KR20110090799A - 다이싱 시트 - Google Patents
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Abstract
에너지선 조사 전의 점착제층의 점착력을 높이고, 반도체 부품의 비산을 방지하는 것과 함께, 다이싱 부스러기의 발생을 억제하여, 반도체 부품의 측면으로의 다이싱 부스러기의 부착 및 다이싱 부스러기에 의한 장치의 오염을 방지할 수 있는 다이싱 시트를 제공한다.
본 발명에 관련되는 다이싱 시트는 기재와, 그 위에 형성된 점착제층으로 이루어지는 다이싱 시트로서, 상기 점착제층이 지환식 (메타)아크릴레이트로부터 유도되는 모노머 단위를 포함하는 공중합체(A)와, 탄소―탄소 이중 결합을 함유하는 기를 갖는 이소시아누레이트계 화합물 및 탄소―탄소 이중 결합을 함유하는 기를 갖는 이소시아누레이트계 화합물로부터 선택되는 적어도 1종의 에너지선 중합성 화합물(B)을 함유하는 점착제 조성물로 이루어지는 것을 특징으로 하고 있다.
본 발명에 관련되는 다이싱 시트는 기재와, 그 위에 형성된 점착제층으로 이루어지는 다이싱 시트로서, 상기 점착제층이 지환식 (메타)아크릴레이트로부터 유도되는 모노머 단위를 포함하는 공중합체(A)와, 탄소―탄소 이중 결합을 함유하는 기를 갖는 이소시아누레이트계 화합물 및 탄소―탄소 이중 결합을 함유하는 기를 갖는 이소시아누레이트계 화합물로부터 선택되는 적어도 1종의 에너지선 중합성 화합물(B)을 함유하는 점착제 조성물로 이루어지는 것을 특징으로 하고 있다.
Description
본 발명은 반도체 칩이 수지 밀봉된 반도체 패키지를 다이싱할 때에 이용되는 다이싱 시트에 관한 것이다.
반도체 칩이 수지 밀봉된 반도체 부품은 반도체 칩을 TAB테이프와 같은 복수의 기대(基臺)가 연접(連接)하여 이루어지는 집합체의 각 기대 상에 탑재하고, 일괄하여 수지 밀봉해서 전자 부품 집합체(반도체 패키지)를 얻고, 이어서, 반도체 패키지의 한쪽의 면에 점착 시트를 부착하여 반도체 패키지를 고정하고, 각 부품마다 절단 분리(다이싱)하여 제작된다. 반도체 패키지로부터 각 부품마다 절단 분리(다이싱)된 반도체 부품은 픽업되어 다음의 공정으로 이송된다.
반도체 패키지의 다이싱 공정으로부터 픽업 공정에 이르는 공정에서 이용되는 점착 시트로서는, 반도체 부품의 비산을 방지하기 위해 다이싱 공정에서는 반도체 패키지에 대하여 충분한 점착력을 갖고 있으며, 또, 반도체 부품 상의 접착 흔적을 방지하기 위해 픽업 시에는 각 반도체 부품에 점착제가 부착되지 않을 정도의 점착력을 갖는 것이 요망되고 있다. 또, 다이싱 공정에서 이용되는 점착 시트로서는, 다이싱 부스러기가 거의 발생하지 않는 것이 요망되고 있다. 반도체 패키지의 다이싱 시에는 패키지를 구성하는 수지 외에, 점착 시트의 점착제층, 기재의 일부가 절단되는 일이 있다. 이 때문에, 다이싱 부스러기에는 점착성을 갖는 미세 가루나 실형상의 부스러기가 포함된다. 점착성을 갖는 다이싱 부스러기는 각 반도체 부품의 측면에 부착되어 반도체 부품의 신뢰성을 저하시키는 것과 함께, 각 공정에 있어서 장치를 오염시킬 염려가 있다.
특허 문헌 1에는 모노머 성분의 적어도 1종이 (메타)아크릴산알킬에스테르인 것과 함께, 해당 알킬기가 이소보르닐기를 포함하는 지환식 탄화수소기인 공중합체를 포함하는 점착제 조성물을 점착제층에 이용한 다이싱 시트가 제안되어 있다. 또, 특허 문헌 2에는 지방족 아크릴레이트로부터 유도되는 모노머 단위를 포함하는 공중합체와, 탄소―탄소 이중 결합을 함유하는 기를 갖는 시아누레이트계 화합물 또는 이소시아누레이트계 화합물을 함유하는 점착제 조성물을 점착제층에 이용한 다이싱 시트가 제안되어 있다.
