JP2016210837A - 裏面保護フィルム、フィルム、半導体装置の製造方法および保護チップの製造方法 - Google Patents
裏面保護フィルム、フィルム、半導体装置の製造方法および保護チップの製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2016210837A JP2016210837A JP2015092983A JP2015092983A JP2016210837A JP 2016210837 A JP2016210837 A JP 2016210837A JP 2015092983 A JP2015092983 A JP 2015092983A JP 2015092983 A JP2015092983 A JP 2015092983A JP 2016210837 A JP2016210837 A JP 2016210837A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- back surface
- protective film
- surface protective
- semiconductor wafer
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 title claims abstract description 283
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 196
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 39
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 claims abstract description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 50
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims 4
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 69
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 69
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 58
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 58
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 48
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 29
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 27
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 25
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 24
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 21
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 19
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 18
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 17
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 16
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 15
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 14
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 14
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 14
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 14
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 13
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 13
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 13
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 12
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000000463 material Substances 0.000 description 12
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 11
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 11
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 10
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 10
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 10
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 10
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 10
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 10
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 9
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 9
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 9
- 230000008569 process Effects 0.000 description 9
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 9
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 8
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 8
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 8
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 7
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 7
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 7
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 7
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 6
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 6
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 6
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 6
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 6
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 6
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 6
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 6
- 239000005056 polyisocyanate Substances 0.000 description 6
- 229920001228 polyisocyanate Polymers 0.000 description 6
- DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N toluene 2,4-diisocyanate Chemical class CC1=CC=C(N=C=O)C=C1N=C=O DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 5
- 238000010330 laser marking Methods 0.000 description 5
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 5
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 5
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- AOBIOSPNXBMOAT-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(oxiran-2-ylmethoxy)ethoxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COCCOCC1CO1 AOBIOSPNXBMOAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N Fumaric acid Chemical compound OC(=O)\C=C\C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 4
- UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N Naphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=CC=CC=C21 UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 4
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 4
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 4
- LJCFOYOSGPHIOO-UHFFFAOYSA-N antimony pentoxide Chemical compound O=[Sb](=O)O[Sb](=O)=O LJCFOYOSGPHIOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N antimony trioxide Chemical compound O=[Sb]O[Sb]=O ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 4
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 4
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 4
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 4
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 4
- 125000005442 diisocyanate group Chemical group 0.000 description 4
- 125000003438 dodecyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 4
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 4
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 4
- NIHNNTQXNPWCJQ-UHFFFAOYSA-N fluorene Chemical compound C1=CC=C2CC3=CC=CC=C3C2=C1 NIHNNTQXNPWCJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N hexamethylene diisocyanate Chemical compound O=C=NCCCCCCN=C=O RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 4
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 4
- HJOVHMDZYOCNQW-UHFFFAOYSA-N isophorone Chemical compound CC1=CC(=O)CC(C)(C)C1 HJOVHMDZYOCNQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 4
- QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N o-cresol Chemical compound CC1=CC=CC=C1O QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000013034 phenoxy resin Substances 0.000 description 4
- 229920006287 phenoxy resin Polymers 0.000 description 4
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 4
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 4
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 4
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 4
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 4
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 4
- 125000004079 stearyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 4
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000013638 trimer Substances 0.000 description 4
- 230000004580 weight loss Effects 0.000 description 4
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 3
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 3
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 3
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 3
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 3
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 3
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- JNYAEWCLZODPBN-JGWLITMVSA-N (2r,3r,4s)-2-[(1r)-1,2-dihydroxyethyl]oxolane-3,4-diol Chemical compound OC[C@@H](O)[C@H]1OC[C@H](O)[C@H]1O JNYAEWCLZODPBN-JGWLITMVSA-N 0.000 description 2
- FKTHNVSLHLHISI-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(isocyanatomethyl)benzene Chemical compound O=C=NCC1=CC=CC=C1CN=C=O FKTHNVSLHLHISI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZTNJGMFHJYGMDR-UHFFFAOYSA-N 1,2-diisocyanatoethane Chemical compound O=C=NCCN=C=O ZTNJGMFHJYGMDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OVBFMUAFNIIQAL-UHFFFAOYSA-N 1,4-diisocyanatobutane Chemical compound O=C=NCCCCN=C=O OVBFMUAFNIIQAL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229940008841 1,6-hexamethylene diisocyanate Drugs 0.000 description 2
