JP2011181899A

JP2011181899A - ダイシングシート

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Publication number: JP2011181899A
Application number: JP2011001972A
Authority: JP
Inventors: Kenichi Murayama; 健一村山; Michio Kanai; 道生金井; Yoji Wakayama; 洋司若山
Original assignee: Lintec Corp
Current assignee: Lintec Corp
Priority date: 2010-02-02
Filing date: 2011-01-07
Publication date: 2011-09-15
Anticipated expiration: 2031-01-07
Also published as: KR20110090799A; KR101766399B1; JP5743555B2

Abstract

【課題】エネルギー線照射前の粘着剤層の粘着力を高め、半導体部品の飛散を防止すると共に、ダイシング屑の発生を抑制し、半導体部品の側面へのダイシング屑の付着、及びダイシング屑による装置の汚染を防止することができるダイシングシートを提供すること。
【解決手段】基材と、その上に形成された粘着剤層とからなるダイシングシートであって、前記粘着剤層が、脂環式（メタ）アクリレートから導かれるモノマー単位を含む共重合体（Ａ）と、炭素−炭素二重結合を含有する基を有するシアヌレート系化合物、及び、炭素−炭素二重結合を含有する基を有するイソシアヌレート系化合物から選択される少なくとも一種のエネルギー線重合性化合物（Ｂ）とを含有する粘着剤組成物からなる。
【選択図】なし

Description

本発明は、半導体チップが樹脂封止された半導体パッケージをダイシングする際に用いられるダイシングシートに関する。

半導体チップが樹脂封止された半導体部品は、半導体チップをＴＡＢテープのような複数の基台が連接してなる集合体の各基台上に搭載し、一括して樹脂封止して電子部品集合体（半導体パッケージ）を得て、次いで、半導体パッケージの一方の面に粘着シートを貼付し、半導体パッケージを固定し、各部品毎に切断分離（ダイシング）して作製される。半導体パッケージから各部品毎に切断分離（ダイシング）された半導体部品は、ピックアップされ、次の工程に移送される。

半導体パッケージのダイシング工程からピックアップ工程に至る工程で用いられる粘着シートとしては、半導体部品の飛散を防止するため、ダイシング工程では半導体パッケージに対して充分な粘着力を有しており、また半導体部品上の糊残りを防止するため、ピックアップ時には各半導体部品に粘着剤が付着しない程度の粘着力を有するものが望まれている。また、ダイシング工程において用いられる粘着シートとしては、ダイシング屑がほとんど発生しないものが望まれている。半導体パッケージのダイシング時には、パッケージを構成する樹脂の他に、粘着シートの粘着剤層、基材の一部を切断されることがある。このため、ダイシング屑には粘着性を有する微粉や糸状の屑が含まれる。粘着性を有するダイシング屑は、各半導体部品の側面に付着し、半導体部品の信頼性を低下させるとともに、各工程において装置を汚染するおそれがある。

特許文献１には、モノマー成分の少なくとも１種が、（メタ）アクリル酸アルキルエステルであるとともに該アルキル基がイソボルニル基を含む脂環式炭化水素基である共重合体を含む粘着剤組成物を粘着剤層に用いたダイシングシートが提案されている。また、特許文献２には、脂肪族アクリレートから導かれるモノマー単位を含む共重合体と、炭素−炭素二重結合を含有する基を有するシアヌレート系化合物またはイソシアヌレート系化合物とを含有する粘着剤組成物を粘着剤層に用いたダイシングシートが提案されている。

しかしながら、特許文献１，２のダイシングシートでは、半導体パッケージのダイシングに使用した場合、半導体部品の側面にダイシング屑が付着することを充分に防止することができず、各工程において装置を汚染するおそれがある。

また、特許文献３には、アクリル系ポリマーと、炭素−炭素二重結合を含有する基を有しているシアヌレート系化合物、および炭素−炭素二重結合を含有する基を有しているイソシアヌレート系化合物から選択された少なくとも一種の放射線重合性化合物とを含有する粘着剤層組成物を粘着剤層に用いたダイシングシートが提案されている。特許文献３には、このダイシングシートの粘着剤層の厚さは１〜５０μｍであると記載されているが、実施例において粘着剤層の厚さが５μｍのダイシングシートしか開示していない。特許文献３のダイシングシートは、半導体ウエハのような平滑性の高い被着体のダイシングに用いられると、粘着剤層の厚さが５μｍ程度に薄くても充分な粘着力を示すが、平滑性が比較的低い半導体パッケージのダイシングに用いられると、充分な粘着力が得られず、半導体部品が飛散するおそれがある。

特開２００７−１０００６４号公報特開平０７−０２９８６０号公報特開２００７−２２０８６３号公報

本発明は、上記のような従来技術に伴う問題を解決しようとするものである。すなわち、本発明は、エネルギー線照射前の粘着剤層の粘着力を高め、半導体部品の飛散を防止すると共に、ダイシング屑の発生を抑制し、半導体部品の側面へのダイシング屑の付着、及びダイシング屑による装置の汚染を防止することができるダイシングシートを提供することを目的としている。

このような課題の解決を目的とした本発明の要旨は以下のとおりである。
（１）基材と、その上に形成された粘着剤層とからなるダイシングシートであって、
前記粘着剤層が、脂環式（メタ）アクリレートから導かれるモノマー単位を含む共重合体（Ａ）と、炭素−炭素二重結合を含有する基を有するシアヌレート系化合物、及び、炭素−炭素二重結合を含有する基を有するイソシアヌレート系化合物から選択される少なくとも一種のエネルギー線重合性化合物（Ｂ）とを含有する粘着剤組成物からなるダイシングシート。

（２）前記脂環式（メタ）アクリレートから導かれるモノマー単位の含有量が、前記共重合体（Ａ）１００質量部に対して５〜４５質量部である（１）に記載のダイシングシート。

（３）前記脂環式（メタ）アクリレートがシクロアルキル（メタ）アクリレートまたはシクロアルケニル（メタ）アクリレートであって、
シクロアルキル基あるいはシクロアルケニル基の炭素数が３〜１２である（１）または（２）に記載のダイシングシート。

（４）前記脂環式（メタ）アクリレートが、シクロヘキシル（メタ）アクリレートである（３）に記載のダイシングシート。

（５）前記エネルギー線重合性化合物（Ｂ）が、下記一般式（Ｉ）で表される化合物である（１）〜（４）のいずれかに記載のダイシングシート。

（ただし、Ｒは、下記一般式（ＩＩ）で表され、Ｒ_１は炭素数が１〜３のアルキレン基を表す。

（６）前記粘着剤層の厚みが、８〜２０μｍである（１）〜（５）のいずれかに記載のダイシングシート。

（７）半導体チップを樹脂封止した半導体パッケージの樹脂封止面に、前記粘着剤層を貼付する（１）〜（６）のいずれかに記載のダイシングシート。

本発明に係るダイシングシートは、半導体パッケージをダイシングするために好適に用いることができ、エネルギー線照射前の粘着剤層の粘着力を高め、半導体部品の飛散を防止すると共に、ダイシング屑の発生を抑制し、半導体部品の側面へのダイシング屑の付着、及びダイシング屑による装置の汚染を防止することができる。

以下、本発明に係るダイシングシートについて、具体的に説明する。本発明に係るダイシングシートは、基材と、その上に形成された粘着剤層とからなる。

本発明に係るダイシングシートの粘着剤層を構成する粘着剤としては、脂環式（メタ）アクリレートから導かれるモノマー単位を含む共重合体（Ａ）と、炭素−炭素二重結合を含有する基を有するシアヌレート系化合物、及び、炭素−炭素二重結合を含有する基を有するイソシアヌレート系化合物から選択される少なくとも一種のエネルギー線重合性化合物（Ｂ）とを含有する粘着剤組成物が用いられる。以下、共重合体（Ａ）とエネルギー線重合性化合物（Ｂ）とについて説明する。

共重合体（Ａ）
共重合体（Ａ）は、脂環式（メタ）アクリレートから導かれるモノマー単位を含む。脂環式（メタ）アクリレートとしては、具体的には、イソボルニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、アダマンタン（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレートなどが挙げられる。これらの中でも脂環式（メタ）アクリレートがシクロアルキル（メタ）アクリレートまたはシクロアルケニル（メタ）アクリレートであって、シクロアルキル基あるいはシクロアルケニル基の炭素数が３〜１２であることが好ましく、シクロヘキシル（メタ）アクリレートが特に好ましい。脂環式（メタ）アクリレートは、１種単独で、または２種以上を組み合わせて用いてもよい。

共重合体（Ａ）は、脂環式（メタ）アクリレートから導かれるモノマー単位と、（メタ）アクリル酸エステルあるいはその誘導体から導かれるモノマー単位とからなることが好ましい。（メタ）アクリル酸エステルとしては、アルキル基の炭素数が１〜１８である（メタ）アクリル酸アルキルエステルが用いられる。これらの中でも、特に好ましくは、アクリル酸メチル、メタクリル酸メチル、アクリル酸エチル、メタクリル酸エチル、アクリル酸プロピル、メタクリル酸プロピル、アクリル酸ブチル、メタクリル酸ブチル、アクリル酸２エチルヘキシル、メタクリル酸２エチルヘキシル等である。

共重合体（Ａ）１００質量部に対して、脂環式（メタ）アクリレートから導かれるモノマー単位の含有量は、好ましくは５〜４５質量部、より好ましくは１０〜４０質量部である。

共重合体（Ａ）は、上記のような脂環式（メタ）アクリレートから導かれるモノマーと、（メタ）アクリル酸エステルあるいはその誘導体から導かれるモノマーとを常法にて共重合することにより得られるが、これらのモノマーの他にも蟻酸ビニル、酢酸ビニル、スチレン等が共重合されていてもよい。

共重合体（Ａ）の重量平均分子量は、好ましくは１万〜２００万、より好ましくは１０万〜１５０万である。

エネルギー線重合性化合物（Ｂ）
エネルギー線重合性化合物（Ｂ）は、炭素−炭素二重結合を含有する基を有するシアヌレート系化合物、及び、炭素−炭素二重結合を含有する基を有するイソシアヌレート系化合物から選択される少なくとも一種の化合物であり、紫外線、電子線等のエネルギー線の照射を受けると重合硬化する化合物である。

炭素−炭素二重結合を含有する基を有するシアヌレート系化合物および炭素−炭素二重結合を含有する基を有するイソシアヌレート系化合物としては、具体的には、２−プロペニルジ−３−ブテニルシアヌレート、２−ヒドロキシエチルビス（２−アクリロキシエチル）イソシアヌレート、トリス（アクリロキシエチル）イソシアヌレート、トリス（メタクリロキシエチル）イソシアヌレート、ビス（２−アクリロキシエチル）２−（５−アクリロキシ）ヘキシロキシエチルイソシアヌレート、トリス（１−アクリロキシエチル−３−メタクリロキシ−２−プロピル−オキシジカルボニルアミノ−ｎ−ヘキシル）イソシアヌレート、トリス（４−アクリロキシ−ｎ−ブチル）イソシアヌレート、及び下記一般式（Ｉ）で表される化合物などが挙げられる。これらの中でも、下記一般式（Ｉ）で表される化合物が好ましい。

共重合体（Ａ）１００質量部に対して、エネルギー線重合性化合物（Ｂ）は１０〜２００質量部、好ましくは５０〜１５０質量部の割合で用いられる。

上記共重合体（Ａ）に上記エネルギー線重合性化合物（Ｂ）と必要に応じ光重合開始剤とを配合した粘着剤組成物を用いて、粘着剤層を形成することができる。さらに、粘着剤組成物には、各種物性を改良するため、必要に応じ他の成分が含まれていてもよい。

