JP2017002289A

JP2017002289A - エポキシ樹脂組成物およびその利用

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Publication number: JP2017002289A
Application number: JP2016111947A
Authority: JP
Inventors: 誠中辻; Makoto Nakatsuji; 和之藤川; Kazuyuki Fujikawa; 尚登奥村; Naoto Okumura; 章仁大塚; Akihito Otsuka; 岳熊野; Takeshi Kumano
Original assignee: Shikoku Chemicals Corp
Current assignee: Shikoku Chemicals Corp
Priority date: 2015-06-04
Filing date: 2016-06-03
Publication date: 2017-01-05
Anticipated expiration: 2036-06-03
Also published as: JP2017002402A; JP6370836B2; JP6392273B2

Abstract

【課題】無臭または低臭気であり、金属や無機材料の表面に高い接着性を有する樹脂層が形成できるエポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】化学式（Ｉ）で示されるトリアジン化合物を含有するエポキシ樹脂組成物。【化１】（式中、Ｒ１はそれぞれ独立して水素原子または炭素数１〜１２のアルキル基を表し、Ｒ２は水素原子または炭素数１〜４のアルキル基を表し、Ｒ３は水素原子または炭素数１〜４のアルキル基を表し、ｎは１〜１２の整数を表し、ｐは０〜３の整数を表す。）【選択図】なし

Description

本発明は、トリアジン化合物を含有するエポキシ樹脂組成物およびその利用に関する。より詳細には、トリアジン化合物を含有するエポキシ樹脂組成物と、その利用に係る半導体封止材料およびプリント配線板に関する。

エポキシ樹脂は、熱硬化性であって、且つ、耐腐食性、電気絶縁性に優れているため、電子部品やプリント配線板関連の分野において、接着剤、導電性ペースト、ソルダーレジストインクや、封止材、絶縁材、基板用マトリックス材等の原料として、広く使用されている。しかしながら、マイグレーションを抑制する機能、即ち絶縁材上の配線（回路）や電極を構成する金属が、高湿度の環境下において、電位差により絶縁材上を移行する現象を抑える機能に乏しいため、電子部品やプリント配線板の絶縁不良を招来すると云う難点があった。
また、銅等の金属やガラス基板等の無機材料との、更なる密着性の改善も求められていた。

このような課題を解決するためのエポキシ樹脂の添加剤として、種々の物質が使用されている。例えば、メルカプト基やアミノ基を有するシランカップリング剤は、種々の金属との密着性の改善に有効であるとされている。しかしながら、これらのシランカップリング剤には特有の臭気があるため、作業環境上、取り扱いに注意を要すると云う問題があった。
また、トリアジン骨格を有する化合物は、前記のマイグレーションの抑制や、種々の金属との密着性の改善に有効であるとされている。

特許文献１に記載された発明は、化学式（II）で示される有機ケイ素化合物（注：本発明のエポキシ樹脂組成物に使用するトリアジン化合物に相当する。）に関するものであるが、この文献には、当該有機ケイ素化合物とメラミン−ホルムアルデヒド樹脂を配合した熱硬化性樹脂組成物についても開示されている。

（式中、Ｒ’はアルキル基、アリール基、アラルキル基を表し、ａは３以上の整数を表し、Ｘは低級アルコキシ基を表し、ｂは０〜３の整数を表し、Ｙ”はハロゲン原子、アミノ基、ヒドロキシ基、アリールアミノ基、アルキルアミノ基または−ＮＨ（ＣＨ_２）_ａＳｉＲ’_ｂＸ_３−ｂを表す。）

そして、当該有機ケイ素化合物として、２，４−ジアミノ−６−（３−トリエトキシシリルプロピルイミノ）−トリアジンを使用した実験例が開示されている。なお、当該有機ケイ素化合物とエポキシ樹脂を配合し得る点の開示はない。

米国特許２９４９４３４号明細書

本発明の目的は、無臭または低臭気であり、金属や無機材料の表面に高い接着性を有する樹脂層が形成できるエポキシ樹脂組成物を提供することにある。また、このエポキシ樹脂組成物を利用した（使用した）半導体封止材料およびプリント配線板を提供することにある。

本発明者らは、前記の課題を解決するために鋭意研究を重ねた結果、トリアジン化合物を含有するエポキシ樹脂組成物を使用すると、エポキシ樹脂と金属または無機材料との接着性が大きく向上することを見出した。本発明はこの様な知見に基づき、さらに検討を重ねて完成したものである。