- UWFRVQVNYNPBEF-UHFFFAOYSA-N 1-(2,4-dimethylphenyl)propan-1-one Chemical compound CCC(=O)C1=CC=C(C)C=C1C UWFRVQVNYNPBEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KQSMCAVKSJWMSI-UHFFFAOYSA-N 2,4-dimethyl-1-n,1-n,3-n,3-n-tetrakis(oxiran-2-ylmethyl)benzene-1,3-diamine Chemical compound CC1=C(N(CC2OC2)CC2OC2)C(C)=CC=C1N(CC1OC1)CC1CO1 KQSMCAVKSJWMSI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 2-(3-fluorophenyl)-1h-imidazole Chemical compound FC1=CC=CC(C=2NC=CN=2)=C1 JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IMSODMZESSGVBE-UHFFFAOYSA-N 2-Oxazoline Chemical compound C1CN=CO1 IMSODMZESSGVBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HDPLHDGYGLENEI-UHFFFAOYSA-N 2-[1-(oxiran-2-ylmethoxy)propan-2-yloxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COC(C)COCC1CO1 HDPLHDGYGLENEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WTYYGFLRBWMFRY-UHFFFAOYSA-N 2-[6-(oxiran-2-ylmethoxy)hexoxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COCCCCCCOCC1CO1 WTYYGFLRBWMFRY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KUAUJXBLDYVELT-UHFFFAOYSA-N 2-[[2,2-dimethyl-3-(oxiran-2-ylmethoxy)propoxy]methyl]oxirane Chemical compound C1OC1COCC(C)(C)COCC1CO1 KUAUJXBLDYVELT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AGXAFZNONAXBOS-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-(oxiran-2-ylmethyl)phenyl]methyl]oxirane Chemical compound C=1C=CC(CC2OC2)=CC=1CC1CO1 AGXAFZNONAXBOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl prop-2-enoate Chemical compound OCCOC(=O)C=C OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FRWYFWZENXDZMU-UHFFFAOYSA-N 2-iodoquinoline Chemical compound C1=CC=CC2=NC(I)=CC=C21 FRWYFWZENXDZMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AUZRCMMVHXRSGT-UHFFFAOYSA-N 2-methylpropane-1-sulfonic acid;prop-2-enamide Chemical compound NC(=O)C=C.CC(C)CS(O)(=O)=O AUZRCMMVHXRSGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AGBXYHCHUYARJY-UHFFFAOYSA-N 2-phenylethenesulfonic acid Chemical compound OS(=O)(=O)C=CC1=CC=CC=C1 AGBXYHCHUYARJY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YYIOIHBNJMVSBH-UHFFFAOYSA-N 2-prop-2-enoyloxynaphthalene-1-sulfonic acid Chemical compound C1=CC=C2C(S(=O)(=O)O)=C(OC(=O)C=C)C=CC2=C1 YYIOIHBNJMVSBH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WJQOZHYUIDYNHM-UHFFFAOYSA-N 2-tert-Butylphenol Chemical compound CC(C)(C)C1=CC=CC=C1O WJQOZHYUIDYNHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OFNISBHGPNMTMS-UHFFFAOYSA-N 3-methylideneoxolane-2,5-dione Chemical compound C=C1CC(=O)OC1=O OFNISBHGPNMTMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CYUZOYPRAQASLN-UHFFFAOYSA-N 3-prop-2-enoyloxypropanoic acid Chemical compound OC(=O)CCOC(=O)C=C CYUZOYPRAQASLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SXIFAEWFOJETOA-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxy-butyl Chemical group [CH2]CCCO SXIFAEWFOJETOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JSZCJJRQCFZXCI-UHFFFAOYSA-N 6-prop-2-enoyloxyhexanoic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCOC(=O)C=C JSZCJJRQCFZXCI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NOWKCMXCCJGMRR-UHFFFAOYSA-N Aziridine Chemical compound C1CN1 NOWKCMXCCJGMRR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1 XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FBPFZTCFMRRESA-FSIIMWSLSA-N D-Glucitol Natural products OC[C@H](O)[C@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)CO FBPFZTCFMRRESA-FSIIMWSLSA-N 0.000 description 2
- FBPFZTCFMRRESA-JGWLITMVSA-N D-glucitol Chemical compound OC[C@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)[C@H](O)CO FBPFZTCFMRRESA-JGWLITMVSA-N 0.000 description 2
- 239000004606 Fillers/Extenders Substances 0.000 description 2
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 244000043261 Hevea brasiliensis Species 0.000 description 2
- 239000005057 Hexamethylene diisocyanate Substances 0.000 description 2
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 2
- IGFHQQFPSIBGKE-UHFFFAOYSA-N Nonylphenol Natural products CCCCCCCCCC1=CC=C(O)C=C1 IGFHQQFPSIBGKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical group OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 2
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 2
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 2
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 2
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N Urea Chemical compound NC(N)=O XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- URLYGBGJPQYXBN-UHFFFAOYSA-N [4-(hydroxymethyl)cyclohexyl]methyl prop-2-enoate Chemical compound OCC1CCC(COC(=O)C=C)CC1 URLYGBGJPQYXBN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GDFCWFBWQUEQIJ-UHFFFAOYSA-N [B].[P] Chemical compound [B].[P] GDFCWFBWQUEQIJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KJVBXWVJBJIKCU-UHFFFAOYSA-N [hydroxy(2-hydroxyethoxy)phosphoryl] prop-2-enoate Chemical group OCCOP(O)(=O)OC(=O)C=C KJVBXWVJBJIKCU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 2
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 2
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 2
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 2
- 150000004703 alkoxides Chemical class 0.000 description 2
- 125000005907 alkyl ester group Chemical group 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920003180 amino resin Polymers 0.000 description 2
- LTPBRCUWZOMYOC-UHFFFAOYSA-N beryllium oxide Inorganic materials O=[Be] LTPBRCUWZOMYOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000001588 bifunctional effect Effects 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- KBWLNCUTNDKMPN-UHFFFAOYSA-N bis(oxiran-2-ylmethyl) hexanedioate Chemical compound C1OC1COC(=O)CCCCC(=O)OCC1CO1 KBWLNCUTNDKMPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229940049676 bismuth hydroxide Drugs 0.000 description 2
- TZSXPYWRDWEXHG-UHFFFAOYSA-K bismuth;trihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Bi+3] TZSXPYWRDWEXHG-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- ZFVMWEVVKGLCIJ-UHFFFAOYSA-N bisphenol AF Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C(C(F)(F)F)(C(F)(F)F)C1=CC=C(O)C=C1 ZFVMWEVVKGLCIJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000001045 blue dye Substances 0.000 description 2
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920005549 butyl rubber Polymers 0.000 description 2
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004202 carbamide Substances 0.000 description 2
- 150000001718 carbodiimides Chemical class 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 2
- 239000013522 chelant Substances 0.000 description 2
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 2
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 2
- 229910052570 clay Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 2
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 2
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 2
- LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N crotonic acid Chemical compound C\C=C\C(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 125000002704 decyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- OTARVPUIYXHRRB-UHFFFAOYSA-N diethoxy-methyl-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)CCCOCC1CO1 OTARVPUIYXHRRB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 2
- 238000002481 ethanol extraction Methods 0.000 description 2
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 229920006242 ethylene acrylic acid copolymer Polymers 0.000 description 2
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 2
- 229920006226 ethylene-acrylic acid Polymers 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 238000007667 floating Methods 0.000 description 2
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 2
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001530 fumaric acid Substances 0.000 description 2
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 2
- 239000005350 fused silica glass Substances 0.000 description 2
- 239000010440 gypsum Substances 0.000 description 2
- 229910052602 gypsum Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000003187 heptyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 125000004051 hexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- WJRBRSLFGCUECM-UHFFFAOYSA-N hydantoin Chemical compound O=C1CNC(=O)N1 WJRBRSLFGCUECM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229940091173 hydantoin Drugs 0.000 description 2
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 2
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 2
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 2
- 238000005040 ion trap Methods 0.000 description 2
- 125000000959 isobutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical compound OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001972 isopentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 229920003049 isoprene rubber Polymers 0.000 description 2
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 239000011133 lead Substances 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 2
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 2
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 239000000113 methacrylic resin Substances 0.000 description 2
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 2
- LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N methylenebutanedioic acid Natural products OC(=O)CC(=C)C(O)=O LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 125000001421 myristyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- JAYXSROKFZAHRQ-UHFFFAOYSA-N n,n-bis(oxiran-2-ylmethyl)aniline Chemical compound C1OC1CN(C=1C=CC=CC=1)CC1CO1 JAYXSROKFZAHRQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004108 n-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 229920003052 natural elastomer Polymers 0.000 description 2