그러나 특허 문헌 1, 2의 다이싱 시트에서는 반도체 패키지의 다이싱에 사용한 경우, 반도체 부품의 측면에 다이싱 부스러기가 부착되는 것을 충분히 방지할 수 없어서, 각 공정에 있어서 장치를 오염시킬 염려가 있다.
또, 특허 문헌 3에는 아크릴계 폴리머와, 탄소―탄소 이중 결합을 함유하는 기를 갖고 있는 시아누레이트계 화합물 및 탄소―탄소 이중 결합을 함유하는 기를 갖고 있는 이소시아누레이트계 화합물로부터 선택된 적어도 1종의 방사선 중합성 화합물을 함유하는 점착제층 조성물을 점착제층에 이용한 다이싱 시트가 제안되어 있다. 특허 문헌 3에는, 이 다이싱 시트의 점착제층의 두께는 1∼50㎛라고 기재되어 있지만, 실시예에 있어서, 점착제층의 두께가 5㎛인 다이싱 시트밖에 개시하고 있지 않다. 특허 문헌 3의 다이싱 시트는 반도체 웨이퍼와 같은 평활성이 높은 피착체의 다이싱에 이용되면, 점착제층의 두께가 5㎛ 정도로 얇아도 충분한 점착력을 나타내지만, 평활성이 비교적 낮은 반도체 패키지의 다이싱에 이용되면, 충분한 점착력이 얻어지지 않아서, 반도체 부품이 비산할 염려가 있다.
본 발명은 상기와 같은 종래 기술에 동반하는 문제를 해결하고자 하는 것이다. 즉, 본 발명은 에너지선 조사 전의 점착제층의 점착력을 높이고, 반도체 부품의 비산을 방지하는 것과 함께, 다이싱 부스러기의 발생을 억제하여, 반도체 부품의 측면으로의 다이싱 부스러기의 부착 및 다이싱 부스러기에 의한 장치의 오염을 방지할 수 있는 다이싱 시트를 제공하는 것을 목적으로 하고 있다.
이와 같은 과제의 해결을 목적으로 한 본 발명의 요지는 이하와 같다.
(1) 기재와, 그 위에 형성된 점착제층으로 이루어지는 다이싱 시트로서,
상기 점착제층이 지환식 (메타)아크릴레이트로부터 유도되는 모노머 단위를 포함하는 공중합체(A)와, 탄소―탄소 이중 결합을 함유하는 기를 갖는 이소시아누레이트계 화합물 및 탄소―탄소 이중 결합을 함유하는 기를 갖는 이소시아누레이트계 화합물로부터 선택되는 적어도 1종의 에너지선 중합성 화합물(B)을 함유하는 점착제 조성물로 이루어지는 다이싱 시트.
(2) 상기 지환식 (메타)아크릴레이트로부터 유도되는 모노머 단위의 함유량이 상기 공중합체(A) 100질량부에 대하여 5∼45질량부인 (1)에 기재된 다이싱 시트.
(3) 상기 지환식 (메타)아크릴레이트가 시클로알킬(메타)아크릴레이트 또는 시클로알케닐(메타)아크릴레이트로서,
시클로알킬기 또는 시클로알케닐기의 탄소수가 3∼12인 (1) 또는 (2)에 기재된 다이싱 시트.
(4) 상기 지환식 (메타)아크릴레이트가 시클로헥실(메타)아크릴레이트인 (3)에 기재된 다이싱 시트.
(5) 상기 에너지선 중합성 화합물(B)이 하기 화학식(Ⅰ)로 나타내어지는 화합물인 (1)∼(4) 중 어느 하나에 기재된 다이싱 시트.
[화학식(Ⅰ)]
(다만, R은 하기 화학식(Ⅱ)로 나타내어지고, R1은 탄소수가 1∼3의 알킬렌기를 나타낸다.
[화학식(Ⅱ)]
(6) 상기 점착제층의 두께가 8∼20㎛인 (1)∼(5) 중 어느 하나에 기재된 다이싱 시트.
(7) 반도체 칩을 수지 밀봉한 반도체 패키지의 수지 밀봉면에 상기 점착제층을 부착하는 (1)∼(6) 중 어느 하나에 기재된 다이싱 시트.
본 발명에 관련되는 다이싱 시트는 반도체 패키지를 다이싱하기 위해 가장 적합하게 이용할 수 있고, 에너지선 조사 전의 점착제층의 점착력을 높이고, 반도체 부품의 비산을 방지하는 것과 함께, 다이싱 부스러기의 발생을 억제하여, 반도체 부품의 측면으로의 다이싱 부스러기의 부착 및 다이싱 부스러기에 의한 장치의 오염을 방지할 수 있다.
