JP3495388B2 - 半導体ウエハダイシング用粘着テープ - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、各種半導体を製造する
工程において使用する粘着テープに関し、さらに詳しく
いえば、例えばパターンを形成したウエハを一つ一つの
パターン毎に切断し、半導体素子として分割する際に使
用する半導体ウエハ固定用の放射線硬化性粘着テープに
関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、回路パターンの形成された半導体
ウエハを素子小片に切断分離するダイシング加工を行う
際は、放射線硬化性粘着テープを用いるピックアップ方
式が提案されている。これは放射線、例えば紫外線のよ
うな光、または電子線のような電離性放射線を透過する
基材フィルムと、この基材フィルム上に塗工された放射
線照射により硬化する性質を有する粘着剤層とからなる
半導体ウエハ固定余粘着テープを用いる方法である。こ
れは、より詳しくはダイシング加工時の素子固定粘着力
を強接着力とし、半導体ウエハを素子小片に切断分離
後、基材フィルム側より放射線照射を行い放射線硬化型
粘着剤層を硬化させて、素子固定粘着力を大幅に低下さ
せるものであり、素子小片の大きさに関係なく、例えば
２５ｍｍ² 以上の大きな素子であっても基材フィルムか
ら切断、分離したのちピックアップ装置によりピックア
ップすることができるようにするものである。

【０００３】この方式は、放射線透過性の基材フィルム
上に放射線硬化性粘着剤を塗工した半導体ウエハ固定用
粘着テープの粘着剤層中に含まれる放射線硬化性化合物
を放射線照射によって硬化させ粘着剤に三次元網状化構
造を与えて、その流動性と素子に対する粘着力を著しく
低下させることを利用するものである。このような粘着
テープとしては、特開昭６０−１９６９５６号、特開昭
６０−２０１６４２号、特開昭６１−２８５７２号、特
開平１−２５１７３７号、特開平２−１８７４７８号な
どに開示されたものがある。しかし、このような粘着テ
ープは、素子を基材フィルムから剥離させて容易にピッ
クアップすることができるように、放射線照射により粘
着剤の流動性を著しく低下させるために、ダイシング加
工時に有していた粘着テープのゴム状弾性がピックアッ
プ時には殆どなくなってしまう結果となる。このため、
放射線照射後ピックアップ前に粘着テープの放射状延伸
を行っても、延伸される部分はダイシングにより粘着剤
が取り除かれた各素子間の僅かな隙間しかないため、延
伸後の素子間隙が不十分であり、画像認識により、素子
をピックアップするのが困難になるという問題があっ
た。上記の従来技術の中で、特開平１−２５１７３７号
の粘着テープは、粘着剤の主成分としてエチレン不飽和
二重結合を有するアクリル系重合体を用いるものであ
り、上記問題点をある程度改善するため、放射線照射を
パターン状に行い、粘着剤の未硬化部分を残すことによ
り、延伸後の素子間隙を稼ぐ方法を採用している。

【０００４】一方、特開平２−１８７４７８号記載の粘
着テープは、粘着剤の主成分として、分子内にヨウ素価
が０．５〜２．０である放射線重合性の不飽和結合を有
するアクリル酸アルキルエステル系またはメタクリル酸
アルキルエステル系の重合性ポリマーと、放射線重合性
の多官能オリゴマーの混合物を用いている。しかしなが
ら、同粘着テープは、放射線照射後の粘着剤の流動性が
十分ではなく、延伸後の素子間隙が不十分であり、画像
認識により、素子をピックアップするのが困難であると
いった問題点が発生する。さらに、用いる重合性ポリマ
ーと多官能オリゴマーの組み合わせによっては、相溶性
が悪いため均一に分散せず、このため放射線照射後にお
いても粘着剤の中から、未重合の多官能オリゴマーがし
みだし、ピックアップされた素子を汚染する難点があ
る。

