JP2007335643A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
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- H01L2924/301—Electrical effects
- H01L2924/3011—Impedance
Abstract
【解決手段】 粘着シート付きの接着シート上に貼り合わせ固定されている半導体ウェハに対し、ダイシングすることにより半導体チップを形成する工程と、前記粘着シート付きの接着シートをエキスパンド量0.5〜5mmの条件下でエキスパンドする工程と、前記の接着シート付き半導体チップを前記粘着シートからピックアップする工程とを有し、前記接着シートとして、室温に於ける引張破断強度が100MPa以下、引張破断伸度が1000%以下のものを使用することを特徴とする。
【選択図】 図1
Description
即ち、本発明に係る半導体装置の製造方法は、前記の課題を解決する為に、粘着シート付きの接着シート上に貼り合わせ固定されている半導体ウェハに対し、ダイシングすることにより半導体チップを形成する工程と、前記粘着シート付きの接着シートをエキスパンド量0.5〜5mmの条件下でエキスパンドする工程と、前記の接着シート付き半導体チップを前記粘着シートからピックアップする工程とを有し、前記接着シートとして、室温に於ける引張破断強度が100MPa以下、引張破断伸度が1000%以下のものを使用することを特徴とする。
即ち、本発明によれば、接着シートとして、室温での引張破断強度が100MPa以下、引張破断伸度が1000%以下の物性を示すものを使用するので、目的の半導体チップのみを確実にピックアップすることができ、ピックアップ性の向上が図れる。その結果、信頼性の高い半導体装置を歩留まり良く製造することが可能になるという効果を奏する。
接着シート11は、室温に於ける引張破断強度が100MPa以下であり、かつ引張破断伸度が1000%以下であれば、その構成は特に限定されない。具体的には、例えば接着剤層の単層のみからなる接着シートや、コア材料の片面又は両面に接着剤層を形成した多層構造の接着シート等が挙げられる。ここで、前記コア材料としては、フィルム(例えばポリイミドフィルム、ポリエステルフィルA、ポリエチレンテレフタレートフィルA、ポリエチレンナフタレートフィルA、ポリカーボネートフィルA等)、ガラス繊維やプラスチック製不織繊維で強化された樹脂基板も シリコン基板又はカラス基板等が挙げられる。また、接着シートとダイシングシートとの一体型のものも使用することができる。
アクリル酸エチル−メチルメタクリレートを主成分とするアクリル酸エステル系ポリマー(根上工業(株)製、パラクロンW−197CM)100部に対して、多官能イソシアネート系架橋剤3部、エポキシ樹脂(ジャパンエポキシレジン(株)製、エピコート1004)23部、フェノール樹脂(三井化学(株)製、ミレックスXLC−CC)6部、球状シリカ(アドマテックス(株)製、S0−25R)60部をメチルエチルケトンに溶解させ、濃度20重量%の接着剤組成物の溶液を調整した。
本実施例2に於いては、実施例1にて使用したエポキシ樹脂とフェノール樹脂の添加量をそれぞれ92部と24部に変更した。それ以外は、実施例1と同様の手法により、本実施例に係る接着シートを作製した。
本実施例3に於いては、実施例1にて使用したエポキシ樹脂とフェノール樹脂の添加量をそれぞれ184部と48部に変更した。それ以外は、実施例1と同様の手法により、本実施例に係る接着シートを作製した。
本比較例1に於いては、実施例1にて使用したエポキシ樹脂とフェノール樹脂の添加量をそれぞれ7.7部と2部に変更した。それ以外は、実施例1と同様の手法により、本実施例に係る接着シートを作製した。
本比較例2に於いては、実施例1にて使用したエポキシ樹脂とフェノール樹脂の添加量をそれぞれ276部と18部に変更した。それ以外は、実施例1と同様の手法により、本実施例に係る接着シートを作製した。
本比較例3に於いては、実施例1にて使用した球状シリカを添加しなかったこと以外は、実施例1と同様の手法により、本比較例に係る接着シートを作製した。
本比較例4に於いては、実施例1にて使用したアクリル樹脂を添加しなかったこと以外は、実施例1と同様の手法により接着シートの作製を行ったが、接着シートとして完成させることはできなかった。
前記実施例1〜3及び比較例1〜4に於いて作製した接着シートについて、それぞれ引張被断強度及び引張破断伸度を以下の通り測定した。
次に、前記の各接着シートについてそれらのピックアップ性を評価した。即ち、得られた各接着シートをセパレーターから剥離した後、8inchのシリコンミラーウェハ(75μm厚み)に貼り付けた。次に、接着シートのシリコンミラーウェハの貼り付け面とは反対側の面に、ダイシングテープ(日東電工(株)製、ダイシングテープV−8−T)をダイシングリングと共にラミネートした。ラミネートは室温下でラミネーターを用いて行った。
ダイサー:DISCO社製、DFD−651
ブレード:DISCO社製、126F−SE27HABB
ブレード回転数:40000rpm
ダイシング速度:30mm/sec
ダイシング深さ:85μm
カットモード:シングルカット
ダイシングサイズ:2.0×2.0mm
ダイボンダー:ダイボンダーSPA300((株)新川製))
ピン数:1本
ピン先端曲率:350mm
ピン突き上げ量:300mm
吸着保持時間:50msec
エキスバンド量:2mm
下記表1の結果から分かるように、実施例1〜3に係る接着シートは何れも引張被断強度が100MPa以上、かつ引張破断伸度が1000%以下であり、ピックアップ性も良好であった。その一方、比較例1〜3に係る接着シートは、何れも引張破断強度100MPa以上であるか、又は引張破断伸度が1000%以上であった。また、ピックアップ性に於いても、目的とする半導体チップの周辺の半導体チップも同時にピックアップされており、ピックアップ性に問題が見られた。尚、比較例4に係る接着シートについては、製膜ができなかった為、評価不能であった。
11a〜11c 接着シート
12 粘着シート
13 半導体ウェハ
14 半導体チップ
15 ダイシングリング
16 外リング
17 内リング
18 ダイシングブレード
19 被着体
20 ボンディングワイヤー
21 半導体チップ
22 封止樹脂
23 スペーサ
Claims (10)
- 粘着シート付きの接着シート上に貼り合わせ固定されている半導体ウェハに対し、ダイシングすることにより半導体チップを形成する工程と、
前記粘着シート付きの接着シートをエキスパンド量0.5〜5mmの条件下でエキスパンドする工程と、
前記の接着シート付き半導体チップを前記粘着シートからピックアップする工程とを有し、
前記接着シートとして、室温に於ける引張破断強度が100MPa以下、引張破断伸度が1000%以下のものを使用することを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 請求項1に記載の半導体装置の製造方法であって、
前記接着シートは、該シート中の有機物成分に対し熱可塑性樹脂を40〜90重量%、熱硬化性樹脂を10〜60重量%含有したものであることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置の製造方法。 - 請求項2に記載の半導体装置の製造方法であって、
前記熱可塑性樹脂としてアクリル樹脂を使用し、前記熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂又はフェノール樹脂の少なくとも一方を使用することを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 請求項2又は3に記載の半導体装置の製造方法であって、
前記接着シートには、該シート中の有機物成分に対し30〜70重量%の無機充填剤が含まれていることを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 請求項1〜4の何れか1項に記載の半導体装置の製造方法であって、
前記接着シートを介して、半導体チップを被着体上に仮固着する工程と、
前記半導体チップにワイヤーボンディングをする工程とを有し、
前記接着シートの前記被着体に対する仮固着時の剪断接着力は0.2MPa以上であり、かつ、前記ワイヤーボンディングの前に、前記半導体チップを前記被着体上に固着させる為の加熱工程を行わないことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 請求項1〜5の何れか1項に記載の半導体装置の製造方法であって、
前記被着体は、基板、リードフレーム又は他の半導体チップであることを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 請求項6に記載の半導体装置の製造方法であって、
前記被着体が半導体チップである場合に、半導体チップと半導体チップとの間に、前記接着シートを介してスペーサを積層する工程を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 請求項5に記載の半導体装置の製造方法であって、
前記ワイヤーボンディングされた半導体チップを封止樹脂により封止する工程と、前記封止樹脂の後硬化を行う工程とを含み、
前記封止工程又は後硬化工程の少なくとも一方に於いて、加熱により封止樹脂を硬化させると共に、前記接着シートを介して半導体チップとスペーサを固着させることを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記請求項1〜8の何れか1項に記載の半導体装置の製造方法に於いて使用される接着シート。
- 前記請求項1〜8の何れか1項に記載の半導体装置の製造方法により得られたものであることを特徴とする半導体装置。
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