JP4443962B2 - ダイシング・ダイボンドフィルム - Google Patents

Description

本発明はダイシング・ダイボンドフィルムに関する。ダイシング・ダイボンドフィルムは、チップ状ワーク（半導体チップなど）と電極部材とを固着するための接着剤を、ダイシング前にワーク（半導体ウエハ等）に付設した状態で、ワークをダイシングに供するために用いられる。また本発明は、当該ダイシング・ダイボンドフィルムを用いたチップ状ワークの固定方法に関する。さらには、当該固定方法により、チップ状ワークが接着固定された半導体装置に関する。例えば、本発明のダイシング・ダイボンドフィルムは、シリコン半導体、化合物半導体、半導体パッケージ、ガラス、セラミックス等の各種ワークに適用できる。

回路パターンを形成した半導体ウエハは、必要に応じて裏面研磨により厚さを調整した後、チップ状ワークにダイシングされる（ダイシング工程）。ダイシング工程では、切断層の除去のため半導体ウエハを適度な液圧（通常、２ｋｇ／ｃｍ² 程度）で洗浄するのが一般的である。次いで、前記チップ状ワークを接着剤にてリードフレームなどの被着体に固着（マウント工程）した後、ボンディング工程に移される。前記マウント工程にあたっては、接着剤をリードフレームやチップ状ワークに塗布していた。しかし、この方法では接着剤層の均一化が困難であり、また接着剤の塗布に特殊装置や長時間を必要とする。このため、ダイシング工程で半導体ウエハを接着保持するとともに、マウント工程に必要なチップ固着用の接着剤層をも付与するダイシング・ダイボンドフィルムが提案されている（たとえば、特許文献１参照）。

前記特許文献１に記載のダイシング・ダイボンドフィルムは、支持基材上に接着剤層を剥離可能に設けてなるものである。すなわち、接着剤層による保持下に半導体ウエハをダイシングしたのち、支持基材を延伸してチップ状ワークを接着剤層とともに剥離し、これを個々に回収してその接着剤層を介してリードフレームなどの被着体に固着させるようにしたものである。

この種のダイシング・ダイボンドフィルムの接着剤層には、ダイシング不能や寸法ミスなどが生じないように、半導体ウエハに対する良好な保持力と、ダイシング後のチップ状ワークを接着剤層と一体に支持基材から剥離しうる良好な剥離性が望まれる。しかし、この両特性をバランスさせることは決して容易なことではなかった。特に、半導体ウエハを回転丸刃などでダイシングする方式などのように、接着剤層に大きな保持力が要求される場合には、上記特性を満足するダイシング・ダイボンドフィルムを得ることは困難であった。

そこで、このような問題を克服するために、種々の改良法が提案されている（たとえば、特許文献２参照）。特許文献２には、支持基材と接着剤層との間に紫外線硬化可能な粘着剤層を介在させ、これをダイシング後に紫外線硬化して、粘着剤層と接着剤層との間の接着力を低下させ、両者間の剥離によりチップ状ワークのピックアップを容易にする方法が提案されている。

しかしながら、この改良法によっても、ダイシング時の保持力とその後の剥離性とをうまくバランスさせた接着剤層とすることは困難な場合がある。たとえば、１０ｍｍ×１０ｍｍ以上の大型のチップ状ワークを得る場合には、その面積が大きいことから、一般のダイボンダーでは容易にチップ状ワークをピックアップすることができなかった。
特開昭６０−５７６４２号公報 特開平２−２４８０６４号公報

上記問題に対し、本出願人は、ワークをダイシングする際の保持力と、ダイシングにより得られるチップ状ワークをそのダイ接着用接着剤層と一体に剥離する際の剥離性とのバランス特性に優れるダイシング・ダイボンドフィルムを出願している（特願２００２−２９９９３０号）。当該ダイシング・ダイボンドフィルムを用いたピックアップ工程においても一般的なダイシング用粘着フィルムを用いた場合の方式が採用される。すなわち、ダイシング・ダイボンドフィルムをある程度張った状態にし、ピックアップするチップ状ワーク下部のダイシング・ダイボンドフィルムを点状もしくは線状で持ち上げまたは擦りつけ、当該チップ状ワークとダイシング・ダイボンドフィルムの剥離を助長した状態で、上部から真空吸着によりピックアップして、チップ状ワークを得ている。前記出願済のダイシング・ダイボンドフィルムによればピックアップ性は良好に行なうことができる。

しかし、近年では、ＩＣカードなどの普及に伴って、ワーク（半導体素子）の薄型化が進んでおり、上記手法でピックアップする際にチップ状ワークが変形し（しなり）やすくなり、ダイシング・ダイボンドフィルムとチップ状ワークの剥離角度が低下する傾向がある。その結果、剥離力が高くなり、ピックアップの障害になっている。

薄型チップ状ワークのピックアップメカニズムは、概ね以下の通りであると推察されている。すなわち、薄型チップ状ワークをピックアップする際には、ダイシング・ダイボンドフィルムを突き上げピンで持ち上げ剥離を助長した際、ワークが薄く剛性が低いためワーク端部が変形しダイシング・ダイボンドフィルムとワークの剥離角度が従来の剛性を有する厚いワークの場合よりも低くなり、このことにより剥離力が高くなり、ピックアップの障害になると推察される。

本発明は、支持基材上に粘着剤層を有し、当該粘着剤層上には、剥離可能に設けられたダイ接着用接着剤層を有するダイシング・ダイボンドフィルムであって、ワークが薄型の場合にも、当該薄型ワークをダイシングする際の保持力と、ダイシングにより得られるチップ状ワークをそのダイ接着用接着剤層と一体に剥離する際の剥離性とのバランス特性に優れるダイシング・ダイボンドフィルムを提供することを目的とする。

また本発明は、当該ダイシング・ダイボンドフィルムを用いたチップ状ワークの固定方法を提供することを目的とする。さらには、当該固定方法により、チップ状ワークが接着固定された半導体装置を提供することを目的とする。

本発明者らは、上記の課題を解決すべく鋭意検討した結果、以下に示すダイシング・ダイボンドフィルムを見出し本発明を完成するに至った。

すなわち本発明は、支持基材（１）上に放射線硬化型粘着剤により形成された粘着剤層（２）を有し、当該粘着剤層（２）上にはダイ接着用接着剤層（３）を有するダイシング・ダイボンドフィルムであって、
前記粘着剤層（２）は、ワーク貼り付け部分（３ａ）に対応する部分（２ａ）のみが放射線照射された後に、ダイ接着用接着剤層（３）に貼り付けられたものであり、
前記粘着剤層（２）のダイ接着用接着剤層（３）に対する粘着力を、２３℃において剥離角度１５°、剥離点移動速度２．５ｍｍ／ｓｅｃの条件で測定したとき、
ダイ接着用接着剤層（３）上のワーク貼り付け部分（３ａ）に対応する部分（２ａ）とそれ以外の部分（３ｂ）の一部または全部に対応する部分（２ｂ）で異なり、
粘着剤層（２ａ）の粘着力＜粘着剤層（２ｂ）の粘着力、を満足しており、かつ
粘着剤層（２ａ）のダイ接着用接着剤層（３）に対する粘着力が、０．３Ｎ／２５ｍｍ以上２．３Ｎ／２５ｍｍ以下であることを特徴とするダイシング・ダイボンドフィルム（１）、に関する。

上記本発明のダイシング・ダイボンドフィルム（１）は、支持基材（１）上に粘着剤層（２）を有し、当該粘着剤層（２）上には、剥離可能に設けられたダイ接着用接着剤層（３）を有する。上記の粘着剤層（２）は、ダイ接着用接着剤層（３）上のワーク貼り付け部分（３ａ）とそれ以外の部分（３ｂ）に対応する部分（２ａ、２ｂ）とで、ダイ接着用接着剤層（３）に対する粘着力が、粘着剤層（２ａ）の粘着力＜粘着剤層（２ｂ）の粘着力、となるように設計している。すなわち、粘着剤層（２ｂ）は、接着剤層（３）とダイシング時やエキスパンド時に適度に接着し、粘着剤層（２）と接着剤層（３）とが剥離しないようにしている。一方、粘着剤層（２ａ）は軽剥離が可能なようにしている。そのため、１０ｍｍ×１０ｍｍを超えるような大型チップに対しても、ダイシング不良をきたすことなく、ダイシング後には得られたチップ状ワークを容易に剥離、ピックアップすることが可能なダイシング・ダイボンドフィルムが得られる。このように本発明のダイシング・ダイボンドフィルム（１）は、ダイシング時等の保持力とピックアップ時の剥離性とをうまくバランスさせている。