光重合開始剤としては、ベンゾイン化合物、アセトフェノン化合物、アシルフォスフィンオキサイド化合物、チタノセン化合物、チオキサントン化合物、パーオキサイド化合物等の光開始剤、アミンやキノン等の光増感剤などが挙げられ、具体的には、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンジルジフェニルサルファイド、テトラメチルチウラムモノサルファイド、アゾビスイソブチロニトリル、ジベンジル、ジアセチル、β−クロールアンスラキノン、２,４,６−トリメチルベンゾイルジフェニルフォスフィンオキサイドなどが例示できる。エネルギー線として紫外線を用いる場合に、光重合開始剤を配合することにより照射時間、照射量を少なくすることができる。

上記共重合体（Ａ）およびエネルギー線重合性化合物（Ｂ）とを含有する粘着剤組成物に代えて、該粘着剤組成物と同様の性質を兼ね備えるエネルギー線硬化型粘着性重合体（ＡＢ）を含有する粘着剤組成物を使用することもできる。

エネルギー線硬化型粘着性重合体（ＡＢ）は、主鎖に脂環式（メタ）アクリレートから導かれるモノマー単位を含み、主鎖または側鎖に、炭素−炭素二重結合を含有する基を有するシアヌレート系化合物から誘導される基、および、炭素−炭素二重結合を含有する基を有するイソシアヌレート系化合物から誘導される基から選択される少なくとも一種の基が結合したものである。

炭素−炭素二重結合を含有する基（エネルギー線重合性基）が結合されたエネルギー線硬化型粘着性重合体（ＡＢ）の重量平均分子量は、１万〜２００万であることが好ましく、１０万〜１５０万であることがより好ましい。

エネルギー線硬化型粘着性重合体（ＡＢ）は、例えば、ヒドロキシル基、カルボキシル基、アミノ基、置換アミノ基、エポキシ基等の官能基を含有する（メタ）アクリルモノマー単位と脂環式（メタ）アクリレートから導かれるモノマー単位とを含む共重合体と、該官能基と反応する置換基とエネルギー線重合性炭素−炭素二重結合を１分子毎に１〜５個を有するシアヌレート系化合物および／またはイソシアヌレート系化合物とを反応させて得られる。

上記のような共重合体（Ａ）およびエネルギー線重合性化合物（Ｂ）又は、エネルギー線硬化型粘着性重合体（ＡＢ）を含有する粘着剤組成物を用いて、基材上に粘着剤層が形成される。

このように形成された粘着剤層のエネルギー線照射前における粘着力は、好ましくは１２００〜３０００ｍＮ／２５ｍｍであり、より好ましくは１６００〜２９００ｍＮ／２５ｍｍである。また、エネルギー線照射後における粘着力は、好ましくは１００〜８００ｍＮ／２５ｍｍであり、より好ましくは２００〜５５０ｍＮ／２５ｍｍである。エネルギー線としては、具体的には、紫外線、電子線等が用いられる。

粘着剤層の厚みは、特に限定はされないが、好ましくは８〜２０μｍ、より好ましくは１０〜１５μｍである。本発明のダイシングシートを半導体パッケージに適用する場合には、本発明のダイシングシートの粘着剤層は半導体パッケージの樹脂封止面に貼付される。封止樹脂の表面は一般に平滑であるが、封止法によっては表面に凹凸が形成される場合がある。封止樹脂表面に凹凸が形成された場合、粘着剤層の厚みが薄すぎると充分な粘着力が得られないおそれがあるが、粘着剤層の厚みを上記範囲とすることで、本発明のダイシングシートは、封止樹脂表面に凹凸が形成された半導体パッケージのダイシングに好適に用いられる。

また、粘着剤層には、その使用前に粘着剤層を保護するために剥離シートが積層されていてもよい。剥離シートは、特に限定されるものではなく、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリエチレン等の樹脂からなるフィルムまたはそれらの発泡フィルムや、グラシン紙、コート紙、ラミネート紙等の紙に、シリコーン系、フッ素系、長鎖アルキル基含有カルバメート等の剥離剤で剥離処理したものを使用することができる。

本発明に係るダイシングシートの基材としては、特に限定はされないが、例えば、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）フィルム、直鎖低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）フィルム、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）フィルム等のポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリブテンフィルム、ポリブタジエンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、塩化ビニル共重合体フィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム、ポリウレタンフィルム、ポリイミドフィルム、エチレン酢酸ビニル共重合体フィルム、アイオノマー樹脂フィルム、エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体フィルム、エチレン・（メタ）アクリル酸エステル共重合体フィルム、ポリスチレンフィルム、ポリカーボネートフィルム、フッ素樹脂フィルム、およびその水添加物または変性物等からなるフィルムが用いられる。またこれらの架橋フィルム、共重合体フィルムも用いられる。上記の基材は１種単独でもよいし、さらにこれらを２種類以上組み合わせた複合フィルムであってもよい。

また、粘着剤を硬化するために照射するエネルギー線として紫外線を用いる場合には、紫外線に対して透明である基材が好ましい。なお、エネルギー線として電子線を用いる場合には透明である必要はない。上記のフィルムの他、これらを着色した透明フィルム、不透明フィルム等を用いることができる。

また、基材の上面、すなわち粘着剤層が設けられる側の基材表面には粘着剤との密着性を向上するために、コロナ処理を施したり、プライマー層を設けてもよい。また、粘着剤層とは反対面に各種の塗膜を塗工してもよい。本発明に係るダイシングシートは、上記のような基材上に粘着剤層を設けることで製造される。基材の厚みは、好ましくは２０〜４５０μｍ、より好ましくは２５〜２００μｍ、特に好ましくは５０〜１５０μｍの範囲にある。

上記基材の表面に粘着剤層を設ける方法は、上記粘着剤組成物を剥離シート上に所定の膜厚になるように塗布して粘着剤層を形成し、上記基材の表面に転写しても構わないし、上記基材の表面に上記粘着剤組成物を直接塗布して粘着剤層を形成しても構わない。このようにして本発明に係るダイシングシートが得られる。

このような本発明に係るダイシングシートは、半導体パッケージの樹脂封止面に貼付され、エネルギー線照射前にも充分な粘着力を有しているので、ダイシング時に半導体部品の飛散を好適に防止することができる。また、ダイシング後の半導体部品の側面へのダイシング屑の付着およびダイシング屑による装置の汚染を防止することができる。

ダイシング後、必要に応じて本発明に係るダイシングシートをエキスパンドして各半導体部品の間隔を離間させた後、吸引コレット等の汎用手段により各半導体部品のピックアップを行う。また、粘着剤層にエネルギー線を照射し、粘着力を低下させた後、エキスパンド、ピックアップを行うことが好ましい。

以下、本発明を実施例により説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。

以下の実施例および比較例における「ダイシング条件」、「粘着力測定」、「半導体部品飛散評価」および「ダイシング屑残り評価」を以下に示す。なお、各評価において紫外線照射が必要となる場合は、紫外線照射装置（リンテック社製、ＲＡＤ−２０００ｍ／１２）を用い、窒素雰囲気下にて紫外線照射（照度２３０ｍＷ／ｃｍ^２、光量１９０ｍＪ／ｃｍ^２）した。

（ダイシング条件）
半導体パッケージ（京セラケミカル製ＫＥ−Ｇ１２５０、サイズ：５０ｍｍ×５０ｍｍ、厚み：６００μｍ、ダイシングシート貼付面の算術平均粗さＲａ：２μｍ）のダイシングは、株式会社ディスコ社製ダイシング装置（型番：ＤＦＤ６５１）を用い、切断速度５０ｍｍ／分、ダイシングシートの基材への切り込み深さ５０μｍで行った。なお、ダイシングブレードとしては、株式会社ディスコ社製ダイシングブレード：Ｚ１１１ＯＬＳ３を用い、ブレードの回転数を３００００ｒｐｍとした。

（粘着力測定）
実施例および比較例において、得られたダイシングシートの粘着力を以下のように測定した。
半導体パッケージの樹脂封止面を被着体とした以外は、ＪＩＳＺ０２３７；２０００に準じて、万能型引張試験機（株式会社オリエンテック製、ＴＥＮＳＩＬＯＮ／ＵＴＭ−４−１００）を用いて、剥離速度３００ｍｍ／分、剥離角度１８０°にてダイシングシートの粘着力を測定し、紫外線照射前の粘着力とした。

また、ダイシングシートを半導体パッケージの樹脂封止面に貼付してから、２３℃、５０％ＲＨの雰囲気下に２０分間放置した後、ダイシングシートの基材側より、紫外線照射を行った。紫外線照射後のダイシングシートにつき、上記と同様にして粘着力を測定し、紫外線照射後の粘着力とした。

（半導体部品飛散評価）
半導体パッケージ（京セラケミカル製ＫＥ−Ｇ１２５０、サイズ：５０ｍｍ×５０ｍｍ、厚み：６００μｍ、ダイシングシート貼付面の算術平均粗さＲａ：２μｍ）の樹脂封止面に、実施例および比較例のダイシングシートをテープマウンター（リンテック社製：ＡｄｗｉｌｌＲＡＤ２５００）を用いて貼付し、ダイシング用リングフレーム（ディスコ社製：２−６−１）に固定し、半導体パッケージを１ｍｍ角の半導体部品にダイシングした。ダイシング後、ダイシングシートから飛散した半導体部品の個数を目視にて数え、０個をＡ、１〜２個をＢ、３個以上をＣと評価した。

（ダイシング屑残り評価）
５ｍｍ角にダイシングされた半導体部品のうち、半導体パッケージの四隅の位置と中央の位置にある半導体部品（計５個）の側面に付着した粘着剤層および／または基材の一部（ダイシング屑）を光学顕微鏡により目視にて確認した。２０μｍ以上の大きさのダイシング屑の個数を数え、２０個以下をＡ、２１個以上をＢと評価した。

（実施例１）
脂環式（メタ）アクリレートから導かれるモノマー単位を含む共重合体（ブチルアクリレート／シクロヘキシルアクリレート／アクリル酸＝８５／５／１０（質量比）、重量平均分子量＝７１万）１００質量部に対し、炭素−炭素二重結合を含有する基を有するイソシアヌレート系化合物として、下記一般式（Ｉ）の化合物（重量平均分子量＝８６１）１２５質量部、エポキシ系架橋剤（三菱ガス化学製、ＴＥＴＲＡＤ−Ｃ）０．１５質量部、および光重合開始剤（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製「イルガキュア１８４」）３．７５質量部を配合（全て固形分換算による配合比）し、粘着剤組成物とした。

（ただし、Ｒは、下記一般式（ＩＩ）で表され、Ｒ_１は炭素数が２のアルキレン基（エチレン基）を表す。

剥離フィルムに、上記粘着剤組成物を塗布した後に、乾燥（オーブンにて１００℃、１分間）させ、厚み１５μｍの粘着剤層を作製した。次いで、基材として、厚さ１４０μｍのポリオレフィンフィルムを用い、粘着剤層を転写し、ダイシングシートを得た。このダイシングシートについて、「粘着力測定」、「半導体部品飛散評価」および「ダイシング屑残り評価」を行った。結果を表１に示す。

（実施例２）
脂環式（メタ）アクリレートから導かれるモノマー単位を含む共重合体（ブチルアクリレート／シクロヘキシルアクリレート／アクリル酸＝８０／１０／１０（質量比）、重量平均分子量＝７１万）を用いた以外は、実施例１と同様にしてダイシングシートを得、評価を行った。結果を表１に示す。

（実施例３）
脂環式（メタ）アクリレートから導かれるモノマー単位を含む共重合体（ブチルアクリレート／シクロヘキシルアクリレート／アクリル酸＝６０／３０／１０（質量比）、重量平均分子量＝６３万）を用いた以外は、実施例１と同様にしてダイシングシートを得、評価を行った。結果を表１に示す。

（実施例４）
脂環式（メタ）アクリレートから導かれるモノマー単位を含む共重合体（ブチルアクリレート／シクロヘキシルアクリレート／アクリル酸＝５０／４０／１０（質量比）、重量平均分子量＝６３万）を用いた以外は、実施例１と同様にしてダイシングシートを得、評価を行った。結果を表１に示す。

（実施例５）
脂環式（メタ）アクリレートから導かれるモノマー単位を含む共重合体（ブチルアクリレート／シクロヘキシルアクリレート／アクリル酸＝４５／４５／１０（質量比）、重量平均分子量＝６３万）を用いた以外は、実施例１と同様にしてダイシングシートを得、評価を行った。結果を表１に示す。

（実施例６）
炭素−炭素二重結合を含有する基を有するイソシアヌレート系化合物として、一般式（Ｉ）の化合物（重量平均分子量＝８６１）を１００質量部とした以外は、実施例３と同様にしてダイシングシートを得、評価を行った。結果を表１に示す。

（実施例７）
炭素−炭素二重結合を含有する基を有するイソシアヌレート系化合物として、一般式（Ｉ）の化合物（重量平均分子量＝８６１）を１５０質量部とした以外は、実施例３と同様にしてダイシングシートを得、評価を行った。結果を表１に示す。

（実施例８）
粘着剤層の厚みを１０μｍとした以外は、実施例３と同様にしてダイシングシートを得、評価を行った。結果を表１に示す。

（比較例１）
脂環式（メタ）アクリレートから導かれるモノマー単位を含む共重合体の代わりに、アクリル系共重合体（ブチルアクリレート／アクリル酸＝９０／１０（質量比）、重量平均分子量＝６０万）を用いた以外は、実施例１と同様にしてダイシングシートを得、評価を行った。結果を表１に示す。

（比較例２）
炭素−炭素二重結合を含有する基を有するイソシアヌレート系化合物の代わりに、脂肪族系ウレタンアクリレート（大日精化工業製、セイカビームＥＸＬ−８１０ＴＬ）を用いて粘着剤組成物を得た以外は、実施例３と同様にしてダイシングシートを得、評価を行った。結果を表１に示す。

（比較例３）
炭素−炭素二重結合を含有する基を有するイソシアヌレート系化合物の代わりに、脂肪族系ウレタンアクリレート（大日精化工業製、セイカビームＥＸＬ−８１０ＴＬ）を用いて粘着剤組成物を得、粘着剤層の厚みを３０μｍとした以外は、比較例１と同様にしてダイシングシートを得、評価を行った。結果を表１に示す。

（比較例４）
粘着剤層の厚みを１５μｍとした以外は、比較例３と同様にしてダイシングシートを得、評価を行った。結果を表１に示す。

（比較例５）
粘着剤層の厚みを１０μｍとした以外は、比較例３と同様にしてダイシングシートを得、評価を行った。結果を表１に示す。

Claims

基材と、その上に形成された粘着剤層とからなるダイシングシートであって、
前記粘着剤層が、脂環式（メタ）アクリレートから導かれるモノマー単位を含む共重合体（Ａ）と、炭素−炭素二重結合を含有する基を有するシアヌレート系化合物、及び、炭素−炭素二重結合を含有する基を有するイソシアヌレート系化合物から選択される少なくとも一種のエネルギー線重合性化合物（Ｂ）とを含有する粘着剤組成物からなるダイシングシート。
前記脂環式（メタ）アクリレートから導かれるモノマー単位の含有量が、前記共重合体（Ａ）１００質量部に対して５〜４５質量部である請求項１に記載のダイシングシート。
前記脂環式（メタ）アクリレートがシクロアルキル（メタ）アクリレートまたはシクロアルケニル（メタ）アクリレートであって、
シクロアルキル基あるいはシクロアルケニル基の炭素数が３〜１２である請求項１または２に記載のダイシングシート。
前記脂環式（メタ）アクリレートが、シクロヘキシル（メタ）アクリレートである請求項３に記載のダイシングシート。
前記エネルギー線重合性化合物（Ｂ）が、下記一般式（Ｉ）で表される化合物である請求項１〜４のいずれかに記載のダイシングシート。

（ただし、Ｒは、下記一般式（ＩＩ）で表され、Ｒ_１は炭素数が１〜３のアルキレン基を表す。
前記粘着剤層の厚みが、８〜２０μｍである請求項１〜５のいずれかに記載のダイシングシート。
半導体チップを樹脂封止した半導体パッケージの樹脂封止面に、前記粘着剤層を貼付する請求項１〜６のいずれかに記載のダイシングシート。