即ち、第１の発明は、化学式（Ｉ）で示されるトリアジン化合物を含有するエポキシ樹脂組成物である。

（式中、Ｒ^１はそれぞれ独立して水素原子または炭素数１〜１２のアルキル基を表し、Ｒ^２は水素原子または炭素数１〜４のアルキル基を表し、Ｒ^３は水素原子または炭素数１〜４のアルキル基を表し、ｎは１〜１２の整数を表し、ｐは０〜３の整数を表す。）

第２の発明は、第１の発明のエポキシ樹脂組成物を成分とする半導体封止材料である。
第３の発明は、第１の発明のエポキシ樹脂組成物または該エポキシ樹脂組成物の硬化物により形成された樹脂層を備えるプリント配線板である。

トリアジン化合物を含有するエポキシ樹脂組成物は、無臭または低臭気であり、金属や無機材料の表面に高い接着性を有する樹脂層を形成することができる。そのため、このエポキシ樹脂組成物を使用することにより、半導体素子等との接着性に優れた半導体封止材料および、被積層体との接着性やそれ自体の層間接着性に優れたプリント配線板を得ることができる。

以下、本発明を詳細に説明する。
本発明のエポキシ樹脂組成物は、化学式（Ｉ）で示されるトリアジン化合物（以下、単に「トリアジン化合物」と云うことがある。）を含有する。