【０００５】他方、特開平１−２７８５１８号記載の粘
着テープは、粘着剤の主成分として、エポキシ基含有ア
クリル系共重合体とα−オレフィンカルボン酸の付加重
合体である光重合性オリゴマーと、ビニル基、アクリロ
イル基を少なくとも１個有するモノマーまたはオリゴマ
ーの混合物を用いている。しかしながら、同粘着テープ
は、半導体ウエハを切断し半導体素子として分割する際
に用いることを目的としたものではない。そのため実際
に素子の切断分離（ピックアップ）に必要とされる特性
が備わっていない。例えば、上記した放射線照射後の粘
着剤の流動性が十分ではなく、延伸後の素子間隙が不十
分であり、画像認識により、素子をピックアップするの
が困難である。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の問題
点を解決した半導体ウエハ固定用粘着テープを提供する
ことを目的とする。すなわち、本発明はパターン状のよ
うな部分的ではなく全体を放射線照射しても粘着剤の流
動性が残っているため、ピックアップ前に粘着テープの
放射状延伸を行うと、ダイシングにより粘着剤が取り除
かれた各素子間隙の僅かな隙間以外の部分（具体的には
格子状の隙間の内側の各素子と密着している部分など）
も延伸され、延伸後の素子間隙に十分にすることがで
き、ピックアップ時に各素子の画像認識が容易である半
導体ウエハ固定用粘着テープを提供することを目的とす
る。また本発明は、ピックアップされた素子を汚染する
ことがない半導体ウエハ固定用粘着テープを提供するこ
とを目的とする。さらに本発明は、ウエハの表面状態が
粗くても放射線照射前の粘着力が高いためにダイシング
時の素子の飛散が起こり難い、半導体ウエハ固定用粘着
テープを提供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記目的
を達成するために鋭意研究を重ねた結果、粘着剤層とし
て塗布する粘着剤が、分子中に所定量の光重合性炭素−
炭素二重結合を有し、ガラス転移点が−７０℃〜−３５
℃である化合物とポリイソシアネート類、またメラミン
・ホルムアルデヒド樹脂、またはエポキシ樹脂とを所定
比率で混合したものが（イ）部分的ではなく全体に放射
線照射しても、粘着テープの放射状延伸を行った際、素
子間隙を十分にすることができ、ピックアップ時の各素
子の画像認識を容易にしうること、（ロ）粘着剤によっ
てピックアップされた素子を汚染することがないこと、
さらに、（ハ）ウエハの表面状態が粗くても放射線照射
前の粘着力が高いためにダイシング時の素子の飛散が起
こり難いこと、を見い出し、この知見に基づき本発明を
なすに至った。すなわち本発明は、放射線透過性基材上
に、粘着剤層を設けてなる半導体ウエハ固定用粘着テー
プにおいて、前記粘着剤層として塗布する粘着剤が、分
子中にヨウ素価０．５〜２０の光重合性炭素−炭素二重
結合を有し、ガラス転移点が−７０℃〜−３５℃であ
り、重量平均分子量が２２万以下である化合物（Ａ）１
００重量部と、ポリイソシアネート類、メラミン・ホル
ムアルデヒド樹脂およびエポキシ樹脂から選ばれる少な
くとも１種（Ｂ）０．１〜１０重量部とを主成分として
含有してなることを特徴とする半導体ウエハダイシング
用粘着テープを提供するものである。

【０００８】なお、ここで放射線とは、紫外線のような
光線、または電子線などの電離性放射線をいう。本発明
における分子中に光重合性炭素−炭素二重結合を有し、
ヨウ素価０．５〜２０の化合物（Ａ）はどのようにして
製造されたものでもよいが、例えば、アクリル系共重合
体またはメタクリル系共重合体などの光重合性炭素−炭
素二重結合を有するもので、かつ、官能基をもつ化合物
（）と、その官能基と反応し得る官能基をもつ化合物
（）とを反応させて得たものが用いられる。

【０００９】このうち、前記の光重合性炭素−炭素二重
結合および官能基を有する化合物（）は、アクリル酸
アルキルエステルまたはメタクリル酸アルキルエステル
などの光重合性炭素−炭素二重結合を有する単量体（
−１）と、官能基を有する単量体（−２）とを共重合
させて得ることができる。単量体（−１）としては、
炭素数６〜１２のヘキシルアクリレート、ｎ−オクチル
アクリレート、イソオクチルアクリレート、２−エチル
ヘキシルアクリレート、ドデシルアクリレート、デシル
アクリレート、または炭素数５以下の単量体である、ペ
ンチルアクリレート、ｎ−ブチルアクリレート、イソブ
チルアクリレート、エチルアクリレート、メチルアクリ
レート、またはこれらと同様のメタクリレートなどを列
挙することができる。単量体（−１）として、炭素数
の大きな単量体を使用するほどガラス転移点は低くなる
ので、所望のガラス転移点のものを作製することができ
る。また、ガラス転移点の他、相溶性と各種性能を上げ
る目的で酢酸ビニル、スチレン、アクリロニトリルなど
の炭素−炭素二重結合をもつ低分子化合物を配合するこ
とも５重量％以下の範囲内でできる。

