JP6399665B2 - 保護膜形成フィルム、保護膜形成用シート、保護膜形成用複合シートおよび検査方法 - Google Patents
保護膜形成フィルム、保護膜形成用シート、保護膜形成用複合シートおよび検査方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6399665B2 JP6399665B2 JP2017028250A JP2017028250A JP6399665B2 JP 6399665 B2 JP6399665 B2 JP 6399665B2 JP 2017028250 A JP2017028250 A JP 2017028250A JP 2017028250 A JP2017028250 A JP 2017028250A JP 6399665 B2 JP6399665 B2 JP 6399665B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- protective film
- film
- forming
- sheet
- workpiece
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/10—Adhesives in the form of films or foils without carriers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B25/00—Layered products comprising a layer of natural or synthetic rubber
- B32B25/04—Layered products comprising a layer of natural or synthetic rubber comprising rubber as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
- B32B25/08—Layered products comprising a layer of natural or synthetic rubber comprising rubber as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B25/00—Layered products comprising a layer of natural or synthetic rubber
- B32B25/16—Layered products comprising a layer of natural or synthetic rubber comprising polydienes homopolymers or poly-halodienes homopolymers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/06—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
- B32B27/08—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/12—Layered products comprising a layer of synthetic resin next to a fibrous or filamentary layer
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/18—Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/18—Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives
- B32B27/20—Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives using fillers, pigments, thixotroping agents
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/18—Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives
- B32B27/22—Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives using plasticisers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/28—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/28—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42
- B32B27/281—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42 comprising polyimides
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/30—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers
- B32B27/302—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers comprising aromatic vinyl (co)polymers, e.g. styrenic (co)polymers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/30—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers
- B32B27/304—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers comprising vinyl halide (co)polymers, e.g. PVC, PVDC, PVF, PVDF
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/30—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers
- B32B27/308—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers comprising acrylic (co)polymers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/32—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyolefins
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/36—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyesters
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/36—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyesters
- B32B27/365—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyesters comprising polycarbonates
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/38—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising epoxy resins
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/40—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyurethanes
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/42—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising condensation resins of aldehydes, e.g. with phenols, ureas or melamines
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
- B32B7/04—Interconnection of layers
- B32B7/12—Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
- C09J11/02—Non-macromolecular additives
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J201/00—Adhesives based on unspecified macromolecular compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
- C09J7/38—Pressure-sensitive adhesives [PSA]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
- H01L22/10—Measuring as part of the manufacturing process
- H01L22/12—Measuring as part of the manufacturing process for structural parameters, e.g. thickness, line width, refractive index, temperature, warp, bond strength, defects, optical inspection, electrical measurement of structural dimensions, metallurgic measurement of diffusions
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
- H01L22/30—Structural arrangements specially adapted for testing or measuring during manufacture or treatment, or specially adapted for reliability measurements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
- H01L23/29—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the material, e.g. carbon
- H01L23/293—Organic, e.g. plastic
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
- H01L23/29—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the material, e.g. carbon
- H01L23/293—Organic, e.g. plastic
- H01L23/295—Organic, e.g. plastic containing a filler
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/562—Protection against mechanical damage
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2264/00—Composition or properties of particles which form a particulate layer or are present as additives
- B32B2264/10—Inorganic particles
- B32B2264/102—Oxide or hydroxide
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2264/00—Composition or properties of particles which form a particulate layer or are present as additives
- B32B2264/10—Inorganic particles
- B32B2264/105—Metal
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2264/00—Composition or properties of particles which form a particulate layer or are present as additives
