JP6081094B2 - ダイシングシート - Google Patents
ダイシングシート Download PDFInfo
- Publication number
- JP6081094B2 JP6081094B2 JP2012158147A JP2012158147A JP6081094B2 JP 6081094 B2 JP6081094 B2 JP 6081094B2 JP 2012158147 A JP2012158147 A JP 2012158147A JP 2012158147 A JP2012158147 A JP 2012158147A JP 6081094 B2 JP6081094 B2 JP 6081094B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pressure
- sensitive adhesive
- adhesive layer
- dicing sheet
- isocyanate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 claims description 167
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 127
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 82
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 82
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 82
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 79
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 70
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 68
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 62
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 50
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 49
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 claims description 44
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 claims description 42
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 claims description 42
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims description 38
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 35
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 35
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 29
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 26
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 20
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 19
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 14
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 claims description 11
- 229920000554 ionomer Polymers 0.000 claims description 8
- 229920002126 Acrylic acid copolymer Polymers 0.000 claims description 7
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 claims description 5
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 claims description 4
- 125000003396 thiol group Chemical group [H]S* 0.000 claims description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 63
- 230000008569 process Effects 0.000 description 56
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 35
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 33
- -1 polyethylene Polymers 0.000 description 24
- 239000008199 coating composition Substances 0.000 description 23
- 150000003384 small molecules Chemical class 0.000 description 20
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 17
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 14
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 13
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 11
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 11
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 11
- 230000001965 increasing effect Effects 0.000 description 10
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 9
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 description 8
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 8
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 8
- 229920001228 polyisocyanate Polymers 0.000 description 8
- 239000005056 polyisocyanate Substances 0.000 description 8
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 8
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 7
- 239000000047 product Substances 0.000 description 7
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 7
- 229920000298 Cellophane Polymers 0.000 description 6
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 6
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 6
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 6
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 6
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 6
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 6
- 238000004448 titration Methods 0.000 description 6
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 5
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 5
- 239000000123 paper Substances 0.000 description 5
- 239000003208 petroleum Substances 0.000 description 5
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 5
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 5
- 150000003505 terpenes Chemical class 0.000 description 5
- 235000007586 terpenes Nutrition 0.000 description 5
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 4
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 4
