JPWO2015002270A1 - ダイシングシート - Google Patents

Abstract

基材（２）と、基材（２）の少なくとも一方の面に積層された粘着剤層（３）とを備え、粘着剤層（３）がアクリル系重合体（Ａ）及び多官能アクリレート系エネルギー線重合性化合物（Ｂ）を含有する粘着剤組成物から形成され、多官能アクリレート系エネルギー線重合性化合物（Ｂ）が当該多官能アクリレート系エネルギー線重合性化合物（Ｂ）１ｇ中に重合性官能基を０．００４〜０．００９モル有しており、アクリル系重合体（Ａ）及び多官能アクリレート系エネルギー線重合性化合物（Ｂ）の合計量に対する多官能アクリレート系エネルギー線重合性化合物（Ｂ）の割合が２０〜６５質量％であり、粘着剤層３の厚さが２〜２０μｍであるダイシングシート（１）により、半導体パッケージのように表面粗さが大きいワークを被着体としたときに、エネルギー線照射前には十分な粘着力を有し、エネルギー線照射後にも適度な粘着力を有するとともに、粘着剤凝集物が発生し難い。

Description

本発明は、半導体パッケージ等のダイシングに使用されるダイシングシートに関するものである。

半導体装置の一般的な製造方法として、半導体ウェハ等の半導体基板を個々のチップにダイシングし、得られたチップをピックアップしてリードフレームにマウントし、ボンディングワイヤーで両者を接続した後、樹脂で封止する方法が行われている。

上記のダイシング工程からピックアップ工程に至る工程では、基材フィルム上に粘着剤層が形成されてなるダイシングシートが用いられている。このダイシングシートにおいては、ダイシング工程では被着体としての半導体基板を強固に接着し、ピックアップ工程ではチップをピックアップできるように、粘着剤層は、紫外線や電子線などのエネルギー線の照射により粘着性が低下する材料から構成される。また、所望により、ダイシング工程後、チップをピックアップし易くするために、チップの間隔を広げるべく、ダイシングシートはエキスパンドされることがある。上記工程において、ダイシングシートは、通常リングフレームに接着・固定されている。かかるダイシングシートとしては、例えば特許文献１に記載のものが知られている。

一方、近年の半導体装置、例えばＣＳＰ（Chip Size Package）等の小型の半導体装置の製造方法として、基板に複数の半導体チップを搭載したものを、樹脂成形金型の１つのキャビティで覆って樹脂封止を行い、外部端子を形成して半導体パッケージを製造した後、パッケージダイシングによって複数の部品（以下「モールドチップ」ともいう。）に個片化する方法も行われている。

ダイシングシートの被着体が半導体パッケージである場合には、半導体ウェハ等の半導体基板を被着体とする場合に比べて、被着面の表面粗さが大きく、また通常パッケージの材料は離型剤を含んでいる。このため、半導体基板などを被着体とするためのダイシングシートを、半導体パッケージを被着体とするダイシングシートに転用すると、被着体に対する粘着力が不十分となることがある。

被着体に対する粘着力が不十分になると、半導体パッケージを切断中に個片化されたモールドチップがダイシングシートから剥離して飛散する不具合（チップ飛散）が生じてしまう場合がある。

そこで、上記のような半導体パッケージに対する粘着力を高めるために、ダイシングシートの粘着剤層の厚さを３０μｍ以上とすることが従来より行われている。

特開２００９−６４９７５号公報

ここで、半導体パッケージをダイシングする際には半導体パッケージのみならず、これに貼着するダイシングシートの粘着剤層もブレードにより切断されるところ、上記のように粘着剤層が厚い場合には、ブレードにより排除される粘着剤層の量が多くなって、この排除された粘着剤層を構成していた粘着剤などの成分から形成された凝集物（本明細書において「粘着剤凝集物」という。）が、モールドチップの端部に付着し易くなる傾向がある。このような粘着剤凝集物がモールドチップに残留すると、その粘着剤凝集物を介して、モールドチップ同士、またはモールドチップと他の部材とが付着してしまう等の不具合が生じ易くなる。

特に、半導体パッケージをダイシングする場合には、半導体ウェハ等の半導体基板をダイシングする際に使用されるブレードよりも厚いブレードが使用されるため、上記の粘着剤凝集物が形成され易い。それゆえ、モールドチップに粘着剤凝集物が付着したことに基づく不具合が生じる可能性は高くなる。

また、ダイシングシートの粘着剤層の材料によっては、ピックアップ工程のために、粘着剤層に対するエネルギー線照射によりダイシングシートの粘着力を低下させたときに、粘着力が低下し過ぎる場合がある。この場合、ピックアップ時にチップをピン等で押し上げたときに、隣接するチップがダイシングシートから脱落することがある。

本発明は、上記のような実状に鑑みてなされたものであり、半導体パッケージのように表面粗さが大きいワークを被着体としたときに、エネルギー線照射前には十分な粘着力を有し、エネルギー線照射後にも適度な粘着力を有するとともに、粘着剤凝集物の発生し難いダイシングシートを提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、第１に本発明は、表面の算術平均粗さ（Ｒａ）が０．１μｍ以上であるワークを被着体とするダイシングシートであって、前記ダイシングシートが、基材と、前記基材の少なくとも一方の面に積層された粘着剤層とを備えており、前記粘着剤層が、アクリル系重合体（Ａ）および多官能アクリレート系エネルギー線重合性化合物（Ｂ）を含有する粘着剤組成物から形成されたものであり、前記多官能アクリレート系エネルギー線重合性化合物（Ｂ）が、当該多官能アクリレート系エネルギー線重合性化合物（Ｂ）１ｇ中に、重合性官能基を０．００４〜０．００９モル有しており、前記アクリル系重合体（Ａ）および前記多官能アクリレート系エネルギー線重合性化合物（Ｂ）の合計量に対する前記多官能アクリレート系エネルギー線重合性化合物（Ｂ）の割合が、２０〜６５質量％であり、前記粘着剤層の厚さが、２〜２０μｍであることを特徴とするダイシングシートを提供する（発明１）。

上記発明（発明１）に係るダイシングシートにおいては、多官能アクリレート系エネルギー線重合性化合物（Ｂ）が上記の量で重合性官能基を有し、かつ多官能アクリレート系エネルギー線重合性化合物（Ｂ）の割合が上記の範囲であることにより、半導体パッケージのように表面粗さが大きいワークを被着体としたときにも、エネルギー線照射前には十分な粘着力を有し、エネルギー線照射後にも適度な粘着力を有するとともに、粘着剤凝集物が発生し難い。

上記発明（発明１）において、前記アクリル系重合体（Ａ）および前記多官能アクリレート系エネルギー線重合性化合物（Ｂ）の合計量に対する前記多官能アクリレート系エネルギー線重合性化合物（Ｂ）の割合と、前記多官能アクリレート系エネルギー線重合性化合物（Ｂ）１ｇ中に含まれる重合性官能基のモル数との積は、０．１〜０．４８であることが好ましい（発明２）。

上記発明（発明１，２）において、前記多官能アクリレート系エネルギー線重合性化合物（Ｂ）の分子構造より特定される分子量は、４００〜２０００であることが好ましい（発明３）。

上記発明（発明１，２）において、前記多官能アクリレート系エネルギー線重合性化合物（Ｂ）は、（メタ）アクリル酸と多価アルコールとのエステル化物、（メタ）アクリル酸とイソシアヌル酸とのエステル化物、およびそれらの変性物からなる群から選ばれる少なくとも１種であることが好ましい（発明４）。

上記発明（発明１，２）において、前記多官能アクリレート系エネルギー線重合性化合物（Ｂ）は、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレートの変性物、イソシアヌル酸トリアクリレートの変性物およびジトリメチロールプロパンテトラアクリレートからなる群から選ばれる少なくとも１種であることが好ましい（発明５）。

