JP5576188B2 - ダイシングテープ一体型半導体裏面用フィルム - Google Patents
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Description
本発明の他の目的は、半導体ウエハのダイシング工程において、優れた保持力を発揮することができ、半導体素子のフリップチップ接続工程後には、優れたマーキング性及び優れた外観性を発揮することができるダイシングテープ一体型半導体裏面用フィルムを提供することにある。
前記ダイシングテープ一体型半導体裏面用フィルムのフリップチップ型半導体裏面用フィルム上にワークを貼着する工程と、
前記ワークをダイシングしてチップ状ワークを形成する工程と、
前記チップ状ワークを前記フリップチップ型半導体裏面用フィルムとともに、ダイシングテープの粘着剤層から剥離する工程と、
前記チップ状ワークを被着体上にフリップチップ接続する工程とを具備することを特徴とする半導体装置の製造方法を提供する。
半導体裏面用フィルム2はフィルム状の形態を有している。半導体裏面用フィルム2は、前述のように、貯蔵弾性率(60℃)が0.9MPa〜15MPaであるので、該半導体裏面用フィルム2上に貼着されている半導体ウエハをチップ状に切断する切断加工工程(ダイシング工程)では、半導体ウエハに密着して支持する機能を有しており、切断片を飛散させない接着性を発揮することができる。また、ダイシング工程の後のピックアップ工程では、ダイシングされた半導体素子を半導体裏面用フィルム2とともにダイシングテープより容易に剥離させることができる。さらに、ピックアップ工程の後(ダイシングされた半導体素子を半導体裏面用フィルム2とともにダイシングテープより剥離させた後)では、半導体素子(半導体チップ)の裏面を保護し、且つ優れたマーキング性及び優れた外観性を発揮する機能を有することができる。
ゲル分率(重量%)=[(浸漬・乾燥後の重量)/(試料の重量)]×100 (a)
可視光線透過率(%)=((半導体裏面用フィルム2の透過後の可視光線の光強度)/(可視光線の初期の光強度))×100
(式中、L20は光路長、αは吸光係数、Cは試料濃度を表す)
また、厚さX(μm)での吸光度AXは下記式(2)により表すことができる。
AX=α×LX×C (2)
更に、厚さ20μmでの吸光度A20は下記式(3)により表すことができる。
A20=−log10T20 (3)
(式中、T20は厚さ20μmでの光線透過率を表す)
前記式(1)〜(3)より、吸光度AXは、
AX=A20×(LX/L20)
=−[log10(T20)]×(LX/L20)
と表すことができる。これにより、厚さX(μm)での光線透過率TX(%)は、下記式により算出することができる。
TX=10−AX
但し、AX=−[log10(T20)]×(LX/L20)
吸湿率(重量%)=(((着色半導体裏面用フィルムの放置後の重量)−(着色半導体裏面用フィルムの放置前の重量))/(着色半導体裏面用フィルムの放置前の重量))×100
重量減少率(重量%)=(((着色半導体裏面用フィルムの放置前の重量)−(着色半導体裏面用フィルムの放置後の重量))/(着色半導体裏面用フィルムの放置前の重量))×100
ダイシングテープ3は、基材31、及び該基材31上に形成された粘着剤層32により構成されている。このように、ダイシングテープ3は、基材31と、粘着剤層32とが積層された構成を有していればよい。基材(支持基材)31は粘着剤層32等の支持母体として用いることができる。基材31としては、例えば、紙などの紙系基材;布、不織布、フェルト、ネットなどの繊維系基材;金属箔、金属板などの金属系基材;プラスチックのフィルムやシートなどのプラスチック系基材;ゴムシートなどのゴム系基材;発泡シートなどの発泡体や、これらの積層体[特に、プラスチック系基材と他の基材との積層体や、プラスチックフィルム(又はシート)同士の積層体など]等の適宜な薄葉体を用いることができる。本発明では、基材としては、プラスチックのフィルムやシートなどのプラスチック系基材を好適に用いることができる。