JP6906402B2 - 半導体ウエハ保護用粘着テープ - Google Patents
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Description
本発明の半導体ウエハ保護用粘着テープは、半導体ウエハの一方の面(特に裏面)を研削して半導体ウエハを薄化させる際に、粘着剤層上に半導体ウエハの他方の面(特に表面)を貼着して半導体ウエハを保持する用途に使用されることが好ましい。
<最大増加率の測定方法>
半導体ウエハ保護用粘着テープから切り出して短冊状試験片を得る。この短冊状試験片を、熱機械分析装置にセットし、熱機械分析装置の圧縮膨張法により、短冊状試験片を−70℃から150℃まで昇温させ、その際の厚みの変位を測定する。そして、23℃における短冊状試験片の厚みをA、23〜100℃における短冊状試験片の最大の厚みをBとし、下記式により求める。
最大増加率(%)=(B−A)/A×100
基材は、本発明の半導体ウエハ保護用粘着テープにおいて支持体として機能する要素である。上記基材としては、例えば、プラスチック基材(特にプラスチックフィルム)が挙げられる。上記基材は、単層であってもよいし、同種又は異種の基材の積層体であってもよい。なお、本明細書において、単層とは、同一の組成からなる層をいい、同一の組成からなる層が複数積層された形態のものを含む。
本発明の半導体ウエハ保護用粘着テープは、基材上に、粘着剤層を少なくとも1層有する。上記粘着剤層は、単層であってもよいし、同種又は異種の粘着剤層の積層体であってもよい。
測定装置(ナノインデンター):Hysitron Inc.製、Triboindenter
圧子:Berkovich(三角錐型)
測定方法:動的測定
押し込み深さ設定:500nm
周波数:100Hz
振幅:2nm
本発明の半導体ウエハ保護用粘着テープを用いて、半導体装置を製造することができる。具体的には、本発明の半導体ウエハ保護用粘着テープにおける上記粘着剤層側に半導体ウエハを貼り付ける工程(「工程A」と称する場合がある)と、本発明の半導体ウエハ保護用粘着テープに半導体ウエハが保持された状態で、半導体ウエハを研削加工によって薄化する工程(「工程B」と称する場合がある)とを含む製造方法により、半導体装置を製造することができる。
<レーザー光照射条件>
(A)レーザー光
レーザー光源 半導体レーザー励起Nd:YAGレーザー
波長 1064nm
レーザー光スポット断面積 3.14×10-8cm2
発振形態 Qスイッチパルス
繰り返し周波数 100kHz以下
パルス幅 1μs以下
出力 1mJ以下
レーザー光品質 TEM00
偏光特性 直線偏光
(B)集光用レンズ
倍率 100倍以下
NA 0.55
レーザー光波長に対する透過率 100%以下
(C)半導体基板が載置される裁置台の移動速度 280mm/秒以下
アクリル酸エチル(EA)/アクリル酸ブチル(BA)/アクリル酸(AA)=50/50/5(質量比)から構成されるアクリル系ポリマー100質量部、ポリイソシアネート化合物(商品名「コロネートL」、東ソー株式会社製)1質量部、光重合開始剤(商品名「イルガキュア 651」、BASF社製)3質量部、及びトルエンを含む粘着剤組成物を調製した。この粘着剤組成物を、厚み50μmのPETフィルム(商品名「ルミラーS105」、東レ株式会社製)に塗布した後、120℃で120秒間加熱して脱溶媒し、厚み45μmの粘着剤層A1を形成した。
次いで、当該粘着剤層A1表面に、厚み38μmのポリエステル系セパレータ(商品名「MRF」、三菱樹脂株式会社製)のシリコーン処理を施した面を貼り合わせ、粘着テープAを得た。
アクリル酸2−エチルヘキシル(2−EHA)/アクリル酸メチル(MA)/アクリル酸(AA)=30/70/10(質量比)から構成されるアクリル系ポリマー100質量部、ポリイソシアネート化合物(商品名「コロネートL」、東ソー株式会社製)1質量部、光重合開始剤(商品名「イルガキュア 651」、BASF社製)3質量部、及び酢酸エチルを含む粘着剤組成物を調製した。この粘着剤組成物を、厚み50μmのPETフィルム(商品名「ルミラーS105」、東レ株式会社製)に塗布した後、120℃で120秒間加熱して脱溶媒し、厚み45μmの粘着剤層B1を形成した。
次いで、当該粘着剤層B1表面に、厚み38μmのポリエステル系セパレータ(商品名「MRF」、三菱樹脂株式会社製)のシリコーン処理を施した面を貼り合わせ、粘着テープBを得た。
粘着剤層の厚みを25μmとしたこと以外は粘着テープBと同様にして粘着剤層C1を有する粘着テープCを作製し、粘着テープCからセパレータを剥離し、粘着テープCの粘着剤層C1上に、実施例1において作製した粘着剤層A2を貼り合わせて転写し、50℃にて72時間保存し、[PETフィルム(50μm)/粘着剤層C1(25μm)/粘着剤層A2(5μm)]の構成を有する実施例3の粘着テープを得た。
粘着剤層の厚みを25μmとしたこと以外は粘着テープAと同様にして粘着剤層D1を有する粘着テープDを作製し、粘着テープDからセパレータを剥離し、粘着テープDの粘着剤層D1上に、実施例2において作製した粘着剤層B2を貼り合わせて転写し、50℃にて72時間保存し、[PETフィルム(50μm)/粘着剤層D1/粘着剤層B2]の構成を有する実施例4の粘着テープを得た。
アクリル酸エチル(EA)/アクリル酸ブチル(BA)/アクリル酸(AA)=50/50/5(質量比)から構成されるアクリル系ポリマー100質量部、ポリイソシアネート化合物(商品名「コロネートL」、東ソー株式会社製)1質量部、及びトルエンを含む粘着剤組成物を調製した。この粘着剤組成物を、厚み50μmのPETフィルム(商品名「ルミラーS105」、東レ株式会社製)に塗布した後、120℃で120秒間加熱して脱溶媒し、厚み50μmの粘着剤層E1を形成した。
次いで、当該粘着剤層E1表面に、厚み38μmのポリエステル系セパレータ(商品名「MRF」、三菱樹脂株式会社製)のシリコーン処理を施した面を貼り合わせ、50℃にて72時間保存し、[PETフィルム(50μm)/粘着剤層E1(50μm)]の構成を有する実施例5の粘着テープを得た。
アクリル酸2−エチルヘキシル(2−EHA)/アクリル酸メチル(MA)/アクリル酸(AA)=30/70/10(質量比)から構成されるアクリル系ポリマー100質量部、ポリイソシアネート化合物(商品名「コロネートL」、東ソー株式会社製)1質量部、及び酢酸エチルを含む粘着剤組成物を調製した。この粘着剤組成物を、厚み50μmのPETフィルム(商品名「ルミラーS105」、東レ株式会社製)に塗布した後、120℃で120秒間加熱して脱溶媒し、厚み25μmの粘着剤層F1を形成した。
次いで、当該粘着剤層F1表面に、厚み38μmのポリエステル系セパレータ(商品名「MRF」、三菱樹脂株式会社製)のシリコーン処理を施した面を貼り合わせ、粘着テープFを得た。
アクリル酸エチル(EA)/アクリル酸ブチル(BA)/アクリル酸ヒドロキシエチル(HEA)=50/50/5(質量比)から構成されるアクリル系ポリマー100質量部、ポリイソシアネート化合物(商品名「コロネートL」、東ソー株式会社製)0.2質量部、光重合開始剤(商品名「イルガキュア 651」、BASF社製)3質量部、及びトルエンを含む粘着剤組成物を調製した。この粘着剤組成物を、厚み50μmのPETフィルム(商品名「ルミラーS105」、東レ株式会社製)に塗布した後、120℃で120秒間加熱して脱溶媒し、厚み30μmの粘着剤層G1を形成した。
次いで、当該粘着剤層G1表面に、厚み38μmのポリエステル系セパレータ(商品名「MRF」、三菱樹脂株式会社製)のシリコーン処理を施した面を貼り合わせ、50℃にて72時間保存し、[PETフィルム(50μm)/粘着剤層G1(30μm)]の構成を有する比較例1の粘着テープを得た。
粘着剤層の厚みを50μmとしたこと以外は比較例1と同様にして[PETフィルム(50μm)/粘着剤層H1(50μm)]の構成を有する比較例2の粘着テープを得た。
実施例及び比較例で得られた各粘着剤層及び各粘着テープについて、以下の評価を行った。結果を表1に示す。
実施例及び比較例でそれぞれ得られた各粘着テープから、幅10mm、長さ10mmの短冊状にカッターナイフで切り出して試験片とし、熱機械分析装置(商品名「Q−400」、TA Instruments社製)にセットし、下記の測定条件で、圧縮膨張法によって、試験片全体に、厚み方向に荷重0.11Nをかけた状態で試験片を−70℃から150℃まで昇温させ、そのとき試験片の厚みの変位を連続的に測定した。その際の23〜100℃における試験片の厚み方向における膨張率(増加率)の変化の様子を図6〜13に示す。なお、図6〜13において、横軸は温度(Temperature)[℃]、縦軸は23℃における厚みに対する膨張率(Expansion Rate)[%]を示す。そして、23℃における短冊状試験片の厚みをA、23〜100℃における短冊状試験片の最大の厚みをBとし、下記式により求め最大増加率を求めた。結果を表1の「最大増加率」の欄に示す。
最大増加率(%)=(B−A)/A×100
<測定条件>
測定モ−ド:圧縮膨張法
測定荷重:110mN
プローブ径:6mmφ
温度プログラム:−70℃から150℃
昇温速度:5℃/min
測定雰囲気:N2(流量200ml/min)
実施例及び比較例でそれぞれ得られた各粘着剤層について、1cm角程度に切り出し、所定の支持体に固定したものを測定サンプルとし、ナノインデンター(商品名「TriboIndenter」、Hysitron Inc.社製)を用い、下記の条件でナノインデンテーション測定を行った。そして、得られた損失係数(tanδ)を表1の「損失係数」の欄に示す。
使用圧子:Berkovich(三角錐型)
測定方法:動的測定
測定温度:25℃(室温)
周波数:100Hz
振幅:2nm
レーザー加工装置として商品名「ML300−Integration」(株式会社東京精密製)を用いて、12インチの半導体ウエハ(シリコン製ミラーウエハ)の内部に集光点を合わせ、格子状(8mm×12mm)の分割予定ラインに沿って表面からレーザー光を照射し、半導体ウエハの内部に改質領域を形成した。レーザー光の照射は、下記の条件で行った。
(A)レーザー光
レーザー光源 半導体レーザー励起Nd:YAGレーザー
波長 1064nm
レーザー光スポット断面積 3.14×10-8cm2
発振形態 Qスイッチパルス
繰り返し周波数 100kHz
パルス幅 30ns
出力 20μJ/パルス
レーザー光品質 TEM00 40
偏光特性 直線偏光
(B)集光用レンズ
倍率 50倍
NA 0.55
レーザー光波長に対する透過率 60%
(C)半導体基板が載置される裁置台の移動速度 100mm/秒
11,21 基材
12,22a、22b、22 粘着剤層
W,30A,30B 半導体ウエハ
30C 半導体ウエハ分割体
30a 改質領域
30b 分割溝
31 半導体チップ
Claims (1)
- 基材と、前記基材上に積層された粘着剤層とを有する半導体ウエハ保護用粘着テープであって、
23℃における前記基材の厚みが10〜150μmであり、
熱機械分析装置の圧縮膨張法によって、厚み方向に荷重0.11Nをかけた状態で前記粘着テープを−70℃から150℃まで加熱したときの、23℃における前記粘着テープの厚みに対する、23〜100℃における前記粘着テープの厚みの最大増加率が1.2%以下であり、
前記粘着剤層として、温度25℃、周波数100Hzの条件におけるナノインデンテーション法による損失係数(tanδ)が1.0以上である粘着剤層を少なくとも1層有する、半導体ウエハ保護用粘着テープ。
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Families Citing this family (2)
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JP2007070432A (ja) * | 2005-09-06 | 2007-03-22 | Nitto Denko Corp | 粘着シート及びこの粘着シートを用いた製品の加工方法 |
JP4721834B2 (ja) * | 2005-09-06 | 2011-07-13 | 日東電工株式会社 | 粘着シート及びこの粘着シートを用いた製品の加工方法 |
JP4931519B2 (ja) * | 2006-09-01 | 2012-05-16 | 日東電工株式会社 | 活性面貼付ダイシング用粘着テープ又はシートおよび被加工物の切断片のピックアップ方法 |
JP5049620B2 (ja) * | 2007-03-20 | 2012-10-17 | リンテック株式会社 | 粘着シート |
US8368218B2 (en) * | 2009-01-14 | 2013-02-05 | Dow Corning Corporation | Adhesive flexible barrier film, method of forming same, and organic electronic device including same |
JP2010209158A (ja) * | 2009-03-06 | 2010-09-24 | Nitto Denko Corp | 粘着シート及びそれを用いた半導体ウェハの加工方法 |
JP5544766B2 (ja) * | 2009-06-15 | 2014-07-09 | 日立化成株式会社 | 半導体加工用接着フィルム積層体 |
JP2011054940A (ja) * | 2009-08-07 | 2011-03-17 | Nitto Denko Corp | 半導体ウェハ保持保護用粘着シート及び半導体ウェハの裏面研削方法 |
KR102032590B1 (ko) * | 2012-05-14 | 2019-10-15 | 린텍 가부시키가이샤 | 접착성 수지층이 부착된 시트 및 반도체 장치의 제조 방법 |
JP2014210880A (ja) * | 2013-04-19 | 2014-11-13 | 日東電工株式会社 | 熱硬化性樹脂組成物及び半導体装置の製造方法 |
JP2015017159A (ja) | 2013-07-09 | 2015-01-29 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 半導体ウェハ加工用粘着フィルム、薄層化された半導体ウェハの製造方法及び半導体チップの製造方法 |
JP2015185691A (ja) | 2014-03-24 | 2015-10-22 | 古河電気工業株式会社 | 半導体ウェハ加工用粘着テープ、該粘着テープの製造方法および半導体ウェハの加工方法 |
JP6553331B2 (ja) * | 2014-05-21 | 2019-07-31 | 日東電工株式会社 | 粘着シート |
KR102451856B1 (ko) | 2015-03-02 | 2022-10-06 | 린텍 가부시키가이샤 | 다이싱 시트 및 반도체 칩의 제조 방법 |
JP5855299B1 (ja) * | 2015-03-02 | 2016-02-09 | 古河電気工業株式会社 | 半導体ウェハ表面保護用粘着テープおよび半導体ウェハの加工方法 |
WO2017073507A1 (ja) * | 2015-10-29 | 2017-05-04 | 東レ株式会社 | 仮貼り用積層体フィルム、仮貼り用積層体フィルムを用いた基板加工体および積層基板加工体の製造方法、ならびにこれらを用いた半導体装置の製造方法 |
CN109937245B (zh) * | 2016-11-17 | 2022-01-18 | 琳得科株式会社 | 半导体加工用粘合片 |
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