しかも、粘着剤層（２）のダイ接着用接着剤層（３）に対する粘着力は、剥離角度が１５°という低い状態でも、粘着力が２．３Ｎ／２５ｍｍ以下と低い。そのため、ワークが薄型で変形しやすいものであり、ピックアップ時の剥離角度が小さくなった場合にも良好にチップ状ワークのピックアップを行なうことができる。前記粘着力は２．０Ｎ／２５ｍｍ以下、さらには１．８Ｎ／２５ｍｍ以下であるのが好ましい。なお、チップ飛びなどの点からは、０．１Ｎ／２５ｍｍ以上、さらには０．３Ｎ／２５ｍｍ以上であるのが好ましい。

前記ダイシング・ダイボンドフィルム（１）において、ダイ接着用接着剤層（３）のワーク貼り付け部分（３ａ）における、ワークに対する粘着力と、粘着剤層（２ａ）に対する粘着力が、
ワークに対する粘着力＞粘着剤層（２ａ）に対する粘着力、
を満足することが好ましい。

前記ダイ接着用接着剤層（３）の粘着力が、ワークと粘着剤層（２ａ）との関係で、上記関係を満足することにより、ワークをダイシングした後に、チップ状ワークにダイ接着用接着剤層（３）を付設した状態で、粘着剤層（２ａ）から容易に剥離することができる。

前記ダイシング・ダイボンドフィルム（１）は、ワーク貼り付け部分（３ａ）以外の部分（３ｂ）の一部を、ダイシングリング貼り付け部分（３ｂ′）とすることができる。当該ダイシング・ダイボンドフィルム（１）では、ダイ接着用接着剤層（３）のダイシングリング貼り付け部分（３ｂ′）における、ダイシングリングに対する粘着力と、粘着剤層（２ｂ′）に対する粘着力が、
ダイシングリングに対する粘着力＜粘着剤層（２ｂ′）に対する粘着力、
を満足することが好ましい。

ダイ接着用接着剤層（３）の粘着力が前記関係を満足することにより、ダイシング時等の保持力とピックアップ時の剥離性がよりバランスよくなる。

また本発明は、支持基材（１）上に放射線硬化型粘着剤により形成された粘着剤層（２）を有し、当該粘着剤層（２）上にはダイ接着用接着剤層（３）を有するダイシング・ダイボンドフィルムであって、
前記ダイ接着用接着剤層（３）は、粘着剤層（２）の一部にワーク貼り付け部分（３ａ）として設けられており、
前記粘着剤層（２）は、ワーク貼り付け部分（３ａ）に対応する部分（２ａ）のみが放射線照射された後に、ダイ接着用接着剤層（３）に貼り付けられたものであり、
前記粘着剤層（２）のダイ接着用接着剤層（３）に対する粘着力を、２３℃において剥離角度１５°、剥離点移動速度２．５ｍｍ／ｓｅｃの条件で測定したとき、
粘着剤層（２）における、ワーク貼り付け部分（３ａ）に対応する部分（２ａ）とそれ以外の部分（２ｂ）で粘着力が異なり、
粘着剤層（２ａ）の粘着力＜粘着剤層（２ｂ）の粘着力、を満足しており、かつ
粘着剤層（２ａ）のダイ接着用接着剤層（３）に対する粘着力が、０．３Ｎ／２５ｍｍ以上２．３Ｎ／２５ｍｍ以下であることを特徴とするダイシング・ダイボンドフィルム（２）、に関する。

上記本発明のダイシング・ダイボンドフィルム（２）は、支持基材（１）上に粘着剤層（２）を有し、当該粘着剤層（２）上の一部にダイ接着用接着剤層（３）がワーク貼り付け部分（３ａ）として剥離可能に設けられている。上記の粘着剤層（２）は、ワーク貼り付け部分（３ａ）に対応する部分（２ａ）とそれ以外の部分（２ｂ）はその粘着力が、粘着剤層（２ａ）の粘着力＜粘着剤層（２ｂ）の粘着力、となるように設計している。すなわち、粘着剤層（２ａ）は軽剥離が可能なようにしている。一方、粘着剤層（２ｂ）には、ウエハリングを接着可能であり、ダイシング時やエキスパンド時にこれらが剥離しないように固定できる。そのため、１０ｍｍ×１０ｍｍを超えるような大型チップに対しても、ダイシング不良をきたすことなく、ダイシング後には得られたチップ状ワークを容易に剥離、ピックアップすることが可能なダイシング・ダイボンドフィルムが得られる。このように本発明のダイシング・ダイボンドフィルム（２）は、ダイシング時等の保持力とピックアップ時の剥離性とをうまくバランスさせている。

しかも、粘着剤層（２）のダイ接着用接着剤層（３）に対する粘着力は、剥離角度が１５°という低い状態でも、粘着力が２．３Ｎ／２５ｍｍ以下と低い。そのため、ワークが薄型で変形しやすいものであり、ピックアップ時の剥離角度が小さくなった場合にも良好にチップ状ワークのピックアップを行なうことができる。前記粘着力は２．０Ｎ／２５ｍｍ以下、さらには１．８Ｎ／２５ｍｍ以下であるのが好ましい。なお、チップ飛びなどの点からは、０．１Ｎ／２５ｍｍ以上、さらには０．３Ｎ／２５ｍｍ以上であるのが好ましい。

前記ダイシング・ダイボンドフィルム（２）において、ワーク貼り付け部分（３ａ）の、ワークに対する粘着力と、粘着剤層（２ａ）に対する粘着力が、
ワークに対する粘着力＞粘着剤層（２ａ）に対する粘着力、
を満足することが好ましい。

前記ダイ接着用接着剤層（３ａ）の粘着力が、ワークと粘着剤層（２ａ）との関係で、上記関係を満足することにより、ワークをダイシングした後に、チップ状ワークにダイ接着用接着剤層（３ａ）を付設した状態で、粘着剤層（２ａ）から容易に剥離することができる。

前記放射線硬化型粘着剤は、アクリル系ポリマーを含み、そのガラス転移温度が−７０℃以上であるものを好適に用いることができる。また前記放射線硬化型粘着剤は、アクリル系ポリマーを含み、その重量平均分子量は５０万以上であることが好ましい。また前記放射線硬化型粘着剤は、炭素−炭素の二重結合を一分子中に平均６個以上含む放射線硬化型樹脂を４０重量％以上含有するものであることが好ましい。

また前記ダイシング・ダイボンドフィルム（１）、（２）のダイ接着用接着剤層（３）は、さらにチップ状ワーク等に貼り合せたものを半導体素子にさらに貼り合せて最終的に（熱硬化型の場合には硬化させて）固定化する、貼り合わせ前における、２５℃での引張貯蔵弾性率が５０Ｍｐａ以上であることが、粘着剤層のダイ接着用接着剤との粘着力を小さくする点から好ましい。引張貯蔵弾性率は７０Ｍｐａ以上、さらには８０Ｍｐａ以上であるのが好ましい。なお、ワークへの貼り合わの点からは、引張貯蔵弾性率は２５００Ｍｐａ以下、１０００Ｍｐａ以下、さらには５００Ｍｐａ以下であるのが好ましい。

また本発明は、支持基材（１）上に放射線硬化型粘着剤により形成された粘着剤層（２）を有し、当該粘着剤層（２）上にはダイ接着用接着剤層（３）を有するダイシング・ダイボンドフィルムを用いたチップ状ワークの固定方法であって、
前記粘着剤層（２）における、ワーク貼り付け部分（３ａ）に対応する部分（２ａ）のみが放射線照射され、２３℃において剥離角度１５°、剥離点移動速度２．５ｍｍ／ｓｅｃの条件で測定したとき、粘着剤層（２ａ）のダイ接着用接着剤層（３）に対する粘着力が、０．３Ｎ／２５ｍｍ以上２．３Ｎ／２５ｍｍ以下となったダイシング・ダイボンドフィルムを用意し、
前記ダイシング・ダイボンドフィルムのワーク貼り付け部分（３ａ）上に、ワークを圧着する工程と、
ワークをチップ状にダイシングする工程と、
チップ状ワークをダイ接着用接着剤層（３ａ）とともに粘着剤層（２）から剥離する工程と、
ダイ接着用接着剤層（３ａ）を介して、チップ状ワークを被着体に接着固定する工程とを有し、
前記ワークの圧着工程からチップ状ワークの剥離工程までは、粘着剤層（２）に放射線を照射することなく行うことを特徴とするチップ状ワークの固定方法、に関する。
前記チップ状ワークの固定方法において、前記粘着剤層（２）は、粘着剤層（２ａ）に放射線が照射された後に、ダイ接着用接着剤層（３）に貼り付けられたものであることが好ましい。

前記チップ状ワークの固定方法は、ワークの厚さが１００μｍ未満である場合にも好適である。さらにはワークの厚さが５０μｍ未満の場合にも好適に行なうことができる。

以下に、本発明のダイシング・ダイボンドフィルムについて、図面を参考にして説明する。図１、図２は、本発明のダイシング・ダイボンドフィルム（１）の断面図の一例を示したものであり、支持基材（１）上に粘着剤層（２）を有し、当該粘着剤層（２）上にはダイ接着用接着剤層（３）を有する。

図１では、前記粘着剤層（２）は、ダイ接着用接着剤層（３）との剥離性が、ワーク貼り付け部分（３ａ）に対応する界面（Ａ）とそれ以外の部分（３ｂ）に対応する界面（Ｂ）で、界面（Ａ）の剥離力＞界面（Ｂ）の剥離力、の関係となるように、それぞれの部分（２ａ，２ｂ）が設計されている。粘着剤層（２ａ）は、ダイ接着用接着剤層（３）上のワーク貼り付け部分（３ａ）に対応し、粘着剤層（２ｂ）はそれ以外の部分（３ｂ）に対応する。

図２は、前記部分（３ｂ）の一部が、ダイシングリング貼り付け部分（３ｂ′）に対応している例である。すなわち、ダイシングリング貼り付け部分（３ｂ′）と、これに対応して形成された粘着剤層（２ｂ′）の界面（Ｂ′）の剥離力が、界面（Ａ）の剥離力＞界面（Ｂ′）の剥離力、の関係となるように設計されている。なお、図１の粘着剤層（２）は、粘着剤層（２ａ）以外の全部が粘着剤層（２ｂ）となっているが、図２に示すように粘着剤層（２ａ）以外の一部を粘着剤層（２ｂ）とすることもできる。

図３は、本発明のダイシング・ダイボンドフィルム（２）の断面図の一例を示したものであり、支持基材（１）上に粘着剤層（２）を有し、当該粘着剤層（２）上の一部にワーク貼り付け部分（３ａ）を有する。前記粘着剤層（２）は、ワーク貼り付け部分（３ａ）に対応する部分（２ａ）とそれ以外の部分（２ｂ）で粘着力が、粘着剤層（２ａ）の粘着力＜粘着剤層（２ｂ）の粘着力、の関係となるように、それぞれの部分（２ａ，２ｂ）が設計されている。

支持基材（１）は、ダイシング・ダイボンドフィルムの強度母体となるものである。例えば、低密度ポリエチレン、直鎖状ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、超低密度ポリエチレン、ランダム共重合ポリプロピレン、ブロック共重合ポリプロピレン、ホモポリプロレン、ポリブテン、ポリメチルペンテン等のポリオレフィン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、アイオノマー樹脂、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル（ランダム、交互）共重合体、エチレン−ブテン共重合体、エチレン−ヘキセン共重合体、ポリウレタン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどのポリエステル、ポリカーボネート、ポリイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリアミド、全芳香族ポリアミド、ポリフェニルスルフイド、アラミド（紙）、ガラス、ガラスクロス、フッ素樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、セルロース系樹脂、シリコーン樹脂、金属（箔）、紙などがあげられる。また支持基材の材料としては、前記樹脂の架橋体などのポリマーがあげられる。なお、支持基材を構成する前記例示した材料は、必要に応じて官能基、機能性モノマーや改質性モノマーをグラフトして用いてもよい。

前記プラスチックィルムは、無延伸で用いてもよく、必要に応じて一軸または二軸の延伸処理を施したものを用いてもよい。延伸処理等により熱収縮性を付与した樹脂シートによれば、ダイシング後にその支持基材を熱収縮させることにより粘着剤層（２ａ）と接着剤層（３ａ）との接着面積を低下させて、チップ状ワークの回収の容易化を図ることができる。

支持基材の製膜方法は、従来より公知の製膜方法により行なうことができる。例えば、カレンダー製膜、キャスティング製膜、インフレーション押出し、Ｔダイ押出し等を好適に用いることができる。 支持基材の表面は、隣接する層との密着性、保持性などを高めるため、慣用の表面処理、例えば、クロム酸処理、オゾン暴露、火炎暴露、高圧電撃暴露、イオン化放射線処理等の化学的または物理的処理、下塗剤（例えば、後述する粘着物質）によるコーティング処理を施すことができる。

前記支持基材は、同種または異種のものを適宜に選択して使用することができる。また、支持基材は、単層又は多層のいずれであってもよく、前記２種以上の樹脂をドライブレンドしたブレンド基材であってもよい。多層フィルムは、前記樹脂などを用いて、共押出し法、ドライラミネート法等の慣用のフィルム積層法により製造できる。また、支持基材には、帯電防止能を付与するため、上記の支持基材上に金属、合金、これらの酸化物などからなる厚さが３０〜５００Å程度の導電性物質の蒸着層を設けることができる。支持基材は単層あるいは２種以上の複層でもよい。なお、粘着剤層（２）が放射線硬化型の場合にはＸ線、紫外線、電子線等の放射線を少なくとも一部透過するものを用いる。

支持基材（１）の厚さは、特に制限されず適宜に決定できるが、一般的には１０〜３００μｍ程度が好ましく、さらに好ましくは３０〜２００μｍである。

粘着剤層（２）の形成に用いる粘着剤は特に制限されないが、粘着剤層（２ａ）、（２ｂ）に粘着力の差を設けやすい放射線硬化型粘着剤が好適である。放射線硬化型粘着剤は、紫外線等の放射線の照射により架橋度を増大させてその粘着力を容易に低下させることができる。したがって、ワーク貼り付け部分（３ａ）に合わせて、放射線硬化型粘着剤層を硬化させることにより、粘着力が著しく低下した粘着剤層（２ａ）を容易に形成できる。硬化し、粘着力の低下した粘着剤層（２ａ）に接着剤層（３）または（３ａ）が貼付られるため、粘着剤層（２ａ）と接着剤層（３ａ）との界面は、ピックアップ時に容易に剥がれる性質を有する。一方、放射線を照射していない部分は十分な粘着力を有しており、粘着剤層（２ｂ）を形成する。

ダイシング・ダイボンドフィルム（１）では、未硬化の放射線硬化型粘着剤により形成されている粘着剤層（２ｂ）は接着剤層（３）と粘着し、ダイシングする際の保持力を確保できる。このように放射線硬化型粘着剤は、チップ状ワーク（半導体チップなど）を基板やチップ状ワークなどの被着体（半導体素子という）に固着するためのダイ接着用接着剤層（３）を、接着・剥離のバランスよく支持することができる。ダイシング・ダイボンドフィルム（２）では粘着剤層（２ｂ）はウエハリング等を固定することができる。

粘着剤層（２）の形成に用いる放射線硬化型粘着剤は、炭素−炭素二重結合等の放射線硬化性の官能基を有し、かつ粘着性を示すものを特に制限なく使用することができる。

放射線硬化型粘着剤としては、たとえば、前記アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ポリビニルエーテル系粘着剤等の一般的な感圧性粘着剤に、放射線硬化性のモノマー成分やオリゴマー成分を配合した添加型の放射線硬化性粘着剤を例示できる。前記感圧性粘着剤としては、半導体ウエハやガラス等の汚染をきらう電子部品の超純水やアルコール等の有機溶剤による清浄洗浄性などの点から、アクリル系ポリマーをベースポリマーとするアクリル系粘着剤が好ましい。

前記アクリル系ポリマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸アルキルエステル（例えば、メチルエステル、エチルエステル、プロピルエステル、イソプロピルエステル、ブチルエステル、イソブチルエステル、ｓ−ブチルエステル、ｔ−ブチルエステル、ペンチルエステル、イソペンチルエステル、ヘキシルエステル、ヘプチルエステル、オクチルエステル、２−エチルヘキシルエステル、イソオクチルエステル、ノニルエステル、デシルエステル、イソデシルエステル、ウンデシルエステル、ドデシルエステル、トリデシルエステル、テトラデシルエステル、ヘキサデシルエステル、オクタデシルエステル、エイコシルエステルなどのアルキル基の炭素数１〜３０、特に炭素数４〜１８の直鎖状又は分岐鎖状のアルキルエステルなど）及び（メタ）アクリル酸シクロアルキルエステル（例えば、シクロペンチルエステル、シクロヘキシルエステルなど）の１種又は２種以上を単量体成分として用いたアクリル系ポリマーなどがあげられる。なお、（メタ）アクリル酸エステルとはアクリル酸エステルおよび／またはメタクリル酸エステルをいい、本発明の（メタ）とは全て同様の意味である。アクリル系ポリマーは、引き剥がし粘着力の点から、ガラス転移温度が−７０℃以上であるものが好ましい。より好ましくは−６０℃以上である。さらにはガラス転移温度−４０〜−１０℃であるものが好ましい。そのため、アクリル系ポリマーを形成する主モノマーは、ホモポリマーでのガラス転移温度が−７０℃以上となるものが好適である。

前記アクリル系ポリマーは、凝集力、耐熱性などの改質を目的として、必要に応じ、前記（メタ）アクリル酸アルキルエステル又はシクロアルキルエステルと共重合可能な他のモノマー成分に対応する単位を含んでいてもよい。このようなモノマー成分として、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、カルボキシエチル（メタ）アクリレート、カルボキシペンチル（メタ）アクリレート、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸などのカルボキシル基含有モノマー；無水マレイン酸、無水イタコン酸などの酸無水物モノマー；（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸４−ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸６−ヒドロキシヘキシル、（メタ）アクリル酸８−ヒドロキシオクチル、（メタ）アクリル酸１０−ヒドロキシデシル、（メタ）アクリル酸１２−ヒドロキシラウリル、（４−ヒドロキシメチルシクロヘキシル）メチル（メタ）アクリレートなどのヒドロキシル基含有モノマー；スチレンスルホン酸、アリルスルホン酸、２−（メタ）アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸、（メタ）アクリルアミドプロパンスルホン酸、スルホプロピル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリロイルオキシナフタレンスルホン酸などのスルホン酸基含有モノマー；２−ヒドロキシエチルアクリロイルホスフェートなどのリン酸基含有モノマー；（メタ）アクリル酸グリシジルエステル、（メタ）アクリルアミド、（メタ）アクリル酸Ｎ−ヒドロキシメチルアミド、（メタ）アクリル酸アルキルアミノアルキルエステル（例えば、ジメチルアミノエチルメタクリレート、ｔ−ブチルアミノエチルメタクリレート等）、Ｎ−ビニルピロリドン，アクリロイルモルフォリン、酢酸ビニル、スチレン、アクリロニトリル、などがあげられる。これら共重合可能なのモノマー成分は、１種又は２種以上使用できる。これら共重合可能なモノマーの使用量は、全モノマー成分の４０重量％以下が好ましい。

さらに、前記アクリル系ポリマーは、架橋させるため、多官能性モノマーなども、必要に応じて共重合用モノマー成分として含むことができる。このような多官能性モノマーとして、例えば、ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、ポリエステル（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレートなどがあげられる。これらの多官能性モノマーも１種又は２種以上用いることができる。多官能性モノマーの使用量は、粘着特性等の点から、全モノマー成分の３０重量％以下が好ましい。

前記アクリル系ポリマーは、単一モノマー又は２種以上のモノマー混合物を重合に付すことにより得られる。重合は、溶液重合、乳化重合、塊状重合、懸濁重合等の何れの方式で行うこともできる。清浄な被着体への汚染防止等の点から、低分子量物質の含有量が小さいのが好ましい。この点から、アクリル系ポリマーの数平均分子量は、好ましくは５０万以上、さらに好ましくは８０万〜３００万程度である。

また、前記粘着剤には、ベースポリマーであるアクリル系ポリマー等の数平均分子量を高めるため、外部架橋剤を適宜に採用することもできる。外部架橋方法の具体的手段としては、ポリイソシアネート化合物、エポキシ化合物、アジリジン化合物、メラミン系架橋剤、尿素樹脂、無水化合物、ポリアミン、カルボキシル基含有ポリマーなどのいわゆる架橋剤を添加し反応させる方法があげられる。外部架橋剤を使用する場合、その使用量は、架橋すべきベースポリマーとのバランスにより、さらには、粘着剤としての使用用途によって適宜決定される。一般的には、上記ベースポリマー１００重量部に対して、５重量部程度以下、さらには０．０１〜５重量部配合するのが好ましい。さらに、粘着剤には、必要により、前記成分のほかに、従来公知の各種の粘着付与剤、老化防止剤、充填剤、着色剤などの添加剤を用いてもよい。

配合する放射線硬化性のモノマー成分としては、たとえば、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリストールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリストールモノヒドロキシペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，６−へキサンジオール（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリル酸と多価アルコールとのエステル化物；エステルアクリレートオリゴマー；２−プロペニル−３−ブテニルシアヌレート、トリス（２−メタクリロキシエチル）イソシアヌレート等のイソシアヌレート又はイソシアヌレート化合物等があげられる。また放射線硬化性のオリゴマー成分はウレタン系、ポリエーテル系、ポリエステル系、ポリカーボネート系、ポリブタジエン系など種々のアクリレートオリゴマーがあげられ、その分子量が１００〜３００００程度の範囲のものが適当である。

前述のモノマー成分又はオリゴマー成分の粘度は、特に制限されるものではない。また放射線硬化性のモノマー成分やオリゴマー成分１種類でも２種以上を混合したものでもよい。その配合量は、前記粘着剤層の種類に応じて、粘着剤層の粘着力を低下できる量を、適宜に決定することができる。放射線硬化性のモノマー成分やオリゴマー成分の配合量は、特に制限されるものではないが、ピックアップ時、つまり放射線照射後の粘着力を低下させることを考慮すると、放射線硬化型粘着剤中に４０〜７５重量％、特に５０〜７０重量％含有することが好ましい。

また、放射線硬化型粘着剤としては、上記説明した添加型の放射線硬化性粘着剤のほかに、ベースポリマーとして、炭素−炭素二重結合をポリマー側鎖または主鎖中もしくは主鎖末端に有するものを用いた内在型の放射線硬化性粘着剤があげられる。内在型の放射線硬化性粘着剤は、低分子成分であるオリゴマー成分等を含有する必要がなく、または多くは含まないため、経時的にオリゴマー成分等が粘着剤在中を移動することなく、安定した層構造の粘着剤層を形成することができるため好ましい。

前記炭素−炭素二重結合を有するベースポリマーは、炭素−炭素二重結合を有し、かつ粘着性を有するものを特に制限なく使用できる。このようなベースポリマーとしては、アクリル系ポリマーを基本骨格とするものが好ましい。アクリル系ポリマーの基本骨格としては、前記例示したアクリル系ポリマーがあげられる。

前記アクリル系ポリマーへの炭素−炭素二重結合の導入法は特に制限されず、様々な方法を採用できるが、炭素−炭素二重結合はポリマー側鎖に導入するのが分子設計が容易である。たとえば、予め、アクリル系ポリマーに官能基を有するモノマーを共重合した後、この官能基と反応しうる官能基および炭素−炭素二重結合を有する化合物を、炭素−炭素二重結合の放射線硬化性を維持したまま縮合または付加反応させる方法があげられる。

これら官能基の組合せの例としては、カルボン酸基とエポキシ基、カルボン酸基とアジリジル基、ヒドロキシル基とイソシアネート基などがあげられる。これら官能基の組合せのなかでも反応追跡の容易さから、ヒドロキシル基とイソシアネート基との組合せが好適である。また、これら官能基の組み合わせにより、上記炭素−炭素二重結合を有するアクリル系ポリマーを生成するような組合せであれば、官能基はアクリル系ポリマーと前記化合物のいずれの側にあってもよいが、前記の好ましい組み合わせでは、アクリル系ポリマーがヒドロキシル基を有し、前記化合物がイソシアネート基を有する場合が好適である。この場合、炭素−炭素二重結合を有するイソシアネート化合物としては、たとえば、メタクリロイルイソシアネート、２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネート、ｍ−イソプロペニル−α，α−ジメチルベンジルイソシアネートなどがあげられる。また、アクリル系ポリマーとしては、前記例示のヒドロキシ基含有モノマーや２−ヒドロキシエチルビニルエーテル、４−ヒドロキシブチルビニルエーテル、ジエチレングルコールモノビニルエーテルのエーテル系化合物などを共重合したものが用いられる。

前記内在型の放射線硬化性粘着剤は、前記炭素−炭素二重結合を有するベースポリマー（特にアクリル系ポリマー）を単独で使用することができるが、特性を悪化させない程度に前記放射線硬化性のモノマー成分やオリゴマー成分を配合することもできる。内在型の放射線硬化性粘着剤の場合、前記炭素−炭素二重結合を有するベースポリマーを４０重量％以上、さらには５０重量％以上含有していることが好ましい。

前記放射線硬化型粘着剤には、紫外線等により硬化させる場合には光重合開始剤を含有させる。光重合開始剤としては、例えば、４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル（２−ヒドロキシ−２−プロピル）ケトン、α−ヒドロキシ−α，α´−ジメチルアセトフェノン、２−メチル−２−ヒドロキシプロピオフェノン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトンなどのα−ケトール系化合物；メトキシアセトフェノン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフエノン、２，２−ジエトキシアセトフェノン、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）−フェニル］−２−モルホリノプロパン−１などのアセトフェノン系化合物；べンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、アニソインメチルエーテルなどのベンゾインエーテル系化合物；ベンジルジメチルケタールなどのケタール系化合物；２−ナフタレンスルホニルクロリドなどの芳香族スルホニルクロリド系化合物；１−フェノン−１，１―プロパンジオン−２−（ｏ−エトキシカルボニル）オキシムなどの光活性オキシム系化合物；ベンゾフェノン、ベンゾイル安息香酸、３，３′−ジメチル−４−メトキシベンゾフェノンなどのベンゾフェノン系化合物；チオキサンソン、２−クロロチオキサンソン、２−メチルチオキサンソン、２，４−ジメチルチオキサンソン、イソプロピルチオキサンソン、２，４−ジクロロチオキサンソン、２，４−ジエチルチオキサンソン、２，４−ジイソプロピルチオキサンソンなどのチオキサンソン系化合物；カンファーキノン；ハロゲン化ケトン；アシルホスフィノキシド；アシルホスフォナートなどがあげられる。光重合開始剤の配合量は、粘着剤を構成するアクリル系ポリマー等のベースポリマー１００重量部に対して、例えば０．１〜１０重量部程度、好ましくは０．５〜５重量部である。

また放射線硬化型粘着剤としては、たとえば、特開昭６０−１９６９５６号公報に開示されている、不飽和結合を２個以上有する付加重合性化合物、エポキシ基を有するアルコキシシランなどの光重合性化合物と、カルボニル化合物、有機硫黄化合物、過酸化物、アミン、オニウム塩系化合物などの光重合開始剤とを含有するゴム系粘着剤やアクリル系粘着剤などがあげられる。

前記放射線硬化型粘着剤層（２）中には、必要に応じて、放射線照射により着色する化合物を含有させることもできる。放射線照射により、着色する化合物を粘着剤層（２）に含ませることによって、放射線照射された部分のみを着色することができる。すなわち、ワーク貼り付け部分（３ａ）に対応する粘着剤層（２ａ）を着色することができる。したがって、粘着剤層（２）に放射線が照射されたか否かが目視により直ちに判明することができ、ワーク貼り付け部分（３ａ）を認識し易く、ワークの貼り合せが容易である。また光センサー等によって半導体素子を検出する際に、その検出精度が高まり、半導体素子のピックアップ時に誤動作が生ずることがない。

放射線照射により着色する化合物は、放射線照射前には無色または淡色であるが、放射線照射により有色となる化合物である。かかる化合物の好ましい具体例としてはロイコ染料が挙げられる。ロイコ染料としては、慣用のトリフェニルメタン系、フルオラン系、フェノチアジン系、オーラミン系、スピロピラン系のものが好ましく用いられる。具体的には３−［Ｎ−（ｐ−トリルアミノ）］−７−アニリノフルオラン、３−［Ｎ−（ｐ−トリル）−Ｎ−メチルアミノ］−７−アニリノフルオラン、３−［Ｎ−（ｐ−トリル）−Ｎ−エチルアミノ］−７−アニリノフルオラン、３−ジエチルアミノー６−メチル−７−アニリノフルオラン、クリスタルバイオレットラクトン、４，４′，４′′−トリスジメチルアミノトリフエニルメタノール、４，４′，４′′−トリスジメチルアミノトリフェニルメタンなどがあげられる。

これらロイコ染料とともに好ましく用いられる顕色剤としては、従来から用いられているフェノールホルマリン樹脂の初期重合体、芳香族カルボン酸誘導体、活性白土などの電子受容体があげられ、さらに、色調を変化させる場合は種々公知の発色剤を組合せて用いることもできる。

このような放射線照射によって着色する化合物は、一旦有機溶媒などに溶解された後に放射線硬化型接着剤中に含ませてもよく、また微粉末状にして当該粘着剤中に含ませてもよい。この化合物の使用割合は、粘着剤層（２）中に１０重量％以下、好ましくは０．０１〜１０重量％、さらに好ましくは０．５〜５重量％であるのが望ましい。該化合物の割合が１０重量％を超えると、粘着剤層（２）に照射される放射線がこの化合物に吸収されすぎてしまうため、粘着剤層（２ａ）の硬化が不十分となり、十分に粘着力が低下しないことがある。一方、充分に着色させるには、該化合物の割合を０．０１重量％以上とするのが好ましい。

粘着剤層（２）は、粘着剤層（２ａ）の粘着力＜粘着剤層（２ｂ）の粘着力、となるように設ける。ダイシング・ダイボンドフィルム（１）では、ダイ接着用接着剤層（３）に対する粘着力が、界面（Ａ）の剥離性が、前記界面（Ｂ）の剥離性よりも大きくなるようにする。ダイシング・ダイボンドフィルム（２）では、たとえば、被着体としてＳＵＳ３０４板（＃２０００研磨）に対する関係で、粘着剤層（２ａ）の粘着力＜粘着剤層（２ｂ）の粘着力、となるようにする。

粘着剤層（２）を放射線硬化型粘着剤により形成する場合には、支持基材（１）に放射線硬化型粘着剤層（２）を形成した後、ワーク貼り付け部分（３ａ）に対応する部分に、部分的に放射線を照射し硬化させて、粘着剤層（２ａ）を形成する方法があげられる。部分的な放射線照射は、ワーク貼り付け部分（３ａ）以外の部分（３ｂ等）に対応するパターンを形成したフォトマスクを介して行うことができる。また、スポット的に紫外線を照射し硬化させる方法などがあげられる。放射線硬化型粘着剤層（２）の形成は、セパレータ上に設けたものを支持基材（１）上に転写することにより行うことができる。部分的な放射線硬化はセパレータ上に設けた放射線硬化型粘着剤層（２）に行うこともできる。

また、粘着剤層（２）を放射線硬化型粘着剤により形成する場合には、支持基材（１）の少なくとも片面の、ワーク貼り付け部分（３ａ）に対応する部分以外の部分の全部または一部が遮光されたものを用い、これに放射線硬化型粘着剤層（２）を形成した後に放射線照射して、ワーク貼り付け部（３ａ）に対応する部分を硬化させ、粘着力を低下させた粘着剤層（２ａ）を形成することができる。遮光材料としては、支持フィルム上でフォトマスクになりえるものを印刷や蒸着などで作成することができる。かかる製造方法によれば、効率よく本発明のダイシング・ダイボンドフィルムを製造可能である。

なお、放射線照射の際に、酸素による硬化阻害が起こる場合は、放射線硬化型粘着剤層（２）の表面よりなんらかの方法で酸素（空気）を遮断するのが望ましい。たとえば、上記粘着剤層（２）の表面をセパレータで被覆する方法や、窒素ガス雰囲気中で紫外線等の放射線の照射を行う方法などがあげられる。

粘着剤層の厚みは従来のダイシング用粘着シートと同様に１〜５０μｍである。粘着剤層（２）の厚みが厚いと被切断体の振動幅が大きくなり、切断チップの欠け（チッピング）の発生を招きやすくなることから２０μｍ以下であることが好ましい。一方、粘着剤層（２）の厚みが薄くなるとダイシング時に半導体素子を保持するための十分な粘着力が得られにくいため、３μｍ以上であることが好ましい。かかる観点から粘着剤層の厚みは特に３〜２０μｍが好ましい。

ダイ接着用接着剤層（３）は、当該接着剤層（３）上に圧着されるワーク（半導体ウエハなど）をチップ状にダイシングする際には、ワークに密着して支持し、かつ切断片となったチップ状ワーク（半導体チップなど）をマウントする際には、チップ状ワークを半導体素子（基板、チップ等）に固定する接着剤層として作用する機能を奏するものが用いられる。特に、ダイ接着用接着剤層（３）としては、ワークのダイシングの際に切断片を飛散させない接着性を有していることが重要である。ダイシング・ダイボンドフィルム（２）では、ダイ接着用接着剤層（３）は、予め形成されたワーク貼り付け部分（３ａ）として設けられる。

ダイ接着用接着剤層（３）は、通常のダイ接着剤により形成することができる。ダイ接着剤としては、シート状にできるものが好ましい。具体的なダイ接着剤としては、例えば、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂からなるダイ接着剤を好適に用いることができる。ダイ接着剤は単独でまたは２種以上組み合わせて使用することができる。また、ダイ接着用接着剤層は、７０℃以下で半導体ウエハ等のワークや、ダイシングリングに粘着可能なものが好ましい。さらには常温で粘着可能なものが好ましい。

ダイ接着剤として用いられる熱可塑性樹脂（熱可塑性ダイ接着剤）としては、例えば、飽和ポリエステル樹脂、熱可塑性ポリウレタン系樹脂、アミド系樹脂（ナイロン系樹脂）、イミド系樹脂などがあげられる。また、熱硬化性樹脂（熱硬化性ダイ接着剤）としては、例えば、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル系樹脂、熱硬化性アクリル樹脂、フェノール系樹脂などがあげられる。熱硬化性樹脂としては、脱溶媒化し、シート化、Ｂステージ化した熱硬化性樹脂が好適である。なお、これらの熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂との混合物もＢステージ化された状態で使用できる。また本発明では、ガラス転移温度が高いシリコーン系、ゴム系、ウレタン系、イミド系、アクリル系などの樹脂をダイ接着剤として使用することもできる。

ダイ接着用接着剤層（３）は、ガラス転移温度の異なる熱可塑性樹脂、熱硬化温度の異なる熱硬化性樹脂を適宜に組み合わせて、２層以上の多層構造を有してもよい。なお、ワーク（半導体ウエハなど）のダイシング工程では切削水を使用することから、ダイ接着用接着剤層（３）が吸湿して、常態以上の含水率になる場合がある。このような高含水率のまま、基板などに接着させると、アフターキュアの段階で接着界面に水蒸気が溜まり、浮きが発生する場合がある。従って、ダイ接着用接着剤としては、透湿性の高いフィルムをダイ接着剤で挟んだ構成とするこのにより、アフターキュアの段階では、水蒸気をフィルムを通じて拡散して、かかる問題を回避することが可能となる。従って、ダイ接着用接着剤層（３）は、接着剤層、フィルム、接着剤層の順で積層された多層構造からなってもよい。

ダイ接着用接着剤層（３）の厚さは、特に限定されないが、例えば、５〜１００μｍ程度、好ましくは１０〜５０μｍ程度である。

こうして支持基材（１）上に粘着剤層（２）を有し、当該粘着剤層（２）上にはダイ接着用接着剤層（３）を有するダイシング・ダイボンドフィルム（１）、（２）が得られる。

ダイシング・ダイボンドフィルム（１）、（２）は、その接着時や剥離時等における静電気の発生やそれによるワーク（半導体ウエハ等）の帯電で回路が破壊されることなどを防止する目的で帯電防止能を持たせることができる。帯電防止能の付与は、支持基材（１）、粘着剤層（２）乃至接着剤層（３）へ帯電防止剤や導電性物質の添加する方法、支持基材（１）への電荷移動錯体や金属膜等からなる導電層の付設など、適宜な方式で行うことができる。これら方式は半導体ウエハを変質させるおそれのある不純物イオンが発生しにくい方式が好ましい。導電性の付与、熱伝導性の向上などを目的として配合される導電性物質（導電フィラー）としては、銀、アルミニウム、金、銅、ニッケル、導電性合金などの球状、針状、フレーク状の金属粉、アルミナなどの金属酸化物、アモルファスカーボンブラック、グラファイトなどがあげられる。

また、ダイシング・ダイボンドフィルム（１）、（２）において、ワーク貼り付け部分（３ａ）の、ワークに対する粘着力と、粘着剤層（２ａ）に対する粘着力が、ワークに対する粘着力＞粘着剤層（２ａ）に対する粘着力、となるように設計するのが好ましい。ワークに対する粘着力は、ワークの種類に応じて適宜に調整される。

ダイシング・ダイボンドフィルム（１）において、ワーク貼り付け部分（３ａ）以外の部分（３ｂ）をダイシングリング貼り付け部分（３ｂ′）とする場合には、ダイ接着用接着剤層（３）のダイシングリング貼り付け部分（３ｂ′）における、ワークに対する粘着力と、粘着剤層（２ｂ′）に対する粘着力が、ダイシングリングに対する粘着力＜粘着剤層（２ｂ′）に対する粘着力、となるように設計するのが好ましい。ダイシングリングに対する粘着力は、ダイシングリングの種類に応じて適宜に調整される。

上記ダイシング・ダイボンドフィルム（１）、（２）のダイ接着用接着剤層（３）、（３ａ）は、セパレータにより保護されていてもよい（図示せず）。すなわち、セパレータは任意に設けることができる。セパレータは、実用に供するまでダイ接着用接着剤層（３）、（３ａ）を保護する保護材またはラベル加工としての機能や粘着剤を平滑にするを有している。なお、セパレータは、さらに、粘着剤層（２）にダイ接着用接着剤（３）（３ａ）を転写する際の支持基材として用いることができる。セパレータはダイシング・ダイボンドフィルム（１）、（２）のダイ接着用接着剤層（３）（３ａ）上にワークを貼着する際に剥がされる。

セパレータの構成材料としては、紙、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート等の合成樹脂フィルムなどが挙げられる。セパレータの表面には粘着剤層からの剥離性を高めるため、必要に応じてシリコーン処理、長鎖アルキル処理、フッ素処理等の剥離処理が施されていても良い。また、必要に応じて、粘着シートが環境紫外線によって反応してしまわぬように、紫外線防止処理が施されていても良い。セパレータの厚みは、通常１０〜２００μｍ、好ましくは２５〜１００μｍ程度である。

本発明のダイシング・ダイボンドフィルム（１）、（２）は、接着剤層（３）、（３ａ）上に任意に設けられたセパレータを適宜に剥離して、以下のように使用される。すなわち、ダイシング・ダイボンドフィルム（１）、（２）のダイ接着用接着剤層（３ａ）上に、ワークを圧着し、接着剤層（３ａ）上に、ワークを接着保持させて固定する。圧着は常法により行われる。貼り付け温度は何ら限定されないが、２０〜８０℃であることが好ましい。本発明では、ワークとしては、半導体ウエハを好適に用いることができる。次いで、ワークをチップ状にダイシングする。ワークとしては、例えば、半導体ウエハ、多層基板、一括封止モジュールなどがあげられる。本発明では、ワークとしては、半導体ウエハを好適に用いることができる。

ダイシングは回転丸刃などによる適宜の手段で接着剤層（３）も含めてワークをチップ状ワーク（半導体チップなど）にする。すなわち、ダイシング工程では、ブレードを高速回転させ、被切断体を所定のサイズに切断する。また粘着剤層（２）まで切込みを行なうフルカットと呼ばれる切断方式等を採用できる。

次いでチップ状ワークをダイ接着用接着剤層（３ａ）とともに粘着剤層（２ａ）から剥離する。ピックアップしたチップ状ワークはダイ接着用接着剤層（３ａ）を介して、被着体である半導体素子に接着固定する。半導体素子としては、リードドフレーム、ＴＡＢフィルム、基板または別途作製したチップ状ワークなどがあげられる。被着体は、例えば、容易に変形されるような変形型被着体であってもよく、変形することが困難である非変形型被着体（半導体ウエハなど）であってもよい。被着体は、半導体ウエハが好適である。接着剤層（３）、（３ａ）が熱硬化型の場合には、加熱硬化により、ワークを被着体に接着固定し、耐熱強度を向上させる。なお、接着剤層（３ａ）を介してチップ状ワークが基板などに接着固定されたものは、リフロー工程に供することができる。

以下に本発明の実施例を記載して、本発明をより具体的に説明する。なお、以下において、部とあるのは重量部を意味する。なお、紫外線照射には、紫外線（ＵＶ）照射装置：ＮＥＬ ＵＭ−１１０（日東精機（株）製）を用いた。

ガラス転移温度（以下、Ｔｇともいう。）の測定は、各モノマーのホモポリマーのＴｇ_1-n と各モノマーの重量分率Ｗ_1-n から、１／Ｔｇ＝Ｗ₁ ／Ｔｇ₁ ＋−−−−＋Ｗ_n ／Ｔｇ_n により測定した値である。

分子量測定条件
重量分子量は下記の条件にて測定し、「ＴＳＫ標準ポリスチレン」換算値として算出した。
ＧＰＣ装置：ＴＯＳＯＨ製 ＨＬＣ−８１２０ＧＰＣ
カラム：ＴＳＫｇｅｌ ＧＭＨ−Ｈ（Ｓ）×２
カラムサイズ：７．８ｍｌＩ．Ｄ．×３００ｍｍ
流量：０．５ｍｌ／ｍｉｎ
検出器：ＲＩ
注入量：１００μｌ
カラム温度：４０℃
溶離液：テトラヒドロフラン

製造例１
（支持基材）
支持基材として、厚み７０μｍの直鎖状低密度ポリエチレンを使用した。このフィルムの片面にはコロナ処理を施した。

（放射線硬化型アクリル系粘着剤の調製）
アクリル酸ブチル（ホモポリマーでのＴｇ：−５５℃）７０部、アクリル酸エチル（ホモポリマーでのＴｇ：−２１℃）３０部およびアクリル酸５部（ホモポリマーでのＴｇ：１０６℃）を酢酸エチル中で常法により共重合して重量平均分子量８０万の濃度３０重量％のアクリル系ポリマーの溶液を得た。アクリル系ポリマーのガラス転移温度は−４１．５℃であった。当該アクリル系ポリマーの溶液に、ジペンタエリスリト−ルモノヒドロキシペンタアクリレート２０部および光重合開始剤（商品名「イルガキュア６５１」，チバ・スペシャリティ・ケミカルズ社製）３部、エポキシ系化合物（商品名「テトラッドＣ，三菱ガス化学社製」０．５部およびポリイソシアネート化合物（商品名「コロネートＬ」，日本ポリウレタン工業社製）２部を加えて、アクリル系粘着剤溶液を得た。

（粘着フィルムの作製）
上記支持基材のコロナ処理面に、前記放射線硬化型アクリル系粘着剤の溶液を塗布し、８０℃で１０分間乾燥して、厚さが５μｍの粘着剤層を形成した。次いで、粘着剤層上のウエハ貼り付け対応部分にのみ紫外線を５００ｍＪ／ｃｍ² （紫外線照射積算光量）を照射し、ウエハ貼り付け対応部分が放射線硬化された粘着剤層を有するフィルムを得た。以下、これを粘着フィルムＡという。

製造例２
（支持基材）
支持基材として、厚み８０μｍのポリエチレンフィルムを使用した。

（放射線硬化型アクリル系粘着剤の調製）
アクリル酸エチル（ホモポリマーでのＴｇ：−２１℃）５０重量部、アクリル酸ブチルト（ホモポリマーでのＴｇ：−５５℃）５０部、２−ヒドロキシエチルアクリレート（ホモポリマーでのＴｇ：−２５℃）１６部からなる配合組成物をトルエン溶液中で共重合させて、重量平均分子量５０万の濃度３０重量％のアクリル系ポリマーの溶液を得た。アクリル系ポリマーのガラス転移温度は−３７．５℃であった。次いで、このアクリル系ポリマーの溶液に対し、２０部の２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネートを付加反応させ、ポリマー分子内側鎖に炭素−炭素二重結合を導入した。このポリマー１００部（固形分）に対して、さらにポリイソシアネート系架橋剤（商品名「コロネートＬ」，日本ポリウレタン工業社製）２部および光重合開始剤（商品名「イルガキュア６５１」，チバ・スペシャリティ・ケミカルズ社製）３部を配合した。

（粘着フィルムの作製）
上記支持基材に、前記放射線硬化型アクリル系粘着剤の溶液を塗布し、８０℃で１０分間乾燥して、厚さが５μｍの粘着剤層を形成した。次いで、粘着剤層上のウエハ貼り付け対応部分にのみ紫外線を５００ｍＪ／ｃｍ² （紫外線照射積算光量）を照射し、ウエハ貼り付け対応部分が放射線硬化された粘着剤層を有するフィルムを得た。以下、これを粘着フィルムＢという。

製造例３
（支持基材）
支持基材として、厚み８０μｍのポリエチレンフィルムを使用した。

（放射線硬化型アクリル系粘着剤の調製）
アクリル酸２−エチルヘキシル（ホモポリマーでのＴｇ：−８５℃）９５部およびアクリル酸（ホモポリマーでのＴｇ：１０６℃）５部からなる配合組成物を酢酸エチル溶液中で共重合させて、重量平均分子量７０万の濃度３０重量％のアクリル系ポリマーの溶液を得た。アクリル系ポリマーのガラス転移温度は−６５．２℃であった。当該アクリル系ポリマーの溶液に、ジペンタエリスリトールトリアクリレートとジイソシアネートを反応させて得られた放射線硬化性オリゴマー（２５℃での粘度１０Ｐａ・ｓｅｃ）１３０部、光重合開始剤（商品名「イルガキュア６５１」，チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製）３部およびポリイソシアネート化合物（商品名「コロネートＬ」，日本ポリウレタン工業社製）５部を加えて、アクリル系粘着剤溶液を得た。

（粘着フィルムの作製）
上記支持基材に、前記放射線硬化型アクリル系粘着剤の溶液を塗布し、８０℃で１０分間乾燥して、厚さが５μｍの粘着剤層を形成した。次いで、粘着剤層上のウエハ貼り付け対応部分にのみ紫外線を５００ｍＪ／ｃｍ² （紫外線照射積算光量）を照射し、ウエハ貼り付け対応部分が放射線硬化された粘着剤層を有するフィルムを得た。以下、これを粘着フィルムＣという。

製造例Ａ〜Ｃ（ダイ接着用接着剤層の作製）
下記表１に示すエポキシ樹脂、フェノール樹脂、合成ゴム、無機充填材および硬化促進剤からなる各成分を同表に示す割合で配合したダイ接着用接着剤Ａ〜Ｃの組成物を調製し、その組成物をメチルエチルケトンに混合溶解した。この混合溶液を離型処理したポリエステルフィルム（セパレータ）上に塗布した。次いで、上記混合溶液を塗布したポリエステルフィルムを１２０℃で乾燥させ、トルエンを除去することにより、上記ポリエステルフィルム上に厚み２０μｍのＢステージ化したダイ接着用接着剤層Ａ〜Ｃを得た。

表１中、＜エポキシ樹脂（ａ１）＞ノボラック型エポキシ樹脂（エポキシ当量：１９５ｇ／ｅｑ，軟化点：８０℃，粘度：０．０８Ｐａ・ｓ／１５０℃）、
＜エポキシ樹脂（ａ２）＞ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量：１８５ｇ／ｅｑ，粘度：１５Ｐａ・ｓ／２５℃）、
＜フェノール樹脂（ｂ１）＞フェノールノボラック樹脂（水酸基当量：１０６ｇ／ｅｑ，軟化点：６０℃）、
＜フェノール樹脂（ｂ２）＞フェノールアラルキル樹脂（水酸基当量：１６８ｇ／ｅｑ，軟化点：６０℃）
＜アクリルゴム＞アクリロニトリルーブタジエンゴム（アクリロニトリル含有量４０重量％）、
＜無機充頃材＞球状シリカ（平均粒怪：１μｍ、最大粒怪：１０μｍ）、
＜硬化促進剤＞テトラフェニルホスホニウム・テトラ（４−メチルフェニル）ボレート、である。

（ダイ接着用接着剤層の引張貯蔵弾性率）
ダイ接着用接着剤層（ダイボンドフィルム）を幅１０ｍｍの短冊状にカッターナイフで切り出し、固体粘弾性測定装置ＲＳＡＩＩ（レオメトリックサイエンティフィック社製）にて、０℃〜５０℃までの引張貯蔵弾性率を周波数１０Ｈｚにて測定し、２５℃における値を示した。

実施例および比較例
上記製造例１〜３で得られた粘着フィルムＡ〜Ｃの粘着剤層側に、上記ダイ接着用接着剤層Ａ〜Ｃを４０±３℃にて貼り合わせて、ダイシング・ダイボンドフィルムを得た。

（引き剥がし粘着力）
得られたダイシング・ダイボンドフィルムを２５ｍｍ幅で短冊状に切断し、４０±３℃でシリコンミラーウエハ面（信越半導体株式会社製；ＣＺＮ＜１００＞２．５−３．５（４インチ）に貼付を行った。室温雰囲気下で３０分間静置した後、２３℃の恒温室で、１５°引き剥がし粘着力を測定した（剥離点移動速度２．５ｍｍ／ｓｅｃ）。粘着力の測定は、粘着剤層が紫外線照射された箇所について行なった。結果を表２に示す。

（ピックアップカウント）
得られたダイシング・ダイボンドフィルムの粘着剤層が紫外線照射された箇所に、シリコンミラーウエハ面（信越半導体株式会社製；ＣＺＮ＜１００＞２．５−３．５（４インチ）を貼り合わせたのち、下記条件でダイシング、ピックアップを行い、ピックアップが可能であるか否かを評価した。５０個のチップ状ウエハのうち、ピックアップできた個数を表３に示す。
＜ダイシング条件＞
ダイサー：ＤＩＳＣＯ社製、ＤＦＤ−６５１
ブレード：ＤＩＳＣＯ社製、２７ＨＥＣＣ
ブレード回転数：４００００ｒｐｍ
ダイシング速度：１２０ｍｍ／ｓｅｃ
ダイシング深さ：２５μｍ
カットモード：ダウンカット
ダイシングサイズ：５．０ｍｍ×５．０ｍｍ
＜ピックアップ条件＞
ダイボンダー：ＮＥＣ Ｍａｃｈｉｎｅｒｙ ＣＰＳ−１００
ピン数：４本
ピンの間隔：３．５ｍｍ×３．５ｍｍ
ピン先端曲率：０．２５０ｍｍ
ピン突き上げ量：０．５０ｍｍ
吸着保持時間：０．２秒
エキスパンド量：３ｍｍ

表２、３から、引き剥がし粘着力が２．３Ｎ／２５ｍｍ以下のダイシング・ダイボンドフィルムはピックアップ性が良好であることが認められる。

本発明のダイシング・ダイボンドフィルム（１）の断面図の一例である。 本発明のダイシング・ダイボンドフィルム（１）の断面図の一例である。 本発明のダイシング・ダイボンドフィルム（２）の断面図の一例である。

符号の説明

１ 支持基材
２ 粘着剤層
３ ダイ接着用接着剤層
Ｗ ワーク（ウエハ）
ＷＲ ウエハリング

Claims (12)

1. 支持基材（１）上に放射線硬化型粘着剤により形成された粘着剤層（２）を有し、当該粘着剤層（２）上にはダイ接着用接着剤層（３）を有するダイシング・ダイボンドフィルムであって、
   前記粘着剤層（２）は、ワーク貼り付け部分（３ａ）に対応する部分（２ａ）のみが放射線照射された後に、ダイ接着用接着剤層（３）に貼り付けられたものであり、
   前記粘着剤層（２）のダイ接着用接着剤層（３）に対する粘着力を、２３℃において剥離角度１５°、剥離点移動速度２．５ｍｍ／ｓｅｃの条件で測定したとき、
   ダイ接着用接着剤層（３）上のワーク貼り付け部分（３ａ）に対応する部分（２ａ）とそれ以外の部分（３ｂ）の一部または全部に対応する部分（２ｂ）で異なり、
   粘着剤層（２ａ）の粘着力＜粘着剤層（２ｂ）の粘着力、を満足しており、かつ
   粘着剤層（２ａ）のダイ接着用接着剤層（３）に対する粘着力が、０．３Ｎ／２５ｍｍ以上２．３Ｎ／２５ｍｍ以下であることを特徴とするダイシング・ダイボンドフィルム。
2. ダイ接着用接着剤層（３）のワーク貼り付け部分（３ａ）における、ワークに対する粘着力と、粘着剤層（２ａ）に対する粘着力が、
   ワークに対する粘着力＞粘着剤層（２ａ）に対する粘着力、
   を満足することを特徴とする請求項１記載のダイシング・ダイボンドフィルム。
3. ワーク貼り付け部分（３ａ）以外の部分（３ｂ）の一部が、ダイシングリング貼り付け部分（３ｂ′）であることを特徴とする請求項１または２記載のダイシング・ダイボンドフィルム。
4. ダイ接着用接着剤層（３）のダイシングリング貼り付け部分（３ｂ′）における、ダイシングリングに対する粘着力と、粘着剤層（２ｂ′）に対する粘着力が、
   ダイシングリングに対する粘着力＜粘着剤層（２ｂ′）に対する粘着力、
   を満足することを特徴とする請求項３記載のダイシング・ダイボンドフィルム。
5. 支持基材（１）上に放射線硬化型粘着剤により形成された粘着剤層（２）を有し、当該粘着剤層（２）上にはダイ接着用接着剤層（３）を有するダイシング・ダイボンドフィルムであって、
   前記ダイ接着用接着剤層（３）は、粘着剤層（２）の一部にワーク貼り付け部分（３ａ）として設けられており、
   前記粘着剤層（２）は、ワーク貼り付け部分（３ａ）に対応する部分（２ａ）のみが放射線照射された後に、ダイ接着用接着剤層（３）に貼り付けられたものであり、
   前記粘着剤層（２）のダイ接着用接着剤層（３）に対する粘着力を、２３℃において剥離角度１５°、剥離点移動速度２．５ｍｍ／ｓｅｃの条件で測定したとき、
   粘着剤層（２）における、ワーク貼り付け部分（３ａ）に対応する部分（２ａ）とそれ以外の部分（２ｂ）で粘着力が異なり、
   粘着剤層（２ａ）の粘着力＜粘着剤層（２ｂ）の粘着力、を満足しており、かつ
   粘着剤層（２ａ）のダイ接着用接着剤層（３）に対する粘着力が、０．３Ｎ／２５ｍｍ以上２．３Ｎ／２５ｍｍ以下であることを特徴とするダイシング・ダイボンドフィルム。
6. ワーク貼り付け部分（３ａ）の、ワークに対する粘着力と、粘着剤層（２ａ）に対する粘着力が、
   ワークに対する粘着力＞粘着剤層（２ａ）に対する粘着力、
   を満足することを特徴とする請求項５記載のダイシング・ダイボンドフィルム。
7. 放射線硬化型粘着剤がアクリル系ポリマーを含み、そのガラス転移温度が−７０℃以上であることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載のダイシング・ダイボンドフィルム。
8. 放射線硬化型粘着剤がアクリル系ポリマーを含み、その重量平均分子量が５０万以上であることを特徴とする請求項１〜７のいずれかに記載のダイシング・ダイボンドフィルム。
9. ダイ接着用接着剤層（３）の２５℃での引張貯蔵弾性率が５０Ｍｐａ以上であることを特徴とする請求項１〜８のいずれかに記載のダイシング・ダイボンドフィルム。
10. 支持基材（１）上に放射線硬化型粘着剤により形成された粘着剤層（２）を有し、当該粘着剤層（２）上にはダイ接着用接着剤層（３）を有するダイシング・ダイボンドフィルムを用いたチップ状ワークの固定方法であって、
    前記粘着剤層（２）における、ワーク貼り付け部分（３ａ）に対応する部分（２ａ）のみが放射線照射され、２３℃において剥離角度１５°、剥離点移動速度２．５ｍｍ／ｓｅｃの条件で測定したとき、粘着剤層（２ａ）のダイ接着用接着剤層（３）に対する粘着力が、０．３Ｎ／２５ｍｍ以上２．３Ｎ／２５ｍｍ以下となったダイシング・ダイボンドフィルムを用意し、
    前記ダイシング・ダイボンドフィルムのワーク貼り付け部分（３ａ）上に、ワークを圧着する工程と、
    ワークをチップ状にダイシングする工程と、
    チップ状ワークをダイ接着用接着剤層（３ａ）とともに粘着剤層（２）から剥離する工程と、
    ダイ接着用接着剤層（３ａ）を介して、チップ状ワークを被着体に接着固定する工程とを有し、
    前記ワークの圧着工程からチップ状ワークの剥離工程までは、粘着剤層（２）に放射線を照射することなく行うことを特徴とするチップ状ワークの固定方法。
11. 前記粘着剤層（２）は、粘着剤層（２ａ）に放射線が照射された後に、ダイ接着用接着剤層（３）に貼り付けられたものであることを特徴とする請求項１０に記載のチップ状ワークの固定方法。
12. ワークの厚さが１００μｍ未満であることを特徴とする請求項１０又は１１記載の固定方法。

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