- B32B2264/10—Inorganic particles
- B32B2264/107—Ceramic
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2264/00—Composition or properties of particles which form a particulate layer or are present as additives
- B32B2264/10—Inorganic particles
- B32B2264/107—Ceramic
- B32B2264/108—Carbon, e.g. graphite particles
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/30—Properties of the layers or laminate having particular thermal properties
- B32B2307/306—Resistant to heat
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/70—Other properties
- B32B2307/726—Permeability to liquids, absorption
- B32B2307/7265—Non-permeable
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2457/00—Electrical equipment
- B32B2457/14—Semiconductor wafers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K2201/00—Specific properties of additives
- C08K2201/002—Physical properties
- C08K2201/003—Additives being defined by their diameter
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
- C09J133/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, the oxygen atom being present only as part of the carboxyl radical
- C09J133/10—Homopolymers or copolymers of methacrylic acid esters
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
- C09J2203/326—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for bonding electronic components such as wafers, chips or semiconductors
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
- C09J2301/20—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive itself
- C09J2301/208—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive itself the adhesive layer being constituted by at least two or more adjacent or superposed adhesive layers, e.g. multilayer adhesive
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
- C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
- C09J2301/302—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier the adhesive being pressure-sensitive, i.e. tacky at temperatures inferior to 30°C
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
- C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
- C09J2301/312—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier parameters being the characterizing feature
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
- C09J2301/40—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components
- C09J2301/408—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components additives as essential feature of the adhesive layer
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
- C09J2301/40—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components
- C09J2301/414—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components presence of a copolymer
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2400/00—Presence of inorganic and organic materials
- C09J2400/20—Presence of organic materials
- C09J2400/22—Presence of unspecified polymer
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2433/00—Presence of (meth)acrylic polymer