このようなプラスチック材における素材としては、例えば、ポリエチレン(PE)、ポリプロピレン(PP)、エチレン−プロピレン共重合体等のオレフィン系樹脂;エチレン−酢酸ビニル共重合体(EVA)、アイオノマー樹脂、エチレン−(メタ)アクリル酸共重合体、エチレン−(メタ)アクリル酸エステル(ランダム、交互)共重合体等のエチレンをモノマー成分とする共重合体;ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、ポリブチレンテレフタレート(PBT)等のポリエステル;アクリル系樹脂;ポリ塩化ビニル(PVC);ポリウレタン;ポリカーボネート;ポリフェニレンスルフィド(PPS);ポリアミド(ナイロン)、全芳香族ポリアミド(アラミド)等のアミド系樹脂;ポリエーテルエーテルケトン(PEEK);ポリイミド;ポリエーテルイミド;ポリ塩化ビニリデン;ABS(アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体);セルロース系樹脂;シリコーン樹脂;フッ素樹脂などが挙げられる。また基材の材料としては、前記樹脂の架橋体等のポリマーも用いることができる。これらの素材は単独で又は2種以上組み合わせて使用することができる。
本発明のダイシングテープ一体型半導体裏面用フィルム1の製造方法について、ダイシングテープ一体型半導体裏面用フィルム1を例にして説明する。先ず、基材31は、従来公知の製膜方法により製膜することができる。当該製膜方法としては、例えばカレンダー製膜法、有機溶媒中でのキャスティング法、密閉系でのインフレーション押出法、Tダイ押出法、共押出し法、ドライラミネート法等が例示できる。
ワークとしては、公知乃至慣用の半導体ウエハであれば特に制限されず、各種素材の半導体ウエハから適宜選択して用いることができる。本発明では、半導体ウエハとしては、シリコンウエハを好適に用いることができる。
本発明の半導体装置の製造方法は、前記ダイシングテープ一体型半導体裏面用フィルムを用いた半導体装置の製造方法であれば特に制限されないが、例えば、下記の工程を具備する製造方法などが挙げられる。
前記ダイシングテープ一体型半導体裏面用フィルムのフリップチップ型半導体裏面用フィルム上にワークを貼着する工程(マウント工程)
前記ワークをダイシングして半導体素子を形成する工程(ダイシング工程)
前記半導体素子を前記フリップチップ型半導体裏面用フィルムとともに、ダイシングテープの粘着剤層から剥離する工程(ピックアップ工程)
前記半導体素子を被着体にフリップチップボンディングにより固定する工程(フリップチップボンディング工程)
先ず、図2(a)で示されるように、ダイシングテープ一体型半導体裏面用フィルム1におけるフリップチップ型半導体裏面用フィルム2上に半導体ウエハ(ワーク)4を貼着し(特に圧着し)、これを密着(接着)保持させて固定する(マウント工程)。なお、本工程は、通常、圧着ロール等の押圧手段により押圧しながら行われる。
次に、図2(b)で示されるように、半導体ウエハ4のダイシングを行う。これにより、半導体ウエハ4を所定のサイズに切断して個片化(小片化)し、半導体素子(半導体チップ)5を製造する。ダイシングは、例えば、半導体ウエハ4の回路面側から常法に従い行われる。また、本工程では、例えば、ダイシングテープ一体型半導体裏面用フィルム1まで切込みを行うフルカットと呼ばれる切断方式等を採用できる。本工程で用いるダイシング装置としては特に限定されず、従来公知のものを用いることができる。また、半導体ウエハ4は、貯蔵弾性率(60℃)が0.9MPa〜15MPaの半導体裏面用フィルム2を有するダイシングテープ一体型半導体裏面用フィルム1により優れた密着性で密着(接着)固定されているので、チップ欠けやチップ飛びを抑制できると共に、半導体ウエハ4の破損も抑制できる。なお、フリップチップ型半導体裏面用フィルム2がエポキシ樹脂を含む樹脂組成物により形成されていると、ダイシングにより切断されても、その切断面において半導体裏面用フィルム2の糊はみ出しが生じるのを抑制又は防止することができる。その結果、切断面同士が再付着(ブロッキング)することを抑制又は防止することができ、後述のピックアップを一層良好に行うことができる。
ダイシングテープ一体型半導体裏面用フィルム1に密着(接着)固定された半導体チップ5を回収する為に、図2(c)で示されるように、半導体チップ5のピックアップを行って、半導体チップ5を半導体裏面用フィルム2とともにダイシングテープ3より剥離させる。ピックアップの方法としては特に限定されず、従来公知の種々の方法を採用できる。例えば、個々の半導体チップ5をダイシングテープ一体型半導体裏面用フィルム1の基材31側からニードルによって突き上げ、突き上げられた半導体チップ5をピックアップ装置によってピックアップする方法等が挙げられる。なお、ピックアップされた半導体チップ5は、その裏面(非回路面、非電極形成面などとも称される)がフリップチップ型半導体裏面用フィルム2により保護されている。
ピックアップした半導体チップ5は、図2(d)で示されるように、基板等の被着体に、フリップチップボンディング方式(フリップチップ実装方式)により固定させる。具体的には、半導体チップ5を、半導体チップ5の回路面(表面、回路パターン形成面、電極形成面などとも称される)が被着体6と対向する形態で、被着体6に常法に従い固定させる。例えば、半導体チップ5の回路面側に形成されているバンプ51を、被着体6の接続パッドに被着された接合用の導電材(半田など)61に接触させて押圧しながら導電材を溶融させることにより、半導体チップ5と被着体6との電気的導通を確保し、半導体チップ5を被着体6に固定させることができる。なお、このような半導体チップ5の被着体6への固定に際しては、半導体チップ5と被着体6との対向面や間隙を洗浄し、該間隙に封止材(封止樹脂など)を充填させることが重要である。
<着色半導体裏面用フィルムの作製>
アクリル酸エチル−メチルメタクリレートを主成分とするアクリル酸エステル系ポリマー(商品名「パラクロンW−197CM」根上工業株式会社製):100部に対して、エポキシ樹脂(商品名「エピコート1004」JER株式会社製):12部、フェノール樹脂(商品名「ミレックスXLC−4L」三井化学株式会社製):13部、球状シリカ(商品名「SO−25R」株式会社アドマテックス製):246部、染料1(商品名「OIL GREEN 502」オリエント化学工業株式会社製):5部、染料2(商品名「OIL BLACK BS」オリエント化学工業株式会社製):5部をメチルエチルケトンに溶解して、固形分濃度が23.6重量%となる樹脂組成物の溶液を調製した。
上記フリップチップ型の着色半導体裏面用フィルムAを、ダイシングテープ(商品名「V−8−T」日東電工株式会社製、基材の平均厚さ:65μm、粘着剤層の平均厚さ:10μm)の粘着剤層上に、ハンドローラーを用いて貼り合せ、ダイシングテープ一体型半導体裏面用フィルムを作製した。
<着色半導体裏面用フィルムの作製>
アクリル酸エチル−メチルメタクリレートを主成分とするアクリル酸エステル系ポリマー(商品名「パラクロンW−197CM」根上工業株式会社製):100部に対して、エポキシ樹脂(商品名「エピコート1004」JER株式会社製):12部、フェノール樹脂(商品名「ミレックスXLC−4L」三井化学株式会社製):13部、球状シリカ(商品名「SO−25R」株式会社アドマテックス製):246部、染料1(商品名「OIL GREEN 502」オリエント化学工業株式会社製):10部、染料2(商品名「OIL BLACK BS」オリエント化学工業株式会社製):10部をメチルエチルケトンに溶解して、固形分濃度が23.6重量%となる樹脂組成物の溶液を調製した。
上記フリップチップ型の着色半導体裏面用フィルムBを、ダイシングテープ(商品名「V−8−T」日東電工株式会社製、基材の平均厚さ:65μm、粘着剤層の平均厚さ:10μm)の粘着剤層上に、ハンドローラーを用いて貼り合せ、ダイシングテープ一体型半導体裏面用フィルムを作製した。
<着色半導体裏面用フィルムの作製>
アクリル酸エチル−メチルメタクリレートを主成分とするアクリル酸エステル系ポリマー(商品名「パラクロンW−197CM」根上工業株式会社製):100部に対して、エポキシ樹脂(商品名「エピコート1004」JER株式会社製):32部、フェノール樹脂(商品名「ミレックスXLC−4L」三井化学株式会社製):35部、球状シリカ(商品名「SO−25R」株式会社アドマテックス製):90部、染料1(商品名「OIL GREEN 502」オリエント化学工業株式会社製):3部、染料2(商品名「OIL BLACK BS」オリエント化学工業株式会社製):3部をメチルエチルケトンに溶解して、固形分濃度が23.6重量%となる樹脂組成物の溶液を調製した。
上記半導体裏面用フィルムCを、ダイシングテープ(商品名「V−8−T」日東電工株式会社製、基材の平均厚さ:65μm、粘着剤層の平均厚さ:10μm)の粘着剤層上に、ハンドローラーを用いて貼り合せ、ダイシングテープ一体型半導体裏面用フィルムを作製した。
<着色半導体裏面用フィルムの作製>
アクリル酸エチル−メチルメタクリレートを主成分とするアクリル酸エステル系ポリマー(商品名「パラクロンW−197CM」根上工業株式会社製):100部に対して、エポキシ樹脂(商品名「エピコート1004」JER株式会社製):113部、フェノール樹脂(商品名「ミレックスXLC−4L」三井化学株式会社製):121部、球状シリカ(商品名「SO−25R」株式会社アドマテックス製):223部、染料1(商品名「OIL GREEN 502」オリエント化学工業株式会社製):5部、染料2(商品名「OIL BLACK BS」オリエント化学工業株式会社製):5部をメチルエチルケトンに溶解して、固形分濃度が23.6重量%となる樹脂組成物の溶液を調製した。
上記半導体裏面用フィルムDを、ダイシングテープ(商品名「V−8−T」日東電工株式会社製、基材の平均厚さ:65μm、粘着剤層の平均厚さ:10μm)の粘着剤層上に、ハンドローラーを用いて貼り合せ、ダイシングテープ一体型半導体裏面用フィルムを作製した。
<着色半導体裏面用フィルムの作製>
アクリル酸エチル−メチルメタクリレートを主成分とするアクリル酸エステル系ポリマー(商品名「パラクロンW−197CM」根上工業株式会社製):100部に対して、エポキシ樹脂(商品名「エピコート1004」JER株式会社製):113部、フェノール樹脂(商品名「ミレックスXLC−4L」三井化学株式会社製):121部、球状シリカ(商品名「SO−25R」株式会社アドマテックス製):3006部、染料1(商品名「OIL GREEN 502」オリエント化学工業株式会社製):5部、染料2(商品名「OIL BLACK BS」オリエント化学工業株式会社製):5部をメチルエチルケトンに溶解して、固形分濃度が23.6重量%となる樹脂組成物の溶液を調製した。
上記着色半導体裏面用フィルムEを、ダイシングテープ(商品名「V−8−T」日東電工株式会社製、基材の平均厚さ:65μm、粘着剤層の平均厚さ:10μm)の粘着剤層上に、ハンドローラーを用いて貼り合せ、ダイシングテープ一体型半導体裏面用フィルムを作製した。
<着色半導体裏面用フィルムの作製>
アクリル酸エチル−メチルメタクリレートを主成分とするアクリル酸エステル系ポリマー(商品名「パラクロンW−197CM」根上工業株式会社製):100部に対して、エポキシ樹脂(商品名「エピコート828」JER株式会社製):273部、フェノール樹脂(商品名「ミレックスXLC−4L」三井化学株式会社製):293部、球状シリカ(商品名「SO−25R」株式会社アドマテックス製):246部、染料1(商品名「OIL GREEN 502」オリエント化学工業株式会社製):5部、染料2(商品名「OIL BLACK BS」オリエント化学工業株式会社製):5部をメチルエチルケトンに溶解して、固形分濃度が23.6重量%となる樹脂組成物の溶液を調製した。
上記着色半導体裏面用フィルムFを、ダイシングテープ(商品名「V−8−T」日東電工株式会社製、基材の平均厚さ:65μm、粘着剤層の平均厚さ:10μm)の粘着剤層上に、ハンドローラーを用いて貼り合せ、ダイシングテープ一体型半導体裏面用フィルムを作製した。
実施例1〜4及び比較例1〜2で作製したダイシングテープ一体型半導体裏面用フィルムにおける着色半導体裏面用フィルムの可視光線透過率(%)、吸湿率(重量%)、重量減少率(重量%)を、それぞれ下記の通りに測定した。測定結果を下記表1に示す。
実施例1〜4及び比較例1〜2で作製した着色半導体裏面用フィルムA〜F(平均厚さ20μm)に、「ABSORPTION SPECTRO PHOTOMETER」(商品名、(株)島津製作所)を用いて、可視光線を照射した。可視光線の波長は400nm〜800nmである。この照射により着色半導体裏面用フィルム2を透過した可視光線の光強度を測定し、次式により算出した。
