JP6081094B2 - ダイシングシート - Google Patents

Description

本発明は、複数の半導体チップが樹脂封止されてなる半導体パッケージをダイシングする際に用いられるダイシングシートに関する。

半導体チップが樹脂封止された半導体部品（本明細書において「モールドチップ」という。）は、通常次のようにして作製される。
まず、ＴＡＢテープのような複数の基台が連接してなる集合体の各基台上に半導体チップを搭載し、これらの半導体チップを一括して樹脂封止して電子部品集合体（本明細書において、「半導体パッケージ」という。）を得る。次に、半導体パッケージの一方の面に、基材と粘着剤層とを備えた粘着シート（本明細書において「ダイシングシート」という。）を貼付することによって半導体パッケージをダイシングシートに対して固定する。このダイシングシートに対して固定された半導体パッケージを切断分離（ダイシング）して個片化し、ダイシングシート上に複数のモールドチップが近接配置された部材を作製する（ダイシング工程）。

通常ダイシングシートの粘着剤層は、特定の刺激により粘着剤層の粘着性が低下するように設計されており、特定の刺激としてはたとえばエネルギー線照射が採用される。このダイシングシートにエネルギー線を照射して粘着剤層の粘着性を低下させる作業は、ダイシング工程のダイシング作業後、後述するピックアップ工程が開始されるまでに行われる。

ダイシング工程により作製された上記の部材におけるダイシングシートをエキスパンド（主面内方向に伸張）して、ダイシングシート上に配置されたモールドチップの間隔を広げる（エキスパンド工程）。こうしてダイシングシート上で互いに離間した状態とされたモールドチップを、個別にピックアップしてダイシングシートから分離させ（ピックアップ工程）、次の工程に移送する。このピックアップ工程が開始されるまでに上記の粘着剤層の粘着性を低下させるためのエネルギー線照射が行われていることにより、ピックアップを行うことが容易化される。

これらの一連の工程のうち、ダイシング工程およびその後のエキスパンド工程では、半導体パッケージおよびこれがダイシングされてなるモールドチップは、ダイシングシート上に固定された状態を維持することが求められる。この目的を達成する観点からは、ダイシングシートの粘着剤層は、その半導体パッケージおよびモールドチップに対するエネルギー線照射前の粘着性（本明細書において、ことわりのない「粘着性」は、半導体パッケージおよび／またはモールドチップに対するエネルギー線照射前の粘着剤層の粘着性を意味する。）が高いことが好ましい。

ここで、ダイシングシートの被着体が半導体パッケージおよびモールドチップである場合には、半導体チップを被着体とする場合に比べて、被着面の凹凸が大きくなる傾向がある。このため、半導体チップを被着体とするダイシングシートを半導体パッケージに対する上記の一連の工程に使用されるダイシングシートとして転用すると、被着体に対する粘着性が不十分となり、ダイシング工程において半導体パッケージを切断中に個片化されたモールドチップがダイシングシートから剥離して飛散したり、エキスパンド工程においてダイシングシートを伸張させたときにモールドチップがからダイシングシートから剥離して飛散したりする不具合が生じる。以下、ダイシング工程やエキスパンド工程において生じるこれらの不具合を「モールドチップ飛散」と総称する。

このモールドチップ飛散が生じる可能性を低減させることを目的として、例えば特許文献１や２に記載されるように、ダイシングシートの粘着剤層に粘着性を付与するための樹脂材料（本明細書において、「粘着付与樹脂」という。）を含有させることが行われている。

特許第４８６１０８１号公報 特許第４０４０７０６号公報

粘着付与樹脂を含有させることにより、粘着剤層の粘着性は向上し、モールドチップ飛散は生じにくくなる。しかしながら、粘着剤層が軟質化するため、ピックアップ工程が終了したのちに、ダイシングシートを、これを固定するためのリングフレームからの剥離させる際に、リングフレーム上にダイシングシートの粘着剤層を構成する材料が残留する現象（本明細書において「粘着剤残着現象」ともいう。）が生じることが明らかになった。リングフレームに残着した粘着剤を除去しないまま新たなダイシングシートをリングフレームで固定すると、その固定の均一性が失われ、ダイシング工程の作業安定性が低下する。このため、この残着した粘着剤を除去する必要があり、この除去工程はモールドチップの生産性の低下をもたらす。

そこで、本発明は、粘着剤残着現象が生じる可能性が低減されたダイシングシートを提供すること、およびそのダイシングシートを用いるモールドチップの製造方法の提供を課題とする。

上記目的を達成するべく本発明者らが検討したところ、上記の粘着剤残着現象は、リングフレームに貼付されたダイシングシートを剥離する際に、ダイシングシートの基材と粘着剤層との間で界面剥離が生じているために発生する場合があることが明らかとなった。この知見に基づきさらに検討した結果、粘着剤層を形成するための粘着剤組成物にイソシアネート系架橋剤を多量に含有させる等の方法により、粘着剤残着現象を生じにくくすることが可能であるとの知見を得た。

かかる知見に基づき完成された本発明は、第１に、基材と、前記基材の少なくとも一方の面に積層された粘着剤層とを備えたダイシングシートであって、前記粘着剤層は、水酸基を有する重合体（ａ１）、イソシアネート系架橋剤（ａ２）、エネルギー線重合性化合物（Ｂ）および粘着付与樹脂（Ｃ）を含有する粘着剤組成物から形成されたものであって、前記粘着剤組成物に含有される前記イソシアネート系架橋剤（ａ２）が有するイソシアネート基の総量（単位：ｍｏｌ）の、前記粘着剤組成物に含有される前記イソシアネート系架橋剤（ａ２）以外の成分が有する水酸基の総量（単位：ｍｏｌ）に対する比率であるＮＣＯ／ＯＨ比が４以上１５以下であるダイシングシートを提供する（発明１）。

ＮＣＯ／ＯＨ比が上記の範囲にあることにより、基材と粘着剤層との界面部にイソシアネート系架橋剤（ａ２）が有するイソシアネート基が関与する相互作用が生じる可能性が高まる。この相互作用により粘着剤層の基材に対する密着性が高まる（キーイングが向上する）ため、ＮＣＯ／ＯＨ比が上記の範囲にあることにより、ダイシングシートを使用した際に粘着剤残着現象が生じる可能性が低減される。

上記発明（発明１）において、前記粘着剤組成物に含有される前記イソシアネート系架橋剤（ａ２）の含有量は、前記水酸基を有する重合体（ａ１）１００質量部に対して、２質量部以上１４質量部以下であることが好ましい（発明２）。この場合には、ＮＣＯ／ＯＨ比を上記の範囲（４〜１５）に設定することが容易となる。

上記発明（発明１，２）において、前記粘着剤組成物に含有される前記イソシアネート系架橋剤（ａ２）以外の成分全体の水酸基価は、２ｍｇＫＯＨ／ｇ以上であることが好ましい（発明３）。この場合には、ＮＣＯ／ＯＨ比を上記の範囲（４〜１５）に調整したときに粘着剤残着現象を生じにくくなることがより安定的に実現される。

上記発明（発明１から３）において、前記粘着剤層の厚さが５μｍ以上３５μｍ以下であることが好ましい（発明４）。粘着剤層の厚さが上記の範囲にある場合には、粘着剤層の粘着性にばらつきが生じたり、ピックアップ時に粘着剤層内部で凝集破壊が生じたりする可能性がより安定的に低減される。

上記発明（発明１から４）において、前記基材の前記粘着剤層が積層される側の面には、前記粘着剤層が積層される前の状態においてイソシアネート反応性基が存在することが好ましい（発明５）。イソシアネート基に対する反応性を有する基であるイソシアネート反応性基が存在することにより、粘着剤層内のイソシアネート基と基材が有するイソシアネート反応性基とが相互作用、特に化学的な相互作用を生じる可能性がより高まる。その結果、粘着剤層の基材に対するキーイングはより向上しやすくなり、粘着剤残着現象が生じる可能性がより安定的に低減される。

上記発明（発明５）において、前記イソシアネート反応性基は、カルボキシル基、水酸基、アミノ基およびチオール基からなる群から選ばれる１種または２種以上を含むことが好ましい（発明６）。イソシアネート反応性基が上記の官能基である場合には、当該官能基とイソシアネート基との反応に基づく結合構造が形成されやすくなるため、粘着剤残着現象が生じる可能性をさらに安定的に低減させることができる。

上記発明（発明５，６）において、前記基材の前記粘着剤層が積層される側の面は、前記イソシアネート反応性基を有する重合体を含む樹脂系材料からなるフィルムの面であることが好ましい（発明７）。基材が上記の構成を有する場合には、基材の粘着剤層が積層される側の面にイソシアネート反応性基を安定的に存在させることができるため、粘着剤残着現象が生じる可能性をさらに安定的に低減させることができる。

上記発明（発明７）において、前記イソシアネート反応性基を有する重合体は、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体およびアイオノマーからなる群から選ばれる１種または２種以上を含むことが好ましい（発明８）。基材が上記の材料を含むことで、破断伸度など基材の機械特性を調整することが容易となる。

上記発明（発明５，６）において、前記基材の前記粘着剤層が積層される側の面は、前記粘着剤層が積層される前に表面処理が施された面であってもよいし（発明９）、前記イソシアネート反応性基を有する材料を含有する層の面であってもよい（発明１０）。これらの場合には、イソシアネート反応性基を存在させるために基材を構成する材料に求められる制限が少ないため、基材の設計自由度が高い。

上記発明（発明１から１０）において、前記ダイシングシートは、粘着剤層における基材に対向する側と反対側の露出面を測定対象面、半導体パッケージの樹脂封止面を被着面として、ＪＩＳ Ｚ０２３７：２００９に準拠して１８０°引き剥がし試験を行ったときに測定される粘着力について、エネルギー線照射前の状態における粘着力のエネルギー線照射後の状態における粘着力に対する比が３以上であることが好ましい（発明１１）。粘着力比が上記の範囲であることにより、ダイシング工程やエキスパンド工程においてモールドチップ飛散が生じる可能性を低減させつつ、ピックアップ工程においてピックアップ不良が生じる可能性を低減させることができる。