上記発明（発明１〜５）において、前記粘着剤層のエネルギー線照射前の２３℃における貯蔵弾性率は、１２〜４５ｋＰａであることが好ましい（発明６）。

上記発明（発明１〜６）においては、被着面が京セラケミカル社製のＫＥ−Ｇ１２５０からなる平面であり、当該被着面の算術平均粗さ（Ｒａ）が２μｍである部材を被着体として、１ｋｇ重の荷重を加えてダイシングシートを貼付し、２３℃、５０％ＲＨの雰囲気下に２０分間放置した後、測定したダイシングシートの粘着力をエネルギー線照射前の粘着力とし、ダイシングシートを前記被着体に前記と同じ条件で貼付してから、２３℃、５０％ＲＨの雰囲気下に２０分間放置し、窒素雰囲気下にて、エネルギー線照射として紫外線を照度２３０ｍＷ／ｃｍ^２、光量１９０ｍＪ／ｃｍ^２で照射した後、測定したダイシングシートの粘着力をエネルギー線照射後の粘着力としたときに、前記エネルギー線照射前の粘着力に対する前記エネルギー線照射後の粘着力の比が、０．０６〜０．５であることが好ましい（発明７）。

上記発明（発明１〜７）においては、前記ワークが半導体パッケージであることが好ましい（発明８）。

本発明に係るダイシングシートによれば、半導体パッケージのように表面粗さが大きいワークを被着体としたときにも、エネルギー線照射前に十分な粘着力を有するため、チップ飛散の発生を抑制することができる。また、エネルギー線照射後にも適度な粘着力を有するため、ピックアップ時にチップをピン等で押し上げたときに、隣接するチップがダイシングシートから脱落することを抑制することができる。さらには、粘着剤凝集物が発生し難いため、粘着剤凝集物による不具合の発生を抑制することができる。

本発明の一実施形態に係るダイシングシートの断面図である。

以下、本発明の実施形態について説明する。
図１は本発明の一実施形態に係るダイシングシートの断面図である。本実施形態に係るダイシングシート１は、基材２と、基材２の一方の面（図１では上側の面）に積層された粘着剤層３とを備えて構成される。

本実施形態に係るダイシングシート１の被着体は、表面の算術平均粗さ（Ｒａ）が０．１μｍ以上、好ましくは０．５〜１０μｍ、より好ましくは１〜６μｍであるワークである。上記のように粗い表面を有するワークは、半導体ウェハ等の半導体基板（例えばシリコンミラーウェハ（通常、Ｒａが０．００５μｍ程度））と比較して、ダイシングシートを貼付したときに、十分な固定性能が発揮されない傾向がある。かかるワークとしては、例えば、半導体パッケージ、裏面保護フィルムを硬化させた保護膜が設けられた保護膜付ウエハ等があり、特に半導体パッケージが好ましい。なお、半導体パッケージは、基板に複数の半導体チップを搭載したものを一括して樹脂封止した電子部品集合体である。

１．基材
本実施形態に係るダイシングシート１の基材２は、ダイシング工程の後に行われるエキスパンド工程などにおいて破断しない限り、その構成材料は特に限定されず、通常は樹脂系の材料を主材とするフィルムから構成される。そのフィルムの具体例として、エチレン−酢酸ビニル共重合体フィルム、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体フィルム、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体フィルム等のエチレン系共重合フィルム；低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）フィルム、直鎖低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）フィルム、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）フィルム等のポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリブテンフィルム、ポリブタジエンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、エチレン−ノルボルネン共重合体フィルム、ノルボルネン樹脂フィルム等のポリオレフィン系フィルム；ポリ塩化ビニルフィルム、塩化ビニル共重合体フィルム等のポリ塩化ビニル系フィルム；ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム等のポリエステル系フィルム；ポリウレタンフィルム；ポリイミドフィルム；ポリスチレンフィルム；ポリカーボネートフィルム；フッ素樹脂フィルムなどが挙げられる。またこれらの架橋フィルム、アイオノマーフィルムのような変性フィルムも用いられる。上記の基材２はこれらの１種からなるフィルムでもよいし、さらにこれらを２種類以上組み合わせた積層フィルムであってもよい。なお、本明細書における「（メタ）アクリル酸」は、アクリル酸およびメタクリル酸の両方を意味する。他の類似用語についても同様である。

基材２を構成するフィルムは、エチレン系共重合フィルムおよびポリオレフィン系フィルムの少なくとも一種を備えることが好ましい。エチレン系共重合フィルムは共重合比を変えることなどによりその機械特性を広範な範囲で制御することが容易である。このため、エチレン系共重合フィルムを備える基材２は本実施形態に係るダイシングシート１の基材として求められる機械特性を満たし易い。また、エチレン系共重合フィルムは粘着剤層３に対する密着性が比較的高いため、ダイシングシートとして使用した際に基材２と粘着剤層３との界面での剥離が生じ難い。

エチレン系共重合フィルムおよびポリオレフィン系フィルムは、ダイシングシートとしての特性に悪影響を及ぼす成分（例えば、ポリ塩化ビニル系フィルムなどでは、当該フィルムに含有される可塑剤が基材２から粘着剤層３へと移行し、さらに粘着剤層３の基材２に対向する側と反対側の面に分布して、ダイシングシート１の被着体に対する粘着力を低下させる場合がある。）の含有量が少ないため、ダイシングシート１の被着体に対する粘着力が低下するなどの問題が生じ難い。すなわち、エチレン系共重合フィルムおよびポリオレフィン系フィルムは化学的な安定性に優れる。

基材２は、上記の樹脂系材料を主材とするフィルム内に、顔料、難燃剤、可塑剤、帯電防止剤、滑剤、フィラー等の各種添加剤が含まれていてもよい。顔料としては、例えば、二酸化チタン、カーボンブラック等が挙げられる。また、フィラーとしては、メラミン樹脂のような有機系材料、ヒュームドシリカのような無機系材料およびニッケル粒子のような金属系材料が例示される。こうした添加剤の含有量は特に限定されないが、基材２が所望の機能を発揮し、平滑性や柔軟性を失わない範囲に留めるべきである。

粘着剤層３を硬化させるために照射するエネルギー線として紫外線を用いる場合には、基材２は紫外線に対して透過性を有することが好ましい。なお、エネルギー線として電子線を用いる場合には、基材２は電子線の透過性を有していることが好ましい。

また、基材２の粘着剤層３側の面（以下「基材被着面」ともいう。）には、カルボキシル基、ならびにそのイオンおよび塩からなる群から選ばれる１種または２種以上を有する成分が存在することが好ましい。基材２における上記の成分と粘着剤層３に係る成分（粘着剤層３を構成する成分および架橋剤（Ｃ）などの粘着剤層３を形成するにあたり使用される成分が例示される。）とが化学的に相互作用することにより、これらの間で剥離が生じる可能性を低減させることができる。基材被着面にそのような成分を存在させるための具体的な手法は特に限定されない。たとえば、基材２自体をエチレン−（メタ）アクリル酸共重合体フィルム、アイオノマー樹脂フィルム等として、基材２を構成する材料となる樹脂がカルボキシル基、ならびにそのイオンおよび塩からなる群から選ばれる１種または２種以上を有するものとするのであってもよい。基材被着面に上記成分を存在させる他の手法として、基材２は例えばポリオレフィン系フィルムであって、基材被着面側にコロナ処理が施されていたり、プライマー層が設けられていたりしてもよい。また、基材２の基材被着面と反対側の面には各種の塗膜が設けられていてもよい。

基材２の厚さはダイシングシート１が前述の各工程において適切に機能できる限り、限定されない。好ましくは２０〜４５０μｍ、より好ましくは２５〜４００μｍ、特に好ましくは５０〜３５０μｍの範囲である。

本実施形態における基材２の破断伸度は、２３℃、相対湿度５０％のときに測定した値として１００％以上であることが好ましく、特に２００〜１０００％であることが好ましい。ここで、破断伸度はＪＩＳ Ｋ７１６１：１９９４（ＩＳＯ ５２７−１ １９９３）に準拠した引張り試験における、試験片破壊時の試験片の長さの元の長さに対する伸び率である。上記の破断伸度が１００％以上である基材２は、エキスパンド工程の際に破断し難く、ワークを切断して形成したチップを離間し易いものとなる。