可視光線透過率(%)=((着色半導体裏面用フィルムの透過後の可視光線の光強度)/(可視光線の初期の光強度))×100
実施例1〜4及び比較例1〜2で作製した着色半導体裏面用フィルムA〜Fを、温度85℃、相対湿度85%Rhの恒温恒湿槽に168時間放置して、放置前後の重量を測定し、下記式から吸湿率(重量%)を算出した。
吸湿率(重量%)=(((着色半導体裏面用フィルムの放置後の重量)−(着色半導体裏面用フィルムの放置前の重量))/(着色半導体裏面用フィルムの放置前の重量))×100
実施例1〜4及び比較例1〜2で作製した着色半導体裏面用フィルムA〜Fを、温度250℃の乾燥機に1時間放置して、放置前後の重量を測定し、下記式から重量減少率(重量%)を算出した。
重量減少率(重量%)=(((着色半導体裏面用フィルムの放置前の重量)−(着色半導体裏面用フィルムの放置後の重量))/(着色半導体裏面用フィルムの放置前の重量))×100
実施例1〜4及び比較例1〜2で作製したダイシングテープ一体型半導体裏面用フィルムについて、着色半導体裏面用フィルムの半導体ウエハに対する接着力、ダイシング性、ピックアップ性、フリップチップボンディング性、半導体ウエハ裏面のマーキング性、半導体ウエハ裏面の外観性を、下記の評価又は測定方法により評価又は測定した。評価又は測定結果は表2に併記した。
着色半導体裏面用フィルムの貯蔵弾性率(引張貯蔵弾性率)は、ダイシングテープに積層させずに、着色半導体裏面用フィルムを作製し、レオメトリック社製の動的粘弾性測定装置「Solid Analyzer RS A2」を用いて、引張モードにて、サンプル幅:10mm、サンプル長さ:22.5mm、サンプル厚さ:0.2mmで、周波数:1Hz、昇温速度:10℃/分、窒素雰囲気下、所定の温度(60℃)にて測定し、得られた引張貯蔵弾性率E’の値とした。
着色半導体裏面用フィルムの半導体ウエハに対する剥離力は、半導体ウエハとしてのシリコンウエハを熱板の上に置き、所定の温度(50℃)下で、粘着テープ(商品名「BT315」日東電工株式会社製)により裏面補強した長さ150mm、幅10mmの着色半導体裏面用フィルムを2kgのローラーを一往復して貼り合わせる。その後、熱板上(50℃)に2分間静置した後、常温(23℃程度)で20分静置し、放置後、剥離試験機(商品名「オートグラフAGS−J」島津製作所社製)を用いて、温度23℃の条件下で、剥離角度:180°、引張速度:300mm/minの条件で、裏面補強された着色半導体裏面用フィルムを引き剥がして(着色半導体裏面用フィルムと半導体ウエハとの界面で剥離させて)、この引き剥がした時の荷重の最大荷重(測定初期のピークトップを除いた荷重の最大値)を測定し、この最大荷重を着色半導体裏面用フィルムと半導体ウエハ間の接着力(着色半導体裏面用フィルムの半導体ウエハに対する接着力)として、着色半導体裏面用フィルムの接着力(N/10mm幅)を求める。
実施例1〜4及び比較例1〜2のダイシングテープ一体型半導体裏面用フィルムを用いて、以下の要領で、実際に半導体ウエハのダイシングを行ってダイシング性を評価し、その後に剥離性の評価を行い、ダイシングテープ一体型半導体裏面用フィルムのダイシング性能とピックアップ性能を評価した。
研削装置:商品名「DFG−8560」ディスコ社製
半導体ウエハ:8インチ径(厚さ0.6mmから0.2mmに裏面研削)
貼り付け装置:商品名「MA−3000III」日東精機株式会社製
貼り付け速度計:10mm/min
貼り付け圧力:0.15MPa
貼り付け時のステージ温度:60℃
ダイシング装置:商品名「DFD−6361」ディスコ社製
ダイシングリング:「2−8−1」(ディスコ社製)
ダイシング速度:30mm/sec
ダイシングブレード:
Z1;ディスコ社製「203O−SE 27HCDD」
Z2;ディスコ社製「203O−SE 27HCBB」
ダイシングブレード回転数:
Z1;40,000rpm
Z2;45,000rpm
カット方式:ステップカット
ウエハチップサイズ:10.0mm角
ピックアップ装置:商品名「SPA−300」株式会社新川社製
ピックアップニードル本数:9本
ニードル突き上げ速度:20mm/s
ニードル突き上げ量 : 500μm
ピックアップ時間:1秒
ダイシングテープ エキスパンド量 : 3mm
各実施例又は各比較例に係るダイシングテープ一体型半導体裏面用フィルムを用いて、前記の<ダイシング性・ピックアップ性の評価方法>により得られた各実施例又は各比較例に係る半導体チップについて、半導体チップの表面(回路面)が、該回路面に対応した配線を備えた回路基板の表面に対向する形態で、半導体チップの回路面に形成されているバンプが、回路基板の接続パッドに被着された接合用の導電材(半田)と接触させて押圧しながら、温度を260℃まで上げて導電材を溶融させ、その後、室温まで冷却させることにより、半導体チップを回路基板に固定させて、半導体装置を作製した。この際のフリップチップボンディング性について、下記の評価基準により評価した。
○:問題なく、フリップチップボンディング方法により、実装できる
×:フリップチップボンディング方法により、実装できない
前記の<フリップチップボンディング性の評価方法>により得られた半導体装置における半導体チップの裏面(すなわち、着色半導体裏面用フィルムの表面)に、YAGレーザーによりレーザーマーキングを施し、該レーザーマーキングにより得られた情報(バーコード情報)について、下記の評価基準により、各実施例又は各比較例に係るダイシングテープ一体型半導体裏面用フィルムを用いて得られた半導体装置のレーザーマーキング性を評価した。
○:無作為に選んだ成人10人中、レーザーマーキングにより得られた情報を良好に視認できると判断した人数が8人以上である
×:無作為に選んだ成人10人中、レーザーマーキングにより得られた情報を良好に視認できると判断した人数が7人以下である
各実施例又は各比較例に係るダイシングテープ一体型半導体裏面用フィルムを用いて、前記の<ダイシング性・ピックアップ性の評価方法>により得られた各実施例に係る半導体チップについて、該半導体チップの裏面の外観性を、下記の評価基準により目視により評価した。
○:半導体チップにおけるウエハ(シリコンウエハ)の裏面とフリップチップ型半導体裏面用フィルムと間に剥離(浮き)が無い
×:半導体チップにおけるウエハ(シリコンウエハ)の裏面とフリップチップ型半導体裏面用フィルムと間に剥離(浮き)がある
2 フリップチップ型半導体裏面用フィルム
3 ダイシングテープ
31 基材
32 粘着剤層
4 半導体ウエハ(ワーク)
5 半導体素子(半導体チップ)
51 半導体チップ5の回路面側に形成されているバンプ
6 被着体
61 被着体6の接続パッドに被着された接合用の導電材
Claims (6)
- 基材上に粘着剤層を有するダイシングテープと、該粘着剤層上に設けられたフリップチップ型半導体裏面用フィルムとを有するダイシングテープ一体型半導体裏面用フィルムであって、
前記フリップチップ型半導体裏面用フィルムの貯蔵弾性率(60℃)が0.9MPa〜15MPaであることを特徴とするダイシングテープ一体型半導体裏面用フィルム。 - 前記フリップチップ型半導体裏面用フィルムは着色剤が添加されたものである請求項1記載のダイシングテープ一体型半導体裏面用フィルム。
- フリップチップボンディング時に用いられる請求項1又は2記載のダイシングテープ一体型半導体裏面用フィルム。
- 前記フリップチップ型半導体裏面用フィルムにおいて、温度250℃で1時間の加熱後の重量減少量の割合が、1.3重量%以下である請求項1〜3の何れか1項に記載のダイシングテープ一体型半導体裏面用フィルム。
- 請求項1〜4の何れか1項に記載のダイシングテープ一体型半導体裏面用フィルムを用いた半導体装置の製造方法であって、
前記ダイシングテープ一体型半導体裏面用フィルムのフリップチップ型半導体裏面用フィルム上にワークを貼着する工程と、
前記ワークをダイシングしてチップ状ワークを形成する工程と、
前記チップ状ワークを前記フリップチップ型半導体裏面用フィルムとともに、ダイシングテープの粘着剤層から剥離する工程と、
前記チップ状ワークを被着体上にフリップチップ接続する工程とを具備することを特徴とする半導体装置の製造方法。 - フリップチップ実装の半導体装置であって、請求項5に記載の半導体装置の製造方法により製造されたものであることを特徴とするフリップチップ型半導体装置。
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