【００１０】単量体（−２）が有する官能基として
は、カルボキシル基、水酸基、アミノ基、環状酸無水
基、エポキシ基、イソシアネート基などを挙げることが
でき、単量体（−２）の具体例としては、アクリル
酸、メタクリル酸、けい皮酸、イタコン酸、フマル酸、
フタル酸、２−ヒドロキシアルキルアクリレート類、２
−ヒドロキシアルキルメタクリレート類、グリコールモ
ノアクリレート類、グリコールモノメタクリレート類、
Ｎ−メチロールアクリルアミド、Ｎ−メチロールメタク
リルアミド、アリルアルコール、Ｎ−アルキルアミノエ
チルアクリレート類、Ｎ−アルキルアミノエチルメタク
リレート類、アクリルアミド類、メタクリルアミド類、
無水マレイン酸、無水イタコン酸、無水フマル酸、無水
フタル酸、グリシジルアクリレート、グリシジルメタク
リレート、アリルグリシジルエーテル、ポリイソシアネ
ート化合物のイソシアネート基の一部を水酸基またはカ
ルボキシル基および光重合性炭素−炭素二重結合を有す
る単量体でウレタン化したものなどを列挙することがで
きる。化合物（）において、用いられる官能基として
は、化合物（）、つまり単量体（−２）の有する官
能基が、カルボキシル基または環状酸無水基である場合
には、水酸基、エポキシ基、イソシアネート基などを挙
げることができ、水酸基である場合には、環状酸無水
基、イソシアネート基などを挙げることができ、アミノ
基である場合には、エポキシ基、イソシアネート基など
を挙げることができ、エポキシである場合には、カルボ
キシル基、環状酸無水基、アミノ基などを挙げることが
でき、具体例としては、単量体（−２）の具体例で列
挙したものと同様のものを列挙することができる。化合
物（）と化合物（）の反応において、未反応の官能
基を残すことにより、酸価または水酸基価などの特性に
関して、本発明で規定するものを製造することができ
る。

【００１１】上記の化合物（Ａ）の合成において、反応
を溶液重合で行う場合の有機溶剤としては、ケトン系、
エステル系、アルコール系、芳香族系のものを使用する
ことができるが、中でもトルエン、酢酸エチル、イソプ
ロピルアルコール、ベンゼンメチルセロソルブ、エチル
セロソルブ、アセトン、メチルエチルケトンなどの、一
般にアクリル系ポリマーの良溶媒で、沸点６０〜１２０
℃の溶剤が好ましく、重合開始剤としては、α，α′−
アゾビスイソブチルニトリルなどのアゾビス系、ベンゾ
ベルペルオキシドなどの有機過酸化物系などのラジカル
発生剤を通常用いる。この際、必要に応じて触媒、重合
禁止剤を併用することができ、重合温度および重合時間
を調節することにより、所望の分子量の化合物（Ａ）を
得ることができる。また、分子量を調節することに関し
ては、メルカプタン、四塩化炭素系の溶剤を用いること
が好ましい。なお、この反応は溶液重合に限定されるも
のではなく、塊状重合、懸濁重合など別の方法でもさし
つかえない。

【００１２】 以上のようにして、化合物（Ａ）を得る
ことができるが、本発明において、化合物（Ａ）の分子
量は２２万以下であり、３万〜２２万が好ましい。３万
未満では、放射線照射の凝集力が小さくなって、ウエハ
をダイシングする時に、素子のずれが生じやすくなり、
画像認識が困難となることがある。また、この素子のず
れを、極力防止するためには、分子量が、１０万以上で
ある方が好ましい。分子量が３０万を越えると、合成時
および塗工時にゲル化する可能性がある。なお、特性面
からは、ガラス転移点が低いので分子量が大きくても、
パターン状ではなく全体を放射線照射した場合、放射線
照射後の粘着剤の流動性が十分ではないため、延伸後の
素子間隙が不十分であり、ピックアップ時の画像認識が
困難であるといった問題が発生することはないが、それ
でも２２万以下であることが必要である。なお、本発明
における分子量とは、ポリスチレン換算の重量平均分子
量である。

【００１３】また、本発明において、化合物（Ａ）の光
重合性炭素−炭素二重結合の導入量はヨウ素価で０．５
〜２０、好ましくは０．８〜１０とする。ヨウ素価が
０．５未満では、放射線照射後の粘着力の低減効果が小
さくなり、ヨウ素価が２０を越えると、放射線照射後の
粘着剤の流動性が十分ではなく、延伸後の素子間隙が不
十分であり、ピックアップ時に各素子の画像認識が困難
になるという問題が発生する。さらに、化合物（Ａ）そ
のものが安定性に欠け、製造が困難となる。さらに、本
発明において、化合物（Ａ）のガラス転移点を−７０℃
〜−３５℃、好ましくは−６６℃〜−４８℃とする。ガ
ラス転移点が−７０℃より低いと、放射線照射に伴う熱
に対する耐熱性が十分でなく、−３５℃より高いと、表
面状態が粗いウエハにおけるダイシング後の素子の飛散
防止効果が十分でない。なお、化合物（Ａ）が、水酸基
価５〜１００のＯＨ基を有すると放射線照射後の粘着力
を減少することによりピックアップミスの危険性をさら
に低減することができるので好ましい。また、化合物
（Ａ）が、酸価０．５〜３０のＣＯＯＨ基を有するとテ
ープ復元性を改善することにより、使用済テープ収納型
の機構への対応が容易とすることができるので好まし
い。ここで、化合物（Ａ）の水酸基価が低すぎると、放
射線照射後の粘着力の低減効果が十分でなく、高すぎる
と、放射線照射後の粘着剤の流動性を損なう。また酸価
が低すぎると、テープ復元性の改善効果が十分でなく、
高すぎると粘着剤の流動性を損なう。

【００１４】つぎに、本発明の粘着剤に主成分の１つと
して、ポリイソシアネート類、またはメラミン・ホルム
アルデヒド樹脂、またはエポキシ樹脂（Ｂ）を、化合物
（Ａ）１００重量部に対して０．１〜１０重量部、好ま
しくは０．４〜３重量部の割合で含有する。（Ｂ）は架
橋剤として働き、化合物（Ａ）または基材フィルムと反
応した結果できる架橋構造により、化合物（Ａ）および
（Ｂ）を主成分とした粘着剤の凝集力を粘着剤塗布後に
向上することができる。（Ｂ）の添加量を化合物（Ａ）
１００重量部に対して０．１〜１０重量部とする。その
量が０．１重量部未満では凝集力向上効果が十分でな
く、１０重量部を越えると粘着剤の配合および塗布作業
中に硬化反応が急速に進行し、架橋構造が形成されるた
め、作業性が損なわれる。このようにして得られた粘着
剤の放射線照射後の粘着力の低減効果を向上し、なおか
つ放射線照射後の粘着剤の流動性を損なわないため、さ
らに、化合物（Ａ）１００重量部に対して光重合性の炭
素−炭素二重結合を少なくとも１個有する分子量１万未
満のシアヌレート化合物またはイソシアヌレート化合物
（Ｃ）を０．１〜１０重量部を含有させるのが好まし
い。

【００１５】本発明における光重合性の炭素−炭素二重
結合を繰り返し単位当たり少なくとも１個有する分子量
１万未満のシアヌレート化合物またはイソシアヌレート
化合物（Ｃ）とは、分子内にトリアジン環またはイソト
リアジン環を有し、さらに光重合性の炭素−炭素二重結
合を有する分子量１万未満の化合物である。トリアジン
環またはイソトリアジン環を有する化合物は一般にハロ
シアン化合物、ジアニリン化合物、ジイソシアネート化
合物などを原料として常法の環化反応によって合成する
ことができる。さらにこのように合成された化合物に光
重合性炭素−炭素二重結合含有基、例えばビニル基、ア
リル基、アクリロキシ基、メタクリロキシ基などを含む
官能基を導入して得ることができる。化合物（Ｃ）は、
上記の点以外は特に制限されるものではないが、トリア
ジン環またはイソトリアジン環に導入された炭素−炭素
二重結合含有基がいわゆる剛直な分子構造、例えば芳香
環、異節環基等を含まないものが好ましい。その理由
は、これらによって粘着剤に過度の剛直性を与えること
により、放射線照射後の粘着剤の流動性が損なわれるた
めである。したがって炭素−炭素二重結合との間の結合
基は原子の自由回転性に富む基を含むことが好ましく、
これらの基を例示すれば、アルキレン基、アルキリデン
基などの脂肪族基などであり、これらには−Ｏ−、−Ｏ
ＣＯ−、−ＣＯＯ−、−ＮＨＣＯ−、−ＮＨＣＯＯ−結
合などを有してもよい。

【００１６】これらのシアヌレート化合物またはイソシ
アヌレート化合物（Ｃ）の具体例としては、２−プロペ
ニル ジ−３−ブテニルシアヌレート、２−ヒドロキシ
エチル ビス（２−アクリロキシエチル）イソシアヌレ
ート、トリス（アクリロキシエチル）イソシアヌレー
ト、トリス（メタクリロキシエチル）イソシアヌレー
ト、ビス（２−アクリロキシエチル）２−（５−アクリ
ロキシ）ヘキシロキシエチルイソシアヌレート、トリス
（１，３−ジアクリロキシ−２−プロピル−オキシカル
ボニルアミノ−ｎ−ヘキシル）イソシアヌレート、トリ
ス（１−アクリロキシエチル−３−メタクリロキシ−２
−プロピル−オキシジカルボニルアミノ−ｎ−ヘキシ
ル）イソシアヌレート、トリス（４−アクリロキシ−ｎ
−ブチル）イソシアヌレートなどを列挙することができ
る。化合物（Ｃ）の添加量は化合物（Ａ）１００重量部
に対して１０重量部以下が好ましい。この量が１０重量
部を越えると、粘着剤の放射線照射前の凝集力が小さく
なり、ウエハをダイシングする時の素子のずれが生じや
すくなり、画像認識が困難となる。なおこの発明の粘着
テープを紫外線照射によって硬化させる場合には、光重
合開始剤、例えば、イソプロピルベンゾインエーテル、
イソブチルベンゾインエーテル、ベンゾフェノン、ミヒ
ラ−ズケトン、クロロチオキサントン、ドデシルチオキ
サントン、ジメチルチオキサントン、ジエチルチオキサ
ントン、ベンジルジメチルケタール、α−ヒドロキシシ
クロヘキシルフェニルケトン、２−ヒドロキシメチルフ
ェニルプロパン等を併用することができる。これらのう
ち、１種あるいは２種以上を粘着剤に添加することによ
って、紫外線照射時間又は紫外線照射量が少なくとも効
率よく硬化反応を進行させ、素子固定粘着力を低下させ
ることができる。