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 4
- JQVDAXLFBXTEQA-UHFFFAOYSA-N dibutylamine Chemical compound CCCCNCCCC JQVDAXLFBXTEQA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 230000006870 function Effects 0.000 description 4
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 4
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 4
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 4
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 4
- 239000012085 test solution Substances 0.000 description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 241001050985 Disco Species 0.000 description 3
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N benzoin Chemical class C=1C=CC=CC=1C(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 3
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 3
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 3
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 3
- 230000005865 ionizing radiation Effects 0.000 description 3
- 238000006386 neutralization reaction Methods 0.000 description 3
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 3
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 3
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 3
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 3
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 3
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 3
- DTGKSKDOIYIVQL-WEDXCCLWSA-N (+)-borneol Chemical group C1C[C@@]2(C)[C@@H](O)C[C@@H]1C2(C)C DTGKSKDOIYIVQL-WEDXCCLWSA-N 0.000 description 2
- FKTHNVSLHLHISI-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(isocyanatomethyl)benzene Chemical compound O=C=NCC1=CC=CC=C1CN=C=O FKTHNVSLHLHISI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IANQTJSKSUMEQM-UHFFFAOYSA-N 1-benzofuran Chemical compound C1=CC=C2OC=CC2=C1 IANQTJSKSUMEQM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 2-(2-cyanopropan-2-yldiazenyl)-2-methylpropanenitrile Chemical compound N#CC(C)(C)N=NC(C)(C)C#N OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 2-(3-fluorophenyl)-1h-imidazole Chemical compound FC1=CC=CC(C=2NC=CN=2)=C1 JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical compound OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 2
- 125000003647 acryloyl group Chemical group O=C([*])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 2
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 2
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 2
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 2
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 229920006037 cross link polymer Polymers 0.000 description 2
- 125000006841 cyclic skeleton Chemical group 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 2
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 2
- 229920005648 ethylene methacrylic acid copolymer Polymers 0.000 description 2
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 2
- 229920001903 high density polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 239000004700 high-density polyethylene Substances 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 229920001684 low density polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 239000004702 low-density polyethylene Substances 0.000 description 2
- LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N methylenebutanedioic acid Natural products OC(=O)CC(=C)C(O)=O LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 2
- JFNLZVQOOSMTJK-KNVOCYPGSA-N norbornene Chemical compound C1[C@@H]2CC[C@H]1C=C2 JFNLZVQOOSMTJK-KNVOCYPGSA-N 0.000 description 2
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 2
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 2
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 239000011541 reaction mixture Substances 0.000 description 2
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 2
- DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N toluene 2,4-diisocyanate Chemical compound CC1=CC=C(N=C=O)C=C1N=C=O DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000009281 ultraviolet germicidal irradiation Methods 0.000 description 2
- GRWFGVWFFZKLTI-UHFFFAOYSA-N α-pinene Chemical compound CC1=CCC2C(C)(C)C1C2 GRWFGVWFFZKLTI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WTARULDDTDQWMU-RKDXNWHRSA-N (+)-β-pinene Chemical compound C1[C@H]2C(C)(C)[C@@H]1CCC2=C WTARULDDTDQWMU-RKDXNWHRSA-N 0.000 description 1
- WTARULDDTDQWMU-IUCAKERBSA-N (-)-Nopinene Natural products C1[C@@H]2C(C)(C)[C@H]1CCC2=C WTARULDDTDQWMU-IUCAKERBSA-N 0.000 description 1
