JP5743555B2 - ダイシングシート - Google Patents
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Description
(1)基材と、その上に形成された粘着剤層とからなるダイシングシートであって、
前記粘着剤層が、脂環式(メタ)アクリレートから導かれるモノマー単位を含む共重合体(A)と、炭素−炭素二重結合を含有する基を有するシアヌレート系化合物、及び、炭素−炭素二重結合を含有する基を有するイソシアヌレート系化合物から選択される少なくとも一種のエネルギー線重合性化合物(B)とを含有する粘着剤組成物からなるダイシングシート。
シクロアルキル基あるいはシクロアルケニル基の炭素数が3〜12である(1)または(2)に記載のダイシングシート。
共重合体(A)は、脂環式(メタ)アクリレートから導かれるモノマー単位を含む。脂環式(メタ)アクリレートとしては、具体的には、イソボルニル(メタ)アクリレート、ジシクロペンタニル(メタ)アクリレート、ジシクロペンテニル(メタ)アクリレート、シクロヘキシル(メタ)アクリレート、アダマンタン(メタ)アクリレート、テトラヒドロフルフリル(メタ)アクリレートなどが挙げられる。これらの中でも脂環式(メタ)アクリレートがシクロアルキル(メタ)アクリレートまたはシクロアルケニル(メタ)アクリレートであって、シクロアルキル基あるいはシクロアルケニル基の炭素数が3〜12であることが好ましく、シクロヘキシル(メタ)アクリレートが特に好ましい。脂環式(メタ)アクリレートは、1種単独で、または2種以上を組み合わせて用いてもよい。
エネルギー線重合性化合物(B)は、炭素−炭素二重結合を含有する基を有するシアヌレート系化合物、及び、炭素−炭素二重結合を含有する基を有するイソシアヌレート系化合物から選択される少なくとも一種の化合物であり、紫外線、電子線等のエネルギー線の照射を受けると重合硬化する化合物である。
半導体パッケージ(京セラケミカル製KE−G1250、サイズ:50mm×50mm、厚み:600μm、ダイシングシート貼付面の算術平均粗さRa:2μm)のダイシングは、株式会社ディスコ社製ダイシング装置(型番:DFD651)を用い、切断速度50mm/分、ダイシングシートの基材への切り込み深さ50μmで行った。なお、ダイシングブレードとしては、株式会社ディスコ社製ダイシングブレード:Z111OLS3を用い、ブレードの回転数を30000rpmとした。
実施例および比較例において、得られたダイシングシートの粘着力を以下のように測定した。
半導体パッケージの樹脂封止面を被着体とした以外は、JIS Z0237;2000に準じて、万能型引張試験機(株式会社オリエンテック製、TENSILON/UTM−4−100)を用いて、剥離速度300mm/分、剥離角度180°にてダイシングシートの粘着力を測定し、紫外線照射前の粘着力とした。
半導体パッケージ(京セラケミカル製KE−G1250、サイズ:50mm×50mm、厚み:600μm、ダイシングシート貼付面の算術平均粗さRa:2μm)の樹脂封止面に、実施例および比較例のダイシングシートをテープマウンター(リンテック社製:Adwill RAD2500)を用いて貼付し、ダイシング用リングフレーム(ディスコ社製:2−6−1)に固定し、半導体パッケージを1mm角の半導体部品にダイシングした。ダイシング後、ダイシングシートから飛散した半導体部品の個数を目視にて数え、0個をA、1〜2個をB、3個以上をCと評価した。
5mm角にダイシングされた半導体部品のうち、半導体パッケージの四隅の位置と中央の位置にある半導体部品(計5個)の側面に付着した粘着剤層および/または基材の一部(ダイシング屑)を光学顕微鏡により目視にて確認した。20μm以上の大きさのダイシング屑の個数を数え、20個以下をA、21個以上をBと評価した。
脂環式(メタ)アクリレートから導かれるモノマー単位を含む共重合体(ブチルアクリレート/シクロヘキシルアクリレート/アクリル酸=85/5/10(質量比)、重量平均分子量=71万)100質量部に対し、炭素−炭素二重結合を含有する基を有するイソシアヌレート系化合物として、下記一般式(I)の化合物(重量平均分子量=861)125質量部、エポキシ系架橋剤(三菱ガス化学製、TETRAD−C)0.15質量部、および光重合開始剤(チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製「イルガキュア184」)3.75質量部を配合(全て固形分換算による配合比)し、粘着剤組成物とした。
脂環式(メタ)アクリレートから導かれるモノマー単位を含む共重合体(ブチルアクリレート/シクロヘキシルアクリレート/アクリル酸=80/10/10(質量比)、重量平均分子量=71万)を用いた以外は、実施例1と同様にしてダイシングシートを得、評価を行った。結果を表1に示す。
脂環式(メタ)アクリレートから導かれるモノマー単位を含む共重合体(ブチルアクリレート/シクロヘキシルアクリレート/アクリル酸=60/30/10(質量比)、重量平均分子量=63万)を用いた以外は、実施例1と同様にしてダイシングシートを得、評価を行った。結果を表1に示す。
脂環式(メタ)アクリレートから導かれるモノマー単位を含む共重合体(ブチルアクリレート/シクロヘキシルアクリレート/アクリル酸=50/40/10(質量比)、重量平均分子量=63万)を用いた以外は、実施例1と同様にしてダイシングシートを得、評価を行った。結果を表1に示す。
脂環式(メタ)アクリレートから導かれるモノマー単位を含む共重合体(ブチルアクリレート/シクロヘキシルアクリレート/アクリル酸=45/45/10(質量比)、重量平均分子量=63万)を用いた以外は、実施例1と同様にしてダイシングシートを得、評価を行った。結果を表1に示す。
炭素−炭素二重結合を含有する基を有するイソシアヌレート系化合物として、一般式(I)の化合物(重量平均分子量=861)を100質量部とした以外は、実施例3と同様にしてダイシングシートを得、評価を行った。結果を表1に示す。
炭素−炭素二重結合を含有する基を有するイソシアヌレート系化合物として、一般式(I)の化合物(重量平均分子量=861)を150質量部とした以外は、実施例3と同様にしてダイシングシートを得、評価を行った。結果を表1に示す。
粘着剤層の厚みを10μmとした以外は、実施例3と同様にしてダイシングシートを得、評価を行った。結果を表1に示す。
脂環式(メタ)アクリレートから導かれるモノマー単位を含む共重合体の代わりに、アクリル系共重合体(ブチルアクリレート/アクリル酸=90/10(質量比)、重量平均分子量=60万)を用いた以外は、実施例1と同様にしてダイシングシートを得、評価を行った。結果を表1に示す。
炭素−炭素二重結合を含有する基を有するイソシアヌレート系化合物の代わりに、脂肪族系ウレタンアクリレート(大日精化工業製、セイカビーム EXL−810TL)を用いて粘着剤組成物を得た以外は、実施例3と同様にしてダイシングシートを得、評価を行った。結果を表1に示す。
炭素−炭素二重結合を含有する基を有するイソシアヌレート系化合物の代わりに、脂肪族系ウレタンアクリレート(大日精化工業製、セイカビーム EXL−810TL)を用いて粘着剤組成物を得、粘着剤層の厚みを30μmとした以外は、比較例1と同様にしてダイシングシートを得、評価を行った。結果を表1に示す。
粘着剤層の厚みを15μmとした以外は、比較例3と同様にしてダイシングシートを得、評価を行った。結果を表1に示す。
粘着剤層の厚みを10μmとした以外は、比較例3と同様にしてダイシングシートを得、評価を行った。結果を表1に示す。
Claims (8)
- 前記脂環式(メタ)アクリレートから導かれるモノマー単位の含有量が、前記共重合体(A)100質量部に対して5〜45質量部である請求項1に記載のダイシングシート。
- 前記脂環式(メタ)アクリレートがシクロアルキル(メタ)アクリレートまたはシクロアルケニル(メタ)アクリレートであって、
シクロアルキル基あるいはシクロアルケニル基の炭素数が3〜12である請求項1または2に記載のダイシングシート。 - 前記脂環式(メタ)アクリレートが、シクロヘキシル(メタ)アクリレートである請求項3に記載のダイシングシート。
- 前記エネルギー線重合性化合物(B)の含有量が、前記共重合体(A)100質量部に対して、100〜200質量部である請求項1〜4のいずれかに記載のダイシングシート。
- 前記粘着剤層の厚みが、8〜20μmである請求項1〜5のいずれかに記載のダイシングシート。
- 半導体チップを樹脂封止した半導体パッケージの樹脂封止面に、前記粘着剤層を貼付する請求項1〜6のいずれかに記載のダイシングシート。
- エネルギー線照射前における、半導体パッケージの樹脂封止面に対する粘着力が1200〜3000mN/25mmである請求項1〜7のいずれかに記載のダイシングシート。
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