化学式（Ｉ）で示されるトリアジン化合物としては、例えば、
Ｎ−トリヒドロキシシラニルメチル−［１，３，５］トリアジン−２，４，６−トリアミン、
Ｎ−（２−トリヒドロキシシラニル−エチル）−［１，３，５］トリアジン−２，４，６−トリアミン、
Ｎ−（３−トリヒドロキシシラニル−プロピル）−［１，３，５］トリアジン−２，４，６−トリアミン、
Ｎ−（４−トリヒドロキシシラニル−ブチル）−［１，３，５］トリアジン−２，４，６−トリアミン、
Ｎ−（６−トリヒドロキシシラニル−ヘキシル）−［１，３，５］トリアジン−２，４，６−トリアミン、
Ｎ−（８−トリヒドロキシシラニル−オクチル）−［１，３，５］トリアジン−２，４，６−トリアミン、
Ｎ−（１０−トリヒドロキシシラニル−デシル）−［１，３，５］トリアジン−２，４，６−トリアミン、
Ｎ−（１２−トリヒドロキシシラニル−ドデシル）−［１，３，５］トリアジン−２，４，６−トリアミン、
Ｎ−トリメトキシシラニルメチル−［１，３，５］トリアジン−２，４，６−トリアミン、
Ｎ−（２−トリメトキシシラニル−エチル）−［１，３，５］トリアジン−２，４，６−トリアミン、
Ｎ−（３−トリメトキシシラニル−プロピル）−［１，３，５］トリアジン−２，４，６−トリアミン、
Ｎ−（４−トリメトキシシラニル−ブチル）−［１，３，５］トリアジン−２，４，６−トリアミン、
Ｎ−（６−トリメトキシシラニル−ヘキシル）−［１，３，５］トリアジン−２，４，６−トリアミン、
Ｎ−（８−トリメトキシシラニル−オクチル）−［１，３，５］トリアジン−２，４，６−トリアミン、
Ｎ−（１０−トリメトキシシラニル−デシル）−［１，３，５］トリアジン−２，４，６−トリアミン、
Ｎ−（１２−トリメトキシシラニル−ドデシル）−［１，３，５］トリアジン−２，４，６−トリアミン、
Ｎ−トリエトキシシラニルメチル−［１，３，５］トリアジン−２，４，６−トリアミン、
Ｎ−（２−トリエトキシシラニル−エチル）−［１，３，５］トリアジン−２，４，６−トリアミン、
Ｎ−（３−トリエトキシシラニル−プロピル）−［１，３，５］トリアジン−２，４，６−トリアミン、
Ｎ−（４−トリエトキシシラニル−ブチル）−［１，３，５］トリアジン−２，４，６−トリアミン、
Ｎ−（６−トリエトキシシラニル−ヘキシル）−［１，３，５］トリアジン−２，４，６−トリアミン、
Ｎ−（８−トリエトキシシラニル−オクチル）−［１，３，５］トリアジン−２，４，６−トリアミン、
Ｎ−（１０−トリエトキシシラニル−デシル）−［１，３，５］トリアジン−２，４，６−トリアミン、
Ｎ−（１２−トリエトキシシラニル−ドデシル）−［１，３，５］トリアジン−２，４，６−トリアミン、
Ｎ，Ｎ’−ジメチル−Ｎ”−トリヒドロキシシラニルメチル−［１，３，５］トリアジン−２，４，６−トリアミン、
Ｎ，Ｎ’−ジメチル−Ｎ”−（２−トリヒドロキシシラニル−エチル）−［１，３，５］トリアジン−２，４，６−トリアミン、
Ｎ，Ｎ’−ジメチル−Ｎ”−（３−トリヒドロキシシラニル−プロピル）−［１，３，５］トリアジン−２，４，６−トリアミン、
Ｎ，Ｎ’−ジメチル−Ｎ”−（４−トリヒドロキシシラニル−ブチル）−［１，３，５］トリアジン−２，４，６−トリアミン、
Ｎ，Ｎ’−ジメチル−Ｎ”−（６−トリヒドロキシシラニル−ヘキシル）−［１，３，５］トリアジン−２，４，６−トリアミン、
Ｎ，Ｎ’−ジメチル−Ｎ”−（８−トリヒドロキシシラニル−オクチル）−［１，３，５］トリアジン−２，４，６−トリアミン、
Ｎ，Ｎ’−ジメチル−Ｎ”−（１０−トリヒドロキシシラニル−デシル）−［１，３，５］トリアジン−２，４，６−トリアミン、
Ｎ，Ｎ’−ジメチル−Ｎ”−（１２−トリヒドロキシシラニル−ドデシル）−［１，３，５］トリアジン−２，４，６−トリアミン、
Ｎ，Ｎ’−ジメチル−Ｎ”−トリメトキシシラニルメチル−［１，３，５］トリアジン−２，４，６−トリアミン、
Ｎ，Ｎ’−ジメチル−Ｎ”−（２−トリメトキシシラニル−エチル）−［１，３，５］トリアジン−２，４，６−トリアミン、
Ｎ，Ｎ’−ジメチル−Ｎ”−（３−トリメトキシシラニル−プロピル）−［１，３，５］トリアジン−２，４，６−トリアミン、
Ｎ，Ｎ’−ジメチル−Ｎ”−（４−トリメトキシシラニル−ブチル）−［１，３，５］トリアジン−２，４，６−トリアミン、
Ｎ，Ｎ’−ジメチル−Ｎ”−（６−トリメトキシシラニル−ヘキシル）−［１，３，５］トリアジン−２，４，６−トリアミン、
Ｎ，Ｎ’−ジメチル−Ｎ”−（８−トリメトキシシラニル−オクチル）−［１，３，５］トリアジン−２，４，６−トリアミン、
Ｎ，Ｎ’−ジメチル−Ｎ”−（１０−トリメトキシシラニル−デシル）−［１，３，５］トリアジン−２，４，６−トリアミン、
Ｎ，Ｎ’−ジメチル−Ｎ”−（１２−トリメトキシシラニル−ドデシル）−［１，３，５］トリアジン−２，４，６−トリアミン、
Ｎ，Ｎ’−ジメチル−Ｎ”−トリエトキシシラニルメチル−［１，３，５］トリアジン−２，４，６−トリアミン、
Ｎ，Ｎ’−ジメチル−Ｎ”−（２−トリエトキシシラニル−エチル）−［１，３，５］トリアジン−２，４，６−トリアミン、
Ｎ，Ｎ’−ジメチル−Ｎ”−（３−トリエトキシシラニル−プロピル）−［１，３，５］トリアジン−２，４，６−トリアミン、
Ｎ，Ｎ’−ジメチル−Ｎ”−（４−トリエトキシシラニル−ブチル）−［１，３，５］トリアジン−２，４，６−トリアミン、
Ｎ，Ｎ’−ジメチル−Ｎ”−（６−トリエトキシシラニル−ヘキシル）−［１，３，５］トリアジン−２，４，６−トリアミン、
Ｎ，Ｎ’−ジメチル−Ｎ”−（８−トリエトキシシラニル−オクチル）−［１，３，５］トリアジン−２，４，６−トリアミン、
Ｎ，Ｎ’−ジメチル−Ｎ”−（１０−トリエトキシシラニル−デシル）−［１，３，５］トリアジン−２，４，６−トリアミン、
Ｎ，Ｎ’−ジメチル−Ｎ”−（１２−トリエトキシシラニル−ドデシル）−［１，３，５］トリアジン−２，４，６−トリアミン等が挙げられる。これらのトリアジン化合物は、単独で使用してもよく、２種以上を組み合わせて使用してもよい。

これらのトリアジン化合物は、例えば、米国特許２９４９４３４号明細書またはＣｈｅｍｉｓｔｒｙ−ＡＥｕｒｏｐｅａｎＪｏｕｒｎａｌ，１５巻，６２７９−６２８８頁に記載された方法に準拠して合成することができる。

本発明のエポキシ樹脂組成物に使用されるエポキシ樹脂（注：硬化前のエポキシ化合物を指す）としては、分子内にグリシジル基（エポキシ基）を有するものであればよく、
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、
ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、
フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂、
３’，４’−エポキシシクロヘキシルメチル−３，４−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート等の脂環式エポキシ樹脂、
トリグリシジルイソシアヌレート、モノアリルジグリシジルイソシアヌレート、ヒダントイン型エポキシ樹脂等の含窒素環状エポキシ樹脂、
水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、
脂肪族系エポキシ樹脂、
グリシジルエーテル型エポキシ樹脂、
ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、
ビフェニル型エポキシ樹脂、
トリスフェノールメタン型エポキシ樹脂、
フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、
クレゾールアラルキル型エポキシ樹脂、
ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、
ナフトールアラルキル型エポキシ樹脂、
ジシクロ環型エポキシ樹脂、
ナフタレン型エポキシ樹脂や、
ハロゲン化エポキシ樹脂などの他、
炭素−炭素二重結合およびグリシジル基を有する有機化合物と、ＳｉＨ基を有するケイ素化合物とのヒドロシリル化付加反応によるエポキシ変性オルガノポリシロキサン化合物（例えば、特開２００４−９９７５１号公報や特開２００６−２８２９８８号公報に開示されたエポキシ変性オルガノポリシロキサン化合物）等が挙げられる。これらのエポキシ樹脂は、単独で使用してもよく、２種以上を組み合わせて使用してもよい。

本発明のエポキシ樹脂組成物中のトリアジン化合物の含有量は、０．００１〜１０重量％の割合であることが好ましく、０．０１〜５重量％の割合であることがより好ましい。トリアジン化合物の含有量が０．００１重量％未満である場合は、接着性の向上効果が十分ではなく、含有量が１０重量％を超える場合は、接着性の向上効果がほぼ頭打ちとなり、トリアジン化合物の使用量が増えるばかりで経済的でない。

本発明のエポキシ樹脂組成物は、トリアジン化合物と共に、硬化剤及び／又は硬化促進剤を含有することが好ましい。この場合、硬化剤及び／又は硬化促進剤の含有量は両者の含有量が、トリアジン化合物の含有量に対して、０．０１〜１００倍量の割合であることが好ましい。

前記の硬化剤としては、
フェノール性水酸基を有する化合物、
酸無水物や
アミン類の他、
メルカプトプロピオン酸エステル、エポキシ樹脂末端メルカプト化合物等のメルカプタン化合物、
トリフェニルホスフィン、ジフェニルナフチルホスフィン、ジフェニルエチルホスフィン等の有機ホスフィン系化合物、
芳香族ホスホニウム塩、
芳香族ジアゾニウム塩、
芳香族ヨードニウム塩、
芳香族セレニウム塩等が挙げられる。

前記のフェノール性水酸基を有する化合物としては、
ビスフェノールＡ、
ビスフェノールＦ、
ビスフェノールＳ、
トリスフェノールメタン、
テトラメチルビスフェノールＡ、
テトラメチルビスフェノールＦ、
テトラメチルビスフェノールＳ、
テトラクロロビスフェノールＡ、
テトラブロモビスフェノールＡ、
ジヒドロキシナフタレン、
フェノールノボラック、
クレゾールノボラック、
ビフェニルノボラック、
ナフトールノボラック、
フェノールアラルキルノボラック、
クレゾールアラルキルノボラック、
ビフェニルアラルキルノボラック、
ナフトールアラルキルノボラック、
ビスフェノールＡノボラック、
臭素化フェノールノボラック、
レゾルシノール等が挙げられる。