이하, 본 발명에 관련되는 다이싱 시트에 대하여 구체적으로 설명한다. 본 발명에 관련되는 다이싱 시트는 기재와, 그 위에 형성된 점착제층으로 이루어진다.
본 발명에 관련되는 다이싱 시트의 점착제층을 구성하는 점착제로서는, 지환식 (메타)아크릴레이트로부터 유도되는 모노머 단위를 포함하는 공중합체(A)와, 탄소―탄소 이중 결합을 함유하는 기를 갖는 시아누레이트계 화합물 및 탄소－탄소 이중 결합을 함유하는 기를 갖는 이소시아누레이트계 화합물로부터 선택된 적어도 1종의 에너지선 중합성 화합물(B)을 함유하는 점착제 조성물이 이용된다. 이하, 공중합체(A)와 에너지선 중합성 화합물(B)에 대하여 설명한다.
공중합체(A)
공중합체(A)는 지환식 (메타)아크릴레이트로부터 유도되는 모노머 단위를 포함한다. 지환식 (메타)아크릴레이트로서는 구체적으로는, 이소보르닐(메타)아크릴레이트, 디시클로펜타닐(메타)아크릴레이트, 디시클로펜테닐(메타)아크릴레이트, 시클로헥실(메타)아크릴레이트, 아다만탄(메타)아크릴레이트, 테트라히드로프루푸릴(메타)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 이들 중에서도 지환식 (메타)아크릴레이트가 시클로알킬(메타)아크릴레이트 또는 시클로알케닐(메타)아크릴레이트로서, 시클로알킬기 또는 시클로알케닐기의 탄소수가 3∼12인 것이 바람직하고, 시클로헥실(메타)아크릴레이트가 특히 바람직하다. 지환식 (메타)아크릴레이트는 1종 단독으로, 또는 2종 이상을 조합하여 이용해도 좋다.
공중합체(A)는 지환식 (메타)아크릴레이트로부터 유도되는 모노머 단위와, (메타)아크릴산에스테르 또는 그 유도체로부터 유도되는 모노머 단위로 이루어지는 것이 바람직하다. (메타)아크릴산에스테르로서는, 알킬기의 탄소수가 1∼18인 (메타)아크릴산알킬에스테르가 이용된다. 이들 중에서도 특히 바람직하게는 아크릴산메틸, 메타크릴산메틸, 아크릴산에틸, 메타크릴산에틸, 아크릴산프로필, 메타크릴산프로필, 아크릴산부틸, 메타크릴산부틸, 아크릴산2에틸헥실, 메타크릴산2에틸헥실 등이다.
공중합체(A) 100질량부에 대하여 지환식 (메타)아크릴레이트로부터 유도되는 모노머 단위의 함유량은 바람직하게는 5∼45질량부, 보다 바람직하게는 10∼40질량부이다.
공중합체(A)는 상기와 같은 지환식 (메타)아크릴레이트로부터 유도되는 모노머와, (메타)아크릴산에스테르 또는 그 유도체로부터 유도되는 모노머를 상법(常法)으로 공중합함으로써 얻어지는데, 이들 모노머 외에도 개미산비닐, 초산비닐, 스티렌 등이 공중합되어 있어도 좋다.
공중합체(A)의 중량 평균 분자량은 바람직하게는 1만∼200만, 보다 바람직하게는 10만∼150만이다.
에너지선
중합성
화합물(B)
에너지선 중합성 화합물(B)은 탄소―탄소 이중 결합을 함유하는 기를 갖는 시아누레이트계 화합물 및 탄소―탄소 이중 결합을 함유하는 기를 갖는 이소시아누레이트계 화합물로부터 선택되는 적어도 1종의 화합물이며, 자외선, 전자선 등의 에너지선의 조사를 받으면 중합 경화하는 화합물이다.
탄소―탄소 이중 결합을 함유하는 기를 갖는 시아누레이트계 화합물 및 탄소―탄소 이중 결합을 함유하는 기를 갖는 이소시아누레이트계 화합물로서는 구체적으로는, 2―프로페닐디―3―부테닐시아누레이트, 2―히드록시에틸비스(2―아크릴록시에틸)이소시아누레이트, 트리스(아크릴록시에틸)이소시아누레이트, 트리스(메타크릴록시에틸)이소시아누레이트, 비스(2―아크릴록시에틸)2―(5―아크릴록시)헥실록시에틸이소시아누레이트, 트리스(1―아크릴록시에틸―3―메타크릴록시―2―프로필―옥시디카르보닐아미노―n―헥실)이소시아누레이트, 트리스(4―아크릴록시―n―부틸)이소시아누레이트 및 하기 화학식(Ⅰ)로 나타내어지는 화합물 등을 들 수 있다. 이들 중에서도 하기 화학식(Ⅰ)로 나타내어지는 화합물이 바람직하다.
[화학식(Ⅰ)]
(다만, R은 하기 화학식(Ⅱ)로 나타내어지고, R1은 탄소수가 1∼3인 알킬렌기를 나타낸다.
[화학식(Ⅱ)]
공중합체(A) 100질량부에 대하여 에너지선 중합성 화합물(B)은 10∼200질량부, 바람직하게는 50∼150질량부의 비율로 이용된다.
상기 공중합체(A)에 상기 에너지선 중합성 화합물(B)과 필요에 따라서 광중합 개시제를 배합한 점착제 조성물을 이용하여 점착제층을 형성할 수 있다. 또한, 점착제 조성물에는 각종 물성을 개량하기 위해 필요에 따라서 다른 성분이 포함되어 있어도 좋다.
광중합 개시제로서는, 벤조인 화합물, 아세토페논 화합물, 아실포스핀옥사이드 화합물, 티타노센 화합물, 티옥산톤 화합물, 퍼옥사이드 화합물 등의 광개시제, 아민이나 퀴논 등의 광증감제 등을 들 수 있고, 구체적으로는, 1－히드록시시클로헥실페닐케톤, 벤조인, 벤조인메틸에테르, 벤조인에틸에테르, 벤조인이소프로필에테르, 벤질디페닐설파이드, 테트라메틸티우람모노설파이드, 아조비스이소부틸로니트릴, 디벤질, 디아세틸, β－크롤안스라퀴논, 2, 4, 6－트리메틸벤조일디페닐포스핀옥사이드 등을 예시할 수 있다. 에너지선으로서 자외선을 이용하는 경우에 광중합 개시제를 배합함으로써 조사 시간, 조사량을 적게 할 수 있다.
상기 공중합체(A) 및 에너지선 중합성 화합물(B)을 함유하는 점착제 조성물에 대신하여, 해당 점착제 조성물과 동일한 성질을 겸비하는 에너지선 경화형 점착성 중합체(AB)를 함유하는 점착제 조성물을 사용할 수도 있다.
에너지선 경화형 점착성 중합체(AB)는 주쇄에 지환식 (메타)아크릴레이트로부터 유도되는 모노머 단위를 포함하고, 주쇄 또는 측쇄에 탄소－탄소 이중 결합을 함유하는 기를 갖는 시아누레이트계 화합물로부터 유도되는 기 및 탄소－탄소 이중 결합을 함유하는 기를 갖는 이소시아누레이트계 화합물로부터 유도되는 기로부터 선택되는 적어도 1종의 기가 결합된 것이다.
탄소－탄소 이중 결합을 함유하는 기(에너지선 중합성 기)가 결합된 에너지선 경화형 점착성 중합체(AB)의 중량 평균 분자량은 1만∼200만인 것이 바람직하고, 10만∼150만인 것이 보다 바람직하다.
에너지선 경화형 점착성 중합체(AB)는 예를 들면, 히드록실기, 카르복실기, 아미노기, 치환 아미노기, 에폭시기 등의 관능기를 함유하는 (메타)아크릴모노머 단위와 지환식 (메타)아크릴레이트로부터 유도되는 모노머 단위를 포함하는 공중합체와, 해당 관능기와 반응하는 치환기와 에너지선 중합성 탄소－탄소 이중 결합을 1분자마다 1∼5개를 갖는 시아누레이트계 화합물 및/또는 이소시아누레이트계 화합물을 반응시켜서 얻어진다.
상기와 같은 공중합체(A) 및 에너지선 중합성 화합물(B) 또는 에너지선 경화형 점착성 중합체(AB)를 함유하는 점착제 조성물을 이용하여 기재 상에 점착제층이 형성된다.
이와 같이 형성된 점착제층의 에너지선 조사 전에 있어서의 점착력은 바람직하게는 1200∼3000mN／25㎜이고, 보다 바람직하게는 1600∼2900mN／25㎜이다. 또, 에너지선 조사 후에 있어서의 점착력은 바람직하게는 100∼800mN／25㎜이고, 보다 바람직하게는 200∼550mN／25㎜이다. 에너지선으로서는 구체적으로는, 자외선, 전자선 등이 이용된다.
점착제층의 두께는 특별히 한정은 되지 않지만, 바람직하게는 8∼20㎛, 보다 바람직하게는 10∼15㎛이다. 본 발명의 다이싱 시트를 반도체 패키지에 적용하는 경우에는 본 발명의 다이싱 시트의 점착제층은 반도체 패키지의 수지 밀봉면에 부착된다. 밀봉 수지의 표면은 일반적으로 평활한데, 밀봉법에 따라서는, 표면에 요철이 형성되는 경우가 있다. 밀봉 수지 표면에 요철이 형성된 경우, 점착제층의 두께가 지나치게 얇으면 충분한 점착력이 얻어지지 않을 염려가 있지만, 점착제층의 두께를 상기 범위로 하는 것으로 본 발명의 다이싱 시트는 밀봉 수지 표면에 요철이 형성된 반도체 패키지의 다이싱에 가장 적합하게 이용된다.
또, 점착제층에는, 그 사용 전에 점착제층을 보호하기 위해 박리 시트가 적층되어 있어도 좋다. 박리 시트는 특별히 한정되는 것은 아니고, 예를 들면, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌 등의 수지로 이루어지는 필름 또는 그들의 발포 필름이나 그라신지, 코팅지, 라미네이트지 등의 종이에 실리콘계, 불소계, 장쇄 알킬기 함유 카르바메이트 등의 박리제로 박리 처리한 것을 사용할 수 있다.
본 발명에 관련되는 다이싱 시트의 기재로서는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면, 저밀도 폴리에틸렌(LDPE) 필름, 직쇄 저밀도 폴리에틸렌(LLDPE) 필름, 고밀도 폴리에틸렌(HDPE) 필름 등의 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 폴리부텐 필름, 폴리부타디엔 필름, 폴리메틸펜텐 필름, 폴리염화비닐 필름, 염화비닐 공중합체 필름, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리부틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리우레탄 필름, 폴리이미드 필름, 에틸렌초산비닐 공중합체 필름, 아이오노머 수지 필름, 에틸렌ㆍ(메타)아크릴산 공중합체 필름, 에틸렌ㆍ(메타)아크릴산에스테르 공중합체 필름, 폴리스티렌 필름, 폴리카보네이트 필름, 불소 수지 필름 및 그 수첨가물 또는 변성물 등으로 이루어지는 필름이 이용된다. 또, 이들의 가교 필름, 공중합체 필름도 이용된다. 상기의 기재는 1종 단독으로도 좋고, 또한, 이들을 2종류 이상 조합한 복합 필름이어도 좋다.
또, 점착제를 경화하기 위해 조사하는 에너지선으로서 자외선을 이용하는 경우에는 자외선에 대하여 투명한 기재가 바람직하다. 또한, 에너지선으로서 전자선을 이용하는 경우에는 투명할 필요는 없다. 상기의 필름 외에, 이들을 착색한 투명 필름, 불투명 필름 등을 이용할 수 있다.
또, 기재의 상면, 즉, 점착제층이 설치되는 측의 기재 표면에는 점착제와의 밀착성을 향상시키기 위해 코로나 처리를 실시하거나, 프라이머층을 설치해도 좋다. 또, 점착제층과는 반대면에 각종 도막(塗膜)을 도공(塗工)해도 좋다. 본 발명에 관련되는 다이싱 시트는 상기와 같은 기재 상에 점착제층을 설치하는 것으로 제조된다. 기재의 두께는 바람직하게는 20∼450㎛, 보다 바람직하게는 25∼200㎛, 특히 바람직하게는 50∼150㎛의 범위에 있다.
상기 기재의 표면에 점착제층을 설치하는 방법은 상기 점착제 조성물을 박리 시트 상에 소정의 막두께로 되도록 도포하여 점착제층을 형성하고, 상기 기재의 표면에 전사해도 상관없고, 상기 기재의 표면에 상기 점착제 조성물을 직접 도포하여 점착제층을 형성해도 상관없다. 이와 같이 하여 본 발명에 관련되는 다이싱 시트가 얻어진다.
이와 같은 본 발명에 관련되는 다이싱 시트는 반도체 패키지의 수지 밀봉면에 부착되고, 에너지선 조사 전에도 충분한 점착력을 갖고 있기 때문에 다이싱 시에 반도체 부품의 비산을 가장 적절하게 방지할 수 있다. 또, 다이싱 후의 반도체 부품의 측면으로의 다이싱 부스러기의 부착 및 다이싱 부스러기에 의한 장치의 오염을 방지할 수 있다.
다이싱 후, 필요에 따라서 본 발명에 관련되는 다이싱 시트를 익스팬드(expand)하여 각 반도체 부품의 간격을 이간시킨 후, 흡인 콜릿 등의 범용 수단에 의해 각 반도체 부품의 픽업을 실시한다. 또, 점착제층에 에너지선을 조사하고, 점착력을 저하시킨 후, 익스팬드, 픽업을 실시하는 것이 바람직하다.
(실시예)
이하, 본 발명을 실시예에 의해 설명하는데, 본 발명은 이들의 실시예에 한정되는 것은 아니다.
이하의 실시예 및 비교예에 있어서의 “다이싱 조건”, “점착력 측정”, “반도체 부품 비산 평가” 및 “다이싱 부스러기 잔류 평가”를 이하에 나타낸다. 또한, 각 평가에 있어서 자외선 조사가 필요하게 되는 경우에는 자외선 조사 장치(린텍사제, RAD－2000m／12)를 이용하여 질소 분위기 하에서 자외선 조사(조도 230mW／㎠, 광량 190mJ／㎠)했다.
(다이싱 조건)
반도체 패키지(교세라 케미컬제 KE－G1250, 사이즈: 50㎜×50㎜, 두께: 600㎛, 다이싱 시트 부착면의 산술 평균 거칠기(Ra): 2㎛)의 다이싱은 가부시키가이샤 디스코사제 다이싱 장치(제품 번호: DFD651)를 이용하여 절단 속도 50㎜／분, 다이싱 시트의 기재로의 노치 깊이 50㎛로 실시했다. 또한, 다이싱 블레이드로서는, 가부시키가이샤 디스코사제 다이싱 블레이드: Z111OLS3을 이용하고, 블레이드의 회전수를 30000rpm으로 했다.
(점착력 측정)
실시예 및 비교예에 있어서, 얻어진 다이싱 시트의 점착력을 이하와 같이 측정했다.
반도체 패키지의 수지 밀봉면을 피착체로 한 이외는 JIS Z0237; 2000에 준하여 만능형 인장 시험기(가부시키가이샤 오리엔텍제, TENSILON／UTM－4－100)를 이용하여 박리 속도 300㎜／분, 박리 각도 180°로 다이싱 시트의 점착력을 측정하고, 자외선 조사 전의 점착력으로 했다.
또, 다이싱 시트를 반도체 패키지의 수지 밀봉면에 부착하고나서 23℃, 50％RH의 분위기 하에 20분간 방치한 후, 다이싱 시트의 기재측으로부터 자외선 조사를 실시했다. 자외선 조사 후의 다이싱 시트에 대해 상기와 동일하게 하여 점착력을 측정하고, 자외선 조사 후의 점착력으로 했다.
(반도체 부품 비산 평가)
반도체 패키지(교세라 케미컬제 KE－G1250, 사이즈: 50㎜×50㎜, 두께: 600㎛, 다이싱 시트 부착면의 산술 평균 거칠기(Ra): 2㎛)의 수지 밀봉면에 실시예 및 비교예의 다이싱 시트를 테이프 마운터(린텍사제: Adwill RAD2500)를 이용하여 부착하고, 다이싱용 링 프레임(디스코사제: 2－6－1)에 고정하여, 반도체 패키지를 1㎜각의 반도체 부품에 다이싱했다. 다이싱 후, 다이싱 시트로부터 비산한 반도체 부품의 갯수를 육안으로 세고, 0개를 A, 1∼2개를 B, 3개 이상을 C로 평가했다.
(다이싱 부스러기 잔류 평가)
5㎜각에 다이싱된 반도체 부품 중, 반도체 패키지의 4모서리의 위치와 중앙의 위치에 있는 반도체 부품(합계 5개)의 측면에 부착한 점착제층 및/또는 기재의 일부(다이싱 부스러기)를 광학 현미경에 의해 육안으로 확인했다. 20㎛ 이상의 크기의 다이싱 부스러기의 갯수를 세고, 20개 이하를 A, 21개 이상을 B로 평가했다.
(실시예 1)
지환식 (메타)아크릴레이트로부터 유도되는 모노머 단위를 포함하는 공중합체(부틸아크릴레이트／시클로헥실아크릴레이트／아크릴산＝85／5／10(질량비), 중량 평균 분자량＝71만) 100질량부에 대하여 탄소－탄소 이중 결합을 함유하는 기를 갖는 이소시아누레이트계 화합물로서, 하기 화학식(Ⅰ)의 화합물(중량 평균 분자량＝861) 125질량부, 에폭시계 가교제(미츠비시 가스 화학제, TETRAD－C) 0. 15질량부 및 광중합 개시제(치바ㆍ스페셜티ㆍ케미컬즈사제“이르가큐어184”) 3. 75질량부를 배합(모두 고형분 환산에 의한 배합비)하고, 점착제 조성물로 했다.
[화학식(Ⅰ)]
(다만, R은 하기 화학식(Ⅱ)로 나타내어지고, R1은 탄소수가 2인 알킬렌기(에틸렌기)를 나타낸다.
[화학식(Ⅱ)]
박리 필름에 상기 점착제 조성물을 도포한 후에 건조(오븐에서 100℃, 1분간)시키고, 두께 15㎛의 점착제층을 제작했다. 이어서, 기재로서 두께 140㎛의 폴리올레핀 필름을 이용하여 점착제층을 전사하고, 다이싱 시트를 얻었다. 이 다이싱 시트에 대하여 “점착력 측정”, “반도체 부품 비산 평가“ 및 “다이싱 부스러기 잔류 평가”를 실시했다. 결과를 표 1에 나타낸다.
(실시예 2)
지환식 (메타)아크릴레이트로부터 유도되는 모노머 단위를 포함하는 공중합체(부틸아크릴레이트／시클로헥실아크릴레이트／아크릴산＝80／10／10(질량비), 중량 평균 분자량＝71만)를 이용한 이외는 실시예 1과 동일하게 하여 다이싱 시트를 얻고, 평가를 실시했다. 결과를 표 1에 나타낸다.
(실시예 3)
지환식 (메타)아크릴레이트로부터 유도되는 모노머 단위를 포함하는 공중합체(부틸아크릴레이트／시클로헥실아크릴레이트／아크릴산＝60／30／10(질량비), 중량 평균 분자량＝63만)를 이용한 이외는 실시예 1과 동일하게 하여 다이싱 시트를 얻고, 평가를 실시했다. 결과를 표 1에 나타낸다.
(실시예 4)
지환식 (메타)아크릴레이트로부터 유도되는 모노머 단위를 포함하는 공중합체(부틸아크릴레이트／시클로헥실아크릴레이트／아크릴산＝50／40／10(질량비), 중량 평균 분자량＝63만)를 이용한 이외는 실시예 1과 동일하게 하여 다이싱 시트를 얻고, 평가를 실시했다. 결과를 표 1에 나타낸다.
(실시예 5)
지환식 (메타)아크릴레이트로부터 유도되는 모노머 단위를 포함하는 공중합체(부틸아크릴레이트／시클로헥실아크릴레이트／아크릴산＝45／45／10(질량비), 중량 평균 분자량＝63만)를 이용한 이외는 실시예 1과 동일하게 하여 다이싱 시트를 얻고, 평가를 실시했다. 결과를 표 1에 나타낸다.
(실시예 6)
탄소―탄소 이중 결합을 함유하는 기를 갖는 이소시아누레이트계 화합물로서, 화학식(Ⅰ)의 화합물(중량 평균 분자량＝861)를 100질량부로 한 이외는 실시예 3과 동일하게 하여 다이싱 시트를 얻고, 평가를 실시했다. 결과를 표 1에 나타낸다.
(실시예 7)
탄소―탄소 이중 결합을 함유하는 기를 갖는 이소시아누레이트계 화합물로서, 화학식(Ⅰ)의 화합물(중량 평균 분자량＝861)을 150질량부로 한 이외는 실시예 3과 동일하게 하여 다이싱 시트를 얻고, 평가를 실시했다. 결과를 표 1에 나타낸다.
(실시예 8)
점착제층의 두께를 10㎛로 한 이외는 실시예 3과 동일하게 하여 다이싱 시트를 얻고, 평가를 실시했다. 결과를 표 1에 나타낸다.
(비교예 1)
지환식 (메타)아크릴레이트로부터 유도되는 모노머 단위를 포함하는 공중합체 대신에, 아크릴계 공중합체(부틸아크릴레이트／아크릴산＝90／10(질량비), 중량 평균 분자량＝60만)를 이용한 이외는 실시예 1과 동일하게 하여 다이싱 시트를 얻고, 평가를 실시했다. 결과를 표 1에 나타낸다.
