接着剤（封止剤）で封止することにより水分の浸入を遮断する構造が採られていた。この方式では、有機ＥＬ表示素子から発せられた光は蓋の反対側、即ち、有機ＥＬ表示素子の底部側から取り出されることからボトムエミッション方式とも呼ばれている（例えば、特許文献１参照）。

一方、近年、従来のボトムエミッション方式の有機ＥＬ表示素子に代わって、有機ＥＬ表示素子から発せられた光を上面側から取り出すトップエミッション方式の有機ＥＬ表示素子が注目されている。この方式は、開口率が高く、低電圧駆動となることから、長寿命化に有利であるという利点がある。このようなトップエミッション方式の有機ＥＬ表示素子では、通常、積層体を２枚のガラス等の透明材料からなる防湿性基材により挟み込み、該防湿性基材間を充填剤で充填することにより封止している（例えば、特許文献２参照）。

通常、電極は有機ＥＬ表示素子の両末端に形成されるが、特に大面積の有機ＥＬ表示素子では、電極から遠い有機ＥＬ表示素子の中央部分で素子抵抗により有機発光材料層に印加される電圧が低下して輝度が下がり、輝度ムラが生じるという問題があった。このような有機ＥＬ表示素子の輝度ムラの発生を抑制する方法として、例えば、特許文献３には、トップエミッション方式の有機ＥＬ表示素子の上面基板（封止基板）に補助電極を配設して中央部分の電圧の低下を抑制する方法が開示されており、特許文献４では、このような補助電極に電流を供給するために、上下導通材料として、銀等を含有する導電ペーストが用いることが開示されている。
しかしながら、上下導通材料として銀等を含有する導電ペーストを用いる場合、該導電ペーストを高温で焼成する工程が必要となるため、熱によって有機ＥＬ表示素子が劣化するという問題があった。そのため、このような導電ペーストに代わる上下導通材料が求められていた。

特開平９−１４８０６６号公報 特開２００１−３５７９７３号公報 特開２００３−１２３９９０号公報 特開２００７−２０７４６０号公報

本発明者らは、銀等を含有する導電ペーストに代わる上下導通材料として、一般的な熱硬化型の樹脂中に導電性微粒子を分散させた組成物を用いることを試みた。しかしながら、従来の熱硬化型の樹脂を用いた場合でも、高温での加熱が必要となることは変わらないため、熱による有機ＥＬ表示素子の劣化の問題は解決されなかった。一方、低温で硬化可能な樹脂を選択することも考えられたが、この場合には、得られる上下導通材料は貯蔵安定性に劣るものとなってしまった。
本発明は、貯蔵安定性に優れ、かつ、低温で硬化させることができる有機エレクトロルミネッセンス表示素子用上下導通材料を提供することを目的とする。また、本発明は、該有機エレクトロルミネッセンス表示素子用上下導通材料を用いて製造されたトップエミッション方式の有機エレクトロルミネッセンス表示素子を提供することを目的とする。

本発明は、硬化性樹脂と、カチオン重合開始剤と、導電性微粒子とを含有する有機エレクトロルミネッセンス表示素子用上下導通材料であって、上記硬化性樹脂は、末端にオキシラン環を有するエポキシ樹脂、並びに、脂肪族環状エポキシ樹脂及び／又はオキセタン環を有する化合物を含有し、上記硬化性樹脂全体１００重量部に対して、上記末端にオキシラン環を有するエポキシ樹脂の含有量が８０重量部以上であり、上記カチオン重合開始剤は、下記式（１）で表される芳香族スルホニウム塩を含有する有機エレクトロルミネッセンス表示素子用上下導通材料である。