また、本実施形態における基材２の２５％ひずみ時引張応力は５〜１５Ｎ／１０ｍｍであることが好ましく、最大引張応力は１５〜５０ＭＰａであることが好ましい。ここで２５％ひずみ時引張応力および最大引張応力はＪＩＳ Ｋ７１６１：１９９４に準拠した試験により測定される。２５％ひずみ時引張応力が５Ｎ／１０ｍｍ以上、最大引張応力が１５ＭＰａ以上であると、ダイシングシート１にワークを貼着した後、リングフレームなどの枠体に固定した際、基材２に弛みが発生することが抑制され、搬送エラーが生じることを防止することができる。一方、２５％ひずみ時引張応力が１５Ｎ／１０ｍｍ以下、最大引張応力が５０ＭＰａ以下であると、エキスパンド工程時にリングフレームからダイシングシート１自体が剥がれたりすることが抑制される。なお、上記の破断伸度、２５％ひずみ時引張応力、最大引張応力は基材２における原反の長尺方向について測定した値を指す。

２．粘着剤層
本実施形態に係るダイシングシート１が備える粘着剤層３は、次に説明するアクリル系重合体（Ａ）および多官能アクリレート系エネルギー線重合性化合物（Ｂ）、さらに必要に応じ架橋剤（Ｃ）などを含有する粘着剤組成物から形成されるものである。

（１）アクリル系重合体（Ａ）
本実施形態における粘着剤層３を形成する粘着剤組成物は、主成分としてアクリル系重合体（Ａ）を含有する。この粘着剤組成物から形成された粘着剤層３において、アクリル系重合体（Ａ）は少なくともその一部が後述する架橋剤（Ｃ）と架橋反応を行って架橋物として含有される場合もある。

アクリル系重合体（Ａ）としては、従来公知のアクリル系の重合体を用いることができる。アクリル系重合体（Ａ）の重量平均分子量（Ｍｗ）は、塗工時の造膜性の観点から１万〜２００万であることが好ましく、１０万〜１５０万であることがより好ましい。なお、本明細書における重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法により測定したポリスチレン換算の値である。

また、アクリル系重合体（Ａ）のガラス転移温度Ｔｇは、好ましくは−７０℃〜３０℃、さらに好ましくは−６０℃〜２０℃の範囲にある。ガラス転移温度は、Ｆｏｘ式より計算することができる。

上記アクリル系重合体（Ａ）は、１種類のアクリル系モノマーから形成された単独重合体であってもよいし、複数種類のアクリル系モノマーから形成された共重合体であってもよいし、１種類または複数種類のアクリル系モノマーとアクリル系モノマー以外のモノマーとから形成された共重合体であってもよい。アクリル系モノマーとなる化合物の具体的な種類は特に限定されず、（メタ）アクリル酸、イタコン酸、（メタ）アクリル酸エステル、その誘導体（アクリロニトリルなど）が具体例として挙げられる。（メタ）アクリル酸エステルについてさらに具体例を示せば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート等の鎖状骨格を有する（メタ）アクリレート；シクロへキシル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、イミドアクリレート等の環状骨格を有する（メタ）アクリレート；２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート等の水酸基を有する（メタ）アクリレート；グリシジル（メタ）アクリレート、Ｎ−メチルアミノエチル（メタ）アクリレート等の水酸基以外の反応性官能基を有する（メタ）アクリレートが挙げられる。また、アクリル系モノマー以外のモノマーとして、エチレン、ノルボルネン等のオレフィン、酢酸ビニル、スチレンなどが例示される。なお、アクリル系モノマーがアルキル（メタ）アクリレートである場合には、そのアルキル基の炭素数は１〜１８の範囲であることが好ましい。

本実施形態における粘着剤層３を形成する粘着剤組成物が、後述するようにアクリル系重合体（Ａ）を架橋し得る架橋剤（Ｃ）を含有する場合には、アクリル系重合体（Ａ）は、架橋剤（Ｃ）と反応する反応性官能基を有することが好ましい。反応性官能基の種類は特に限定されず、架橋剤（Ｃ）の種類などに基づいて適宜決定すればよい。

例えば、架橋剤（Ｃ）がポリイソシアネート化合物である場合には、アクリル系重合体（Ａ）が有する反応性官能基として、水酸基、カルボキシル基、アミノ基などが例示され、中でもイソシアネート基との反応性の高い水酸基が好ましい。

アクリル系重合体（Ａ）に反応性官能基として水酸基を導入する方法は特に限定されない。一例として、アクリル系重合体（Ａ）が２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレートなどの水酸基を有するアクリレートに基づく構成単位を骨格に含有する場合が挙げられる。

アクリル系重合体（Ａ）が反応性官能基を有する場合には、架橋の程度を良好な範囲にする観点から、アクリル系重合体（Ａ）を形成するためのモノマー換算で、全モノマーに対する反応性官能基の質量割合を１〜２０質量％程度とすることが好ましく、２〜１０質量％とすることがより好ましい。

（２）多官能アクリレート系エネルギー線重合性化合物（Ｂ）
本実施形態における粘着剤層３を形成する粘着剤組成物は、多官能アクリレート系エネルギー線重合性化合物（Ｂ）を含有する。本明細書における多官能アクリレート系エネルギー線重合性化合物（Ｂ）とは、分子内に（メタ）アクリロイル基等の重合性官能基を３個以上（（メタ）アクリロイル基は少なくとも１個）有し、かつ、アルキレン構造、オキシアルキレン構造および環状エステルの開環重合物からなる構造以外の繰返し構造を有さず、エネルギー線の照射により重合し得る化合物である。したがって、上記多官能アクリレート系エネルギー線重合性化合物（Ｂ）には、ウレタン（メタ）アクリレートは含まれない。上記重合性官能基としては、例えば、（メタ）アクリロイル基、ビニル基、エポキシ基、アルキニル基、オキセタニル基等が挙げられ、中でも（メタ）アクリロイル基が好ましい。

本実施形態における多官能アクリレート系エネルギー線重合性化合物（Ｂ）は、当該多官能アクリレート系エネルギー線重合性化合物（Ｂ）１ｇ中に、重合性官能基を０．００４〜０．００９モル有するものである。そして、アクリル系重合体（Ａ）および多官能アクリレート系エネルギー線重合性化合物（Ｂ）の合計量に対する多官能アクリレート系エネルギー線重合性化合物（Ｂ）の割合は、２０〜６５質量％である。

多官能アクリレート系エネルギー線重合性化合物（Ｂ）が上記の量で重合性官能基を有し、かつ多官能アクリレート系エネルギー線重合性化合物（Ｂ）の割合が上記の範囲である場合、得られる粘着剤層３を備えるダイシングシート１は、粘着剤層３の厚さが薄くても、半導体パッケージのように表面粗さが大きいワークを被着体としたときに、エネルギー線照射前には十分な粘着力を有し、エネルギー線照射後にも適度な粘着力を有するとともに、粘着剤凝集物の発生し難いものとなる。

多官能アクリレート系エネルギー線重合性化合物（Ｂ）の重合性官能基が０．００４モル未満であると、エネルギー線照射後の粘着力が十分に低下せず、チップのピックアップが困難となることがある。一方、多官能アクリレート系エネルギー線重合性化合物（Ｂ）の重合性官能基が０．００９モルを超えると、エネルギー線照射後の粘着力が過度に低下し、ピックアップ時における隣接チップの脱落が生じる可能性が高くなる。

上記の観点から、多官能アクリレート系エネルギー線重合性化合物（Ｂ）１ｇ中における重合性官能基の量は、０．００４３〜０．００８モルであることが好ましく、特に０．００４６〜０．００７５モルであることが好ましい。多官能アクリレート系の化合物は、重合性官能基の量を上記の範囲内に調整することが容易である。

また、多官能アクリレート系エネルギー線重合性化合物（Ｂ）の上記割合が２０質量％未満であると、エネルギー線照射前の粘着力が十分に得られないことがある。一方、多官能アクリレート系エネルギー線重合性化合物（Ｂ）の上記割合が６５質量％を超えると、多官能アクリレート系エネルギー線重合性化合物（Ｂ）による可塑化作用が過分となって、粘着剤組成物の凝集性が低下し、得られる粘着剤層３の凝集破壊が起こりやすくなる。これにより、エキスパンド工程において、ダイシングシート１がリングフレームから剥がれる可能性が高くなる。