(비교예 2)
탄소―탄소 이중 결합을 함유하는 기를 갖는 이소시아누레이트계 화합물 대신에, 지방족계 우레탄아크릴레이트(다이니치 세이카 고교제, 세이카 빔 EXL－810TL)를 이용하여 점착제 조성물을 얻은 이외는 실시예 3과 동일하게 하여 다이싱 시트를 얻고, 평가를 실시했다. 결과를 표 1에 나타낸다.
(비교예 3)
탄소―탄소 이중 결합을 함유하는 기를 갖는 이소시아누레이트계 화합물 대신에, 지방족계 우레탄아크릴레이트(다이니치 세이카 고교제, 세이카 빔 EXL－810TL)를 이용하여 점착제 조성물을 얻고, 점착제층의 두께를 30㎛로 한 이외는 비교예 1과 동일하게 하여 다이싱 시트를 얻고, 평가를 실시했다. 결과를 표 1에 나타낸다.
(비교예 4)
점착제층의 두께를 15㎛로 한 이외는 비교예 3과 동일하게 하여 다이싱 시트를 얻고, 평가를 실시했다. 결과를 표 1에 나타낸다.
(비교예 5)
점착제층의 두께를 10㎛로 한 이외는 비교예 3과 동일하게 하여 다이싱 시트를 얻고, 평가를 실시했다. 결과를 표 1에 나타낸다.
| 실시예 1 | 실시예 2 | 실시예 3 | 실시예 4 | 실시예 5 | 실시예 6 | 실시예 7 | 실시예 8 | 비교예 1 | 비교예 2 | 비교예 3 | 비교예 4 | 비교예 5 | ||
| 점착제층의 두께(㎛) | 15 | 15 | 15 | 15 | 15 | 15 | 15 | 10 | 15 | 15 | 30 | 15 | 10 | |
| 점착력 (mN／25㎜) |
자외선 조사 전 | 1534 | 1700 | 2719 | 2438 | 1570 | 2410 | 2880 | 2314 | 1130 | 1108 | 2163 | 1088 | 200 |
| 자외선 조사 후 | 301 | 275 | 500 | 400 | 320 | 380 | 515 | 371 | 413 | 296 | 275 | 288 | 175 | |
| 반도체 부품 비산 평가 |
갯수 | 1 | 0 | 0 | 0 | 1 | 0 | 0 | 0 | 4 | 5 | 0 | 7 | ※1 |
| 판정 | B | A | A | A | B | A | A | A | C | C | A | C | C | |
| 다이싱 부스러기 잔류 평가 |
갯수 | 16 | 11 | 13 | 12 | 15 | 10 | 18 | 15 | 16 | 14 | 94 | 11 | ※1 |
| 판정 | A | A | A | A | A | A | A | A | A | A | B | A | － | |
※1: 반도체 부품이 무수히 비산하여 다이싱할 수 없었다.
Claims (7)
- 기재와, 그 위에 형성된 점착제층으로 이루어지는 다이싱 시트로서,
상기 점착제층이 지환식 (메타)아크릴레이트로부터 유도되는 모노머 단위를 포함하는 공중합체(A)와, 탄소―탄소 이중 결합을 함유하는 기를 갖는 이소시아누레이트계 화합물 및 탄소―탄소 이중 결합을 함유하는 기를 갖는 이소시아누레이트계 화합물로부터 선택되는 적어도 1종의 에너지선 중합성 화합물(B)을 함유하는 점착제 조성물로 이루어지는 다이싱 시트.
- 제 1 항에 있어서,
상기 지환식 (메타)아크릴레이트로부터 유도되는 모노머 단위의 함유량이 상기 공중합체(A) 100질량부에 대하여 5∼45질량부인 다이싱 시트.
- 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 지환식 (메타)아크릴레이트가 시클로알킬(메타)아크릴레이트 또는 시클로알케닐(메타)아크릴레이트로서, 시클로알킬기 또는 시클로알케닐기의 탄소수가 3∼12인 다이싱 시트.
- 제 3 항에 있어서,
상기 지환식 (메타)아크릴레이트가 시클로헥실(메타)아크릴레이트인 다이싱 시트.
- 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 에너지선 중합성 화합물(B)이 하기 화학식(Ⅰ)로 나타내어지는 화합물인 다이싱 시트.
[화학식(Ⅰ)]
(다만, R은 하기 화학식(Ⅱ)로 나타내어지고, R1은 탄소수가 1∼3의 알킬렌기를 나타낸다.
[화학식(Ⅱ)]
- 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 점착제층의 두께가 8∼20㎛인 다이싱 시트.
- 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
반도체 칩을 수지 밀봉한 반도체 패키지의 수지 밀봉면에 상기 점착제층을 부착하는 다이싱 시트.
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