前記の酸無水物としては、
メチルテトラヒドロ無水フタル酸、
メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、
ヘキサヒドロ無水フタル酸、
５−ノルボルネン−２，３−ジカルボン酸無水物、
無水トリメリット酸、
ナジック酸無水物、
ハイミック酸無水物、
メチルナジック酸無水物、
メチルビシクロ［２．２．１］ヘプタン−２，３−ジカルボン酸無水物、
ビシクロ［２．２．１］ヘプタン−２，３−ジカルボン酸無水物、
メチルノルボルナン−２，３−ジカルボン酸等が挙げられる。

前記のアミン類としては、
ジエチレンジアミン、
トリエチレンテトラミン、
ヘキサメチレンジアミン、
ダイマー酸変性エチレンジアミン、
４，４’−ジアミノジフェニルスルホン、
４，４’−ジアミノジフェノールエーテル、
１，８−ジアザビシクロ［５．４．０］−７−ウンデセン等や、
２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール等のイミダゾール化合物が挙げられる。

また、前記の硬化促進剤としては、
１，８−ジアザビシクロ［５．４．０］−７−ウンデセン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、ベンジルジメチルアミン、トリエタノールアミン、ジメチルアミノエタノール、トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール等のアミン化合物、
２−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール等のイミダゾール化合物、
トリブチルホスフィン、メチルジフェニルホスフィン、トリフェニルホスフィン、ジフェニルホスフィン、フェニルホスフィン等の有機ホスフィン化合物、
テトラブチルホスホニウムブロマイド、テトラブチルホスホニウムジエチルホスホロジチオネート等のホスホニウム化合物、
テトラフェニルホスホニウム・テトラフェニルボレート、２−メチル−４−メチルイミダゾール・テトラフェニルボレート、Ｎ−メチルモルホリン・テトラフェニルボレート等のテトラフェニルボロン塩、
酢酸鉛、オクチル酸錫、ヘキサン酸コバルト等の脂肪族酸金属塩が挙げられる。
なお、これらの硬化促進剤の内の一部は、硬化剤としても知られているものである。

本発明のエポキシ樹脂組成物には、必要に応じて、石英ガラス粉末、結晶性シリカ、ガラス繊維、タルク、アルミナ、珪酸カルシウム、炭酸カルシウム、硫酸バリウム、マグネシア等の充填剤を配合することができる。エポキシ樹脂組成物中におけるこれらの充填剤の含有量は、０．０１〜８０重量％の割合であることが好ましい。

本発明のエポキシ樹脂組成物は公知の方法により調製することができる。例えば、トリアジン化合物を有機溶剤に溶解させ、固形または液状のエポキシ樹脂に混合することにより調製することができる。また、トリアジン化合物をエポキシ樹脂に直接添加して混合して、エポキシ樹脂組成物を調製してもよい。

本発明のエポキシ樹脂組成物の硬化に当たっては、密閉式硬化炉や連続硬化が可能なトンネル炉等の公知の硬化装置を使用することができる。硬化時の加熱手段については、熱風循環、赤外線加熱、高周波加熱等、従来公知の方法を採用することができる。なお、硬化温度および硬化時間は、適宜設定すればよい。

本発明のエポキシ樹脂組成物は、トリアジン化合物を含有するので、硬化後の樹脂層は、隣接（接触）する層や部材、例えば、金属または無機材料の層や部材と高い強度で密着（接着）する。