- 229920001194 natural rubber Polymers 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000001400 nonyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- SNQQPOLDUKLAAF-UHFFFAOYSA-N nonylphenol Chemical compound CCCCCCCCCC1=CC=CC=C1O SNQQPOLDUKLAAF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000002347 octyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 239000012766 organic filler Substances 0.000 description 2
- AFEQENGXSMURHA-UHFFFAOYSA-N oxiran-2-ylmethanamine Chemical compound NCC1CO1 AFEQENGXSMURHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 2
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001147 pentyl group Chemical group C(CCCC)* 0.000 description 2
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 2
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 229920001084 poly(chloroprene) Polymers 0.000 description 2
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 2
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 2
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 2
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 2
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 2
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 2
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 2
- 229920000223 polyglycerol Polymers 0.000 description 2
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 2
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- UIIIBRHUICCMAI-UHFFFAOYSA-N prop-2-ene-1-sulfonic acid Chemical compound OS(=O)(=O)CC=C UIIIBRHUICCMAI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AAYRWMCIKCRHIN-UHFFFAOYSA-N propane-1-sulfonic acid;prop-2-enamide Chemical compound NC(=O)C=C.CCCS(O)(=O)=O AAYRWMCIKCRHIN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 2
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 2
- 239000001044 red dye Substances 0.000 description 2
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 description 2
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 2
- 229920003987 resole Polymers 0.000 description 2
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 2
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 2
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 2
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 239000000600 sorbitol Substances 0.000 description 2
- 230000000638 stimulation Effects 0.000 description 2
- 125000000542 sulfonic acid group Chemical group 0.000 description 2
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 2
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 229920006259 thermoplastic polyimide Polymers 0.000 description 2
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 2
- RUELTTOHQODFPA-UHFFFAOYSA-N toluene 2,6-diisocyanate Chemical compound CC1=C(N=C=O)C=CC=C1N=C=O RUELTTOHQODFPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N trans-crotonic acid Natural products CC=CC(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000002889 tridecyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[2-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)ethyl]silane Chemical compound C1C(CC[Si](OC)(OC)OC)CCC2OC21 DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000002948 undecyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 229920006337 unsaturated polyester resin Polymers 0.000 description 2
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 2
- JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-triazine Chemical compound C1=CN=NN=C1 JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]methyl]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C(C=C1)=CC=C1CC1=CC=C(N2C(C=CC2=O)=O)C=C1 XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QCEUXSAXTBNJGO-UHFFFAOYSA-N [Ag].[Sn] Chemical compound [Ag].[Sn] QCEUXSAXTBNJGO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PQIJHIWFHSVPMH-UHFFFAOYSA-N [Cu].[Ag].[Sn] Chemical compound [Cu].[Ag].[Sn] PQIJHIWFHSVPMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000800 acrylic rubber Polymers 0.000 description 1
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 1
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 description 1
- LQBJWKCYZGMFEV-UHFFFAOYSA-N lead tin Chemical compound [Sn].[Pb] LQBJWKCYZGMFEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 229920003192 poly(bis maleimide) Polymers 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 239000011164 primary particle Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
- 238000001029 thermal curing Methods 0.000 description 1
- GZCWPZJOEIAXRU-UHFFFAOYSA-N tin zinc Chemical compound [Zn].[Sn] GZCWPZJOEIAXRU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000969 tin-silver-copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/544—Marks applied to semiconductor devices or parts, e.g. registration marks, alignment structures, wafer maps
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/185—Joining of semiconductor bodies for junction formation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
- H01L21/561—Batch processing
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67132—Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H01L21/6836—Wafer tapes, e.g. grinding or dicing support tapes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
- H01L21/77—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
- H01L21/78—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
- H01L22/10—Measuring as part of the manufacturing process
- H01L22/12—Measuring as part of the manufacturing process for structural parameters, e.g. thickness, line width, refractive index, temperature, warp, bond strength, defects, optical inspection, electrical measurement of structural dimensions, metallurgic measurement of diffusions
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
- H01L23/31—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape
- H01L23/3157—Partial encapsulation or coating
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L24/81—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a bump connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L24/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/91—Methods for connecting semiconductor or solid state bodies including different methods provided for in two or more of groups H01L24/80 - H01L24/90
- H01L24/92—Specific sequence of method steps
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
- H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H01L2221/68327—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support used during dicing or grinding
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
- H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H01L2221/6834—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support used to protect an active side of a device or wafer
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
- H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H01L2221/68381—Details of chemical or physical process used for separating the auxiliary support from a device or wafer
- H01L2221/68386—Separation by peeling
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2223/00—Details relating to semiconductor or other solid state devices covered by the group H01L23/00
- H01L2223/544—Marks applied to semiconductor devices or parts
- H01L2223/5442—Marks applied to semiconductor devices or parts comprising non digital, non alphanumeric information, e.g. symbols
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2223/00—Details relating to semiconductor or other solid state devices covered by the group H01L23/00
- H01L2223/544—Marks applied to semiconductor devices or parts
- H01L2223/54473—Marks applied to semiconductor devices or parts for use after dicing
- H01L2223/54486—Located on package parts, e.g. encapsulation, leads, package substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2223/00—Details relating to semiconductor or other solid state devices covered by the group H01L23/00
- H01L2223/544—Marks applied to semiconductor devices or parts
- H01L2223/54493—Peripheral marks on wafers, e.g. orientation flats, notches, lot number
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/12—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process
- H01L2224/13—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/13001—Core members of the bump connector
- H01L2224/13099—Material
- H01L2224/131—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron [B], silicon [Si], germanium [Ge], arsenic [As], antimony [Sb], tellurium [Te] and polonium [Po], and alloys thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/12—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process
- H01L2224/13—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/13001—Core members of the bump connector
- H01L2224/13099—Material
- H01L2224/131—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron [B], silicon [Si], germanium [Ge], arsenic [As], antimony [Sb], tellurium [Te] and polonium [Po], and alloys thereof
- H01L2224/13101—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron [B], silicon [Si], germanium [Ge], arsenic [As], antimony [Sb], tellurium [Te] and polonium [Po], and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of less than 400°C
- H01L2224/13111—Tin [Sn] as principal constituent
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/12—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process
- H01L2224/13—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/13001—Core members of the bump connector
- H01L2224/13099—Material
- H01L2224/131—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron [B], silicon [Si], germanium [Ge], arsenic [As], antimony [Sb], tellurium [Te] and polonium [Po], and alloys thereof
- H01L2224/13138—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron [B], silicon [Si], germanium [Ge], arsenic [As], antimony [Sb], tellurium [Te] and polonium [Po], and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
- H01L2224/13144—Gold [Au] as principal constituent
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/12—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process
- H01L2224/13—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/13001—Core members of the bump connector
- H01L2224/13099—Material
- H01L2224/131—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron [B], silicon [Si], germanium [Ge], arsenic [As], antimony [Sb], tellurium [Te] and polonium [Po], and alloys thereof
- H01L2224/13138—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron [B], silicon [Si], germanium [Ge], arsenic [As], antimony [Sb], tellurium [Te] and polonium [Po], and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
- H01L2224/13147—Copper [Cu] as principal constituent
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
- H01L2224/16227—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation the bump connector connecting to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/16245—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/28—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process
- H01L2224/29—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process of an individual layer connector
- H01L2224/29001—Core members of the layer connector
- H01L2224/29099—Material
- H01L2224/2919—Material with a principal constituent of the material being a polymer, e.g. polyester, phenolic based polymer, epoxy
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
- H01L2224/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
- H01L2224/321—Disposition
- H01L2224/32151—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/32221—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/32225—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
- H01L2224/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
- H01L2224/321—Disposition
- H01L2224/32151—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/32221—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/32245—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/81—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a bump connector
- H01L2224/818—Bonding techniques
- H01L2224/81801—Soldering or alloying
- H01L2224/81815—Reflow soldering
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/81—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a bump connector
- H01L2224/81909—Post-treatment of the bump connector or bonding area
- H01L2224/8191—Cleaning, e.g. oxide removal step, desmearing
- H01L2224/81911—Chemical cleaning, e.g. etching, flux
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
- H01L2224/838—Bonding techniques
- H01L2224/8385—Bonding techniques using a polymer adhesive, e.g. an adhesive based on silicone, epoxy, polyimide, polyester
- H01L2224/83855—Hardening the adhesive by curing, i.e. thermosetting
- H01L2224/83862—Heat curing
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/91—Methods for connecting semiconductor or solid state bodies including different methods provided for in two or more of groups H01L2224/80 - H01L2224/90
- H01L2224/92—Specific sequence of method steps
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
- H01L23/31—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape
- H01L23/3107—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed
- H01L23/3114—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed the device being a chip scale package, e.g. CSP
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/562—Protection against mechanical damage
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/10—Bump connectors ; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/12—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process
- H01L24/13—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process of an individual bump connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/10—Bump connectors ; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L24/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/28—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process
- H01L24/29—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process of an individual layer connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
- H01L24/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Dicing (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
【課題】 第1の本発明の目的は、裏面保護フィルムと半導体ウエハを貼り合わせた後に半導体ウエハのノッチを検出することが可能で、裏面保護フィルムのはみ出しを防止できる裏面保護フィルムなどを提供することである。第2の本発明の目的は、裏面保護フィルムと半導体ウエハを貼り合わせた後に半導体ウエハのノッチを検出できる裏面保護フィルムなどを提供することである。
【解決手段】 第1の本発明は、半導体ウエハの裏面に貼りつけるための裏面保護フィルムなどに関する。裏面保護フィルムの外周は半導体ウエハの外周より小さく、裏面保護フィルムにはノッチが設けられている。第2の本発明は、波長555nmの全光線透過率が3%以上である裏面保護フィルムなどに関する。
【選択図】 図1
【解決手段】 第1の本発明は、半導体ウエハの裏面に貼りつけるための裏面保護フィルムなどに関する。裏面保護フィルムの外周は半導体ウエハの外周より小さく、裏面保護フィルムにはノッチが設けられている。第2の本発明は、波長555nmの全光線透過率が3%以上である裏面保護フィルムなどに関する。
【選択図】 図1
Description
本発明は、裏面保護フィルム、フィルム、半導体装置の製造方法および保護チップの製造方法に関する。
近年、半導体チップなどの半導体素子が基板上にフリップチップボンディングにより実装されたフリップチップ型の半導体装置が広く利用されている。フリップチップ型の半導体装置では、半導体素子の損傷などを防止するために、半導体素子の裏面に裏面保護フィルムが設けられることがある。通常、レーザーで印字されたマーク(以下、「レーザーマーク」という)を視認可能とするために、裏面保護フィルムは着色されている(たとえば、特許文献1参照)。
裏面保護フィルムは着色されているため、裏面保護フィルムと半導体ウエハを貼り合わせた後に半導体ウエハのノッチを検出することは困難である。また、裏面保護フィルムと半導体ウエハを貼り合わせることにより裏面保護フィルムのはみ出しが生じることがある。
第1の本発明の目的は、裏面保護フィルムと半導体ウエハを貼り合わせた後に半導体ウエハのノッチを検出することが可能で、裏面保護フィルムのはみ出しを防止できる裏面保護フィルムおよびフィルムを提供することである。第1の本発明の目的は、裏面保護フィルムと半導体ウエハを貼り合わせた後に半導体ウエハのノッチを検出することが可能で、裏面保護フィルムのはみ出しを防止できる半導体装置の製造方法および保護チップの製造方法を提供することである。
第2の本発明の目的は、裏面保護フィルムと半導体ウエハを貼り合わせた後に半導体ウエハのノッチを検出できる裏面保護フィルムおよびフィルムを提供することである。第2の本発明の目的は、裏面保護フィルムと半導体ウエハを貼り合わせた後に半導体ウエハのノッチを検出できる半導体装置の製造方法および保護チップの製造方法を提供することである。
第1の本発明は、半導体ウエハの裏面に貼りつけるための裏面保護フィルムに関する。裏面保護フィルムの外周は半導体ウエハの外周より小さく、裏面保護フィルムにはノッチが設けられている。裏面保護フィルムの外周が半導体ウエハの外周より小さいことにより、裏面保護フィルムのはみ出しを防止できる。裏面保護フィルムにノッチが設けられていることにより、裏面保護フィルムと半導体ウエハを貼り合わせた後に半導体ウエハのノッチを検出できる。
第1の本発明はまた、セパレータおよびセパレータ上に配置された裏面保護フィルムを含むフィルムに関する。フィルムは、好ましくはロール状をなす。
第1の本発明はまた、半導体ウエハおよび裏面保護フィルムを貼り合わせる工程を含む半導体装置の製造方法に関する。半導体ウエハおよび裏面保護フィルムを貼り合わせる工程は、好ましくは半導体ウエハおよび裏面保護フィルムを貼り合わせることにより積層板を形成する工程である。積層板は、半導体ウエハおよび半導体ウエハの裏面と接した裏面保護フィルムを含む。
裏面保護フィルムを手前に配置し半導体ウエハに対して直角の方向で積層板を見たときに、裏面保護フィルムのノッチが、半導体ウエハに設けられたノッチの輪郭の一部と重なった輪郭をなすことがある。裏面保護フィルムを手前に配置し半導体ウエハに対して直角の方向で積層板を見たときに、半導体ウエハに設けられたノッチの輪郭が、裏面保護フィルムのノッチの輪郭より半導体ウエハの半径方向における外側に位置することもある。
第1の本発明はまた、半導体ウエハおよび裏面保護フィルムを貼り合わせる工程含む保護チップの製造方法に関する。保護チップは、半導体素子および半導体素子の裏面上に配置された保護膜を含む。
本発明者は、裏面保護フィルムにおける波長555nmの全光線透過率を高めることにより、裏面保護フィルムと半導体ウエハを貼り合わせた後に半導体ウエハのノッチを検出できることを見出し、第2の本発明を完成させた。
第2の本発明は、半導体ウエハの裏面に貼りつけるための裏面保護フィルムに関する。裏面保護フィルムにおける波長555nmの全光線透過率が3%以上である。3%以上であることにより、裏面保護フィルムと半導体ウエハを貼り合わせた後に半導体ウエハのノッチを検出できる。
第2の本発明はまた、セパレータおよびセパレータ上に配置された裏面保護フィルムを含むフィルムに関する。
第2の本発明はまた、半導体ウエハおよび裏面保護フィルムを貼り合わせる工程を含む半導体装置の製造方法に関する。
第2の本発明はまた、半導体ウエハおよび裏面保護フィルムを貼り合わせる工程を含む保護チップの製造方法に関する。保護チップは、半導体素子および半導体素子の裏面上に配置された保護膜を含む。
以下に実施形態を掲げ、本発明を詳細に説明するが、本発明はこれらの実施形態のみに限定されるものではない。
[実施形態1]
(半導体装置の製造方法・保護チップ5の製造方法)
図1および図2に示すように、フィルム1はロール状をなす。フィルム1は、セパレータ12およびセパレータ12上に配置された裏面保護フィルム111a、111b、111c、……、111m(以下、「裏面保護フィルム111」と総称する。)を含む。フィルム1は、裏面保護フィルム111上に配置されたセパレータ13をさらに含む。裏面保護フィルム111は、セパレータ12と接する第1面、および第1面に対向した第2面で両面を定義できる。第2面はセパレータ13と接する。
(半導体装置の製造方法・保護チップ5の製造方法)
図1および図2に示すように、フィルム1はロール状をなす。フィルム1は、セパレータ12およびセパレータ12上に配置された裏面保護フィルム111a、111b、111c、……、111m(以下、「裏面保護フィルム111」と総称する。)を含む。フィルム1は、裏面保護フィルム111上に配置されたセパレータ13をさらに含む。裏面保護フィルム111は、セパレータ12と接する第1面、および第1面に対向した第2面で両面を定義できる。第2面はセパレータ13と接する。
裏面保護フィルム111aと裏面保護フィルム111bのあいだの距離、裏面保護フィルム111bと裏面保護フィルム111cのあいだの距離、……裏面保護フィルム111lと裏面保護フィルム111mのあいだの距離は一定である。セパレータ13は、巻芯と接する第1端、および第1端と対をなす第2端で両端を定義できる。ノッチ101a、101b、101c、……、101m(以下、「ノッチ101」と総称する。)は、第1端と第2端を結ぶ方向の第1端よりに位置する。第1端よりに位置することにより、裏面保護フィルム111と半導体ウエハ4を容易に貼り合わせることができる。
図3に示すように、裏面保護フィルム111は、ノッチ101が設けられた円盤状をなす。
裏面保護フィルム111に設けられたノッチ101の形状は、ノッチ41の一部の形状と同じである。裏面保護フィルム111にノッチ101が設けられていることにより、裏面保護フィルム111と半導体ウエハ4を貼り合わせた後に半導体ウエハ4のノッチ41を検出できる。
裏面保護フィルム111の外周は、半導体ウエハ4の外周より小さい。裏面保護フィルム111の外周が小さいことにより、裏面保護フィルム111のはみ出しを防止できる。
図4に示すように、半導体ウエハ4にはノッチ41が設けられている。半導体ウエハ4は、回路面、および回路面に対向した裏面(非回路面、非電極形成面などとも称される)で両面を定義できる。半導体ウエハ4としては、シリコンウエハを好適に用いることができる。
図5に示すように、裏面保護フィルム111と半導体ウエハ4を貼り合わせることにより積層板7を形成する。具体的には、セパレータ13を剥離し、裏面保護フィルム111と半導体ウエハ4を貼り合わせることにより積層板7を形成する。
積層板7は、半導体ウエハ4および半導体ウエハ4の裏面と接した裏面保護フィルム111を含む。裏面保護フィルム111を手前に配置し半導体ウエハ4に対して直角の方向で積層板7を見たときに、裏面保護フィルム111のノッチ101は、半導体ウエハ4のノッチ41の輪郭の一部と重なった輪郭をなす。
必要に応じて積層板7を加熱することにより、裏面保護フィルム111を硬化する。加熱温度は適宜設定できる。
ノッチ41を検出するための検出センサーにより、裏面保護フィルム111と接した半導体ウエハ4のノッチ41を検出する。これにより、半導体ウエハ4に設けられたノッチ41の位置情報を得ることが可能で、裏面保護フィルム111におけるレーザーをあてる領域を特定できる。検出センサーとしては、マイクロスコープなどが挙げられる。
必要に応じて積層板7の裏面保護フィルム111にレーザーで印字する。なお、レーザーで印字する際には、公知のレーザーマーキング装置を利用することができる。また、レーザーとしては、気体レーザー、個体レーザー、液体レーザーなどを利用することができる。具体的には、気体レーザーとしては、特に制限されず、公知の気体レーザーを利用することができるが、炭酸ガスレーザー(CO2レーザー)、エキシマレーザー(ArFレーザー、KrFレーザー、XeClレーザー、XeFレーザーなど)が好適である。また、固体レーザーとしては、特に制限されず、公知の固体レーザーを利用することができるが、YAGレーザー(Nd:YAGレーザーなど)、YVO4レーザーが好適である。
ノッチ41を検出するための検出センサーにより、裏面保護フィルム111と接した半導体ウエハ4のノッチ41を検出する。これにより、半導体ウエハ4に設けられたノッチ41の位置情報を得ることが可能で、半導体ウエハ4の位置とダイシングテープ17の位置を合わせることができる。
図6に示すように、積層板7とダイシングテープ17を貼り合わせる。ダイシングテープ17は、基材171および基材171上に配置された粘着剤層172を含む。粘着剤層172は、放射線により硬化する性質を有することが好ましい。放射線としては紫外線が好ましい。
図7に示すように、半導体ウエハ4のダイシングを行う。これにより、保護チップ5を形成する。保護チップ5は、半導体素子41および半導体素子41の裏面上に配置された保護膜112を含む。半導体素子41は、回路面(表面、回路パターン形成面、電極形成面などとも称される)、および回路面に対向した裏面で両面を定義できる。ダイシングは、ダイシングテープ17を吸着台8に真空吸着させた状態で、たとえば、半導体ウエハ4の回路面側から常法に従い行われる。フルカットと呼ばれる切断方式などを採用できる。本工程で用いるダイシング装置としては特に限定されず、従来公知のものを用いることができる。半導体素子41は、好ましくはフリップチップである。
次いで、保護チップ5を粘着剤層172から剥離する。すなわち、保護チップ5をピックアップする。ピックアップの方法としては特に限定されず、従来公知の種々の方法を採用できる。たとえば、保護チップ5をニードルによって突き上げ、突き上げられた保護チップ5をピックアップ装置によってピックアップする方法などが挙げられる。
図8に示すように、フリップチップボンディング方式(フリップチップ実装方式)により、保護チップ5を被着体6に固定する。具体的には、半導体素子41の回路面が被着体6と対向する形態で、保護チップ5を被着体6に固定する。たとえば、半導体素子41の回路面上に設けられたバンプ51を、被着体6の接続パッドに被着された接合用の導電材(半田など)61に接触させて押圧しながら導電材61を溶融させることにより、半導体素子41と被着体6との電気的導通を確保し、保護チップ5を被着体6に固定することができる(フリップチップボンディング工程)。このとき、保護チップ5と被着体6との間には空隙が形成されており、その空隙間距離は、一般的に30μm〜300μm程度である。なお、保護チップ5を被着体6上にフリップチップボンディング(フリップチップ接続)した後は、保護チップ5と被着体6との対向面や間隙を洗浄し、間隙に封止材(封止樹脂など)を充填させて封止することができる。
被着体6としては、リードフレームや回路基板(配線回路基板など)などの基板を用いることができる。このような基板の材質としては、特に限定されるものではないが、セラミック基板や、プラスチック基板が挙げられる。プラスチック基板としては、たとえば、エポキシ基板、ビスマレイミドトリアジン基板、ポリイミド基板などが挙げられる。
バンプや導電材の材質としては、特に限定されず、たとえば、錫−鉛系金属材、錫−銀系金属材、錫−銀−銅系金属材、錫−亜鉛系金属材、錫−亜鉛−ビスマス系金属材などの半田類(合金)や、金系金属材、銅系金属材などが挙げられる。
なお、導電材61の溶融時の温度は、通常、260℃程度(たとえば、250℃〜300℃)である。裏面保護フィルム111がエポキシ樹脂を含むことにより、かかる温度に耐えることが可能である。
本工程では、保護チップ5と被着体6との対向面(電極形成面)や間隙の洗浄を行うのが好ましい。洗浄に用いられる洗浄液としては、特に制限されず、たとえば、有機系の洗浄液や、水系の洗浄液が挙げられる。
次に、フリップチップボンディングされた保護チップ5と被着体6との間の間隙を封止するための封止工程を行う。封止工程は、封止樹脂を用いて行われる。このときの封止条件としては特に限定されないが、通常、175℃で60秒間〜90秒間の加熱を行うことにより、封止樹脂の熱硬化が行われるが、本発明はこれに限定されず、たとえば165℃〜185℃で、数分間キュアすることができる。また、当該工程により、保護膜112を完全にまたはほぼ完全に熱硬化させることができる。さらに、保護膜112は、未硬化状態であっても当該封止工程の際に、封止材と共に熱硬化させることができるので、保護膜112を熱硬化させるための工程を新たに追加する必要がない。
封止樹脂としては、絶縁性を有する樹脂(絶縁樹脂)であれば特に制限されない。封止樹脂としては、弾性を有する絶縁樹脂がより好ましい。封止樹脂としては、たとえば、エポキシ樹脂を含む樹脂組成物などが挙げられる。また、エポキシ樹脂を含む樹脂組成物による封止樹脂としては、樹脂成分として、エポキシ樹脂以外に、エポキシ樹脂以外の熱硬化性樹脂(フェノール樹脂など)や、熱可塑性樹脂などが含まれていてもよい。なお、フェノール樹脂としては、エポキシ樹脂の硬化剤としても利用することができる。封止樹脂の形状は、フィルム状、タブレット状などである。
以上の方法により得られた半導体装置(フリップチップ実装の半導体装置)は、被着体6および被着体6に固定された保護チップ5を含む。かかる半導体装置の保護膜112にレーザーで印字することが可能である。
フリップチップ実装方式で実装された半導体装置は、ダイボンディング実装方式で実装された半導体装置よりも、薄く、小さい。このため、各種の電子機器・電子部品またはそれらの材料・部材として好適に用いることができる。具体的には、フリップチップ実装の半導体装置が利用される電子機器としては、いわゆる「携帯電話」、「PHS」、小型のコンピュータ(たとえば、いわゆる「PDA」(携帯情報端末)、いわゆる「ノートパソコン」、いわゆる「ネットブック(商標)」、いわゆる「ウェアラブルコンピュータ」など)、「携帯電話」およびコンピュータが一体化された小型の電子機器、いわゆる「デジタルカメラ(商標)」、いわゆる「デジタルビデオカメラ」、小型のテレビ、小型のゲーム機器、小型のデジタルオーディオプレイヤー、いわゆる「電子手帳」、いわゆる「電子辞書」、いわゆる「電子書籍」用電子機器端末、小型のデジタルタイプの時計などのモバイル型の電子機器(持ち運び可能な電子機器)などが挙げられるが、もちろん、モバイル型以外(設置型など)の電子機器(たとえば、いわゆる「ディスクトップパソコン」、薄型テレビ、録画・再生用電子機器(ハードディスクレコーダー、DVDプレイヤーなど)、プロジェクター、マイクロマシンなど)などであってもよい。また、電子部品または、電子機器・電子部品の材料・部材としては、たとえば、いわゆる「CPU」の部材、各種記憶装置(いわゆる「メモリー」、ハードディスクなど)の部材などが挙げられる。
以上のとおり、半導体装置の製造方法は、半導体ウエハ4と裏面保護フィルム111を貼り合わせる工程を含む。半導体装置の製造方法は、半導体ウエハ4と裏面保護フィルム111を貼り合わせる工程の後に、レーザーで裏面保護フィルム111に印字する工程をさらに含む。レーザーで裏面保護フィルム111に印字する工程は、半導体ウエハ4のノッチ41を検出するステップを含む。半導体装置の製造方法は、半導体ウエハ4と裏面保護フィルム111を貼り合わせる工程により形成された積層板7とダイシングテープ17を貼り合わせる工程をさらに含む。積層板7とダイシングテープ17を貼り合わせる工程は、半導体ウエハ4のノッチ41を検出するステップを含む。
積層板7とダイシングテープ17を貼り合わせる工程の後に、ダイシングにより保護チップ5を形成する工程をさらに含む。半導体装置の製造方法は、保護チップ5を被着体6に固定する工程をさらに含む。保護チップ5を被着体6に固定する工程は、好ましくはフリップチップ接続により、保護チップ5を被着体6に固定する工程である。
(裏面保護フィルム111)
裏面保護フィルム111は有色であることが好ましい。裏面保護フィルム111が有色であることにより、レーザーマークを容易に視認できる。裏面保護フィルム111は、たとえば、黒色、青色、赤色などの濃色であることが好ましい。黒色が特に好ましい。
裏面保護フィルム111は有色であることが好ましい。裏面保護フィルム111が有色であることにより、レーザーマークを容易に視認できる。裏面保護フィルム111は、たとえば、黒色、青色、赤色などの濃色であることが好ましい。黒色が特に好ましい。
濃色とは、基本的には、L*a*b*表色系で規定されるL*が、60以下(0〜60)[好ましくは50以下(0〜50)、さらに好ましくは40以下(0〜40)]となる濃い色のことを意味している。
また、黒色とは、基本的には、L*a*b*表色系で規定されるL*が、35以下(0〜35)[好ましくは30以下(0〜30)、さらに好ましくは25以下(0〜25)]となる黒色系色のことを意味している。なお、黒色において、L*a*b*表色系で規定されるa*やb*は、それぞれ、L*の値に応じて適宜選択することができる。a*やb*としては、たとえば、両方とも、−10〜10であることが好ましく、より好ましくは−5〜5であり、特に−3〜3の範囲(中でも0またはほぼ0)であることが好適である。
なお、L*a*b*表色系で規定されるL*、a*、b*は、色彩色差計(商品名「CR−200」ミノルタ社製;色彩色差計)を用いて測定することにより求められる。なお、L*a*b*表色系は、国際照明委員会(CIE)が1976年に推奨した色空間であり、CIE1976(L*a*b*)表色系と称される色空間のことを意味している。また、L*a*b*表色系は、日本工業規格では、JIS Z 8729に規定されている。
裏面保護フィルム111は通常、未硬化状態である。未硬化状態は半硬化状態を含む。裏面保護フィルム111は、好ましくは半硬化状態である。
85℃および85%RHの雰囲気下で168時間放置したときの、裏面保護フィルム111の吸湿率は、好ましくは1重量%以下、より好ましくは0.8重量%以下である。1重量%以下であることにより、レーザーマーキング性を向上できる。吸湿率は、無機充填剤の含有量などによってコントロールできる。
裏面保護フィルム111における吸湿率の測定方法は、以下のとおりである。すなわち、85℃、85%RHの恒温恒湿槽に裏面保護フィルム111を168時間放置し、放置前後の重量減少率から、吸湿率を求める。
裏面保護フィルム111を硬化させることにより得られる硬化物を、85℃および85%RHの雰囲気下で168時間放置したときの吸湿率は、好ましくは1重量%以下、より好ましくは0.8重量%以下である。1重量%以下であることにより、レーザーマーキング性を向上できる。吸湿率は、無機充填剤の含有量などによってコントロールできる。
硬化物における吸湿率の測定方法は、以下のとおりである。すなわち、85℃、85%RHの恒温恒湿槽に硬化物を168時間放置し、放置前後の重量減少率から、吸湿率を求める。
裏面保護フィルム111におけるエタノール抽出のゲル分率は、好ましくは50%以上、より好ましくは70%以上、よりさらに好ましくは90%以上である。50%以上であると、半導体製造プロセスにおける治具などへの固着を防ぐことができる。
なお、裏面保護フィルム111のゲル分率は、樹脂成分の種類やその含有量、架橋剤の種類やその含有量の他、加熱温度や加熱時間などによりコントロールすることができる。
裏面保護フィルム111の未硬化状態における23℃での引張貯蔵弾性率は、好ましくは0.5GPa以上、より好ましくは0.75GPa以上、さらに好ましくは1GPa以上である。1GPa以上であると、裏面保護フィルム111がキャリアテープに付着することを防止できる。23℃での引張貯蔵弾性率の上限は、たとえば50GPaである。23℃での引張貯蔵弾性率は、樹脂成分の種類やその含有量、充填材の種類やその含有量などによりコントロールすることができる。
裏面保護フィルム111は導電性であっても、非導電性であってもよい。
裏面保護フィルム111の半導体ウエハ4に対する接着力(23℃、剥離角度180°、剥離速度300mm/分)は、好ましくは1N/10mm幅以上、より好ましくは2N/10mm幅以上、さらに好ましくは4N/10mm幅以上である。一方、かかる接着力は、好ましくは10N/10mm幅以下である。1N/10mm幅以上であることにより、優れた密着性で半導体ウエハ4や半導体素子に貼着されており、浮きなどの発生を防止することができる。また、半導体ウエハ4のダイシングの際にチップ飛びが発生するのを防止することもできる。なお、裏面保護フィルム111の半導体ウエハ4に対する接着力は、たとえば、次の通りにして測定した値である。すなわち、裏面保護フィルム111の一方の面に、粘着テープ(商品名「BT315」日東電工株式会社製)を貼着して裏面補強する。その後、裏面補強した長さ150mm、幅10mmの裏面保護フィルム111の表面(おもてめん)に、厚み0.6mmの半導体ウエハ4を、50℃で2kgのローラーを一往復して熱ラミネート法により貼り合わせる。その後、熱板上(50℃)に2分間静置した後、常温(23℃程度)で20分静置する。静置後、剥離試験機(商品名「オートグラフAGS−J」島津製作所社製)を用いて、温度23℃の下で、剥離角度:180°、引張速度:300mm/minの条件下で、裏面補強された裏面保護フィルム111を引き剥がす。裏面保護フィルム111の半導体ウエハ4に対する接着力は、このときの裏面保護フィルム111と半導体ウエハ4との界面で剥離させて測定された値(N/10mm幅)である。
裏面保護フィルム111の厚みは、好ましくは2μm以上、より好ましくは4μm以上、さらに好ましくは6μm以上、特に好ましくは10μm以上である。一方、裏面保護フィルム111の厚みは、好ましくは200μm以下、より好ましくは160μm以下、さらに好ましくは100μm以下、よりさらに好ましくは80μm以下、特に好ましくは50μm以下である。
裏面保護フィルム111は、好ましくは着色剤を含む。着色剤としては、たとえば、染料、顔料を挙げることができる。なかでも、染料が好ましい。
染料としては、濃色系染料が好ましい。濃色系染料としては、たとえば、黒色染料、青色染料、赤色染料などを挙げることができる。なかでも、黒色染料が好ましい。色材は単独でまたは2種以上を組み合わせて用いることができる。
裏面保護フィルム111における着色剤の含有量は、好ましくは0.5重量%以上、より好ましくは1重量%以上、さらに好ましくは2重量%以上である。裏面保護フィルム111における着色剤の含有量は、好ましくは10重量%以下、より好ましくは8重量%以下、さらに好ましくは5重量%以下である。
裏面保護フィルム111は、熱可塑性樹脂を含むことができる。
熱可塑性樹脂としては、たとえば、天然ゴム、ブチルゴム、イソプレンゴム、クロロプレンゴム、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−アクリル酸エステル共重合体、ポリブタジエン樹脂、ポリカーボネート樹脂、熱可塑性ポリイミド樹脂、6−ナイロンや6,6−ナイロンなどのポリアミド樹脂、フェノキシ樹脂、アクリル樹脂、PET(ポリエチレンテレフタレート)やPBT(ポリブチレンテレフタレート)などの飽和ポリエステル樹脂、ポリアミドイミド樹脂、またはフッ素樹脂などが挙げられる。熱可塑性樹脂は単独でまたは2種以上を併用して用いることができる。なかでも、アクリル樹脂、フェノキシ樹脂が好適である。
アクリル樹脂としては、特に限定されるものではなく、炭素数30以下(好ましくは炭素数4〜18、さらに好ましくは炭素数6〜10、特に好ましくは炭素数8または9)の直鎖もしくは分岐のアルキル基を有するアクリル酸またはメタクリル酸のエステルの1種または2種以上を成分とする重合体などが挙げられる。すなわち、本発明では、アクリル樹脂とは、メタクリル樹脂も含む広義の意味である。アルキル基としては、たとえば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、n−ブチル基、t−ブチル基、イソブチル基、ペンチル基、イソペンチル基、へキシル基、ヘプチル基、2−エチルヘキシル基、オクチル基、イソオクチル基、ノニル基、イソノニル基、デシル基、イソデシル基、ウンデシル基、ドデシル基(ラウリル基)、トリデシル基、テトラデシル基、ステアリル基、オクタデシル基などが挙げられる。
また、アクリル樹脂を形成するための他のモノマー(アルキル基の炭素数が30以下のアクリル酸またはメタクリル酸のアルキルエステル以外のモノマー)としては、特に限定されるものではなく、たとえば、アクリル酸、メタクリル酸、カルボキシエチルアクリレート、カルボキシペンチルアクリレート、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸もしくはクロトン酸などの様なカルボキシル基含有モノマー、無水マレイン酸もしくは無水イタコン酸などの様な酸無水物モノマー、(メタ)アクリル酸2−ヒドロキシエチル、(メタ)アクリル酸2−ヒドロキシプロピル、(メタ)アクリル酸4−ヒドロキシブチル、(メタ)アクリル酸6−ヒドロキシヘキシル、(メタ)アクリル酸8−ヒドロキシオクチル、(メタ)アクリル酸10−ヒドロキシデシル、(メタ)アクリル酸12−ヒドロキシラウリルもしくは(4−ヒドロキシメチルシクロヘキシル)−メチルアクリレートなどの様なヒドロキシル基含有モノマー、スチレンスルホン酸、アリルスルホン酸、2−(メタ)アクリルアミド−2−メチルプロパンスルホン酸、(メタ)アクリルアミドプロパンスルホン酸、スルホプロピル(メタ)アクリレートもしくは(メタ)アクリロイルオキシナフタレンスルホン酸などの様なスルホン酸基含有モノマー、または2−ヒドロキシエチルアクリロイルホスフェートなどの様な燐酸基含有モノマーなどが挙げられる。なお、(メタ)アクリル酸とはアクリル酸および/またはメタクリル酸をいい、本発明の(メタ)とは全て同様の意味である。
裏面保護フィルム111における熱可塑性樹脂の含有量は、好ましくは10重量%以上、より好ましくは30重量%以上である。裏面保護フィルム111における熱可塑性樹脂の含有量は、好ましくは90重量%以下、より好ましくは70重量%以下である。
裏面保護フィルム111は、熱硬化性樹脂を含むことができる。
熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アミノ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、シリコーン樹脂、熱硬化性ポリイミド樹脂などが挙げられる。熱硬化性樹脂は、単独でまたは2種以上併用して用いることができる。熱硬化性樹脂としては、特に、半導体素子を腐食させるイオン性不純物など含有が少ないエポキシ樹脂が好適である。また、エポキシ樹脂の硬化剤としてはフェノール樹脂を好適に用いることができる。