式（１）中、Ｒ^１は、−Ｈ、−ＣＯＣＨ_３、又は、−ＣＯＯＣＨ_３を示し、Ｒ^２は、水素原子又は炭素数１〜４のアルキル基を示し、Ｒ^３は、炭素数１〜４のアルキル基を示し、Ｒ^４は、炭素数１〜４のアルキル基、ナフチル基、１−ナフチルメチル基、２−ナフチルメチル基、フェニル基、又は、フェニルメチル基、トリル基、トリルメチル基を示し、Ｘは、ＳｂＦ_６、ＰＦ_６、ＣＦ_３ＳＯ_３、（ＣＦ_３ＳＯ_２）_２Ｎを示す。
以下に本発明を詳述する。

本発明者らは、導電性微粒子を分散させる樹脂として、カチオン重合の反応速度の遅い末端にオキシラン環を有するエポキシ樹脂、並びに、カチオン重合の反応速度の速い脂肪族環状エポキシ樹脂及び／又はオキセタン環を有する化合物をそれぞれ特定量含有する硬化性樹脂と、特定の構造を有するカチオン重合開始剤とを組み合わせて用いることにより、貯蔵安定性に優れ、かつ、低温で硬化させることができる有機エレクトロルミネッセンス表示素子用上下導通材料を得ることができることを見出し、本発明を完成させるに至った。

本発明の有機ＥＬ表示素子用上下導通材料は、硬化性樹脂を含有する。
上記硬化性樹脂は、末端にオキシラン環を有するエポキシ樹脂を含有する。上記末端にオキシラン環を有するエポキシ樹脂を、硬化性樹脂全体１００重量部に対して８０重量部以上含有することにより、本発明の有機ＥＬ表示素子用上下導通材料は、貯蔵安定性に優れるものとなる。

上記末端にオキシラン環を有するエポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＥ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、水素化ビスフェノール型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、脂肪族エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、オルトクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ナフタレンフェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニルノボラック型エポキシ樹脂、ナフタレンフェノールノボラック型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、アルキルポリオール型エポキシ樹脂、ゴム変性型エポキシ樹脂等が挙げられる。

上記末端にオキシラン環を有するエポキシ樹脂の重量平均分子量の好ましい上限は３００００である。上記末端にオキシラン環を有するエポキシ樹脂の重量平均分子量が３００００を超えると、ペーストの粘度が高くなり、塗工性が悪くなったり、導電性微粒子の均一分散が困難になったりすることがある。上記末端にオキシラン環を有するエポキシ樹脂の重量平均分子量のより好ましい上限は１万である。
なお、本明細書において、上記重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）で測定を行い、ポリスチレン換算により求められる値である。ＧＰＣによってポリスチレン換算による重量平均分子量を測定する際のカラムとしては、例えば、Ｓｈｏｄｅｘ ＬＦ−８０４（昭和電工社製）等が挙げられる。

上記硬化性樹脂全体１００重量部に対する、上記末端にオキシラン環を有するエポキシ樹脂の含有量の下限は８０重量部である。上記末端にオキシラン環を有するエポキシ樹脂の含有量が８０重量部未満であると、得られる有機ＥＬ表示素子用上下導通材料が貯蔵安定性に劣るものとなる。上記末端にオキシラン環を有するエポキシ樹脂の含有量の好ましい下限は９０重量部である。

上記硬化性樹脂は、脂肪族環状エポキシ樹脂及び／又はオキセタン環を有する化合物を含有する。上記脂肪族環状エポキシ樹脂及び／又は上記オキセタン環を有する化合物と上記式（１）で表される芳香族スルホニウム塩を含有するカチオン重合開始剤と組み合わせて用いることにより、本発明の有機ＥＬ表示素子用上下導通材料は、低温での硬化性に優れるものとなる。

上記脂肪族環状エポキシ樹脂としては、例えば、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル３’，４’−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、ε−カプロラクトンオリゴマーの両端に、それぞれ３，４−エポキシシクロヘキシルメタノールと３，４−エポキシシクロヘキサンカルボン酸がエステル結合したもの、ビス（３，４−エポキシシクロヘキシルメチル）アジペート、テトラヒドロフタル酸とテトラヒドロベンジルアルコールとのエステルのエポキシ化物及びそのε−カプロラクトン付加物、エポキシ化ブタンテトラカルボン酸テトラキス−３−シクロヘキセニルメチルエステル及びそのε−カプロラクトン付加物等が挙げられる。

上記オキセタン環を有する化合物（以下、「オキセタン化合物」ともいう）は特に限定されず、例えば、１，４−ビス［（３−エチル−３−オキセタニルメトキシ）メチル］ベンゼン、１，４−ビス［（３−メチル−３−オキセタニルメトキシ）メチル］ベンゼン、３−メチル−３−グリシジルオキセタン、３−エチル−３−グリシジルオキセタン、３−メチル−３−ヒドロキシメチルオキセタン、３−エチル−３−ヒドロキシメチルオキセタン、ジ｛１−エチル（３−オキセタニル）｝メチルエーテル等が挙げられる。

上記硬化性樹脂全体１００重量部に対する、上記脂肪族環状エポキシ樹脂及び上記オキセタン環を有する化合物の含有量の好ましい下限は１重量部、好ましい上限は２０重量部である。上記脂肪族環状エポキシ樹脂及び上記オキセタン環を有する化合物の含有量が１重量部未満であると、得られる有機ＥＬ表示素子用上下導通材料が低温での硬化性に劣るものとなることがある。上記脂肪族環状エポキシ樹脂及び上記オキセタン環を有する化合物の含有量が２０重量部を超えると、得られる有機ＥＬ表示素子用上下導通材料が貯蔵安定性に劣るものとなることがある。上記脂肪族環状エポキシ樹脂及び上記オキセタン環を有する化合物の含有量のより好ましい下限は３重量部、より好ましい上限は１７重量部である。

本発明の有機ＥＬ表示素子用上下導通材料は、カチオン重合開始剤を含有する。
上記カチオン重合開始剤は、上記式（１）で表される芳香族スルホニウム塩を含有する。
上記カチオン重合開始剤は、上記式（１）で表される芳香族スルホニウム塩の中でも、低温での反応性に特に優れることから、下記式（２）で表される化合物を含有することが好ましい。

上記式（１）で表される芳香族スルホニウム塩のうち、市販されているものとしては、例えば、サンエイドＳＩ−１５、サンエイドＳＩ−２０、サンエイドＳＩ−２５、サンエイドＳＩ−４０、サンエイドＳＩ−４５、サンエイドＳＩ−４５Ｌ、サンエイドＳＩ−６０、サンエイドＳＩ−６０Ｌ、サンエイドＳＩ−６０ＬＡ、サンエイドＳＩ−８０、サンエイドＳＩ−８０Ｌ、サンエイドＳＩ−１００、サンエイドＳＩ−１００Ｌ、サンエイドＳＩ−１５０、サンエイドＳＩ−１５０Ｌ（いずれも、三新化学工業社製）等が挙げられる。なかでも、サンエイドＳＩ−６０、サンエイドＳＩ−８０が好適である。

上記カチオン重合開始剤は、本発明の目的を阻害しない範囲内において、上記式（１）で表される芳香族スルホニウム塩以外のその他のカチオン重合開始剤を含有してもよい。
上記その他のカチオン重合開始剤は、光照射や加熱等によりプロトン酸又はルイス酸を発生するものであれば特に限定されず、例えば、６フッ化リンイオンを有する塩、下記式（３）で表される塩等が挙げられる。

式（３）中、ｎは１〜１２の整数を表し、ｍは１〜５の整数を表し、Ｒｆは、アルキル基の全部又は一部の水素がフッ素に置換されてなるフルオロアルキル基を表す。

上記６フッ化リンイオンを有する塩のうち市販されているものとしては、例えば、ＷＰＩ−１１３（和光純薬工業社製）、ＣＰＩ−１００Ｐ（サンアプロ社製）等が挙げられる。
上記式（３）で表される塩のうち市販されているものとしては、例えば、ＣＰＩ−２００Ｋ、ＣＰＩ−２１０Ｓ（いずれも、サンアプロ社製）等が挙げられる。
等が挙げられる。

上記カチオン重合開始剤の含有量は特に限定されないが、硬化性樹脂１００重量部に対して、好ましい下限は０．１重量部、好ましい上限は１０重量部である。上記カチオン重合開始剤の含有量が０．１重量部未満であると、カチオン重合が充分に進行しなかったり、得られる有機ＥＬ表示素子用上下導通材料の硬化反応が遅くなりすぎたりすることがある。上記カチオン重合開始剤の含有量が１０重量部を超えると、得られる有機ＥＬ表示素子用上下導通材料が貯蔵安定性に劣るものとなったり、硬化反応が速くなりすぎて、作業性が低下したり、得られる有機ＥＬ表示素子用上下導通材料の硬化物が不均一となったりすることがある。上記カチオン重合開始剤の含有量のより好ましい下限は０．３重量部、より好ましい上限は５重量部である。

本発明の有機ＥＬ表示素子用上下導通材料は、導電性微粒子を含有する。
上記導電性微粒子は、金属で被覆した樹脂微粒子であることが好ましい。

上記樹脂微粒子を被覆する金属としては、例えば、金層、銀層、銅層、ニッケル層、パラジウム層又は錫を含有する金属層等が挙げられる。

上記樹脂微粒子を構成する樹脂としては、例えば、ジビニルベンゼン等が挙げられる。

上記樹脂微粒子に上記金属を被覆する方法としては、例えば、無電解めっき等が挙げられる。

上記導電性微粒子の体積平均粒子径の好ましい下限は３μｍ、好ましい上限は１００μｍである。上記導電性微粒子の体積平均粒子径のより好ましい下限は５μｍ、より好ましい上限は８０μｍであり、更に好ましい下限は２０μｍ、更に好ましい上限は６０μｍである。
なお、上記体積平均粒子径は、レーザ回折／散乱式粒子径分布測定装置等を用いて測定することができる。

上記導電性微粒子は、２０℃にて３０％の圧縮変形状態から解放した時の圧縮回復率の好ましい上限が９５％である。上記導電性微粒子の圧縮回復率が９５％を超えると、導電性微粒子同士の反発により電極と導電性微粒子との接触面積が減少し、電気抵抗が上昇することがある。

上記導電性微粒子の含有量は、硬化性樹脂１００重量部に対して、好ましい下限が０．５重量部、好ましい上限が３０重量部である。上記導電性微粒子の含有量が０．５重量部未満であると、得られる上下導通材料を用いて接続した補助電極に充分に電流を供給できないことがある。上記導電性微粒子の含有量が３０重量部を超えると、接続されてはならない隣接する電極間が複数の粒子を介して電気的に接続されることがある。即ち、隣り合う電極間の短絡が発生することがある。上記導電性微粒子の含有量のより好ましい下限は１重量部、より好ましい上限は１５重量部である。

本発明の有機ＥＬ表示素子用上下導通材料は、更に、シランカップリング剤を含有してもよい。上記シランカップリング剤は、本発明の有機ＥＬ表示素子用上下導通材料の接着性を向上させる役割を有する。

上記シランカップリング剤としては、具体的には例えば、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−イソシアネートプロピルトリメトキシシラン等が挙げられる。これらのシランカップリング剤は単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。

上記シランカップリング剤の含有量は特に限定されないが、硬化性樹脂１００重量部に対して、好ましい下限は０．１重量部、好ましい上限は１０重量部である。上記シランカップリング剤の含有量が０．１重量部未満であると、得られる有機ＥＬ表示素子用上下導通材料の接着性を向上させる効果がほとんど得られないことがある。上記シランカップリング剤の含有量が１０重量部を超えると、余剰のシランカップリング剤がブリードアウトすることがある。上記シランカップリング剤の含有量のより好ましい下限は０．５重量部、より好ましい上限は５重量部である。

本発明の有機ＥＬ表示素子用上下導通材料は、本発明の目的を阻害しない範囲内において、硬化遅延剤を含有してもよい。上記硬化遅延剤を含有することにより、得られる有機ＥＬ表示素子用上下導通材料の貯蔵安定性を向上させることができる。

上記硬化遅延剤は特に限定されず、例えば、ポリエーテル化合物等が挙げられる。
上記ポリエーテル化合物は特に限定されず、例えば、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコール、クラウンエーテル化合物等が挙げられる。なかでも、クラウンエーテル化合物が好適である。

上記クラウンエーテル化合物は特に限定されず、例えば、１２−クラウン−４、１５−クラウン−５、１８−クラウン−６、２４−クラウン−８、及び、下記式（４）で表される構造を有する化合物等が挙げられる。

式（４）中、Ｒ^５〜Ｒ^１６は、少なくとも１つが炭素数１〜２０のアルキル基を表す。また、上記アルキル基は、炭素数１〜２０の直鎖状又は分枝状のアルコキシル基、ハロゲン原子、水酸基、カルボキシル基、及び、炭素数１〜２０のカルボン酸アルキルエステル基からなる群より選択される１以上の官能基で置換されていてもよく、更に、隣接するＲ^ｎ及びＲ^ｎ＋１（但し、ｎは、５〜１５の奇数を表す）は、共同して環状アルキル骨格を形成していてもよい。

上記式（４）で表される構造を有する硬化遅延剤のなかでも、少なくとも１つのシクロヘキシル基を有するものが好適である。上記シクロヘキシル基を有することにより、クラウンエーテルの骨格が安定し、遅延効果が高まる。
上記シクロヘキシル基を有する上記式（４）で表される構造を有する硬化遅延剤としては、具体的には例えば、下記式（５）で表される構造を有する化合物が挙げられる。

上記式（５）で表される構造を有する化合物は、１８−クラウン−６−エーテル分子の中央を通る線に対して線対称となる位置に２個のシクロヘキシル基を有するため、１８−クラウン−６−エーテル分子の骨格に歪み等を生じさせることなく遅延効果が高くなると考えられる。

上記硬化遅延剤の含有量は特に限定されないが、硬化性樹脂１００重量部に対して、好ましい下限は０．０５重量部、好ましい上限は５重量部である。上記硬化遅延剤の含有量が０．０５重量部未満であると、得られる有機ＥＬ表示素子用上下導通材料に遅延効果を充分に付与できないことがある。上記硬化遅延剤の含有量が５重量部を超えると、得られる有機ＥＬ表示素子用上下導通材料を硬化させる際にアウトガスが多量に発生することがある。上記硬化遅延剤の含有量のより好ましい下限は０．１重量部、より好ましい上限は３重量部である。

本発明の有機ＥＬ表示素子用上下導通材料は、補助電極や導電性微粒子のマイグレーションを抑制させるために、上下導通材料中に発生した酸と反応する化合物又はイオン交換体を含有してもよい。

上記発生した酸と反応する化合物としては、酸と中和する物質、例えば、アルカリ金属若しくはアルカリ土類金属の炭酸塩又は炭酸水素塩等が挙げられる。具体的には例えば、炭酸カルシウム、炭酸水素カルシウム、炭酸ナトリウム、炭酸水素ナトリウム等が用いられる。

上記イオン交換体としては、陽イオン交換型、陰イオン交換型、両イオン交換型のいずれも使用することができるが、特に塩化物イオンを吸着することのできる陽イオン交換型又は両イオン交換型が好適である。

また、本発明の有機ＥＬ表示素子用上下導通材料は、必要に応じて補強剤、軟化剤、可塑剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤等の公知の各種添加剤を含有してもよい。

本発明の有機ＥＬ表示素子用上下導通材料は、更に、無機充填剤を含有してもよい。上記無機充填剤は、本発明の有機ＥＬ表示素子用上下導通材料の熱膨張率を低減させる役割を有する。

上記無機充填剤としては、具体的には例えば、シリカ、窒化珪素、タルク、酸化チタン、ガラス繊維等が挙げられる。これらの無機充填剤は単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。

上記無機充填剤の含有量は特に限定されないが、硬化性樹脂１００重量部に対して、好ましい下限は１重量部、好ましい上限は５０重量部である。上記無機充填剤の含有量が１重量部未満であると、得られる有機ＥＬ表示素子用上下導通材料の熱膨張率を低減させる効果がほとんど得られないことがある。上記無機充填剤の含有量が５０重量部を超えると、ペーストの粘度が高くなり、塗工性が悪くなったり、導電性微粒子の均一分散が困難になったりすることがある。上記無機充填剤の含有量のより好ましい下限は３重量部、より好ましい上限は３０重量部である。

本発明の有機ＥＬ表示素子用上下導通材料を製造する方法は特に限定されず、例えば、ホモディスパー、ホモミキサー、万能ミキサー、プラネタリウムミキサー、ニーダー、３本ロール等の混合機を用いて、硬化性樹脂と、カチオン重合開始剤と、導電性微粒子と、シランカップリング剤等の添加剤とを混合する方法が挙げられる。

本発明の有機ＥＬ表示素子用上下導通材料は、コーンローター式粘度計を用いて、２５℃、１ｒｐｍの条件で測定した粘度の好ましい下限が５０Ｐａ・ｓ、好ましい上限が５００Ｐａ・ｓである。上記有機ＥＬ表示素子用上下導通材料の粘度が５０Ｐａ・ｓ未満であると、塗工した有機ＥＬ表示素子用上下導通材料が硬化させる前に流れることがある。上記有機ＥＬ表示素子用上下導通材料の粘度が５００Ｐａ・ｓを超えると、塗工性が悪くなることがある。上記有機ＥＬ表示素子用上下導通材料の粘度のより好ましい下限は１００Ｐａ・ｓ、より好ましい上限は４００Ｐａ・ｓである。

本発明の有機ＥＬ表示素子用上下導通材料は、製造直後の初期粘度と、２５℃で１週間保管したときの粘度とを、コーンローター式粘度計を用いて、それぞれ２５℃、１ｒｐｍの条件で測定し、（２５℃、１週間保管後の粘度）／（初期粘度）を粘度変化率とした場合に、粘度変化率が１．２以下であることが好ましい。上記粘度変化率が１．２を超えると、有機ＥＬ表示素子用上下導通材料が保存時に変質することがある。上記粘度変化率のより好ましい上限は１．１である。

本発明の有機ＥＬ表示素子用上下導通材料は、１２０℃以下で硬化させることが好ましい。１２０℃を超える温度で硬化させた場合、得られる有機ＥＬ表示素子が劣化することがある。

本発明の有機ＥＬ表示素子用上下導通材料は、硬化させた後の硬化物のガラス転移温度が１２０℃以上であることが好ましい。上記硬化物のガラス転移温度が１２０℃未満であると、有機ＥＬ表示素子が高温多湿の状態に曝されたときに、硬化物が軟化するため、得られる有機ＥＬ表示素子が信頼性に劣るものとなることがある。

本発明の有機ＥＬ表示素子用上下導通材料は、トップエミッション方式の有機ＥＬ表示素子の上面基板（封止基板）に配設した補助電極の接続に用いることにより、上下導通材料を硬化させるための加熱による有機ＥＬ表示素子を劣化させることなく、有機ＥＬ表示素子の輝度ムラの発生を抑制することができる。本発明の有機ＥＬ表示素子用上下導通材料を用いて製造されたトップエミッション方式の有機ＥＬ表示素子もまた、本発明の一つである。

本発明によれば、貯蔵安定性に優れ、かつ、低温で硬化させることができる有機エレクトロルミネッセンス表示素子用上下導通材料を提供することができる。また、本発明によれば、該有機エレクトロルミネッセンス表示素子用上下導通材料を用いて製造されたトップエミッション方式の有機エレクトロルミネッセンス表示素子を提供することができる。