前記の金属としては、例えば、銅、アルミニウム、チタン、ニッケル、スズ、鉄、銀、金およびこれらの合金等が挙げられる。この合金の具体例として、銅合金では、銅を含む合金であれば特に限定されず、例えば、Ｃｕ−Ａｇ系、Ｃｕ−Ｔｅ系、Ｃｕ−Ｍｇ系、Ｃｕ−Ｓｎ系、Ｃｕ−Ｓｉ系、Ｃｕ−Ｍｎ系、Ｃｕ−Ｂｅ−Ｃｏ系、Ｃｕ−Ｔｉ系、Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系、Ｃｕ−Ｚｎ−Ｎｉ系、Ｃｕ−Ｃｒ系、Ｃｕ−Ｚｒ系、Ｃｕ−Ｆｅ系、Ｃｕ−Ａｌ系、Ｃｕ−Ｚｎ系、Ｃｕ−Ｃｏ系等の合金が挙げられる。また、その他の合金では、アルミニウム合金（Ａｌ−Ｓｉ合金）、ニッケル合金（Ｎｉ−Ｃｒ合金）、鉄合金（Ｆｅ−Ｎｉ合金、ステンレス）等が挙げられる。
金属の態様としては、プリント配線板、リードフレーム等の電子デバイス、装飾品、建材等に使用される箔（例えば、電解銅箔、圧延銅箔）、メッキ膜（例えば、無電解銅メッキ膜、電解銅メッキ膜）、蒸着法、スパッタ法、ダマシン法等により形成された薄膜や、粒状、針状、繊維状、線状、棒状、管状、板状等の用途・形態において使用されるものが挙げられる。なお、近年の高周波の電気信号が流れる銅配線の場合には、銅の表面は平均粗さが０．１μｍ以下の平滑面であることが好ましい。銅の表面に、前処理として、ニッケル、亜鉛、クロム、スズ等のメッキを施してもよい。

前記の無機材料としては、例えば、シリコン、セラミックや、フィラーとして使用されるカーボン、無機塩およびガラス等が挙げられる。具体的には、シリコン、炭化ケイ素、シリカ、ガラス、珪藻土、珪酸カルシウム、タルク、硝子ビーズ、セリサイト活性白土、ベントナイト等のケイ素化合物、アルミナ、酸化亜鉛、酸化鉄、酸化マグネシウム、酸化スズ、酸化チタン等の酸化物、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、塩基性炭酸マグネシウム等の水酸化物、炭酸カルシウム、炭酸亜鉛、ハイドロタルサイト、炭酸マグネシウム等の炭酸塩、硫酸バリウム、石膏等の硫酸塩、チタン酸バリウム等のチタン酸塩、窒化アルミニウム、窒化ケイ素等の窒化物、鱗片状黒鉛（天然黒鉛）、膨張黒鉛、膨張化黒鉛（合成黒鉛）等のグラファイト類、活性炭類、炭素繊維類、カーボンブラック等が挙げられる。

本発明のエポキシ樹脂組成物は、電気・電子用途（電気・電子部品等や、プリント配線板等の電子デバイス）の材料として使用することができる。具体例としては、例えば、本発明のエポキシ樹脂組成物を成分とする半導体封止材料、本発明のエポキシ樹脂組成物または該エポキシ樹脂組成物の硬化物により形成された樹脂層を備えるプリント配線板等を挙げることができる。

前記の半導体封止材料は、トランジスタ、ダイオード、ＬＳＩ、ＬＥＤ等の半導体素子の封止に使用することができる。即ち、本発明の半導体封止材料は、半導体素子に対して高い接着性を有することが期待されるので、精密機器に使用される半導体素子の封止に好ましく使用することができる。

前記のプリント配線板としては、リジット基板、フレキシブル基板、リジットフレキシブル基板や、リジッドモジュール基板、フレキシブル系モジュール基板、セラミック基板等のモジュール基板が挙げられる。一方、実装密度を高めた両面基板や多層基板が挙げられる。この多層基板としては、貫通多層板、Interstitial Via Hole(IVH)多層基板、ビルドアップ基板等が挙げられる。また、これらの基板は、いわゆるマザーボードの様に、半導体等のアクティブ部品や、抵抗やコンデンサ等のパッシブな部品を実装する機器用の基板と、半導体のベアチップ等を実装するための小型基板である半導体パッケージ基板に大別される。

前記のプリント配線板において、「本発明のエポキシ樹脂組成物または該エポキシ樹脂組成物の硬化物により形成された樹脂層」の例としては、ソルダーレジスト層、プリプレグ、樹脂付銅箔における樹脂等が挙げられる。
前記のソルダーレジスト層は、本発明のエポキシ樹脂組成物を成分とするソルダーレジストインクを適宜の基板上に塗布し、乾燥して形成された樹脂層を、熱や活性エネルギー線を用いて硬化させることにより得られる。
前記のプリプレグは、例えば、基材（紙、ガラスクロス、ガラス不織布等）に本発明のエポキシ樹脂組成物を塗布する、または、前記の基材を本発明のエポキシ樹脂組成物中に浸漬して含浸させることにより製造できる。
前記の樹脂付銅箔は、銅箔上に本発明のエポキシ樹脂組成物を塗布し、乾燥、半硬化または硬化させることにより製造できる。

なお、本発明のエポキシ樹脂組成物は、従来のエポキシ樹脂組成物と同様に、その硬化物が優れた耐熱性および絶縁性を有するため、導電性ペースト、アンダーフィル、ダイアタッチ材、半導体チップマウンティング材、非導電性接着剤、液晶シール剤、ディスプレイ材料、リフレクター、塗料、接着剤、ワニス、エラストマー、インク、ワックス、シール剤等としても使用することができる。

以下、本発明を実施例および比較例によって具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。なお、実施例において使用したトリアジン化合物は以下のとおりである。

・Ｎ−（３−トリエトキシシラニル−プロピル）−［１，３，５］トリアジン−２，４，６−トリアミン（化学式（I-1）参照、「Ｃｈｅｍｉｓｔｒｙ−ＡＥｕｒｏｐｅａｎＪｏｕｒｎａｌ，１５巻，６２７９−６２８８頁」に記載された方法に準拠して合成した。以下、「トリアジン化合物１」と云う。）
・Ｎ−（４−トリエトキシシラニル−ブチル）−［１，３，５］トリアジン−２，４，６−トリアミン（化学式（I-2）参照、「Ｃｈｅｍｉｓｔｒｙ−ＡＥｕｒｏｐｅａｎＪｏｕｒｎａｌ，１５巻，６２７９−６２８８頁」に記載された方法に準拠して合成した。以下、「トリアジン化合物２」と云う。）
・Ｎ−（６−トリエトキシシラニル−ヘキシル）−［１，３，５］トリアジン−２，４，６−トリアミン（化学式（I-3）参照、「Ｃｈｅｍｉｓｔｒｙ−ＡＥｕｒｏｐｅａｎＪｏｕｒｎａｌ，１５巻，６２７９−６２８８頁」に記載された方法に準拠して合成した。以下、「トリアジン化合物３」と云う。）

実施例および比較例において使用したトリアジン化合物以外の主な原材料は、以下のとおりである。
・ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（三菱化学社製、商品名「ｊＥＲ８２８」）
・２−エチル−４−メチルイミダゾール（四国化成工業社製、商品名「キュアゾール２Ｅ４ＭＺ」、以下、「２Ｅ４ＭＺ」と云う。）
・シリカ（エボニック社製、商品名「アエロジル３００」）
・３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（信越化学工業社製、商品名「ＫＢＭ−４０３」、以下、「シランカップリング剤１」と云う。）
・３−アミノプロピルトリメトキシシラン（信越化学工業社製、商品名「ＫＢＭ−９０３」、以下、「シランカップリング剤２」と云う。）
・Ｎ−フェニル−３−アミノプロピルトリメトキシシラン（信越化学工業社製、商品名「ＫＢＭ−５７３」、以下、「シランカップリング剤３」と云う。）
・３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン（信越化学工業社製、商品名「ＫＢＭ−８０３」、以下、「シランカップリング剤４」と云う。）
・３−イソシアネートプロピルトリエトキシシラン（信越化学工業社製、商品名「ＫＢＥ−９００７」、以下、「シランカップリング剤５」と云う。）

対照試験、実施例および比較例において、採用した評価試験（１）〜（８）は、以下のとおりである。
（１）銅板への接着性評価
エポキシ樹脂組成物を使用して、２枚の銅板（サイズ：１００ｍｍ×２５ｍｍ×０．１６ｍｍ）を貼り合わせ、６０℃×４時間の条件にて加熱し、続いて１５０℃×４時間の条件にて加熱硬化させて、試験片を作製した。
この試験片について、「ＪＩＳＫ６８５０」に従って、せん断強度を測定し、２枚の銅板の接着強度からエポキシ樹脂組成物を接着剤として使用した場合の性能、即ち、銅板へのエポキシ樹脂組成物の硬化物の接着性（密着性）を評価した。なお、試験結果については、対照試験１のせん断強度の値を１００とした場合の相対値で示した。