エポキシ樹脂としては、特に限定は無く、たとえば、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂、臭素化ビスフェノールA型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールAF型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、フルオレン型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、トリスヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂、テトラフェニロールエタン型エポキシ樹脂などの二官能エポキシ樹脂や多官能エポキシ樹脂、またはヒダントイン型エポキシ樹脂、トリスグリシジルイソシアヌレート型エポキシ樹脂もしくはグリシジルアミン型エポキシ樹脂などのエポキシ樹脂を用いることができる。
なかでも、ノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、トリスヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂、テトラフェニロールエタン型エポキシ樹脂が特に好ましい。これらのエポキシ樹脂は、硬化剤としてのフェノール樹脂との反応性に富み、耐熱性などに優れるからである。
さらに、フェノール樹脂は、エポキシ樹脂の硬化剤として作用するものであり、たとえば、フェノールノボラック樹脂、フェノールアラルキル樹脂、クレゾールノボラック樹脂、tert−ブチルフェノールノボラック樹脂、ノニルフェノールノボラック樹脂などのノボラック型フェノール樹脂、レゾール型フェノール樹脂、ポリパラオキシスチレンなどのポリオキシスチレンなどが挙げられる。フェノール樹脂は単独でまたは2種以上を併用して用いることができる。これらのフェノール樹脂のうちフェノールノボラック樹脂、フェノールアラルキル樹脂が特に好ましい。半導体装置の接続信頼性を向上させることができるからである。
エポキシ樹脂とフェノール樹脂の配合割合は、たとえば、エポキシ樹脂中のエポキシ基1当量当たりフェノール樹脂中の水酸基が0.5当量〜2.0当量になるように配合することが好適である。より好適なのは、0.8当量〜1.2当量である。
裏面保護フィルム111における熱硬化性樹脂の含有量は、好ましくは2重量%以上、より好ましくは5重量%以上である。裏面保護フィルム111における熱硬化性樹脂の含有量は、好ましくは40重量%以下、より好ましくは20重量%以下である。
裏面保護フィルム111は、エポキシ樹脂とフェノール樹脂の熱硬化促進触媒を含むことができる。熱硬化促進触媒としては、特に制限されず、公知の熱硬化促進触媒の中から適宜選択して用いることができる。熱硬化促進触媒は単独でまたは2種以上を組み合わせて用いることができる。熱硬化促進触媒としては、たとえば、アミン系硬化促進剤、リン系硬化促進剤、イミダゾール系硬化促進剤、ホウ素系硬化促進剤、リン−ホウ素系硬化促進剤などを用いることができる。
裏面保護フィルム111を予めある程度架橋させておくため、作製に際し、重合体の分子鎖末端の官能基などと反応する多官能性化合物を架橋剤として添加させておくことが好ましい。これにより、高温下での接着特性を向上させ、耐熱性の改善を図ることができる。
架橋剤としては、特に制限されず、公知の架橋剤を用いることができる。具体的には、たとえば、イソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤、メラミン系架橋剤、過酸化物系架橋剤、尿素系架橋剤、金属アルコキシド系架橋剤、金属キレート系架橋剤、金属塩系架橋剤、カルボジイミド系架橋剤、オキサゾリン系架橋剤、アジリジン系架橋剤、アミン系架橋剤などが挙げられる。架橋剤としては、イソシアネート系架橋剤やエポキシ系架橋剤が好適である。また、架橋剤は単独でまたは2種以上組み合わせて使用することができる。
イソシアネート系架橋剤としては、たとえば、1,2−エチレンジイソシアネート、1,4−ブチレンジイソシアネート、1,6−ヘキサメチレンジイソシアネートなどの低級脂肪族ポリイソシアネート類;シクロペンチレンジイソシアネート、シクロへキシレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、水素添加トリレンジイソシアネ−ト、水素添加キシレンジイソシアネ−トなどの脂環族ポリイソシアネート類;2,4−トリレンジイソシアネート、2,6−トリレンジイソシアネート、4,4’−ジフェニルメタンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネートなどの芳香族ポリイソシアネート類などが挙げられ、その他、トリメチロールプロパン/トリレンジイソシアネート3量体付加物[日本ポリウレタン工業(株)製、商品名「コロネートL」]、トリメチロールプロパン/ヘキサメチレンジイソシアネート3量体付加物[日本ポリウレタン工業(株)製、商品名「コロネートHL」]なども用いられる。また、エポキシ系架橋剤としては、たとえば、N,N,N’,N’−テトラグリシジル−m−キシレンジアミン、ジグリシジルアニリン、1,3−ビス(N,N−グリシジルアミノメチル)シクロヘキサン、1,6−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、エチレングリコールジグリシジルエーテル、プロピレングリコールジグリシジルエーテル、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、ポリプロピレングリコールジグリシジルエーテル、ソルビトールポリグリシジルエーテル、グリセロールポリグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールポリグリシジルエーテル、ポリグリセロールポリグリシジルエーテル、ソルビタンポリグリシジルエーテル、トリメチロールプロパンポリグリシジルエーテル、アジピン酸ジグリシジルエステル、o−フタル酸ジグリシジルエステル、トリグリシジル−トリス(2−ヒドロキシエチル)イソシアヌレート、レゾルシンジグリシジルエーテル、ビスフェノール−S−ジグリシジルエーテルの他、分子内にエポキシ基を2つ以上有するエポキシ系樹脂などが挙げられる。
なお、本発明では、架橋剤を用いる代わりに、あるいは、架橋剤を用いるとともに、電子線や紫外線などの照射により架橋処理を施すことも可能である。
裏面保護フィルム111は、充填剤を含むことができる。充填剤を含むことにより、裏面保護フィルム111の弾性率の調節などを図ることができる。
充填剤としては、無機充填剤、有機充填剤のいずれであってもよいが、無機充填剤が好適である。無機充填剤としては、たとえば、シリカ、クレー、石膏、炭酸カルシウム、硫酸バリウム、アルミナ、酸化ベリリウム、炭化珪素、窒化珪素などのセラミック類、アルミニウム、銅、銀、金、ニッケル、クロム、鉛、錫、亜鉛、パラジウム、半田などの金属、または合金類、その他カーボンなどからなる種々の無機粉末などが挙げられる。充填剤は単独でまたは2種以上を併用して用いることができる。充填剤としては、なかでも、シリカ、特に溶融シリカが好適である。なお、無機充填剤の平均粒径は0.1μm〜80μmの範囲内であることが好ましい。無機充填剤の平均粒径は、たとえば、レーザー回折型粒度分布測定装置によって測定することができる。
裏面保護フィルム111における充填剤の含有量は、好ましくは10重量%以上、より好ましくは20重量%以上である。裏面保護フィルム111における充填剤の含有量は、好ましくは70重量%以下、より好ましくは50重量%以下である。
裏面保護フィルム111は、他の添加剤を適宜含むことができる。他の添加剤としては、たとえば、難燃剤、シランカップリング剤、イオントラップ剤、増量剤、老化防止剤、酸化防止剤、界面活性剤などが挙げられる。
難燃剤としては、たとえば、三酸化アンチモン、五酸化アンチモン、臭素化エポキシ樹脂などが挙げられる。難燃剤は、単独で、または2種以上を併用して用いることができる。シランカップリング剤としては、たとえば、β−(3、4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシランなどが挙げられる。シランカップリング剤は、単独でまたは2種以上を併用して用いることができる。イオントラップ剤としては、たとえばハイドロタルサイト類、水酸化ビスマスなどが挙げられる。イオントラップ剤は、単独でまたは2種以上を併用して用いることができる。
熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂および溶媒などを混合して混合液を調製し、混合液を剥離紙上に塗布し乾燥する方法などにより、裏面保護フィルム111を得ることができる。
(セパレータ12)
セパレータ12としては、ポリエチレンテレフタレート(PET)フィルムなどが挙げられる。セパレータ12は、好ましくは離型処理が施されたものである。セパレータ12の厚みは適宜設定できる。
セパレータ12としては、ポリエチレンテレフタレート(PET)フィルムなどが挙げられる。セパレータ12は、好ましくは離型処理が施されたものである。セパレータ12の厚みは適宜設定できる。
(セパレータ13)
セパレータ13としては、ポリエチレンテレフタレート(PET)フィルムなどが挙げられる。セパレータ13は、好ましくは離型処理が施されたものである。セパレータ13の厚みは適宜設定できる。
セパレータ13としては、ポリエチレンテレフタレート(PET)フィルムなどが挙げられる。セパレータ13は、好ましくは離型処理が施されたものである。セパレータ13の厚みは適宜設定できる。
(変形例1)
図9に示すように、裏面保護フィルム111を手前に配置し半導体ウエハ4に対して直角の方向で積層板7を見たときに、積層板7は特定の形状をなす。すなわち、半導体ウエハ4のノッチ41の輪郭が、裏面保護フィルム111のノッチ101の輪郭より半導体ウエハ4の半径方向における外側に位置する。
図9に示すように、裏面保護フィルム111を手前に配置し半導体ウエハ4に対して直角の方向で積層板7を見たときに、積層板7は特定の形状をなす。すなわち、半導体ウエハ4のノッチ41の輪郭が、裏面保護フィルム111のノッチ101の輪郭より半導体ウエハ4の半径方向における外側に位置する。
(変形例2)
図10に示すように、ノッチ101はV字状である。
図10に示すように、ノッチ101はV字状である。
(変形例3)
図11に示すように、ノッチ101は矩形状である。
図11に示すように、ノッチ101は矩形状である。
(変形例4)
ノッチ101はノッチ41と相似する。ノッチ101はノッチ41より大きい。
ノッチ101はノッチ41と相似する。ノッチ101はノッチ41より大きい。
(変形例5)
ノッチ101の形状は、ノッチ41の形状と同一である。
ノッチ101の形状は、ノッチ41の形状と同一である。
(変形例6)
裏面保護フィルム111は、第1層および第1層上配置された第2層を含む複層形状をなす。
裏面保護フィルム111は、第1層および第1層上配置された第2層を含む複層形状をなす。
(その他の変形例)
変形例1〜変形例6などは、任意に組み合わせることができる。
変形例1〜変形例6などは、任意に組み合わせることができる。
[実施形態2]
以下に実施形態2を説明する。実施形態1で説明した部材と同一の部材の説明は基本的に省略する。
以下に実施形態2を説明する。実施形態1で説明した部材と同一の部材の説明は基本的に省略する。
(半導体装置の製造方法)
図12および図13に示すように、フィルム9はロール状をなす。フィルム9は、セパレータ12およびセパレータ12上に配置された裏面保護フィルム911a、911b、911c、……、911m(以下、「裏面保護フィルム911」と総称する。)を含む。フィルム9は、裏面保護フィルム911上に配置されたセパレータ13をさらに含む。裏面保護フィルム911は、セパレータ12と接する第1面、および第1面に対向した第2面で両面を定義できる。第2面はセパレータ13と接する。
図12および図13に示すように、フィルム9はロール状をなす。フィルム9は、セパレータ12およびセパレータ12上に配置された裏面保護フィルム911a、911b、911c、……、911m(以下、「裏面保護フィルム911」と総称する。)を含む。フィルム9は、裏面保護フィルム911上に配置されたセパレータ13をさらに含む。裏面保護フィルム911は、セパレータ12と接する第1面、および第1面に対向した第2面で両面を定義できる。第2面はセパレータ13と接する。
裏面保護フィルム911aと裏面保護フィルム911bのあいだの距離、裏面保護フィルム911bと裏面保護フィルム911cのあいだの距離、……裏面保護フィルム911lと裏面保護フィルム911mのあいだの距離は一定である。
図14に示すように、裏面保護フィルム911は円盤状をなす。
裏面保護フィルム911の外周は、半導体ウエハ4の外周より小さい。裏面保護フィルム911の外周が小さいことにより、裏面保護フィルム911のはみ出しを防止できる。
図15に示すように、裏面保護フィルム911と半導体ウエハ4を貼り合わせることにより積層板2を形成する。具体的には、セパレータ13を剥離し、裏面保護フィルム911と半導体ウエハ4を貼り合わせることにより積層板2を形成する。
積層板2は、半導体ウエハ4および半導体ウエハ4の裏面と接した裏面保護フィルム911を含む。
必要に応じて積層板2を加熱することにより、裏面保護フィルム911を硬化する。加熱温度は適宜設定できる。
ノッチ41を検出するための検出センサーにより、裏面保護フィルム911と接した半導体ウエハ4のノッチ41を検出する。これにより、半導体ウエハ4に設けられたノッチ41の位置情報を得ることが可能で、裏面保護フィルム911におけるレーザーをあてる領域を特定できる。検出センサーとしては、マイクロスコープ、透過型センサー、反射型センサーなどが挙げられる。
必要に応じて積層板2の裏面保護フィルム911にレーザーで印字する。
ノッチ41を検出するための検出センサーにより、裏面保護フィルム911と接した半導体ウエハ4のノッチ41を検出する。これにより、半導体ウエハ4に設けられたノッチ41の位置情報を得ることが可能で、半導体ウエハ4の位置とダイシングテープ17の位置を合わせることができる。
図16に示すように、積層板2とダイシングテープ17を貼り合わせる。
図17に示すように、半導体ウエハ4のダイシングを行う。これにより、保護チップ3を形成する。保護チップ3は、半導体素子41および半導体素子41の裏面上に配置された保護膜912を含む。半導体素子41は、回路面(表面、回路パターン形成面、電極形成面などとも称される)、および回路面に対向した裏面で両面を定義できる。ダイシングは、ダイシングテープ17を吸着台8に真空吸着させた状態で、たとえば、半導体ウエハ4の回路面側から常法に従い行われる。フルカットと呼ばれる切断方式などを採用できる。本工程で用いるダイシング装置としては特に限定されず、従来公知のものを用いることができる。
次いで、保護チップ3を粘着剤層172から剥離する。すなわち、保護チップ3をピックアップする。
図18に示すように、フリップチップボンディング方式(フリップチップ実装方式)により、保護チップ3を被着体6に固定する。具体的には、半導体素子41の回路面が被着体6と対向する形態で、保護チップ3を被着体6に固定する。たとえば、半導体素子41の回路面上に設けられたバンプ51を、被着体6の接続パッドに被着された接合用の導電材(半田など)61に接触させて押圧しながら導電材61を溶融させることにより、半導体素子41と被着体6との電気的導通を確保し、保護チップ3を被着体6に固定することができる(フリップチップボンディング工程)。このとき、保護チップ3と被着体6との間には空隙が形成されており、その空隙間距離は、一般的に30μm〜300μm程度である。なお、保護チップ3を被着体6上にフリップチップボンディング(フリップチップ接続)した後は、保護チップ3と被着体6との対向面や間隙を洗浄し、間隙に封止材(封止樹脂など)を充填させて封止することができる。
本工程では、保護チップ3と被着体6との対向面(電極形成面)や間隙の洗浄を行うのが好ましい。
次に、フリップチップボンディングされた保護チップ3と被着体6との間の間隙を封止するための封止工程を行う。封止工程は、封止樹脂を用いて行われる。このときの封止条件としては特に限定されないが、通常、175℃で60秒間〜90秒間の加熱を行うことにより、封止樹脂の熱硬化が行われるが、本発明はこれに限定されず、たとえば165℃〜185℃で、数分間キュアすることができる。また、当該工程により、裏面保護フィルム911を完全にまたはほぼ完全に熱硬化させることができる。さらに、裏面保護フィルム911は、未硬化状態であっても当該封止工程の際に、封止材と共に熱硬化させることができるので、裏面保護フィルム911を熱硬化させるための工程を新たに追加する必要がない。
以上の方法により得られた半導体装置(フリップチップ実装の半導体装置)は、被着体6および被着体6に固定された保護チップ3を含む。かかる半導体装置の保護膜912にレーザーで印字することが可能である。
以上のとおり、半導体装置の製造方法は、半導体ウエハ4と裏面保護フィルム911を貼り合わせる工程を含む。半導体装置の製造方法は、半導体ウエハ4と裏面保護フィルム911を貼り合わせる工程の後に、レーザーで裏面保護フィルム911に印字する工程をさらに含む。レーザーで裏面保護フィルム911に印字する工程は、半導体ウエハ4のノッチ41を検出するステップを含む。半導体装置の製造方法は、半導体ウエハ4と裏面保護フィルム911を貼り合わせる工程により形成された積層板2とダイシングテープ17を貼り合わせる工程をさらに含む。積層板2とダイシングテープ17を貼り合わせる工程は、半導体ウエハ4のノッチ41を検出するステップを含む。
半導体装置の製造方法は、積層板2とダイシングテープ17を貼り合わせる工程の後に、ダイシングにより保護チップ3を形成する工程をさらに含む。半導体装置の製造方法は、保護チップ3を被着体6に固定する工程をさらに含む。保護チップ3を被着体6に固定する工程は、好ましくはフリップチップ接続により、保護チップ3を被着体6に固定する工程である。
(裏面保護フィルム911)
裏面保護フィルム911における波長555nmの全光線透過率は3%以上、好ましくは5%以上、より好ましくは7%以上である。3%以上であることにより、裏面保護フィルム911と半導体ウエハ4を貼り合わせた後に半導体ウエハ4のノッチ41を検出できる。裏面保護フィルム911における波長555nmの全光線透過率の上限は、たとえば50%、30%、20%である。
裏面保護フィルム911における波長555nmの全光線透過率は3%以上、好ましくは5%以上、より好ましくは7%以上である。3%以上であることにより、裏面保護フィルム911と半導体ウエハ4を貼り合わせた後に半導体ウエハ4のノッチ41を検出できる。裏面保護フィルム911における波長555nmの全光線透過率の上限は、たとえば50%、30%、20%である。
波長555nmの全光線透過率は、裏面保護フィルム911の厚み、着色剤の種類などによってコントロールできる。たとえば、裏面保護フィルム911の厚みを小さくすること、着色剤として顔料を使用することにより、波長555nmの全光線透過率を高めることができる。
裏面保護フィルム911は有色であることが好ましい。裏面保護フィルム911が有色であることにより、レーザーマークを容易に視認できる。裏面保護フィルム911は、たとえば、黒色、青色、赤色などの濃色であることが好ましい。黒色が特に好ましい。
濃色とは、基本的には、L*a*b*表色系で規定されるL*が、60以下(0〜60)[好ましくは50以下(0〜50)、さらに好ましくは40以下(0〜40)]となる濃い色のことを意味している。
また、黒色とは、基本的には、L*a*b*表色系で規定されるL*が、35以下(0〜35)[好ましくは30以下(0〜30)、さらに好ましくは25以下(0〜25)]となる黒色系色のことを意味している。なお、黒色において、L*a*b*表色系で規定されるa*やb*は、それぞれ、L*の値に応じて適宜選択することができる。a*やb*としては、たとえば、両方とも、−10〜10であることが好ましく、より好ましくは−5〜5であり、特に−3〜3の範囲(中でも0またはほぼ0)であることが好適である。
なお、L*a*b*表色系で規定されるL*、a*、b*は、色彩色差計(商品名「CR−200」ミノルタ社製;色彩色差計)を用いて測定することにより求められる。なお、L*a*b*表色系は、国際照明委員会(CIE)が1976年に推奨した色空間であり、CIE1976(L*a*b*)表色系と称される色空間のことを意味している。また、L*a*b*表色系は、日本工業規格では、JIS Z 8729に規定されている。
裏面保護フィルム911は通常、未硬化状態である。未硬化状態は半硬化状態を含む。裏面保護フィルム911は、好ましくは半硬化状態である。
85℃および85%RHの雰囲気下で168時間放置したときの、裏面保護フィルム911の吸湿率は、好ましくは1重量%以下、より好ましくは0.8重量%以下である。1重量%以下であることにより、レーザーマーキング性を向上できる。吸湿率は、無機充填剤の含有量などによってコントロールできる。
裏面保護フィルム911における吸湿率の測定方法は、以下のとおりである。すなわち、85℃、85%RHの恒温恒湿槽に裏面保護フィルム911を168時間放置し、放置前後の重量減少率から、吸湿率を求める。
裏面保護フィルム911を硬化させることにより得られる硬化物を、85℃および85%RHの雰囲気下で168時間放置したときの吸湿率は、好ましくは1重量%以下、より好ましくは0.8重量%以下である。1重量%以下であることにより、レーザーマーキング性を向上できる。吸湿率は、無機充填剤の含有量などによってコントロールできる。
硬化物における吸湿率の測定方法は、以下のとおりである。すなわち、85℃、85%RHの恒温恒湿槽に硬化物を168時間放置し、放置前後の重量減少率から、吸湿率を求める。
裏面保護フィルム911におけるエタノール抽出のゲル分率は、好ましくは50%以上、より好ましくは70%以上、よりさらに好ましくは90%以上である。50%以上であると、半導体製造プロセスにおける治具などへの固着を防ぐことができる。
なお、裏面保護フィルム911のゲル分率は、樹脂成分の種類やその含有量、架橋剤の種類やその含有量の他、加熱温度や加熱時間などによりコントロールすることができる。
裏面保護フィルム911の未硬化状態における23℃での引張貯蔵弾性率は、好ましくは0.5GPa以上、より好ましくは0.75GPa以上、さらに好ましくは1GPa以上である。1GPa以上であると、裏面保護フィルム911がキャリアテープに付着することを防止できる。23℃での引張貯蔵弾性率の上限は、たとえば50GPaである。23℃での引張貯蔵弾性率は、樹脂成分の種類やその含有量、充填材の種類やその含有量などによりコントロールすることができる。
裏面保護フィルム911は導電性であっても、非導電性であってもよい。
裏面保護フィルム911の半導体ウエハ4に対する接着力(23℃、剥離角度180°、剥離速度300mm/分)は、好ましくは1N/10mm幅以上、より好ましくは2N/10mm幅以上、さらに好ましくは4N/10mm幅以上である。一方、かかる接着力は、好ましくは10N/10mm幅以下である。1N/10mm幅以上であることにより、優れた密着性で半導体ウエハ4や半導体素子に貼着されており、浮きなどの発生を防止することができる。また、半導体ウエハ4のダイシングの際にチップ飛びが発生するのを防止することもできる。なお、裏面保護フィルム911の半導体ウエハ4に対する接着力は、たとえば、次の通りにして測定した値である。すなわち、裏面保護フィルム911の一方の面に、粘着テープ(商品名「BT315」日東電工株式会社製)を貼着して裏面補強する。その後、裏面補強した長さ150mm、幅10mmの裏面保護フィルム911の表面(おもてめん)に、厚み0.6mmの半導体ウエハ4を、50℃で2kgのローラーを一往復して熱ラミネート法により貼り合わせる。その後、熱板上(50℃)に2分間静置した後、常温(23℃程度)で20分静置する。静置後、剥離試験機(商品名「オートグラフAGS−J」島津製作所社製)を用いて、温度23℃の下で、剥離角度:180°、引張速度:300mm/minの条件下で、裏面補強された裏面保護フィルム911を引き剥がす。裏面保護フィルム911の半導体ウエハ4に対する接着力は、このときの裏面保護フィルム911と半導体ウエハ4との界面で剥離させて測定された値(N/10mm幅)である。
裏面保護フィルム911の厚みは、好ましくは2μm以上、より好ましくは4μm以上、さらに好ましくは6μm以上、特に好ましくは10μm以上である。一方、裏面保護フィルム911の厚みは、好ましくは200μm以下、より好ましくは160μm以下、さらに好ましくは100μm以下、よりさらに好ましくは80μm以下、特に好ましくは50μm以下である。
裏面保護フィルム911は、好ましくは着色剤を含む。着色剤としては、たとえば、染料、顔料を挙げることができる。なかでも、染料が好ましい。
染料としては、濃色系染料が好ましい。濃色系染料としては、たとえば、黒色染料、青色染料、赤色染料などを挙げることができる。なかでも、黒色染料が好ましい。色材は単独でまたは2種以上を組み合わせて用いることができる。
裏面保護フィルム911における着色剤の含有量は、好ましくは0.5重量%以上、より好ましくは1重量%以上、さらに好ましくは2重量%以上である。裏面保護フィルム911における着色剤の含有量は、好ましくは10重量%以下、より好ましくは8重量%以下、さらに好ましくは5重量%以下である。
裏面保護フィルム911は、熱可塑性樹脂を含むことができる。
熱可塑性樹脂としては、たとえば、天然ゴム、ブチルゴム、イソプレンゴム、クロロプレンゴム、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−アクリル酸エステル共重合体、ポリブタジエン樹脂、ポリカーボネート樹脂、熱可塑性ポリイミド樹脂、6−ナイロンや6,6−ナイロンなどのポリアミド樹脂、フェノキシ樹脂、アクリル樹脂、PET(ポリエチレンテレフタレート)やPBT(ポリブチレンテレフタレート)などの飽和ポリエステル樹脂、ポリアミドイミド樹脂、またはフッ素樹脂などが挙げられる。熱可塑性樹脂は単独でまたは2種以上を併用して用いることができる。なかでも、アクリル樹脂、フェノキシ樹脂が好適である。
アクリル樹脂としては、特に限定されるものではなく、炭素数30以下(好ましくは炭素数4〜18、さらに好ましくは炭素数6〜10、特に好ましくは炭素数8または9)の直鎖もしくは分岐のアルキル基を有するアクリル酸またはメタクリル酸のエステルの1種または2種以上を成分とする重合体などが挙げられる。すなわち、本発明では、アクリル樹脂とは、メタクリル樹脂も含む広義の意味である。アルキル基としては、たとえば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、n−ブチル基、t−ブチル基、イソブチル基、ペンチル基、イソペンチル基、へキシル基、ヘプチル基、2−エチルヘキシル基、オクチル基、イソオクチル基、ノニル基、イソノニル基、デシル基、イソデシル基、ウンデシル基、ドデシル基(ラウリル基)、トリデシル基、テトラデシル基、ステアリル基、オクタデシル基などが挙げられる。
また、アクリル樹脂を形成するための他のモノマー(アルキル基の炭素数が30以下のアクリル酸またはメタクリル酸のアルキルエステル以外のモノマー)としては、特に限定されるものではなく、たとえば、アクリル酸、メタクリル酸、カルボキシエチルアクリレート、カルボキシペンチルアクリレート、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸もしくはクロトン酸などの様なカルボキシル基含有モノマー、無水マレイン酸もしくは無水イタコン酸などの様な酸無水物モノマー、(メタ)アクリル酸2−ヒドロキシエチル、(メタ)アクリル酸2−ヒドロキシプロピル、(メタ)アクリル酸4−ヒドロキシブチル、(メタ)アクリル酸6−ヒドロキシヘキシル、(メタ)アクリル酸8−ヒドロキシオクチル、(メタ)アクリル酸10−ヒドロキシデシル、(メタ)アクリル酸12−ヒドロキシラウリルもしくは(4−ヒドロキシメチルシクロヘキシル)−メチルアクリレートなどの様なヒドロキシル基含有モノマー、スチレンスルホン酸、アリルスルホン酸、2−(メタ)アクリルアミド−2−メチルプロパンスルホン酸、(メタ)アクリルアミドプロパンスルホン酸、スルホプロピル(メタ)アクリレートもしくは(メタ)アクリロイルオキシナフタレンスルホン酸などの様なスルホン酸基含有モノマー、または2−ヒドロキシエチルアクリロイルホスフェートなどの様な燐酸基含有モノマーなどが挙げられる。なお、(メタ)アクリル酸とはアクリル酸および/またはメタクリル酸をいい、本発明の(メタ)とは全て同様の意味である。
裏面保護フィルム911における熱可塑性樹脂の含有量は、好ましくは10重量%以上、より好ましくは30重量%以上である。裏面保護フィルム911における熱可塑性樹脂の含有量は、好ましくは90重量%以下、より好ましくは70重量%以下である。
裏面保護フィルム911は、熱硬化性樹脂を含むことができる。
熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アミノ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、シリコーン樹脂、熱硬化性ポリイミド樹脂などが挙げられる。熱硬化性樹脂は、単独でまたは2種以上併用して用いることができる。熱硬化性樹脂としては、特に、半導体素子を腐食させるイオン性不純物など含有が少ないエポキシ樹脂が好適である。また、エポキシ樹脂の硬化剤としてはフェノール樹脂を好適に用いることができる。
エポキシ樹脂としては、特に限定は無く、たとえば、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂、臭素化ビスフェノールA型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールAF型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、フルオレン型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、トリスヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂、テトラフェニロールエタン型エポキシ樹脂などの二官能エポキシ樹脂や多官能エポキシ樹脂、またはヒダントイン型エポキシ樹脂、トリスグリシジルイソシアヌレート型エポキシ樹脂もしくはグリシジルアミン型エポキシ樹脂などのエポキシ樹脂を用いることができる。
なかでも、ノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、トリスヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂、テトラフェニロールエタン型エポキシ樹脂が特に好ましい。これらのエポキシ樹脂は、硬化剤としてのフェノール樹脂との反応性に富み、耐熱性などに優れるからである。
さらに、フェノール樹脂は、エポキシ樹脂の硬化剤として作用するものであり、たとえば、フェノールノボラック樹脂、フェノールアラルキル樹脂、クレゾールノボラック樹脂、tert−ブチルフェノールノボラック樹脂、ノニルフェノールノボラック樹脂などのノボラック型フェノール樹脂、レゾール型フェノール樹脂、ポリパラオキシスチレンなどのポリオキシスチレンなどが挙げられる。フェノール樹脂は単独でまたは2種以上を併用して用いることができる。これらのフェノール樹脂のうちフェノールノボラック樹脂、フェノールアラルキル樹脂が特に好ましい。半導体装置の接続信頼性を向上させることができるからである。
エポキシ樹脂とフェノール樹脂の配合割合は、たとえば、エポキシ樹脂中のエポキシ基1当量当たりフェノール樹脂中の水酸基が0.5当量〜2.0当量になるように配合することが好適である。より好適なのは、0.8当量〜1.2当量である。
裏面保護フィルム911における熱硬化性樹脂の含有量は、好ましくは2重量%以上、より好ましくは5重量%以上である。裏面保護フィルム911における熱硬化性樹脂の含有量は、好ましくは40重量%以下、より好ましくは20重量%以下である。
裏面保護フィルム911は、エポキシ樹脂とフェノール樹脂の熱硬化促進触媒を含むことができる。熱硬化促進触媒としては、特に制限されず、公知の熱硬化促進触媒の中から適宜選択して用いることができる。熱硬化促進触媒は単独でまたは2種以上を組み合わせて用いることができる。熱硬化促進触媒としては、たとえば、アミン系硬化促進剤、リン系硬化促進剤、イミダゾール系硬化促進剤、ホウ素系硬化促進剤、リン−ホウ素系硬化促進剤などを用いることができる。
裏面保護フィルム911を予めある程度架橋させておくため、作製に際し、重合体の分子鎖末端の官能基などと反応する多官能性化合物を架橋剤として添加させておくことが好ましい。これにより、高温下での接着特性を向上させ、耐熱性の改善を図ることができる。
架橋剤としては、特に制限されず、公知の架橋剤を用いることができる。具体的には、たとえば、イソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤、メラミン系架橋剤、過酸化物系架橋剤、尿素系架橋剤、金属アルコキシド系架橋剤、金属キレート系架橋剤、金属塩系架橋剤、カルボジイミド系架橋剤、オキサゾリン系架橋剤、アジリジン系架橋剤、アミン系架橋剤などが挙げられる。架橋剤としては、イソシアネート系架橋剤やエポキシ系架橋剤が好適である。また、架橋剤は単独でまたは2種以上組み合わせて使用することができる。
イソシアネート系架橋剤としては、たとえば、1,2−エチレンジイソシアネート、1,4−ブチレンジイソシアネート、1,6−ヘキサメチレンジイソシアネートなどの低級脂肪族ポリイソシアネート類;シクロペンチレンジイソシアネート、シクロへキシレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、水素添加トリレンジイソシアネ−ト、水素添加キシレンジイソシアネ−トなどの脂環族ポリイソシアネート類;2,4−トリレンジイソシアネート、2,6−トリレンジイソシアネート、4,4’−ジフェニルメタンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネートなどの芳香族ポリイソシアネート類などが挙げられ、その他、トリメチロールプロパン/トリレンジイソシアネート3量体付加物[日本ポリウレタン工業(株)製、商品名「コロネートL」]、トリメチロールプロパン/ヘキサメチレンジイソシアネート3量体付加物[日本ポリウレタン工業(株)製、商品名「コロネートHL」]なども用いられる。また、エポキシ系架橋剤としては、たとえば、N,N,N’,N’−テトラグリシジル−m−キシレンジアミン、ジグリシジルアニリン、1,3−ビス(N,N−グリシジルアミノメチル)シクロヘキサン、1,6−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、エチレングリコールジグリシジルエーテル、プロピレングリコールジグリシジルエーテル、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、ポリプロピレングリコールジグリシジルエーテル、ソルビトールポリグリシジルエーテル、グリセロールポリグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールポリグリシジルエーテル、ポリグリセロールポリグリシジルエーテル、ソルビタンポリグリシジルエーテル、トリメチロールプロパンポリグリシジルエーテル、アジピン酸ジグリシジルエステル、o−フタル酸ジグリシジルエステル、トリグリシジル−トリス(2−ヒドロキシエチル)イソシアヌレート、レゾルシンジグリシジルエーテル、ビスフェノール−S−ジグリシジルエーテルの他、分子内にエポキシ基を2つ以上有するエポキシ系樹脂などが挙げられる。
なお、本発明では、架橋剤を用いる代わりに、あるいは、架橋剤を用いるとともに、電子線や紫外線などの照射により架橋処理を施すことも可能である。
裏面保護フィルム911は、充填剤を含むことができる。充填剤を含むことにより、裏面保護フィルム911の弾性率の調節などを図ることができる。
充填剤としては、無機充填剤、有機充填剤のいずれであってもよいが、無機充填剤が好適である。無機充填剤としては、たとえば、シリカ、クレー、石膏、炭酸カルシウム、硫酸バリウム、アルミナ、酸化ベリリウム、炭化珪素、窒化珪素などのセラミック類、アルミニウム、銅、銀、金、ニッケル、クロム、鉛、錫、亜鉛、パラジウム、半田などの金属、または合金類、その他カーボンなどからなる種々の無機粉末などが挙げられる。充填剤は単独でまたは2種以上を併用して用いることができる。充填剤としては、なかでも、シリカ、特に溶融シリカが好適である。なお、無機充填剤の平均粒径は0.1μm〜80μmの範囲内であることが好ましい。無機充填剤の平均粒径は、たとえば、レーザー回折型粒度分布測定装置によって測定することができる。
裏面保護フィルム911における充填剤の含有量は、好ましくは10重量%以上、より好ましくは20重量%以上である。裏面保護フィルム911における充填剤の含有量は、好ましくは70重量%以下、より好ましくは50重量%以下である。
裏面保護フィルム911は、他の添加剤を適宜含むことができる。他の添加剤としては、たとえば、難燃剤、シランカップリング剤、イオントラップ剤、増量剤、老化防止剤、酸化防止剤、界面活性剤などが挙げられる。
難燃剤としては、たとえば、三酸化アンチモン、五酸化アンチモン、臭素化エポキシ樹脂などが挙げられる。難燃剤は、単独で、または2種以上を併用して用いることができる。シランカップリング剤としては、たとえば、β−(3、4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシランなどが挙げられる。シランカップリング剤は、単独でまたは2種以上を併用して用いることができる。イオントラップ剤としては、たとえばハイドロタルサイト類、水酸化ビスマスなどが挙げられる。イオントラップ剤は、単独でまたは2種以上を併用して用いることができる。
熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂および溶媒などを混合して混合液を調製し、混合液を剥離紙上に塗布し乾燥する方法などにより、裏面保護フィルム911を得ることができる。
(変形例1)
裏面保護フィルム911は、第1層および第1層上配置された第2層を含む複層形状をなす。
裏面保護フィルム911は、第1層および第1層上配置された第2層を含む複層形状をなす。
以下に、この発明の好適な実施例を例示的に詳しく説明する。ただし、この実施例に記載されている材料や配合量などは、特に限定的な記載がない限りは、この発明の範囲をそれらのみに限定する趣旨のものではない。
[裏面保護フィルムの作製]
裏面保護フィルムを作製するために使用した成分について説明する。
エポキシ樹脂:DIC社製「HP−4700」
フェノール樹脂:明和化成社製「MEH−7851H」
アクリルゴム:ナガセケムテックス社製「テイサンレジンSG−P3」
シリカフィラー:アドマテックス社製「SE−2050−MCV」(平均一次粒径0.5μm)
着色剤1:オリエント化学工業社製「NUBIAN BLACK TN877」
着色剤2:オリエント化学工業社製「SOM−L−0543」
着色剤3:オリエント化学工業社製「ORIPACS B−35」
裏面保護フィルムを作製するために使用した成分について説明する。
エポキシ樹脂:DIC社製「HP−4700」
フェノール樹脂:明和化成社製「MEH−7851H」
アクリルゴム:ナガセケムテックス社製「テイサンレジンSG−P3」
シリカフィラー:アドマテックス社製「SE−2050−MCV」(平均一次粒径0.5μm)
着色剤1:オリエント化学工業社製「NUBIAN BLACK TN877」
着色剤2:オリエント化学工業社製「SOM−L−0543」
着色剤3:オリエント化学工業社製「ORIPACS B−35」
表1に記載の配合比に従い、各成分をメチルエチルケトンに溶解し、固形分濃度が22重量%の接着剤組成物の溶液を調製した。接着剤組成物の溶液を、剥離ライナー(シリコーン離型処理した厚みが50μmのポリエチレンテレフタレートフィルム)上に塗布した後、130℃で2分間乾燥させることにより、裏面保護フィルムを作製した。裏面保護フィルムの厚みを表1に示す。
[評価]
裏面保護フィルムについて、以下の評価を行った。結果を表1に示す。
裏面保護フィルムについて、以下の評価を行った。結果を表1に示す。
(波長555nmの全光線透過率)
裏面保護フィルムについて下記の条件にて波長555nmの全光線透過率(%)を測定した。
<光線透過率測定条件>
測定装置: 紫外可視近赤外分光光度計V−670DS(日本分光株式会社製)
速度: 2000nm/min
測定範囲: 400〜1600nm
積分球: ISN−723
スポット径: 1cm角
裏面保護フィルムについて下記の条件にて波長555nmの全光線透過率(%)を測定した。
<光線透過率測定条件>
測定装置: 紫外可視近赤外分光光度計V−670DS(日本分光株式会社製)
速度: 2000nm/min
測定範囲: 400〜1600nm
積分球: ISN−723
スポット径: 1cm角
(ノッチ検出)
裏面保護フィルムと8inchミラーウエハを70℃で貼り合わせ、デジタルマイクロスコープ光量50%にてノッチが検出できた場合を○、できなかった場合を×と判定した。
裏面保護フィルムと8inchミラーウエハを70℃で貼り合わせ、デジタルマイクロスコープ光量50%にてノッチが検出できた場合を○、できなかった場合を×と判定した。
(ゲル分率)
裏面保護フィルムから約0.1gをサンプリングして精秤し(試料の重量)、サンプルをメッシュ状シートで包んだ後、約50mlのエタノール中に室温で1週間浸漬させた。その後、溶剤不溶分(メッシュ状シートの内容物)をエタノールから取り出し、130℃で約2時間乾燥させ、乾燥後の溶剤不溶分を秤量し(浸漬・乾燥後の重量)、下記式(a)よりゲル分率(%)を算出した。
ゲル分率(%)=[(浸漬・乾燥後の重量)/(試料の重量)]×100 (a)
裏面保護フィルムから約0.1gをサンプリングして精秤し(試料の重量)、サンプルをメッシュ状シートで包んだ後、約50mlのエタノール中に室温で1週間浸漬させた。その後、溶剤不溶分(メッシュ状シートの内容物)をエタノールから取り出し、130℃で約2時間乾燥させ、乾燥後の溶剤不溶分を秤量し(浸漬・乾燥後の重量)、下記式(a)よりゲル分率(%)を算出した。
ゲル分率(%)=[(浸漬・乾燥後の重量)/(試料の重量)]×100 (a)
(引張貯蔵弾性率)
レオメトリック社製の動的粘弾性測定装置「Solid Analyzer RS A2」を用いて、引張モードにて、サンプル幅:10mm、サンプル長さ:22.5mm、サンプル厚み:0.2mmで、周波数:1Hz、昇温速度:10℃/分、窒素雰囲気下、所定の温度(23℃)にて、引張貯蔵弾性率を測定した。
レオメトリック社製の動的粘弾性測定装置「Solid Analyzer RS A2」を用いて、引張モードにて、サンプル幅:10mm、サンプル長さ:22.5mm、サンプル厚み:0.2mmで、周波数:1Hz、昇温速度:10℃/分、窒素雰囲気下、所定の温度(23℃)にて、引張貯蔵弾性率を測定した。
1 フィルム
12 セパレータ
13 セパレータ
111 裏面保護フィルム
101 ノッチ
4 半導体ウエハ
41 ノッチ
7 積層板
17 ダイシングテープ
171 基材
172 粘着剤層
8 吸着台
41 半導体素子
5 保護チップ
6 被着体
51 バンプ
61 導電材
12 セパレータ
13 セパレータ
111 裏面保護フィルム
101 ノッチ
4 半導体ウエハ
41 ノッチ
7 積層板
17 ダイシングテープ
171 基材
172 粘着剤層
8 吸着台
41 半導体素子
5 保護チップ
6 被着体
51 バンプ
61 導電材
9 フィルム
911 裏面保護フィルム
2 積層板
3 保護チップ
911 裏面保護フィルム
2 積層板
3 保護チップ
Claims (11)
- 半導体ウエハの裏面に貼りつけるための裏面保護フィルムであって、
外周が前記半導体ウエハの外周より小さく、ノッチが設けられた裏面保護フィルム。 - セパレータと、
前記セパレータ上に配置された請求項1に記載の裏面保護フィルムとを含むフィルム。 - ロール状をなす請求項2に記載のフィルム。
- 半導体ウエハ、および外周が前記半導体ウエハの外周より小さく、ノッチが設けられた裏面保護フィルムを貼り合わせる工程を含む半導体装置の製造方法。
- 前記半導体ウエハおよび前記裏面保護フィルムを貼り合わせる工程は、前記半導体ウエハおよび前記裏面保護フィルムを貼り合わせることにより、前記半導体ウエハおよび前記半導体ウエハの裏面と接した前記裏面保護フィルムを含み、前記裏面保護フィルムを手前に配置し前記半導体ウエハに対して直角の方向で見たときに、前記裏面保護フィルムの前記ノッチが、前記半導体ウエハに設けられたノッチの輪郭の一部と重なった輪郭をなす積層板を形成する工程である請求項4に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記半導体ウエハおよび前記裏面保護フィルムを貼り合わせる工程は、前記半導体ウエハおよび前記裏面保護フィルムを貼り合わせることにより、前記半導体ウエハおよび前記半導体ウエハの裏面と接した前記裏面保護フィルムを含み、前記裏面保護フィルムを手前に配置し前記半導体ウエハに対して直角の方向で見たときに、前記半導体ウエハに設けられたノッチの輪郭が、前記裏面保護フィルムの前記ノッチの輪郭より前記半導体ウエハの半径方向における外側に位置する形状をなす積層板を形成する工程である請求項4に記載の半導体装置の製造方法。
- 半導体素子および前記半導体素子の裏面上に配置された保護膜を含む保護チップの製造方法であって、
半導体ウエハ、および外周が前記半導体ウエハの外周より小さく、ノッチが設けられた裏面保護フィルムを貼り合わせる工程を含む保護チップの製造方法。 - 半導体ウエハの裏面に貼りつけるための裏面保護フィルムであって、
波長555nmの全光線透過率が3%以上である裏面保護フィルム。 - セパレータと、
前記セパレータ上に配置された請求項8に記載の裏面保護フィルムとを含むフィルム。 - 半導体ウエハおよび波長555nmの全光線透過率が3%以上である裏面保護フィルムを貼り合わせる工程を含む半導体装置の製造方法。
- 半導体素子および前記半導体素子の裏面上に配置された保護膜を含む保護チップの製造方法であって、
半導体ウエハおよび波長555nmの全光線透過率が3%以上である裏面保護フィルムを貼り合わせる工程を含む保護チップの製造方法。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015092983A JP2016210837A (ja) | 2015-04-30 | 2015-04-30 | 裏面保護フィルム、フィルム、半導体装置の製造方法および保護チップの製造方法 |
CN201610274684.3A CN106098607A (zh) | 2015-04-30 | 2016-04-28 | 背面保护薄膜、薄膜、半导体装置的制造方法和保护芯片的制造方法 |
KR1020160052158A KR20160129756A (ko) | 2015-04-30 | 2016-04-28 | 이면 보호 필름, 필름, 반도체 장치의 제조 방법 및 보호 칩의 제조 방법 |
US15/140,620 US20160322308A1 (en) | 2015-04-30 | 2016-04-28 | Rear surface-protective film, film, method for producing semiconductor device, and method for producing chip |
TW105113558A TW201703172A (zh) | 2015-04-30 | 2016-04-29 | 背面保護膜、薄膜、半導體裝置之製造方法及保護晶片之製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015092983A JP2016210837A (ja) | 2015-04-30 | 2015-04-30 | 裏面保護フィルム、フィルム、半導体装置の製造方法および保護チップの製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016210837A true JP2016210837A (ja) | 2016-12-15 |
Family
ID=57205878
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015092983A Pending JP2016210837A (ja) | 2015-04-30 | 2015-04-30 | 裏面保護フィルム、フィルム、半導体装置の製造方法および保護チップの製造方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20160322308A1 (ja) |
JP (1) | JP2016210837A (ja) |
KR (1) | KR20160129756A (ja) |
CN (1) | CN106098607A (ja) |
TW (1) | TW201703172A (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6078581B2 (ja) * | 2015-04-30 | 2017-02-08 | 日東電工株式会社 | 一体型フィルム、フィルム、半導体装置の製造方法および保護チップの製造方法 |
CN107431007B (zh) * | 2015-10-21 | 2020-09-18 | 古河电气工业株式会社 | 半导体晶片的背面磨削加工用表面保护胶带和半导体晶片的磨削加工方法 |
US10297564B2 (en) * | 2017-10-05 | 2019-05-21 | Infineon Technologies Ag | Semiconductor die attach system and method |
Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001223202A (ja) * | 1999-12-01 | 2001-08-17 | Sharp Corp | 半導体ウエハの薄層化方法および半導体ウエハの裏面研削装置 |
JP2007157897A (ja) * | 2005-12-02 | 2007-06-21 | Nitto Denko Corp | 半導体ウエハの位置決定方法およびこれを用いた装置 |
JP2009026904A (ja) * | 2007-07-19 | 2009-02-05 | Lintec Corp | シート貼付装置及び貼付方法 |
JP2010192856A (ja) * | 2009-02-20 | 2010-09-02 | Furukawa Electric Co Ltd:The | ウエハ加工用フィルム |
JP2012049388A (ja) * | 2010-08-27 | 2012-03-08 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 半導体ウエハ保護膜形成用シート |
WO2013108755A1 (ja) * | 2012-01-18 | 2013-07-25 | 日東電工株式会社 | フリップチップ型半導体装置の製造方法 |
WO2013176252A1 (ja) * | 2012-05-25 | 2013-11-28 | 日立化成株式会社 | 巻芯及びロール |
JP2015032644A (ja) * | 2013-07-31 | 2015-02-16 | リンテック株式会社 | 保護膜形成フィルム、保護膜形成用シートおよび検査方法 |
WO2015111631A1 (ja) * | 2014-01-22 | 2015-07-30 | リンテック株式会社 | 保護膜形成フィルム、保護膜形成用シート、保護膜形成用複合シートおよび加工物の製造方法 |
WO2015111632A1 (ja) * | 2014-01-22 | 2015-07-30 | リンテック株式会社 | 保護膜形成フィルム、保護膜形成用シート、保護膜形成用複合シートおよび検査方法 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003243347A (ja) * | 2002-02-19 | 2003-08-29 | Nitto Denko Corp | 半導体ウエハ裏面研削時の表面保護シートおよび半導体ウエハの裏面研削方法 |
JP4762959B2 (ja) | 2007-09-03 | 2011-08-31 | リンテック株式会社 | 半導体チップおよび半導体装置 |
JP5805367B2 (ja) * | 2009-01-30 | 2015-11-04 | 日東電工株式会社 | ダイシングテープ一体型ウエハ裏面保護フィルム |
JP5456441B2 (ja) * | 2009-01-30 | 2014-03-26 | 日東電工株式会社 | ダイシングテープ一体型ウエハ裏面保護フィルム |
-
2015
- 2015-04-30 JP JP2015092983A patent/JP2016210837A/ja active Pending
-
2016
- 2016-04-28 US US15/140,620 patent/US20160322308A1/en not_active Abandoned
- 2016-04-28 KR KR1020160052158A patent/KR20160129756A/ko unknown
- 2016-04-28 CN CN201610274684.3A patent/CN106098607A/zh active Pending
- 2016-04-29 TW TW105113558A patent/TW201703172A/zh unknown
Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001223202A (ja) * | 1999-12-01 | 2001-08-17 | Sharp Corp | 半導体ウエハの薄層化方法および半導体ウエハの裏面研削装置 |
JP2007157897A (ja) * | 2005-12-02 | 2007-06-21 | Nitto Denko Corp | 半導体ウエハの位置決定方法およびこれを用いた装置 |
JP2009026904A (ja) * | 2007-07-19 | 2009-02-05 | Lintec Corp | シート貼付装置及び貼付方法 |
JP2010192856A (ja) * | 2009-02-20 | 2010-09-02 | Furukawa Electric Co Ltd:The | ウエハ加工用フィルム |
JP2012049388A (ja) * | 2010-08-27 | 2012-03-08 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 半導体ウエハ保護膜形成用シート |
WO2013108755A1 (ja) * | 2012-01-18 | 2013-07-25 | 日東電工株式会社 | フリップチップ型半導体装置の製造方法 |
WO2013176252A1 (ja) * | 2012-05-25 | 2013-11-28 | 日立化成株式会社 | 巻芯及びロール |
JP2015032644A (ja) * | 2013-07-31 | 2015-02-16 | リンテック株式会社 | 保護膜形成フィルム、保護膜形成用シートおよび検査方法 |
WO2015111631A1 (ja) * | 2014-01-22 | 2015-07-30 | リンテック株式会社 | 保護膜形成フィルム、保護膜形成用シート、保護膜形成用複合シートおよび加工物の製造方法 |
WO2015111632A1 (ja) * | 2014-01-22 | 2015-07-30 | リンテック株式会社 | 保護膜形成フィルム、保護膜形成用シート、保護膜形成用複合シートおよび検査方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20160129756A (ko) | 2016-11-09 |
US20160322308A1 (en) | 2016-11-03 |
CN106098607A (zh) | 2016-11-09 |
TW201703172A (zh) | 2017-01-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5419226B2 (ja) | フリップチップ型半導体裏面用フィルム及びその用途 | |
JP5439264B2 (ja) | ダイシングテープ一体型半導体裏面用フィルム | |
JP5681374B2 (ja) | ダイシングテープ一体型半導体裏面用フィルム | |
JP5249290B2 (ja) | フリップチップ型半導体裏面用フィルム、ダイシングテープ一体型半導体裏面用フィルム、半導体装置の製造方法、及び、フリップチップ型半導体装置 | |
TWI444451B (zh) | 用於半導體背面之切晶帶一體型薄膜 | |
JP5546985B2 (ja) | 半導体装置製造用フィルム、半導体装置製造用フィルムの製造方法、及び、半導体装置の製造方法。 | |
TWI605504B (zh) | Flip-chip type semiconductor device manufacturing method | |
TWI545664B (zh) | Manufacturing method of semiconductor device | |
JP5066231B2 (ja) | フリップチップ型半導体裏面用フィルム、短冊状半導体裏面用フィルムの製造方法、及び、フリップチップ型半導体装置 | |
JP5576188B2 (ja) | ダイシングテープ一体型半導体裏面用フィルム | |
TW201704409A (zh) | 半導體背面用膜及其用途 | |
JP2016213236A (ja) | 半導体装置用フィルム、及び、半導体装置の製造方法 | |
JP2011249738A (ja) | ダイシングテープ一体型半導体裏面用フィルム | |
JP5384443B2 (ja) | フリップチップ型半導体裏面用フィルム、ダイシングテープ一体型半導体裏面用フィルム、半導体装置の製造方法、及び、フリップチップ型半導体装置 | |
JP2016210837A (ja) | 裏面保護フィルム、フィルム、半導体装置の製造方法および保護チップの製造方法 | |
JP2013021270A (ja) | 半導体装置製造用フィルム | |
JP6078581B2 (ja) | 一体型フィルム、フィルム、半導体装置の製造方法および保護チップの製造方法 | |
JP6415383B2 (ja) | 半導体素子の裏面を保護するための裏面保護フィルム、一体型フィルム、フィルム、半導体装置の製造方法および保護チップの製造方法 | |
JP2018148218A (ja) | 半導体装置用フィルム、及び、半導体装置の製造方法 | |
JP5636471B2 (ja) | フリップチップ型半導体裏面用フィルム及びその用途 | |
JP5927249B2 (ja) | 半導体装置製造用フィルムを用いた半導体装置の製造方法 | |
JP5978333B2 (ja) | ダイシングテープ一体型ウエハ裏面保護フィルム | |
JP5612747B2 (ja) | 半導体装置製造用フィルム、半導体装置製造用フィルムの製造方法、及び、半導体装置の製造方法。 | |
JP2017123488A (ja) | 半導体装置用フィルム、及び、半導体装置の製造方法 | |
WO2015174185A1 (ja) | シート状樹脂組成物及び半導体装置の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20180222 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20190121 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20190124 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20190710 |