【００１７】さらにこの発明に用いられる放射線硬化性
粘着剤には必要に応じて粘着付与剤、粘着調整剤、界面
活性剤など、あるいはその他の改質剤および慣用成分を
配合することができる。放射線硬化性粘着剤層の厚さは
特に制限されるものではないが、通常２〜５０μｍであ
る。本発明における放射線透過性基材は、通常、プラス
チック、ゴムなどを好ましく用い、放射線を透過する限
りにおいて特に制限されるものではないが、紫外線照射
によって放射線硬化性粘着剤を硬化させる場合には、こ
の基材としては光透過性の良いものを選択する必要があ
る。このような基材として選択し得るポリマーの例とし
ては、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−プロ
ピレン共重合体、ポリブテン−１、ポリ−４−メチルペ
ンテン−１、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン
−アクリル酸エチル共重合体、エチレン−アクリル酸メ
チル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、アイオ
ノマーなどのα−オレフィンの単独重合体または共重合
体あるいはこれらの混合物、ポリエチレンテレフタレー
ト、ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレート等の
エンジニアリングプラスチック、ポリウレタン、スチレ
ン−エチレン−ブテンもしくはペンテン系共重合体、ポ
リアミド−ポリオール共重合体等の熱可塑性エラストマ
ー、およびこれらの混合物を列挙することができる。な
お、ハロゲンを含むポリ塩化ビニル、塩化ビニル−エチ
レン共重合体、ＦＥＰ、ＰＦＡ等のポリマーは、遊離ハ
ロゲンまたは遊離ハロゲン酸が、素子に悪影響を及ぼす
ため好ましくない。

【００１８】なお、素子間隙を大きくするためには、ネ
ッキング（基材フィルムを放射状延伸したときに起こる
力の伝播性不良による部分的な伸びの発生）の極力少な
いものが好ましく、ポリウレタン、分子量およびスチレ
ン含有量を限定したスチレン−エチレン−ブテンもしく
はペンテン系共重合体等を例示することができ、ダイシ
ング時の伸びあるいはたわみを防止するには架橋した基
材フィルムを用いると効果的である。基材フィルムの厚
みは、強伸度特性、放射線透過性の観点から通常３０〜
３００μｍが適当である。なお、基材フィルムの放射線
硬化性粘着剤層を塗布する側と反対側表面をシボ加工も
しくは滑剤コーティングすると、ブロッキング防止、粘
着テープの放射状延伸時の粘着テープと治具との摩擦を
減少することによる基材フィルムのネッキング防止など
の効果があるので好ましい。

【００１９】

【実施例】次に本発明を実施例に基づきさらに詳細に説
明する。下記のように放射線硬化性粘着剤を実施例１〜
１４、比較例１−７に示すように調製し、後記のように
エチレン−酢酸ビニル共重合体フィルム上に塗布した。
次いでこの粘着テープの特性の評価試験を行った。この
粘着テープの各特性は次のように試験評価した。 １）粘着力（ｇ／２５ｍｍ） 素子固定粘着力の照射前の大きさと照射後の低下の程度
を調べる指標であり、照射前は１２０（ｇ／２５ｍｍ）
以上、照射後は８０（ｇ／２５ｍｍ）以下が合格であ
る。作成した放射線硬化性粘着テープに直径５インチの
大きさのシリコンウエハを被着体とし、ＪＩＳ−０２３
７に基づき紫外線照射前後の粘着力を測定した（９０°
剥離、剥離速度５０ｍｍ／ｍｉｎ）。この際、粘着テー
プに貼合するウエハの表面状態は、鏡面およびラッピン
グ＃６００仕上げ面（表面状態がＵＳメッシュ＃６００
相当の微細な凹凸を有する）の２つの面状態とした。 ２）素子間隙（μｍ） 粘着テープ延伸時の素子間隔の大きさの程度を調べる指
標である。直径５インチの大きさのシリコンウエハを３
×３ｍｍの大きさにフルカットし、紫外線硬化（パター
ン状でなく全体を照射）後、ウエハ拡張装置（エアー圧
２．０ｋｇ／ｃｍ² ）にて延伸した際の縦方向、横方向
の素子間隙量を測定し、平均値を算出した。素子間隙量
は、ダイシング時のブレード厚さ４０μｍを含む。 素子間隙の大きさ（ｑ） ｑ≧１００μｍ：素子の画像認識が可能である １００＞ｑ≧８０μｍ：素子の画像認識が困難である ｑ＜８０μｍ：素子の画像認識が不可能である ３）素子汚染率（×１０^-5％） ピックアップされた素子に付着している放射線硬化性粘
着剤の程度を調べる指標であり、１０００×１０^-5％以
下が合格である。作成した放射線硬化性粘着テープに直
径５インチの大きさのシリコンウエハを貼合した後、３
×３ｍｍの大きさにフルカットし、紫外線硬化後、ピッ
クアップした素子のテープ貼合面に付着している放射線
硬化性粘着剤の割合（面積率）を測定した。この際、粘
着テープに貼合するウエハの表面状態は、鏡面状態とし
た。 ４）素子の飛散率 ダイシング時に飛散する素子の程度を調べる指標であ
り、５０／１０００００以下が合格である。作成した放
射線硬化性粘着テープに直径５インチの大きさのシリコ
ンウエハを貼合した後、３×３ｍｍの大きさにフルカッ
トした時にできる素子のうち、大きさ１／２未満の素子
の飛散する数を調べた。この試験を５０回行い素子１０
００００個について調べた。この際、粘着テープに貼合
するウエハの表面状態は、ラッピング＃６００仕上げ面
（表面状態がＵＳメッシュ＃６００相当の微細な凹凸を
有する）とした。

【００２０】実施例１ 溶媒のトルエン４００ｇ中に、ｎ−ブチルアクリレート
１２８ｇ、２−エチルヘキシルアクリレート３０７ｇ、
メチルメタアクリレート６７ｇ、メタアクリル酸１．５
ｇ、重合開始剤としてベンゾイルペルオキシド０．５ｇ
の混合液を、約２時間かけて滴下させながら、１００℃
の温度下で２時間反応させ官能基をもつ化合物（）の
溶液を得た。次にこのポリマー溶液に、光重合性炭素−
炭素二重結合および官能基を有する化合物（）とし
て、別にメタアクリル酸とエチレングリコールから合成
した２−ヒドロキシエチルメタクリレート２．５ｇ、重
合禁止剤としてハイドロキノン０．１ｇを加え１２０℃
の温度下で６時間反応させることにより、表１に示すヨ
ウ素価、分子量、ガラス転移点をもつ光重合性炭素−炭
素二重結合を有する化合物（Ａ）の溶液を得た。なお、
ヨウ素価は、Ｄａｓ法に基づき反応条件を４０℃、２４
時間にして算出したものであり、分子量は、テトラヒド
ロフランに溶解して得た１％溶液を、ゲルパーミエーシ
ョンクロマトグラフィー（ウオータース社製、商品名：
１５０−Ｃ ＡＬＣ／ＧＰＣ）により測定した値をポリ
スチレン換算の重量平均分子量と算出したものである。
以下の実施例、比較例においても同じ方法で算出した。
続いて、化合物（Ａ）溶液中の化合物（Ａ）１００重量
部に対してポリイソシアネート（Ｂ）として日本ポリウ
レタン社製：コロネートＬを１重量部、光重合開始剤と
して日本チバガイギー社製：イルガキュアー１８４を
０．５重量部、溶媒として酢酸エチル１５０重量部を化
合物（Ａ）溶液に加えて混合して、放射線硬化性粘着剤
組成物を調製した。

【００２１】実施例２ 化合物（）の調製中の溶液での反応時間を２時間でな
く４時間とした以外は実施例１と同様にして表１に示し
た放射線硬化性粘着剤組成物を調製した。 実施例３ 化合物（）の調製中の溶液での反応時間を２時間でな
く６時間とした以外は実施例１と同様にして表１に示し
た放射線硬化性粘着剤組成物を調製した。 実施例４ 化合物（）の調製中の溶液での反応時間を２時間でな
く５時間とした以外は実施例１と同様にして表１に示し
た放射線硬化性粘着剤組成物を調製した。 実施例５ 官能基をもつ化合物（）の調製において、溶媒のトル
エン４００ｇ中に、２−エチルヘキシルアクリレート５
７２ｇ、メチルメタアクリレート３５ｇ、メタアクリル
酸１．５ｇ、重合開始剤としてベンゾイルペルオキシド
０．５ｇの混合液を、約２時間かけて滴下させた以外は
実施例４と同様にして表１に示した放射線硬化性粘着剤
組成物を調製した。

【００２２】実施例６ 官能基をもつ化合物（）の調製において、溶媒のトル
エン４００ｇ中に、ｎ−ブチルアクリレート２３４ｇ、
２−エチルヘキシルアクリレート１５４ｇ、メチルメタ
アクリレート６７ｇ、メタアクリル酸１．５ｇ、重合開
始剤としてベンゾイルペルオキシド０．５ｇの混合液
を、約２時間かけて滴下させた以外は実施例４と同様に
して表１に示した放射線硬化性粘着剤組成物を調製し
た。 実施例７ 実施例４で調製した放射線硬化性粘着剤組成物に化合物
（Ｃ）を表１に示したように配合した以外は実施例４と
同様にして放射線硬化性粘着剤組成物を調製した。 実施例８ 官能基をもつ化合物（）の調製において、溶媒のトル
エン４００ｇ中に、ｎ−ブチルアクリレート１２８ｇ、
２−エチルヘキシルアクリレート３０７ｇ、メチルメタ
アクリレート６７ｇ、メタアクリル酸３．３ｇ、重合開
始剤としてベンゾイルペルオキシド０．５ｇの混合液
を、約２時間かけて滴下させた以外は実施例４と同様に
して表２に示した放射線硬化性粘着剤組成物を調製し
た。

【００２３】実施例９ 官能基をもつ化合物（）の調製において、溶媒のトル
エン４００ｇ中に、ｎ−ブチルアクリレート１２８ｇ、
２−エチルヘキシルアクリレート３０７ｇ、メチルメタ
アクリレート６７ｇ、メタアクリル酸１９ｇ、重合開始
剤としてベンゾイルペルオキシド０．５ｇの混合液を、
約２時間かけて滴下させた以外は実施例４と同様にして
表２に示した放射線硬化性粘着剤組成物を調製した。 実施例１０ 官能基をもつ化合物（）の調製において、溶媒のトル
エン４００ｇ中に、ｎ−ブチルアクリレート１２８ｇ、
２−エチルヘキシルアクリレート３０７ｇ、メチルメタ
アクリレート６７ｇ、メタアクリル酸７１．５ｇ、重合
開始剤としてベンゾイルペルオキシド０．５ｇの混合液
を、約２時間かけて滴下させた以外は実施例４と同様に
して表２に示した放射線硬化性粘着剤組成物を調製し
た。 実施例１１ 官能基をもつ化合物（）の調製において、溶媒のトル
エン４００ｇ中に、ｎ−ブチルアクリレート１２８ｇ、
２−エチルヘキシルアクリレート３０７ｇ、メチルメタ
アクリレート６７ｇ、メタアクリル酸１．５ｇ、重合開
始剤としてベンゾイルペルオキシド０．５ｇの混合液
を、約２時間かけて滴下させた後、エチレングリコール
６．５ｇを約０．５時間かけて滴下させながら、１００
℃の温度下で１時間反応させた以外は実施例４と同様に
して表２に示した放射線硬化性粘着剤組成物を調製し
た。

【００２４】実施例１２ 官能基をもつ化合物（）の調製において、滴下するエ
チレングリコールの量を５２ｇとした以外は実施例１１
と同様にして表２に示した放射線硬化性粘着剤組成物を
調製した。 実施例１３ 官能基をもつ化合物（）の調製において、滴下するエ
チレングリコールの量を７８ｇとした以外は実施例１１
と同様にして表２に示した放射線硬化性粘着剤組成物を
調製した。 実施例１４ 官能基をもつ化合物（）の調製において、溶媒のトル
エン４００ｇ中に、ｎ−ブチルアクリレート１２８ｇ、
２−エチルヘキシルアクリレート３０７ｇ、メチルメタ
アクリレート６７ｇ、メタアクリル酸１９ｇ、重合開始
剤としてベンゾイルペルオキシド０．５ｇの混合液を、
約２時間かけて滴下させた後、エチレングリコール５２
ｇを約０．５時間かけて滴下させながら、１００℃の温
度下で１時間反応させた以外は実施例４と同様にして表
２に示した放射線硬化性粘着剤組成物を調製した。

【００２５】比較例１ 化合物（）の調製中の溶液での反応時間を２時間でな
く１時間とした以外は実施例１と同様にして表３に示し
た放射線硬化性粘着剤組成物を調製した。 比較例２ 化合物（）の調製中の溶液での反応時間を２時間でな
く８時間とした以外は実施例１と同様にして表３に示し
た放射線硬化性粘着剤組成物を調製した。 比較例３、４ 実施例４で調製した放射線硬化性粘着剤組成物に化合物
（Ｃ）を表３に示したように配合した以外は実施例４と
同様にして放射線硬化性粘着剤組成物を調製した。 比較例５ 官能基をもつ化合物（）の調製において、溶媒のトル
エン４００ｇ中に、ｎ−ブチルアクリレート３４０ｇ、
メチルメタアクリレート６７ｇ、メタアクリル酸１．５
ｇ、重合開始剤としてベンゾイルペルオキシド０．５ｇ
の混合液を、約２時間かけて滴下させた以外は実施例４
と同様にして表３に示した放射線硬化性粘着剤組成物を
調製した。

【００２６】比較例６ 官能基をもつ化合物（）の調製において、溶媒のトル
エン４００ｇ中に、２−エチルヘキシルアクリレート６
１５ｇ、メチルメタアクリレート１７ｇ、メタアクリル
酸１．５ｇ、重合開始剤としてベンゾイルペルオキシド
０．５ｇの混合液を、約２時間かけて滴下させた以外は
実施例４と同様にして表３に示した放射線硬化性粘着剤
組成物を調製した。 比較例７ 実施例１において、化合物（Ａ）を合成せずに、化合物
（）と化合物（）の混合物を化合物（Ａ）の代わり
に用いた以外は実施例１と同様にして表３に示した放射
線硬化性粘着剤組成物を調製した。

【００２７】（半導体素子固定用粘着テープの作製と特
性の評価）実施例１〜１４および比較例１〜７の組成物
を厚さ１００μｍのエチレン−酢酸ビニル共重合体フィ
ルムに、乾燥膜厚が１０μｍとなるように塗布し、１１
０℃で３分間乾燥し、半導体素子固定用粘着テープを調
製し、このテープを上記の評価法で評価した。その結果
を表１、表２および表３に示した。表１、２及び３の結
果より、比較例のものは性能試験のいずれかが悪いこと
が分かる。すなわち、比較例１及び３は素子間隔が大き
いが、そのバラツキが大きい、比較例２及び４は素子間
隔が小さいため画像認識が困難である、比較例５は粘着
力（＃６００仕上げ面）が不足し素子の飛散率が大き
い、比較例６は照射熱によりテープがたわみテープの耐
熱性が低い、比較例７は素子汚染率が著しく高い。これ
に対し、実施例１〜１４は粘着力、素子間隔、素子汚染
防止及び素子飛散防止の全てが優れ、また照射熱により
テープがたわむことがなかった。なおピックアップ試験
を行ったが実施例１〜１４では、ミス率を低く抑えるこ
とができた。これに対し比較例１ではミス率が高く、比
較例３ではミス率が高くはなかったが、素子間隔のバラ
ツキが大きいので画像認識の調整が大変であった。

【００２８】

【表１】

【００２９】

【表２】

【００３０】

【表３】

【００３１】

【発明の効果】本発明の半導体ウエハ固定用粘着テープ
を半導体ウエハ等の切断加工に用いた場合、パターン状
ではなく全体を放射線照射しても粘着剤の流動性が多少
残っているため、ピックアップ前に行う粘着テープの放
射状延伸を行っても、ダイシングにより粘着剤が取り除
かれた各素子間の僅かな隙間以外の部分も延伸され、延
伸後の素子間隙を十分にすることができるので、ピック
アップ時に各素子の画像認識が容易であり、良好にピッ
クアップを行うことができる。また本発明の半導体ウエ
ハ固定用粘着テープによればピックアップされた素子を
汚染することがない。さらに本発明は、ウエハの表面状
態が粗くても放射線照射前の粘着力があるためにダイシ
ング時の素子の飛散が起こり難い、という効果も奏す
る。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 岩本 和繁 東京都千代田区丸の内２丁目６番１号 古河電気工業株式会社内 (56)参考文献 特開 平２−187478（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−270774（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−148462（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−98220（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H01L 21/301 C09J 7/00

Claims (5)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 放射線透過性基材上に、粘着剤層を設け
   てなる半導体ウエハ固定用粘着テープにおいて、前記粘
   着剤層として塗布する粘着剤が、分子中にヨウ素価０．
   ５〜２０の光重合性炭素−炭素二重結合を有し、ガラス
   転移点が−７０℃〜−３５℃であり、重量平均分子量が
   ２２万以下である化合物（Ａ）１００重量部と、ポリイ
   ソシアネート類、メラミン・ホルムアルデヒド樹脂およ
   びエポキシ樹脂から選ばれる少なくとも１種（Ｂ）０．
   １〜１０重量部とを主成分として含有してなることを特
   徴とする半導体ウエハダイシング用粘着テープ。
2. 【請求項２】 前記粘着剤層の粘着剤が光重合性の炭素
   −炭素二重結合を繰り返し単位当たり少なくとも１個有
   する分子量１万未満のシアヌレート化合物またはイソシ
   アヌレート化合物（Ｃ）を含有し、その含有量が前記化
   合物（Ａ）１００重量部に対し１０重量部以下であるこ
   とを特徴とする請求項１記載の半導体ウエハダイシング
   用粘着テープ。
3. 【請求項３】 前記粘着剤中の化合物（Ａ）が水酸基価
   ５〜１００を有することを特徴とする請求項１又は２記
   載の半導体ウエハダイシング用粘着テープ。
4. 【請求項４】 前記粘着剤中の、分子中にヨウ素価０．
   ５〜２０の光重合性炭素−炭素二重結合を有し、ガラス
   転移点が−７０℃〜−３５℃である化合物（Ａ）が酸価
   ０．５〜３０を有することを特徴とする請求項１又は２
   記載の半導体ウエハダイシング用粘着テープ。
5. 【請求項５】 前記粘着剤中の、分子中にヨウ素価０．
   ５〜２０の光重合性炭素−炭素二重結合を有し、ガラス
   転移点が−７０℃〜−３５℃である化合物（Ａ）が酸価
   ０．５〜３０、水酸基価５〜１００を有することを特徴
   とする請求項１又は２記載の半導体ウエハダイシング用
   粘着テープ。