上記の観点から、多官能アクリレート系エネルギー線重合性化合物（Ｂ）の上記割合は、３５〜６５質量％であることが好ましく、特に４５〜６５質量％であることが好ましい。

アクリル系重合体（Ａ）および多官能アクリレート系エネルギー線重合性化合物（Ｂ）の合計量に対する多官能アクリレート系エネルギー線重合性化合物（Ｂ）の割合と、多官能アクリレート系エネルギー線重合性化合物（Ｂ）１ｇ中に含まれる重合性官能基のモル数との積は、０．１〜０．４８であることが好ましく、０．１〜０．３９であることがより好ましい。上記積が上記の範囲内にあることで、エネルギー線照射前の粘着力およびエネルギー線照射後の粘着力をより望ましいレベルにすることができる。上記積が大き過ぎると、エネルギー線照射後の粘着力が低下し過ぎる場合がある。

多官能アクリレート系エネルギー線重合性化合物（Ｂ）の分子構造より特定される分子量は、４００〜２０００であることが好ましく、８００〜１６００であることがより好ましく、１０００〜１６００であることが特に好ましい。上記分子量が２０００以下であることにより、十分なエネルギー線照射前粘着力を得られ易くなる。

多官能アクリレート系エネルギー線重合性化合物（Ｂ）の具体例としては、（メタ）アクリル酸と多価アルコールとのエステル化物、（メタ）アクリル酸とイソシアヌル酸とのエステル化物、それらの変性物等が挙げられる。変性物としては、アルコキシ化物、ラクトン変性物等が挙げられる。

上記の中でも、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレートの変性物、イソシアヌル酸トリアクリレートの変性物およびジトリメチロールプロパンテトラアクリレートが好ましく、特に、カプロラクトン変性ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（分子量：１２６２，重合性官能基量：０．００４７５モル／ｇ）、エトキシ化イソシアヌル酸トリアクリレート（分子量：４２３，重合性官能基量：０．００７０９モル／ｇ）およびジトリメチロールプロパンテトラアクリレート（分子量：４６６，重合性官能基量：０．００８５８モル／ｇ）が好ましい。なお、多官能アクリレート系エネルギー線重合性化合物（Ｂ）は、１種を単独で、または２種以上を組み合わせて使用することができる。

多官能アクリレート系エネルギー線重合性化合物（Ｂ）を硬化させるためのエネルギー線としては、電離放射線、すなわち、Ｘ線、紫外線、電子線などが挙げられる。これらのうちでも、比較的照射設備の導入の容易な紫外線が好ましい。

電離放射線として紫外線を用いる場合には、取り扱いの容易さから波長２００〜３８０ｎｍ程度の紫外線を含む近紫外線を用いればよい。光量としては、多官能アクリレート系エネルギー線重合性化合物（Ｂ）の種類や粘着剤層３の厚さに応じて適宜選択すればよく、通常５０〜５００ｍＪ／ｃｍ^２程度であり、１００〜４５０ｍＪ／ｃｍ^２が好ましく、２００〜４００ｍＪ／ｃｍ^２がより好ましい。また、紫外線照度は、通常５０〜５００ｍＷ／ｃｍ^２程度であり、１００〜４５０ｍＷ／ｃｍ^２が好ましく、２００〜４００ｍＷ／ｃｍ^２がより好ましい。紫外線源としては特に制限はなく、例えば高圧水銀ランプ、メタルハライドランプ、ＵＶ−ＬＥＤなどが用いられる。

電離放射線として電子線を用いる場合には、その加速電圧については、多官能アクリレート系エネルギー線重合性化合物（Ｂ）の種類や粘着剤層３の厚さに応じて適宜選定すればよく、通常加速電圧１０〜１０００ｋＶ程度であることが好ましい。また、照射線量は、多官能アクリレート系エネルギー線重合性化合物（Ｂ）が適切に硬化する範囲に設定すればよく、通常１０〜１０００ｋｒａｄの範囲で選定される。電子線源としては、特に制限はなく、例えばコックロフトワルトン型、バンデグラフト型、共振変圧器型、絶縁コア変圧器型、あるいは直線型、ダイナミトロン型、高周波型などの各種電子線加速器を用いることができる。

（３）架橋剤（Ｃ）
本実施形態における粘着剤層３を形成する粘着剤組成物は、前述したように、アクリル系重合体（Ａ）と反応し得る架橋剤（Ｃ）を含有してもよい。この場合には、本実施形態における粘着剤層３は、アクリル系重合体（Ａ）と架橋剤（Ｃ）との架橋反応により得られた架橋物を含有する。

架橋剤（Ｃ）の種類としては、例えば、ポリイソシアネート系化合物、エポキシ系化合物、金属キレート系化合物、アジリジン系化合物等のポリイミン化合物、メラミン樹脂、尿素樹脂、ジアルデヒド類、メチロールポリマー、金属アルコキシド、金属塩等が挙げられる。これらの中でも、架橋反応を制御し易いことなどの理由により、ポリイソシアネート化合物またはエポキシ系化合物であることが好ましい。

ポリイソシアネート化合物は、１分子当たりイソシアネート基を２個以上有する化合物である。具体的には、トリレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート等の芳香族ポリイソシアネート；ジシクロヘキシルメタン−４，４'−ジイソシアネート、ビシクロヘプタントリイソシアネート、シクロペンチレンジイソシアネート、シクロヘキシレンジイソシアネート、メチルシクロヘキシレンジイソシアネート、水添キシリレンジイソシアネート等の脂環式イソシアネート化合物；ヘキサメチレンジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、リジンジイソシアネート等の鎖状骨格を有するイソシアネートが挙げられる。

また、これらの化合物のビウレット体、イソシアヌレート体や、これらの化合物と、エチレングリコール、トリメチロールプロパン、ヒマシ油等の非芳香族性低分子活性水素含有化合物との反応物であるアダクト体などの変性物も用いることができる。上記のポリイソシアネート化合物は１種を単独で、または２種以上を組み合わせて使用することができる。

エポキシ系化合物としては、例えば、１，３−ビス（Ｎ，Ｎ’−ジグリシジルアミノメチル）シクロヘキサン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラグリシジル−ｍ−キシレンジアミン、エチレングリコールジグリシジルエーテル、１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、トリメチロールプロパンジグリシジルエーテル、ジグリシジルアニリン、ジグリシジルアミン等が挙げられる。

粘着剤層３を形成する粘着剤組成物の架橋剤（Ｃ）の含有量は、架橋剤（Ｃ）の種類によっても異なるが、通常、アクリル系重合体（Ａ）１００質量部に対して０．０１質量部以上であることが好ましく、０．０３〜５０質量部であることがより好ましく、０．０５〜４０質量部であることが特に好ましい。

本実施形態における粘着剤層３を形成する粘着剤組成物が架橋剤（Ｃ）を含有する場合には、その架橋剤（Ｃ）の種類などに応じて、適切な架橋促進剤を含有することが好ましい。例えば、架橋剤（Ｃ）がポリイソシアネート化合物である場合には、粘着剤層３を形成する粘着剤組成物は有機スズ化合物などの有機金属化合物系の架橋促進剤を含有することが好ましい。

（４）その他の成分
本実施形態における粘着剤層３を形成する粘着剤組成物は、上記の成分に加えて、光重合開始剤、帯電防止剤、染料や顔料などの着色材料、難燃剤、フィラー等の各種添加剤を含有してもよい。

光重合開始剤としては、ベンゾイン化合物、アセトフェノン化合物、アシルフォスフィンオキサイド化合物、チタノセン化合物、チオキサントン化合物、パーオキサイド化合物等の光開始剤、アミンやキノン等の光増感剤などが挙げられ、具体的には、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンジルジフェニルサルファイド、テトラメチルチウラムモノサルファイド、アゾビスイソブチロニトリル、ジベンジル、ジアセチル、β−クロールアンスラキノン、２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルフォスフィンオキサイドなどが例示される。エネルギー線として紫外線を用いる場合には、光重合開始剤を配合することにより照射時間、照射量を少なくすることができる。