上記発明（発明１から１１）において、前記ダイシングシートは、粘着剤層における基材に対向する側と反対側の露出面を測定対象面、半導体パッケージの樹脂封止面を被着面として、ＪＩＳ Ｚ０２３７：２００９に準拠して１８０°引き剥がし試験を行ったときに測定される粘着力が、エネルギー線照射前の状態において５００ｍＮ／２５ｍｍ以上であることが好ましい（発明１２）。エネルギー線照射前の粘着力が上記の範囲にある場合には、ダイシング工程中にモールドチップ飛散が生じにくい。

上記発明（発明１から１２）において、前記粘着剤層の前記基材と反対側の面を、半導体チップを樹脂封止した半導体パッケージの樹脂封止面に貼付することが好ましい（発明１３）。上記発明に係るダイシングシートは表面粗さが大きい面に対しても優れた粘着性を有し、しかも粘着剤残着現象が生じにくいため、半導体パッケージの樹脂封止面に貼付されてダイシング工程などに供されても、不具合が生じにくい。

本発明は、第２に、上記発明（１から１３）のいずれかに係るダイシングシートの前記粘着剤層側の面を、半導体パッケージの樹脂封止面に貼付し、前記ダイシングシート上の前記半導体パッケージを切断して個片化し、複数のモールドチップを得る、モールドチップの製造方法を提供する（発明１４）。

前述のように、上記発明（１から１３）のいずれに係るダイシングシートは表面粗さが大きい面に対しても優れた粘着性を有しつつ、粘着剤残着現象が生じにくいため、かかるダイシングシートを用いてモールドチップの製造するにあたり、粘着剤残着現象など工程不良が生じにく、モールドチップ飛散に基づく不良品も生じにくい。したがって、製品の品質が低下しにくく、不良品に由来する製造コスト上昇も少ない。

本発明によれば、粘着剤残着現象が生じる可能性が低減され、また、ダイシング工程、エキスパンド工程およびピックアップ工程において、モールドチップが飛散する、モールドチップのピックアップが適切に行われないといった不具合が生じる可能性が低減されたダイシングシートが提供される。また、かかるダイシングシートを用いることで品質に優れコスト的にも有利なモールドチップを製造することができる。

本発明の一実施形態に係るダイシングシートの概略断面図である。

以下、本発明の実施形態について説明する。
１．ダイシングシート
図１に示されるように、本発明の一実施形態に係るダイシングシート１は、基材２および粘着剤層３を備える。

（１）基材
本実施形態に係るダイシングシート１が備える基材２は、エキスパンド工程やピックアップ工程において破断しない限り、その構成材料は、特に限定はされず、重合体を主材とする樹脂系材料からなるフィルムが例示される。そのようなフィルムの具体例として、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）フィルム、直鎖低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）フィルム、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）フィルム等のポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリブテンフィルム、ポリブタジエンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、エチレン−ノルボルネン共重合体フィルム、ノルボルネン樹脂フィルム等のポリオレフィン系フィルム；ポリ塩化ビニルフィルム、塩化ビニル共重合体フィルム等のポリ塩化ビニル系フィルム；ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム等のポリエステル系フィルム；ポリウレタンフィルム；ポリイミドフィルム；アイオノマー樹脂フィルム；エチレン−酢酸ビニル共重合体フィルム、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体フィルム、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体フィルム等のエチレン系共重合フィルム；ポリビニルアルコールフィルム、セロファン等の水酸基含有樹脂フィルム；ポリ乳酸；ポリスチレンフィルム；ポリカーボネートフィルム；フッ素樹脂フィルム；ならびにこれらの樹脂の水添加物および変性物を主材とするフィルムなどが挙げられる。上記の基材２を構成するフィルムは１種単独でもよいし、さらにこれらを２種類以上組み合わせた積層フィルムであってもよい。後述する破断伸度などの要請を満たすことが容易となる観点から、基材２は、ポリオレフィン系フィルム、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体フィルムおよびアイオノマー樹脂フィルムから選ばれる１種または２種以上を備えることが好ましい。なお、本明細書における「（メタ）アクリル酸」は、アクリル酸およびメタクリル酸の両方を意味する。他の類似用語についても同様である。

本実施形態に係る基材２は、上記の樹脂系材料を主材とするフィルム内に、顔料、難燃剤、可塑剤、帯電防止剤、滑剤、フィラー等の各種添加剤が含まれていてもよい。顔料としては、例えば、二酸化チタン、カーボンブラック等が挙げられる。また、フィラーとして、メラミン樹脂のような有機系材料、ヒュームドシリカのような無機系材料およびニッケル粒子のような金属系材料が例示される。こうした添加剤の含有量は特に限定されないが、基材２が所望の機能を発揮し、所望の平滑性や柔軟性を失わない範囲に留めるべきである。

粘着剤層３を構成する材料（すなわち、エネルギー線重合性化合物（Ｂ））を重合させるために照射するエネルギー線として紫外線を用いる場合には、基材２は紫外線に対して透過性を有することが好ましい。なお、エネルギー線として電子線を用いる場合には電子線に対して透過性を有していることが好ましい。

基材２における粘着剤層３が積層される側の面（本明細書において「被粘着処理面」ともいう。）には、粘着剤層３が積層される前の状態において、イソシアネート基に対する反応性を有する官能基（本明細書において「イソシアネート反応性基」ともいう。）が存在することが好ましい。この場合、本実施形態に係るダイシングシート１は、基材２と粘着剤層３との界面部（本明細書において、「界面部」とは、基材と粘着剤層との界面、基材における当該界面の近傍の領域、および粘着剤層における当該界面の近傍の領域を意味する。）に、粘着剤層３内のイソシアネート基と基材２が有するイソシアネート反応性基とが関与する相互作用が生じる可能性が高まり、この相互作用により基材２と粘着剤層３との密着性が高まる（キーイングの向上）。そのような相互作用の例として、イソシアネート基とイソシアネート反応性基とが反応してなる結合構造が形成されるといった化学的な相互作用が挙げられる。このような結合構造が形成されると、基材２と粘着剤層３とは強固に結合される。それゆえ、被粘着処理面にイソシアネート反応性基が存在する場合には、基材２と粘着剤層３との界面での剥離がより生じにくくなり、粘着剤残着現象が生じる可能性がより安定的に低減される。

このイソシアネート反応性基はイソシアネート基と結合する反応をなしうる限りその具体的な種類は特に限定されない。カルボキシル基、水酸基、アミノ基およびチオール基が例示される。イソシアネート反応性基は１種類の官能基から構成されていてもよいし、複数種類の官能基から構成されていてもよい。粘着剤層３が積層される前の状態における基材２の被粘着処理面に存在するイソシアネート反応性基の量は特に限定されない。その量が過度に低い場合には、粘着剤残着現象が生じる可能性を低減することが困難となり、その量が過度に高い場合には、基材２の物性や粘着剤層３の物性がダイシングシートとして適切な範囲外となる（例えば基材２の破断伸度が過度に低下することなどが挙げられる。）可能性が高まることが懸念されることを考慮して、適宜設定すればよい。

このイソシアネート反応性基を被粘着処理面に存在させる方法は特に限定されない。例えば、基材２自体が主鎖、側鎖、または末端にカルボキシル基や水酸基などのイソシアネート反応性基を有する重合体を含む樹脂系材料からなるフィルムを備え、そのフィルムの面が被粘着処理面をなすことで、カルボキシル基や水酸基などのイソシアネート反応性基が被粘着処理面に存在していてもよい。基材２がかかる構成であることで、表面処理により被粘着処理面にイソシアネート反応性基を存在させる方法と比べて、被粘着処理面にイソシアネート反応性基を安定的に存在させることができ、本実施形態に係るダイシングシート１の粘着剤残着現象の発生を抑制する効果を特に効率的に得ることができる。イソシアネート反応性基を有する重合体を含む樹脂系材料からなるフィルムとしては、アイオノマー樹脂フィルム、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体フィルム、ポリ乳酸フィルム等のカルボキシル基を含有する樹脂を用いたフィルムや水酸基含有樹脂フィルム等が例示される。なお、アイオノマー樹脂フィルムは、カルボキシル基を有する重合体のカルボキシル基を金属架橋してなる樹脂を用いたフィルムであるが、金属イオンとイオン結合しているカルボキシル基は通常一部であるため、カルボキシル基は残存している。これらのフィルムの中でも、上述のとおり基材の破断伸度等を調整しやすいという観点から、基材２は、アイオノマー樹脂フィルムおよびエチレン−（メタ）アクリル酸共重合体フィルムからなる群から選ばれる１種または２種以上を備えることが好ましい。エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体フィルムを用いる場合には、（メタ）アクリル酸の共重合比は、当該共重合体を形成するために用いられる単量体の全質量中、５質量％以上２５質量％以下程度の範囲とすることが好ましい。

あるいは、例えば、基材２はポリオレフィン系フィルムのように基材自体としてはイソシアネート反応性基を有さない材料のフィルムを備える場合であって、粘着剤層３が積層される前にあらかじめコロナ処理等の表面処理が被粘着処理面に施されることにより、当該被粘着処理面にカルボキシル基、水酸基などのイソシアネート反応性基が存在するようにされていてもよい。また、被粘着処理面は、上記のイソシアネート反応性基を有する重合体を含む樹脂系材料からなるフィルム以外のイソシアネート反応性基を有する材料から形成されていてもよい。具体的には、プライマー層が上記のフィルムの粘着剤層３側の面に設けられ、被粘着処理面はこのプライマー層の面であり、このプライマー層に基づきイソシアネート反応性基が被粘着処理面に存在するようにされていてもよい。なお、基材２の被粘着処理面と反対側の面には各種の塗膜が設けられていてもよい。

本実施形態に係る基材２の厚さはダイシングシート１が前述の各工程において適切に機能できる限り、限定されない。好ましくは２０〜４５０μｍ、より好ましくは２５〜２００μｍ、特に好ましくは５０〜１５０μｍの範囲にある。

本実施形態における基材２の破断伸度は、２３℃、相対湿度５０％のときに測定した値として１００％以上であることが好ましく、特に２００％以上１０００％以下であることが好ましい。上記の破断伸度が１００％以上である基材２は、エキスパンド工程の際に破断しにくく、半導体パッケージを切断して形成したモールドチップを離間し易いものとなる。なお、破断伸度はＪＩＳ Ｋ７１６１：１９９４（ＩＳＯ ５２７−１：１９９３）に準拠した引張り試験における、試験片破壊時の試験片の長さの元の長さに対する伸び率である。

また、本実施形態における基材２のＪＩＳ Ｋ７１６２：１９９４（ＩＳＯ ５２７−２：１９９３）に準拠した試験により測定される破断応力は１０ＭＰａ以上であることが好ましく、１５ＭＰａ以上５０ＭＰａ以下であることがより好ましく、２０ＭＰａ以上４０ＭＰａ以下であることがさらに好ましい。破断応力が１０ＭＰａ未満であると、ダイシングシート１に半導体パッケージを貼着した後、リングフレームに固定した際、基材２が柔らかいために弛みが発生し、搬送エラーの原因となることがある。

（２）粘着剤層
本実施形態に係るダイシングシート１は、基材２の一方の面に積層された粘着剤層３を備える。この粘着剤層３は、次に説明する成分を含有する粘着剤組成物から形成されたものである。

（２−１）粘着剤組成物
粘着剤組成物は、水酸基を有する重合体（ａ１）、イソシアネート系架橋剤（ａ２）、エネルギー線重合性化合物（Ｂ）および粘着付与樹脂（Ｃ）を含有し、必要に応じその他の成分を含有してもよい。

（２−１−１）水酸基を有する重合体（ａ１）
水酸基を有する重合体（ａ１）は、その少なくとも一部が、後述するイソシアネート系架橋剤（ａ２）の一部と反応し、重合体の架橋物（Ａ）を形成する。したがって、粘着剤層３は重合体の架橋物（Ａ）を含有する。
水酸基を有する重合体（ａ１）の重量平均分子量（Ｍｗ）は、１万〜２００万であることが好ましく、１０万〜１５０万であることがより好ましい。また、水酸基を有する重合体（ａ１）のガラス転移温度Ｔｇは、好ましくは−７０〜３０℃、さらに好ましくは−６０〜２０℃の範囲にある。水酸基を有する重合体（ａ１）としては、１種類のモノマーが重合してなる単独重合体および複数種類のモノマーが重合してなる共重合体のいずれでもよい。いずれの場合でも、水酸基を有する重合体（ａ１）を形成するためのモノマーの種類は特に限定されない。重合体の物理的特性や化学的特性を制御しやすい観点から、水酸基を有する重合体（ａ１）は共重合体であることが好ましい。

水酸基を有する重合体（ａ１）の一例としてアクリル系重合体であって水酸基を有するものが挙げられる。そのような水酸基を有するアクリル系重合体を形成するための原料となりうるモノマー（本明細書において「原料モノマー」ともいう。）として、水酸基を有するアクリル系モノマー（本明細書において「ヒドロキシアクリル系モノマー」という。）、水酸基を有する非アクリル系モノマー、水酸基を有しないアクリル系モノマーおよび水酸基を有しない非アクリル系モノマーが挙げられる。水酸基を有するアクリル系重合体は、上記の原料モノマーのうち、当該重合体がアクリル系重合体となるように、ヒドロキシアクリル系モノマーおよび水酸基を有しないアクリル系モノマーの少なくとも一種に由来する構成単位を含むとともに、当該重合体が水酸基を有するように、ヒドロキシアクリル系モノマーおよび水酸基を有する非アクリル系モノマーの少なくとも一種に由来する構成単位を含む。

ヒドロキシアクリル系モノマーの具体的例として、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレートなどの水酸基を有する（メタ）アクリレートなどが挙げられる。また、水酸基を有する非アクリル系モノマーの具体例として、Ｎ−メチロールアクリルアミドなどが挙げられる。取り扱い性を高める観点や粘着剤層３の物性の調整を容易とする観点から、水酸基を有するアクリル系重合体は、ヒドロキシアクリル系モノマーに由来する構成単位を含むものが好ましい。

上記の原料モノマーのうち、水酸基を有しないアクリル系モノマーの具体的例として、（メタ）アクリル酸、イタコン酸、（メタ）アクリル酸エステル、その誘導体（アクリロニトリルなど）が具体例として挙げられる。（メタ）アクリル酸エステルについてさらに具体例を示せば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート等の鎖状骨格を有する（メタ）アクリレート；シクロアルキル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチル（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、イミドアクリレート等の環状骨格を有する（メタ）アクリレート；グリシジル（メタ）アクリレート、Ｎ−メチルアミノエチル（メタ）アクリレート等の水酸基以外の反応性官能基を有する（メタ）アクリレートが挙げられる。なお、水酸基を有しないアクリル系モノマーがアルキル（メタ）アクリレートである場合には、そのアルキル基の炭素数は１から１８の範囲であることが好ましい。また、水酸基を有しない非アクリル系モノマーとしては、エチレン、ノルボルネン等のオレフィン、酢酸ビニル、スチレンなどが例示される。

水酸基を有するアクリル系重合体を形成するための原料モノマーの構成比率は特に限定されない。アクリル系重合体としての性質が得られることを安定的に実現する観点から、アクリル系モノマーの質量の合計、すなわち、ヒドロキシアクリル系モノマーの質量および水酸基を有しないアクリル系モノマー質量の合計の、水酸基を有するアクリル系重合体を形成するための原料モノマーの全質量に対する割合は、３０〜１００質量％であることが好ましく、５０〜９９質量％であることがより好ましい。

（２−１−２）イソシアネート系架橋剤（ａ２）
イソシアネート系架橋剤（ａ２）の具体的な種類は特に限定されず、一例としてポリイソシアネート化合物が例示される。ポリイソシアネート化合物は１分子当たりイソシアネート基を２個以上有する化合物であって、例えば、トリレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネートなどの芳香族ポリイソシアネート；ジシクロヘキシルメタン−４,４'−ジイソシアネート、ビシクロヘプタントリイソシアネート、シクロペンチレンジイソシアネート、シクロヘキシレンジイソシアネート、メチルシクロヘキシレンジイソシアネート、水添キシリレンジイソシアネートなどの脂環式イソシアネート化合物；ヘキサメチレンジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、リジンジイソシアネートなどの非環式脂肪族イソシアネートが挙げられる。

また、これらの化合物の、ビウレット体、イソシアヌレート体や、これらの化合物と、エチレングリコール、トリメチロールプロパン、ヒマシ油等の非芳香族性低分子活性水素含有化合物との反応物であるアダクト体などの変性体も架橋剤として用いることができる。イソシアネート系架橋剤（ａ２）を構成する上記のポリイソシアネート化合物は一種類であってもよいし、複数種類であってもよい。

粘着剤層３を形成するための粘着剤組成物に含有されるイソシアネート系架橋剤（ａ２）が有するイソシアネート基の総量（単位：ｍｏｌ）の、上記の粘着剤組成物に含有されるイソシアネート系架橋剤（ａ２）以外の成分が有する水酸基の総量（単位：ｍｏｌ）に対する比率（本明細書において「ＮＣＯ／ＯＨ比」という。）は４以上１５以下である。なお、上記のイソシアネート基の総量は、イソシアネート系架橋剤（ａ２）に含有されるポリイソシアネート化合物が有するイソシアネート基の質量比率（単位：質量％）であるＮＣＯ含有率と上記の粘着剤組成物に含有されるイソシアネート系架橋剤（ａ２）の質量とから求めることができる。また、上記の水酸基の総量は、ＪＩＳ Ｋ１５５７−１：２００７（ＩＳＯ １４９００：２００１）に準拠した中和滴定法を実施することによって求めた、上記の粘着剤組成物に含有されるイソシアネート系架橋剤（ａ２）以外の成分全体の水酸基価（単位：ｍｇＫＯＨ／ｇ、本明細書において「架橋性水酸基価」ともいう。）から求めることができる。

ＮＣＯ／ＯＨ比が４以上であれば、基材２と粘着剤層３との界面部に前述の相互作用が生じる可能性が高まり、キーイングが向上し、粘着剤残着現象が生じる可能性は低減される。粘着剤残着現象が生じる可能性をより安定的に低減させる観点から、ＮＣＯ／ＯＨ比は５以上とすることが好ましい。一方、ＮＣＯ／ＯＨ比が１５を超えると、粘着剤層３の粘着性が低下してモールドチップ飛散が生じる可能性が高まる。このモールドチップ飛散が生じる可能性をより安定的に低減させる観点から、ＮＣＯ／ＯＨ比を１２以下とすることが好ましい。

粘着剤層３を形成するための粘着剤組成物に含有されるイソシアネート系架橋剤（ａ２）の含有量は特に限定されない。かかる含有量を、水酸基を有する重合体（ａ１）１００質量部に対して２質量部以上１４質量部以下とすれば、ＮＣＯ／ＯＨ比を上記の範囲（４〜１５）に設定することが容易となり、粘着剤残着現象およびモールドチップ飛散の双方についてより安定的に生じにくくすることができる。上記の含有量を４質量部以上１２質量部以下とすることがより好ましく、６質量部以上１０質量部以下とすることがさらに好ましい。なお、本明細書において、各成分の含有量を示す「質量部」は固形分としての量を意味する。

架橋性水酸基価は２ｍｇＫＯＨ／ｇ以上であることが好ましく、３ｍｇＫＯＨ／ｇ以上であることがより好ましく、４ｍｇＫＯＨ／ｇ以上であることが特に好ましい。架橋性水酸基価がこの範囲にあることにより、ＮＣＯ／ＯＨ比を上記の範囲に調整することによって粘着剤残着現象を生じにくくすることがより容易となる。架橋性水酸基価が過度に低い場合には、ＮＣＯ／ＯＨ比が上記の範囲にあっても、粘着剤組成物内のＮＣＯ基の量が過少となることが懸念される。この場合には、その粘着剤組成物から形成された粘着剤層３を備えたダイシングシート１における基材２と粘着剤層３との界面部に前述の相互作用が十分には生じず、粘着剤残着現象を生じにくくすることが困難となる。架橋性水酸基価の上限は特に限定されないが、過度に高い場合には、相対的に後述するエネルギー線重合性化合物（Ｂ）の含有量が低下することがあり、このとき、ピックアップ工程において適切にモールドチップをピックアップできなくなる不具合が発生しやすくなる。

（２−１−３）エネルギー線重合性化合物（Ｂ）
本実施形態に係るダイシングシート１が備える粘着剤層３を形成するための粘着剤組成物が含有するエネルギー線重合性化合物（Ｂ）は、エネルギー線重合性基を有し、紫外線、電子線等のエネルギー線の照射を受けて重合反応することができる限り、具体的な構成は特に限定されない。エネルギー線重合性化合物（Ｂ）が重合することによって粘着剤層３の貯蔵弾性率は上昇し、その結果、粘着剤層３のモールドチップに対する粘着性が低下してピックアップ工程の作業性が向上する。

エネルギー線重合性化合物（Ｂ）が有するエネルギー線重合性基の種類は特に限定されない。その具体例として、ビニル基、（メタ）アクリロイル基等のエチレン性不飽和結合を有する官能基などが挙げられる。これらの中でもエネルギー線が照射されたときの反応性の高さの観点から（メタ）アクリロイル基がより好ましい。

エネルギー線重合性化合物（Ｂ）は、エネルギー線重合性基を有する単官能モノマーおよび多官能のモノマーならびにこれらのモノマーのオリゴマーからなる群から選ばれる一種または二種以上からなる低分子量化合物（本明細書において、「低分子量化合物」と略記する。）（Ｂ１）と、主鎖または側鎖にエネルギー線重合性基を有する重合体からなるエネルギー線重合性ポリマー（Ｂ２）とに大別することができる。

ｉ）低分子量化合物（Ｂ１）
エネルギー線重合性化合物（Ｂ）が低分子量化合物（Ｂ１）を含有する場合には、低分子量化合物（Ｂ１）が後述する粘着付与樹脂（Ｃ）と同様に、粘着剤層３の可塑化を促進するため、粘着剤層３の粘着性を向上させることが容易となる。低分子量化合物（Ｂ１）の分子量は重量平均分子量（Ｍｗ）として１００以上３０，０００以下であることが好ましい。その分子量が過度に小さい場合には、製造過程において揮発することが懸念され、このとき粘着剤層３の組成の安定性が低下する。製造過程において揮発する可能性を低減させることと粘着剤層３を可塑化する機能を高めることとをより安定的に両立させる観点から、低分子量化合物（Ｂ１）の分子量は、重量平均分子量（Ｍｗ）として２００以上２０，０００以下とすることが好ましく、３００以上１０，０００以下程度とすることがより好ましい。

低分子量化合物（Ｂ１）の具体的な組成は特に限定されない。具体例として、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、１，４−ブチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレートなどの鎖状骨格を有するアルキル（メタ）アクリレート；ジシクロペンタジエンジメトキシジ（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレートなどの環状骨格を有するアルキル（メタ）アクリレート；ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、オリゴエステル（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレートオリゴマー、エポキシ変性（メタ）アクリレート、ポリエーテル（メタ）アクリレート、イタコン酸オリゴマー等のアクリレート系化合物などが挙げられる。これらの中でも、粘着剤層３を形成するための粘着剤組成物に含有される前述の水酸基を有する重合体（ａ１）がアクリル系重合体である場合には、この重合体への相溶性の高さの観点からアクリレート系化合物が好ましい。

本実施形態に係る粘着剤層３における低分子量化合物（Ｂ１）の含有量は特に限定されない。かかる含有量が過度に少ない場合には、粘着剤層３内のエネルギー線重合性基の量が過度に少なくなるため、エネルギー線を照射しても粘着剤層３のモールドチップに対する粘着性が適切に低下せず、ピックアップ工程において不具合が生じる可能性が高まることが懸念される。一方、その含有量が過度に多い場合には、低分子量化合物（Ｂ１）の種類によっては、他の成分との相溶性が低下することが懸念される。したがって、前述の３工程のいずれにおいても不具合が生じる可能性を低減させる観点から、粘着剤層３を形成するための粘着剤組成物における低分子量化合物（Ｂ１）の含有量は、水酸基を有する重合体（ａ１）１００質量部に対して５０質量部以上１５０質量部以下とすることが好ましく、７５質量部以上１２５質量部以下とすることがより好ましい。

ｉｉ）エネルギー線重合性ポリマー（Ｂ２）
エネルギー線重合性ポリマー（Ｂ２）はエネルギー線重合性基を有する重合体である。エネルギー線重合性ポリマー（Ｂ２）の具体的な構造は限定されないが、エネルギー線重合型ポリマー（Ｂ２）は水酸基を有する重合体（ａ１）の性質を有することができる。この場合、エネルギー線重合性ポリマー（Ｂ２）が水酸基などイソシアネート基と反応しうる官能基を有し、イソシアネート系架橋剤（ａ２）と反応して重合体の架橋物（Ａ）を形成する。このようにエネルギー線重合性ポリマー（Ｂ２）が水酸基を有する重合体（ａ１）としての性質を有する場合には、粘着剤層３の製造工程が簡素化される、粘着剤層３内に存在するエネルギー線重合性基の量を制御しやすいなどの利点を有する。また、この場合は、別途水酸基を有する重合体（ａ１）を含有していなくてもよい。なお、このようにエネルギー線重合性ポリマー（Ｂ２）が水酸基を有する重合体（ａ１）としての性質を有する場合には、「水酸基を有する重合体（ａ１）１００質量部」とは、水酸基を有する重合体（ａ１）および水酸基を有する重合体（ａ１）としての性質を有するエネルギー線重合性ポリマー（Ｂ２）の総含有量１００質量部を意味する。

エネルギー線重合性ポリマー（Ｂ２）の分子量は、重量平均分子量（Ｍｗ）として３０，０００程度よりも大きい。かかるエネルギー線重合性ポリマー（Ｂ２）は、水酸基を有する重合体（ａ１）同様に粘着剤主剤の一般的な機能である粘着剤層３の凝集性を維持する効果を生じさせるものであり、このような効果は分子量が高いほど、より発揮される。一方で、エネルギー線重合性ポリマー（Ｂ２）の分子量が過度に大きい場合には、粘着剤層３を製造するにあたり薄層化することが困難となるなどの問題が生じる可能性が高まる。したがって、エネルギー線重合性ポリマー（Ｂ２）の重量平均分子量（Ｍｗ）は、１０万超２００万以下程度であることが好ましく、２０万以上１５０万以下程度であることがより好ましい。

エネルギー線重合性ポリマー（Ｂ２）が（メタ）アクリレートに基づく構成単位を骨格に有するものである場合には、例えば次のような方法で調製することができる。水酸基、カルボキシル基、アミノ基、置換アミノ基、エポキシ基等の官能基を含有する（メタ）アクリレートに基づく構成単位およびアルキル（メタ）アクリレートに基づく構成単位を有するアクリル系重合体と、上記の官能基と反応しうる置換基およびエネルギー線重合性基を１分子毎に１〜５個を有する化合物とを反応させることにより、上記のアクリル系重合体にエネルギー線重合性基を付加させることができる。

エネルギー線重合性化合物（Ｂ）を重合させるためのエネルギー線としては、電離放射線、すなわち、Ｘ線、紫外線、電子線などが挙げられる。これらのうちでも、比較的照射設備の導入の容易な紫外線が好ましい。

電離放射線として紫外線を用いる場合には、取り扱いのしやすさから波長２００〜３８０ｎｍ程度の紫外線を含む近紫外線を用いればよい。紫外線量としては、エネルギー線重合性化合物（Ｂ）の種類や粘着剤層３の厚さに応じて適宜選択すればよく、通常５０〜５００ｍＪ／ｃｍ^２程度であり、１００〜４５０ｍＪ／ｃｍ^２が好ましく、２００〜４００ｍＪ／ｃｍ^２がより好ましい。また、紫外線照度は、通常５０〜５００ｍＷ／ｃｍ^２程度であり、１００〜４５０ｍＷ／ｃｍ^２が好ましく、２００〜４００ｍＷ／ｃｍ^２がより好ましい。紫外線源としては特に制限はなく、例えば高圧水銀ランプ、メタルハライドランプ、発光ダイオードなどが用いられる。

電離放射線として電子線を用いる場合には、その加速電圧については、エネルギー線重合性化合物（Ｂ）の種類や粘着剤層３の厚さに応じて適宜選定すればよく、通常加速電圧１０〜１０００ｋＶ程度であることが好ましい。また、照射線量は、エネルギー線重合性化合物（Ｂ）が適切に硬化する範囲に設定すればよく、通常１０〜１０００ｋｒａｄの範囲で選定される。電子線源としては、特に制限はなく、例えばコックロフトワルトン型、バンデグラフト型、共振変圧器型、絶縁コア変圧器型、あるいは直線型、ダイナミトロン型、高周波型などの各種電子線加速器を用いることができる。

（２−１−４）粘着付与樹脂（Ｃ）
本実施形態に係る粘着剤層３に含有される粘着付与樹脂（Ｃ）の具体的な種類は限定されない。粘着付与樹脂（Ｃ）として、ロジンおよびその誘導体（具体例として重合化ロジン、エステル化ロジン、重合ロジンエステル、不均化ロジン、およびこれらの水素添加樹脂が挙げられる。）等のロジン系粘着付与樹脂；αピネン樹脂、βピネン樹脂、テルペンフェノール樹脂、テルペンとスチレンとの共重合体等のテルペン系粘着付与樹脂；Ｃ_５系石油樹脂、Ｃ_９系石油樹脂、Ｃ_５／Ｃ_９系石油樹脂およびこれらの水素添加樹脂等の石油系樹脂；クマロン樹脂；アルキルフェノール樹脂；キシレン樹脂などが例示される。分子量が数百から数千のオリゴマーからなる粘着付与樹脂（Ｃ）を含有することにより、通常、粘着剤層３の粘弾性測定により求められる損失正接が極大値を示す温度は高まる一方、この温度よりも高い温度における貯蔵弾性率は低下して、粘着剤層３の粘着性が増加する。かかる粘着性増加の効果をより効率的に得、ダイシング工程やエキスパンド工程におけるモールドチップ飛散の発生を抑制する観点から、上記の粘着付与樹脂の中でも、ロジン系粘着付与樹脂およびテルペン系粘着付与樹脂から選ばれる１種単独または両者の混合物が粘着付与樹脂（Ｃ）を構成する材料として好ましい。

粘着付与樹脂（Ｃ）の含有量は、粘着剤層３に求められる粘着性、貯蔵弾性率などに応じて適宜設定される。基本的な傾向として、粘着付与樹脂（Ｃ）の含有量が過度に少ない場合には粘着性を高めることが困難となり、逆に含有量が過度に多い場合には粘着剤層３を構成する他の成分との相溶性が低下し、粘着性にばらつきが生じたり、エネルギー線照射前の貯蔵弾性率（本明細書において「照射前貯蔵弾性率」ともいう。）Ｇ’_ｐが過度に低くなったりする。粘着性のばらつきを抑え、照射前貯蔵弾性率Ｇ’_ｐを適切な範囲にすることを容易にする観点から、粘着剤層３を形成するための粘着剤組成物における粘着付与樹脂（Ｃ）の含有量は、水酸基を有する重合体（ａ１）１００質量部に対して１５質量部以上２００質量部以下であることが好ましく、３０質量部以上１５０質量部以下であることがより好ましく、５０質量部以上１００質量部以下であることが特に好ましい。

粘着剤層３を形成するための粘着剤組成物がエネルギー線重合性基を有する低分子量化合物（Ｂ１）を含有する場合には、当該化合物が粘着付与樹脂（Ｃ）と同様の機能（粘着剤層３の可塑化）を発揮する場合があるため、粘着剤層３を形成するための粘着剤組成物におけるエネルギー線重合性基を有する低分子量化合物（Ｂ１）の含有量と粘着付与樹脂（Ｃ）の含有量との総和を、水酸基を有する重合体（ａ１）１００質量部に対して１００質量部以上とすることが好ましく、１２０質量部以上３００質量部以下とすることがより好ましく、１５０質量部以上２５０質量部以下とすることがさらに好ましい。

（２−１−５）その他の成分
本実施形態に係るダイシングシート１が備える粘着剤層３を形成するための粘着剤組成物は、上記の成分に加えて、架橋促進剤、光重合開始剤、染料や顔料などの着色材料、難燃剤、フィラー等の各種添加剤を含有してもよい。

粘着剤層３を形成するための粘着剤組成物から粘着剤層３を形成するにあたり、イソシアネート系架橋剤（ａ２）のイソシアネート基と水酸基などイソシアネート基に対する反応性を有する官能基との反応が行われることから、粘着剤層３を形成するための粘着剤組成物は有機スズ化合物などの有機金属化合物系の架橋促進剤を含有することが好ましい。

光重合開始剤としては、ベンゾイン化合物、アセトフェノン化合物、アシルフォスフィンオキサイド化合物、チタノセン化合物、チオキサントン化合物、パーオキサイド化合物等の光開始剤、アミンやキノン等の光増感剤などが挙げられ、具体的には、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンジルジフェニルサルファイド、テトラメチルチウラムモノサルファイド、アゾビスイソブチロニトリル、ジベンジル、ジアセチル、β−クロールアンスラキノン、２,４,６−トリメチルベンゾイルジフェニルフォスフィンオキサイドなどが例示できる。エネルギー線として紫外線を用いる場合には、光重合開始剤を配合することにより照射時間、照射量を少なくすることができる。

（２−２）粘着剤層の物性等
上記の粘着剤組成物から形成された粘着剤層３は、上記の粘着剤組成物に含有される水酸基を有する重合体（ａ１）とイソシアネート系架橋剤（ａ２）とが架橋反応を生じるため、前述のように重合体の架橋物（Ａ）を含有する。
また、基材２と粘着剤層３との界面部では、粘着剤層３が有するイソシアネート基（このイソシアネート基は、上記の粘着剤組成物に含有されるイソシアネート系架橋剤（ａ２）に基づく。）が関与する相互作用が生じやすく、この相互作用に基づき、上記の粘着剤組成物から形成された粘着剤層３は基材２との間で層間剥離が生じにくくなる。
さらに、粘着剤層３は、上記の粘着剤組成物に含有される粘着付与樹脂（Ｃ）などに基づきエネルギー線照射前の粘着性が高く、エネルギー線重合性化合物（Ｂ）に基づきエネルギー線照射後の粘着性が低い。
以下、粘着剤層３の物性や形状の特徴について詳説する。なお、粘着剤組成物から粘着剤層３を形成する方法については後述する。

（２−２−１）照射前貯蔵弾性率
本実施形態に係るダイシングシート１が備える粘着剤層３は、照射前貯蔵弾性率Ｇ’_ｐが０．０１ＭＰａ以上であることが好ましい。照射前貯蔵弾性率Ｇ’_ｐがこの範囲を満たすことによって、粘着剤層３が過度に軟質となってダイシング工程中にモールドチップが飛散はしないもののずれが生じてしまうなどの問題が生じる可能性を安定的に低減させることができる。上記の問題が生じる可能性をより安定的に低減させる観点から、照射前貯蔵弾性率Ｇ’_ｐは０．０３ＭＰａ以上であることが好ましい。照射前貯蔵弾性率Ｇ’_ｐの上限は特に限定されないが、照射前貯蔵弾性率Ｇ’_ｐが過度に高い場合には、粘着性、特にエネルギー線照射前の粘着性が低くなり、結果的に次に説明する粘着力比の要請を満たすことが困難となる。粘着力比を下記の範囲に制御することを安定的に実現する観点から、照射前貯蔵弾性率Ｇ’_ｐは０．１２ＭＰａ以下とすることが好ましく、０．０９ＭＰａ以下とすることがより好ましい。なお、上記の照射前貯蔵弾性率は、例えば、公知の粘弾性測定装置（ティー・エイ・インスツルメント社製、ＡＲＥＳ）を用いて測定することができる。また、その測定にあたっては、実施例において後述するように、粘着剤層３を構成する材料からなる厚さ１ｍｍ程度の層状体を被測定物とすることが、測定結果のばらつきを少なくする観点から好ましい。

（２−２−２）粘着力比
本明細書において、粘着力比とは、本実施形態に係るダイシングシート１が備える粘着剤層３における基材２に対向する側と反対側の露出面を測定対象面、半導体パッケージの樹脂封止面を被着面として、ＪＩＳ Ｚ０２３７：２００９（ＩＳＯ ２９８６２−２９８６４：２００７）に準拠して、１８０°引き剥がし試験を行ったときに測定されるダイシングシート１の粘着力について、エネルギー線照射前の状態における粘着力（以下、「照射前粘着力」ともいう。）の、エネルギー線照射後の状態における粘着力（以下、「照射後粘着力」ともいう。）に対する比（前／後）を意味する。本実施形態に係るダイシングシート１の粘着力比は３以上であることが好ましい。粘着力比がかかる範囲であることにより、ダイシング工程やエキスパンド工程においてモールドチップ飛散が生じる可能性を低減させつつ、ピックアップ工程においてピックアップ不良が生じる可能性を低減させることが実現される。粘着力比が３未満の場合には、照射前粘着力を高く維持することが困難となるためにモールドチップ飛散が発生しやすくなったり、照射後粘着力を低く維持することが困難となるためにピックアップ不良が発生しやすくなったりする。粘着力比の上限は特に設定されない。粘着剤層３のエネルギー線照射による重合の際に生じる体積収縮の程度は、粘着力比と正の相関関係にあるため、粘着力比が過度に高い場合には、モールドチップが粘着剤層３のこの重合時に移動する不具合が発生することが懸念される。したがって、通常は、粘着力比は２０以下とすることが好ましく、１３以下とすることがより好ましく、１０以下とすることが特に好ましい。

照射前粘着力および照射後粘着力のそれぞれの好適範囲は、ダイシング工程、エキスパンド工程およびピックアップ工程の具体的条件や、被着体である半導体パッケージの被着面である樹脂封止面の材質や表面状態（凹凸の程度など）に応じて適宜設定される。ダイシング工程中にモールドチップ飛散を生じにくくする観点から、通常は、照射前粘着力は５００ｍＮ／２５ｍｍ以上であることが好ましく、１０００ｍＮ／２５ｍｍ以上であることがより好ましい。また、照射後粘着力は１００ｍＮ／２５ｍｍ以上５００ｍＮ／２５ｍｍ以下であることが好ましく、２００ｍＮ／２５ｍｍ以上４００ｍＮ／２５ｍｍ以下であることがより好ましい。

（２−２−３）厚さ
本実施形態に係るダイシングシート１が備える粘着剤層３の厚さは特に限定されない。過度に薄い場合には粘着性にばらつきが発生しやすくなり、過度に厚い場合には粘着性が過度に高まって粘着力比を前述の範囲に制御することが困難となったり、ピックアップ時に粘着剤層３内部で凝集破壊が生じる可能性が高まったりすることが懸念される。こうした問題が生じる可能性を安定的に低減させる観点から、粘着剤層３の厚さは、２μｍ以上５０μｍ以下とすることが好ましく、５μｍ以上３５μｍ以下とすることがより好ましく、５μｍ以上２０μｍ以下とすることが特に好ましい。

（３）剥離シート
本実施形態に係るダイシングシート１は、粘着剤層３を被着体である半導体パッケージに貼付するまでの間において粘着剤層３を保護する目的で、粘着剤層３の被粘着処理面に対向する側と反対側の面に、剥離シートの剥離面が貼合されていてもよい。剥離シートの構成は任意であり、プラスチックフィルムに剥離剤を塗布したものが例示される。プラスチックフィルムの具体例として、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどのポリエステルフィルム、およびポリプロピレンやポリエチレンなどのポリオレフィンフィルムが挙げられる。剥離剤としては、シリコーン系、フッ素系、長鎖アルキル系などを用いることができるが、これらの中で、安価で安定した性能が得られるシリコーン系が好ましい。上記の剥離シートのプラスチックフィルムに代えて、グラシン紙、コート紙、上質紙などの紙基材または紙基材にポリエチレンなどの熱可塑性樹脂をラミネートしたラミネート紙を用いてもよい。該剥離シートの厚さについては特に制限はないが、通常２０μｍ以上２５０μｍ以下程度である。

２．ダイシングシートの製造方法
ダイシングシート１は、一例として、基材２の被粘着処理面に、粘着剤層３を形成するための粘着剤組成物を含む塗工用組成物を塗布し、得られた塗膜を乾燥することによって製造することができる。
塗工用組成物の組成は、粘着剤層３を形成するための粘着剤組成物を含む限り特に限定されない。一例を挙げれば、塗工用組成物は、粘着剤層３を形成するための粘着剤組成物を含有し、塗布工程のハンドリング性や塗膜のレべリング性を向上させる観点からさらに溶媒を含有する。塗工用組成物が溶媒を含む場合における溶媒の種類は特に限定されないが、粘着剤層３を形成するための粘着剤組成物がイソシアネート系架橋剤（ａ２）を含有することから、水酸基、アミノ基などイソシアネート基に対する反応性が高い基を有さない有機物質からなることが好ましい。
上記の塗工用組成物を、基材２の被粘着処理面上に、ロッドコーター、ダイコーター、カーテンコーター、スプレーコーター、スリットコーター、ナイフコーター等により塗布し、得られた被粘着処理面上の塗膜を乾燥させることにより、粘着剤層３を形成することができる。塗工用組成物は、塗布を行うことが可能であればその性状は特に限定されず、粘着剤層３を形成するための成分を溶質として含有する場合もあれば、分散質として含有する場合もある。また、上記の乾燥条件（温度、時間など）を調整することにより、または別途架橋のための加熱処理を設けることにより、粘着剤層３内のイソシアネート系架橋剤（ａ２）と水酸基を有する重合体（ａ１）および基材２の被粘着処理面に存在するイソシアネート反応性基との反応を進ませることができる。この反応を十分に進行させるために、上記の方法などによって基材２に粘着剤層３を積層させた後、得られたダイシングシート１を、例えば２３℃、相対湿度５０％の環境下に数日間静置するといった養生を行ってもよい。

あるいは、上記の剥離シートの剥離面上に塗工用組成物を塗布して塗膜を形成し、これを乾燥させて粘着剤層３と剥離シートとからなる積層体を形成し、この積層体の粘着剤層３における剥離シートに対向する側と反対側の面を基材２の被粘着処理面に貼付して、ダイシングシート１と剥離シートとの積層体を得てもよい。この積層体における剥離シートは工程材料として剥離してもよいし、半導体パッケージに貼付するまでの間粘着剤層３を保護していてもよい。

３．モールドチップの製造方法
続いて、本実施形態に係るダイシングシート１を用いて、半導体パッケージからモールドチップを製造する方法について説明する。
本実施形態に係るダイシングシート１は、使用にあたり、粘着剤層３側の面（かかる面に剥離シートが貼付されている場合には、剥離シートを剥離することによりこれを表出させる。）を半導体パッケージの樹脂封止面に貼付する。ダイシングシート１の外周部は、通常その部分に設けられた粘着剤層３により、リングフレームと呼ばれる搬送や装置への固定のための環状の冶具に貼付される。粘着剤層３が粘着付与樹脂（Ｃ）などを含有するため、ダイシングシート１の照射前粘着力は高められている。それゆえ、ダイシングシート１に貼付された半導体パッケージをダイシング工程に供しても、半導体パッケージが個片化されてなるモールドチップが加工中に飛散する可能性は低減されている。なお、半導体パッケージは上述のとおり基台の集合体の各基台上に半導体チップを搭載し、これらの半導体チップを一括して樹脂封止した電子部品集合体であるが、通常基板面と樹脂封止面を有し、その厚さは２００〜２０００μｍ程度である。樹脂封止面は表面の算術平均粗さＲａが０．５〜１０μｍ程度と粗く、また、封止装置の型からの取り出しを容易とするため、封止材料が離型成分を含有していることがあるために、ダイシングシートの粘着剤層を樹脂封止面に貼付しても、十分な固定性能が発揮されない傾向がある。また、ダイシング工程により形成されるモールドチップのサイズは通常１０ｍｍ×１０ｍｍ以下であり、近年は５ｍｍ×５ｍｍ以下、さらには１ｍｍ×１ｍｍ程度とされる場合もあるが、本実施形態に係るダイシングシート１は、好ましい一態様では照射前粘着力が十分に高いため、そのようなファインピッチのダイシングにも十分に対応することができる。

ダイシング工程終了後、ダイシングシート１上に近接配置された複数のモールドチップをピックアップしやすいように、通常は、ダイシングシート１を主面内方向に伸張するエキスパンド工程が行われる。伸張の程度は、隣接するモールドチップが有すべき間隔、基材２の引張強度などを考慮して適宜設定すればよい。

エキスパンド工程の実施により隣接配置されたモールドチップ同士が適切に離間したら、吸引コレット等の汎用手段により、粘着剤層３上のモールドチップのピックアップを行う。このピックアップ工程の実施までに、本実施形態に係るダイシングシート１の基材２側からエネルギー線照射を行えば、ダイシングシート１が備える粘着剤層３は、これに含有されるエネルギー線重合性化合物（Ｂ）の重合反応が進行して、照射後粘着力が減少する。好ましい一態様によれば、照射後粘着力は照射前粘着力の１／３以下となり、このときピックアップ工程においてピックアップできないといった不具合が生じる可能性は低減される。このエネルギー線照射の実施時期は、ダイシング工程におけるダイシング作業の終了後、ピックアップ工程の開始前であれば特に限定されない。エキスパンド工程においてモールドチップ飛散が生じる可能性を低減する観点からはエキスパンド工程後に実施することが好ましいが、エネルギー線照射による粘着剤層３が硬化することに伴って当該層は若干収縮するため、この収縮に基づく位置ずれが問題となる場合などは、エキスパンド工程の実施前にエネルギー線照射を実施してもよい。

以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。

以下、実施例等により本発明をさらに具体的に説明するが、本発明の範囲はこれらの実施例等に限定されるものではない。

〔実施例１〕
（１）塗工用組成物の調製
次の組成を有する塗工用組成物を調製した。
ｉ）水酸基を有する重合体（ａ１）として、１００質量部のブチルアクリレートと２質量部のアクリル酸と０．５質量部の２−ヒドロキシエチルアクリレートとを共重合して得た共重合体（重量平均分子量６０万、固形分濃度４０質量％）を固形分として１００質量部、
ｉｉ）エネルギー線重合性化合物（Ｂ）として、６官能ウレタンアクリレートオリゴマー（大日精化工業社製１４−２９Ｂ、重量平均分子量２０００、固形分濃度８０質量％）からなるアクリレート系化合物を固形分として１００質量部、
ｉｉｉ）粘着付与樹脂（Ｃ）として、テルペンフェノール系粘着付与樹脂（ヤスハラケミカル社製ポリスターＵ１１５、固形分濃度１００質量％）を固形分として６２．５質量部、
ｉｖ）イソシアネート系架橋剤（ａ２）として、ポリイソシアネート化合物（トリレンジイソシアネ−トのトリメチロールプロパン付加物、日本ポリウレタン社製コロネートＬ、１分子中のイソシアネート基数３個、固形分濃度７５質量％、後述するＮＣＯ含有率２６質量％）を固形分として９．４質量部、および
ｖ）光重合開始剤として、イルガキュア１８４（チバ・スペシャリティ・ケミカルズ社製、固形分濃度１００質量％）を固形分として７．５質量部。

（２）ダイシングシートの作製
厚さ３８μｍのポリエチレンテレフタレート製基材フィルムの一方の主面上に厚さ０．１μｍのシリコーン系の剥離剤層が形成されてなる剥離シート（リンテック社製ＳＰ−ＰＥＴ３８２１２０、幅長１０００ｍｍ）を用意した。この剥離シートの剥離面上に、前述の塗工用組成物を、ロッドコーターにて、最終的に得られる粘着剤層の厚さが１０μｍとなるように塗布した。得られた塗膜を剥離シートごと８０℃のオーブン内に１分間静置することにより塗膜を乾燥するとともに水酸基を有する重合体（ａ１）とイソシアネート系架橋剤（ａ２）との反応を進行させて、剥離シートと粘着剤層（厚さ１０μｍ）とからなる積層体を得た。
厚さ１４０μｍのエチレン−メタクリル酸共重合体（ＥＭＡＡ）フィルム（メタクリル酸の共重合比は、用いた単量体の全質量を基準として９質量％であり、破断伸度は２６ＭＰａ、破断応力は５２５％であった。）からなる基材の一方の面を被粘着処理面として、その面に、上記の積層体の粘着剤層側の面を貼付して、図１に示されるような基材と粘着剤層とからなるダイシングシートを、粘着剤層側の面に剥離シートがさらに積層された状態で得た。

〔実施例２〕
実施例１において、塗工用組成物に含有される粘着付与樹脂（Ｃ）の含有量を固形分として２５質量部に変更した以外は、実施例１と同様の操作を行い、ダイシングシートを得た。

〔実施例３〕
実施例１において、塗工用組成物に含有される粘着付与樹脂（Ｃ）の種類を石油系樹脂（三井化学社製ＦＴＲ６１００、固形分濃度１００質量％）に変更した以外は、実施例１と同様の操作を行い、ダイシングシートを得た。

〔実施例４〕
実施例１において、塗工用組成物に含有される粘着付与樹脂（Ｃ）の種類をロジンエステル系粘着付与樹脂（荒川化学工業社製ＫＥ−３１１、固形分濃度１００質量％）に変更した以外は、実施例１と同様の操作を行い、ダイシングシートを得た。

〔実施例５〕
実施例１において、塗工用組成物に含有されるイソシアネート系架橋剤（ａ２）の含有量を固形分として１３．２質量部に変更した以外は、実施例１と同様の操作を行い、ダイシングシートを得た。

〔実施例６〕
実施例１において、塗工用組成物に含有されるイソシアネート系架橋剤（ａ２）の含有量を固形分として６．６質量部に変更した以外は、実施例１と同様の操作を行い、ダイシングシートを得た。

〔実施例７〕
実施例１において、基材を厚さ１４０μｍのポリエチレンフィルム（破断伸度：２８ＭＰａ、破断応力：５８０％）に変更した以外は、実施例１と同様の操作を行い、ダイシングシートを得た。

〔実施例８〕
実施例１において、基材を厚さ１４０μｍの、中心金属がＺｎイオンであるアイオノマーフィルム（破断伸度：２４ＭＰａ、破断応力：５３０％）に変更した以外は、実施例１と同様の操作を行い、ダイシングシートを得た。

〔比較例１〕
実施例１において、塗工用組成物に含有されるイソシアネート系架橋剤（ａ２）の含有量を固形分として１質量部に変更した以外は、実施例１と同様の操作を行い、ダイシングシートを得た。

〔比較例２〕
実施例１において、塗工用組成物にエネルギー線重合性化合物（Ｂ）を含有させなかった以外は、実施例１と同様の操作を行い、ダイシングシートを得た。

〔比較例３〕
実施例１において、塗工用組成物に含有されるイソシアネート系架橋剤（ａ２）の含有量を固形分として２７．２質量部に変更した以外は、実施例１と同様の操作を行い、ダイシングシートを得た。

実施例および比較例に係る塗工用組成物の組成を表１に示す。

〔試験例１〕＜ＮＣＯ／ＯＨ比の測定＞
（１）架橋性水酸基価
実施例１から９および比較例１から２に係る塗工用組成物のそれぞれの組成から、イソシアネート系架橋剤（ａ２）を含有させないこととして得られる組成を有する試験液、具体的には、水酸基を有する重合体（ａ１）、エネルギー線重合性化合物（Ｂ）、粘着付与樹脂（Ｃ）、光重合開始剤、および溶媒からなる架橋性水酸基価測定用試験液を用意した。なお、比較例２に係る試験液ではエネルギー線重合性化合物（Ｂ）を含有させなかった。
この架橋性水酸基価測定用試験液を被測定液として、ＪＩＳ Ｋ１５５７−１：２００７に準拠して中和滴定法を実施し、各試験液の架橋性水酸基価（単位：ｍｇＫＯＨ／ｇ）を測定した。測定結果を表２に示す。

（２）ＮＣＯ含有率
イソシアネート系架橋剤（ａ２）を５〜１０ｇサンプリングしてその固形分の質量を測定した（単位：ｍｇ）のち、これをトルエン２０ｍｌに溶解し、得られた溶液に２規定のｎ−ジブチルアミンのトルエン溶液２０ｍｌ加え、室温で１５分間放置してイソシアネート系架橋剤（ａ２）に含まれているポリイソシアネート化合物とｎ−ジブチルアミンとの反応を行った。
反応終了後、自動滴定装置（京都電子社製ＡＰＢ−４１０）を用いて、得られた反応混合物の全量を１規定塩酸で逆滴定し、反応混合物中の未反応ｎ−ジブチルアミンの中和に要する１規定塩酸の体積（試料滴定量、単位：ｍｌ）を求めた。
一方、イソシアネート系架橋剤（ａ２）を含有させない以外は上記と同様の操作を行い、同様に未反応ｎ−ジブチルアミンの中和に要する１規定塩酸の体積（ブランク滴定量、単位：ｍｌ）を求めた。
以上のようにして求めた試料滴定量およびブランク滴定量より、以下の式に従ってＮＣＯ含有率を求めた。下記式から明らかなように、ＮＣＯ含有率とは、イソシアネート系架橋剤（ａ２）に含有されるポリイソシアネート化合物が有するイソシアネート基の質量比率（単位：質量％）である。
ＮＣＯ含有率＝（ブランク滴定量−試料滴定量）×４２／試料質量×１００

（３）ＮＣＯ／ＯＨ比
実施例および比較例のそれぞれに対応する架橋性水酸基測定用試験液の１００ｇあたりの架橋性水酸基のモル数Ｍ_ＯＨ（単位：ｍｏｌ）を下記式により求めた。
Ｍ_ＯＨ＝架橋性水酸基価／１０００／ＫＯＨ式量（５６．１）×１００
一方、実施例および比較例に係る塗工用組成物のそれぞれについて、塗工用組成物中の架橋性水酸基を与えうる成分の質量の総和が１００ｇであるとした場合における塗工用組成物中のイソシアネート系架橋剤の質量Ｗ（単位：ｇ）を求め、その質量Ｗのイソシアネート架橋剤が有するイソシアネート基のモル数Ｍ_ＮＣＯ（単位：ｍｏｌ））を下記式により算出した。
Ｍ_ＮＣＯ＝ＮＣＯ含有率／１００／イソシアネート基構成原子の原子量総和（４２）×Ｗ
上記式により求めたモル数Ｍ_ＯＨおよびＭ_ＮＣＯから、下記式によって、実施例および比較例に係る塗工用組成物のそれぞれについてのＮＣＯ／ＯＨ比を求めた。
ＮＣＯ／ＯＨ比＝Ｍ_ＮＣＯ／Ｍ_ＯＨ
架橋性水酸基価およびＮＣＯ／ＯＨ比を表２に示す。

〔試験例２〕＜キーイング試験＞
実施例１から９および比較例１から２により製造したダイシングシートに、２３℃、相対湿度５０％の環境下に７日間静置することによる養生を行った後、切断して、各辺２００ｍｍの正方形のキーイング試験用シートを得た。このキーイング試験用シートの粘着剤層側の主面の中央部に５ｍｍ間隔で縦横双方に２１ライン（マス目の数が４００）の碁盤目切れ込みを入れた。各ラインの切れ込みは、粘着剤層を完全に切断するものの基材への切り込み深さは浅くなるようにした。こうして得られたキーイング試験用シートの粘着剤層側の主面にセロハン粘着テープ（ニチバン社製セロテープ（登録商標）Ｎｏ．４０５）の５列を、テープが互いに重なり部分を有するように貼付して、上記の碁盤目切れ込み全体を貼付したセロハン粘着テープによって覆った。この状態で、２３℃、相対湿度５０％の環境下に２０分間放置した。その後、一方の手でキーイング試験用シートを押えながらもう一方でセロハン粘着テープの一方の端を持ち、セロハン粘着テープをキーイング試験用シートの主面の法線方向に沿った方向に一気に引き剥がした。
セロハン粘着テープ剥離後のキーイング試験用シートの碁盤目切れ込み部分を目視で観察し、部分的にも剥離が生じていないマスの数を付着マス数として計測し、下記式により非剥離率（単位：％）を求めた。非剥離率が８０％以上の場合に合格と判定した。結果を表２に示す。
非剥離率＝付着マス数／４００×１００

〔試験例３〕＜粘着力比の測定＞
上記の実施例および比較例により製造したダイシングシートに、２３℃、相対湿度５０％の環境下に７日間静置することによる養生を行った後、それぞれを切断して長さ２００ｍｍ幅２５ｍｍの粘着力測定用シートを得た。半導体パッケージ用樹脂（京セラケミカル社製ＫＥ−Ｇ１２５０）を用いて、厚さが６００μｍ、一方の主面の算術平均粗さＲａが２μｍのシート状の部材を製造した。上記の粘着力測定用シートのそれぞれについて、その粘着剤層側の面をこのシート状部材の上記の一方の主面に貼付して、シート状部材と粘着力測定用シートとからなる積層体を得た。得られた積層体を２３℃、相対湿度５０％の雰囲気下に２０分間放置した。放置後の積層体について、万能型引張試験機（株式会社オリエンテック製、ＴＥＮＳＩＬＯＮ／ＵＴＭ−４−１００）を用いて、ＪＩＳ Ｚ０２３７：２００９に準拠して、１８０°引き剥がし試験（粘着力測定用シートを引き剥がされる側の部材とした。）を行い、照射前粘着力を測定した（単位：ｍＮ／２５ｍｍ）。

上記のシート状部材と粘着力測定用シートとからなる積層体をもう一組作製し、２３℃、相対湿度５０％の雰囲気下に２０分間放置した。その後、紫外線照射装置（リンテック社製、ＲＡＤ−２０００ｍ／１２）を用い、窒素雰囲気下にてダイシングシート側から紫外線照射（照度２３０ｍＷ／ｃｍ^２、光量１９０ｍＪ／ｃｍ^２）して、上記の積層体における粘着剤層に含有されるエネルギー線重合性化合物（Ｂ）を重合させた。この紫外線照射後の積層体について、上記の照射前粘着力を測定するための引き剥がし試験と同一の条件での引き剥がし試験を行い、照射後粘着力を測定した（単位：ｍＮ／２５ｍｍ）。
こうして得られた照射前粘着力および照射後粘着力から、粘着力比を求めた。得られた照射前粘着力および粘着力比を表２に示す。

〔試験例４〕＜ダイシング工程におけるチップ飛散率の測定＞
半導体基板の代わりとしてガラスエポキシ板（ガラス繊維にエポキシ樹脂を含浸させ、硬化させたもの）を用い、この上に、半導体パッケージ用樹脂（京セラケミカル製：ＫＥ−Ｇ１２５０）を下記条件にてトランスファー成型して、サイズ：５０ｍｍ×５０ｍｍ、厚さ：６００μｍの封止樹脂を形成し、半導体パッケージを模した部材（以下、「試験部材」という。）を得た。
＜トランスファー成型条件＞
封止装置：アピックヤマダ社製、ＭＰＣ−０６Ｍ Ｔｒｉａｌ Ｐｒｅｓｓ
注入樹脂温度：１８０℃
樹脂注入圧：６．９ＭＰａ
樹脂注入時間：１２０秒
得られた試験部材の封止樹脂側の面の算術平均粗さＲａは２μｍであった。

試験部材の封止樹脂側の面に、実施例および比較例にて作製したダイシングシートに、２３℃、相対湿度５０％の環境下に７日間静置することによる養生を行った後、それぞれをテープマウンター（リンテック社製：Ａｄｗｉｌｌ ＲＡＤ２５００）を用いて貼付し、得られた試験部材とダイシングシートとの積層体における試験部材側の面の周縁部（ダイシングシートの粘着剤層側の面が露出している部分）に、ダイシング用リングフレーム（ディスコ社製：２−６−１）を付着させた。次いで、試験部材を下記の条件でダイシングして、５ｍｍ角のモールドチップを模したチップ状部材（個数：１００）を得た。
＜ダイシング条件＞
・ダイシング装置 ：ＤＩＳＣＯ社製 ＤＦＤ−６５１
・ブレード ：ＤＩＳＣＯ社製 ＺＢＴ−５０７４（Ｚ１１１ＯＬＳ３）
・刃の厚さ ：０．１７ｍｍ
・刃先出し量 ：３．３ｍｍ
・ブレード回転数 ：３００００ｒｐｍ
・切削速度 ：１００ｍｍ／分
・基材切り込み深さ：５０μｍ
・切削水量 ：１．０Ｌ／分
・切削水温度 ：２０℃
ダイシング工程により得られた、ダイシングシートの粘着剤層側の面にチップ状部材が付着してなる部材を目視で観察して、ダイシング工程中にダイシングシートから飛散したチップ状部材の個数を数え、その個数をダイシング工程における分割数１００で除して、チップ飛散率（単位：％）を求めた。結果を表１に示す。
ダイシングピッチを５ｍｍから１ｍｍに変更するとともに切削速度を５０ｍｍ／分に変更した以外は試験例３と同一の条件で試験部材をダイシングして、１ｍｍ角のデバイスチップを模したチップ状部材（個数：２５００）を得た。この場合におけるチップ飛散率（単位：％）も求めた。その結果を表２に示す。

〔試験例５〕＜ピックアップ試験＞
試験例３と同様の条件にて試験部材の作製およびダイシング工程を行うことにより、実施例および比較例にて作製したそれぞれのダイシングシートの粘着剤層側の面に１ｍｍ×１ｍｍの大きさのチップ状部材が付着した部材を得た。

このダイシングシートの粘着剤層側の面にチップ状部材が付着してなる部材におけるダイシングシートを、エキスパンド装置（ジェイシーエム社製ＭＥ−３００Ｂタイプ）を用いて、速度３００ｍｍ／分で当該シートの主面内方向に２０ｍｍ伸張させるエキスパンド工程を実施した。
エキスパンド工程後の上記の部材に対して、紫外線照射装置（リンテック社製ＲＡＤ−２０００ｍ／１２）を用い、窒素雰囲気下にてダイシングシート側から紫外線照射（照度２３０ｍＷ／ｃｍ^２、光量１９０ｍＪ／ｃｍ^２）を行って、ダイシングシートが備える粘着剤層に含有されるエネルギー線重合性化合物（Ｂ）を重合させた。

続いて、ダイシングシートの主面の中心近傍上に位置する１００個のチップ状部材についてピックアップ試験を行った。すなわち、装置としてデジタル・プッシュプルゲージ（アイコーエンジニアリング社製 ＭＯＤＥＬ−ＲＥ）にニードル（５号）をセットしたものを用い、ダイシングシートにおけるピックアップ対象とするチップ状部材に接する部分を、基材側からニードルで１．５ｍｍ突き上げ、突出したチップ状部材のダイシングシートに対向する側と反対側の面に真空コレットを付着させ、真空コレットに付着したチップ状部材を持ち上げた。このとき、真空コレットによりピックアップできたチップ状部材の個数を測定し、その個数を試験個数（１００）で除してピックアップ率（単位：％）を求め、ピックアップ率が８０％以上である場合に良好（表１中「Ａ」）と判定し、８０％未満の場合に不良（表１中「Ｆ」）と判定した。その結果を表２に示す。

表１から分かるように、本発明の条件を満たす実施例のダイシングシートは、ダイシング工程、エキスパンド工程およびピックアップ工程のいずれにおいても不具合が発生しにくいといえるものであった。

本発明に係るダイシングシートは、被着面である樹脂封止面の凹凸が大きい半導体パッケージのダイシングシートとして好適に用いられる。

１…ダイシングシート
２…基材
３…粘着剤層

Claims (13)

1. 基材と、前記基材の少なくとも一方の面に積層された粘着剤層とを備えたダイシングシートであって、
   前記粘着剤層は、水酸基を有する重合体（ａ１）、イソシアネート系架橋剤（ａ２）、エネルギー線重合性化合物（Ｂ）および粘着付与樹脂（Ｃ）を含有する粘着剤組成物から形成されたものであって、
   前記粘着剤組成物に含有される前記イソシアネート系架橋剤（ａ２）が有するイソシアネート基の総量（単位：ｍｏｌ）の、前記粘着剤組成物に含有される前記イソシアネート系架橋剤（ａ２）以外の成分が有する水酸基の総量（単位：ｍｏｌ）に対する比率であるＮＣＯ／ＯＨ比が４以上１５以下であり、
   前記粘着剤組成物に含有される前記イソシアネート系架橋剤（ａ２）以外の成分全体の水酸基価は、２ｍｇＫＯＨ／ｇ以上であるダイシングシート。
2. 前記粘着剤組成物に含有される前記イソシアネート系架橋剤（ａ２）の含有量は、前記水酸基を有する重合体（ａ１）１００質量部に対して、２質量部以上１４質量部以下である請求項１に記載のダイシングシート。
3. 前記粘着剤層の厚さが５μｍ以上３５μｍ以下である請求項１または２に記載のダイシングシート。
4. 前記基材の前記粘着剤層が積層される側の面には、前記粘着剤層が積層される前の状態においてイソシアネート反応性基が存在する請求項１から３のいずれか一項に記載のダイシングシート。
5. 前記イソシアネート反応性基は、カルボキシル基、水酸基、アミノ基およびチオール基からなる群から選ばれる１種または２種以上を含む請求項４に記載のダイシングシート。
6. 前記基材の前記粘着剤層が積層される側の面は、前記イソシアネート反応性基を有する重合体を含む樹脂系材料からなるフィルムの面である請求項４または５に記載のダイシングシート。
7. 前記イソシアネート反応性基を有する重合体は、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体およびアイオノマーからなる群から選ばれる１種または２種以上を含む請求項６に記載のダイシングシート。
8. 前記基材の前記粘着剤層が積層される側の面は、前記粘着剤層が積層される前に表面処理が施された面である請求項４または５に記載のダイシングシート。
9. 前記基材の前記粘着剤層が積層される側の面は、前記イソシアネート反応性基を有する材料を含有する層の面である請求項４または５に記載のダイシングシート。
10. 前記ダイシングシートは、粘着剤層における基材に対向する側と反対側の露出面を測定対象面、半導体パッケージの樹脂封止面を被着面として、ＪＩＳ Ｚ０２３７：２００９に準拠して１８０°引き剥がし試験を行ったときに測定される粘着力について、エネルギー線照射前の状態における粘着力のエネルギー線照射後の状態における粘着力に対する比が３以上である請求項１から９のいずれか一項に記載のダイシングシート。
11. 前記ダイシングシートは、粘着剤層における基材に対向する側と反対側の露出面を測定対象面、半導体パッケージの樹脂封止面を被着面として、ＪＩＳ Ｚ０２３７：２００９に準拠して１８０°引き剥がし試験を行ったときに測定される粘着力が、エネルギー線照射前の状態において５００ｍＮ／２５ｍｍ以上である請求項１から１０のいずれか一項に記載のダイシングシート。
12. 前記粘着剤層の前記基材と反対側の面を、半導体チップを樹脂封止した半導体パッケージの樹脂封止面に貼付する請求項１から１１のいずれか一項に記載のダイシングシート。
13. 請求項１から１２のいずれか一項に記載されるダイシングシートの前記粘着剤層側の面を、半導体パッケージの樹脂封止面に貼付し、前記ダイシングシート上の前記半導体パッケージを切断して個片化し、複数のモールドチップを得る、モールドチップの製造方法。

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