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2463/00—Presence of epoxy resin
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Description
〔保護膜形成フィルム〕
本実施形態に係る保護膜形成フィルムは、ワークまたは当該ワークを加工して得られる加工物に保護膜を形成するためのものである。この保護膜は、保護膜形成フィルム、好ましくは硬化した保護膜形成フィルムから構成される。ワークとしては、例えば半導体ウエハ等が挙げられ、当該ワークを加工して得られる加工物としては、例えば半導体チップが挙げられるが、本発明はこれらに限定されるものではない。なお、ワークが半導体ウエハの場合、保護膜は、半導体ウエハの裏面側(バンプ等の電極が形成されていない側)に形成される。
本実施形態に係る保護膜形成フィルムは、波長1600nmの光線透過率が72%以上であり、波長550nmの光線透過率が20%以下であるものである。なお、本明細書における光線透過率は、積分球を使用せずに測定した値とし、測定器具としては分光光度計を使用する。
保護膜形成フィルムは、未硬化の硬化性接着剤からなることが好ましい。この場合、保護膜形成フィルムに半導体ウエハ等のワークを重ね合わせた後、保護膜形成フィルムを硬化させることにより、保護膜をワークに強固に接着することができ、耐久性を有する保護膜をチップ等に形成することができる。
図1は本発明の一実施形態に係る保護膜形成用シートの断面図である。図1に示すように、本実施形態に係る保護膜形成用シート2は、保護膜形成フィルム1と、保護膜形成フィルム1の一方の面(図1では下側の面)に積層された剥離シート21とを備えて構成される。ただし、剥離シート21は、保護膜形成用シート2の使用時に剥離されるものである。
図2は本発明の一実施形態に係る保護膜形成用複合シートの断面図である。図2に示すように、本実施形態に係る保護膜形成用複合シート3は、基材41の一方の面に粘着剤層42が積層されてなる粘着シート4と、粘着シート4の粘着剤層42側に積層された保護膜形成フィルム1と、保護膜形成フィルム1における粘着シート4とは反対側の周縁部に積層された治具用粘着剤層5とを備えて構成される。治具用粘着剤層5は、保護膜形成用複合シート3をリングフレーム等の治具に接着するための層である。
本実施形態に係る保護膜形成用複合シート3の粘着シート4は、基材41と、基材41の一方の面に積層された粘着剤層42とを備えて構成される。
粘着シート4の基材41は、ワークの加工、例えば半導体ウエハのダイシングおよびエキスパンディングに適するものであれば、その構成材料は特に限定されず、通常は樹脂系の材料を主材とするフィルム(以下「樹脂フィルム」という。)から構成される。
本実施形態に係る保護膜形成用複合シート3の粘着シート4が備える粘着剤層42は、非エネルギー線硬化性粘着剤から構成されてもよいし、エネルギー線硬化性粘着剤から構成されてもよい。非エネルギー線硬化性粘着剤としては、所望の粘着力および再剥離性を有するものが好ましく、例えば、アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ウレタン系粘着剤、ポリエステル系粘着剤、ポリビニルエーテル系粘着剤等を使用することができる。これらの中でも、保護膜形成フィルム1との密着性が高く、ダイシング工程等にてワークまたは加工物の脱落を効果的に抑制することのできるアクリル系粘着剤が好ましい。
保護膜形成用複合シート3は、好ましくは、保護膜形成フィルム1を含む第1の積層体と、粘着シート4を含む第2の積層体とを別々に作製した後、第1の積層体および第2の積層体を使用して、保護膜形成フィルム1と粘着シート4とを積層することにより製造することができるが、これに限定されるものではない。
本実施形態に係る保護膜形成用複合シート3を用いて、一例としてワークとしての半導体ウエハから保護膜付きチップを製造する方法を以下に説明する。
図3は本発明の他の実施形態に係る保護膜形成用複合シートの断面図である。図3に示すように、本実施形態に係る保護膜形成用複合シート3Aは、基材41の一方の面に粘着剤層42が積層されてなる粘着シート4と、粘着シート4の粘着剤層42側に積層された保護膜形成フィルム1とを備えて構成される。実施形態における保護膜形成フィルム1は、面方向にてワークとほぼ同じか、ワークよりも少し大きく形成されており、かつ粘着シート4よりも面方向に小さく形成されている。保護膜形成フィルム1が積層されていない部分の粘着剤層42は、リングフレーム等の治具に貼付することが可能となっている。
次の各成分を表1に示す配合比(固形分換算)で混合し、固形分濃度が61質量%となるようにメチルエチルケトンで希釈して、保護膜形成フィルム用塗布剤を調製した。
(A−1)バインダーポリマー:n−ブチルアクリレート10質量部、メチルアクリレート70質量部、グリシジルメタクリレート5質量部および2−ヒドロキシエチルアクリレート15質量部を共重合してなる(メタ)アクリル酸エステル共重合体(重量平均分子量:80万,ガラス転移温度:−1℃)
(A−2)バインダーポリマー:メチルアクリレート85質量部および2−ヒドロキシエチルアクリレート15質量部を共重合してなる(メタ)アクリル酸エステル共重合体(重量平均分子量:40万,ガラス転移温度:4℃)
(B−1)ビスフェノールA型エポキシ樹脂(三菱化学社製,jER828,エポキシ当量184〜194g/eq)
(B−2)ビスフェノールA型エポキシ樹脂(三菱化学社製,jER1055,エポキシ当量800〜900g/eq)
(B−3)ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂(大日本インキ化学工業社製,エピクロンHP−7200HH,エポキシ当量255〜260g/eq)
(C−1)熱活性潜在性エポキシ樹脂硬化剤:ジシアンジアミド(ADEKA社製,アデカハードナーEH−3636AS,活性水素量21g/eq)
(C−2)熱活性潜在性エポキシ樹脂硬化剤:ジシアンジアミド(三菱化学社製,DICY7,活性水素量21g/eq)
(D)硬化促進剤:2−フェニル−4,5−ジヒドロキシメチルイミダゾール(四国化成工業社製,キュアゾール2PHZ−PW)
(E−1)シリカフィラー(アドマテックス社製,SC2050MA,平均粒径0.5μm)
(E−2)シリカフィラー(アドマテックス社製,SC1050−MLQ,平均粒径0.3μm)
(F)シランカップリング剤(信越化学工業社製,KBM403)
(G)着色剤:カーボンブラック(三菱化学社製,#MA650,平均粒径28nm)
(H)有機系の着色剤:フタロシアニン系青色顔料(Pigment Blue 15:3を3倍の質量のスチレン−アクリル樹脂で固着したもの)とイソインドリノン系黄色顔料(Pigment Yellow 139を3倍の質量のスチレン−アクリル樹脂で固着したもの)およびジケトピロロピロール系赤色顔料(Pigment Red264を3倍の質量のスチレン−アクリル樹脂で固着したもの)を、38:18:44(青:黄:赤、質量比)で混合した顔料
保護膜形成フィルムを構成する各成分の種類および配合量を表1に示すように変更するとともに、保護膜形成フィルムの厚さを10μmとする以外、実施例1と同様にして保護膜形成用シートを製造した。
保護膜形成フィルムを構成する各成分の種類および配合量を表1に示すように変更する以外、実施例1と同様にして保護膜形成用シートを製造した。
実施例および比較例で得られた保護膜形成用シートから第2の剥離シートを剥離し、オーブン内において、大気雰囲気下、130℃で2時間加熱し、保護膜形成フィルムを熱硬化させて保護膜とした。その後、第1の剥離シートを剥離した。
実施例および比較例で得られた保護膜形成用シートから第2の剥離シートを剥離し、保護膜形成用フィルムを露出させた。#2000研磨したシリコンウエハ(直径200mm,厚さ350μm)の研磨面に、上記保護膜形成用フィルムを、テープマウンター(リンテック社製 Adwill RAD−3600 F/12)を用いて70℃に加熱しながら貼付し、次いで、第1の剥離シートを剥離した。その後、130℃で2時間加熱して保護膜形成用フィルムを硬化させて保護膜とし、保護膜付きシリコンウエハを得た。
試験例2で得られた保護膜付きシリコンウエハの保護膜面側に、ダイシングテープ(リンテック社製,Adwill D−175)を貼付した。そして、当該保護膜付きシリコンウエハを3mm×3mmのサイズにダイシングし、ピックアップして、保護膜付きシリコンチップを得た。得られた保護膜付きシリコンチップの保護膜側を赤外線顕微鏡(オリンパス社製,BX−IR)で観察し、保護膜を通してシリコンチップの研削跡およびチッピングが観察できるかどうかを確認し、以下の基準で赤外線検査適性を評価した。結果を表1に示す。
A:研削跡が明確に観察できた。また、チップ側面からの距離が2μm以上5μm未満の大きさのチッピング(欠け)も明確に観察できた。
B:研削跡が明確に観察できた。しかしながら、チップ側面からの距離が2μm以上5μm未満の大きさのチッピングについては明確に観察できなかった。
D:研削跡が観察できず、チッピングも大きさによらず観察できなかった。
2…保護膜形成用シート
21…剥離シート
3,3A…保護膜形成用複合シート
4…粘着シート
41…基材
42…粘着剤層
5…治具用粘着剤層
6…半導体ウエハ
7…リングフレーム
Claims (14)
- 波長1600nmの光線透過率が72%以上であり、
波長550nmの光線透過率が20%以下であり、
未硬化の硬化性接着剤からなり、
前記硬化性接着剤の硬化性成分として、常態で液状のエポキシ樹脂と、常温で固体のエポキシ樹脂とを含むことを特徴とする保護膜形成フィルム。 - 前記常態で液状のエポキシ樹脂の分子量が330〜400であり、前記常温で固体のエポキシ樹脂の分子量が400〜2500である請求項1に記載の保護膜形成フィルム。
- 前記保護膜形成フィルムは、未硬化の硬化性接着剤から構成される単層であることを特徴とする請求項1又は2に記載の保護膜形成フィルム。
- 前記硬化性接着剤は、着色剤および平均粒径0.01〜3μmのフィラーを含有することを特徴とする請求項3に記載の保護膜形成フィルム。
- 前記保護膜形成フィルムの厚さは3〜15μmである、請求項1〜4のいずれか一項に記載の保護膜形成フィルム。
- 請求項1〜5のいずれか一項に記載の保護膜形成フィルムと、
前記保護膜形成フィルムの一方の面または両面に積層された剥離シートと
を備えたことを特徴とする保護膜形成用シート。 - 基材の一方の面側に粘着剤層が積層されてなる粘着シートと、
前記粘着シートの前記粘着剤層側に積層された保護膜形成フィルムと
を備えた保護膜形成用複合シートであって、
前記保護膜形成フィルムの波長1600nmの光線透過率は、72%以上であり、
前記保護膜形成フィルムの波長550nmの光線透過率は、20%以下であり、
前記保護膜形成フィルムは未硬化の硬化性接着剤からなり、
前記硬化性接着剤の硬化性成分として、常態で液状のエポキシ樹脂と、常温で固体のエポキシ樹脂とを含むことを特徴とする保護膜形成用複合シート。 - 前記常態で液状のエポキシ樹脂の分子量が330〜400であり、前記常温で固体のエポキシ樹脂の分子量が400〜2500である請求項7に記載の保護膜形成用複合シート。
- 前記保護膜形成フィルムは、未硬化の硬化性接着剤から構成される単層であることを特徴とする請求項7又は8に記載の保護膜形成用複合シート。
- 前記硬化性接着剤は、着色剤および平均粒径0.01〜3μmのフィラーを含有することを特徴とする請求項9に記載の保護膜形成用複合シート。
- 請求項1〜5のいずれか一項に記載の保護膜形成フィルム、請求項6に記載の保護膜形成用シートまたは請求項7〜10のいずれか一項に記載の保護膜形成用複合シートを使用してワークに保護膜を形成することにより、保護膜付きワークを製造し、
前記保護膜付きワークまたは前記保護膜付きワークを加工して得られた加工物について、赤外線を利用し、前記保護膜を介して検査を行う
ことを特徴とする検査方法。 - 前記ワークは半導体ウエハであり、前記加工物は半導体チップであることを特徴とする請求項11に記載の検査方法。
- 請求項11又は12に記載の検査方法に基づいて、良品と判断された保護膜付きワーク。
- 請求項11又は12に記載の検査方法に基づいて、良品と判断された加工物。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014009243 | 2014-01-22 | ||
JP2014009243 | 2014-01-22 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016170204A Division JP6097871B2 (ja) | 2014-01-22 | 2016-08-31 | 保護膜形成フィルム、保護膜形成用シート、保護膜形成用複合シートおよび検査方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017106028A JP2017106028A (ja) | 2017-06-15 |
JP6399665B2 true JP6399665B2 (ja) | 2018-10-03 |
Family
ID=53681433
Family Applications (4)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015559095A Active JP6453773B2 (ja) | 2014-01-22 | 2015-01-21 | 保護膜形成フィルム、保護膜形成用シート、保護膜形成用複合シートおよび検査方法 |
JP2016170204A Active JP6097871B2 (ja) | 2014-01-22 | 2016-08-31 | 保護膜形成フィルム、保護膜形成用シート、保護膜形成用複合シートおよび検査方法 |
JP2017028250A Active JP6399665B2 (ja) | 2014-01-22 | 2017-02-17 | 保護膜形成フィルム、保護膜形成用シート、保護膜形成用複合シートおよび検査方法 |
JP2018232846A Active JP6604674B2 (ja) | 2014-01-22 | 2018-12-12 | 保護膜形成フィルム、保護膜形成用シート、保護膜形成用複合シートおよび検査方法 |
Family Applications Before (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015559095A Active JP6453773B2 (ja) | 2014-01-22 | 2015-01-21 | 保護膜形成フィルム、保護膜形成用シート、保護膜形成用複合シートおよび検査方法 |
JP2016170204A Active JP6097871B2 (ja) | 2014-01-22 | 2016-08-31 | 保護膜形成フィルム、保護膜形成用シート、保護膜形成用複合シートおよび検査方法 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018232846A Active JP6604674B2 (ja) | 2014-01-22 | 2018-12-12 | 保護膜形成フィルム、保護膜形成用シート、保護膜形成用複合シートおよび検査方法 |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10559505B2 (ja) |
JP (4) | JP6453773B2 (ja) |
KR (2) | KR102427944B1 (ja) |
CN (2) | CN106415819A (ja) |
PH (1) | PH12016501423A1 (ja) |
SG (1) | SG11201605781WA (ja) |
TW (2) | TWI664688B (ja) |
WO (1) | WO2015111632A1 (ja) |
Families Citing this family (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106415819A (zh) * | 2014-01-22 | 2017-02-15 | 琳得科株式会社 | 保护膜形成膜、保护膜形成用片、保护膜形成用复合片及检查方法 |
JP2016069586A (ja) * | 2014-09-30 | 2016-05-09 | 大日本印刷株式会社 | 赤外線透過性暗色インキ及びそれを用いた赤外線透過性シート |
JP2016210837A (ja) * | 2015-04-30 | 2016-12-15 | 日東電工株式会社 | 裏面保護フィルム、フィルム、半導体装置の製造方法および保護チップの製造方法 |
JP6574685B2 (ja) * | 2015-11-12 | 2019-09-11 | 日東電工株式会社 | ダイシング・ダイボンドフィルム及び半導体装置の製造方法 |
MY192914A (en) * | 2017-02-09 | 2022-09-15 | Lintec Corp | Curable resin film and sheet for forming a first protective film |
JP7139153B2 (ja) * | 2018-05-29 | 2022-09-20 | 日東電工株式会社 | 背面密着フィルムおよびダイシングテープ一体型背面密着フィルム |
JP6686241B1 (ja) * | 2018-09-11 | 2020-04-22 | リンテック株式会社 | 保護膜形成用フィルム、保護膜形成用複合シート、検査方法及び識別方法 |
JP2020145392A (ja) * | 2019-03-08 | 2020-09-10 | 日東電工株式会社 | ダイシングテープ、及び接着フィルム付きダイシングテープ |
JP7326101B2 (ja) * | 2019-10-07 | 2023-08-15 | リンテック株式会社 | 保護膜形成用フィルム及び保護膜形成用複合シート |
JP7326103B2 (ja) * | 2019-10-07 | 2023-08-15 | リンテック株式会社 | 保護膜形成用フィルム及び保護膜形成用複合シート |
KR20210057884A (ko) * | 2019-11-12 | 2021-05-24 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 이의 제조 방법 |
JP7387510B2 (ja) | 2020-03-26 | 2023-11-28 | リンテック株式会社 | 保護膜形成フィルム、保護膜形成用複合シート、及び保護膜形成フィルム付きワークの搬送方法 |
JP2021161207A (ja) * | 2020-03-31 | 2021-10-11 | 日東電工株式会社 | 赤外光透過粘着剤組成物 |
JP2022146565A (ja) | 2021-03-22 | 2022-10-05 | リンテック株式会社 | 保護膜形成フィルム、保護膜形成用複合シート、及びウエハの再生方法 |
JP2022146567A (ja) | 2021-03-22 | 2022-10-05 | リンテック株式会社 | 保護膜形成フィルム、保護膜形成用複合シート、保護膜付きワーク加工物の製造方法、及び保護膜付きワークの製造方法 |
JP2023031526A (ja) | 2021-08-25 | 2023-03-09 | リンテック株式会社 | 保護膜形成フィルム、保護膜形成用複合シート、保護膜付きワークの製造方法、及び、保護膜付きワーク加工物の製造方法 |
Family Cites Families (35)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2155590A (en) * | 1936-05-02 | 1939-04-25 | Goodrich Co B F | Vulcanizable plasticizer |
JPS57200762A (en) | 1981-06-02 | 1982-12-09 | Japan Steel Works Ltd:The | Manufacturing method of twin cylinder with lining |
JPS60119760A (ja) | 1983-11-30 | 1985-06-27 | Nitto Electric Ind Co Ltd | 樹脂封止半導体装置 |
US5520371A (en) * | 1992-12-30 | 1996-05-28 | General Electric Company | Apparatus and method for viewing an industrial process such as a molten metal atomization process |
JP3380346B2 (ja) * | 1994-12-22 | 2003-02-24 | パイオニア株式会社 | 半導体レーザ装置の共振器形成方法 |
JPH09324144A (ja) * | 1996-04-03 | 1997-12-16 | Dainippon Toryo Co Ltd | 近赤外線カットフィルター形成用組成物及び近赤外線カットフィルター |
JP3457132B2 (ja) * | 1996-11-14 | 2003-10-14 | 三菱化学株式会社 | フィルター |
JP4544662B2 (ja) | 1999-04-30 | 2010-09-15 | 日本真空光学株式会社 | 可視光線遮断赤外線透過フィルター |
JP2001114989A (ja) | 1999-10-20 | 2001-04-24 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
TW502286B (en) * | 1999-12-09 | 2002-09-11 | Koninkl Philips Electronics Nv | Semiconductor device comprising a security coating and smartcard provided with such a device |
JP2002226805A (ja) | 2001-02-06 | 2002-08-14 | Dainippon Ink & Chem Inc | 両面粘着シート |
JP3544362B2 (ja) | 2001-03-21 | 2004-07-21 | リンテック株式会社 | 半導体チップの製造方法 |
JP4341343B2 (ja) | 2002-10-04 | 2009-10-07 | 日立化成工業株式会社 | 表面保護フィルム及びその製造方法 |
JP4754185B2 (ja) * | 2004-05-27 | 2011-08-24 | リンテック株式会社 | 半導体封止用樹脂シートおよびこれを用いた半導体装置の製造方法 |
US20070043166A1 (en) * | 2004-07-29 | 2007-02-22 | Norihisa Hoshika | Epoxy resin composition for encapsulating semiconductor chip and semiconductor device |
JP4894554B2 (ja) | 2007-02-23 | 2012-03-14 | パナソニック電工株式会社 | 光半導体封止用樹脂組成物及び光半導体装置 |
JP5507088B2 (ja) | 2009-01-28 | 2014-05-28 | リンテック株式会社 | チップ用保護膜形成用シートおよび保護膜付半導体チップ |
JP5640051B2 (ja) | 2009-01-30 | 2014-12-10 | 日東電工株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
JP5501938B2 (ja) | 2009-12-24 | 2014-05-28 | 日東電工株式会社 | フリップチップ型半導体裏面用フィルム |
JP2011211128A (ja) | 2010-03-31 | 2011-10-20 | Casio Computer Co Ltd | 半導体装置の製造方法 |
JP5681374B2 (ja) * | 2010-04-19 | 2015-03-04 | 日東電工株式会社 | ダイシングテープ一体型半導体裏面用フィルム |
JP4962661B2 (ja) * | 2010-06-22 | 2012-06-27 | 東洋紡績株式会社 | 液晶表示装置、偏光板および偏光子保護フィルム |
JP5249290B2 (ja) * | 2010-07-20 | 2013-07-31 | 日東電工株式会社 | フリップチップ型半導体裏面用フィルム、ダイシングテープ一体型半導体裏面用フィルム、半導体装置の製造方法、及び、フリップチップ型半導体装置 |
JP5641641B2 (ja) | 2010-07-29 | 2014-12-17 | 日東電工株式会社 | ダイシングテープ一体型半導体裏面用フィルム及び半導体装置の製造方法 |
JP5432853B2 (ja) * | 2010-07-30 | 2014-03-05 | 日東電工株式会社 | ダイシングテープ一体型半導体裏面用フィルム及びその製造方法並びに半導体装置の製造方法 |
JP5548143B2 (ja) * | 2011-01-25 | 2014-07-16 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | Ledチップの製造方法 |
JP5865045B2 (ja) * | 2011-12-07 | 2016-02-17 | リンテック株式会社 | 保護膜形成層付ダイシングシートおよびチップの製造方法 |
JP5865044B2 (ja) * | 2011-12-07 | 2016-02-17 | リンテック株式会社 | 保護膜形成層付ダイシングシートおよびチップの製造方法 |
JP6034019B2 (ja) * | 2011-12-21 | 2016-11-30 | リンテック株式会社 | 保護膜形成層付ダイシングシートおよびチップの製造方法 |
JP6006936B2 (ja) * | 2011-12-26 | 2016-10-12 | リンテック株式会社 | 保護膜形成層付ダイシングシートおよびチップの製造方法 |
WO2013125548A1 (ja) * | 2012-02-23 | 2013-08-29 | 東レフィルム加工株式会社 | フッ素樹脂フィルム |
JP5806635B2 (ja) * | 2012-03-30 | 2015-11-10 | 富士フイルム株式会社 | 固体撮像素子の製造方法 |
JP6405556B2 (ja) * | 2013-07-31 | 2018-10-17 | リンテック株式会社 | 保護膜形成フィルム、保護膜形成用シートおよび検査方法 |
CN106415819A (zh) | 2014-01-22 | 2017-02-15 | 琳得科株式会社 | 保护膜形成膜、保护膜形成用片、保护膜形成用复合片及检查方法 |
JP6228343B1 (ja) * | 2017-06-20 | 2017-11-08 | リンテック株式会社 | 保護膜形成フィルム、保護膜形成用シートおよび検査方法 |
-
2015
- 2015-01-21 CN CN201580005206.6A patent/CN106415819A/zh active Pending
- 2015-01-21 WO PCT/JP2015/051567 patent/WO2015111632A1/ja active Application Filing
- 2015-01-21 KR KR1020217035331A patent/KR102427944B1/ko active IP Right Grant
- 2015-01-21 SG SG11201605781WA patent/SG11201605781WA/en unknown
- 2015-01-21 KR KR1020167019620A patent/KR102324338B1/ko active IP Right Grant
- 2015-01-21 JP JP2015559095A patent/JP6453773B2/ja active Active
- 2015-01-21 CN CN202011259826.1A patent/CN112563181A/zh active Pending
- 2015-01-21 US US15/112,940 patent/US10559505B2/en active Active
- 2015-01-22 TW TW107122495A patent/TWI664688B/zh active
- 2015-01-22 TW TW104102051A patent/TWI631674B/zh active
-
2016
- 2016-07-19 PH PH12016501423A patent/PH12016501423A1/en unknown
- 2016-08-31 JP JP2016170204A patent/JP6097871B2/ja active Active
-
2017
- 2017-02-17 JP JP2017028250A patent/JP6399665B2/ja active Active
-
2018
- 2018-12-12 JP JP2018232846A patent/JP6604674B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR102427944B1 (ko) | 2022-08-01 |
JP2017038061A (ja) | 2017-02-16 |
JP2019080066A (ja) | 2019-05-23 |
PH12016501423B1 (en) | 2016-08-31 |
TW201535629A (zh) | 2015-09-16 |
KR20210134829A (ko) | 2021-11-10 |
KR20160111928A (ko) | 2016-09-27 |
JP2017106028A (ja) | 2017-06-15 |
JP6453773B2 (ja) | 2019-01-16 |
US10559505B2 (en) | 2020-02-11 |
US20170005016A1 (en) | 2017-01-05 |
CN112563181A (zh) | 2021-03-26 |
TW201838055A (zh) | 2018-10-16 |
WO2015111632A1 (ja) | 2015-07-30 |
JP6604674B2 (ja) | 2019-11-13 |
CN106415819A (zh) | 2017-02-15 |
JPWO2015111632A1 (ja) | 2017-03-23 |
PH12016501423A1 (en) | 2016-08-31 |
SG11201605781WA (en) | 2016-09-29 |
JP6097871B2 (ja) | 2017-03-15 |
KR102324338B1 (ko) | 2021-11-09 |
TWI664688B (zh) | 2019-07-01 |
TWI631674B (zh) | 2018-08-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6604674B2 (ja) | 保護膜形成フィルム、保護膜形成用シート、保護膜形成用複合シートおよび検査方法 | |
JP6591652B2 (ja) | 保護膜形成フィルム、保護膜形成用シート、保護膜形成用複合シートおよび加工物の製造方法 | |
JP6405556B2 (ja) | 保護膜形成フィルム、保護膜形成用シートおよび検査方法 | |
KR102221484B1 (ko) | 보호막 형성 필름, 보호막 형성용 시트 및 가공물의 제조 방법 | |
JP6554738B2 (ja) | 保護膜形成フィルム、保護膜形成用シート、ワークまたは加工物の製造方法、検査方法、良品と判断されたワーク、および良品と判断された加工物 | |
JP2017011199A (ja) | 保護膜形成用フィルム、保護膜形成用シート、ワーク又は加工物の製造方法、検査方法、良品と判断されたワーク、及び良品と判断された加工物 | |
JP2017011197A (ja) | 保護膜形成用フィルム、保護膜形成用シート、及びワーク又は加工物の製造方法 | |
JP6401364B2 (ja) | 保護膜形成用複合シートおよびレーザー印字方法 | |
JP6228343B1 (ja) | 保護膜形成フィルム、保護膜形成用シートおよび検査方法 | |
JP6838018B2 (ja) | 保護膜形成フィルム、保護膜形成用シートおよび検査方法 | |
JP2017011198A (ja) | 保護膜形成用フィルム、保護膜形成用シート、ワーク又は加工物の製造方法、検査方法、良品と判断されたワーク、及び良品と判断された加工物 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20171030 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20180807 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20180831 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6399665 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |