JPH07120640B2 - 半導体用放射線硬化性粘着テ−プ - Google Patents
半導体用放射線硬化性粘着テ−プInfo
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- JPH07120640B2 JPH07120640B2 JP16851587A JP16851587A JPH07120640B2 JP H07120640 B2 JPH07120640 B2 JP H07120640B2 JP 16851587 A JP16851587 A JP 16851587A JP 16851587 A JP16851587 A JP 16851587A JP H07120640 B2 JPH07120640 B2 JP H07120640B2
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Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、シリコンやガリウムヒ素等の半導体ウエハ、
セラミックス、ガラスなどを切断、研磨する加工工程に
おいて使用することのできる粘着テープに関するもので
ある。
セラミックス、ガラスなどを切断、研磨する加工工程に
おいて使用することのできる粘着テープに関するもので
ある。
（従来の技術） 従来、半導体ウエハを素子小片に切断分離するダイシン
グ加工を行なうにあたり、半導体ウエハをあらかじめ粘
着テープに貼付けて固定した後、このウエハを回転丸刃
により素子形状に沿って切断し固定用粘着テープを放射
状に延伸することによって素子固定粘着力を若干低下さ
せて、一つ一つの素子を粘着テープ上よりピックアップ
し、その直後にダイにマウントするダイレクトピックア
ップ方式がとられていた。
グ加工を行なうにあたり、半導体ウエハをあらかじめ粘
着テープに貼付けて固定した後、このウエハを回転丸刃
により素子形状に沿って切断し固定用粘着テープを放射
状に延伸することによって素子固定粘着力を若干低下さ
せて、一つ一つの素子を粘着テープ上よりピックアップ
し、その直後にダイにマウントするダイレクトピックア
ップ方式がとられていた。
上記方式では、回転丸刃を用いての半導体ウエハ切断時
に回転丸刃の冷却と切断屑の除去を目的として、2kg/cm
2程度の水圧下に洗浄水を回転丸刃と半導体ウエハに放
水する。このため、ダイシング加工時の素子固定粘着力
は回転丸刃による切断衝撃力に耐えると同時に、この水
圧に耐え得るだけの力が必要とされ、この意味では粘着
力は強ければ強いほど良い。しかし、この素子固定粘着
力が強過ぎると、粘着テープからの素子のピックアップ
が困難となる。すなわち、このダイシング加工時とピッ
クアップ時それぞれの素子固定粘着力を素子小片の大き
さに合せて制御しなければならず、従って粘着テープの
粘着力を素子小片の大きさに合わせて設定する必要があ
る。また、近年の集積度が増大したLSI用の素子のよう
に25mm2あるいはそれ以上の大きさのものでは一つ一つ
の素子固定粘着力が大きくなって、逆に粘着テープから
のピックアップが困難となり上記のダイレクトピックア
ップが適用できないという問題が生じている。
に回転丸刃の冷却と切断屑の除去を目的として、2kg/cm
2程度の水圧下に洗浄水を回転丸刃と半導体ウエハに放
水する。このため、ダイシング加工時の素子固定粘着力
は回転丸刃による切断衝撃力に耐えると同時に、この水
圧に耐え得るだけの力が必要とされ、この意味では粘着
力は強ければ強いほど良い。しかし、この素子固定粘着
力が強過ぎると、粘着テープからの素子のピックアップ
が困難となる。すなわち、このダイシング加工時とピッ
クアップ時それぞれの素子固定粘着力を素子小片の大き
さに合せて制御しなければならず、従って粘着テープの
粘着力を素子小片の大きさに合わせて設定する必要があ
る。また、近年の集積度が増大したLSI用の素子のよう
に25mm2あるいはそれ以上の大きさのものでは一つ一つ
の素子固定粘着力が大きくなって、逆に粘着テープから
のピックアップが困難となり上記のダイレクトピックア
ップが適用できないという問題が生じている。
この問題を解決するため、放射線、例えば紫外線の如き
光、または電子線の如き電離性放射線を透過する支持体
と、この支持体上に塗工された放射線照射により硬化す
る性質を有する粘着剤層とから成る半導体ウエハ固定用
粘着テープにより、ダイシング加工時の素子固定粘着力
を強粘着とし、半導体ウエハを素子小片に切断分離後、
支持体側より放射線照射を行ない放射線硬化性粘着剤層
を硬化させて、素子固定粘着力を大幅に低下させ素子小
片の大きさに関係なく、例えば25mm2以上の大きな素子
であっても容易にピックアップすることが出来るように
した半導体ウエハ固定用粘着テープが提案されている。
光、または電子線の如き電離性放射線を透過する支持体
と、この支持体上に塗工された放射線照射により硬化す
る性質を有する粘着剤層とから成る半導体ウエハ固定用
粘着テープにより、ダイシング加工時の素子固定粘着力
を強粘着とし、半導体ウエハを素子小片に切断分離後、
支持体側より放射線照射を行ない放射線硬化性粘着剤層
を硬化させて、素子固定粘着力を大幅に低下させ素子小
片の大きさに関係なく、例えば25mm2以上の大きな素子
であっても容易にピックアップすることが出来るように
した半導体ウエハ固定用粘着テープが提案されている。
これらの提案は放射線透過性の支持体上に放射線硬化性
粘着剤を塗工した半導体ウエハ固定用粘着テープであっ
て、その粘着剤中に含まれる放射線硬化性化合物を放射
線照射によって硬化させ粘着剤に三次元網状化構造を与
えて、その流動性を著しく低下させ、その結果素子固定
粘着力を著しく低下させる原理に基づくものである。こ
のような粘着テープとしては、特開昭60−196956号、特
開昭60−201642号、特開昭61−28572号、特開昭62−101
80号などに開示されたものがある。
粘着剤を塗工した半導体ウエハ固定用粘着テープであっ
て、その粘着剤中に含まれる放射線硬化性化合物を放射
線照射によって硬化させ粘着剤に三次元網状化構造を与
えて、その流動性を著しく低下させ、その結果素子固定
粘着力を著しく低下させる原理に基づくものである。こ
のような粘着テープとしては、特開昭60−196956号、特
開昭60−201642号、特開昭61−28572号、特開昭62−101
80号などに開示されたものがある。
（発明が解決しようとする問題点） しかしながら、半導体ウエハ固定用粘着テープに貼合す
べき半導体ウエハの表面性状は、鏡面またはこれに近い
ものばかりではない。すなわちこのウエハ表面は研削処
理あるいはエッチング処理などを施されるのが一般的で
あり、この場合ウエハ面上には微細なクレバスが多数生
ずる。そのために、単純に放射線照射後の粘着剤層の三
次元網状化によって粘着剤の流動化阻止を制御すること
が出来ず、阻止固定粘着力はウエハの表面状態により著
しく変動する。その結果25mm2以下の素子小片であって
もピックアップ困難となる場合が生じている。このよう
に放射線照射後の素子固定粘着力が素子小片の貼合面状
態により変動することは、ピックアップ作業性を著しく
悪化させ素子の生産性を低下させてしまうという問題を
生じさせることとなる。
べき半導体ウエハの表面性状は、鏡面またはこれに近い
ものばかりではない。すなわちこのウエハ表面は研削処
理あるいはエッチング処理などを施されるのが一般的で
あり、この場合ウエハ面上には微細なクレバスが多数生
ずる。そのために、単純に放射線照射後の粘着剤層の三
次元網状化によって粘着剤の流動化阻止を制御すること
が出来ず、阻止固定粘着力はウエハの表面状態により著
しく変動する。その結果25mm2以下の素子小片であって
もピックアップ困難となる場合が生じている。このよう
に放射線照射後の素子固定粘着力が素子小片の貼合面状
態により変動することは、ピックアップ作業性を著しく
悪化させ素子の生産性を低下させてしまうという問題を
生じさせることとなる。
この発明は、従来の放射線硬化性粘着テープの持つ利点
をそのまま生かすとともに、上記の問題点を解決した、
すなわち素子固定粘着力の半導体ウエハの表面状態によ
る依存性を著しく軽減した放射線硬化性粘着テープを提
供することを目的とする。
をそのまま生かすとともに、上記の問題点を解決した、
すなわち素子固定粘着力の半導体ウエハの表面状態によ
る依存性を著しく軽減した放射線硬化性粘着テープを提
供することを目的とする。
（問題点を解決するための手段） 発明者らはこのような従来の放射線硬化性粘着テープの
欠点を克服するため種々検討を重ねた結果、アクリル系
粘着剤中に所定比率である種の放射線重合性シアヌレー
ト化合物又はイソシアヌレート化合物を用いることによ
り放射線照射によって硬化し三次元網状構造を生成する
と同時に、可撓性を付与することができ、素子小片の貼
合面の表面粗度に関係なく素子固定粘着力の安定した降
下を示すことを見出し、この知見に基づきこの発明を完
成するに至った。
欠点を克服するため種々検討を重ねた結果、アクリル系
粘着剤中に所定比率である種の放射線重合性シアヌレー
ト化合物又はイソシアヌレート化合物を用いることによ
り放射線照射によって硬化し三次元網状構造を生成する
と同時に、可撓性を付与することができ、素子小片の貼
合面の表面粗度に関係なく素子固定粘着力の安定した降
下を示すことを見出し、この知見に基づきこの発明を完
成するに至った。
すなわちこの発明は、放射線透過性基材上に、アクリル
系粘着剤100重量部と、炭素−炭素二重結合を有するシ
アヌレート化合物およびイソシアヌレート化合物の群か
ら選ばれた少なくとも１種の化合物５〜500重量部とを
含有する放射線硬化性粘着剤層を形成して成ることを特
徴とする半導体用放射線硬化性粘着テープを提供するも
のである。なおここで放射線とは紫外線のような光線、
または電子線などの電離性放射線をいう。
系粘着剤100重量部と、炭素−炭素二重結合を有するシ
アヌレート化合物およびイソシアヌレート化合物の群か
ら選ばれた少なくとも１種の化合物５〜500重量部とを
含有する放射線硬化性粘着剤層を形成して成ることを特
徴とする半導体用放射線硬化性粘着テープを提供するも
のである。なおここで放射線とは紫外線のような光線、
または電子線などの電離性放射線をいう。
この発明に用いられるアクリル系粘着剤はアクリル酸又
はメタクリル酸のエステルを主な構成単位とする単独重
合体またはアクリル酸又はメタアクリル酸あるいはその
エステルあるいはその酸アミドなどおよびその他の共重
合性コモノマーとの共重合体またはこれら重合体の混合
物である。そのモノマーおよびコモノマーとしては例え
ばアクリル酸もしくはメタクリル酸のアルキルエステ
ル、例えばメチルエステル、エチルエステル、ブチルエ
ステル、２−エチルヘキシルエステル、オクチルエステ
ル、グリシジルエステル、ヒドロキシメチルエチル、２
−ヒドロキシエチルエステル、ヒドロキシプロピルエス
テル、およびアクリル酸もしくはメタクリル酸のアミド
およびＮ−置換アミド例えばＮ−ヒドロキシメチルアク
リル酸アミドもしくはメタクリル酸アミドなどがあげら
れる。これに必要に応じてポリイソシアネート化合物ま
たはアルキルエーテル化メラミン化合物の如き架橋剤が
配合されたものを使用できる。
はメタクリル酸のエステルを主な構成単位とする単独重
合体またはアクリル酸又はメタアクリル酸あるいはその
エステルあるいはその酸アミドなどおよびその他の共重
合性コモノマーとの共重合体またはこれら重合体の混合
物である。そのモノマーおよびコモノマーとしては例え
ばアクリル酸もしくはメタクリル酸のアルキルエステ
ル、例えばメチルエステル、エチルエステル、ブチルエ
ステル、２−エチルヘキシルエステル、オクチルエステ
ル、グリシジルエステル、ヒドロキシメチルエチル、２
−ヒドロキシエチルエステル、ヒドロキシプロピルエス
テル、およびアクリル酸もしくはメタクリル酸のアミド
およびＮ−置換アミド例えばＮ−ヒドロキシメチルアク
リル酸アミドもしくはメタクリル酸アミドなどがあげら
れる。これに必要に応じてポリイソシアネート化合物ま
たはアルキルエーテル化メラミン化合物の如き架橋剤が
配合されたものを使用できる。
この発明の放射線硬化性粘着剤に用いられるシアヌレー
トまたはイソシアヌレート化合物は、分子内にトリアジ
ン環またはイソトリアジン環を有し、さらに放射線重合
性の炭素−炭素二重結合を有する化合物であり、モノマ
ー、オリゴマーまたはこれらの混合物であっても差し支
えない。トリアジン環またはイソトリアジン環を有する
化合物は一般にハロシアン化合物、ジアニリン化合物、
ジイソシアネート化合物などを原料として常法の環化反
応によって合成することができる。さらにこのようにし
て合成された化合物に放射線重合性炭素−炭素二重結合
含有基、例えばビニル基、アリル基、アクリロキシ基も
しくはメタクリロキシ基などを含む官能基を導入してこ
の発明に使用される化合物が得られる。
トまたはイソシアヌレート化合物は、分子内にトリアジ
ン環またはイソトリアジン環を有し、さらに放射線重合
性の炭素−炭素二重結合を有する化合物であり、モノマ
ー、オリゴマーまたはこれらの混合物であっても差し支
えない。トリアジン環またはイソトリアジン環を有する
化合物は一般にハロシアン化合物、ジアニリン化合物、
ジイソシアネート化合物などを原料として常法の環化反
応によって合成することができる。さらにこのようにし
て合成された化合物に放射線重合性炭素−炭素二重結合
含有基、例えばビニル基、アリル基、アクリロキシ基も
しくはメタクリロキシ基などを含む官能基を導入してこ
の発明に使用される化合物が得られる。
この発明では上記の点以外はシアヌレートまたはイソシ
アヌレート化合物については特に制限はないがトリアジ
ン環又はイソトリアジン環に導入された炭素−炭素二重
結合含有基がいわゆる剛直な分子構造、例えば芳香環、
異節環基等を含まないものが好ましい。その理由はこれ
らによって放射線重合性化合物に過度の剛直性を与えて
は、この発明の粘着剤が放射線硬化によって過度に脆化
するからである。したがって炭素−炭素二重結合とトリ
アジン環またはイソトリアジン環との間の結合基は原子
の自由回転性に富む基を含むことが好ましい。これらの
基を例示すれば、アルキレン基、アルキリデン基などの
脂肪族基などであり、これらには−Ｏ−、−OCO−、−C
OO−、−NHCO−、−NHCOO−結合などを有していてもよ
い。なおこの結合基が−Ｏ−を介してトリアジン環に結
合する場合には、この−Ｏ−に結合する３つのアルキレ
ン基、アルキリデン基などのうち少なくとも１つはその
炭素数は２以上がよい。
アヌレート化合物については特に制限はないがトリアジ
ン環又はイソトリアジン環に導入された炭素−炭素二重
結合含有基がいわゆる剛直な分子構造、例えば芳香環、
異節環基等を含まないものが好ましい。その理由はこれ
らによって放射線重合性化合物に過度の剛直性を与えて
は、この発明の粘着剤が放射線硬化によって過度に脆化
するからである。したがって炭素−炭素二重結合とトリ
アジン環またはイソトリアジン環との間の結合基は原子
の自由回転性に富む基を含むことが好ましい。これらの
基を例示すれば、アルキレン基、アルキリデン基などの
脂肪族基などであり、これらには−Ｏ−、−OCO−、−C
OO−、−NHCO−、−NHCOO−結合などを有していてもよ
い。なおこの結合基が−Ｏ−を介してトリアジン環に結
合する場合には、この−Ｏ−に結合する３つのアルキレ
ン基、アルキリデン基などのうち少なくとも１つはその
炭素数は２以上がよい。
これらのシアヌレートまたはイソシアヌレート化合物の
具体例としては、２−プロペニル ジ−３−ブテニルシ
アヌレート、２−ヒドロキシエチル ビス（２−アクリ
ロキシエチル）イソシアヌレート、トリス（アクリロキ
シエチル）イソシアヌレート、トリス（メタクリロキシ
エチル）イソシアヌレート、ビス（２−アクリロキシエ
チル） ２−｛（５−アクリロキシヘキシル）−オキ
シ｝エチルイソシアヌレート、トリス（1,3−ジアクリ
ロキシ−２−プロピル−オキシカルボニルアミノ−ｎ−
ヘキシル）イソシアヌレート、トリス（１−アクリロキ
シエチル−３−メタクリロキシ−２−プロピル−オキシ
カルボニルアミノ−ｎ−ヘキシル）イソシアヌレート、
トリス（４−アクリロキシ−ｎ−ブチル）イソシアヌレ
ートなどが挙げられる。
具体例としては、２−プロペニル ジ−３−ブテニルシ
アヌレート、２−ヒドロキシエチル ビス（２−アクリ
ロキシエチル）イソシアヌレート、トリス（アクリロキ
シエチル）イソシアヌレート、トリス（メタクリロキシ
エチル）イソシアヌレート、ビス（２−アクリロキシエ
チル） ２−｛（５−アクリロキシヘキシル）−オキ
シ｝エチルイソシアヌレート、トリス（1,3−ジアクリ
ロキシ−２−プロピル−オキシカルボニルアミノ−ｎ−
ヘキシル）イソシアヌレート、トリス（１−アクリロキ
シエチル−３−メタクリロキシ−２−プロピル−オキシ
カルボニルアミノ−ｎ−ヘキシル）イソシアヌレート、
トリス（４−アクリロキシ−ｎ−ブチル）イソシアヌレ
ートなどが挙げられる。
この発明に用いられる上記シアヌレート化合物またはイ
ソシアヌレート化合物のモノマーまたはオリゴマーの繰
り返し単位当りの放射線重合性炭素−炭素二重結合の数
は通常少なくとも２個有するのが良く、より好ましくは
２〜６個が良い。この二重結合の数が２個未満では放射
線照射により粘着強度を低下せしめるに十分な架橋度が
得られず、また６個を越えては放射線硬化後の粘着剤の
脆化を過度にすることがある。
ソシアヌレート化合物のモノマーまたはオリゴマーの繰
り返し単位当りの放射線重合性炭素−炭素二重結合の数
は通常少なくとも２個有するのが良く、より好ましくは
２〜６個が良い。この二重結合の数が２個未満では放射
線照射により粘着強度を低下せしめるに十分な架橋度が
得られず、また６個を越えては放射線硬化後の粘着剤の
脆化を過度にすることがある。
この発明の放射線硬化性粘着剤中のシアヌレート化合物
又はイソシアヌレート化合物の配合量は通常上記アクリ
ル系粘着剤100重量部に対して５〜500重量部、好ましく
は、30〜300重量部である。この配合量が少な過ぎると
放射線硬化性粘着剤の放射線照射による三次元網状化が
不十分となり、アクリル系粘着剤の流動性阻止を制御す
ることが出来ず、容易に素子をピックアップすることが
出来る程度に素子固定粘着力が低下せず好ましくない。
また逆にこの配合量が多過ぎるとアクリル系粘着剤に対
する可塑化効果が大きく、ダイシング時の回転丸刃によ
る切断衝撃力または洗浄水の水圧に耐え得るだけに十分
な素子固定粘着力が得られなくなる。
又はイソシアヌレート化合物の配合量は通常上記アクリ
ル系粘着剤100重量部に対して５〜500重量部、好ましく
は、30〜300重量部である。この配合量が少な過ぎると
放射線硬化性粘着剤の放射線照射による三次元網状化が
不十分となり、アクリル系粘着剤の流動性阻止を制御す
ることが出来ず、容易に素子をピックアップすることが
出来る程度に素子固定粘着力が低下せず好ましくない。
また逆にこの配合量が多過ぎるとアクリル系粘着剤に対
する可塑化効果が大きく、ダイシング時の回転丸刃によ
る切断衝撃力または洗浄水の水圧に耐え得るだけに十分
な素子固定粘着力が得られなくなる。
なおこの発明の放射線硬化性粘着剤には放射線硬化性化
合物として上記の化合物に、放射線硬化性の他の化合物
例えば脂肪族のポリオールのポリアクリレートまたはポ
リメタアクリレートなどの１種以上を併用することがで
きる。これらの化合物を例示すれば、エチレングリコー
ル、ジエチレングリコール、トリメチロールプロパン、
1,4−ブタンジオール、1,6−ヘキサンジオール、ペンタ
エリスリトール、ジペンタエリスリトール、ポリエチレ
ングリコール（炭素数＝３〜14）などのアクリル酸また
はメタアクリル酸エステルなどまたはこれらのオリゴマ
ーなどである。
合物として上記の化合物に、放射線硬化性の他の化合物
例えば脂肪族のポリオールのポリアクリレートまたはポ
リメタアクリレートなどの１種以上を併用することがで
きる。これらの化合物を例示すれば、エチレングリコー
ル、ジエチレングリコール、トリメチロールプロパン、
1,4−ブタンジオール、1,6−ヘキサンジオール、ペンタ
エリスリトール、ジペンタエリスリトール、ポリエチレ
ングリコール（炭素数＝３〜14）などのアクリル酸また
はメタアクリル酸エステルなどまたはこれらのオリゴマ
ーなどである。
なおこの発明の粘着テープを紫外線照射によって硬化さ
せる場合には、光重合開始剤、例えば、イソプロピルベ
ンゾインエーテル、イソプチルベンゾインエーテル、ベ
ンゾフェノン、ミヒラーズケトン、クロロチオキサント
ン、ドデシルチオキサントン、ジメチルチオキサント
ン、ジエチルチオキサントン、ベンジルジメチルケター
ル、α−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２
−ヒドロキシメチルフェニルプロパン等を併用すること
ができる。これらの内１種あるいは２種以上を粘着剤層
に添加することによって、硬化反応時間または紫外線照
射量が少なくても効率よく硬化反応を進行させ、素子固
定粘着力を低下させることが出来る。
せる場合には、光重合開始剤、例えば、イソプロピルベ
ンゾインエーテル、イソプチルベンゾインエーテル、ベ
ンゾフェノン、ミヒラーズケトン、クロロチオキサント
ン、ドデシルチオキサントン、ジメチルチオキサント
ン、ジエチルチオキサントン、ベンジルジメチルケター
ル、α−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２
−ヒドロキシメチルフェニルプロパン等を併用すること
ができる。これらの内１種あるいは２種以上を粘着剤層
に添加することによって、硬化反応時間または紫外線照
射量が少なくても効率よく硬化反応を進行させ、素子固
定粘着力を低下させることが出来る。
さらにこの発明に用いられる放射線硬化性粘着剤には必
要に応じてタッキファイヤー、粘度調整剤、界面活性剤
などあるいはその他の改質剤および慣用成分を配合する
ことができる。
要に応じてタッキファイヤー、粘度調整剤、界面活性剤
などあるいはその他の改質剤および慣用成分を配合する
ことができる。
この発明に使用される放射線透過性基材としてはプラス
チック、ゴムなどが好ましく用いられ、放射線を透過す
る限りに於て特に制限されない。ただし紫外線照射にて
放射線硬化性粘着剤を硬化させる場合には、この基材と
しては光透過性の良いものを使用する必要がある。この
ような基材として使用しうるポリマーの例としては、ポ
リエチレン、ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共
重合体、ポリブテン−１、ポリ−４−メチルベンテン−
１、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリ
ル酸エチル共重合体、エチレン−アクリル酸メチル共重
合体、エチレン−アクリル酸共重合体、アイオノマーな
どのα−オレフィンの単独重合体または共重合体あるい
はこれらの混合物、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル−エチ
レン共重合体、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、塩化
ビニル−エチレン−酢酸ビニル共重合体などの塩化ビニ
ル系単独重合体あるいは共重合体、弗化ビニル−エチレ
ン共重合体、弗化ビニリデン−エチレン共重合体、FE
P、PFAなどの弗素系ポリマー、ポリエチレンテレフタレ
ート、ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレート等
のエンジニアリングプラスチック等があげられる。この
支持体の形状はシートまたはフィルム状が一般的であ
り、その厚さは通常10〜200μｍ程度とするのが良い。
チック、ゴムなどが好ましく用いられ、放射線を透過す
る限りに於て特に制限されない。ただし紫外線照射にて
放射線硬化性粘着剤を硬化させる場合には、この基材と
しては光透過性の良いものを使用する必要がある。この
ような基材として使用しうるポリマーの例としては、ポ
リエチレン、ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共
重合体、ポリブテン−１、ポリ−４−メチルベンテン−
１、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリ
ル酸エチル共重合体、エチレン−アクリル酸メチル共重
合体、エチレン−アクリル酸共重合体、アイオノマーな
どのα−オレフィンの単独重合体または共重合体あるい
はこれらの混合物、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル−エチ
レン共重合体、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、塩化
ビニル−エチレン−酢酸ビニル共重合体などの塩化ビニ
ル系単独重合体あるいは共重合体、弗化ビニル−エチレ
ン共重合体、弗化ビニリデン−エチレン共重合体、FE
P、PFAなどの弗素系ポリマー、ポリエチレンテレフタレ
ート、ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレート等
のエンジニアリングプラスチック等があげられる。この
支持体の形状はシートまたはフィルム状が一般的であ
り、その厚さは通常10〜200μｍ程度とするのが良い。
この基材上の放射性硬化性粘着剤層の厚さは特に制限は
ないが通常２〜50μｍとする。
ないが通常２〜50μｍとする。
（実施例） 以下本発明を実施例に基づきさらに詳細に説明する。
実施例１ アクリル系粘着剤（２−エチルヘキシル アクリレート
とｎ−ブチル アクリレートとの共重合体）100重量部
にポリイソシアネート化合物（日本ポリウレタン社製、
商品名コロネートＬ）３重量部、イソシアヌレート化合
物としてトリス−２−アクリロキシエチル イソシアヌ
レート60重量部および光重合開始剤としてα−ヒドロキ
シシクロヘキシルフェニルケトン１重量部とを添加し、
混合して、放射線硬化性粘着剤を調整した。この粘着剤
を厚さ50μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムの
片面に粘着剤層の厚さが15μｍとなるように塗工し、加
熱乾燥して半導体ウエハ固定用粘着テープを得た。
とｎ−ブチル アクリレートとの共重合体）100重量部
にポリイソシアネート化合物（日本ポリウレタン社製、
商品名コロネートＬ）３重量部、イソシアヌレート化合
物としてトリス−２−アクリロキシエチル イソシアヌ
レート60重量部および光重合開始剤としてα−ヒドロキ
シシクロヘキシルフェニルケトン１重量部とを添加し、
混合して、放射線硬化性粘着剤を調整した。この粘着剤
を厚さ50μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムの
片面に粘着剤層の厚さが15μｍとなるように塗工し、加
熱乾燥して半導体ウエハ固定用粘着テープを得た。
上記半導体ウエハ固定用粘着テープに直径５インチの大
きさのシリコンウエハを貼付け、JIS−Z0237に基づき紫
外線照射前後の粘着力を測定した（90゜剥離、剥離速度
50mm/min。以下の実施例、比較例はこの方法によ
る。）。この際、粘着テープに貼合するウエハの表面状
態を鏡面、ディスコ社グラインダー＃600仕上げ面（表
面粗度がUSメッシュ＃600相当の大きさのダイヤモンド
による研磨面に相当）および＃1000仕上げ面（表面粗度
がUSメッシュ＃1000相当の大きさのダイヤモンドによる
研磨面に相当）の３つの面状態とした。紫外線ランプは
高圧水銀灯80w/cmを用い、照射時間は10秒間とした。粘
着力測定結果を下表に示す。
きさのシリコンウエハを貼付け、JIS−Z0237に基づき紫
外線照射前後の粘着力を測定した（90゜剥離、剥離速度
50mm/min。以下の実施例、比較例はこの方法によ
る。）。この際、粘着テープに貼合するウエハの表面状
態を鏡面、ディスコ社グラインダー＃600仕上げ面（表
面粗度がUSメッシュ＃600相当の大きさのダイヤモンド
による研磨面に相当）および＃1000仕上げ面（表面粗度
がUSメッシュ＃1000相当の大きさのダイヤモンドによる
研磨面に相当）の３つの面状態とした。紫外線ランプは
高圧水銀灯80w/cmを用い、照射時間は10秒間とした。粘
着力測定結果を下表に示す。
上記の測定結果に示すように、本発明の粘着テープはウ
エハの表面状態にかかわらず紫外線照射後の粘着強度は
ほぼ一定の値であった。
エハの表面状態にかかわらず紫外線照射後の粘着強度は
ほぼ一定の値であった。
上記の粘着テープに固定した直径５インチのシリコンウ
エハをダイシングソーで５×5mmの比較的大きいチップ
サイズにフルカットで切断し、乾燥後高圧水銀灯（80w/
cm）下に10秒間曝し、ピックアップを行なったところ、
上記実験No.1〜３のいずれのチップも問題なく容易にピ
ックアップすることができた。
エハをダイシングソーで５×5mmの比較的大きいチップ
サイズにフルカットで切断し、乾燥後高圧水銀灯（80w/
cm）下に10秒間曝し、ピックアップを行なったところ、
上記実験No.1〜３のいずれのチップも問題なく容易にピ
ックアップすることができた。
比較例１ アクリル系粘着剤（実施例１と同じもの）100重量部
に、ポリイソシアネート化合物（実施例１と同じもの）
３重量部と、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペ
ンタアクリレート40重量部およびα−ヒドロキシシクロ
ヘキシルフェニルケトン１重量部とを添加し、実施例１
と同様にして半導体ウエハ固定用粘着テープを作成し
た。
に、ポリイソシアネート化合物（実施例１と同じもの）
３重量部と、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペ
ンタアクリレート40重量部およびα−ヒドロキシシクロ
ヘキシルフェニルケトン１重量部とを添加し、実施例１
と同様にして半導体ウエハ固定用粘着テープを作成し
た。
上記半導体ウエハ固定用粘着テープについて実施例１と
同条件にて、３種のシリコンウエハの表面状態に対する
粘着力を測定した。測定結果を実験No.1〜３として第２
表に示す。
同条件にて、３種のシリコンウエハの表面状態に対する
粘着力を測定した。測定結果を実験No.1〜３として第２
表に示す。
上表の実験No.1〜３から明らかなように、この粘着テー
プはウエハの表面状態によって紫外線照射後の粘着強度
は変化し、表面が粗くなるほど値が大きくなった。
プはウエハの表面状態によって紫外線照射後の粘着強度
は変化し、表面が粗くなるほど値が大きくなった。
上記の粘着テープに固定した直径５インチのシリコンウ
エハを実施例１と同様にして、切断、光照射後ピックア
ップ試験をを行なったところ、鏡面（実験No.1）では各
チップ共に問題なく容易にピックアップすることができ
たが、その他の面（実験No.2、３）ではピックアップの
抵抗が大きくなり、一部のチップはピックアップできな
かった。
エハを実施例１と同様にして、切断、光照射後ピックア
ップ試験をを行なったところ、鏡面（実験No.1）では各
チップ共に問題なく容易にピックアップすることができ
たが、その他の面（実験No.2、３）ではピックアップの
抵抗が大きくなり、一部のチップはピックアップできな
かった。
実施例２ アクリル系粘着剤（２−エチルヘキシル アクリレート
とエチル アクリレートとヒドロキシメチル アクリレ
ートとアクリル酸との共重合体）100重量部にポリイソ
シアネート化合物（日本ポリウレタン社製商品名コロネ
ートＬ）2.5重量部、イソシアヌレート化合物としてト
リス−４−アクリロキシ−ｎ−ブチル イソシアヌレー
ト60重量部および光重合開始剤としてα−ヒドロキシシ
クロヘキシルフェニルケトン１重量部とを添加し、混合
して、放射線硬化性粘着剤を調製した。この粘着剤を厚
さ50μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムの片面
に粘着剤層の厚さが20μｍとなるように塗工し、加熱乾
燥して半導体ウエハ固定用粘着テープを得た。
とエチル アクリレートとヒドロキシメチル アクリレ
ートとアクリル酸との共重合体）100重量部にポリイソ
シアネート化合物（日本ポリウレタン社製商品名コロネ
ートＬ）2.5重量部、イソシアヌレート化合物としてト
リス−４−アクリロキシ−ｎ−ブチル イソシアヌレー
ト60重量部および光重合開始剤としてα−ヒドロキシシ
クロヘキシルフェニルケトン１重量部とを添加し、混合
して、放射線硬化性粘着剤を調製した。この粘着剤を厚
さ50μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムの片面
に粘着剤層の厚さが20μｍとなるように塗工し、加熱乾
燥して半導体ウエハ固定用粘着テープを得た。
上記半導体ウエハ固定用粘着テープに直径５インチの大
きさのシリコンウエハを貼付け、JIS−Z0237に基づき紫
外線照射前後の粘着力を測定した。この際、粘着テープ
に貼合するウエハの表面状態を鏡面、ディスコ社グライ
ンダー＃600仕上げ面および＃1000仕上げ面の３つの表
面状態とした。紫外線ランプは高圧水銀灯80w/cmを用
い、照射時間は10秒間とした。粘着力測定結果を下記第
３表に示す。
きさのシリコンウエハを貼付け、JIS−Z0237に基づき紫
外線照射前後の粘着力を測定した。この際、粘着テープ
に貼合するウエハの表面状態を鏡面、ディスコ社グライ
ンダー＃600仕上げ面および＃1000仕上げ面の３つの表
面状態とした。紫外線ランプは高圧水銀灯80w/cmを用
い、照射時間は10秒間とした。粘着力測定結果を下記第
３表に示す。
上表の測定結果に示すように、本発明の粘着テープはウ
エハの表面状態にかかわらず紫外線照射後の粘着強度は
ほぼ一定の値であった。
エハの表面状態にかかわらず紫外線照射後の粘着強度は
ほぼ一定の値であった。
上記の粘着テープに固定した直径５インチのシリコンウ
エハを実施例１と同様にして、切断、光照射後ピックア
ップ試験を行なったところ、実験No.1〜３いずれのチッ
プも問題なく容易にピックアップすることができた。
エハを実施例１と同様にして、切断、光照射後ピックア
ップ試験を行なったところ、実験No.1〜３いずれのチッ
プも問題なく容易にピックアップすることができた。
比較例２ アクリル系粘着剤（実施例２と同じもの）100重量部
に、ポリイソシアネート化合物（実施例２と同じもの）
３重量部と、ジペンタエリスリトール、ヘキサアクリレ
ート40重量部およびα−ヒドロキシシクロヘキシルフェ
ニルケトン１重量部とを添加し、実施例２と同様にして
半導体ウエハ固定用粘着テープを得た。
に、ポリイソシアネート化合物（実施例２と同じもの）
３重量部と、ジペンタエリスリトール、ヘキサアクリレ
ート40重量部およびα−ヒドロキシシクロヘキシルフェ
ニルケトン１重量部とを添加し、実施例２と同様にして
半導体ウエハ固定用粘着テープを得た。
上記半導体ウエハ固定用粘着テープについて実施例２と
同条件にて、３種のシリコンウエハの表面状態に対する
粘着力を測定した。測定結果を実験No.1〜３として下記
第４表に示す。
同条件にて、３種のシリコンウエハの表面状態に対する
粘着力を測定した。測定結果を実験No.1〜３として下記
第４表に示す。
上表の実験No.1〜３から明らかなように、この粘着テー
プはウエハの表面状態によって紫外線照射後の粘着強度
は変化し、表面が粗くなるほど値が大きくなった。
プはウエハの表面状態によって紫外線照射後の粘着強度
は変化し、表面が粗くなるほど値が大きくなった。
上記の粘着テープに固定した直径５インチのシリコンウ
エハを実施例２と同様にして、切断、光照射後ピックア
ップ試験を行なったところ、鏡面（実験No.1）では各チ
ップ共に問題なく容易にピックアップすることができた
が、その他の面（実験No.2、３）ではピックアップの抵
抗が大きくなり、一部のチップはピックアップできなか
った。
エハを実施例２と同様にして、切断、光照射後ピックア
ップ試験を行なったところ、鏡面（実験No.1）では各チ
ップ共に問題なく容易にピックアップすることができた
が、その他の面（実験No.2、３）ではピックアップの抵
抗が大きくなり、一部のチップはピックアップできなか
った。
実施例３ アクリル系粘着剤（２−エチルヘキシル アクリレート
とエチル アクリレートとヒドロキシメチル アクリレ
ートとアクリル酸との共重合体）100重量部にポリイソ
シアネート化合物（日本ポリウレタン社製商品名コロネ
ートＬ）2.5重量部、イソシアヌレート化合物としてト
リス（1,3−ジアクリロキシ−２−プロピル−オキシカ
ルボニルアミノ−ｎ−ヘキシル） イソシアヌレート85
重量部および光重合開始剤としてα−ヒドロキシシクロ
ヘキシルフェニルケトン１重量部とを添加し、混合し
て、放射線硬化性粘着剤を調製した。この粘着剤を厚さ
70μｍのエチレン−酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニル含
有量５％）のフィルムの片面に粘着剤層の厚さが20μｍ
となるように塗工し、加熱乾燥して半導体ウエハ固定用
粘着テープを得た。
とエチル アクリレートとヒドロキシメチル アクリレ
ートとアクリル酸との共重合体）100重量部にポリイソ
シアネート化合物（日本ポリウレタン社製商品名コロネ
ートＬ）2.5重量部、イソシアヌレート化合物としてト
リス（1,3−ジアクリロキシ−２−プロピル−オキシカ
ルボニルアミノ−ｎ−ヘキシル） イソシアヌレート85
重量部および光重合開始剤としてα−ヒドロキシシクロ
ヘキシルフェニルケトン１重量部とを添加し、混合し
て、放射線硬化性粘着剤を調製した。この粘着剤を厚さ
70μｍのエチレン−酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニル含
有量５％）のフィルムの片面に粘着剤層の厚さが20μｍ
となるように塗工し、加熱乾燥して半導体ウエハ固定用
粘着テープを得た。
上記半導体ウエハ固定用粘着テープの粘着力を実施例１
と同様にして測定した。その結果を下記第５表に示す。
と同様にして測定した。その結果を下記第５表に示す。
上記の測定結果に示すように、本発明の粘着テープはウ
エハの表面状態にかかわらず紫外線照射後の粘着強度は
ほぼ一定の値であった。
エハの表面状態にかかわらず紫外線照射後の粘着強度は
ほぼ一定の値であった。
上表の粘着テープに固定した直径５インチのシリコンウ
エハを実施例１と同様にして、切断、光照射後ピックア
ップ試験を行なったところ、実験No.1〜３のいずれのチ
ップも問題なく容易にピックアップすることができた。
エハを実施例１と同様にして、切断、光照射後ピックア
ップ試験を行なったところ、実験No.1〜３のいずれのチ
ップも問題なく容易にピックアップすることができた。
比較例３ アクリル系粘着剤（実施例３と同じもの）100重量部
に、ポリイソシアネート化合物（実施例３と同じもの）
３重量部と、トリアジン環またはイソトリアジン環を含
まない市販のウレタンアクレート系オリゴマー（日本合
成化学製商品名ゴーセラックUV−1700B）100重量部およ
びα−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン１重量
部とを添加し、実施例３と同様にして半導体ウエハ固定
用粘着テープとした。
に、ポリイソシアネート化合物（実施例３と同じもの）
３重量部と、トリアジン環またはイソトリアジン環を含
まない市販のウレタンアクレート系オリゴマー（日本合
成化学製商品名ゴーセラックUV−1700B）100重量部およ
びα−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン１重量
部とを添加し、実施例３と同様にして半導体ウエハ固定
用粘着テープとした。
上記半導体ウエハ固定用粘着テープについて実施例３と
同条件にて、３種のシリコンウエハの表面状態に対する
粘着力を測定した。測定結果を実験No.1〜３として下記
第６表に示す。
同条件にて、３種のシリコンウエハの表面状態に対する
粘着力を測定した。測定結果を実験No.1〜３として下記
第６表に示す。
上表の実験No.1〜３から明らかなように、この粘着テー
プはウエハの表面状態によって紫外線照射後の粘着強度
は変化し、表面が粗くなるほど値が大きくなった。
プはウエハの表面状態によって紫外線照射後の粘着強度
は変化し、表面が粗くなるほど値が大きくなった。
上記の粘着テープに固定した直径５インチのシリコンウ
エハを実施例３と同様にして、切断、光照射後ピックア
ップ試験を行なったところ、鏡面（実験No.1）では各チ
ップ共に問題なく容易にピックアップすることができた
が、その他の面（実験No.2、３）ではピックアップの抵
抗が大きくなり、一部のチップはピックアップできなか
った。
エハを実施例３と同様にして、切断、光照射後ピックア
ップ試験を行なったところ、鏡面（実験No.1）では各チ
ップ共に問題なく容易にピックアップすることができた
が、その他の面（実験No.2、３）ではピックアップの抵
抗が大きくなり、一部のチップはピックアップできなか
った。
実施例４ アクリル系粘着剤（実施例３と同じもの）100重量部に
ポリイソシアネート化合物（日本ポリウレタン社製商品
名コロネートＬ）５重量部、イソシアヌレート化合物と
してトリス（1,3−ジアクリロキシ−２−プロピル−オ
キシカルボニルアミノ−ｎ−ヘキシル） イソシアヌレ
ート100重量部および光重合開始剤としてα−ヒドロキ
シシクロヘキシルフェニルケトン３重量部とを添加し、
混合して、放射線硬化性粘着剤を調製した。この粘着剤
を厚さ80μｍのエチレン−酢酸ビニル共重合体（酢酸ビ
ニル含有量10％）のフィルムの片面に粘着剤層の厚さ23
μｍとなるように塗工し、加熱乾燥して半導体ウエハ固
定用粘着テープを得た。
ポリイソシアネート化合物（日本ポリウレタン社製商品
名コロネートＬ）５重量部、イソシアヌレート化合物と
してトリス（1,3−ジアクリロキシ−２−プロピル−オ
キシカルボニルアミノ−ｎ−ヘキシル） イソシアヌレ
ート100重量部および光重合開始剤としてα−ヒドロキ
シシクロヘキシルフェニルケトン３重量部とを添加し、
混合して、放射線硬化性粘着剤を調製した。この粘着剤
を厚さ80μｍのエチレン−酢酸ビニル共重合体（酢酸ビ
ニル含有量10％）のフィルムの片面に粘着剤層の厚さ23
μｍとなるように塗工し、加熱乾燥して半導体ウエハ固
定用粘着テープを得た。
上記半導体ウエハ固定用粘着テープに直径５インチの大
きさのシリコンウエハを貼付け、JIS−Z0237に基づき紫
外線照射前後の粘着力を測定した。この際、粘着テープ
に貼合するウエハの表面状態は鏡面、ディスコ社グライ
ンダー＃600仕上げ面および＃1000仕上げ面の３つとし
さらにグラインダー研削面に70％硝酸11重量部と49％弗
酸５重量部の混合液で10℃、２分間エッチング処理を行
なったものとした。紫外線ランプは高圧水銀灯80w/cmを
用い、照射時間は10秒間とした。粘着力測定結果を下表
に示す。
きさのシリコンウエハを貼付け、JIS−Z0237に基づき紫
外線照射前後の粘着力を測定した。この際、粘着テープ
に貼合するウエハの表面状態は鏡面、ディスコ社グライ
ンダー＃600仕上げ面および＃1000仕上げ面の３つとし
さらにグラインダー研削面に70％硝酸11重量部と49％弗
酸５重量部の混合液で10℃、２分間エッチング処理を行
なったものとした。紫外線ランプは高圧水銀灯80w/cmを
用い、照射時間は10秒間とした。粘着力測定結果を下表
に示す。
上表の測定結果に示すように、本発明の粘着テープはウ
エハの表面状態にかかわらず紫外線照射後の粘着強度は
ほぼ一定の値であった。
エハの表面状態にかかわらず紫外線照射後の粘着強度は
ほぼ一定の値であった。
上記の粘着テープに固定した直径５インチのシリコンウ
エハを実施例１と同様にして、切断、光照射後ピックア
ップ試験を行なったところ、上記いずれの面でも各チッ
プ共に問題なく容易にピックアップすることができた。
エハを実施例１と同様にして、切断、光照射後ピックア
ップ試験を行なったところ、上記いずれの面でも各チッ
プ共に問題なく容易にピックアップすることができた。
比較例４ アクリル系粘着剤（実施例４と同じもの）100重量部
に、ポリイソシアネート化合物（実施例４と同じもの）
３重量部と、トリアジン環またはイソトリアジン環を含
まない市販のポリエステルポリオールのアクリレート系
オリゴマー（日本ゼオン製商品名クインビームQB−41
6）50重量部およびα−ヒドロキシシクロヘキシルフェ
ニルケトン１重量部とを添加し、実施例３と同様にして
半導体ウエハ固定用粘着テープとした。
に、ポリイソシアネート化合物（実施例４と同じもの）
３重量部と、トリアジン環またはイソトリアジン環を含
まない市販のポリエステルポリオールのアクリレート系
オリゴマー（日本ゼオン製商品名クインビームQB−41
6）50重量部およびα−ヒドロキシシクロヘキシルフェ
ニルケトン１重量部とを添加し、実施例３と同様にして
半導体ウエハ固定用粘着テープとした。
上記半導体ウエハ固定用粘着テープについて実施例４と
同条件にて、３種のシリコンウエハの表面状態に対する
粘着力を測定した。測定結果を実験No.1〜３として下記
第８表に示す。
同条件にて、３種のシリコンウエハの表面状態に対する
粘着力を測定した。測定結果を実験No.1〜３として下記
第８表に示す。
上表の測定結果に示すように、比較例４の粘着テープは
ウエハの表面状態によって紫外線照射後の粘着強度は変
化し、面が粗くなるほど粘着力が大きくなった。
ウエハの表面状態によって紫外線照射後の粘着強度は変
化し、面が粗くなるほど粘着力が大きくなった。
上記の粘着テープに固定した直径５インチのシリコンウ
エハを実施例４と同様にして、切断、光照射後ピックア
ップ試験を行なったところ、鏡面（実験No.1）では各チ
ップ共に問題なく容易にピックアップすることができた
が、その他の面（実験No.2、３）ではピックアップの抵
抗が大きくなり、ほとんどのチップはピックアップでき
なかった。
エハを実施例４と同様にして、切断、光照射後ピックア
ップ試験を行なったところ、鏡面（実験No.1）では各チ
ップ共に問題なく容易にピックアップすることができた
が、その他の面（実験No.2、３）ではピックアップの抵
抗が大きくなり、ほとんどのチップはピックアップでき
なかった。
実施例５ アクリル系粘着剤（実施例３と同じもの）100重量部
に、ポリイソシアネート化合物（実施例４と同じもの）
３重量部と、イソシアヌレート化合物としてトリス（1,
3−ジアクリロキシ−２−プロピル−オキシカルボニル
アミノ−ｎ−ヘキシル）イソシアヌレート100重量部及
び、トリアジン環またはイソトリアジン環を含まない市
販のポリエステルポリオールのアクリレート系オリゴマ
ー（東亜合成化学社製、商品名アロニックスＭ−400）1
0重量部及びα−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケ
トン１重量部とを添加し、実施例３と同様にして半導体
ウエハ固定用粘着テープとした。
に、ポリイソシアネート化合物（実施例４と同じもの）
３重量部と、イソシアヌレート化合物としてトリス（1,
3−ジアクリロキシ−２−プロピル−オキシカルボニル
アミノ−ｎ−ヘキシル）イソシアヌレート100重量部及
び、トリアジン環またはイソトリアジン環を含まない市
販のポリエステルポリオールのアクリレート系オリゴマ
ー（東亜合成化学社製、商品名アロニックスＭ−400）1
0重量部及びα−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケ
トン１重量部とを添加し、実施例３と同様にして半導体
ウエハ固定用粘着テープとした。
上記半導体ウエハ固定用粘着テープを実施例４と同条件
にて、シリコンウエハの面状態による粘着力を測定し
た。測定結果を下表に示す。
にて、シリコンウエハの面状態による粘着力を測定し
た。測定結果を下表に示す。
上表の測定結果に示すように、実施例５の粘着テープは
実施例４の粘着テープ同様にウエハの表面状態によって
紫外線照射後の粘着強度は変化することなく、ポリエス
テルポリオールのアクリレートを併用することによって
紫外線照射後の粘着強度を高めることが可能である。
実施例４の粘着テープ同様にウエハの表面状態によって
紫外線照射後の粘着強度は変化することなく、ポリエス
テルポリオールのアクリレートを併用することによって
紫外線照射後の粘着強度を高めることが可能である。
（発明の効果） この発明の半導体用粘着テープを用いれば、半導体ウエ
ハの素子小片への切断時（ダイシング加工時）には切断
された素子を十分に固定することができるだけの素子固
定粘着力を有し、放射線照射後には粘着剤層が三次元網
状構造をとりなおかつ可撓性を有するために、半導体ウ
エハの表面性状にかかわらず安定した低粘着力が得ら
れ、切断された素子は常に容易に固定用テープからピッ
クアップすることができるという優れた効果を奏する。
ハの素子小片への切断時（ダイシング加工時）には切断
された素子を十分に固定することができるだけの素子固
定粘着力を有し、放射線照射後には粘着剤層が三次元網
状構造をとりなおかつ可撓性を有するために、半導体ウ
エハの表面性状にかかわらず安定した低粘着力が得ら
れ、切断された素子は常に容易に固定用テープからピッ
クアップすることができるという優れた効果を奏する。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 21/68 Ｎ
Claims (1)
- 【請求項１】放射線透過性基材上に、アクリル系粘着剤
100重量部と、炭素−炭素二重結合を有するシアヌレー
ト化合物およびイソシアヌレート化合物の群から選ばれ
た少なくとも１種の化合物５〜500重量部とを含有する
放射線硬化性粘着剤層を形成して成ることを特徴とする
半導体用放射線硬化性粘着テープ。
Priority Applications (9)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16851587A JPH07120640B2 (ja) | 1987-07-08 | 1987-07-08 | 半導体用放射線硬化性粘着テ−プ |
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