以下に実施例を掲げて本発明を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例のみに限定されない。

（実施例１〜９、比較例１〜７）
（有機ＥＬ表示素子用上下導通材料の作製）
表１、２に記載された配合比に従い、各材料を混合し、ホモディスパー型攪拌混合機（プライミクス社製、「ホモディスパーＬ型」）を用い、攪拌速度５００ｒｐｍで均一に攪拌混合して、実施例１〜９、及び、比較例１〜７の有機ＥＬ表示素子用上下導通材料を作製した。

＜評価＞
実施例及び比較例で得られた有機ＥＬ表示素子用上下導通材料について以下の評価を行った。結果を表１、２に示した。

（１）貯蔵安定性
各実施例及び各比較例で得られた有機ＥＬ表示素子用上下導通材料について、製造直後の初期粘度を、コーンローター式粘度計（東機産業社製、「ＴＶ−２２型」）を用いて、２５℃において、１ｒｐｍの条件で粘度を測定した。
また、２５℃で１週間保管したときの粘度を初期粘度と同様にして測定し、（２５℃、１週間保管後の粘度）／（初期粘度）を粘度変化率として、粘度変化率が１．２以下であったものを「○」、１．２を超えるものを「×」として貯蔵安定性を評価した。

（２）低温硬化性
各実施例及び各比較例で得られた有機ＥＬ表示素子用上下導通材料について、１００℃のホットプレート上でのゲルタイムを測定した。ゲルタイムは、実施例又は比較例で製造した有機ＥＬ表示素子用上下導通材料をホットプレート上に１ｇ落とすと同時に竹串を用いて攪拌し、数分おきに竹串を有機ＥＬ表示素子用上下導通材料から離す動作を行い、有機ＥＬ表示素子用上下導通材料から竹串への糸引きが無くなった時間として測定した。ゲルタイムが３０分以下であったものを「〇」、３０分を超えても竹串への糸引きが無くならなかったものを「×」として低温硬化性を評価した。

本発明によれば、貯蔵安定性に優れ、かつ、低温で硬化させることができる有機エレクトロルミネッセンス表示素子用上下導通材料を提供することができる。また、本発明によれば、該有機エレクトロルミネッセンス表示素子用上下導通材料を用いて製造されたトップエミッション方式の有機エレクトロルミネッセンス表示素子を提供することができる。

Claims (3)

1. 硬化性樹脂と、カチオン重合開始剤と、導電性微粒子とを含有する有機エレクトロルミネッセンス表示素子用上下導通材料であって、
   前記硬化性樹脂は、末端にオキシラン環を有するエポキシ樹脂、並びに、脂肪族環状エポキシ樹脂及び／又はオキセタン環を有する化合物を含有し、
   前記硬化性樹脂全体１００重量部に対して、前記末端にオキシラン環を有するエポキシ樹脂の含有量が８０重量部以上であり、
   前記カチオン重合開始剤は、下記式（１）で表される芳香族スルホニウム塩を含有する
   ことを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス表示素子用上下導通材料。
   

   

   式（１）中、Ｒ^１は、−Ｈ、−ＣＯＣＨ_３、又は、−ＣＯＯＣＨ_３を示し、Ｒ^２は、水素原子又は炭素数１〜４のアルキル基を示し、Ｒ^３は、炭素数１〜４のアルキル基を示し、Ｒ^４は、炭素数１〜４のアルキル基、ナフチル基、１−ナフチルメチル基、２−ナフチルメチル基、フェニル基、又は、フェニルメチル基、トリル基、トリルメチル基を示し、Ｘは、ＳｂＦ_６、ＰＦ_６、ＣＦ_３ＳＯ_３、（ＣＦ_３ＳＯ_２）_２Ｎを示す。
2. 導電性微粒子は、金属で被覆した樹脂微粒子であることを特徴とする請求項１記載の有機エレクトロルミネッセンス表示素子用上下導通材料。
3. 請求項１又は２記載の有機エレクトロルミネッセンス表示素子用上下導通材料を用いて製造されたことを特徴とするトップエミッション方式の有機エレクトロルミネッセンス表示素子。