（２）銀メッキ板への接着性評価
銅板に電解銀メッキ処理（メッキ厚：５μｍ）を施した以外は、評価試験（１）の場合と同様にして、銀メッキ板への接着性（密着性）を評価した。

（３）鉄板への接着性評価
銅板の代わりに鉄板（サイズ：１００ｍｍ×２５ｍｍ×０．１６ｍｍ）を使用した以外は、評価試験（１）の場合と同様にして、鉄板への接着性（密着性）を評価した。

（４）アルミニウム板への接着性評価
銅板の代わりにアルミニウム板（サイズ：１００ｍｍ×２５ｍｍ×０．１６ｍｍ）を使用した以外は、評価試験（１）の場合と同様にして、アルミニウム板への接着性（密着性）を評価した。

（５）保存安定性の評価
エポキシ樹脂組成物を調製し、続いて、１時間毎に、室温での粘度を動的粘弾性測定装置（Rheosol-G5000、ＵＢＭ社製）により測定した。粘度が初期値の２倍に達する迄の時間を計測し、可使時間とした。可使時間が２時間を超えている場合を「○」と判定し、２時間以内の場合を「×」と判定した。

（６）臭気の評価
エポキシ樹脂組成物を調製する際に、臭気が感じられない場合を「○」と判定し、臭気を感じる場合を「×」と判定した。

（７）吸水性の評価
エポキシ樹脂組成物を離型剤処理されたアルミニウムの型（２０ｍｍ×２０ｍｍ×１０ｍｍ）に１ｇ流し込み、６０℃×４時間の条件にて加熱し、１５０℃×４時間の条件にて加熱硬化させて、試験片（硬化物）を作製した。この試験片について煮沸処理を６時間行い、煮沸処理の前後の重量差から吸水率を算出した。算出した吸水率が１％未満の場合を「○」と判定し、１％以上の場合を「×」と判定した。

（８）ガラス転移温度（Ｔｇ）の測定
評価試験（７）の場合と同様にして、試験片を作製した。この試験片をヘンシェルミキサーで粉砕した後、ＤＳＣ（昇温速度１０℃/分）を使用してガラス転移温度（Ｔｇ）を測定した。

〔対照試験１〕
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、２Ｅ４ＭＺ、シリカを表１記載の組成となる様に配合し、３本ロールミルにより混練した後、自転公転ミキサーにより脱泡処理を行って、エポキシ樹脂組成物（液状）を調製した。
このエポキシ樹脂組成物について、評価試験（１）〜（８）を行ったところ、得られた試験結果は表１に示したとおりであった。

〔実施例１〜３〕
トリアジン化合物１〜３を使用した以外は、対照試験１の場合と同様にして、表１記載の組成を有するエポキシ樹脂組成物を調製し、評価試験（１）〜（８）を行った。
得られた試験結果は、表１に示したとおりであった。

〔比較例１〜５〕
シランカップリング剤１〜５を使用した以外は、対照試験１の場合と同様にして、表１記載の組成を有するエポキシ樹脂組成物を調製し、評価試験（１）〜（８）を行った。
得られた試験結果は、表１に示したとおりであった。

表１に示した試験結果によれば、本発明のエポキシ樹脂組成物は、金属（銅、銀、鉄、アルミニウム）との接着性に優れた硬化物を提供することができる。また、可使時間が長く、臭気が抑えられているので、作業性に優れている。更に、エポキシ樹脂（硬化物）が本来有する物性を損なうことなく維持できる。

本発明のエポキシ樹脂組成物は、無臭または低臭気であり、金属や無機材料の表面に高い接着性を有する樹脂層を形成することができる。従って、本発明の産業上の利用可能性は多大である。

Claims

化学式（Ｉ）で示されるトリアジン化合物を含有するエポキシ樹脂組成物。

（式中、Ｒ^１はそれぞれ独立して水素原子または炭素数１〜１２のアルキル基を表し、Ｒ^２は水素原子または炭素数１〜４のアルキル基を表し、Ｒ^３は水素原子または炭素数１〜４のアルキル基を表し、ｎは１〜１２の整数を表し、ｐは０〜３の整数を表す。）
請求項１記載のエポキシ樹脂組成物を成分とする半導体封止材料。
請求項１記載のエポキシ樹脂組成物または該エポキシ樹脂組成物の硬化物により形成された樹脂層を備えるプリント配線板。