（５）物性、形状等
（ａ）厚さ
本実施形態における粘着剤層３の厚さは２〜２０μｍであり、好ましくは５〜１５μｍであり、特に好ましくは８〜１２μｍである。粘着剤層３の厚さが２０μｍ以下であることにより、半導体パッケージ等のワークをダイシングする際に発生する粘着剤凝着物の量を少なく抑えることができ、粘着剤凝着物がチップなどに付着したことに起因する不具合が生じ難い。本実施形態における粘着剤層３は、前述した粘着剤組成物から形成されるため、粘着剤層３の厚さが上記のように薄くても、半導体パッケージのように表面粗さが大きいワークに対して、所望の粘着性を発揮することができる。一方、粘着剤層３の厚さが２μｍ未満であると、ダイシングシート１の粘着力のばらつきが大きくなるといった問題が生じるおそれがある。

（ｂ）照射前貯蔵弾性率
粘着剤層３のエネルギー線照射前の２３℃における貯蔵弾性率（以下「照射前貯蔵弾性率」という場合がある。）は、１２〜４５ｋＰａであることが好ましく、１２〜４０ｋＰａであることがより好ましく、１２〜３０ｋＰａであることが特に好ましい。照射前貯蔵弾性率が１２ｋＰａ以上であると、エネルギー線照射後の粘着力が過度に低くなり難い。また、照射前貯蔵弾性率が５０ｋＰａ以下であると、半導体パッケージのように表面粗さが大きいワークに対して、エネルギー線照射前の粘着力を高く維持し易い。

照射前貯蔵弾性率は、例えば、アクリル系重合体（Ａ）の分子量または含有量、その架橋の程度、あるいは多官能アクリレート系エネルギー線重合性化合物（Ｂ）の種類または含有量などを変えることによって制御することができる。

なお、上記の照射前貯蔵弾性率は、公知の粘弾性測定装置（例えば、ティー・エイ・インスツルメント社製、ＡＲＥＳ）を用いて測定することができる。また、その測定にあたっては、実施例において後述するように、粘着剤層３を構成する材料からなる厚さ１ｍｍ程度の層状体を被測定物とすることが、測定結果のばらつきを少なくする観点から好ましい。

（ｃ）粘着力
ダイシングシート１のエネルギー線照射前の粘着力に対するエネルギー線照射後の粘着力の比は、０．０６〜０．５であることが好ましく、０．０７５〜０．３であることがより好ましい。上記粘着力の比が上記の範囲内にあると、エネルギー線照射前の粘着力とエネルギー線照射後の粘着力とのバランスが良好になり、エネルギー線照射前の十分な粘着力とエネルギー線照射後の適度な粘着力とを達成し易くなる。

なお、エネルギー線照射前の粘着力は、被着面が京セラケミカル社製のＫＥ−Ｇ１２５０からなる平面であり、当該被着面の算術平均粗さ（Ｒａ）が２μｍである部材を被着体とし、１ｋｇ重の荷重を加えてダイシングシートを貼付し、２３℃、５０％ＲＨの雰囲気下に２０分間放置した後、ＪＩＳ Ｚ０２３７：２０００に準じた１８０°引き剥がし法により測定した粘着力（ｍＮ／２５ｍｍ）とする。また、エネルギー線照射後の粘着力は、ダイシングシートを上記被着体に上記と同じ条件で貼付してから、２３℃、５０％ＲＨの雰囲気下に２０分間放置し、窒素雰囲気下にて、ダイシングシートの基材側より紫外線照射（照度２３０ｍＷ／ｃｍ^２，光量１９０ｍＪ／ｃｍ^２）した後、上記と同様にして測定した粘着力とする。

ダイシングシート１のエネルギー線照射前の粘着力は、１０００〜４０００ｍＮ／２５ｍｍであることが好ましく、１３００〜３０００ｍＮ／２５ｍｍであることがより好ましい。エネルギー線照射前の粘着力が上記の範囲内にあることで、チップ飛散の発生を抑制することができる。

ダイシングシート１のエネルギー線照射後の粘着力は、１９０〜６００ｍＮ／２５ｍｍであることが好ましく、２３０〜５００ｍＮ／２５ｍｍであることがより好ましい。エネルギー線照射後の粘着力が上記の範囲内にあることで、ピックアップ時にチップをダイシングシートからピックアップし易くすることができ、かつ、チップをピン等で押し上げたときに隣接するチップがダイシングシートから脱落することを抑制することができる。

本実施形態におけるダイシングシート１は、粘着剤層３が前述した粘着剤組成物から形成されるため、エネルギー線照射前の粘着力、エネルギー線照射後の粘着力およびそれらの比を上記の範囲内に制御し易い。

（ｄ）剥離シート
本実施形態に係るダイシングシート１は、被着体に粘着剤層３を貼付するまでの間、粘着剤層３を保護する目的で、粘着剤層３の基材２側の面と反対側の面に、剥離シートが積層されていてもよい。剥離シートの構成は任意であり、プラスチックフィルムを剥離剤等により剥離処理したものが例示される。プラスチックフィルムの具体例としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステルフィルム、およびポリプロピレンやポリエチレン等のポリオレフィンフィルムが挙げられる。剥離剤としては、シリコーン系、フッ素系、長鎖アルキル系等を用いることができるが、これらの中で、安価で安定した性能が得られるシリコーン系が好ましい。剥離シートの厚さについては特に制限はないが、通常２０〜２５０μｍ程度である。

３．ダイシングシートの製造方法
ダイシングシート１の製造方法は、前述の粘着剤組成物から形成される粘着剤層３を基材２の一の面に積層できれば、詳細な方法は特に限定されない。一例を挙げれば、前述の粘着剤組成物、および所望によりさらに溶媒を含有する塗工用組成物を調製し、基材１の一の面上に、ダイコーター、カーテンコーター、スプレーコーター、スリットコーター、ナイフコーター等によりその塗工用組成物を塗布して塗膜を形成し、当該塗膜を乾燥させることにより、粘着剤層３を形成することができる。塗工用組成物は、塗布を行うことが可能であればその性状は特に限定されず、粘着剤層３を形成するための成分を溶質として含有する場合もあれば、分散質として含有する場合もある。

塗工用組成物が架橋剤（Ｃ）を含有する場合には、上記の乾燥の条件（温度、時間など）を変えることにより、または加熱処理を別途設けることにより、塗膜内のアクリル系重合体（Ａ）と架橋剤（Ｃ）との架橋反応を進行させ、粘着剤層３内に所望の存在密度で架橋構造を形成させればよい。この架橋反応を十分に進行させるために、上記の方法などによって基材２に粘着剤層３を積層させた後、得られたダイシングシート１を、例えば２３℃、相対湿度５０％の環境に数日間静置するといった養生を行ってもよい。

ダイシングシート１の製造方法の別の一例として、前述の剥離シートの剥離面上に塗工用組成物を塗布して塗膜を形成し、これを乾燥させて粘着剤層３と剥離シートとからなる積層体を形成し、この積層体の粘着剤層３における剥離シート側の面と反対側の面を基材１に貼付して、ダイシングシート１と剥離シートとの積層体を得てもよい。この積層体における剥離シートは工程材料として剥離してもよいし、半導体パッケージ等の被着体に貼付するまでの間、粘着剤層３を保護していてもよい。

４．チップの製造方法
本実施形態に係るダイシングシート１を用いて、一例として半導体パッケージからモールドチップを製造する方法を以下に説明する。

本実施形態に係るダイシングシート１は、使用にあたり、粘着剤層３側の面（すなわち、粘着剤層３の基材２と反対側の面）を半導体パッケージの樹脂封止面に貼付する。ダイシングシート１の粘着剤層３側の面に剥離シートが積層されている場合には、その剥離シートを剥離して粘着剤層３側の面を表出させて、半導体パッケージの樹脂封止面にその面を貼付すればよい。ダイシングシート１の周縁部は、通常その部分に設けられた粘着剤層３により、リングフレームと呼ばれる搬送や装置への固定のための環状の治具に貼付される。

次いで、ダイシング工程を実施し、半導体パッケージから複数のモールドチップを得る。ダイシングシート１は、エネルギー線照射前に十分な粘着力を有しており、形成されるモールドチップはダイシングシート１にしっかりと固定されるため、ダイシング工程中にチップ飛散が生じ難い。ダイシング工程により形成されるモールドチップのサイズは通常５ｍｍ×５ｍｍ以下であり、近年は１ｍｍ×１ｍｍ程度とされる場合もあるが、本実施形態に係るダイシングシート１は十分な粘着力を有するため、そのようなファインピッチのダイシングにも十分に対応することができる。

また、本実施形態に係るダイシングシート１の粘着剤層３は、ダイシング工程中に粘着剤凝集物が発生し難いため、ダイシング工程やその後の工程において、粘着剤凝集物を介してモールドチップ同士、またはモールドチップと他の部材とが付着してしまう等の不具合が生じ難い。

ダイシング工程終了後、ダイシングシート１の基材２側からエネルギー線照射を行う。これにより、粘着剤層３に含まれる多官能アクリレート系エネルギー線重合性化合物（Ｂ）の重合反応が進行して粘着力が低下し、モールドチップのピックアップが可能となる。

一例としてエネルギー線照射の後、ダイシングシート１上に近接配置されている複数のモールドチップをピックアップし易いように、ダイシングシート１を平面方向に伸長するエキスパンド工程を行う。この伸長の程度は、近接配置されたモールドチップが有すべき間隔、基材２の引張強度などを考慮して適宜設定すればよい。なお、エキスパンド工程は、エネルギー線照射の前に行ってもよい。

エキスパンド工程の後、粘着剤層３上のモールドチップのピックアップを行う。ピックアップは、吸引コレット等の汎用手段により行うが、この時、ピックアップし易くするために、対象のモールドチップをダイシングシート１の基材２側からピンやニードル等で押し上げることを行うことが好ましい。ダイシングシート１は、エネルギー線照射後にも適度な粘着力を有するため、このときに、隣接するモールドチップがダイシングシートから脱落することが抑制される。ピックアップされたモールドチップは、搬送工程など次の工程へと供される。

以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。

例えば、上記ダイシングシート１における基材２と粘着剤層３との間には、他の層が介在していてもよい。

以下、実施例等により本発明をさらに具体的に説明するが、本発明の範囲はこれらの実施例等に限定されるものではない。

〔実施例１〕
（１）塗工用組成物の調製
次の（ａ）〜（ｄ）の成分を混合し、溶液状態の塗工用組成物（溶媒：トルエン）を調製した。
（ａ）アクリル系重合体（Ａ）として、５０質量部の２−エチルヘキシルアクリレートと、４０質量部のメチルアクリレートと、１０質量部のアクリル酸とを共重合して得た共重合体（重量平均分子量：８０万）を固形分として１００質量部
（ｂ）多官能アクリレート系エネルギー線重合性化合物（Ｂ）として、カプロラクトン変性ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（日本化薬社製：ＤＰＣＡ−６０，分子量：１２６２，重合性官能基量：０．００４７５モル／ｇ）を固形分として１００質量部
（ｃ）架橋剤（Ｃ）として、トリメチロールプロパントリレンジイソシアネート（ＴＤＩ−ＴＭＰ）を含有する架橋剤成分（トーヨーケム社製：ＢＨＳ ８５１５）を固形分として１０質量部
（ｄ）光重合開始剤として、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン（ＢＡＳＦ社製：ＩＲＧＡＣＵＲＥ １８４）を固形分として３質量部

（２）ダイシングシートの作製
厚さ３８μｍのポリエチレンテレフタレート製基材フィルムの片面にシリコーン系の剥離剤層が形成されてなる剥離シート（リンテック社製：ＳＰ−ＰＥＴ３８１０３１）を用意した。この剥離シートの剥離面上に、前述の塗工用組成物を、ナイフコーターにて、最終的に得られる粘着剤層の厚さが１０μｍとなるように塗布した。得られた塗膜を剥離シートごと１００℃の環境下に１分間経過させることにより塗膜を乾燥させて、剥離シートと粘着剤層（厚さ：１０μｍ）とからなる積層体を得た。

一方、基材として、片面に電子線を照射した厚さ１４０μｍのエチレン−メタクリル酸共重合体（ＥＭＡＡ）フィルム（２５％ひずみ時引張応力：１０．８Ｎ／１０ｍｍ，最大引張応力：２５．５ＭＰａ，破断伸度：５２５％）を用意した。その基材の電子線照射面に、上記の積層体の粘着剤層側の面を重ね合わせて両者を貼付し、図１に示されるような基材と粘着剤層とからなるダイシングシートを、粘着剤層側の面に剥離シートがさらに積層された状態で得た。

なお、粘着剤層の厚さは、定圧厚さ測定器（テクロック社製：ＰＧ−０２）を用いてダイシングシートの厚さを測定し、その測定値から基材の厚さおよび剥離シートの厚さを差し引いて導出した。

〔実施例２〕
架橋剤（Ｃ）として、１，３−ビス（Ｎ，Ｎ’−ジグリシジルアミノメチル）シクロヘキサン（三菱ガス化学社製：ＴＥＴＲＡＤ−Ｃ）を０．０７質量部（固形分）使用する以外は、実施例１と同様にしてダイシングシートを製造した。

〔実施例３〕
多官能アクリレート系エネルギー線重合性化合物（Ｂ）の配合量を３３．３質量部（固形分）に変更する以外は、実施例１と同様にしてダイシングシートを製造した。

〔実施例４〕
多官能アクリレート系エネルギー線重合性化合物（Ｂ）の配合量を１５０質量部（固形分）に変更する以外は、実施例１と同様にしてダイシングシートを製造した。

〔実施例５〕
多官能アクリレート系エネルギー線重合性化合物（Ｂ）として、エトキシ化イソシアヌル酸トリアクリレート（新中村化学工業社製：Ａ−９３００，分子量：４２３，重合性官能基量：０．００７０９モル／ｇ）を使用する以外は、実施例１と同様にしてダイシングシートを製造した。

〔実施例６〕
多官能アクリレート系エネルギー線重合性化合物（Ｂ）として、ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート（新中村化学工業社製：ＡＤ−ＴＭＰ，分子量：４６６，重合性官能基量：０．００８５８モル／ｇ）を使用する以外は、実施例１と同様にしてダイシングシートを製造した。

〔実施例７〕
粘着剤層の厚さを１５μｍに変更する以外は、実施例１と同様にしてダイシングシートを製造した。

〔比較例１〕
多官能アクリレート系エネルギー線重合性化合物（Ｂ）の配合量を２２質量部（固形分）に変更する以外は、実施例１と同様にしてダイシングシートを製造した。

〔比較例２〕
多官能アクリレート系エネルギー線重合性化合物（Ｂ）として、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（日本化薬社製：ＤＰＣＡ−２０，分子量：５７８，重合性官能基量：０．０１０４０モル／ｇ）を使用する以外は、実施例１と同様にしてダイシングシートを製造した。

〔比較例３〕
多官能アクリレート系エネルギー線重合性化合物（Ｂ）として、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（日本化薬社製：ＤＰＣＡ−１２０，分子量：１９４６，重合性官能基量：０．００３０８モル／ｇ）を使用する以外は、実施例１と同様にしてダイシングシートを製造した。

〔比較例４〕
多官能アクリレート系エネルギー線重合性化合物（Ｂ）の配合量を４００質量部（固形分）に変更する以外は、実施例１と同様にしてダイシングシートを製造した。

〔比較例５〕
多官能アクリレート系エネルギー線重合性化合物（Ｂ）の配合量を４００質量部（固形分）に変更する以外は、比較例３と同様にしてダイシングシートを製造した。

〔比較例６〕
多官能アクリレート系エネルギー線重合性化合物（Ｂ）に替えて、３〜４官能ウレタンアクリレート（大日精化工業社製：ＥＸＬ８１０ＴＬ，重量平均分子量（Ｍｗ）：５０００）を１００質量部（固形分）使用する以外は、実施例１と同様にしてダイシングシートを製造した。

〔比較例７〕
多官能アクリレート系エネルギー線重合性化合物（Ｂ）に替えて、５〜６官能ウレタンアクリレート（大日精化工業社製：１４−２９Ｂ，重量平均分子量（Ｍｗ）：２５００）を１００質量部（固形分）使用する以外は、実施例１と同様にしてダイシングシートを製造した。

〔比較例８〕
粘着剤層の厚さを２５μｍに変更する以外は、実施例１と同様にしてダイシングシートを製造した。

〔比較例９〕
粘着剤層の厚さを３０μｍに変更する以外は、実施例１と同様にしてダイシングシートを製造した。

以上の実施例および比較例に係るダイシングシートの粘着剤層の形成に使用したエネルギー線重合性化合物（多官能アクリレート系エネルギー線重合性化合物（Ｂ）および多官能ウレタンアクリレート）の種類、分子量、重合性官能基のモル数、配合割合（質量％）、および重合性官能基のモル数と配合割合との積、ならびに粘着剤層の厚さ（μｍ）を表１にまとめて示す。表１における成分の種類の略号の意味は次のとおりである。
「ＤＰＨＡ １」：ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（日本化薬社製：ＤＰＣＡ−２０）
「ＤＰＨＡ ２」：カプロラクトン変性ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（日本化薬社製：ＤＰＣＡ−６０）
「ＤＰＨＡ ３」：カプロラクトン変性ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（日本化薬社製：ＤＰＣＡ−１２０）
「Ａ−９３００ ４」：エトキシ化イソシアヌル酸トリアクリレート（新中村化学工業社製：Ａ−９３００）
「ＡＤ−ＡＴＰ ５」：ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート（新中村化学工業社製：ＡＤ−ＴＭＰ）
「ＵＡ ６」：３〜４官能ウレタンアクリレート（大日精化工業社製：ＥＸＬ８１０ＴＬ）
「ＵＡ ７」５〜６官能ウレタンアクリレート（大日精化工業社製：１４−２９Ｂ）
また、表１におけるエネルギー線重合性化合物の配合割合は、アクリル系重合体（Ａ）およびエネルギー線重合性化合物の合計量に対するエネルギー線重合性化合物の割合を意味する。

〔試験例１〕＜貯蔵弾性率の測定＞
厚さ３８μｍのポリエチレンテレフタレート製基材フィルムの片面にシリコーン系の剥離剤層が形成されてなる剥離シート（リンテック社製：ＳＰ−ＰＥＴ３８１０３１）を用意した。実施例および比較例において調製した塗工用組成物のそれぞれを、上記の剥離シートの剥離面上に、ナイフコーターにて、最終的に得られる粘着剤層の厚さが４０μｍとなるように塗布した。得られた塗膜を剥離シートごと１００℃の環境下に１分間経過させることにより塗膜を乾燥させて、各塗工用組成物から形成された粘着剤層（厚さ：４０μｍ）と剥離シートとからなる積層体を複数準備した。

これらの積層体を用いて粘着剤層を厚さ８００μｍとなるまで貼り合せ、得られた粘着剤層の積層体を直径１０ｍｍの円形に打ち抜いて、粘着剤層の粘弾性を測定するための試料を得た。粘弾性測定装置（ティー・エイ・インスツルメント社製：ＡＲＥＳ）により、上記の試料に周波数１Ｈｚのひずみを与え、−５０〜１５０℃の貯蔵弾性率を測定し、２３℃における貯蔵弾性率の値を照射前貯蔵弾性率として得た。測定結果を表２に示す。

〔試験例２〕＜粘着力の測定＞
実施例および比較例にて製造したダイシングシートを幅２５ｍｍ×長さ２００ｍｍに裁断し、これを試験片とした。一方、半導体基板の代わりのガラスエポキシ板（ガラス繊維にエポキシ樹脂を含浸させ、硬化させたもの）の片面上に、半導体パッケージ用樹脂（京セラケミカル製：ＫＥ−Ｇ１２５０）を下記条件にてトランスファー成型して樹脂封止し、サイズ１５０ｍｍ×５０ｍｍ、厚さ６００μｍであって、ダイシングシートが貼付される被着面の算術平均粗さ（Ｒａ）が２μｍである模擬半導体パッケージを作製し、これを被着体とした。

＜トランスファー成型条件＞
・封止装置：アピックヤマダ社製，ＭＰＣ−０６Ｍ Ｔｒｉａｌ Ｐｒｅｓｓ
・注入樹脂温度：１８０℃
・樹脂注入圧：６．９ＭＰａ
・樹脂注入時間：１２０秒

上記半導体パッケージの被着面に、１ｋｇ重の荷重を加えてダイシングシートを貼付し、２３℃、５０％ＲＨの雰囲気下に２０分間放置した。その後、ＪＩＳ Ｚ０２３７；２０００に準じ、万能型引張試験機（株式会社オリエンテック製，ＴＥＮＳＩＬＯＮ／ＵＴＭ−４−１００）を用いて、剥離速度３００ｍｍ／分、剥離角度１８０°にてダイシングシートの粘着力を測定し、エネルギー線照射前の粘着力（ｍＮ／２５ｍｍ）とした。結果を表２に示す。

また、ダイシングシートを半導体パッケージに貼付してから、２３℃、５０％ＲＨの雰囲気下に２０分間放置した後、紫外線照射装置（リンテック社製：ＲＡＤ−２０００ｍ／１２）を用い、窒素雰囲気下にてダイシングシートの基材側から紫外線（ＵＶ）照射（照度２３０ｍＷ／ｃｍ^２，光量１９０ｍＪ／ｃｍ^２）を行った。紫外線照射後のダイシングシートにつき、上記と同様にして粘着力を測定し、エネルギー線照射後の粘着力（ｍＮ／２５ｍｍ）とした。結果を表２に示す。

また、上記で測定した結果に基づき、エネルギー線照射前の粘着力に対するエネルギー線照射後の粘着力の比を算出した。結果を表２に示す。

〔試験例３〕＜チップ飛散性の評価＞
試験例２と同様にして、半導体パッケージ用樹脂（京セラケミカル製：ＫＥ−Ｇ１２５０）を用いて、サイズ５０ｍｍ×５０ｍｍ、厚さ６００μｍであって、ダイシングシートが貼付される被着面の算術平均粗さ（Ｒａ）が２μｍである模擬半導体パッケージを作製した。

実施例および比較例により製造したダイシングシートを直径２０７ｍｍの円形に切断し、得られたダイシングシートの粘着剤層側の面を、テープマウンター（リンテック社製：Ａｄｗｉｌｌ ＲＡＤ−２５００ｍ／１２）を用いて、上述の作製した模擬半導体パッケージの被着面に貼付した。こうして得られたダイシングシートと模擬半導体パッケージとの積層体をダイシング用リングフレーム（ディスコ社製：２−６−１）に装着し、ダイシング装置（ディスコ社製：ＤＦＤ６５１）を用いて、以下のダイシング条件で模擬半導体パッケージ側から切断するダイシング工程を行い、１ｍｍ×１ｍｍの大きさのモールドチップに分割した（分割数２５００）。

＜ダイシング条件＞
・ダイシング装置 ：ＤＩＳＣＯ社製 ＤＦＤ−６５１
・ブレード ：ＤＩＳＣＯ社製 ＺＢＴ−５０７４（Ｚ１１１ＯＬＳ３）
・刃の厚さ ：０．１７ｍｍ
・刃先出し量 ：３．３ｍｍ
・ブレード回転数 ：３００００ｒｐｍ
・切削速度 ：１００ｍｍ／分
・基材切り込み深さ：５０μｍ
・切削水量 ：１．０Ｌ／分
・切削水温度 ：２０℃

ダイシング後、ダイシングシートから飛散したモールドチップの個数を目視にて数えた。次いで、ダイシングされたモールドチップの個数（２５００個）に対する飛散したモールドチップの個数の割合（％）を算出し、０．５％未満を「○」、０．５％以上２０％未満を「△」、２０％以上を「×」と評価した。結果を表２に示す。

〔試験例４〕＜ピックアップ適性試験＞
試験例３と同様にしてダイシング工程を行った。次いで、複数のモールドチップが付着するダイシングシートに対して、紫外線照射装置（リンテック社製：ＲＡＤ−２０００ｍ／１２）を用い、窒素雰囲気下にてダイシングシートの基材側から紫外線照射（照度２３０ｍＷ／ｃｍ^２，光量１９０ｍＪ／ｃｍ^２）を行った。

上記紫外線照射後のダイシングシートを、エキスパンド装置（ジェイシーエム社製：ＭＥ−３００Ｂタイプ）を用いて、速度３００ｍｍ／分で当該シートの平面方向に２０ｍｍ伸張させるエキスパンド工程を実施した。

続いて、ダイシングシートの粘着剤層側の面の中心近傍上に位置する１００個のモールドチップについて、ピックアップ適性試験を行った。具体的には、ダイシングシートにおけるピックアップ対象とするモールドチップに接する部分を、基材側からニードルで１．５ｍｍ突き上げ、突出したモールドチップのダイシングシートに対向する側と反対側の面に真空コレットを付着させ、真空コレットによりモールドチップをピックアップした。このとき、ニードルが最大高さまで突き上げられた瞬間に真空コレットによりピックアップできたサンプルを「○」、ニードルが最大高さまで突き上げられた後、時間がかかったものの真空コレットによりピックアップできたサンプルを「△」、ピックアップできなかったサンプルを「×」と評価した（ピックアップ可否評価）。

また、同様にピックアップを行い、ピックアップしているモールドチップに隣接するモールドチップの脱落が発生しなかった場合（ダイシングシートに保持された場合）は「○」、隣接するモールドチップは脱落しないものの浮きが生じた場合は「△」、隣接するモールドチップが脱落した場合は「×」と評価した（隣接チップ保持評価）。結果を表２に示す。

〔試験例５〕＜粘着剤凝集物の評価＞
モールドチップの大きさを５ｍｍ×５ｍｍに変更する以外、試験例３と同様にしてダイシング工程を行った。ダイシング工程により得られたモールドチップの側面を光学顕微鏡にて観察し、それらの側面に付着している粘着剤凝集物の大きさ（最大直径）を測定し、以下の基準で粘着剤凝集物の発生状況の評価を行った。結果を表２に示す。
○ ：１０μｍ以上の粘着剤凝集物が発生していない
△ ：１０μｍ以上２０μｍ未満の粘着剤凝集物が発生
× ：２０μｍ以上３０μｍ未満の粘着剤凝集物が発生
××：３０μｍ以上の粘着剤凝集物が発生

〔試験例６〕＜リングフレーム保持性試験＞
試験例３と同様にしてダイシング工程を行った。次いで、複数のモールドチップが付着するダイシングシートに対して、紫外線照射装置（リンテック社製：ＡＤ−２０００ｍ／１２）を用い、窒素雰囲気下にてダイシングシートの基材側から紫外線照射（照度２３０ｍＷ／ｃｍ^２，光量１９０ｍＪ／ｃｍ^２）を行った。

その後、エキスパンド装置（ＪＣＭ社製：ＳＥ−１００）を用いて、ダイシングシートの周縁部をリングフレームごと５ｍｍ／ｓの速さで１０ｍｍ引き落とし、ダイシングシートのエキスパンドを行った。その２４時間後、リングフレームからのダイシングシートの脱落の有無を確認し、リングフレームにダイシングシートが保持されていたら「○」、リングフレームからダイシングシートが剥がれ落ちていたら「×」と評価した。結果を表２に示す。

表２から明らかなように、実施例で製造したダイシングシートは、エネルギー線照射前に十分な粘着力を有し、チップ飛散の発生を抑制することができた。また、エネルギー線照射後にも適度な粘着力を有し、エキスパンド工程においてダイシングシートがリングフレームから剥がれること、およびピックアップ時にチップをピン等で押し上げたときに、隣接するチップがダイシングシートから脱落することを抑制することができた。さらに、実施例で製造したダイシングシートは、粘着剤凝集物が発生し難いものであった。

本発明に係るダイシングシートは、表面粗さの大きい半導体パッケージのダイシングに好適に用いられる。

１…ダイシングシート
２…基材
３…粘着剤層

Claims (8)

1. 表面の算術平均粗さ（Ｒａ）が０．１μｍ以上であるワークを被着体とするダイシングシートであって、
   前記ダイシングシートは、基材と、前記基材の少なくとも一方の面に積層された粘着剤層とを備えており、
   前記粘着剤層は、アクリル系重合体（Ａ）および多官能アクリレート系エネルギー線重合性化合物（Ｂ）を含有する粘着剤組成物から形成されたものであり、
   前記多官能アクリレート系エネルギー線重合性化合物（Ｂ）は、当該多官能アクリレート系エネルギー線重合性化合物（Ｂ）１ｇ中に、重合性官能基を０．００４〜０．００９モル有しており、
   前記アクリル系重合体（Ａ）および前記多官能アクリレート系エネルギー線重合性化合物（Ｂ）の合計量に対する前記多官能アクリレート系エネルギー線重合性化合物（Ｂ）の割合は、２０〜６５質量％であり、
   前記粘着剤層の厚さは、２〜２０μｍである
   ことを特徴とするダイシングシート。
2. 前記アクリル系重合体（Ａ）および前記多官能アクリレート系エネルギー線重合性化合物（Ｂ）の合計量に対する前記多官能アクリレート系エネルギー線重合性化合物（Ｂ）の割合と、前記多官能アクリレート系エネルギー線重合性化合物（Ｂ）１ｇ中に含まれる重合性官能基のモル数との積は、０．１〜０．４８であることを特徴とする請求項１に記載のダイシングシート。
3. 前記多官能アクリレート系エネルギー線重合性化合物（Ｂ）の分子構造より特定される分子量は、４００〜２０００であることを特徴とする請求項１または２に記載のダイシングシート。
4. 前記多官能アクリレート系エネルギー線重合性化合物（Ｂ）は、（メタ）アクリル酸と多価アルコールとのエステル化物、（メタ）アクリル酸とイソシアヌル酸とのエステル化物、およびそれらの変性物からなる群から選ばれる少なくとも１種であることを特徴とする請求項１または２に記載のダイシングシート。
5. 前記多官能アクリレート系エネルギー線重合性化合物（Ｂ）は、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレートの変性物、イソシアヌル酸トリアクリレートの変性物およびジトリメチロールプロパンテトラアクリレートからなる群から選ばれる少なくとも１種であることを特徴とする請求項１または２に記載のダイシングシート。
6. 前記粘着剤層のエネルギー線照射前の２３℃における貯蔵弾性率は、１２〜４５ｋＰａであることを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載のダイシングシート。
7. 被着面が京セラケミカル社製のＫＥ−Ｇ１２５０からなる平面であり、当該被着面の算術平均粗さ（Ｒａ）が２μｍである部材を被着体として、１ｋｇ重の荷重を加えてダイシングシートを貼付し、２３℃、５０％ＲＨの雰囲気下に２０分間放置した後、測定したダイシングシートの粘着力をエネルギー線照射前の粘着力とし、
   ダイシングシートを前記被着体に前記と同じ条件で貼付してから、２３℃、５０％ＲＨの雰囲気下に２０分間放置し、窒素雰囲気下にて、エネルギー線照射として紫外線を照度２３０ｍＷ／ｃｍ^２、光量１９０ｍＪ／ｃｍ^２で照射した後、測定したダイシングシートの粘着力をエネルギー線照射後の粘着力としたときに、
   前記エネルギー線照射前の粘着力に対する前記エネルギー線照射後の粘着力の比が、０．０６〜０．５である
   ことを特徴とする請求項１〜６のいずれか一項に記載のダイシングシート。
8. 前記ワークが半導体パッケージであることを特徴とする請求項１〜７のいずれか一項に記載のダイシングシート。

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