- QNODIIQQMGDSEF-UHFFFAOYSA-N (1-hydroxycyclohexyl)-phenylmethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1(O)CCCCC1 QNODIIQQMGDSEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003067 (meth)acrylic acid ester copolymer Polymers 0.000 description 1
- QWUWMCYKGHVNAV-UHFFFAOYSA-N 1,2-dihydrostilbene Chemical group C=1C=CC=CC=1CCC1=CC=CC=C1 QWUWMCYKGHVNAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MSAHTMIQULFMRG-UHFFFAOYSA-N 1,2-diphenyl-2-propan-2-yloxyethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC(C)C)C(=O)C1=CC=CC=C1 MSAHTMIQULFMRG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VZXPHDGHQXLXJC-UHFFFAOYSA-N 1,6-diisocyanato-5,6-dimethylheptane Chemical compound O=C=NC(C)(C)C(C)CCCCN=C=O VZXPHDGHQXLXJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012956 1-hydroxycyclohexylphenyl-ketone Substances 0.000 description 1
- HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 1755-01-7 Chemical compound C1[C@H]2[C@@H]3CC=C[C@@H]3[C@@H]1C=C2 HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 0.000 description 1
- GRWFGVWFFZKLTI-IUCAKERBSA-N 1S,5S-(-)-alpha-Pinene Natural products CC1=CC[C@@H]2C(C)(C)[C@H]1C2 GRWFGVWFFZKLTI-IUCAKERBSA-N 0.000 description 1
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KMNCBSZOIQAUFX-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OCC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KMNCBSZOIQAUFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000954 2-hydroxyethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])O[H] 0.000 description 1
- OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl prop-2-enoate Chemical compound OCCOC(=O)C=C OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BUZICZZQJDLXJN-UHFFFAOYSA-N 3-azaniumyl-4-hydroxybutanoate Chemical compound OCC(N)CC(O)=O BUZICZZQJDLXJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Diphenylmethane Diisocyanate Chemical compound C1=CC(N=C=O)=CC=C1CC1=CC=C(N=C=O)C=C1 UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 208000023514 Barrett esophagus Diseases 0.000 description 1
- 229920000089 Cyclic olefin copolymer Polymers 0.000 description 1
- QSJXEFYPDANLFS-UHFFFAOYSA-N Diacetyl Chemical group CC(=O)C(C)=O QSJXEFYPDANLFS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005057 Hexamethylene diisocyanate Substances 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920010126 Linear Low Density Polyethylene (LLDPE) Polymers 0.000 description 1
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- CNCOEDDPFOAUMB-UHFFFAOYSA-N N-Methylolacrylamide Chemical compound OCNC(=O)C=C CNCOEDDPFOAUMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- WTARULDDTDQWMU-UHFFFAOYSA-N Pseudopinene Natural products C1C2C(C)(C)C1CCC2=C WTARULDDTDQWMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 244000028419 Styrax benzoin Species 0.000 description 1
- 235000000126 Styrax benzoin Nutrition 0.000 description 1
- UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N Sulphide Chemical compound [S-2] UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000008411 Sumatra benzointree Nutrition 0.000 description 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000008062 acetophenones Chemical class 0.000 description 1
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 1
- XCPQUQHBVVXMRQ-UHFFFAOYSA-N alpha-Fenchene Natural products C1CC2C(=C)CC1C2(C)C XCPQUQHBVVXMRQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MVNCAPSFBDBCGF-UHFFFAOYSA-N alpha-pinene Natural products CC1=CCC23C1CC2C3(C)C MVNCAPSFBDBCGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 1
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 1
- 229960002130 benzoin Drugs 0.000 description 1
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 229930006722 beta-pinene Natural products 0.000 description 1
- MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N bis[2-(1-hydroxycyclohexyl)phenyl]methanone Chemical compound C=1C=CC=C(C(=O)C=2C(=CC=CC=2)C2(O)CCCCC2)C=1C1(O)CCCCC1 MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OHJMTUPIZMNBFR-UHFFFAOYSA-N biuret Chemical compound NC(=O)NC(N)=O OHJMTUPIZMNBFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 239000004359 castor oil Substances 0.000 description 1
- 235000019438 castor oil Nutrition 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 1
- 230000001276 controlling effect Effects 0.000 description 1
- 238000003851 corona treatment Methods 0.000 description 1
- 230000002596 correlated effect Effects 0.000 description 1
- 230000000875 corresponding effect Effects 0.000 description 1
- 125000000753 cycloalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- KOMDZQSPRDYARS-UHFFFAOYSA-N cyclopenta-1,3-diene titanium Chemical class [Ti].C1C=CC=C1.C1C=CC=C1 KOMDZQSPRDYARS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- KORSJDCBLAPZEQ-UHFFFAOYSA-N dicyclohexylmethane-4,4'-diisocyanate Chemical compound C1CC(N=C=O)CCC1CC1CCC(N=C=O)CC1 KORSJDCBLAPZEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005442 diisocyanate group Chemical group 0.000 description 1
- VFHVQBAGLAREND-UHFFFAOYSA-N diphenylphosphoryl-(2,4,6-trimethylphenyl)methanone Chemical compound CC1=CC(C)=CC(C)=C1C(=O)P(=O)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 VFHVQBAGLAREND-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- BXKDSDJJOVIHMX-UHFFFAOYSA-N edrophonium chloride Chemical compound [Cl-].CC[N+](C)(C)C1=CC=CC(O)=C1 BXKDSDJJOVIHMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- DKQVJMREABFYNT-UHFFFAOYSA-N ethene Chemical group C=C.C=C DKQVJMREABFYNT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N ethyl carbamate;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.CCOC(N)=O UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 229920001038 ethylene copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 229910021485 fumed silica Inorganic materials 0.000 description 1
- LCWMKIHBLJLORW-UHFFFAOYSA-N gamma-carene Natural products C1CC(=C)CC2C(C)(C)C21 LCWMKIHBLJLORW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008571 general function Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 1
- 239000011086 glassine Substances 0.000 description 1
- ZEMPKEQAKRGZGQ-XOQCFJPHSA-N glycerol triricinoleate Natural products CCCCCC[C@@H](O)CC=CCCCCCCCC(=O)OC[C@@H](COC(=O)CCCCCCCC=CC[C@@H](O)CCCCCC)OC(=O)CCCCCCCC=CC[C@H](O)CCCCCC ZEMPKEQAKRGZGQ-XOQCFJPHSA-N 0.000 description 1
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 1
- 235000019382 gum benzoic Nutrition 0.000 description 1
- RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N hexamethylene diisocyanate Chemical compound O=C=NCCCCCCN=C=O RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol Chemical compound OCCCCCCO XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical compound OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 150000002736 metal compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910001507 metal halide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000005309 metal halides Chemical class 0.000 description 1
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- AYLRODJJLADBOB-QMMMGPOBSA-N methyl (2s)-2,6-diisocyanatohexanoate Chemical compound COC(=O)[C@@H](N=C=O)CCCCN=C=O AYLRODJJLADBOB-QMMMGPOBSA-N 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002601 oligoester Polymers 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YWAKXRMUMFPDSH-UHFFFAOYSA-N pentene Chemical compound CCCC=C YWAKXRMUMFPDSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 239000003504 photosensitizing agent Substances 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 1
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 1
- 229920000747 poly(lactic acid) Polymers 0.000 description 1
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 1
- 229920001083 polybutene Polymers 0.000 description 1
- 229920006289 polycarbonate film Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000004626 polylactic acid Substances 0.000 description 1
- 229920006381 polylactic acid film Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 229920006264 polyurethane film Polymers 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 description 1
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 150000004053 quinones Chemical class 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 1
- 239000002210 silicon-based material Substances 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 1
- 238000009864 tensile test Methods 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N thioxanthen-9-one Chemical class C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3SC2=C1 YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003606 tin compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000004408 titanium dioxide Substances 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Adhesive Tapes (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Dicing (AREA)
Description
まず、TABテープのような複数の基台が連接してなる集合体の各基台上に半導体チップを搭載し、これらの半導体チップを一括して樹脂封止して電子部品集合体(本明細書において、「半導体パッケージ」という。)を得る。次に、半導体パッケージの一方の面に、基材と粘着剤層とを備えた粘着シート(本明細書において「ダイシングシート」という。)を貼付することによって半導体パッケージをダイシングシートに対して固定する。このダイシングシートに対して固定された半導体パッケージを切断分離(ダイシング)して個片化し、ダイシングシート上に複数のモールドチップが近接配置された部材を作製する(ダイシング工程)。
1.ダイシングシート
図1に示されるように、本発明の一実施形態に係るダイシングシート1は、基材2および粘着剤層3を備える。
本実施形態に係るダイシングシート1が備える基材2は、エキスパンド工程やピックアップ工程において破断しない限り、その構成材料は、特に限定はされず、重合体を主材とする樹脂系材料からなるフィルムが例示される。そのようなフィルムの具体例として、低密度ポリエチレン(LDPE)フィルム、直鎖低密度ポリエチレン(LLDPE)フィルム、高密度ポリエチレン(HDPE)フィルム等のポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリブテンフィルム、ポリブタジエンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、エチレン−ノルボルネン共重合体フィルム、ノルボルネン樹脂フィルム等のポリオレフィン系フィルム;ポリ塩化ビニルフィルム、塩化ビニル共重合体フィルム等のポリ塩化ビニル系フィルム;ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム等のポリエステル系フィルム;ポリウレタンフィルム;ポリイミドフィルム;アイオノマー樹脂フィルム;エチレン−酢酸ビニル共重合体フィルム、エチレン−(メタ)アクリル酸共重合体フィルム、エチレン−(メタ)アクリル酸エステル共重合体フィルム等のエチレン系共重合フィルム;ポリビニルアルコールフィルム、セロファン等の水酸基含有樹脂フィルム;ポリ乳酸;ポリスチレンフィルム;ポリカーボネートフィルム;フッ素樹脂フィルム;ならびにこれらの樹脂の水添加物および変性物を主材とするフィルムなどが挙げられる。上記の基材2を構成するフィルムは1種単独でもよいし、さらにこれらを2種類以上組み合わせた積層フィルムであってもよい。後述する破断伸度などの要請を満たすことが容易となる観点から、基材2は、ポリオレフィン系フィルム、エチレン−(メタ)アクリル酸共重合体フィルムおよびアイオノマー樹脂フィルムから選ばれる1種または2種以上を備えることが好ましい。なお、本明細書における「(メタ)アクリル酸」は、アクリル酸およびメタクリル酸の両方を意味する。他の類似用語についても同様である。
本実施形態に係るダイシングシート1は、基材2の一方の面に積層された粘着剤層3を備える。この粘着剤層3は、次に説明する成分を含有する粘着剤組成物から形成されたものである。
粘着剤組成物は、水酸基を有する重合体(a1)、イソシアネート系架橋剤(a2)、エネルギー線重合性化合物(B)および粘着付与樹脂(C)を含有し、必要に応じその他の成分を含有してもよい。
水酸基を有する重合体(a1)は、その少なくとも一部が、後述するイソシアネート系架橋剤(a2)の一部と反応し、重合体の架橋物(A)を形成する。したがって、粘着剤層3は重合体の架橋物(A)を含有する。
水酸基を有する重合体(a1)の重量平均分子量(Mw)は、1万〜200万であることが好ましく、10万〜150万であることがより好ましい。また、水酸基を有する重合体(a1)のガラス転移温度Tgは、好ましくは−70〜30℃、さらに好ましくは−60〜20℃の範囲にある。水酸基を有する重合体(a1)としては、1種類のモノマーが重合してなる単独重合体および複数種類のモノマーが重合してなる共重合体のいずれでもよい。いずれの場合でも、水酸基を有する重合体(a1)を形成するためのモノマーの種類は特に限定されない。重合体の物理的特性や化学的特性を制御しやすい観点から、水酸基を有する重合体(a1)は共重合体であることが好ましい。
イソシアネート系架橋剤(a2)の具体的な種類は特に限定されず、一例としてポリイソシアネート化合物が例示される。ポリイソシアネート化合物は1分子当たりイソシアネート基を2個以上有する化合物であって、例えば、トリレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネートなどの芳香族ポリイソシアネート;ジシクロヘキシルメタン−4,4'−ジイソシアネート、ビシクロヘプタントリイソシアネート、シクロペンチレンジイソシアネート、シクロヘキシレンジイソシアネート、メチルシクロヘキシレンジイソシアネート、水添キシリレンジイソシアネートなどの脂環式イソシアネート化合物;ヘキサメチレンジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、リジンジイソシアネートなどの非環式脂肪族イソシアネートが挙げられる。
本実施形態に係るダイシングシート1が備える粘着剤層3を形成するための粘着剤組成物が含有するエネルギー線重合性化合物(B)は、エネルギー線重合性基を有し、紫外線、電子線等のエネルギー線の照射を受けて重合反応することができる限り、具体的な構成は特に限定されない。エネルギー線重合性化合物(B)が重合することによって粘着剤層3の貯蔵弾性率は上昇し、その結果、粘着剤層3のモールドチップに対する粘着性が低下してピックアップ工程の作業性が向上する。
エネルギー線重合性化合物(B)が低分子量化合物(B1)を含有する場合には、低分子量化合物(B1)が後述する粘着付与樹脂(C)と同様に、粘着剤層3の可塑化を促進するため、粘着剤層3の粘着性を向上させることが容易となる。低分子量化合物(B1)の分子量は重量平均分子量(Mw)として100以上30,000以下であることが好ましい。その分子量が過度に小さい場合には、製造過程において揮発することが懸念され、このとき粘着剤層3の組成の安定性が低下する。製造過程において揮発する可能性を低減させることと粘着剤層3を可塑化する機能を高めることとをより安定的に両立させる観点から、低分子量化合物(B1)の分子量は、重量平均分子量(Mw)として200以上20,000以下とすることが好ましく、300以上10,000以下程度とすることがより好ましい。
エネルギー線重合性ポリマー(B2)はエネルギー線重合性基を有する重合体である。エネルギー線重合性ポリマー(B2)の具体的な構造は限定されないが、エネルギー線重合型ポリマー(B2)は水酸基を有する重合体(a1)の性質を有することができる。この場合、エネルギー線重合性ポリマー(B2)が水酸基などイソシアネート基と反応しうる官能基を有し、イソシアネート系架橋剤(a2)と反応して重合体の架橋物(A)を形成する。このようにエネルギー線重合性ポリマー(B2)が水酸基を有する重合体(a1)としての性質を有する場合には、粘着剤層3の製造工程が簡素化される、粘着剤層3内に存在するエネルギー線重合性基の量を制御しやすいなどの利点を有する。また、この場合は、別途水酸基を有する重合体(a1)を含有していなくてもよい。なお、このようにエネルギー線重合性ポリマー(B2)が水酸基を有する重合体(a1)としての性質を有する場合には、「水酸基を有する重合体(a1)100質量部」とは、水酸基を有する重合体(a1)および水酸基を有する重合体(a1)としての性質を有するエネルギー線重合性ポリマー(B2)の総含有量100質量部を意味する。
本実施形態に係る粘着剤層3に含有される粘着付与樹脂(C)の具体的な種類は限定されない。粘着付与樹脂(C)として、ロジンおよびその誘導体(具体例として重合化ロジン、エステル化ロジン、重合ロジンエステル、不均化ロジン、およびこれらの水素添加樹脂が挙げられる。)等のロジン系粘着付与樹脂;αピネン樹脂、βピネン樹脂、テルペンフェノール樹脂、テルペンとスチレンとの共重合体等のテルペン系粘着付与樹脂;C5系石油樹脂、C9系石油樹脂、C5/C9系石油樹脂およびこれらの水素添加樹脂等の石油系樹脂;クマロン樹脂;アルキルフェノール樹脂;キシレン樹脂などが例示される。分子量が数百から数千のオリゴマーからなる粘着付与樹脂(C)を含有することにより、通常、粘着剤層3の粘弾性測定により求められる損失正接が極大値を示す温度は高まる一方、この温度よりも高い温度における貯蔵弾性率は低下して、粘着剤層3の粘着性が増加する。かかる粘着性増加の効果をより効率的に得、ダイシング工程やエキスパンド工程におけるモールドチップ飛散の発生を抑制する観点から、上記の粘着付与樹脂の中でも、ロジン系粘着付与樹脂およびテルペン系粘着付与樹脂から選ばれる1種単独または両者の混合物が粘着付与樹脂(C)を構成する材料として好ましい。
本実施形態に係るダイシングシート1が備える粘着剤層3を形成するための粘着剤組成物は、上記の成分に加えて、架橋促進剤、光重合開始剤、染料や顔料などの着色材料、難燃剤、フィラー等の各種添加剤を含有してもよい。
上記の粘着剤組成物から形成された粘着剤層3は、上記の粘着剤組成物に含有される水酸基を有する重合体(a1)とイソシアネート系架橋剤(a2)とが架橋反応を生じるため、前述のように重合体の架橋物(A)を含有する。
また、基材2と粘着剤層3との界面部では、粘着剤層3が有するイソシアネート基(このイソシアネート基は、上記の粘着剤組成物に含有されるイソシアネート系架橋剤(a2)に基づく。)が関与する相互作用が生じやすく、この相互作用に基づき、上記の粘着剤組成物から形成された粘着剤層3は基材2との間で層間剥離が生じにくくなる。
さらに、粘着剤層3は、上記の粘着剤組成物に含有される粘着付与樹脂(C)などに基づきエネルギー線照射前の粘着性が高く、エネルギー線重合性化合物(B)に基づきエネルギー線照射後の粘着性が低い。
以下、粘着剤層3の物性や形状の特徴について詳説する。なお、粘着剤組成物から粘着剤層3を形成する方法については後述する。
本実施形態に係るダイシングシート1が備える粘着剤層3は、照射前貯蔵弾性率G’pが0.01MPa以上であることが好ましい。照射前貯蔵弾性率G’pがこの範囲を満たすことによって、粘着剤層3が過度に軟質となってダイシング工程中にモールドチップが飛散はしないもののずれが生じてしまうなどの問題が生じる可能性を安定的に低減させることができる。上記の問題が生じる可能性をより安定的に低減させる観点から、照射前貯蔵弾性率G’pは0.03MPa以上であることが好ましい。照射前貯蔵弾性率G’pの上限は特に限定されないが、照射前貯蔵弾性率G’pが過度に高い場合には、粘着性、特にエネルギー線照射前の粘着性が低くなり、結果的に次に説明する粘着力比の要請を満たすことが困難となる。粘着力比を下記の範囲に制御することを安定的に実現する観点から、照射前貯蔵弾性率G’pは0.12MPa以下とすることが好ましく、0.09MPa以下とすることがより好ましい。なお、上記の照射前貯蔵弾性率は、例えば、公知の粘弾性測定装置(ティー・エイ・インスツルメント社製、ARES)を用いて測定することができる。また、その測定にあたっては、実施例において後述するように、粘着剤層3を構成する材料からなる厚さ1mm程度の層状体を被測定物とすることが、測定結果のばらつきを少なくする観点から好ましい。
本明細書において、粘着力比とは、本実施形態に係るダイシングシート1が備える粘着剤層3における基材2に対向する側と反対側の露出面を測定対象面、半導体パッケージの樹脂封止面を被着面として、JIS Z0237:2009(ISO 29862−29864:2007)に準拠して、180°引き剥がし試験を行ったときに測定されるダイシングシート1の粘着力について、エネルギー線照射前の状態における粘着力(以下、「照射前粘着力」ともいう。)の、エネルギー線照射後の状態における粘着力(以下、「照射後粘着力」ともいう。)に対する比(前/後)を意味する。本実施形態に係るダイシングシート1の粘着力比は3以上であることが好ましい。粘着力比がかかる範囲であることにより、ダイシング工程やエキスパンド工程においてモールドチップ飛散が生じる可能性を低減させつつ、ピックアップ工程においてピックアップ不良が生じる可能性を低減させることが実現される。粘着力比が3未満の場合には、照射前粘着力を高く維持することが困難となるためにモールドチップ飛散が発生しやすくなったり、照射後粘着力を低く維持することが困難となるためにピックアップ不良が発生しやすくなったりする。粘着力比の上限は特に設定されない。粘着剤層3のエネルギー線照射による重合の際に生じる体積収縮の程度は、粘着力比と正の相関関係にあるため、粘着力比が過度に高い場合には、モールドチップが粘着剤層3のこの重合時に移動する不具合が発生することが懸念される。したがって、通常は、粘着力比は20以下とすることが好ましく、13以下とすることがより好ましく、10以下とすることが特に好ましい。
本実施形態に係るダイシングシート1が備える粘着剤層3の厚さは特に限定されない。過度に薄い場合には粘着性にばらつきが発生しやすくなり、過度に厚い場合には粘着性が過度に高まって粘着力比を前述の範囲に制御することが困難となったり、ピックアップ時に粘着剤層3内部で凝集破壊が生じる可能性が高まったりすることが懸念される。こうした問題が生じる可能性を安定的に低減させる観点から、粘着剤層3の厚さは、2μm以上50μm以下とすることが好ましく、5μm以上35μm以下とすることがより好ましく、5μm以上20μm以下とすることが特に好ましい。
本実施形態に係るダイシングシート1は、粘着剤層3を被着体である半導体パッケージに貼付するまでの間において粘着剤層3を保護する目的で、粘着剤層3の被粘着処理面に対向する側と反対側の面に、剥離シートの剥離面が貼合されていてもよい。剥離シートの構成は任意であり、プラスチックフィルムに剥離剤を塗布したものが例示される。プラスチックフィルムの具体例として、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどのポリエステルフィルム、およびポリプロピレンやポリエチレンなどのポリオレフィンフィルムが挙げられる。剥離剤としては、シリコーン系、フッ素系、長鎖アルキル系などを用いることができるが、これらの中で、安価で安定した性能が得られるシリコーン系が好ましい。上記の剥離シートのプラスチックフィルムに代えて、グラシン紙、コート紙、上質紙などの紙基材または紙基材にポリエチレンなどの熱可塑性樹脂をラミネートしたラミネート紙を用いてもよい。該剥離シートの厚さについては特に制限はないが、通常20μm以上250μm以下程度である。
ダイシングシート1は、一例として、基材2の被粘着処理面に、粘着剤層3を形成するための粘着剤組成物を含む塗工用組成物を塗布し、得られた塗膜を乾燥することによって製造することができる。
塗工用組成物の組成は、粘着剤層3を形成するための粘着剤組成物を含む限り特に限定されない。一例を挙げれば、塗工用組成物は、粘着剤層3を形成するための粘着剤組成物を含有し、塗布工程のハンドリング性や塗膜のレべリング性を向上させる観点からさらに溶媒を含有する。塗工用組成物が溶媒を含む場合における溶媒の種類は特に限定されないが、粘着剤層3を形成するための粘着剤組成物がイソシアネート系架橋剤(a2)を含有することから、水酸基、アミノ基などイソシアネート基に対する反応性が高い基を有さない有機物質からなることが好ましい。
上記の塗工用組成物を、基材2の被粘着処理面上に、ロッドコーター、ダイコーター、カーテンコーター、スプレーコーター、スリットコーター、ナイフコーター等により塗布し、得られた被粘着処理面上の塗膜を乾燥させることにより、粘着剤層3を形成することができる。塗工用組成物は、塗布を行うことが可能であればその性状は特に限定されず、粘着剤層3を形成するための成分を溶質として含有する場合もあれば、分散質として含有する場合もある。また、上記の乾燥条件(温度、時間など)を調整することにより、または別途架橋のための加熱処理を設けることにより、粘着剤層3内のイソシアネート系架橋剤(a2)と水酸基を有する重合体(a1)および基材2の被粘着処理面に存在するイソシアネート反応性基との反応を進ませることができる。この反応を十分に進行させるために、上記の方法などによって基材2に粘着剤層3を積層させた後、得られたダイシングシート1を、例えば23℃、相対湿度50%の環境下に数日間静置するといった養生を行ってもよい。
続いて、本実施形態に係るダイシングシート1を用いて、半導体パッケージからモールドチップを製造する方法について説明する。
本実施形態に係るダイシングシート1は、使用にあたり、粘着剤層3側の面(かかる面に剥離シートが貼付されている場合には、剥離シートを剥離することによりこれを表出させる。)を半導体パッケージの樹脂封止面に貼付する。ダイシングシート1の外周部は、通常その部分に設けられた粘着剤層3により、リングフレームと呼ばれる搬送や装置への固定のための環状の冶具に貼付される。粘着剤層3が粘着付与樹脂(C)などを含有するため、ダイシングシート1の照射前粘着力は高められている。それゆえ、ダイシングシート1に貼付された半導体パッケージをダイシング工程に供しても、半導体パッケージが個片化されてなるモールドチップが加工中に飛散する可能性は低減されている。なお、半導体パッケージは上述のとおり基台の集合体の各基台上に半導体チップを搭載し、これらの半導体チップを一括して樹脂封止した電子部品集合体であるが、通常基板面と樹脂封止面を有し、その厚さは200〜2000μm程度である。樹脂封止面は表面の算術平均粗さRaが0.5〜10μm程度と粗く、また、封止装置の型からの取り出しを容易とするため、封止材料が離型成分を含有していることがあるために、ダイシングシートの粘着剤層を樹脂封止面に貼付しても、十分な固定性能が発揮されない傾向がある。また、ダイシング工程により形成されるモールドチップのサイズは通常10mm×10mm以下であり、近年は5mm×5mm以下、さらには1mm×1mm程度とされる場合もあるが、本実施形態に係るダイシングシート1は、好ましい一態様では照射前粘着力が十分に高いため、そのようなファインピッチのダイシングにも十分に対応することができる。
(1)塗工用組成物の調製
次の組成を有する塗工用組成物を調製した。
i)水酸基を有する重合体(a1)として、100質量部のブチルアクリレートと2質量部のアクリル酸と0.5質量部の2−ヒドロキシエチルアクリレートとを共重合して得た共重合体(重量平均分子量60万、固形分濃度40質量%)を固形分として100質量部、
ii)エネルギー線重合性化合物(B)として、6官能ウレタンアクリレートオリゴマー(大日精化工業社製14−29B、重量平均分子量2000、固形分濃度80質量%)からなるアクリレート系化合物を固形分として100質量部、
iii)粘着付与樹脂(C)として、テルペンフェノール系粘着付与樹脂(ヤスハラケミカル社製ポリスターU115、固形分濃度100質量%)を固形分として62.5質量部、
iv)イソシアネート系架橋剤(a2)として、ポリイソシアネート化合物(トリレンジイソシアネ−トのトリメチロールプロパン付加物、日本ポリウレタン社製コロネートL、1分子中のイソシアネート基数3個、固形分濃度75質量%、後述するNCO含有率26質量%)を固形分として9.4質量部、および
v)光重合開始剤として、イルガキュア184(チバ・スペシャリティ・ケミカルズ社製、固形分濃度100質量%)を固形分として7.5質量部。
厚さ38μmのポリエチレンテレフタレート製基材フィルムの一方の主面上に厚さ0.1μmのシリコーン系の剥離剤層が形成されてなる剥離シート(リンテック社製SP−PET382120、幅長1000mm)を用意した。この剥離シートの剥離面上に、前述の塗工用組成物を、ロッドコーターにて、最終的に得られる粘着剤層の厚さが10μmとなるように塗布した。得られた塗膜を剥離シートごと80℃のオーブン内に1分間静置することにより塗膜を乾燥するとともに水酸基を有する重合体(a1)とイソシアネート系架橋剤(a2)との反応を進行させて、剥離シートと粘着剤層(厚さ10μm)とからなる積層体を得た。
厚さ140μmのエチレン−メタクリル酸共重合体(EMAA)フィルム(メタクリル酸の共重合比は、用いた単量体の全質量を基準として9質量%であり、破断伸度は26MPa、破断応力は525%であった。)からなる基材の一方の面を被粘着処理面として、その面に、上記の積層体の粘着剤層側の面を貼付して、図1に示されるような基材と粘着剤層とからなるダイシングシートを、粘着剤層側の面に剥離シートがさらに積層された状態で得た。
実施例1において、塗工用組成物に含有される粘着付与樹脂(C)の含有量を固形分として25質量部に変更した以外は、実施例1と同様の操作を行い、ダイシングシートを得た。
実施例1において、塗工用組成物に含有される粘着付与樹脂(C)の種類を石油系樹脂(三井化学社製FTR6100、固形分濃度100質量%)に変更した以外は、実施例1と同様の操作を行い、ダイシングシートを得た。
実施例1において、塗工用組成物に含有される粘着付与樹脂(C)の種類をロジンエステル系粘着付与樹脂(荒川化学工業社製KE−311、固形分濃度100質量%)に変更した以外は、実施例1と同様の操作を行い、ダイシングシートを得た。
実施例1において、塗工用組成物に含有されるイソシアネート系架橋剤(a2)の含有量を固形分として13.2質量部に変更した以外は、実施例1と同様の操作を行い、ダイシングシートを得た。
実施例1において、塗工用組成物に含有されるイソシアネート系架橋剤(a2)の含有量を固形分として6.6質量部に変更した以外は、実施例1と同様の操作を行い、ダイシングシートを得た。
実施例1において、基材を厚さ140μmのポリエチレンフィルム(破断伸度:28MPa、破断応力:580%)に変更した以外は、実施例1と同様の操作を行い、ダイシングシートを得た。
実施例1において、基材を厚さ140μmの、中心金属がZnイオンであるアイオノマーフィルム(破断伸度:24MPa、破断応力:530%)に変更した以外は、実施例1と同様の操作を行い、ダイシングシートを得た。
実施例1において、塗工用組成物に含有されるイソシアネート系架橋剤(a2)の含有量を固形分として1質量部に変更した以外は、実施例1と同様の操作を行い、ダイシングシートを得た。
実施例1において、塗工用組成物にエネルギー線重合性化合物(B)を含有させなかった以外は、実施例1と同様の操作を行い、ダイシングシートを得た。
実施例1において、塗工用組成物に含有されるイソシアネート系架橋剤(a2)の含有量を固形分として27.2質量部に変更した以外は、実施例1と同様の操作を行い、ダイシングシートを得た。
(1)架橋性水酸基価
実施例1から9および比較例1から2に係る塗工用組成物のそれぞれの組成から、イソシアネート系架橋剤(a2)を含有させないこととして得られる組成を有する試験液、具体的には、水酸基を有する重合体(a1)、エネルギー線重合性化合物(B)、粘着付与樹脂(C)、光重合開始剤、および溶媒からなる架橋性水酸基価測定用試験液を用意した。なお、比較例2に係る試験液ではエネルギー線重合性化合物(B)を含有させなかった。
この架橋性水酸基価測定用試験液を被測定液として、JIS K1557−1:2007に準拠して中和滴定法を実施し、各試験液の架橋性水酸基価(単位:mgKOH/g)を測定した。測定結果を表2に示す。
イソシアネート系架橋剤(a2)を5〜10gサンプリングしてその固形分の質量を測定した(単位:mg)のち、これをトルエン20mlに溶解し、得られた溶液に2規定のn−ジブチルアミンのトルエン溶液20ml加え、室温で15分間放置してイソシアネート系架橋剤(a2)に含まれているポリイソシアネート化合物とn−ジブチルアミンとの反応を行った。
反応終了後、自動滴定装置(京都電子社製APB−410)を用いて、得られた反応混合物の全量を1規定塩酸で逆滴定し、反応混合物中の未反応n−ジブチルアミンの中和に要する1規定塩酸の体積(試料滴定量、単位:ml)を求めた。
一方、イソシアネート系架橋剤(a2)を含有させない以外は上記と同様の操作を行い、同様に未反応n−ジブチルアミンの中和に要する1規定塩酸の体積(ブランク滴定量、単位:ml)を求めた。
以上のようにして求めた試料滴定量およびブランク滴定量より、以下の式に従ってNCO含有率を求めた。下記式から明らかなように、NCO含有率とは、イソシアネート系架橋剤(a2)に含有されるポリイソシアネート化合物が有するイソシアネート基の質量比率(単位:質量%)である。
NCO含有率=(ブランク滴定量−試料滴定量)×42/試料質量×100
実施例および比較例のそれぞれに対応する架橋性水酸基測定用試験液の100gあたりの架橋性水酸基のモル数MOH(単位:mol)を下記式により求めた。
MOH=架橋性水酸基価/1000/KOH式量(56.1)×100
一方、実施例および比較例に係る塗工用組成物のそれぞれについて、塗工用組成物中の架橋性水酸基を与えうる成分の質量の総和が100gであるとした場合における塗工用組成物中のイソシアネート系架橋剤の質量W(単位:g)を求め、その質量Wのイソシアネート架橋剤が有するイソシアネート基のモル数MNCO(単位:mol))を下記式により算出した。
MNCO=NCO含有率/100/イソシアネート基構成原子の原子量総和(42)×W
上記式により求めたモル数MOHおよびMNCOから、下記式によって、実施例および比較例に係る塗工用組成物のそれぞれについてのNCO/OH比を求めた。
NCO/OH比=MNCO/MOH
架橋性水酸基価およびNCO/OH比を表2に示す。
実施例1から9および比較例1から2により製造したダイシングシートに、23℃、相対湿度50%の環境下に7日間静置することによる養生を行った後、切断して、各辺200mmの正方形のキーイング試験用シートを得た。このキーイング試験用シートの粘着剤層側の主面の中央部に5mm間隔で縦横双方に21ライン(マス目の数が400)の碁盤目切れ込みを入れた。各ラインの切れ込みは、粘着剤層を完全に切断するものの基材への切り込み深さは浅くなるようにした。こうして得られたキーイング試験用シートの粘着剤層側の主面にセロハン粘着テープ(ニチバン社製セロテープ(登録商標)No.405)の5列を、テープが互いに重なり部分を有するように貼付して、上記の碁盤目切れ込み全体を貼付したセロハン粘着テープによって覆った。この状態で、23℃、相対湿度50%の環境下に20分間放置した。その後、一方の手でキーイング試験用シートを押えながらもう一方でセロハン粘着テープの一方の端を持ち、セロハン粘着テープをキーイング試験用シートの主面の法線方向に沿った方向に一気に引き剥がした。
セロハン粘着テープ剥離後のキーイング試験用シートの碁盤目切れ込み部分を目視で観察し、部分的にも剥離が生じていないマスの数を付着マス数として計測し、下記式により非剥離率(単位:%)を求めた。非剥離率が80%以上の場合に合格と判定した。結果を表2に示す。
非剥離率=付着マス数/400×100
上記の実施例および比較例により製造したダイシングシートに、23℃、相対湿度50%の環境下に7日間静置することによる養生を行った後、それぞれを切断して長さ200mm幅25mmの粘着力測定用シートを得た。半導体パッケージ用樹脂(京セラケミカル社製KE−G1250)を用いて、厚さが600μm、一方の主面の算術平均粗さRaが2μmのシート状の部材を製造した。上記の粘着力測定用シートのそれぞれについて、その粘着剤層側の面をこのシート状部材の上記の一方の主面に貼付して、シート状部材と粘着力測定用シートとからなる積層体を得た。得られた積層体を23℃、相対湿度50%の雰囲気下に20分間放置した。放置後の積層体について、万能型引張試験機(株式会社オリエンテック製、TENSILON/UTM−4−100)を用いて、JIS Z0237:2009に準拠して、180°引き剥がし試験(粘着力測定用シートを引き剥がされる側の部材とした。)を行い、照射前粘着力を測定した(単位:mN/25mm)。
こうして得られた照射前粘着力および照射後粘着力から、粘着力比を求めた。得られた照射前粘着力および粘着力比を表2に示す。
半導体基板の代わりとしてガラスエポキシ板(ガラス繊維にエポキシ樹脂を含浸させ、硬化させたもの)を用い、この上に、半導体パッケージ用樹脂(京セラケミカル製:KE−G1250)を下記条件にてトランスファー成型して、サイズ:50mm×50mm、厚さ:600μmの封止樹脂を形成し、半導体パッケージを模した部材(以下、「試験部材」という。)を得た。
<トランスファー成型条件>
封止装置:アピックヤマダ社製、MPC−06M Trial Press
注入樹脂温度:180℃
樹脂注入圧:6.9MPa
樹脂注入時間:120秒
得られた試験部材の封止樹脂側の面の算術平均粗さRaは2μmであった。
<ダイシング条件>
・ダイシング装置 :DISCO社製 DFD−651
・ブレード :DISCO社製 ZBT−5074(Z111OLS3)
・刃の厚さ :0.17mm
・刃先出し量 :3.3mm
・ブレード回転数 :30000rpm
・切削速度 :100mm/分
・基材切り込み深さ:50μm
・切削水量 :1.0L/分
・切削水温度 :20℃
ダイシング工程により得られた、ダイシングシートの粘着剤層側の面にチップ状部材が付着してなる部材を目視で観察して、ダイシング工程中にダイシングシートから飛散したチップ状部材の個数を数え、その個数をダイシング工程における分割数100で除して、チップ飛散率(単位:%)を求めた。結果を表1に示す。
ダイシングピッチを5mmから1mmに変更するとともに切削速度を50mm/分に変更した以外は試験例3と同一の条件で試験部材をダイシングして、1mm角のデバイスチップを模したチップ状部材(個数:2500)を得た。この場合におけるチップ飛散率(単位:%)も求めた。その結果を表2に示す。
試験例3と同様の条件にて試験部材の作製およびダイシング工程を行うことにより、実施例および比較例にて作製したそれぞれのダイシングシートの粘着剤層側の面に1mm×1mmの大きさのチップ状部材が付着した部材を得た。
エキスパンド工程後の上記の部材に対して、紫外線照射装置(リンテック社製RAD−2000m/12)を用い、窒素雰囲気下にてダイシングシート側から紫外線照射(照度230mW/cm2、光量190mJ/cm2)を行って、ダイシングシートが備える粘着剤層に含有されるエネルギー線重合性化合物(B)を重合させた。
2…基材
3…粘着剤層
Claims (13)
- 基材と、前記基材の少なくとも一方の面に積層された粘着剤層とを備えたダイシングシートであって、
前記粘着剤層は、水酸基を有する重合体(a1)、イソシアネート系架橋剤(a2)、エネルギー線重合性化合物(B)および粘着付与樹脂(C)を含有する粘着剤組成物から形成されたものであって、
前記粘着剤組成物に含有される前記イソシアネート系架橋剤(a2)が有するイソシアネート基の総量(単位:mol)の、前記粘着剤組成物に含有される前記イソシアネート系架橋剤(a2)以外の成分が有する水酸基の総量(単位:mol)に対する比率であるNCO/OH比が4以上15以下であり、
前記粘着剤組成物に含有される前記イソシアネート系架橋剤(a2)以外の成分全体の水酸基価は、2mgKOH/g以上であるダイシングシート。 - 前記粘着剤組成物に含有される前記イソシアネート系架橋剤(a2)の含有量は、前記水酸基を有する重合体(a1)100質量部に対して、2質量部以上14質量部以下である請求項1に記載のダイシングシート。
- 前記粘着剤層の厚さが5μm以上35μm以下である請求項1または2に記載のダイシングシート。
- 前記基材の前記粘着剤層が積層される側の面には、前記粘着剤層が積層される前の状態においてイソシアネート反応性基が存在する請求項1から3のいずれか一項に記載のダイシングシート。
- 前記イソシアネート反応性基は、カルボキシル基、水酸基、アミノ基およびチオール基からなる群から選ばれる1種または2種以上を含む請求項4に記載のダイシングシート。
- 前記基材の前記粘着剤層が積層される側の面は、前記イソシアネート反応性基を有する重合体を含む樹脂系材料からなるフィルムの面である請求項4または5に記載のダイシングシート。
- 前記イソシアネート反応性基を有する重合体は、エチレン−(メタ)アクリル酸共重合体およびアイオノマーからなる群から選ばれる1種または2種以上を含む請求項6に記載のダイシングシート。
- 前記基材の前記粘着剤層が積層される側の面は、前記粘着剤層が積層される前に表面処理が施された面である請求項4または5に記載のダイシングシート。
- 前記基材の前記粘着剤層が積層される側の面は、前記イソシアネート反応性基を有する材料を含有する層の面である請求項4または5に記載のダイシングシート。
- 前記ダイシングシートは、粘着剤層における基材に対向する側と反対側の露出面を測定対象面、半導体パッケージの樹脂封止面を被着面として、JIS Z0237:2009に準拠して180°引き剥がし試験を行ったときに測定される粘着力について、エネルギー線照射前の状態における粘着力のエネルギー線照射後の状態における粘着力に対する比が3以上である請求項1から9のいずれか一項に記載のダイシングシート。
- 前記ダイシングシートは、粘着剤層における基材に対向する側と反対側の露出面を測定対象面、半導体パッケージの樹脂封止面を被着面として、JIS Z0237:2009に準拠して180°引き剥がし試験を行ったときに測定される粘着力が、エネルギー線照射前の状態において500mN/25mm以上である請求項1から10のいずれか一項に記載のダイシングシート。
- 前記粘着剤層の前記基材と反対側の面を、半導体チップを樹脂封止した半導体パッケージの樹脂封止面に貼付する請求項1から11のいずれか一項に記載のダイシングシート。
- 請求項1から12のいずれか一項に記載されるダイシングシートの前記粘着剤層側の面を、半導体パッケージの樹脂封止面に貼付し、前記ダイシングシート上の前記半導体パッケージを切断して個片化し、複数のモールドチップを得る、モールドチップの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012158147A JP6081094B2 (ja) | 2012-07-13 | 2012-07-13 | ダイシングシート |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012158147A JP6081094B2 (ja) | 2012-07-13 | 2012-07-13 | ダイシングシート |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014022476A JP2014022476A (ja) | 2014-02-03 |
JP6081094B2 true JP6081094B2 (ja) | 2017-02-15 |
Family
ID=50197051
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012158147A Active JP6081094B2 (ja) | 2012-07-13 | 2012-07-13 | ダイシングシート |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6081094B2 (ja) |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10190017B2 (en) | 2014-03-28 | 2019-01-29 | Lintec Corporation | Protective film-forming film and method of manufacturing semiconductor chip with protective film |
CN106414635B (zh) * | 2014-06-05 | 2019-09-17 | 电化株式会社 | 粘接剂组合物以及使用粘接剂组合物的构件的暂时固定方法 |
JP6470944B2 (ja) * | 2014-11-04 | 2019-02-13 | リンテック株式会社 | 導電性粘着剤組成物及び導電性粘着シート |
WO2016151913A1 (ja) * | 2015-03-26 | 2016-09-29 | リンテック株式会社 | ダイシングシート、ダイシングシートの製造方法、およびモールドチップの製造方法 |
KR102429606B1 (ko) * | 2015-03-26 | 2022-08-04 | 린텍 가부시키가이샤 | 다이싱 시트, 다이싱 시트의 제조 방법, 및 몰드 칩의 제조 방법 |
SG11201708797YA (en) * | 2015-04-30 | 2017-11-29 | Lintec Corp | Adhesive tape for work processing |
JP6661438B2 (ja) * | 2016-03-29 | 2020-03-11 | リンテック株式会社 | ガラスダイシング用粘着シートおよびその製造方法 |
JP6673734B2 (ja) * | 2016-03-29 | 2020-03-25 | リンテック株式会社 | ガラスダイシング用粘着シートおよびその製造方法 |
JP6623098B2 (ja) * | 2016-03-29 | 2019-12-18 | リンテック株式会社 | ガラスダイシング用粘着シートおよびその製造方法 |
JP2020164786A (ja) * | 2019-03-29 | 2020-10-08 | 住友ベークライト株式会社 | 粘着テープ |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04335078A (ja) * | 1991-05-10 | 1992-11-24 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 放射線硬化性粘着テープ |
JP3495388B2 (ja) * | 1993-07-15 | 2004-02-09 | 古河電気工業株式会社 | 半導体ウエハダイシング用粘着テープ |
JPH09165558A (ja) * | 1995-12-15 | 1997-06-24 | Hitachi Chem Co Ltd | 半導体ウェハ保護用粘着フィルム及びこれを用いた表面保護方法 |
JP2006036834A (ja) * | 2004-07-23 | 2006-02-09 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 半導体ウエハ加工用粘着テープ |
JP5743555B2 (ja) * | 2010-02-02 | 2015-07-01 | リンテック株式会社 | ダイシングシート |
JP2011210887A (ja) * | 2010-03-29 | 2011-10-20 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 放射線硬化型ウエハ加工用粘着テープ |
JP5544990B2 (ja) * | 2010-04-06 | 2014-07-09 | 旭硝子株式会社 | 粘着積層体 |
JP2012015341A (ja) * | 2010-06-30 | 2012-01-19 | Dainippon Printing Co Ltd | セパレータレス型ダイシングテープ |
-
2012
- 2012-07-13 JP JP2012158147A patent/JP6081094B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2014022476A (ja) | 2014-02-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6081094B2 (ja) | ダイシングシート | |
JP6139515B2 (ja) | ダイシングシート | |
JP5414953B1 (ja) | ダイシングシートおよびデバイスチップの製造方法 | |
JP6424205B2 (ja) | 半導体関連部材加工用シートおよび当該シートを用いるチップの製造方法 | |
JP6317744B2 (ja) | ダイシングシート | |
JP6744930B2 (ja) | ダイシングシートおよび当該ダイシングシートを用いるチップの製造方法 | |
JPWO2015133420A6 (ja) | 半導体関連部材加工用シートおよび当該シートを用いるチップの製造方法 | |
CN107236473B (zh) | 玻璃切割用粘着片材及其制造方法 | |
JP6561115B2 (ja) | ダイシングシート、ダイシングシートの製造方法、およびモールドチップの製造方法 | |
JP6522617B2 (ja) | ダイシングシート、ダイシングシートの製造方法、およびモールドチップの製造方法 | |
JP6673734B2 (ja) | ガラスダイシング用粘着シートおよびその製造方法 | |
JPWO2015141555A6 (ja) | ダイシングシートおよび当該ダイシングシートを用いるチップの製造方法 | |
JP6561114B2 (ja) | ダイシングシート、ダイシングシートの製造方法、およびモールドチップの製造方法 | |
JP6087122B2 (ja) | ダイシングシート | |
CN107236474B (zh) | 玻璃切割用粘着片材及其制造方法 | |
CN107236475B (zh) | 玻璃切割用粘着片材及其制造方法 | |
JP6623098B2 (ja) | ガラスダイシング用粘着シートおよびその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20150413 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20160427 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160510 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20160706 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160830 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20170110 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20170118 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6081094 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |